JP4920765B2 - Nozzle structure for glass substrate temperature control - Google Patents
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- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims description 60
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 60
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 claims description 13
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 claims description 3
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 claims description 3
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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Description
本発明は、液晶ディスプレイなどに用いられるガラス基板に、ノズルから温調空気を吹き付けて所定の温度に保つためのガラス基板温調用ノズル構造に関するものである。 The present invention relates to a glass substrate temperature control nozzle structure for maintaining temperature at a predetermined temperature by blowing temperature-controlled air from a nozzle onto a glass substrate used in a liquid crystal display or the like.
液晶用ガラス基板は、現在第8世代が用いられているが、最近ではさらに大型化が進み、最大サイズである第10世代では、寸法にして2880×3130mmのガラス基板を用いて液晶ディスプレイが生産されるようになってきている。これまで、第8世代のガラス基板からは、32インチの液晶ディスプレイは18枚作れるが、第10世代のガラス基板からは、32インチ用が28枚、42インチ用が15枚が作れるため、効率化を図ることができると共により安価にディスプレイが生産できるように開発されてきている。 The 8th generation of glass substrates for liquid crystals is currently used, but recently, the size has been further increased, and the 10th generation, which is the largest size, has produced liquid crystal displays using glass substrates with dimensions of 2880 × 3130 mm. It has come to be. Up to now, eighteen 32-inch LCDs can be made from 8th generation glass substrates, but 28th for 32 inches and 15 for 42 inches can be made from 10th generation glass substrates. It has been developed so that a display can be produced at a lower cost.
このような大型のガラス基板は、露光装置にて、種々の印刷処理がなされるが、大型になるほど、ガラスのもつ線膨張率(8.5×10-6/℃)による印刷ズレが大きくなるため、露光前にガラス基板温度を一定に保つ温調制御が必要となる。 Such a large glass substrate is subjected to various printing processes by an exposure apparatus, but the larger the size, the larger the printing displacement due to the linear expansion coefficient (8.5 × 10 −6 / ° C.) of the glass. Therefore, temperature control that keeps the glass substrate temperature constant before exposure is required.
特許文献1では、ガラス基板に対して対向して設けられた給気ボックスの面に、前後左右10〜50mm間隔で多数のノズルを取り付け、給気ボックスから23±0.1℃の温調空気を、各ノズルから風速数m〜数10m/secでガラス基板に吹き付けることで、タクトタイム(1分)以内にガラス基板の温度を23±0.1℃にすることが提案されている。
In
ところで、ガラス基板をタクトタイム内で、23±0.1℃に精密温度制御するためには、ガラス基板の一平方メートル当たり、1500本/m2のノズルを給気ボックスに取り付ける必要がある。このため第10世代のような超大型のガラス基板では、13500本ものノズルを給気ボックスに取り付けなければならず、その取り付けコストも膨大になると共にノズルと給気ボックスの総重量が大きくなってしまう問題がある。 By the way, in order to precisely control the glass substrate to 23 ± 0.1 ° C. within the takt time, it is necessary to attach 1500 nozzles / m 2 to the air supply box per square meter of the glass substrate. For this reason, in an ultra-large glass substrate such as the 10th generation, as many as 13,500 nozzles must be attached to the air supply box, the installation cost becomes enormous and the total weight of the nozzle and the air supply box increases. There is a problem.
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、ガラス基板に温調空気を吹き付けるノズルを簡単に給気ボックスに取り付けることができるガラス基板温調用ノズル構造を提供することにある。 Then, the objective of this invention is providing the nozzle structure for glass substrate temperature control which can attach the nozzle which sprays temperature control air to a glass substrate to an air supply box simply to solve the said subject.
上記の目的を達成するために請求項1の発明は、ガラス基板に温調空気を吹き付けるガラス基板温調用ノズル構造において、プレートに多数のノズルを縦横に並びかつそのプレートの面から突出するように一体に形成したプレートノズルを、金型とエンジニアリングプラスチックを用いて多数枚樹脂成形し、かつ上記ノズルは、先端の穴径が1〜3mmに形成され、上記プレート上に、10〜30mm間隔で千鳥状に或いは碁盤目状に配置されて上記プレートノズルが成形され、このプレートノズルを、ガラス基板の大きさに合わせて複数枚並べて支持すると共に温調空気を供給する給気ボックスに取り付けたことを特徴とするガラス基板温調用ノズル構造である。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, in a glass substrate temperature control nozzle structure for blowing temperature control air to a glass substrate, a large number of nozzles are arranged vertically and horizontally on the plate and protrude from the surface of the plate. plates nozzle integrally formed with, a large number of sheets and molded using a mold and engineering plastic, and the nozzle hole diameter of the tip is formed in 1 to 3 mm, to the plate, staggered in 10~30mm intervals The plate nozzle is formed in a grid pattern or a grid pattern, and a plurality of the plate nozzles are arranged and supported in accordance with the size of the glass substrate and are attached to an air supply box for supplying temperature-controlled air. It is the nozzle structure for glass substrate temperature control characterized.
請求項2の発明は、エンジニアリングプラスチックに帯電防止剤を加えてプレートノズルが成形される請求項1記載のガラス基板温調用ノズル構造である。
The invention according to
請求項3の発明は、エンジニアリングプラスチックは、ポリアセタール、ポリイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレートのいずれかからなり、帯電防止剤が導電性粉体やノニオン系又はアニオン系界面活性剤からなる請求項2記載のガラス基板温調用ノズル構造である。
According to a third aspect of the present invention, the engineering plastic is made of any one of polyacetal, polyimide, polycarbonate, modified polyphenylene ether, and polybutylene terephthalate, and the antistatic agent is made of conductive powder, nonionic or anionic surfactant.
請求項4の発明は、ノズルが逆ロート状に形成される請求項1記載のガラス基板温調用ノズル構造である。 A fourth aspect of the present invention is the glass substrate temperature adjusting nozzle structure according to the first aspect , wherein the nozzle is formed in a reverse funnel shape.
本発明によれば、先端の穴径が1〜3mmに形成された多数のノズルを、プレート上に、10〜30mm間隔で千鳥状に或いは碁盤目状に配置したプレートノズルを、金型を用いて樹脂成形にて同一形状に形成し、これを並べて温調用空気ヘッダーに取り付けることで、ガラス基板の大型化に対応したノズル構造とすることができるという優れた効果を発揮するものである。 According to the present invention, a plate nozzle in which a large number of nozzles having a tip hole diameter of 1 to 3 mm are arranged on a plate at intervals of 10 to 30 mm in a staggered pattern or a grid pattern is used with a mold. By forming them in the same shape by resin molding and arranging them side by side and attaching them to the air header for temperature control, an excellent effect that a nozzle structure corresponding to an increase in the size of the glass substrate can be achieved.
以下、本発明の好適な一実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。 A preferred embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
先ず、図6〜図8により、本発明のガラス基板温調用ノズル構造に用いるプレートノズル10を説明する。
First, the
図6〜図8において、プレートノズル10は、薄型箱状に形成されたプレート11に多数のノズル12を縦横にそのプレート11と一体に樹脂成形して形成される。
6 to 8, the
ノズル12は、図示例では正三角形の千鳥状に配置され、斜めに隣接するノズル12同士の間隔は、10〜30mm、ノズル先端穴径は1〜3mmに形成される。図示例ではノズル12は21mm間隔で形成され、ノズル12の先端部12aの穴径が2mmで底部12bの穴径が15mmの逆ロート状に形成され、プレート11の表面からの高さが20mmに形成される。
In the illustrated example, the
プレート11の寸法は、32インチディスプレイ(約700mm×400mm)のガラス基板に対して、2枚のプレート11で温度制御できるように約440×400mm角に形成され、そのプレート11に、縦21列、横24列で合計504本のノズル12が一体に形成される。またプレートノズル10の最外周のノズル12は、プレートノズル10を並べた際に、プレートノズル10、10間で斜めに隣接するノズル12,12同士が上記した21mm間隔になるようにされる。
The size of the
このノズル12は図示例では千鳥状に配置したが、横20列、縦20列の合計400本で碁盤目状に配置するように形成してもよい。
Although the
プレート11の周囲の側壁13には、後述するビス止めのためのビス用溝14が各辺に3箇所形成される。
On the
また薄型箱状のプレート11内には、縦と斜めに補強リブ16が一体に形成される。この補強リブ16は、補強リブ16で区画された空間が相互に繋がるように、プレート11の高さより低く形成される。
In the thin box-
このプレートノズル10は、金型を用いて樹脂成形にてプレート11とノズル12が一体成形される。
As for this
使用する樹脂は、エンジニアリングプラスチックで、ポリアセタール、ポリイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレートのいずれかを選択できる。 The resin to be used is engineering plastic, and can be selected from polyacetal, polyimide, polycarbonate, modified polyphenylene ether, and polybutylene terephthalate.
また、プレートノズル10は、取付作業時や使用時に帯電しやすくなるため、エンジニアリングプラスチックには帯電防止剤を添加する。この帯電防止剤としては、カーボンブラックや黒鉛粉末、酸化亜鉛など導電性粉体やノニオン系又はアニオン系界面活性剤を用いることができ、その添加量はエンジニアリングプラスチック100質量部に対して1〜15質量部添加するのが好ましい。
In addition, since the
さらにエンジニアリングプラスチックには、着色剤や酸化防止剤などを添加してもよい。 Furthermore, you may add a coloring agent, antioxidant, etc. to engineering plastics.
次にこのプレートノズル10を用いたガラス基板温調用ノズル構造を図1〜図5により説明する。
Next, a glass substrate temperature control nozzle structure using the
先ず、プレートノズル10は、SUSやアルミニウムなど金属角パイプで形成した支持枠20に並べて支持される。この支持枠20は、図4に示すように、プレートノズル10を4×4枚支持する方形枠21、21を連結して形成される。方形枠21は、方形枠体22に横部材23と縦部材24とを井桁状に組み合わせて形成され、横部材23と縦部材24でプレートノズル10を支持する枠部25が形成され、その枠部25に図3に示すようにプレートノズル10をビス止めするためのダボ穴26が形成される。
First, the
また、プレートノズル10を支持枠20に取り付ける際に、その間をシールするシール材27が設けられる。シール材27は、支持枠20を構成する方形枠体22と同様に井桁状の枠体形状に形成され、また支持枠20のダボ穴26と一致する位置にビス穴28が形成される。
Further, when the
支持枠20へのプレートノズル10の取り付けは、図3に示すように支持枠20上に枠状のシール材27を載置し、そのシール材27上にプレートノズル10を前後左右に並べ、その状態で、隣接するビス用溝14同士で、図2に示すようにビス挿入穴15が形成され、そのビス挿入穴15を通してビス18を、シール材27のビス穴28を通して支持枠20のダボ穴26にねじ込むことで、取り付けられる。
The
このようにプレートノズル10は、シール部材27を介して支持枠20にビス止めして取り付けられるが、その支持枠20は、給気ボックス31に予め取り付けておき、その後、上述したようにシール材27を介して支持枠20にプレートノズル10を取り付けてガラス基板温調用ノズル構造30が構成される。
In this way, the
この給気ボックス31を図5により説明する。 The air supply box 31 will be described with reference to FIG.
図5に示すように給気ボックス31は、角パイプで直方体状に形成されたボックスフレーム32からなり、そのボックスフレーム32の各側面に側板33が側板用シール材34(図2参照)を介して取付られ、さらにボックスフレーム32の上面に、シール材(図示せず)を介して給気ボックス天板35が取付られると共にその給気ボックス天板35に高性能エアフィルタ41が収容されたフィルタボックス40が取り付けられて構成される。
As shown in FIG. 5, the air supply box 31 includes a
ボックスフレーム32の上部には、そのボックスフレーム32と一体に取付枠36が形成され、取付枠36で、図1に示した支持装置37に支持されるようになっている。
An
この給気ボックス31のボックスフレーム32の下面には、支持枠用シール材38を介して支持枠20が、ポップナットなどのボルト・ナット39(図2参照)にて取り付けられ、さらにその支持枠20にシール材27を介してプレートノズル10が取り付けられてガラス基板温調用ノズル構造30が構成される。
A
このガラス基板温調用ノズル構造30は、温調するガラス基板50の大きさに応じて、プレートノズル10の配置数が決定される。支持枠20は、プレートノズル10の配置数に合わせて、その大きさと枠数が設定され、またボックスフレーム32も支持枠20に応じてその大きさが設定される。
In the glass substrate temperature adjusting
フィルタボックス40は、HEPAからなる高性能エアフィルタ41が収容され、そのフィルタボックス40に給気ダクト42が接続される。給気ダクト42は、温湿度制御された温調空気(23±0.1℃)を供給する温調空気供給装置(図示せず)に接続される。フィルタボックス40は、ガラス基板50の大きさに合わせて複数(図示例では4台)集合させて、給気ボックス天板35に、フィルタボックス40のフランジ43にて取り付けられる。
The
このガラス基板温調用ノズル構造30の取付枠36を、支持用ピン51に保持されたガラス基板50の上方に位置するように支持装置37に支持し、その状態で、各ノズル12から温調空気を風速10〜40m/secの噴流で吹き出してガラス基板50をタクトタイム内で、設定の23±0.1℃に温度制御する。
The mounting
本発明においては、プレートノズル10を、支持枠20を介して給気ボックス31に取り付けるため、特許文献1のようにノズル一本一本を取り付ける手間がなくその取り付け作業が格段に向上させることができる。
In the present invention, since the
またプレートノズル10はエンジニアリングプラスチックで形成され、その重量も軽くできるためガラス基板温調用ノズル構造30自体の総重量を軽くすることが可能となる。従ってガラス基板50の温度制御を行う際に、ガラス基板温調用ノズル構造30自体を支持装置37で、ノズル間隔(10〜30mm)分、前後左右に往復移動させることが可能となり、これによりノズル12間の温度分布ムラもなくすことが可能となる。
Further, since the
プレートノズル10は、ポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチックで成形されるが、このプラスチックに帯電防止剤を添加してプレートノズル10を形成することで、プレートノズル10がその取付作業時や使用時などに帯電することがなく、従来の金属ノズルと同様に、プレートノズル10に電荷がたまることを防止することが可能となる。
The
この帯電防止剤はエンジニアリングプラスチック100質量部に対して1質量部未満では帯電防止効果を発揮することができず、15質量部を超えると機械的強度が低下して好ましくない。また帯電防止剤を添加するのに代えてプレートノズル10の表裏面にアルミ蒸着膜やアルミめっき膜を形成するようにしてもよい。
If the antistatic agent is less than 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the engineering plastic, the antistatic effect cannot be exhibited, and if it exceeds 15 parts by mass, the mechanical strength is undesirably lowered. Further, instead of adding an antistatic agent, an aluminum vapor deposition film or an aluminum plating film may be formed on the front and back surfaces of the
図9〜図11は、それぞれガラス基板温調用ノズル構造30の他の実施の形態を示したものである。
9 to 11 show other embodiments of the glass substrate temperature adjusting
図9の実施の形態においては、図1〜5で説明した給気ボックス31を用いずに、支持枠20に直接フィルタボックス40を取り付けてガラス基板温調用ノズル構造30を構成するようにしたものである。
In the embodiment of FIG. 9, the glass substrate temperature
この場合、フィルタボックス40のフランジ43を支持枠20の上面にシール材44を介して載置し、その状態で、アングル材45を用いてフィルタボックス40を支持枠20に取り付ける。この際、フィルタボックス40の内周面にはシール材46が設けられ、そのフィルタボックス40がネジ47にて取り付けられ、支持枠20がシール材44を介してアングル材45に同じくネジ47にて取り付けられる。
In this case, the
この実施の形態においては、支持枠20が直接フィルタボックス40に取り付けられるため、ガラス基板50のサイズの小さなものに適している。
In this embodiment, since the
図10は、図9に示したガラス基板温調用ノズル構造30を複数集合させる実施の形態を示したもので、支持枠20にフィルタボックス40に取り付けたガラス基板温調用ノズル構造30を集合させ、その各フィルタボックス40の上部を吊り用支持金具48で連結し、その吊り用支持金具48をワイヤー49でつり下げるようにしたものである。
FIG. 10 shows an embodiment in which a plurality of glass substrate temperature
この実施の形態においては、集合させたガラス基板温調用ノズル構造30がワイヤー49でつり下げられるため、前後左右に簡単にスイングすることができると共にそのスイング幅も自在に変えることができるため、ガラス基板50の温度分布のムラをより一層なくすことが可能となる。
In this embodiment, since the assembled glass substrate temperature
図11は、図9に示したガラス基板温調用ノズル構造30を、ぞれぞれ独立して並べたときの組み立て分解図を示したもので、各フィルタボックス40に支持枠20が取り付けられ、その支持枠20の下面にシール材27を介してそれぞれプレートノズル10を取り付けてガラス基板温調用ノズル構造30を構成するようにしたものである。
FIG. 11 is an exploded view of the glass substrate temperature
この各ガラス基板温調用ノズル構造30は、図10で説明したように一体に集合させるようにしても、或いはそれぞれ独立して支持させてガラス基板50上に設けるようにしてもよい。
The glass substrate temperature adjusting
10 プレートノズル
11 プレート
12 ノズル
20 支持枠
31 給気ボックス
40 フィルタボックス
50 ガラス基板
10
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010117496A JP4920765B2 (en) | 2010-05-21 | 2010-05-21 | Nozzle structure for glass substrate temperature control |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010117496A JP4920765B2 (en) | 2010-05-21 | 2010-05-21 | Nozzle structure for glass substrate temperature control |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011186031A Division JP4975180B2 (en) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | Nozzle structure for glass substrate temperature control |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012027047A JP2012027047A (en) | 2012-02-09 |
JP4920765B2 true JP4920765B2 (en) | 2012-04-18 |
Family
ID=45780084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010117496A Active JP4920765B2 (en) | 2010-05-21 | 2010-05-21 | Nozzle structure for glass substrate temperature control |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4920765B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103912976A (en) * | 2014-03-13 | 2014-07-09 | 苏州艾美乐净化科技有限公司 | Production process of novel filtering air feeding box |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59195829A (en) * | 1983-04-21 | 1984-11-07 | Toshiba Corp | Resist pattern formation and resist processing apparatus |
JPH06262101A (en) * | 1992-11-04 | 1994-09-20 | Friedrich Grohe Ag | Shower head |
JP2566731B2 (en) * | 1993-10-27 | 1996-12-25 | 株式会社目黒工業所 | Injection molding method, injection molding die, injection molding device and injection molded article |
DE4447114C2 (en) * | 1994-12-29 | 1996-10-17 | Hansa Metallwerke Ag | Shower head |
JPH09310198A (en) * | 1996-05-20 | 1997-12-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Electrodeposition resist drying device |
JP3642889B2 (en) * | 1996-07-29 | 2005-04-27 | 株式会社吉野工業所 | Synthetic resin dispenser |
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-
2010
- 2010-05-21 JP JP2010117496A patent/JP4920765B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012027047A (en) | 2012-02-09 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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