JP4930989B2

JP4930989B2 - Camera module and imaging device

Info

Publication number: JP4930989B2
Application number: JP2006324096A
Authority: JP
Inventors: 進青木
Original assignee: Hitachi Maxell Energy Ltd
Current assignee: Hitachi Maxell Energy Ltd
Priority date: 2006-11-30
Filing date: 2006-11-30
Publication date: 2012-05-16
Anticipated expiration: 2026-11-30
Also published as: CN101193204A; JP2008141364A; CN101193204B

Description

本発明は、例えば携帯電話機等に搭載されるカメラモジュール、台座マウント及び撮像装置に関し、より詳しくは、小型化に好適なカメラモジュール等に関する。 The present invention relates to a camera module, a pedestal mount, and an imaging device mounted on, for example, a mobile phone, and more particularly to a camera module suitable for downsizing.

近年、携帯電話機等にもカメラシステムが搭載されるようになっている。このようなカメラシステムにおいては、マイクロレンズを用いて被写体画像をイメージセンサに結像させるカメラモジュールが広く使用されている。
携帯電話等が小型化されるに伴って、カメラモジュールのさらなる小型化が要求されている。 In recent years, camera systems have been mounted on mobile phones and the like. In such a camera system, a camera module that forms a subject image on an image sensor using a microlens is widely used.
As mobile phones and the like are miniaturized, further miniaturization of camera modules is required.

小型化を図り、且つ、焦点精度が高いカメラモジュールに関する技術として、特許文献１に該当する技術が従来から知られていた。
特許文献１には、「レンズと、このレンズを支持する鏡筒と、レンズを介して入射された光に基づきセンサ部により撮像し、撮像信号を出力するイメージセンサチップと、窓部を有する配線基板を備えている。ここで、鏡筒は、配線基板の面上に固定されている。そして、イメージセンサチップは、センサ部が配線基板の窓部に位置するように、配線基板の鏡筒が固定された面と反対側の面において固定される。」技術が開示されている。 As a technique related to a camera module that achieves downsizing and high focus accuracy, a technique corresponding to Patent Document 1 has been conventionally known.
Patent Document 1 discloses that “a lens, a lens barrel that supports the lens, an image sensor chip that captures an image by a sensor unit based on light incident through the lens, and outputs an imaging signal; and a wiring having a window unit. Here, the lens barrel is fixed on the surface of the wiring board, and the image sensor chip has the lens barrel of the wiring board so that the sensor portion is positioned at the window portion of the wiring board. Is fixed on the surface opposite to the fixed surface. "The technique is disclosed.

特開２００３−５１９７３号公報JP 2003-51973 A

カメラモジュールの小型化には、レンズを保持する鏡筒と撮像素子を収納する台座マウントとをワンパッケージ化して、活用されないスペースを排除することが有効である。センサに対するレンズの焦点調節は、レンズを保持するレンズ保持部のセンサを取り付ける台座マウントに対する高さ調節で対応している。しかし、光軸方向とは直交する方向、即ち、センサの縦横方向の調節（光軸合わせ）は、カバーガラスを収納する台座マウントの側壁部の内側壁面に、センサが取り付けられるカバーガラスを当接しただけであった。
センサの縦横方向のずれは偏心を生じ、矩形の撮像範囲の四隅が黒くなる等撮影品質に影響を与えることに鑑みると、偏心に関係する部品の位置精度は極力上げることが望ましい。
ここで、本発明が解決しようとする課題は、撮像素子とレンズとの縦横方向の位置決め精度が高いカメラモジュール等を提供することにある。 In order to reduce the size of the camera module, it is effective to make a lens barrel that holds the lens and a pedestal mount that houses the imaging device into a single package to eliminate unused space. The focus adjustment of the lens with respect to the sensor corresponds to the height adjustment with respect to the pedestal mount to which the sensor of the lens holding portion that holds the lens is attached. However, the adjustment (optical axis alignment) in the direction orthogonal to the optical axis direction, that is, the vertical and horizontal directions of the sensor, abuts the cover glass on which the sensor is mounted on the inner wall surface of the side wall of the pedestal mount that houses the cover glass I just did it.
In view of the fact that the deviation in the vertical and horizontal directions of the sensor causes eccentricity and affects the photographing quality such as the four corners of the rectangular imaging range becoming black, it is desirable to increase the positional accuracy of the parts related to the eccentricity as much as possible.
Here, the problem to be solved by the present invention is to provide a camera module or the like that has high positioning accuracy in the vertical and horizontal directions between the image sensor and the lens.

上記課題を解決するために、本発明にかかるカメラモジュールは、入射光を電気信号に変換して出力する撮像素子と、撮像素子への光を入射光として透過するカバー部材と、撮像素子及びカバー部材を保持し、撮像素子が出力する電気信号が入力される基板と、入射光を撮像素子に集光させるレンズと、レンズを保持し、側壁部が基板に取り付けられた台座マウントとを含み、台座マウントの側壁部の内面には、カバー部材の側端面と接触してカバー部材を位置決めする突起部が形成されていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a camera module according to the present invention includes an image sensor that converts incident light into an electrical signal and outputs the output, a cover member that transmits light to the image sensor as incident light, an image sensor, and a cover. A substrate that holds a member and receives an electrical signal output from the image sensor; a lens that collects incident light on the image sensor; and a pedestal mount that holds the lens and has a side wall attached to the substrate. The inner surface of the side wall portion of the pedestal mount is characterized in that a protrusion for positioning the cover member in contact with the side end surface of the cover member is formed.

上記カメラモジュールにおいて、側壁部は、長方形又は正方形のカバー部材を囲み、突起部は、側壁部の角部を挟んで少なくとも３つ形成されることを特徴とする。
上記カメラモジュールにおいて、側壁部は、長方形又は正方形のカバー部材を囲み、突起部は、側壁部の相対する内面に少なくとも２つ形成され、且つ、その隣の内面に少なくとも１つ形成されることを特徴とする。 In the camera module, the side wall portion surrounds a rectangular or square cover member, and at least three protrusions are formed with a corner portion of the side wall portion interposed therebetween.
In the camera module, the side wall portion surrounds the rectangular or square cover member, and at least two protrusions are formed on the inner surface facing each other, and at least one protrusion is formed on the inner surface adjacent thereto. Features.

上記課題を解決するために、本発明にかかるカメラモジュールは、入射光を電気信号に変換して出力する撮像素子と、撮像素子への光を入射光として透過するカバー部材と、撮像素子及びカバー部材を保持し、撮像素子が出力する電気信号が入力される基板と、入射光を撮像素子に集光させるレンズと、レンズを保持し、側壁部が基板に取り付けられた台座マウントと、カバー部材と台座マウントの側壁部とが複数個所の部分接触によりカバー部材の位置決めを行う接触手段とを含むことを特徴とする。 In order to solve the above problems, a camera module according to the present invention includes an image sensor that converts incident light into an electrical signal and outputs the output, a cover member that transmits light to the image sensor as incident light, an image sensor, and a cover. A substrate that holds a member and receives an electrical signal output from the image sensor, a lens that collects incident light on the image sensor, a pedestal mount that holds the lens and has a side wall attached to the substrate, and a cover member And a side wall portion of the pedestal mount include contact means for positioning the cover member by partial contact at a plurality of locations.

上記課題を解決するために、本発明にかかる台座マウントは、レンズを直接又は間接に保持する保持部と、保持部とは反対側において保持部に保持されたレンズからの光を受ける撮像素子を保護する板状の部材の周囲に形成され、且つ、基板に取り付けられる側壁部と、側壁部の内面に形成され、且つ、部材の側端面に接触して部材を位置決めする突起部とを含むことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a pedestal mount according to the present invention includes a holding unit that directly or indirectly holds a lens, and an imaging element that receives light from the lens held by the holding unit on the side opposite to the holding unit. A side wall portion formed around a plate-shaped member to be protected and attached to the substrate, and a protrusion portion formed on the inner surface of the side wall portion and in contact with the side end surface of the member to position the member. It is characterized by.

上記台座マウントにおいて、突起部は、部材の側端面と接触する位置から側壁部の下端面に向かう部分にはテーパが形成されていることを特徴とする。 In the pedestal mount, the protruding portion is characterized in that a taper is formed in a portion from the position in contact with the side end surface of the member toward the lower end surface of the side wall portion.

上記課題を解決するために、本発明にかかる撮像装置は、入射光を電気信号に変換して出力する撮像素子と、撮像素子への光を入射光として透過するカバー部材と、撮像素子及びカバー部材を保持し、撮像素子が出力する電気信号が入力される基板と、入射光を撮像素子に集光させるレンズと、レンズを保持し、側壁部が基板に取り付けられた台座マウントと、基板に接続され、基板から出力された電気信号を処理する信号処理部とを含み、台座マウントの側壁部の内面には、カバー部材の側端面と接触してカバー部材を位置決めする突起部が形成されていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, an imaging device according to the present invention includes an imaging device that converts incident light into an electrical signal and outputs the output, a cover member that transmits light to the imaging device as incident light, an imaging device, and a cover. A substrate that holds members and receives an electrical signal output from the image sensor; a lens that collects incident light on the image sensor; a pedestal mount that holds the lens and has a side wall attached to the substrate; and And a signal processing unit for processing an electrical signal output from the substrate, and a protrusion for positioning the cover member in contact with the side end surface of the cover member is formed on the inner surface of the side wall of the pedestal mount. It is characterized by being.

本発明によれば、撮像素子とレンズとの位置決め精度が高いカメラモジュール等を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, a camera module etc. with high positioning accuracy of an image pick-up element and a lens can be provided.

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態（実施の形態）について詳細に説明する。
図１は、本実施の形態にかかるカメラモジュール１を示す外観斜視図であり、図２は、本実施の形態にかかるカメラモジュール１の分解斜視図である。
図１及び図２に示すように、カメラモジュール１は、複数枚のレンズを保持し、入射光をセンサ５上で結像するレンズユニット２と、フィルタ４とセンサ５とを収容する側壁部３ｅを有し、且つ、レンズユニット２を保持する台座３とを備えている。また、カメラモジュール１は、外光の特定の周波数成分を除去するフィルタ４と、入射した光を電気信号に変換するセンサ５とを備えている。更に、カメラモジュール１は、フィルタ４とセンサ５との間に配置された方形のガラスカバー７と、台座３を接着し、センサ５から出力される出力信号を外部に伝えるフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）６とを備えている。フレキシブル基板６の裏面の台座３に対応する位置には補強板１０が固着されている。尚、レンズユニット２を台座３に取り付けてなる部品を鏡筒と呼ぶことがある。 The best mode (embodiment) for carrying out the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is an external perspective view showing a camera module 1 according to the present embodiment, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module 1 according to the present embodiment.
As shown in FIGS. 1 and 2, the camera module 1 holds a plurality of lenses, and a side wall portion 3 e that houses a lens unit 2 that forms an image of incident light on the sensor 5, a filter 4, and the sensor 5. And a pedestal 3 that holds the lens unit 2. In addition, the camera module 1 includes a filter 4 that removes a specific frequency component of external light, and a sensor 5 that converts incident light into an electrical signal. Further, the camera module 1 has a rectangular glass cover 7 disposed between the filter 4 and the sensor 5 and a pedestal 3, and a flexible substrate (FPC: Flexible) that transmits an output signal output from the sensor 5 to the outside. Printed Circuit) 6. A reinforcing plate 10 is fixed to a position corresponding to the base 3 on the back surface of the flexible substrate 6. In addition, the part which attaches the lens unit 2 to the base 3 may be called a lens-barrel.

台座３は、レンズユニット２が取り付けられる円筒部３ａと、フィルタ４及びセンサ５を収容保持するための矩形部３ｂとが一体に構成されている。また、台座３は、円筒部３ａの内部空間と矩形部３ｂの内部空間とが連続するように構成されている。また、台座３は、内面から延びて内部空間を狭めるように形成されたフランジ部３ｄ（図３参照）を有する。
台座３の円筒部３ａにおける内周面には雌めじ３ｃが形成され、レンズユニット２の外周面には、この雌めじ３ｃに対応する雄ねじ２ｃが形成されている。そして、後述するように、レンズユニット２は、台座３の円筒部３ａに螺合して取り付けられる。尚、レンズ２ｂが台座３に直接取り付けられてもよい。 The pedestal 3 is configured integrally with a cylindrical portion 3 a to which the lens unit 2 is attached and a rectangular portion 3 b for accommodating and holding the filter 4 and the sensor 5. The base 3 is configured such that the internal space of the cylindrical portion 3a and the internal space of the rectangular portion 3b are continuous. The pedestal 3 has a flange portion 3d (see FIG. 3) formed so as to extend from the inner surface and narrow the internal space.
A female female 3c is formed on the inner peripheral surface of the cylindrical portion 3a of the pedestal 3, and a male screw 2c corresponding to the female female 3c is formed on the outer peripheral surface of the lens unit 2. As will be described later, the lens unit 2 is attached to the cylindrical portion 3a of the pedestal 3 by screwing. The lens 2b may be directly attached to the pedestal 3.

台座３の矩形部３ｂにおける円筒部３ａとは反対側の端面には、側壁部３ｅが形成されている。そして、この矩形部３ｂの側壁部３ｅの下端面がフレキシブル基板６と接着剤１１で固着される。更に説明すると、フレキシブル基板６は、柔軟性、屈曲性及び少スペース性を有する回路基板であり、一般的に、ポリエステル（ＰＥＴ）フィルム上に印刷又はエッチング等により回路が形成されてなる。そして、フレキシブル基板６の一端部に台座３が配置され、フレキシブル基板６の他端部にコネクタ６ａが配置されている。このコネクタ６ａは、フレキシブル基板６によってセンサ５と接続されており、図示しない外部機器と電気的に接続する機能を有する。 A side wall portion 3e is formed on the end surface of the rectangular portion 3b of the pedestal 3 opposite to the cylindrical portion 3a. And the lower end surface of the side wall part 3e of this rectangular part 3b is fixed with the flexible substrate 6 and the adhesive agent 11. FIG. More specifically, the flexible substrate 6 is a circuit substrate having flexibility, flexibility, and small space. Generally, a circuit is formed on a polyester (PET) film by printing or etching. The base 3 is disposed at one end of the flexible substrate 6, and the connector 6 a is disposed at the other end of the flexible substrate 6. The connector 6a is connected to the sensor 5 by the flexible substrate 6 and has a function of electrically connecting to an external device (not shown).

図３は、本実施の形態にかかるカメラモジュール１の縦断面図である。
図３に示すように、レンズユニット２は、レンズユニット２本体のバレル（ホルダ）２ａと、バレル２ａに保持される２枚のレンズ２ｂとを有する。バレル２ａの端面には開口部２ｄが形成されている。レンズ２ｂは、外光をセンサ５の受光領域（撮像エリア）５ａに集光させるための光学素子である。即ち、レンズ２ｂは、開口部２ｄからの光が結像してセンサ５に入射するように所定の光学系を形成する。本実施の形態では、２枚のレンズ２ｂで構成され、レンズ２ｂの間に中間環２ｅを備えている。この中間環２ｅは、通過光量を制限する絞り機能を有している。また、レンズ押さえ２ｆが２枚のレンズ２ｂを押さえている。レンズユニット２は、台座３の円筒部３ａにねじ込まれ、ねじ作用により結像調整が行われた後に接着剤１１（図４参照）により台座３に固着される。これにより、レンズユニット２の焦点合わせを実現している。本実施の形態では、レンズユニット２は２枚のレンズ２ｂで構成されているが、１枚或いは３枚であっても構わない。
なお、バレル２ａは、例えば、黒色のポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート等の遮光性のある合成樹脂により構成される。また、レンズ２ｂは、例えば、ポリカーボネートやオレフィン系の材料、シリコン系樹脂等の剛性樹脂やガラスにより構成される。 FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the camera module 1 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 3, the lens unit 2 has a barrel (holder) 2a of the lens unit 2 main body and two lenses 2b held by the barrel 2a. An opening 2d is formed on the end surface of the barrel 2a. The lens 2 b is an optical element for condensing external light on the light receiving area (imaging area) 5 a of the sensor 5. In other words, the lens 2 b forms a predetermined optical system so that light from the opening 2 d forms an image and enters the sensor 5. In the present embodiment, it is composed of two lenses 2b, and an intermediate ring 2e is provided between the lenses 2b. The intermediate ring 2e has a diaphragm function that limits the amount of light passing therethrough. The lens press 2f holds the two lenses 2b. The lens unit 2 is screwed into the cylindrical portion 3a of the pedestal 3, and after image adjustment is performed by a screw action, the lens unit 2 is fixed to the pedestal 3 with an adhesive 11 (see FIG. 4). Thereby, focusing of the lens unit 2 is realized. In the present embodiment, the lens unit 2 is composed of two lenses 2b, but it may be one or three.
The barrel 2a is made of a light-shielding synthetic resin such as black polycarbonate or polybutylene terephthalate. The lens 2b is made of, for example, polycarbonate, an olefin material, a rigid resin such as a silicon resin, or glass.

フィルタ４は、外光の特定の周波数成分を除去するフィルム状の部材であり、本実施の形態では、赤外線除去フィルタ（ＩＲＣＦ：Infrared Cut Filter）を用いている。フィルタ４は、図示しない接着剤によりフランジ部３ｄに取り付けられている。フィルタ４がフランジ部３ｄに取り付けられると、台座３の内部空間が２つに仕切られる。このフィルタ４は、センサ５の近傍に配置されており、これにより、乱反射の影響を抑制している。
センサ５は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ（撮像素子）であり、本実施の形態では、ＣＳＰ（Chip Scale Package）構造を有するセンサを用いている。センサ５は、レンズユニット２を介して受光領域５ａに入射した光に応じて電気信号を生成し、出力する。 The filter 4 is a film-like member that removes a specific frequency component of external light. In the present embodiment, an infrared removal filter (IRCF: Infrared Cut Filter) is used. The filter 4 is attached to the flange portion 3d with an adhesive (not shown). When the filter 4 is attached to the flange portion 3d, the internal space of the base 3 is divided into two. The filter 4 is disposed in the vicinity of the sensor 5, thereby suppressing the influence of irregular reflection.
The sensor 5 is an image sensor (imaging device) such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). In the present embodiment, a sensor having a CSP (Chip Scale Package) structure is used. The sensor 5 generates and outputs an electrical signal according to the light incident on the light receiving region 5a via the lens unit 2.

ガラスカバー７は、フィルタ４とセンサ５との間に配置されている。ガラスカバー７には、センサ５が取り付けられている。更に説明すると、ガラスカバー７の出射面（下面）側には、センサ５の受光領域５ａに対応した領域を除いて配線パターンが予め設けられている。そして、この配線パターンの電極とセンサ５とをつなぐように複数の半田バンプ８が位置している。このように、電極の位置に取り付けられた半田バンプ８により、センサ５は、ガラスカバー７に固定されると共に、ガラスカバー７の電極と電気的に接続されている。
ここで、センサ５とガラスカバー７との離間距離は、半田バンプ８の大きさによって決定される。半田バンプ８の大きさを制御することは容易であることから、センサ５とガラスカバー７との位置決めを正確に行うことが可能である。また、複数の半田バンプ８により位置決めすることから、センサ５とガラスカバー７との離間距離が平均化される。 The glass cover 7 is disposed between the filter 4 and the sensor 5. A sensor 5 is attached to the glass cover 7. More specifically, a wiring pattern is provided in advance on the emission surface (lower surface) side of the glass cover 7 except for a region corresponding to the light receiving region 5 a of the sensor 5. A plurality of solder bumps 8 are positioned so as to connect the electrodes of the wiring pattern and the sensor 5. Thus, the sensor 5 is fixed to the glass cover 7 and electrically connected to the electrodes of the glass cover 7 by the solder bumps 8 attached to the positions of the electrodes.
Here, the distance between the sensor 5 and the glass cover 7 is determined by the size of the solder bump 8. Since it is easy to control the size of the solder bump 8, it is possible to accurately position the sensor 5 and the glass cover 7. Further, since the positioning is performed by the plurality of solder bumps 8, the distance between the sensor 5 and the glass cover 7 is averaged.

ガラスカバー７の出射面側の電極の別の位置には、半田バンプ９が配置されている。この半田バンプ９により、ガラスカバー７とフレキシブル基板６との間の電気的な接続が確保される。この半田バンプ９は、ガラスカバー７に固定されているセンサ５とフレキシブル基板６とが互いに離間するためのスペーサとしても用いられている。
なお、フレキシブル基板６の裏面の台座３に対応する位置に遮光性の補強板１０が接着剤１１で固着されている。補強板１０は、柔軟性を有するフレキシブル基板６の強度を高めるため及び遮光用の板状の部材であり、台座３の底面形状の外形とほぼ等しい大きさを有している。 Solder bumps 9 are disposed at other positions of the electrode on the light exit surface side of the glass cover 7. The solder bumps 9 ensure electrical connection between the glass cover 7 and the flexible substrate 6. The solder bump 9 is also used as a spacer for separating the sensor 5 and the flexible substrate 6 fixed to the glass cover 7 from each other.
A light-shielding reinforcing plate 10 is fixed with an adhesive 11 at a position corresponding to the base 3 on the back surface of the flexible substrate 6. The reinforcing plate 10 is a plate-shaped member for enhancing the strength of the flexible substrate 6 having flexibility and for shielding light, and has a size substantially equal to the outer shape of the bottom surface shape of the base 3.

図４に図３のＰ部の拡大断面図を示す。
本カメラモジュール１では、台座３は、接着剤１１によってフレキシブル基板６に接着されている。台座３には、ガラスカバー７の搭載面に円柱状の複数のボス１２が形成されている。このボス１２とガラスカバー７とが接触してガラスカバー７と台座３とが正確に位置決めされる。即ち、ボス１２とガラスカバー７とを突き当て、台座３の側壁部３ｅとフレキシブル基板６とを接着剤１１によって接着して、高さ方向の正確な位置決めをしている。このとき、台座３の側壁部３ｅの下端面とフレキシブル基板６の間にはギャップ１５があり、そのギャップ１５を接着剤１１で埋めて接着する。これにより、センサ５が取り付けられたガラスカバー７は、台座３の側壁部３ｅとフレキシブル基板６とによって覆われる。接着剤１１は、例えば紫外線硬化性や熱硬化性の接着剤であり、遮光性を有することが望ましい。 FIG. 4 shows an enlarged cross-sectional view of a P portion in FIG.
In the camera module 1, the pedestal 3 is bonded to the flexible substrate 6 with an adhesive 11. On the pedestal 3, a plurality of cylindrical bosses 12 are formed on the mounting surface of the glass cover 7. The boss 12 and the glass cover 7 come into contact with each other and the glass cover 7 and the pedestal 3 are accurately positioned. That is, the boss 12 and the glass cover 7 are brought into contact with each other, and the side wall portion 3e of the base 3 and the flexible substrate 6 are adhered by the adhesive 11 to accurately position in the height direction. At this time, there is a gap 15 between the lower end surface of the side wall 3e of the base 3 and the flexible substrate 6, and the gap 15 is filled with the adhesive 11 and bonded. Thereby, the glass cover 7 to which the sensor 5 is attached is covered with the side wall 3e of the base 3 and the flexible substrate 6. The adhesive 11 is, for example, an ultraviolet curable or thermosetting adhesive and desirably has a light shielding property.

ボス１２は底面（ガラスカバー７の搭載面）２０（図５参照）の四辺のそれぞれに設けられ、本実施例では合計４つのボス１２が台座３に一体形成されている。尚、ボス１２の数は４つである必要はないが、ガラスカバー７がレンズ光軸に対して垂直な状態で安定するように、３つ以上形成されることが望ましい。フィルタ４の厚み分と、フィルタ４を当該フィルタ４の搭載面に固着させるための接着剤の厚み分を考慮して、当該フィルタ４の搭載面からボス１２の上面までの相対的な距離が決定され、そして、これに基づきボス１２の高さが決定される。 The bosses 12 are provided on each of the four sides of the bottom surface (mounting surface of the glass cover 7) 20 (see FIG. 5), and a total of four bosses 12 are integrally formed on the base 3 in this embodiment. Although the number of the bosses 12 is not necessarily four, it is preferable that three or more bosses 12 are formed so that the glass cover 7 is stable in a state perpendicular to the lens optical axis. Considering the thickness of the filter 4 and the thickness of the adhesive for fixing the filter 4 to the mounting surface of the filter 4, the relative distance from the mounting surface of the filter 4 to the upper surface of the boss 12 is determined. Based on this, the height of the boss 12 is determined.

図５は、台座３を下方から見た図である。図５のＸ−Ｘ’面の断面図が図３の断面図に相当する。
図３に示されるように、台座３の底面には、フィルタ４の搭載面１３と、ボス１２を含むガラスカバー７の搭載面２０とがある。フィルタ４の搭載面１３は、ボス１２の内側に、段差を有して設けられている。ボス１２よりも入射側に窪んで形成されており、フィルタ４の位置を規制する機能を有する。なお、台座３は、接着剤１１によって発生するガスを抜くための孔部が形成されている（図示省略）。 FIG. 5 is a view of the base 3 as viewed from below. A cross-sectional view taken along the line XX ′ of FIG. 5 corresponds to the cross-sectional view of FIG.
As shown in FIG. 3, the bottom surface of the pedestal 3 has a mounting surface 13 for the filter 4 and a mounting surface 20 for the glass cover 7 including the boss 12. The mounting surface 13 of the filter 4 is provided with a step inside the boss 12. It is formed to be recessed from the boss 12 on the incident side, and has a function of regulating the position of the filter 4. The pedestal 3 is formed with a hole for removing gas generated by the adhesive 11 (not shown).

また、台座３の底面のボス１２を含むガラスカバー７の搭載面２０には、側壁部３ｅに沿って溝部２１が形成されている。溝部２１は、接着剤１１のガラスカバー７に乗り上げた量を吸収する。溝部２１はボス１２と離間している。
側壁部３ｅの内面には突起部２５が形成されている。この突起部２５はガラスカバー７の側端面（側面）と突き合わさってガラスカバー７の縦横方向の位置決めをする。この実施例では、側壁部３ｅの内面１面当たり２個の突起部２５を有している。そして、突起部２５以外の箇所は突起部２５より凹んで、凹部２６を形成している。尚、突起部２５の数は内面１面当たり２個である必要はないが、ガラスカバー７が縦横方向に安定して位置決めされるために、側壁部３ｅの各隅部を挟んで少なくとも３個あること、或いは、側壁部３ｅの相対する内面に少なくとも２個配され、且つ、その隣の内面に少なくとも１個配されることが好ましい。このように、突起部２５とガラスカバー７の側端面との位置精度を確保することで、ガラスカバー７に取り付けられたセンサ５の縦横方向の位置精度（光軸位置精度）をより正しく確保することができる。 A groove portion 21 is formed along the side wall portion 3e on the mounting surface 20 of the glass cover 7 including the boss 12 on the bottom surface of the base 3. The groove 21 absorbs the amount of the adhesive 11 that has run on the glass cover 7. The groove 21 is separated from the boss 12.
A protrusion 25 is formed on the inner surface of the side wall 3e. The protrusions 25 abut the side end surfaces (side surfaces) of the glass cover 7 to position the glass cover 7 in the vertical and horizontal directions. In this embodiment, there are two protrusions 25 per inner surface of the side wall 3e. Further, portions other than the protrusion 25 are recessed from the protrusion 25 to form a recess 26. Note that the number of the protrusions 25 is not necessarily two per inner surface, but in order to stably position the glass cover 7 in the vertical and horizontal directions, at least three protrusions 25 sandwiching each corner of the side wall 3e. It is preferable that at least two are disposed on the inner surface of the side wall 3e facing each other, and at least one is disposed on the inner surface adjacent thereto. Thus, by ensuring the positional accuracy between the protrusion 25 and the side end surface of the glass cover 7, the vertical and horizontal positional accuracy (optical axis positional accuracy) of the sensor 5 attached to the glass cover 7 is more accurately ensured. be able to.

ここで、本実施の形態にかかるカメラモジュール１の製造方法を説明する。
センサ５の搭載されたガラスカバー７を、裏面に補強板１０が接着されたフレキシブル基板６に、半田バンプ９によって接合する。また、台座３にレンズユニット２を装着し、フィルタ４を接着剤により接着する。次に、台座３の側壁部３ｅ下端面（接着面）に接着剤１１を塗布して、フレキシブル基板６と台座３とを接着する。このとき、台座３の側壁部３ｅに形成された突起部２５がガラスカバー７の側端面と当接して位置合わせを実現する。
続いて、台座３の円筒部３ａにねじ込まれているレンズユニット２において結像調整した後に、接着剤１１によりレンズユニット２を台座３に固着する。これにより、レンズユニット２の焦点方向の位置調節（焦点合わせ）を実現する。 Here, a manufacturing method of the camera module 1 according to the present embodiment will be described.
The glass cover 7 on which the sensor 5 is mounted is joined by solder bumps 9 to a flexible substrate 6 having a reinforcing plate 10 bonded to the back surface. Further, the lens unit 2 is mounted on the pedestal 3, and the filter 4 is bonded with an adhesive. Next, the adhesive 11 is applied to the lower end surface (adhesion surface) of the side wall 3e of the pedestal 3 to bond the flexible substrate 6 and the pedestal 3 together. At this time, the protrusion 25 formed on the side wall 3e of the pedestal 3 comes into contact with the side end surface of the glass cover 7 to achieve alignment.
Subsequently, after the image formation is adjusted in the lens unit 2 screwed into the cylindrical portion 3 a of the pedestal 3, the lens unit 2 is fixed to the pedestal 3 with the adhesive 11. Thereby, position adjustment (focusing) in the focal direction of the lens unit 2 is realized.

尚、台座３の側壁部３ｅの下端面に接着剤１１を塗布した後にフレキシブル基板６と台座３とを接着するため、フレキシブル基板６に接合したガラスカバー７を側壁部３ｅの内側に組み込んで側壁部３ｅの下端面とフレキシブル基板６とを接着する際に、ガラスカバー７に接着剤１１が乗り上げて台座３の内部に入り込む恐れがある。このガラスカバー７に乗り上げた接着剤１１がレンズユニット２からセンサ５の撮像領域５ａへの入射光を遮ってしまうと、撮影品質に影響を及ぼすため注意が必要であるが、側壁部３ｅの内面に突起部２５を設けることにより、側壁部３ｅがガラスカバー７に対して外側にシフトするため、ガラスカバー７の大きさに対して付着する接着剤１１の量は減少する。 In order to bond the flexible substrate 6 and the pedestal 3 after applying the adhesive 11 to the lower end surface of the side wall portion 3e of the pedestal 3, the glass cover 7 bonded to the flexible substrate 6 is incorporated inside the side wall portion 3e. When the lower end surface of the portion 3 e and the flexible substrate 6 are bonded, the adhesive 11 may ride on the glass cover 7 and enter the inside of the base 3. If the adhesive 11 that has run on the glass cover 7 blocks the incident light from the lens unit 2 to the imaging region 5a of the sensor 5, it is necessary to be careful because it affects the photographing quality. Since the side wall 3e is shifted outward with respect to the glass cover 7 by providing the protrusion 25 on the surface, the amount of the adhesive 11 adhering to the size of the glass cover 7 is reduced.

側壁部３ｅの突起部２５とガラスカバー７との離間距離は寸法公差の最大値に設定してある。即ち、突起部２５が最大に出張って内部の領域がもっとも狭くなり、且つ、ガラスカバー７が最大に製作されたときでも、側壁部３ｅが形成する領域内にガラスカバー７が丁度入ることができる大きさに設定されている。
また、突起部２５は、溝部２１から立ち上がって、最大でガラスカバー７の厚さの半分の高さまで接触している。それよりも上の高さの部分はテーパを形成している。これにより、ガラスカバー７の縦横方向の位置決めができるとともに、組立作業時にガラスカバー７が突起部２５に引っかかることがなく、組立の作業効率が向上する。
また、側壁部３ｅは突起部２５の突起の大きさだけ壁厚を薄くしている。これにより、溝部２１の幅が広がり、ガラスカバー７に乗り上げる接着剤１１をより吸収でき、撮影品質への影響をより軽減できる。 The distance between the projection 25 of the side wall 3e and the glass cover 7 is set to the maximum value of the dimensional tolerance. In other words, the glass cover 7 can just enter the region formed by the side wall portion 3e even when the protrusion 25 travels to the maximum and the inner region becomes the narrowest and the glass cover 7 is manufactured to the maximum. The size is set.
Further, the protruding portion 25 rises from the groove portion 21 and contacts up to half the height of the glass cover 7 at the maximum. The portion above the height forms a taper. Accordingly, the glass cover 7 can be positioned in the vertical and horizontal directions, and the glass cover 7 is not caught by the protrusions 25 during the assembling work, so that the assembling work efficiency is improved.
Further, the side wall 3e has a wall thickness reduced by the size of the protrusion of the protrusion 25. Thereby, the width of the groove portion 21 is widened, the adhesive 11 that rides on the glass cover 7 can be absorbed more, and the influence on the photographing quality can be further reduced.

ここで、例えば、本実施の形態にかかるカメラモジュール１はカメラモジュールにかかる発明（本発明）のカメラモジュールを、センサ５は本発明にかかる撮像素子を構成する。また、ガラスカバー７は本発明にかかるカバー部材を、フレキシブル基板６は本発明にかかる基板を構成する。更に、レンズユニット２は本発明にかかるレンズを、側壁部３ｅは本発明にかかる側壁部を構成する。更にまた、台座３は本発明にかかる台座マウントを、突起部２５は本発明にかかる突起部及び接触手段を構成する。
ここで、例えば、本実施の形態にかかる台座３は台座マウントにかかる発明の台座マウントを、レンズユニット２は台座マウントにかかる発明のレンズを構成する。また、円筒部３ａは台座マウントにかかる発明の保持部を、センサ５は台座マウントにかかる発明の撮像素子を構成する。更に、ガラスカバー７は台座マウントにかかる発明の部材を、フレキシブル基板６は台座マウントにかかる発明の基板を構成する。更にまた、側壁部３ｅは台座マウントにかかる発明の側壁部を、突起部２５は台座マウントにかかる発明の突起部を構成する。 Here, for example, the camera module 1 according to the present embodiment constitutes the camera module of the invention (the present invention) according to the camera module, and the sensor 5 constitutes the imaging device according to the present invention. The glass cover 7 constitutes a cover member according to the present invention, and the flexible substrate 6 constitutes a substrate according to the present invention. Further, the lens unit 2 constitutes a lens according to the present invention, and the side wall 3e constitutes a side wall according to the present invention. Furthermore, the pedestal 3 constitutes a pedestal mount according to the present invention, and the protrusion 25 constitutes a protrusion and contact means according to the present invention.
Here, for example, the pedestal 3 according to the present embodiment constitutes the pedestal mount of the invention according to the pedestal mount, and the lens unit 2 constitutes the lens of the invention according to the pedestal mount. The cylindrical portion 3a constitutes the holding portion of the invention relating to the pedestal mount, and the sensor 5 constitutes the image pickup device of the invention relating to the pedestal mount. Further, the glass cover 7 constitutes a member of the invention relating to the pedestal mount, and the flexible substrate 6 constitutes a substrate of the invention relating to the pedestal mount. Furthermore, the side wall 3e constitutes the side wall of the invention relating to the pedestal mount, and the protrusion 25 constitutes the projection of the invention relating to the pedestal mount.

尚、上記実施の形態では、側壁部３ｅの内面に形成された突起部２５がガラスカバー７に複数個所で部分接触して、ガラスカバー７の位置決めを行っていた。しかしながら、必ずしもこれに限定されるものではない。例えば、ガラスカバー７が突起部を備え、側壁部３ｅに複数個所で接触するようにしてもよい。複数個所の部分接触により、ガラスカバー７の位置決めが可能だからである。
また、上記実施の形態では、レンズ２ｂを保持するバレル２ａが台座３の円筒部３ａに羅合して取り付けられることで、レンズ２ｂが台座３に間接的に保持されていた。しかしながら、必ずしもこれに限定されるものではない。焦点精度が確保できるのであれば、台座３がレンズ２ｂを直接に保持するようにしてもよい。例えば、絞りを絞ったり、広角レンズを採用したりすることで、被写体震度を深くできれば、焦点精度の確保が容易となる。
更に、上記実施の形態では、台座３に形成された複数のボス１２にガラスカバー７が搭載されていた。しかしながら、必ずしもこれに限定されるものではない。ガラスカバー７が台座３に直接搭載されるようにしてもよい。突起部２５とガラスカバー７との接触に問題はないからである。ガラスカバー７に乗り上げる接着剤１１の量が多いときは、溝部２１に入り込むからである。 In the above-described embodiment, the protrusions 25 formed on the inner surface of the side wall 3e are in partial contact with the glass cover 7 at a plurality of locations to position the glass cover 7. However, it is not necessarily limited to this. For example, the glass cover 7 may be provided with a protrusion and may be in contact with the side wall 3e at a plurality of locations. This is because the glass cover 7 can be positioned by partial contact at a plurality of locations.
Moreover, in the said embodiment, the lens 2b was indirectly hold | maintained at the base 3 because the barrel 2a holding the lens 2b was attached to the cylindrical part 3a of the base 3 by fitting. However, it is not necessarily limited to this. If the focus accuracy can be ensured, the pedestal 3 may directly hold the lens 2b. For example, if the subject seismic intensity can be deepened by reducing the aperture or using a wide-angle lens, it is easy to ensure the focusing accuracy.
Furthermore, in the above embodiment, the glass cover 7 is mounted on the plurality of bosses 12 formed on the base 3. However, it is not necessarily limited to this. The glass cover 7 may be directly mounted on the base 3. This is because there is no problem in the contact between the protrusion 25 and the glass cover 7. This is because when the amount of the adhesive 11 that rides on the glass cover 7 is large, it enters the groove 21.

このように、本実施の形態にかかるカメラモジュール１は、入射光を電気信号に変換して出力するセンサ５と、センサ５への光を入射光として透過するガラスカバー７と、センサ５及びガラスカバー７を保持し、センサ５が出力する電気信号が入力されるフレキシブル基板６と、入射光をセンサ５に集光させるレンズユニット２と、レンズユニット２を保持し、側壁部３ｅがフレキシブル基板６に取り付けられた台座３とを含み、台座３の側壁部３ｅの内面には、ガラスカバー７の側端面と接触してガラスカバー７を位置決めする突起部２５が形成されている。よって、側壁部３ｅの内面に突起部２５を設けたことで、突起部２５が側壁部３ｅと接触してガラスカバー７の縦横方向の位置決めができる。これにより、縦横方向の位置決め精度が高いカメラモジュールを提供できる。 As described above, the camera module 1 according to the present embodiment includes a sensor 5 that converts incident light into an electrical signal and outputs it, a glass cover 7 that transmits light to the sensor 5 as incident light, and the sensor 5 and glass. A flexible substrate 6 that holds the cover 7 and receives an electrical signal output from the sensor 5, a lens unit 2 that focuses incident light on the sensor 5, and the lens unit 2, and the side wall 3 e is the flexible substrate 6. On the inner surface of the side wall portion 3e of the pedestal 3, a projection 25 that contacts the side end surface of the glass cover 7 and positions the glass cover 7 is formed. Therefore, by providing the protrusion 25 on the inner surface of the side wall 3e, the protrusion 25 comes into contact with the side wall 3e and the glass cover 7 can be positioned in the vertical and horizontal directions. As a result, a camera module with high vertical and horizontal positioning accuracy can be provided.

また、本実施の形態にかかるカメラモジュール１では、側壁部３ｅは、ガラスカバー７を囲み、突起部２５は、側壁部３ｅの角部を挟んで少なくとも３つ形成される。よって、側壁部３ｅの角部を挟んで少なくとも３つ形成される突起部２５が、ガラスカバー７の側端面と接触して位置決めをするので、ガラスカバー７に取り付けられたセンサ５の縦横方向の位置精度を確保できる。
更に、本実施の形態にかかるカメラモジュール１では、側壁部３ｅは、ガラスカバー７を囲み、突起部２５は、側壁部３ｅの相対する内面に少なくとも２つ形成され、且つ、その隣の内面に少なくとも１つ形成される。よって、側壁部３ｅの角部を挟んで少なくとも３つ形成される突起部２５が、ガラスカバー７の側端面と接触して位置決めをするので、ガラスカバー７に取り付けられたセンサ５の縦横方向の位置精度を確保できる。 In the camera module 1 according to the present embodiment, the side wall 3e surrounds the glass cover 7, and at least three protrusions 25 are formed across the corner of the side wall 3e. Therefore, at least three projections 25 formed on both sides of the corners of the side wall 3e come into contact with the side end surface of the glass cover 7 for positioning. Therefore, the vertical and horizontal directions of the sensor 5 attached to the glass cover 7 are determined. Position accuracy can be secured.
Furthermore, in the camera module 1 according to the present embodiment, the side wall 3e surrounds the glass cover 7, and at least two protrusions 25 are formed on the inner surfaces facing each other, and on the inner surface adjacent thereto. At least one is formed. Therefore, at least three projections 25 formed on both sides of the corners of the side wall 3e come into contact with the side end surface of the glass cover 7 for positioning. Therefore, the vertical and horizontal directions of the sensor 5 attached to the glass cover 7 are determined. Position accuracy can be secured.

このように、本実施の形態にかかるカメラモジュール１は、入射光を電気信号に変換して出力するセンサ５と、センサ５への光を入射光として透過するガラスカバー７と、センサ５及びガラスカバー７を保持し、センサ５が出力する電気信号が入力されるフレキシブル基板６と、入射光をセンサ５に集光させるレンズユニット２と、レンズユニット２を保持し、側壁部３ｅがフレキシブル基板６に取り付けられた台座３と、ガラスカバー７と台座３の側壁部３ｅとが複数個所の部分接触によりガラスカバー７の位置決めを行う接触手段としての突起部２５とを含む。よって、側壁部３ｅの内面に設けられた突起部２５が、側壁部３ｅと接触してガラスカバー７の縦横方向の位置決めをする。これにより、縦横方向の位置決め精度が高いカメラモジュールを提供できる。 As described above, the camera module 1 according to the present embodiment includes a sensor 5 that converts incident light into an electrical signal and outputs it, a glass cover 7 that transmits light to the sensor 5 as incident light, and the sensor 5 and glass. A flexible substrate 6 that holds the cover 7 and receives an electrical signal output from the sensor 5, a lens unit 2 that focuses incident light on the sensor 5, and the lens unit 2, and the side wall 3 e is the flexible substrate 6. And a projection 25 serving as a contact means for positioning the glass cover 7 by partial contact between the glass cover 7 and the side wall portion 3e of the pedestal 3. Therefore, the projection part 25 provided in the inner surface of the side wall part 3e contacts the side wall part 3e, and positions the glass cover 7 in the vertical and horizontal directions. As a result, a camera module with high vertical and horizontal positioning accuracy can be provided.

このように、本実施の形態にかかる台座３は、レンズユニット２を保持する円筒部３ａと、円筒部３ａとは反対側において、円筒部３ａに保持されるレンズユニット２からの光を受けるセンサ５を保護するガラスカバー７の周りに形成され、且つ、フレキシブル基板６に取り付けられる側壁部３ｅと、側壁部３ｅの内面に形成され、且つ、ガラスカバー７の側端面と接触してガラスカバー７を位置決めする突起部２５とを含む。よって、側壁部３ｅの内面に設けられた突起部２５が、側壁部３ｅと接触してガラスカバー７の縦横方向の位置決めをする。これにより、縦横方向の位置決め精度が高いカメラモジュールを提供できる。
また、本実施の形態にかかる台座３では、突起部２５は、ガラスカバー７の側端面と接触する位置から側壁部３ｅの下端面に向かう部分にはテーパが形成されている。よって、カメラモジュールの組立作業時にガラスカバー７が突起部２５に引っかかることがなく、組立作業が容易となる。 As described above, the pedestal 3 according to this embodiment includes the cylindrical portion 3a that holds the lens unit 2, and a sensor that receives light from the lens unit 2 held by the cylindrical portion 3a on the opposite side of the cylindrical portion 3a. The glass cover 7 is formed around the glass cover 7 that protects the glass 5 and is attached to the flexible substrate 6. The glass cover 7 is formed on the inner surface of the side wall 3 e and contacts the side end surface of the glass cover 7. And a projecting portion 25 for positioning. Therefore, the projection part 25 provided in the inner surface of the side wall part 3e contacts the side wall part 3e, and positions the glass cover 7 in the vertical and horizontal directions. As a result, a camera module with high vertical and horizontal positioning accuracy can be provided.
Moreover, in the base 3 concerning this Embodiment, the taper is formed in the part which the protrusion part 25 heads from the position which contacts the side end surface of the glass cover 7 to the lower end surface of the side wall part 3e. Therefore, the glass cover 7 is not caught on the protrusion 25 during the assembly operation of the camera module, and the assembly operation is facilitated.

（撮像装置）
続いて、本実施の形態のカメラモジュール１を搭載した撮像装置の一例としての携帯電話機１００について説明する。なお、本実施の形態のカメラモジュール１は、携帯電話機１００のほかに、例えば、パーソナルコンピュータやＰＤＡ（Personal Digital Assistant）に搭載されるカメラ、自動車に搭載されるカメラ又は監視カメラ等にも適用することが可能である。 (Imaging device)
Subsequently, a mobile phone 100 as an example of an imaging apparatus equipped with the camera module 1 of the present embodiment will be described. In addition to the mobile phone 100, the camera module 1 of the present embodiment is applied to, for example, a camera mounted on a personal computer or a PDA (Personal Digital Assistant), a camera mounted on a car, a surveillance camera, or the like. It is possible.

図６は、携帯電話機１００の構成を示したブロック図である。図６に示すように、携帯電話機１００は、カメラモジュール１からの画像信号に対して画像処理を行う信号処理部の一例としての画像処理プロセッサ（ＩＳＰ）１０１と、携帯電話機１００における各種制御を行うＭＰＵ（Micro Processing Unit）１０２と、このＭＰＵ１０２にユーザからの指示を与えるための入力キー１０３と、を備えている。また、携帯電話機１００は、カメラモジュール１により撮影された被写体を映し出す液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）１０４を備えている。また、携帯電話機１００は、携帯電話機１００を制御するための各種情報等を記憶するメモリ１０５と、画像データを記録するメモリカード１０６と、を備えている。
さらに、携帯電話機１００は、アンテナ１０７を介して例えば携帯電話帯の電波を受信して、携帯電話事業者等が提供するサーバと無線通信を行うＲＦ（Radio Frequency）部１０８と、通信をするための信号を生成するベースバンド部１０９と、通話時の音声や着信メロディ等の音を再生するオーディオコーデック部１１２と、オーディオコーデック部１１２からの信号に基づき着信鳴動音を出力するためのスピーカ１１０と、着信を光により通知するためＬＥＤ１１１と、を備えている。 FIG. 6 is a block diagram showing the configuration of the mobile phone 100. As illustrated in FIG. 6, the mobile phone 100 performs an image processor (ISP) 101 as an example of a signal processing unit that performs image processing on an image signal from the camera module 1 and various controls in the mobile phone 100. An MPU (Micro Processing Unit) 102 and an input key 103 for giving an instruction from the user to the MPU 102 are provided. In addition, the mobile phone 100 includes a liquid crystal display (LCD) 104 that displays a subject photographed by the camera module 1. The mobile phone 100 includes a memory 105 that stores various information for controlling the mobile phone 100 and a memory card 106 that records image data.
Furthermore, the mobile phone 100 receives, for example, mobile phone band radio waves via the antenna 107 and communicates with an RF (Radio Frequency) unit 108 that performs wireless communication with a server provided by a mobile phone operator or the like. A baseband unit 109 that generates a sound signal, an audio codec unit 112 that reproduces sound such as a voice during a call and a ringing melody, and a speaker 110 that outputs a ringing sound based on the signal from the audio codec unit 112 The LED 111 is provided to notify the incoming call by light.

また、カメラモジュール１は、例えばＩＩＣやＳＰＩ等のインターフェースによってＭＰＵ１０２との通信が行われて信号が送受信される。
携帯電話機１００では、入力キー１０３においてデジタルカメラ使用モードが選択されると、ＭＰＵ１０２はカメラモジュール１との通信を開始する。そして、ＭＰＵ１０２はカメラモジュール１に制御信号を送信する。すると、カメラモジュール１のレンズユニット２を透過した被写体からの光は、カメラモジュール１のセンサ５によって電気信号に変換され、ＩＳＰ１０１で信号処理が施される。ＩＳＰ１０１で信号処理された画像信号は、携帯電話機１００のメモリ１０５に一時的に保存され、ＬＣＤ１０４にスルー画として表示される。 Further, the camera module 1 communicates with the MPU 102 through an interface such as IIC or SPI, and transmits and receives signals.
In the mobile phone 100, when the digital camera use mode is selected with the input key 103, the MPU 102 starts communication with the camera module 1. Then, the MPU 102 transmits a control signal to the camera module 1. Then, the light from the subject that has passed through the lens unit 2 of the camera module 1 is converted into an electrical signal by the sensor 5 of the camera module 1, and signal processing is performed by the ISP 101. The image signal processed by the ISP 101 is temporarily stored in the memory 105 of the mobile phone 100 and displayed on the LCD 104 as a through image.

ところで、被写体の撮影は、入力キー１０３にあるシャッタボタンで行われる。シャッタボタンを押すと、ＭＰＵ１０２は、ＩＳＰ１０１で処理された画像データをメモリ１０５に保存する。ＭＰＵ１０２には、ＪＰＥＧやＭＰＥＧ等の手法による圧縮解凍回路が含まれており、メモリ１０５に保存された画像データは、ＭＰＵ１０２により圧縮処理されてメモリカード１０６に記録される。また、メモリカード１０６に記録された画像データをＭＰＵ１０２によって解凍してメモリ１０５に読み込み、ＬＣＤ１０４に再度表示させることも可能である。
なお、ＭＰＵ１０２では、入力キー１０３からの操作により、撮影モードの選択やホワイトバランスや露出、感度等の設定が可能である。また、ＩＳＰ１０１で処理された画像データをメモリ１０５に保存する際に、デジタルズーム処理を行うことも可能である。 By the way, the photographing of the subject is performed by the shutter button on the input key 103. When the shutter button is pressed, the MPU 102 stores the image data processed by the ISP 101 in the memory 105. The MPU 102 includes a compression / decompression circuit using a technique such as JPEG or MPEG, and the image data stored in the memory 105 is compressed by the MPU 102 and recorded on the memory card 106. Further, the image data recorded on the memory card 106 can be decompressed by the MPU 102, read into the memory 105, and displayed again on the LCD 104.
Note that the MPU 102 can select a shooting mode and set white balance, exposure, sensitivity, and the like by an operation from the input key 103. Further, when the image data processed by the ISP 101 is stored in the memory 105, digital zoom processing can be performed.

ここで、例えば、本実施の形態にかかる携帯電話機１００は撮像装置にかかる発明（本発明）の撮像装置を、センサ５は本発明にかかる撮像素子を構成する。また、ガラスカバー７は本発明にかかるカバー部材を、フレキシブル基板６は本発明にかかる基板を構成する。更に、レンズユニット２は本発明にかかるレンズを、側壁部３ｅは本発明にかかる側壁部を構成する。更にまた、台座３は本発明にかかる台座マウントを、ＩＳＰ１０１は本発明にかかる画像処理部を、突起部２５は本発明にかかる突起部をそれぞれ構成する。 Here, for example, the mobile phone 100 according to the present embodiment constitutes the imaging device of the invention (the present invention) according to the imaging device, and the sensor 5 constitutes the imaging device according to the present invention. The glass cover 7 constitutes a cover member according to the present invention, and the flexible substrate 6 constitutes a substrate according to the present invention. Further, the lens unit 2 constitutes a lens according to the present invention, and the side wall 3e constitutes a side wall according to the present invention. Furthermore, the pedestal 3 constitutes a pedestal mount according to the present invention, the ISP 101 constitutes an image processing portion according to the present invention, and the projection 25 constitutes a projection according to the present invention.

このように、本実施の形態にかかる携帯電話機１００は、入射光を電気信号に変換して出力するセンサ５と、センサ５への光を入射光として透過するガラスカバー７と、センサ５及びガラスカバー７を保持し、センサ５が出力する電気信号が入力されるフレキシブル基板６と、入射光をセンサ５に集光させるレンズユニット２と、レンズユニット２を保持し、側壁部３ｅがフレキシブル基板６に取り付けられた台座３と、フレキシブル基板６に接続され、フレキシブル基板６から出力された電気信号を処理するＩＳＰ１０１とを含み、台座３の側壁部３ｅの内面には、ガラスカバー７の側端面と接触してガラスカバー７を位置決めする突起部２５が形成されている。よって、側壁部３ｅの内面に設けられた突起部２５が、側壁部３ｅと接触してガラスカバー７の縦横方向の位置決めをする。これにより、縦横方向の位置決め精度が高いカメラモジュール１を搭載した携帯電話機１００を提供できる。 As described above, the cellular phone 100 according to the present embodiment includes the sensor 5 that converts incident light into an electrical signal and outputs the output, the glass cover 7 that transmits light to the sensor 5 as incident light, the sensor 5 and the glass. A flexible substrate 6 that holds the cover 7 and receives an electrical signal output from the sensor 5, a lens unit 2 that focuses incident light on the sensor 5, and the lens unit 2, and the side wall 3 e is the flexible substrate 6. And the ISP 101 that is connected to the flexible substrate 6 and processes an electrical signal output from the flexible substrate 6. The inner surface of the side wall portion 3 e of the pedestal 3 has a side end surface of the glass cover 7. Protrusions 25 that contact and position the glass cover 7 are formed. Therefore, the projection part 25 provided in the inner surface of the side wall part 3e contacts the side wall part 3e, and positions the glass cover 7 in the vertical and horizontal directions. Thereby, the mobile phone 100 equipped with the camera module 1 with high vertical and horizontal positioning accuracy can be provided.

本実施の形態にかかるカメラモジュールの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the camera module concerning this Embodiment. 図１に示すカメラモジュールの分解斜観図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module shown in FIG. 1. 図１に示すカメラモジュールの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the camera module shown in FIG. 図３に示すＰ部の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the P section shown in FIG. 図１に示すカメラモジュールの台座を下から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the base of the camera module shown in FIG. 1 from the bottom. 本実施の形態にかかる携帯電話機の構成を示したブロック図である。It is the block diagram which showed the structure of the mobile telephone concerning this Embodiment.

Explanation of symbols

１…カメラモジュール（カメラモジュール）、２…レンズユニット（レンズ）、２ａ…バレル、２ｂ…レンズ、２ｃ…雄ねじ、２ｄ…開口部、２ｅ…中間環、２ｆ…レンズ押さえ、３…台座（台座マウント）、３ａ…円筒部（保持部）、３ｂ…矩形部、３ｃ…雌めじ、３ｄ…フランジ部、３ｅ…側壁部（側壁部）、４…フィルタ、５…センサ（撮像素子）、６…フレキシブル基板（基板）、６ａ…コネクタ、７…ガラスカバー（カバー部材、部材）、８，９…半田バンプ、１０…補強板、１１…接着剤（接着剤）、２１…溝部、２５…突起部（突起部、接触手段）、２６…凹部、１００…携帯電話機、１０１…画像処理プロセッサ（ＩＳＰ）（信号処理部）、１０２…ＭＰＵ、１０３…入力キー、１０４…液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、１０５…メモリ、１０６…メモリカード、１０７…アンテナ、１０８…ＲＦ部、１０９…オーディオコーデック部、１１０…スピーカ、１１１…ＬＥＤ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Camera module (camera module), 2 ... Lens unit (lens), 2a ... Barrel, 2b ... Lens, 2c ... Male screw, 2d ... Opening, 2e ... Middle ring, 2f ... Lens holding, 3 ... Base (pedestal mount) 3a ... Cylindrical part (holding part), 3b ... rectangular part, 3c ... female female, 3d ... flange part, 3e ... side wall part (side wall part), 4 ... filter, 5 ... sensor (imaging device), 6 ... flexible Substrate (substrate), 6a ... connector, 7 ... glass cover (cover member, member), 8, 9 ... solder bump, 10 ... reinforcing plate, 11 ... adhesive (adhesive), 21 ... groove, 25 ... projection ( (Projection part, contact means), 26 ... concave part, 100 ... mobile phone, 101 ... image processor (ISP) (signal processing part), 102 ... MPU, 103 ... input key, 104 ... liquid crystal display (LCD), 10 ... memory, 106 ... memory card, 107 ... antenna, 108 ... RF part, 109 ... audio codec unit, 110 ... speaker, 111 ... LED

Claims

An image sensor that converts incident light into an electrical signal and outputs the electrical signal;
The front surface and the back surface, and the side surface formed so as to surround the peripheral edge of the front surface and the peripheral edge of the back surface, the image sensor is covered by holding the image sensor on the back surface, and from the front surface to the back surface A cover member that transmits the incident light to the image sensor and makes the incident light incident on the imaging element ;
A substrate for holding the cover member via the back surface of the cover member ;
A lens for condensing the incident light on the image sensor through the cover member ;
A pedestal mount comprising: a lens holding part that holds the lens; and a storage part that stores the cover member to which the imaging element is attached ;
The housing portion includes a bottom surface portion facing the surface of the cover member, a side wall portion surrounding the bottom surface portion and having a facing surface facing the side surface of the cover member to be housed, and an end portion of the side wall portion. And an opening formed by
The opposing surface of the side wall portion is provided with a protrusion that protrudes toward the side surface of the cover member accommodated in the accommodating portion at a position excluding the corner portion of the side wall portion,
The camera module according to claim 1, wherein the height of the protrusion decreases from the bottom surface side toward the opening .

The pedestal mount is positioned in the optical axis direction of the incident light by bringing the bottom surface portion into contact with the cover member held in advance on the substrate, and is attached to the end portion of the side wall portion. Is fixed on the board by
The concave portion for retracting the adhesive adhered to the surface side of the cover member along the side wall portion is provided on the bottom surface portion of the pedestal mount. The camera module described.

The camera module according to claim 1, wherein the protrusion is formed on all surfaces of the facing surface.

An image sensor that converts incident light into an electrical signal and outputs the electrical signal;
The front surface and the back surface, and the side surface formed so as to surround the peripheral edge of the front surface and the peripheral edge of the back surface, the image sensor is covered by holding the image sensor on the back surface, and from the front surface to the back surface A cover member that transmits the incident light to the image sensor and makes the incident light incident on the imaging element ;
A substrate for holding the cover member via the back surface of the cover member ;
A lens for condensing the incident light on the image sensor through the cover member ;
A pedestal mount comprising: a lens holding portion that holds the lens; and a storage portion that stores the cover member to which the imaging element is attached ;
A signal processing unit connected to the substrate and processing the electrical signal output from the substrate;
The housing portion includes a bottom surface portion facing the surface of the cover member, a side wall portion surrounding the bottom surface portion and having a facing surface facing the side surface of the cover member to be housed, and an end portion of the side wall portion. And an opening formed by
The opposing surface of the side wall portion is provided with a protrusion that protrudes toward the side surface of the cover member accommodated in the accommodating portion at a position excluding the corner portion of the side wall portion,
The imaging apparatus according to claim 1, wherein the height of the protrusion decreases from the bottom surface side toward the opening .

The pedestal mount is positioned in the optical axis direction of the incident light by bringing the bottom surface portion into contact with the cover member held in advance on the substrate, and is attached to the end portion of the side wall portion. Is fixed on the board by
5. The concave portion for retracting the adhesive attached to the surface side of the cover member along the side wall portion is provided on the bottom surface portion of the pedestal mount. The imaging device described.

The imaging device according to claim 4, wherein the protrusion is formed on all surfaces of the facing surface.