JP4804922B2 - 光硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフラットパネルディスプレイ用シール剤 - Google Patents

Description

本発明は、耐透湿性、接着性に優れ、生産性が良好な光硬化性樹脂組成物、及びこの光硬化型樹脂を用いたフラットパネルディスプレイ用シール剤に関するものである。

近年、電子、電気業界において種々の表示素子を利用したフラットパネルディスプレイの開発、製造が行われている。これらのディスプレイの多くはガラスやプラスチックなどのセルに表示素子を封止したものである。その代表として、液晶（ＬＣ）ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等が挙げられる。それらの中でＥＬディスプレイは、高輝度、高効率、高速応答性などの点で優れ、次世代のフラットパネルディスプレイとして注目を集めている。素子には、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子があり、無機ＥＬ素子は時計のバックライト等で実用化されているが、フルカラー化にはまだ技術的課題があるとされている。有機ＥＬ素子は、高輝度、高効率、高速応答性、多色化の点で無機ＥＬ素子より優れているが、耐熱性が低く、耐熱温度は８０〜１２０℃程度といわれている。このため、有機ＥＬディスプレイのシールにおいて、熱硬化型エポキシ樹脂では十分に加熱硬化できない問題があった。

これらの問題を解決するため、低温速硬化が可能な光硬化型シール剤の提案が行なわれている。光硬化型シール剤は、大きく分け、光ラジカル硬化型シール剤と光カチオン硬化型シール剤がある。光ラジカル硬化型シール剤は、多様なアクリレートモノマー、オリゴマーを使用できるという利点をもっているが、硬化時の体積収縮率が高く、接着力が低いという欠点を有している。体積収縮率を低く抑えるためにはシール剤の単位重量あたりの官能基数を少なくしなければならず、様々な物性に制約が加わってしまう。一方、光カチオン硬化型シール剤は開環重合を用いており、光ラジカル硬化型シール剤に比較して硬化収縮率が低く、接着力が優れているが、実用性を考慮すると更なる改良が必要とされている。フラットパネルディスプレイを製造する際には、生産効率の向上のため、大きなガラス基板内に数個のパネルを形成し、張り合わせ後にガラス基板を切り離す工程が設けられる。この操作の際に、ガラス基板には大きな応力が加わり、シール剤の接着力が十分でない場合には剥離してしまうことが問題とされている。また、有機ＥＬディスプレイのシールには、耐透湿性が要求されるが、接着界面からパネル内に水分が浸入することも防がねばならず、有機ＥＬディスプレイに用いられる様々な部材に対する界面密着性が要求される。
特開２００１−１３９９３３号公報 特開２０００−７２８５３号公報 特開平０９−２４１６０３号公報

本発明の目的は、フラットパネルディスプレイに用いるシール剤の耐透湿性が良好で、接着性に優れた光硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフラットパネルディスプレイ用シール剤を提供することである。

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、光カチオン重合開始剤（Ａ）、カチオン重合性化合物（Ｂ）、環状ポリエーテル化合物（Ｃ）、その他の有機化合物（Ｄ）とを含有し、（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）との総和に対して（Ｂ）が１．０〜９９．９質量％、（Ｃ）が０．０〜１０．０質量％、（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）との総和に対して弗素含有有機化合物の弗素原子の総和（Ｆ）が０．０〜４０．０質量％であり、しかも（Ｂ）成分の少なくとも１／１０００質量比がオキセタニル基含有化合物であって、（Ｃ）と（Ｆ）が同時に０．０質量％ではない光硬化性樹脂組成物であることを見出した。また、（Ａ）、（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）成分の総和を１００質量部としてさらに０〜２５０質量部の無機フィラーを含有する光硬化性樹脂組成物である。さらに、（Ｂ）及び／又は（Ｄ）成分中に含弗素カップリング剤を含有してもよい。また、（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）との総和に対して弗素含有有機化合物の弗素原子の総和（Ｆ）が０．１〜４０．０質量％である光硬化性樹脂組成物が好ましい。さらに、前記光硬化型樹脂組成物を含有するフラットパネルディスプレイ用シール剤であり、このシール剤を用いて得られたフラットパネルディスプレイである。

本発明により、フラットパネルディスプレイに用いるシール剤の耐透湿性が良好で、接着性に優れた光硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフラットパネルディスプレイ用シール剤を得ることができる。

以下、本発明を詳細に説明する。
［光カチオン重合開始剤（Ａ）］
本発明の光カチオン開始剤（Ａ）は、光によりカチオン重合を開始することが出来る化合物であれば特に限定はなく、いずれでも使用することができる。
光カチオン開始剤の好ましい例として下記［化１］で表される構造を有するオニウム塩を挙げることができる。このオニウム塩は、光反応し、ルイス酸を放出する化合物である。

（式中、カチオンはオニウムイオンであり、Ｗは、Ｓ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｏ、Ｉ、Ｂｒ、Ｃｌ、またはＮ≡Ｎであり、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、およびＲ８は同一または異なる有機基であり、ａ、ｂ、ｃおよびｄはそれぞれ０〜３の整数であって、（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）は（（Ｗの価数）＋ｍ）に等しい。Ｍは、ハロゲン化錯体［ＭＸｎ＋ｍ］の中心原子を構成する金属またはメタロイドであり、例えば、Ｂ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｃａ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｓｃ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ等である。Ｘは例えば、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ等のハロゲン原子であり、ｍはハロゲン化物錯体イオンの正味の電荷であり、ｎはＭの原子価である。）
一般式［化１］においてオニウムイオンの具体例としては、ジフェニルヨードニウム、４−メトキシジフェニルヨードニウム、ビス（４−メチルフェニル）ヨードニウム、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム、トリルクミルヨードニウム、トリフェニルスルホニウム、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウム、ビス〔４−（ジフェニルスルフォニオ）−フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（ジ（４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル）スルホニオ）−フェニル〕スルフィド、η５−２，４−（シクロペンタジェニル）〔１，２，３，４，５，６−η−（メチルエチル）ベンゼン〕−鉄（１＋）等が挙げられる。

一般式［化１］において陰イオンの具体例としては、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロアルセネート、ヘキサクロロアンチモネート等が挙げられる。また、一般式［化１］において陰イオンとしてハロゲン化錯体［ＭＸｎ＋ｍ］の代わりに、過塩素酸イオン、トリフルオロメタンスルホン酸イオン、トルエンスルホン酸イオン、トリニトロトルエンスルホン酸イオン等であってもよい。さらに、一般式［化１］において陰イオンとしてハロゲン化錯体［ＭＸｎ＋ｍ］の代わりに芳香族陰イオンであってもよい。具体例としては、テトラ（フルオロフェニル）ボレート、テトラ（ジフルオロフェニル）ボレート、テトラ（トリフルオロフェニル）ボレート、テトラ（テトラフルオロフェニル）ボレート、テトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、テトラ（パーフルオロフェニル）ボレート、テトラ（トリフルオロメチルフェニル）ボレート、テトラ（ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ボレートなどを挙げることができる。これらの光カチオン開始剤は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。

本発明の樹脂組成物におけるこれら光カチオン開始剤の成分の含有割合は、通常０．１〜１０重量％であり、好ましくは、０．３〜３重量％である。これら成分の含有割合を０．１重量％以上とすることにより樹脂組成物の硬化状況が良好となり好ましく、又硬化後に光カチオン開始剤が溶出するのを予防する観点からは１０重量％以下が好ましい。

［光カチオン重合性化合物（Ｂ）］
本発明におけるカチオン重合性化合物（Ｂ）は、１分子中に少なくとも１個以上のカチオン重合性官能基を有する化合物であり、更に具体的にはエポキシ基を有する化合物、オキセタニル基を有する化合物、オキソラン化合物、環状アセタール化合物、環状ラクトン化合物、チイラン化合物、チエタン化合物、スピロオルソエステル化合物、ビニルエーテル化合物、エチレン性不飽和化合物、環状エーテル化合物、環状チオエーテル化合物、ビニル化合物の中から選択される材料である。好ましくは、官能基としてエポキシ基またはオキセタニル基を有する材料を使用する。

カチオン重合性化合物の具体的な例として次の材料が挙げられる。エポキシ基を有するものとしてフェニルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、エチルジエチレングリコールグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエングリシジルエーテル、２−ヒドロキシエチルグリシジルエーテル等の１官能性エポキシ化合物、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ナフタレンジオールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル等の２官能性エポキシ化合物、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ、クレゾールノボラック型エポキシ等の多官能エポキシ化合物が挙げられる。

オキセタニル基を有するものとして３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチルベンゼン、〔１−（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）エチル〕フェニルエーテル、２−エチルヘキシル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジシクロペンタジエン（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、２−ヒドロキシエチル（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等の１官能性オキセタン化合物、ビス（３−エチル−３−メチルオキセタン）エーテル、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトシキ）メチル〕ベンゼン、１，３−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトシキ）メチル〕ベンゼン、ジシクロペンテニルビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、トリエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ビスフェノールＡビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ビスフェノールＦビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル等の２官能性オキセタン化合物、フェノールノボラック樹脂の（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル化物、クレゾールノボラック樹脂の（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル化物等の多官能性オキセタン化合物が挙げられる。

脂環式エポキシ化合物としては、下記式［化２］、［化３］、［化４］、［化５］で表される化合物等も挙げられる。

［化２］中、Ｒ_１は酸素原子、硫黄原子や、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。

［化４］中、Ｒ_１は、水素原子、弗素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。Ｒ_１は互いに同じでも異なっていてもよい。

［化５］中、Ｒ_１は、水素原子、弗素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数１〜６個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数１〜６個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数６〜１８のアリール基、フリル基またはチエニル基である。Ｒ_１は、互いに同じでも異なっていてもよい。Ｒ_２は、酸素原子、硫黄原子や、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。また、これら［化２］〜［化５］の化合物の炭素−水素結合の水素原子の一部または全部を弗素置換した化合物を使用することも可能である。より具体的には、ビスフェノールＡグリシジルエーテル中のメチル基の水素計６個を弗素置換した化合物（ビスフェノールＡＦジグリシジルエーテル）、ビスフェノールＡのメチル基の水素計６個を弗素置換した化合物とエポキシ化合物との反応物等が挙げられる。

更に、（Ｂ）成分としてグリシジル基等カチオン重合性を有する官能基を含んだ後述のカップリング剤であっても良い。例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトシキシラン等が挙げられる。

特にカチオン重合性化合物（Ｂ）成分の少なくとも１／１０００質量比がオキセタニル基含有化合物である場合には硬化性を損なうことなく接着強度を向上させることができる。カチオン重合性化合物（Ｂ）の含有量は、（Ｂ）と後述の（Ｃ）と（Ｄ）との総和に対して（Ｂ）が１．０〜９９．９質量％、好ましくは１〜９０質量％、更に好ましくは１〜７０質量％である。カチオン重合性化合物（Ｂ）が上記範囲内にあると、硬化後の耐熱性に優れ、接着強度に優れた組成物となる。

［環状ポリエーテル化合物（Ｃ）］
本発明における環状ポリオキシエチレン化合物（Ｃ）は、下記式［化６］に示される化合物が挙げられる。

一般式［化６］において、ｘ、は２以上の整数である。環状ポリエーテル化合物のより具体的な例としては、１２−クラウン−４−エーテル、１５−クラウン−５−エーテル、１８−クラウン−６−エーテル、２１−クラウン−７−エーテル等環状ポリオキシエチレン化合物があげられる。
また、類似する構造を有する化合物として、ジベンゾ−１８−クラウン−６−エーテル、シクロヘキサノ−１８−クラウン−６−エーテル、ジシクロヘキシル−１８−クラウン−６−エーテル、２−ヒドロキシメチル−１８−クラウン−６−エーテル、２−アミノメチル−１８−クラウン−６−エーテル、シクロヘキサノ−１５−クラウン−５−エーテル、２−ヒドロキシメチル−１５−クラウン−５−エーテル、２−アミノメチル−１５−クラウン−５−エーテル、２，３−ビス−（２−クロロ−フェニル）−１，４，７，１０，１３−ペンタオキサ−シクロペンタデカン、シクロヘキサノ−１２−クラウン−４−エーテル、２−ヒドロキシメチル−１２−クラウン−４−エーテル、クリプタンドなど、構造の一部分に環状ポリオキシエチレン化合物を含むものが挙げられる。また、これらの化合物の炭素−水素結合の水素原子の一部または全部を弗素置換した化合物を使用することも可能である。

環状ポリエーテル化合物（Ｃ）の含有量は、（Ｂ）と（Ｃ）と後述の（Ｄ）との総和に対して（Ｃ）が、通常０〜１０重量％、好ましくは０．３〜７重量％、更に好ましくは０．５〜５重量％である。環状ポリエーテル化合物（Ｃ）が上記範囲内にあると、光硬化型樹脂組成物の硬化性を制御することで硬化時の応力歪を緩和することが可能となり、接着強度が改良される。

［その他の有機化合物（Ｄ）］
本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲においてその他の有機化合物（Ｄ）である、他の樹脂成分、カップリング剤、硬化性向上剤、充填剤、改質剤、安定剤等を含有させることができる。

＜他の樹脂成分＞
他の樹脂成分としては、例えば、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジェン、ポリクロロプレン、ポリエーテル、ポリエステル、スチレン−ブタジェン−スチレンブロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、弗素系オリゴマー、シリコン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等が挙げられる。これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。

＜カップリング剤＞
基材との界面密着性を向上させるために、カップリング剤を添加することが出来る。
カップリング剤としては、例えば下記［化７］、［化８］

で表される化合物を使用することが可能である。
［化７］、［化８］中、Ｒ_２は、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキレン基である。Ｒ_３は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜２０のアルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数１〜１２０のポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基、フェニル基である。Ｒ_４は、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキレン基、グリシジルエーテル基。１級アミン、チオール基、ビニル基、イソシアネート基である。また、これらカップリング剤の炭素−水素結合の水素原子の一部または全部を弗素置換している材料を使用することが可能である。好ましくは、メチレン基およびまたはメチル基の水素を弗素で置換した材料を使用する。

＜硬化性向上剤＞
光反応性を向上させる目的で光増感剤や光ラジカル型開始剤を添加してもよい。具体的に例えば、ベンゾフェノン、２、２ージエトキシアセトフェノン、ベンジル、ベンゾイルイソプロピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、チオキサントン等を挙げることができる。これらの使用量は、光硬化型樹脂組成物中、０．１〜５質量％である。０．１質量％以上とすることにより光照射による硬化性を与え、５質量％以下とすることにより硬化物質の吸湿性を抑えることができる。また、同目的でアクリルモノマー等に代表されるラジカル重合性を有する化合物を添加してもよい。

＜充填剤＞
充填剤としては、例えば、スチレン系ポリマー粒子、メタクリレート系ポリマー粒子、エチレン系ポリマー粒子、プロピレン系ポリマー粒子等が挙げられる。これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。

＜改質剤＞
改質剤としては、例えば、重合開始助剤、老化防止剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤等が挙げられる。これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。

＜安定剤＞
安定剤としては、例えば、紫外線吸収剤、防腐剤、抗菌剤等が挙げられる。
これらは、１種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。これらの成分の炭素−水素結合の水素の一部または全部を弗素置換した化合物を使用することも可能である。

本願発明の樹脂組成物において、成分（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）中に弗素含有有機化合物が含まれる場合、硬化後に水分を透過し得る成分の疎水性が向上し、耐透湿性を向上させることが出来る。また、（Ｂ）及び／又は（Ｄ）成分中に弗素含有有機化合物の成分を使用することにより、接着強度を向上することが可能となる。その弗素含有量の総和（Ｆ）は、成分（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の質量中に弗素原子として０〜４０質量％の含有量が接着強度の点で望ましい。

本願発明の樹脂組成物の特徴は耐透湿性に優れ、なおかつ高接着強度を有することである。その効果を得るためには、（Ｃ）成分の含有率と（Ｆ）の含有率は同時に０．０質量％であってはならない。また、成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）中に弗素含有有機化合物が含まれる場合、その弗素含有量の総和（Ｆ）は、成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の質量中に弗素原子として０．１〜４０質量％の含有量が好ましい。

［微粒子無機フィラー］
本願発明の樹脂組成物は微粒子無機フィラーを含有することが好ましい。微粒子無機フィラーとは、一次粒子の平均径が０．００５〜１０μｍの無機フィラーである。具体的には、シリカ、タルク、アルミナ、ウンモ、炭酸カルシウム等が挙げられる。微粒子無機フィラーは、表面未処理のもの、表面処理したものともに使用できる。表面処理した微粒子無機フィラーとして、例えば、メトキシ基化、トリメチルシリル基化、オクチルシリル基化、又はシリコーンオイルで表面処理した微粒子無機フィラー等が挙げられる。これらの成分は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
微粒子無機フィラーの使用量は、前記記載の（Ａ）、（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）成分の総和を１００質量部に対して、０〜２５０質量部含有することにより、耐透湿性、接着力、揺変性付与等に効果が得られる。

［樹脂組成物の調整］
本発明の光硬化型樹脂組成物は、各組成物を均一に混合するように調製する。粘度は、樹脂の配合比やその他の成分の添加により調整すれば良い。また、粘度が高い場合は、３本ロール等を使用する常法により混練すれば良い。

［シール方法］
シール剤のディスプレイ基材への塗布方法は、均一にシール剤が塗布できれば塗布方法に制限はない。例えばスクリーン印刷やディスペンサーを用いて塗布する方法等公知の方法により実施すればよい。シール剤を塗布後、ディスプレイ基材を貼り合わせ、光を照射し、シール剤を硬化させる。ここで使用できる光源としては、所定の作業時間内で硬化させることができるものであればいずれでも良い。通常、紫外線光、可視光の範囲の光が照射できる光源を用いる。より具体的には、低圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライド灯等が挙げられる。また、通常、照射光量は、照射光量が過少である場合には、樹脂組成物の未硬化部が残存しない範囲又は、接着不良が発生しない範囲で適宜選定できるが、通常５００〜９０００ｍＪ／ｃｍ^２である。照射量の上限は特にはないが過多である場合には不要なエネルギーを浪費し生産性が低下するので好ましくない。

以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
＜測定法＞
得られた樹脂組成物及び硬化物について以下の評価を行った。

（粘度）
樹脂組成物の粘度を２５℃でＥ型粘度計（東機産業製 ＲＣ−５００）によって測定した。

（フィルム透湿量）
ＪＩＳ Ｚ０２０８に準じて光硬化させた樹脂組成物フィルム（厚み１００μｍ）の透湿量を４０℃９０％ＲＨ条件で測定した。

（接着強度）
接着強度は、１枚のガラス板に対し、ガラス板を組み合わせて樹脂組成物（厚み２０μｍ）ではさみ、光照射し接着させた。これら２枚の基材を引き剥がすときの接着強度を引っ張り速度は２ｍｍ／ｍｉｎで測定した。

（煮沸後の接着強度）
煮沸後の接着強度は、１枚のガラス板に対し、ガラス板を組み合わせて樹脂組成物（厚み２０μｍ）ではさみ、光照射し接着させたサンプルを煮沸水１時間浸漬後、取り出して乾燥させた。これら２枚の基材を引き剥がすときの接着強度を引っ張り速度は２ｍｍ／ｍｉｎで測定した。

（硬化性）
硬化性は、ガラス板に樹脂組成物を膜厚１００μｍで塗布し、光照射をメタルハライドランプにて３０００ｍＪ照射後の塗膜の硬化条件を指触により評価した。

○：硬化、△：一部硬化、×：未硬化
＜原材料＞
弗素含有カチオン重合性化合物；ビスフェノールＡＦジグリシジルエーテル
光カチオン開始剤；トリルクミルヨードニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート（商品名ＲＨＯＤＯＲＳＩＬ ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ２０７４、ＲＨＯＤＩＡ製）シランカップリング剤；γ−グリシドキシプロピルトリメトシキシラン（商品名ＳＨ６０４０、東レダウ・コーニングシリコーン（株）製）微粒子無機フィラー；微粒子タルク：１次粒子の平均径が１μｍの表面未処理、微粒子タルク。（商品名ＳＧ−２０００、日本タルク（株）製）カチオン重合性化合物；ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（商品名ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ、大日本インキ工業（株）製）、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン（商品名ＯＸＴ−１２１、東亞合成（株）製）。

［参考例１］
（樹脂組成物の調製）
表１に示す配合処方により、光カチオン開始剤、カチオン重合性化合物、カップリング剤、微粒子無機フィラー、を３本ロールで混練することにより、液状組成物を得た。

［参考例２、３、実施例４〜９、比較例１〜３］
表１に示す組成の成分を表１に示す量で用いた以外は、参考例１と同様にして、表１に示す配合処方により樹脂組成物を調製した。表１に示す樹脂組成物について、各種の評価を行った。結果を表１に示す。

様々な被着体に対する良好な接着強度が得られるため、電子材料分野をはじめとする様々な分野に使用が可能である。

Claims (9)

1. （ｉ）光カチオン重合開始剤（Ａ）、カチオン重合性化合物（Ｂ）および下記式（６）で表される環状ポリエーテル化合物（Ｃ）とを含有し、
   （ii）成分（Ｂ）が、少なくともその１／１０００質量比でオキセタニル基含有化合物を含み、
   （iii）成分（Ｂ）と（Ｃ）との総和に対して、（Ｃ）が０．３〜１０．０質量％であり、
   （iv）成分（Ｂ）および（Ｃ）が、弗素含有有機化合物を含まない（（Ｂ）と（Ｃ）の総和に対して、弗素原子の総和（Ｆ）が０．０質量％）か、または、成分（Ｂ）および（Ｃ）の少なくとも１成分が、（Ｂ）と（Ｃ）の総和に対して、弗素原子の総和（Ｆ）で４０．０質量％以下の量の弗素含有有機化合物を含む
   ことを特徴とする光硬化型樹脂組成物。
   

   

   （式６中、x は２以上の整数である）。
2. 成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の総和１００質量部に対して、０〜２５０質量部の無機フィラーを含有することを特徴とする請求項１に記載の光硬化型樹脂組成物。
3. （ｉ）光カチオン重合開始剤（Ａ）、カチオン重合性化合物（Ｂ）、下記式（６）で表される環状ポリエーテル化合物（Ｃ）およびその他の有機化合物（Ｄ）とを含有し、
   （ii）成分（Ｂ）が、少なくともその１／１０００質量比でオキセタニル基含有化合物を含み、
   （iii）成分（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）との総和に対して、（Ｂ）が１．０〜９４質量％、（Ｃ）が０．３〜１０質量％であり、
   （iv）成分（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）が、弗素含有有機化合物を含まない（（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の総和に対して、弗素原子の総和（Ｆ）が０．０質量％）か、または、成分（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の少なくとも１成分が、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の総和に対して、弗素原子の総和（Ｆ）で４０．０質量％以下の量の弗素含有有機化合物を含む
   ことを特徴とする光硬化型樹脂組成物。
   

   

   （式６中、x は２以上の整数である）。
4. 成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の総和１００質量部に対して、さらに０〜２５０質量部の無機フィラーを含有することを特徴とする請求項３に記載の光硬化型樹脂組成物。
5. 成分（Ｂ）及び／又は（Ｄ）が、含弗素カップリング剤を含有することを特徴とする請求項３または４に記載の光硬化型樹脂組成物。
6. 弗素含有有機化合物の弗素原子の総和が、０．１〜４０．０質量％であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の光硬化型樹脂組成物。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の光硬化型樹脂組成物を含有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ用シール剤。
8. 請求項７に記載のシール剤を用いてシールすることを特徴とするフラットディスプレイのシール方法。
9. 請求項８に記載のシール方法で得られるフラットパネルディスプレイ。