JP4833678B2 - 圧電発振器の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる圧電発振器の製造方法に関する。

従来、携帯用通信機器等の電子機器には、その電子機器内に搭載される各種電子部品の一つである圧電発振器が、電子機器或いは電子機器に搭載される電子部品の基準信号やクロック信号等の発生源として用いられている。

このような圧電発振器には様々な構造のものが発明考案されているが、そのうちの一例を図６に示す。即ち、絶縁性の第１の容器体５１の一方の主面には凹形状の第１の空間部５２が形成され、この第１の空間部５２内には圧電振動素子５３が搭載されている。この圧電振動素子５３は第１の容器体５１の他方の主面に形成した第２のパッケージ体接続用電極端子５４と電気的に接続されている。更に、金属製の蓋体５５が、第１の空間部５２を囲繞する第１の側壁部の第１の空間部開口側頂面に、第１の空間部５２開口部を塞ぐ形態で配置固着されて、第１の空間部５２を気密封止した第１のパッケージ体５０が構成されている。

又、絶縁性の第２の容器体６１の一方の主面には凹形状の第２の空間部６２が形成され、この第２の空間部６２内には少なくとも発振回路が形成された集積回路素子６３が配置されている。この集積回路素子６３は、第２の空間部６２内底面に形成された集積回路素子接続用電極パッド６４と集積回路素子６３に形成された容器体接続用電極パッド６５とを第２の導電性接合材６６により固着導通が図られている。又、集積回路素子６３は第２の空間部６２を囲繞する第２の側壁部の第２の空間部開口側頂面に形成された第１のパッケージ体接続用電極端子６７と電気的に接続されており、更に集積回路素子６３は第２の容器体の外側実装主面の四隅に形成した外部接続用電極端子６８とも電気的に接続されて成る第２のパッケージ体６０が構成されている。

この第１のパッケージ体５０と第２のパッケージ体６０とを、第１のパッケージ体接続用電極端子６７と第２のパッケージ体接続用電極端子５４とが相対するように重ね合わせ、この第１のパッケージ体接続用電極端子６７と第２のパッケージ体接続用電極端子５４とを第１の導電性接合材７１にて機械的及び電気的に接続固着することにより圧電発振器７０を成している。尚、第１の導電性接合材７１と第２の導電性接合材６６は、その熱特性が異なる導電性接合材が用いられている。

このような圧電発振器７０は図４及び図５に開示の方法により製造されている。
まず、図４（ａ）に示すように、第２の容器体形成領域部Ｂを複数マトリックス状に配列集合させた一体形態の集合基板８０において、各々の第２の容器体形成領域部Ｂ内に形成されている第２の空間部６２内の底面には、複数個の集積回路素子接続用電極パッド６４が形成され、且つ各々の第２の空間部６２を囲繞する側壁部の第２の容器形成領域部Ｂ内頂面の４つの角部に第１のパッケージ体接続用電極端子６７が形成された集合基板８０を用意する。

次に、図４（ｂ）に示すように、第２の空間部６２内に形成されている集積回路素子接続用電極パッド６４の上に、シリンジ等のペースト状物質塗布手段８１により、第２の導電性接合材６６を塗布する。この第２の導電性接合材６６と後述する第１の導電性接合材７１は熱可塑性が異なっており、第２の導電性接合材６６は第１の導電性接合材７１に比べ軟化温度が高いものが用いられる。

次に、図４（ｃ）に示すように、集合基板８０に形成された各々の第２の容器体形成領域部Ｂ内に形成された第２の空間部６２内の底面に形成した集積回路素子接続用電極パッド６４上に、集積回路素子６３を真空チャック等の供給手段により配置し、第２の導電性接合材６６を介して集積回路素子６３を機械的且つ電気的に接続し、第２の導電性接合材６６を加熱軟化させた後、冷却固化する。

次に、図５（ｄ）に示すように、集積回路素子６３が各々の第２の空間部６２内に搭載された集合基板８０の、各々の第２の空間部６２を囲繞する側壁部の第２の容器形成領域部Ｂ内頂面の４つの角部に形成されている第１のパッケージ体接続用電極端子６７上に、シリンジ等のペースト状物質塗布手段８２により、第２の導電性接合材６６に比べ軟化温度が低い第１の導電性接合材７１を塗布する。

次に、図５（ｅ）に示すように、第１の導電性接合材７１が塗布された各々第１のパッケージ体接続用電極端子６７上に、内部に圧電振動素子を搭載した第１のパッケージ体５０を真空チャック等の供給手段により配置し、第１の導電性接合材７１を加熱軟化した後、冷却固化することにより、個々の第１のパッケージ体を集合基板８０に機械的且つ電気的に接続する。

次に図５（ｆ）に示すように、複数個の第１のパッケージ体５０を搭載した集合基板８０を、各々の第２の容器体形成領域部Ｂの外周に沿ってダイシングなどの切断手段により切断し、複数個の圧電発振器７０を同時に得る。

上述したような圧電発振器については、以下のような先行技術文献に開示がある。
特開２００３−２９８０００号公報 特開２００４−１２９０８９号公報

尚、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。

しかしながら、上述した従来の圧電発振器の製造方法における、凹形状の第２の空間部６２に集積回路素子６３を搭載する方法では、集積回路素子６３の容器体接続用電極パッド６５と対応する各々の第２の空間部内底面の集積回路接続用電極パッド６６に導電性接合材６６を１点ずつ塗布しており、製造工程が複雑であり、製造工数の削減が不可能であった。又、圧電発振器の小型化が進みにつれ、集積回路素子接続用電極パッド６６のパッド面積の縮小及びパッド間の間隔の縮小が進み、導電性接合材塗布治具の小型化、及び塗布治具と集積回路素子接続用電極パッドとの高精度な位置合わせを行える装置が必要となり、製造コストのアップ要因となってしまう。

又、上述したような圧電発振器の製造方法を用いた場合、個々の集積回路接続用電極パッド６６又は第１のパッケージ体接続用電極端子６７上にそれぞれ導電性接合材を塗布する工程において、集合基板８０に形成された第２の容器体形成領域部Ｂの個数によっては（工数削減及び製造コスト削減のためには、第２の容器体形成領域の形成個数を多くする必要がある。）、集合基板中で最初に塗布された導電性接合材と、最後に塗布された導電性接合材との間に塗布タイミングの大きな差違が生じ、そのことにより塗布された導電性接合材（特に導電性接合材表面）に生じる酸化等の経時形態変化に差違が生じてしまう。この差違により、集合基板中で形成する圧電発振器に特性のバラツキが生じてしまう。更に、上記のような酸化等の経時形態変化が、各導電性接合材の塗布後次の工程までの経過時間が長くなってしまうことにより著しく進んでしまうと、最悪の場合、圧電発振器としての不良の原因となってしまう。

更に、従来の圧電発振器の製造方法では、集積回路素子６３を、第２の導電性接合材６６を介して集積回路素子接続用電極パッド６４上に配置した後、第２の導電性接合材６６を加熱し固化させ、その後第１のパッケージ体を、第１の導電性接合材７１を介して第１のパッケージ体接続用電極端子６７上に配置し、第１の導電性接合材７１を加熱し固化させることで圧電発振器を製造していたため、集積回路素子に最低でも２回熱が加わることとなり、この加熱による集積回路素子の諸特性への悪影響が懸念されている。

本発明は上記課題に鑑み発明されたものであり、その目的は、圧電発振器の製造方法において、集積回路素子と第２の容器体との電気的接続のための導電性接合材の塗布手段及び方法を新たに発明することで、圧電発振器の製造工程の簡略化や小型化に対応可能な製造方法を提供することにある。

本発明おける圧電発振器の製造方法は、第２のパッケージ体を構成する第２の容器体に形成された凹形状の第２の空間部内には、少なくとも発振回路が形成内蔵されている集積回路素子が搭載されており、この第２の容器体の第２の空間部開口側上方に、圧電振動素子を第１の容器体に形成された第１の空間部内部に搭載した第１のパッケージ体を重ね合わせて配置し、第１のパッケージ体を構成する第１の容器体に形成されている第２のパッケージ体接続用電極端子と、第２の容器体に形成されている第１のパッケージ体接続用電極端子とを電気的且つ機械的に接続し、圧電振動素子、集積回路素子、各容器体内導配線及び各電極端子を電気的に接続する圧電発振器の製造方法において、上記第２の空間部内の底面に複数個の集積回路素子接続用電極パッドが形成され、且つこの第２の空間部を囲繞する側壁部頂面の４つの角部に該第１のパッケージ体接続用電極端子が形成された該第２の容器体を用意する工程と、上記第２の空間部内表面及び側壁部頂面を被覆し、且つ集積回路素子接続用電極パッド及び第１のパッケージ体接続用電極端子上にあたる部分に孔を形成した形態のマスクを、第２の空間部内表面及び側壁部頂面上に配置する工程と、上記マスク上にペースト状の導電性接合材を形成し、この導電性接合材を加圧してマスクの孔内に導電性接合材を流入させ、この導電性接合材を集積回路素子接続用電極パッド及び第１のパッケージ体接続用電極端子の表面に付着させる工程と、上記マスクを、集積回路素子接続用電極パッド及び第１のパッケージ体接続用電極端子表面に付着した導電性接合材以外の該導電性接合材ごと、第２の容器体より脱着し、集積回路素子接続用電極パッド及び第１のパッケージ体接続用電極端子表面のみに同時に導電性接合材を形成する工程と、この集積回路素子接続用電極パッド上に導電性接合材を介して集積回路素子を機械的且つ電気的に接続し、その後、集積回路素子を搭載した第２の容器体により成る第２のパッケージ体と、第１のパッケージ体とを、第１のパッケージ体接続用電極端子上に形成した導電性接合材を介して機械的且つ電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする圧電発振器の製造方法である。

又、上記製造方法の工程中における第２のパッケージ体を構成する第２の容器体の形態が、第２の容器体となる第２の容器体形成領域部が複数マトリックス状に配列集合形成された一体形態の集合基板であり、且つマスクの形態も、第２の容器体形成領域部の集合基板形態に対応した、上記マスクが複数マトリックス状に配列集合形成された一体形態の集合マスクであることを特徴とする圧電発振器の製造方法でもある。

本発明の圧電発振器の製造方法を用いることにより、集積回路素子の容器体接続用電極パッドと対応する各々の第２の空間部内底面の集積回路接続用電極パッドに導電性接合材を１点ずつ塗布する必要が無く、マスクを用いることで、第２の容器体上で形成されている高さが異なる素子接続用電極パッドと第１のパッケージ体接続用電極端子上に同時且つ一括して導電性接合材を形成することが可能となり、製造工程が簡易になり、製造工数の削減が可能となる。又、圧電発振器の小型化が進み、集積回路素子接続用電極パッド６６のパッド面積の縮小及びパッド間の間隔の縮小が進んだ場合においても、マスクの外形及びマスクに形成する孔のサイズ及び間隔を小型高精度で形成することは既存の技術で容易且つ安価で可能であり、製造コストのアップを招く虞はない。

又、本発明の製造方法では、すべての集積回路接続用電極パッド及び第１のパッケージ体接続用電極端子上に一括同時に導電性接合材を塗布する方法を用いているので、個別の第２の容器体を用いた場合だけではなく、複数の第２の容器体形成領域部を形成した集合基板を用いた場合においても、形成されたすべての導電性接合材の経時形態変化に差違が生じず、最終形態である圧電発振器における特性にバラツキが生じてしまうことがなくなる。更に、本発明における製造方法では、導電性接合材の塗布後、次の工程までの経過時間が長くなってしまうことが殆どないので、圧電発振器の不良の発生が著しく少なくなる。

更に、本発明の圧電発振器の製造方法では、集積回路素子接続用電極パッド上の導電性接合材と、第１のパッケージ体接続用電極端子上の導電性接合材とを同じ導電性接合材で同時に形成しているので、集積回路素子接続用電極パッド上に集積回路素子を配置し、且つ同時に第１のパッケージ体を第１のパッケージ体接続用電極端子上に配置した状態で、各導電性接合材を加熱し固化させて圧電発振器を製造できるので、集積回路素子に熱が加わる回数を１回に限定でき、熱による集積回路素子の諸特性への悪化を防止できる。

因って、本発明における圧電発振器の製造方法により、製造が容易であり、製品として安価で特性が良い圧電発振器を提供できる効果を奏する。

以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１及び図２は、本発明の圧電発振器の製造方法の各工程中の形態を、断面図を用いて示した工程図である。尚、図１の（ｄ）の次の工程は図２の（ｅ）となる。図３は、図１及び図２に示した工程により製造した圧電発振器の構造を示した断面図である。
各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。尚、各図では、説明を明りょうにするため部品或いは構造体の一部を図示せず、更に図示した寸法も一部誇張している。特に各図の厚み寸法は著しく誇張して図示している。

図１（ａ）に示すように、まず第２の容器体形成領域部Ａを複数マトリックス状に配列集合させた一体形態の集合基板１０において、各々の第２の容器体形成領域部Ａ内に集合基板１０の一方の主面に開口部を有する形態で形成されている凹形状の第２の空間部１１内の底面には、複数個の集積回路素子接続用電極パッド１２が形成され、且つ各々の第２の空間部１１を囲繞する側壁部の第２の容器形成領域部内頂面の４つの角部に第１のパッケージ体接続用電極端子１３が形成された集合基板１０を用意する。尚、集合基板１０の他方の主面上の各々の第２の容器体形成領域部Ａ内には、第２の容器体形成領域部Ａの外周の４つ角部に、後述する圧電発振器における外部接続用電極端子１４が形成されている。

この集合基板１０の主要部は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成り、且つ表面に導配線、各種電極パッド及び電極端子を、内部には表面に形成した導配線、各種電極パッド及び電極端子間を電気的に接続するビアホールを形成した複数の絶縁基板を積層して形成されており、各絶縁基板は所定の形状に外形加工が施され、その各絶縁基板を所定の順番で積層し焼成することで、一体の所望の外形を有する集合基板１０となる。

次に、図１（ｂ）に示すように、集合基板１０に形成した各第２の空間部１１内表面、及び各第２の空間部１１を囲繞する側壁部の第２の空間部開口側頂面を被覆し、且つ集積回路素子接続用電極パッド１２及び第１のパッケージ体接続用電極端子１３上にあたる部分に孔１５を各々形成した形態のマスク１６を、集合基板１０の一方の主面側に形成した第２の空間部表面及び側壁部頂面上に、各々の孔１５が所定の集積回路素子接続用電極パッド１２及び第１のパッケージ体接続用電極端子１３に嵌合するように配置する。尚、マスク１６の厚みは、集積回路素子接続用電極パッド及び第１のパッケージ体接続用電極端子１３の厚みよりも厚く形成されている。

次に、図１（ｃ）に示すように、マスク１６の上にペースト状の導電性接合材１７を形成し、この導電性接合材１７表面を外部より加圧して、各孔１５内に導電性接合材１７を流入させ、導電性接合材１７を集積回路素子接続用電極パッド１２及び第１のパッケージ体接続用電極端子１３表面に付着させる。尚、導電性接合材１７としては、粒径が小さく且つ粘度の大きい半田を採用しており、粒径は５〜１５μｍ、粘度は２２０〜２４０(Ｐａ.ｓ)、組成物比率がＳｎ９６．５／Ａｇ３．０／Ｃｕ０．５のものを採用している。尚、本実施形態では、導電性接合材１７として上述したような半田を用いているが、本発明における製造方法を実施でき、且つ本発明と同様な作用効果を奏することができるのであれば、他の種類の半田や導電性接着材などの他の導電性接合材を使用しても構わない

次に、図１（ｄ）に示すように、マスク１６を、集積回路素子接続用電極パッド１２及び第１のパッケージ体接続用電極端子１３表面に付着した導電性接合材以外の導電性接合材１７ごと、集合基板１０より脱着し、集積回路素子接続用電極パッド１２及び第１のパッケージ体接続用電極端子１３表面のみに同時に導電性接合材１７を形成する。

次に、図２（ｅ）に示すように、集合基板１０に形成された各々の第２の容器体形成領域部Ａ内に形成された第２の空間部１１内の底面に形成した集積回路素子接続用電極パッド１２上に、集積回路素子１８を真空チャック等の供給手段１９ａにより配置し、導電性接合材１７を介して集積回路素子１８を機械的且つ電気的に接続する。尚、この工程においては、まだ導電性接合材１７より集積回路素子１８を完全に接合導通固着していない。

次に、図２（ｆ）に示すように、導電性接合材１７が塗布された各々第１のパッケージ体接続用電極端子１３上に、内部に圧電振動素子２２を搭載した第１の容器体２１により構成された第１のパッケージ体２０を真空チャック等の供給手段１９ｂにより配置する。その後、集合基板１０の各々の第２の空間部１１内に形成された集積回路素子接続用電極パッド１２上に集積回路素子１８を配置し、且つ同時に第１のパッケージ体２０を第１のパッケージ体接続用電極端子１３上に配置した集合基板１０を、炉内を所定の温度環境下にした加熱炉の中に入れ、各導電性接合材１７を加熱溶融後冷却することにより、個々の第１のパッケージ体２０及び集積回路素子１８を集合基板１０に機械的且つ電気的に接合導通固着する。

次に図２（ｇ）に示すように、複数個の第１のパッケージ体２０を搭載した集合基板１０を、各々の第２の容器体形成領域部Ａの外周に沿ってダイシングなどの切断手段により切断し、複数個の圧電発振器４０を同時に得る。

上述したような製造方法により作製される圧電発振器４０の構造を、図３を参照し説明する。
絶縁性の第１の容器体２１の一方の主面には凹形状の第１の空間部２３が形成され、この第１の空間部２３内には圧電振動素子２２が搭載されている。この圧電振動素子２２は第１の容器体２１の他方の主面に形成した第２のパッケージ体接続用電極端子２４と電気的に接続されている。更に、金属製の蓋体２５が、第１の空間部２３を囲繞する第１の側壁部の第１の空間部開口側頂面に、第１の空間部２３開口部を塞ぐ形態で配置固着されて、第１の空間部２３を気密封止した第１のパッケージ体２０が構成されている。

尚、図３において第１の容器体２１は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成り、且つ表面に導配線、各種電極パッド及び電極端子を、内部には表面に形成した導配線、各電極パッド及び電極端子間を電気的に接続するビアホールを形成した複数の絶縁基板を積層して形成されており、各絶縁基板は所定の形状に外形加工が施され、その各絶縁基板を所定の順番で積層し焼成することで、一体の所望の外形を有する第１の容器体２１を構成している。又、蓋体２５は、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属板を主体として構成されている。

又、絶縁性の第２の容器体３１（図１及び図２における集合基板１０は、この第２の容器体３１となる形成領域が複数マトリックス状に配列集合したものである）の一方の主面には凹形状の第２の空間部１１が形成され、この第２の空間部１１内には少なくとも発振回路が形成された集積回路素子１８が配置されている。この集積回路素子１８は、第２の空間部１１内底面に形成された集積回路素子接続用電極パッド１２と集積回路素子１８に形成された容器体接続用電極パッド３２とを導電性接合材１７により固着導通が図られている。又、集積回路素子１８は第２の空間部１１を囲繞する第２の側壁部の第２の空間部開口側頂面に形成された第１のパッケージ体接続用電極端子１３と電気的に接続されており、更に集積回路素子１８は第２の容器体の外側実装主面の四隅に形成した、圧電発振器をマザーボード等の外部配線基板に接続するため外部接続用電極端子１４とも電気的に接続されて成る第２のパッケージ体３０が構成されている。

この第１のパッケージ体２０と第２のパッケージ体３０とを、第１のパッケージ体接続用電極端子１３と第２のパッケージ体接続用電極端子２４とが相対するように重ね合わせ、この第１のパッケージ体接続用電極端子１３と第２のパッケージ体接続用電極端子２４とを導電性接合材１７にて機械的及び電気的に接続固着することにより圧電発振器４０を成している。尚、第１のパッケージ体接続用電極端子１３と第２のパッケージ体接続用電極端子２４とを固着導通している導電性接合材と、集積回路素子接続用電極パッド１２と集積回路素子１８に形成された容器体接続用電極パッド３２とを固着導通している導電性接合材は同じものである。

尚、上記説明した本発明の圧電発振器の製造方法において、使用するマスク１６の個々の集積回路素子接続用電極パッド１２にあたる部分の各孔１５の形状として、集積回路素子接続用電極パッド１２の平面外周サイズとほぼ同じサイズの孔サイズとしたマスク１６を使用する旨を開示したが、他に複数個の集積回路素子接続用電極パッド１２をまとめて露出させるようなサイズの孔を有するマスクを用いて、孔内に露出した集積回路素子接続用電極パッド１２上面及びその集積回路素子接続用電極パッド１２間の第２の空間部１１内底面上に導電性接合材１７を塗布する方法を用いても構わない。このような形態で塗布されたペースト状の導電性接合材１７は、集積回路素子１８に形成された容器体接続用電極パッド３２上に形成されたバンプが導電性接合材１７に接触した際のセルフアライメント効果により、集積回路素子接続用電極パッド１６に引きつけられ、集積回路素子接続用電極パッド１７上のみに形成され、個々の集積回路素子接続用電極パッド毎で正確に集積回路素子１８を固着導通することが可能である。

又、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、上述した実施形態では、第２の容器体となる形成領域が複数マトリックス状に配列集合した集合基板、及びそれに対応した形態のマスクを用いて圧電発振器を製造する方法を開示したが、集合基板を用いずに、前もって個々に分断形成された第２の容器体、及びその個々の第２の容器体形状に対応したマスクを用いたような製造方法を用いた場合においても、本発明と同様の作用効果を奏することは明らかである。又、個々に分断した第２の容器体を、キャリアなど整列治具に複数個並べて配列し、そこに配列した第２の容器体に合わせたマスク（個別でも一体集合させたものでも構わない）を用いた製造方法を用いた場合においても、本発明と同様の作用効果を奏することは明らかである。更に、集積回路素子１８の回路形成面を保護することを目的に第２の空間部内表面と集積回路素子７間にエポキシ樹脂等を注入しても構わない。

図１は、本発明の圧電発振器の製造方法の各工程中の形態（ａ）から形態（ｄ）を、断面図を用いて示した工程図である。 図２は、本発明の圧電発振器の製造方法の各工程中うち、図１記載の形態（ｄ）から続く工程中の形態（ｅ）から形態（ｇ）を、断面図を用いて示した工程図である。 図３は、図１及び図２に示した工程により製造した圧電発振器の構造を示した断面図である。 図４は、従来の圧電発振器の製造方法の各工程中の形態（ａ）から形態（ｃ）を、断面図を用いて示した工程図である。 図５は、従来の圧電発振器の製造方法の各工程中うち、図４記載の形態（ｃ）から続く工程中の形態（ｄ）から形態（ｆ）を、断面図を用いて示した工程図である。 図６は、従来の工程により製造した圧電発振器の構造を示した断面図である。

符号の説明

１０・・・集合基板
１１・・・第２の空間部
１２・・・集積回路素子接続用電極パッド
１３・・・第１のパッケージ体接続用電極端子
１４・・・外部接続用電極端子
１５・・・孔
１６・・・マスク
１７・・・導電性接合材
１８・・・集積回路素子
２０・・・第１のパッケージ体
２１・・・第１の容器体
２２・・・圧電振動素子
２３・・・第１の空間部
２４・・・第２のパッケージ体接続用電極端子
２５・・・蓋体
３０・・・第２のパッケージ体
３１・・・第２の容器体
３２・・・容器体接続用電極パッド
４０・・・圧電発振器
Ａ・・・第２の容器体形成領域

Claims (2)

1. 第２のパッケージ体を構成する第２の容器体に形成された凹形状の第２の空間部内には、少なくとも発振回路が形成内蔵されている集積回路素子が搭載されており、該第２の容器体の第２の空間部開口側上方に、圧電振動素子を第１の容器体に形成された第１の空間部内部に搭載した第１のパッケージ体を重ね合わせて配置し、該第１のパッケージ体を構成する該第１の容器体に形成されている第２のパッケージ体接続用電極端子と、該第２の容器体に形成されている第１のパッケージ体接続用電極端子とを電気的且つ機械的に接続し、該圧電振動素子、該集積回路素子、各容器体内導配線及び各電極端子を電気的に接続する圧電発振器の製造方法において、
   該第２の空間部内の底面に複数個の集積回路素子接続用電極パッドが形成され、且つ該第２の空間部を囲繞する側壁部頂面の４つの角部に該第１のパッケージ体接続用電極端子が形成された該第２の容器体を用意する工程と、
   該第２の空間部内表面及び該側壁部頂面を被覆し、且つ該集積回路素子接続用電極パッド及び該第１のパッケージ体接続用電極端子上にあたる部分に孔を形成した形態のマスクを、該第２の空間部内及び該側壁部頂面上に配置する工程と、
   該マスク上にペースト状の導電性接合材を形成し、該導電性接合材を加圧して該孔内に該導電性接合材を流入させ、該導電性接合材を該集積回路素子接続用電極パッド及び該第１のパッケージ体接続用電極端子表面に付着させる工程と、
   該マスクを、該集積回路素子接続用電極パッド及び該第１のパッケージ体接続用電極端子表面に付着した該導電性接合材以外の該導電性接合材ごと、該第２の容器体より脱着し、該集積回路素子接続用電極パッド及び該第１のパッケージ体接続用電極端子表面のみに同時に該導電性接合材を形成する工程と、
   該集積回路素子接続用電極パッド上に該導電性接合材を介して該集積回路素子を機械的且つ電気的に接続し、その後、該集積回路素子を搭載した第２の容器体により成る該第２のパッケージ体と、該第１のパッケージ体とを、該第１のパッケージ体接続用電極端子上に形成した該導電性接合材を介して機械的且つ電気的に接続する工程と
   を具備することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
2. 上記製造方法の工程中における該第２のパッケージ体を構成する該第２の容器体の形態が、該第２の容器体となる第２の容器体形成領域部が複数マトリックス状に配列集合形成した一体形態の集合基板であり、且つ該マスクの形態も、第２の容器体形成領域部の集合基板形態に対応した、該マスクが複数マトリックス状に配列集合形成された一体形態の集合マスクであることを特徴とする請求項１記載の圧電発振器の製造方法。

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