[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP4803683B2 - Socket and header for connector, and insert molding method thereof - Google Patents

Socket and header for connector, and insert molding method thereof Download PDF

Info

Publication number
JP4803683B2
JP4803683B2 JP2009513897A JP2009513897A JP4803683B2 JP 4803683 B2 JP4803683 B2 JP 4803683B2 JP 2009513897 A JP2009513897 A JP 2009513897A JP 2009513897 A JP2009513897 A JP 2009513897A JP 4803683 B2 JP4803683 B2 JP 4803683B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
socket
header
contact
injection pressure
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2009513897A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2008139554A1 (en
Inventor
忍 竹内
Original Assignee
株式会社竹内技術研究所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社竹内技術研究所 filed Critical 株式会社竹内技術研究所
Publication of JPWO2008139554A1 publication Critical patent/JPWO2008139554A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4803683B2 publication Critical patent/JP4803683B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/405Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716Coupling device provided on the PCB
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/24Assembling by moulding on contact members

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Description

本発明は、主に基板同士を互いに電気的に接続するためのコネクタ用ソケット及びヘッダと、これらのインサート成形方法に関する。 The present invention mainly relates to a connector socket and header for electrically connecting substrates to each other, and an insert molding method thereof.

従来より、主に基板同士、例えば硬質なプリント配線基板と軟質なフレキシブルプリント配線基板とを互いに接続するコネクタとして、特開2004−55463号公報及びURL「http://www.mew.co.jp/ac/download/control/connector/base-fpc/catalog/con_jpn_f4.pdf」に開示されているようなコネクタが提案されている。この種のコネクタは、ソケットとヘッダとから構成されている。ソケットは、樹脂製のソケットボディと金属製のソケットコンタクトとから構成される。ヘッダは、樹脂製のヘッダボディと金属製のヘッダコンタクトとから構成される。この種のコネクタは、各コンタクト同士の隙間(ピッチ)が0.4mm程度と非常に狭く、さらにソケットとヘッダとを接続した際の高さが0.9mm程度と非常に低いものとなっている。   Conventionally, as a connector for connecting substrates, for example, a hard printed circuit board and a soft flexible printed circuit board, to each other, JP 2004-55463 A and URL “http://www.mew.co.jp”. A connector as disclosed in “/ac/download/control/connector/base-fpc/catalog/con_jpn_f4.pdf” has been proposed. This type of connector is composed of a socket and a header. The socket includes a resin socket body and a metal socket contact. The header is composed of a resin header body and a metal header contact. This type of connector has a very narrow gap (pitch) between contacts of about 0.4 mm, and a very low height of about 0.9 mm when the socket and header are connected. .

一方、樹脂材料と金属材料とからなるコネクタの製造方法としては、一般にボディの成形の際にコンタクトをインサート成形することが行われている。例えば、上記各文献に開示されたコネクタにおけるヘッダは、ヘッダコンタクトとヘッダボディとをインサート成形することにより製造されている。   On the other hand, as a method for manufacturing a connector made of a resin material and a metal material, generally, a contact is insert-molded when a body is molded. For example, the header in the connector disclosed in each of the above documents is manufactured by insert molding a header contact and a header body.

しかしながら、この種の低背型コネクタにおいては、高さを低くしなければならないため、樹脂成形部分の厚さが非常に薄くなっている。このため、インサート成形を行う際には、射出する溶融樹脂の圧力を非常に高くしなければならない。一方、ソケットコンタクト或いはヘッダコンタクトの厚さや幅には設計値に対する誤差があり、金型はその誤差があっても成形できるようにしておかなければならない。従って、金型の精度を高くした場合であっても、各コンタクトの誤差によっては、溶融樹脂の高い圧力によってコンタクト部分に樹脂がはみ出してバリ等が発生することがある。よって、従来の低背型コネクタは製造段階での歩留まりがよくないという不都合があった。   However, in this type of low-profile connector, the height has to be lowered, so the thickness of the resin molded part is very thin. For this reason, when performing insert molding, the pressure of the molten resin to be injected must be very high. On the other hand, the thickness or width of the socket contact or header contact has an error with respect to the design value, and the mold must be made to be moldable even if there is such an error. Therefore, even when the precision of the mold is increased, depending on the error of each contact, the resin may protrude from the contact portion due to the high pressure of the molten resin, and burrs may occur. Therefore, the conventional low profile connector has the disadvantage that the yield in the manufacturing stage is not good.

また、この種のソケットにおけるソケットコンタクトは、湾曲形成され、自身の弾性によってヘッダコンタクトと接触する接触部を有しているものが多い。このようなソケットコンタクトを有するソケットをインサート成形する場合、この接触部の湾曲した部分に樹脂が入り込み、接触部の弾性が失われてしまって、ソケットにヘッダを装着することができなくなるおそれがある。特に、この種のコネクタは、各コンタクト間のピッチが非常に狭くなっているため、ソケットコンタクトの接触部内に樹脂が入り込まないように金型の精度を上げることは非常に困難であった。   In many cases, the socket contact in this type of socket is curved and has a contact portion that contacts the header contact by its own elasticity. When insert-molding a socket having such a socket contact, resin enters the curved portion of the contact portion, and the elasticity of the contact portion is lost, which may make it impossible to mount the header on the socket. . In particular, since this type of connector has a very narrow pitch between the contacts, it has been very difficult to increase the accuracy of the mold so that the resin does not enter the contact portion of the socket contact.

本発明は、コネクタ用ソケット及びヘッダと、これらのインサート成形方法の改良を目的とし、さらに詳しくは前記不都合を解消するために、バリ等の発生を抑制することができるコネクタ用ソケット及びヘッダと、これらのインサート成形方法を提供することを目的とする。 The present invention aims at improving the socket and header for connectors, and these insert molding methods , and more specifically, in order to eliminate the inconvenience, a connector socket and header that can suppress the occurrence of burrs and the like , An object of the present invention is to provide these insert molding methods .

前記目的を達成するために、本発明のコネクタ用ソケットは、一対の配線基板のうち一方に固定されるソケットと他方に固定されるヘッダとからなり、前記一対の配線基板を着脱自在に接続するコネクタに用いられるソケットであって、前記ソケットは樹脂製のソケットボディと、前記ソケットボディに複数並列に設けられた金属製の線状のソケットコンタクトとを備え、前記ソケットコンタクトは、湾曲形成され自身の弾性によって前記ヘッダに設けられたヘッダコンタクトと接触する接触部と、前記接触部と連続して前記ソケットボディから突出し前記配線基板に形成されたランドに半田付けされる半田付け部と、前記接触部と前記半田付け部との間の位置にあり前記半田付け部よりも幅広に形成された被固着部とを有し、前記ソケットボディは、ソケットボディ基部と、前記被固着部において前記ソケットコンタクトを前記ソケットボディ基部に固着するソケットボディ固着部とを有し、前記ソケットボディ基部は所定の第1の射出圧力で溶融樹脂を射出成形することにより予め成形され、前記ソケットボディ固着部は前記第1の射出圧力よりも低い第2の射出圧力で溶融樹脂が射出されて前記ソケットコンタクトと共にインサート成形されてなることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a connector socket of the present invention comprises a socket fixed to one of a pair of wiring boards and a header fixed to the other, and detachably connects the pair of wiring boards. A socket used for a connector, wherein the socket includes a resin socket body and a plurality of metal linear socket contacts provided in parallel to the socket body, and the socket contact is curved and formed. A contact portion that comes into contact with a header contact provided on the header due to elasticity of the solder, a soldering portion that protrudes from the socket body continuously with the contact portion and is soldered to a land formed on the wiring board, and the contact part and and a target fixing portion which is wider than the soldering portion is in a position between the soldering portion, the socket Di, injection and socket body base, said has a socket body fixing portion for fixing said socket contact in said socket body base in the fixing portion, the molten resin the socket body base at a predetermined first injection pressure The socket body fixing portion is molded in advance by molding, and a molten resin is injected at a second injection pressure lower than the first injection pressure, and is insert-molded together with the socket contact.

また、前記目的を達成するために、本発明のコネクタ用ソケットのインサート成形方法は、一対の配線基板のうち一方に固定されるソケットと他方に固定されるヘッダとからなり、前記一対の配線基板を着脱自在に接続するコネクタに用いられるソケットのインサート成形方法であって、前記ソケットは樹脂製のソケットボディと、前記ソケットボディに複数並列に設けられた金属製の線状のソケットコンタクトとを備え、前記ソケットコンタクトは、湾曲形成され自身の弾性によって前記ヘッダに設けられたヘッダコンタクトと接触する接触部と、前記接触部と連続して前記ソケットボディから突出し前記配線基板に形成されたランドに半田付けされる半田付け部と、前記接触部と前記半田付け部との間の位置にあり前記半田付け部よりも幅広に形成された被固着部とを有し、前記ソケットボディは、ソケットボディ基部と、前記被固着部において前記ソケットコンタクトを前記ソケットボディ基部に固着するソケットボディ固着部とを有するものであり、前記ソケットボディ基部を、所定の第1の射出圧力で溶融樹脂を射出成形することにより予め成形し、In order to achieve the object, an insert molding method for a connector socket of the present invention comprises a socket fixed to one of a pair of wiring boards and a header fixed to the other, and the pair of wiring boards. A socket insert molding method used for a connector for detachably connecting a socket, wherein the socket includes a resin socket body and a plurality of metal linear socket contacts provided in parallel to the socket body. The socket contact is curved and contacted with the header contact provided on the header by its own elasticity, and is continuously soldered to a land formed on the wiring board protruding from the socket body. Than the soldering part which is located between the contact part and the soldering part. The socket body has a socket body base portion and a socket body fixing portion for fixing the socket contact to the socket body base portion in the fixed portion; The socket body base is pre-formed by injection molding a molten resin at a predetermined first injection pressure,
金型のキャビティ内に前記ソケットボディ基部と前記ソケットコンタクトとを位置決めして載置し、前記金型の型閉めを行い、前記キャビティ内に前記第1の射出圧力よりも低い第2の射出圧力で溶融樹脂を射出することにより前記ソケットボディ固着部をインサート成形することを特徴とする。The socket body base and the socket contact are positioned and placed in the cavity of the mold, the mold is closed, and a second injection pressure lower than the first injection pressure in the cavity. The socket body fixing portion is insert-molded by injecting a molten resin.

本発明のコネクタ用ソケット及びそのインサート成形方法では、前記ソケットボディを溶融樹脂の射出圧力の高い第1の射出圧力で前記ソケットボディ基部を予め成形しておき、前記第1の射出圧力よりも低い溶融樹脂の射出圧力である第2の射出圧力でソケットボディ固着部を前記ソケットコンタクトと共にインサート成形している。このように、前記ソケットコンタクトをインサート成形するときは、溶融樹脂の射出圧力を低くできるので、前記ソケットコンタクトの接触部の弾性を維持した状態でインサート成形することが可能となる。また、インサート成形時における溶融樹脂の射出圧力を低くすることにより、ソケットコンタクトの表面に溶融樹脂がはみ出しにくくなるため、バリ等の発生が抑制される。 In the connector socket and the insert molding method thereof according to the present invention, the socket body base is molded in advance with a first injection pressure at which the injection pressure of the molten resin is high, and the socket body base is more than the first injection pressure. are insert molded together with the second said socket contact socket body fixing portion at an injection pressure of an injection pressure of a low melting resin. Thus, when insert molding the socket contact, since the injection pressure of the molten resin can be lowered, it is possible to perform the insert molding while maintaining the elasticity of the contact portion of the socket contact. In addition, by reducing the injection pressure of the molten resin at the time of insert molding, it is difficult for the molten resin to protrude from the surface of the socket contact.

また、前記目的を達成するために、本発明のコネクタ用ヘッダは、一対の配線基板のうち一方に固定されるソケットと他方に固定されるヘッダとからなり、前記一対の配線基板を着脱自在に接続するコネクタに用いられるヘッダであって、前記ヘッダは、樹脂製のヘッダボディと、前記ヘッダボディに複数並列に設けられた金属製の線状のヘッダコンタクトとを備え、前記ヘッダコンタクトは、前記ソケットに設けられたソケットコンタクトに接触するために前記ソケット側に突出する接触部と、前記接触部と連続して前記ヘッダボディから突出して前記配線基板に形成されたランドに半田付けされる半田付け部と、前記接触部と前記半田付け部との間の位置にあり前記半田付け部よりも幅広に形成された被固着部とを有し、前記ヘッダボディは、ヘッダボディ基部と、前記被固着部において前記ヘッダコンタクトを前記ヘッダボディ基部に固着するヘッダボディ固着部とを有し、前記ヘッダボディ基部は所定の第1の射出圧力で溶融樹脂を射出成形することにより予め成形され、前記ヘッダボディ固着部は前記第1の射出圧力よりも低い第2の射出圧力で溶融樹脂が射出されて前記ヘッダコンタクトと共にインサート成形されてなることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a connector header of the present invention comprises a socket fixed to one of a pair of wiring boards and a header fixed to the other, and the pair of wiring boards are detachable. A header used for a connector to be connected, wherein the header includes a resin header body and a plurality of metal linear header contacts provided in parallel to the header body, A contact portion protruding toward the socket to contact a socket contact provided in the socket, and soldering that protrudes from the header body in succession to the contact portion and is soldered to a land formed on the wiring board a parts and, and the fixing portion which is wider than the soldering portion is in a position between the soldering portion and the contact portion, the Heddabode Includes a header body base, the said header contact in the fixing portion and a header body fixing portion for fixing to the header body base, said header body base injection molding a molten resin at a predetermined first injection pressure In this case, the header body fixing portion is formed by injection molding of the molten resin at a second injection pressure lower than the first injection pressure and insert molding together with the header contact.

また、前記目的を達成するために、本発明のコネクタ用ヘッダのインサート成形方法は、一対の配線基板のうち一方に固定されるソケットと他方に固定されるヘッダとからなり、前記一対の配線基板を着脱自在に接続するコネクタに用いられるヘッダのインサート成形方法であって、前記ヘッダは、樹脂製のヘッダボディと、前記ヘッダボディに複数並列に設けられた金属製の線状のヘッダコンタクトとを備え、前記ヘッダコンタクトは、前記ソケットに設けられたソケットコンタクトに接触するために前記ソケット側に突出する接触部と、前記接触部と連続して前記ヘッダボディから突出して前記配線基板に形成されたランドに半田付けされる半田付け部と、前記接触部と前記半田付け部との間の位置にあり前記半田付け部よりも幅広に形成された被固着部とを有し、前記ヘッダボディは、ヘッダボディ基部と、前記被固着部において前記ヘッダコンタクトを前記ヘッダボディ基部に固着するヘッダボディ固着部とを有するものであり、In order to achieve the above object, the connector header insert molding method of the present invention comprises a socket fixed to one of a pair of wiring boards and a header fixed to the other, and the pair of wiring boards. A header insert molding method used in a connector for detachably connecting the header, wherein the header includes a resin header body and a plurality of metal linear header contacts provided in parallel to the header body. The header contact is formed on the wiring board so as to protrude from the header body continuously with the contact portion, and a contact portion protruding toward the socket side to contact a socket contact provided on the socket. A soldering part to be soldered to the land, and a position between the contact part and the soldering part and wider than the soldering part. It is and a target fixing portions, said header body are those having a header body base and a header body fixing portion for fixing the header contact in the object to be secured portion to said header body base,
前記ヘッダボディ基部を、所定の第1の射出圧力で溶融樹脂を射出成形することにより予め成形し、金型のキャビティ内に前記ヘッダボディ基部と前記ソケットコンタクトとを位置決めして載置し、前記金型の型閉めを行い、前記キャビティ内に前記第1の射出圧力よりも低い第2の射出圧力で溶融樹脂を射出することにより前記ヘッダボディ固着部をインサート成形することを特徴とする。The header body base is preformed by injection molding a molten resin at a predetermined first injection pressure, the header body base and the socket contact are positioned and placed in a cavity of a mold, The header body fixing portion is insert-molded by closing the mold and injecting molten resin into the cavity at a second injection pressure lower than the first injection pressure.

本発明のコネクタ用ヘッダ及びそのインサート成形方法では、前記ヘッダボディを溶融樹脂の射出圧力の高い第1の射出圧力で前記ヘッダボディ基部を予め成形しておき、前記第1の射出圧力よりも低い溶融樹脂の射出圧力である第2の射出圧力でヘッダボディ固着部を前記ヘッダコンタクトと共にインサート成形している。従って、前記ヘッダコンタクトをインサート成形する際には溶融樹脂の射出圧力が低いため、ヘッダコンタクトの表面に溶融樹脂がはみ出しにくいため、バリ等の発生が抑制される。 In the connector header and the insert molding method thereof according to the present invention, the header body base is molded in advance with a first injection pressure at which the molten resin has a high injection pressure, and the header body is more than the first injection pressure. it is insert molded together with the second said header contact header body fixing portion at an injection pressure of an injection pressure of a low melting resin. Therefore, when the header contact is insert-molded, since the injection pressure of the molten resin is low, it is difficult for the molten resin to protrude from the surface of the header contact.

次に、本発明のコネクタ用ソケットと、これらのインサート成形方法の実施形態の一例について、図1乃至図8を参照して説明する。図1は本実施形態のコネクタを示す説明図である。図2は本発明のコネクタ用ソケットのソケットボディ基部を示す説明図である。図3は本発明のコネクタ用ソケットを示す説明図である。図4は本発明のコネクタ用ソケットのソケットコンタクトを示す説明図である。図5は本発明のコネクタ用ヘッダのヘッダボディ基部を示す説明図である。図6は本発明のコネクタ用ヘッダを示す説明図である。図7は本発明のコネクタ用ヘッドのヘッダコンタクトを示す説明図である。図8は本発明のコネクタ用ソケット及びヘッダの接続状態を示す説明図である。 Next, an example of an embodiment of the connector socket of the present invention and these insert molding methods will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an explanatory view showing the connector of this embodiment. FIG. 2 is an explanatory view showing a socket body base portion of the connector socket of the present invention. FIG. 3 is an explanatory view showing a connector socket according to the present invention. FIG. 4 is an explanatory view showing a socket contact of the connector socket according to the present invention. FIG. 5 is an explanatory view showing the header body base portion of the connector header of the present invention. FIG. 6 is an explanatory view showing a connector header according to the present invention. FIG. 7 is an explanatory view showing the header contact of the connector head of the present invention. FIG. 8 is an explanatory view showing the connection state of the connector socket and header of the present invention.

本実施形態のコネクタ1は、図1に示すソケット10とヘッダ40とから構成され、図示しないプリント配線基板とフレキシブル配線基板とを着脱自在に接続するものである。   The connector 1 of this embodiment is composed of a socket 10 and a header 40 shown in FIG. 1, and detachably connects a printed wiring board (not shown) and a flexible wiring board.

ソケット10は、図1に示すように、樹脂製のソケットボディ11と、金属製のソケットコンタクト30とを備えている。ソケットボディ11は、図2及び図3に示すソケットボディ基部12と、図3に示すソケットボディ固着部13とから構成されている。このソケットボディ基部12とソケットボディ固着部13の素材は、共に同一の樹脂(本実施形態では液晶ポリマー)を用いている。また、ソケットボディ固着部13は、予め成形されたソケットボディ基部12に、ソケットコンタクト30を位置決め固定し、金型内でインサート成形することにより成形されている。   As shown in FIG. 1, the socket 10 includes a resin socket body 11 and a metal socket contact 30. The socket body 11 includes a socket body base portion 12 shown in FIGS. 2 and 3 and a socket body fixing portion 13 shown in FIG. The material of the socket body base portion 12 and the socket body fixing portion 13 is the same resin (liquid crystal polymer in this embodiment). Further, the socket body fixing portion 13 is formed by positioning and fixing the socket contact 30 to a socket body base portion 12 that has been formed in advance, and insert molding within the mold.

ソケットボディ基部12は、図2(a)乃至(c)に示すように、全体として扁平な矩形状に形成されている。また、ソケットボディ基部12は、図2(d)に示すように、薄板状の底板部14と、この底板部14の中央部から起立する起立部15と、この起立部15から幅方向外方に突出する板状の規制部16とを有している。そして、この底板部14と起立部15と規制部16とにより囲まれた空間がソケットコンタクト30の逃げ溝17となっている。また、底板部14の幅方向外側には厚さ方向に貫通する係止孔18が設けられている。この係止孔18は、図2(f)に示すように、裏面側が長手方向に突出する被係止部19となっている。また、本実施形態では、ソケットボディ基部12の長手方向の側辺に、それぞれ12本のソケットコンタクト30が並設されるように、ソケットコンタクト位置決め溝20が設けられている。   As shown in FIGS. 2A to 2C, the socket body base 12 is formed in a flat rectangular shape as a whole. Further, as shown in FIG. 2 (d), the socket body base 12 includes a thin plate-like bottom plate portion 14, a standing portion 15 that rises from the center portion of the bottom plate portion 14, and a width direction outward from the standing portion 15. And a plate-like restricting portion 16 protruding in the direction. A space surrounded by the bottom plate portion 14, the upright portion 15, and the restriction portion 16 serves as a relief groove 17 of the socket contact 30. Further, a locking hole 18 penetrating in the thickness direction is provided on the outer side in the width direction of the bottom plate portion 14. As shown in FIG. 2 (f), the locking hole 18 is a locked portion 19 whose rear surface protrudes in the longitudinal direction. In the present embodiment, the socket contact positioning groove 20 is provided on the side of the socket body base 12 in the longitudinal direction so that twelve socket contacts 30 are arranged in parallel.

ソケットボディ固着部13は、図3(d)乃至(f)に示すように、ソケットボディ基部12の周囲を囲んで厚さ方向に突出するように形成されている。そして、ソケットボディ固着部13の一部は、図3(a)及び(d)に示すように、ソケットコンタクト30の表面を被覆する被覆部21となっている。また、ソケットボディ固着部13は、図3(d)に示すように、ソケットコンタクト30と一体にインサート成形され、ソケットコンタクト30の一部を固着して保持する固着部22を有している。また、ソケットボディ固着部13は、図3(f)に示すように、ソケットボディ基部12に設けられた被係止部19内に溶融樹脂が射出されて固化した係止部23を有している。また、ソケットボディ固着部13は、図3(a)及び(e)に示すように、ヘッダ40が装着される際にヘッダボディ41を案内して位置決めする案内壁24を有している。   As shown in FIGS. 3D to 3F, the socket body fixing portion 13 is formed so as to surround the socket body base portion 12 and protrude in the thickness direction. A part of the socket body fixing portion 13 is a covering portion 21 that covers the surface of the socket contact 30 as shown in FIGS. Further, as shown in FIG. 3D, the socket body fixing part 13 has an fixing part 22 that is insert-molded integrally with the socket contact 30 and holds and holds a part of the socket contact 30. Moreover, the socket body fixing | fixed part 13 has the latching | locking part 23 which molten resin injected into the to-be-latched part 19 provided in the socket body base 12, and was solidified, as shown in FIG.3 (f). Yes. Moreover, the socket body fixing | fixed part 13 has the guide wall 24 which guides and positions the header body 41, when the header 40 is mounted | worn, as shown to Fig.3 (a) and (e).

ソケットコンタクト30は、図3(d)及び図4に示すように、後述するヘッダコンタクト60と接触する接触部31と、ソケットボディ固着部13の固着部22に保持される被固着部32と、図示しない配線基板のランドに半田付けされる半田付け部33とを有している。接触部31は、図4(c)に示すように、側面視で略U字状に形成され、上端部31aが内側に突出するように加工されている。被固着部32は、図4(c)に示すように、略逆U字状に折り曲げられている。半田付け部33は、図4(c)に示すように、被固着部32からソケットボディ11の外方に突出するように折り曲げられている。   As shown in FIGS. 3D and 4, the socket contact 30 includes a contact portion 31 that comes into contact with a header contact 60 described later, a fixed portion 32 held by the fixing portion 22 of the socket body fixing portion 13, and And a soldering portion 33 to be soldered to a land of a wiring board (not shown). As shown in FIG. 4C, the contact portion 31 is formed in a substantially U shape in a side view, and is processed so that the upper end portion 31a protrudes inward. As shown in FIG. 4C, the adherend portion 32 is bent into a substantially inverted U shape. As shown in FIG. 4C, the soldering portion 33 is bent so as to protrude from the fixed portion 32 to the outside of the socket body 11.

また、接触部31の先端側(ソケットボディ11の中心側)には、斜め下方に向けて延びる押圧部34が設けられている。この押圧部34の先端側は、図3(d)に示すように、ソケットボディ基部12の逃げ溝17内に延びており、その先端部がソケットボディ基部12の底板部14に接触している。また、半田付け部33は、図4(d)に示すように、軸方向から見た形状が8角形となるように角部が面取りされている。本実施形態においては、図3(a)における複数のソケットコンタクト30間のピッチは、0.4mmとなっている。   Further, a pressing portion 34 that extends obliquely downward is provided on the tip side of the contact portion 31 (center side of the socket body 11). As shown in FIG. 3D, the distal end side of the pressing portion 34 extends into the clearance groove 17 of the socket body base portion 12, and the distal end portion is in contact with the bottom plate portion 14 of the socket body base portion 12. . Further, as shown in FIG. 4D, the soldering portion 33 is chamfered at the corners so that the shape seen from the axial direction is an octagon. In the present embodiment, the pitch between the plurality of socket contacts 30 in FIG. 3A is 0.4 mm.

上記構成の本実施形態のソケット10は、次のようにして成形されている。まず、ソケットボディ基部12を予め射出成形により成形する。このときの溶融樹脂の射出圧力は約117.6MPa(1,200kg/c )である。また、ソケットコンタクト30も予め金属板をプレス加工すると共に金メッキを行い、予め形成しておく。この場合、金属板をプレス加工する際に、複数のソケットコンタクト30を必要数ごとに図示しないキャリアで連結しておく。次に、ソケット10の外形と同様の形状に形成されたキャビティを有する金型(図示せず)内に、成形されたソケットボディ基部12とソケットコンタクト30とを位置決めして載置する。そして、金型の型閉めを行い、キャビティ内に溶融樹脂を射出することにより、ソケットボディ基部12とソケットコンタクト30とをインサート成形し、ソケットボディ固着部13の成形を行う。このときの溶融樹脂の射出圧力は約49MPa(500kg/c )である。 The socket 10 of the present embodiment having the above-described configuration is molded as follows. First, the socket body base 12 is molded in advance by injection molding. The injection pressure of the molten resin at this time is about 117.6 MPa (1,200 kg / cm 2 ). The socket contact 30 is also formed in advance by pressing a metal plate and performing gold plating. In this case, when the metal plate is pressed, a plurality of socket contacts 30 are connected by a carrier (not shown) every required number. Next, the molded socket body base 12 and the socket contact 30 are positioned and placed in a mold (not shown) having a cavity formed in the same shape as the outer shape of the socket 10. Then, the mold is closed and the molten resin is injected into the cavity, whereby the socket body base portion 12 and the socket contact 30 are insert-molded, and the socket body fixing portion 13 is molded. At this time, the injection pressure of the molten resin is about 49 MPa (500 kg / cm 2 ).

このように、本実施形態のソケット10は、ソケットボディ基部12については、予め高い第1の射出圧力で射出成形をしておき、ソケットボディ基部12とソケットコンタクト30とをインサート成形する際には低い第2の射出圧力で成形を行っている。従って、インサート成形を行う際には、ソケットコンタクト30から溶融樹脂がはみ出しにくいため、バリ等の発生が抑制される。 As described above, in the socket 10 of the present embodiment, when the socket body base 12 is injection-molded in advance with a high first injection pressure, the socket body base 12 and the socket contact 30 are insert-molded. Molding is performed at a low second injection pressure. Therefore, when insert molding is performed, the molten resin is unlikely to protrude from the socket contact 30, so that occurrence of burrs or the like is suppressed.

また、本実施形態のソケット10は、ソケットコンタクト30の半田付け部33と接触部31との間にインサート成形時に形成された被覆部21が設けられている。このため、ソケット10を配線基板上に半田付けする際に、溶融した半田がソケットコンタクト30の表面を這い上がろうとしても被覆部21に遮られる。従って、半田付け時に半田がソケットコンタクト30の接触部31に到達することがない。これにより、ソケットコンタクト30とヘッダコンタクト60との接続が確実に行われる。   Further, the socket 10 of the present embodiment is provided with a covering portion 21 formed at the time of insert molding between the soldering portion 33 and the contact portion 31 of the socket contact 30. For this reason, when the socket 10 is soldered onto the wiring board, even if the molten solder tries to scoop up the surface of the socket contact 30, it is blocked by the covering portion 21. Therefore, the solder does not reach the contact portion 31 of the socket contact 30 during soldering. Thereby, the connection of the socket contact 30 and the header contact 60 is performed reliably.

次に、本実施形態のヘッダ40について図1、5乃至7を参照して説明する。本実施形態のヘッダ40は、図1に示すように、樹脂製のヘッダボディ41と、金属製のヘッダコンタクト60とを備えている。ヘッダボディ41は、図5及び図6に示す略薄板状のヘッダボディ基部42と、図6に示すヘッダボディ基部42の周囲に設けられたヘッダボディ固着部43とから構成されている。また、ヘッダボディ固着部43は、予め成形されたヘッダボディ基部42に、ヘッダコンタクト60を位置決め固定し、金型内でインサート成形することにより成形されている。   Next, the header 40 of this embodiment will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the header 40 of the present embodiment includes a resin header body 41 and a metal header contact 60. The header body 41 includes a substantially thin plate-like header body base portion 42 shown in FIGS. 5 and 6 and a header body fixing portion 43 provided around the header body base portion 42 shown in FIG. 6. The header body fixing portion 43 is formed by positioning and fixing the header contact 60 to a previously formed header body base portion 42 and insert-molding it in a mold.

ヘッダボディ基部42は、図5(a)及び(d)に示すように、全体として扁平な矩形状に形成されている。また、ヘッダボディ基部42は、図5(d)に示すように、薄板状の薄板部44と、図5(a)乃至(f)に示すように、この薄板部44の短手方向側縁から厚さ方向に突出する案内壁45とを有している。この案内壁45が設けられている部分には、案内壁45及び薄板部44の表裏を貫通する係止孔46が設けられている。この係止孔46は、図5(e)に示すように、裏面側が短手方向内側に突出する被係止部47となっている。また、薄板部44の長手方向の側辺に、それぞれ12本のヘッダコンタクト60が並設されるように、位置決め溝48と位置決め突起49が設けられている。   As shown in FIGS. 5A and 5D, the header body base portion 42 is formed in a flat rectangular shape as a whole. The header body base 42 includes a thin plate portion 44 as shown in FIG. 5 (d) and a lateral edge of the thin plate portion 44 as shown in FIGS. 5 (a) to 5 (f). And a guide wall 45 protruding in the thickness direction. In the portion where the guide wall 45 is provided, a locking hole 46 penetrating the front and back of the guide wall 45 and the thin plate portion 44 is provided. As shown in FIG. 5 (e), the locking hole 46 is a locked portion 47 whose rear side protrudes inward in the short direction. In addition, positioning grooves 48 and positioning protrusions 49 are provided on the side of the thin plate portion 44 in the longitudinal direction so that twelve header contacts 60 are arranged in parallel.

ヘッダボディ固着部43は、図6(a)、(d)及び(e)に示すように、ヘッダボディ基部42の長手方向の側縁を囲んで厚さ方向に突出するように形成されている。また、ヘッダボディ固着部43は、図6(d)及び(e)に示すように、ヘッダコンタクト60と一体にインサート成形され、ヘッダコンタクト60の一部を固着して保持する固着部50を有している。また、ヘッダボディ固着部43は、図6(e)に示すように、ヘッダボディ基部42に設けられた被係止部47内に溶融樹脂が射出されて固化した係止部51を有している。また、ヘッダボディ固着部43の長手方向側縁の一部は、図6(a)に示すように、ヘッダボディ基部42の案内壁45と一体となって案内壁45を形成している。   As shown in FIGS. 6A, 6 </ b> D, and 6 </ b> E, the header body fixing portion 43 is formed so as to protrude in the thickness direction surrounding the side edge in the longitudinal direction of the header body base portion 42. . Further, as shown in FIGS. 6D and 6E, the header body fixing portion 43 is insert-molded integrally with the header contact 60 and has a fixing portion 50 that fixes and holds a part of the header contact 60. is doing. Moreover, the header body fixing | fixed part 43 has the latching | locking part 51 which the molten resin was inject | poured and solidified in the to-be-latched part 47 provided in the header body base 42, as shown in FIG.6 (e). Yes. Further, as shown in FIG. 6A, a part of the longitudinal side edge of the header body fixing portion 43 forms a guide wall 45 integrally with the guide wall 45 of the header body base portion 42.

ヘッダコンタクト60は、図6(d)及び図7に示すように、ソケットコンタクト30と接触する接触部61と、ヘッダボディ固着部43の固着部50に保持される被固着部62と、図示しない配線基板のランドに半田付けされる半田付け部63とを有している。接触部61は、図7(c)に示すように、側面視で台形状に形成されている。また、接触部61には、ソケットコンタクト30の接触部31に当接する接触突起64が設けられている。また、半田付け部63は、図7(d)に示すように、軸方向から見た形状が8角形となるように角部が面取りされている。   As shown in FIGS. 6D and 7, the header contact 60 includes a contact portion 61 that contacts the socket contact 30, a fixed portion 62 that is held by the fixing portion 50 of the header body fixing portion 43, and an unillustrated portion. And a soldering portion 63 to be soldered to the land of the wiring board. As shown in FIG. 7C, the contact portion 61 is formed in a trapezoidal shape in a side view. Further, the contact portion 61 is provided with a contact protrusion 64 that contacts the contact portion 31 of the socket contact 30. Further, as shown in FIG. 7D, the soldering portion 63 is chamfered at the corner so that the shape seen from the axial direction is an octagon.

上記構成のコネクタ1は、図8に示すように、接続が行われる。まず、図8(a)に示す状態からソケット10とヘッダ40とが相対的に接近すると、接触部61の先端が接触部31に当接する。この状態からさらにソケット10とヘッダ40とが接近すると、図8(b)に示すように、接触部61によって接触部31の上端部31aが押し広げられる。このとき、ソケットコンタクト30の被固着部32はソケットボディ固着部13の固着部22に保持されているため、接触部31は主に押圧部34側に広がる。すると、押圧部34はソケットボディ基部12の規制部16に当接するため、ヘッダ40側の接触部61はソケット10側の接触部31の上端部31aによって挟持されるようになる。   The connector 1 configured as described above is connected as shown in FIG. First, when the socket 10 and the header 40 relatively approach each other from the state shown in FIG. 8A, the tip of the contact portion 61 comes into contact with the contact portion 31. When the socket 10 and the header 40 further approach from this state, the upper end portion 31a of the contact portion 31 is pushed out by the contact portion 61 as shown in FIG. At this time, the fixed portion 32 of the socket contact 30 is held by the fixing portion 22 of the socket body fixing portion 13, so that the contact portion 31 mainly spreads toward the pressing portion 34. Then, since the pressing portion 34 comes into contact with the restriction portion 16 of the socket body base portion 12, the contact portion 61 on the header 40 side is sandwiched by the upper end portion 31a of the contact portion 31 on the socket 10 side.

この状態からさらにソケット10とヘッダ40とが接近すると、ヘッダ40側の接触部61に設けられている接触突起64がソケット10側の接触部31の内側に突出している上端部31aを通過して接触部31内に移動するため、ソケット10とヘッダ40との間に接続感が生じる。また、ヘッダ40側の接触部61は、ソケット10側から遠ざかる方向に広がる台形状となっているため、ソケット10とヘッダ40とが接続されると、ソケット10側の接触部31の上端部31aがヘッダ40側の接続部61に広げられる。すると、ソケットコンタクト30の押圧部34がソケットボディ基部12の規制部16によって強く曲げられ、ソケット10側の接触部31によるヘッダ40側の接触部61への押圧力が上昇する。さらに、ヘッダ40側の接触部61に設けられている接触突起64がソケット10側の接触部31の上端部31aに係合した状態となっている。これにより、ソケット10とヘッダ40との接続が強固なものとなる。   When the socket 10 and the header 40 further approach from this state, the contact protrusion 64 provided in the contact portion 61 on the header 40 side passes through the upper end portion 31a protruding inside the contact portion 31 on the socket 10 side. Since it moves into the contact portion 31, a connection feeling is generated between the socket 10 and the header 40. Further, since the contact portion 61 on the header 40 side has a trapezoidal shape extending in a direction away from the socket 10 side, when the socket 10 and the header 40 are connected, the upper end portion 31a of the contact portion 31 on the socket 10 side. Is expanded to the connection portion 61 on the header 40 side. Then, the pressing portion 34 of the socket contact 30 is strongly bent by the restriction portion 16 of the socket body base portion 12, and the pressing force applied to the contact portion 61 on the header 40 side by the contact portion 31 on the socket 10 side increases. Furthermore, the contact protrusion 64 provided on the contact portion 61 on the header 40 side is in a state of being engaged with the upper end portion 31a of the contact portion 31 on the socket 10 side. Thereby, the connection between the socket 10 and the header 40 becomes strong.

本実施形態のソケット10及びヘッダ40は、両者が接続されたときの高さが0.9mmとなる。このような低背型コネクタにおいても、ソケット10はソケットボディ11とソケットコンタクト30とをインサート成形することができ、ソケットコンタクト30の表面を被覆部21で覆うことができるので、半田の這い上がりを確実に防止できるソケット10を提供することができる。   The socket 10 and the header 40 of the present embodiment have a height of 0.9 mm when both are connected. Even in such a low-profile connector, the socket 10 can be insert-molded with the socket body 11 and the socket contact 30, and the surface of the socket contact 30 can be covered with the covering portion 21. The socket 10 that can be reliably prevented can be provided.

なお、上記実施形態における各寸法等は一例であり、これらの寸法等に限られるものではない。例えば、ソケット10及びヘッダ40を接続した際の高さは、0.75mmから5.0mm(近年では2.0mm以下)の間のいわゆる低背型コネクタ全般に適用することができる。また、ソケットコンタクト30のピッチ及び本数も必要とされる任意の本数に適用可能である。また、溶融樹脂の射出圧力も、ソケット10及びヘッダ40の形状や原料となる樹脂の種類により適宜変更が可能である。また、コネクタ1は、プリント配線基板とフレキシブル配線基板とを接続するだけでなく、プリント配線基板同士や、フレキシブル配線基板同士を接続してもよい。また、上記実施形態では、被係止部19及び47はそれぞれ貫通孔18及び46に設けられているが、これに限らず、予め成型されたボディ基部と、後にインサート成形されるボディ固着部とが分離しないような形状であればよく、係止部が被係止部に係止されるような形状となっていればよい。   In addition, each dimension in the said embodiment is an example, and is not restricted to these dimensions. For example, the height when the socket 10 and the header 40 are connected can be applied to all so-called low-profile connectors having a height of 0.75 mm to 5.0 mm (in recent years, 2.0 mm or less). Also, the pitch and number of socket contacts 30 can be applied to any required number. Also, the injection pressure of the molten resin can be appropriately changed depending on the shape of the socket 10 and the header 40 and the type of resin used as a raw material. Further, the connector 1 may connect not only the printed wiring board and the flexible wiring board but also the printed wiring boards or the flexible wiring boards. Moreover, in the said embodiment, although the to-be-latched parts 19 and 47 are each provided in the through-holes 18 and 46, it is not restricted to this, The body base part shape | molded previously, The body fixed part insert-molded later, It is sufficient that the shape is such that does not separate, and it is sufficient that the locking portion is locked to the locked portion.

本実施形態のコネクタを示す説明図。Explanatory drawing which shows the connector of this embodiment. 本発明のコネクタ用ソケットのソケットボディ基部を示す説明図。Explanatory drawing which shows the socket body base part of the socket for connectors of this invention. 本発明のコネクタ用ソケットを示す説明図。Explanatory drawing which shows the socket for connectors of this invention. 本発明のコネクタ用ソケットのソケットコンタクトを示す説明図。Explanatory drawing which shows the socket contact of the socket for connectors of this invention. 本発明のコネクタ用ヘッダのヘッダボディ基部を示す説明図。Explanatory drawing which shows the header body base part of the header for connectors of this invention. 本発明のコネクタ用ヘッダを示す説明図。Explanatory drawing which shows the header for connectors of this invention. 本発明のコネクタ用ヘッドのヘッダコンタクトを示す説明図。Explanatory drawing which shows the header contact of the head for connectors of this invention. 本発明のコネクタ用ソケット及びヘッダの接続状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the connection state of the socket for connectors of this invention, and a header.

符号の説明Explanation of symbols

1…コネクタ、10…ソケット、11…ソケットボディ、12…ソケットボディ基部、13…ソケットボディ固着部、30…ソケットコンタクト、31…接触部、33…半田付け部、40…ヘッダ、41…ヘッダボディ、42…ヘッダボディ基部、43…ヘッダボディ固着部、60…ヘッダコンタクト、61…接触部、63…半田付け部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Connector, 10 ... Socket, 11 ... Socket body, 12 ... Socket body base part, 13 ... Socket body fixed part, 30 ... Socket contact, 31 ... Contact part, 33 ... Solder part, 40 ... Header, 41 ... Header body 42 ... Header body base part, 43 ... Header body fixing part, 60 ... Header contact, 61 ... Contact part, 63 ... Soldering part.

Claims (4)

一対の配線基板のうち一方に固定されるソケットと他方に固定されるヘッダとからなり、前記一対の配線基板を着脱自在に接続するコネクタに用いられるソケットであって、
前記ソケットは樹脂製のソケットボディと、前記ソケットボディに複数並列に設けられた金属製の線状のソケットコンタクトとを備え、
前記ソケットコンタクトは、湾曲形成され自身の弾性によって前記ヘッダに設けられたヘッダコンタクトと接触する接触部と、前記接触部と連続して前記ソケットボディから突出し前記配線基板に形成されたランドに半田付けされる半田付け部と、前記接触部と前記半田付け部との間の位置にあり前記半田付け部よりも幅広に形成された被固着部とを有し、
前記ソケットボディは、ソケットボディ基部と、前記被固着部において前記ソケットコンタクトを前記ソケットボディ基部に固着するソケットボディ固着部とを有し、
前記ソケットボディ基部は所定の第1の射出圧力で溶融樹脂を射出成形することにより予め成形され、前記ソケットボディ固着部は前記第1の射出圧力よりも低い第2の射出圧力で溶融樹脂が射出されて前記ソケットコンタクトと共にインサート成形されてなることを特徴とするコネクタ用ソケット。
A socket used for a connector for detachably connecting the pair of wiring boards, comprising a socket fixed to one of the pair of wiring boards and a header fixed to the other,
The socket includes a resin socket body, and a plurality of metal linear socket contacts provided in parallel to the socket body,
The socket contact is curved and contacted with the header contact provided on the header by its own elasticity, and is soldered to a land formed on the wiring board that protrudes from the socket body continuously with the contact portion. A soldered portion, and a portion to be fixed located at a position between the contact portion and the soldered portion and wider than the soldered portion ,
The socket body has a socket body base and a socket body fixing portion for fixing said socket contact in said socket body base in the object to be fixed portion,
The socket body base portion is pre-formed by injection molding a molten resin at a predetermined first injection pressure, and the socket body fixing portion is injected with a molten resin at a second injection pressure lower than the first injection pressure. The connector socket is formed by insert molding together with the socket contact.
一対の配線基板のうち一方に固定されるソケットと他方に固定されるヘッダとからなり、前記一対の配線基板を着脱自在に接続するコネクタに用いられるソケットのインサート成形方法であって、A socket insert molding method used for a connector for detachably connecting the pair of wiring boards, comprising a socket fixed to one of the pair of wiring boards and a header fixed to the other.
前記ソケットは樹脂製のソケットボディと、前記ソケットボディに複数並列に設けられた金属製の線状のソケットコンタクトとを備え、The socket includes a resin socket body, and a plurality of metal linear socket contacts provided in parallel to the socket body,
前記ソケットコンタクトは、湾曲形成され自身の弾性によって前記ヘッダに設けられたヘッダコンタクトと接触する接触部と、前記接触部と連続して前記ソケットボディから突出し前記配線基板に形成されたランドに半田付けされる半田付け部と、前記接触部と前記半田付け部との間の位置にあり前記半田付け部よりも幅広に形成された被固着部とを有し、The socket contact is curved and contacted with the header contact provided on the header by its own elasticity, and is soldered to a land formed on the wiring board that protrudes from the socket body continuously with the contact portion. A soldered portion, and a portion to be fixed located at a position between the contact portion and the soldered portion and wider than the soldered portion,
前記ソケットボディは、ソケットボディ基部と、前記被固着部において前記ソケットコンタクトを前記ソケットボディ基部に固着するソケットボディ固着部とを有するものであり、The socket body has a socket body base and a socket body fixing part that fixes the socket contact to the socket body base in the fixed part,
前記ソケットボディ基部を、所定の第1の射出圧力で溶融樹脂を射出成形することにより予め成形し、The socket body base is pre-formed by injection molding a molten resin at a predetermined first injection pressure,
金型のキャビティ内に前記ソケットボディ基部と前記ソケットコンタクトとを位置決めして載置し、Positioning and mounting the socket body base and the socket contact in the cavity of the mold,
前記金型の型閉めを行い、前記キャビティ内に前記第1の射出圧力よりも低い第2の射出圧力で溶融樹脂を射出することにより前記ソケットボディ固着部をインサート成形することを特徴とするソケットのインサート成形方法。The socket is characterized in that the mold is closed and the socket body fixing portion is insert-molded by injecting molten resin into the cavity at a second injection pressure lower than the first injection pressure. Insert molding method.
一対の配線基板のうち一方に固定されるソケットと他方に固定されるヘッダとからなり、前記一対の配線基板を着脱自在に接続するコネクタに用いられるヘッダであって、
前記ヘッダは、樹脂製のヘッダボディと、前記ヘッダボディに複数並列に設けられた金属製の線状のヘッダコンタクトとを備え、
前記ヘッダコンタクトは、前記ソケットに設けられたソケットコンタクトに接触するために前記ソケット側に突出する接触部と、前記接触部と連続して前記ヘッダボディから突出して前記配線基板に形成されたランドに半田付けされる半田付け部と、前記接触部と前記半田付け部との間の位置にあり前記半田付け部よりも幅広に形成された被固着部とを有し、
前記ヘッダボディは、ヘッダボディ基部と、前記被固着部において前記ヘッダコンタクトを前記ヘッダボディ基部に固着するヘッダボディ固着部とを有し、
前記ヘッダボディ基部は所定の第1の射出圧力で溶融樹脂を射出成形することにより予め成形され、前記ヘッダボディ固着部は前記第1の射出圧力よりも低い第2の射出圧力で溶融樹脂が射出されて前記ヘッダコンタクトと共にインサート成形されてなることを特徴とするコネクタ用ヘッダ。
A header used for a connector for detachably connecting the pair of wiring boards, comprising a socket fixed to one of the pair of wiring boards and a header fixed to the other,
The header includes a resin header body and a plurality of metal linear header contacts provided in parallel to the header body,
The header contact includes a contact portion protruding toward the socket to contact a socket contact provided in the socket, and a land formed on the wiring board protruding from the header body continuously with the contact portion. A soldered portion to be soldered , and a fixed portion formed at a position between the contact portion and the soldered portion and wider than the soldered portion ;
It said header body has a header body base and a header body fixing portion for fixing the header contact in the object to be secured portion to said header body base,
The header body base portion is pre-formed by injection molding a molten resin at a predetermined first injection pressure, and the header body fixing portion is injected with a molten resin at a second injection pressure lower than the first injection pressure. The connector header is formed by insert molding together with the header contact.
一対の配線基板のうち一方に固定されるソケットと他方に固定されるヘッダとからなり、前記一対の配線基板を着脱自在に接続するコネクタに用いられるヘッダのインサート成形方法であって、A header insert molding method used for a connector that detachably connects the pair of wiring boards, comprising a socket fixed to one of a pair of wiring boards and a header fixed to the other.
前記ヘッダは、樹脂製のヘッダボディと、前記ヘッダボディに複数並列に設けられた金属製の線状のヘッダコンタクトとを備え、The header includes a resin header body and a plurality of metal linear header contacts provided in parallel to the header body,
前記ヘッダコンタクトは、前記ソケットに設けられたソケットコンタクトに接触するために前記ソケット側に突出する接触部と、前記接触部と連続して前記ヘッダボディから突出して前記配線基板に形成されたランドに半田付けされる半田付け部と、前記接触部と前記半田付け部との間の位置にあり前記半田付け部よりも幅広に形成された被固着部とを有し、The header contact includes a contact portion protruding toward the socket to contact a socket contact provided in the socket, and a land formed on the wiring board protruding from the header body continuously with the contact portion. A soldered portion to be soldered, and a fixed portion formed at a position between the contact portion and the soldered portion and wider than the soldered portion;
前記ヘッダボディは、ヘッダボディ基部と、前記被固着部において前記ヘッダコンタクトを前記ヘッダボディ基部に固着するヘッダボディ固着部とを有するものであり、The header body has a header body base portion and a header body fixing portion that fixes the header contact to the header body base portion in the fixed portion.
前記ヘッダボディ基部を、所定の第1の射出圧力で溶融樹脂を射出成形することにより予め成形し、The header body base is pre-molded by injection molding a molten resin at a predetermined first injection pressure,
金型のキャビティ内に前記ヘッダボディ基部と前記ソケットコンタクトとを位置決めして載置し、Position and place the header body base and the socket contact in the cavity of the mold,
前記金型の型閉めを行い、前記キャビティ内に前記第1の射出圧力よりも低い第2の射出圧力で溶融樹脂を射出することにより前記ヘッダボディ固着部をインサート成形することを特徴とするヘッダのインサート成形方法。A header characterized by insert-molding the header body fixing portion by closing the mold and injecting molten resin into the cavity at a second injection pressure lower than the first injection pressure. Insert molding method.
JP2009513897A 2007-05-02 2007-05-02 Socket and header for connector, and insert molding method thereof Expired - Fee Related JP4803683B2 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2007/059355 WO2008139554A1 (en) 2007-05-02 2007-05-02 Socket and header for connector

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2008139554A1 JPWO2008139554A1 (en) 2010-07-29
JP4803683B2 true JP4803683B2 (en) 2011-10-26

Family

ID=40001790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009513897A Expired - Fee Related JP4803683B2 (en) 2007-05-02 2007-05-02 Socket and header for connector, and insert molding method thereof

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4803683B2 (en)
KR (1) KR101131594B1 (en)
CN (1) CN101657940B (en)
WO (1) WO2008139554A1 (en)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5444284B2 (en) * 2011-05-20 2014-03-19 ヒロセ電機株式会社 Electrical connector
JP5444283B2 (en) * 2011-05-20 2014-03-19 ヒロセ電機株式会社 Electrical connector and electrical connector assembly
US8888506B2 (en) * 2013-01-29 2014-11-18 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector
US9065228B2 (en) 2013-11-21 2015-06-23 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector
CN104716477B (en) * 2013-12-13 2017-12-05 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 Electric connector
JP2015215974A (en) * 2014-05-08 2015-12-03 株式会社明王化成 Female connector and manufacturing method for the same
CN104078817B (en) * 2014-06-19 2017-04-12 苏州工业园区惠颖精密科技有限公司 Manufacturing method of electronic connector
KR20160065041A (en) * 2014-11-28 2016-06-08 가부시키 가이샤 타케우치 기쥬쯔 켄큐쇼 Board To Board Connector
CN107409170A (en) * 2015-04-28 2017-11-28 日本株式会社皆爱公司 The disassembly and assembly structure and function extension system of function expanding device, function expanding device
JP2017010611A (en) * 2015-06-16 2017-01-12 富士通コンポーネント株式会社 connector
WO2024195294A1 (en) * 2023-03-20 2024-09-26 株式会社村田製作所 Connector and connector set

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04167384A (en) * 1990-10-31 1992-06-15 Dai Ichi Denshi Kogyo Kk Multipolar connector and manufacture thereof
JPH10264163A (en) * 1997-03-27 1998-10-06 Fujitsu Takamizawa Component Kk Insert die and surface mounting type connector using the same
JP2000058166A (en) * 1998-07-31 2000-02-25 Fujitsu Takamisawa Component Ltd Connector and its manufacture
JP2001035571A (en) * 1999-07-16 2001-02-09 Meio Kasei:Kk Narrow pitch terminal connector and molding method therefor
JP2004055463A (en) * 2002-07-23 2004-02-19 Matsushita Electric Works Ltd Connector
JP2004192892A (en) * 2002-12-10 2004-07-08 Kyocera Elco Corp Connector device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60335052D1 (en) * 2002-07-23 2010-12-30 Panasonic Elec Works Co Ltd Low profile connector

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04167384A (en) * 1990-10-31 1992-06-15 Dai Ichi Denshi Kogyo Kk Multipolar connector and manufacture thereof
JPH10264163A (en) * 1997-03-27 1998-10-06 Fujitsu Takamizawa Component Kk Insert die and surface mounting type connector using the same
JP2000058166A (en) * 1998-07-31 2000-02-25 Fujitsu Takamisawa Component Ltd Connector and its manufacture
JP2001035571A (en) * 1999-07-16 2001-02-09 Meio Kasei:Kk Narrow pitch terminal connector and molding method therefor
JP2004055463A (en) * 2002-07-23 2004-02-19 Matsushita Electric Works Ltd Connector
JP2004192892A (en) * 2002-12-10 2004-07-08 Kyocera Elco Corp Connector device

Also Published As

Publication number Publication date
CN101657940B (en) 2012-12-05
KR20100005704A (en) 2010-01-15
JPWO2008139554A1 (en) 2010-07-29
CN101657940A (en) 2010-02-24
KR101131594B1 (en) 2012-04-02
WO2008139554A1 (en) 2008-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4803683B2 (en) Socket and header for connector, and insert molding method thereof
US10756466B2 (en) Connector
US10651581B1 (en) Connector
US11355882B2 (en) Board-to-board connector
US11158968B2 (en) Connector and connector assembly
KR101673194B1 (en) Waterproof connector
JP4136925B2 (en) Coaxial electrical connector
JP6823195B2 (en) Electrical connector
US20170294738A1 (en) Electrical connector having a tongue portion extending beyond a metallic shell
JP2008270124A (en) Coaxial electric connector for circuit board
JPH10189181A (en) Plug connector
JP6462634B2 (en) connector
JP7413497B2 (en) Terminals, connectors and connector manufacturing methods for board-connecting connectors
JP2016143444A (en) Method of manufacturing connector and connector
JP4839492B2 (en) Connector manufacturing method
CN216134006U (en) Electric connector and substrate with same
JP4493101B2 (en) Electrical connector
TWI720706B (en) Cable connector assembly
JP5063659B2 (en) connector
JP7561499B2 (en) Plug Connector
JP2002298967A (en) Connector
US6045372A (en) Connector device and method for manufacturing same
JP6660432B2 (en) connector
JP6814051B2 (en) connector
KR101435662B1 (en) Improved plug connector for coupling structure of shell and fabricating method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110623

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20110623

TRDD Decision of grant or rejection written
A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20110708

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110712

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110804

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140819

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees