JP4973636B2 - Method for producing foamed resin composite structure - Google Patents
Method for producing foamed resin composite structure Download PDFInfo
- Publication number
- JP4973636B2 JP4973636B2 JP2008261280A JP2008261280A JP4973636B2 JP 4973636 B2 JP4973636 B2 JP 4973636B2 JP 2008261280 A JP2008261280 A JP 2008261280A JP 2008261280 A JP2008261280 A JP 2008261280A JP 4973636 B2 JP4973636 B2 JP 4973636B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- foamed resin
- composite structure
- communication hole
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 title claims description 103
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 50
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 402
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 196
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 162
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 140
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 140
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 133
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 54
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 claims description 44
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 24
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 18
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 16
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims description 13
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 claims description 11
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 210000000497 foam cell Anatomy 0.000 claims description 9
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 8
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 8
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 6
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 claims description 6
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000012466 permeate Substances 0.000 claims description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 59
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 57
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 45
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 39
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 26
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 26
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 22
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 16
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 14
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 13
- -1 tin oxide powders Chemical class 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 229920005789 ACRONAL® acrylic binder Polymers 0.000 description 10
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 10
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 10
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 5
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 4
- 239000004156 Azodicarbonamide Substances 0.000 description 3
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241000256602 Isoptera Species 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000019399 azodicarbonamide Nutrition 0.000 description 3
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Substances FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ICGLPKIVTVWCFT-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzenesulfonohydrazide Chemical compound CC1=CC=C(S(=O)(=O)NN)C=C1 ICGLPKIVTVWCFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 241001674044 Blattodea Species 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 2
- XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N azodicarbonamide Chemical compound NC(=O)\N=N\C(N)=O XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N 0.000 description 2
- VJRITMATACIYAF-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonohydrazide Chemical compound NNS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 VJRITMATACIYAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920006327 polystyrene foam Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 235000015170 shellfish Nutrition 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- CZGWDPMDAIPURF-UHFFFAOYSA-N (4,6-dihydrazinyl-1,3,5-triazin-2-yl)hydrazine Chemical compound NNC1=NC(NN)=NC(NN)=N1 CZGWDPMDAIPURF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M (4z)-1-(3-methylbutyl)-4-[[1-(3-methylbutyl)quinolin-1-ium-4-yl]methylidene]quinoline;iodide Chemical compound [I-].C12=CC=CC=C2N(CCC(C)C)C=CC1=CC1=CC=[N+](CCC(C)C)C2=CC=CC=C12 QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- BLJHFERYMGMXSC-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(hydrazinesulfonyl)phenyl]sulfonylbenzenesulfonohydrazide Chemical compound NNS(=O)(=O)C1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(C=CC=2)S(=O)(=O)NN)=C1 BLJHFERYMGMXSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBOCQTNZUPTTEI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(hydrazinesulfonyl)phenoxy]benzenesulfonohydrazide Chemical compound C1=CC(S(=O)(=O)NN)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)NN)C=C1 NBOCQTNZUPTTEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical compound [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 244000223760 Cinnamomum zeylanicum Species 0.000 description 1
- 241000238586 Cirripedia Species 0.000 description 1
- 241000195493 Cryptophyta Species 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004812 Fluorinated ethylene propylene Substances 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical class SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Chemical class 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920003189 Nylon 4,6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 1
- 229920000007 Nylon MXD6 Polymers 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYTNZMHHMAPTKA-UHFFFAOYSA-N [Zn++].[Zn++].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O Chemical compound [Zn++].[Zn++].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O IYTNZMHHMAPTKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001923 acrylonitrile-ethylene-styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004931 aggregating effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 description 1
- 235000012501 ammonium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- CAMXVZOXBADHNJ-UHFFFAOYSA-N ammonium nitrite Chemical compound [NH4+].[O-]N=O CAMXVZOXBADHNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001000 anthraquinone dye Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229910001566 austenite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000987 azo dye Substances 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006167 biodegradable resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 229910021387 carbon allotrope Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000000170 cell membrane Anatomy 0.000 description 1
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 description 1
- KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N chloro(fluoro)methane Chemical compound F[C]Cl KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000017803 cinnamon Nutrition 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- SHFGJEQAOUMGJM-UHFFFAOYSA-N dialuminum dipotassium disodium dioxosilane iron(3+) oxocalcium oxomagnesium oxygen(2-) Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[O--].[Na+].[Na+].[Al+3].[Al+3].[K+].[K+].[Fe+3].[Fe+3].O=[Mg].O=[Ca].O=[Si]=O SHFGJEQAOUMGJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006222 dimethylaminomethyl group Chemical group [H]C([H])([H])N(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N dimethylaminopropylamine Chemical compound CN(C)CCCN IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 1
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000004794 expanded polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000010436 fluorite Substances 0.000 description 1
- 239000006261 foam material Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004845 glycidylamine epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000077 insect repellent Substances 0.000 description 1
- 230000000749 insecticidal effect Effects 0.000 description 1
- 239000002917 insecticide Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229960000901 mepacrine Drugs 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N n,n',n'-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CNCCCCCCN(C)C ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALIFPGGMJDWMJH-UHFFFAOYSA-N n-phenyldiazenylaniline Chemical compound C=1C=CC=CC=1NN=NC1=CC=CC=C1 ALIFPGGMJDWMJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002832 nitroso derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Chemical class 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920009441 perflouroethylene propylene Polymers 0.000 description 1
- 239000010451 perlite Substances 0.000 description 1
- 235000019362 perlite Nutrition 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001627 poly(4-methyl styrene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000083 poly(allylamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920005670 poly(ethylene-vinyl chloride) Polymers 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 229920000131 polyvinylidene Polymers 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXHCOXPZCUFAJI-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoic acid;styrene Chemical compound OC(=O)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 HXHCOXPZCUFAJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- GPKJTRJOBQGKQK-UHFFFAOYSA-N quinacrine Chemical compound C1=C(OC)C=C2C(NC(C)CCCN(CC)CC)=C(C=CC(Cl)=C3)C3=NC2=C1 GPKJTRJOBQGKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N sbb061129 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C=C(C)C2C1 JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- DUIOPKIIICUYRZ-UHFFFAOYSA-N semicarbazide Chemical compound NNC(N)=O DUIOPKIIICUYRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- NVBFHJWHLNUMCV-UHFFFAOYSA-N sulfamide Chemical compound NS(N)(=O)=O NVBFHJWHLNUMCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N tin(ii) oxide Chemical class [Sn]=O QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Molding Of Porous Articles (AREA)
Description
この発明は、発泡樹脂製の母材を利用した発泡樹脂複合構造体の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a foamed resin composite structure using a base material made of foamed resin.
従来、導電性や防虫などの機能を有する合成樹脂が提案されている。例えば、エポキシ樹脂などの熱可塑性樹脂に金属粉を混合した液状の樹脂複合材を射出成形し、導電性樹脂成型品を製造する方法が知られている(特許文献1)。また、エポキシ樹脂などの熱可塑性樹脂に防虫剤を混合した液状の樹脂複合材を射出成形し、導電性樹脂成型品を製造する方法が知られている(特許文献2)。 Conventionally, synthetic resins having functions such as conductivity and insect protection have been proposed. For example, a method is known in which a liquid resin composite material in which metal powder is mixed with a thermoplastic resin such as an epoxy resin is injection-molded to produce a conductive resin molded product (Patent Document 1). Further, a method is known in which a liquid resin composite material in which an insecticide is mixed with a thermoplastic resin such as an epoxy resin is injection-molded to produce a conductive resin molded product (Patent Document 2).
しかし、前述した従来の各方法によって製造された導電性樹脂成型品は、いずれも熱可塑性樹脂により成型されているため、重量が大きいという問題がある。 However, all of the conductive resin molded products manufactured by the conventional methods described above have a problem that they are heavy because they are molded from a thermoplastic resin.
そこでこの発明は、軽量でありながら、導電性や防虫などの機能を有する発泡樹脂複合構造体を実現することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to realize a foamed resin composite structure having functions such as conductivity and insect repellent while being lightweight.
この発明は、上記目的を達成するため、特許請求の範囲の請求項1ないし請求項19に記載の発明では、隣接する発泡セル(1c)同士が融着することにより独立気泡構造が形成されており、前記独立気泡間が連通することにより一の面(1a)から他の面(1b)に連通した連通孔(1d)が存在する母材(1)と、粉末(7)が分散されており、かつ、前記粉末を前記連通孔の内壁面に付着させる第1の成分が溶解または分散されてなる第1の流動性材料(4)と、前記粉末を前記連通孔の内壁面に付着させる第2の成分が含まれてなる第2の流動性材料(6)と、前記一の面よりも前記他の面における圧力の方が低くなるように前記一の面と他の面との間に差圧を発生させる差圧発生装置(3)と、を用意し、前記第1の流動性材料を前記一の面に配置する第1工程と、前記差圧発生装置によって前記一の面と他の面との間に差圧を発生させることにより、前記一の面に配置された前記第1の流動性材料を前記連通孔に浸透させ、その浸透した第1の流動性材料に含まれる前記粉末が、前記浸透した第1の流動性材料に含まれる前記第1の成分によって前記連通孔の内壁面(1e)に付着した状態を作る第2工程と、前記第2の流動性材料を前記一の面に配置する第3工程と、前記差圧発生装置によって前記一の面と他の面との間に差圧を発生させることにより、前記一の面に配置された前記第2の流動性材料を前記連通孔に浸透させ、その浸透した第2の流動性材料に含まれる前記第2の成分により前記粉末が前記連通孔の内壁面に固着し前記連通孔が閉塞された状態を作る第4工程と、を有するという技術的手段を用いる。
なお、上記の固着とは、付着よりも剥がれにくい状態をいう。
In order to achieve the above object, according to the present invention described in
In addition, said fixation means the state which is hard to peel rather than adhesion.
請求項2に記載の発明では、請求項1に記載の発泡樹脂成型品(5)の製造方法にいおて、前記第2の成分は、前記第1の成分と同じ成分からなるという技術的手段を用いる。
In the invention according to
請求項3に記載の発明では、請求項1または請求項2に記載の発泡樹脂複合構造体(5)の製造方法において、前記第2工程において作る状態は、前記粉末(7)が、前記連通孔(1d)の前記一の面(1a)に開口した開口面から所定の深さ(d)の内壁面(1e)まで連続して付着した状態であるという技術的手段を用いる。 According to a third aspect of the present invention, in the method for producing a foamed resin composite structure (5) according to the first or second aspect, the state made in the second step is that the powder (7) A technical means is used in which the surface is continuously attached from the opening surface opened to the one surface (1a) of the hole (1d) to the inner wall surface (1e) having a predetermined depth (d).
請求項4に記載の発明では、請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の発泡樹脂複合構造体(5)の製造方法において、前記第2工程において作る状態は、前記粉末(7)が、前記連通孔(1d)の前記一の面(1a)に開口した開口面から前記他の面(1b)に開口した開口面までの内壁面(1e)に連続して付着した状態であるという技術的手段を用いる。 According to a fourth aspect of the present invention, in the method for producing a foamed resin composite structure (5) according to any one of the first to third aspects, the state created in the second step is the powder (7 ) Continuously attached to the inner wall surface (1e) from the opening surface opened to the one surface (1a) of the communication hole (1d) to the opening surface opened to the other surface (1b). Use technical means that there is.
請求項5に記載の発明では、請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載の発泡樹脂複合構造体(5)の製造方法において、前記第2工程は、前記差圧発生装置(3)によって前記一の面(1a)と他の面(1b)との間に差圧を発生させることにより、前記一の面に配置された前記第1の流動性材料(4)を前記一の面から前記連通孔(1d)に浸透させるとともに前記一の面に残留させ、前記粉末(7)が前記連通孔の内壁面(1e)から前記一の面に連続して付着した状態を作る工程であり、前記第4工程は、前記差圧発生装置によって前記一の面と他の面との間に差圧を発生させることにより、前記一の面に配置された前記第2の流動性材料(6)を前記連通孔に浸透させるとともに前記一の面に残留させ、その第2の流動性材料に含まれる前記第2の成分により前記粉末が前記連通孔の内壁面から前記一の面に連続して固着した状態を作る工程であるという技術的手段を用いる。 According to a fifth aspect of the present invention, in the method for producing a foamed resin composite structure (5) according to any one of the first to fourth aspects, the second step includes the differential pressure generating device (3). ) To generate the differential pressure between the one surface (1a) and the other surface (1b), so that the first fluid material (4) disposed on the one surface is Allowing the powder (7) to continuously penetrate from the inner wall surface (1e) of the communication hole to the one surface by infiltrating from the surface into the communication hole (1d) and remaining on the one surface. In the fourth step, the second fluid material disposed on the one surface is generated by generating a differential pressure between the one surface and the other surface by the differential pressure generating device. (6) is infiltrated into the communication hole and is allowed to remain on the one surface, and the second fluid material It said powder by said second component includes use of technical means that is a step of making a state where the inner wall surface and fixed in succession to the one surface of the communication hole.
請求項6に記載の発明では、請求項1ないし請求項5のいずれか1つに記載の発泡樹脂成型品(5)の製造方法において、前記第2の成分が樹脂であるという技術的手段を用いる。 According to a sixth aspect of the present invention, in the method for producing a foamed resin molded article (5) according to any one of the first to fifth aspects, the technical means that the second component is a resin. Use.
請求項7に記載の発明では、請求項1ないし請求項5のいずれか1つに記載の発泡樹脂成型品(5)の製造方法において、前記第1および第2の成分が樹脂であるという技術的手段を用いる。 According to a seventh aspect of the present invention, in the method for producing a foamed resin molded article (5) according to any one of the first to fifth aspects, the first and second components are resins. Use appropriate means.
請求項8に記載の発明では、請求項6または請求項7に記載の発泡樹脂複合構造体(5)の製造方法において、前記第4工程は、前記前記差圧発生装置(3)によって前記一の面(1a)と他の面(1b)との間に差圧を発生させることにより、前記一の面に配置された前記第2の流動性材料(4)を前記連通孔(1d)に浸透させるとともに前記一の面に残留させ、その浸透した第2の流動性材料に含まれる前記第2の成分により前記粉末(7)が前記連通孔の内壁面(1e)に固着した状態を作るとともに前記第2の成分により前記一の面に膜(6a)を形成する工程であるという技術的手段を用いる。 According to an eighth aspect of the present invention, in the method for producing a foamed resin composite structure (5) according to the sixth or seventh aspect, the fourth step is performed by the differential pressure generating device (3). By generating a differential pressure between the surface (1a) and the other surface (1b), the second fluid material (4) disposed on the one surface is introduced into the communication hole (1d). The powder (7) is fixed to the inner wall surface (1e) of the communication hole by the second component contained in the second fluid material that has permeated and remains on the one surface. At the same time, a technical means is used that is a step of forming a film (6a) on the one surface by the second component.
請求項9に記載の発明では、請求項1ないし請求項8のいずれか1つに記載の発泡樹脂複合構造体(5)の製造方法において、前記第1および第2の流動性材料(4,6)の粘度がそれぞれ2000mPa・s以下であるという技術的手段を用いる。 According to a ninth aspect of the present invention, in the method for producing a foamed resin composite structure (5) according to any one of the first to eighth aspects, the first and second flowable materials (4, 4) are provided. The technical means that the viscosity of 6) is 2000 mPa · s or less is used.
請求項10に記載の発明では、請求項9に記載の発泡樹脂成型品(5)の製造方法において、前記第1の成分が少なくとも1vol%以上であるという技術的手段を用いる。 According to a tenth aspect of the invention, in the method for producing a foamed resin molded article (5) according to the ninth aspect, the technical means that the first component is at least 1 vol% or more is used.
請求項11に記載の発明では、請求項9または請求項10に記載の発泡樹脂複合構造体(5)の製造方法において、前記連通孔(1d)の平均径が10〜150μmであるという技術的手段を用いる。 According to an eleventh aspect of the present invention, in the method for producing a foamed resin composite structure (5) according to the ninth or tenth aspect, the average diameter of the communication holes (1d) is 10 to 150 μm. Use means.
請求項12に記載の発明では、請求項11に記載の発泡樹脂複合構造体(5)の製造方法において、前記第1および第2の成分と前記粉末との合計の体積率を前記連通孔の平均径に応じてそれぞれ18〜95vol%の中から選択するという技術的手段を用いる。 According to a twelfth aspect of the present invention, in the method for producing a foamed resin composite structure (5) according to the eleventh aspect, the total volume ratio of the first and second components and the powder is set to the size of the communication hole. A technical means of selecting from 18 to 95 vol% according to the average diameter is used.
請求項13に記載の発明では、請求項1ないし請求項12のいずれか1つに記載の発泡樹脂複合構造体(5)の製造方法において、前記粉末(7)が導電性粉末および磁性粉末の少なくとも一方であるという技術的手段を用いる。 According to a thirteenth aspect of the present invention, in the method for producing a foamed resin composite structure (5) according to any one of the first to twelfth aspects, the powder (7) is a conductive powder and a magnetic powder. Use at least one technical means.
請求項14に記載の発明では、請求項13に記載の発泡樹脂複合構造体(5)の製造方法において、前記導電性粉末(7)が少なくとも銅からなる粉末であるという技術的手段を用いる。 In the invention described in claim 14, in the method for producing the foamed resin composite structure (5) according to claim 13, a technical means that the conductive powder (7) is a powder made of at least copper is used.
請求項15に記載の発明では、請求項13または請求項14に記載の発泡樹脂複合構造体(5)の製造方法において、前記磁性粉末(7)が少なくともフェライトからなる粉末であるという技術的手段を用いる。 According to a fifteenth aspect of the present invention, in the method for producing a foamed resin composite structure (5) according to the thirteenth or fourteenth aspect, the technical means that the magnetic powder (7) is a powder made of at least ferrite. Is used.
請求項16に記載の発明では、請求項1ないし請求項15のいずれか1つに記載の発泡樹脂複合構造体(5)の製造方法において、前記粉末(7)が少なくともホウ酸からなる粉末であるという技術的手段を用いる。
In the invention described in claim 16, in the method for producing a foamed resin composite structure (5) according to any one of
請求項17に記載の発明では、請求項1ないし請求項16のいずれか1つに記載の発泡樹脂複合構造体の製造方法において、前記第1の流動性材料(4)は、アクリル系、合成ゴム系、酢酸ビニル系、エチレン系、エポキシ系およびウレタン系の少なくとも1つからなる溶剤型または分散型の樹脂であるという技術的手段を用いる。
The invention according to claim 17 is the method for producing a foamed resin composite structure according to any one of
請求項18に記載の発明では、請求項1ないし請求項17のいずれか1つに記載の発泡樹脂複合構造体(5)の製造方法において、前記第2の流動性材料(6)は、アクリル系、合成ゴム系、酢酸ビニル系、エチレン系、エポキシ系およびウレタン系の少なくとも1つからなる溶剤型または分散型の樹脂であるという技術的手段を用いる。
The invention according to claim 18 is the method for producing a foamed resin composite structure (5) according to any one of
請求項19に記載の発明では、請求項17または請求項18に記載の発泡樹脂複合構造体(5)の製造方法において、前記第1の流動性材料(4)は、樹脂水性エマルションであるという技術的手段を用いる。 According to a nineteenth aspect of the present invention, in the method for producing a foamed resin composite structure (5) according to the seventeenth or eighteenth aspect, the first fluid material (4) is an aqueous resin emulsion. Use technical means.
請求項20に記載の発明では、請求項17ないし請求項19のいずれか1つに記載の発泡樹脂複合構造体(5)の製造方法において、前記第2の流動性材料(6)は、樹脂水性エマルションであるという技術的手段を用いる。 According to a twentieth aspect of the present invention, in the method for producing a foamed resin composite structure (5) according to any one of the seventeenth to nineteenth aspects, the second fluid material (6) is a resin. The technical means of being an aqueous emulsion is used.
なお、請求項1ないし請求項20に記載の母材とは、金型内に発泡ビーズなどの発泡樹脂原料を充填し、それを加熱発泡させて成型した金型の形状通りの発泡樹脂成型体そのもの、あるいは、その発泡樹脂成型体を、加熱したニクロム線などによって溶断して作成された発泡樹脂成型体のことである。
The base material according to any one of
また、上記の発泡樹脂成型体には、上記の金型の形状通りの発泡樹脂成型体そのもの、または、上記の溶断により作成された発泡樹脂成型体の所定の表面を粗面化した発泡樹脂成型体などが含まれる。
なお、上記の括弧内の符号は、後述する実施形態との対応関係を示すものである。
In addition, the above-mentioned foamed resin molded body includes a foamed resin molded body having a roughened predetermined surface of the foamed resin molded body itself according to the shape of the above-described mold or the above-described melt-cutting. The body is included.
In addition, the code | symbol in said parenthesis shows the correspondence with embodiment mentioned later.
(請求項1ないし請求項20に係る発明の効果)
発泡樹脂製の母材に形成された連通孔の内壁面に粉末を固着することができるため、その粉末が持つ機能を母材に与えることができる。
従って、軽量でありながら、粉末が持つ機能を有する発泡樹脂複合構造体を実現することができる。
(Effect of the invention according to
Since the powder can be fixed to the inner wall surface of the communication hole formed in the base material made of foamed resin, the function of the powder can be given to the base material.
Therefore, it is possible to realize a foamed resin composite structure that is lightweight and has the function of powder.
特に、母材は、隣接する発泡セル同士が融着することにより独立気泡構造が形成された、いわゆる発泡樹脂成型品であるため、連通孔は母材の各面に多数存在する。このため、第1の流動性材料を浸透させた面は、粉末が内壁面に固着した連通孔が多数開口しているため、粉末が持つ機能が最大に発揮される。 In particular, since the base material is a so-called foamed resin molded product in which a closed cell structure is formed by fusing adjacent foam cells, a large number of communication holes exist on each surface of the base material. For this reason, since the surface infiltrated with the first fluid material has many communication holes in which the powder is fixed to the inner wall surface, the function of the powder is maximized.
例えば、粉末として導電性粉末または磁性粉末を用いれば、軽量でありながら、導電性または磁性を有する発泡樹脂複合構造体を実現することができる。この発泡樹脂複合構造体は、例えば、電磁シールド材や帯電防止材などとして用いることができる。
また、粉末としてホウ酸を用いれば、軽量でありながら、生物忌避効果を有する発泡樹脂複合構造体を実現することができる。この発泡樹脂複合構造体は、例えば、防虫効果を有する外壁断熱ボードなどの建材として用いることができる。また、海上構造物に浮力を与えるフロートとして用いれば、貝や藻などの生物がフロートに付着するのを防止することができる。
For example, if conductive powder or magnetic powder is used as the powder, a foamed resin composite structure having conductivity or magnetism can be realized while being lightweight. This foamed resin composite structure can be used, for example, as an electromagnetic shielding material or an antistatic material.
If boric acid is used as the powder, a foamed resin composite structure having a biological repellent effect while being lightweight can be realized. This foamed resin composite structure can be used, for example, as a building material such as an outer wall heat insulating board having an insecticidal effect. Moreover, if it uses as a float which gives buoyancy to an offshore structure, it can prevent that organisms, such as a shellfish and algae, adhere to a float.
特に、発泡樹脂製の母材に形成された連通孔を閉塞することができるため、連通孔から粉末がこぼれるおそれのない発泡樹脂複合構造体を実現することができる。また、発泡樹脂複合構造体を水に接触する用途に用いる場合は、連通孔を介して水漏れが発生するおそれのない発泡樹脂複合構造体を実現することができる。 In particular, since the communication hole formed in the base material made of foamed resin can be closed, it is possible to realize a foamed resin composite structure in which powder does not spill from the communication hole. In addition, when the foamed resin composite structure is used for use in contact with water, it is possible to realize a foamed resin composite structure with no risk of water leakage through the communication hole.
例えば、冷蔵庫やエアコンなどの水受皿(ドレンパン)として用いれば、軽量かつ水漏れの発生しない水受皿を実現することができる。
また、例えば、粉末として導電性粉末または磁性粉末を用いれば、軽量でありながら、導電性または磁性を有し、かつ、導電性粉末または磁性粉末が連通孔から漏れるおそれがない発泡樹脂複合構造体を実現することができる。従って、導電性粉末または磁性粉末が漏れることにより、導電性または磁性が低下するおそれがない。
For example, if it is used as a water pan (drain pan) such as a refrigerator or an air conditioner, a water pan that is light and does not leak can be realized.
For example, if conductive powder or magnetic powder is used as the powder, the foamed resin composite structure is light and has conductivity or magnetism, and the conductive powder or magnetic powder does not leak from the communication hole. Can be realized. Therefore, there is no possibility that the conductivity or magnetism will decrease due to leakage of the conductive powder or magnetic powder.
また、粉末としてホウ酸を用いれば、軽量でありながら、生物忌避効果を有し、かつ、ホウ酸が連通孔から漏れるおそれがない発泡樹脂複合構造体を実現することができる。従って、ホウ酸が漏れることにより、生物忌避効果が低下するおそれがない。
さらに、ホウ酸が連通孔の内壁面に固着した発泡樹脂複合構造体を外壁断熱材などに用いれば、シロアリを寄せ付けず、かつ、雨水の漏れるおそれのない外壁断熱材を実現することができる。
Further, when boric acid is used as the powder, it is possible to realize a foamed resin composite structure that is lightweight but has a biological repellent effect and does not cause boric acid to leak from the communication hole. Therefore, there is no possibility that the biological repellent effect is lowered due to leakage of boric acid.
Furthermore, if a foamed resin composite structure in which boric acid is fixed to the inner wall surface of the communication hole is used as an outer wall heat insulating material, an outer wall heat insulating material that does not attract termites and does not leak rainwater can be realized.
(請求項3に係る発明の効果)
粉末が、連通孔の一の面に開口した開口面から所定の深さの内壁面まで連続して付着した状態を作ることができるため、母材の一の面にのみ粉末が付着しているものと比較して、母材に含有されている粉末の量を多くすることができる。
従って、粉末が持つ機能を発揮する時間を長くすることができる。また、母材の一の面に傷が付いた場合であっても、その傷が付いた領域にも粉末が露出するため、粉末が持つ機能が部分的に失われるおそれがない。
(Effect of the invention according to claim 3)
Since it is possible to create a state in which the powder continuously adheres from the opening surface opened to one surface of the communication hole to the inner wall surface of a predetermined depth, the powder adheres only to one surface of the base material The amount of powder contained in the base material can be increased as compared with the product.
Accordingly, it is possible to lengthen the time for which the function of the powder is exhibited. Further, even when one surface of the base material is scratched, the powder is exposed also to the scratched region, so that the function of the powder is not partially lost.
例えば、粉末としてホウ酸を用いれば、軽量でありながら、生物忌避効果の持続時間の長い発泡樹脂複合構造体を実現することができる。また、傷が付いても生物忌避効果が部分的に失われるおそれがない。
また、粉末として導電性粉末または磁性粉末を用いれば、傷が付いても導電性または磁性が部分的に失われるおそれがない。
For example, if boric acid is used as the powder, it is possible to realize a foamed resin composite structure that is lightweight and has a long duration of biological repellent effect. In addition, even if scratched, the biological repellent effect is not partially lost.
Further, if conductive powder or magnetic powder is used as the powder, there is no possibility that the conductivity or magnetism will be partially lost even if scratched.
(請求項4に係る発明の効果)
粉末が、連通孔の一の面に開口した開口面から他の面に開口した開口面までの内壁面に連続して付着した状態を作ることができるため、粉末が持つ機能を連通孔の一端から他端まで連続させることができる。
従って、粉末の持つ機能が一の面から他の面まで連続した発泡樹脂複合構造体を実現することができる。
(Effect of the invention according to claim 4)
Since the powder can be made to continuously adhere to the inner wall surface from the opening surface opened to one surface of the communication hole to the opening surface opened to the other surface, the function of the powder is one end of the communication hole. To the other end.
Therefore, it is possible to realize a foamed resin composite structure in which the function of the powder is continuous from one surface to the other surface.
例えば、粉末として導電性粉末を用いれば、軽量でありながら、一の面と他の面との間が導通した発泡樹脂複合構造体を実現することができる。
また、粉末としてホウ酸を用いれば、軽量でありながら、一の面および他の面の両面に生物忌避効果を有する発泡樹脂複合構造体を実現することができる。
For example, if conductive powder is used as the powder, it is possible to realize a foamed resin composite structure in which the connection between one surface and the other surface is conducted while being lightweight.
If boric acid is used as the powder, a foamed resin composite structure having a biological repellent effect on both one surface and the other surface can be realized while being lightweight.
(請求項5に係る発明の効果)
粉末が連通孔の内壁面および母材の一の面に固着し、かつ、連通孔の内壁面から母材の一の面まで連続した状態を作ることができるため、粉末が持つ機能を母材の一の面から連通孔の内壁面まで連続させることができる。
(Effect of the invention according to claim 5)
Since the powder adheres to the inner wall surface of the communication hole and one surface of the base material, and can create a continuous state from the inner wall surface of the communication hole to one surface of the base material, the function of the powder is From one surface to the inner wall surface of the communication hole.
特に、粉末が母材の一の面にも固着するため、連通孔の内壁面にのみ固着したものよりも母材の一の面における粉末の密度を高くすることができるので、一の面における粉末の持つ効果を大きくすることができる。 In particular, since the powder is also fixed to one surface of the base material, the density of the powder on one surface of the base material can be made higher than that fixed only to the inner wall surface of the communication hole. The effect of powder can be increased.
例えば、粉末として導電性粉末を用いれば、軽量でありながら、一の面における電気抵抗の小さい発泡樹脂複合構造体を実現することができる。また、粉末として導電性粉末または磁性粉末を用いれば、軽量でありながら、電磁シールド効果の大きい発泡樹脂複合構造体を実現することができる。
また、粉末としてホウ酸を用いれば、軽量でありながら、一の面における生物忌避効果の大きい発泡樹脂複合構造体を実現することができる。
For example, if a conductive powder is used as the powder, it is possible to realize a foamed resin composite structure having a small electrical resistance on one surface while being lightweight. If conductive powder or magnetic powder is used as the powder, it is possible to realize a foamed resin composite structure having a large electromagnetic shielding effect while being lightweight.
Moreover, if boric acid is used as the powder, it is possible to realize a foamed resin composite structure having a large biological repellent effect in one aspect while being lightweight.
(請求項6に係る発明の効果)
第2の成分が樹脂であるため、連通孔の内壁面や母材の一の面に対する粉末の固着力を大きくすることができるので、粉末が連通孔の内壁面や母材の一の面から剥がれ難い発泡樹脂複合構造体を実現することができる。
(Effect of the invention according to claim 6)
Since the second component is a resin, the adhesion force of the powder to the inner wall surface of the communication hole and one surface of the base material can be increased. A foamed resin composite structure that is difficult to peel off can be realized.
(請求項7に係る発明の効果)
第1の成分が樹脂であるため、第2工程において連通孔の内壁面に付着した粉末が剥がれ難い。つまり、第4工程を開始する前に粉末の付着位置が変動するおそれが少ない。
また、第2の成分が樹脂であるため、連通孔の内壁面や母材の一の面に対する粉末の固着力を大きくすることができるので、粉末が連通孔の内壁面や母材の一の面から剥がれ難い発泡樹脂複合構造体を実現することができる。
(Effect of the invention according to claim 7)
Since the first component is a resin, the powder attached to the inner wall surface of the communication hole in the second step is difficult to peel off. That is, there is little possibility that the adhesion position of the powder fluctuates before starting the fourth step.
In addition, since the second component is a resin, the adhesion force of the powder to the inner wall surface of the communication hole and one surface of the base material can be increased. A foamed resin composite structure that hardly peels off from the surface can be realized.
(請求項8に係る発明の効果)
第2の成分により母材の一の面に膜を形成するため、その一の面に固着した粉末をより一層剥がれ難くすることができる。
また、母材の一の面に開口している連通孔を総て閉塞することができるため、連通孔から漏れる粉末をなくすことができる。さらに、水漏れもなくすことができる。
(Effect of the invention according to claim 8)
Since the film is formed on one surface of the base material by the second component, the powder fixed on the one surface can be further prevented from peeling off.
Further, since all the communication holes opened on one surface of the base material can be closed, powder leaking from the communication holes can be eliminated. Furthermore, water leakage can be eliminated.
(請求項9に係る発明の効果)
第1の流動性材料の粘度が2000mPa・s以下であるため、第1の流動性材料を母材の連通孔に浸透させ易いので、第1の流動性材料に分散されている粉末を連通孔の内部まで到達させ易い。また、第2の流動性材料の粘度も2000mPa・s以下であるため、第2の流動性材料を母材の連通孔に浸透させ易いので、連通孔の内壁面に付着している粉末を第2の成分によって固着させ易い。
(Effect of the invention according to claim 9)
Since the viscosity of the first flowable material is 2000 mPa · s or less, the first flowable material can easily penetrate into the communication holes of the base material. Therefore, the powder dispersed in the first flowable material is connected to the communication holes. Easy to reach inside. In addition, since the viscosity of the second fluid material is 2000 mPa · s or less, the second fluid material can easily penetrate into the communication hole of the base material. It is easy to fix with the component of 2.
(請求項10に係る発明の効果)
第1の成分が少なくとも1vol%以上であれば、粉末を連通孔の内壁面に付着させることができる。
(Effect of the invention according to claim 10)
When the first component is at least 1 vol% or more, the powder can be attached to the inner wall surface of the communication hole.
(請求項11に係る発明の効果)
連通孔の平均径が10〜150μmであるため、第1および第2の流動性材料を母材の連通孔に浸透させ易い。
(Effect of the invention according to claim 11)
Since the average diameter of the communication holes is 10 to 150 μm, the first and second fluid materials can easily penetrate into the communication holes of the base material.
(請求項12に係る発明の効果)
第1および第2の成分と粉末との合計の体積率を母材の連通孔の平均径に応じてそれぞれ18〜95vol%の中から選択することにより、第1および第2の成分と粉末とを効率良くかつ低コストで母材の連通孔に浸透させることができる。
(Effect of the invention according to claim 12)
By selecting the total volume ratio of the first and second components and the powder from 18 to 95 vol% according to the average diameter of the communicating holes of the base material, the first and second components and the powder Can be penetrated into the communication hole of the base material efficiently and at low cost.
(請求項13に係る発明の効果)
導電性粉末および磁性粉末の少なくとも一方が第1の流動性材料に分散されているため、導電性および磁性の少なくとも一方の性質を発泡樹脂複合構造体に持たせることができる。
(Effect of the invention according to claim 13)
Since at least one of the conductive powder and the magnetic powder is dispersed in the first fluid material, the foamed resin composite structure can have at least one property of conductivity and magnetism.
(請求項14に係る発明の効果)
少なくとも銅からなる粉末が第1の流動性材料に分散されてなるため、少なくとも導電性を発泡樹脂複合構造体に持たせることができる。
(Effect of the invention according to claim 14)
Since the powder made of at least copper is dispersed in the first fluid material, the foamed resin composite structure can have at least conductivity.
(請求項15に係る発明の効果)
少なくともフェライトからなる粉末が第1の流動性材料に分散されてなるため、少なくとも磁性を発泡樹脂複合構造体に持たせることができる。
(Effect of the invention according to claim 15)
Since the powder consisting of at least ferrite is dispersed in the first fluid material, at least magnetism can be given to the foamed resin composite structure.
(請求項16に係る発明の効果)
少なくともホウ酸からなる粉末が第1の流動性材料に分散されてなるため、少なくとも生物を忌避する性質などを発泡樹脂複合構造体に持たせることができる。
(Effect of the invention according to claim 16)
Since the powder made of at least boric acid is dispersed in the first fluid material, the foamed resin composite structure can have at least the property of repelling living organisms.
(請求項17に係る発明の効果)
第1の流動性材料は、アクリル系、合成ゴム系、酢酸ビニル系、エチレン系、エポキシ系およびウレタン系の少なくとも1つからなる溶剤型または分散型の樹脂であるため、第1の流動性材料に分散されている粉末を樹脂の接着力を利用して連通孔の内壁面に付着させ易い。
(Effect of the invention according to claim 17)
Since the first fluid material is a solvent-type or dispersion-type resin composed of at least one of acrylic, synthetic rubber, vinyl acetate, ethylene, epoxy, and urethane, the first fluid material It is easy to adhere the powder dispersed in the inner wall surface of the communication hole using the adhesive force of the resin.
(請求項18に係る発明の効果)
第2の流動性材料は、アクリル系、合成ゴム系、酢酸ビニル系、エチレン系、エポキシ系およびウレタン系の少なくとも1つからなる溶剤型または分散型の樹脂であるため、連通孔の内壁面に付着している粉末の付着力を増大し、連通孔の内壁面に固着した状態にすることができる。
(Effect of the Invention of Claim 18)
The second fluid material is a solvent-type or dispersion-type resin composed of at least one of acrylic, synthetic rubber, vinyl acetate, ethylene, epoxy, and urethane. The adhesion force of the adhering powder can be increased and the powder can be fixed to the inner wall surface of the communication hole.
(請求項19に係る発明の効果)
第1の流動性材料は、樹脂水性エマルションであるため、母材を溶解しない。また、水で希釈することにより容易に粘度調整をすることができる。さらに、VOC(Volatile Organic Compounds:揮発性有機化合物)の発生が少ない。
(Effect of the Invention of Claim 19)
Since the first fluid material is a resin aqueous emulsion, it does not dissolve the base material. Further, the viscosity can be easily adjusted by diluting with water. Furthermore, there is little generation of VOC (Volatile Organic Compounds).
(請求項20に係る発明の効果)
第2の流動性材料は、樹脂水性エマルションであるため、母材を溶解しない。また、水で希釈することにより容易に粘度調整をすることができる。さらに、VOCの発生が少ない。
(Effect of the invention according to claim 20)
Since the second fluid material is an aqueous resin emulsion, it does not dissolve the base material. Further, the viscosity can be easily adjusted by diluting with water. Furthermore, the occurrence of VOC is small.
〈第1実施形態〉
この発明の実施形態に係る発泡樹脂複合構造体の製造方法ついて図を参照しながら説明する。
<First Embodiment>
A method for producing a foamed resin composite structure according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[母材の構造]
発泡樹脂複合構造体を製造するための母材の構造について図を参照しながら説明する。
図1は、母材の説明図であり、(a)は母材の斜視図、(b)は(a)に示す領域Dの拡大図である。図1(b)に示すように、母材1は、発泡ビーズなどの発泡樹脂成型原料が発泡して形成された発泡セル1cが多数集合して形成されている。各発泡セル1cは、加熱により相互に融着している。
[Base material structure]
The structure of the base material for manufacturing the foamed resin composite structure will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an explanatory diagram of a base material, where (a) is a perspective view of the base material, and (b) is an enlarged view of a region D shown in (a). As shown in FIG. 1B, the
各発泡セル1cの間には、空隙1dが形成されており、各空隙1dはそれぞれ独立している。つまり、母材1は独立気泡構造に形成されている。但し、一部の空隙1d同士は連通しており、それにより、母材1には、一の面1aから他の面1bに連通した連通孔が多数形成されている。連通孔は、母材1の表面および裏面間に存在するだけでなく、表面および側面間または裏面および側面間にも存在する。
Between each foam cell 1c, the space | gap 1d is formed and each space | gap 1d is each independent. That is, the
[実験1]
本願発明者らは、母材1の連通孔に浸透可能な流動性材料の粘度の上限値を求めるための実験を行った。
[Experiment 1]
The inventors of the present application conducted an experiment to determine the upper limit of the viscosity of the fluid material that can penetrate into the communication hole of the
(装置)
母材1に流動性材料を浸透させるための装置について図を参照して説明する。図2は、装置に母材1および流動性材料4がセットされた状態の縦断面図である。
(apparatus)
An apparatus for infiltrating the fluid material into the
装置は、容器2と、減圧装置3とを備える。容器2の上面は開口しており、その内部は中仕切り2aによって上下二つの空間に分かれている。上部空間2bは、母材1および流動性材料4を収容する空間に形成されており、下部空間2cは、減圧室2dになっている。中仕切り2aには、上部空間2bから減圧室2dに連通する通気口2eが複数箇所に貫通形成されている。減圧室2dは、減圧室2dの側壁に貫通形成された排気口2fに連通しており、排気口2fは、管3aを介して減圧装置3と接続されている。この実験では、減圧装置3として、減圧室2dの圧力を調整可能な真空ポンプを使用した。
The apparatus includes a
(実験内容)
流動性材料4として、粘度が1mPa・sの水と、この水よりも粘度の高い酢酸ビニル溶液とを用いた。また、酢酸ビニル溶液を希釈して粘度の異なる複数種類の流動性材料を作った。酢酸ビニル溶液は、メタノールで希釈した。母材1として、材質がEPS(Expanded Poly-Styrene:ビーズ法ポリスチレンフォーム)で、発泡倍率が異なり、連通孔の平均径が異なるものを複数種類用意した。その用意した母材1のうち連通孔の平均径が最も小さいものは12μmであり、最も大きいものは130μmである。また、各母材1の厚さは、25mmである。なお、連通孔の平均径の算出方法については後述する。
(Experiment contents)
As the
そして、次の手順で実験を行った。まず、母材1を前述の装置の中仕切り2aの上に配置する。次に、その母材1の上に流動性材料4を配置する。次に、減圧装置3を作動させて減圧室2dを−80kPaに減圧し、真空引きを行った。そして、減圧開始から流動性材料4が母材1の連通孔を経て下面に到達するまでに要する時間を計測した。
And it experimented with the following procedure. First, the
(実験結果)
図3は、発泡倍率が60倍、連通孔の平均径が70μm、空隙率(母材の容積に占める空隙の割合)が3%の母材に対する実験1の結果を示す図表である。同図に示すように、粘度が1mPa・sの水の場合は、減圧開始から瞬時で母材1の下面に到達した。そして、粘度が500、1000、1500mPa・sの酢酸ビニル溶液の希釈品の場合は、それぞれ計測時間が10秒、30秒、5分であった。また、粘度が2000mPa・sの酢酸ビニル溶液の希釈品の場合は、計測時間が15分で、溶液が下面に僅かに到達した。
また、各粘度における計測時間は、連通孔の平均径が小さいほど僅かに長くなり、連通孔の平均径が大きいほど僅かに短くなる傾向があったが、12〜130μmの範囲における連通孔の平均径の違いによる計測時間の差は小さかった。
(Experimental result)
FIG. 3 is a chart showing the results of
In addition, the measurement time at each viscosity tends to be slightly longer as the average diameter of the communication holes is smaller, and slightly shorter as the average diameter of the communication holes is larger, but the average of the communication holes in the range of 12 to 130 μm. The difference in measurement time due to the difference in diameter was small.
(結論)
上記の実験結果より、母材1に浸透可能な流動性材料の粘度の上限値は、2000mPa・sであることが分かった。
つまり、母材1の連通孔を閉塞するためには、樹脂が含まれており、かつ、粘度が2000mPa・s以下の流動性材料を用いれば良いことが分かった。
(Conclusion)
From the above experimental results, it was found that the upper limit of the viscosity of the flowable material that can penetrate the
In other words, it was found that in order to close the communication hole of the
[実験2]
次に、本願発明者らは、母材1に浸透可能な粉末の粒径の上限値を求めるための実験を行った。図4は、実験2の結果をまとめた図表であり、(a)は銅粉MA−CCの粒度分布を示す図表、(b)は銅粉MA−C04Jの粒度分布を示す図表、(c)は実験2の結果を示す図表である。
[Experiment 2]
Next, the inventors of the present application conducted an experiment for obtaining the upper limit value of the particle size of the powder that can penetrate into the
(実験内容)
この実験では、粉末として三井金属鉱業(株)製の銅粉MA−CC(以下、銅粉Aという)およびMA−C04J(以下、銅粉Bという)の2種類を混合したものと用いた。図4(a)に示すように、銅粉Aの粒度分布は、75μm以上が4.6%、75〜63μmが5.8%、63〜45が14.8%、45μm以下が74.8%である(いずれもwt%)。また、図4(b)に示すように、銅粉Bの粒度分布は、8.4μm以上が10%、8.4μm以下が90%である(いずれもwt%)。また、この実験では、銅粉を分散する溶媒として水を用いた。そして、銅粉AおよびBを混合したものを水に分散して流動性材料を作成した。母材は、材質がEPSで発泡倍率が60倍、連通孔の平均径が70μm、空隙率が3%、厚さが20mmである。
(Experiment contents)
In this experiment, a mixture of two types of powders, copper powder MA-CC (hereinafter referred to as copper powder A) and MA-C04J (hereinafter referred to as copper powder B) manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. was used. As shown in FIG. 4A, the particle size distribution of the copper powder A is 4.6% for 75 μm or more, 5.8% for 75 to 63 μm, 14.8% for 63 to 45, and 74.8 for 45 μm or less. % (Both wt%). Moreover, as shown in FIG.4 (b), as for the particle size distribution of the copper powder B, 8.4 micrometers or more are 10%, and 8.4 micrometers or less are 90% (all are wt%). In this experiment, water was used as a solvent for dispersing copper powder. And what mixed copper powder A and B was disperse | distributed to water, and the fluid material was created. The base material is made of EPS, the expansion ratio is 60 times, the average diameter of the communication holes is 70 μm, the porosity is 3%, and the thickness is 20 mm.
そして、実験1と同じ装置を用い、母材1の上面に上記の流動性材料を配置し、−80kPaで真空引きを行い、母材1の下面の状態を観察した。また、真空引きを終了した後に母材1を縦に切断し、その断面を観察した。また、銅粉A,Bの質量割合の異なる複数種類の流動性材料を作成して同様の実験を行った。
And using the same apparatus as
(実験結果)
その結果、銅粉A,Bの体積率が1%:20%、5%:20%、15%:20%および20%:20%(いずれもwt%)の場合は、15秒間の真空引きで銅粉が母材1の下面に到達していることを観察した。また、母材1を乾燥後に縦に切断し、その断面を観察すると、母材全体に銅粉A,Bが含浸していることが分かった。
(Experimental result)
As a result, when the volume ratio of the copper powders A and B is 1%: 20%, 5%: 20%, 15%: 20% and 20%: 20% (both wt%), the vacuum is drawn for 15 seconds. Thus, it was observed that the copper powder reached the lower surface of the
また、銅粉Bを分散させず、銅粉Aのみを10wt%分散した場合は、水のみが母材1の下面に到達し、銅粉Aは到達しなかった。母材1の断面を観察すると、母材の表面のみに銅粉Aが残留していることが分かった。
また、銅粉Aを分散させず、銅粉Bのみを50%、40%、30%および20%(いずれもwt%)分散した場合は、いずれの場合も銅粉Bが母材1の下面に到達していることを観察した。また、各母材の断面を観察すると、いずれも母材全体に銅粉Bが含浸していることが分かった。
Moreover, when copper powder B was not disperse | distributed and only copper powder A was disperse | distributed 10 wt%, only water reached | attained the lower surface of the
Further, when copper powder A is not dispersed and only copper powder B is dispersed by 50%, 40%, 30% and 20% (all wt%), copper powder B is the lower surface of
(結論)
上記の実験結果から、銅粉Aのみでは、銅粉Aを母材1の連通孔に浸透させることができないが、銅粉Bのみでは、銅粉Bを母材1の連通孔に浸透させることができる。
つまり、粒径が約10μm以下の銅粉を水に分散してなる流動性材料を作成し、それを母材1の上面に配置し、真空引きを行うことにより、水に分散している銅粉を母材1の連通孔に浸透させることができる。
(Conclusion)
From the above experimental results, the copper powder A alone cannot penetrate the communication hole of the
That is, a copper material dispersed in water is prepared by preparing a fluid material obtained by dispersing copper powder having a particle size of about 10 μm or less in water, placing the material on the upper surface of the
[実験3]
次に、本願発明者らは、無機粉末が母材1の連通孔から流出しないために必要な樹脂量を求めるための実験を行った。図5は、実験3の結果をまとめた図表である。
[Experiment 3]
Next, the inventors of the present application conducted an experiment to determine the amount of resin necessary for the inorganic powder not to flow out of the communication hole of the
(実験内容)
この実験では、実験2と同じ母材を用いた。また、流動性材料として、BASFジャパン(株)製のアクロナールS400(アクロナールは、BASF社の登録商標)に前述の銅粉Bを分散してなるものを用いた。アクロナールS400は、アクリル酸エステル−スチレン共重合体樹脂の水性エマルションであり、その原液の樹脂分は、60vol%である。
(Experiment contents)
In this experiment, the same base material as in
また、アクロナールS400を水によって希釈し、樹脂分および銅粉Bの比率が、30:6、2.5:10、2.5:6、1:50(単位はいずれもvol%)の流動性材料を作成した。また、水に銅粉Bを分散し、樹脂分が0vol%で銅粉Bが40vol%、50vol%および60vol%の3種類の流動性材料を作成した。なお、樹脂分を有する流動性材料および樹脂分を有さない流動性材料は、共に粘度は2000mPa・s以下である。 Further, the acronal S400 is diluted with water, and the ratio of the resin content and the copper powder B is 30: 6, 2.5: 10, 2.5: 6, 1:50 (the unit is vol%). Made the material. Moreover, the copper powder B was disperse | distributed to water, and three types of fluid materials with 40 vol%, 50 vol%, and 60 vol% of copper powder B were prepared with a resin content of 0 vol%. The flowable material having a resin component and the flowable material having no resin component both have a viscosity of 2000 mPa · s or less.
そして、実験1と同じ装置を用い、母材1の上面に上記の流動性材料を配置し、−80kPaで真空引きを行い、母材1の下面の状態を観察した。
And using the same apparatus as
(実験結果)
その結果、樹脂分が1〜30vol%の流動性材料の場合は、いずれも30秒間の真空引きを行った結果、水のみが母材1の下面から流出し、銅粉Bは流出しなかった。また、樹脂分が0vol%の流動性材料の場合は、いずれも15秒間の真空引きを行った結果、水および銅粉Bが母材1の下面から流出した。
(Experimental result)
As a result, in the case of a fluid material having a resin content of 1 to 30 vol%, as a result of performing evacuation for 30 seconds, only water flowed out from the lower surface of the
(結論)
上記の実験結果から、樹脂分が少なくとも1vol%含まれたアクロナールS400に銅粉Bを分散した流動性材料を母材1に浸透させれば、その後、母材1の上面に水を配置して真空引きを行っても銅粉Bが母材1の下面から流出することがない。
つまり、樹脂分が少なくとも1vol%含まれたエマルションに粒径が10μm以下の無機粉末を分散した流動性材料を用いれば、その無機粉末を母材に含浸させることができるとともに、その含浸した無機粉末が母材から流出しないようにすることができる。
(Conclusion)
From the above experimental results, if the fluid material in which the copper powder B is dispersed in the acronal S400 containing at least 1 vol% of the resin component is infiltrated into the
That is, if a flowable material in which an inorganic powder having a particle size of 10 μm or less is dispersed in an emulsion containing at least 1 vol% of the resin component, the inorganic powder can be impregnated in the base material. Can be prevented from flowing out of the base material.
[実験4]
次に、本願発明者らは、有機粉末が母材1の連通孔から流出しないために必要な樹脂量を求めるための実験を行った。図6は、実験4の結果をまとめた図表である。
[Experiment 4]
Next, the inventors of the present application conducted an experiment for determining the amount of resin necessary for preventing the organic powder from flowing out of the communication hole of the
(実験内容)
この実験では、実験3と同じ母材を用いた。また、流動性材料として、アクロナールS400にポリメタクリル酸メチルの粉末を分散してなるものを用いた。また、アクロナールS400を水によって希釈し、樹脂分および粉末の比率が、30:6、2.5:10、1:50(単位はいずれもvol%)の流動性材料を作成した。また、水に粉末を分散し、樹脂分が0vol%で粉末が40vol%、50vol%および60vol%の3種類の流動性材料を作成した。なお、樹脂分を有する流動性材料および樹脂分を有さない流動性材料は、共に粘度は2000mPa・s以下である。
(Experiment contents)
In this experiment, the same base material as in
そして、実験3と同じ装置を用い、母材1の上面に上記の流動性材料を配置し、−80kPaで真空引きを行い、母材1の下面の状態を観察した。
And using the same apparatus as
(実験結果)
その結果、樹脂分が1〜30vol%の流動性材料の場合は、いずれも30秒間の真空引きを行った結果、水のみが母材1の下面から流出し、粉末は流出しなかった。また、樹脂分が0vol%の流動性材料の場合は、いずれも15秒間の真空引きを行った結果、水および粉末が母材1の下面から流出した。
(Experimental result)
As a result, in the case of a fluid material having a resin content of 1 to 30 vol%, all were evacuated for 30 seconds. As a result, only water flowed out from the lower surface of the
(結論)
上記の実験結果から、樹脂分が少なくとも1vol%含まれたアクロナールS400にポリメタクリル酸メチルの粉末を分散した流動性材料を母材1に浸透させれば、その後、母材1の上面に水を配置して真空引きを行っても粉末が母材1の下面から流出することがない。
つまり、樹脂分が少なくとも1vol%含まれたエマルションに粒径が10μm以下の有機粉末を分散した流動性材料を用いれば、その有機粉末を母材に含浸させることができるとともに、その含浸した有機粉末が母材から流出しないようにすることができる。
(Conclusion)
From the above experimental results, if a flowable material in which a polymethyl methacrylate powder is dispersed in an acronal S400 containing at least 1 vol% of resin is infiltrated into the
That is, if a flowable material in which an organic powder having a particle size of 10 μm or less is dispersed in an emulsion containing at least 1 vol% of the resin content, the organic powder can be impregnated in the base material, and the impregnated organic powder Can be prevented from flowing out of the base material.
[実験5]
本願発明者らは、母材に止水効果を持たせるために必要な樹脂分および粉末の体積率を調べた。
[Experiment 5]
The inventors of the present application examined the resin content and the volume ratio of the powder necessary to give the base material a water stop effect.
(実験内容)
この実験では、アクロナールS400を水で希釈したものに銅粉Bを分散し、樹脂分および銅粉の体積率が20〜76vol%の複数種類の流動性材料を用いた。また、母材として、連通孔の平均径が12〜130μmの複数種類の発泡樹脂成型体を用いた。そして、前述の各実験と同じ装置を用い、母材の上に流動性材料を配置し、−80kPaで真空引きを行い、流動性材料を母材に浸透させた。そして、母材を乾燥した後、同じ装置を用い、母材の上面に水を配置し、−80kPaで6分間真空引きを行い、母材の下面から水漏れしていないか観察した。
(Experiment contents)
In this experiment, copper powder B was dispersed in a product obtained by diluting acronal S400 with water, and a plurality of types of flowable materials having a resin content and a volume ratio of copper powder of 20 to 76 vol% were used. Further, as the base material, a plurality of types of foamed resin moldings having an average diameter of communication holes of 12 to 130 μm were used. Then, using the same apparatus as in each of the above-described experiments, a fluid material was placed on the base material, evacuated at −80 kPa, and the fluid material was infiltrated into the base material. Then, after drying the base material, using the same apparatus, water was placed on the top surface of the base material, and evacuation was performed at −80 kPa for 6 minutes to observe whether water leaked from the bottom surface of the base material.
(実験結果)
図7は、上記実験5の結果をまとめた図表であり、図8は、図7のデータをグラフ化したものである。例えば、図7に示すように、連通孔の平均径が70μmの母材に対して、樹脂分および粉末の体積率が少なくとも50vol%の流動性材料を浸透させれることにより、内部まで止水効果を有する発泡樹脂複合構造体を製造できることが分かった。
図8に示すように、流動性材料が浸透する前の母材の連通孔の平均径が大きくなるに従って、止水効果を得るために必要な樹脂分および粉末の体積率が増加している。グラフによって区画された領域のうち、グラフよりも上の領域(グラフの線上を含む)が、止水性を有する領域であり、グラフよりも下の領域が、止水性の無い領域である。
(Experimental result)
FIG. 7 is a chart summarizing the results of
As shown in FIG. 8, as the average diameter of the communication holes of the base material before the fluid material penetrates, the volume fraction of the resin component and the powder necessary for obtaining a water stop effect increases. Of the regions partitioned by the graph, the region above the graph (including the line on the graph) is a region having waterstop, and the region below the graph is a region without waterstop.
止水性を有する領域の中でも、樹脂分および粉末の体積率が必要以上に大きくなると、流動性材料の粘度が2000mPa・sを超え、母材に浸透しなくなるため、粘度が2000mPa・sを超えないように樹脂分および粉末の体積率を選択する必要がある。
つまり、母材の12〜130μmの連通孔の平均径に応じて、止水性を有する領域に入るように樹脂分および粉末の体積率を20〜76vol%の中から選択し、粘度が2000mPa・s以下となるように流動性材料を作成すれば良い。
Among the areas having water-stopping properties, when the resin content and the volume fraction of the powder become larger than necessary, the viscosity of the fluid material exceeds 2000 mPa · s and does not penetrate into the base material, so the viscosity does not exceed 2000 mPa · s. Thus, it is necessary to select the resin content and the volume ratio of the powder.
That is, according to the average diameter of the 12 to 130 μm communicating holes of the base material, the resin content and the volume ratio of the powder are selected from 20 to 76 vol% so as to enter the region having water blocking properties, and the viscosity is 2000 mPa · s. What is necessary is just to produce a fluid material so that it may become the following.
また、図8に示すグラフから、母材の10〜150μmの連通孔の平均径に応じて、止水性を有する領域に入るように樹脂分および粉末の体積率を18〜85vol%の中から選択し、粘度が2000mPa・s以下となるように流動性材料を作成すれば良いことが分かった。
さらに、止水効果を出すために必要な流動性材料を最小限にして費用対効果を最大にするためには、グラフの線上にある体積率を選択することが望ましい。
Further, from the graph shown in FIG. 8, the volume fraction of the resin component and the powder is selected from 18 to 85 vol% so as to enter the region having water-stopping property according to the average diameter of the communication holes of 10 to 150 μm of the base material. In addition, it has been found that the flowable material may be prepared so that the viscosity is 2000 mPa · s or less.
In addition, it is desirable to select a volume fraction that is on the line of the graph in order to minimize the flowable material required to produce a water stop effect and maximize cost effectiveness.
なお、低分子量のアクリル酸などを分散的に用いた場合、樹脂分および粉末の体積率が95vol%を超えても粘度が2000mPa・s以下になることもあるが、止水効果を出すことのできる樹脂の範囲では、上記の体積率を18〜95vol%の中から選択することにより、粘度を2000mPa・s以下に設定することができる。望ましくは、上記の体積率を18〜85vol%の中から選択すると、粘度を2000mPa・s以下に設定し易い。 In addition, when low molecular weight acrylic acid or the like is used in a dispersive manner, the viscosity may be 2000 mPa · s or less even when the volume fraction of the resin and the powder exceeds 95 vol%. In the range of the resin that can be used, the viscosity can be set to 2000 mPa · s or less by selecting the volume ratio from 18 to 95 vol%. Desirably, when the volume ratio is selected from 18 to 85 vol%, the viscosity is easily set to 2000 mPa · s or less.
図9は、流動性材料が浸透した発泡樹脂複合構造体の説明図であり、(a)は発泡樹脂複合構造体の斜視図、(b)は(a)においてDで示す領域の拡大図である。同図(b)に示すように、発泡セル1c間に形成された連通孔は、樹脂層6によって閉塞されている。また、連通孔を形成していない空隙にも樹脂層6が形成されている。この樹脂層は、主として毛管現象によって空隙に浸透した流動性材料が乾燥し、流動性材料に含まれる樹脂が乾燥することにより形成されたものである。このように、連通孔を形成していない空隙にも樹脂層が形成されるため、発泡樹脂複合構造体の強度を高めることができる。
FIG. 9 is an explanatory view of a foamed resin composite structure in which a fluid material has permeated, (a) is a perspective view of the foamed resin composite structure, and (b) is an enlarged view of a region indicated by D in (a). is there. As shown in FIG. 2B, the communication holes formed between the foamed cells 1 c are closed by the
[実験6]
本願発明者らは、真空引きを行う時間と、流動性材料の浸透深さとの関係を調べる実験を行った。図10は、実験6の結果を示す図表である。
[Experiment 6]
The inventors of the present application conducted an experiment to examine the relationship between the evacuation time and the penetration depth of the fluid material. FIG. 10 is a chart showing the results of
(実験内容)
この実験で使用した母材は、材質がEPSで、発泡倍率が60倍、連通孔の平均径が70μm、空隙率が3%、厚さが50mmである。また、流動性材料として、樹脂分20vol%のアクロナールS400にカーボンを10vol%分散したものを使用した。また、前述の各実験で使用した装置と同じ装置を用い、減圧室2dの圧力を−80kPaに設定した。そして、減圧室2dの圧力が−80kPaに達してから1分経過したときに母材を縦に切断してその断面を観察し、カーボンで黒色に変化している領域の深さを計測した。その後、真空引きの時間を2.5分および5分に変更して同様の計測を行った。
(Experiment contents)
The base material used in this experiment is EPS, the expansion ratio is 60 times, the average diameter of the communication holes is 70 μm, the porosity is 3%, and the thickness is 50 mm. Further, as a fluid material, a material obtained by dispersing 10 vol% carbon in acronal S400 having a resin content of 20 vol% was used. In addition, the same apparatus as that used in each experiment described above was used, and the pressure in the decompression chamber 2d was set to −80 kPa. And when 1 minute passed since the pressure of the decompression chamber 2d reached -80 kPa, the base material was cut longitudinally and its cross section was observed, and the depth of the region that was changed to black by carbon was measured. Thereafter, the vacuuming time was changed to 2.5 minutes and 5 minutes, and the same measurement was performed.
(実験結果)
図10に示すように、真空引きの時間が1分、2.5分および5分における流動性材料の浸透深さは、それぞれ5mm、10〜20mm、25〜30mmであった。つまり、真空引きの時間が長くなるに従って流動性材料の浸透深さが増加した。
(Experimental result)
As shown in FIG. 10, the penetration depths of the flowable material when the vacuuming time was 1 minute, 2.5 minutes, and 5 minutes were 5 mm, 10-20 mm, and 25-30 mm, respectively. That is, the penetration depth of the fluid material increased as the evacuation time increased.
図11は、連通孔の模式図であり、(a)は粉末が連通孔の途中まで浸透した状態を示す模式図、(b)は粉末が母材の下面まで浸透した状態を示す模式図である。
流動性材料によって連通孔1dの内部に運ばれた粉末の粒子7は、流動性材料に含まれる樹脂分6によって相互に付着し、粒子7の集合体となって連通孔1dの内部を閉塞し、その後送られてくる粒子7がその閉塞部位上に蓄積し、図11(a)に示すように、連通孔1dが粒子7で充填されるものと推測した。
また、真空引きの時間が長い程、粒子7の集合体が連通孔1dの下方へ移動し、その集合体による閉塞部位も下方へ移動するものと推測した。
FIG. 11 is a schematic diagram of the communication holes, (a) is a schematic diagram showing a state where the powder has penetrated partway through the communication holes, and (b) is a schematic diagram showing a state where the powder has penetrated to the lower surface of the base material. is there.
The
In addition, it was estimated that the longer the time of evacuation, the more the aggregate of the
(結論)
真空引きを行っている時間を変更することにより、母材における流動性材料の浸透深さを制御できることが分かった。
(Conclusion)
It was found that the penetration depth of the flowable material in the base material can be controlled by changing the evacuation time.
[実験7]
本願発明者らは、流動性材料に導電性を持たせる実験を行った。図12は、実験7の結果を示す図表である。
[Experiment 7]
The inventors of the present application conducted an experiment to impart conductivity to the fluid material. FIG. 12 is a chart showing the results of
(実験内容)
この実験で使用した流動性材料は、酢酸ビニル溶液(樹脂分60vol%)をメタノールで希釈したものに銅粉(MA−C04J)を分散したものである。また、銅粉と樹脂との比率(vol%)が異なる4種類の流動性材料を作成した。各流動性材料の粘度は2000mPa・s以下である。そして、作成した流動性材料を母材の上面に塗布し、母材を乾燥させて流動性材料に含まれる蒸発成分を蒸発させ、銅粉が分散された樹脂分によって母材の上面に膜を形成した。そして、その発泡樹脂複合構造体の上面に形成された膜表面の電気抵抗を測定した。
また、1種類の流動性材料に付き、上記の測定をA,B,Cの3つの同じ母材に対して行い、その平均値を求めた。
(Experiment contents)
The flowable material used in this experiment is obtained by dispersing copper powder (MA-C04J) in a vinyl acetate solution (
Moreover, it attached to one kind of fluid material, said measurement was performed with respect to three same base materials of A, B, and C, and the average value was calculated | required.
(実験結果)
図11に示すように、発泡樹脂複合構造体の上面の電気抵抗は、7.31×108Ω〜2.11×1010Ωであり、発泡樹脂複合構造体の上面が導電性を有することが分かった。また、銅粉および樹脂の比率が変化しても、膜の電気抵抗に大差がないことが分かった。
(Experimental result)
As shown in FIG. 11, the electrical resistance of the top surface of the foamed resin composite structure is 7.31 × 10 8 Ω to 2.11 × 10 10 Ω, and the top surface of the foamed resin composite structure has conductivity. I understood. It was also found that there was no significant difference in the electrical resistance of the film even when the ratio of copper powder and resin was changed.
(結論)
上記の実験結果より、酢酸ビニルの希釈溶液に銅粉を分散してなる粘度2000mPa・s以下の流動性材料を母材に塗布することにより、その塗布面に導電性を有する発泡樹脂複合構造体を製造できることが分かった。また、母材の上面に上記の流動性材料が残留するように流動性材料を母材に浸透させ、乾燥させることにより、母材の上面に導電性膜を形成し、その導電性膜から母材の内部まで導通した発泡樹脂複合構造体を製造できると考えた。さらに、上記の流動性材料を母材の上面から下面まで浸透させることにより、母材の上下面が導通した発泡樹脂複合構造体を製造できると考えた。
(Conclusion)
From the above experimental results, by applying a fluid material having a viscosity of 2000 mPa · s or less in which copper powder is dispersed in a diluted vinyl acetate solution to a base material, a foamed resin composite structure having conductivity on the coated surface It was found that can be manufactured. In addition, the fluid material is infiltrated into the base material so that the fluid material remains on the top surface of the base material and dried to form a conductive film on the top surface of the base material. It was considered that a foamed resin composite structure that conducted to the inside of the material could be manufactured. Furthermore, it was considered that a foamed resin composite structure in which the upper and lower surfaces of the base material are conductive can be manufactured by infiltrating the fluid material from the upper surface to the lower surface of the base material.
上記の導電性を有する発泡樹脂複合構造体は、様々な用途がある。例えば、帯電防止の必要な用途である。例えば、電気製品などを組立てる工場において電子部品を載置する皿や容器に用いることができる。
図13は、電子部品を載置する皿の説明図である。皿10において、電子部品20を載置する上面11には、上記の導電性膜が形成されており、その上面11は、連通孔を介して下面12と電気的に導通している。下面12は、グランドに接続されている。これにより、電子部品20に帯電している静電気を導電性膜を介してグランドに逃がすことができる。
The foamed resin composite structure having the above conductivity has various uses. For example, it is an application requiring antistatic. For example, it can be used for a plate or a container on which electronic components are placed in a factory for assembling electrical products.
FIG. 13 is an explanatory diagram of a dish on which electronic components are placed. In the
特に、上記の皿10は、ロボットによって電気製品を組み立てるラインにおいて、ロボットハンドが掴むICチップなどの電子部品を載置する皿として使用すると効果が大きい。つまり、電子部品に帯電している静電気を導電性膜からグランドに逃がすことができるため、ロボットハンドが電子部品を掴んだときに静電気の放電により、その電子部品が破壊されるおそれがない。
In particular, the above-described
[製造方法]
次に、発泡樹脂複合構造体の製造方法について図を参照しながら説明する。図14は、工程の流れを示すフローチャートである。図15は、母材の連通孔の模式図であり、(a)は粉末が連通孔の内壁面に付着した状態を示す模式図、(b)は連通孔に樹脂が浸透した状態を示す模式図である。
[Production method]
Next, a method for producing a foamed resin composite structure will be described with reference to the drawings. FIG. 14 is a flowchart showing a process flow. 15A and 15B are schematic views of the communication holes of the base material, where FIG. 15A is a schematic view showing a state where powder is attached to the inner wall surface of the communication holes, and FIG. 15B is a schematic view showing a state where resin has penetrated into the communication holes. FIG.
まず、10〜150μmの中から所望の平均径の連通孔を有する母材を選択し、その母材を図2に示した装置に装填する(工程1)。次に、母材の上面に第1の流動性材料を配置し(工程2)、減圧装置を作動させて真空引きを行い、第1の流動性材料を母材の連通孔に浸透させる(工程3)。このとき、第1の流動性材料が母材の上面に膜状に残留するように真空引きを行う。第1の流動性材料は、粉末を母材の連通孔内部まで届ける役割をするものである。第1の流動性材料は、粉末が分散されており、かつ、その粉末を連通孔の内壁面に付着させる第1の成分が溶解または分散されてなる。 First, a base material having a communication hole with a desired average diameter is selected from 10 to 150 μm, and the base material is loaded into the apparatus shown in FIG. 2 (step 1). Next, the first fluid material is disposed on the upper surface of the base material (step 2), the decompression device is operated to perform evacuation, and the first fluid material is permeated into the communication hole of the base material (step). 3). At this time, evacuation is performed so that the first fluid material remains in a film shape on the upper surface of the base material. The first fluid material plays a role of delivering the powder to the inside of the communication hole of the base material. In the first fluid material, powder is dispersed, and a first component for adhering the powder to the inner wall surface of the communication hole is dissolved or dispersed.
例えば、第1の流動性材料として、第1の成分たる樹脂分が1vol%含まれた樹脂水性エマルションに粒径が10μm以下の無機または有機の粉末を分散してなる粘度2000mPa・s以下の流動性材料を用いる。この流動性材料を用いれば、前述の実験3,4で説明したように、流動性材料を母材の連通孔に浸透させることにより、流動性材料に含まれる粉末を連通孔の内部まで届けるとともに連通孔の内壁面に付着させることができ、かつ、その付着した粉末が移動したり、連通孔から流出したりしないようにすることができる。
For example, as a first fluid material, a fluid having a viscosity of 2000 mPa · s or less obtained by dispersing an inorganic or organic powder having a particle size of 10 μm or less in an aqueous resin emulsion containing 1 vol% of the resin component as the first component. Uses a functional material. If this fluid material is used, as explained in the
また、粉末の種類は、発泡樹脂複合構造体に持たせる機能に応じて選択する。例えば、導電性を有する発泡樹脂複合構造体を製造する場合は、粉末として銅粉などの導電性粉末を選択し、磁性を有する発泡樹脂複合構造体を製造する場合は、粉末としてフェライトなどの磁性粉末を選択する。また、生物忌避効果を有する発泡樹脂複合構造体を製造する場合は、粉末としてホウ酸または銅粉を選択する。 Moreover, the kind of powder is selected according to the function given to the foamed resin composite structure. For example, when producing a foamed resin composite structure having conductivity, a conductive powder such as copper powder is selected as the powder, and when producing a foamed resin composite structure having magnetism, a magnetic material such as ferrite is used as the powder. Select powder. Moreover, when manufacturing the foamed resin composite structure which has a biological repellent effect, boric acid or copper powder is selected as a powder.
次に、母材を乾燥させ、連通孔に浸透した第1の流動性材料および母材の上面に残留した第1の流動性材料に含まれる水などの蒸発成分を蒸発させる(工程4)。この乾燥は、自然乾燥でも良いし、温風を吹き付けて乾燥を促進させる強制乾燥でも良い。
図15(a)に示すように、乾燥後における母材の上面1aおよび連通孔の内壁面1eには、粉末の粒子7が付着している。各粒子7は、第1の流動性材料に含まれている樹脂分の粘着力によって付着しているため、剥がれ難い。
Next, the base material is dried to evaporate evaporation components such as water contained in the first fluid material that has penetrated into the communication holes and the first fluid material that remains on the upper surface of the base material (step 4). This drying may be natural drying or forced drying that promotes drying by blowing warm air.
As shown in FIG. 15A,
次に、乾燥した母材を再度装置に装填し、その母材の上面に第2の流動性材料を配置し(工程5)、減圧装置を作動させて真空引きを行い、第2の流動性材料を母材の連通孔に浸透させる(工程6)。このとき、第2の流動性材料が母材の上面に膜状に残留するように真空引きを行う。第2の流動性材料は、母材の連通孔の内壁面に付着している粉末の付着力を増強し、かつ、連通孔を閉塞して止水性を出す役割をするものである。第2の流動性材料は、粉末を連通孔の内壁面に付着させる第2の成分が含まれてなる。 Next, the dried base material is loaded again into the apparatus, the second fluid material is placed on the top surface of the base material (step 5), the decompression device is operated to perform vacuuming, and the second fluidity The material is infiltrated into the communication hole of the base material (step 6). At this time, evacuation is performed so that the second fluid material remains in a film shape on the upper surface of the base material. The second fluid material plays a role of enhancing the adhesion force of the powder adhering to the inner wall surface of the communication hole of the base material and closing the communication hole to provide water-stopping. The second fluid material includes a second component that adheres the powder to the inner wall surface of the communication hole.
例えば、第2の流動性材料として、第2の成分たる樹脂が分散された樹脂水性エマルションを用いる。この第2の流動性材料に分散する樹脂の体積率は、前の工程で用いた第1の流動性材料の樹脂分および粉末の体積率によって決定する。例えば、連通孔の平均径が70μmの母材を用い、工程3において樹脂分が1vol%で粉末が19vol%の第1の流動性材料を母材に浸透させたとする。
For example, an aqueous resin emulsion in which a resin as the second component is dispersed is used as the second fluid material. The volume fraction of the resin dispersed in the second fluid material is determined by the resin content of the first fluid material used in the previous step and the powder volume fraction. For example, it is assumed that a base material having an average diameter of communication holes of 70 μm is used, and in
ここで、図7に示したように、連通孔の平均径が70μmの母材の場合は、樹脂分および粉末の体積率が少なくとも50vol%あれば止水効果のある発泡樹脂複合構造体を製造することができる。従って、少なくとも30(=50−20)vol%の樹脂が分散された樹脂水性エマルションを第2の流動性材料として用いれば良い。なお、第2の流動性材料は、粉末入りまたはエマルジョン(第2の成分)単体でも良い。
Here, as shown in FIG. 7, in the case of a base material having an average diameter of communication holes of 70 μm, a foamed resin composite structure having a water-stopping effect is produced if the volume fraction of the resin component and the powder is at least 50 vol%. can do. Accordingly, an aqueous resin emulsion in which at least 30 (= 50-20) vol% resin is dispersed may be used as the second fluid material. The second fluid material may be powdered or an emulsion (second component) alone.
つまり、第1の流動性材料に含まれる樹脂分および粉末と、第2の流動性材料に含まれる樹脂分は、それらの合計が少なくとも図7に示す体積率となるように、母材の連通孔の平均径に応じて決定すれば良い。 That is, the resin and powder contained in the first fluid material and the resin contained in the second fluid material are communicated with the base material so that the sum thereof is at least the volume ratio shown in FIG. What is necessary is just to determine according to the average diameter of a hole.
なお、連通孔の内壁面に付着している粉末の付着力を増大させるだけで良く、止水効果が不要である場合は、30vol%未満の樹脂が分散された樹脂水性エマルションを第2の流動性材料として用いれば良い。 In addition, it is only necessary to increase the adhesive force of the powder adhering to the inner wall surface of the communication hole, and when the water stop effect is not required, the resin aqueous emulsion in which less than 30 vol% resin is dispersed is used as the second flow. What is necessary is just to use as a property material.
次に、母材を乾燥させ、連通孔に浸透した第2の流動性材料および母材の上面に残留した第2の流動性材料に含まれる水などの蒸発成分を蒸発させる(工程7)。この乾燥は、自然乾燥でも良いし、温風を吹き付けて乾燥を促進させる強制乾燥でも良い。そして、乾燥により出来上がった発泡樹脂複合構造体を装置から取出す(工程8)。 Next, the base material is dried to evaporate evaporation components such as water contained in the second fluid material penetrating the communication holes and the second fluid material remaining on the upper surface of the base material (step 7). This drying may be natural drying or forced drying that promotes drying by blowing warm air. Then, the foamed resin composite structure completed by drying is taken out from the apparatus (step 8).
図15(b)に示すように、発泡樹脂複合構造体5の連通孔1dには、第2の流動性材料に含まれていた樹脂分6が浸透しており、その樹脂分6によって連通孔1dが閉塞されている。また、その樹脂分6が粉末の粒子7を覆うことにより、粒子7が内壁面1eに固着しており、より一層剥がれ難くなっている。さらに、上面1aには、樹脂分6の硬化により樹脂被膜6aが形成されている。
As shown in FIG. 15 (b), the
また、粉末の粒子7は、上面1aから連通孔1dの内壁面1eまで連続して付着しているため、粉末が有する機能が上面1aから連通孔1dの内壁面1eまで連続して発揮される。さらに、上面1aが樹脂被膜6aによって覆われているため、樹脂分6によって閉塞されていない連通孔1dが存在する場合であっても、その連通孔1dを樹脂被膜6aによって閉塞することができるので、止水効果が失われるおそれがない。
Further, since the
第1の流動性材料に含まれる第1の成分および第2の流動性材料に含まれる第2の成分は、同じ成分でも異なる成分でも良いが、粉末を連通孔の内部まで到達させるためには、粘度の低い材料を第1の流動性材料として選択することが望ましい。また、粉末の付着力および止水効果を高めるためには、エポキシ樹脂水性エマルションなど、接着力の高い樹脂を第2の成分として有する樹脂水性エマルションなどを第2の流動性材料として選択することが望ましい。 The first component contained in the first flowable material and the second component contained in the second flowable material may be the same component or different components, but in order to make the powder reach the inside of the communication hole It is desirable to select a low viscosity material as the first flowable material. Moreover, in order to improve the adhesive force and water-stopping effect of the powder, it is possible to select a resin aqueous emulsion having a resin having high adhesive strength as the second component, such as an epoxy resin aqueous emulsion, as the second fluid material. desirable.
[連通孔の平均径の算出方法]
次に、母材に形成されている連通孔の平均径の算出方法について説明する。
[Calculation method of average diameter of communication holes]
Next, a method for calculating the average diameter of the communication holes formed in the base material will be described.
まず、発泡前の予備発泡ビースの半径と、予備発泡ビーズによって囲まれて形成された空隙の半径との比率を求める。図16は、予備発泡ビースの模式図である。ここでは、予備発泡ビースを真球と仮定する。図示のように、予備発泡ビース6は相互に接触しており、3つの予備発泡ビース6によって囲まれた領域には空隙7が形成されている。ここで、その空隙7を、3つの予備発泡ビース6と接する毛細管8と仮定する。予備発泡ビース6の半径をA、毛細管8の半径をr、予備発泡ビース6および毛細管8の各中心を結んだ線L1と予備発泡ビース6の中心間を結んだ線L2とが成す角度をθとすると、θ=30°であるから、次の式(1)が成立する。
First, the ratio of the radius of the pre-foamed beads before foaming and the radius of the void formed surrounded by the pre-foamed beads is obtained. FIG. 16 is a schematic view of a pre-foamed bead. Here, it is assumed that the pre-foamed beads are true spheres. As illustrated, the
cos30°=A/(A+r) ・・・(1) cos30 ° = A / (A + r) (1)
ここで、cos30°≒0.866を式(1)に代入し、rを求めると、 Here, substituting cos30 ° ≈0.866 into equation (1) to obtain r,
r=0.155A ・・・(2) r = 0.155A (2)
つまり、毛細管8の半径rと予備発泡ビース6の半径Aとの比率が求まった。ここで、発泡ビーズは真球の状態を維持しながら膨張すると仮定すると、上記の式(2)は、予備発泡ビーズを加熱発泡融着して製造される母材の連通孔の半径と発泡セルの半径との関係にも適用することができる。また、予備発泡ビーズ6によって囲まれた毛細管8は、予備発泡ビーズ6の発泡によって半径が大きくなるため、発泡の前後における毛細管の関係にも上記の式(2)を適用することができる。
That is, the ratio between the radius r of the
次に、実際に予備発泡ビース6を加熱発泡融着させて製造した母材に形成されている連通孔の平均径を求める。
Next, the average diameter of the communication holes formed in the base material actually manufactured by heating, foaming and fusing the
液体の毛細管圧力Fcは、次の式(3)で与えられることが知られている(引用文献:室井宗一著、(株)工文社発行の「ビギナーのための高分子ラテックス」)。 It is known that the liquid capillary pressure Fc is given by the following formula (3) (cited by Soichi Muroi, published by Kobunsha Co., Ltd., “Polymer Latex for Beginners”).
Fc=12.9γ/C ・・・(3) Fc = 12.9γ / C (3)
ここで、γは液体の表面張力(N/m)、Cは毛細管を形成する発泡セルの半径(m)を示す。 Here, γ represents the surface tension (N / m) of the liquid, and C represents the radius (m) of the foamed cell forming the capillary tube.
図17は、発泡倍率15倍の母材に対して行った水漏れ実験の結果を示す図表であり、図18は、発泡倍率60倍の母材に対して行った水漏れ実験の結果を示す図表である。両母材の材質は共にEPSであり、厚さは20mmである。図17より、発泡倍率15倍の母材では、真空圧が−10kPaで水が浸透している。また、図18より、発泡倍率60倍の母材では、真空圧が−4kPaで水が浸透している。 FIG. 17 is a chart showing the results of a water leak experiment performed on a base material having a foaming magnification of 15 times, and FIG. 18 shows the results of a water leak experiment performed on a base material having a foaming ratio of 60 times. It is a chart. Both base materials are EPS and the thickness is 20 mm. From FIG. 17, in the base material with a foaming ratio of 15 times, water penetrates at a vacuum pressure of −10 kPa. Further, as shown in FIG. 18, in the base material having a foaming magnification of 60 times, water penetrates at a vacuum pressure of −4 kPa.
まず、発泡倍率15倍の母材に形成された連通孔の平均径を求める。−10kPaで水が浸透(水漏れ発生)しているため、母材の1cm2当りの毛細管圧力は、0.1kPaとなる。また、水の表面張力を70mN/mとする。そして、Fc=0.1kPaおよびγ=70mN/mを上記の式(3)に代入すると、 First, the average diameter of the communication holes formed in the base material having a foaming ratio of 15 is obtained. Since water permeates at -10 kPa (water leakage occurs), the capillary pressure per 1 cm 2 of the base material is 0.1 kPa. Further, the surface tension of water is set to 70 mN / m. Substituting Fc = 0.1 kPa and γ = 70 mN / m into the above equation (3),
0.1=(12.9×70)/(C×102) ・・・(4) 0.1 = (12.9 × 70) / (C × 10 2 ) (4)
上記の式(4)からCを求めると、C=90.3μmとなる。そして、C=90.3μmを前述の式(2)に代入すると、 When C is obtained from the above equation (4), C = 90.3 μm. Substituting C = 90.3 μm into the above equation (2),
r=0.155×90.3μm≒14μm ・・・(5) r = 0.155 × 90.3 μm≈14 μm (5)
となる。したがって、連通孔の平均径は、r×2=14μm×2=28μmになる。 It becomes. Therefore, the average diameter of the communication holes is r × 2 = 14 μm × 2 = 28 μm.
次に、発泡倍率60倍の母材に形成された連通孔の平均径を求めると、−4kPaで浸透(水漏れ発生)しているため、母材の1cm2当りの毛細管圧力は、0.04kPaとなる。また、水の表面張力を70mN/mとする。そして、Fc=0.01kPaおよびγ=70mN/mを上記の式(3)に代入すると、 Next, when the average diameter of the communication holes formed in the base material having a foaming ratio of 60 times is obtained, the capillary pressure per 1 cm 2 of the base material is 0. 04 kPa. Further, the surface tension of water is set to 70 mN / m. Substituting Fc = 0.01 kPa and γ = 70 mN / m into the above equation (3),
0.04=(12.9×70)/(C×102) ・・・(6) 0.04 = (12.9 × 70) / (C × 10 2 ) (6)
上記の式(6)からCを求めると、C=225.75μmとなる。そして、C=225.75μmを前述の式(2)に代入すると、 When C is obtained from the above equation (6), C = 225.75 μm. Then, if C = 225.75 μm is substituted into the above equation (2),
r=0.155×225.75μm≒35μm ・・・(7) r = 0.155 × 225.75 μm≈35 μm (7)
となる。したがって、連通孔の平均径は、r×2=35μm×2=70μmになる。 It becomes. Therefore, the average diameter of the communication holes is r × 2 = 35 μm × 2 = 70 μm.
(実施形態の効果)
(1)上述の実施形態に係る発泡樹脂複合構造体の製造方法を実施すれば、発泡樹脂製の母材に形成された連通孔の内壁面に粉末を固着することができるため、その粉末が持つ機能を母材に与えることができる。
従って、軽量でありながら、粉末が持つ機能を有する発泡樹脂複合構造体を実現することができる。
(Effect of embodiment)
(1) If the manufacturing method of the foamed resin composite structure according to the above-described embodiment is performed, the powder can be fixed to the inner wall surface of the communication hole formed in the base material made of foamed resin. The function it has can be given to the base material.
Therefore, it is possible to realize a foamed resin composite structure that is lightweight and has the function of powder.
(2)特に、母材は、隣接する発泡セル同士が融着することにより独立気泡構造が形成された、いわゆる発泡樹脂成型品であるため、連通孔は母材の各面に多数存在する。このため、第1の流動性材料を浸透させた面は、粉末が内壁面に固着した連通孔が多数開口しているため、粉末が持つ機能が最大に発揮される。 (2) In particular, since the base material is a so-called foamed resin molded product in which a closed cell structure is formed by fusing adjacent foam cells, a large number of communication holes exist on each surface of the base material. For this reason, since the surface infiltrated with the first fluid material has many communication holes in which the powder is fixed to the inner wall surface, the function of the powder is maximized.
(3)また、発泡樹脂製の母材に形成された連通孔を閉塞することができるため、連通孔から粉末がこぼれるおそれのない発泡樹脂複合構造体を実現することができる。また、発泡樹脂複合構造体を水に接触する用途に用いる場合は、連通孔を介して水漏れが発生するおそれのない発泡樹脂複合構造体を実現することができる。
例えば、上記実施形態の発泡樹脂複合構造体を冷蔵庫やエアコンなどの水受皿として使用すれば、軽量でありながら、水漏れが発生しない水受皿を実現することができる。
(3) Moreover, since the communicating hole formed in the base material made of foamed resin can be closed, it is possible to realize a foamed resin composite structure in which powder does not spill from the communicating hole. In addition, when the foamed resin composite structure is used for use in contact with water, it is possible to realize a foamed resin composite structure with no risk of water leakage through the communication hole.
For example, if the foamed resin composite structure of the above embodiment is used as a water tray such as a refrigerator or an air conditioner, it is possible to realize a water tray that is lightweight but does not cause water leakage.
(4)さらに、粉末が、連通孔の一の面に開口した開口面から所定の深さの内壁面まで連続して付着した状態を作ることができるため、母材の一の面にのみ粉末が付着しているものと比較して、母材に含有されている粉末の量を多くすることができる。
従って、粉末が持つ機能を発揮する時間を長くすることができる。また、母材の一の面に傷が付いた場合であっても、その傷が付いた領域にも粉末が露出するため、粉末が持つ機能が部分的に失われるおそれがない。
例えば、水受皿の運搬中に水受皿が傷付いたり、水受皿の取付け作業中にドライバーなどの工具が水受皿に落下してひび割れたり、陥没したりした場合であっても、それらが原因で水が漏れるおそれがない。
(4) Furthermore, since it is possible to create a state in which the powder is continuously attached from the opening surface opened on one surface of the communication hole to the inner wall surface of a predetermined depth, the powder is only on one surface of the base material. Compared with what has adhered, the quantity of the powder contained in the base material can be increased.
Accordingly, it is possible to lengthen the time for which the function of the powder is exhibited. Further, even when one surface of the base material is scratched, the powder is exposed also to the scratched region, so that the function of the powder is not partially lost.
For example, even when the water pan is damaged during transportation of the water pan, or when a tool such as a screwdriver is dropped and cracked or depressed during installation of the water pan, There is no risk of water leaking.
(5)さらに、発泡セル同士の融着が不完全で母材に隙間が形成されている場合であっても、その隙間にも樹脂分が浸透するため、融着が不完全なことに起因する水漏れをなくすことができる。 (5) Furthermore, even if the fusion between the foam cells is incomplete and a gap is formed in the base material, the resin component penetrates into the gap, resulting in incomplete fusion. Water leakage can be eliminated.
(6)エポキシ樹脂水性エマルションなどの硬化性樹脂が分散された水性エマルションを母材に浸透させれば、連通孔に浸透した硬化性樹脂が硬化することにより、強度の高い発泡樹脂複合構造体を製造することができる。 (6) If an aqueous emulsion in which a curable resin such as an epoxy resin aqueous emulsion is dispersed is infiltrated into the base material, the curable resin that has penetrated into the communicating holes is cured, so that a high-strength foamed resin composite structure is obtained. Can be manufactured.
(7)粉末が、連通孔の一の面に開口した開口面から他の面に開口した開口面までの内壁面に連続して付着した状態を作ることができるため、粉末が持つ機能を連通孔の一端から他端まで連続させることができる。
従って、粉末の持つ機能が一の面から他の面まで連続した発泡樹脂複合構造体を実現することができる。
(7) Since the powder can be made to adhere continuously to the inner wall surface from the opening surface opened to one surface of the communication hole to the opening surface opened to the other surface, the function of the powder is communicated It can be made continuous from one end of the hole to the other end.
Therefore, it is possible to realize a foamed resin composite structure in which the function of the powder is continuous from one surface to the other surface.
(8)粉末が連通孔の内壁面および母材の一の面に固着し、かつ、連通孔の内壁面から母材の一の面まで連続した状態を作ることができるため、粉末が持つ機能を母材の一の面から連通孔の内壁面まで連続させることができる。
特に、粉末が母材の一の面にも固着するため、連通孔の内壁面にのみ固着したものよりも母材の一の面における粉末の密度を高くすることができるので、一の面における粉末の持つ効果を大きくすることができる。
(8) Since powder can adhere to the inner wall surface of the communication hole and one surface of the base material and can create a continuous state from the inner wall surface of the communication hole to one surface of the base material, the function of the powder Can be continued from one surface of the base material to the inner wall surface of the communication hole.
In particular, since the powder is also fixed to one surface of the base material, the density of the powder on one surface of the base material can be made higher than that fixed only to the inner wall surface of the communication hole. The effect of powder can be increased.
(9)第1の流動性材料に含まれる第1の成分として樹脂を選択することにより、連通孔に浸透した粉末を連通孔の内壁面に付着させ、移動しないようにすることができる。 (9) By selecting the resin as the first component contained in the first fluid material, the powder that has permeated the communication hole can be adhered to the inner wall surface of the communication hole and prevented from moving.
(10)第2の流動性材料に含まれる第2の成分として樹脂を選択することにより、連通孔の内壁面や母材の一の面に対する粉末の固着力を大きくすることができるので、粉末が連通孔の内壁面や母材の一の面から剥がれ難い発泡樹脂複合構造体を実現することができる。 (10) Since the resin can be selected as the second component contained in the second fluid material, the adhesion force of the powder to the inner wall surface of the communication hole and one surface of the base material can be increased. Therefore, it is possible to realize a foamed resin composite structure that does not easily peel off from the inner wall surface of the communication hole or one surface of the base material.
(11)第2の流動性材料に含まれる第2の成分として樹脂を選択し、その樹脂により母材の一の面に樹脂皮膜を形成するため、その一の面に固着した粉末をより一層剥がれ難くすることができる。 (11) Since a resin is selected as the second component contained in the second fluid material and a resin film is formed on one surface of the base material by the resin, the powder fixed on the one surface is further increased. It can be made difficult to peel off.
(12)母材の一の面に開口している連通孔を総て閉塞することができるため、連通孔から漏れる粉末をなくすことができる。さらに、水漏れもなくすことができる。 (12) Since all the communication holes opened on one surface of the base material can be closed, powder leaking from the communication holes can be eliminated. Furthermore, water leakage can be eliminated.
(13)第1の流動性材料の粘度が2000mPa・s以下であるため、第1の流動性材料を母材の連通孔に浸透させ易いので、第1の流動性材料に分散されている粉末を連通孔の内部まで到達させ易い。また、第2の流動性材料の粘度も2000mPa・s以下であるため、第2の流動性材料を母材の連通孔に浸透させ易いので、連通孔の内壁面に付着している粉末を第2の成分によって固着させ易い。 (13) Since the viscosity of the first flowable material is 2000 mPa · s or less, the first flowable material can easily penetrate into the communication holes of the base material, and thus the powder dispersed in the first flowable material Can easily reach the inside of the communication hole. In addition, since the viscosity of the second fluid material is 2000 mPa · s or less, the second fluid material can easily penetrate into the communication hole of the base material. It is easy to fix with the component of 2.
(14)第1の流動性材料に含まれる第1の成分が少なくとも1vol%以上であれば、粉末を連通孔の内壁面に付着させることができる。 (14) If the first component contained in the first fluid material is at least 1 vol% or more, the powder can be adhered to the inner wall surface of the communication hole.
(15)連通孔の平均径が10〜150μmであるため、第1および第2の流動性材料を母材の連通孔に浸透させ易い。 (15) Since the average diameter of the communication holes is 10 to 150 μm, the first and second fluid materials can easily penetrate into the communication holes of the base material.
(16)第1および第2の成分と粉末との合計の体積率を母材の連通孔の平均径に応じてそれぞれ18〜95vol%の中から選択することにより、第1および第2の成分と粉末とを効率良くかつ低コストで母材の連通孔に浸透させることができる。 (16) By selecting the total volume ratio of the first and second components and the powder from 18 to 95 vol% according to the average diameter of the communication holes of the base material, the first and second components And powder can be penetrated into the communicating holes of the base material efficiently and at low cost.
(17)銅粉が分散された第1の流動性材料を母材に浸透させることにより、導電性を有する発泡樹脂複合構造体を製造することができる。 (17) A foamed resin composite structure having electrical conductivity can be produced by allowing the first fluid material in which the copper powder is dispersed to permeate the base material.
(18)第1および第2の流動性材料として樹脂水性エマルションを選択することにより、母材を溶解しない。また、水で希釈することにより容易に粘度調整をすることができる。さらに、VOCの発生が少ない。 (18) By selecting a resin aqueous emulsion as the first and second fluid materials, the base material is not dissolved. Further, the viscosity can be easily adjusted by diluting with water. Furthermore, the occurrence of VOC is small.
[他の実施形態]
(1)母材の上面に配置した流動性材料の上面を加圧する加圧装置を併用することもできる。例えば、図2に示す装置の上部空間2bに蓋を配置し、その蓋と流動性材料との間に形成される空間をエアポンプによって空気を送出して加圧する。この方法によれば、母材1の一の面および他の面間の差圧を効率良く増大させることができるため、母材1に対する流動性材料の浸透速度を速くすることができるので、発泡樹脂複合構造体の製造効率を高めることができる。
[Other Embodiments]
(1) A pressurizing device that pressurizes the upper surface of the fluid material disposed on the upper surface of the base material can be used in combination. For example, a lid is disposed in the
(2)流動性材料を浸透させたくない母材の領域をフィルムなどで予めマスキングしておいても良い。この方法によれば、母材の所望の領域に流動性材料を浸透させることができる。 (2) It is possible to mask a region of the base material that is not desired to be infiltrated with the fluid material with a film or the like. According to this method, the fluid material can be infiltrated into a desired region of the base material.
(3)導電性の粉末として金、銀、銅、ニッケル、パラヂウム、白金、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、アルミニウム、亜鉛、錫、鉛などの金属を粉末にしたもの、それら金属の合金を粉末にしたもの、酸化錫などの金属酸化物を粉末にしたもの、カーボンなどの導電性炭素同素体を粉末にしたも、ガラス、カーボン、マイカ、プラスチックなどの粒子の表面に導電の金属をコートしたものなどを用いることができる。 (3) Gold, silver, copper, nickel, palladium, platinum, cobalt, rhodium, iridium, iron, ruthenium, osmium, aluminum, zinc, tin, lead, etc. powdered as conductive powder, these metals Metal powders such as tin oxides, metal oxides such as tin oxide powders, and conductive carbon allotropes such as carbon powders, but conductive metals on the surface of particles such as glass, carbon, mica, and plastics. Those coated with can be used.
(4)導電性の粉末に代えて、フェライトからなる磁性粉末を用いることもできる。これによれば、磁性を帯びた発泡樹脂複合構造体を製造することができる。また、フェライトに代えて、コバルトフェライト系磁性体、メタル磁性体、CrO2、γ−Fe2O3、Fe4N、Baフェライトなどの粉末を用いることもできる。さらに、導電性粉末および磁性粉末を混合したものを用いることにより、導電性および磁性を有する発泡樹脂複合構造体を製造することもできる。 (4) Magnetic powder made of ferrite can be used in place of the conductive powder. According to this, a magnetic foamed resin composite structure can be manufactured. Also be in place of ferrite, cobalt ferrite-based magnetic material, metal magnetic, CrO 2, γ-Fe 2 O 3, Fe 4 N, also possible to use a powder such as Ba ferrite. Furthermore, by using a mixture of conductive powder and magnetic powder, a foamed resin composite structure having conductivity and magnetism can be produced.
(5)ホウ酸からなる粉末を分散した流動性材料を母材に浸透させることもできる。これによれば、少なくとも生物を忌避する性質を有する発泡樹脂複合構造体を製造することができる。例えば、その発泡樹脂複合構造体を建築物の断熱材などに使用すれば、シロアリやゴキブリなどの害虫を除虫または殺虫することができる。また、その発泡樹脂複合構造体を海上構造物のフロートなどに使用すれば、フジツボなどの貝類がフロートに付着しないようにすることができる。また、ホウ酸を母材の内部まで浸透させることができるため、断熱材やフロートなどの表面が剥がれたり、欠けたりした場合であっても、生物忌避の効果を持続することができる。なお、銅粉にも生物忌避効果があるため、銅粉を母材に浸透させた発泡樹脂複合構造体を断熱材やフロートなどに適用した場合も、ホウ酸の場合と同様の効果を奏することができる。 (5) A fluid material in which a powder made of boric acid is dispersed can be allowed to penetrate into the base material. According to this, it is possible to manufacture a foamed resin composite structure having at least the property of avoiding living things. For example, if the foamed resin composite structure is used as a heat insulating material for a building, insects such as termites and cockroaches can be removed or killed. Moreover, if the foamed resin composite structure is used for a float of an offshore structure, shellfish such as barnacles can be prevented from adhering to the float. In addition, since boric acid can penetrate into the base material, even if the surface of the heat insulating material or float is peeled off or chipped, the biological repellent effect can be maintained. In addition, since copper powder also has a biological repellent effect, when a foamed resin composite structure in which copper powder is infiltrated into a base material is applied to a heat insulating material or a float, the same effect as boric acid can be obtained. Can do.
(6)また、ホウ酸または銅粉をマイクロカプセルに収容し、そのマイクロカプセルが多数集合してなる粉末を分散した流動性材料を母材に浸透させることもできる。例えば、マイクロカプセルの外殻を構成するシェル(壁材)として、外気温度が所定温度を超えると亀裂の入る性質のシェルを使用し、そのシェルにホウ酸をコア(芯物質)として内包する。そして、そのマイクロカプセルを粉末として分散した流動性材料を母材に浸透させることにより、外気温度が所定温度を超えると連通孔内のマイクロカプセルに亀裂が入り、ホウ酸の成分を外気中に放出することができる。例えば、その発泡樹脂複合構造体を建築物の断熱材などに使用すれば、シロアリやゴキブリなどの害虫を除虫または殺虫することができる。 (6) Further, boric acid or copper powder can be accommodated in microcapsules, and a fluid material in which a powder in which a large number of microcapsules are collected is dispersed can be allowed to penetrate into the base material. For example, as a shell (wall material) constituting the outer shell of the microcapsule, a shell having a property of cracking when the outside air temperature exceeds a predetermined temperature is used, and boric acid is included in the shell as a core (core material). Then, by allowing the flowable material in which the microcapsules are dispersed as a powder to permeate the base material, if the outside air temperature exceeds a predetermined temperature, the microcapsules in the communication holes crack and release boric acid components into the outside air. can do. For example, if the foamed resin composite structure is used as a heat insulating material for a building, insects such as termites and cockroaches can be removed or killed.
(7)また、時間の経過により自然分解するシェルを用いることもできる。なお、「マイクロカプセル」とは、直径がナノメートルからミリメートルの間の微小な容器のことをいう。また、マイクロカプセルには、密閉型および多孔型のものを含む。 (7) It is also possible to use a shell that decomposes naturally over time. The “microcapsule” refers to a minute container having a diameter between nanometers and millimeters. Microcapsules include sealed and porous types.
(8)粉末として、炭酸カルシウム、タルク、クレー、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、カーボンブラック、二酸化ケイ素、酸化チタン、ガラス粉、中空ガラスバルーン、珪藻土、カオリン、パーライト、蛍石、ベントナイトなどを用いることができる。 (8) Use of calcium carbonate, talc, clay, magnesium oxide, zinc oxide, carbon black, silicon dioxide, titanium oxide, glass powder, hollow glass balloon, diatomaceous earth, kaolin, perlite, fluorite, bentonite, etc. as the powder it can.
(9)流動性材料として、アクリル系、合成ゴム系、酢酸ビニル系およびエチレン系の少なくとも1つからなる溶剤型または分散型の樹脂を用いることができる。例えば、エポキシ樹脂水性エマルション 、エチレン−アクリル酸共重合体樹脂水性エマルション 、変性脂肪族ポリアミン樹脂水性エマルション、生分解性樹脂水性エマルションなどの樹脂水性エマルションを用いることができる。 (9) As the fluid material, a solvent-type or dispersion-type resin composed of at least one of acrylic, synthetic rubber, vinyl acetate, and ethylene can be used. For example, an aqueous resin emulsion such as an epoxy resin aqueous emulsion, an ethylene-acrylic acid copolymer resin aqueous emulsion, a modified aliphatic polyamine resin aqueous emulsion, and a biodegradable resin aqueous emulsion can be used.
また、第2の流動性材料として、エポキシ樹脂を用いることもできる。ここで、エポキシ樹脂とは、エポキシ樹脂に反応性希釈剤および硬化剤を混合してなるものをいう。また、エポキシ樹脂に溶剤を混合したもの、および混合していないものをいう。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、異節環状型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ウレタン変成エポキシ樹脂、ゴム変成エポキシ樹脂、エポキシ化エラストマー、エポキシ化ステアリン酸エステル、エポキシ化大豆油、エポキシ変成ポリシロキサン、可撓性エポキシ樹脂、エポキシ化(メタ)アクリル系オリゴマー及びエポキシ基を持つ反応性希釈剤等を用いることができる。
An epoxy resin can also be used as the second fluid material. Here, the epoxy resin refers to an epoxy resin obtained by mixing a reactive diluent and a curing agent. Moreover, the thing which mixed the solvent with the epoxy resin and the thing which is not mixed are said.
Examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, brominated bisphenol A type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and alicyclic type. Epoxy resin, heterocyclic epoxy resin, glycidyl ester epoxy resin, glycidyl ether epoxy resin, glycidyl amine epoxy resin, urethane modified epoxy resin, rubber modified epoxy resin, epoxidized elastomer, epoxidized stearate ester, epoxidized Soybean oil, epoxy-modified polysiloxane, flexible epoxy resin, epoxidized (meth) acrylic oligomer, reactive diluent having an epoxy group, and the like can be used.
また、エポキシ樹脂用硬化剤としては、例えば、無水マレイン酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、無水メチルCD酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、無水ヘット酸、ドデセニル無水コハク酸、ポリアゼライン無水コハク酸等の酸無水物系硬化剤;エチレンアミン類、ジエチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、N−アミノエチルピペラジン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、脂肪族アミン変成体等の脂肪族アミン系硬化剤;m−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、メタキシリレンジアミン、芳香族アミン変成体等の芳香族アミン系硬化剤;また、その他硬化剤として、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、ピペリジン、ポリアミド樹脂、フェノール系樹脂、ポリチオール樹脂、メルカプタン系化合物、三フッ化ホウ素アミン錯体、イミダゾール系化合物等を用いることができる。 Examples of the epoxy resin curing agent include maleic anhydride, phthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyl hymic anhydride, methyl CD acid anhydride, methyl nadic acid anhydride, pyromellitic anhydride. , Acid anhydride-based curing agents such as heptic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, polyazeline succinic anhydride; ethyleneamines, diethylaminopropylamine, dimethylaminopropylamine, N-aminoethylpiperazine, trimethylhexamethylenediamine, aliphatic Aliphatic amine curing agents such as amine modifications; aromatic amine curing agents such as m-phenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, metaxylylenediamine, aromatic amine modifications; and other curing agents, Isophorondia Emissions, dicyandiamide, piperidine, polyamide resins, phenolic resins, polythiol resins, mercaptan compounds, boron trifluoride amine complex, can be used imidazole compounds.
また、エポキシ系樹脂向けの硬化促進剤として、第3級アミン、トリフェニルフォスフィン、スタナースオクトエート、三フッ化ホウ素錯体、ベンジルジメチルアミン、DBU、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、イソシアネート類、スルフォニウム塩類、ヨードニウム塩類、ジアゾニウム塩類、ヒドラジド系化合物、ナイロン塩系化合物、有機金属化合物類等をさらに用いても良い。 Further, as curing accelerators for epoxy resins, tertiary amines, triphenylphosphine, stannous octoate, boron trifluoride complex, benzyldimethylamine, DBU, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) ) Phenol, isocyanates, sulfonium salts, iodonium salts, diazonium salts, hydrazide compounds, nylon salt compounds, organometallic compounds and the like may be further used.
(10)流動性材料を着色することもできる。その着色剤には、一般的な顔料または染料を用いることができる。顔料としては、酸化チタン、炭酸カルシウム、ドロマイト、桂砂、酸化鉄、カーボンブラック、シアニン系顔料、キナクドリン系顔料など、色材および充填剤として使用されるものがある。染料では、アゾ系染料、アントラキノン系染料、インジゴイド系染料、スチルベン系染料などがある。 (10) The fluid material can also be colored. As the colorant, a general pigment or dye can be used. Examples of the pigment include those used as coloring materials and fillers, such as titanium oxide, calcium carbonate, dolomite, cinnamon sand, iron oxide, carbon black, cyanine pigment, and quinacrine pigment. Examples of the dye include azo dyes, anthraquinone dyes, indigoid dyes, and stilbene dyes.
さらに、アルミフレーク、ニッケル粉、金粉、銀粉、銅粉、酸化チタンなどの金属粉を着色剤として用いても良い。
これらの着色剤によってエポキシ樹脂を着色することにより、発泡樹脂複合構造体の色や模様を変えることができる。
Furthermore, metal powders such as aluminum flakes, nickel powder, gold powder, silver powder, copper powder, and titanium oxide may be used as the colorant.
By coloring the epoxy resin with these colorants, the color and pattern of the foamed resin composite structure can be changed.
(11)母材1を形成するための発泡樹脂原料としては、、特定の発泡温度において発泡するものである限り特に限定されないが、熱可塑性物質を主材とし、気体もしくは液体を発泡剤として含浸させたもの、あるいは、熱分解性の発泡剤を含有するものを好適に用いるが、両者を含有するものでも良い。また、熱可塑性物質は架橋されていても良い。
(11) The foamed resin raw material for forming the
熱可塑性物質を主材とし、気体もしくは液体を発泡剤として含浸させたものとしては、市販のポリスチレン発泡性ビーズ、ポリエチレン発泡性ビーズ、ポリプロピレン発泡性ビーズなどを用いても良いし、ブタン、ペンタン、フロン等の炭化水素、水、CO2、N2を含浸させたものでも良い。また、熱分解性の発泡剤を含有するものとしては、下記に示す熱分解性の発泡剤および熱可塑性物質から適宜調製して用いても良い。この熱分解性の発泡剤と熱可塑性物質は、発泡剤の分解温度が熱可塑性物質の可塑化温度よりも高いことが好ましく、発泡剤の分解温度と熱可塑性物質の可塑化温度がほぼ等しくなるように選ばれることが、発泡材料を綺麗に発泡できることから更に好ましい。 Commercially available polystyrene foam beads, polyethylene foam beads, polypropylene foam beads, etc. may be used as the thermoplastic resin as the main material and gas or liquid impregnated as a foaming agent, butane, pentane, It may be impregnated with hydrocarbon such as chlorofluorocarbon, water, CO 2 and N 2 . Moreover, as a thing containing a thermally decomposable foaming agent, you may use suitably preparing from the thermally decomposable foaming agent and thermoplastic material which are shown below. In this thermally decomposable foaming agent and thermoplastic material, the decomposition temperature of the foaming agent is preferably higher than the plasticizing temperature of the thermoplastic material, and the decomposition temperature of the foaming agent and the plasticizing temperature of the thermoplastic material are almost equal. It is further preferable that the foamed material can be foamed neatly.
発泡材料の主材としては、加熱により軟化する物質である限り特に制限を受けず、熱可塑性樹脂として知られる一群の合成プラスチック材料が好適に用いられる。例えば、ポリ(スチレン);ポリ(エチレン)、ポリ(プロピレン)等のオレフィン系樹脂;ポリ(塩化ビニリデン)、ポリ(塩化ビニル)、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、ポリ(フシ化ビニリデン)、ポリ(フッ化ビニル)、ポリ(クロロトリフルオロエチレン)体、フッ素化エチレンプロピレン共重合体、ポリ(テトラフルオロエチレン)、塩素化ポリ(塩化ビニル)、塩素化ポリ(エチレン)、塩素化ポリ(プロピレン)等のハロゲン化樹脂;ナイロン6、ナイロン66、ナイロン610 、ナイロン612 、ナイロン11、ナイロン12、ナイロンMXD6、ナイロン46、N−メトキシメチル化ポリ(アミド)、アミノポリ(アクリルアミド)等のポリアミド;スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−(エチレン−ブチレン)−スチレンブロック共重合体、ポリプロピレン−EPDM、ポリエチレン−EPDM、イソブチレン−無水レイン酸共重合体、アクリルニトリル−アクリレート−スチレン共重合体、アクリルニトリル−エチレン−スチレン共重合体、アクリルニトリル−スチレン共重合体、アクリルニトリル−ブタジエンースチレン共重合体、アクリルニトリル−塩化ビニル−スチレン共重合体、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体、エチレン−塩化ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体等の共重合体;さらに、アイオノマー、ケトン樹脂、ポリ(アクリル酸)、ポリ(アクリル酸エステル)、ポリ(メタクリル酸エステル)、ポリ(プロピオン酸ビニル)、ポリ(アセタール)、ポリ(アミドイミド)、ポリ(アリレート)、熱可塑性ポリ(イミド)、ポリ(エーテルイミド)、ポリ(エーテルエ−テルヶトン)、ポリ(エチレンテレフタレート)、ポリカーボネート、ポリ(酢酸ビニル)、ポリ(サルホン)、ポリ(エーテルサルホン)、ポリ(アミノサルホン)、ポリ(パラメチルスチレン)、ポリ(アリルアミン)、ポリ(ビニルアルコール)、ポリ(ビニルエーテル)、ポリ(ビニルブチラール)、ポリ(フェニレンオキサイド)、ポリ(フェニレンサルファイド)、ポリ(ブタジエン)、ポリ(ブチレンテレフタレート)、ポリ(メチルペンテン)、ポリ(メチルメタクリレート)、液晶ポリマー、ポリ(ウレタン)等を挙げることができる。また、ポリ乳酸樹脂を用いることもできる。また、適宜、上記重合体の変成体、架橋体を用いても良いし、これらを組み合わせて成る共重合体を用いても良い。さらに、これらの熱可塑性樹脂は単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。 The main material of the foam material is not particularly limited as long as it is a substance that is softened by heating, and a group of synthetic plastic materials known as thermoplastic resins are preferably used. For example, poly (styrene); olefin-based resins such as poly (ethylene) and poly (propylene); poly (vinylidene chloride), poly (vinyl chloride), ethylene-tetrafluoroethylene copolymer, poly (vinylidene fushiide), Poly (vinyl fluoride), poly (chlorotrifluoroethylene), fluorinated ethylene propylene copolymer, poly (tetrafluoroethylene), chlorinated poly (vinyl chloride), chlorinated poly (ethylene), chlorinated poly ( Halogenated resins such as propylene); polyamides such as nylon 6, nylon 66, nylon 610, nylon 612, nylon 11, nylon 12, nylon MXD6, nylon 46, N-methoxymethylated poly (amide), aminopoly (acrylamide); Styrene-isoprene-styrene block copolymer, Tylene-butadiene-styrene block copolymer, styrene- (ethylene-butylene) -styrene block copolymer, polypropylene-EPDM, polyethylene-EPDM, isobutylene-oleic anhydride copolymer, acrylonitrile-acrylate-styrene copolymer Acrylonitrile-ethylene-styrene copolymer, acrylonitrile-styrene copolymer, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, acrylonitrile-vinyl chloride-styrene copolymer, methyl methacrylate-butadiene-styrene copolymer, Copolymers such as ethylene-vinyl chloride copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl alcohol copolymer; ionomer, ketone resin, poly (acrylic acid), poly (acrylic acid ester), poly (Methacrylic acid ester), poly (vinyl propionate), poly (acetal), poly (amidoimide), poly (arylate), thermoplastic poly (imide), poly (ether imide), poly (ether ethertone), poly ( Ethylene terephthalate), polycarbonate, poly (vinyl acetate), poly (sulfone), poly (ethersulfone), poly (aminosulfone), poly (paramethylstyrene), poly (allylamine), poly (vinyl alcohol), poly (vinyl ether) ), Poly (vinyl butyral), poly (phenylene oxide), poly (phenylene sulfide), poly (butadiene), poly (butylene terephthalate), poly (methyl pentene), poly (methyl methacrylate), liquid crystal polymer, poly (urethane) Etc. It is possible. A polylactic acid resin can also be used. In addition, a modified product or a crosslinked product of the above polymer may be used as appropriate, or a copolymer obtained by combining these may be used. Furthermore, these thermoplastic resins may be used independently and may use 2 or more types together.
発泡樹脂原料に混練する熱分解性の発泡剤としては、一般的に使用されている熱分解性発泡剤である限り特に限定されず、発泡樹脂原料の主材の可塑化温度に適合させて選ばれる。
このような熱分解性発泡剤としては、例えば、アゾジカルボンアミド(ADCA)、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、アゾシクロヘキシルニトリル、ジアゾアミノベンゼン、アゾジカルボンアミドエステル等のアゾ化合物;ジニトロソベンタメチレンテトラミン(DPT)等のニトロソ化合物;p−トルエンスルホニルヒドラジド(TSH)、ベンゼンスルホニルヒドラジド(BSH)、p,p´−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン−3,3´−ジスルホニルヒドラジド等のスルホニルヒドラジド化合物;4,4´−ジフェニルジスルホニルアジド、p−トルエンスルホアジド等のアジド化合物;p−トルエンスルホセミカルバジド、トリヒドラジノトリアジン、炭酸水素ナトリウム、炭酸アンモン、亜硝酸アンモン等を挙げることができる。さらに、これらの熱分解性発泡剤は単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。
The thermally decomposable foaming agent to be kneaded with the foamed resin raw material is not particularly limited as long as it is a commonly used thermal decomposable foaming agent, and is selected according to the plasticizing temperature of the main material of the foamed resin raw material. It is.
Examples of such thermally decomposable blowing agents include azo compounds such as azodicarbonamide (ADCA), azobisisobutyronitrile (AIBN), azocyclohexylnitrile, diazoaminobenzene, azodicarbonamide ester; Nitroso compounds such as methylenetetramine (DPT); p-toluenesulfonyl hydrazide (TSH), benzenesulfonyl hydrazide (BSH), p, p′-oxybisbenzenesulfonyl hydrazide, diphenylsulfone-3,3′-disulfonyl hydrazide, etc. Sulfonyl hydrazide compounds; azide compounds such as 4,4′-diphenyldisulfonyl azide, p-toluenesulfoazide; p-toluenesulfo semicarbazide, trihydrazinotriazine, sodium hydrogen carbonate, ammonium carbonate, ammonium nitrite, etc. it can Furthermore, these thermally decomposable foaming agents may be used alone or in combination of two or more.
発泡樹脂原料には、これら発泡剤と共に、成形特性を改良する目的で各種の添加剤を配合してもよい。添加助剤として、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウムなどの金属石鹸、亜鉛華硝酸亜鉛などの無機塩があげられる。 In addition to these foaming agents, various additives may be added to the foamed resin raw material for the purpose of improving molding characteristics. Additives include metal soaps such as zinc stearate and calcium stearate, and inorganic salts such as zinc zinc nitrate.
発泡助剤は、使用する樹脂、発泡剤、助剤の種類によって異なるが、通常熱可塑性樹脂100重量部に対して0.1〜2.0重量部程度の割合で添加されることが好ましい。これは、添加量が0.1重量部以下では効果が小さく、2.0重量部以上では効果が飽和する傾向があるためである。 The foaming aid varies depending on the type of resin, foaming agent, and aid used, but it is usually preferred to add at a ratio of about 0.1 to 2.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. This is because the effect is small when the addition amount is 0.1 parts by weight or less, and the effect tends to be saturated when the addition amount is 2.0 parts by weight or more.
発泡性ビーズの大きさは、0.3ミリから5ミリが好適に用いられる。ここで発泡性ビーズの大きさとは、発泡性ビーズがほぼ球形の場合には平均直径とする。また、平らなものやストランド状のものの場合に発泡性ビーズの大きさといえば、最も幅が小さいサイズをさすものとし、以下、発泡性ビーズの大きさといえばこの例に倣うものとする。発泡性ビーズの大きさが0.3ミリから5ミリのものが好適に用いられるのは、発泡性ビーズの製造し易さと発泡性ビーズの表面積、そして伝熱遅れによる軟化ムラが出にくいということの兼ね合いの結果である。0.3ミリより小さいビーズの使用も可能であるが、しかしこの場合、ビーズの表面積の総和が大きくなるので最終的な発泡セルの接触する界面の面積が大きくなり、薄膜状剛性セル壁を構成する材料がずっと多く必要となる。したがって、圧縮強度は増すものの、軽量化の効果は小さくなる。 The size of the expandable beads is preferably 0.3 to 5 mm. Here, the size of the expandable beads is the average diameter when the expandable beads are substantially spherical. Further, in the case of flat or strand-shaped ones, the size of the expandable bead refers to the smallest width, and hereinafter, the size of the expandable bead is assumed to follow this example. The reason why foamed beads with a size of 0.3 mm to 5 mm are suitably used is that the foamable beads are easy to manufacture, the surface area of the foamable beads, and softening unevenness due to heat transfer delay is less likely to occur. This is the result of the trade-off. It is possible to use beads smaller than 0.3 mm, but in this case, the total surface area of the beads increases, so that the area of the interface where the final foam cell contacts increases, forming a thin-walled rigid cell wall. Much more material to do. Therefore, although the compressive strength is increased, the effect of reducing the weight is reduced.
また、発泡性ビーズ内部からの発熱をひきおこす仕組みを併用すれば、直径5ミリより大きな発泡性ビーズを用いることもできる。発泡性ビーズ内部からの発熱をひき起こす仕組みとしては、例えば、発泡性ビーズに金属粉を混ぜ込み高周波電磁場環境下での電磁誘導を利用することができる。
均質な発泡セル構造を持つ発泡樹脂複合構造体を得るためには、発泡性ビーズの大きさは、概略揃っているのが望ましい。しかし、厳密に揃っている必要はない。また、あえて発泡性ビーズの大きさに分布を持たせることで、発泡セル膜に特異な3次元構造を持たせることができるので、異なる大きさの発泡性ビーズを混ぜて用いることもある。
If a mechanism for generating heat from the inside of the expandable beads is used in combination, expandable beads having a diameter larger than 5 mm can also be used. As a mechanism for causing heat generation from the inside of the expandable bead, for example, electromagnetic induction in a high frequency electromagnetic field environment by mixing metal powder into the expandable bead can be used.
In order to obtain a foamed resin composite structure having a homogeneous foamed cell structure, it is desirable that the sizes of the expandable beads are substantially uniform. However, they do not have to be strictly aligned. In addition, since the foamed cell membrane can have a specific three-dimensional structure by intentionally distributing the size of the expandable beads, different sizes of expandable beads may be used in combination.
さらに、発泡材料は、例えば予備発泡ビーズや発泡体の破砕品のような既に発泡している材料に高圧下でガスを含浸させたものでも良い。さらに、既に発泡成型されたチップ状、ストロー状などの形状の材料や発泡体の破砕品でも良く、その材料を凝縮して成型型内で加熱融着させて母材1を形成しても良い。
Further, the foamed material may be a material in which a foamed material such as pre-foamed beads or a foamed product is impregnated with gas under high pressure. Further, it may be a foamed chip-shaped or straw-shaped material or a crushed foam, and the
1・・母材、1a・・上面(一の面)、1b・・下面(他の面)、1c・・発泡セル、
1d・・連通孔、2・・容器、2d・・減圧室、2e・・通気口、3・・減圧装置、
4・・流動性材料、5・・発泡樹脂複合構造体、6・・樹脂層。
1 .. Base material, 1a .. Upper surface (one surface), 1b .. Lower surface (other surface), 1c .. Foamed cell,
1d ··· Communication hole, 2 ·· Container, 2d · · Pressure reducing chamber, 2e · · Ventilation port · · · Pressure reducing device,
4 .... Flowable material, 5 .... Foamed resin composite structure, 6 .... Resin layer.
Claims (20)
粉末が分散されており、かつ、前記粉末を前記連通孔の内壁面に付着させる第1の成分が溶解または分散されてなる第1の流動性材料と、
前記粉末を前記連通孔の内壁面に付着させる第2の成分が含まれてなる第2の流動性材料と、
前記一の面よりも前記他の面における圧力の方が低くなるように前記一の面と他の面との間に差圧を発生させる差圧発生装置と、を用意し、
前記第1の流動性材料を前記一の面に配置する第1工程と、
前記差圧発生装置によって前記一の面と他の面との間に差圧を発生させることにより、前記一の面に配置された前記第1の流動性材料を前記連通孔に浸透させ、その浸透した第1の流動性材料に含まれる前記粉末が、前記浸透した第1の流動性材料に含まれる前記第1の成分によって前記連通孔の内壁面に付着した状態を作る第2工程と、
前記第2の流動性材料を前記一の面に配置する第3工程と、
前記差圧発生装置によって前記一の面と他の面との間に差圧を発生させることにより、前記一の面に配置された前記第2の流動性材料を前記連通孔に浸透させ、その浸透した第2の流動性材料に含まれる前記第2の成分により前記粉末が前記連通孔の内壁面に固着し前記連通孔が閉塞された状態を作る第4工程と、
を有することを特徴とする発泡樹脂複合構造体の製造方法。 A closed cell structure is formed by fusing adjacent foam cells, and a base material having a communication hole communicating from one surface to the other by communicating between the closed cells, and
A first fluid material in which a powder is dispersed, and a first component for adhering the powder to the inner wall surface of the communication hole is dissolved or dispersed;
A second fluid material containing a second component for adhering the powder to the inner wall surface of the communication hole;
Preparing a differential pressure generating device that generates a differential pressure between the one surface and the other surface so that the pressure on the other surface is lower than the one surface;
A first step of disposing the first flowable material on the one surface;
By generating a differential pressure between the one surface and the other surface by the differential pressure generator, the first fluid material disposed on the one surface is allowed to permeate the communication hole, A second step of creating a state in which the powder contained in the infiltrated first fluid material adheres to the inner wall surface of the communication hole by the first component contained in the infiltrated first fluid material;
A third step of disposing the second flowable material on the one surface;
By generating a differential pressure between the one surface and the other surface by the differential pressure generating device, the second fluid material disposed on the one surface is infiltrated into the communication hole, A fourth step of creating a state in which the powder is fixed to the inner wall surface of the communication hole by the second component contained in the infiltrated second fluid material, and the communication hole is closed ;
A method for producing a foamed resin composite structure, comprising:
前記粉末が、前記連通孔の前記一の面に開口した開口面から所定の深さの内壁面まで連続して付着した状態であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発泡樹脂複合構造体の製造方法。 The state created in the second step is:
The foam according to claim 1 or 2, wherein the powder is in a state of being continuously attached from an opening surface opened on the one surface of the communication hole to an inner wall surface having a predetermined depth. A method for producing a resin composite structure.
前記粉末が、前記連通孔の前記一の面に開口した開口面から前記他の面に開口した開口面までの内壁面に連続して付着した状態であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の発泡樹脂複合構造体の製造方法。 The state created in the second step is:
2. The powder according to claim 1, wherein the powder is continuously attached to an inner wall surface from an opening surface opened on the one surface of the communication hole to an opening surface opened on the other surface. Item 4. The method for producing a foamed resin composite structure according to any one of Items 3 to 4.
前記差圧発生装置によって前記一の面と他の面との間に差圧を発生させることにより、前記一の面に配置された前記第1の流動性材料を前記一の面から前記連通孔に浸透させるとともに前記一の面に残留させ、前記粉末が前記連通孔の内壁面から前記一の面に連続して付着した状態を作る工程であり、
前記第4工程は、
前記差圧発生装置によって前記一の面と他の面との間に差圧を発生させることにより、前記一の面に配置された前記第2の流動性材料を前記連通孔に浸透させるとともに前記一の面に残留させ、その第2の流動性材料に含まれる前記第2の成分により前記粉末が前記連通孔の内壁面から前記一の面に連続して固着した状態を作る工程であることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載の発泡樹脂複合構造体の製造方法。 The second step includes
By generating a differential pressure between the one surface and the other surface by the differential pressure generating device, the first flowable material disposed on the one surface can be transferred from the one surface to the communication hole. And making the powder adhere to the one surface continuously from the inner wall surface of the communication hole.
The fourth step includes
By generating a differential pressure between the one surface and the other surface by the differential pressure generating device, the second fluid material disposed on the one surface penetrates the communication hole and It is a step of making a state in which the powder remains on one surface and is continuously fixed to the one surface from the inner wall surface of the communication hole by the second component contained in the second fluid material. The method for producing a foamed resin composite structure according to any one of claims 1 to 4, wherein:
前記前記差圧発生装置によって前記一の面と他の面との間に差圧を発生させることにより、前記一の面に配置された前記第2の流動性材料を前記連通孔に浸透させるとともに前記一の面に残留させ、その浸透した第2の流動性材料に含まれる前記第2の成分により前記粉末が前記連通孔の内壁面に固着した状態を作るとともに前記第2の成分により前記一の面に膜を形成する工程であることを特徴とする請求項6または請求項7に記載の発泡樹脂複合構造体の製造方法。 The fourth step includes
By causing the differential pressure generating device to generate a differential pressure between the one surface and the other surface, the second fluid material disposed on the one surface is infiltrated into the communication hole. The second component contained in the permeated second fluid material that remains on the one surface creates a state in which the powder is fixed to the inner wall surface of the communication hole, and the second component causes the one The method for producing a foamed resin composite structure according to claim 6 or 7, wherein a film is formed on the surface.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008261280A JP4973636B2 (en) | 2008-10-08 | 2008-10-08 | Method for producing foamed resin composite structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008261280A JP4973636B2 (en) | 2008-10-08 | 2008-10-08 | Method for producing foamed resin composite structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010089366A JP2010089366A (en) | 2010-04-22 |
JP4973636B2 true JP4973636B2 (en) | 2012-07-11 |
Family
ID=42252554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008261280A Active JP4973636B2 (en) | 2008-10-08 | 2008-10-08 | Method for producing foamed resin composite structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4973636B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018197591A (en) * | 2017-05-24 | 2018-12-13 | 城東テクノ株式会社 | Heat insulation material with humidity conditioning function and method for manufacturing the same |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE787370A (en) * | 1971-08-10 | 1973-02-09 | Saint Gobain | PROCESS FOR THE MANUFACTURING OF PLATES, PANELS OR SHAPED PARTS, USABLE IN PARTICULAR AS CONSTRUCTION ELEMENTS |
US4447491A (en) * | 1981-06-17 | 1984-05-08 | Imperial Chemical Industries Plc | Network of bonded expanded polystyrene beads having chemically delaminated vermiculite impregnant |
JPS59227920A (en) * | 1983-06-10 | 1984-12-21 | Hayakawa Rubber Co Ltd | Polyurethane foam for electromagnetic wave absorption |
JPH0193103A (en) * | 1987-10-03 | 1989-04-12 | Inoue Mtp Co Ltd | Magnetic polymer complex and manufacture thereof |
JPH01234435A (en) * | 1988-03-16 | 1989-09-19 | Inoue Mtp Co Ltd | Electrically conductive polymer composite and production thereof |
JPH0259329A (en) * | 1988-08-25 | 1990-02-28 | Nissan Motor Co Ltd | Molding method for sheet for automobile |
JP2000085021A (en) * | 1998-09-09 | 2000-03-28 | Toyota Motor Corp | Production of foamed molded product |
JP4603119B2 (en) * | 1999-08-17 | 2010-12-22 | 株式会社ジェイエスピー | Foamed resin molded body impregnated with impregnation additive and impregnation method |
-
2008
- 2008-10-08 JP JP2008261280A patent/JP4973636B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010089366A (en) | 2010-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107283710B (en) | A kind of thermoplastic polymer expanded bead and preparation method thereof | |
EP0697274B1 (en) | Expansion-molded article of polyolefin resin having open voids and production thereof | |
RU2143978C1 (en) | Moulded product of thermoplastic and method for its manufacture | |
EP1966289B1 (en) | Aerogel based composites | |
TWI400286B (en) | Expanded polypropylene resin beads, method of producing foam molding of expanded polypropylene resin beads and foam molding obtained by the method | |
DE69808283T2 (en) | EPOXY CONTAINING FOAM COMPOSITIONS AND THEIR USE | |
JP3844499B2 (en) | Thermoplastic resin foam | |
JP4973636B2 (en) | Method for producing foamed resin composite structure | |
JP4244070B1 (en) | Method for producing foamed resin composite structure | |
US3429955A (en) | Method of making a shaped article from coated multicellular glass nodules | |
JP2001220552A (en) | Heat insulating barrier-forming coating material composition, heat insulating sheet, and decorative heat insulating sheet | |
CA2514101A1 (en) | Structural reinforcement article and process for prepareation thereof | |
JP3902889B2 (en) | Recycled composite foam, molded product thereof, and manufacturing method thereof | |
JPWO2008120295A1 (en) | Method for producing foamed resin composite structure | |
JP2004018773A (en) | Functional foamed particle | |
JP4707196B2 (en) | Manufacturing method of liquid receiving container | |
JP2006199970A (en) | Composite foam and molded article thereof and method for producing the same | |
EP0646622A2 (en) | Plastic foam material composed of thermoplastic resin and silane-modified thermoplastic resin and method for making same | |
JP4576267B2 (en) | Surface-modified expandable polystyrene resin particles and method for producing the same, polystyrene resin expanded particles for manufacturing expanded molded articles, and polystyrene resin expanded molded articles | |
JP2012035462A (en) | Foaming resin composite structure and manufacturing method | |
JP3653319B2 (en) | Foamed particles, in-mold molded product thereof, laminate of the molded product and thermosetting resin, and method for producing the laminate | |
JPH0959417A (en) | Expandable particle, in-mold molding thereof, laminate of this molding with thermosetting resin and production of this laminate | |
JPH0859875A (en) | Water-permeable molded foam having void | |
JPH10273551A (en) | In-mold molded article, laminate thereof with thermosetting resin, and production of the laminate | |
JP4575201B2 (en) | Antibacterial / water-absorbing thermoplastic resin foam, production method thereof and use thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110802 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110930 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120313 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120326 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4973636 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150420 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |