JP4821298B2 - コンデンサ - Google Patents
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Description
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1、2に記載の発明について説明する。
以下、実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項3に記載の発明について説明する。
1a 中空部
2 金属ケース
2a、3a 突起
2b 絞り加工部
2c カーリング加工部
3 端子板
3b 凹部
3c ネジ部
4、7、8 封口ゴム
5 絶縁材
6 絶縁部材
Claims (5)
- 金属箔からなる集電体上に分極性電極層を形成した正負一対の電極を互いに逆方向に位置をずらしてその間にセパレータを介在させて巻回することにより正負の電極の一端が夫々逆方向に露出するように構成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を駆動用電解液と共に収容し、かつ、コンデンサ素子の一方の電極を内底面に電気的に接続した有底筒状の金属ケースと、上記コンデンサ素子の他方の電極を内面に電気的に接続した上記金属ケースの開口部に配設され、金属ケース開口端のカーリング加工により表面周縁に配設されて圧縮される封口ゴムを介して封止を行う端子板からなるコンデンサにおいて、上記カーリング加工後の金属ケースと端子板間に露呈する封口ゴムの上に前記金属ケースより窪まないように形成された絶縁材を配設することにより、封口ゴムの露呈した部分を被覆したコンデンサ。
- 前記金属ケースより窪まないように形成された絶縁材が、ブチルゴム(IIR)、エチレンプロピレンゴム(EPT)、スチレンブタジエンゴム(SBR)のいずれかと、脂環族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、テルペン系樹脂のいずれかからなる混合材料により形成されたものである請求項1に記載のコンデンサ。
- 前記金属ケースより窪まないように形成された絶縁材が樹脂フィルムを基材とし、この基材の少なくとも片面に、ブチルゴム(IIR)、エチレンプロピレンゴム(EPT)、スチレンブタジエンゴム(SBR)のいずれかと、脂環族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、テルペン系樹脂のいずれかからなる混合材料層が形成されたものである請求項1に記載のコンデンサ。
- 前記金属ケースより窪まないように形成された絶縁材の基材としての樹脂フィルムが、ポリエチレン(PE)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリプロピレン(PP)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、フッ化エチレンプロピレン共重合体(FEP)、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体(ETFE)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)のいずれかからなるものである請求項3に記載のコンデンサ。
- 前記金属ケースより窪まないように形成された絶縁材に代えて、封口ゴムに絶縁部を一体で設けて前記金属ケースより窪まないように形成した請求項1に記載のコンデンサ。
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