JP5077498B2 - Screen printing system and screen printing method - Google Patents
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Description
本発明は、基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置の上流側に連結されて電子部品実装ラインを構成し、前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷する２基のスクリーン印刷装置を直列に配置して成るスクリーン印刷システムおよびこのスクリーン印刷システムによるスクリーン印刷方法に関するものである。 The present invention comprises an electronic component mounting line connected to the upstream side of an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a substrate, and two screen printing devices for printing a paste for joining electronic components on the substrate in series. And a screen printing method using the screen printing system.
電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインは、電子部品に半田接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置や、印刷後の基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置などを連結して構成されている。近年電子業界においても生産形態は多品種少量生産が主流となり、生産設備についても高い生産効率とともに多様な生産形態に対応可能なフレキシビリティを兼ね備えた設備構成が求められるようになっている。 The electronic component mounting line that manufactures mounting boards by mounting electronic components on a board is a screen printing device that prints soldering paste on electronic components, an electronic component mounting device that mounts electronic components on a printed substrate, etc. Are connected. In recent years, in the electronic industry, a large variety of small-quantity production has become the mainstream, and there is a demand for a facility configuration that has both high production efficiency and flexibility that can handle various production forms.
このような生産設備を実現するため、従来より電子部品実装ラインのレイアウトや電子部品実装ラインを構成する装置には、各種の特徴的な機構や構成が導入されている。例えば、基板の搬送効率の向上や複数基板の同時搬送などを目的として、独立して動作可能な複数の基板搬送コンベアを備えた構成（特許文献１参照）が用いられる。これにより、同時に複数枚の基板が生産可能となり生産効率に優れるとともに、同時に複数品種の基板の生産が可能な多品種対応性に優れた設備を実現することができる。 In order to realize such a production facility, various characteristic mechanisms and configurations have been introduced in the devices constituting the layout of the electronic component mounting line and the electronic component mounting line. For example, a configuration (see Patent Document 1) including a plurality of substrate transport conveyors that can be operated independently is used for the purpose of improving the efficiency of transporting substrates and simultaneously transporting a plurality of substrates. As a result, a plurality of substrates can be produced at the same time, and the production efficiency is excellent. At the same time, a facility capable of producing a plurality of types of substrates and having excellent multi-product compatibility can be realized.
また同時に複数枚の基板を生産するためには、基板に半田接合用のペーストを供給するスクリーン印刷装置の処理能力を基板生産枚数に合わせて増加させる必要がある。このため、電子部品実装ラインにおいてスクリーン印刷装置を複数台直列に配置して全体の処理能力を増加させる構成（特許文献２参照）や、同一のマスクプレートによって２枚の基板を同時に印刷することにより処理枚数を増やす方法（特許文献３参照）、さらには同一の装置内に独立したスクリーン印刷機構を直列に配置して処理枚数を増やす方法など、各種の機構が用いられている。 Further, in order to produce a plurality of substrates at the same time, it is necessary to increase the processing capacity of the screen printing apparatus for supplying solder bonding paste to the substrates in accordance with the number of substrates produced. For this reason, a configuration in which a plurality of screen printing devices are arranged in series in the electronic component mounting line to increase the overall processing capacity (see Patent Document 2), or by simultaneously printing two substrates with the same mask plate Various mechanisms such as a method of increasing the number of processed sheets (see Patent Document 3) and a method of increasing the number of processed sheets by arranging independent screen printing mechanisms in series in the same apparatus are used.
しかしながら、特許文献２〜３に示される先行技術例には、以下に述べるような課題がある。すなわち、特許文献２〜３に示す例においては、いずれも単一の基板搬送路によって基板が搬送される構成であることから、印刷後の基板が下流側の電子部品搭載装置に送られる基板搬送順序は固定された形となっており、下流側装置に対して必要な基板を必要なタイミングで供給することが難しい。このため異種の基板を同時に流す混流生産に対しては、上述の先行技術例に示す構成を適用することが困難であった。
However, the prior art examples disclosed in
また近年は実装密度の高度化により基板の表裏２面に電子部品を実装する両面実装形態が常態化しており、片面側の実装作業が完了した基板をスクリーン印刷装置の上流側へ再び戻す基板搬送作業が必要とされるようになっている。しかしながら従来のスクリーン印刷装置においては、このような基板搬送作業は作業者による人手搬送による場合が多く、基板搬送作業の完全な自動化による省力が望まれていた。このように、従来の電子部品実装ラインに用いられるスクリーン印刷装置には、異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行することが困難であるという課題があった。 In recent years, the mounting density has become higher, and the double-sided mounting form in which electronic components are mounted on the two front and back sides of the board has become normal, and the board that has been mounted on one side is returned to the upstream side of the screen printing apparatus. Work is required. However, in the conventional screen printing apparatus, such substrate transport work is often performed by manual transport by an operator, and labor saving is desired by complete automation of the substrate transport work. As described above, it is difficult for the screen printing apparatus used in the conventional electronic component mounting line to efficiently execute the printing operation simultaneously on a plurality of substrates including different types of substrates. There was a problem.
そこで本発明は、異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行することが可能なスクリーン印刷システムおよびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a screen printing system and a screen printing method capable of efficiently performing a printing operation simultaneously on a plurality of substrates including different types of substrates.
請求項１記載のスクリーン印刷システムは、基板搬送用の複数の基板搬送レーンが配設され基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置の上流側に連結されて電子部品実装ラインを構成し、前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷する２基のスクリーン印刷装置を直列に配置して成るスクリーン印刷システムであって、前記スクリーン印刷装置は、パターン孔が設けられたマスクプレートと、ペーストが供給された前記マスクプレート上でスキージを摺動させるスキージ移動機構とを有する少なくとも１つのスクリーン印刷部と、前記スクリーン印刷部に設けられ、前記基板を前記スクリーン印刷部による印刷位置に位置決めして保持する基板位置決め部と、前記スクリーン印刷部に並行して設けられ、下流側装置へ送られる基板を通過させるためのバイパス用搬送路とを備え、さらに上流側のスクリーン印刷装置と下流側のスクリーン印刷装置との間に付設され、上流側のバイパス用搬送路から下流側のスクリーン印刷部へ、または上流側のスクリーン印刷部から下流側のバイパス用搬送路へ基板を振り分ける基板振り分け装置とを備え、上流側のスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部と下流側のスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部とは、それぞれのスクリーン印刷部の下流に配置された前記電子部品搭載装置における部品供給部の配設位置に対応した外側に配置されており、前記基板振り分け装置において、上流側のスクリーン印刷部によって印刷された第１の品種の基板を下流側のバイパス用搬送路へ振り分け、上流側のバイパス用搬送路を搬送された第２の品種の基板を下流側のスクリーン印刷部へ振り分けることにより、スクリーン印刷部において異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を実行し、前記第１の品種の基板は前記電子部品搭載装置の複数の基板搬送レーンのうちの特定された基板搬送レーンに渡され、前記第２の品種の基板は前記電子部品搭載装置の複数の基板搬送レーンのうちの他の特定された基板搬送レーンに渡される。
The screen printing system according to
請求項２記載のスクリーン印刷方法は、基板搬送用の複数の基板搬送レーンが配設され基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置の上流側に連結されて電子部品実装ラインを構成し、前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷する２基のスクリーン印刷装置を直列に配置して成るスクリーン印刷システムによるスクリーン印刷方法であって、前記スクリーン印刷装置は、パターン孔が設けられたマスクプレートと、ペーストが供給された前記マスクプレート上でスキージを摺動させるスキージ移動機構とを有する少なくとも１つのスクリーン印刷部と、前記スクリーン印刷部に設けられ、前記基板を前記スクリーン印刷部による印刷位置に位置決めして保持する基板位置決め部と、前記スクリーン印刷部に並行して設けられ、下流側装置へ送られる基板を通過させるためのバイパス用搬送路とを備え、さらに上流側のスクリーン印刷装置と下流側のスクリーン印刷装置との間に付設され、上流側のバイパス用搬送路から下流側のスクリーン印刷部へ、または上流側のスクリーン印刷部から下流側のバイパス用搬送路へ基板を振り分ける基板振り分け装置とを備え、上流側のスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部と下流側のスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部とは、それぞれのスクリーン印刷部の下流に配置された前記電子部品搭載装置における部品供給部の配設位置に対応した外側に配置されており、前記基板振り分け装置において、上流側のスクリーン印刷部によって印刷された第１の品種の基板を下流側のバイパス用搬送路へ振り分け、上流側のバイパス用搬送路を搬送された第２の品種の基板を下流側のスクリーン印刷部へ振り分けることにより、スクリーン印刷部において異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を実行し、前記第１の品種の基板は前記電子部品搭載装置の複数の基板搬送レーンのうちの特定された基板搬送レーンに渡され、前記第２の品種の基板は前記電子部品搭載装置の複数の基板搬送レーンのうちの他の特定された基板搬送レーンに渡される。
The screen printing method according to
本発明によれば、電子部品搭載装置の上流側に連結されて電子部品実装ラインを構成し、前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷する２基のスクリーン印刷装置を直列に配置して成るスクリーン印刷システムにおいて、上流側のスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部と下流側のスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部とを、それぞれのスクリーン印刷部の下流に配置された電子部品搭載装置における部品供給部の配設位置に対応した外側に配置することにより、下流側装置から当該スクリーン印刷装置の上流側へ基板を戻すためのリターン搬送および上流側から送られた基板を当該スクリーン印刷装置を通過させて下流側装置へ搬送するためのバイパス搬送など必要に応じて多様な基板搬送形態が可能となり、異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行することが可能となる。 According to the present invention, an electronic component mounting line is configured by being connected to the upstream side of the electronic component mounting device, and two screen printing devices for printing an electronic component bonding paste on the substrate are arranged in series. In the screen printing system, the screen printing unit of the upstream screen printing device and the screen printing unit of the downstream screen printing device are arranged in the component supply unit in the electronic component mounting device arranged downstream of each screen printing unit. By arranging the outer side corresponding to the installation position to return the substrate from the downstream side device to the upstream side of the screen printing device, the substrate sent from the upstream side passes through the screen printing device and goes downstream. Various substrate transfer modes are possible as required, such as bypass transfer to transfer to the device, and multiple types of substrates including different types of substrates can be used. The concurrently printing operation is possible to perform efficiently the substrates as a target.
（実施の形態１）
まず図１を参照して、電子部品実装ライン１の構成を説明する。電子部品実装ライン１は、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有し、基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置３（以下、単に「搭載装置３」と略記する。）の上流側（図１において左側）に、基板に電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置２（以下、単に「印刷装置２」と略記する。）を連結した構成となっている。なお本明細書の記述において、印刷装置や搭載装置などの各装置に付した添字（１）、（２）・・は、それぞれ当該装置の電子部品実装ラインにおける上流側からの配列順序を示すものである。
(Embodiment 1)
First, the configuration of the electronic
本実施の形態においては、１基の印刷装置２の下流側に直列に配置された２基の搭載装置３（１）、搭載装置３（２）を連結している。印刷装置２には、上流側および下流側にそれぞれ基板振り分け装置４（１）、基板振り分け装置４（２）が付設されており、上流側装置から搬送された基板は、基板振り分け装置４（１）を介して印刷装置２に搬入され、印刷装置２によってスクリーン印刷が行われた後の基板は、基板振り分け装置４（２）を介して搭載装置３（１）に渡される。
In the present embodiment, two mounting devices 3 (1) and 3 (2) arranged in series on the downstream side of one
印刷装置２は、実装作業の対象となる基板５に電子部品接合用のペーストを印刷する機能を有する第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂを、共通の基台６上に電子部品実装ライン１のライン中心線ＣＬに関して平面視して対称に配置して構成されている。第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの中間には、基板５を基板搬送方向（Ｘ方向）に正逆自在に搬送する基板搬送部８が配設されている。
The
次に搭載装置３の構成を説明する。なお搭載装置３（１）、搭載装置３（２）は同一構成であり、ここでは搭載装置３（１）においてのみ、各構成要素に符号を付して説明する。基台１１の中央には、基板搬送方向（Ｘ方向）に３対の基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが平行に配設されている。基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃは、基板振り分け装置４（２）を介して印刷装置２から渡された基板５を搬送する３条の基板搬送レーンＬ１、Ｌ２、Ｌ３を構成する。本実施の形態においては、３条の基板搬送レーンＬ１、Ｌ２、Ｌ３のうち、基板搬送レーンＬ１、Ｌ３のみに基板５を実装位置に位置決めして実装作業を行うための実装ステージが設けられており、中央に位置する基板搬送レーンＬ２は、基板５を下流側から上流側へ向けて搬送する戻り用搬送路として機能するようになっている。
Next, the configuration of the
基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂの外側にはそれぞれ部品供給部１３Ａ、１３Ｂが設けられており、部品供給部１３Ａ、１３Ｂには複数のテープフィーダ１４が並設されている。テープフィーダ１４は基板５に実装される電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する部品搭載機構による部品ピックアップ位置に電子部品を供給する。基台１１のＸ方向側の端部には、Ｙ軸移動テーブル１５が配設されており、Ｙ軸移動テーブル１５に結合された２つのＸ軸移動テーブル１６Ａ、１６Ｂには、それぞれ搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂが装着されている。搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂは複数の単位搭載ヘッドを備えており、各単位搭載ヘッドに装着された吸着ノズルによって電子部品を真空吸着により保持する。
Ｙ軸移動テーブル１５およびＸ軸移動テーブル１６Ａ、１６Ｂを駆動することにより、搭載ヘッド１７Ａ、１７ＢはＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これにより、搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂはそれぞれ部品供給部１３Ａ、１３Ｂのテープフィーダ１４から電子部品を吸着して取り出し、基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂの実装ステージに位置決めされた基板５に移送搭載する。搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂの移動経路には部品認識カメラ１８Ａ、１８Ｂが設けられており、電子部品を保持した搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂが部品認識カメラ１８Ａ、１８Ｂの上方を移動することにより、部品認識カメラ１８Ａ、１８Ｂは搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂによって保持された電子部品を下方から撮像して認識する。
By driving the Y-axis movement table 15 and the X-axis movement tables 16A and 16B, the
次に図２、図３、図４を参照して、印刷装置２の構造を説明する。図３は図２におけるＡ−Ａ矢視を示しており、図４は第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの構造を説明するための詳細断面図である。図３の断面に示すように、印刷装置２は基台６上に対称配置された第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂには、それぞれ基板５を印刷位置に位置決めして保持するための基板位置決め部２１が設けられている。基板位置決め部２１の上方には、パターン孔が設けられたマスクプレート３２と、ペーストが供給されたマスクプレート３２上で、スキージユニット３３のスキージ３６（図４参照）を摺動させるスキージ移動機構３７が配設されている。マスクプレート３２、スキージユニット３３、スキージ移動機構３７は、基板５に対してペーストを印刷するスクリーン印刷機構を構成する。
Next, the structure of the
図４を参照して、基板位置決め部２１、スキージユニット３３およびスキージ移動機構３７の詳細構成を説明する。図４において、基板位置決め部２１は、Ｙ軸テーブル２２、Ｘ軸テーブル２３およびθ軸テーブル２４を段積みし、更にその上に第１のＺ軸テーブル２５、第２のＺ軸テーブル２６を組み合わせて構成されている。第１のＺ軸テーブル２５の構成を説明する。θ軸テーブル２４の上面に設けられた水平なベースプレート２４ａの上面側には、同様に水平なベースプレート２５ａが昇降ガイド機構（図示省略）によって昇降自在に保持されている。ベースプレート２５ａは、複数の送りねじ２５ｃを基板移動Ｚ軸モータ２５ｂによってベルト２５ｄを介して回転駆動する構成のＺ軸昇降機構によって昇降する。ベースプレート２５ａには２つの垂直フレーム２５ｅが立設されており、垂直フレーム２５ｅの上端部には、基板搬送路を構成する１対の基板搬送レール２８が保持されている。
With reference to FIG. 4, the detailed structure of the board |
基板搬送レール２８は基板搬送方向（Ｘ方向−−図１において紙面垂直方向）に平行に配設されており、これらの基板搬送レール２８に設けられたコンベア機構よって印刷対象の基板５の両端部を支持して搬送する。第１のＺ軸テーブル２５を駆動することにより、基板搬送レール２８によって保持された状態の基板５を、基板搬送レール２８とともに、スクリーン印刷機構に対して昇降させることができる。
The
第２のＺ軸テーブル２６の構成を説明する。搬送レール２８とベースプレート２５ａの中間には、水平なベースプレート２６ａが昇降ガイド機構（図示省略）に沿って昇降自在に配設されている。ベースプレート２６ａは、複数の送りねじ２６ｃを下受部昇降モータ２６ｂによってベルト２６ｄを介して回転駆動する構成のＺ軸昇降機構によって昇降する。ベースプレート２６ａの上面には、基板下受部２７が着脱自在に装着される。基板下受部２７は、スクリーン印刷機構による印刷位置に搬送された基板５を下方から下受けして保持する。
The configuration of the second Z-axis table 26 will be described. A horizontal base plate 26a is disposed between the
第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂによる印刷動作において、基板搬送レール２８は上流側装置から供給される基板５を基板振り分け装置４（１）の振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂを介して受け取ってスクリーン印刷機構による印刷位置に搬入し位置決めする。そしてスクリーン印刷機構によって印刷が行われた後の基板５を基板搬送レール２８によって印刷位置から搬出し、基板振り分け装置４（２）の振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂに受渡す。
In the printing operation by the first
第２のＺ軸テーブル２６を駆動することにより、基板下受部２７は基板搬送レール２８に保持された状態の基板５に対して昇降する。そして基板下受部２７の下受面が基板５の下面に当接することにより、基板下受部２７は基板５を下面側から支持する。基板搬送レール２８の上面にはクランプ機構２９が配設されている。クランプ機構２９は、左右対向して配置された２つのクランプ部材２９ａを備えており、一方側のクランプ部材２９ａを駆動機構２９ｂによって進退させることにより、基板５を両側からクランプして固定する。
By driving the second Z-axis table 26, the substrate receiving portion 27 moves up and down with respect to the
次に基板位置決め部２１の上方に配設され、印刷位置に搬送された基板に対してペーストを印刷するスクリーン印刷機構の構造について説明する。図２，図４において、マスクホルダ（図示省略）によって保持されたマスク枠３１にはマスクプレート３２が展張されており、マスクプレート３２には基板５における印刷部位に対応してパターン孔３２ａが設けられている。マスクプレート３２上には、スキージユニット３３がスキージ移動機構３７によって移動自在に配設されている。
Next, the structure of a screen printing mechanism that is disposed above the
スキージユニット３３は、対向配置された１対のスキージ３６をそれぞれ昇降させる２つのスキージ昇降機構３５を、水平な移動プレート３４に配設した構成となっている。スキージユニット３３は、移動プレート３４の下面に固着されたナット部材３７ｃに、スキージ移動モータ３７により回転駆動される送りねじ３７ｂを螺合させた構成のスキージ移動機構３７によって、Ｙ方向の正逆各方向に水平移動する。なお図２では、第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂのうち、第１スクリーン印刷部７Ａのマスクプレート３２や移動プレート３４、スキージ移動機構３７などの図示を省略している。
The
図２に示すように、基板位置決め部２１の上方にはヘッドＹ軸テーブル４０ＹによってＹ方向に移動するヘッドＸ軸テーブル４０Ｘが配設されており、ヘッドＸ軸テーブル４０Ｘには、カメラヘッドユニット３８およびマスククリーニングユニット３９が装着されている。カメラヘッドユニット３８は、基板５を上方から撮像するための基板認識カメラ３８ａと、マスクプレート３２を下面側から撮像するためのマスク認識カメラ３８ｂとを備えており、マスククリーニングユニット３９はマスクプレート３２の下面をクリーニングするためのクリーニングヘッドを備えている。
As shown in FIG. 2, a head X-axis table 40X that is moved in the Y direction by a head Y-axis table 40Y is disposed above the
ヘッドＸ軸テーブル４０Ｘ、ヘッドＹ軸テーブル４０Ｙを駆動してカメラヘッドユニット３８、マスククリーニングユニット３９を水平移動させることにより、基板５の認識とマスクプレート３２の認識とを同時に行うことができるとともに、必要に応じてマスクプレート３２の下面の清掃を行うことができる。これらの作業を行わないときは、カメラヘッドユニット３８、マスククリーニングユニット３９は基板位置決め部２１の上方から側方に退避した位置にある。
By driving the head X-axis table 40X and the head Y-axis table 40Y to move the
次に第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂによる印刷動作について説明する。まず基板搬送レール２８によって、印刷対象の基板５が印刷位置に搬入され、基板下受部２７に対して位置合わせされる。次いで第２のＺ軸テーブル２６を駆動して基板下受部２７を上昇させ、基板５の下面を下受けする。次いで基板位置決め部２１を駆動して、基板５をマスクプレート３２に対して位置合わせした後、第１のＺ軸テーブル２５を駆動して基板５を基板搬送レール２８とともに上昇させて、パターン孔３２ａが設けられたマスクプレート３２の下面に当接させる。
Next, the printing operation by the first
この後、基板５をクランプ機構２９によってクランプすることにより、基板５の水平位置が固定される。そしてこの状態で、２つのスキージ３６のうち１つを下降させてマスクプレート３２に当接させる。次いでクリーム半田などのペーストが供給されたマスクプレート３２上で、スキージ３６をスキージング方向（Ｙ方向）に摺動させることにより、パターン孔３２ａを介して基板５にはペーストが印刷される。
Thereafter, the horizontal position of the
図２、図３に示すように、基台６の上面において、第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの中間には、ライン中心線ＣＬに沿って基板搬送部８がＸ方向に配設されている。基板搬送部８は基台６上に立設されたフレーム８ａの上端部に、基板搬送用のコンベア機構を備えた基板搬送レール８ｂを保持させた構成となっており、基板搬送レール８ｂによって基板５を正逆両方向に搬送することができる。
As shown in FIGS. 2 and 3, on the upper surface of the
すなわち、基板搬送レール８ｂのコンベア機構を下流側方向へ駆動することにより、上流側装置から供給された基板５を第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂをバイパスして下流側装置へ渡すことができ、この場合には、基板搬送部８は、下流側装置へ送られる基板５を通過させるためのバイパス用搬送路として機能する。また基板搬送レール８ｂのコンベア機構を上流側方向へ駆動することにより、下流側装置から戻された基板５を当該印刷装置２の上流側に戻すことができ、この場合には、基板搬送部８は、電子部品実装ライン１の下流側から当該スクリーン印刷装置２の上流側へ戻る基板を搬送する戻り用搬送路として機能する。
That is, by driving the conveyor mechanism of the
印刷装置２の上流側、下流側にそれぞれ付設された基板振り分け装置４（１）は、それぞれ基板搬送用のコンベア機構を備えた振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃを備えており、基板振り分け装置４（２）は、振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃを備えている。これらの振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ、振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃは、それぞれ搬送レール移動機構（図示省略）によってＹ方向に個別に移動自在となっている（矢印ａ１、ａ２、ａ３，ｂ１、ｂ２、ｂ３参照）。
The substrate distribution device 4 (1) attached to the upstream side and the downstream side of the
これらの振り分けコンベアのＹ方向への移動により、基板振り分け装置４（１）において、通常状態においてはそれぞれ第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの基板搬送レール２８と連結された状態にある振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂを、必要に応じて基板搬送部８の基板搬送レール８ｂと連結させることができる。このとき、振り分けコンベア４１Ｂは、基板搬送レール８ｂとの連結位置から退避する。また通常状態においては基板搬送部８と連結された状態にある振り分けコンベア４１Ｂを、必要に応じて第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの基板搬送レール２８と連結させることができる。このとき、振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂは基板搬送レール２８との連結位置から退避する。
By the movement of these distribution conveyors in the Y direction, the substrate distribution device 4 (1) is connected to the
さらに基板振り分け装置４（２）において、通常状態にはそれぞれ第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの基板搬送レール２８と連結された状態にある振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂを、必要に応じて搭載装置３（１）の基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂと連結させて、第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの基板位置決め部２１から、印刷作業後の基板５を下流側装置である搭載装置３（１）に受け渡すことが可能となっている。
Furthermore, in the substrate distribution device 4 (2), the
次に図５、図６を参照して、印刷装置２における基板搬送動作について説明する。ここでは、実装対象となる基板５が表裏両面に電子部品が実装される両面実装基板であり、裏面への部品実装作業が完了した後の基板５＊を当該印刷装置２の上流側へ戻す戻り用搬送路として基板搬送部８を用いる場合の動作例を示している。すなわち図５に示すように、最初に実装作業が行われる第１面（表面）へのペーストの印刷作業は印刷装置２の一方側のスクリーン印刷部（ここでは第１スクリーン印刷部７Ａ）によって行われるため、未作業の新たな基板５は第１スクリーン印刷部７Ａの基板搬送レール２８と連結された振り分けコンベア４１Ａに搬入される（矢印ｃ）。
Next, a substrate transport operation in the
この基板５は振り分けコンベア４１Ａから第１スクリーン印刷部７Ａの基板位置決め部２１に受け渡されて（矢印ｄ）、ここで第１スクリーン印刷部７Ａのスクリーン印刷機構によって印刷作業が実行される。印刷作業後の基板５は、基板振り分け装置４（２）の振り分けコンベア４２Ａに渡され（矢印ｅ）、次いで振り分けコンベア４２ＡがＹ方向に移動して搭載装置３（１）の基板搬送レール１２Ａと連結することにより、当該基板５は搭載装置３（１）の基板搬送レーンＬ１に渡される（図１参照）。そして基板５が基板搬送レーンＬ１に沿って下流側へ移動することにより、搭載装置３（１）、搭載装置３（２）によって第１面を対象とした所定の部品搭載動作が、印刷作業後の基板５に対して実行される。
The
この後、部品搭載作業後の基板５がさらに下流側のリフロー装置（図示省略）に送られて所定のリフロー工程を経ることにより、基板５の表面を対象とした部品実装作業が完了する。このようにして、表面への部品実装作業が完了した基板５は、表裏反転されて第２面側である裏面を上面に向けた姿勢（基板５＊と表記して表面を上面に向けた基板５と区別）で、搭載装置３（１）、搭載装置３（２）の基板搬送レーンＬ２を経由して上流側方向へ搬送される。次いで基板５＊は、基板振り分け装置４（２）の振り分けコンベア４２Ｃに渡され（矢印ｆ）、さらに振り分けコンベア４２Ｃから基板搬送部８の基板搬送レール８ｂに渡される（矢印ｇ）。そして基板搬送部８によって搬送されて印刷装置２の上流側まで到達した基板５＊は、裏面を対象とした印刷作業を実行するため、基板振り分け装置４（１）によって第２スクリーン印刷部７Ｂ側へシフトされる。
Thereafter, the
この基板５＊のシフト搬送は、基板搬送部８から振り分けコンベア４１Ｃに渡された基板５＊を、振り分けコンベア４１Ｂへ人手搬送または移載装置によって移送する方法（矢印ｈ）によって行ってもよく、また振り分けコンベア４１Ｃまたは振り分けコンベア４１ＢをＹ方向にスライドさせることによって基板５＊のシフト搬送を行ってもよい。
The shift conveyance of the
すなわち、基板搬送部８から基板５＊を受け渡された振り分けコンベア４１Ｃを第２スクリーン印刷部７Ｂ側に移動させて基板搬送レール２８と連結し、基板５＊を第２スクリーン印刷部７Ｂに受け渡すようにしてもよい。あるいは、基板搬送部８側に移動した振り分けコンベア４１Ｂによって基板５＊を受け取り、第２スクリーン印刷部７Ｂ側に戻った振り分けコンベア４１Ｂを基板搬送レール２８と連結させて、基板５＊を第２スクリーン印刷部７Ｂに受け渡すようにしてもよい。
That is, the sorting
この後、基板５＊は第２スクリーン印刷部７Ｂの基板位置決め部２１に受け渡されて（矢印ｉ）、ここで第２スクリーン印刷部７Ｂによって印刷作業が実行される。印刷作業後の基板５＊は基板振り分け装置４（２）の振り分けコンベア４２Ｂに渡され（矢印ｊ）、次いで振り分けコンベア４２ＢがＹ方向に移動して搭載装置３（１）の基板搬送レール１２Ｂと連結することにより、当該基板５＊は搭載装置３（１）の基板搬送レーンＬ３に渡される（図１参照）。そして基板５＊が基板搬送レーンＬ３に沿って下流側へ移動することにより、搭載装置３（１）、搭載装置３（２）によって裏面側を対象とした所定の部品搭載動作が、印刷後の基板５＊に対して実行される。
Thereafter, the
図６は、電子部品実装ライン１による両面実装基板を対象とした電子部品実装作業が定常的に実行されている状態における基板搬送動作を示している。すなわち第１スクリーン印刷部７Ａ側においては、振り分けコンベア４１Ａから基板５が基板搬送レール２８に渡されて基板位置決め部２１によって位置決めされ、この状態の基板５に対して第１スクリーン印刷部７Ａによる印刷作業が実行される。印刷作業後の基板５は、振り分けコンベア４２Ａを経由して下流側装置へ渡される。また基板搬送部８においては、下流側装置から振り分けコンベア４２Ｃを介して戻された基板５＊を上流側へ搬送して、振り分けコンベア４１Ｃに渡す基板戻し搬送動作が実行される。
FIG. 6 shows a board transfer operation in a state where the electronic component mounting work for the double-sided mounting board by the electronic
さらに第２スクリーン印刷部７Ｂ側においては、基板搬送部８側からシフト搬送された基板５＊が基板搬送レール２８を介して再度基板位置決め部２１に投入される。そしてこの基板５＊に対して第２スクリーン印刷部７Ｂによる印刷作業が実行される。印刷作業後の基板５は、振り分けコンベア４２Ｂを経由して下流側装置へ渡される。上記構成において、基板振り分け装置４（１）は、戻り用搬送路としての基板搬送部８によって当該スクリーン印刷装置の上流側へ戻った基板５＊を、印刷装置２の基板位置決め部２１に再投入する基板再投入部として機能している。また基板振り分け装置４（２）は、印刷装置２の基板位置決め部２１または基板搬送部８と、当該印刷装置２の下流側に位置する下流側装置である搭載装置３との間で基板５を受け渡しする基板受渡部として機能している。
Further, on the second
（実施の形態２）
まず図７を参照して、電子部品実装ライン１Ａの構成を説明する。電子部品実装ライン１Ａは、実施の形態１に示す電子部品実装ライン１と同様に、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有し、基板に電子部品を搭載する装置３Ａの上流側に、基板に電子部品接合用のペーストを印刷する印刷装置２Ａを連結した構成となっている。本実施の形態２においては、直列に配置された２基の印刷装置２Ａの下流側に、同様に直列に配置された２基の搭載装置３Ａ（１）、搭載装置３Ａ（２）を連結した構成となっている。
(Embodiment 2)
First, the configuration of the electronic
そしてこれらの各装置間における基板の受渡しのため、印刷装置２Ａ（１）の上流側に基板振り分け装置４Ａ（１）を、印刷装置２Ａ（１）と印刷装置２Ａ（２）の間に基板振り分け装置４Ａ（２）を、さらに印刷装置２Ａ（２）の下流側に基板振り分け装置４Ａ（３）をそれぞれ付設している。すなわち上流側装置から搬送された基板は、基板振り分け装置４Ａ（１）を介して印刷装置２Ａ（１）に搬入され、さらに基板振り分け装置４Ａ（２）を介して印刷装置２Ａ（２）に搬入され、印刷装置２Ａ（１）または印刷装置２Ａ（２）によって印刷作業が行われた後の基板は、基板振り分け装置４Ａ（３）を介して搭載装置３（１）に受け渡される。
Then, for delivery of the substrate between these devices, the
印刷装置２Ａは、実施の形態１に示すものと同様の構成・機能を有する第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂを、共通の基台６上に電子部品実装ライン１のライン中心線ＣＬに関して平面視して対称に配置して構成されている。第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの中間には、基板５を基板搬送方向（Ｘ方向）に正逆自在に搬送する基板搬送部８Ａが配設されている。
The
図８、図９に示すように、基板搬送部８Ａは、基台６上に立設されたフレーム８ａの上端部に基板搬送用のコンベア機構を備えた基板搬送レール８ｂを並列に隣接させて２列配置した構成となっており、印刷装置２Ａは基板５を基板搬送方向（Ｘ方向）に搬送する２つの基板搬送レーンＬ１、Ｌ２を備えた構成となっている。すなわち実施の形態２では、基板搬送部８が、基板５を搬送する複数の基板搬送レーン（基板搬送路）を備えた構成となっている。そしてこれらの複数の基板搬送レーンは、後述するように、下流側装置へ送られる基板を通過させるためのバイパス用搬送路を含む形態となっている。
As shown in FIGS. 8 and 9, the
基板振り分け装置４Ａ（１）〜（３）は同一構成であり、図８に示すように、実施の形態１における基板振り分け装置４の構成から、中央に位置する基板振り分けコンベア（振り分けコンベア４１Ｃ、４２Ｃ）を省いた構成となっている。すなわち、基板振り分け装置４Ａ（１）、基板振り分け装置４Ａ（２）および基板振り分け装置４Ａ（３）は、それぞれ振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂ、振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂおよび振り分けコンベア４３Ａ、４３Ｂを備えており、これらの基板振り分けコンベアはＹ方向に移動自在となっている。
The
次に搭載装置３Ａの構成を説明する。搭載装置３Ａ（１）、搭載装置３Ａ（２）は同一構成であり、中央に基板搬送方向（Ｘ方向）に配設された基板搬送路の構成において実施の形態１に示す搭載装置３と異なる点以外は、搭載装置３と同様の構成を有している。すなわち、搭載装置３Ａには２対の基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂが平行に配設されており、基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂは、それぞれ基板振り分け装置４Ａ（３）を介して上流側から渡された基板５を搬送する基板搬送レーンＬ１、Ｌ２を構成する。
Next, the configuration of the mounting
基板振り分け装置４Ａ（３）において、振り分けコンベア４３Ａ、４３Ｂを移動させることにより、搭載装置３Ａ（１）の基板搬送レーンＬ１、Ｌ２と、印刷装置２Ａ（２）の基板搬送レーンＬ１、Ｌ２との間で、振り分けコンベア４３Ａ、４３Ｂを介して基板５を受け渡しすることができるようになっている。同様に振り分けコンベア４３Ａ、４３Ｂを移動させることにより、印刷装置２Ａ（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂのそれぞれの基板位置決め部２１から、搭載装置３Ａ（１）の基板搬送レーンＬ１、Ｌ２に基板５を受け渡すことができる。基板搬送レーンＬ１、Ｌ２には、基板５を実装位置に位置決めして実装作業を行うための実装ステージが設けられており、この実装ステージに位置決めされた基板５に対して、実施の形態１に示す搭載装置３と同様の部品搭載機構によって、電子部品の移送搭載が実行される。
In the
次に図１０、図１１，図１２を参照して、印刷装置２Ａにおける基板搬送動作について説明する。ここでは、２種類の異なる品種の基板５（基板５Ａ、基板５Ｂ）を同時並行的に印刷作業の対象とする場合における基板搬送動作例を示している。図１０は、２品種の基板５Ａ、基板５Ｂを対象として、２基の印刷装置２Ａ（１）、印刷装置２Ａ（２）によって印刷作業を行う場合の作業区分の概略を示すものである。
Next, with reference to FIG. 10, FIG. 11, and FIG. Here, an example of the substrate transfer operation in the case where two different types of substrates 5 (
すなわち、基板５Ａ、基板５Ｂはそれぞれ基板振り分け装置４Ａ（１）の振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂに品種毎に区別されて搬入される。そして基板５は印刷装置２Ａ（１）、印刷装置２Ａ（２）のいずれかの第１スクリーン印刷部７Ａによって、基板Ｂは印刷装置２Ａ（１）、印刷装置２Ａ（２）のいずれかの第２スクリーン印刷部７Ｂによって、それぞれ印刷作業が行われる。ここで印刷装置２Ａ（１）が空いている場合には、上流側から供給される基板５Ａ、基板５Ｂは、印刷装置２Ａ（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにそれぞれ搬入されて印刷作業が実行される。印刷完了後の基板５Ａ、基板５Ｂは、基板振り分け装置４Ａ（２）を介して印刷装置２Ａ（２）の基板搬送部８Ａに渡された後、下流側にバイパス搬送され、さらに基板振り分け装置４Ａ（３）を介して下流側装置である搭載装置３に渡される。
That is, the
また印刷装置２Ａ（１）が印刷作業中である場合には、上流側から供給される基板５Ａ、基板５Ｂは、基板振り分け装置４Ａ（１）を介して印刷装置２Ａ（１）の基板搬送部８Ａを介して下流側にバイパス搬送され、基板振り分け装置４Ａ（２）を介して印刷装置２Ａ（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにそれぞれ搬入されて印刷作業が実行される。印刷完了後の基板５Ａ、基板５Ｂは、基板振り分け装置４Ａ（３）を介して下流側装置である搭載装置３に渡される。すなわち上記基板搬送動作において、基板振り分け装置４Ａ（２）、（３）は、基板位置決め部２１または基板搬送部８と当該印刷装置２Ａの下流側に位置する下流側装置との間で基板５を受け渡しする基板受渡部として機能する。
When the
上述の基板搬送動作の詳細を図１１，図１２を参照して説明する。まず図１１（ａ）に示すように、基板５Ａ、基板５Ｂがそれぞれ基板振り分け装置４Ａ（１）の振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂに搬入され、次いで図１１（ｂ）に示すように、これらの基板５Ａ、基板５Ｂは印刷装置２Ａ（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにそれぞれ搬入されて、ここで印刷作業が行われる。このとき、基板振り分け装置４Ａ（１）においては、上流側から供給される新たな基板５Ａ、基板５Ｂを受け取った振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂは、印刷装置２Ａ（１）の基板搬送部８Ａ側へ移動し、振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂをそれぞれ基板搬送レーンＬ１、Ｌ２と連結させる。
Details of the above-described substrate transfer operation will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 11A, the
そして第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにて基板５Ａ、基板５Ｂの印刷作業実行中に、図１１（ｃ）に示すように、基板搬送部８Ａの基板搬送レーンＬ１、Ｌ２を介して基板５Ａ、基板５Ｂをバイパス搬送し、基板振り分け装置４Ａ（２）において基板搬送部８Ａの基板搬送レーンＬ１、Ｌ２と連結する位置に移動していた振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂにこれらの基板５Ａ、基板５Ｂを渡す。次いで図１１（ｄ）に示すように、これらの基板５Ａ、基板５Ｂを受け取った振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂは、印刷装置２Ａ（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂ側へそれぞれ移動する。
Then, while the first
この後、図１２（ａ）に示すように、振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂから基板５Ａ、基板５Ｂがそれぞれ印刷装置２Ａ（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにそれぞれ搬入されて印刷作業が実行されるとともに、振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂには、印刷装置２Ａ（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにて印刷作業が完了した後の基板５Ａ、基板５Ｂがそれぞれ受け渡される。次いで図１２（ｂ）に示すように、基板５Ａ、基板５Ｂを受け渡された振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂは、印刷装置２Ａ（２）の基板搬送部８Ａ側へ移動し、それぞれ基板搬送レーンＬ１、Ｌ２と連結される。このとき、基板振り分け装置４Ａ（１）においては、振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂに新たな基板５Ａ、基板５Ｂが搬入される。
Thereafter, as shown in FIG. 12 (a), the
次いで図１２（ｃ）に示すように、印刷作業後の基板５Ａ、基板５Ｂが振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂから、印刷装置２Ａ（２）の基板搬送部８Ａの基板搬送レーンＬ１、Ｌ２にそれぞれ渡されて、下流側にバイパス搬送される。これとともに、振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂから新たな基板５Ａ、基板５Ｂが、印刷装置２Ａ（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにそれぞれ搬入されて、印刷作業が実行される。そして図１２（ｄ）に示すように、印刷装置２Ａ（２）の基板搬送部８Ａをバイパス搬送された印刷作業後の基板５Ａ、基板５Ｂは、基板振り分け装置４Ａ（３）の振り分けコンベア４３Ａ、４３Ｂに渡され、さらに下流側装置である搭載装置３Ａに受け渡される。そしてこれ以降、基板５Ａ、基板５Ｂを対象とした同様の基板搬送動作が反復実行される。
Next, as shown in FIG. 12C, the printed
（実施の形態３）
まず図１３を参照して、電子部品実装ライン１Ｂの構成を説明する。電子部品実装ライン１Ｂは、実施の形態１に示す電子部品実装ライン１と同様に、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有し、基板に電子部品を搭載する搭載装置３Ｂの上流側に、基板に電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置２Ａを連結した構成となっている。本実施の形態３においては、実施の形態２と同様に、直列に配置された２基の印刷装置２Ａの下流側に、同様に直列に配置された２基の搭載装置３Ｂ（１）、搭載装置３Ｂ（２）を連結した構成となっている。
(Embodiment 3)
First, the configuration of the electronic component mounting line 1B will be described with reference to FIG. Similar to the electronic
そしてこれらの各装置間における基板の受渡しのため、印刷装置２Ａ（１）の上流側に基板振り分け装置４Ａ（１）を、印刷装置２Ａ（１）と印刷装置２Ａ（２）の間に基板振り分け装置４Ａ（２）を、さらに印刷装置２Ａ（２）の下流側に基板振り分け装置４Ａ（３）をそれぞれ付設している。これらの基板振り分け装置４Ａ（１）〜（３）は、実施の形態２に示すものと同様の構成である。上流側装置から搬送された基板は、基板振り分け装置４Ａ（１）を介して印刷装置２Ａ（１）に搬入され、さらに基板振り分け装置４Ａ（２）を介して印刷装置２Ａ（２）に搬入され、印刷装置２Ａ（１）または印刷装置２Ａ（２）によって印刷作業が行われた後の基板は、基板振り分け装置４Ａ（３）を介して搭載装置３Ｂ（１）に受け渡される。
Then, for delivery of the substrate between these devices, the
次に搭載装置３Ｂの構成を説明する。なお搭載装置３Ｂ（１）、搭載装置３Ｂ（２）は同一構成であり、中央に基板搬送方向（Ｘ方向）に配設された基板搬送路の構成において実施の形態１に示す搭載装置３と異なる点以外は、搭載装置３と同様の構成を有している。すなわち、搭載装置３Ｂには基板搬送用のコンベア機構を備えた４対の基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄが平行に配設されており、基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄは、基板振り分け装置４Ａ（３）を介して上流側から渡された基板５を搬送する基板搬送レーンＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４を構成する。
Next, the configuration of the mounting apparatus 3B will be described. The mounting apparatus 3B (1) and the mounting apparatus 3B (2) have the same configuration, and the mounting
基板振り分け装置４Ａ（３）において、振り分けコンベア４３Ａ、４３Ｂを移動させることにより、搭載装置３Ｂ（１）の基板搬送レーンＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４と、印刷装置２Ａの基板搬送レーンＬ１、Ｌ２との間で、振り分けコンベア４３Ａ、４３Ｂを介して基板５を受け渡しすることができるようになっている。同様に振り分けコンベア４３Ａ、４３Ｂを移動させることにより、印刷装置２Ａの第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂのそれぞれの基板位置決め部２１から、搭載装置３Ａの基板搬送レーンＬ１、Ｌ２、Ｌ２、Ｌ３に基板５を受け渡すことができる。基板搬送レーンＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４には、基板５を実装位置に位置決めして実装作業を行うための実装ステージがそれぞれ設けられており、この実装ステージに位置決めされた基板５に対して、実施の形態１に示す搭載装置３と同様の部品搭載機構によって、電子部品の移送搭載が実行される。
In the
次に図１４、図１５，図１６を参照して、電子部品実装ライン１Ｂを構成する印刷装置２Ａにおける基板搬送動作について説明する。ここでは、４種類の異なる品種の基板５（基板５Ａ、基板５Ｂ、基板５Ｃ、基板５Ｄ）を同時並行的に印刷作業の対象とする場合における基板搬送動作例を示している。図１４は、４品種の基板５Ａ、基板５Ｂ、基板５Ｃ、基板５Ｄを対象として２基の印刷装置２Ａ（１）、印刷装置２Ａ（２）によって印刷作業を行う場合の作業区分の概略を示すものである。
Next, with reference to FIG. 14, FIG. 15, and FIG. 16, the board conveying operation in the
すなわち、これらの４品種は基板５Ａ、基板５Ｂおよび基板５Ｃ、基板５Ｄの２つのグループに区分される。未作業の新たな基板５Ａ、基板５Ｂはまず基板振り分け装置４Ａ（１）の振り分けコンベア４１Ａに搬入され、印刷装置２Ａ（１）、印刷装置２Ａ（２）のいずれかの第１スクリーン印刷部７Ａによって印刷作業が行われる。また未作業の新たな基板５Ｃ、基板５Ｄはまず振り分けコンベア４１Ｂに搬入され、印刷装置２Ａ（１）、印刷装置２Ａ（２）のいずれかの第２スクリーン印刷部７Ｂによって印刷作業が行われる。すなわち、印刷装置２Ａ（１）、印刷装置２Ａ（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂは、個別にそれぞれ異なる品種を対象として印刷作業を実行し、これにより４品種を対象として同時並行的に印刷作業を実行するようにしている。
That is, these four types are divided into two groups of a
印刷装置２Ａ（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにおいて特定の２品種の基板（図１４に示す例では基板５Ａ、基板５Ｃ）が印刷作業の対象となっているときには、印刷装置２Ａ（１）の基板搬送部８Ａは、他の２品種（印刷装置２Ａ（２）によって印刷作業の対象となる基板５Ｂ、基板５Ｄ）を下流側へバイパス搬送する。同様に印刷装置２Ａ（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにおいて特定の２品種の基板（図１４に示す例では基板５Ｂ、基板５Ｄ）が印刷作業の対象となっているときには、印刷装置２Ａ（２）の基板搬送部８Ａは、他の２品種（印刷装置２Ａ（１）によって印刷作業が完了した基板５Ａ、基板５Ｃ）を下流側へバイパス搬送している。そして印刷完了後の基板５Ａ、基板５Ｂ、基板５Ｃ、基板５Ｄは、いずれも基板振り分け装置４Ａ（３）を介して下流側装置である搭載装置３Ｂ（１）の特定された基板搬送レーンに渡されて下流側へ搬送され、この搬送の過程において基板５Ａ、基板５Ｂ、基板５Ｃ、基板５Ｄには各装置によって順次電子部品が移送搭載される。
When two specific types of substrates (
上述の基板搬送動作の詳細を図１５，図１６を参照して説明する。まず図１５（ａ）に示すように、基板５Ａ、基板５Ｃが基板振り分け装置４Ａ（１）の振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂにそれぞれ搬入され、次いで図１５（ｂ）に示すように、これらの基板５Ａ、基板５Ｃは印刷装置２Ａ（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにそれぞれ搬入されて、ここで印刷作業が行われる。このとき、基板振り分け装置４Ａ（１）においては、上流側装置から未作業の新たな基板５Ｂ、基板５Ｄを受け取った振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂは、印刷装置２Ａ（１）の基板搬送部８Ａ側へ移動し、振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂをそれぞれ基板搬送レーンＬ１、Ｌ２と連結させる。
Details of the above-described substrate transfer operation will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 15A, the
そして第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにて基板５Ａ、基板５Ｃの印刷作業実行中に、図１５（ｃ）に示すように、基板搬送部８Ａの基板搬送レーンＬ１、Ｌ２を介して基板５Ｂ、基板５Ｄをバイパス搬送する。次いで基板振り分け装置４Ａ（２）において、基板搬送部８Ａの基板搬送レーンＬ１、Ｌ２と連結する位置に移動していた振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂに、これらの基板５Ｂ、基板５Ｄを渡す。次いで図１５（ｄ）に示すように、これらの基板５Ｂ、基板５Ｄを受け取った振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂは、それぞれ印刷装置２Ａ（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂ側へ移動する。
Then, while the first
この後、図１６（ａ）に示すように、振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂから基板５Ｂ、基板５Ｄが、それぞれ印刷装置２Ａ（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂに搬入されて印刷作業が実行される。これとともに、振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂには印刷装置２Ａ（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにて印刷作業が完了した後の基板５Ａ、基板５Ｃが受け渡される。次いで図１６（ｂ）に示すように、基板５Ａ、基板５Ｃを受け渡された振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂは、印刷装置２Ａ（２）の基板搬送部８Ａ側へ移動し、それぞれ基板搬送レーンＬ１、Ｌ２と連結される。このとき、基板振り分け装置４Ａ（１）においては、上流側装置から振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂに新たな基板５Ａ、基板５Ｃが搬入される。
Thereafter, as shown in FIG. 16A, the
次いで図１６（ｃ）に示すように、印刷作業後の基板５Ａ、基板５Ｃが、振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂから印刷装置２Ａ（２）の基板搬送部８Ａの基板搬送レーンＬ１、Ｌ２にそれぞれ渡されて、下流側にバイパス搬送される。これとともに、振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂから新たな基板５Ａ、基板５Ｃが、印刷装置２Ａ（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにそれぞれ搬入されて、印刷作業が実行される。
Next, as shown in FIG. 16 (c), the printed
そして図１６（ｄ）に示すように、印刷装置２Ａ（２）の基板搬送部８Ａをバイパス搬送された印刷作業後の基板５Ａ、基板５Ｃは、基板振り分け装置４Ａ（３）の振り分けコンベア４３Ａ、４３Ｂに渡され、さらに下流側装置である搭載装置３Ａ（１）の特定の基板搬送レーンに受け渡される。また印刷装置２Ａ（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂによる印刷作業後の基板５Ｂ、基板５Ｄは、基板振り分け装置４Ａ（３）の振り分けコンベア４３Ａ、４３Ｂに渡され、同様に搭載装置３Ａ（１）の特定の基板搬送レーンに渡される。そしてこれ以降、基板５Ａ、基板５Ｂ、基板５Ｃ、基板５Ｄの４品種を対象とした同様の基板搬送動作が反復実行される。
And as shown in FIG.16 (d), the board |
なお上記実施の形態３においては、印刷装置２Ａ（１）、印刷装置２Ａ（２）に設けられた基板搬送部８Ａとして、２レーンの基板搬送レーンＬ１、Ｌ２を備えた例を示したが、基板搬送部８Ａに３つの基板搬送レーンを設けるようにしてもよい。これにより、３つの基板搬送レーンのうちの１つ（例えば中央に位置する基板搬送路）を、実施の形態１と同様に表面実装作業が完了して表裏反転された２品種の基板５Ａ、基板５Ｂを下流側から上流側へ戻す戻り用搬送路として機能させることができる。すなわちこの場合には、基板搬送部８Ａに備えられた複数の基板搬送路は、電子部品実装ラインの下流側から当該スクリーン印刷装置の上流側へ戻る基板を搬送する戻り用搬送路を含む形態となっている。
In the third embodiment, the example in which the
この場合には、上記基板搬送動作例における基板５Ｃ、基板５Ｄは、基板５Ａ、基板５Ｂを表裏反転させた基板に相当し、４種類の印刷作業、すなわち２品種の基板５の表裏両面を対象とする印刷作業を、印刷装置２Ａ（１）、印刷装置２Ａ（２）のそれぞれの第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂによって実行する形態となる。そしてこの構成においては、基板振り分け装置４Ａ（１）、基板振り分け装置４Ａ（２）は、戻り用搬送路によって当該スクリーン印刷装置の上流側へ戻った基板を、基板位置決め部に再投入する基板再投入部として機能する。
In this case, the
上記実施の形態１、２、３に示すように、本発明のスクリーン印刷装置は、電子部品実装ラインのライン中心線に関して平面視して対称に配置された２つのスクリーン印刷部の間に、基板を基板搬送方向に搬送する基板搬送部を備えたものである。これにより、電子部品実装ラインにおける基板の作業経路に応じた多様な基板搬送形態が可能となる。 As shown in the first, second, and third embodiments, the screen printing apparatus of the present invention has a circuit board between two screen printing units arranged symmetrically in plan view with respect to the line center line of the electronic component mounting line. Is provided with a substrate transport unit that transports the substrate in the substrate transport direction. Thereby, various board | substrate conveyance forms according to the work path | route of the board | substrate in an electronic component mounting line are attained.
例えば実施の形態１の例に示すように、基板搬送部８を電子部品実装ラインの下流側から当該スクリーン印刷装置の上流側へ戻る基板を搬送する戻り用搬送路として用いることにより、両面実装基板を対象とする場合において、第１面側の実装作業が完了した基板をスクリーン印刷装置の上流側へ再び戻す基板搬送作業を、電子部品実装ライン自体の基板搬送機能によって別途搬送手段を用いることなく行うことが可能となる。
For example, as shown in the example of the first embodiment, the
また基板搬送部８を電子部品実装ラインの上流側から供給された基板を当該スクリーン印刷装置のスクリーン印刷部を経由することなく下流側へ搬送するバイパス用搬送路として用いることにより、複数のスクリーン印刷装置を直列に配置した構成において、所望のスクリーン印刷装置へ基板を必要なタイミングで搬入し、また所望のスクリーン印刷装置から印刷後の基板を必要なタイミングで搬出することが可能となる。したがって、単一の基板搬送路によって基板が搬送され基板搬送順序が固定された従来技術のスクリーン印刷装置と比較して、基板搬送形態の自由度が大幅に向上する。
Further, a plurality of screen printings can be performed by using the
さらに実施の形態２，３に示すように、複数の基板搬送レーンを有する基板搬送部８Ａを備えることにより、複数種類の異なる品種の基板を同時並行的に搬送しながらスクリーン印刷部による印刷作業の対象とすることができ、異種の基板を同時に流す混流生産に対応することが可能となっている。なお、前述のように、複数の基板搬送レーンのうちの１つを戻り用搬送路として用いることにより、複数の品種の両面実装基板を対象として、同一の電子部品実装ラインによって効率よく実装作業を実行することができる。
Further, as shown in the second and third embodiments, by providing a
本発明のスクリーン印刷システムおよびスクリーン印刷方法は、異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行することができるという効果を有し、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装分野において有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The screen printing system and the screen printing method of the present invention have an effect that a printing operation can be efficiently performed simultaneously on a plurality of substrates including different types of substrates, and electronic components are mounted on the substrates. This is useful in the field of electronic component mounting in which a mounting board is manufactured by mounting.
１、１Ａ、１Ｂ 電子部品実装ライン
２、２Ａ 印刷装置（スクリーン印刷装置）
３、３Ａ、３Ｂ 搭載装置（電子部品搭載装置）
４、４Ａ 基板振り分け装置
５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ 基板
７Ａ 第１スクリーン印刷部
７Ｂ 第２スクリーン印刷部
８、８Ａ 基板搬送部
８ｂ 基板搬送レール
１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ 基板搬送レール
２１ 基板位置決め部
３２ マスクプレート
３３ スキージユニット
３６ スキージ
３７ スキージ移動機構
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４ 基板搬送レーン
1, 1A, 1B Electronic
3, 3A, 3B mounting device (electronic component mounting device)
4, 4A
Claims (2)
前記スクリーン印刷装置は、パターン孔が設けられたマスクプレートと、ペーストが供給された前記マスクプレート上でスキージを摺動させるスキージ移動機構とを有する少なくとも１つのスクリーン印刷部と、
前記スクリーン印刷部に設けられ、前記基板を前記スクリーン印刷部による印刷位置に位置決めして保持する基板位置決め部と、
前記スクリーン印刷部に並行して設けられ、下流側装置へ送られる基板を通過させるためのバイパス用搬送路とを備え、
さらに上流側のスクリーン印刷装置と下流側のスクリーン印刷装置との間に付設され、上流側のバイパス用搬送路から下流側のスクリーン印刷部へ、または上流側のスクリーン印刷部から下流側のバイパス用搬送路へ基板を振り分ける基板振り分け装置とを備え、
上流側のスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部と下流側のスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部とは、それぞれのスクリーン印刷部の下流に配置された前記電子部品搭載装置における部品供給部の配設位置に対応した外側に配置されており、
前記基板振り分け装置において、上流側のスクリーン印刷部によって印刷された第１の品種の基板を下流側のバイパス用搬送路へ振り分け、上流側のバイパス用搬送路を搬送された第２の品種の基板を下流側のスクリーン印刷部へ振り分けることにより、スクリーン印刷部において異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を実行し、前記第１の品種の基板は前記電子部品搭載装置の複数の基板搬送レーンのうちの特定された基板搬送レーンに渡され、前記第２の品種の基板は前記電子部品搭載装置の複数の基板搬送レーンのうちの他の特定された基板搬送レーンに渡されることを特徴とするスクリーン印刷システム。 Multiple board transfer lanes for board transfer are arranged and connected to the upstream side of the electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on the board to form an electronic component mounting line, and the electronic component bonding paste is printed on the board A screen printing system comprising two screen printing devices arranged in series,
The screen printing apparatus includes at least one screen printing unit having a mask plate provided with a pattern hole, and a squeegee moving mechanism that slides a squeegee on the mask plate supplied with paste;
A substrate positioning unit provided in the screen printing unit and positioning and holding the substrate at a printing position by the screen printing unit;
Provided in parallel with the screen printing unit, and includes a bypass conveyance path for passing a substrate to be sent to a downstream device,
Furthermore, it is provided between the upstream screen printing apparatus and the downstream screen printing apparatus, and is used for the bypass from the upstream bypass conveyance path to the downstream screen printing section or from the upstream screen printing section to the downstream. A substrate sorting device that sorts the substrate to the conveyance path,
The screen printing unit of the upstream screen printing device and the screen printing unit of the downstream screen printing device correspond to the arrangement position of the component supply unit in the electronic component mounting device arranged downstream of each screen printing unit. Arranged outside ,
In the substrate sorting apparatus , the first type of substrate printed by the upstream screen printing unit is distributed to the downstream bypass transport path, and the second type of substrate is transported through the upstream bypass transport path. Is distributed to the downstream screen printing unit, the screen printing unit simultaneously performs a printing operation for a plurality of substrates including different types of substrates, and the first type of substrate is the electronic device. Passed to the specified substrate transfer lane among the plurality of substrate transfer lanes of the component mounting device, and the second type of substrate is another specified substrate of the plurality of substrate transfer lanes of the electronic component mounting device A screen printing system which is passed to a conveyance lane .
前記スクリーン印刷装置は、パターン孔が設けられたマスクプレートと、ペーストが供給された前記マスクプレート上でスキージを摺動させるスキージ移動機構とを有する少なくとも１つのスクリーン印刷部と、
前記スクリーン印刷部に設けられ、前記基板を前記スクリーン印刷部による印刷位置に位置決めして保持する基板位置決め部と、
前記スクリーン印刷部に並行して設けられ、下流側装置へ送られる基板を通過させるためのバイパス用搬送路とを備え、
さらに上流側のスクリーン印刷装置と下流側のスクリーン印刷装置との間に付設され、上流側のバイパス用搬送路から下流側のスクリーン印刷部へ、または上流側のスクリーン印刷部から下流側のバイパス用搬送路へ基板を振り分ける基板振り分け装置とを備え、
上流側のスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部と下流側のスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部とは、それぞれのスクリーン印刷部の下流に配置された前記電子部品搭載装置における部品供給部の配設位置に対応した外側に配置されており、
前記基板振り分け装置において、上流側のスクリーン印刷部によって印刷された第１の品種の基板を下流側のバイパス用搬送路へ振り分け、上流側のバイパス用搬送路を搬送された第２の品種の基板を下流側のスクリーン印刷部へ振り分けることにより、スクリーン印刷部において異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を実行し、前記第１の品種の基板は前記電子部品搭載装置の複数の基板搬送レーンのうちの特定された基板搬送レーンに渡され、前記第２の品種の基板は前記電子部品搭載装置の複数の基板搬送レーンのうちの他の特定された基板搬送レーンに渡されることを特徴とするスクリーン印刷方法。 Multiple board transfer lanes for board transfer are arranged and connected to the upstream side of the electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on the board to form an electronic component mounting line, and the electronic component bonding paste is printed on the board A screen printing method using a screen printing system comprising two screen printing devices arranged in series,
The screen printing apparatus includes at least one screen printing unit having a mask plate provided with a pattern hole, and a squeegee moving mechanism that slides a squeegee on the mask plate supplied with paste;
A substrate positioning unit provided in the screen printing unit and positioning and holding the substrate at a printing position by the screen printing unit;
Provided in parallel with the screen printing unit, and includes a bypass conveyance path for passing a substrate to be sent to a downstream device,
Furthermore, it is provided between the upstream screen printing apparatus and the downstream screen printing apparatus, and is used for the bypass from the upstream bypass conveyance path to the downstream screen printing section or from the upstream screen printing section to the downstream. A substrate sorting device that sorts the substrate to the conveyance path,
The screen printing unit of the upstream screen printing device and the screen printing unit of the downstream screen printing device correspond to the arrangement position of the component supply unit in the electronic component mounting device arranged downstream of each screen printing unit. Arranged outside,
In the substrate sorting apparatus , the first type of substrate printed by the upstream screen printing unit is distributed to the downstream bypass transport path, and the second type of substrate is transported through the upstream bypass transport path. Is distributed to the downstream screen printing unit, the screen printing unit simultaneously performs a printing operation for a plurality of substrates including different types of substrates, and the first type of substrate is the electronic device. Passed to the specified substrate transfer lane among the plurality of substrate transfer lanes of the component mounting device, and the second type of substrate is another specified substrate of the plurality of substrate transfer lanes of the electronic component mounting device A screen printing method, wherein the screen printing method is passed to a conveyance lane .
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