JP4930410B2 - 積層型圧電素子 - Google Patents
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Description
上記積層型圧電素子は、特に燃料噴射弁等の用途においては、過酷な条件の下で長期間に渡って使用される。そのため、例えば、側面の電気的な絶縁性を向上させるため、内部電極層の端部の一部を内方に控えた電極控え部を有するセラミック積層体が広く採用されている。
ところが、絶縁性を向上させるために上記のごとく電極控え部を形成すると、上記セラミック積層体において、電圧を印加したときに、変形する部分と変形し難い部分とが生じ、その境界部分に応力集中が起こって素子にクラックが発生するおそれがあった。
しかし、応力緩和部を形成した場合においても、該応力緩和部に電圧が印加されたときに、応力緩和部の先端からクラックが発生するおそれがあった。これを回避するためには、応力緩和部(溝部)における積層方向に対して垂直な方向の深さを内部電極の電極控え部の距離よりも大きくする必要があった。ところが、このような構成にすると、応力緩和部(溝部)に大きな電圧が印加されたときに、溝部に放電が起こり、ショートしてしまうおそれがあった。即ち、絶縁性を十分に確保できず、積層型圧電素子としての寿命が短くなるという問題があった。
しかしながら、実際には、応力緩和部にクラックが生じていない状態であっても、十分な絶縁性を得ることはできず、依然として絶縁抵抗が低下してショートが発生してしまうという問題があった。
上記内部電極層は、いずれか一方の上記側面電極に電気的に接続しており、
上記セラミック積層体は、該セラミック積層体の側面から内方に凹むスリット状の領域に、上記圧電セラミック層よりも形状を容易に変化し得る応力緩和部を有し、
該応力緩和部を挟んで隣り合う2つの上記内部電極層は、いずれも正極側の上記側面電極に電気的に接続されていることを特徴とする積層型圧電素子にある(請求項1)。
即ち、本願発明者らは、積層型圧電素子に溝部等の応力緩和部を形成する際の不具合に関して鋭意研究した結果、上記応力緩和部に隣接する負極層と該負極層に隣接する正極層に挟まれる圧電セラミック層が最も早く絶縁抵抗が低下することを発見するに至った。
この詳細に関して説明するために、まず、一般的な積層型圧電素子の絶縁抵抗低下について説明する。
一般に、積層型圧電素子に高温で高電界を印加し続けると、負極側から低抵抗領域が広がっていく現象が現れる。この原因は、例えば積層型圧電素子を一体焼成により作製した場合において、この一体焼成時に圧電セラミック層へ拡散したイオン状態で存在する導電性金属イオンが、マイナス電極から放出される電子により金属化されることによるものである。上記現象により、正極層と負極層との間の積層方向の電界強度分布が均一ではなくなってしまう。つまり、低抵抗領域の電界強度が低下し、相対的に低抵抗領域以外の電界強度が上昇する。したがって、この電界強度の上昇が絶縁抵抗の劣化を加速させてしまうことになる。また、上記低抵抗領域の広がりは、水分の存在により加速される。
具体的には、例えば、一体焼成時に、AgPd電極等からなる内部電極層からPZT等からなる圧電セラミック層へ拡散したAg+イオンが駆動時に負極層から放出される電子により金属化されることにより低抵抗領域を形成し、さらにこの低抵抗領域が正極層側へ向かって成長するという現象が起こる(Ag++e-→Ag金属)。
特に、応力緩和部を有する積層型圧電素子の場合、応力緩和部は水分が存在する外部に通ずる通路となりうるため、応力緩和部に最も隣接する負極層は特に低抵抗領域の広がり現象が顕著となる。
従って、応力緩和部に隣接する負極層と該負極層に隣接する正極層に挟まれる圧電セラミック層が最も早く絶縁抵抗が低下する。即ち、絶縁抵抗の低下は、上記応力緩和部を挟んで隣り合う2つの内部電極層のうち少なくとも一方が負極である場合に起こり易い。そして、該負極側の上記内部電極層と、これに近隣する正極側の上記内部電極層との間で絶縁抵抗の低下が起こり、ショート等の不具合が発生し易くなると考えられる。
即ち、絶縁抵抗の低下は、上記応力緩和部を挟んで隣り合う2つの内部電極層のうち少なくとも一方が負極である場合に起こり易い。そして、該負極側の上記内部電極層と、これに近隣の正極側の上記内部電極層との間で絶縁抵抗の低下が起こり、ショート等の不具合が発生し易くなると考えられる。
なお、上述の正極層及び負極層とは、それぞれ正極側及び負極側の上記側面電極に電気的に接続する上記内部電極層のことである。
本発明の積層型圧電素子は、上記セラミック積層体と、該セラミック積層体の側面に形成された一対の側面電極とを有する。
上記セラミック積層体は、上記圧電セラミック層と内部電極層とを交互に複数積層してなる。また、上記セラミック積層体は、該セラミック積層体の側面から内方に凹むスリット状の領域に応力緩和部を有する。
上記応力緩和部は、上記セラミック積層体の積層方向に累積する応力を緩和することができる。積層数が少ないと上記応力緩和部による応力緩和効果が小さくなってしまう。そのため、上記セラミック積層体は、20層以上の内部電極層を有することが好ましい。また、同様の理由から、上記応力緩和部を形成する積層方向の間隔は、内部電極層10層以上50層以下であることが好ましい。上記応力緩和部が内部電極層10層未満の間隔で形成されている場合、又は内部電極層50層を超える間隔で形成されている場合には、上記応力緩和部による応力緩和効果が十分に得られなくなるおそれがある。
この場合には、比較的簡単に上記応力緩和部を形成することができる。
この場合には、例えば後述の積層体を接着剤によって接合して作製した積層型圧電素子に比べて、変位量を向上させることができる。また、より簡単に積層型圧電素子を作製することができる。
この場合には、例えば図20及び図21に示すごとく、比較的積層数の多い積層型圧電素子1を、積層数の少ないセラミック積層体15を複数接合することにより作製することができる。そのため、作製時に脱脂や焼成を簡単に行うことができ、変位等の特性にばらつきが少ない積層型圧電素子を簡単に作製することができる。
この場合には、簡単に応力緩和部を形成することができる。
即ち、図20及び図21に示すごとく、接着剤155によって2つ以上のセラミック積層体15を接合面151で接合して積層型圧電素子1を作製する場合に、積層体15における接合面151の中央部分に接着剤155を塗布し、積層体15における接合面151の外周部付近には接着剤を塗布しない非接着部157を配設する。このようにして、セラミック積層体15を接合すると接着材層155の周囲に、非接着部によりスリット状の溝部(応力緩和部)12を簡単に形成することができる。そして、この場合においても、上記非接着部からなる上記応力緩和部を挟んで隣り合う2つの上記内部電極層を、いずれも正極側の上記側面電極に電気的に接続することにより、絶縁抵抗の低下を防止し、耐久性に優れるという本発明の作用効果を十分に発揮することができる。
この場合には、焼成時に上記消失材料を消失させて上記応力緩和部を容易に形成することができる。
特に、上記消失材料として上記カーボン粒子を用いた場合には、熱による形状変化が少ないという上記カーボン粒子の特性を生かして、形状精度良く上記応力緩和部を形成することができる。
なお、上記有機物粒子としては、例えば、大豆や、トウモロコシを粉砕してなる粒子や、樹脂材料を粉砕してなる粒子等がある。
なお、炭化有機物粒子とは、上記有機物粒子が含有する水分の一部を除去することにより、ある程度炭化させて、流動性及び分散性が良好な微粒子の状態となった粒子をいう。
この場合にも、比較的簡単に上記応力緩和部を形成することができる。
この場合には、上記積層型圧電素子の耐久性をさらに向上させることができる。
上記積層型圧電素子が、一体焼成型の1つのセラミック積層体を有する場合には、該セラミック積層体の最も外側に位置する2つの内部電極層が正極側の側面電極に接続されていることが好ましい。また、上記積層型圧電素子は、複数のセラミック積層体を接着剤にて接合してなる場合には、接合後のセラミック積層体において、最も外側に位置する2つの内部電極層が正極側の側面電極に接続されていることが好ましい。
この場合には、過酷な条件下においても、長期間に渡って絶縁抵抗が低下することなく、安定して作動することができるという本発明の積層型圧電素子の作用効果をより顕著に発揮することができる。
次に、本発明の実施例にかかる積層型圧電素子について、図1〜図20を用いて説明する。
図1及び図2に示すごとく、本例の積層型圧電素子1は、複数の圧電セラミック層11と複数の内部電極層13、14とを交互に積層してなるセラミック積層体15と、その側面に形成された一対の側面電極17、18とを有する。内部電極層13、14は、いずれか一方の側面電極17、18に電気的に接続している。
本例において、応力緩和部12は、セラミック積層体15の側面から内方に凹んだスリット状の溝部(空間)であり、セラミック積層体15の外周面全周に渡って周方向に形成されている。
本例においては、グリーンシート作製工程、電極印刷工程、消失スリット印刷工程、圧着工程、積層体切断工程、及び焼成工程を行うことにより、積層型圧電素子を作製する。
以下、製造方法を各工程ごとに説明する。
まず、圧電材料となるジルコン酸チタン酸鉛(PZT)等のセラミック原料粉末を準備した。具体的には、出発原料としてPb3O4、SrCO3、ZrO2、TiO2、Y2O3、及びNb2O5を準備し、これらの出発原料を目的組成PbZrO3−PbTiO3−Pb(Y1/2Nb1/2)O3となるような化学量論比で秤量し、湿式混合し、温度850℃で5時間仮焼した。次に、仮焼粉をパールミルにより湿式粉砕した。この仮焼粉粉砕物(粒径(D50値):0.7±0.05μm)を乾燥した後、溶剤、バインダ、可塑剤、分散剤等を加えてボールミルにより混合し、得られたスラリーを真空装置内で撹拌機により撹拌しながら真空脱泡、粘度調整をした。
なお、グリーンシートの成形方法としては、本例で用いたドクターブレード法のほか、押出成形法やその他種々の方法を採用することができる。
次に、図3及び図4に示すごとく、グリーンシート110上に内部電極層となる電極材料130、140を印刷し、第1電極印刷シート31及び第2電極印刷シート32の2種類のシートを形成した。
以下に、電極印刷シート31、32の形成についてさらに説明する。
第1電極印刷シート31及び第2電極印刷シート32においては、グリーンシート110上に形成された電極材料130、140がそれぞれ異なる側面に露出している。
なお、本例では、電極材料130、140として、ペースト状のAg/Pd合金を用いた。また、上記以外にも、Ag、Pd、Cu、Ni等の単体、Cu/Ni等の合金を用いることができる。
また、本例では、製造しようとする積層型圧電素子1のセラミック積層体15の側面にスリット部12(図1及び図2参照)を設けるため、図5に示すごとく、消失スリット印刷シート33を形成する消失スリット印刷工程を行った。
同図に示すごとく、上記のグリーンシート110上の印刷領域41において、最終的にスリット部12となる部分に焼成によって消失する消失材料よりなる消失スリット層120を印刷した。これにより、消失スリット印刷シート33を形成した。
次に、図6に示すごとく、形成した第1電極印刷シート31、第2電極印刷シート32、及び消失スリット印刷シート33を所定の順序で各印刷領域41を積層方向に揃えて積層した。このとき、第1電極印刷シート31及び第2電極印刷シート32を交互に積層し、上記スリット部を形成したい位置に消失スリット印刷シート33を挿入して積層した。具体的には、本例においては、第1電極印刷シート31と第2電極印刷シート32との積層構造11層毎に消失スリット印刷シート33を積層し、第1電極印刷シート31及び第2電極印刷シート32とが合計で59枚となるように積層した。
このとき、第1電極印刷シート31と第2電極印刷シート32とは電極材料130と電極材料140とが交互に印刷領域の対向する端面に露出するように積層した。ただし、消失スリット印刷シート33を挟む2つの電極印刷シートとしては、電極材料の形成パターンが同じ印刷シート(第1電極印刷シート31)を用いた。すなわち、図6に示すごとく、消失スリット印刷シート33の上下には、後述の切断工程後に印刷形成された電極材料130が同じ側面に露出するような向きで第1電極印刷シート31を配置した。
また、積層するシートの上端には、印刷を施していないグリーンシート110を積層した。
そして、このようにして積層したシートを100℃で加熱すると共に積層方向に50MPaで加圧し、予備積層体100を形成した。なお、図6においては、図面作成の便宜のため、実際の積層数を省略した形式で予備積層体100を示してある。
次に、図7〜図9に示すごとく、形成した予備積層体100を切断位置43に沿って積層方向に切断し、中間積層体10を形成した。
なお、予備積層体100の切断は、各中間積層体10ごとに切断してもよいし、複数の中間積層体10を含んで切断してもよい。本例においては、各中間積層体10ごとに切断し、各電極材料130、140及び消失スリット層120が中間積層体10の側面に露出するように切断を行った。
なお、図8及び図9においては、図面作成の便宜のため、実際の積層数を省略した形式で予備積層体100及び中間積層体10を示してある。
次に、中間積層体10のグリーンシート110に含有されているバインダ樹脂を90%以上加熱除去した(脱脂)。加熱は、80時間かけて徐々に500℃まで昇温し、5時間保持することにより行った。
次に、脱脂した中間積層体10を焼成した。焼成は、温度1050℃まで12時間かけて徐々に昇温させ、2時間保持後、徐々に冷却することにより行った。
このようにして、図1及び図2に示すごとく、消失スリット層120が消失して形成されたスリット状の応力緩和部12を有するセラミック積層体15が作製される。応力緩和部12は、セラミック積層体15の側面全周に渡ってスリット状の空間を設けてなる。また、同図に示すごとく、作製されたセラミック積層体10は、グリーンシート110が焼結してなる圧電セラミック層11と電極材料130、140により形成された内部電極層13、14とを交互に積層してなる。
なお、図1及び図2においては、図面作成の便宜のため、実際の積層数を省略した形式でセラミク積層体15を示してある。さらに図2においては、側面電極を省略して積層型圧電素子1を示してある。
また、試料E1の比較用として、スリット状の溝部(応力緩和部)12を挟む隣り合う2つの内部電極層121、122がいずれも負極側の側面電極に電気的に接続され、かつ、試料E1と同様に、積層方向の最も外側にある2つの内部電極層13がいずれも正極側の側面電極に電気的に接続された積層型圧電素子1を作製した(図11参照)。これを試料Ca1とする。
また、試料E1の比較用としてスリット状の溝部(応力緩和部)12を挟む隣り合う2つの内部電極層がそれぞれ異なる側面電極に電気的に接続され、かつ、試料E1と同様に積層方向の最も外側にある2つの内部電極層がいずれも正極側の側面電極に電気的に接続された積層型圧電素子を作製した(図12参照)。これを試料Cb1とする。
また、試料E2の比較用として、スリット状の溝部(応力緩和部)12を挟む隣り合う2つの内部電極層121、122がいずれも負極側の側面電極に電気的に接続され、かつ、試料E2と同様に、積層方向の最も外側にある2つの内部電極層14がいずれも負極側の側面電極に電気的に接続された積層型圧電素子1を作製した(図14参照)。これを試料Ca2とする。
また、試料E2の比較用としてスリット状の溝部(応力緩和部)12を挟む隣り合う2つの内部電極層121、122がそれぞれ異なる側面電極に電気的に接続され、かつ、試料E2と同様に積層方向の最も外側にある2つの内部電極層14がいずれも負極側の側面電極に電気的に接続された積層型圧電素子を作製した(図15参照)。これを試料Cb2とする。
また、試料E3の比較用として、スリット状の溝部(応力緩和部)12を挟む隣り合う2つの内部電極層121、122がいずれも負極側の側面電極に電気的に接続され、かつ、試料E3と同様に、積層方向の最も外側にある2つの内部電極層13、14がそれぞれ異なる側面電極に電気的に接続された積層型圧電素子1を作製した(図17参照)。これを試料Ca3とする。
また、試料E3の比較用としてスリット状の溝部(応力緩和部)12を挟む隣り合う2つの内部電極層121、122がそれぞれ異なる側面電極に電気的に接続され、かつ、試料E3と同様に積層方向の最も外側にある2つの内部電極層13、14がそれぞれ異なる側面電極に電気的に接続された積層型圧電素子1を作製した(図18参照)。これを試料Cb3とする。
なお、図10〜図18においては、図面作成の便宜のため、外部電極及び実際の積層数を省略した形式で積層型圧電素子1を示してある。
「耐久性試験」
温度200℃の条件下で、各試料の積層型圧電素子に3.1kV/mmの電界を印加してこれを駆動させた。次いで、各試料を、既知の抵抗値をとる抵抗Rに直列につないで回路を構築した。そして、各試料に電界を印加しながら、抵抗Rにかかる電圧(漏れ電流値)をデジタルメータで読み取った。算出される素子(試料)の絶縁抵抗が10MΩを下回った場合を素子の寿命とし、そのときの時間を計測した。耐久性試験は、各試料をそれぞれ5サンプルずつ用いてを行った。
その結果を図19に示す。なお、図19においては、横軸に電界を印加してからの経過時間をとり、絶縁抵抗が10MΩを下回ったときの時間を×印で示してある。
これらの中でも特に、試料E1のようにセラミック積層体の積層方向における最も外側に位置する2つの内部電極層13がいずれも正極側の側面電極に接続されている場合(図10参照)には、2000hという非常に長い時間作動させても絶縁抵抗が10MΩを下回るサンプルは5サンプル中1つもなかった。
また、試料E2のようにセラミック積層体の積層方向における最も外側に位置する2つの内部電極層14がいずれも負極側の側面電極に接続されている場合(図13参照)には、少なくとも600hを超える十分に優れた耐久性を示し、1100hを超える高い耐久性を占めすものもあった。
また、試料E3のようにセラミック積層体の積層方向における最も外側に位置する2つの内部電極層13、14がそれぞれ異なる側面電極に電気的に接続されている場合(図16参照)にも、少なくとも700hを超える十分に優れた耐久性を示し、約1100hに達する耐久性に非常に優れたものもあった。
なお、本例においては、焼成時に消失する消失材料を用いて上記応力緩和部を形成したが、消失材料の代わりに、分極又は駆動時に亀裂が生じる材料(亀裂材料)等を用いて応力緩和部を形成することもできる。
内部電極部131、141とスリット層12との組み合わせパターンを図23(a)〜(c)に示す。いずれのパターンで形成しても、本発明の効果は十分に発揮される。
11 圧電セラミック層
12 応力緩和部
13 内部電極層
14 内部電極層
15 セラミック積層体
17 側面電極
18 側面電極
Claims (9)
- 複数の圧電セラミック層と複数の内部電極層とを交互に積層してなるセラミック積層体と、該セラミック積層体の側面に形成された一対の側面電極とを有する積層型圧電素子において、
上記内部電極層は、いずれか一方の上記側面電極に電気的に接続しており、
上記セラミック積層体は、該セラミック積層体の側面から内方に凹むスリット状の領域に、上記圧電セラミック層よりも形状を容易に変化し得る応力緩和部を有し、
該応力緩和部を挟んで隣り合う2つの上記内部電極層は、いずれも正極側の上記側面電極に電気的に接続されていることを特徴とする積層型圧電素子。 - 請求項1において、上記応力緩和部は、上記セラミック積層体の側面から内方に凹んだスリット状の溝部であることを特徴とする積層型圧電素子。
- 請求項1又は2において、上記積層型圧電素子は、複数の上記圧電セラミック層と複数の上記内部電極層とを一体的に焼成してなること特徴とする積層型圧電素子。
- 請求項1又は2において、上記積層型圧電素子は、接着剤により複数の上記セラミック積層体を積層方向に接合してなることを特徴とする積層型圧電素子。
- 請求項4において、上記応力緩和部は、上記セラミック積層体同士を接着剤を介して接合する際に、上記セラミック積層体の外周部付近に接着剤を塗布しない非接着部を配設することにより形成してあることを特徴とする積層型圧電素子。
- 請求項1〜4のいずれか一項において、上記応力緩和部は、焼成時に消失する消失材料を用いて形成してあることを特徴とする積層型圧電素子。
- 請求項1〜4のいずれか一項において、上記応力緩和部は、スリット状の上記領域を上記積層型圧電素子の分極又は駆動時に亀裂が生じる材料によって形成し、上記積層型圧電素子の分極又は駆動時に亀裂を生じさせて形成してあることを特徴とする積層型圧電素子。
- 請求項1〜7のいずれか一項において、上記積層型圧電素子の積層方向の最も外側に位置する2つの上記内部電極層は、いずれも正極側の上記側面電極に電気的に接続されていることを特徴とする積層型圧電素子。
- 請求項1〜8のいずれか一項において、上記積層型圧電素子は、燃料噴射弁に用いられることを特徴とする積層型圧電素子。
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