JP5071501B2 - Manufacturing method of electrical device - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品、ターミナル等を樹脂材料でインサート成型してなる電気装置に関するもので、特に、自動車等の燃料タンク内に装着されて、燃料の液面位置を検出する液面検出装置に適用して好適である。 The present invention relates to an electric device in which electronic parts, terminals, and the like are insert-molded with a resin material. It is suitable to apply.
従来のこの種の電気装置としては、たとえば、液面検出装置に適用されたものがある。すなわち、液面に浮かぶフロートの上下動がアームを介して伝達されて回転する回転部材内にマグネットを固定し、回転部材を回転自在に保持する固定部材内に磁電変換素子であるホール素子を配置してなる液面検出装置の固定部材に適用されている(特許文献1参照)。 As this type of conventional electric device, for example, there is one applied to a liquid level detection device. That is, the vertical movement of the float floating on the liquid surface is transmitted through the arm, the magnet is fixed in the rotating member that rotates, and the Hall element that is a magnetoelectric conversion element is disposed in the fixing member that rotatably holds the rotating member This is applied to a fixing member of a liquid level detecting device (see Patent Document 1).
この従来の電気装置としての、液面検出装置の固定部材は、磁電変換素子であるホール素子およびホール素子が電気的に接続されたターミナルは、樹脂材料内の所定位置にインサート成型されている。ここで、ターミナルの先端は樹脂材料の外側に外部の電気回路に接続可能に露出され、それにより、ホール素子が外部の電気回路に接続される。ターミナルの長手方向の途中には、ターミナルの全周を覆うようにゴム材料が配置され、このゴム材料もいっしょに樹脂材料内にインサート成型されている。 As a fixing member of the liquid level detection device as the conventional electric device, a Hall element as a magnetoelectric conversion element and a terminal to which the Hall element is electrically connected are insert-molded at a predetermined position in the resin material. Here, the tip of the terminal is exposed to the outside of the resin material so as to be connectable to an external electric circuit, whereby the Hall element is connected to the external electric circuit. In the middle of the terminal in the longitudinal direction, a rubber material is disposed so as to cover the entire circumference of the terminal, and this rubber material is also insert-molded into the resin material.
従来の電気装置である上述の液面検出装置の固定部材は、燃料タンク内において、満タン時の燃料液面位置より低い位置に取り付けられている。したがって、固定部材は、燃料タンクが満タン状態から液面が所定位置になるまでの間は完全に燃料中に浸漬されている。さらに、液面が固定部材よりも下方になっても、自動車の振動により液面が揺動すると燃料に浸漬されたり燃料飛沫が付着したりする。 The fixing member of the above-described liquid level detection device, which is a conventional electric device, is attached to a position lower than the fuel level position when the tank is full in the fuel tank. Accordingly, the fixing member is completely immersed in the fuel from the time when the fuel tank is full until the liquid level reaches a predetermined position. Further, even if the liquid level is lower than the fixing member, the liquid level is swung by the vibration of the automobile, so that the liquid level is immersed in the fuel or the fuel droplets adhere.
ところで、金属製のターミナルと樹脂材料とでは両者の熱膨張係数が異なるため、液面検出装置の使用過程において、ターミナルと樹脂材料間に隙間が生じる場合がある。この隙間に燃料が浸入しホール素子まで到達して、ホール素子が腐蝕され正常な作動が妨げられる可能性がある。 By the way, since the thermal expansion coefficients of the metal terminal and the resin material are different from each other, a gap may be formed between the terminal and the resin material in the process of using the liquid level detection device. There is a possibility that fuel enters the gap and reaches the hall element, which corrodes the hall element and prevents normal operation.
そこで、上述の固定部材においては、ターミナルの長手方向の途中且つ樹脂材料内にターミナルの全周を覆うようにゴム材料を配置している。ゴム材料は、樹脂材料中にインサート成型する際に樹脂材料の注入圧力を受けて圧縮変形する。この弾性力によりゴム材料と樹脂材料との接触部の面圧が高まり、両者間のシール性が向上する。これにより、樹脂材料内に浸入した燃料がホール素子に達することを阻止しようとするものである。 Therefore, in the above-described fixing member, the rubber material is disposed so as to cover the entire periphery of the terminal in the middle of the terminal and in the resin material. When the rubber material is insert-molded into the resin material, the rubber material is compressed and deformed under the injection pressure of the resin material. This elastic force increases the surface pressure of the contact portion between the rubber material and the resin material, and improves the sealing performance between the two. Accordingly, the fuel that has entered the resin material is prevented from reaching the Hall element.
上述した液面検出装置に適用された従来の電気装置としての固定部材においては、ゴム材料を圧縮して弾性変形させる力を、樹脂材料の成型圧力に依存している。この成型圧力は、ばらつきが大きく、シール性能を安定して維持することが難しいという問題がある。 In the fixing member as the conventional electric device applied to the liquid level detection device described above, the force for compressing and elastically deforming the rubber material depends on the molding pressure of the resin material. This molding pressure has a large variation, and there is a problem that it is difficult to stably maintain the sealing performance.
本発明はこのような問題に鑑みてなされたもので、その目的は、ターミナルと樹脂材料間の隙間を介して樹脂材料内に浸入した液体が電子部品に到達することを確実に阻止することができる電気装置の製造方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and its purpose is to reliably prevent liquid that has entered the resin material from reaching the electronic component via the gap between the terminal and the resin material. It is to provide a method for manufacturing an electrical device.
本発明は、上記目的を達成する為に以下の技術的手段を採用する。 The present invention employs the following technical means to achieve the above object.
すなわち請求項1に記載の発明では、電子部品と、電子部品が接続された平板金属板の電気導体からなるターミナルと、ターミナルの長手方向の一部にターミナルの全周を覆うようにインサート成型されて密着配置された柔軟樹脂材料と、電子部品、ターミナルおよび柔軟樹脂材料を保持固定するケーシングとを備え、ケーシングは樹脂材料により電子部品、ターミナルおよび柔軟樹脂材料をインサート成型して形成され、ターミナルの電子部品と反対側端部はケーシング外に延出され、柔軟樹脂材料の一部はケーシングに覆われ且つ残部はケーシング外に露出し、柔軟樹脂材料はケーシングの端面近傍部分においてターミナルの長手方向と直交する方向に圧縮されている電気装置の製造方法であって、
ターミナルに柔軟樹脂材料をインサート成型により密着固定させる付着工程と、付着工程の後に電子部品をターミナルに電気的に接続して電子部品サブアッセンブリを形成する接続工程と、接続工程の後にケーシングを成型する成型工程とを備え、成型工程は、ケーシングの成形型により柔軟樹脂材料を押圧し且つ圧縮しつつ電子部品サブアッセンブリを成形型のキャビティ内に保持する保持工程と、保持工程の後にキャビティ内に樹脂材料を充填する充填工程と、キャビティ内の樹脂材料を固化する固化工程と、固化工程の後に成型されたケーシングを成形型から取り出す離型工程とを備えることを特徴としている。
That is, in the invention according to claim 1, the electronic component, the terminal made of the electric conductor of the flat metal plate to which the electronic component is connected, and the insert molding is performed so as to cover the entire circumference of the terminal in a part of the terminal in the longitudinal direction. And a flexible resin material arranged in close contact with each other, and a casing for holding and fixing the electronic component, the terminal, and the flexible resin material. The casing is formed by insert molding the electronic component, the terminal, and the flexible resin material with the resin material. The end opposite to the electronic component is extended outside the casing, a part of the flexible resin material is covered with the casing and the remaining part is exposed outside the casing, and the flexible resin material is in the longitudinal direction of the terminal in the vicinity of the end face of the casing. A method of manufacturing an electrical device compressed in an orthogonal direction,
An adhesion process in which a flexible resin material is closely fixed to the terminal by insert molding, a connection process in which an electronic component is electrically connected to the terminal after the adhesion process to form an electronic component subassembly, and a casing is molded after the connection process. The molding process includes a holding process for holding the electronic component subassembly in the cavity of the molding die while pressing and compressing the flexible resin material with the mold of the casing, and a resin in the cavity after the holding process. It is characterized by comprising a filling step for filling the material, a solidification step for solidifying the resin material in the cavity, and a release step for removing the casing molded after the solidification step from the mold.
この発明によれば、上記工程を備えることにより、柔軟樹脂材料の圧縮率を維持することができる。したがって、柔軟樹脂材料の型接触部近傍における柔軟樹脂材料とケーシングとの間の面圧を所望の値、すなわち良好なシール性が発揮されるような値に維持して、電子部品周囲への液体の浸入を確実に防止可能な電気装置を容易に製作することができる製造方法を提供することができる。 According to this invention, the compressibility of the flexible resin material can be maintained by providing the above steps. Accordingly, the surface pressure between the flexible resin material and the casing in the vicinity of the mold contact portion of the flexible resin material is maintained at a desired value, that is, a value that exhibits good sealing performance, and liquid around the electronic component is maintained. It is possible to provide a manufacturing method capable of easily manufacturing an electric device that can reliably prevent the intrusion of the liquid.
また、このようにして製造された電気装置は、柔軟樹脂材料の一部がケーシング外部に露出しているので、ケーシングを樹脂成型する際に、成形型の型締め時に型によって柔軟樹脂材料を押さえて圧縮することが可能となる。 Further, in the electrical device manufactured in this way, a part of the flexible resin material is exposed to the outside of the casing. Therefore, when the casing is resin-molded, the flexible resin material is pressed by the mold when the mold is clamped. Can be compressed.
すなわち、従来の電気装置においては、樹脂成型時の樹脂圧力により柔軟樹脂材料であるゴムを圧縮しているが、この発明方法によって得られた電気装置によれば、ケーシングの樹脂成型時に、成形型により圧縮した状態で樹脂成型するので、柔軟樹脂材料の圧縮率を維持することができる。柔軟樹脂材料の型接触部近傍における柔軟樹脂材料とケーシングとの間の面圧を所望の値、すなわち良好なシール性が発揮されるような値に維持することができる。これにより、ターミナルと樹脂材料間の隙間を介して樹脂材料内に浸入した液体が電子部品に到達することを確実に阻止することができる電気装置を製造することができる。 That is, in the conventional electric device, the rubber which is the flexible resin material is compressed by the resin pressure at the time of resin molding. According to the electric device obtained by the method of the present invention, the molding die is formed at the time of resin molding of the casing. Therefore, the compression rate of the flexible resin material can be maintained. The surface pressure between the flexible resin material and the casing in the vicinity of the mold contact portion of the flexible resin material can be maintained at a desired value, that is, a value that exhibits good sealing performance. Thereby, the electric device which can prevent reliably that the liquid which infiltrated into the resin material via the clearance gap between a terminal and the resin material reaches | attains an electronic component can be manufactured.
請求項2に記載の発明では、柔軟樹脂材料にゴムを用いることを特徴としている。 The invention described in claim 2 is characterized in that rubber is used for the flexible resin material.
この発明によれば、上記効果に加えて、柔軟樹脂材料にゴムを用いるから、ゴムは、種類が豊富で、硬度(弾性に係わる)や、耐腐食性を発揮する相手液体を適切に選定すれば、電気装置が浸漬される液体の種類に応じて、常にターミナルと樹脂材料間の隙間を介して樹脂材料内に浸入した液体が電子部品に到達することを確実に阻止することができる電気装置を製造することができる。 According to this invention, in addition to the above effects, rubber is used for the flexible resin material. Therefore, there are a wide variety of rubbers, and appropriate liquids that exhibit hardness (related to elasticity) and corrosion resistance should be selected appropriately. For example, according to the type of liquid in which the electric device is immersed, the electric device that can reliably prevent the liquid that has entered the resin material from always reaching the electronic component through the gap between the terminal and the resin material. Can be manufactured.
(一実施形態)
以下、本発明の実施形態による電気装置を、自動車の燃料タンク内に装着されて燃料の液面位置を検出する燃料レベルゲージ100の構成部品であるボディ3に適用した場合を例として、図に基づいて説明する。なお、各図において同一構成部分には同一符号を付してある。
(One embodiment)
Hereinafter, the electric device according to the embodiment of the present invention is applied to the body 3 that is a component of the
図1は、本発明の一実施形態による電気装置であるボディ3を備える燃料レベルゲージ100の正面図である。図1は、燃料Fの液面Faが最低位にある状態を示している。また、図1中において、満タン時における液面Fa、フロート4およびアーム5の各位置を破線で示している。
FIG. 1 is a front view of a
図2は、図1中のII−II線断面図である。 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
なお、図1および図2において、図の上方が、燃料レベルゲージ100の使用状態における上方となっている。
In FIGS. 1 and 2, the upper side of the figure is the upper side in the usage state of the
図3は、本発明の一実施形態による電気装置であるボディ10のケーシング20の製造に用いる金型200の概略構造を示す断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic structure of a
図4は、図3中のIV−IV線断面図である。 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
図5は、マグネット102の磁束分布を説明する模式図である。
FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the magnetic flux distribution of the
はじめに、燃料レベルゲージ100の構成について説明する。
First, the configuration of the
燃料レベルゲージ100は、大きくは、図1および図2に示すように、先端にフロート103が固定されたアーム104の他端をマグネットホルダ101に固定し、このマグネットホルダ101を、電気装置であるボディ10に回転自在に保持して構成されている。フロート103は、燃料Fの液面Faに常に浮かび液面Faとともに動く。このフロート103の動き、つまり液面Fa位置の上下動がアーム104を介してマグネットホルダ101の回転運動に変換される。マグネットホルダ101内には、マグネット102が内蔵され、且つボディ10には、電子部品としてのホール素子30がマグネット102の磁束を横切るような位置に内蔵されている。ホール素子30は、それを横切る磁束密度の変化を電気信号レベルの変化に変換するので、燃料Fの液面Fa位置の変化に連動してマグネットホルダ101が回転すると、ボディ10内のホール素子30からの出力信号レベルが変化する。すなわち、燃料レベルゲージ100は、液面Fa位置を、ホール素子30からの電気信号として検出している。
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the
マグネットホルダ101は、たとえば樹脂材料から、図1に示すように、略リング状に形成され、その孔部101aが、図2に示すように、後述するボディ10の軸部21に回転自在に嵌合している。マグネットホルダ101内には、図2に示すように、マグネット102が内蔵されている。
The
マグネット102は、たとえばフェライト磁石等からなり、本発明の一実施形態による燃料レベルゲージ100においては筒型のものが用いられ、図2に示すように、孔部101aと同心上に配置されている。マグネット102は、図5に示すように、2極着磁されている。マグネット102の磁束Mは、図5に示すように分布しており、マグネット102の内周側の磁束は孔部101aの径方向に流れている。また、本発明の一実施形態による燃料レベルゲージ100では、マグネット102は、マグネットホルダ101を樹脂成形する際に、マグネットホルダ101内に一体的にインサート成型されている。なお、マグネットをマグネットホルダへ固定する方法は、インサート成型に限る必要は無く、たとえば、スナップフィット等の機械的結合方法によってもよい。
The
アーム104は、金属材料、たとえばステンレス鋼の丸棒から形成されている。アーム104の一端側には、図1に示すように、フロート103が固定されるとともに、アーム104の他端側は、マグネットホルダ101に固定されている。
The
フロート103は、樹脂材料等から立体形状に形成され、アーム104に取り付けられた状態で燃料Fの液面Faに確実に浮かぶように見掛けの比重が設定されている。液面Fa位置の変動に応じてフロート103が上下動すると、この動きは、アーム104によりマグネットホルダ101に伝達されて、マグネットホルダ101がボディ10に対して回転運動する。
The
電気装置であるボディ10は、樹脂材料から形成されたケーシング20内に、ホール素子30、ターミナル40等を収容固定して形成されている。ボディ10は、図2に示すように、円筒状に突出した軸部21を備え、この軸部21がマグネットホルダ101の孔部101aと嵌合している。なお、軸部21にマグネットホルダ101が装着された後に、マグネットホルダ101が軸部21から外れることを防止するために、図示しない抜け止め手段が施される。たとえば、抜け止め手段を、軸部21の先端部に設けられた溝(図示せず)とスナップリング(図示せず)とから構成し、軸部21にマグネットホルダ101を装着した後に、スナップリング(図示せず)を溝(図示せず)に嵌めてもよい。このスナップリング(図示せず)に当接することでマグネットホルダ101のボディ10から離れる方向への移動(図2において左側に向かう移動)が規制される。軸部21内には、図2に示すように、電子部品としてのホール素子30が収容されている。詳しくは、ホール素子30は、図2に示すように、鞘部材であるホルダ50内に収容され、このホルダ50がケーシング20に設けられた軸部32内に収められている。ホルダ50は樹脂材料から成型加工して形成されている。なお、ホルダ50の成型工程において、後述するターミナル40がインサート成型され、ホルダ50とターミナル40とは予め一体化されている。
The
ここで、ホール素子30について簡単に説明する。
Here, the
ホール素子30は、半導体からなり、ホール素子30に電圧が印加された状態で外部から磁界が加えられる、言い換えるとホール素子30を磁束Mが横切ると、ホール素子30を通過する磁束密度に比例したホール電圧を発生する。すなわち、ホール素子30と磁束Mが直交するときに、ホール素子30を通過する磁束密度が最大となり、ホール電圧が最高となる。そして、ホール素子30と磁束Mが平行となるときに、ホール素子30を通過する磁束密度が最小となりホール電圧が最低となる。
The
本発明の一実施形態による燃料レベルゲージ100では、液面Faの変動によりマグネットホルダ101が回転すると、マグネット102がホール素子30に対して回転する。これにより、ホール素子30とマグネット102による磁束Mとの交差角度が変化し、ホール素子30の出力電圧であるホール電圧が変化する。このホール電圧を検出することにより、マグネットホルダ101の回転角度、すなわちフロート103位置である液面Fa位置を測定するものである。
In the
本発明の一実施形態によるボディ10に内蔵されるホール素子30は、電極であるリード31を3個備えている。すなわち、電源の+極に接続される+リード31a、電源の−極に接続される−リード31b、ホール電圧が出力される出力リード31cの3個である。これら3個のリード31に対応して、ボディ10は、図1に示すように、ターミナル40を3個備えている。
The
ターミナル40は、電気導体、たとえば良導電性金属をプレス加工して形成されている。各ターミナル40は、図2に示すように、一端はホール素子30のリード31に電気的に接続され且つ他端は、ケーシング20の外側に延出されている。ターミナル40の長手方向(図2において上下方向)の一部には、図2に示すように、柔軟樹脂材料としてのゴムであるシール部材60がターミナル40の全周を覆って密着固定されている。シール部材60は、燃料レベルゲージ100の液面検出対象である燃料Fに対する耐性に優れるゴム材料が用いられている。シール部材60は、連続した一体部品として3個のターミナル40をまとめて覆っている。シール部材60は、ターミナル40に、たとえば焼付けにより固定されている。すなわち、シール部材60の成形型内にターミナル40をインサート成型して、ターミナル40と一体化している。
The terminal 40 is formed by pressing an electric conductor, for example, a highly conductive metal. As shown in FIG. 2, one end of each terminal 40 is electrically connected to the lead 31 of the
シール部材60は、図2に示すように、その一部はケーシング20内にあり且つ残部はケーシング20の外に露出している。さらに、シール部材60は、図2に示すように、ケーシング20の端面21近傍において、ターミナル40の長手方向と直交する方向(図2において左右方向)に圧縮されている。すなわち、図2に示すように、ターミナル40の表面からシール部材60の外表面までの高さが、ケーシング20の端面に近づくほど小さくなっている。
As shown in FIG. 2, a part of the
次に、本発明の一実施形態によるボディ10の製造方法について説明する。
Next, the manufacturing method of the
先ず、ターミナル40にシール部材60を密着固定させる付着工程を実施する。すなわち、シール部材60の成形型内にターミナル40をセットしてインサート成型する。これにより、ターミナル40表面にシール部材60が強固に密着し、両者が一体化される。
First, an attaching step for tightly fixing the sealing
次に、ホルダ50を樹脂材料から成型し、それと同時にターミナル40に固定する第1成型工程を実施する。
Next, a first molding step is performed in which the
ここで、3個のターミナル40を、プレス加工により部分的にブリッジ部で繋がった1個の部品として成型し、付着工程後、あるいは第1成型工程後に、ブリッジ部をプレス加工等により切除すれば、付着工程や第1成型工程の作業性を向上することができる。
Here, if the three
次に、ホルダ50内にホール素子30を収納し、ホール素子30の各リード31a〜31cを対応したターミナル40に電気的に接続して、ホール素子30、ターミナル40、ホルダ50およびシール部材60が一体化されたサブアッセンブリSを形成する接続工程を実施する。ホール素子30の各リード31〜33とターミナル40との電気的接続は、たとえば溶接により行われる。
Next, the
次に、ケーシング20を成型する第2成型工程を実施する。第2成型工程においては、上述の接続工程で完成されたサブアッセンブリSを、ケーシング20内の成形型内にセットしてインサート成型する。
Next, a second molding step for molding the
この第2成型工程について、以下に詳しく説明する。 This second molding step will be described in detail below.
図3には、第2成型工程においてケーシング20の製造に用いる金型200の概略構造を示す。図3は、金型200の型締め完了時の状態、すなわち、樹脂充填直前の状態を示している。なお、図3は、ケーシング20を、図2に示す状態から時計回りに90度回転した姿勢で示している。
In FIG. 3, the schematic structure of the metal mold | die 200 used for manufacture of the
金型200は、大きくは、図3に示すように、上型201、下型202およびスライドコア203、204を備えている。金型200の型締め時において、スライドコア203、204は、金型200が備える図示しない傾斜ピン等の作用により、下型202の表面202a上を図4中の左右方向に進行して、詳しくは、スライドコア203は図4中の左側から右側に進行し、スライドコア204は図4中の右側から左側に進行し、図4に示す位置で停止する。スライドコア203、204は、上型201、下型202と共に、キャビティ(製品部、すなわちケーシング20の実体となる部分)205を形成する。
The
上型201には、ゲート206からキャビティ205内へ充填される樹脂の供給通路としてのスプルー206が形成されており、下型202には、成形完了後の樹脂成形品であるケーシング20を下型202から離型するためのノックアウトピン208が装着されている。
The
次に、上記構成の金型200を用いたケーシング20の製造方法について説明する。
Next, a method for manufacturing the
先ず、金型200が型締め前の状態において、すなわち、上型201と下型202が図3中の上下方向において離れ、且つスライドコア203、204がそれぞれ図4中の左側、右側に移動して下型202に接している状態において、ケーシング20にインサート成形されるインサート部品としてのサブアッセンブリS、すなわちホール素子30、ターミナル40、ホルダ50およびシール部材60が一体化されたものを、キャビティ205内に配設する。
First, in the state before the
次に、金型200の型締めを行う。つまり、下型202およびスライドコア203、204を図3中の上方へ移動させて上型201に密着させる。このときスライドコア203は図4中の左側から右側へ、スライドコア204は図4中の右側から左側に進行して、図4に示す位置で停止する。
Next, the
以上により、キャビティ205内にサブアッセンブリSを保持する保持工程が完了する。
Thus, the holding process for holding the subassembly S in the
この状態において、シール部材60は、上型201および下型202により図4の上下方向に圧縮され、同時にスライドコア203、204により図4の左右方向に圧縮されている。つまり、シール部材60は、保持工程完了時には、図4中の二点鎖線で示す自然状態の形状から実線で示す形状へ、その全周において圧縮されている。このとき、シール部材60圧縮率は、各型201〜204に当接している部分において最大となり、各型201〜204に当接していない部分、すなわちキャビティ205内にある部分では、各型201〜204から離れるに連れて徐々に小さくなっている。
In this state, the
図3に示すように、サブアッセンブリSを金型200のキャビティ205内に保持したら、次に、上型201のスプルー206の上方側端部に図示しない射出ユニットのノズル部を当接させ、溶融した液状の樹脂を射出して、ゲート207からキャビティ205内に溶融状態の樹脂を充填していく。キャビティ205内に完全に樹脂が行きわたり、さらにスプルー206が樹脂で満たされると、樹脂の射出が停止されて、充填工程が終了する。
As shown in FIG. 3, after the subassembly S is held in the
キャビティ205内に充填された樹脂は、金型200により吸熱されキャビティ205内面に接した部位から徐々に冷却され固化していく。樹脂が冷却固化してケーシング20が形成される。以上で、固化工程が終了する。
The resin filled in the
次に、下型202およびスライドコア203、204を図3中の下方へ移動させて上型201から分離させる。このとき、スライドコア203は同時に図4中の左側へ移動し、スライドコア204は図4中の右側へ移動する。
Next, the
続いて、ノックアウトピン208を図3中の上方に移動させて、ケーシング20を下型202から離型させる。
Subsequently, the
以上で、本発明の一実施形態によるボディ10のケーシング20の製造が完了する。
Thus, the manufacture of the
ここで、離型工程が終了すると、各型201〜204がシール部材60から離れ、各型201〜204との当接面においてシール部材60に作用していた力、つまり圧縮方向の力が解放される。しかし、シール部材60のキャビティ205内にあった部分は、固化した樹脂材料、つまりケーシング20により、保持工程終了時における圧縮状態の形状が維持されている。したがって、この部分においては、シール部材60の弾性力により、シール部材60とケーシング20との接触面における面圧が高くなっている。同時に、シール部材60とターミナル40との接触面における面圧も高くなっている。
Here, when the mold release process is completed, the
以上説明した、本発明の一実施形態によるボディ10においては、ケーシング20の製造工程、詳しくは金型200内にサブアッセンブリSを保持する保持工程において、各型201〜204によりシール部材60をその全周方向に圧縮することにより、ボディ10の完成状態においてシール部材60がケーシング20により圧縮状態を維持する構成としている。
In the
これにより、燃料レベルゲージ100の使用時において、ボディ10が燃料F中に浸漬された状態の時に、シール部材60とケーシング20間、およびシール部材60とターミナル40間から燃料Fがケーシング20内に浸入することを確実に阻止することができる。
As a result, when the
また、以上説明した、本発明の一実施形態によるボディ10においては、ホール素子30を予めホルダ50内に収納した状態で、ケーシング20の成型時にインサート成型している。
Further, in the
この構成によれば、ケーシング20成型時おいて、ホール素子30が注入された溶融樹脂に直接接触することがないので、被熱によるホール素子30の劣化を防ぐことができる。さらに、注入された溶融樹脂の圧力を受けて、ホール素子30の姿勢が変化することを防止して、ケーシング20内におけるホール素子30の姿勢、位置を高精度で維持することができる。
According to this configuration, since the
(その他の実施形態)
なお、以上説明した本発明の一実施形態によるボディ10においては、電子部品として、磁束の変化を電気信号に変換するいわゆる磁電変換素子であるホール素子30を用いているが、これに限る必要はなく、他の種類の磁電変換素子、たとえばMRE素子(磁気抵抗素子)あるいは磁気ダイオード等を用いてもよい。
(Other embodiments)
In the
また、以上説明した本発明の位置実施形態によるボディ10においては、ホルダ50を備え、ホルダ50内にホール素子30を収納した状態でケーシング20内にインサート成型しているが、ホルダ50を必ず用いる必要はない。使用する電子部品の耐熱温度、ケーシング20の成型樹脂の溶融温度等の諸条件によっては、ホルダ50を用いなくてもよい。
Moreover, in the
また、以上説明した本発明の一実施形態においては、本発明による電気装置を、燃料レベルゲージ100のボディ10に適用した場合を例に説明したが、他の種類の電気装置に適用してもよい。特に液体中に浸漬した状態で使用される電気装置に適用すれば、ボディ10の場合と同様の効果、すなわちケーシングのターミナル突出部からのケーシング内への液体浸入を確実に抑止できるという効果が得られる。
In the embodiment of the present invention described above, the case where the electric device according to the present invention is applied to the
10 ボディ(電気装置)
20 ケーシング(樹脂材料)
21 軸部
22 溝部
30 ホール素子(磁電変換素子)
31a、31b、31c リード
40 ターミナル
50 ホルダ(鞘部材)
60 シール部材(柔軟樹脂材料、ゴム)
100 燃料レベルゲージ
101 マグネットホルダ(回転部材)
101a 孔部
102 マグネット
103 フロート
104 アーム
105 スナップリング
200 金型
201 上型
202 下型
203 スライドコア
204 スライドコア
205 キャビティ
206 スプルー
207 ゲート
208 ノックアウトピン
F 燃料
Fa 液面
M 磁束
10 Body (Electric device)
20 Casing (resin material)
21 Shaft part 22
31a, 31b,
60 Seal member (flexible resin material, rubber)
100
Claims (2)
前記ターミナルに前記柔軟樹脂材料を前記インサート成型により密着固定させる付着工程と、
前記付着工程の後に前記電子部品を前記ターミナルに電気的に接続して電子部品サブアッセンブリを形成する接続工程と、
前記接続工程の後に前記ケーシングを成型する成型工程とを備え、
前記成型工程は、前記ケーシングの成形型により前記柔軟樹脂材料を押圧し且つ圧縮しつつ前記電子部品サブアッセンブリを前記成形型のキャビティ内に保持する保持工程と、
前記保持工程の後に前記キャビティ内に樹脂材料を充填する充填工程と、
前記キャビティ内の樹脂材料を固化する固化工程と、
前記固化工程の後に成型された前記ケーシングを前記成形型から取り出す離型工程とを備えることを特徴とする電気装置の製造方法。 An electronic component, a terminal made of an electric conductor of a flat metal plate to which the electronic component is connected, and a flexible resin that is insert-molded so as to cover the entire circumference of the terminal in a part in the longitudinal direction of the terminal And a casing for holding and fixing the electronic component, the terminal, and the flexible resin material. The casing is formed by insert molding the electronic component, the terminal, and the flexible resin material with a resin material, and the terminal. The end portion opposite to the electronic component is extended outside the casing, a part of the flexible resin material is covered with the casing and the remaining portion is exposed outside the casing, and the flexible resin material is an end surface of the casing. In the manufacturing method of the electric device compressed in the direction orthogonal to the longitudinal direction of the terminal in the vicinity portion I,
An adhesion step of tightly fixing the flexible resin material to the terminal by the insert molding;
A connecting step of electrically connecting the electronic component to the terminal after the attaching step to form an electronic component subassembly;
A molding step of molding the casing after the connection step;
The molding step includes a holding step of holding the electronic component subassembly in the cavity of the molding die while pressing and compressing the flexible resin material by the molding die of the casing.
A filling step of filling the cavity with a resin material after the holding step;
A solidification step of solidifying the resin material in the cavity;
A method for manufacturing an electrical device, comprising: a mold release step for removing the casing molded after the solidification step from the mold.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010066837A JP5071501B2 (en) | 2010-03-23 | 2010-03-23 | Manufacturing method of electrical device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010066837A JP5071501B2 (en) | 2010-03-23 | 2010-03-23 | Manufacturing method of electrical device |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006144571A Division JP4715634B2 (en) | 2006-05-24 | 2006-05-24 | Electrical device and method for manufacturing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010149529A JP2010149529A (en) | 2010-07-08 |
JP5071501B2 true JP5071501B2 (en) | 2012-11-14 |
Family
ID=42569131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010066837A Expired - Fee Related JP5071501B2 (en) | 2010-03-23 | 2010-03-23 | Manufacturing method of electrical device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5071501B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5605290B2 (en) * | 2011-04-05 | 2014-10-15 | 株式会社デンソー | Terminal structure |
JP6158067B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-05 | 愛三工業株式会社 | Liquid amount detection device and fuel pump module including the liquid amount detection device |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0536671Y2 (en) * | 1987-07-14 | 1993-09-16 | ||
JP3368768B2 (en) * | 1996-09-19 | 2003-01-20 | 株式会社デンソー | Manufacturing method of resin molded product and mold structure for it |
JP3905707B2 (en) * | 2001-01-09 | 2007-04-18 | 矢崎総業株式会社 | Liquid level sensor |
JP3941467B2 (en) * | 2001-11-14 | 2007-07-04 | アイシン精機株式会社 | Electronic component connection structure |
JP4089522B2 (en) * | 2003-06-19 | 2008-05-28 | 株式会社デンソー | Liquid level detector |
-
2010
- 2010-03-23 JP JP2010066837A patent/JP5071501B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010149529A (en) | 2010-07-08 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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