JP4998946B2 - Laser irradiation method and apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、レーザ照射方法及びその装置に関するものであり、詳しくはレーザ発振器からのレーザをレンズを通して集光又は結像させてステージに載せた被照射物に照射し、被照射物を改質させるものにおいて、レンズの温度ひいては焦点距離を維持するためのミラーを備えるレーザ照射方法及びその装置に関するものである。 The present invention relates to a laser irradiation method and an apparatus therefor, and more particularly, a laser beam from a laser oscillator is condensed or imaged through a lens and irradiated to an irradiation object placed on a stage to modify the irradiation object. In particular, the present invention relates to a laser irradiation method including a mirror for maintaining the temperature of the lens and thus the focal length, and an apparatus therefor.
従来、薄膜トランジスタの結晶化シリコンの製造に際し、ガラス基板上に薄いa−Si(アモルファスシリコン)膜を形成した被照射物にレーザ光を照射して、a−Si膜を結晶化して薄いp−Si(ポリシリコン)膜としている。このa−Si膜にレーザを照射して改質する方法の一つとして、均一な強度のレーザをマスクにあてて、それを光学機器の集光レンズで被照射物のa−Si膜に投影し結像して、照射する方法がある(例えば特許文献1)。 Conventionally, when manufacturing crystallized silicon of a thin film transistor, an irradiated object having a thin a-Si (amorphous silicon) film formed on a glass substrate is irradiated with a laser beam to crystallize the a-Si film and thin p-Si. (Polysilicon) film. As one method of modifying the a-Si film by irradiating it with a laser, a uniform intensity laser is applied to the mask, and this is projected onto the a-Si film of the irradiated object by a condenser lens of an optical device. There is a method of forming an image and irradiating (for example, Patent Document 1).
これは、エキシマレーザを発生させるレーザ発振器で生じさせたレーザを光学機器に導き、反射ミラーによつて適当に方向変換させると共に、強度の均一化を図つた後、マスク及び集光レンズを通すことにより方形のラインビーム(パルス・レーザ)に整形し、被照射物に集光して転写している。被照射物は、レーザアニール装置の真空室内に設置されている。 This is because the laser generated by the laser oscillator that generates the excimer laser is guided to the optical equipment and appropriately redirected by the reflecting mirror, and after uniforming the intensity, it is passed through the mask and the condenser lens. Is shaped into a square line beam (pulse laser) and condensed and transferred to the irradiated object. The irradiated object is installed in a vacuum chamber of a laser annealing apparatus.
このようなレーザ照射方法及びその装置では、次の技術的課題を有している。すなわち、レーザ発振器で生じさせたパルス・レーザを集光レンズに通し、被照射物に照射しているため、レーザが集光レンズを通過する際、レーザの一部がレンズに吸収され熱に変換され、レンズの温度が上昇する。このレンズの温度は、一般に所定に維持し、焦点距離の変化を防止しているが、一連のパルス・レーザの照射を停止した後に照射を再開するとき、一旦冷却されたレンズの温度が所定温度に回復するまでの待ち時間に長時間を要し、作業能率が低下する原因となつている。 Such a laser irradiation method and apparatus have the following technical problems. In other words, the pulse laser generated by the laser oscillator is passed through the condenser lens and irradiates the irradiated object, so when the laser passes through the condenser lens, part of the laser is absorbed by the lens and converted to heat. The temperature of the lens rises. The temperature of this lens is generally maintained at a predetermined value to prevent a change in focal length. However, when the irradiation is resumed after the series of pulse laser irradiation is stopped, the temperature of the lens once cooled is a predetermined temperature. Therefore, it takes a long time to recover, and this causes a decrease in work efficiency.
このような温度変化に起因する焦点距離の変化を防止するために、集光レンズを鏡筒に収容し、鏡筒に付属させた温度制御装置により集光レンズを間接的に保温し、レンズの温度を所定に維持することも行われている。この場合、レンズはレーザによつて主として直接加熱されて温度上昇し、一方、レンズの温度制御は側面から間接的に行われる。このため、レーザによるレンズの温度上昇の時定数は、温度制御装置による冷却の時定数よりも短くなる。従つて、一連のパルス・レーザの照射を停止した後に照射を再開するとき、レンズの温度は短時間に上昇し、やがて下降に転じ、その後、安定する。この温度が安定に至るまでの間、レンズの焦点距離が変化し続けるため、被照射物にレーザを照射するときはピントがぼけた状態で照射されることになる。 In order to prevent a change in focal length due to such a temperature change, the condenser lens is housed in a lens barrel, and the condenser lens is indirectly kept warm by a temperature control device attached to the lens barrel. It is also practiced to maintain the temperature at a predetermined level. In this case, the lens is heated mainly directly by the laser to increase its temperature, while the temperature control of the lens is performed indirectly from the side. For this reason, the time constant of the temperature rise of the lens by the laser becomes shorter than the time constant of the cooling by the temperature control device. Accordingly, when the irradiation is resumed after the series of pulsed laser irradiation is stopped, the temperature of the lens rises in a short time, eventually falls, and then stabilizes. Since the focal length of the lens continues to change until this temperature becomes stable, when the laser beam is irradiated on the irradiation object, the object is irradiated in a defocused state.
また、集光レンズの温度変化に伴う焦点距離の変化を抑制するため、温度特性の異なる複数の材質を用いて作製したレンズを組み合わせることも試みられているが、その抑制効果は不十分である。 In addition, in order to suppress a change in focal length due to a temperature change of the condenser lens, an attempt has been made to combine lenses manufactured using a plurality of materials having different temperature characteristics, but the suppression effect is insufficient. .
そこで、レーザ照射方法及びその装置において、レンズの温度ひいては焦点距離を維持するためのミラーを備えるものを提案した(例えば、特許文献2)。 In view of this, a laser irradiation method and apparatus therefor have been proposed that includes a mirror for maintaining the temperature of the lens and hence the focal length (for example, Patent Document 2).
これについて、図1の符号を付して説明する。レーザ発振器(1)からの処理用のレーザ(a)をレンズ(2)に通して集光又は結像させ、被照射物(4)に照射させるレーザ照射方法において、レンズ(2)と被照射物(4)との間に、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を遮つて処理用のレーザ(a)を所定の反射率で反射する反射位置(I)と、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を開放する開放位置(II)とを採ることができる第1のミラー(5)と、反射位置(I)を採る第1のミラー(5)によつて反射される処理用のレーザ(a)の光軸(L)に対して垂直に配置され、処理用のレーザ(a)を所定の反射率で反射する第2のミラー(6)とを配置し、第1のミラー(5)に反射位置(I)を採らせることにより、レンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)を、第1のミラー(5)及び第2のミラー(6)によつて次々に反射させると共に、第1のミラー(5)によつて再度反射される処理用のレーザ(a)の強度を、第1のミラー(5)が開放位置(II)を採る状態で被照射物(4)から反射される処理用のレーザ(a)の強度に合致させて、レンズ(2)を透過させ、処理用のレーザ(a)を被照射物(4)に照射して処理を与えるときと同様にレンズ(2)を加熱することを特徴とするレーザ照射方法である。 This will be described with reference to FIG. In a laser irradiation method in which a processing laser (a) from a laser oscillator (1) is focused or imaged through a lens (2) and irradiated to an irradiated object (4), the lens (2) and irradiated A reflection position (I) that reflects the processing laser (a) with a predetermined reflectance by blocking the optical path between the lens (2) and the irradiated object (4) between the object (4) and the object (4); The first mirror (5) that can take the open position (II) that opens the optical path between the lens (2) and the irradiated object (4), and the first mirror that takes the reflection position (I) (5) a second mirror (which is arranged perpendicular to the optical axis (L) of the processing laser (a) reflected by (5) and reflects the processing laser (a) with a predetermined reflectance ( 6), and by causing the first mirror (5) to adopt the reflection position (I), a processing ray that passes through the lens (2) is disposed. The processing laser (a) is reflected one after another by the first mirror (5) and the second mirror (6) and again reflected by the first mirror (5). Is matched with the intensity of the processing laser (a) reflected from the irradiated object (4) with the first mirror (5) in the open position (II), and the lens (2) is The laser irradiation method is characterized in that the lens (2) is heated in the same manner as when the irradiation is performed by irradiating the irradiated object (4) with the processing laser (a).
第1のミラー(5)は全反射ミラーによつて構成させ、第2のミラー(6)は、被照射物(4)の反射率と等しい反射率を有するハーフミラーによつて構成させ、第2のミラー(6)は、第1のミラー(5)と被照射物(4)との間の距離(h2)と等しい距離(h1)だけ第1のミラー(5)から離隔させた位置に配置させることができる。また、レンズ(2)は、焦点距離を計測する計測手段(7)を備えることができ、レンズ(2)は、温度制御装置(3)を付属することができる。 The first mirror (5) is constituted by a total reflection mirror, the second mirror (6) is constituted by a half mirror having a reflectance equal to the reflectance of the object (4) to be irradiated, The second mirror (6) is separated from the first mirror (5) by a distance (h1) equal to the distance (h2) between the first mirror (5) and the irradiated object (4). Can be placed. Moreover, the lens (2) can be provided with a measuring means (7) for measuring a focal length, and the lens (2) can be attached with a temperature control device (3).
これによれば、第1のミラーによつて再度反射される処理用のレーザの強度を、第1のミラーが開放位置を採る状態で被照射物から反射される処理用のレーザの強度に合致させて、レンズを透過させ、処理用のレーザを被照射物に照射して処理を与えるときと同様にレンズを加熱することが簡単に実現できる。
しかしながら、このような従来のレーザ照射方法・装置にあつては、反射率の異なる被照射物への適用に困難を伴うという技術的課題があつた。すなわち、被照射物は、その被覆処理膜(例えばa−Si膜)の種類又は膜厚によつて異なる反射率を有し得るため、反射率の異なる被照射物に適用するときは、レンズの焦点距離が温度変化に起因して変動することを免れ得ない。その結果、レーザ照射の開始初期においてレンズの温度が変化し、被照射物への照射結果に影響を生じることになる。 However, such a conventional laser irradiation method / apparatus has a technical problem that it is difficult to apply to irradiated objects having different reflectivities. That is, the irradiated object may have different reflectance depending on the type or film thickness of the coating treatment film (for example, a-Si film). Therefore, when applied to an irradiated object having different reflectance, It is inevitable that the focal length fluctuates due to temperature changes. As a result, the temperature of the lens changes at the beginning of laser irradiation, and the irradiation result of the irradiated object is affected.
加えて、第1,第2のミラーの反射率が経時変化するが、この経時変化の確認や対応ができないとう技術的課題もあつた。 In addition, although the reflectivity of the first and second mirrors changes with time, there is a technical problem that the change with time cannot be confirmed or handled.
また、第1,第2のミラー等が熱影響を受け、処理用のレーザを被照射物に照射するときと同様にレンズを加熱することが困難になる。例えば、第1,第2のミラーでのレーザの反射又は透過により、第1,第2のミラーの温度が変化し、レンズ効果を生ずるなどして反射光又は透過光に影響を生じ、処理用のレーザを被照射物に照射するときと同様にレンズを加熱することが困難になるという技術的課題もある。 In addition, the first and second mirrors are affected by heat, and it is difficult to heat the lens in the same manner as when the irradiation object is irradiated with the processing laser. For example, the reflection or transmission of the laser at the first and second mirrors changes the temperature of the first and second mirrors, causing a lens effect, etc., affecting the reflected or transmitted light, and for processing. There is also a technical problem that it becomes difficult to heat the lens as in the case of irradiating the irradiated object with the laser.
加えて、焦点距離を計測する計測手段(7)を備える場合、第1のミラー(5)は焦点距離計測用のレーザを透過するように構成しているため、処理用のレーザを被照射物に照射するようにレンズ(2)を透過させながら第2のミラー(6)から処理用のレーザの反射光を得るときのみ、レンズ(2)の焦点距離を計測し、その適否を判断することができる。 In addition, when the measuring means (7) for measuring the focal length is provided, the first mirror (5) is configured to transmit the laser for measuring the focal length, so that the processing laser is irradiated. Only when the reflected light of the processing laser is obtained from the second mirror (6) while passing through the lens (2) so as to irradiate the lens, the focal length of the lens (2) is measured and its suitability is judged. Can do.
すなわち、従来の光シャッターでのレンズの焦点距離を計測する手段は、焦点距離計測用のレーザ(b)をレンズを通して集光させ、第1のミラー5を透過させて被照射物の表面に照射し、その反射光を第1のミラー5、レンズを順次に通過させ、測定器に受光させて測定している。このため、光シャッターが処理用レーザを遮断してレンズの温度を安定させている間でレンズの温度を観測するとき、焦点距離計測用のレーザ(b)がレンズを加熱することになり、レンズの温度を正確に観測することができないという技術的課題があつた。また、ステージ上に被照射物が載置されていない状態では、ステージ上面での反射光に基づいてレンズの焦点距離を測定することになり、同様にレンズの温度を正確に観測することができないという技術的課題があつた。なお、レンズの温度の制御を計算に基づく推定値で行うことは可能であるが、レンズの温度が安定している否かの確認を行うことはできなかつた。 In other words, the conventional means for measuring the focal length of the lens with the optical shutter condenses the focal length measuring laser (b) through the lens and transmits the first mirror 5 to irradiate the surface of the irradiated object. Then, the reflected light is sequentially passed through the first mirror 5 and the lens, and is received by the measuring instrument to be measured. Therefore, when the lens temperature is observed while the optical shutter shuts off the processing laser and stabilizes the lens temperature, the focal length measurement laser (b) heats the lens. There was a technical problem in that it was impossible to accurately observe the temperature. In addition, when the irradiated object is not placed on the stage, the focal length of the lens is measured based on the reflected light on the upper surface of the stage, and similarly, the lens temperature cannot be accurately observed. There was a technical problem. Although it is possible to control the temperature of the lens with an estimated value based on the calculation, it has not been possible to confirm whether or not the temperature of the lens is stable.
本発明は、このような従来の技術的課題に鑑みてなされたもので、その構成は、次の通りである。
請求項1記載の発明は、レーザ発振器1からの処理用のレーザaをレンズ2に通して集光又は結像させ、被照射物4に照射させるレーザ照射方法において、
レンズ2と被照射物4との間に、レンズ2と被照射物4との間の光路を遮つて処理用のレーザaを反射する反射位置Iと、レンズ2と被照射物4との間の光路を開放する開放位置IIとを採ることができる第1のミラー5を配置し、かつ、
反射位置Iを採る第1のミラー5によつて反射される処理用のレーザaの光軸Lに対して垂直に配置され、処理用のレーザaを所定の反射率で反射する第2のミラー6を配置し、
第1のミラー5に反射位置Iを採らせることにより、レンズ2を透過する処理用のレーザaを、第1のミラー5及び第2のミラー6によつて次々に反射させ、第1のミラー5によつて再度反射される処理用のレーザaの強度を、第1のミラー5が開放位置IIを採る状態で被照射物4から反射される処理用のレーザaの強度に合致させて、レンズ2を透過させ、処理用のレーザaを被照射物4に照射して処理を与えるときと同様にレンズ2を加熱すると共に、第1のミラー5に開放位置IIを採らせた状態で、被照射物4から反射されてレンズ2に達する処理用のレーザaの強度を計測することができ、かつ、第1のミラー5に反射位置Iを採らせた状態で、第2のミラー6から反射されてレンズ2に達する処理用のレーザaの強度を計測することができる光強度計測手段8を設け、レーザ発振器1から出力されてレンズ2を透過する処理用のレーザaの強度と、反射率の異なる被照射物4から反射されてレンズ2に入射する処理用のレーザaの強度との和に合致させて、レーザ発振器1から出力されて第1のミラー5によつて再度反射される処理用のレーザaをレンズ2に入射させることが可能であることを特徴とするレーザ照射方法である。
請求項2記載の発明は、レーザ発振器1からの処理用のレーザaをレンズ2に通して集光又は結像させ、被照射物4に照射させるレーザ照射装置において、
レンズ2と被照射物4との間に、レンズ2と被照射物4との間の光路を遮つて処理用のレーザaを反射する反射位置Iと、レンズ2と被照射物4との間の光路を開放する開放位置IIとを採ることができる第1のミラー5を配置し、かつ、
反射位置Iを採る第1のミラー5によつて反射される処理用のレーザaの光軸Lに対して垂直に配置され、処理用のレーザaを所定の反射率で反射する第2のミラー6を配置し、
第1のミラー5に反射位置Iを採らせることにより、レンズ2を透過する処理用のレーザaを、第1のミラー5及び第2のミラー6によつて次々に反射させ、第1のミラー5によつて再度反射される処理用のレーザaの強度を、第1のミラー5が開放位置IIを採る状態で被照射物4から反射される処理用のレーザaの強度に合致させて、レンズ2を透過させ、処理用のレーザaを被照射物4に照射して処理を与えるときと同様にレンズ2を加熱すると共に、第1のミラー5に開放位置IIを採らせた状態で、被照射物4から反射されてレンズ2に達する処理用のレーザaの強度を計測することができ、かつ、第1のミラー5に反射位置Iを採らせた状態で、第2のミラー6から反射されてレンズ2に達する処理用のレーザaの強度を計測することができる光強度計測手段8を設け、レーザ発振器1から出力されてレンズ2を透過する処理用のレーザaの強度と、反射率の異なる被照射物4から反射されてレンズ2に入射する処理用のレーザaの強度との和に合致させて、レーザ発振器1から出力されて第1のミラー5によつて再度反射される処理用のレーザaをレンズ2に入射させることが可能であることを特徴とするレーザ照射装置である。
請求項3記載の発明は、レーザ発振器1からの処理用のレーザaをレンズ2に通して集光又は結像させ、被照射物4に照射させるレーザ照射方法において、
レンズ2と被照射物4との間に、レンズ2と被照射物4との間の光路を遮つて処理用のレーザaを反射する反射位置Iと、レンズ2と被照射物4との間の光路を開放する開放位置IIとを採ることができる第1のミラー5を配置し、かつ、
反射位置Iを採る第1のミラー5によつて反射される処理用のレーザaの光軸Lに対して垂直に配置され、処理用のレーザaを所定の反射率で反射する第2のミラー6を配置し、
第1のミラー5に反射位置Iを採らせることにより、レンズ2を透過する処理用のレーザaを、第1のミラー5及び第2のミラー6によつて次々に反射させ、レーザ発振器1から出力されてレンズ2を透過する処理用のレーザaの強度と、被照射物4から反射されてレンズ2に入射する処理用のレーザaの強度との和に合致させてレンズ2を透過させ、処理用のレーザaを被照射物4に照射して処理を与えるときと同様にレンズ2を加熱すると共に、
第2のミラー6の反射率を変更するために、処理用のレーザaの強度を増減調整する調整機構9を設け、レーザ発振器1から出力されてレンズ2を透過する処理用のレーザaの強度と、反射率の異なる被照射物4から反射されてレンズ2に入射する処理用のレーザaの強度との和に合致させて、レーザ発振器1から出力されて第1のミラー5によつて再度反射される処理用のレーザaがレンズ2に入射するように調整機構9を操作することが可能であることを特徴とするレーザ照射方法である。
請求項4記載の発明は、レーザ発振器1からの処理用のレーザaをレンズ2に通して集光又は結像させ、被照射物4に照射させるレーザ照射装置において、
レンズ2と被照射物4との間に、レンズ2と被照射物4との間の光路を遮つて処理用のレーザaを反射する反射位置Iと、レンズ2と被照射物4との間の光路を開放する開放位置IIとを採ることができる第1のミラー5を配置し、かつ、
反射位置Iを採る第1のミラー5によつて反射される処理用のレーザaの光軸Lに対して垂直に配置され、処理用のレーザaを所定の反射率で反射する第2のミラー6を配置し、
第1のミラー5に反射位置Iを採らせることにより、レンズ2を透過する処理用のレーザaを、第1のミラー5及び第2のミラー6によつて次々に反射させ、レーザ発振器1から出力されてレンズ2を透過する処理用のレーザaの強度と、被照射物4から反射されてレンズ2に入射する処理用のレーザaの強度との和に合致させてレンズ2を透過させ、処理用のレーザaを被照射物4に照射して処理を与えるときと同様にレンズ2を加熱すると共に、
第2のミラー6の反射率を変更するために、処理用のレーザaの強度を増減調整する調整機構9を設け、レーザ発振器1から出力されてレンズ2を透過する処理用のレーザaの強度と、反射率の異なる被照射物4から反射されてレンズ2に入射する処理用のレーザaの強度との和に合致させて、レーザ発振器1から出力されて第1のミラー5によつて再度反射される処理用のレーザaがレンズ2に入射するように調整機構9を操作することが可能であることを特徴とするレーザ照射装置である。
請求項5記載の発明は、前記第1のミラー5に開放位置IIを採らせた状態で、被照射物4から反射されてレンズ2に達する処理用のレーザaの強度を計測することができ、かつ、第1のミラー5に反射位置Iを採らせた状態で、第2のミラー6から反射されてレンズ2に達する処理用のレーザaの強度を計測することができる光強度計測手段8を設けることを特徴とする請求項4のレーザ照射装置である。
請求項6記載の発明は、第2のミラー6を凹面鏡で構成し、第1のミラー5から反射される処理用のレーザaの集光又は結像位置を変えることなく第2のミラー6で反射されるように、第1のミラー5から反射される処理用のレーザaの集光又は結像位置よりも遠い位置に第2のミラー6を配設することを特徴とする請求項4又は5のレーザ照射装置である。
The present invention has been made in view of such a conventional technical problem, and the configuration thereof is as follows.
The invention according to
Between the
A second mirror that is disposed perpendicular to the optical axis L of the processing laser a reflected by the first mirror 5 that takes the reflection position I and reflects the processing laser a with a predetermined reflectance. 6 is placed,
By causing the first mirror 5 to adopt the reflection position I, the processing laser a transmitted through the
The invention according to
Between the
A second mirror that is disposed perpendicular to the optical axis L of the processing laser a reflected by the first mirror 5 that takes the reflection position I and reflects the processing laser a with a predetermined reflectance. 6 is placed,
By causing the first mirror 5 to adopt the reflection position I, the processing laser a transmitted through the
The invention according to claim 3 is a laser irradiation method in which the laser a for processing from the
Between the
A second mirror that is disposed perpendicular to the optical axis L of the processing laser a reflected by the first mirror 5 that takes the reflection position I and reflects the processing laser a with a predetermined reflectance. 6 is placed,
By causing the first mirror 5 to adopt the reflection position I, the processing laser a transmitted through the
In order to change the reflectance of the
The invention according to
Between the
A second mirror that is disposed perpendicular to the optical axis L of the processing laser a reflected by the first mirror 5 that takes the reflection position I and reflects the processing laser a with a predetermined reflectance. 6 is placed,
By causing the first mirror 5 to adopt the reflection position I, the processing laser a transmitted through the
In order to change the reflectance of the
According to the fifth aspect of the present invention, the intensity of the processing laser a reflected from the
According to the sixth aspect of the present invention, the
独立請求項1及び2に係る発明によれば、被照射物に処理用のレーザを照射することなくレンズの温度が安定するため、レンズの焦点距離が温度変化に起因して変化することを防止でき、被照射物に照射するレーザの品質を常時一定に保つことができる。その結果、被照射物への処理用のレーザの照射開始初期に、被照射物にピンボケのレーザを当てることが回避され、被照射物の無駄を無くして高品質の被照射物のみを製作することができる。
According to the inventions according to the
しかも、この効果が、反射率の異なる被照射物に変更した際にも得られる。すなわち、第1のミラーに開放位置を採らせた状態で、被照射物から反射されてレンズに達する処理用のレーザの強度を計測することができ、かつ、第1のミラーに反射位置を採らせた状態で、第2のミラーから反射されてレンズに達する処理用のレーザの強度を計測することができる光強度計測手段を設けるから、反射率の異なる被照射物と交換した際に、例えば第2のミラーの反射率を増減変更などして、第2のミラーから反射され、第1のミラーを経てレンズに達する処理用のレーザの強度が被照射物から反射されてレンズに達する処理用のレーザの強度に一致するよう調整することにより、レンズの焦点距離が温度変化に起因して変化することを防止できる。これにより、種類を変更した新たな被照射物の複数個に次々に処理用のレーザを照射するとき、反射率の同じ同一種類の被照射物の交換中にもレンズの温度を安定させることができる。つまり、一つの被照射物への処理が終了し、次の被照射物をセットする間に第1のミラーに反射位置を採らせることにより、レンズの温度ひいては焦点距離を一定に保つことができる。
変更した反射率の異なる被照射物の反射率が既知の場合には、その反射率に合致するように、第2のミラーの反射率を増減変更などしてレンズに入射する処理用のレーザの強度を調整すればよい。
Moreover, this effect is also obtained when the irradiation object is changed to a different reflectance. That is, in the state where the first mirror is in the open position, the intensity of the processing laser reflected from the irradiated object and reaching the lens can be measured, and the reflection position is set in the first mirror. In this state, a light intensity measuring means that can measure the intensity of the processing laser reflected from the second mirror and reaching the lens is provided. For processing to reach the lens by reflecting the intensity of the laser that is reflected from the second mirror and reaches the lens through the first mirror by increasing or decreasing the reflectance of the second mirror. By adjusting so as to match the laser intensity, it is possible to prevent the focal length of the lens from changing due to a temperature change. As a result, when a plurality of new irradiated objects whose types have been changed are irradiated with processing lasers one after another, the temperature of the lens can be stabilized even during replacement of the same type of irradiated objects having the same reflectance. it can. In other words, the processing of one irradiated object is finished, and the first mirror is made to take the reflection position while the next irradiated object is set, so that the temperature of the lens and hence the focal length can be kept constant. .
If the reflectivity of the irradiated object having a different reflectivity is known, the reflectivity of the processing laser incident on the lens is changed by changing the reflectivity of the second mirror so as to match the reflectivity. What is necessary is just to adjust intensity | strength.
加えて、反射率の同じ同一種類の被照射物の複数個に次々に処理用のレーザを照射するとき、被照射物の交換中に第2のミラーから反射される処理用のレーザの強度が被照射物から反射される処理用のレーザの強度に一致しなくなつたときは、第1,第2のミラーの反射率が経時変化したものと見做すことができ、この経時変化の確認や対応が容易にできる。 In addition, when the processing laser is sequentially irradiated to a plurality of irradiated objects of the same type having the same reflectance, the intensity of the processing laser reflected from the second mirror during the replacement of the irradiated objects is increased. When the intensity of the processing laser reflected from the irradiated object does not match, it can be considered that the reflectivity of the first and second mirrors has changed with time, and confirmation of this change with time is possible. It can be easily handled.
独立請求項3及び4に係る発明によれば、被照射物に処理用のレーザを照射することなくレンズの温度が安定するため、レンズの焦点距離が温度変化に起因して変化することを防止でき、被照射物に照射するレーザの品質を常時一定に保つことができる。しかも、この効果が、反射率の異なる被照射物に変更した際にも得られる。すなわち、第2のミラーの反射率を実質的に変更するために、処理用のレーザの強度を増減調整する調整機構を設け、レーザ発振器から出力されてレンズを透過する処理用のレーザの強度と、反射率の異なる被照射物から反射されてレンズに入射する処理用のレーザの強度との和に合致させて、レーザ発振器から出力されて第1のミラーによつて再度反射される処理用のレーザがレンズに入射するように調整機構を操作することが可能であるから、反射率の異なる被照射物と交換した際に、レンズを透過する処理用のレーザの強度が、交換後の被照射物に処理を与える場合と同様になるように調整機構などを操作することにより、レンズの焦点距離が温度変化に起因して変化することを防止できる。これにより、種類を変更した新たな被照射物の複数個に次々に処理用のレーザを照射するとき、被照射物の交換中にもレンズの温度が安定する。
According to the inventions according to the
変更する反射率の異なる被照射物から反射される処理用のレーザの強度が既知の場合には、被照射物への処理時にレンズを透過するレーザの強度に合致するように、レーザ発振器から出力されてレンズを透過する処理用のレーザの強度と、反射率の異なる被照射物から反射されてレンズに入射する処理用のレーザの強度との和に合致させて、レーザ発振器から出力されて第1のミラーによつて再度反射される処理用のレーザがレンズに入射するように、処理用のレーザの強度を調整機構の操作によつて調整すればよい。 If the intensity of the processing laser reflected from the irradiated object with different reflectivity is known, output from the laser oscillator so that it matches the intensity of the laser that passes through the lens when the irradiated object is processed. The intensity of the processing laser transmitted through the lens and the intensity of the processing laser reflected from the irradiated object having different reflectivity and incident on the lens are matched with each other and output from the laser oscillator. The intensity of the processing laser may be adjusted by operating the adjusting mechanism so that the processing laser reflected again by the one mirror is incident on the lens.
請求項5に係る発明によれば、強度計測手段によつて第2のミラーで反射された処理用のレーザの反射光の強度を計測し、この反射光の強度を被照射物での処理用のレーザの反射光の強度に合致させるように処理用のレーザの強度の調整機構を操作することにより、請求項2記載の発明の効果を合わせて奏することができる。
According to the fifth aspect of the present invention, the intensity of the reflected light of the processing laser reflected by the second mirror is measured by the intensity measuring means, and the intensity of the reflected light is used for processing on the irradiated object. By operating the adjustment mechanism of the intensity of the processing laser so as to match the intensity of the reflected light of the laser, the effect of the invention of
独立請求項6に係る発明によれば、第2のミラーを凹面鏡で構成し、第1のミラーから反射される処理用のレーザの集光又は結像位置を変えることなく第2のミラーで反射されるように、第1のミラーから反射される処理用のレーザの集光又は結像位置よりも遠い位置に第2のミラーを配設するので、第2のミラーをレンズ、第1のミラー等の他の機器から熱的に離隔し、相互の熱影響を防止することができる。その結果、第2のミラーが温度上昇するなどの熱影響を受けることが抑制され、処理用のレーザを被照射物に照射して処理を与えるときと同様にレンズを加熱することが可能になる。
According to the invention according to the
図1〜図4は、本発明に係る集光レンズ(レンズ)の焦点距離を維持するためのミラーを備えるレーザ照射装置の1実施の形態を示す。図1中において符号1はレーザ発振器を示し、レーザ発振器1からの処理用のパルス・レーザa(波長:例えば308nm)は、処理用のレーザaを全反射するミラー10によつて90度方向転換させて集光レンズ2に導き、集光レンズ2を透過したレーザaは、集光(又は結像)させて被照射物4に照射させ、被照射物4に結晶化などの処理を与える。レーザaは、実際にはマスク(図示せず)等に通され、整形すると共に強度が均一をなす矩形状レーザにされて被照射物4に結像させる。集光レンズ2は、鏡筒16に収容し、鏡筒16の外側に付属させたペルチェ素子からなる温度制御装置3により集光レンズ2を間接的に冷却又は加熱し、レンズの温度を所定に維持するようになつている。
1 to 4 show an embodiment of a laser irradiation apparatus including a mirror for maintaining the focal length of a condenser lens (lens) according to the present invention. In FIG. 1,
被照射物4は、ステージ11に交換可能に載置され、ステージ11には移動装置12が付属されている。移動装置12は、ステージ11をレーザ発振器1に対して所定方向Xに相対移動させる。これにより、ステージ11に載置された被照射物4は、所定間隔毎にレーザaが照射され、被照射物4が改質・処理される。
The
そして、集光レンズ2と被照射物4との間に、処理用のレーザaを所定の反射率で反射する第1のミラー5(反射ミラー)を配置可能にする。このミラー5は、集光レンズ2と被照射物4との間の光路を遮ることが可能であり、駆動装置14によつて駆動することにより、集光レンズ2と被照射物4との間の光路を遮る反射位置I(実線で示す)と、集光レンズ2と被照射物4との間の光路を開放する開放位置II(仮想線で示す)とを採ることができる。ミラー5は、通常、全反射ミラーによつて構成され、その場合には反射位置Iを採らせることにより、ステージ11に向かう処理用のレーザaを遮断する光シャッタとして機能する。但し、この光シャッタによつて光路を閉じたときでも、処理用のレーザaは集光レンズ2を透過する。
Then, a first mirror 5 (reflection mirror) that reflects the processing laser a with a predetermined reflectance can be arranged between the
また、反射率の異なる被照射物4から反射されてレンズ2に入射する処理用のレーザaの強度に合致させて、第2のミラー6から反射する処理用のレーザaが集光レンズ2に入射するように、処理用のレーザaの強度を増減調整することが可能な処理用のレーザaの強度の調整機構9を設けると共に、処理用のレーザaを所定の反射率で反射する第2のミラー6を配置する。このミラー6は、反射位置Iを採る第1のミラー5によつて反射される処理用のレーザaの光軸Lに対し、垂直に配置されていると共に、第1のミラー5からの距離h1が、第1のミラー5と被照射物4との間の距離h2に等しくなるように設定してある。この第2のミラー6は、通常、ハーフミラーによつて構成され、ミラー5を全反射ミラーによつて構成したとき、反射率(約60%)が被照射物4の反射率と同じにしてある。第2のミラー6には、水冷のダンパー17を付属させ、透過する処理用のレーザaを吸収させる。調整機構9は、第1のミラー5と第2のミラー6との間に配置され、レーザ発振器1と被照射物4との間の処理用のレーザaの光路A1を外れた位置で第2のミラー6に入射・反射されて集光レンズ2に戻る処理用のレーザaの強度を増減調整する機能を有する。つまり、調整機構9は、被照射物4に処理を与えるための光路A1上の処理用のレーザaの強度に影響を与えることなく、第2のミラー6に入射・反射されて第1のミラー5ひいては集光レンズ2に向かう処理用のレーザaの強度を増減調整する。これにより、第2のミラー6の反射率を実質的に変更することができる。すなわち、第2のミラー6の反射率を変更したときと同じ強度の処理用のレーザaを、集光レンズ2に向かわせることができる。
Further, the processing laser a reflected from the
また、第1のミラー5に開放位置IIを採らせた状態で、被照射物4から反射されてレンズ2に達する処理用のレーザaの反射光cの強度を計測することができ、かつ、第1のミラー5に反射位置Iを採らせた状態で、第2のミラー6から反射されてレンズ2に達する処理用のレーザaの反射光cの強度を計測することができる光強度計測手段8を設ける。この光強度計測手段8は、レーザ発振器1から出て表面から入射する処理用のレーザaを透過し、裏面で反射する第3のミラー20の反射光cの強度を計測することができる。反射光cは、処理用のレーザaの反射光であり、被照射物4での反射光と、第2のミラー6での反射光とがある。すなわち、ミラー5が開放位置IIを採る状態で、レーザ発振器1から出る処理用のレーザaが第3のミラー20を透過し、ミラー10によつて方向転換されて集光レンズ2を透過し、被照射物4に照射・反射された後、集光レンズ2を透過し、ミラー10で反射され、更に第3のミラー20で反射する反射光cの強度を計測することができる。また、ミラー5が反射位置Iを採る状態で、レーザ発振器1から出力される処理用のレーザaが第3のミラー20を透過し、ミラー10によつて方向転換されて集光レンズ2を透過し、ミラー5及び第2のミラー6で反射された後、ミラー5で反射され、集光レンズ2を透過し、ミラー10で反射され、更に第3のミラー20で反射する反射光cの強度を計測することができる。
Further, it is possible to measure the intensity of the reflected light c of the processing laser a reflected from the
なお、処理用のレーザaの強度の調整機構9は、反射率の異なる被照射物4と交換した際に、新たな被照射物4からの処理時の処理用のレーザaの反射光と同様の処理用のレーザaの第2のミラー6からの反射光が集光レンズ2に照射されるように集光レンズ2に入射する処理用のレーザaの強度を調整すればよく、集光レンズ2と第1のミラー5との間に設けることも可能である。但し、集光レンズ2と第1のミラー5との間に調整機構9を設ける場合には、調整機構9を光路A1から外れた位置と光路A1に位置して処理用のレーザaの強度を調整可能な位置とを取り得る構造つまり進退可能な構造にし、被照射物4に処理を与えるための光路A1上の処理用のレーザaの強度に影響を与えない構造にする。また、調整機構9には、往復する処理用のレーザaが通過することになるが、調整機構9に入る前の往きのレーザaのパワー(強度)に対して調整機構9から出た後の帰りのレーザaのパワーが適正に調整されていればよい。
The
調整機構9は、レーザ発振器1と集光レンズ2との間の光路に対して進退可能として設置することも可能である。レーザ発振器1と集光レンズ2との間に調整機構9を移動させたとき、集光レンズ2には、レーザ発振器1から出力されて調整機構9を透過して所定の強度にされた処理用のレーザaと、第1のミラー5によつて再度反射される処理用のレーザaとが透過する。
The
この第1のミラー5によつて再度反射されて集光レンズ2を透過する処理用のレーザaは、調整機構9を透過前であるので、調整機構9の存在が集光レンズ2の加熱には影響を与えない。従つて、調整機構9により、レーザ発振器1から出力されて集光レンズ2を透過する前の処理用のレーザaの強度を調整するようにする。
Since the processing laser a reflected again by the first mirror 5 and transmitted through the
この場合、集光レンズ2の加熱には、レーザ発振器1から出力されて調整機構9を透過して所定強度が与えられた処理用のレーザaの強度と、第1のミラー5によつて再度反射される処理用のレーザaの強度との和が関係するので、この強度の和が、レーザ発振器1から出力されて調整機構9を透過することなく集光レンズ2を透過し、その後、次に処理すべき被照射物4から反射されて集光レンズ2に入射する処理用のレーザaの強度の和に合致するように、調整機構9を操作する。このような調整機構9の操作は、次に処理すべき被照射物4の反射率を予め把握しておくことで可能である。勿論、次に処理すべき被照射物4への処理を開始する前に、調整機構9は、レーザ発振器1と集光レンズ2との間の光路から退避させると共に、レーザ発振器1からの出力を次に処理すべき被照射物4の処理に適するものに設定する。要するに、レーザ発振器1から出力されてレンズ2を透過する処理用のレーザaの強度と、反射率の異なる被照射物4から反射されてレンズ2に入射する処理用のレーザaの強度との和に合致させて、第1のミラー5によつて再度反射されることになる処理用のレーザaをレンズ2に往復で入射させれば、集光レンズ2を次に処理すべき反射率の異なる被照射物4の反射率に合わせて加熱することができる。
In this case, the
更に、集光レンズ2の焦点距離を計測する計測手段7を設ける。この計測手段7は、具体的には図2に示すように焦点距離計測用のレーザb(波長:例えば635nm)をシリンドリカルレンズ21に通した後にハーフミラーからなる反射ミラー22で反射させて方向転換させると共にミラー10を透過させ、集光レンズ2を通して集光させ、第1のミラー5を透過させて被照射物4の表面に照射し、その反射光を第1のミラー5、集光レンズ2及びミラー10,22を順次に通過させ、測定器24に受光させている。従つて、ミラー10及び第1のミラー5は、処理用のレーザaを全反射できるが、焦点距離計測用のレーザbを透過する。処理用のレーザaの被照射物4上の集光位置は、焦点距離計測用のレーザbの集光位置に合致している。
Further, a measuring means 7 for measuring the focal length of the
そして、測定器24で受光した光bの形状から、集光レンズ2と被照射物4との間の光軸上での距離ひいては集光レンズ2の焦点距離の適否を判定することができる。集光レンズ2の焦点距離は、集光レンズ2と被照射物4との間の光軸上での距離の差B−Aとして計測される。測定器24で受光した光の形状は、図3に示すようであり、図3(イ)は集光レンズ2の焦点距離が長すぎ、図3(ロ)は適正状態、図3(ハ)は集光レンズ2の焦点距離が短すぎを示す。
Then, from the shape of the light b received by the measuring
次に、作用について説明する。
先ず、反射率の同じ被照射物4を交換しながら次々に処理を与える場合の作用について説明する。
レーザ発振器1からの処理用のパルス・レーザaは、第3のミラー20を透過し、全反射するミラー10によつて90度方向転換させて集光レンズ2に導き、集光レンズ2を透過したレーザaは、集光して被照射物4に照射され、被照射物4が改質される。被照射物4がガラス基板上に薄いa−Si膜を形成したものであれば、レーザaの照射により、a−Si膜が結晶化されて薄いp−Si膜に改質される。このとき、第1のミラー5は、集光レンズ2と被照射物4との間の光路を開放する開放位置IIを採つている。
Next, the operation will be described.
First, an operation in the case where treatments are given one after another while exchanging
The processing pulse laser a from the
1枚の被照射物4に対するレーザaの照射処理が終了したなら、ステージ11上の被照射物4を新しい被照射物4と交換する。その際、第1のミラー5(反射ミラー)を駆動装置14によつて駆動し、集光レンズ2と被照射物4との間の光路を遮つて処理用のレーザaを所定の反射率で反射する反射位置Iを採らせる。
When the irradiation process of the laser a with respect to one
これにより、集光レンズ2を透過する処理用のパルス・レーザaは、反射位置Iを採る第1のミラー5によつて反射され、第2のミラー6に垂直に入射及び一部反射され、再度、第1のミラー5によつて反射され、集光レンズ2を透過する。従つて、第1のミラー5によつて反射されて集光レンズ2に向かうレーザaの強度を被照射物4から反射されるレーザaの強度に合致させることにより、被照射物4にレーザaを照射するときと同様に集光レンズ2が加熱され、集光レンズ2の冷却に伴う焦点距離の変動が防止される。なお、第1のミラー5を透過する処理用のレーザaは、被照射物4の改質処理に影響を与えない程度が望ましい。
As a result, the processing pulse laser a that passes through the
特に、第1のミラー5を全反射ミラーによつて構成するときは、第2のミラー6を第1のミラー5と被照射物4との間の距離h2と等しい距離h1だけ離隔させた位置に置き、かつ、第2のミラー6の反射率を被照射物4の反射率と等しくすることにより、簡単に、第1のミラー5によつて反射されて集光レンズ2に向かうレーザaの強度を被照射物4から反射されるパルス・レーザaの強度に合致させることが可能である。
In particular, when the first mirror 5 is configured by a total reflection mirror, the
なお、第1のミラー5に反射位置Iを採らせる場合としては、同一種類の被照射物4の交換時に限られず、ステージ11上から被照射物4を取り除いたときであつて、集光レンズ2の温度を維持する必要性がある場合を広く含むものである。
Note that the case where the first mirror 5 adopts the reflection position I is not limited to the replacement of the same type of
また、集光レンズ2を鏡筒16に収容し、鏡筒16に付属させた温度制御装置3により鏡筒16を介して集光レンズ2を冷却し、レンズ2の温度を所定に維持するため、処理用のレーザaを被照射物4に導く場合と同様に、レンズ2はレーザaによつて直接加熱されて温度上昇し、一方、レンズaの温度制御は側面から間接的に行われる。但し、温度制御装置3は省略が可能であり、温度制御装置3を省略した場合には、集光レンズ2が処理用のレーザaによつて加熱されて温度上昇が収まつた状態で、被照射物4に対する処理用のレーザaの照射を開始すればよい。
Further, the
集光レンズ2の焦点距離を計測する計測手段7は、焦点距離計測用のレーザbを被照射物4の表面に照射し、その反射光bを集光レンズ2及びミラー5,10,22を通過させ、測定器24に受光させるので、測定器24で受光したレーザbの形状から、集光レンズ2の焦点距離が適正状態にあることを知ることができる。集光レンズ2の焦点距離が適正であることから、集光レンズ2の温度が適正であることを知ることができる。
The measuring means 7 for measuring the focal length of the
温度制御装置3を備える場合には、温度上昇を抑制させながら、集光レンズ2が処理用のレーザaによつて加熱されて平衡温度に達した状態で、集光レンズ2の焦点距離が適正状態にあるか否かを測定器24で測定する。温度制御装置3を省略した場合には、集光レンズ2が処理用のレーザaによつて加熱されて温度上昇が収まつた状態で、集光レンズ2の焦点距離が適正状態にあるか否かを測定器24で測定する。
When the temperature control device 3 is provided, the focal length of the
実際に、レーザ発振器1としてラムダフィジック社製のレーザ発振器LS2000を用いて処理用のレーザa(波長308nm、繰り返し発振数300Hz)を発振させ、そのレーザaを全反射する誘電体多層膜を石英に蒸着した第1のミラー5を集光レンズ2と被照射物4との間に光軸に対して45度傾けて設置した。第1のミラー5は、焦点距離計測用のレーザbである波長635nmのダイオードレーザを透過することができる。
Actually, a laser a for processing (a wavelength 308 nm, a repetition rate of 300 Hz) is oscillated using a laser oscillator LS2000 manufactured by Lambda Physic as the
第1のミラー5で反射した処理用のレーザaの進行方向にミラー5から被照射物4までの距離h2と等しい距離h1だけ離れた位置としてハーフミラーからなる第2のミラー6を設置した。第2のミラー6は、第1のミラー5によつて90度曲げられた光軸Lに垂直に配置した。
A
第2のミラー6は、波長308nmの光(処理用のレーザa)に対して60%の反射率を持つようにし、被照射物4である膜厚50nmのアモルファスシリコンを厚さ0.5mmのガラス板に蒸着した基板の波長308nmの光aに対する反射率と等しくした。
The
また、波長635nmの光(焦点距離計測用のレーザb)をミラー5越しに被照射物4に照射し、その反射光bを利用して、集光レンズ2の焦点距離を計測する計測手段7を設けた。
Further, measuring means 7 for irradiating the
集光レンズ2の鏡筒16の外側には、ペルチェ素子(温度制御装置3)を設置し、レンズ2の温度を制御した。
A Peltier element (temperature control device 3) was installed outside the
このようなレーザ照射装置により、第1,第2のミラー5,6によつて集光レンズ2の温度をほぼ一定に維持することができることを確認した。但し、同一種類の被照射物4の交換時には、集光レンズ2の焦点距離を変更する必要が通常はないため、第1のミラー5を焦点距離計測用のレーザbを反射可能なものとし、焦点距離計測用のレーザbをミラー5越しに被照射物4に照射し、計測手段7によつて集光レンズ2の焦点距離を直接計測することに代えて、計測手段7によつて第1,第2のミラー5,6からの焦点距離計測用のレーザbの反射光を計測し、集光レンズ2の焦点距離を間接的に計測することも可能である。
It was confirmed that the temperature of the
次に、被照射物4を反射率の異なる異種類のものに交換して、同じ被照射物4を交換しながら次々に処理を与える場合の作用について説明する。先ず、交換して処理を行う予定のステージ11上の被照射物4の反射率を反射光cの強度として計測する。つまり、光強度計測手段8により、上述したように被照射物4での処理用のレーザaの反射光cの強度を計測する。次に、光強度計測手段8により、上述したように第2のミラー6で反射された処理用のレーザaの反射光cの強度を計測し、この反射光cの強度を被照射物4での処理用のレーザaの反射光cの強度に合致させるように処理用のレーザaの強度の調整機構9を操作する。この状態で反射率が同じ被照射物4を交換させて次々に処理を行うに際しては、被照射物4の交換のためにステージ11上から被照射物4を取り除いたときに、上述した反射率の同じ被照射物4を交換しながら次々に処理を与える場合の作用により、集光レンズ2の温度を維持することができる。
Next, an operation in the case where the
反射率が既知の第2のミラー6の複数枚を準備しておけば、光強度計測手段8により、被照射物4からの処理用のレーザaの反射光cの強度を計測し、この強度から処理を行う予定の被照射物4の反射率を把握した後、同じ反射率を与える第2のミラー6と交換することにより、処理用のレーザaの強度の調整機構9を操作する場合と同様に第2のミラー6で反射された処理用のレーザaの反射光cの強度を、被照射物4での処理用のレーザaの反射光cの強度に合致させることができる。従つて、調整機構9は省略することが可能である。
If a plurality of
実際に、レーザ発振器1としてラムダフィジック社製のレーザ発振器LS2000を用いて処理用のレーザa(波長308nm、繰り返し発振数300Hz)を発振させ、そのレーザaを全反射する誘電体多層膜を石英に蒸着した第1のミラー5を集光レンズ2と被照射物4との間に光軸に対して45度傾けて設置した。第1のミラー5は、焦点距離計測用のレーザbである波長635nmのダイオードレーザを透過することができる。
Actually, a laser a for processing (a wavelength 308 nm, a repetition rate of 300 Hz) is oscillated using a laser oscillator LS2000 manufactured by Lambda Physic as the
第1のミラー5で反射した処理用のレーザaの進行方向にミラー5から被照射物4までの距離h2と等しい距離h1だけ離れた位置としてハーフミラーからなる第2のミラー6を設置した。第2のミラー6は、第1のミラー5によつて90度曲げられた光軸Lに垂直に配置した。
A
第2のミラー6は、波長308nmの光(処理用のレーザa)に対して60%の反射率を持つようにし、被照射物4である膜厚50nmのアモルファスシリコンを厚さ0.5mmのガラス板に蒸着した基板の波長308nmの光aに対する反射率と等しくした。
The
また、波長635nmの光(焦点距離計測用のレーザb)をミラー5越しに被照射物4に照射し、その反射光bを利用して、集光レンズ2の焦点距離を計測する計測手段7を設けた。
Further, measuring means 7 for irradiating the
集光レンズ2の鏡筒16の外側には、ペルチェ素子(温度制御装置3)を設置し、レンズ2の温度を制御した。
A Peltier element (temperature control device 3) was installed outside the
このようなレーザ照射装置を用い、光強度計測手段8によつて第2のミラー6で反射された処理用のレーザaの反射光cの強度を計測し、この反射光cの強度を被照射物4での処理用のレーザaの反射光cの強度に合致させるように処理用のレーザaの強度の調整機構9を操作することにより、第1,第2のミラー5,6によつて集光レンズ2の温度をほぼ一定に維持することができることを確認した。
Using such a laser irradiation apparatus, the intensity of the reflected light c of the processing laser a reflected by the
上述したように、処理用のレーザaの強度の調整機構9は、反射率の異なる被照射物4と交換した際に、新たな被照射物4と同様の処理用のレーザaの反射光が集光レンズ2に照射されるように集光レンズ2に入射する処理用のレーザaの強度を調整すればよく、集光レンズ2と第1のミラー5との間に設けることも可能である。そのとき、第1のミラー5及び調整機構9に光路から外れた位置を採らせて新たな処理を行う予定の反射率の異なる被照射物4の反射率を光強度計測手段8によつて把握した後、第1のミラー5及び調整機構9に光路に位置して処理用のレーザaの強度を調整可能な位置を採らせて、調整機構9の操作によつて集光レンズ2に入射する処理用のレーザaの強度を調整する。
As described above, when the mechanism for adjusting the intensity of the processing laser a 9 is replaced with the
これにより、反射率の異なる被照射物4に変えた後、この被照射物4を次々に交換しながら処理を行うとき、上述した反射率の同じ被照射物4を交換しながら次々に処理を与える場合と同様に第1のミラー5によつて反射されて集光レンズ2に向かうレーザaの強度を被照射物4から反射されるパルス・レーザaの強度に合致させて集光レンズ2の温度を維持することが可能である。勿論、集光レンズ2の温度を維持するときには、第1のミラー5及び調整機構9に、光路A1に位置して処理用のレーザaの強度を調整可能な位置を採らせる。
Thereby, after changing to the
要するに、光強度計測手段8は、被照射物4で反射して集光レンズ2に入射する処理用のレーザaの強度と、第2のミラー6で反射して集光レンズ2に入射する処理用のレーザaの強度とを測定することができればよく、また、処理用のレーザaの強度の調整機構9は、被照射物4で反射して集光レンズ2に入射する処理用のレーザaの処理中の強度に影響を与えることなく、第2のミラー6で反射して集光レンズ2に入射する処理用のレーザaの強度を増減調整することができればよい。変更した反射率の異なる被照射物4の反射率が既知で、被照射物4から反射される処理用のレーザaの強度が既知の場合には、その強度に合致するように、第2のミラー6から反射されて集光レンズ2に入射する処理用のレーザaの強度を調整機構9の操作によつて調整すればよいから、光強度計測手段8についても省略が可能である。
In short, the light intensity measuring means 8 reflects the intensity of the processing laser a that is reflected by the
ところで、上記1実施の形態にあつては、焦点距離計測用のレーザbを、集光レンズ2を通して集光させ、被照射物4で反射させたが、第1のミラー5及び第2のミラー6を次々に反射させ、測定器24に受光させることも可能である。このとき、第2のミラー6は、第1のミラー5に対し、被照射物4と等価距離の位置に配置する。
By the way, in the first embodiment, the focal length measurement laser b is condensed through the
すなわち、焦点距離計測用のレーザbを集光レンズ2を通して集光させ、第1のミラー5及び第2のミラー6によつて次々に反射させ、第1のミラー5によつて再度反射される焦点距離計測用のレーザbを集光レンズ2に通して導き、集光レンズ2の焦点距離を計測する計測手段7の測定器24に受光させる。つまり、計測手段7は、焦点距離計測用のレーザb(波長:例えば635nm)をシリンドリカルレンズ21に通した後にハーフミラーからなる反射ミラー22で反射させて方向転換させると共にミラー10を透過させ、集光レンズ2を通して集光させ、第1のミラー5及び第2のミラー6によつて次々に反射させ、図2に破線で示すように第1のミラー5に入射して再度反射される焦点距離計測用のレーザbを集光レンズ2及びミラー10,22を順次に通過させ、測定器24に受光させる。従つて、ミラー10は、処理用のレーザaを全反射できるが、焦点距離計測用のレーザbを透過する。第1のミラー5は、焦点距離計測用のレーザbを全反射するもので構成することができるが、第2のミラー6から反射してくる焦点距離計測用のレーザbと第1のミラー5を透過して集光レンズ2に戻る焦点距離計測用のレーザbとを区別して測定可能な限りは、焦点距離計測用のレーザbの一部を反射するもので構成することができる。
That is, the focal length measurement laser b is condensed through the
そして、処理用のレーザaの強度を増減変更しながら集光レンズ2の温度を調節し、集光レンズ2の焦点距離が温度変化に起因して変化することを防止し、被照射物4に照射するレーザの品質を常時一定に保つ。これにより、第1のミラー5に開放位置IIを採らせて、ステージ11上の被照射物4に処理用のレーザaの照射・処理を開始する初期に、被照射物4にピンボケのレーザを当てることが回避され、被照射物4の無駄を無くして高品質の被照射物4のみを製作することができる。
Then, the temperature of the condensing
すなわち、第1のミラー5に反射位置Iを採らせることにより、集光レンズ2を透過する処理用のレーザa及び焦点距離計測用のレーザbが、第1のミラー5及び第2のミラー6によつて次々に反射するので、第1のミラー5によつて再度反射される処理用のレーザa及び焦点距離計測用のレーザbの強度を、第1のミラー5が開放位置IIを採る状態で被照射物4から反射される処理用のレーザaの処理時の強度に合致させて、集光レンズ2を透過させ、処理用のレーザaを被照射物4に照射して処理を与えるときと同様に集光レンズ2を加熱することにより、集光レンズ2の焦点距離を所定に維持することができる。焦点距離計測用のレーザbの強度は既知かつ微小であるので、焦点距離計測用のレーザbの強度に応じて、レーザ発振器1を操作し、レーザ発振器1から出力される処理用のレーザaの強度を低下させる。処理用のレーザaの強度は、その反射光cの強度を計測することができる光強度計測手段8によつて把握することができる。上述したように、測定器24で受光したレーザbの形状から、集光レンズ2の焦点距離が適正状態にあることを知ることができる。集光レンズ2の焦点距離が適正であることから、集光レンズ2の温度が適正であることを知ることができる。
これによれば、被照射物4をステージ11に載置することなく、集光レンズ2の焦点距離の適否を判定することができる。
That is, by causing the first mirror 5 to adopt the reflection position I, the processing laser a and the focal length measurement laser b that are transmitted through the
According to this, it is possible to determine the suitability of the focal length of the
また、第1のミラー5及び第2のミラー6で処理用のレーザaなどを長時間反射させると、第1のミラー5及び第2のミラー6の温度が局部的に上昇し、レンズ効果を生じるなどして、処理用のレーザaの反射光の形状に変動を生じたり、第1のミラー5及び第2のミラー6で反射させる焦点距離計測用のレーザbの形状に変動を生じたりする。この変動を防止するために、第1のミラー5及び第2のミラー6の内の少なくとも一方に、温度を制御する温度制御手段26,27を設けることができる。温度制御手段26,27は、例えば、温度を一定に維持する水冷却手段、ペルチェ素子等によつて構成され、処理用のレーザa及び焦点距離計測用のレーザbの進行を阻害しない位置に設ける。焦点距離計測用のレーザbについても温度変化による影響を防止することができる。
Further, when the processing laser a or the like is reflected by the first mirror 5 and the
これにより、第1のミラー5によつて再度反射される処理用のレーザa、及び焦点距離計測用のレーザbの強度を、処理用のレーザaと相対移動する一定温度の被照射物4から反射される処理時の処理用のレーザaの強度分布に可及的に合致させて、処理用のレーザa及び焦点距離計測用のレーザbをミラー5,6から反射させることが可能になる。ミラー5,6の母体として、熱伝導率が大きい材料を使用し、温度変化を抑制することも有効である。
Thereby, the intensity of the processing laser a reflected again by the first mirror 5 and the intensity of the focal length measuring laser b from the
また、図4に示すように第2のミラー6を凹面鏡6’で構成し、第1のミラー5から反射される処理用のレーザa及び焦点距離計測用のレーザbの集光又は結像位置を変えることなく第2のミラー6で反射されるように、第2のミラー6(6’)を配設することができる。これによれば、第1のミラー5から反射される処理用のレーザa及び焦点距離計測用のレーザbの集光又は結像位置よりも遠い位置に凹面鏡6’を配置して第1のミラー5から反射される処理用のレーザa及び焦点距離計測用のレーザbを図1に示す平面鏡からなる第2のミラー6と同様の経路で戻すことができる。かくして、第2のミラー6(凹面鏡6’)及びダンパー17を第1のミラー5及び集光レンズ2から離して配置するようになり、第2のミラー6及びダンパー17が温度上昇して第1のミラー5及び集光レンズ2に熱影響を与えることが良好に抑制される。焦点距離計測用のレーザbを凹面鏡6’で反射させる場合、凹面鏡6’で反射する焦点距離計測用のレーザbについても、第2のミラー6を平面鏡で構成する場合とほぼ同様に反射される。
Further, as shown in FIG. 4, the
1:レーザ発振器
2:集光レンズ(レンズ)
3:温度制御装置
4:被照射物
5:第1のミラー
6:第2のミラー
6’:凹面鏡(第2のミラー)
7:計測手段
8:光強度計測手段
9:調整機構
11:ステージ
12:移動装置
24:測定器
a:処理用のレーザ
b:焦点距離計測用のレーザ
c:反射光
h1,h2:距離
I:反射位置
II:開放位置
L:光軸
X:所定方向
1: Laser oscillator 2: Condensing lens (lens)
3: Temperature control device 4: Object to be irradiated 5: First mirror 6: Second mirror 6 ': Concave mirror (second mirror)
7: Measuring means 8: Light intensity measuring means 9: Adjustment mechanism 11: Stage 12: Moving device 24: Measuring device a: Laser for processing b: Laser for measuring focal length c: Reflected light h1, h2: Distance I: Reflection position II: Open position L: Optical axis X: Predetermined direction
Claims (6)
レンズ(2)と被照射物(4)との間に、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を遮つて処理用のレーザ(a)を反射する反射位置(I)と、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を開放する開放位置(II)とを採ることができる第1のミラー(5)を配置し、かつ、
反射位置(I)を採る第1のミラー(5)によつて反射される処理用のレーザ(a)の光軸(L)に対して垂直に配置され、処理用のレーザ(a)を所定の反射率で反射する第2のミラー(6)を配置し、
第1のミラー(5)に反射位置(I)を採らせることにより、レンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)を、第1のミラー(5)及び第2のミラー(6)によつて次々に反射させ、第1のミラー(5)によつて再度反射される処理用のレーザ(a)の強度を、第1のミラー(5)が開放位置(II)を採る状態で被照射物(4)から反射される処理用のレーザ(a)の強度に合致させて、レンズ(2)を透過させ、処理用のレーザ(a)を被照射物(4)に照射して処理を与えるときと同様にレンズ(2)を加熱すると共に、
第1のミラー(5)に開放位置(II)を採らせた状態で、被照射物(4)から反射されてレンズ(2)に達する処理用のレーザ(a)の強度を計測することができ、かつ、第1のミラー(5)に反射位置(I)を採らせた状態で、第2のミラー(6)から反射されてレンズ(2)に達する処理用のレーザ(a)の強度を計測することができる光強度計測手段(8)を設け、レーザ発振器(1)から出力されてレンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)の強度と、反射率の異なる被照射物(4)から反射されてレンズ(2)に入射する処理用のレーザ(a)の強度との和に合致させて、レーザ発振器(1)から出力されて第1のミラー(5)によつて再度反射される処理用のレーザ(a)をレンズ(2)に入射させることが可能であることを特徴とするレーザ照射方法。 In a laser irradiation method in which a processing laser (a) from a laser oscillator (1) is focused or imaged through a lens (2) and irradiated to an irradiated object (4),
Reflection position (I) between the lens (2) and the object (4) for reflecting the processing laser (a) by blocking the optical path between the lens (2) and the object (4). And a first mirror (5) that can take an open position (II) that opens an optical path between the lens (2) and the irradiated object (4), and
The processing laser (a) is arranged perpendicular to the optical axis (L) of the processing laser (a) reflected by the first mirror (5) taking the reflection position (I). A second mirror (6) that reflects at a reflectance of
By causing the first mirror (5) to adopt the reflection position (I), the processing laser (a) that passes through the lens (2) is changed into the first mirror (5) and the second mirror (6). The intensity of the processing laser (a) reflected one after another by the first mirror (5) and reflected again by the first mirror (5) is set so that the first mirror (5) takes the open position (II). Matching the intensity of the processing laser (a) reflected from the irradiated object (4), transmitting the lens (2), and irradiating the irradiated object (4) with the processing laser (a) Heating the lens (2) in the same way as giving the treatment,
It is possible to measure the intensity of the processing laser (a) reflected from the irradiated object (4) and reaching the lens (2) with the first mirror (5) in the open position (II). The intensity of the processing laser (a) that is reflected from the second mirror (6) and reaches the lens (2) with the first mirror (5) taking the reflection position (I) A light intensity measuring means (8) that can measure the intensity of the processing laser (a) output from the laser oscillator (1) and transmitted through the lens (2), and an object to be irradiated having a different reflectance Matched with the intensity of the processing laser (a) reflected from (4) and incident on the lens (2), and output from the laser oscillator (1) by the first mirror (5). The processing laser (a) reflected again can be incident on the lens (2). Laser irradiation method comprising.
レンズ(2)と被照射物(4)との間に、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を遮つて処理用のレーザ(a)を反射する反射位置(I)と、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を開放する開放位置(II)とを採ることができる第1のミラー(5)を配置し、かつ、
反射位置(I)を採る第1のミラー(5)によつて反射される処理用のレーザ(a)の光軸(L)に対して垂直に配置され、処理用のレーザ(a)を所定の反射率で反射する第2のミラー(6)を配置し、
第1のミラー(5)に反射位置(I)を採らせることにより、レンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)を、第1のミラー(5)及び第2のミラー(6)によつて次々に反射させ、第1のミラー(5)によつて再度反射される処理用のレーザ(a)の強度を、第1のミラー(5)が開放位置(II)を採る状態で被照射物(4)から反射される処理用のレーザ(a)の強度に合致させて、レンズ(2)を透過させ、処理用のレーザ(a)を被照射物(4)に照射して処理を与えるときと同様にレンズ(2)を加熱すると共に、
第1のミラー(5)に開放位置(II)を採らせた状態で、被照射物(4)から反射されてレンズ(2)に達する処理用のレーザ(a)の強度を計測することができ、かつ、第1のミラー(5)に反射位置(I)を採らせた状態で、第2のミラー(6)から反射されてレンズ(2)に達する処理用のレーザ(a)の強度を計測することができる光強度計測手段(8)を設け、レーザ発振器(1)から出力されてレンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)の強度と、反射率の異なる被照射物(4)から反射されてレンズ(2)に入射する処理用のレーザ(a)の強度との和に合致させて、レーザ発振器(1)から出力されて第1のミラー(5)によつて再度反射される処理用のレーザ(a)をレンズ(2)に入射させることが可能であることを特徴とするレーザ照射装置。 In the laser irradiation apparatus for condensing or image-forming the processing laser (a) from the laser oscillator (1) through the lens (2) and irradiating the irradiated object (4),
Reflection position (I) between the lens (2) and the object (4) for reflecting the processing laser (a) by blocking the optical path between the lens (2) and the object (4). And a first mirror (5) that can take an open position (II) that opens an optical path between the lens (2) and the irradiated object (4), and
The processing laser (a) is arranged perpendicular to the optical axis (L) of the processing laser (a) reflected by the first mirror (5) taking the reflection position (I). A second mirror (6) that reflects at a reflectance of
By causing the first mirror (5) to adopt the reflection position (I), the processing laser (a) that passes through the lens (2) is changed into the first mirror (5) and the second mirror (6). The intensity of the processing laser (a) reflected one after another by the first mirror (5) and reflected again by the first mirror (5) is set so that the first mirror (5) takes the open position (II). Matching the intensity of the processing laser (a) reflected from the irradiated object (4), transmitting the lens (2), and irradiating the irradiated object (4) with the processing laser (a) Heating the lens (2) in the same way as giving the treatment,
It is possible to measure the intensity of the processing laser (a) reflected from the irradiated object (4) and reaching the lens (2) with the first mirror (5) in the open position (II). The intensity of the processing laser (a) that is reflected from the second mirror (6) and reaches the lens (2) with the first mirror (5) taking the reflection position (I) A light intensity measuring means (8) that can measure the intensity of the processing laser (a) output from the laser oscillator (1) and transmitted through the lens (2), and an object to be irradiated having a different reflectance Matched with the intensity of the processing laser (a) reflected from (4) and incident on the lens (2), and output from the laser oscillator (1) by the first mirror (5). The processing laser (a) reflected again can be incident on the lens (2). The laser irradiation apparatus according to claim.
レンズ(2)と被照射物(4)との間に、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を遮つて処理用のレーザ(a)を反射する反射位置(I)と、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を開放する開放位置(II)とを採ることができる第1のミラー(5)を配置し、かつ、
反射位置(I)を採る第1のミラー(5)によつて反射される処理用のレーザ(a)の光軸(L)に対して垂直に配置され、処理用のレーザ(a)を所定の反射率で反射する第2のミラー(6)を配置し、
第1のミラー(5)に反射位置(I)を採らせることにより、レンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)を、第1のミラー(5)及び第2のミラー(6)によつて次々に反射させ、レーザ発振器(1)から出力されてレンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)の強度と、被照射物(4)から反射されてレンズ(2)に入射する処理用のレーザ(a)の強度との和に合致させてレンズ(2)を透過させ、処理用のレーザ(a)を被照射物(4)に照射して処理を与えるときと同様にレンズ(2)を加熱すると共に、
第2のミラー(6)の反射率を変更するために、処理用のレーザ(a)の強度を増減調整する調整機構(9)を設け、レーザ発振器(1)から出力されてレンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)の強度と、反射率の異なる被照射物(4)から反射されてレンズ(2)に入射する処理用のレーザ(a)の強度との和に合致させて、レーザ発振器(1)から出力されて第1のミラー(5)によつて再度反射される処理用のレーザ(a)がレンズ(2)に入射するように調整機構(9)を操作することが可能であることを特徴とするレーザ照射方法。 In a laser irradiation method in which a processing laser (a) from a laser oscillator (1) is focused or imaged through a lens (2) and irradiated to an irradiated object (4),
Reflection position (I) between the lens (2) and the object (4) for reflecting the processing laser (a) by blocking the optical path between the lens (2) and the object (4). And a first mirror (5) that can take an open position (II) that opens an optical path between the lens (2) and the irradiated object (4), and
The processing laser (a) is arranged perpendicular to the optical axis (L) of the processing laser (a) reflected by the first mirror (5) taking the reflection position (I). A second mirror (6) that reflects at a reflectance of
By causing the first mirror (5) to adopt the reflection position (I), the processing laser (a) that passes through the lens (2) is changed into the first mirror (5) and the second mirror (6). And the intensity of the processing laser (a) output from the laser oscillator (1) and transmitted through the lens (2), and reflected from the irradiated object (4) to the lens (2). Same as when processing is performed by irradiating the object to be irradiated (4) with the processing laser (a) through the lens (2) in accordance with the sum of the intensity of the incident processing laser (a). While heating the lens (2)
In order to change the reflectance of the second mirror (6), an adjustment mechanism (9) for increasing or decreasing the intensity of the processing laser (a) is provided, and the lens (2) is output from the laser oscillator (1). To the sum of the intensity of the processing laser (a) that passes through and the intensity of the processing laser (a) that is reflected from the irradiated object (4) having a different reflectance and is incident on the lens (2). The adjustment mechanism (9) is operated so that the processing laser (a) output from the laser oscillator (1) and reflected again by the first mirror (5) is incident on the lens (2). It is possible to perform the laser irradiation method.
レンズ(2)と被照射物(4)との間に、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を遮つて処理用のレーザ(a)を反射する反射位置(I)と、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を開放する開放位置(II)とを採ることができる第1のミラー(5)を配置し、かつ、
反射位置(I)を採る第1のミラー(5)によつて反射される処理用のレーザ(a)の光軸(L)に対して垂直に配置され、処理用のレーザ(a)を所定の反射率で反射する第2のミラー(6)を配置し、
第1のミラー(5)に反射位置(I)を採らせることにより、レンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)を、第1のミラー(5)及び第2のミラー(6)によつて次々に反射させ、レーザ発振器(1)から出力されてレンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)の強度と、被照射物(4)から反射されてレンズ(2)に入射する処理用のレーザ(a)の強度との和に合致させてレンズ(2)を透過させ、処理用のレーザ(a)を被照射物(4)に照射して処理を与えるときと同様にレンズ(2)を加熱すると共に、
第2のミラー(6)の反射率を変更するために、処理用のレーザ(a)の強度を増減調整する調整機構(9)を設け、レーザ発振器(1)から出力されてレンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)の強度と、反射率の異なる被照射物(4)から反射されてレンズ(2)に入射する処理用のレーザ(a)の強度との和に合致させて、レーザ発振器(1)から出力されて第1のミラー(5)によつて再度反射される処理用のレーザ(a)がレンズ(2)に入射するように調整機構(9)を操作することが可能であることを特徴とするレーザ照射装置。 In the laser irradiation apparatus for condensing or image-forming the processing laser (a) from the laser oscillator (1) through the lens (2) and irradiating the irradiated object (4),
Reflection position (I) between the lens (2) and the object (4) for reflecting the processing laser (a) by blocking the optical path between the lens (2) and the object (4). And a first mirror (5) that can take an open position (II) that opens an optical path between the lens (2) and the irradiated object (4), and
The processing laser (a) is arranged perpendicular to the optical axis (L) of the processing laser (a) reflected by the first mirror (5) taking the reflection position (I). A second mirror (6) that reflects at a reflectance of
By causing the first mirror (5) to adopt the reflection position (I), the processing laser (a) that passes through the lens (2) is changed into the first mirror (5) and the second mirror (6). And the intensity of the processing laser (a) output from the laser oscillator (1) and transmitted through the lens (2), and reflected from the irradiated object (4) to the lens (2). Same as when processing is performed by irradiating the object to be irradiated (4) with the processing laser (a) through the lens (2) in accordance with the sum of the intensity of the incident processing laser (a). While heating the lens (2)
In order to change the reflectance of the second mirror (6), an adjustment mechanism (9) for increasing or decreasing the intensity of the processing laser (a) is provided, and the lens (2) is output from the laser oscillator (1). To the sum of the intensity of the processing laser (a) that passes through and the intensity of the processing laser (a) that is reflected from the irradiated object (4) having a different reflectance and is incident on the lens (2). The adjustment mechanism (9) is operated so that the processing laser (a) output from the laser oscillator (1) and reflected again by the first mirror (5) is incident on the lens (2). A laser irradiation apparatus characterized by that.
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