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JP4823094B2 - Teeth body and substrate storage container - Google Patents

Teeth body and substrate storage container Download PDF

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JP4823094B2
JP4823094B2 JP2007030094A JP2007030094A JP4823094B2 JP 4823094 B2 JP4823094 B2 JP 4823094B2 JP 2007030094 A JP2007030094 A JP 2007030094A JP 2007030094 A JP2007030094 A JP 2007030094A JP 4823094 B2 JP4823094 B2 JP 4823094B2
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teeth
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智 小田嶋
秀洋 益子
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
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Description

本発明は、スモールフープ(SMALL FOUP)と呼ばれる基板収納容器の容器本体に使用されるティース体及び基板収納容器に関するものである。   The present invention relates to a tooth body and a substrate storage container used for a container body of a substrate storage container called a small hoop (SMALL FOUP).

口径200mmや口径300mmの大きさにスライスされた薄い半導体ウェーハには各種の加工処理が施されるが、この半導体ウェーハの加工処理時間は、画一的に定まったものではなく、ICチップの性能、製品化の時期、製品の仕様等により少なからず変動する。   Various processings are applied to thin semiconductor wafers sliced to 200mm diameter or 300mm diameter, but the processing time of this semiconductor wafer is not uniform and the performance of IC chip Depends on the timing of commercialization, product specifications, etc.

例えば、メモリーデバイスメーカ等で加工処理される場合、特に加工処理対象が汎用製品の場合には、大量生産が要求されるので、多くの工程を通じ、長時間(例えば30日〜40日)かけて加工処理が施される。
これに対し、LSIメーカ等で加工処理される場合には、多品種少量生産の要請、試作品の試作、少ロット品に対応する必要に迫られるので、短時間(例えば14日〜20日)のうちに加工処理される必要がある。
For example, when processing is performed by a memory device manufacturer or the like, especially when the processing target is a general-purpose product, mass production is required, so it takes a long time (for example, 30 to 40 days) through many processes. Processing is performed.
On the other hand, in the case of processing by an LSI manufacturer or the like, it is necessary to respond to requests for high-mix low-volume production, trial manufacture of prototypes, and small-lot products, so a short time (for example, 14 to 20 days) Need to be processed in time.

そこで、半導体ウェーハは、LSIメーカ等で加工処理される場合には、複数枚(例えば25、26枚)を収納可能な既存の基板収納容器ではなく、専用の基板収納容器に僅か数枚(例えば1枚〜3枚)が収納され、一枚当たりの加工時間の短縮が図られることが好ましい(特許文献1参照)。   Therefore, when a semiconductor wafer is processed by an LSI manufacturer or the like, only a few wafers (for example, 25 or 26) can be stored in a dedicated substrate storage container instead of an existing substrate storage container that can store a plurality (for example, 25 or 26). 1 to 3) is stored, and it is preferable that the processing time per sheet is shortened (see Patent Document 1).

この種の基板収納容器は、図示しない正面視横長の容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する横長の蓋体とを備えた構成が検討されている。容器本体は、経済的な量産や高品質化を図る観点から、金型のキャビティ型とコア型とを型締めして成形材料を射出することにより成形され、両側壁の内面には、半導体ウェーハを支持する複数対のティースがそれぞれ一体的に配設される(特許文献2参照)。
特開2006‐100712号公報 特開平11‐168136号公報
This type of substrate storage container has been studied for a configuration including a horizontally long container body (not shown) and a horizontally long lid that opens and closes the front surface of the container body. The container body is molded by injecting the molding material by clamping the cavity mold and core mold of the mold from the viewpoint of economical mass production and high quality. A plurality of pairs of teeth that support each other are integrally disposed (see Patent Document 2).
JP 2006-100712 A JP-A-11-168136

しかしながら、上記構成の容器本体を成形する場合には、容器本体の両側壁とティースとが一体的な複雑な関係なので、金型の型開きが困難化し、コア型を分割式にしなければならない等、金型の構造がきわめて複雑化してしまうという問題がある。   However, when molding the container body having the above-described structure, the side walls of the container body and the teeth are in an integrated and complicated relationship, so that it is difficult to open the mold and the core mold must be divided. There is a problem that the structure of the mold becomes extremely complicated.

本発明は上記に鑑みなされたもので、容器本体を成形する金型の構成の簡素化を図ることのできるティース体及び基板収納容器を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a tooth body and a substrate storage container capable of simplifying the configuration of a mold for molding a container body.

本発明においては上記課題を解決するため、三枚以下の基板を収納可能な大きさを有するフロントオープンボックスタイプの容器本体に内蔵され、基板を支持するものであって、
容器本体の両側壁内面にそれぞれ嵌め合わされて基板の裏面周縁部を支持する複数のティースと、この複数のティースを連結して容器本体の内底面に嵌め合わされる連結片とを含んでなることを特徴としている。
なお、樹脂を含む成形材料により、複数のティースと連結片とを一体成形することができる。
In the present invention, in order to solve the above-mentioned problem, it is built in a front open box type container body having a size capable of storing three or less substrates, and supports the substrates,
A plurality of teeth that are respectively fitted to the inner surfaces of both side walls of the container body to support the peripheral edge of the back surface of the substrate, and a connecting piece that is connected to the inner bottom surface of the container body by connecting the plurality of teeth. It is a feature.
The plurality of teeth and the connecting piece can be integrally formed with a molding material containing resin.

また、本発明においては上記課題を解決するため、三枚以下の基板を収納可能な大きさを有するフロントオープンボックスタイプの容器本体に、基板を支持するティース体を内蔵したものであって、
ティース体は、容器本体の両側壁内面にそれぞれ嵌め合わされて基板の裏面周縁部を支持する複数のティースと、この複数のティースの後部を連結して容器本体の内底面に嵌め合わされる連結片とを含んでなることを特徴としている。
Further, in the present invention, in order to solve the above problems, a front open box type container main body having a size capable of storing three or less substrates is incorporated with a tooth body that supports the substrates,
The teeth body are respectively fitted to the inner surfaces of both side walls of the container body to support the peripheral edge of the back surface of the substrate, and the connecting piece is connected to the inner bottom surface of the container body by connecting the rear portions of the plurality of teeth. It is characterized by comprising.

なお、容器本体を成形してその両側壁内面と内底面とにはティース体用の嵌合溝を形成し、容器本体の背面壁に覗き窓を形成し、この覗き窓の下方にティース体の連結片を位置させることが好ましい。   The container body is molded and a fitting groove for the teeth body is formed on the inner surface and the inner bottom surface of both side walls, a viewing window is formed on the back wall of the container body, and the teeth body is formed below the viewing window. It is preferable to position the connecting piece.

ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくとも各種の大きさを有するアルミディスク、半導体ウェーハ、石英ガラス、液晶ガラス等が含まれる。容器本体は、フロントオープンボックスタイプであれば、透明、不透明、半透明を特に問うものではない。この容器本体については、例えば金型にインサート部品をインサートして型締めし、この型締めした金型に成形材料を射出することにより、インサート部品により少なくとも外形の一部が形成された構成に成形することができる。具体的には、一部が透視可能な背面壁を含む容器本体の後部をインサート部品により形成することができる。   Here, the substrate in the claims includes at least aluminum disks, semiconductor wafers, quartz glass, liquid crystal glass and the like having various sizes. If the container body is a front open box type, it does not particularly ask whether it is transparent, opaque or translucent. For this container body, for example, an insert part is inserted into a mold and the mold is clamped, and a molding material is injected into the mold that has been clamped, so that at least a part of the outer shape is formed by the insert part. can do. Specifically, the rear part of the container body including a rear wall that can be partially seen through can be formed by an insert part.

インサート部品は、少なくとも断面略C字形、U字形、V字形等とすることができ、金属製や樹脂製を問うものではない。また、ティース体のティースと連結片とは、樹脂を含む成形材料により一体成形され、ある程度の可撓性や弾性を有することが好ましい。これらティースと連結片とには、位置決め嵌合用の凹部や凸部を適宜形成することが可能である。この点については、容器本体の嵌合溝やその近傍部についても同様である。さらに、ティース体のティースは、直線形の板や湾曲した板に形成することができ、断面略先細りの三角形や楔形等でも良い。   The insert part can be at least substantially C-shaped, U-shaped, V-shaped in cross section, and is not limited to metal or resin. Moreover, it is preferable that the teeth of the teeth body and the connecting piece are integrally formed of a molding material containing a resin and have a certain degree of flexibility and elasticity. These teeth and connecting pieces can be appropriately formed with a concave portion or a convex portion for positioning and fitting. The same applies to the fitting groove of the container main body and the vicinity thereof. Furthermore, the teeth of the teeth body can be formed on a straight plate or a curved plate, and may be a triangular shape or a wedge shape having a substantially tapered cross section.

本発明によれば、成形された容器本体の内部に別体のティース体を容器本体の成形後に内蔵する。   According to the present invention, a separate tooth body is built in the molded container body after the container body is molded.

本発明によれば、容器本体の両側壁内面にそれぞれ嵌め合わされて基板の裏面周縁部を支持する複数のティースと、この複数のティースを連結して容器本体の内底面に嵌め合わされる連結片とを含むので、容器本体を成形する金型の構成の簡素化を図ることができるという効果がある。   According to the present invention, a plurality of teeth that are respectively fitted to the inner surfaces of both side walls of the container main body to support the peripheral edge of the back surface of the substrate, and a connecting piece that is connected to the inner bottom surface of the container main body by connecting the plurality of teeth. Therefore, the structure of the mold for molding the container body can be simplified.

また、容器本体を成形してその両側壁内面と内底面とにティース体用の嵌合溝を形成すれば、嵌合溝にティース体を嵌め合わせてその姿勢を安定させることができるので、ティース体やそれに支持される基板の位置精度を向上させ、基板を取り扱う自動化や円滑化等に資することができる。さらに、容器本体の背面壁に覗き窓を形成してその下方にティース体の連結片を位置させれば、覗き窓を用いる看者の視界が連結片により狭まることが少ない。   In addition, if the container body is molded and the fitting grooves for the teeth body are formed on the inner surface and the inner bottom surface of both side walls, the teeth body can be fitted into the fitting groove to stabilize the posture. The position accuracy of the body and the substrate supported by the body can be improved, which can contribute to automation and smoothing of handling the substrate. Furthermore, if a viewing window is formed on the back wall of the container body and the connecting piece of the teeth body is positioned below the viewing window, the view of the viewer using the viewing window is less likely to be narrowed by the connecting piece.

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図1ないし図7に示すように、二枚の半導体ウェーハWを収納可能な大きさを有する不透明の容器本体1と、この容器本体1に着脱自在に内蔵されて半導体ウェーハWを整列収納する可撓性のティース体20と、容器本体1の開口した正面に着脱自在に嵌合される正面視横長の蓋体30と、容器本体1と蓋体30との間に介在される弾性のガスケット40とを備えるようにしている。   Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The substrate storage container in the present embodiment has a size capable of storing two semiconductor wafers W as shown in FIGS. An opaque container body 1, a flexible tooth body 20 that is detachably incorporated in the container body 1 and accommodates the semiconductor wafer W, and is detachably fitted to the open front of the container body 1. A lid 30 that is horizontally long when viewed from the front, and an elastic gasket 40 interposed between the container body 1 and the lid 30 are provided.

半導体ウェーハWは、例えばICチップを効率良く製造することができるよう口径300mm(12インチ)の大きさを有する円板に薄くスライスされ、表面に酸化膜等の膜が選択的に積層形成される。   The semiconductor wafer W is sliced thinly into a disk having a diameter of 300 mm (12 inches) so that, for example, an IC chip can be efficiently manufactured, and a film such as an oxide film is selectively laminated on the surface. .

容器本体1、ティース体20、蓋体30は、例えばポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン等に、カーボン、炭素繊維、カーボンナノチューブ、金属繊維、金属酸化物、導電性高分子等の添加された成形材料により成形される。   The container body 1, the teeth body 20, and the lid body 30 are made of, for example, polycarbonate, polybutylene terephthalate, cycloolefin polymer, polyetherimide, polyether ketone, carbon, carbon fiber, carbon nanotube, metal fiber, metal oxide, conductive Molded with a molding material to which a functional polymer or the like is added.

容器本体1は、所定の成形材料を使用してフロントオープンボックスタイプにインサート成形され、正面の長辺と短辺との長さの比が1.6〜25の範囲とされており、上下に並んだ二枚の半導体ウェーハWの整列収納に足るだけの空間を有している。この容器本体1は、その内部、具体的には両側壁内面と内底面の背面側とにティース体20用の嵌合溝2が連続した帯形に凹み形成される(図3、図4参照)。   The container body 1 is insert-molded into a front open box type using a predetermined molding material, and the ratio of the length of the front long side to the short side is in the range of 1.6 to 25. It has a space sufficient for aligning and storing the two semiconductor wafers W arranged side by side. The container body 1 is formed in a band shape in which the fitting groove 2 for the teeth body 20 is continuous in the inside, specifically, the inner surface of both side walls and the back side of the inner bottom surface (see FIGS. 3 and 4). ).

容器本体1の底面には水平外方向に張り出すボトムプレート3が一体形成され、このボトムプレート3の周縁端部が上方に屈曲起立して補強機能を発揮する。このボトムプレート3の後部中央と両側部前方には、図示しない半導体の加工装置に対する位置決め用の位置決め溝4がそれぞれ断面略U字形あるいは略V字形に屈曲形成される。また、ボトムプレート3の後部両側には、蓋体30のカウンターウェイトやバランサーとして機能するウェイト5がそれぞれ内蔵される(図1、図4、図5参照)。   A bottom plate 3 projecting horizontally outward is integrally formed on the bottom surface of the container body 1, and a peripheral edge of the bottom plate 3 is bent upward and exhibits a reinforcing function. Positioning grooves 4 for positioning with respect to a semiconductor processing device (not shown) are bent in a substantially U-shaped or substantially V-shaped cross section at the rear center of the bottom plate 3 and in front of both sides. In addition, weights 5 functioning as counterweights and balancers for the lid 30 are respectively incorporated on both sides of the rear portion of the bottom plate 3 (see FIGS. 1, 4, and 5).

ボトムプレート3の後部中央から側方にかけては、移動体識別装置であるRFIDシステムを構築するICタグ6が選択的に装着されるとともに、容器本体1の洗浄時に機能する複数の水切り孔7が所定の間隔をおいて穿孔される(図4や図5参照)。これらICタグ6や水切り孔7は、必要に応じ、ボトムプレート3の前部、後部、側部に配設される。   From the center of the rear portion of the bottom plate 3 to the side, an IC tag 6 for constructing an RFID system, which is a moving body identification device, is selectively mounted, and a plurality of drain holes 7 that function when the container body 1 is washed are predetermined. (See FIGS. 4 and 5). The IC tag 6 and the draining hole 7 are disposed on the front, rear, and side portions of the bottom plate 3 as necessary.

容器本体1の天井は、複数の段差を備えた平面略多角形に形成され、半導体ウェーハWの後部周縁に対応するよう後部両側がそれぞれ内方向に傾斜形成される。この容器本体1の天井中心部には図2に示すように、円筒形の被取付リブ8が立設され、この被取付リブ8の外周面から略板形の補強リブ9が起立した状態で半径外方向に複数伸長されるとともに、各補強リブ9の円柱形を呈した先端部には螺子穴10が穿孔されており、これら被取付リブ8と複数の螺子穴10とには、搬送用の吊持フランジ11が螺子等の締結具を介し水平に螺着される。   The ceiling of the container body 1 is formed in a substantially planar polygon having a plurality of steps, and both sides of the rear part are inclined inward so as to correspond to the rear edge of the semiconductor wafer W. As shown in FIG. 2, a cylindrical mounting rib 8 is erected at the center of the ceiling of the container body 1, and a substantially plate-shaped reinforcing rib 9 is erected from the outer peripheral surface of the mounting rib 8. A plurality of elongate radial directions are formed, and screw holes 10 are perforated at the cylindrical tip portions of the reinforcing ribs 9. The mounting ribs 8 and the plurality of screw holes 10 are provided for conveyance. The suspension flange 11 is screwed horizontally through a fastener such as a screw.

吊持フランジ11は、図2に示すように、平面略三角形の平板に形成され、図示しない搬送機構に上方から着脱自在に把持される。そして、半導体の加工装置のスライド可能な吊持板に嵌合保持されることにより、基板収納容器が吊持された状態で加工装置にセットされる。   As shown in FIG. 2, the suspension flange 11 is formed in a substantially triangular flat plate and is detachably held from above by a transport mechanism (not shown). Then, by being fitted and held on a slidable suspension plate of the semiconductor processing apparatus, the substrate storage container is set in the processing apparatus in a suspended state.

容器本体1の正面は、横長の矩形に開口形成され、内周面の両側部には蓋体30用の施錠溝12がそれぞれ上下方向に切り欠かれる。この容器本体1の正面の両側部には図1や図2に示すように、丸い複数の識別孔13が上下方向に並んだ状態でそれぞれ穿孔され、この複数の識別孔13に着脱自在の識別体14が選択的に挿入されることにより、基板収納容器のタイプ、半導体ウェーハWの有無や枚数等が加工装置に識別されることとなる。   The front surface of the container main body 1 is formed in a horizontally-long rectangular opening, and the locking grooves 12 for the lid 30 are cut out in the vertical direction on both sides of the inner peripheral surface. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, a plurality of round identification holes 13 are respectively drilled in a vertically aligned state on both sides of the front surface of the container body 1, and the plurality of identification holes 13 are detachably identified. By selectively inserting the body 14, the type of the substrate storage container, the presence / absence of the semiconductor wafer W, the number of sheets, and the like are identified by the processing apparatus.

識別体14は、ポリカーボネート等の所定の合成樹脂を使用してピン形、割りピン形、螺子形、キャップ形等に形成され、加工装置の検出手段、例えば透過式や反射式の光電センサ、フォトセンサ、タッチセンサ等により検出される。   The identification body 14 is formed into a pin shape, a split pin shape, a screw shape, a cap shape, or the like using a predetermined synthetic resin such as polycarbonate, and is a detection means of a processing device, such as a transmission type or reflection type photoelectric sensor, photo It is detected by a sensor, a touch sensor or the like.

容器本体1の背面壁の一部、例えば背面壁の中央部には図3や図5に示すように、透明の覗き窓15が略横長の矩形に形成され、この覗き窓15が看者に視覚的に活用されることにより、収納された半導体ウェーハWの有無やその状態が観察される。この覗き窓15は、必要に応じ、円形、楕円形、多角形等に形成される。   As shown in FIG. 3 and FIG. 5, a transparent viewing window 15 is formed in a part of the back wall of the container body 1, for example, at the center of the back wall. By visually utilizing, the presence / absence and state of the stored semiconductor wafer W are observed. The viewing window 15 is formed in a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape, or the like as necessary.

ティース体20は、図3や図4に示すように、容器本体1の両側壁内面に嵌合溝を介しそれぞれ着脱自在に嵌合されて半導体ウェーハWの裏面周縁部を下方から支持する複数対のティース21と、この複数対のティース21の後部である細い末端部を連結して容器本体1の内底面に嵌合溝を介し着脱自在に嵌合される連結片23とを備えて平面略U字形に一体成形され、容器本体1の成形前後に容器本体1とは別に射出成形される。複数対のティース21は、半導体ウェーハWを水平に支持する左右一対のティース21が上下方向に所定の間隔で複数配列されることにより形成される。   As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the teeth bodies 20 are detachably fitted to the inner surfaces of both side walls of the container body 1 through fitting grooves, respectively, and support a plurality of pairs of semiconductor wafers W from below. And a connecting piece 23 that is connected to the inner bottom surface of the container body 1 through a fitting groove so as to be detachable. It is integrally formed in a U-shape, and is injection-molded separately from the container body 1 before and after the container body 1 is molded. The plurality of pairs of teeth 21 are formed by arranging a plurality of pairs of left and right teeth 21 that horizontally support the semiconductor wafer W at predetermined intervals in the vertical direction.

各ティース21は、例えば半導体ウェーハWの周縁部に沿う平面略半円弧形の平板22と、この平板22の湾曲した前部内側上に形成される前部中肉領域と、平板22の前部外側上に形成されて前部中肉領域の外側、換言すれば、容器本体1の側壁寄りに位置する前部厚肉領域と、平板22の後部上に形成される後部中肉領域とから一体形成される。また、連結片23は、細長い平面略U字形に形成され、複数のティース21の細い末端部から下方に傾斜して覗き窓15の下端部に位置し、半導体ウェーハWの後部周縁や容器本体1の背面壁との干渉を回避するとともに、覗き窓15を用いた看者の視認の障害とならないよう機能する(図3参照)。   Each of the teeth 21 includes, for example, a planar semicircular arc-shaped flat plate 22 that extends along the peripheral edge of the semiconductor wafer W, a front middle region formed on the curved front inner side of the flat plate 22, and a front of the flat plate 22. It is formed on the outside of the front portion from the outside of the front middle thickness region, in other words, from the front thick region located near the side wall of the container body 1 and the rear middle thickness region formed on the rear portion of the flat plate 22. It is integrally formed. Further, the connecting piece 23 is formed in an elongated substantially plane U shape, is inclined downward from the thin end portions of the plurality of teeth 21 and is positioned at the lower end portion of the viewing window 15, and is arranged at the rear periphery of the semiconductor wafer W and the container body 1. It functions so as to avoid interference with the back wall of the viewer and not to obstruct the viewing of the viewer using the viewing window 15 (see FIG. 3).

このようなティース21は、前部中肉領域と前部厚肉領域との間に半導体ウェーハ接触用の段差が僅かに形成され、前部中肉領域と後部中肉領域とが半導体ウェーハWを略水平に支持するとともに、前部厚肉領域が収納された半導体ウェーハWの飛び出しを防止するストッパとして機能する。係るティース21の採用により、半導体ウェーハWの支持搭載位置の精度を向上させ、支持時に半導体ウェーハWが上下方向に斜めに傾斜するのを有効に防ぐことができる。   Such a tooth 21 has a slight step for contacting the semiconductor wafer between the front middle thickness region and the front thick thickness region, and the front middle thickness region and the rear middle thickness region form the semiconductor wafer W. While supporting substantially horizontally, it functions as a stopper which prevents the semiconductor wafer W storing the front thick region from popping out. By adopting the teeth 21, it is possible to improve the accuracy of the support mounting position of the semiconductor wafer W, and to effectively prevent the semiconductor wafer W from being inclined in the vertical direction during support.

蓋体30は、図2や図5に示すように、容器本体1の開口した正面に着脱自在に嵌合される断面略皿形で横長の筐体31と、この筐体31の開口した正面を着脱自在に覆う横長の表面プレート32と、筐体31に内蔵されて表面プレート32に被覆される施錠機構とを備え、筐体31の裏面には、半導体ウェーハWの前部周縁を弾発的に保持する弾性のフロントリテーナ33が着脱自在に装着される(図5参照)。   As shown in FIGS. 2 and 5, the lid 30 includes a horizontally long casing 31 having a substantially dish-shaped cross section that is detachably fitted to the opened front of the container body 1, and the opened front of the casing 31. A horizontally long surface plate 32 that covers the surface of the semiconductor wafer W and a locking mechanism that is built in the housing 31 and is covered with the surface plate 32 are provided. An elastic front retainer 33 that is held in a removable manner is detachably mounted (see FIG. 5).

施錠機構は、図示しないが、例えば筐体31の内部両側に支持片を介し支持されて内外方向にスライドする一対の駆動軸と、各駆動軸の先端部に装着されて容器本体1の施錠溝12に干渉する出没可能な係止爪と、各駆動軸の末端部に装着されてその過剰なスライドを規制するストッパと、各駆動軸に嵌通されて係止爪を筐体31の周壁側部から貫通露出させるコイルバネとを備え、容器本体1の正面に嵌合した蓋体30を強固に施錠する。各係止爪の先端部には、容器本体1の施錠溝12内に摺接する回転可能なローラが選択的に軸支され、このローラが接触に伴うパーティクルの発生を有効に防止する。   Although not shown, for example, the locking mechanism is supported on both inner sides of the casing 31 via a support piece and slides inward and outward, and a locking groove of the container body 1 mounted on the distal end of each driving shaft. 12 that can be protruded and retracted to interfere with each other, a stopper that is attached to the end portion of each drive shaft and restricts excessive sliding thereof, and that is inserted into each drive shaft and is attached to the peripheral wall side of the housing 31. The cover 30 is provided with a coil spring that penetrates and exposes from the portion, and the lid 30 fitted to the front surface of the container body 1 is firmly locked. A rotatable roller slidably in contact with the locking groove 12 of the container body 1 is selectively supported at the tip of each locking claw, and this roller effectively prevents the generation of particles due to the contact.

ガスケット40は、例えばフッ素ゴムやシリコーンゴム等を使用して弾性変形可能なエンドレスの枠形に成形され、容器本体1の正面内周部と蓋体30を構成する筐体31の周縁部とに挟持され、かつ圧接変形することにより気密機能を発揮し、半導体ウェーハWの汚染やパーティクルの発生を防止する。   The gasket 40 is formed into an endless frame shape that can be elastically deformed using, for example, fluorine rubber, silicone rubber, or the like, and is formed between the front inner peripheral portion of the container body 1 and the peripheral portion of the casing 31 that constitutes the lid 30. The airtight function is exhibited by being sandwiched and deformed by pressure contact, and contamination of the semiconductor wafer W and generation of particles are prevented.

上記において、基板収納容器の容器本体1を得る場合には図6や図7に示すように、先ず、容器本体1の後部を形成するインサート部品50を予め成形して型開きした金型51のコア型52を形成するコア53の先端部に嵌入支持させ、キャビティ型54の鏡面加工された凹部55に対向するコア型52を嵌入してインサート部品50をインサートするとともに、凹部55を区画形成する複数の対向壁56の奥にインサート部品50を接触させ、金型51を型締めする。   In the above, when obtaining the container main body 1 of the substrate storage container, as shown in FIG. 6 and FIG. 7, first, the mold 51 in which the insert part 50 that forms the rear part of the container main body 1 is previously molded and opened. The core mold 52 is inserted into and supported at the tip of the core 53, and the core mold 52 is inserted into the cavity mold 54 opposite to the mirror-finished recess 55 to insert the insert component 50, and the recess 55 is partitioned. The insert part 50 is brought into contact with the back of the plurality of opposing walls 56, and the mold 51 is clamped.

こうして金型51を型締めしたら、金型51に溶融した成形材料を射出してインサート部品50により後部が一体形成された中空の容器本体1を射出成形し、金型51を型締めした状態で保圧・冷却し、金型51のキャビティ型54とコア型52とを型開きした後、容器本体1を突き出しピンや突き出し板により突き出して落下させたり、専用のロボットで移送すれば、容器本体1を得ることができる。   When the mold 51 is clamped in this manner, the molding material melted into the mold 51 is injected, the hollow container body 1 integrally formed at the rear portion by the insert part 50 is injection molded, and the mold 51 is clamped. After holding and cooling and opening the cavity mold 54 and the core mold 52 of the mold 51, the container body 1 can be ejected by a projecting pin or a projecting plate and dropped or transferred by a dedicated robot. 1 can be obtained.

次いで、成形した容器本体1にティース体20を変形させながら嵌入して嵌合溝2に密嵌・位置決めし、容器本体1のボトムプレート3の後部両側にウェイト5をそれぞれ内蔵するとともに、ボトムプレート3の後部側方にICタグ6を装着し、容器本体1の被取付リブ8と複数の螺子穴10とに吊持フランジ11を螺着すれば、二枚の半導体ウェーハWを高精度に収納可能な容器本体1を完成させることができる。   Next, the tooth body 20 is inserted into the molded container body 1 while being deformed and closely fitted and positioned in the fitting groove 2, and the weights 5 are respectively built in both sides of the rear portion of the bottom plate 3 of the container body 1. If the IC tag 6 is mounted on the side of the rear part 3 and the suspension flange 11 is screwed into the mounting rib 8 and the plurality of screw holes 10 of the container body 1, two semiconductor wafers W can be stored with high accuracy. A possible container body 1 can be completed.

上記構成によれば、容器本体1とティース体20とを一体成形して複雑化するのではなく、構成の簡素な容器本体1に形状の複雑なティース体20を別体として後から組み付けるので、金型51を簡易に構成することができ、容器本体1を成形する金型51の型開きが困難化したり、コア型52を分割式にする必要が全くなく、金型51の構造の著しい簡素化を図ることができる。また、ティース体20を別体としてその成形の自由度を向上させるので、ティース21の形状の自由度を大幅に向上させることができる。   According to the above configuration, the container body 1 and the tooth body 20 are not integrally formed and complicated, but the complicatedly shaped tooth body 20 is assembled later on the container body 1 having a simple structure, so that The mold 51 can be easily configured, and it is difficult to open the mold 51 for molding the container body 1 or the core mold 52 does not need to be divided at all, and the structure of the mold 51 is remarkably simple. Can be achieved. Moreover, since the freedom degree of the shaping | molding is improved by making the teeth body 20 into another body, the freedom degree of the shape of the teeth 21 can be improved significantly.

また、複数対のティース21の末端部を連結片23が連結して一体化を図るので、容器本体1に各ティース21を嵌入して嵌合溝2に一々密嵌する必要が全くなく、組立性や作業性の向上が期待できる他、ティース体20の生産性や量産性の向上、高品質化を図ることができる。また、ティース体20の連結片23が覗き窓15の下方に位置するので、覗き窓15を横切って障害物となることがなく、覗き窓15を用いる看者の視界を良好ならしめることができる。   Further, since the connecting pieces 23 are connected and integrated at the end portions of the plurality of pairs of teeth 21, it is not necessary to fit each tooth 21 in the container body 1 and closely fit into the fitting groove 2 at all. In addition to the improvement in workability and workability, the productivity and mass productivity of the teeth body 20 can be improved and the quality can be improved. Further, since the connecting piece 23 of the teeth body 20 is positioned below the viewing window 15, it does not become an obstacle across the viewing window 15, and the view of the viewer using the viewing window 15 can be improved. .

また、コア型52のコア53の先端部に支持させたインサート部品50をキャビティ型54の凹部55に接触させて平坦なコア53の自由な先端部の振動を規制するので、例え流動性の成形材料に射出圧力差が生じても、キャビティ型54に嵌入するコア型52のコア53が煽られたり、撓むことがない。   In addition, since the insert part 50 supported on the tip of the core 53 of the core mold 52 is brought into contact with the recess 55 of the cavity mold 54, the vibration of the free tip of the flat core 53 is restricted. Even if an injection pressure difference occurs in the material, the core 53 of the core mold 52 fitted into the cavity mold 54 is not beaten or bent.

したがって、成形する容器本体1の上下左右の肉厚にバラツキの生じることがなく、しかも、コア型52のコア53が揺動して破損するのをきわめて有効に防止することができる。さらに、コア53の先端部にインサート部品50を単に支持させるのではなく、インサート部品50を嵌入してその成形時の位置や姿勢を安定させるので、容器本体1を高品質に成形することができる。   Therefore, there is no variation in the thickness of the container body 1 to be molded, and the core 53 of the core mold 52 can be extremely effectively prevented from being broken. Further, the insert part 50 is not simply supported at the tip of the core 53, but the insert part 50 is inserted to stabilize the molding position and posture, so that the container body 1 can be molded with high quality. .

なお、上記実施形態では容器本体1に半導体ウェーハWを二枚収納したが、何らこれに限定されるものではなく、容器本体1に半導体ウェーハWを一枚あるいは三枚のみ収納するようにしても良い。また、同様の作用効果が期待できるのであれば、容器本体1の両側壁と内底面とに連続しない嵌合溝2を凹み形成しても良い。また、容器本体1とボトムプレート3とを一体化しても良いが、別体としても良い。   In the above-described embodiment, two semiconductor wafers W are stored in the container body 1. However, the present invention is not limited to this, and only one or three semiconductor wafers W may be stored in the container body 1. good. Moreover, if the same effect can be expected, the fitting groove 2 which is not continuous between the both side walls and the inner bottom surface of the container body 1 may be formed as a recess. Moreover, although the container main body 1 and the bottom plate 3 may be integrated, it is good also as a separate body.

また、吊持フランジ11を平面円形や多角形等に形成したり、容器本体1の両側部等に着脱自在に装着しても良い。また、特に支障を来たさなければ、複数対のティース21の後部や中央部を連結片23により連結することもできる。さらに、蓋体30の施錠機構の複数の係止爪を筐体31の周壁上部あるいは下部から露出させ、容器本体1の正面に嵌合した蓋体30を強固に施錠することもできる。   Further, the suspension flange 11 may be formed in a flat circular shape, a polygonal shape, or the like, or may be detachably attached to both side portions of the container body 1. In addition, the rear part and the center part of the plurality of pairs of teeth 21 can be connected by the connecting piece 23 as long as there is no problem. Furthermore, the plurality of locking claws of the locking mechanism of the lid body 30 can be exposed from the upper part or the lower part of the peripheral wall of the casing 31 so that the lid body 30 fitted to the front surface of the container body 1 can be firmly locked.

本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す全体斜視説明図である。It is a whole perspective explanatory view showing typically an embodiment of a substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す分解斜視説明図である。It is an exploded perspective explanatory view showing typically an embodiment of a substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係るティース体及び基板収納容器の実施形態における容器本体を模式的に示す正面説明図である。It is front explanatory drawing which shows typically the container main body in embodiment of the teeth body and board | substrate storage container which concern on this invention. 本発明に係るティース体及び基板収納容器の実施形態を模式的に示す平面断面図である。It is a plane sectional view showing typically the embodiment of the teeth object and substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体を模式的に示す後部斜視図である。It is a rear part perspective view showing typically a container main part in an embodiment of a substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体製造用の金型を模式的に示す一部断面説明図である。It is a partial cross section explanatory view showing typically a metal mold for container body manufacture in an embodiment of a substrate storage container concerning the present invention. 本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体製造用の金型のコア型を模式的に示す平面説明図である。It is plane explanatory drawing which shows typically the core type | mold of the metal mold | die for container main body manufacture in embodiment of the substrate storage container which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 容器本体
2 嵌合溝
15 覗き窓
20 ティース体
21 ティース
22 平板
23 連結片
30 蓋体
40 ガスケット
50 インサート部品
51 金型
52 コア型
53 コア
54 キャビティ型
55 凹部
W 半導体ウェーハ(基板)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Container body 2 Fitting groove 15 Inspection window 20 Teeth body 21 Teeth 22 Flat plate 23 Connecting piece 30 Lid 40 Gasket 50 Insert component 51 Mold 52 Core mold 53 Core 54 Cavity mold 55 Recess W Semiconductor wafer (substrate)

Claims (3)

三枚以下の基板を収納可能な大きさを有するフロントオープンボックスタイプの容器本体に内蔵され、基板を支持するティース体であって、
容器本体の両側壁内面にそれぞれ嵌め合わされて基板の裏面周縁部を支持する複数のティースと、この複数のティースを連結して容器本体の内底面に嵌め合わされる連結片とを含んでなることを特徴とするティース体。
A teeth body built in a front open box type container body having a size capable of storing three or less substrates and supporting the substrate,
A plurality of teeth that are respectively fitted to the inner surfaces of both side walls of the container body to support the peripheral edge of the back surface of the substrate, and a connecting piece that is connected to the inner bottom surface of the container body by connecting the plurality of teeth. Characteristic tooth body.
三枚以下の基板を収納可能な大きさを有するフロントオープンボックスタイプの容器本体に、基板を支持するティース体を内蔵した基板収納容器であって、
ティース体は、容器本体の両側壁内面にそれぞれ嵌め合わされて基板の裏面周縁部を支持する複数のティースと、この複数のティースの後部を連結して容器本体の内底面に嵌め合わされる連結片とを含んでなることを特徴とする基板収納容器。
A substrate storage container in which a tooth body supporting a substrate is incorporated in a front open box type container body having a size capable of storing three or less substrates,
The teeth body are respectively fitted to the inner surfaces of both side walls of the container body to support the peripheral edge of the back surface of the substrate, and the connecting piece is connected to the inner bottom surface of the container body by connecting the rear portions of the plurality of teeth. A substrate storage container comprising:
容器本体を成形してその両側壁内面と内底面とにはティース体用の嵌合溝を形成し、容器本体の背面壁に覗き窓を形成し、この覗き窓の下方にティース体の連結片を位置させるようにした請求項2記載の基板収納容器。   The container body is molded and a fitting groove for the teeth body is formed on the inner surface and inner bottom surface of both side walls, and a viewing window is formed on the back wall of the container body, and the connecting piece of the teeth body is formed below the viewing window. The substrate storage container according to claim 2, wherein:
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