JP5060762B2 - レーザー加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、レーザー光の照射によりウェーハを加工する装置及び方法に関するものである。

ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが加工予定ラインによって区画されて表面側に複数形成されたウェーハは、表面を撮像して加工予定ラインを検出し、すべての加工予定ラインに高速回転する切削ブレードを作用させることにより、個々のデバイスに分割される。

しかし、裏面に鉛層、金層等の比較的軟質の金属膜が１μｍ〜１０μｍ程度積層されているウェーハについては、切削ブレードを用いて切断すると、切削ブレードに目詰まりが生じて寿命が短くなるという問題がある。また、切削抵抗が大きいことに起因して、加工予定ラインの切断により形成される切断ラインの上下に比較的大きい欠けが生じてデバイスの品質を低下させるという問題もある。そこで、加工予定ラインにレーザー光を照射して切断する方法も用いられている（特許文献１参照）。

特開２００６−２５５７６１号公報

しかし、レーザー光による切断では、表面の加工予定ラインにレーザー光を照射することにより、デブリと呼ばれる飛沫がデバイスの表面に付着するという問題が生じる。一方、かかる問題が生じるのを防止するためには、ウェーハの表面にデバイス保護用の保護膜を貼着する必要があり、生産性が低いという問題もある。

ウェーハの裏面からレーザー光を照射すれば、かかる問題は生じないが、ウェーハの裏面からレーザー光を照射する場合は、裏面からの赤外線による撮像によって表面に形成された加工予定ラインを検出する必要がある。しかし、裏面に金属膜が被覆されている場合は赤外線が透過しないため、裏面側から加工予定ラインを検出することはできない。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、レーザー光の照射によってウェーハを加工する場合において、裏面側から加工予定ラインを検出できないウェーハについても、デバイスの品質を低下させず、生産性を低下させることなく裏面側から加工できるようにすることである。

本発明は、ウェーハを保持して回転可能なチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハにレーザー光を照射してウェーハを加工するレーザー光照射手段と、チャックテーブルとレーザー光照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、チャックテーブルとレーザー光照射手段とを相対的に割り出し送りする割り出し送り手段とを少なくとも備えたレーザー加工装置に関するもので、チャックテーブルはウェーハを保持する保持部を有し、保持部には保持された側のウェーハの面の異なる位置をそれぞれ撮像する第一の撮像手段及び第二の撮像手段を備え、第一の撮像手段が取得した第一の画像及び第二の撮像手段が取得した第二の画像と座標情報とから加工予定ラインを検出するライン検出手段と、ライン検出手段によって検出された加工予定ラインと加工ヘッドとの位置合わせを行う制御手段とを備えることを特徴とする。

ライン検出手段には、加工予定ラインの方向と前記加工送りの方向とを一致させる調整手段を備えることが望ましい。調整手段は、例えば、加工予定ラインと加工送り方向とがなす角の角度を算出する角度算出手段と、保持部をその角度だけ回動させる角度補正手段とを備える。

ライン検出手段には、加工予定ラインとの間で一定の位置関係を有するキーパターンの座標を認識する座標認識手段を備え、調整手段には、保持部の回動後におけるキーパターンの座標を算出する座標変換手段を備えることが望ましい。

制御手段は、座標変換手段において認識した回動後におけるキーパターンの座標と一定の位置関係とから加工予定ラインと加工ヘッドの位置合わせを行うことが望ましい。

本発明では、保持部に保持された側のウェーハの面の異なる位置をそれぞれ撮像する第一の撮像手段及び第二の撮像手段と、取得した画像から加工予定ラインを検出するライン検出手段と、検出された加工予定ラインに加工ヘッドを位置合わせする制御手段とを設けたため、デバイスが形成された表面を保持部において保持した状態で、表面に形成された加工予定ラインを検出して裏面側からレーザー光を入射させて加工することができる。したがって、デブリがデバイスの表面に付着することはない。また、ウェーハの表面にデバイス保護用の保護膜を貼着する必要がないため、生産性が低下することがない。

また、加工予定ラインの方向と前記加工送りの方向とを一致させる調整手段を備えたので、加工予定ラインの方向と加工送りの方向とが一致しない状態でウェーハが保持部に固定された場合でも、加工予定ラインの方向と加工送りの方向とを一致させて正確に加工することができる。

更に、ライン検出手段に、加工予定ラインとの間で一定の位置関係を有するキーパターンの座標を認識する座標認識手段を備え、調整手段に、保持部の回動後におけるキーパターンの座標を算出する座標変換手段を備えたので、算出した変換後の座標によって加工予定ラインを加工ヘッドに合致させることができる。

図１に示すレーザー加工装置１は、ウェーハ等の被加工物に対して切断や穴開け等の加工を施す装置であり、被加工物であるウェーハを保持して回転可能なチャックテーブル２と、チャックテーブル２に保持された被加工物にレーザー光を照射して加工を行うレーザー光照射手段３とを備えている。

チャックテーブル２においては、支持板２０に対して保持部２１が回転可能及びＹ軸方向に移動可能に支持されている。

チャックテーブル２は、加工送り手段４によってＸ軸方向に加工送りされる。加工送り手段４は、チャックテーブル２とレーザー光照射手段３とを相対的に加工送りするもので、Ｘ軸方向に配設されたボールネジ４０と、ボールネジ４０と平行に配設された一対のガイドレール４１と、ボールネジ４０の一端に連結されたモータ４２と、内部のナットがボールネジ４０に螺合すると共に下部がガイドレール４１に摺接する移動板４３と、移動板４３上に設けた位置調整手段４４と、位置調整手段４４によって駆動されてＹ軸方向に移動可能な保持部回動手段４５とを備えており、モータ４２に駆動されてボールネジ４０が回動するのに伴い、移動板４３、位置調整手段４４及びパルスモータ４５がガイドレール４１にガイドされてＸ軸方向に移動する構成となっている。

位置調整手段４４は、移動板４３上においてＹ軸方向に配設されたボールネジ４４０と、ボールネジ４４０と平行に配設された一対のガイドレール４４１と、ボールネジ４４０の一端に連結されたパルスモータ４４２と、内部のナットがボールネジ４４０に螺合すると共に下部がガイドレール４４１に摺接する移動板４４３とから構成され、パルスモータ４４２によって駆動されてボールネジ４４０が回動するのに伴い、移動板４４３及び保持部回動手段４５がガイドレール４４１にガイドされてＹ軸方向に移動する構成となっている。

チャックテーブル２を構成する保持部２１は、保持部回動手段４５に連結されており、保持部回動手段４５に備えた図示しないパルスモータによって駆動されて所望の角度回動可能となっている。保持部２１は、ウェーハの面に対峙し、その面を撮像する第一の撮像手段２１０及び第二の撮像手段２１１を備えている。

レーザー光照射手段３は、ハウジング３０によって加工ヘッド３１が支持されて構成されている。加工ヘッド３１は、下方に向けてレーザー光を照射する機能を有し、照射されるレーザー光の出力は、出力調整手段３３ａによって調整される。レーザー光は、発振手段３３ｂによって発振してパルスレーザ光となる。発振手段３３ｂは、周波数設定手段３３ｃに設定された周波数にしたがってパルスレーザ光を発振させることができる。

ハウジング３０の側部には、ウェーハを撮像する撮像部５０を備えたアライメント手段５が固定されている。このアライメント手段５は、ウェーハの露出面を撮像して加工すべき位置を検出する機能を有するが、本発明においては必須ではない。

レーザー光照射手段３及びアライメント手段５は、Ｚ軸方向送り手段６によってＺ軸方向に移動可能となっている。Ｚ軸方向送り手段６は、壁部６０と、壁部６０の一方の面においてＺ軸方向に配設されたボールネジ６１と、ボールネジ６１と平行に配設された一対のガイドレール６２と、ボールネジ６１の一端に連結されたパルスモータ６３と、内部のナットがボールネジ６１に螺合すると共に側部がガイドレールに摺接する支持部６４とから構成される。支持部６４はレーザー光照射手段３のハウジング３０を支持しており、パルスモータ６３に駆動されてボールネジ６１が回動するのに伴い支持部６４がガイドレール６２にガイドされて昇降し、支持部６４に支持されたレーザー光照射手段３も昇降する構成となっている。

Ｚ軸方向送り手段６及びレーザー光照射手段３は、割り出し送り手段７によってＹ軸方向に移動可能となっている。割り出し送り手段７は、チャックテーブル２とレーザー光照射手段３とを相対的に割り出し送りするもので、Ｙ軸方向に配設されたボールネジ７０と、ボールネジ７０と平行に配設されたガイドレール７１と、ボールネジ７０の一端に連結されたパルスモータ７２と、内部のナットがボールネジ７０に螺合すると共に下部がガイドレール７１に摺接する移動基台７３とから構成される。移動基台７３は、Ｚ軸方向送り手段６を構成する壁部６０と一体に形成されており、パルスモータ７２に駆動されてボールネジ７０が回動するのに伴い、移動基台７３及び壁部６０がガイドレール７１にガイドされてＹ軸方向に移動し、Ｚ軸方向送り手段６及びレーザー光照射手段３がＹ軸方向に移動する構成となっている。

図２に示すように、保持部２１は、ポーラスセラミックス等の多孔質部材により形成されており、吸引源に連通し、ウェーハ等の被加工物を吸引保持することができる。保持部２１には、第一の撮像手段２１０及び第二の撮像手段２１１が埋設されており、保持部２１において保持されたウェーハの面を撮像可能となっている。

図３に示すように、保持部２１において保持されるウェーハＷの表面Ｗ１には、複数のデバイスＤが加工予定ラインによって区画されて形成されており、加工予定ラインを縦横に切断することによりダイシングされ、個々のデバイスＤに分割される。ウェーハＷの任意の位置には、加工予定ラインと一定の位置関係を有するキーパターンが形成されている。加工予定ラインは、横方向のチャンネルＳ１と、チャンネルＳ１に直交する縦方向のチャンネルＳ２とから構成される。なお、キーパターンは、加工予定ラインＳを検出するための専用のものが形成されている場合もあるが、デバイスＤに形成された回路パターンをキーパターンとすることもできる。

図２に示すように、第一の撮像手段２１０及び第二の撮像手段２１１は、ライン検出手段２３に接続されており、ライン検出手段２３においては、第一の撮像手段２１０及び第二の撮像手段２１１により取得された画像に基づき、ウェーハの表面に形成された加工予定ラインを検出する。

ライン検出手段２３には、第一の撮像手段２１０により取得された第一の画像及び第二の撮像手段２１１により取得された第二の画像を表示する表示手段２３０と、第一の画像及び第二の画像に含まれるキーパターンの座標を求める座標認識手段２３１と、座標認識手段２３１における認識結果に応じて保持部２１の位置または向きの調整を制御して加工予定ラインの方向と加工送りの方向とを一致させる調整手段２３２とを備えている。

調整手段２３２には、加工予定ラインを構成するチャンネルＳ１またはチャンネルＳ２とチャックテーブル２の加工送り方向とがなす角の角度を算出する角度算出手段２３２ａと、角度算出手段２３２ａが算出した角度だけ保持部２１を回動させてウェーハＷの向きを補正する角度補正手段２３２ｂとを備えている。

また、調整手段２３２には、角度補正手段２３２ｂにより保持部２１の向きを補正した後のキーパターンの座標を算出する座標変換手段２３２ｃを備えている。求めた角度補正後の座標は、加工時におけるチャックテーブル２及びレーザー光照射手段３の位置合わせに用いられる。

変換により求めた角度補正後のキーパターンの座標は、制御部２４に転送される。制御部２４では、補正後の座標に基づき、チャックテーブル２及びレーザー光照射手段３の動作を制御する。

なお、調整手段２３には、ＣＰＵ及びメモリを備えており、座標認識手段２３１、角度算出手段２３２ａ、角度補正手段２３２ｂ、座標変換手段２３２ｃにおける処理は、ＣＰＵにおける演算、メモリへのデータの書き込み、メモリからのデータの読み出しによって行われる。

図３に示したウェーハＷの加工予定ラインＳを切断する場合は、図４に示すように、ウェーハＷを裏返す。そして、図５に示すように、ウェーハＷの表面側をテープＴに貼着し、テープＴの外周部に貼着されたフレームＦと一体にさせ、裏面Ｗ２が露出した状態でウェーハＷがテープＴを介してフレームＦに支持された状態とする。

テープＴを介してフレームＦに支持されたウェーハＷは、図１及び図２に示したチャックテーブル２の保持部２１において保持される。このとき、図３に示したチャンネルＳ１の方向とＸ軸方向とが平行になるようにウェーハＷを載置する。

図６に示すように、第一の撮像手段２１０の中心と第二の撮像手段２１１の中心とを結ぶラインはＸ軸方向に一致しており、その延長線上には加工ヘッド３１の中心が位置している。図６の例では、第一の撮像手段２１０の中心と第二の撮像手段２１１の中心と加工ヘッド３１の中心とを結ぶラインをＸ軸とし、保持部２１の現在位置における回転中心においてＸ軸と直交するラインをＹ軸としている。以下では、この座標系に基づく制御について説明する。

第一の撮像手段２１０及び第二の撮像手段２１１は、テープＴ越しにウェーハＷの表面をそれぞれ撮像する。例えば図７に示すように、表示手段２３０には、第一の撮像手段２１０により取得した第一の画像２３０ａと第二の撮像手段２１１により取得した第二の画像２３０ｂとが並んで表示される。第一の撮像手段２１０及び第二の撮像手段２１１には、Ｘ軸に一致する基準線２１２が形成されており、表示手段２３０には基準線２１２が表示される。

図７に示した第一の画像２３０ａ及び第二の画像２３０ｂには、ウェーハＷの表面に形成されたキーパターンＫ１、Ｋ２がそれぞれ含まれている。これらのキーパターンＫ１、Ｋ２と加工すべきチャンネルＳ１の中央線Ｓ１ｏとの距離は、予め制御手段２４に記憶されており、キーパターンＫ１、Ｋ２の座標を求めることにより、中央線Ｓ１ｏの座標を求めることができ、レーザー光照射手段３の加工ヘッド３１（図１参照）との位置合わせが可能となる。

第一の画像２３０ａ及び第二の画像２３０ｂは、図２に示した座標認識手段２３１に転送される。座標認識手段２３１では、例えば第一の画像２３０ａにおけるキーパターンＫ１を構成する画素の数及び属性と、座標認識手段２３１に備えたメモリに予め記憶されたキーパターンＫ１の記憶画像（第一の記憶画像）におけるキーパターンを構成する画素の数及び属性とのマッチング、第二の画像２３０ｂにおけるキーパターンＫ２を構成する画素の数及び属性と、座標認識手段２３１に備えたメモリに予め記憶されたキーパターンＫ２の記憶画像（第二の記憶画像）におけるキーパターンを構成する画素の数及び属性とのマッチングにより行う。そして、マッチングができた時点におけるキーパターンＫ１、Ｋ２の座標を座標認識手段２３１が記憶する。この座標としては、キーパターンＫ１、Ｋ２の任意の位置の座標を用いることができるが、図７の例では、キーパターンＫ１、Ｋ２の外側のコーナー部の座標を用いている。また、図７の例におけるＸ軸は、加工送りの方向、すなわち加工送り手段４によるチャックテーブル２の移動方向であり、Ｙ軸は、割り出し送りの方向、すなわち割り出し送り手段７によるレーザー光照射手段３の移動方向である。加工ヘッド３１はＸ軸上にあるから、チャンネルＳ１がＸ軸と一致した状態が、チャンネルＳ１を加工できる状態である。

図２に示した座標認識手段２３１において求めたキーパターンＫ１の座標（Ｘ１、Ｙ１）及びキーパターンＫ２の座標（Ｘ２、Ｙ２）は、角度算出手段２３２ａによって読み込まれる。角度算出手段２３２ａでは、下記の計算式（１）により、図７に示すＸ軸方向に対するストリートＳのずれ角度θを算出する。

θ＝ｔａｎ^−１｛（Ｙ１―Ｙ２）／（Ｘ１―Ｘ２）｝・・・（１）

求めたθの値は、図２に示した角度補正手段２３２ｂによって読み込まれる。角度補正手段２３２ｂは、θの値に対応する数のパルス数を求め、そのパルス数の情報を制御手段２４に送出する。そうすると、制御手段２４から保持部回動手段４５のパルスモータに対し、そのパルス数だけパルス信号が送出され、保持部２１が角度θだけ回転し、図８に示すように、チャンネルＳ１とＸ軸とが平行となる。なお、保持部２１と共に第一の撮像手段２１０及び第二の撮像手段２１１も回転するため、表示手段２３０に表示される画像に変化はない。

かかる角度補正が終了すると、次に、図２に示した座標変換手段２３２ｃは、角度補正前におけるキーパターンＫ１の座標（Ｘ１、Ｙ１）及びキーパターンＫ２の座標（Ｘ２、Ｙ２）並びに補正角θの値を角度補正手段２３２ｂから読み出し、下記の計算式（２）、（３）により、角度補正後による移動後のキーパターンＫ１、Ｋ２の座標（Ｘ１’、Ｙ１’）、（Ｘ２’、Ｙ２’）を求める。

（Ｘ１’、Ｙ１’）＝（Ｙ１ｓｉｎθ＋Ｘ１ｃｏｓθ、Ｙ１ｃｏｓθ−Ｘ１ｓｉｎθ）
・・・（２）
（Ｘ２’、Ｙ２’）＝（Ｙ２ｓｉｎθ＋Ｘ２ｃｏｓθ、Ｙ２ｃｏｓθ−Ｘ２ｓｉｎθ）
・・・（３）

図８に示したように、角度補正後は、チャンネルＳ１とＸ軸とが平行となっているため、キーパターンＫ１のＹ座標Ｙ１’とキーパターンＫ２のＹ座標Ｙ２’の値は等しい。すなわち、下記の式（４）が成立する。

Ｙ１ｃｏｓθ−Ｘ１ｓｉｎθ＝Ｙ２ｃｏｓθ−Ｘ２ｓｉｎθ・・・（４）

角度補正後にＸ軸とチャンネルＳ１の中央線Ｓ１ｏとが一致していれば、その状態でチャックテーブル２を加工送りしてレーザー光を照射することができるが、図８の例では、Ｘ軸とチャンネルＳ１の中央線Ｓ１ｏとが一致していない。そこで、保持部２１をＹ軸方向に移動させ、Ｘ軸とチャンネルＳ１の中央線Ｓ１ｏとを一致させる必要がある。

図８において、チャンネルＳ１の中央線Ｓ１ｏとキーパターンＫ１、Ｋ２との間の距離Ｌ１は、予め制御手段２４に記憶されている。したがって、制御手段２４では、上記式（２）、（３）によって求めたＹ１’またはＹ２’の値からＬ１を引くことにより、ストリートＳの中央線Ｓ１ｏのＹ座標Ｙ１ｓを求めることができる。すなわち、中央線Ｓ１ｏのＹ座標Ｙ１ｓ＝（Ｙ１’−Ｌ）＝（Ｙ２’−Ｌ）となる。このＹ１ｓの値だけ保持部２１をＹ軸方向に移動させれば、中央線Ｓ１ｏがＸ軸と一致し、中央線Ｓ１ｏの延長線上に加工ヘッド３１が位置することとなる。

図１及び図２に示した制御手段２４は、位置調整手段４４を構成するパルスモータ４４２に対し、上記Ｙ１ｓに対応するパルス信号を送出してチャックテーブル２をＹ１ｓだけＹ軸方向に移動させることにより、図９に示すように、中央線Ｓ１ｏとＸ軸とを一致させ、チャンネルＳ１の中央線Ｓ１ｏと加工ヘッド３１とのＹ軸方向の位置合わせを行う。

そして、その状態で制御手段２４が加工送り手段４を構成する図１に示したモータ４２を駆動してチャックテーブル２をＸ軸方向に移動させると共に、加工ヘッド３１から下方にレーザー光を照射すると、チャンネルＳ１が１本切断される。また、隣り合うチャンネルＳ１間の距離（チャンネル間隔）が制御手段２４に記憶されており、制御手段２４は、パルスモータ７２を駆動してチャンネル間隔ずつレーザー光照射手段３をＹ軸方向に割り出し送りしながらレーザー光を照射すると共に、チャックテーブル２をＸ軸方向に移動させて加工送りする。そうすると、チャンネルＳ１がすべて切断される。

次に、制御手段２４は、図９に示した状態から、パルスモータ４５を駆動して保持部２１を９０度回転させる。そうすると、図１０に示すように、チャンネルＳ２が加工送り方向であるＸ軸方向と平行になる。回転後におけるキーパターンＫ１、Ｋ２の座標は、それぞれ（Ｘ１’’、Ｙ１’’）、（Ｘ２’’、Ｙ２’’）となる。

次に、加工送り方向であるＸ軸といずれかのチャンネルＳ２の中央線Ｓ２ｏとを一致させるために、保持部２１をＹ軸方向に移動させる。例えば、キーパターンＫ２との位置関係が定められたチャンネルＳ２をＸ軸方向に一致させる。

キーパターンＫ２から中央線Ｓ２ｏまでの距離Ｌ２の値は、予め制御手段２４に記憶されている。したがって、制御部２４では、保持部２１の移動距離（Ｙ２’’＋Ｌ２）を求め、この距離だけ保持部２１をＹ軸方向に移動させる。ここで、式（３）より、下記の式（５）が成立する。

Ｙ２’’＝Ｙ２ｓｉｎθ＋Ｘ２ｃｏｓθ・・・（５）

したがって、制御部２４は、（Ｙ２ｓｉｎθ＋Ｘ２ｃｏｓθ＋Ｌ２）だけ保持部２１をＹ軸方向に移動させると、図１１に示すように、キーパターンＫ２に近い中央線Ｓ２ｏがＸ軸と合致し、加工ヘッド３１のＸ軸方向の延長線上にチャンネルＳ２の中央線Ｓ２ｏが位置することとなる。保持部２１の移動は、位置調整手段４４を構成するパルスモータ４４２によって行われる。なお、このときのキーパターンＫ１、Ｋ２の座標を、それぞれ（Ｘ１’’’、Ｙ１’’’）、（Ｘ２’’’、Ｙ２’’’）とする。なお、保持部２１を逆方向に移動させ、キーパターンＫ１との位置関係が定められたチャンネルＳ２の中央線をＸ軸に合致させてもよい。

そして、その状態で制御手段２４が加工送り手段４を構成するモータ４２を駆動してチャックテーブル２をＸ軸方向に移動させると共に、加工ヘッド３１から下方にレーザー光を照射すると、チャンネルＳ２が１本切断される。また、隣り合うチャンネル間の距離（チャンネル間隔）が制御手段２４に記憶されており、制御手段２４は、パルスモータ７２を駆動してチャンネル間隔ずつレーザー光照射手段３をＹ軸方向に割り出し送りしながらレーザー光を照射すると共に、チャックテーブル２をＸ軸方向に移動させて加工送りする。そうすると、チャンネルＳ２がすべて切断される。

次に、図１２に示すチャックテーブル８について説明する。このチャックテーブル８は、図２に示したチャックテーブル２の構成の一部を変更した例であり、保持部２１に撮像手段が埋設されておらず、２つの第一のプリズム８０及び第二のプリズム８１が埋設されている。保持部２１の回動によりこれら２つのプリズムが位置しうる場所には、いずれかのプリズムからの光を受光して撮像する撮像手段８２が配設されている。撮像手段８２は、第一のプリズム８０からの光を受光する際には第一の撮像手段として機能し、第二のプリズムからの光を受光する際には第二の撮像手段として機能する。

撮像手段８２には、撮像手段８２によって取得された画像を処理するライン検出手段２３が接続されている。ライン検出手段２３は、図２の例と同様に構成され、第一のプリズム８０からの画像と第二のプリズム８１からの画像とから、ウェーハＷの加工送り方向に対するずれを検出し、そのずれの分だけ保持部２１を回転させ、回転後の座標を求めてその座標と加工ヘッド３１（図１参照）との位置合わせをした後に、前記と同様にレーザー光の照射による一方の方向のすべてのチャンネルの切断を行う。一方向のチャンネルがすべて切断された後は、保持部２１を９０度回転させた後に、もう一方のすべてのチャンネルを切断する。処理の手順は、図２の構成の場合と同様である。

なお、図１２の例では２つのプリズム８０、８１に１つの撮像手段８２が接続されるが、個々のプリズムにそれぞれ撮像手段が接続されるように構成してもよい。

レーザー加工装置の一例を示す斜視図である。 チャックテーブル及びその制御系の構成を示す説明図である。 ウェーハの表面側の一例を示す斜視図である。 ウェーハの裏面側の一例を示す斜視図である。 ウェーハがテープを介してフレームに支持された状態を示す斜視図である。 チャックテーブルを構成する保持部とレーザー光照射手段を構成する加工ヘッドとの位置関係を示す説明図である。 ２つの撮像手段により取得された画像の一例を示す説明図である。 角度補正前と角度補正後における各キーパターン及び加工予定ラインを構成する各チャンネルの位置及び向きの状態を示す説明図である。 保持部の移動により一方のチャンネルと加工送り方向とが合致した状態を示す説明図である。 保持部の回転後における各キーパターン及び各チャンネルの位置及び向きの状態を示す説明図である。 保持部の移動により他方のチャンネルと加工送り方向とが合致した状態を示す説明図である。 チャックテーブル及びその制御系の構成の変更例を示す説明図である。

符号の説明

１：レーザー加工装置
２：チャックテーブル
２０：支持板
２１：保持部
２１０：第一の撮像手段 ２１１：第二の撮像手段 ２１２：基準線
２３：ライン検出手段
２３０：表示手段 ２３１：座標認識手段
２３２：調整手段
２３２ａ：角度算出手段 ２３２ｂ：角度補正手段 ２３２ｃ：座標変換手段
２４：制御手段
３：レーザー光照射手段
３０：ハウジング ３１：加工ヘッド ３３ａ：出力調整手段 ３３ｂ：発振手段
３３ｃ：周波数設定手段
４：加工送り手段
４０：ボールネジ ４１：ガイドレール ４２：モータ ４３：移動板
４４：位置調整手段
４４０：ボールネジ ４４１：ガイドレール ４４２：パルスモータ
４４３：移動板
４５：パルスモータ
５：アライメント手段
５０：撮像部
６：Ｚ軸方向送り手段
６０：壁部 ６１：ボールネジ ６２：ガイドレール ６３：パルスモータ
６４：支持部
７：割り出し送り手段
７０：ボールネジ ７１：ガイドレール ７２：パルスモータ ７３：移動基台
８：チャックテーブル
８０：第一のプリズム ８１：第二のプリズム ８２：撮像手段
Ｗ：ウェーハ
Ｗ１：表面
Ｄ：デバイス
Ｓ１：チャンネル１（加工予定ライン）、Ｓ２：チャンネル２（加工予定ライン）
Ｋ１、Ｋ２：キーパターン
Ｗ２：裏面
Ｔ：テープ Ｆ：フレーム

Claims (5)

1. ウェーハを保持して回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハにレーザー光を照射して該ウェーハを加工するレーザー光照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光照射手段とを相対的に割り出し送りする割り出し送り手段とを少なくとも備えたレーザー加工装置であって、
   該チャックテーブルはウェーハを保持する保持部を有し、該保持部には保持された側のウェーハの面の異なる位置をそれぞれ撮像する第一の撮像手段及び第二の撮像手段を備え、
   該第一の撮像手段が取得した第一の画像及び該第二の撮像手段が取得した第二の画像とから得られる座標情報から加工予定ラインを検出するライン検出手段と、
   該ライン検出手段によって検出された加工予定ラインと該加工ヘッドとの位置合わせを行う制御手段と
   を備えたレーザー加工装置。
2. 前記ライン検出手段には、前記加工予定ラインの方向と前記加工送りの方向とを一致させる調整手段を備えた
   請求項１に記載のレーザー加工装置。
3. 前記調整手段は、
   前記加工予定ラインと前記加工送り方向とがなす角の角度を算出する角度算出手段と、
   前記保持部を該角度回動させる角度補正手段とを備えた
   請求項２に記載のレーザー加工装置。
4. 前記ライン検出手段には、前記加工予定ラインとの間で一定の位置関係を有するキーパターンの座標を認識する座標認識手段を備え、
   前記調整手段には、前記保持部の回動後における該キーパターンの座標を算出する座標変換手段を備えた
   請求項３に記載のレーザー加工装置。
5. 前記制御手段は、前記座標変換手段において認識した回動後におけるキーパターンの座標と前記一定の位置関係とから前記加工予定ラインと前記加工ヘッドとの位置合わせを行う
   請求項４に記載のレーザー加工装置。

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