JP4895376B2

JP4895376B2 - Photosensitive composition, pattern forming method using the photosensitive composition, and compound in the photosensitive composition

Info

Publication number: JP4895376B2
Application number: JP2006342811A
Authority: JP
Inventors: 健二和田; 博美神田
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2005-12-21
Filing date: 2006-12-20
Publication date: 2012-03-14
Anticipated expiration: 2026-12-20
Also published as: JP2007199692A

Description

本発明は、活性光線又は放射線の照射により反応して性質が変化する感光性組成物、該感光性組成物を用いたパターン形成方法及び該感光性組成物に於ける化合物に関するものである。さらに詳しくはＩＣ等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘッド等の回路基板の製造、さらにその他のフォトファブリケーション工程、平版印刷版、酸硬化性組成物に使用される感光性組成物、該感光性組成物を用いたパターン形成方法及び該感光性組成物にに於ける化合物に関するものである。 The present invention relates to a photosensitive composition whose properties change upon irradiation with actinic rays or radiation, a pattern forming method using the photosensitive composition, and a compound in the photosensitive composition. More specifically, a photosensitive composition used for a semiconductor manufacturing process such as an IC, a circuit board such as a liquid crystal or a thermal head, another photofabrication process, a lithographic printing plate, an acid curable composition, and the photosensitivity The present invention relates to a pattern forming method using the composition and a compound in the photosensitive composition.

化学増幅レジスト組成物は、遠紫外光等の活性光線又は放射線の照射により露光部に酸を生成させ、この酸を触媒とする反応によって、活性光線又は放射線の照射部と非照射部の現像液に対する溶解性を変化させ、パターンを基板上に形成させるパターン形成材料である。 The chemically amplified resist composition generates an acid in the exposed area by irradiation with actinic rays or radiation such as far ultraviolet light, and a reaction solution using the acid as a catalyst to develop a developing solution for the irradiated and non-irradiated areas of the active light or radiation. It is a pattern forming material that changes the solubility in the substrate and forms a pattern on the substrate.

ＫｒＦエキシマレーザーを露光光源とする場合には、主として２４８ｎｍ領域での吸収の小さい、ポリ（ヒドロキシスチレン）を基本骨格とする樹脂を主成分に使用し、高感度、高解像度で、且つ良好なパターンを形成し、従来のナフトキノンジアジド／ノボラック樹脂系に比べて良好な系となっている。 When a KrF excimer laser is used as the exposure light source, the main component is a resin having a basic skeleton of poly (hydroxystyrene), which has a small absorption in the 248 nm region, and has a high sensitivity, high resolution, and good pattern. This is a better system than the conventional naphthoquinone diazide / novolak resin system.

一方、更なる短波長の光源、例えばＡｒＦエキシマレーザー（１９３ｎｍ）を露光光源として使用する場合は、芳香族基を有する化合物が本質的に１９３ｎｍ領域に大きな吸収を示すため、透明性の高い脂環炭化水素構造を有する樹脂を含有するＡｒＦエキシマレーザー用レジストが開発されている。 On the other hand, when a further short wavelength light source, for example, ArF excimer laser (193 nm) is used as the exposure light source, the compound having an aromatic group exhibits a large absorption in the 193 nm region. An ArF excimer laser resist containing a resin having a hydrocarbon structure has been developed.

化学増幅型レジスト組成物の主要構成成分である酸発生剤についても種々の化合物が見出されており、トリアリールスルホニウム塩、アリールアルキルスルホニウム塩（例えば、特許文献１及び特許文献２、参照）が開示されている。
発生する酸としては、例えば、特許文献３、特許文献４では、特定のフッ化有機スルホン酸が用いられている。また、特許文献５、特許文献６、特許文献７には、活性光線又は放射線の放射により高酸性のイミドを発生させるイミドアニオンからなる酸発生剤が用いられている。
しかしながら、未だ不十分な点が多く、ラインエッジラフネス、露光ラチチュード等の改善が望まれている。 Various compounds have also been found for acid generators that are main constituents of chemically amplified resist compositions, and triarylsulfonium salts and arylalkylsulfonium salts (for example, see Patent Document 1 and Patent Document 2). It is disclosed.
For example, in Patent Document 3 and Patent Document 4, a specific fluorinated organic sulfonic acid is used as the acid generated. In Patent Document 5, Patent Document 6, and Patent Document 7, an acid generator composed of an imide anion that generates a highly acidic imide by radiation of actinic rays or radiation is used.
However, there are still many insufficient points, and improvement of line edge roughness, exposure latitude, etc. is desired.

光学顕微鏡において解像力を高める技術として、従来から投影レンズと試料の間に高屈折率の液体（以下、「液浸液」ともいう）で満たす、所謂、液浸法が知られている。
この「液浸の効果」は、λ₀を露光光の空気中での波長とし、ｎを空気に対する液浸液
の屈折率、θを光線の収束半角としＮＡ₀＝sinθとすると、液浸した場合、解像力及び焦点深度は次式で表すことができる。
（解像力）＝ｋ₁・（λ₀／ｎ）／ＮＡ₀
（焦点深度）＝±ｋ₂・（λ₀／ｎ）／ＮＡ₀ ²
すなわち、液浸の効果は、波長が１／ｎの露光波長を使用するのと等価である。言い換えれば、同じＮＡの投影光学系の場合、液浸により、焦点深度をｎ倍にすることができる。これは、あらゆるパターン形状に対して有効であり、更に、現在検討されている位相シフト法、変形照明法などの超解像技術と組み合わせることが可能である。 As a technique for increasing the resolving power in an optical microscope, a so-called immersion method in which a high refractive index liquid (hereinafter also referred to as “immersion liquid”) is filled between a projection lens and a sample is known.
As for the "effect of immersion", the lambda ₀ is the wavelength of exposure light in air, the refractive index of the immersion liquid to air is n, the θ and convergence half of the light beam and when the NA ₀ = sin [theta, and immersion In this case, the resolution and the depth of focus can be expressed by the following equations.
(Resolving power) = k ₁ · (λ ₀ / n) / NA ₀
(Depth of focus) = ± k ₂ · (λ ₀ / n) / NA ₀ ²
That is, the immersion effect is equivalent to using an exposure wavelength having a wavelength of 1 / n. In other words, in the case of a projection optical system with the same NA, the depth of focus can be increased n times by immersion. This is effective for all pattern shapes, and can be combined with a super-resolution technique such as a phase shift method and a modified illumination method which are currently being studied.

この効果を半導体素子の微細画像パターンの転写に応用した装置例が、特許文献８（特開昭５７−１５３４３３号公報）、特許文献９（特開平７−２２０９９０号公報）等にて紹介されている。
最近の液浸露光技術進捗が非特許文献１（SPIE Proc 4688,11(2002)）、非特許文献２
（J.Vac.Sci.Tecnol.B 17(1999)）、非特許文献３（SPIE Proc 3999,2(2000)）、特許文献１０（国際公開ＷＯ２００４−０７７１５８号パンフレット）等で報告されている。ArFエキシマレーザーを光源とする場合は、取り扱い安全性と１９３ｎｍにおける透過率と屈折率の観点で純水（１９３ｎｍにおける屈折率１．４４）が液浸液として最も有望であると考えられている。Ｆ2エキシマレーザーを光源とする場合は、１５７ｎｍにおける透過率と屈折率のバランスからフッ素を含有する溶液が検討されているが、環境安全性の観点や屈折率の点で十分な物は未だ見出されていない。液浸の効果の度合いとレジストの完成度から液浸露光技術はＡｒＦ露光機に最も早く搭載されると考えられている。 Examples of apparatuses in which this effect is applied to transfer of a fine image pattern of a semiconductor element are introduced in Patent Document 8 (Japanese Patent Laid-Open No. 57-153433), Patent Document 9 (Japanese Patent Laid-Open No. 7-220990), and the like. Yes.
Recent progress in immersion exposure technology is described in Non-Patent Document 1 (SPIE Proc 4688, 11 (2002)), Non-Patent Document 2
(J. Vac. Sci. Tecnol. B 17 (1999)), Non-Patent Document 3 (SPIE Proc 3999, 2 (2000)), Patent Document 10 (International Publication WO 2004-077158 Pamphlet) and the like. In the case of using an ArF excimer laser as a light source, pure water (refractive index of 1.44 at 193 nm) is considered to be most promising as an immersion liquid in terms of handling safety, transmittance at 193 nm, and refractive index. When an F2 excimer laser is used as a light source, a solution containing fluorine has been studied from the balance between transmittance and refractive index at 157 nm, but a sufficient product has not yet been found in terms of environmental safety and refractive index. It has not been. From the degree of immersion effect and the degree of completeness of the resist, the immersion exposure technique is considered to be installed in the ArF exposure machine earliest.

また、化学増幅レジストを液浸露光に適用すると、露光時にレジスト層が浸漬液と接触することになるため、レジスト層が変質することや、レジスト層から浸漬液に悪影響を及ぼす成分が滲出することが指摘されている。特許文献１１（国際公開ＷＯ２００４−０６８２４２号パンフレット）では、ＡｒＦ露光用のレジストを露光前後に水に浸すことによりレジスト性能が変化する例が記載されており、液浸露光における問題と指摘している。 In addition, when a chemically amplified resist is applied to immersion exposure, the resist layer comes into contact with the immersion liquid at the time of exposure, so that the resist layer is altered and components that adversely affect the immersion liquid are leached from the resist layer. Has been pointed out. Patent Document 11 (International Publication WO2004-068242 pamphlet) describes an example in which resist performance changes by immersing a resist for ArF exposure in water before and after exposure, and points out a problem in immersion exposure. .

特開２０００−２７５８４５号公報JP 2000-275845 A 特開平１０−４８８１４号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-48814 特開２００２−１３１８９７号公報JP 2002-131897 A 特開２００３−１４９８１２号公報JP 2003-149812 A 特表平１１−５０１９０９号公報Japanese National Patent Publication No. 11-501909 特開２００２−２６８２２３号公報JP 2002-268223 A 特開２００３−２４６７８６号公報JP 2003-246786 A 特開昭５７−１５３４３３号公報JP-A-57-153433 特開平７−２２０９９０号公報JP-A-7-220990 国際公開ＷＯ２００４−０７７１５８号パンフレットInternational Publication WO2004-077158 Pamphlet 国際公開ＷＯ２００４−０６８２４２号パンフレットInternational Publication WO 2004-068242 Pamphlet 国際光工学会紀要(Proc. SPIE), 2002年, 第4688巻,第11頁Proc. SPIE, 2002, Vol. 4688, p. 11 J.Vac.Sci.Tecnol.B 17(1999)J.Vac.Sci.Tecnol.B 17 (1999) 国際光工学会紀要(Proc. SPIE), 2000年, 第3999巻,第2頁Proc. SPIE, 2000, Vol. 3999, p. 2

本発明の目的は、ラインエッジラフネス、露光ラチチュードが良好で、且つＥＵＶ光露光に於ける感度、溶解コントラストが改良された感光性組成物、該感光性組成物を用いたパターン形成方法及び該感光性組成物に於ける化合物を提供することである。また、液浸露光においても上記性能が良好である、液浸露光に好適な感光性組成物、該感光性組成物を用いたパターン形成方法及び該感光性組成物に於ける化合物を提供することである。 An object of the present invention is to provide a photosensitive composition having good line edge roughness and exposure latitude, improved sensitivity and dissolution contrast in EUV light exposure, a pattern forming method using the photosensitive composition, and the photosensitive composition. It is to provide a compound in an ionic composition. Also provided are a photosensitive composition suitable for immersion exposure, the above-mentioned performance being good also in immersion exposure, a pattern forming method using the photosensitive composition, and a compound in the photosensitive composition. It is.

本発明は、下記の通りである。
＜１＞（Ａ）活性光線又は放射線の照射により下記一般式（Ｉ）で表される有機酸（但し、下記有機酸ａを除く）を発生する化合物を含有することを特徴とする感光性組成物。

一般式（Ｉ）中、
Ｚは、有機酸基を表す。
Ａは、アルキレン基を表す。
Ｘは、単結合又はヘテロ原子を有する２価の連結基を表す。
Ｂは、単結合、酸素原子又は−Ｎ（Ｒｘ）−を表す。
Ｒｘは、水素原子又は１価の有機基を表す。
Ｒは、酸によって切断されるエステル結合及び３級炭素原子を有する１価の有機基を表し、該エステル結合における酸素原子は、３級炭素原子に結合している。
Ｂが、−Ｎ（Ｒｘ）−の時、ＲとＲｘが結合して環を形成してもよい。
有機酸ａ：

＜２＞Ｚが、スルホ基又はカルボキシル基であることを特徴とする上記＜１＞に記載の感光性組成物。
＜３＞Ａが、水素原子の一部又は全部がフッソ原子で置換されたアルキレン基であることを特徴とする上記＜１＞又は＜２＞に記載の感光性組成物。
＜４＞Ｘが、単結合、−ＳＯ ₂ −、−ＳＯ−及び−ＣＯ−から選ばれることを特徴とする上記＜１＞〜＜３＞のいずれか一項に記載の感光性組成物。
＜５＞活性光線又は放射線の照射により一般式（Ｉ）で表される有機酸を発生する化合物が、一般式（Ｉ）で表される有機酸のスルホニウム塩化合物又は一般式（Ｉ）で表される有機酸のヨードニウム塩化合物であることを特徴とする上記＜１＞〜＜４＞のいずれか一項に記載の感光性組成物。
＜６＞上記＜１＞〜＜５＞のいずれか一項に記載の感光性組成物により形成された感光性膜。
＜７＞上記＜６＞に記載の感光性膜を露光、現像する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
＜８＞液浸液を介して露光することを特徴とする上記＜７＞に記載のパターン形成方法。
本発明は、上記＜１＞〜＜８＞に記載の構成を有するが、以下、他の事項も含めて記載している。 The present invention is as follows.
<1> (A) A photosensitive composition comprising a compound that generates an organic acid represented by the following general formula (I) (excluding the following organic acid a) upon irradiation with actinic rays or radiation. object.

In general formula (I),
Z represents an organic acid group.
A represents an alkylene group.
X represents a divalent linking group having a single bond or a hetero atom.
B represents a single bond, an oxygen atom or -N (Rx)-.
Rx represents a hydrogen atom or a monovalent organic group.
R represents an ester bond cleaved by an acid and a monovalent organic group having a tertiary carbon atom, and the oxygen atom in the ester bond is bonded to a tertiary carbon atom.
When B is -N (Rx)-, R and Rx may combine to form a ring.
Organic acid a:

<2> Z is a sulfo group or a carboxyl group, The photosensitive composition as described in said <1> characterized by the above-mentioned.
<3> The photosensitive composition as described in <1> or <2> above, wherein A is an alkylene group in which some or all of the hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms.
<4> The photosensitive composition according to any one of the above <1> to <3>, wherein X is selected from a single bond, —SO ₂ —, —SO—, and —CO—.
<5> The compound that generates the organic acid represented by the general formula (I) by irradiation with actinic rays or radiation is represented by the sulfonium salt compound of the organic acid represented by the general formula (I) or the general formula (I). The photosensitive composition according to any one of <1> to <4>, wherein the photosensitive composition is an iodonium salt compound of an organic acid.
<6> A photosensitive film formed of the photosensitive composition according to any one of <1> to <5>.
<7> A pattern forming method comprising a step of exposing and developing the photosensitive film according to <6>.
<8> The pattern forming method according to <7>, wherein the exposure is performed through an immersion liquid.
Although this invention has the structure as described in said <1>-<8>, it is described below also including other matters.

（１）（Ａ）活性光線又は放射線の照射により下記一般式（Ｉ）で表される有機酸を発生する化合物を含有することを特徴とする感光性組成物。 (1) (A) The photosensitive composition characterized by containing the compound which generate | occur | produces the organic acid represented by the following general formula (I) by irradiation of actinic light or a radiation.

一般式（Ｉ）中、
Ｚは、有機酸基を表す。
Ａは、２価の連結基を表す。
Ｘは、単結合又はヘテロ原子を有する２価の連結基を表す。
Ｂは、単結合、酸素原子又は−Ｎ（Ｒｘ）−を表す。
Ｒｘは、水素原子又は１価の有機基を表す。
Ｒは、酸によって切断される結合を有する１価の有機基を表す。
Ｂが、−Ｎ（Ｒｘ）−の時、ＲとＲｘが結合して環を形成してもよい。 In general formula (I),
Z represents an organic acid group.
A represents a divalent linking group.
X represents a divalent linking group having a single bond or a hetero atom.
B represents a single bond, an oxygen atom or -N (Rx)-.
Rx represents a hydrogen atom or a monovalent organic group.
R represents a monovalent organic group having a bond that is cleaved by an acid.
When B is -N (Rx)-, R and Rx may combine to form a ring.

（２）Ｚが、スルホ基又はカルボキシル基であることを特徴とする（１）に記載の感光性組成物。 (2) Z is a sulfo group or a carboxyl group, The photosensitive composition as described in (1) characterized by the above-mentioned.

（３）Ａが、アルキレン基であることを特徴とする（１）又は（２）に記載の感光性組成物。 (3) The photosensitive composition as described in (1) or (2), wherein A is an alkylene group.

（４）Ａが、水素原子の一部又は全部がフッソ原子で置換されたアルキレン基であることを特徴とする（３）に記載の感光性組成物。 (4) The photosensitive composition as described in (3), wherein A is an alkylene group in which part or all of the hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms.

（５）Ｘが、単結合、−ＳＯ₂−、−ＳＯ−及び−ＣＯ−から選ばれることを特徴と
する（１）〜（４）のいずれかに記載の感光性組成物。 (5) The photosensitive composition according to any one of (1) to (4), wherein X is selected from a single bond, —SO ₂ —, —SO—, and —CO—.

（６）活性光線又は放射線の照射により一般式（Ｉ）で表される有機酸を発生する化合物が、一般式（Ｉ）で表される有機酸のスルホニウム塩化合物又は一般式（Ｉ）で表される有機酸のヨードニウム塩化合物であることを特徴とする（１）〜（５）のいずれかに記載の感光性組成物。 (6) The compound that generates the organic acid represented by the general formula (I) by irradiation with actinic rays or radiation is represented by the sulfonium salt compound of the organic acid represented by the general formula (I) or the general formula (I). The photosensitive composition according to any one of (1) to (5), wherein the photosensitive composition is an iodonium salt compound of an organic acid.

（７）（１）〜（６）のいずれかに記載の感光性組成物により、感光性膜を形成し、該感光性膜を露光、現像する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。 (7) A pattern forming method comprising the steps of: forming a photosensitive film from the photosensitive composition according to any one of (1) to (6); and exposing and developing the photosensitive film.

（８）下記一般式（Ｉ）で表されることを特徴とする有機酸及びその塩。 (8) An organic acid represented by the following general formula (I) and a salt thereof.

（９）活性光線又は放射線の照射により下記一般式（Ｉ）で表される有機酸を発生することを特徴とする化合物。 (9) A compound that generates an organic acid represented by the following general formula (I) by irradiation with actinic rays or radiation.

更に、本発明の好ましい実施の態様として、以下の構成を挙げる。 Furthermore, the following structures are mentioned as a preferable embodiment of this invention.

（１０）更に、（Ｂ）活性光線又は放射線の照射により、酸を発生する化合物を含有することを特徴とする上記（１）〜（６）のいずれかに記載の感光性組成物。 (10) The photosensitive composition as described in any one of (1) to (6) above, further comprising (B) a compound that generates an acid upon irradiation with actinic rays or radiation.

（１１）（Ｂ）成分の化合物が、フッ化置換アルカンスルホン酸、フッ素置換ベンゼンスルホン酸又はフッ素置換イミド酸のスルホニウム塩であることを特徴とする上記（１０）に記載の感光性組成物。 (11) The photosensitive composition as described in (10) above, wherein the compound of component (B) is a fluorinated substituted alkanesulfonic acid, a fluorine-substituted benzenesulfonic acid, or a sulfonium salt of a fluorine-substituted imide acid.

（１２）更に、（Ｃ）酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂を含有することを特徴とする上記（１）〜（６）、（１０）及び（１１）のいずれかに記載のポジ型感光性組成物。 (12) The above (1) to (6), (10) and (11), further comprising (C) a resin which decomposes by the action of an acid and increases the solubility in an alkaline developer. The positive photosensitive composition according to any one of the above.

（１３）（Ｃ）成分の樹脂が、主鎖あるいは側鎖にフッ素原子を有することを特徴とする上記（１２）に記載のポジ型感光性組成物。 (13) The positive photosensitive composition as described in (12) above, wherein the resin of component (C) has a fluorine atom in the main chain or side chain.

（１４）（Ｃ）成分の樹脂が、ヘキサフロロイソプロパノール構造を有することを特徴とする上記（１２）に記載のポジ型感光性組成物。 (14) The positive photosensitive composition as described in (12) above, wherein the resin as the component (C) has a hexafluoroisopropanol structure.

（１５）（Ｃ）成分の樹脂が、ヒドロキシスチレン構造単位を有することを特徴とする上記（１２）に記載のポジ型感光性組成物。 (15) The positive photosensitive composition as described in (12) above, wherein the resin as the component (C) has a hydroxystyrene structural unit.

（１６）（Ｃ）成分の樹脂が、２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート及びジアルキル（１−アダマンチル）メチル（メタ）アクリレートから選ばれる少なくとも１種類の繰り返し単位を有することを特徴とする（１２）に記載のポジ型感光性組成物。 (16) The resin as component (C) has at least one repeating unit selected from 2-alkyl-2-adamantyl (meth) acrylate and dialkyl (1-adamantyl) methyl (meth) acrylate. The positive photosensitive composition as described in (12).

（１７）（Ｃ）成分の樹脂が、単環又は多環の脂環炭化水素構造を有することを特徴とする上記（１２）に記載のポジ型感光性組成物。 (17) The positive photosensitive composition as described in (12) above, wherein the resin as the component (C) has a monocyclic or polycyclic alicyclic hydrocarbon structure.

（１８）（Ｃ）成分の樹脂が、２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート及びジアルキル（１−アダマンチル）メチル（メタ）アクリレートから選ばれる少なくとも１種類の繰り返し単位、ラクトン構造を有する少なくとも１種類の繰り返し単位及び
水酸基を有する少なくとも１種類の繰り返し単位を有することを特徴とする（１７）に記載のポジ型感光性組成物。 (18) The resin of component (C) is at least one repeating unit selected from 2-alkyl-2-adamantyl (meth) acrylate and dialkyl (1-adamantyl) methyl (meth) acrylate, at least 1 having a lactone structure The positive photosensitive composition as described in (17), which has at least one type of repeating unit and at least one type of repeating unit having a hydroxyl group.

（１９）（Ｃ）成分の樹脂が、更に、カルボキシル基を有する繰り返し単位を有することを特徴とする（１８）に記載のポジ型感光性組成物。 (19) The positive photosensitive composition as described in (18), wherein the resin as the component (C) further has a repeating unit having a carboxyl group.

（２０）（Ｃ）成分の樹脂が、主鎖あるいは側鎖にシリコン原子を有することを特徴とする上記（１２）に記載のポジ型感光性組成物。 (20) The positive photosensitive composition as described in (12) above, wherein the resin as the component (C) has a silicon atom in the main chain or side chain.

（２１）（Ｃ）成分の樹脂が、ラクトン構造を有する繰り返し単位を有することを特徴とする上記（１２）に記載のポジ型感光性組成物。 (21) The positive photosensitive composition as described in (12) above, wherein the resin as the component (C) has a repeating unit having a lactone structure.

（２２）更に、（Ｄ）酸の作用により分解してアルカリ現像液中での溶解度が増大する、分子量３０００以下の溶解阻止化合物を含有することを特徴とする上記（１２）〜（２１）のいずれかに記載のポジ型感光性組成物。 (22) Further comprising (D) a dissolution inhibiting compound having a molecular weight of 3000 or less, which is decomposed by the action of an acid to increase the solubility in an alkaline developer, The positive photosensitive composition in any one.

（２３）更に、（Ｅ）アルカリ現像液に可溶な樹脂及び（Ｄ）酸の作用により分解してアルカリ現像液中での溶解度が増大する、分子量３０００以下の溶解阻止化合物を含有することを特徴とする上記（１）〜（６）、（１０）及び（１１）のいずれかに記載のポジ型感光性組成物。 (23) It further contains (E) a resin that is soluble in an alkali developer and (D) a dissolution inhibiting compound having a molecular weight of 3000 or less that is decomposed by the action of an acid to increase the solubility in the alkali developer. The positive photosensitive composition as described in any of (1) to (6), (10) and (11) above.

（２４）更に、（Ｅ）アルカリ現像液に可溶な樹脂及び（Ｆ）酸の作用により該アルカリ現像液に可溶な樹脂と架橋する酸架橋剤を含有することを特徴とする上記（１）〜（６）、（１０）及び（１１）のいずれかに記載のネガ型感光性組成物。 (24) The above (1), further comprising (E) a resin soluble in an alkali developer and (F) an acid crosslinking agent that crosslinks with a resin soluble in the alkali developer by the action of an acid. )-(6), (10) and the negative photosensitive composition in any one of (11).

（２５）更に、（Ｇ）塩基性化合物及び／又は（Ｈ）フッ素及び／又はシリコン系界面活性剤を含有することを特徴とする上記（１）〜（６）及び（１０）〜（２４）のいずれかに記載の感光性組成物。 (25) The above (1) to (6) and (10) to (24), further comprising (G) a basic compound and / or (H) fluorine and / or a silicon surfactant. The photosensitive composition in any one of.

（２６）（Ｇ）塩基性化合物が、イミダゾール構造、ジアザビシクロ構造、オニウムヒドロキシド構造、オニウムカルボキシレート構造、トリアルキルアミン構造、アニリン構造及びピリジン構造から選ばれる構造を有する化合物、水酸基及び／又はエーテル結合を有するアルキルアミン誘導体又は水酸基及び／又はエーテル結合を有するアニリン誘導体であることを特徴とする（２５）に記載の感光性組成物。 (26) (G) a compound in which the basic compound has a structure selected from an imidazole structure, a diazabicyclo structure, an onium hydroxide structure, an onium carboxylate structure, a trialkylamine structure, an aniline structure and a pyridine structure, a hydroxyl group and / or an ether The photosensitive composition according to (25), which is an alkylamine derivative having a bond or an aniline derivative having a hydroxyl group and / or an ether bond.

本発明により、ラインエッジラフネス、露光ラチチュードが良好で、且つＥＵＶ光露光に於ける感度、溶解コントラストが改良された感光性組成物、該感光性組成物を用いたパターン形成方法及び該感光性組成物に於ける化合物を提供することができる。また、液浸露光においても上記性能が良好である、液浸露光に好適な感光性組成物、該感光性組成物を用いたパターン形成方法及び該感光性組成物に於ける化合物を提供することができる。 According to the present invention, a photosensitive composition having good line edge roughness and exposure latitude and improved sensitivity and dissolution contrast in EUV light exposure, a pattern forming method using the photosensitive composition, and the photosensitive composition A compound in a product can be provided. Also provided are a photosensitive composition suitable for immersion exposure, the above-mentioned performance being good also in immersion exposure, a pattern forming method using the photosensitive composition, and a compound in the photosensitive composition. Can do.

以下、本発明について詳細に説明する。
尚、本明細書に於ける基（原子団）の表記に於いて、置換及び無置換を記していない表記は置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
In addition, in the description of a group (atomic group) in this specification, the description which does not describe substituted and unsubstituted includes what has a substituent with the thing which does not have a substituent. For example, the “alkyl group” includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).

本発明のポジ型感光性組成物、より好ましくはポジ型レジスト組成物は、一般式（Ｉ）
で表される有機酸を発生する化合物（Ａ）及び酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂（Ｃ）を含有し、必要に応じて更に活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物（Ｂ）及び酸の作用により分解してアルカリ現像液中での溶解度が増大する、分子量３０００以下の溶解阻止化合物（Ｄ）を含有するか、或いは、一般式（Ｉ）で表される有機酸を発生する化合物（Ａ）、アルカリ現像液に可溶な樹脂（Ｅ）及び酸の作用により分解してアルカリ現像液中での溶解度が増大する、分子量３０００以下の溶解阻止化合物（Ｄ）を含有し、必要に応じて更に活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物（Ｂ）を含有する。 The positive photosensitive composition of the present invention, more preferably the positive resist composition, has the general formula (I)
Containing a compound (A) that generates an organic acid represented by formula (A) and a resin (C) that decomposes by the action of the acid and increases the solubility in an alkaline developer, and is irradiated with actinic rays or radiation as necessary. Containing a compound (B) that generates an acid due to the acid and a dissolution inhibiting compound (D) having a molecular weight of 3000 or less that decomposes by the action of the acid and increases the solubility in an alkali developer, or is represented by the general formula (I) A compound (A) that generates an organic acid represented by formula (A), a resin (E) that is soluble in an alkali developer, and an acid that is decomposed by the action of the acid to increase the solubility in the alkali developer. It contains compound (D), and further contains compound (B) that generates an acid upon irradiation with actinic rays or radiation as necessary.

本発明のネガ型感光性組成物、より好ましくはネガ型レジスト組成物は、一般式（Ｉ）で表される有機酸を発生する化合物（Ａ）、アルカリ現像液に可溶な樹脂（Ｅ）及び酸の作用により該アルカリ現像液に可溶な樹脂と架橋する酸架橋剤（Ｆ）を含有し、必要に応じて更に活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物（Ｂ）を含有する。 The negative photosensitive composition of the present invention, more preferably the negative resist composition, is a compound (A) that generates an organic acid represented by the general formula (I), a resin (E) that is soluble in an alkaline developer. And an acid crosslinking agent (F) that crosslinks with a resin soluble in the alkali developer by the action of an acid, and further contains a compound (B) that generates an acid upon irradiation with actinic rays or radiation as necessary. .

〔１〕（Ａ）活性光線又は放射線の照射により一般式（Ｉ）で表される有機酸を発生する化合物
本発明の感光性組成物は、活性光線又は放射線の照射により下記一般式（Ｉ）で表される有機酸を発生する化合物（「化合物（Ａ）」ともいう）を含有する。 [1] (A) Compound capable of generating organic acid represented by general formula (I) upon irradiation with actinic ray or radiation The photosensitive composition of the present invention has the following general formula (I) upon irradiation with actinic ray or radiation. And a compound that generates an organic acid (also referred to as “compound (A)”).

化合物（Ａ）は、ＫｒＦ・ＡｒＦ等のエキシマレーザー等の活性光線又は放射線の照射により一般式（Ｉ）で表される有機酸を発生する。一般式（Ｉ）で表される有機酸は、酸によって切断される結合をその分子内に有する。この際、一般式（Ｉ）で表される有機酸を分解する酸は、化合物（Ａ）より発生した有機酸自体であってもよく、他の酸であってもよい。他の酸としては、活性光線又は放射線の照射により後述する併用酸発生剤から発生する酸が挙げられる。化合物（Ａ）を感光性組成物に使用することにより解像度が向上する。 The compound (A) generates an organic acid represented by the general formula (I) by irradiation with actinic rays or radiation such as excimer laser such as KrF / ArF. The organic acid represented by the general formula (I) has a bond cleaved by the acid in its molecule. Under the present circumstances, the acid which decomposes | disassembles the organic acid represented by general formula (I) may be organic acid itself generate | occur | produced from the compound (A), and may be another acid. Examples of the other acid include acids generated from a combined acid generator described later upon irradiation with actinic rays or radiation. The resolution is improved by using the compound (A) in the photosensitive composition.

一般式（Ｉ）に於いて、Ｒは、酸によって切断される結合を有する１価の有機基を表す。
酸によって切断される結合は、例えば、下記の如き、アミド結合、エステル結合、アセタール結合、カルバモイル結合、カーボネート結合等によって形成することができる。 In the general formula (I), R represents a monovalent organic group having a bond that is cleaved by an acid.
The bond cleaved by the acid can be formed by, for example, an amide bond, an ester bond, an acetal bond, a carbamoyl bond, a carbonate bond, etc.

酸によって切断される結合は、エステル結合、アセタール結合、カーボネート結合によって形成することが好ましく、エステル結合、アセタール結合によって形成することががより好ましい。エステル結合は、酸素原子が、３級炭素原子に結合していることが好ましい。アセタール結合は、２個の酸素原子が、それぞれ炭素原子に結合し、それぞれの炭素原子が、直接又は連結基を介して結合し、環を形成してもよい。 The bond cleaved by the acid is preferably formed by an ester bond, an acetal bond, or a carbonate bond, and more preferably formed by an ester bond or an acetal bond. The ester bond preferably has an oxygen atom bonded to a tertiary carbon atom. In the acetal bond, two oxygen atoms may each be bonded to a carbon atom, and each carbon atom may be bonded directly or via a linking group to form a ring.

Ｒの酸によって切断される結合を有する１価の有機基は、複数個（好ましくは２〜４個、より好ましくは２〜３個）の有機基（Ｒ'）を単結合及び／又は２価の連結基を介して結合し、且つ２価の連結基の少なくとも１個が酸の作用によって切断される結合であることによって形成される。酸によって切断される結合の数は、１〜３個が好ましく、１個がより好ましい。 The monovalent organic group having a bond that can be cleaved by an acid of R is a plurality of (preferably 2 to 4, more preferably 2 to 3) organic groups (R ′) that are single bonds and / or divalent. And at least one of the divalent linking groups is a bond that is cleaved by the action of an acid. 1-3 are preferable and, as for the number of the bonds cut | disconnected by an acid, one is more preferable.

このような有機基（Ｒ'）としては、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、アリー
ル基、アラルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニルアミノ基、シアノ基等を挙げることができる。複数個の有機基（Ｒ'）は、同一であっても異なってい
てもよく、結合して環を形成していてもよい。
有機基（Ｒ'）としてのアルキル基は、置換基を有していてもよく、好ましくは炭素数
１〜３０の直鎖及び分岐アルキル基であり、アルキル鎖中に酸素原子、硫黄原子、窒素原子を有していてもよい。具体的にはメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ドデシル基、ｎ−テトラデシル基、ｎ−オクタデシル基などの直鎖アルキル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ネオペンチル基、２−エチルヘキシル基などの分岐アルキル基を挙げることができる。
有機基（Ｒ'）としてのシクロアルキル基は、置換基を有していてもよく、好ましくは
炭素数３〜２０のシクロアルキル基であり、多環でもよく、環内に酸素原子を有していてもよい。具体的には、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などを挙げることができる。
有機基（Ｒ'）としてのアリール基としては、置換基を有していてもよく、好ましくは
炭素数６〜１４のアリール基であり、例えばフェニル基、ナフチル基などが挙げられる。
有機基（Ｒ'）としてのアラルキル基は、置換基を有していてもよく、好ましくは炭素
数７〜２０のアラルキル基が挙げられ、例えば、ベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基、ナフチルエチル基が挙げられる。
有機基（Ｒ'）としてのアルケニル基は、上記アルキル基、シクロアルキル基の任意の
位置に２重結合を有する基が挙げられる。
有機基（Ｒ'）としてのアルコキシ基及びアルコキシカルボニルアミノ基に於けるアル
コキシ基は、炭素数１〜３０のアルコキシ基が好ましく、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基等が挙げられる。
上記各有機基（Ｒ'）が有してもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子、水酸基
、ニトロ基、シアノ基、カルボキシ基、カルボニル基、シクロアルキル基（好ましくは炭素数３〜１０）、アリール基（好ましくは炭素数６〜１４）、アルコキシ基（好ましくは炭素数１〜１０）、アシル基（好ましくは炭素数２〜２０）、アシルオキシ基（好ましく
は炭素数２〜１０）、アルコキシカルボニル基（好ましくは炭素数２〜２０）、アミノアシル基（好ましくは炭素数２〜１０）などが挙げられる。アリール基、シクロアルキル基などにおける環状構造については、更なる置換基としてはアルキル基（好ましくは炭素数１〜１０）を挙げることができる。アミノアシル基については、更なる置換基として１または２のアルキル基（好ましくは炭素数１〜１０）を挙げることができる。 Examples of such an organic group (R ′) include an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an alkenyl group, an alkoxy group, an alkoxycarbonylamino group, and a cyano group. The plurality of organic groups (R ′) may be the same or different, and may combine to form a ring.
The alkyl group as the organic group (R ′) may have a substituent, and is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, and an oxygen atom, sulfur atom, nitrogen in the alkyl chain. You may have an atom. Specifically, methyl group, ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, n-octyl group, n-dodecyl group, n-tetradecyl group, n-octadecyl group, etc. And a branched alkyl group such as isopropyl group, isopropyl group, isobutyl group, t-butyl group, neopentyl group, 2-ethylhexyl group.
The cycloalkyl group as the organic group (R ′) may have a substituent, preferably a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, may be polycyclic, and has an oxygen atom in the ring. It may be. Specific examples include a cyclopropyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a norbornyl group, an adamantyl group, and the like.
The aryl group as the organic group (R ′) may have a substituent, and is preferably an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, and examples thereof include a phenyl group and a naphthyl group.
The aralkyl group as the organic group (R ′) may have a substituent, and preferably an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms, such as benzyl group, phenethyl group, naphthylmethyl group, naphthylethyl. Groups.
Examples of the alkenyl group as the organic group (R ′) include a group having a double bond at an arbitrary position of the alkyl group or cycloalkyl group.
The alkoxy group in the alkoxy group and the alkoxycarbonylamino group as the organic group (R ′) is preferably an alkoxy group having 1 to 30 carbon atoms, such as methoxy group, ethoxy group, propoxy group, n-butoxy group, pentyl. An oxy group, a hexyloxy group, a heptyloxy group, etc. are mentioned.
Examples of the substituent that each organic group (R ′) may have include, for example, a halogen atom, a hydroxyl group, a nitro group, a cyano group, a carboxy group, a carbonyl group, and a cycloalkyl group (preferably having 3 to 10 carbon atoms). An aryl group (preferably 6 to 14 carbon atoms), an alkoxy group (preferably 1 to 10 carbon atoms), an acyl group (preferably 2 to 20 carbon atoms), an acyloxy group (preferably 2 to 10 carbon atoms), an alkoxy group Examples include a carbonyl group (preferably having 2 to 20 carbon atoms), an aminoacyl group (preferably having 2 to 10 carbon atoms), and the like. As for the cyclic structure in the aryl group, cycloalkyl group and the like, examples of the further substituent include an alkyl group (preferably having a carbon number of 1 to 10). As for the aminoacyl group, examples of the further substituent include 1 or 2 alkyl groups (preferably having 1 to 10 carbon atoms).

Ｚの有機酸基としては、例えば、スルホ基、カルボキシル基などが挙げられ、スルホ基が好ましく、感度が向上する。 Examples of the organic acid group for Z include a sulfo group and a carboxyl group, and a sulfo group is preferable and sensitivity is improved.

Ａとしての２価の連結基は、好ましくは、炭素数１〜８の２価の有機基であり、例えば、アルキレン基、アリーレン基（好ましくはフェニレン基）等が挙げられる。Ａとしての２価の連結基は、より好ましくはアルキレン基であり、好ましい炭素数は１〜６、より好ましい炭素数は１〜４である。アルキレン鎖中に酸素原子、硫黄原子などの連結基を有していてもよい。アルキレン基は、フッ素原子が置換されていてもよく、その場合、特に水素原子数の３０〜１００％がフッ素原子で置換されたアルキレン基が好ましく、Ｚと結合した炭素原子がフッ素原子を有することがより好ましい。更にはパーフルオロアルキレン基が好ましく、パーフロロエチレン基、パーフロロプロピレン基、パーフロロブチレン基が特に好ましく、感度が向上する。 The divalent linking group as A is preferably a divalent organic group having 1 to 8 carbon atoms, and examples thereof include an alkylene group and an arylene group (preferably a phenylene group). The divalent linking group as A is more preferably an alkylene group, preferably having 1 to 6 carbon atoms and more preferably 1 to 4 carbon atoms. The alkylene chain may have a linking group such as an oxygen atom or a sulfur atom. The alkylene group may be substituted with a fluorine atom. In that case, an alkylene group in which 30 to 100% of the number of hydrogen atoms is substituted with a fluorine atom is preferable, and a carbon atom bonded to Z has a fluorine atom. Is more preferable. Further, a perfluoroalkylene group is preferable, and a perfluoroethylene group, a perfluoropropylene group, and a perfluorobutylene group are particularly preferable, and sensitivity is improved.

Ｘのヘテロ原子を有する２価の連結基としては、例えば、−ＳＯ₂−、−ＳＯ−、−Ｃ
Ｏ−などを挙げることができる。
Ｘは、単結合、−ＳＯ₂−、−ＳＯ−、−ＣＯ−が好ましい。 Examples of the divalent linking group having a hetero atom of X include —SO ₂ —, —SO—, and —C
O- and the like can be mentioned.
X is preferably a single bond, —SO ₂ —, —SO—, or —CO—.

Ｒｘとしての１価の有機基は、好ましくは、炭素数１〜４０、より好ましくは、炭素数４〜３０であり、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニルアミノ基、シアノ基などを挙げることができる。有機基Ｒｘが複数個ある場合に、複数個の有機基Ｒｘは、同一であっても異なっていてもよい。
有機基Ｒｘとしてのアルキル基は、置換基を有していてもよく、好ましくは炭素数１〜３０の直鎖及び分岐アルキル基であり、アルキル鎖中に酸素原子、硫黄原子、窒素原子を有していてもよい。具体的にはメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ドデシル基、ｎ−テトラデシル基、ｎ−オクタデシル基などの直鎖アルキル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ネオペンチル基、２−エチルヘキシル基などの分岐アルキル基を挙げることができる。
有機基Ｒｘとしてのシクロアルキル基は、置換基を有していてもよく、好ましくは炭素数３〜２０のシクロアルキル基であり、多環でもよく、環内に酸素原子を有していてもよい。具体的には、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などを挙げることができる。
有機基Ｒｘとしてのアリール基としては、置換基を有していてもよく、好ましくは炭素数６〜１４のアリール基であり、例えばフェニル基、ナフチル基などが挙げられる。
有機基Ｒｘとしてのアラルキル基は、置換基を有していてもよく、好ましくは炭素数７〜２０のアラルキル基が挙げられ、例えば、ベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基、ナフチルエチル基が挙げられる。
有機基Ｒｘとしてのアルケニル基は、上記アルキル基、シクロアルキル基の任意の位置に２重結合を有する基が挙げられる。
有機基Ｒｘとしてのアルコキシ基及びアルコキシカルボニルアミノ基に於けるアルコキシ基は、炭素数１〜３０のアルコキシ基が好ましく、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基等が挙げられる。
上記各有機基Ｒｘが有してもよい更なる置換基としては、例えば、ハロゲン原子、水酸基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシ基、カルボニル基、シクロアルキル基（好ましくは炭素数３〜１０）、アリール基（好ましくは炭素数６〜１４）、アルコキシ基（好ましくは炭素数１〜１０）、アシル基（好ましくは炭素数２〜２０）、アシルオキシ基（好ましくは炭素数２〜１０）、アルコキシカルボニル基（好ましくは炭素数２〜２０）、アミノアシル基（好ましくは炭素数２〜１０）などが挙げられる。アリール基、シクロアルキル基などにおける環状構造については、更なる置換基としてはアルキル基（好ましくは炭素数１〜１０）を挙げることができる。アミノアシル基については、更なる置換基として１または２のアルキル基（好ましくは炭素数１〜１０）を挙げることができる。
有機基Ｒｘは、酸によって切断される結合を有し、酸によって切断される結合を有する有機基Ｒと同様の構造であってもよい。 The monovalent organic group as Rx preferably has 1 to 40 carbon atoms, more preferably 4 to 30 carbon atoms, and examples thereof include alkyl groups, cycloalkyl groups, aryl groups, aralkyl groups, alkenyl groups, alkoxy groups. Group, alkoxycarbonylamino group, cyano group and the like. When there are a plurality of organic groups Rx, the plurality of organic groups Rx may be the same or different.
The alkyl group as the organic group Rx may have a substituent, and is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, and has an oxygen atom, a sulfur atom, or a nitrogen atom in the alkyl chain. You may do it. Specifically, methyl group, ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, n-octyl group, n-dodecyl group, n-tetradecyl group, n-octadecyl group, etc. And a branched alkyl group such as isopropyl group, isopropyl group, isobutyl group, t-butyl group, neopentyl group, 2-ethylhexyl group.
The cycloalkyl group as the organic group Rx may have a substituent, preferably a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, may be polycyclic, and may have an oxygen atom in the ring. Good. Specific examples include a cyclopropyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a norbornyl group, an adamantyl group, and the like.
The aryl group as the organic group Rx may have a substituent, and is preferably an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, and examples thereof include a phenyl group and a naphthyl group.
The aralkyl group as the organic group Rx may have a substituent, and preferably an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms, for example, a benzyl group, a phenethyl group, a naphthylmethyl group, or a naphthylethyl group. It is done.
Examples of the alkenyl group as the organic group Rx include a group having a double bond at an arbitrary position of the alkyl group or cycloalkyl group.
The alkoxy group in the alkoxy group and the alkoxycarbonylamino group as the organic group Rx is preferably an alkoxy group having 1 to 30 carbon atoms, such as a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an n-butoxy group, a pentyloxy group, A hexyloxy group, a heptyloxy group, etc. are mentioned.
Examples of further substituents that each organic group Rx may have include, for example, a halogen atom, a hydroxyl group, a nitro group, a cyano group, a carboxy group, a carbonyl group, and a cycloalkyl group (preferably having 3 to 10 carbon atoms), Aryl group (preferably having 6 to 14 carbon atoms), alkoxy group (preferably having 1 to 10 carbon atoms), acyl group (preferably having 2 to 20 carbon atoms), acyloxy group (preferably having 2 to 10 carbon atoms), alkoxycarbonyl A group (preferably having 2 to 20 carbon atoms), an aminoacyl group (preferably having 2 to 10 carbon atoms), and the like. As for the cyclic structure in the aryl group, cycloalkyl group and the like, examples of the further substituent include an alkyl group (preferably having a carbon number of 1 to 10). As for the aminoacyl group, examples of the further substituent include 1 or 2 alkyl groups (preferably having 1 to 10 carbon atoms).
The organic group Rx has a bond that can be cleaved by an acid, and may have the same structure as the organic group R that has a bond that can be cleaved by an acid.

Ｂが−Ｎ（Ｒｘ）−の時、ＲとＲｘ、即ち、Ｒを形成する有機基（Ｒ’）の１個とＲｘが結合して環を形成してもよい。環構造を形成することによって、安定性が向上し、これを用いた組成物の保存安定性が向上する。形成される環としては、炭素数４〜２０が好ましく、単環式でも多環式でもよい。 When B is -N (Rx)-, R and Rx, that is, one of the organic groups (R ') forming R may be bonded to Rx to form a ring. By forming the ring structure, the stability is improved, and the storage stability of the composition using the ring structure is improved. The ring to be formed preferably has 4 to 20 carbon atoms, and may be monocyclic or polycyclic.

一般式（Ｉ）で表される有機酸及びその塩は、新規化合物である。
一般式（Ｉ）で表される有機酸は、一般的なスルホン酸エステル化反応あるいはスルホンアミド化反応を用いることで合成できる。例えば、一般式（Ｉ）で表される有機酸は、ビススルホニルハライド化合物の一方のスルホニルハライド部を選択的に一般式（Ｉ）で表される部分構造を含むアミン、アルコールなどと反応させて、スルホンアミド結合、スルホン酸エステル結合を形成した後、もう一方のスルホニルハライド部分を加水分解する方法、あるいは環状スルホン酸無水物を一般式（Ｉ）で表される部分構造を含むアミン、アルコールにより開環させる方法により得ることができる。一般式（Ｉ）で表される部分構造を含むアミン、アルコールは、アミン、アルコールを塩基性下にて（Ｒ'Ｏ₂Ｃ）₂Ｏ
やＲ'Ｏ₂ＣＣｌ等の無水物、酸クロリド化合物と反応させることにより合成できる。 The organic acid represented by the general formula (I) and a salt thereof are novel compounds.
The organic acid represented by the general formula (I) can be synthesized by using a general sulfonic acid esterification reaction or sulfonamidation reaction. For example, the organic acid represented by the general formula (I) can be obtained by selectively reacting one sulfonyl halide part of the bissulfonyl halide compound with an amine or alcohol containing a partial structure represented by the general formula (I). , A method of hydrolyzing the other sulfonyl halide moiety after forming a sulfonamide bond or a sulfonate ester bond, or a cyclic sulfonic acid anhydride with an amine or alcohol containing a partial structure represented by the general formula (I) It can be obtained by a ring opening method. The amine and alcohol containing a partial structure represented by the general formula (I) are amine (R'O ₂ C) ₂ O
It can be synthesized by reacting with an anhydride such as R′O ₂ CCl or an acid chloride compound.

化合物（Ａ）は、一般式（Ｉ）で表される有機酸のスルホニウム塩化合物またはヨードニウム塩化合物が好ましく、更に好ましくは下記一般式（Ａ１）〜（Ａ２）で表される化合物である。 The compound (A) is preferably a sulfonium salt compound or an iodonium salt compound of an organic acid represented by the general formula (I), more preferably a compound represented by the following general formulas (A1) to (A2).

一般式（Ａ１）において、
Ｒ₂₀₁、Ｒ₂₀₂及びＲ₂₀₃は、各々独立に、有機基を表す。
Ｘ^-は、一般式（Ｉ）で表される有機酸のアニオンを表す。 In general formula (A1),
R ₂₀₁ , R ₂₀₂ and R ₂₀₃ each independently represents an organic group.
X ⁻ represents an anion of the organic acid represented by the general formula (I).

Ｒ₂₀₁、Ｒ₂₀₂及びＲ₂₀₃としての有機基の炭素数は、一般的に１〜３０、好ましくは１
〜２０である。
また、Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃の内の２つが結合して環構造を形成してもよく、環内に酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合、カルボニル基を含んでいてもよい。Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃
の内の２つが結合して形成する基としては、アルキレン基（例えば、ブチレン基、ペンチレン基）を挙げることができる。
Ｒ₂₀₁、Ｒ₂₀₂及びＲ₂₀₃としての有機基の具体例としては、後述する化合物（Ａ１ａ）
、（Ａ１ｂ）、及び（Ａ１ｃ）における対応する基を挙げることができる。
尚、一般式（Ａ１)で表される構造を複数有する化合物であってもよい。例えば、一般
式（Ａ１)で表される化合物のＲ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃の少なくともひとつが、一般式（Ａ１)で表されるもうひとつの化合物のＲ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃の少なくともひとつと結合した構造を有する化合物であってもよい。 The carbon number of the organic group as R ₂₀₁ , R ₂₀₂ and R ₂₀₃ is generally 1 to 30, preferably 1
~ 20.
It is also possible to form the two members ring structure of the R ₂₀₁ to R _203, an oxygen atom, a sulfur atom, an ester bond, an amide bond, or a carbonyl group. R _{201 to} R ₂₀₃
Examples of the group formed by combining two of these include an alkylene group (for example, a butylene group and a pentylene group).
Specific examples of the organic group as R ₂₀₁ , R ₂₀₂ and R ₂₀₃ include a compound (A1a) described later.
, (A1b), and (A1c), the corresponding groups.
In addition, the compound which has two or more structures represented by general formula (A1) may be sufficient. For example, the general formula at least one of R ₂₀₁ to R ₂₀₃ of a compound represented by (A1) is at least one bond with structure of R ₂₀₁ to R ₂₀₃ of another compound represented by formula (A1) It may be a compound.

更に好ましい（Ａ１）成分として、以下に説明する化合物（Ａ１ａ）、（Ａ１ｂ）、及び（Ａ１ｃ）を挙げることができる。 More preferred components (A1) include compounds (A1a), (A1b), and (A1c) described below.

化合物（Ａ１ａ）は、上記一般式（Ａ１）のＲ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃の少なくとも１つがアリール基である、アリールスルホニム化合物、即ち、アリールスルホニウムをカチオンとする化合物である。
アリールスルホニウム化合物は、Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃の全てがアリール基でもよいし、Ｒ₂₀₁
〜Ｒ₂₀₃の内の一部がアリール基で、残りがアルキル基、シクロアルキル基でもよい。
アリールスルホニウム化合物としては、例えば、トリアリールスルホニウム化合物、ジアリールアルキルスルホニウム化合物、ジアリールシクロアルキルスルホニウム化合物、アリールジアルキルスルホニウム化合物、アリールジシクロアルキルスルホニウム化合物、アリールアルキルシクロアルキルスルホニウム化合物等を挙げることができる。 Compound (A1a) is at least one of the aryl groups R ₂₀₁ to R ₂₀₃ in formula (A1), arylsulfonium compound, i.e., a compound having arylsulfonium as a cation.
In the arylsulfonium compound, all of R _{201 to} R ₂₀₃ may be an aryl group, or R ₂₀₁
Part of the to R ₂₀₃ is an aryl group with the remaining being an alkyl group or a cycloalkyl group.
Examples of the arylsulfonium compound include triarylsulfonium compounds, diarylalkylsulfonium compounds, diarylcycloalkylsulfonium compounds, aryldialkylsulfonium compounds, aryldicycloalkylsulfonium compounds, arylalkylcycloalkylsulfonium compounds, and the like.

アリールスルホニウム化合物のアリール基としては、炭化水素で構成されたアリール基及び窒素原子、硫黄原子、酸素原子などのヘテロ原子を有するヘテロアリール基が挙げられる。炭化水素で構成されたアリール基としては、フェニル基、ナフチル基が好ましく、更に好ましくはフェニル基である。ヘテロアリール基としては、例えば、ピロール基、インドール基、カルバゾール基、フラン基、チオフェン基などが挙げられ、好ましくはインドール基である。アリールスルホニム化合物が２つ以上のアリール基を有する場合に、２つ以上あるアリール基は同一であっても異なっていてもよい。
アリールスルホニウム化合物が必要に応じて有しているアルキル基は、炭素数１〜１５の直鎖又は分岐状アルキル基が好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基等を挙げることができる。
アリールスルホニウム化合物が必要に応じて有しているシクロアルキル基は、炭素数３〜１５のシクロアルキル基が好ましく、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基等を挙げることができる。
Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃のアリール基、アルキル基、シクロアルキル基は、アルキル基（例えば炭素数１〜１５）、シクロアルキル基（例えば炭素数３〜１５）、アリール基（例えば炭素数６〜１４）、アルコキシ基（例えば炭素数１〜１５）、ハロゲン原子、水酸基、フェニルチオ基を置換基として有してもよい。好ましい置換基としては炭素数１〜１２の直鎖又は分岐状アルキル基、炭素数３〜１２のシクロアルキル基、炭素数１〜１２の直鎖、分岐又は環状のアルコキシ基であり、最も好ましくは炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基である。置換基は、３つのＲ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃の内のいずれか１つに置換していてもよいし、３つ全てに置換していてもよい。また、Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃がアリール基の場合に、置換基はアリール基のｐ−位に置換していることが好ましい。 Examples of the aryl group of the arylsulfonium compound include an aryl group composed of a hydrocarbon and a heteroaryl group having a hetero atom such as a nitrogen atom, a sulfur atom, or an oxygen atom. The aryl group composed of hydrocarbon is preferably a phenyl group or a naphthyl group, and more preferably a phenyl group. Examples of the heteroaryl group include a pyrrole group, an indole group, a carbazole group, a furan group, and a thiophene group, and an indole group is preferable. When the arylsulfonium compound has two or more aryl groups, the two or more aryl groups may be the same or different.
The alkyl group that the arylsulfonium compound has as necessary is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 15 carbon atoms, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an n-butyl group, sec- Examples thereof include a butyl group and a t-butyl group.
The cycloalkyl group that the arylsulfonium compound has as necessary is preferably a cycloalkyl group having 3 to 15 carbon atoms, and examples thereof include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, and a cyclohexyl group.
Aryl group, alkyl group of R ₂₀₁ to R _203, cycloalkyl group, an alkyl group (for example, 1 to 15 carbon atoms), a cycloalkyl group (for example, 3 to 15 carbon atoms), an aryl group (for example, 6 to 14 carbon atoms) , An alkoxy group (for example, having 1 to 15 carbon atoms), a halogen atom, a hydroxyl group, or a phenylthio group may be substituted. Preferred substituents are linear or branched alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms, cycloalkyl groups having 3 to 12 carbon atoms, and linear, branched or cyclic alkoxy groups having 1 to 12 carbon atoms, most preferably They are a C1-C4 alkyl group and a C1-C4 alkoxy group. The substituent may be substituted on any one of three R ₂₀₁ to R _203, or may be substituted on all three. When R _{201 to} R ₂₀₃ are an aryl group, the substituent is preferably substituted at the p-position of the aryl group.

次に、化合物（Ａ１ｂ）について説明する。
化合物（Ａ１ｂ）は、一般式（Ａ１）におけるＲ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃が、各々独立に、芳香環を有さない有機基を表す化合物である。ここで芳香環とは、ヘテロ原子を有する芳香族環も包含するものである。
Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃としての芳香環を有さない有機基は、一般的に炭素数１〜３０、好ましく
は炭素数１〜２０である。
Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃は、各々独立に、好ましくは、アルキル基、シクロアルキル基、アリル基、ビニル基であり、更に好ましくは直鎖又は分岐の２−オキソアルキル基、２−オキソシクロアルキル基、アルコキシカルボニルメチル基、特に好ましくは直鎖又は分岐の２−オキソアルキル基である。
Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃としてのアルキル基は、直鎖状、分岐状のいずれであってもよく、好ましくは、炭素数１〜２０の直鎖又は分岐アルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、ペンチル基)を挙げることができる。Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃としてのアルキル基
は、直鎖又は分岐の２−オキソアルキル基、アルコキシカルボニルメチル基がより好ましい。
Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃としてのシクロアルキル基は、好ましくは、炭素数３〜１０のシクロアルキル基（シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボニル基）を挙げることができる。Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃としてのシクロアルキル基は、２−オキソシクロアルキル基がより好ましい。
Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃としての直鎖又は分岐の２−オキソアルキル基は、鎖中に二重結合を有していてもよく、好ましくは、上記のアルキル基の２位に＞Ｃ＝Ｏを有する基を挙げることができる。
Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃としての２−オキソシクロアルキル基は、鎖中に二重結合を有していてもよく、好ましくは、上記のシクロアルキル基の２位に＞Ｃ＝Ｏを有する基を挙げることができる。
Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃としてのアルコキシカルボニルメチル基におけるアルコキシ基としては、好ましくは炭素数１〜５のアルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペントキシ基）を挙げることができる。
Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃は、ハロゲン原子、アルコキシ基（例えば炭素数１〜５）、アルコキシカルボニル基（例えば炭素数炭素数１〜５）、水酸基、シアノ基、ニトロ基によって更に置換されていてもよい。 Next, the compound (A1b) will be described.
The compound (A1b) is a compound in which R _{201 to} R ₂₀₃ in the general formula (A1) each independently represents an organic group having no aromatic ring. Here, the aromatic ring includes an aromatic ring having a hetero atom.
The aromatic ring-free organic group as R ₂₀₁ to R ₂₀₃ generally has 1 to 30 carbon atoms, preferably 1 to 20 carbon atoms.
R _{201 to} R ₂₀₃ are each independently preferably an alkyl group, a cycloalkyl group, an allyl group or a vinyl group, more preferably a linear or branched 2-oxoalkyl group, 2-oxocycloalkyl group, An alkoxycarbonylmethyl group, particularly preferably a linear or branched 2-oxoalkyl group.
The alkyl group as R ₂₀₁ to R ₂₀₃ may be linear, it may be either branched, preferably a straight-chain or branched alkyl group (e.g., methyl group having 1 to 20 carbon atoms, an ethyl group, a propyl Group, butyl group, pentyl group). The alkyl group as R ₂₀₁ to R ₂₀₃ is a straight-chain or branched 2-oxoalkyl group, an alkoxycarbonylmethyl group are preferred.
The cycloalkyl group as R ₂₀₁ to R ₂₀₃ is preferably, and a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms (e.g., cyclopentyl, cyclohexyl, norbornyl). The cycloalkyl group as R ₂₀₁ to R ₂₀₃ is a 2-oxocycloalkyl group is more preferable.
The linear or branched 2-oxoalkyl group as R _{201 to} R ₂₀₃ may have a double bond in the chain, and preferably has> C═O at the 2-position of the alkyl group. The group can be mentioned.
The 2-oxocycloalkyl group as R _{201 to} R ₂₀₃ may have a double bond in the chain, and preferably includes a group having> C═O at the 2-position of the cycloalkyl group. be able to.
The alkoxy group in the alkoxycarbonylmethyl group as R ₂₀₁ to R _203, preferably may be mentioned alkoxy groups having 1 to 5 carbon atoms (a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, a butoxy group, a pentoxy group).
R _{201 to} R ₂₀₃ may be further substituted with a halogen atom, an alkoxy group (eg, having 1 to 5 carbon atoms), an alkoxycarbonyl group (eg, having 1 to 5 carbon atoms), a hydroxyl group, a cyano group, or a nitro group. .

化合物（Ａ１ｃ）とは、以下の一般式（Ａ１ｃ）で表される化合物であり、アリールアシルスルフォニウム塩構造を有する化合物である。 The compound (A1c) is a compound represented by the following general formula (A1c), and is a compound having an arylacylsulfonium salt structure.

一般式（Ａ１ｃ）に於いて、
Ｒ₂₁₃は、置換基を有していてもよいアリール基を表し、好ましくはフェニル基、ナフ
チル基である。Ｒ₂₁₃上の好ましい置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、アシル
基、ニトロ基、水酸基、アルコキシカルボニル基、カルボキシ基が挙げられる。
Ｒ₂₁₄及びＲ₂₁₅は、各々独立に、水素原子、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
Ｙ₂₀₁及びＹ₂₀₂は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又はビニル基を表す。
Ｘ^-は、一般式（Ｉ）で表される有機酸のアニオンを表す。
Ｒ₂₁₃とＲ₂₁₄は、それぞれ結合して環構造を形成しても良く、Ｒ₂₁₄とＲ₂₁₅は、それぞれ結合して環構造を形成しても良く、Ｙ₂₀₁とＹ₂₀₂は、それぞれ結合して環構造を形成しても良い。これらの環構造は、酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。Ｒ₂₁₃及びＲ₂₁₄、Ｒ₂₁₄及びＲ₂₁₅、Ｙ₂₀₁及びＹ₂₀₂が結合して形成する基としては、ブチレン基、ペンチレン基等を挙げることができる。 In general formula (A1c):
_R213 represents an aryl group which may have a substituent, and is preferably a phenyl group or a naphthyl group. Preferred substituents on the R _213, an alkyl group, an alkoxy group, an acyl group, a nitro group, a hydroxyl group, an alkoxycarbonyl group and a carboxy group.
R ₂₁₄ and R ₂₁₅ each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group or a cycloalkyl group.
Y ₂₀₁ and Y ₂₀₂ each independently represents an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, or a vinyl group.
X ⁻ represents an anion of the organic acid represented by the general formula (I).
R ₂₁₃ and R ₂₁₄ may be bonded to form a ring structure, R ₂₁₄ and R ₂₁₅ may be bonded to form a ring structure, and Y ₂₀₁ and Y ₂₀₂ are bonded to each other. To form a ring structure. These ring structures may contain an oxygen atom, a sulfur atom, an ester bond, or an amide bond. Examples of the group R ₂₁₃ and R _214, R ₂₁₄ and R _215, Y ₂₀₁ and Y ₂₀₂ are formed by combined include a butylene group and a pentylene group.

Ｒ₂₁₄、Ｒ₂₁₅、Ｙ₂₀₁及びＹ₂₀₂としてのアルキル基は、炭素数１〜２０の直鎖若しくは分岐状アルキル基が好ましい。Ｙ₂₀₁及びＹ₂₀₂としてのアルキル基は、アルキル基の２位に＞Ｃ＝Ｏを有する２−オキソアルキル基、アルコキシカルボニルアルキル基（好ましくは炭素数２〜２０のアルコキシ基）、カルボキシアルキル基がより好ましい。
Ｒ₂₁₄、Ｒ₂₁₅、Ｙ₂₀₁及びＹ₂₀₂としてのシクロアルキル基は、炭素数３〜２０のシクロアルキル基が好ましい。
Ｙ₂₀₁及びＹ₂₀₂は、好ましくは、炭素数４個以上のアルキル基であり、より好ましくは、４〜６、更に好ましくは、４〜１２のアルキル基である。
また、Ｒ₂₁₄又はＲ₂₁₅の少なくとも１つは、アルキル基であることが好ましく、更に好ましくは、Ｒ₂₁₄及びＲ₂₁₅の両方がアルキル基である。 The alkyl group as R ₂₁₄ , R ₂₁₅ , Y ₂₀₁ and Y ₂₀₂ is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. The alkyl group as Y ₂₀₁ and Y ₂₀₂ is a 2-oxoalkyl group having> C═O at the 2-position of the alkyl group, an alkoxycarbonylalkyl group (preferably an alkoxy group having 2 to 20 carbon atoms), or a carboxyalkyl group. More preferred.
The cycloalkyl group as R ₂₁₄ , R ₂₁₅ , Y ₂₀₁ and Y ₂₀₂ is preferably a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms.
Y ₂₀₁ and Y ₂₀₂ are preferably an alkyl group having 4 or more carbon atoms, more preferably an alkyl group having 4 to 6, and further preferably 4 to 12.
In addition, at least one of R ₂₁₄ or R ₂₁₅ is preferably an alkyl group, and more preferably both R ₂₁₄ and R ₂₁₅ are alkyl groups.

一般式（Ａ２）中、
Ｒ₂₀₄及びＲ₂₀₅は、各々独立に、アリール基、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
Ｘ^-は、一般式（Ｉ）で表される有機酸のアニオンを表す。 In general formula (A2),
_R204 and _R205 each independently represents an aryl group, an alkyl group or a cycloalkyl group.
X ⁻ represents an anion of the organic acid represented by the general formula (I).

Ｒ₂₀₄及びＲ₂₀₅のアリール基としては、炭化水素で構成されたアリール基及び窒素原子、硫黄原子、酸素原子などのヘテロ原子を有するヘテロアリール基が挙げられる。炭化水素で構成されたアリール基としては、フェニル基、ナフチル基が好ましく、更に好ましくはフェニル基である。ヘテロアリール基としては、例えば、ピロール基、インドール基、カルバゾール基、フラン基、チオフェン基などが挙げられ、好ましくはインドール基である。
Ｒ₂₀₄及びＲ₂₀₅としてのアルキル基は、直鎖状、分岐状のいずれであってもよく、好ましくは、炭素数１〜１０の直鎖又は分岐アルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、ペンチル基)を挙げることができる。
Ｒ₂₀₄及びＲ₂₀₅としてのシクロアルキル基は、好ましくは、炭素数３〜１０のシクロアルキル基（シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボニル基）を挙げることができる。
Ｒ₂₀₄及びＲ₂₀₅は、置換基を有していてもよい。Ｒ₂₀₄及びＲ₂₀₅が有していてもよい置換基としては、例えば、アルキル基（例えば炭素数１〜１５）、シクロアルキル基（例えば炭素数３〜１５）、アリール基（例えば炭素数６〜１５）、アルコキシ基（例えば炭素数１〜１５）、ハロゲン原子、水酸基、フェニルチオ基等を挙げることができる。 Examples of the aryl group of R ₂₀₄ and R ₂₀₅ include an aryl group composed of hydrocarbon and a heteroaryl group having a hetero atom such as a nitrogen atom, a sulfur atom, or an oxygen atom. The aryl group composed of hydrocarbon is preferably a phenyl group or a naphthyl group, and more preferably a phenyl group. Examples of the heteroaryl group include a pyrrole group, an indole group, a carbazole group, a furan group, and a thiophene group, and an indole group is preferable.
The alkyl group as _R204 and _R205 may be either linear or branched, and is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (for example, methyl group, ethyl group, propyl group). Group, butyl group, pentyl group).
The cycloalkyl group as R ₂₀₄ and R ₂₀₅ can preferably be mentioned a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms (e.g., cyclopentyl, cyclohexyl, norbornyl).
_R204 and _R205 may have a substituent. Examples of the substituent that R ₂₀₄ and R ₂₀₅ may have include, for example, an alkyl group (for example, 1 to 15 carbon atoms), a cycloalkyl group (for example, 3 to 15 carbon atoms), an aryl group (for example, 6 to 6 carbon atoms). 15), alkoxy groups (for example, having 1 to 15 carbon atoms), halogen atoms, hydroxyl groups, phenylthio groups and the like.

化合物（Ａ）としては、好ましくは、一般式（Ａ１）で表される化合物であり、更に好ましくは一般式（Ａ１ａ）〜（Ａ１ｃ）で表される化合物である。 The compound (A) is preferably a compound represented by the general formula (A1), and more preferably a compound represented by the general formulas (A1a) to (A1c).

以下、化合物（Ａ）に於ける、アニオン部の具体例を挙げるが、本発明は、これに限定されるものではない。 Hereinafter, although the specific example of the anion part in a compound (A) is given, this invention is not limited to this.

以下、化合物（Ａ）に於ける、カチオン部の具体例を挙げるが、本発明は、これに限定されるものではない。 Hereinafter, although the specific example of a cation part in a compound (A) is given, this invention is not limited to this.

下記表１に、化合物（Ａ）の具体例を示すが、本発明は、これに限定されるものではない。 Although the specific example of a compound (A) is shown in following Table 1, this invention is not limited to this.

化合物（Ａ）は、一般式（Ｉ）で表される化合物あるいはそのリチウム、ナトリウム、カリウム塩と、ヨードニウムあるいはスルホニウムの水酸化物、臭化物、塩化物などから、特表平１１−５０１９０９号公報、あるいは特開２００３−２４６７８６号公報に記載されている塩交換法を用いて容易に合成できる。 The compound (A) is a compound represented by the general formula (I) or a lithium, sodium, potassium salt thereof and a hydroxide, bromide, chloride, etc. of iodonium or sulfonium. Or it can synthesize | combine easily using the salt exchange method described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2003-246786.

化合物（Ａ）の本発明の感光性組成物中の含量は、組成物の固形分を基準として、０．１〜２０質量％が好ましく、より好ましくは０．1〜１０質量％である。 The content of the compound (A) in the photosensitive composition of the present invention is preferably 0.1 to 20% by mass, more preferably 0.1 to 10% by mass, based on the solid content of the composition.

〔２〕（Ｂ）活性光線又は放射線の照射により、酸を発生する化合物
本発明の感光性組成物は、化合物（Ａ）の外に、更に、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物（以下、「併用酸発生剤」ともいう）を含有することが好ましい。
併用酸発生剤としては、光カチオン重合の光開始剤、光ラジカル重合の光開始剤、色素類の光消色剤、光変色剤、あるいはマイクロレジスト等に使用されている活性光線又は放射線の照射により酸を発生する公知の化合物及びそれらの混合物を適宜に選択して使用することができる。 [2] (B) Compound that generates acid upon irradiation with actinic ray or radiation In addition to compound (A), the photosensitive composition of the present invention further includes a compound that generates acid upon irradiation with actinic ray or radiation. (Hereinafter also referred to as “combination acid generator”).
As the combined acid generator, photo-initiator of photocation polymerization, photo-initiator of photo-radical polymerization, photo-decoloring agent of dyes, photo-discoloring agent, irradiation of actinic ray or radiation used for micro resist, etc. The known compounds that generate an acid and mixtures thereof can be appropriately selected and used.

たとえば、ジアゾニウム塩、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、イミドスルホネート、オキシムスルホネート、ジアゾジスルホン、ジスルホン、ｏ−ニトロベンジルスルホネートを挙げることができる。 Examples thereof include diazonium salts, phosphonium salts, sulfonium salts, iodonium salts, imide sulfonates, oxime sulfonates, diazodisulfones, disulfones, and o-nitrobenzyl sulfonates.

また、これらの活性光線又は放射線の照射により酸を発生する基、あるいは化合物をポリマーの主鎖又は側鎖に導入した化合物、たとえば、米国特許第３，８４９，１３７号、独国特許第３９１４４０７号、特開昭６３−２６６５３号、特開昭５５−１６４８２４号、特開昭６２−６９２６３号、特開昭６３−１４６０３８号、特開昭６３−１６３４５２号、特開昭６２−１５３８５３号、特開昭６３−１４６０２９号等に記載の化合物を用いることができる。 Further, a group that generates an acid upon irradiation with these actinic rays or radiation, or a compound in which a compound is introduced into the main chain or side chain of the polymer, for example, US Pat. No. 3,849,137, German Patent No. 3914407. JP, 63-26653, JP, 55-164824, JP, 62-69263, JP, 63-146038, JP, 63-163452, JP, 62-153853, The compounds described in JP-A 63-146029 can be used.

さらに米国特許第３,７７９,７７８号、欧州特許第１２６,７１２号等に記載の光によ
り酸を発生する化合物も使用することができる。 Furthermore, compounds capable of generating an acid by light described in US Pat. No. 3,779,778, European Patent 126,712 and the like can also be used.

併用酸発生剤の内で好ましい化合物として、下記一般式（ＺＩ）、（ＺＩＩ）、（ＺＩＩＩ）で表される化合物を挙げることができる。 Preferred compounds among the combined acid generators include compounds represented by the following general formulas (ZI), (ZII), and (ZIII).

上記一般式（ＺＩ）において、
Ｒ₂₀₁、Ｒ₂₀₂及びＲ₂₀₃は、各々独立に、有機基を表す。
Ｒ₂₀₁、Ｒ₂₀₂及びＲ₂₀₃としての有機基の炭素数は、一般的に１〜３０、好ましくは１
〜２０である。
また、Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃のうち２つが結合して環構造を形成してもよく、環内に酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合、カルボニル基を含んでいてもよい。Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃の内の２つが結合して形成する基としては、アルキレン基（例えば、ブチレン基、ペンチレン基）を挙げることができる。
Ｚ^-は、非求核性アニオンを表す。 In the general formula (ZI),
R ₂₀₁ , R ₂₀₂ and R ₂₀₃ each independently represents an organic group.
The carbon number of the organic group as R ₂₀₁ , R ₂₀₂ and R ₂₀₃ is generally 1 to 30, preferably 1
~ 20.
Two of R _{201 to} R ₂₀₃ may be bonded to form a ring structure, and the ring may contain an oxygen atom, a sulfur atom, an ester bond, an amide bond, or a carbonyl group. The two of the group formed by bonding of the R ₂₀₁ to R _203, there can be mentioned an alkylene group (e.g., butylene, pentylene).
Z ⁻ represents a non-nucleophilic anion.

Ｚ^-としての非求核性アニオンとしては、例えば、スルホン酸アニオン、カルボン酸ア
ニオン、スルホニルイミドアニオン、ビス（アルキルスルホニル）イミドアニオン、トリス（アルキルスルホニル）メチルアニオン等を挙げることができる。 Examples of the non-nucleophilic anion as Z ⁻ include a sulfonate anion, a carboxylate anion, a sulfonylimide anion, a bis (alkylsulfonyl) imide anion, and a tris (alkylsulfonyl) methyl anion.

非求核性アニオンとは、求核反応を起こす能力が著しく低いアニオンであり、分子内求核反応による経時分解を抑制することができるアニオンである。これによりレジストの経時安定性が向上する。 A non-nucleophilic anion is an anion that has an extremely low ability to cause a nucleophilic reaction, and is an anion that can suppress degradation over time due to an intramolecular nucleophilic reaction. This improves the temporal stability of the resist.

スルホン酸アニオンとしては、例えば、脂肪族スルホン酸アニオン、芳香族スルホン酸アニオン、カンファースルホン酸アニオンなどが挙げられる。 Examples of the sulfonate anion include an aliphatic sulfonate anion, an aromatic sulfonate anion, and a camphor sulfonate anion.

カルボン酸アニオンとしては、例えば、脂肪族カルボン酸アニオン、芳香族カルボン酸アニオン、アラルキルカルボン酸アニオンなどが挙げられる。 Examples of the carboxylate anion include an aliphatic carboxylate anion, an aromatic carboxylate anion, and an aralkylcarboxylate anion.

脂肪族スルホン酸アニオンにおける脂肪族部位は、アルキル基であってもシクロアルキル基であってもよく、好ましくは炭素数１〜３０のアルキル基及び炭素数３〜３０のシクロアルキル基、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、ノルボニル基、ボロニル基等を挙げることができる。 The aliphatic moiety in the aliphatic sulfonate anion may be an alkyl group or a cycloalkyl group, preferably an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms and a cycloalkyl group having 3 to 30 carbon atoms such as methyl. Group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group , Tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group, eicosyl group, cyclopropyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, adamantyl group, norbornyl group, boronyl group and the like.

芳香族スルホン酸アニオンにおける芳香族基としては、好ましくは炭素数６〜１４のアリール基、例えば、フェニル基、トリル基、ナフチル基等を挙げることができる。 The aromatic group in the aromatic sulfonate anion is preferably an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, such as a phenyl group, a tolyl group, and a naphthyl group.

脂肪族スルホン酸アニオン及び芳香族スルホン酸アニオンにおけるアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基は、置換基を有していてもよい。脂肪族スルホン酸アニオン及び芳香族スルホン酸アニオンにおけるアルキル基、シクロアルキル基及びアリール基の置換基としては、例えば、ニトロ基、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、沃
素原子）、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、シアノ基、アルコキシ基（好ましくは炭素数１〜１５)、シクロアルキル基（好ましくは炭素数３〜１５）、アリール基（好まし
くは炭素数６〜１４）、アルコキシカルボニル基（好ましくは炭素数２〜７）、アシル基（好ましくは炭素数２〜１２）、アルコキシカルボニルオキシ基（好ましくは炭素数２〜７）、アルキルチオ基（好ましくは炭素数１〜１５）、アルキルスルホニル基（好ましくは炭素数１〜１５）、アルキルイミノスルホニル基（好ましくは炭素数２〜１５）、アリールオキシスルホニル基（好ましくは炭素数６〜２０）、アルキルアリールオキシスルホニル基（好ましくは炭素数７〜２０）、シクロアルキルアリールオキシスルホニル基（好ましくは炭素数１０〜２０）、アルキルオキシアルキルオキシ基（好ましくは炭素数５〜２０）、シクロアルキルアルキルオキシアルキルオキシ基（好ましくは炭素数８〜２０）等を挙げることができる。各基が有するアリール基及び環構造については、置換基としてさらにアルキル基（好ましくは炭素数１〜１５）を挙げることができる。 The alkyl group, cycloalkyl group and aryl group in the aliphatic sulfonate anion and aromatic sulfonate anion may have a substituent. Examples of the substituent of the alkyl group, cycloalkyl group, and aryl group in the aliphatic sulfonate anion and aromatic sulfonate anion include, for example, a nitro group, a halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, iodine atom), carboxyl group , Hydroxyl group, amino group, cyano group, alkoxy group (preferably having 1 to 15 carbon atoms), cycloalkyl group (preferably having 3 to 15 carbon atoms), aryl group (preferably having 6 to 14 carbon atoms), alkoxycarbonyl group ( Preferably 2 to 7 carbon atoms, acyl group (preferably 2 to 12 carbon atoms), alkoxycarbonyloxy group (preferably 2 to 7 carbon atoms), alkylthio group (preferably 1 to 15 carbon atoms), alkylsulfonyl group (Preferably having 1 to 15 carbon atoms), alkyliminosulfonyl group (preferably having 2 to 15 carbon atoms), aryl Ruoxysulfonyl group (preferably having 6 to 20 carbon atoms), alkylaryloxysulfonyl group (preferably having 7 to 20 carbon atoms), cycloalkylaryloxysulfonyl group (preferably having 10 to 20 carbon atoms), alkyloxyalkyloxy group (Preferably having 5 to 20 carbon atoms), a cycloalkylalkyloxyalkyloxy group (preferably having 8 to 20 carbon atoms), and the like. About the aryl group and ring structure which each group has, an alkyl group (preferably C1-C15) can further be mentioned as a substituent.

脂肪族カルボン酸アニオンにおける脂肪族部位としては、脂肪族スルホン酸アニオンおけると同様のアルキル基及びシクロアルキル基を挙げることができる。 Examples of the aliphatic moiety in the aliphatic carboxylate anion include the same alkyl group and cycloalkyl group as in the aliphatic sulfonate anion.

芳香族カルボン酸アニオンにおける芳香族基としては、芳香族スルホン酸アニオンにおけると同様のアリール基を挙げることができる。 Examples of the aromatic group in the aromatic carboxylate anion include the same aryl group as in the aromatic sulfonate anion.

アラルキルカルボン酸アニオンにおけるアラルキル基としては、好ましくは炭素数６〜１２のアラルキル基、例えば、ベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基、ナフチルエチル基、ナフチルメチル基等を挙げることができる。 The aralkyl group in the aralkyl carboxylate anion is preferably an aralkyl group having 6 to 12 carbon atoms, such as a benzyl group, a phenethyl group, a naphthylmethyl group, a naphthylethyl group, and a naphthylmethyl group.

脂肪族カルボン酸アニオン、芳香族カルボン酸アニオン及びアラルキルカルボン酸アニオンにおけるアルキル基、シクロアルキル基、アリール基及びアラルキル基は、置換基を有していてもよい。脂肪族カルボン酸アニオン、芳香族カルボン酸アニオン及びアラルキルカルボン酸アニオンにおけるアルキル基、シクロアルキル基、アリール基及びアラルキル基の置換基としては、例えば、芳香族スルホン酸アニオンにおけると同様のハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基等を挙げることができる。 The alkyl group, cycloalkyl group, aryl group and aralkyl group in the aliphatic carboxylate anion, aromatic carboxylate anion and aralkylcarboxylate anion may have a substituent. Examples of the substituent of the alkyl group, cycloalkyl group, aryl group and aralkyl group in the aliphatic carboxylate anion, aromatic carboxylate anion and aralkylcarboxylate anion include, for example, the same halogen atom and alkyl as in the aromatic sulfonate anion Group, cycloalkyl group, alkoxy group, alkylthio group and the like.

スルホニルイミドアニオンとしては、例えば、サッカリンアニオンを挙げることができる。 Examples of the sulfonylimide anion include saccharin anion.

ビス（アルキルスルホニル）イミドアニオン、トリス（アルキルスルホニル）メチルアニオンにおけるアルキル基は、炭素数１〜５のアルキル基が好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基等を挙げることができる。これらのアルキル基の置換基としてはハロゲン原子、ハロゲン原子で置換されたアルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アルキルオキシスルホニル基、アリールオキシスルホニル基、シクロアルキルアリールオキシスルホニル基等を挙げることができ、フッ素原子で置換されたアルキル基が好ましい。 The alkyl group in the bis (alkylsulfonyl) imide anion and tris (alkylsulfonyl) methyl anion is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, An isobutyl group, a sec-butyl group, a pentyl group, a neopentyl group, and the like can be given. Examples of substituents for these alkyl groups include halogen atoms, alkyl groups substituted with halogen atoms, alkoxy groups, alkylthio groups, alkyloxysulfonyl groups, aryloxysulfonyl groups, cycloalkylaryloxysulfonyl groups, and the like. Alkyl groups substituted with fluorine atoms are preferred.

その他の非求核性アニオンとしては、例えば、弗素化燐、弗素化硼素、弗素化アンチモン等を挙げることができる。 Examples of other non-nucleophilic anions include fluorinated phosphorus, fluorinated boron, and fluorinated antimony.

Ｚ^-の非求核性アニオンとしては、スルホン酸のα位がフッ素原子で置換された脂肪族
スルホン酸アニオン、フッ素原子又はフッ素原子を有する基で置換された芳香族スルホン酸アニオン、アルキル基がフッ素原子で置換されたビス（アルキルスルホニル）イミドアニオン、アルキル基がフッ素原子で置換されたトリス（アルキルスルホニル）メチドアニ
オンが好ましい。非求核性アニオンとして、より好ましくは炭素数４〜８のパーフロロ脂肪族スルホン酸アニオン、フッ素原子を有するベンゼンスルホン酸アニオン、更により好ましくはノナフロロブタンスルホン酸アニオン、パーフロロオクタンスルホン酸アニオン、ペンタフロロベンゼンスルホン酸アニオン、３，５−ビス（トリフロロメチル）ベンゼンスルホン酸アニオンである。 Examples of the non-nucleophilic anion of Z ⁻ include an aliphatic sulfonate anion in which the α-position of the sulfonic acid is substituted with a fluorine atom, an aromatic sulfonate anion substituted with a fluorine atom or a group having a fluorine atom, and an alkyl group. A bis (alkylsulfonyl) imide anion substituted with a fluorine atom and a tris (alkylsulfonyl) methide anion wherein an alkyl group is substituted with a fluorine atom are preferred. The non-nucleophilic anion is more preferably a perfluoroaliphatic sulfonic acid anion having 4 to 8 carbon atoms, a benzenesulfonic acid anion having a fluorine atom, still more preferably a nonafluorobutanesulfonic acid anion, a perfluorooctanesulfonic acid anion, It is a pentafluorobenzenesulfonic acid anion and 3,5-bis (trifluoromethyl) benzenesulfonic acid anion.

Ｒ₂₀₁、Ｒ₂₀₂及びＲ₂₀₃としての有機基としては、例えば、後述する化合物（ＺＩ−１
）、（ＺＩ−２）、（ＺＩ−３）における対応する基を挙げることができる。 Examples of the organic group as R ₂₀₁ , R ₂₀₂ and R ₂₀₃ include a compound (ZI-1) described later.
), (ZI-2) and (ZI-3).

尚、一般式（ＺＩ)で表される構造を複数有する化合物であってもよい。例えば、一般
式（ＺＩ)で表される化合物のＲ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃の少なくともひとつが、一般式（ＺＩ)で表されるもうひとつの化合物のＲ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃の少なくともひとつと結合した構造を有する化合物であってもよい。 In addition, the compound which has two or more structures represented by general formula (ZI) may be sufficient. For example, the general formula at least one of R ₂₀₁ to R ₂₀₃ of a compound represented by (ZI) is, at least one bond with structure of R ₂₀₁ to R ₂₀₃ of another compound represented by formula (ZI) It may be a compound.

更に好ましい（ＺＩ）成分として、以下に説明する化合物（ＺＩ−１）、（ＺＩ−２）、及び（ＺＩ−３）を挙げることができる。 More preferable (ZI) components include compounds (ZI-1), (ZI-2), and (ZI-3) described below.

化合物（ＺＩ−１）は、上記一般式（ＺＩ）のＲ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃の少なくとも１つがアリール基である、アリールスルホニウム化合物、即ち、アリールスルホニウムをカチオンとする化合物である。 The compound (ZI-1) is at least one of the aryl groups R ₂₀₁ to R ₂₀₃ in formula (ZI), arylsulfonium compounds, namely, compounds containing an arylsulfonium as a cation.

アリールスルホニウム化合物は、Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃の全てがアリール基でもよいし、Ｒ₂₀₁
〜Ｒ₂₀₃の一部がアリール基で、残りがアルキル基又はシクロアルキル基でもよい。 In the arylsulfonium compound, all of R _{201 to} R ₂₀₃ may be an aryl group, or R ₂₀₁
Some of to R ₂₀₃ is an aryl group and the remainder may be an alkyl group or a cycloalkyl group.

アリールスルホニウム化合物としては、例えば、トリアリールスルホニウム化合物、ジアリールアルキルスルホニウム化合物、アリールジアルキルスルホニウム化合物、ジアリールシクロアルキルスルホニウム化合物、アリールジシクロアルキルスルホニウム化合物を挙げることができる。 Examples of the arylsulfonium compound include triarylsulfonium compounds, diarylalkylsulfonium compounds, aryldialkylsulfonium compounds, diarylcycloalkylsulfonium compounds, and aryldicycloalkylsulfonium compounds.

アリールスルホニウム化合物のアリール基としてはフェニル基、ナフチル基が好ましく、更に好ましくはフェニル基である。アリール基は、酸素原子、窒素原子、硫黄原子等を有する複素環構造を有するアリール基であってもよい。複素環構造を有するアリール基としては、例えば、ピロール残基（ピロールから水素原子が１個失われることによって形成される基）、フラン残基（フランから水素原子が１個失われることによって形成される基）、チオフェン残基（チオフェンから水素原子が１個失われることによって形成される基）、インドール残基（インドールから水素原子が１個失われることによって形成される基）、ベンゾフラン残基（ベンゾフランから水素原子が１個失われることによって形成される基）、ベンゾチオフェン残基（ベンゾチオフェンから水素原子が１個失われることによって形成される基）等を挙げることができる。アリールスルホニウム化合物が２つ以上のアリール基を有する場合に、２つ以上あるアリール基は同一であっても異なっていてもよい。 The aryl group of the arylsulfonium compound is preferably a phenyl group or a naphthyl group, and more preferably a phenyl group. The aryl group may be an aryl group having a heterocyclic structure having an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom or the like. Examples of the aryl group having a heterocyclic structure include a pyrrole residue (a group formed by losing one hydrogen atom from pyrrole) and a furan residue (a group formed by losing one hydrogen atom from furan). Groups), thiophene residues (groups formed by the loss of one hydrogen atom from thiophene), indole residues (groups formed by the loss of one hydrogen atom from indole), benzofuran residues ( A group formed by losing one hydrogen atom from benzofuran), a benzothiophene residue (a group formed by losing one hydrogen atom from benzothiophene), and the like. When the arylsulfonium compound has two or more aryl groups, the two or more aryl groups may be the same or different.

アリールスルホニウム化合物が必要に応じて有しているアルキル基又はシクロアルキル基は、炭素数１〜１５の直鎖又は分岐アルキル基及び炭素数３〜１５のシクロアルキル基が好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基等を挙げることができる。 The alkyl group or cycloalkyl group that the arylsulfonium compound has as necessary is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 15 carbon atoms and a cycloalkyl group having 3 to 15 carbon atoms, such as a methyl group, Examples thereof include an ethyl group, a propyl group, an n-butyl group, a sec-butyl group, a t-butyl group, a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, and a cyclohexyl group.

Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃のアリール基、アルキル基、シクロアルキル基は、アルキル基（例えば炭素数１〜１５）、シクロアルキル基（例えば炭素数３〜１５）、アリール基（例えば炭素
数６〜１４）、アルコキシ基（例えば炭素数１〜１５）、ハロゲン原子、水酸基、フェニルチオ基を置換基として有してもよい。好ましい置換基としては炭素数１〜１２の直鎖又は分岐アルキル基、炭素数３〜１２のシクロアルキル基、炭素数１〜１２の直鎖、分岐又は環状のアルコキシ基であり、より好ましくは炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基である。置換基は、３つのＲ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃のうちのいずれか１つに置換していてもよいし、３つ全てに置換していてもよい。また、Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃がアリール基の場合に、置換基はアリール基のｐ−位に置換していることが好ましい。 Aryl group, alkyl group of R ₂₀₁ to R _203, cycloalkyl group, an alkyl group (for example, 1 to 15 carbon atoms), a cycloalkyl group (for example, 3 to 15 carbon atoms), an aryl group (for example, 6 to 14 carbon atoms) , An alkoxy group (for example, having 1 to 15 carbon atoms), a halogen atom, a hydroxyl group, or a phenylthio group may be substituted. Preferred substituents are linear or branched alkyl groups having 1 to 12 carbon atoms, cycloalkyl groups having 3 to 12 carbon atoms, and linear, branched or cyclic alkoxy groups having 1 to 12 carbon atoms, more preferably carbon. These are an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms and an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms. The substituent may be substituted with any one of the three R _{201 to} R ₂₀₃ , or may be substituted with all three. When R _{201 to} R ₂₀₃ are an aryl group, the substituent is preferably substituted at the p-position of the aryl group.

次に、化合物（ＺＩ−２）について説明する。
化合物（ＺＩ−２）は、式（ＺＩ）におけるＲ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃が、各々独立に、芳香環を有さない有機基を表す化合物である。ここで芳香環とは、ヘテロ原子を含有する芳香族環も包含するものである。 Next, the compound (ZI-2) will be described.
Compound (ZI-2) is a compound in which R _{201 to} R ₂₀₃ in formula (ZI) each independently represents an organic group having no aromatic ring. Here, the aromatic ring includes an aromatic ring containing a hetero atom.

Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃としての芳香環を含有しない有機基は、一般的に炭素数１〜３０、好ましくは炭素数１〜２０である。 The organic group having no aromatic ring as R ₂₀₁ to R ₂₀₃ generally has 1 to 30 carbon atoms, preferably 1 to 20 carbon atoms.

Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃は、各々独立に、好ましくはアルキル基、シクロアルキル基、アリル基、ビニル基であり、更に好ましくは直鎖又は分岐の２−オキソアルキル基、２−オキソシクロアルキル基、アルコキシカルボニルメチル基、特に好ましくは直鎖又は分岐２−オキソアルキル基である。 R _{201 to} R ₂₀₃ are each independently preferably an alkyl group, a cycloalkyl group, an allyl group, or a vinyl group, more preferably a linear or branched 2-oxoalkyl group, 2-oxocycloalkyl group, alkoxy group. A carbonylmethyl group, particularly preferably a linear or branched 2-oxoalkyl group.

Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃のアルキル基及びシクロアルキル基としては、好ましくは、炭素数１〜１０の直鎖又は分岐アルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペ
ンチル基）、炭素数３〜１０のシクロアルキル基（シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボニル基）を挙げることができる。アルキル基として、より好ましくは２−オキソアルキル基、アルコキシカルボニルメチル基を挙げることができる。シクロアルキル基として、より好ましくは、２−オキソシクロアルキル基を挙げることができる。 The alkyl group and cycloalkyl group of R ₂₀₁ to R _203, preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (e.g., methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group), carbon Examples thereof include cycloalkyl groups of several 3 to 10 (cyclopentyl group, cyclohexyl group, norbornyl group). More preferred examples of the alkyl group include a 2-oxoalkyl group and an alkoxycarbonylmethyl group. More preferred examples of the cycloalkyl group include a 2-oxocycloalkyl group.

２−オキソアルキル基は、直鎖又は分岐のいずれであってもよく、好ましくは、上記のアルキル基の２位に＞Ｃ＝Ｏを有する基を挙げることができる。
２−オキソシクロアルキル基は、好ましくは、上記のシクロアルキル基の２位に＞Ｃ＝Ｏを有する基を挙げることができる。 The 2-oxoalkyl group may be either linear or branched, and a group having> C = O at the 2-position of the above alkyl group is preferable.
The 2-oxocycloalkyl group is preferably a group having> C═O at the 2-position of the cycloalkyl group.

アルコキシカルボニルメチル基におけるアルコキシ基としては、好ましくは炭素数１〜５のアルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペントキシ基）を挙げることができる。 The alkoxy group in the alkoxycarbonylmethyl group is preferably an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms (methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, pentoxy group).

Ｒ₂₀₁〜Ｒ₂₀₃は、ハロゲン原子、アルコキシ基（例えば炭素数１〜５）、水酸基、シアノ基、ニトロ基によって更に置換されていてもよい。 R _{201 to} R ₂₀₃ may be further substituted with a halogen atom, an alkoxy group (for example, having 1 to 5 carbon atoms), a hydroxyl group, a cyano group, or a nitro group.

化合物（ＺＩ−３）とは、以下の一般式（ＺＩ−３）で表される化合物であり、フェナシルスルフォニウム塩構造を有する化合物である。 The compound (ZI-3) is a compound represented by the following general formula (ZI-3), and is a compound having a phenacylsulfonium salt structure.

一般式（ＺＩ−３）に於いて、
Ｒ_1c〜Ｒ_5cは、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基又はハロゲン原子を表す。
Ｒ_6c及びＲ_7cは、各々独立に、水素原子、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
Ｒ_x及びＲ_yは、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アリル基又はビニル基を表す。 In general formula (ZI-3),
R _{1c to} R _5c each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkoxy group or a halogen atom.
R _6c and R _7c each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group or a cycloalkyl group.
R _x and R _y each independently represents an alkyl group, a cycloalkyl group, an allyl group or a vinyl group.

Ｒ_1c〜Ｒ_5c中のいずれか２つ以上、Ｒ_6cとＲ_7c、及びＲ_xとＲ_yは、それぞれ結合して環構造を形成しても良く、この環構造は、酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。Ｒ_1c〜Ｒ_5c中のいずれか２つ以上、Ｒ_6cとＲ_7c、及びＲ_xとＲ_yが結合して形成する基としては、ブチレン基、ペンチレン基等を挙げることができる。 Any two or more of R _{1c to} R _5c , R _6c and R _7c , and R _x and R _y may be bonded to each other to form a ring structure, and this ring structure includes an oxygen atom and a sulfur atom. , An ester bond and an amide bond may be included. Examples of the group formed by combining any two or more of R _{1c to} R _5c , R _6c and R _7c , and R _x and R _y include a butylene group and a pentylene group.

Ｚｃ^-は、非求核性アニオンを表し、一般式（ＺＩ）に於けるＺ^-と同様の非求核性アニオンを挙げることができる。 Zc ⁻ represents a non-nucleophilic anion, and examples thereof include the same non-nucleophilic anion as Z ^{− in} formula (ZI).

Ｒ_1c〜Ｒ_7cとしてのアルキル基は、直鎖又は分岐のいずれであってもよく、例えば炭素数１〜２０個のアルキル基、好ましくは炭素数１〜１２個の直鎖及び分岐アルキル基（例えば、メチル基、エチル基、直鎖又は分岐プロピル基、直鎖又は分岐ブチル基、直鎖又は分岐ペンチル基）を挙げることができ、シクロアルキル基としては、例えば炭素数３〜８個のシクロアルキル基（例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基）を挙げることができる。 The alkyl group as R _{1c to} R _7c may be either linear or branched, for example, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms ( Examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a linear or branched propyl group, a linear or branched butyl group, and a linear or branched pentyl group. Examples of the cycloalkyl group include cyclohexane having 3 to 8 carbon atoms. An alkyl group (for example, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group) can be mentioned.

Ｒ_1c〜Ｒ_5cとしてのアルコキシ基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよく、例えば炭素数１〜１０のアルコキシ基、好ましくは、炭素数１〜５の直鎖及び分岐アルコキシ基（例えば、メトキシ基、エトキシ基、直鎖又は分岐プロポキシ基、直鎖又は分岐ブトキシ基、直鎖又は分岐ペントキシ基）、炭素数３〜８の環状アルコキシ基（例えば、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基）を挙げることができる。 The alkoxy group as R _{1c to} R _{5c may} be linear, branched or cyclic, for example, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, preferably a linear or branched alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms. (For example, methoxy group, ethoxy group, linear or branched propoxy group, linear or branched butoxy group, linear or branched pentoxy group), C3-C8 cyclic alkoxy group (for example, cyclopentyloxy group, cyclohexyloxy group) ).

好ましくは、Ｒ_1c〜Ｒ_5cの内のいずれかが直鎖又は分岐アルキル基、シクロアルキル基又は直鎖、分岐もしくは環状アルコキシ基であり、更に好ましくは、Ｒ_1c〜Ｒ_5cの炭素数の和が２〜１５である。これにより、より溶剤溶解性が向上し、保存時にパーティクルの発生が抑制される。 Preferably, any of R _{1c to} R _5c is a linear or branched alkyl group, a cycloalkyl group, or a linear, branched or cyclic alkoxy group, and more preferably the sum of the carbon number of R _{1c to} R _5c. Is 2-15. Thereby, solvent solubility improves more and generation | occurrence | production of a particle is suppressed at the time of a preservation | save.

Ｒ_x及びＲ_yとしてのアルキル基及びシクロアルキル基は、Ｒ_1c〜Ｒ_7cおけると同様のアルキル基及びシクロアルキル基を挙げることができ、２−オキソアルキル基、２−オキソシクロアルキル基、アルコキシカルボニルメチル基がより好ましい。 _Examples of the alkyl group and cycloalkyl group as R _x and R _y include the same alkyl group and cycloalkyl group as in R _{1c to} R _7c , such as a 2-oxoalkyl group, a 2-oxocycloalkyl group, an alkoxy group. A carbonylmethyl group is more preferred.

２−オキソアルキル基及び２−オキソシクロアルキル基は、Ｒ_1c〜Ｒ_7cとしてのアルキル基及びシクロアルキル基の２位に＞Ｃ＝Ｏを有する基を挙げることができる。 Examples of the 2-oxoalkyl group and 2-oxocycloalkyl group include a group having> C═O at the 2-position of the alkyl group or cycloalkyl group as R _{1c to} R _7c .

アルコキシカルボニルメチル基におけるアルコキシ基については、Ｒ_1c〜Ｒ_5cおけると同様のアルコキシ基を挙げることができる。 Examples of the alkoxy group in the alkoxycarbonylmethyl group include the same alkoxy groups as in R _{1c to} R _5c .

Ｒ_x及びＲ_yは、好ましくは炭素数４個以上のアルキル基又はシクロアルキル基であり、より好ましくは６個以上、更に好ましくは８個以上のアルキル基又はシクロアルキル基である。 R _x and R _y are preferably an alkyl group or cycloalkyl group having 4 or more carbon atoms, more preferably 6 or more, and still more preferably 8 or more alkyl groups or cycloalkyl groups.

一般式（ＺＩＩ）、（ＺＩＩＩ）中、
Ｒ₂₀₄〜Ｒ₂₀₇は、各々独立に、アリール基、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。 In general formulas (ZII) and (ZIII),
R ₂₀₄ to R ₂₀₇ each independently represents an aryl group, an alkyl group or a cycloalkyl group.

Ｒ₂₀₄〜Ｒ₂₀₇のアリール基としてはフェニル基、ナフチル基が好ましく、更に好ましくはフェニル基である。Ｒ₂₀₄〜Ｒ₂₀₇のアリール基は、酸素原子、窒素原子、硫黄原子等を有する複素環構造を有するアリール基であってもよい。複素環構造を有するアリール基としては、例えば、ピロール残基（ピロールから水素原子が１個失われることによって形成される基）、フラン残基（フランから水素原子が１個失われることによって形成される基）、チオフェン残基（チオフェンから水素原子が１個失われることによって形成される基）、インドール残基（インドールから水素原子が１個失われることによって形成される基）、ベンゾフラン残基（ベンゾフランから水素原子が１個失われることによって形成される基）、ベンゾチオフェン残基（ベンゾチオフェンから水素原子が１個失われることによって形成される基）等を挙げることができる。 Phenyl group and a naphthyl group are preferred as the aryl group of R ₂₀₄ to R _207, more preferably a phenyl group. Aryl group R ₂₀₄ to R ₂₀₇ represents an oxygen atom, a nitrogen atom, may be an aryl group having a heterocyclic structure having a sulfur atom and the like. Examples of the aryl group having a heterocyclic structure include a pyrrole residue (a group formed by losing one hydrogen atom from pyrrole) and a furan residue (a group formed by losing one hydrogen atom from furan). Groups), thiophene residues (groups formed by the loss of one hydrogen atom from thiophene), indole residues (groups formed by the loss of one hydrogen atom from indole), benzofuran residues ( A group formed by losing one hydrogen atom from benzofuran), a benzothiophene residue (a group formed by losing one hydrogen atom from benzothiophene), and the like.

Ｒ₂₀₄〜Ｒ₂₀₇におけるアルキル基及びシクロアルキル基としては、好ましくは、炭素数１〜１０の直鎖又は分岐アルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ペンチル基）、炭素数３〜１０のシクロアルキル基（シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボニル基）を挙げることができる。 The alkyl group and cycloalkyl group in R ₂₀₄ to R _207, preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (e.g., methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group), carbon Examples thereof include cycloalkyl groups of several 3 to 10 (cyclopentyl group, cyclohexyl group, norbornyl group).

Ｒ₂₀₄〜Ｒ₂₀₇のアリール基、アルキル基、シクロアルキル基は、置換基を有していてもよい。Ｒ₂₀₄〜Ｒ₂₀₇のアリール基、アルキル基、シクロアルキル基が有していてもよい置換基としては、例えば、アルキル基（例えば炭素数１〜１５）、シクロアルキル基（例えば炭素数３〜１５）、アリール基（例えば炭素数６〜１５）、アルコキシ基（例えば炭素数１〜１５）、ハロゲン原子、水酸基、フェニルチオ基等を挙げることができる。 Aryl group, alkyl group of R ₂₀₄ to R _207, cycloalkyl groups may have a substituent. Aryl group, alkyl group of R ₂₀₄ to R _207, the cycloalkyl group substituent which may be possessed by, for example, an alkyl group (for example, 1 to 15 carbon atoms), a cycloalkyl group (for example, 3 to 15 carbon atoms ), An aryl group (for example, having 6 to 15 carbon atoms), an alkoxy group (for example, having 1 to 15 carbon atoms), a halogen atom, a hydroxyl group, and a phenylthio group.

Ｚ^-は、非求核性アニオンを表し、一般式（ＺＩ）に於けるＺ^-の非求核性アニオンと同様のものを挙げることができる。 Z ⁻ represents a non-nucleophilic anion, and examples thereof include the same as the non-nucleophilic anion of Z ^{− in} formula (ZI).

併用酸発生剤として、更に、下記一般式（ＺＩＶ）、（ＺＶ）、（ＺＶＩ）で表される化合物を挙げることができる。 Examples of the combined acid generator may further include compounds represented by the following general formulas (ZIV), (ZV), and (ZVI).

一般式（ＺＩＶ）〜（ＺＶＩ）中、
Ａｒ₃及びＡｒ₄は、各々独立に、アリール基を表す。
Ｒ₂₀₆、Ｒ₂₀₇及びＲ₂₀₈は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール
基を表す。
Ａは、アルキレン基、アルケニレン基又はアリーレン基を表す。 In general formulas (ZIV) to (ZVI),
Ar ₃ and Ar ₄ each independently represents an aryl group.
R ₂₀₆ , R ₂₀₇ and R ₂₀₈ each independently represents an alkyl group, a cycloalkyl group or an aryl group.
A represents an alkylene group, an alkenylene group or an arylene group.

併用酸発生剤の内でより好ましくは、一般式（ＺＩ）〜（ＺＩＩＩ）で表される化合物である。
また、併用酸発生剤として、スルホン酸基又はイミド基を１つ有する酸を発生する化合物が好ましく、さらに好ましくは１価のパーフルオロアルカンスルホン酸を発生する化合物、または１価のフッ素原子またはフッ素原子を含有する基で置換された芳香族スルホン酸を発生する化合物、または１価のフッ素原子またはフッ素原子を含有する基で置換されたイミド酸を発生する化合物であり、更により好ましくは、フッ化置換アルカンスルホン酸、フッ素置換ベンゼンスルホン酸又はフッ素置換イミド酸のスルホニウム塩である。使用可能な併用酸発生剤は、発生した酸のｐＫａがｐＫａ＝−１以下のフッ化置換アルカンスルホン酸、フッ化置換ベンゼンスルホン酸、フッ化置換イミド酸であることが特に好ましく、感度が向上する。 Of the combined acid generators, compounds represented by the general formulas (ZI) to (ZIII) are more preferable.
Further, as the combined acid generator, a compound that generates an acid having one sulfonic acid group or imide group is preferable, more preferably a compound that generates monovalent perfluoroalkanesulfonic acid, or a monovalent fluorine atom or fluorine. A compound that generates an aromatic sulfonic acid substituted with a group containing an atom, or a compound that generates an imide acid substituted with a monovalent fluorine atom or a group containing a fluorine atom. And a sulfonium salt of fluorine-substituted benzenesulfonic acid or fluorine-substituted imidic acid. The combined acid generator that can be used is particularly preferably a fluorinated substituted alkane sulfonic acid, a fluorinated substituted benzene sulfonic acid, or a fluorinated substituted imido acid whose pKa of the generated acid is pKa = -1 or less, and the sensitivity is improved. To do.

併用酸発生剤の中で、特に好ましい例を以下に挙げる。 Among the combined acid generators, particularly preferred examples are given below.

併用酸発生剤は、１種類単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
併用酸発生剤の感光性組成物中の含量は、感光性組成物の全固形分を基準として、０．１〜２０質量％が好ましく、より好ましくは０．５〜１０質量％、更に好ましくは１〜７質量％である。 The combined acid generator can be used alone or in combination of two or more.
The content of the combined acid generator in the photosensitive composition is preferably 0.1 to 20% by mass, more preferably 0.5 to 10% by mass, and still more preferably based on the total solid content of the photosensitive composition. 1 to 7% by mass.

〔３〕（Ｃ）酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂（以下、「（Ｃ）成分」ともいう）
本発明のポジ型感光性組成物に用いられる酸により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂は、樹脂の主鎖又は側鎖、或いは、主鎖及び側鎖の両方に、酸で分解し得る基（以下、「酸分解性基」ともいう）を有する樹脂である。この内、酸で分解し得る基を側鎖に有する樹脂がより好ましい。 [3] (C) Resin that decomposes by the action of an acid and increases the solubility in an alkaline developer (hereinafter also referred to as “component (C)”)
Resins that are decomposed by the acid used in the positive photosensitive composition of the present invention and have increased solubility in an alkali developer have acid main chain or side chain, or both main chain and side chain. It is a resin having a group (hereinafter also referred to as an “acid-decomposable group”) that can be decomposed by. Among these, a resin having a group capable of decomposing with an acid in the side chain is more preferable.

酸で分解し得る基として好ましい基は、−ＣＯＯＨ基、−ＯＨ基の水素原子を酸で脱離する基で置換した基である。
本発明においては、酸分解性基は、アセタール基又は３級エステル基が好ましい。 A group preferable as a group that can be decomposed by an acid is a group in which a hydrogen atom of a —COOH group or —OH group is substituted with a group capable of leaving with an acid.
In the present invention, the acid-decomposable group is preferably an acetal group or a tertiary ester group.

これら酸で分解し得る基が側鎖として結合する場合の母体樹脂は、側鎖に−ＯＨもしくは−ＣＯＯＨ基を有するアルカリ可溶性樹脂である。例えば、後述するアルカリ可溶性樹脂を挙げることができる。 The base resin in the case where these acid-decomposable groups are bonded as side chains is an alkali-soluble resin having —OH or —COOH groups in the side chains. For example, the alkali-soluble resin mentioned later can be mentioned.

これらアルカリ可溶性樹脂のアルカリ溶解速度は、０．２６１Ｎテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド（ＴＭＡＨ）で測定（２３℃）して１７０Å／秒以上が好ましい。特に好ましくは３３０Å／秒以上である。 The alkali dissolution rate of these alkali-soluble resins is preferably 170 kg / sec or more as measured with 0.261 N tetramethylammonium hydroxide (TMAH) (23 ° C.). Particularly preferably, it is 330 Å / second or more.

このような観点から、特に好ましいアルカリ可溶性樹脂は、ｏ−，ｍ−，ｐ−ポリ（ヒドロキシスチレン）及びこれらの共重合体、水素化ポリ（ヒドロキシスチレン）、ハロゲンもしくはアルキル置換ポリ（ヒドロキシスチレン）、ポリ（ヒドロキシスチレン）の一部、Ｏ−アルキル化もしくはＯ−アシル化物、スチレン−ヒドロキシスチレン共重合体、α−メチルスチレン−ヒドロキシスチレン共重合体、水素化ノボラック樹脂等のヒドロキシスチレン構造単位を有するアルカリ可溶性樹脂、（メタ）アクリル酸、ノルボルネンカルボン酸などのカルボキシル基を有する繰り返し単位を含有するアルカリ可溶性樹脂である。 From this point of view, particularly preferred alkali-soluble resins are o-, m-, p-poly (hydroxystyrene) and copolymers thereof, hydrogenated poly (hydroxystyrene), halogen or alkyl-substituted poly (hydroxystyrene). Hydroxystyrene structural units such as a part of poly (hydroxystyrene), O-alkylated or O-acylated product, styrene-hydroxystyrene copolymer, α-methylstyrene-hydroxystyrene copolymer, hydrogenated novolak resin, etc. An alkali-soluble resin containing a repeating unit having a carboxyl group such as (meth) acrylic acid or norbornenecarboxylic acid.

本発明に於ける好ましい酸分解性基を有する繰り返し単位としては、例えば、ｔ−ブトキシカルボニルオキシスチレン、１−アルコキシエトキシスチレン、（メタ）アクリル酸３級アルキルエステル等を挙げることができ、２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート及びジアルキル（１−アダマンチル）メチル（メタ）アクリレートがより好ましい。 Preferred examples of the repeating unit having an acid-decomposable group in the present invention include t-butoxycarbonyloxystyrene, 1-alkoxyethoxystyrene, (meth) acrylic acid tertiary alkyl ester, and the like. Alkyl-2-adamantyl (meth) acrylate and dialkyl (1-adamantyl) methyl (meth) acrylate are more preferred.

本発明に用いられる（Ｃ）成分は、欧州特許２５４８５３号、特開平２−２５８５０号、同３−２２３８６０号、同４−２５１２５９号等に開示されているように、アルカリ可溶性樹脂に酸で分解し得る基の前駆体を反応させる、もしくは、酸で分解し得る基の結合したアルカリ可溶性樹脂モノマーを種々のモノマーと共重合して得ることができる。 The component (C) used in the present invention is decomposed into an alkali-soluble resin with an acid as disclosed in European Patent No. 254853, JP-A-2-25850, JP-A-3-223860, JP-A-4-251259, and the like. It is possible to obtain an alkali-soluble resin monomer having a group capable of being decomposed or reacting with an acid-decomposable group by copolymerization with various monomers.

本発明のポジ型感光性組成物にＫｒＦエキシマレーザー光、電子線、Ｘ線、波長５０ｎｍ以下の高エネルギー光線（ＥＵＶなど）を照射する場合には、（Ｃ）成分の樹脂はヒドロキシスチレン繰り返し単位を有することが好ましい。更に好ましくはヒドロキシスチレン／酸分解基で保護されたヒドロキシスチレン共重合体、ヒドロキシスチレン／（メタ）アクリル酸３級アルキルエステルが好ましい。
本発明に使用される（Ｃ）成分の具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されない。 When the positive photosensitive composition of the present invention is irradiated with KrF excimer laser light, electron beam, X-ray, high energy light beam (EUV, etc.) having a wavelength of 50 nm or less, the resin of component (C) is a hydroxystyrene repeating unit. It is preferable to have. More preferably, hydroxystyrene / hydroxystyrene copolymer protected with an acid-decomposable group and hydroxystyrene / (meth) acrylic acid tertiary alkyl ester are preferred.
Specific examples of the component (C) used in the present invention are shown below, but the present invention is not limited thereto.

上記具体例において、ｔＢｕはｔ−ブチル基を表す。 In the above specific example, tBu represents a t-butyl group.

酸で分解し得る基の含有率は、樹脂中の酸で分解し得る基の数（Ｂ）と酸で脱離する基で保護されていないアルカリ可溶性基の数（Ｓ）をもって、Ｂ／（Ｂ＋Ｓ）で表される。含有率は、好ましくは０．０１〜０．７、より好ましくは０．０５〜０．５０、更に好ましくは０．０５〜０．４０である。 The content of the group that can be decomposed by an acid is determined by the number of groups (B) that can be decomposed by an acid in the resin and the number of alkali-soluble groups that are not protected by a group capable of leaving by an acid (S). B + S). The content is preferably 0.01 to 0.7, more preferably 0.05 to 0.50, and still more preferably 0.05 to 0.40.

本発明のポジ型感光性組成物にＡｒＦエキシマレーザー光を照射する場合には、（Ｃ）成分の樹脂は、単環又は多環の脂環炭化水素構造を有し、酸の作用により分解し、アルカリ現像液に対する溶解度が増加する樹脂であることが好ましい。 When the positive photosensitive composition of the present invention is irradiated with ArF excimer laser light, the resin of component (C) has a monocyclic or polycyclic alicyclic hydrocarbon structure and is decomposed by the action of an acid. A resin that increases the solubility in an alkali developer is preferable.

単環又は多環の脂環炭化水素構造を有し、酸の作用により分解し、アルカリ現像液に対する溶解度が増加する樹脂（以下、「脂環炭化水素系酸分解性樹脂」ともいう）としては
、下記一般式（ｐＩ）〜一般式（ｐＶ）で表される脂環式炭化水素を含む部分構造を有する繰り返し単位及び下記一般式（ＩＩ−ＡＢ）で表される繰り返し単位の群から選択される少なくとも１種類を有する樹脂であることが好ましい。 As a resin that has a monocyclic or polycyclic alicyclic hydrocarbon structure, decomposes by the action of an acid, and increases its solubility in an alkaline developer (hereinafter also referred to as “alicyclic hydrocarbon-based acid-decomposable resin”) , A repeating unit having a partial structure containing an alicyclic hydrocarbon represented by the following general formula (pI) to general formula (pV) and a repeating unit represented by the following general formula (II-AB) It is preferable that the resin has at least one kind.

一般式（ｐＩ）〜（ｐＶ）中、
Ｒ₁₁は、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基又はｓｅｃ−ブチル基を表し、Ｚは、炭素原子とともにシクロアルキル基を形成するのに必要な原子団を表す。
Ｒ₁₂〜Ｒ₁₆は、各々独立に、直鎖もしくは分岐のアルキル基、又はシクロアルキル基を表す。但し、Ｒ₁₂〜Ｒ₁₄の内の少なくとも１つ、もしくはＲ₁₅及びＲ₁₆のいずれかは、シクロアルキル基を表す。
Ｒ₁₇〜Ｒ₂₁は、各々独立に、水素原子、直鎖もしくは分岐のアルキル基、又はシクロアルキル基を表す。但し、Ｒ₁₇〜Ｒ₂₁の内の少なくとも１つは、シクロアルキル基を表す。また、Ｒ₁₉及びＲ₂₁のいずれかは、直鎖もしくは分岐のアルキル基、又はシクロアルキル基を表す。
Ｒ₂₂〜Ｒ₂₅は、各々独立に、水素原子、直鎖もしくは分岐のアルキル基、又はシクロアルキル基を表す。但し、Ｒ₂₂〜Ｒ₂₅の内の少なくとも１つは、シクロアルキル基を表す。また、Ｒ₂₃とＲ₂₄は、互いに結合して環を形成していてもよい。 In general formulas (pI) to (pV),
R ₁₁ represents a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group or a sec-butyl group, and Z is an atom necessary for forming a cycloalkyl group together with a carbon atom. Represents a group.
R _{12 to} R ₁₆ each independently represents a linear or branched alkyl group or a cycloalkyl group. However, at least one of R _{12 to} R ₁₄ , or any of R ₁₅ and R ₁₆ represents a cycloalkyl group.
R _{17 to} R ₂₁ each independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group, or a cycloalkyl group. However, at least one of R _{17 to} R ₂₁ represents a cycloalkyl group. In addition, any of R ₁₉ and R ₂₁ represents a linear or branched alkyl group or a cycloalkyl group.
R _{22 to} R ₂₅ each independently represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group, or a cycloalkyl group. However, at least one of R _{22 to} R ₂₅ represents a cycloalkyl group. R ₂₃ and R ₂₄ may be bonded to each other to form a ring.

一般式（ＩＩ−ＡＢ）中、
Ｒ₁₁'及びＲ₁₂'は、各々独立に、水素原子、シアノ基、ハロゲン原子又はアルキル基を表す。
Ｚ'は、結合した２つの炭素原子（Ｃ−Ｃ）を含み、脂環式構造を形成するための原子
団を表す。 In general formula (II-AB),
R ₁₁ ′ and R ₁₂ ′ each independently represents a hydrogen atom, a cyano group, a halogen atom or an alkyl group.
Z ′ represents an atomic group for forming an alicyclic structure containing two bonded carbon atoms (C—C).

一般式（ＩＩ−ＡＢ）は、下記一般式（ＩＩ−ＡＢ１）又は一般式（ＩＩ−ＡＢ２）であることが好ましい。 The general formula (II-AB) is preferably the following general formula (II-AB1) or general formula (II-AB2).

一般式（ＩＩ−ＡＢ１）及び（ＩＩ−ＡＢ２）中、
Ｒ₁₃'〜Ｒ₁₆'は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、−ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＲ₅、酸の作用により分解する基、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｘ−Ａ'−Ｒ₁₇'、アルキル基又は
シクロアルキル基を表す。Ｒ_l3'〜Ｒ₁₆'の内の少なくとも２つが結合して環を形成してもよい。
Ｒ₅は、アルキル基、シクロアルキル基又はラクトン構造を有する基を表す。
Ｘは、酸素原子、硫黄原子、−ＮＨ−、−ＮＨＳＯ₂−又は−ＮＨＳＯ₂ＮＨ−を表す。
Ａ'は、単結合又は２価の連結基を表す。
Ｒ₁₇'は、−ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＲ₅、−ＣＮ、水酸基、アルコキシ基、−ＣＯ−ＮＨ−Ｒ₆、−ＣＯ−ＮＨ−ＳＯ₂−Ｒ₆又はラクトン構造を有する基を表す。
Ｒ₆は、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
ｎは０又は１を表す。 In general formulas (II-AB1) and (II-AB2),
R ₁₃ ′ to R ₁₆ ′ each independently represents a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group, —COOH, —COOR ₅ , a group that decomposes by the action of an acid, —C (═O) —XA′—R. ₁₇ ′ represents an alkyl group or a cycloalkyl group. At least two _{members out of} R ₁₃ ′ to R ₁₆ ′ may combine to form a ring.
R ₅ represents an alkyl group, a cycloalkyl group, or a group having a lactone structure.
X represents an oxygen atom, a sulfur atom, -NH -, - NHSO ₂ - or an -NHSO ₂ NH-.
A ′ represents a single bond or a divalent linking group.
R ₁₇ ′ represents —COOH, —COOR ₅ , —CN, a hydroxyl group, an alkoxy group, —CO—NH—R ₆ , —CO—NH—SO ₂ —R ₆ or a group having a lactone structure.
R ₆ represents an alkyl group or a cycloalkyl group.
n represents 0 or 1.

一般式（ｐＩ）〜（ｐＶ）に於ける、Ｒ₁₂〜Ｒ₂₅のアルキル基としては、炭素数１〜４個の直鎖もしくは分岐のアルキル基が好ましく、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基等を挙げることができる。 In the general formulas (pI) to (pV), the alkyl group of R _{12 to} R ₂₅ is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, such as a methyl group, an ethyl group, n -Propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group and the like can be mentioned.

Ｒ₁₂〜Ｒ₂₅に於ける、シクロアルキル基或いはＺと炭素原子が形成するシクロアルキル基は、単環式でも、多環式でもよい。具体的には、炭素数５以上のモノシクロ、ビシクロ、トリシクロ、テトラシクロ構造等を有する基を挙げることができる。その炭素数は６〜３０個が好ましく、特に炭素数７〜２５個が好ましい。 The cycloalkyl group or the cycloalkyl group formed by Z and the carbon atom in R _{12 to} R ₂₅ may be monocyclic or polycyclic. Specific examples include groups having a monocyclo, bicyclo, tricyclo, tetracyclo structure or the like having 5 or more carbon atoms. The carbon number is preferably 6-30, and particularly preferably 7-25.

好ましいシクロアルキル基としては、アダマンチル基、ノルアダマンチル基、デカリン残基、トリシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基、ノルボルニル基、セドロール基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデカニル基、シクロドデカニル基を挙げることができる。より好ましくは、アダマンチル基、ノルボルニル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基、テトラシクロドデカニル基、トリシクロデカニル基を挙げることができる。 Preferred cycloalkyl groups include adamantyl group, noradamantyl group, decalin residue, tricyclodecanyl group, tetracyclododecanyl group, norbornyl group, cedrol group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, A cyclodecanyl group and a cyclododecanyl group can be mentioned. More preferable examples include an adamantyl group, norbornyl group, cyclohexyl group, cyclopentyl group, tetracyclododecanyl group, and tricyclodecanyl group.

これらのアルキル基、シクロアルキル基は、更なる置換基を有していてもよい。これらのアルキル基、シクロアルキル基の更なる置換基としては、アルキル基（炭素数１〜４）、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基（炭素数１〜４）、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基（炭素数２〜６）が挙げられる。上記のアルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基等が、更に有していてもよい置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基を挙げることができる。 These alkyl groups and cycloalkyl groups may have a further substituent. As further substituents of these alkyl groups and cycloalkyl groups, alkyl groups (1 to 4 carbon atoms), halogen atoms, hydroxyl groups, alkoxy groups (1 to 4 carbon atoms), carboxyl groups, alkoxycarbonyl groups (carbon numbers) 2-6). Examples of the substituent that the alkyl group, alkoxy group, alkoxycarbonyl group and the like may further have include a hydroxyl group, a halogen atom, and an alkoxy group.

上記樹脂における一般式（ｐＩ）〜（ｐＶ）で表される構造は、アルカリ可溶性基の保護に使用することができる。アルカリ可溶性基としては、この技術分野において公知の種々の基が挙げられる。 The structures represented by the general formulas (pI) to (pV) in the resin can be used for protecting alkali-soluble groups. Examples of the alkali-soluble group include various groups known in this technical field.

具体的には、カルボン酸基、スルホン酸基、フェノール基、チオール基の水素原子が、一般式（ｐＩ）〜（ｐＶ）で表される構造で置換された構造等が挙げられ、好ましくは、カルボン酸基、スルホン酸基の水素原子が、一般式（ｐＩ）〜（ｐＶ）で表される構造で置換された構造である。 Specific examples include a structure in which a hydrogen atom of a carboxylic acid group, a sulfonic acid group, a phenol group, or a thiol group is substituted with a structure represented by the general formulas (pI) to (pV). This is a structure in which a hydrogen atom of a carboxylic acid group or a sulfonic acid group is substituted with a structure represented by general formulas (pI) to (pV).

一般式（ｐＩ）〜（ｐＶ）で表される構造で保護されたアルカリ可溶性基を有する繰り返し単位としては、下記一般式（ｐＡ）で表される繰り返し単位が好ましい。 As the repeating unit having an alkali-soluble group protected by a structure represented by the general formulas (pI) to (pV), a repeating unit represented by the following general formula (pA) is preferable.

一般式（ｐＡ）に於いて、
Ｒは、水素原子、ハロゲン原子又は１〜４個の炭素原子を有する直鎖もしくは分岐のアルキル基を表す。複数のＲは、各々同じでも異なっていてもよい。
Ａは、単結合、アルキレン基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、エステル基、アミド基、スルホンアミド基、ウレタン基及びウレア基よりなる群から選択される単独あるいは２つ以上の基の組み合わせを表す。好ましくは、単結合である。
Ｒｐ_１は、一般式（ｐＩ）〜（ｐＶ）のいずれかの基を表す。 In the general formula (pA),
R represents a hydrogen atom, a halogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. A plurality of R may be the same or different.
A represents a single bond, an alkylene group, an ether group, a thioether group, a carbonyl group, an ester group, an amide group, a sulfonamide group, a urethane group or a urea group, or a combination of two or more groups. To express. Preferably, it is a single bond.
Rp ₁ represents any group of the general formulas (pI) to (pV).

一般式（ｐＡ）で表される繰り返し単位は、最も好ましくは、２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート、ジアルキル（１−アダマンチル）メチル（メタ）アクリレートによる繰り返し単位である。 The repeating unit represented by the general formula (pA) is most preferably a repeating unit of 2-alkyl-2-adamantyl (meth) acrylate and dialkyl (1-adamantyl) methyl (meth) acrylate.

以下、一般式（ｐＡ）で表される繰り返し単位の具体例を示すが、本発明は、これに限定されるものではない。 Hereinafter, although the specific example of the repeating unit represented by general formula (pA) is shown, this invention is not limited to this.

前記一般式（ＩＩ−ＡＢ）に於ける、Ｒ₁₁'及びＲ₁₂'のハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子、フッ素原子、沃素原子等を挙げることができる。
Ｒ₁₁'及びＲ1₂'のアルキル基としては、炭素数１〜１０個の直鎖状あるいは分岐状アルキル基が挙げられる。
Ｚ'の脂環式構造を形成するための原子団は、置換基を有していてもよい脂環式炭化水
素構造を有する繰り返し単位を形成する原子団であり、中でも有橋式の脂環式炭化水素構造を有する繰り返し単位を形成する原子団が好ましい。 In the general formula (II-AB), examples of the halogen atom for R ₁₁ ′ and R ₁₂ ′ include a chlorine atom, a bromine atom, a fluorine atom, and an iodine atom.
Examples of the alkyl group for R ₁₁ ′ and R 1 ₂ ′ include linear or branched alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms.
The atomic group for forming the alicyclic structure of Z ′ is an atomic group that forms a repeating unit having an alicyclic hydrocarbon structure which may have a substituent, and in particular, a bridged alicyclic ring An atomic group forming a repeating unit having the formula hydrocarbon structure is preferred.

形成される脂環式炭化水素の骨格としては、例えば、前記一般式（ｐＩ）〜（ｐＶ）に於けるＲ₁₂〜Ｒ₂₅の脂環式炭化水素基と同様のものが挙げられる。 Examples of the skeleton of the alicyclic hydrocarbon formed include the same alicyclic hydrocarbon groups as R _{12 to} R _{25 in} the general formulas (pI) to (pV).

脂環式炭化水素構造の骨格は、置換基を有していてもよい。そのような置換基としては、前記一般式（ＩＩ−ＡＢ１）又は（ＩＩ−ＡＢ２）中のＲ₁₃'〜Ｒ₁₆'を挙げることができる。 The skeleton of the alicyclic hydrocarbon structure may have a substituent. Examples of such a substituent include R ₁₃ ′ to R ₁₆ ′ in the general formula (II-AB1) or (II-AB2).

本発明の脂環炭化水素系酸分解性樹脂に於いては、酸の作用により分解する基は、前記一般式（ｐＩ）〜一般式（ｐＶ）で表される脂環式炭化水素を含む部分構造を有する繰り返し単位、一般式（ＩＩ−ＡＢ）で表される繰り返し単位、及び後記共重合成分の繰り返し単位の内の少なくとも１種類の繰り返し単位に有することができる。 In the alicyclic hydrocarbon-based acid-decomposable resin of the present invention, the group that is decomposed by the action of an acid is a moiety containing the alicyclic hydrocarbon represented by the general formula (pI) to the general formula (pV). It can be contained in at least one kind of repeating unit among the repeating unit having a structure, the repeating unit represented by formula (II-AB), and the repeating unit of the copolymerization component described later.

一般式（ＩＩ−ＡＢ１）又は一般式（ＩＩ−ＡＢ２）に於けるＲ₁₃'〜Ｒ₁₆'の各種置換基は、上記一般式（ＩＩ−ＡＢ）に於ける脂環式炭化水素構造を形成するための原子団乃至有橋脂環式炭化水素構造を形成するための原子団Ｚの置換基ともなり得る。 Various substituents of R ₁₃ ′ to R ₁₆ ′ in general formula (II-AB1) or general formula (II-AB2) form an alicyclic hydrocarbon structure in general formula (II-AB). It can also be a substituent for the atomic group Z for forming an atomic group for forming a bridged alicyclic hydrocarbon structure.

以下、一般式（ＩＩ−ＡＢ１）又は一般式（ＩＩ−ＡＢ２）で表される繰り返し単位の具体例を挙げるが、本発明はこれらの具体例に限定されない。 Hereinafter, although the specific example of the repeating unit represented by general formula (II-AB1) or general formula (II-AB2) is given, this invention is not limited to these specific examples.

本発明の脂環炭化水素系酸分解性樹脂は、ラクトン構造を有する基を有する繰り返し単位を有することが好ましい。ラクトン構造を有する基としては、ラクトン構造を有していればいずれの基でも用いることができるが、好ましくは５〜７員環ラクトン構造を有する基であり、５〜７員環ラクトン構造にビシクロ構造、スピロ構造を形成する形で他の環構造が縮環しているものが好ましい。ラクトン構造を有する基としては、下記一般式（ＬＣ１−１）〜（ＬＣ１−１６）のいずれかで表されるラクトン構造を有する基がより好ましい。また、ラクトン構造を有する基が主鎖に直接結合していてもよい。好ましいラクトン構造としては、（ＬＣ１−１）、（ＬＣ１−４）、（ＬＣ１−５）、（ＬＣ１−６）、（ＬＣ１−１３）、（ＬＣ１−１４）であり、特定のラクトン構造を用いることでラインエ
ッジラフネス、現像欠陥が良好になる。 The alicyclic hydrocarbon-based acid-decomposable resin of the present invention preferably has a repeating unit having a group having a lactone structure. As the group having a lactone structure, any group having a lactone structure can be used, but a group having a 5- to 7-membered ring lactone structure is preferable. A structure in which another ring structure is condensed to form a structure or a spiro structure is preferable. As the group having a lactone structure, a group having a lactone structure represented by any of the following general formulas (LC1-1) to (LC1-16) is more preferable. Further, a group having a lactone structure may be directly bonded to the main chain. Preferred lactone structures are (LC1-1), (LC1-4), (LC1-5), (LC1-6), (LC1-13), (LC1-14), and a specific lactone structure is used. As a result, line edge roughness and development defects are improved.

ラクトン構造部分は、置換基（Ｒｂ₂）を有していても有していなくてもよい。好まし
い置換基（Ｒｂ₂）としては、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数３〜７のシクロアルキ
ル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、炭素数１〜８のアルコキシカルボニル基、カルボキシル基、ハロゲン原子、水酸基、シアノ基、酸分解性基等が挙げられる。ｎ₂は、０〜４
の整数を表す。ｎ₂が２以上の時、複数存在するＲｂ₂は、同一でも異なっていてもよく、また、複数存在するＲｂ₂同士が結合して環を形成してもよい。 The lactone structure moiety may or may not have a substituent (Rb ₂ ). Preferred substituents (Rb ₂ ) include an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 7 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group having 1 to 8 carbon atoms, and a carboxyl group. , Halogen atom, hydroxyl group, cyano group, acid-decomposable group and the like. n ₂ is, 0-4
Represents an integer. When n ₂ is 2 or more, a plurality of Rb ₂ may be the same or different, and a plurality of Rb ₂ may be bonded to form a ring.

一般式（ＬＣ１−１）〜（ＬＣ１−１６）のいずれかで表されるラクトン構造を有する基を有する繰り返し単位としては、前記一般式（ＩＩ−ＡＢ１）又は（ＩＩ−ＡＢ２）中のＲ₁₃'〜Ｒ₁₆'の内の少なくとも１つが、一般式（ＬＣ１−１）〜（ＬＣ１−１６）で表されるラクトン構造を有する基であるもの（例えば、−ＣＯＯＲ₅のＲ₅が、一般式（ＬＣ１−１）〜（ＬＣ１−１６）で表されるラクトン構造を有する基を表す）、又は下記一般式（ＡＩ）で表される繰り返し単位を挙げることができる。 As the repeating unit having a group having a lactone structure represented by any of the general formulas (LC1-1) to (LC1-16), R _{13 in the} general formula (II-AB1) or (II-AB2) may be used. Wherein at least one of 'to R ₁₆ ' is a group having a lactone structure represented by the general formulas (LC1-1) to (LC1-16) (for example, R _{5 of} -COOR ₅ is a group represented by the general formula And (LC1-1) to (LC1-16)), or a repeating unit represented by the following general formula (AI).

一般式（ＡＩ）中、
Ｒｂ₀は、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。Ｒｂ₀のアルキル基が有していてもよい好ましい置換基としては、水酸基、ハロゲン原子が挙げられる。
Ｒｂ₀のハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、沃素原子を挙げる
ことができる。
Ｒｂ₀は、水素原子、メチル基が好ましい。
Ａｂは、単結合、アルキレン基、単環若しくは多環の脂環炭化水素構造を有する２価の連結基、エーテル基、エステル基、カルボニル基、カルボキシル基、又はこれらを組み合わせた２価の基を表す。
Ａｂは、好ましくは、単結合、−Ａｂ₁−ＣＯ₂−で表される連結基である。Ａｂ₁は、
直鎖、分岐アルキレン基、単環若しくは多環のシクロアルキレン基であり、好ましくはメチレン基、エチレン基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、ノルボルニル基である。
Ｖは、一般式（ＬＣ１−１）〜（ＬＣ１−１６）の内のいずれかで表されるラクトン構造を有する基を表す。 In general formula (AI),
Rb ₀ represents a hydrogen atom, a halogen atom, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Preferred substituents that the alkyl group represented by Rb ₀ may have include a hydroxyl group and a halogen atom.
Examples of the halogen atom for Rb ₀ include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
Rb ₀ is preferably a hydrogen atom or a methyl group.
Ab represents a single bond, an alkylene group, a divalent linking group having a monocyclic or polycyclic alicyclic hydrocarbon structure, an ether group, an ester group, a carbonyl group, a carboxyl group, or a divalent group obtained by combining these. To express.
Ab is preferably a single bond or a linking group represented by —Ab ₁ —CO ₂ —. Ab ₁ is
A linear, branched alkylene group, a monocyclic or polycyclic cycloalkylene group, preferably a methylene group, an ethylene group, a cyclohexyl group, an adamantyl group, or a norbornyl group.
V represents a group having a lactone structure represented by any one of the general formulas (LC1-1) to (LC1-16).

ラクトン構造を有する繰り返し単位は、通常光学異性体が存在するが、いずれの光学異性体を用いてもよい。また、１種の光学異性体を単独で用いても、複数の光学異性体混合して用いてもよい。１種の光学異性体を主に用いる場合、その光学純度（ｅｅ）が９０以上のものが好ましく、より好ましくは９５以上である。 The repeating unit having a lactone structure usually has an optical isomer, but any optical isomer may be used. One optical isomer may be used alone, or a plurality of optical isomers may be mixed and used. When one kind of optical isomer is mainly used, the optical purity (ee) thereof is preferably 90 or more, more preferably 95 or more.

ラクトン構造を有する基を有する繰り返し単位の具体例を以下に挙げるが、本発明はこれらに限定されない。 Specific examples of the repeating unit having a group having a lactone structure are given below, but the present invention is not limited thereto.

本発明の脂環炭化水素系酸分解性樹脂は、極性基で置換された脂環炭化水素構造を有する基を有する繰り返し単位を有していることが好ましい。これにより基板密着性、現像液親和性が向上する。極性基で置換された脂環炭化水素構造の脂環炭化水素構造としては、アダマンチル基、ジアマンチル基、ノルボルナン基が好ましい。極性基としては、水酸基、シアノ基が好ましい。極性基で置換された脂環炭化水素構造を有する基としては、下記一般式（ＶＩＩａ）〜（ＶＩＩｄ）で表される基が好ましい。 The alicyclic hydrocarbon-based acid-decomposable resin of the present invention preferably has a repeating unit having a group having an alicyclic hydrocarbon structure substituted with a polar group. This improves the substrate adhesion and developer compatibility. The alicyclic hydrocarbon structure of the alicyclic hydrocarbon structure substituted with a polar group is preferably an adamantyl group, a diamantyl group, or a norbornane group. As the polar group, a hydroxyl group and a cyano group are preferable. As the group having an alicyclic hydrocarbon structure substituted with a polar group, groups represented by the following general formulas (VIIa) to (VIId) are preferable.

一般式（ＶＩＩａ）〜（ＶＩＩｃ）中、
Ｒ₂c〜Ｒ₄cは、各々独立に、水素原子、水酸基又はシアノ基を表す。ただし、Ｒ₂c〜Ｒ
₄cの内の少なくとも１つは、水酸基又はシアノ基を表す。好ましくはＲ₂c〜Ｒ₄cの内の１つ又は２つが水酸基で、残りが水素原子である。一般式（ＶＩＩａ）に於いて、更に好ましくは、Ｒ₂c〜Ｒ₄cの内の２つが水酸基で、残りが水素原子である。 In general formulas (VIIa) to (VIIc),
R ₂ c to R ₄ c each independently represents a hydrogen atom, a hydroxyl group or a cyano group. However, R ₂ c to R
_At least one of ₄ c represents a hydroxyl group or a cyano group. Preferably, one or two of R ₂ c to R ₄ c are a hydroxyl group and the remaining is a hydrogen atom. In the general formula (VIIa), more preferably, _two of R ₂ c to R ₄ c are hydroxyl groups and the rest are hydrogen atoms.

一般式（ＶＩＩａ）〜（ＶＩＩｄ）で表される基を有する繰り返し単位としては、前記一般式（ＩＩ−ＡＢ１）又は（ＩＩ−ＡＢ２）中のＲ₁₃'〜Ｒ₁₆'の内の少なくとも１つが、一般式（ＶＩＩａ）〜（ＶＩＩｄ）で表される基を有するもの（例えば、−ＣＯＯＲ₅のＲ₅が一般式（ＶＩＩａ）〜（ＶＩＩｄ）で表される基を表す）、又は下記一般式（Ａ
ＩＩａ）〜（ＡＩＩｄ）で表される繰り返し単位を挙げることができる。 The repeating unit having a group represented by general formulas (VIIa) to (VIId) includes at least one of R ₁₃ ′ to R ₁₆ ′ in general formula (II-AB1) or (II-AB2). , Having a group represented by general formulas (VIIa) to (VIId) (for example, R _{5 of} —COOR ₅ represents a group represented by general formulas (VIIa) to (VIId)), or the following general formula (A
The repeating units represented by IIa) to (AIId) can be mentioned.

一般式（ＡＩＩａ）〜（ＡＩＩｄ）中、
Ｒ₁cは、水素原子、メチル基、トリフロロメチル基又はヒドロキメチル基を表す。 In general formulas (AIIa) to (AIId),
R ₁ c represents a hydrogen atom, a methyl group, a trifluoromethyl group or a hydroxymethyl group.

一般式（ＡＩＩａ）〜（ＡＩＩｄ）で表される繰り返し単位の具体例を以下に挙げるが、本発明は、これらに限定されない。 Specific examples of the repeating unit represented by the general formulas (AIIa) to (AIId) are given below, but the present invention is not limited thereto.

本発明の脂環炭化水素系酸分解性樹脂は、下記一般式（ＶＩＩＩ）で表される繰り返し単位を有してもよい。 The alicyclic hydrocarbon-based acid-decomposable resin of the present invention may have a repeating unit represented by the following general formula (VIII).

一般式（ＶＩＩＩ）に於いて、
Ｚ₂は、−Ｏ−又は−Ｎ（Ｒ₄₁）−を表す。Ｒ₄₁は、水素原子、水酸基、アルキル基又
は−ＯＳＯ₂−Ｒ₄₂を表す。Ｒ₄₂は、アルキル基、シクロアルキル基又は樟脳残基を表す
。Ｒ₄₁及びＲ₄₂のアルキル基は、ハロゲン原子（好ましくはフッ素原子）等で置換されていてもよい。 In general formula (VIII):
Z ₂ represents —O— or —N (R ₄₁ ) —. R ₄₁ represents a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group, or —OSO ₂ —R ₄₂ . R ₄₂ represents an alkyl group, a cycloalkyl group or a camphor residue. The alkyl group of R ₄₁ and R ₄₂ may be substituted with a halogen atom (preferably a fluorine atom) or the like.

一般式（ＶＩＩＩ）で表される繰り返し単位として、以下の具体例が挙げられるが、
本発明はこれらに限定されない。 Examples of the repeating unit represented by the general formula (VIII) include the following specific examples.
The present invention is not limited to these.

本発明の脂環炭化水素系酸分解性樹脂は、アルカリ可溶性基を有する繰り返し単位を有することが好ましく、カルボキシル基を有する繰り返し単位を有することがより好ましい。これを含有することによりコンタクトホール用途での解像性が増す。カルボキシル基を有する繰り返し単位としては、アクリル酸、メタクリル酸による繰り返し単位のような樹脂の主鎖に直接カルボキシル基が結合している繰り返し単位、あるいは連結基を介して樹脂の主鎖にカルボキシル基が結合している繰り返し単位、さらにはアルカリ可溶性基を有する重合開始剤や連鎖移動剤を重合時に用いてポリマー鎖の末端に導入、のいずれも好ましく、連結基は単環または多環の環状炭化水素構造を有していてもよい。特に好ましくはアクリル酸、メタクリル酸による繰り返し単位である。 The alicyclic hydrocarbon-based acid-decomposable resin of the present invention preferably has a repeating unit having an alkali-soluble group, and more preferably has a repeating unit having a carboxyl group. By containing this, the resolution in contact hole applications increases. The repeating unit having a carboxyl group includes a repeating unit in which a carboxyl group is directly bonded to the main chain of the resin, such as a repeating unit of acrylic acid or methacrylic acid, or a carboxyl group in the main chain of the resin through a linking group. Either a repeating unit that is bonded, or a polymerization initiator or chain transfer agent having an alkali-soluble group is introduced at the end of the polymer chain at the time of polymerization, and the linking group is a monocyclic or polycyclic hydrocarbon. You may have a structure. Particularly preferred are repeating units of acrylic acid or methacrylic acid.

本発明の脂環炭化水素系酸分解性樹脂は、更に下記一般式（Ｆ１）で表される基を１〜３個有する繰り返し単位を有していてもよい。これによりラインエッジラフネス性能が向上する。 The alicyclic hydrocarbon-based acid-decomposable resin of the present invention may further have a repeating unit having 1 to 3 groups represented by the following general formula (F1). This improves line edge roughness performance.

一般式（Ｆ１）中、
Ｒ₅₀〜Ｒ₅₅は、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子又はアルキル基を表す。但し、Ｒ₅₀〜Ｒ₅₅の内、少なくとも１つは、フッ素原子又は少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルキル基を表す。
Ｒｘａは、水素原子又は有機基（好ましくは、酸分解性保護基、アルキル基、シクロアルキル基、アシル基、アルコキシカルボニル基）を表す。 In general formula (F1),
R _{50 to} R ₅₅ each independently represents a hydrogen atom, a fluorine atom or an alkyl group. However, at least one of R _{50 to} R ₅₅ represents a fluorine atom or an alkyl group in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom.
Rxa represents a hydrogen atom or an organic group (preferably an acid-decomposable protective group, an alkyl group, a cycloalkyl group, an acyl group, or an alkoxycarbonyl group).

Ｒ₅₀〜Ｒ₅₅のアルキル基は、フッ素原子等のハロゲン原子、シアノ基等で置換されていてもよく、好ましくは炭素数１〜３のアルキル基、例えば、メチル基、トリフルオロメチル基を挙げることができる。
Ｒ₅₀〜Ｒ₅₅は、すべてフッ素原子であることが好ましい。 The alkyl group of R _{50 to} R ₅₅ may be substituted with a halogen atom such as a fluorine atom, a cyano group, etc., preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, such as a methyl group or a trifluoromethyl group. be able to.
R _{50 to} R ₅₅ are preferably all fluorine atoms.

Ｒｘａが表わす有機基としては、酸分解性保護基、置換基を有していてもよい、アルキル基、シクロアルキル基、アシル基、アルキルカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アルコキシカルボニルメチル基、アルコキシメチル基、１−アルコキシエチル基が好ましい。 Examples of the organic group represented by Rxa include an acid-decomposable protecting group and an optionally substituted alkyl group, cycloalkyl group, acyl group, alkylcarbonyl group, alkoxycarbonyl group, alkoxycarbonylmethyl group, alkoxymethyl group. , 1-alkoxyethyl group is preferable.

一般式（Ｆ１）を有する繰り返し単位として、好ましくは、下記一般式（Ｆ２）で表される繰り返し単位である。 The repeating unit having the general formula (F1) is preferably a repeating unit represented by the following general formula (F2).

一般式（Ｆ２）中、
Ｒｘは、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。Ｒｘのアルキル基が有していてもよい好ましい置換基としては、水酸基、ハロゲン原子が挙げられる。
Ｆａは、単結合、直鎖または分岐のアルキレン基（好ましくは単結合）を表す。
Ｆｂは、単環または多環の環状炭化水素基を表す。
Ｆｃは、単結合、直鎖または分岐のアルキレン基（好ましくは単結合、メチレン基）を表す。
Ｆ₁は、一般式（Ｆ１）で表される基を表す。
Ｐ₁は、１〜３を表す。 In general formula (F2),
Rx represents a hydrogen atom, a halogen atom, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Preferable substituents that the alkyl group of Rx may have include a hydroxyl group and a halogen atom.
Fa represents a single bond or a linear or branched alkylene group (preferably a single bond).
Fb represents a monocyclic or polycyclic hydrocarbon group.
Fc represents a single bond or a linear or branched alkylene group (preferably a single bond or a methylene group).
F ₁ represents a group represented by the general formula (F1).
P ₁ represents a 1 to 3.

Ｆｂに於ける、環状炭化水素基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基が好ましい。 The cyclic hydrocarbon group in Fb is preferably a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, or a norbornyl group.

以下、一般式（Ｆ１）で表される基を有する繰り返し単位の具体例を示すが、本発明は、これに限定されるものではない。 Hereinafter, although the specific example of the repeating unit which has group represented by general formula (F1) is shown, this invention is not limited to this.

本発明の脂環炭化水素系酸分解性樹脂は、更に脂環炭化水素構造を有し、酸分解性を示さない繰り返し単位を含有してもよい。これにより液浸露光時にレジスト膜から液浸液への低分子成分の溶出が低減できる。このような繰り返し単位として、例えば１−アダマンチル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。 The alicyclic hydrocarbon-based acid-decomposable resin of the present invention may further contain a repeating unit having an alicyclic hydrocarbon structure and not exhibiting acid decomposability. This can reduce the elution of low molecular components from the resist film to the immersion liquid during immersion exposure. Examples of such a repeating unit include 1-adamantyl (meth) acrylate, tricyclodecanyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, and the like.

本発明の脂環炭化水素系酸分解性樹脂は、上記の繰り返し構造単位以外に、ドライエッチング耐性や標準現像液適性、基板密着性、レジストプロファイル、さらにレジストの一般的な必要な特性である解像力、耐熱性、感度等を調節する目的で様々な繰り返し構造単位を含有することができる。 In addition to the above repeating structural units, the alicyclic hydrocarbon-based acid-decomposable resin of the present invention has a dry etching resistance, standard developer suitability, substrate adhesion, resist profile, and resolving power that is a general necessary characteristic of a resist. Various repeating structural units can be contained for the purpose of adjusting heat resistance, sensitivity, and the like.

このような繰り返し構造単位としては、下記の単量体に相当する繰り返し構造単位を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。 Examples of such repeating structural units include, but are not limited to, repeating structural units corresponding to the following monomers.

これにより、脂環炭化水素系酸分解性樹脂に要求される性能、特に、
（１）塗布溶剤に対する溶解性、
（２）製膜性（ガラス転移点）、
（３）アルカリ現像性、
（４）膜べり（親疎水性、アルカリ可溶性基選択）、
（５）未露光部の基板への密着性、
（６）ドライエッチング耐性、
等の微調整が可能となる。 Thereby, performance required for the alicyclic hydrocarbon-based acid-decomposable resin, in particular,
(1) Solubility in coating solvent,
(2) Film formability (glass transition point),
(3) Alkali developability,
(4) Membrane slip (hydrophobic, alkali-soluble group selection),
(5) Adhesion of unexposed part to substrate,
(6) Dry etching resistance,
Etc. can be finely adjusted.

このような単量体として、例えば、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、アリル化合物、ビニルエーテル類、ビニルエステル類等から選ばれる付加重合性不飽和結合を１個有する化合物等を挙げることができる。
その他にも、上記種々の繰り返し構造単位に相当する単量体と共重合可能である付加重合性の不飽和化合物であれば、共重合されていてもよい。 As such a monomer, for example, it has one addition polymerizable unsaturated bond selected from acrylic esters, methacrylic esters, acrylamides, methacrylamides, allyl compounds, vinyl ethers, vinyl esters and the like. A compound etc. can be mentioned.
In addition, any addition-polymerizable unsaturated compound that can be copolymerized with monomers corresponding to the above various repeating structural units may be copolymerized.

脂環炭化水素系酸分解性樹脂において、各繰り返し構造単位の含有モル比はレジストのドライエッチング耐性や標準現像液適性、基板密着性、レジストプロファイル、さらにはレジストの一般的な必要性能である解像力、耐熱性、感度等を調節するために適宜設定される。 In alicyclic hydrocarbon-based acid-decomposable resins, the molar ratio of each repeating structural unit is the resist's dry etching resistance, standard developer suitability, substrate adhesion, resist profile, and resolution that is a general required performance of resists. In order to adjust heat resistance, sensitivity, etc., it is set appropriately.

本発明の脂環炭化水素系酸分解性樹脂の好ましい態様としては、以下のものが挙げられる。
（１）上記一般式（ｐＩ）〜(ｐＶ)で表される脂環式炭化水素を含む部分構造を有する繰り返し単位を含有するもの（側鎖型）。
好ましくは（ｐＩ）〜(ｐＶ)の構造を有する（メタ）アクリレート繰り返し単位を含有するもの。
（２）一般式（ＩＩ−ＡＢ）で表される繰り返し単位を含有するもの（主鎖型）。
但し、（２）においては例えば、更に、以下のものが挙げられる。
（３）一般式（ＩＩ−ＡＢ）で表される繰り返し単位、無水マレイン酸誘導体及び（メタ）アクリレート構造を有するもの（ハイブリッド型）。 Preferred embodiments of the alicyclic hydrocarbon-based acid-decomposable resin of the present invention include the following.
(1) What contains the repeating unit which has a partial structure containing the alicyclic hydrocarbon represented by said general formula (pI)-(pV) (side chain type).
Preferably those containing (meth) acrylate repeating units having a structure of (pI) to (pV).
(2) Containing a repeating unit represented by the general formula (II-AB) (main chain type).
However, in (2), the following are further exemplified.
(3) Those having a repeating unit represented by formula (II-AB), a maleic anhydride derivative and a (meth) acrylate structure (hybrid type).

脂環炭化水素系酸分解性樹脂中、酸分解性基を有する繰り返し単位の含有量は、全繰り返し構造単位中１０〜６０モル％が好ましく、より好ましくは２０〜５０モル％、更に好ましくは２５〜４０モル％である。 In the alicyclic hydrocarbon-based acid-decomposable resin, the content of the repeating unit having an acid-decomposable group is preferably 10 to 60 mol%, more preferably 20 to 50 mol%, still more preferably 25 in all repeating structural units. -40 mol%.

脂環炭化水素系酸分解性樹脂中、一般式（ｐＩ）〜(ｐＶ)で表される脂環式炭化水素を含む部分構造を有する繰り返し単位の含有量は、全繰り返し構造単位中２０〜７０モル％が好ましく、より好ましくは２０〜５０モル％、更に好ましくは２５〜４０モル％である。 In the alicyclic hydrocarbon-based acid-decomposable resin, the content of the repeating unit having a partial structure containing the alicyclic hydrocarbon represented by the general formulas (pI) to (pV) is 20 to 70 in all the repeating structural units. The mol% is preferable, more preferably 20 to 50 mol%, still more preferably 25 to 40 mol%.

脂環炭化水素系酸分解性樹脂中、一般式（ＩＩ−ＡＢ）で表される繰り返し単位の含有量は、全繰り返し構造単位中１０〜６０モル％が好ましく、より好ましくは１５〜５５モル％、更に好ましくは２０〜５０モル％である。 In the alicyclic hydrocarbon-based acid-decomposable resin, the content of the repeating unit represented by the general formula (II-AB) is preferably 10 to 60 mol%, more preferably 15 to 55 mol% in all repeating structural units. More preferably, it is 20-50 mol%.

また、上記更なる共重合成分の単量体に基づく繰り返し構造単位の樹脂中の含有量も、所望のレジストの性能に応じて適宜設定することができるが、一般的に、上記一般式（ｐＩ）〜(ｐＶ)で表される脂環式炭化水素を含む部分構造を有する繰り返し構造単位と上記一般式（ＩＩ−ＡＢ）で表される繰り返し単位の合計した総モル数に対して９９モル％以下が好ましく、より好ましくは９０モル％以下、さらに好ましくは８０モル％以下である。 In addition, the content of the repeating structural unit based on the monomer of the further copolymer component in the resin can also be appropriately set according to the performance of the desired resist. ) To 99 p% with respect to the total number of moles of the repeating structural unit having a partial structure containing an alicyclic hydrocarbon represented by (pV) and the repeating unit represented by the general formula (II-AB). The following is preferable, More preferably, it is 90 mol% or less, More preferably, it is 80 mol% or less.

本発明の組成物がＡｒＦ露光用であるとき、ＡｒＦ光への透明性の点から樹脂は芳香族基を有さないことが好ましい。 When the composition of the present invention is for ArF exposure, the resin preferably has no aromatic group from the viewpoint of transparency to ArF light.

本発明に用いる脂環炭化水素系酸分解性樹脂として好ましくは、繰り返し単位のすべてが（メタ）アクリレート繰り返し単位で構成されたものである。この場合、繰り返し単位のすべてがメタクリレート、繰り返し単位のすべてがアクリレート、メタクリレート／アクリレート混合のいずれのものでも用いることができるが、アクリレート繰り返し単位が全繰り返し単位の５０ｍｏｌ％以下であることが好ましい。より好ましくは、一般式（ｐＩ）〜(ｐＶ)で表される脂環式炭化水素を含む部分構造を有する繰り返し単位２０〜５０モル％、ラクトン構造を含有する繰り返し単位２０〜５０モル％、極性基で置換された脂環炭化水素構造を有する繰り返し単位５〜３０モル％含有する３元共重合ポリマー、または更にその他の繰り返し単位を０〜２０モル％含む４元共重合ポリマーである。 The alicyclic hydrocarbon-based acid-decomposable resin used in the present invention is preferably one in which all of the repeating units are composed of (meth) acrylate repeating units. In this case, all of the repeating units may be methacrylate, all of the repeating units may be acrylate, or a mixture of methacrylate / acrylate, but the acrylate repeating unit is preferably 50 mol% or less of the entire repeating unit. More preferably, the repeating unit having a partial structure containing an alicyclic hydrocarbon represented by the general formulas (pI) to (pV) is 20 to 50 mol%, the repeating unit containing a lactone structure is 20 to 50 mol%, and polar It is a ternary copolymer containing 5 to 30 mol% of repeating units having an alicyclic hydrocarbon structure substituted with a group, or a quaternary copolymer containing 0 to 20 mol% of other repeating units.

特に好ましい樹脂としては、下記一般式（ＡＲＡ−１）〜（ＡＲＡ−５）で表される酸分解性基を有する繰り返し単位２０〜５０モル％、下記一般式（ＡＲＬ−１）〜（ＡＲＬ−６）で表されるラクトン基を有する繰り返し単位２０〜５０モル％、下記一般式（ＡＲＨ−１）〜（ＡＲＨ−３）で表される極性基で置換された脂環炭化水素構造を有する繰り返し単位５〜３０モル％含有する３元共重合ポリマー、または更にカルボキシル基、あるいは一般式（Ｆ１）で表される構造を有する繰り返し単位、脂環炭化水素構造を有し、酸分解性を示さない繰り返し単位を５〜２０モル％含む４元共重合ポリマーである。 Particularly preferable resins include 20 to 50 mol% of repeating units having an acid-decomposable group represented by the following general formulas (ARA-1) to (ARA-5), and the following general formulas (ARL-1) to (ARL- 6) 50 to 50 mol% of a repeating unit having a lactone group represented by formula (6), and a repeating unit having an alicyclic hydrocarbon structure substituted with a polar group represented by the following general formulas (ARH-1) to (ARH-3) A ternary copolymer containing 5 to 30 mol% of units, or a carboxyl group, or a repeating unit having a structure represented by the general formula (F1), having an alicyclic hydrocarbon structure and not exhibiting acid decomposability It is a quaternary copolymer containing 5 to 20 mol% of repeating units.

具体例中、
Ｒｘｙ₁は、水素原子またはメチル基を表す。
Ｒｘａ₁及びＲｘｂ₁は、各々独立に、メチル基またはエチル基を表す。 In specific examples,
Rxy ₁ represents a hydrogen atom or a methyl group.
Rxa ₁ and Rxb ₁ each independently represents a methyl group or an ethyl group.

本発明に用いる脂環炭化水素系酸分解性樹脂は、常法に従って（例えばラジカル重合）合成することができる。例えば、一般的合成方法としては、モノマー種および開始剤を溶剤に溶解させ、加熱することにより重合を行う一括重合法、加熱溶剤にモノマー種と開始剤の溶液を１〜１０時間かけて滴下して加える滴下重合法などが挙げられ、滴下重合法が好ましい。反応溶媒としては、例えばテトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、ジイソプロピルエーテルなどのエーテル類やメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンのようなケトン類、酢酸エチルのようなエステル溶媒、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミド溶剤、さらには後述のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、シクロヘキサノンのような本発明の組成物を溶解する溶媒が挙げられる。より好ましくは本発明のレジスト組成物に用いられる溶剤と同一の溶剤を用いて重合することが好ましい。これにより保存時のパーティクルの発生が抑制できる。
重合反応は窒素やアルゴンなど不活性ガス雰囲気下で行われることが好ましい。重合開始剤としては市販のラジカル開始剤（アゾ系開始剤、パーオキサイドなど）を用いて重合を開始させる。ラジカル開始剤としてはアゾ系開始剤が好ましく、エステル基、シアノ基、カルボキシル基を有するアゾ系開始剤が好ましい。好ましい開始剤としては、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニトリル、ジメチル２，２‘−アゾビス（２−メチルプロピオネート）などが挙げられる。所望により開始剤を追加、あるいは分割で添加し、反応終了後、溶剤に投入して粉体あるいは固形回収等の方法で所望のポリマーを回収する。反応の濃度は５〜５０質量％であり、好ましくは１０〜３０質量％である。反応温度は、通常１０℃〜１５０℃であり、好ましくは３０℃〜１２０℃、さらに好ましくは６０〜１００℃である。 The alicyclic hydrocarbon-based acid-decomposable resin used in the present invention can be synthesized according to a conventional method (for example, radical polymerization). For example, as a general synthesis method, a monomer polymerization method in which a monomer species and an initiator are dissolved in a solvent and the polymerization is performed by heating, and a solution of the monomer species and the initiator is dropped into the heating solvent over 1 to 10 hours. The dropping polymerization method is added, and the dropping polymerization method is preferable. Examples of the reaction solvent include ethers such as tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, diisopropyl ether, ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, ester solvents such as ethyl acetate, amide solvents such as dimethylformamide and dimethylacetamide, Furthermore, the solvent which melt | dissolves the composition of this invention like the below-mentioned propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether, and cyclohexanone is mentioned. More preferably, the polymerization is performed using the same solvent as that used in the resist composition of the present invention. Thereby, generation | occurrence | production of the particle at the time of a preservation | save can be suppressed.
The polymerization reaction is preferably performed in an inert gas atmosphere such as nitrogen or argon. As a polymerization initiator, a commercially available radical initiator (azo initiator, peroxide, etc.) is used to initiate the polymerization. As the radical initiator, an azo initiator is preferable, and an azo initiator having an ester group, a cyano group, or a carboxyl group is preferable. Preferred examples of the initiator include azobisisobutyronitrile, azobisdimethylvaleronitrile, dimethyl 2,2′-azobis (2-methylpropionate) and the like. If desired, an initiator is added or added in portions, and after completion of the reaction, it is put into a solvent and a desired polymer is recovered by a method such as powder or solid recovery. The concentration of the reaction is 5 to 50% by mass, preferably 10 to 30% by mass. The reaction temperature is usually 10 ° C to 150 ° C, preferably 30 ° C to 120 ° C, more preferably 60-100 ° C.

本発明の組成物を多層レジストの上層レジストに使用する場合に、（Ｃ）成分の樹脂は、シリコン原子を有することが好ましい。 When the composition of the present invention is used for the upper resist of the multilayer resist, the resin as the component (C) preferably has a silicon atom.

シリコン原子を有し、酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度を増大する樹脂としては、シリコン原子を主鎖及び側鎖の少なくとも一方に有する樹脂を用いることができる。樹脂の側鎖にシロキサン構造を有する樹脂として、例えば、シリコン原子を側鎖に有するオレフィン系単量体、無水マレイン酸及び酸分解性基を側鎖に有する(メタ)アクリル酸系単量体の共重合体を挙げることができる。
シリコン原子を有する樹脂としてはトリアルキルシリル構造、単環または多環の環状シロキサン構造を有する樹脂が好ましく、下記一般式（ＳＳ−１）〜（ＳＳ−４）で表される構造を有する繰り返しを有する樹脂がより好ましく、一般式（ＳＳ−１）〜（ＳＳ−４）で表される構造を有する（メタ）アクリル酸エステル系繰り返し単位、ビニル系繰り返し単位またはアリル系繰り返し単位を有する樹脂がより好ましい。 As the resin having a silicon atom and decomposing by the action of an acid to increase the solubility in an alkaline developer, a resin having a silicon atom in at least one of a main chain and a side chain can be used. Examples of the resin having a siloxane structure in the side chain of the resin include, for example, an olefin monomer having a silicon atom in the side chain, maleic anhydride and a (meth) acrylic acid monomer having an acid-decomposable group in the side chain. Mention may be made of copolymers.
As the resin having a silicon atom, a resin having a trialkylsilyl structure or a monocyclic or polycyclic siloxane structure is preferable, and a resin having a structure represented by the following general formulas (SS-1) to (SS-4) is used. The resin which has the structure represented by general formula (SS-1)-(SS-4) is more preferable, and the resin which has a (meth) acrylate type repeating unit which has a structure represented by general formula (SS-1)-(SS-4), or an allyl type repeating unit preferable.

一般式（ＳＳ−１）〜（ＳＳ−４）中、Ｒｓは炭素数１〜５のアルキル基を表し、好ましくはメチル基、エチル基である。 In general formulas (SS-1) to (SS-4), Rs represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, preferably a methyl group or an ethyl group.

シリコン原子を有する樹脂は、異なる２種類以上のシリコン原子を有する繰り返し単位を有することが好ましく、より好ましくは（Ｓａ）シリコン原子を１〜４個有する繰り返し単位と（Ｓｂ）シリコン原子を５〜１０個有する繰り返し単位の両方を有する樹脂であり、更により好ましくは一般式（ＳＳ−１）〜（ＳＳ−３）で表される構造を有する少なくとも１種類の繰り返し単位と一般式（ＳＳ−４）で表される構造を有する繰り返し単位を有する樹脂である。 The resin having a silicon atom preferably has a repeating unit having two or more different types of silicon atoms, more preferably (Sa) a repeating unit having 1 to 4 silicon atoms and (Sb) 5 to 10 silicon atoms. A resin having both of the repeating units, and more preferably, at least one repeating unit having a structure represented by formulas (SS-1) to (SS-3) and formula (SS-4). It is resin which has a repeating unit which has the structure represented by these.

本発明のポジ型感光性組成物にＦ₂エキシマレーザー光を照射する場合に、（Ｃ）成分
の樹脂は、ポリマー骨格の主鎖及び／又は側鎖にフッ素原子が置換した構造を有し、且つ酸の作用により分解し、アルカリ現像液に対する溶解度を増大する樹脂（以下、フッ素系酸分解性樹脂ともいう）が好ましく、さらに好ましくは１位がフッ素原子若しくはフロロアルキル基で置換された水酸基又は１位がフッ素原子若しくはフロロアルキル基で置換された水酸基を酸分解基で保護した基を有する樹脂であり、特に好ましくはヘキサフロロ−２−プロパノール構造又はヘキサフロロ−２−プロパノールの水酸基を酸分解基で保護した構造を有する樹脂である。フッ素原子を導入することで遠紫外光、特にＦ₂（１５７ｎ
ｍ）光に対する透明性を向上させることができる。 When the positive photosensitive composition of the present invention is irradiated with F ₂ excimer laser light, the resin of component (C) has a structure in which fluorine atoms are substituted on the main chain and / or side chain of the polymer skeleton, In addition, a resin that decomposes by the action of an acid and increases the solubility in an alkali developer (hereinafter also referred to as a fluorine-based acid-decomposable resin) is preferable, and more preferably, a hydroxyl group substituted with a fluorine atom or a fluoroalkyl group at the 1-position A resin having a group in which the hydroxyl group substituted at the 1-position with a fluorine atom or a fluoroalkyl group is protected with an acid-decomposable group, particularly preferably a hexafluoro-2-propanol structure or a hydroxyl group of hexafluoro-2-propanol with an acid-decomposable group A resin having a protected structure. By introducing fluorine atoms, far ultraviolet light, particularly F ₂ (157 n
m) Transparency to light can be improved.

フッ素系酸分解性樹脂として、例えば、下記一般式（ＦＡ）〜（ＦＧ）で示される繰り返し単位を少なくとも１種類有する樹脂を好ましく挙げることができる。 Preferred examples of the fluorine-based acid-decomposable resin include resins having at least one repeating unit represented by the following general formulas (FA) to (FG).

前記一般式中、
Ｒ₁₀₀〜Ｒ₁₀₃は、それぞれ、水素原子、フッ素原子、アルキル基またはアリール基を表す。
Ｒ₁₀₄およびＲ₁₀₆は、それぞれ、水素原子、フッ素原子またはアルキル基であり、Ｒ₁₀₄およびＲ₁₀₆の少なくとも１方がフッ素原子またはフルオロアルキル基である。Ｒ₁₀₄お
よびＲ₁₀₆は、好ましくは両方トリフルオロメチル基である。
Ｒ₁₀₅は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アシル基、アルコキシカルボニ
ル基または酸の作用により分解する基である。
Ａ₁は、単結合、２価の連結基、例えばアルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニ
レン基、アリーレン基、−ＯＣＯ−、−ＣＯＯ−、または−ＣＯＮ（Ｒ₂₄）−、およびこ
れらのうちの複数を含有する連結基である。Ｒ₂₄は、水素原子またはアルキル基である。
Ｒ₁₀₇、Ｒ₁₀₈は、それぞれ、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基または酸の作用により分解する基である。
Ｒ₁₀₉は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基又は酸の作用により分解する基で
ある。
ｂは、０、１又は２である。
また、一般式（ＦＡ）及び（ＦＣ）におけるＲ₁₀₀とＲ₁₀₁は、フッ素で置換されていてよいアルキレン基（炭素数１〜５）を介して環を形成していてもよい。
一般式（ＦＡ）〜（ＦＧ）で表される繰り返し単位は、一繰り返し単位あたりに少なくとも１つ、好ましくは３つ以上のフッ素原子を有する。 In the general formula,
R ₁₀₀ to R ₁₀₃ each represent a hydrogen atom, a fluorine atom, an alkyl group or an aryl group.
R ₁₀₄ and R ₁₀₆ are each a hydrogen atom, a fluorine atom or an alkyl group, and at least one of R ₁₀₄ and R ₁₀₆ is a fluorine atom or a fluoroalkyl group. R ₁₀₄ and R ₁₀₆ are preferably both trifluoromethyl groups.
R ₁₀₅ is a hydrogen atom, an alkyl group, a cycloalkyl group, an acyl group, an alkoxycarbonyl group, or a group that decomposes under the action of an acid.
A ₁ is a single bond, a divalent linking group such as an alkylene group, a cycloalkylene group, an alkenylene group, an arylene group, —OCO—, —COO—, or —CON (R ₂₄ ) —, and a plurality of these A linking group containing R ₂₄ is a hydrogen atom or an alkyl group.
R ₁₀₇ and R ₁₀₈ are each a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, an alkoxycarbonyl group, or a group that decomposes under the action of an acid.
R ₁₀₉ is a hydrogen atom, an alkyl group, a cycloalkyl group, or a group that decomposes under the action of an acid.
b is 0, 1 or 2;
R ₁₀₀ and R ₁₀₁ in the general formulas (FA) and (FC) may form a ring via an alkylene group (having 1 to 5 carbon atoms) which may be substituted with fluorine.
The repeating unit represented by the general formulas (FA) to (FG) has at least one, preferably three or more fluorine atoms per one repeating unit.

上記一般式（ＦＡ）〜（ＦＧ）において、アルキル基としては、例えば炭素数１〜８個のアルキル基であって、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基を好ましく挙げることができる。 In the general formulas (FA) to (FG), the alkyl group is, for example, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, specifically, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an n-butyl group, Preferred examples include sec-butyl group, hexyl group, 2-ethylhexyl group, and octyl group.

シクロアルキル基としては単環型でもよく、多環型でもよい。単環型としては、炭素数３〜８個の、例えばシクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロへプチル基、シクロオクチル基を好ましく挙げることができる。多環型としては炭素数６〜２０個のものであって、例えばアダマンチル基、ノルボルニル基、イソボロニル基、カンファニル基、ジシクロペンチル基、α−ピネル基、トリシクロデカニル基、テトラシクロドデシル基、アンドロスタニル基等を好ましく挙げることができる。但し、上記の単環又は多環のシクロアルキル基中の炭素原子が、酸素原子等のヘテロ原子に置換されていてもよい。 The cycloalkyl group may be monocyclic or polycyclic. Preferred examples of the monocyclic type include those having 3 to 8 carbon atoms, such as cyclopropyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group and cyclooctyl group. The polycyclic type has 6 to 20 carbon atoms, such as an adamantyl group, norbornyl group, isobornyl group, campanyl group, dicyclopentyl group, α-pinel group, tricyclodecanyl group, tetracyclododecyl group, An androstanyl group etc. can be mentioned preferably. However, the carbon atom in the monocyclic or polycyclic cycloalkyl group may be substituted with a heteroatom such as an oxygen atom.

フルオロアルキル基としては、例えば炭素数１〜１２個のものであって、具体的にはトリフルオロメチル基、パーフルロエチル基、パーフルオロプロピル基、パーフルオロブチル基、パーフルオロヘキシル基、パーフルオロオクチル基、パーフルオロオクチルエチル基、パーフルオロドデシル基等を好ましくあげることができる。 Examples of the fluoroalkyl group include those having 1 to 12 carbon atoms, specifically, a trifluoromethyl group, a perfluoroethyl group, a perfluoropropyl group, a perfluorobutyl group, a perfluorohexyl group, and a perfluorooctyl group. A perfluorooctylethyl group, a perfluorododecyl group and the like can be preferably exemplified.

アリール基としては、例えば炭素数６〜１５個のアリール基であって、具体的には、フェニル基、トリル基、ジメチルフェニル基、２，４，６−トリメチルフェニル基、ナフチル基、アントリル基、９，１０−ジメトキシアントリル基等を好ましく挙げることができる。 As the aryl group, for example, an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, specifically, phenyl group, tolyl group, dimethylphenyl group, 2,4,6-trimethylphenyl group, naphthyl group, anthryl group, Preferable examples include 9,10-dimethoxyanthryl group.

アルコキシ基としては、例えば炭素数１〜８個のアルコキシ基であって、具体的には、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉｓｏ−プロポキシ基、ブトキシ基、ペントキシ基、アリルオキシ基、オクトキシ基等を好ましく挙げることができる。 Examples of the alkoxy group include an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms, and specifically include a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an iso-propoxy group, a butoxy group, a pentoxy group, an allyloxy group, and an octoxy group. Preferred examples include groups.

アシル基としては、例えば炭素数１〜１０個のアシル基であって、具体的には、ホルミル基、アセチル基、プロパノイル基、ブタノイル基、ピバロイル基、オクタノイル基、ベンゾイル基等を好ましく挙げることができる。 As the acyl group, for example, an acyl group having 1 to 10 carbon atoms, specifically, a formyl group, an acetyl group, a propanoyl group, a butanoyl group, a pivaloyl group, an octanoyl group, a benzoyl group and the like can be preferably exemplified. it can.

アルコキシカルボニル基としては、ｉ−プロポキシカルボニル基、ｔ−ブトキシカルボニル基、ｔ−アミロキシカルボニル基、１−メチル−１−シクロヘキシルオキシカルボニル基等、好ましくは２級、より好ましくは３級のアルコキシカルボニル基が挙げられる。 Examples of the alkoxycarbonyl group include i-propoxycarbonyl group, t-butoxycarbonyl group, t-amyloxycarbonyl group, 1-methyl-1-cyclohexyloxycarbonyl group and the like, preferably secondary, more preferably tertiary alkoxycarbonyl. Groups.

ハロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、沃素原子等を挙げることができる。 Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.

アルキレン基としては、好ましくはメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、オクチレン基等の炭素数１〜８個のものが挙げられる。 The alkylene group is preferably an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms such as a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a butylene group, a hexylene group and an octylene group.

アルケニレン基としては、好ましくはエテニレン基、プロペニレン基、ブテニレン基等の炭素数２〜６個のものが挙げられる。 The alkenylene group is preferably an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms such as an ethenylene group, a propenylene group, or a butenylene group.

シクロアルキレン基としては、好ましくはシクロペンチレン基、シクロヘキシレン基等の炭素数５〜８個のものが挙げられる。 Preferred examples of the cycloalkylene group include those having 5 to 8 carbon atoms such as a cyclopentylene group and a cyclohexylene group.

アリーレン基としては、好ましくはフェニレン基、トリレン基、ナフチレン基等の炭素数６〜１５個のものが挙げられる。 The arylene group is preferably an arylene group having 6 to 15 carbon atoms such as a phenylene group, a tolylene group and a naphthylene group.

また、これらの基は置換基を有していてもよく、置換基としては、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アミノ基、アミド基、ウレイド基、ウレタン基、ヒドロキシル基、カルボキシ基等の活性水素を有するものや、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、沃素原子）、アルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等）、チオエーテル基、アシル基（アセチル基、プロパノイル基、ベンゾイル基等）、アシロキシ基（アセトキシ基、プロパノイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基等）、アルコキシカルボニル基（メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基等）、シアノ基、ニトロ基等が挙げられる。 These groups may have a substituent, and examples of the substituent include an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an amino group, an amide group, a ureido group, a urethane group, a hydroxyl group, and a carboxy group. Those having active hydrogen, halogen atoms (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, iodine atom), alkoxy groups (methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, etc.), thioether group, acyl group (acetyl group, propanoyl) Groups, benzoyl groups, etc.), acyloxy groups (acetoxy groups, propanoyloxy groups, benzoyloxy groups, etc.), alkoxycarbonyl groups (methoxycarbonyl groups, ethoxycarbonyl groups, propoxycarbonyl groups, etc.), cyano groups, nitro groups, etc. It is done.

ここで、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基は上記で示したものが挙げられるが、アルキル基は、更にフッ素原子、シクロアルキル基で置換されていてもよい。 Here, examples of the alkyl group, cycloalkyl group, and aryl group include those described above, but the alkyl group may be further substituted with a fluorine atom or a cycloalkyl group.

本発明のフッ素系酸分解性樹脂に含まれる、酸の作用により分解しアルカリ可溶性を示す基としては、例えば−Ｏ−Ｃ（Ｒ₃₆）（Ｒ₃₇）（Ｒ₃₈）、−Ｏ−Ｃ（Ｒ₃₆）（Ｒ₃₇）（ＯＲ₃₉）、−Ｏ−ＣＯＯ−Ｃ（Ｒ₃₆）（Ｒ₃₇）（Ｒ₃₈）、−Ｏ−Ｃ（Ｒ₀₁）（Ｒ₀₂）ＣＯＯ−Ｃ（Ｒ₃₆）（Ｒ₃₇）（Ｒ₃₈）、−ＣＯＯ−Ｃ（Ｒ₃₆）（Ｒ₃₇）（Ｒ₃₈）、−ＣＯＯ−Ｃ（Ｒ₃₆）（Ｒ₃₇）（ＯＲ₃₉）等が挙げられる。 Examples of the group contained in the fluorine-based acid-decomposable resin of the present invention that are decomposed by the action of an acid and show alkali solubility include —O—C (R ₃₆ ) (R ₃₇ ) (R ₃₈ ), —O—C ( R ₃₆ ) (R ₃₇ ) (OR ₃₉ ), —O—COO—C (R ₃₆ ) (R ₃₇ ) (R ₃₈ ), —O—C (R ₀₁ ) (R ₀₂ ) COO—C (R ₃₆ ) _{_{(R 37) (R 38)}} , - COO-C (R 36) (R 37) (R 38), - COO-C (R 36) (R 37) (OR 39) , and the like.

Ｒ₃₆〜Ｒ₃₉は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基又はアルケニル基を表し、Ｒ₀₁、Ｒ₀₂は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基（ビニル基、アリル基、ブテニル基、シクロヘキセニル基等）、アラルキル基（ベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基等）又はアリール基を表す。 R _{36 to} R ₃₉ represent an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group or an alkenyl group, and R ₀₁ and R ₀₂ are a hydrogen atom, an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group (vinyl group, allyl group). , Butenyl group, cyclohexenyl group, etc.), aralkyl group (benzyl group, phenethyl group, naphthylmethyl group, etc.) or aryl group.

好ましい具体例としては、ｔ−ブチル基、ｔ−アミル基、１−アルキル−１−シクロヘキシル基、２−アルキル−２−アダマンチル基、２−アダマンチル−２−プロピル基、２−（４−メチルシクロヘキシル）−２−プロピル基等の３級アルキル基のエーテル基又はエステル基、１−アルコキシ−１−エトキシ基、テトラヒドロピラニル基等のアセタール基又はアセタールエステル基、ｔ−アルキルカーボネート基、ｔ−アルキルカルボニルメトキシ基等が好ましく挙げられる。 Preferable specific examples include t-butyl group, t-amyl group, 1-alkyl-1-cyclohexyl group, 2-alkyl-2-adamantyl group, 2-adamantyl-2-propyl group, 2- (4-methylcyclohexyl). ) Ether group or ester group of tertiary alkyl group such as 2-propyl group, acetal group or acetal ester group such as 1-alkoxy-1-ethoxy group, tetrahydropyranyl group, t-alkyl carbonate group, t-alkyl A carbonylmethoxy group etc. are mentioned preferably.

以下に一般式（ＦＡ）〜（ＦＧ）で表される繰り返し構造単位の具体例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。 Specific examples of the repeating structural units represented by the general formulas (FA) to (FG) are shown below, but the present invention is not limited thereto.

一般式（ＦＡ）〜（ＦＧ）で示される繰り返し単位の含量の合計は、樹脂を構成する全繰り返し単位に対して、一般的に１０〜８０モル％、好ましくは３０〜７０モル％、更に好ましくは３５〜６５モル％の範囲で使用される。 The total content of the repeating units represented by formulas (FA) to (FG) is generally 10 to 80 mol%, preferably 30 to 70 mol%, more preferably based on all repeating units constituting the resin. Is used in the range of 35 to 65 mol%.

フッ素系酸分解性樹脂は、上記のような繰り返し構造単位以外にも、更に本発明のレジストの性能を向上させる目的で、他の重合性モノマーを共重合させてもよい。 In addition to the above repeating structural units, the fluorine-based acid-decomposable resin may be copolymerized with other polymerizable monomers for the purpose of further improving the performance of the resist of the present invention.

使用することができる共重合モノマーとしては、以下に示すものが含まれる。例えば、上記以外のアクリル酸エステル類、アクリルアミド類、メタクリル酸エステル類、メタクリルアミド類、アリル化合物、ビニルエーテル類、ビニルエステル類、スチレン類、クロトン酸エステル類などから選ばれる付加重合性不飽和結合を１個有する化合物である。 Examples of copolymerizable monomers that can be used include those shown below. For example, an addition polymerizable unsaturated bond selected from acrylic acid esters, acrylamides, methacrylic acid esters, methacrylamides, allyl compounds, vinyl ethers, vinyl esters, styrenes, crotonic acid esters other than the above. A compound having one.

このようなフッ素系酸分解性樹脂には、ドライエッチング耐性向上、アルカリ可溶性調節、基板密着性向上などの観点から、前記フッ素原子を有する繰り返し単位の他に共重合成分として他の繰り返し単位を含有することが好ましい。他の繰り返し単位として好ましいものとしては：
１）前記一般式（ｐＩ）〜（ｐＶＩ）及び（ＩＩ−ＡＢ）に示す脂環炭化水素構造を有する繰り返し単位。具体的には前記１〜２３の繰り返し単位および［II−１］〜［II−３２］の繰り返し単位。好ましくは上記具体例１〜２３のうちＲｘがＣＦ₃のものである。
２）前記一般式（Ｌｃ）及び（Ｖ−１）〜（Ｖ−５）に示すラクトン構造を有する繰り返し単位。具体的には先に例示した繰り返し単位、特に先に例示した一般式（Ｌｃ）、（Ｖ−１）〜（Ｖ−４）で表される基を有する繰り返し単位。
３）無水マレイン酸、ビニルエーテルまたはシアノ基を有するビニル化合物から由来される下記一般式（ＸＶ）（ＸＶＩ）（ＸＶＩＩ）、具体的には（Ｃ−１）〜（Ｃ−１５）に挙げられる繰り返し単位が挙げられる。これら他の繰返し単位中にはフッ素原子を含んでいてもいなくてもよい。 Such a fluorine-based acid-decomposable resin contains other repeating units as a copolymerization component in addition to the repeating units having fluorine atoms, from the viewpoints of improving dry etching resistance, adjusting alkali solubility, and improving substrate adhesion. It is preferable to do. Preferred as other repeating units are:
1) A repeating unit having an alicyclic hydrocarbon structure represented by the general formulas (pI) to (pVI) and (II-AB). Specifically, the repeating units 1 to 23 and the repeating units [II-1] to [II-32]. Of the above specific examples 1 to 23, Rx is preferably CF ₃ .
2) A repeating unit having a lactone structure represented by the general formulas (Lc) and (V-1) to (V-5). Specifically, the repeating units exemplified above, particularly the repeating units having the groups represented by the general formulas (Lc) and (V-1) to (V-4) exemplified above.
3) The following general formula (XV) (XVI) (XVII) derived from a maleic anhydride, vinyl ether or a vinyl compound having a cyano group, specifically the repetitions listed in (C-1) to (C-15) Units are listed. These other repeating units may or may not contain a fluorine atom.

式中、
Ｒ₄₁は、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基もしくはアリール基を表す。Ｒ₄₁のアルキル基は、アリール基で置換されていてもよい。
Ｒ₄₂は、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基又はアルキル基を表す。
Ａ₅は、単結合、２価のアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレン基もしくは
アリーレン基、又は−Ｏ−ＣＯ−Ｒ₂₂−、−ＣＯ−Ｏ−Ｒ₂₃−、−ＣＯ−Ｎ（Ｒ₂₄）−Ｒ₂₅−を表す。
Ｒ₂₂、Ｒ₂₃、Ｒ₂₅は、同じでも異なっていてもよく、単結合、又はエーテル基、エステル基、アミド基、ウレタン基もしくはウレイド基を有してもよい、２価のアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレン基又はアリーレン基を表す。
Ｒ₂₄は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基又はアリール基を表す。
ここで、各置換基の例は、前記一般式（ＦＡ）〜（ＦＧ）の置換基と同様のものがあげられる。 Where
R ₄₁ represents an alkyl group, a cycloalkyl group, an aralkyl group or an aryl group. The alkyl group of R ₄₁ may be substituted with an aryl group.
R ₄₂ represents a hydrogen atom, a halogen atom, a cyano group or an alkyl group.
A ₅ represents a single bond, a divalent alkylene group, an alkenylene group, a cycloalkylene group or an arylene group, or —O—CO—R ₂₂ —, —CO—O—R ₂₃ —, —CO—N (R ₂₄ ). -R ₂₅ - represents a.
R ₂₂ , R ₂₃ and R ₂₅ may be the same or different, and may be a single bond or an ether group, an ester group, an amide group, a urethane group or a ureido group, a divalent alkylene group, an alkenylene. Represents a group, a cycloalkylene group or an arylene group.
R ₂₄ represents a hydrogen atom, an alkyl group, a cycloalkyl group, an aralkyl group or an aryl group.
Here, examples of each substituent include those similar to the substituents of the general formulas (FA) to (FG).

また一般式（ＸＶ）〜（ＸＶＩＩ）で表される繰り返し構造単位の具体例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。 Moreover, although the specific example of the repeating structural unit represented by general formula (XV)-(XVII) is shown, this invention is not limited to this.

一般式（ＸＶ）〜（ＸＶＩＩ）で表される繰り返し単位とその他繰り返し単位の総量は、樹脂を構成する全繰り返し単位に対して、一般的に０〜７０モル％、好ましくは１０〜６０モル％、更に好ましくは２０〜５０モル％の範囲で使用される。 The total amount of the repeating units represented by the general formulas (XV) to (XVII) and other repeating units is generally 0 to 70 mol%, preferably 10 to 60 mol%, based on all repeating units constituting the resin. More preferably, it is used in the range of 20 to 50 mol%.

フッ素系酸分解性樹脂は、酸分解性基をいかなる繰り返し単位に含んでいてもよい。
酸分解性基を有する繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位に対して、１０〜７０モル％が好ましく、より好ましくは２０〜６０モル％、更に好ましくは３０〜６０モル％である。 The fluorine-based acid-decomposable resin may contain an acid-decomposable group in any repeating unit.
As for content of the repeating unit which has an acid-decomposable group, 10-70 mol% is preferable with respect to all the repeating units, More preferably, it is 20-60 mol%, More preferably, it is 30-60 mol%.

フッ素系酸分解性樹脂は、脂環炭化水素系酸分解性樹脂とほぼ同様にラジカル重合によって合成することができる。 The fluorine-based acid-decomposable resin can be synthesized by radical polymerization in substantially the same manner as the alicyclic hydrocarbon-based acid-decomposable resin.

（Ｃ）成分の樹脂の重量平均分子量は、ＧＰＣ法によりポリスチレン換算値として、好ましくは２，０００〜２００，０００である。重量平均分子量を２，０００以上とすることにより、耐熱性、ドライエッチング耐性を向上させることができ、また、重量平均分子量を２００，０００以下とすることにより、現像性を向上させることができ、且つ、粘度が低くなるために製膜性を向上させることができる。より好ましい分子量としては、５，０００〜５０，０００であり、更に好ましくは、７，０００〜３０，０００である。分子量を調整することにより、組成物の耐熱性、解像力、現像欠陥等を両立させることができる。（Ｃ）成分の樹脂の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．０〜３．０が好ましく、より好ましくは１．２〜２．５であり、更により好ましくは１．２〜１．６である。分散度を適宜の範囲に調整することでラインエッジラフネス性能を向上させることができる。 The weight average molecular weight of the component (C) resin is preferably 2,000 to 200,000 as a polystyrene conversion value by the GPC method. By making the weight average molecular weight 2,000 or more, heat resistance and dry etching resistance can be improved, and by making the weight average molecular weight 200,000 or less, developability can be improved. And since a viscosity becomes low, film forming property can be improved. The molecular weight is more preferably 5,000 to 50,000, and still more preferably 7,000 to 30,000. By adjusting the molecular weight, it is possible to achieve both heat resistance, resolution, development defects, and the like of the composition. The dispersity (Mw / Mn) of the component (C) resin is preferably 1.0 to 3.0, more preferably 1.2 to 2.5, and even more preferably 1.2 to 1.6. It is. The line edge roughness performance can be improved by adjusting the degree of dispersion to an appropriate range.

本発明のポジ型感光性組成物において、本発明に係わる（Ｃ）成分の樹脂の組成物全体中の配合量は、全固形分中４０〜９９．９９質量％が好ましく、より好ましくは５０〜９９質量％、更により好ましくは８０〜９６質量％である。 In the positive photosensitive composition of the present invention, the compounding amount of the resin of the component (C) according to the present invention in the entire composition is preferably 40 to 99.99 mass%, more preferably 50 to 50% in the total solid content. It is 99 mass%, More preferably, it is 80-96 mass%.

〔４〕（Ｄ）酸の作用により分解してアルカリ現像液中での溶解度が増大する、分子量３０００以下の溶解阻止化合物（以下、「（Ｄ）成分」或いは「溶解阻止化合物」ともいう）
（Ｄ）酸の作用により分解してアルカリ現像液中での溶解度が増大する、分子量３０００以下の溶解阻止化合物としては、２２０ｎｍ以下の透過性を低下させないため、ProceedingofSPIE, 2724,355 (1996)に記載されている酸分解性基を含むコール酸誘導体の様な
、酸分解性基を含有する脂環族又は脂肪族化合物が好ましい。酸分解性基、脂環式構造としては、上記脂環炭化水素系酸分解性樹脂のところで説明したものと同様のものが挙げられる。 [4] (D) Dissolution-inhibiting compound having a molecular weight of 3000 or less (hereinafter also referred to as “(D) component” or “dissolution-inhibiting compound”) that decomposes by the action of an acid and increases the solubility in an alkaline developer.
(D) As a dissolution-inhibiting compound having a molecular weight of 3000 or less that decomposes by the action of an acid and increases its solubility in an alkaline developer, the permeability of 220 nm or less is not lowered, so Proceeding of SPIE, 2724,355 (1996). Preference is given to alicyclic or aliphatic compounds containing acid-decomposable groups, such as the cholic acid derivatives containing acid-decomposable groups described. Examples of the acid-decomposable group and alicyclic structure are the same as those described above for the alicyclic hydrocarbon-based acid-decomposable resin.

本発明の感光性組成物をＫｒＦエキシマレーザーで露光するか、或いは電子線で照射する場合には、フェノール化合物のフェノール性水酸基を酸分解基で置換した構造を含有するものが好ましい。フェノール化合物としてはフェノール骨格を１〜９個含有するものが好ましく、さらに好ましくは２〜６個含有するものである。 When exposing the photosensitive composition of this invention with a KrF excimer laser, or irradiating with an electron beam, what contains the structure which substituted the phenolic hydroxyl group of the phenol compound by the acid-decomposable group is preferable. As a phenol compound, what contains 1-9 phenol frame | skeleton is preferable, More preferably, it contains 2-6 pieces.

本発明における溶解阻止化合物の分子量は、３０００以下であり、好ましくは３００〜３０００、更に好ましくは５００〜２５００である。 The molecular weight of the dissolution inhibiting compound in the present invention is 3000 or less, preferably 300 to 3000, and more preferably 500 to 2500.

溶解阻止化合物の添加量は、感光性組成物の固形分に対し、好ましくは３〜５０質量％であり、より好ましくは５〜４０質量％である。 The addition amount of the dissolution inhibiting compound is preferably 3 to 50% by mass, more preferably 5 to 40% by mass, based on the solid content of the photosensitive composition.

以下に溶解阻止化合物の具体例を示すが、本発明はこれらに限定されない。 Specific examples of the dissolution inhibiting compound are shown below, but the present invention is not limited thereto.

〔５〕（Ｅ）アルカリ現像液に可溶な樹脂（以下、「（Ｅ）成分」あるいは「アルカリ可溶性樹脂」ともいう）
アルカリ可溶性樹脂のアルカリ溶解速度は、０．２６１Ｎテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド（ＴＭＡＨ）で測定（２３℃）して２０Å／秒以上が好ましい。特に好ましくは２００Å／秒以上である。 [5] (E) Resin soluble in alkali developer (hereinafter also referred to as “component (E)” or “alkali-soluble resin”)
The alkali dissolution rate of the alkali-soluble resin is preferably 20 kg / sec or more as measured with 0.261N tetramethylammonium hydroxide (TMAH) (23 ° C.). Particularly preferably, it is 200 Å / second or more.

本発明に用いられるアルカリ可溶性樹脂としては、例えばノボラック樹脂、水素化ノボラツク樹脂、アセトン−ピロガロール樹脂、ｏ−ポリヒドロキシスチレン、ｍ−ポリヒド
ロキシスチレン、ｐ−ポリヒドロキシスチレン、水素化ポリヒドロキシスチレン、ハロゲンもしくはアルキル置換ポリヒドロキシスチレン、ヒドロキシスチレン−Ｎ−置換マレイミド共重合体、ｏ／ｐ−及びｍ／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体、ポリヒドロキシスチレンの水酸基に対する一部Ｏ−アルキル化物（例えば、５〜３０モル％のＯ−メチル化物、Ｏ−（１−メトキシ）エチル化物、Ｏ−（１−エトキシ）エチル化物、Ｏ−２−テトラヒドロピラニル化物、Ｏ−（ｔ−ブトキシカルボニル）メチル化物等）もしくはＯ−アシル化物（例えば、５〜３０モル％のｏ−アセチル化物、Ｏ−（ｔ−ブトキシ）カルボニル化物等）、スチレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−ヒドロキシスチレン共重合体、α−メチルスチレン−ヒドロキシスチレン共重合体、カルボキシル基含有メタクリル系樹脂及びその誘導体、ポリビニルアルコール誘導体を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the alkali-soluble resin used in the present invention include novolak resin, hydrogenated novolak resin, acetone-pyrogalol resin, o-polyhydroxystyrene, m-polyhydroxystyrene, p-polyhydroxystyrene, hydrogenated polyhydroxystyrene, and halogen. Alternatively, alkyl-substituted polyhydroxystyrene, hydroxystyrene-N-substituted maleimide copolymer, o / p- and m / p-hydroxystyrene copolymer, partially O-alkylated product of hydroxyl group of polyhydroxystyrene (for example, 5- 30 mol% O-methylated product, O- (1-methoxy) ethylated product, O- (1-ethoxy) ethylated product, O-2-tetrahydropyranylated product, O- (t-butoxycarbonyl) methylated product, etc.) Or O-acylated product (for example, 5 to 30 mol) O-acetylated product, O- (t-butoxy) carbonylated product, etc.), styrene-maleic anhydride copolymer, styrene-hydroxystyrene copolymer, α-methylstyrene-hydroxystyrene copolymer, carboxyl group-containing methacrylic acid Examples thereof include, but are not limited to, resins and derivatives thereof, and polyvinyl alcohol derivatives.

特に好ましいアルカリ可溶性樹脂はノボラック樹脂及びｏ−ポリヒドロキシスチレン、ｍ−ポリヒドロキシスチレン、ｐ−ポリヒドロキシスチレン及びこれらの共重合体、アルキル置換ポリヒドロキシスチレン、ポリヒドロキシスチレンの一部Ｏ−アルキル化、もしくはＯ−アシル化物、スチレン−ヒドロキシスチレン共重合体、α−メチルスチレン−ヒドロキシスチレン共重合体である。 Particularly preferred alkali-soluble resins are novolak resins and o-polyhydroxystyrene, m-polyhydroxystyrene, p-polyhydroxystyrene and copolymers thereof, alkyl-substituted polyhydroxystyrenes, partially O-alkylated polyhydroxystyrenes, Alternatively, O-acylated product, styrene-hydroxystyrene copolymer, and α-methylstyrene-hydroxystyrene copolymer.

該ノボラック樹脂は所定のモノマーを主成分として、酸性触媒の存在下、アルデヒド類と付加縮合させることにより得られる。 The novolak resin is obtained by subjecting a predetermined monomer as a main component to addition condensation with an aldehyde in the presence of an acidic catalyst.

また、アルカリ溶解性樹脂の重量平均分子量は、２０００以上、好ましくは５０００〜２０００００、より好ましくは５０００〜１０００００である。 Moreover, the weight average molecular weight of alkali-soluble resin is 2000 or more, Preferably it is 5000-200000, More preferably, it is 5000-100000.

ここで、重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値をもって定義される。 Here, the weight average molecular weight is defined as a polystyrene equivalent value of gel permeation chromatography.

本発明におけるこれらの（Ｅ）アルカリ可溶性樹脂は２種類以上組み合わせて使用してもよい。 These (E) alkali-soluble resins in the present invention may be used in combination of two or more.

アルカリ可溶性樹脂の使用量は、感光性組成物の全組成物の固形分に対し、４０〜９７質量％、好ましくは６０〜９０質量％である。 The usage-amount of alkali-soluble resin is 40-97 mass% with respect to solid content of the whole composition of a photosensitive composition, Preferably it is 60-90 mass%.

〔６〕（Ｆ）酸の作用により上記アルカリ可溶性樹脂と架橋する酸架橋剤（以下「（Ｆ）成分」或いは「架橋剤」ともいう）
本発明のネガ型感光性組成物には、架橋剤が使用される。 [6] (F) Acid crosslinking agent that crosslinks with the alkali-soluble resin by the action of an acid (hereinafter also referred to as “(F) component” or “crosslinking agent”)
A crosslinking agent is used in the negative photosensitive composition of the present invention.

架橋剤としては酸の作用によりアルカリ現像液に可溶な樹脂を架橋する化合物であればいずれも用いることができるが、以下の（１）〜（３）が好ましい。
（１）フェノール誘導体のヒドロキシメチル体、アルコキシメチル体、アシルオキシメチル体。
（２）Ｎ−ヒドロキシメチル基、Ｎ−アルコキシメチル基、Ｎ−アシルオキシメチル基を有する化合物。
（３）エポキシ基を有する化合物。 Any crosslinking agent can be used as long as it is a compound that crosslinks a resin soluble in an alkaline developer by the action of an acid, but the following (1) to (3) are preferred.
(1) Hydroxymethyl, alkoxymethyl, and acyloxymethyl forms of phenol derivatives.
(2) A compound having an N-hydroxymethyl group, an N-alkoxymethyl group, or an N-acyloxymethyl group.
(3) A compound having an epoxy group.

アルコキシメチル基としては炭素数６個以下、アシルオキシメチル基としては炭素数６個以下が好ましい。 The alkoxymethyl group preferably has 6 or less carbon atoms, and the acyloxymethyl group preferably has 6 or less carbon atoms.

これらの架橋剤の内、特に好ましいものを以下に挙げる。 Of these crosslinking agents, particularly preferred are listed below.

式中、Ｌ₁〜Ｌ₈は、同じであっても異なっていてもよく、水素原子、ヒドロキシメチル基、メトキシメチル基、エトキシメチル基又は炭素数１〜６個のアルキル基を示す。
架橋剤は、感光性組成物の固形分中、通常３〜７０質量％、好ましくは５〜５０質量％の添加量で用いられる。 In the formula, L _{1 to} L ₈ may be the same or different and each represents a hydrogen atom, a hydroxymethyl group, a methoxymethyl group, an ethoxymethyl group, or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
The crosslinking agent is generally used in an amount of 3 to 70% by mass, preferably 5 to 50% by mass, in the solid content of the photosensitive composition.

＜その他の成分＞
〔７〕（Ｇ）塩基性化合物
本発明の感光性組成物は、露光から加熱までの経時による性能変化を低減するために、（Ｇ）塩基性化合物を含有することが好ましい。 <Other ingredients>
[7] (G) Basic compound The photosensitive composition of the present invention preferably contains (G) a basic compound in order to reduce a change in performance over time from exposure to heating.

好ましい構造として、下記式（Ａ）〜（Ｅ）で示される構造を挙げることができる。 Preferable structures include structures represented by the following formulas (A) to (E).

ここでＲ²⁵⁰、Ｒ²⁵¹及びＲ²⁵²は、各々独立に、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル
、炭素数３〜２０のシクロアルキル基又は炭素数６〜２０のアリール基であり、ここでＲ²⁵⁰とＲ²⁵¹は互いに結合して環を形成してもよい。これらは置換基を有していてもよく、置換基を有するアルキル基及びシクロアルキル基としては、炭素数１〜２０のアミノアルキル基又は炭素数３〜２０のアミノシクロアルキル基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基又は炭素数３〜２０のヒドロキシシクロアルキル基が好ましい。
また、これらはアルキル鎖中に酸素原子、硫黄原子、窒素原子を含んでも良い。 Here, R ²⁵⁰ , R ²⁵¹ and R ²⁵² are each independently a hydrogen atom, an alkyl having 1 to 20 carbons, a cycloalkyl group having 3 to 20 carbons or an aryl group having 6 to 20 carbons, R ²⁵⁰ and R ²⁵¹ may combine with each other to form a ring. These may have a substituent. Examples of the alkyl group and cycloalkyl group having a substituent include an aminoalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an aminocycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, and 1 to 1 carbon atoms. A 20 hydroxyalkyl group or a C 3-20 hydroxycycloalkyl group is preferred.
These may contain an oxygen atom, a sulfur atom, or a nitrogen atom in the alkyl chain.

式中、Ｒ²⁵³、Ｒ²⁵⁴、Ｒ²⁵⁵及びＲ²⁵⁶は、各々独立に、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数３〜６のシクロアルキル基を示す。 In the formula, R ²⁵³ , R ²⁵⁴ , R ²⁵⁵ and R ²⁵⁶ each independently represent an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or a cycloalkyl group having 3 to 6 carbon atoms.

好ましい化合物として、グアニジン、アミノピロリジン、ピラゾール、ピラゾリン、ピペラジン、アミノモルホリン、アミノアルキルモルフォリン、ピペリジンを挙げることができ、置換基を有していてもよい。更に好ましい化合物として、イミダゾール構造、ジアザビシクロ構造、オニウムヒドロキシド構造、オニウムカルボキシレート構造、トリアルキルアミン構造、アニリン構造又はピリジン構造を有する化合物、水酸基及び／又はエーテル結合を有するアルキルアミン誘導体、水酸基及び／又はエーテル結合を有するアニリン誘導体等を挙げることができる。 Preferable compounds include guanidine, aminopyrrolidine, pyrazole, pyrazoline, piperazine, aminomorpholine, aminoalkylmorpholine, and piperidine, and may have a substituent. More preferable compounds include compounds having an imidazole structure, a diazabicyclo structure, an onium hydroxide structure, an onium carboxylate structure, a trialkylamine structure, an aniline structure or a pyridine structure, an alkylamine derivative having a hydroxyl group and / or an ether bond, a hydroxyl group and / or Or the aniline derivative which has an ether bond etc. can be mentioned.

イミダゾール構造を有する化合物としてはイミダゾール、２、４、５−トリフェニルイミダゾール、ベンズイミダゾール等があげられる。ジアザビシクロ構造を有する化合物としては１、４−ジアザビシクロ［２，２，２］オクタン、１、５−ジアザビシクロ［４，３，０］ノナ−５−エン、１、８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデカ−７−エンなどがあげられる。オニウムヒドロキシド構造を有する化合物としてはトリアリールスルホニウムヒドロキシド、フェナシルスルホニウムヒドロキシド、２−オキソアルキル基を有するスルホニウムヒドロキシド、具体的にはトリフェニルスルホニウムヒドロキシド、トリス（ｔ−ブチルフェニル）スルホニウムヒドロキシド、ビス（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヒドロキシド、フェナシルチオフェニウムヒドロキシド、２−オキソプロピルチオフェニウムヒドロキシドなどがあげられる。オニウムカルボキシレート構造を有する化合物としてはオニウムヒドロキシド構造を有する化合物のアニオン部がカルボキシレートになったものであり、例えばアセテート、アダマンタン−１−カルボキシレート、パーフロロアルキルカルボキシレート等があげられる。トリアルキルアミン構造を有する化合物としては、トリ（ｎ−ブチル）アミン、トリ（ｎ−オクチル）アミン等を挙げることができる。アニリン化合物としては、２，６−ジイソプロピルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン等を挙げることができる。水酸基及び／又はエーテル結合を有するアルキルアミン誘導体としては、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、トリス（メトキシエトキシエチル）アミン等を挙げることができる。水酸基及び／又はエーテル結合を有するアニリン誘導体としては、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチル）アニリン等を挙げることができる。 Examples of the compound having an imidazole structure include imidazole, 2,4,5-triphenylimidazole, benzimidazole, and the like. Examples of the compound having a diazabicyclo structure include 1,4-diazabicyclo [2,2,2] octane, 1,5-diazabicyclo [4,3,0] non-5-ene, and 1,8-diazabicyclo [5,4,0. ] Undec-7-ene. Examples of the compound having an onium hydroxide structure include triarylsulfonium hydroxide, phenacylsulfonium hydroxide, sulfonium hydroxide having a 2-oxoalkyl group, specifically triphenylsulfonium hydroxide, tris (t-butylphenyl) sulfonium. Examples thereof include hydroxide, bis (t-butylphenyl) iodonium hydroxide, phenacylthiophenium hydroxide, and 2-oxopropylthiophenium hydroxide. The compound having an onium carboxylate structure is a compound having an onium hydroxide structure in which the anion moiety is converted to a carboxylate, and examples thereof include acetate, adamantane-1-carboxylate, and perfluoroalkylcarboxylate. Examples of the compound having a trialkylamine structure include tri (n-butyl) amine and tri (n-octyl) amine. Examples of aniline compounds include 2,6-diisopropylaniline and N, N-dimethylaniline. Examples of the alkylamine derivative having a hydroxyl group and / or an ether bond include ethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, and tris (methoxyethoxyethyl) amine. Examples of aniline derivatives having a hydroxyl group and / or an ether bond include N, N-bis (hydroxyethyl) aniline.

これらの塩基性化合物は、単独であるいは２種以上で用いられる。但し（Ｂ）成分の使用量が０．０５質量％以上の場合、塩基性物質は用いても用いなくてもよい。塩基性化合物を用いる場合、その使用量は、感光性組成物の固形分を基準として、通常０．００１〜１０質量％、好ましくは０．０１〜５質量％である。十分な添加効果を得る上で０．００１質量％以上が好ましく、感度や非露光部の現像性の点で１０質量％以下が好ましい。 These basic compounds are used alone or in combination of two or more. However, when the amount of component (B) used is 0.05% by mass or more, the basic substance may or may not be used. When using a basic compound, the usage-amount is 0.001-10 mass% normally based on solid content of the photosensitive composition, Preferably it is 0.01-5 mass%. In order to obtain a sufficient addition effect, 0.001% by mass or more is preferable, and 10% by mass or less is preferable in terms of sensitivity and developability of the non-exposed area.

〔８〕（Ｈ）界面活性剤
本発明の感光性組成物は、更に、界面活性剤を含有することが好ましく、フッ素系及び／又はシリコン系界面活性剤（フッ素系界面活性剤、シリコン系界面活性剤、フッ素原子と珪素原子の両方を有する界面活性剤）のいずれか、あるいは２種以上を含有することがより好ましい。 [8] (H) Surfactant The photosensitive composition of the present invention preferably further contains a surfactant, and is a fluorine-based and / or silicon-based surfactant (fluorine-based surfactant, silicon-based interface). It is more preferable to contain any one or two or more of an activator and a surfactant having both a fluorine atom and a silicon atom.

本発明の感光性組成物が界面活性剤を含有することにより、２５０ｎｍ以下、特に２２０ｎｍ以下の露光光源の使用時に、良好な感度及び解像度で、密着性及び現像欠陥の少ないレジストパターンを与えることが可能となる。
フッ素系及び／又はシリコン系界面活性剤としては、例えば特開昭６２−３６６６３号公報、特開昭６１−２２６７４６号公報、特開昭６１−２２６７４５号公報、特開昭６２−１７０９５０号公報、特開昭６３−３４５４０号公報、特開平７−２３０１６５号公報、特開平８−６２８３４号公報、特開平９−５４４３２号公報、特開平９−５９８８号公報、特開２００２−２７７８６２号公報、米国特許第５４０５７２０号明細書、同５３６０６９２号明細書、同５５２９８８１号明細書、同５２９６３３０号明細書、同５４３６０９８号明細書、同５５７６１４３号明細書、同５２９４５１１号明細書、同５８２４４５１号明細書記載の界面活性剤を挙げることができ、下記市販の界面活性剤をそのまま用いることもできる。
使用できる市販の界面活性剤として、例えばエフトップＥＦ３０１、ＥＦ３０３、(新
秋田化成(株)製)、フロラードＦＣ４３０、４３１、４４３０(住友スリーエム(株)製)、
メガファックＦ１７１、Ｆ１７３、Ｆ１７６、Ｆ１８９、Ｆ１１３、Ｆ１１０、Ｆ１７７、Ｆ１２０、Ｒ０８（大日本インキ化学工業（株）製）、サーフロンＳ−３８２、ＳＣ１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６（旭硝子（株）製）、トロイゾルＳ−３６６（トロイケミカル（株）製）、ＧＦ−３００、ＧＦ−１５０（東亜合成化学（株）製）、サーフロンＳ−３９３（セイミケミカル（株）製）、エフトップＥＦ１２１、ＥＦ１２２Ａ、ＥＦ１２２Ｂ、ＲＦ１２２Ｃ、ＥＦ１２５Ｍ、ＥＦ１３５Ｍ、ＥＦ３５１、３５２、ＥＦ８０１、ＥＦ８０２、ＥＦ６０１（（株）ジェムコ製）、ＰＦ６３６、ＰＦ６５６、ＰＦ６３２０、ＰＦ６５２０（ＯＭＮＯＶＡ社製）、ＦＴＸ−２０４Ｄ、２０８Ｇ、２１８Ｇ、２３０Ｇ、２０４Ｄ、２０８Ｄ、２１２Ｄ、２１８、２２２Ｄ（（株）ネオス製）等のフッ素系界面活性剤又はシリコン系界面活性剤を挙げることができる。またポリシロキサンポリマーＫＰ−３４１（信越化学工業（株）製）もシリコン系界面活性剤として用いることができる。 When the photosensitive composition of the present invention contains a surfactant, when using an exposure light source of 250 nm or less, particularly 220 nm or less, a resist pattern with good sensitivity and resolution and less adhesion and development defects can be provided. It becomes possible.
Examples of the fluorine-based and / or silicon-based surfactant include, for example, JP-A No. 62-36663, JP-A No. 61-226746, JP-A No. 61-226745, JP-A No. 62-170950, JP 63-34540 A, JP 7-230165 A, JP 8-62834 A, JP 9-54432 A, JP 9-5988 A, JP 2002-277862 A, US Patent Nos. 5,405,720, 5,360,692, 5,529,881, 5,296,330, 5,436,098, 5,576,143, 5,294,511, 5,824,451 Surfactant can be mentioned, The following commercially available surfactant can also be used as it is.
Examples of commercially available surfactants that can be used include F-top EF301, EF303 (manufactured by Shin-Akita Kasei Co., Ltd.), Florard FC430, 431, 4430 (manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.),
Megafuck F171, F173, F176, F189, F113, F110, F177, F120, R08 (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals), Surflon S-382, SC101, 102, 103, 104, 105, 106 (Asahi Glass ( Co., Ltd.), Troisol S-366 (manufactured by Troy Chemical Co., Ltd.), GF-300, GF-150 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), Surflon S-393 (manufactured by Seimi Chemical Co., Ltd.), Ftop EF121, EF122A, EF122B, RF122C, EF125M, EF135M, EF351, 352, EF801, EF802, EF601 (manufactured by Gemco), PF636, PF656, PF6320, PF6520 (manufactured by OMNOVA), FTX-204D, 208, 230G, 204 , Mention may be made of 208D, 212D, the fluorine-based surfactant or silicone-based surfactants such as 218D and 222D ((KK) Neos). Polysiloxane polymer KP-341 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) can also be used as a silicon-based surfactant.

また、界面活性剤としては、上記に示すような公知のものの他に、テロメリゼーション法（テロマー法ともいわれる）もしくはオリゴメリゼーション法（オリゴマー法ともいわれる）により製造されたフルオロ脂肪族化合物から導かれたフルオロ脂肪族基を有する重合体を用いた界面活性剤を用いることが出来る。フルオロ脂肪族化合物は、特開２００２−９０９９１号公報に記載された方法によって合成することが出来る。
フルオロ脂肪族基を有する重合体としては、フルオロ脂肪族基を有するモノマーと（ポリ（オキシアルキレン））アクリレート及び／又は（ポリ（オキシアルキレン））メタク
リレートとの共重合体が好ましく、不規則に分布しているものでも、ブロック共重合していてもよい。また、ポリ（オキシアルキレン）基としては、ポリ（オキシエチレン）基、ポリ（オキシプロピレン）基、ポリ（オキシブチレン）基などが挙げられ、また、ポリ（オキシエチレンとオキシプロピレンとオキシエチレンとのブロック連結体）やポリ（オキシエチレンとオキシプロピレンとのブロック連結体）など同じ鎖長内に異なる鎖長のアルキレンを有するようなユニットでもよい。さらに、フルオロ脂肪族基を有するモノマーと（ポリ（オキシアルキレン））アクリレート（又はメタクリレート）との共重合体は２元共重合体ばかりでなく、異なる２種以上のフルオロ脂肪族基を有するモノマーや、異なる２種以上の（ポリ（オキシアルキレン））アクリレート（又はメタクリレート）などを同時に共重合した３元系以上の共重合体でもよい。 In addition to the known surfactants described above, the surfactant is derived from a fluoroaliphatic compound produced by a telomerization method (also called telomer method) or an oligomerization method (also called oligomer method). A surfactant using a polymer having a fluoroaliphatic group can be used. The fluoroaliphatic compound can be synthesized by the method described in JP-A-2002-90991.
As the polymer having a fluoroaliphatic group, a copolymer of a monomer having a fluoroaliphatic group and (poly (oxyalkylene)) acrylate and / or (poly (oxyalkylene)) methacrylate is preferable and distributed irregularly. Or may be block copolymerized. Examples of the poly (oxyalkylene) group include a poly (oxyethylene) group, a poly (oxypropylene) group, a poly (oxybutylene) group, and the like, and a poly (oxyethylene, oxypropylene, and oxyethylene group). A unit having different chain lengths in the same chain length, such as a block link) or poly (block link of oxyethylene and oxypropylene) may be used. Furthermore, a copolymer of a monomer having a fluoroaliphatic group and (poly (oxyalkylene)) acrylate (or methacrylate) is not only a binary copolymer but also a monomer having two or more different fluoroaliphatic groups, Further, it may be a ternary or higher copolymer obtained by simultaneously copolymerizing two or more different (poly (oxyalkylene)) acrylates (or methacrylates).

例えば、市販の界面活性剤として、メガファックＦ１７８、Ｆ−４７０、Ｆ−４７３、Ｆ−４７５、Ｆ−４７６、Ｆ−４７２（大日本インキ化学工業（株）製）を挙げることができる。さらに、Ｃ₆Ｆ₁₃基を有するアクリレート（又はメタクリレート）と（ポリ（オ
キシアルキレン））アクリレート（又はメタクリレート）との共重合体、Ｃ₃Ｆ₇基を有するアクリレート（又はメタクリレート）と（ポリ（オキシエチレン））アクリレート（又はメタクリレート）と（ポリ（オキシプロピレン））アクリレート（又はメタクリレート）との共重合体などを挙げることができる。 Examples of commercially available surfactants include Megafac F178, F-470, F-473, F-475, F-476, and F-472 (Dainippon Ink Chemical Co., Ltd.). Further, a copolymer of an acrylate (or methacrylate) having a C ₆ F ₁₃ group and (poly (oxyalkylene)) acrylate (or methacrylate), an acrylate (or methacrylate) having a C ₃ F ₇ group and (poly (oxy) And a copolymer of (ethylene)) acrylate (or methacrylate) and (poly (oxypropylene)) acrylate (or methacrylate).

また、本発明では、フッ素系及び／又はシリコン系界面活性剤以外の他の界面活性剤を使用することもできる。具体的には、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテ−ト、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤等を挙げることができる。 In the present invention, other surfactants other than fluorine-based and / or silicon-based surfactants can also be used. Specifically, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene cetyl ether, polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene octylphenol ether, polyoxyethylene nonylphenol ether, etc. Sorbitans such as polyoxyethylene alkyl allyl ethers, polyoxyethylene / polyoxypropylene block copolymers, sorbitan monolaurate, sorbitan monopalmitate, sorbitan monostearate, sorbitan monooleate, sorbitan trioleate, sorbitan tristearate Fatty acid esters, polyoxyethylene sorbitan monolaurate, polyoxyethylene sorbitan monopal Te - DOO, polyoxyethylene sorbitan monostearate, polyoxyethylene sorbitan trioleate, may be mentioned polyoxyethylene sorbitan tristearate nonionic surfactants of polyoxyethylene sorbitan fatty acid esters such as such.

これらの界面活性剤は単独で使用してもよいし、また、いくつかの組み合わせで使用してもよい。 These surfactants may be used alone or in several combinations.

界面活性剤の使用量は、ポジ型レジスト組成物全量（溶剤を除く）に対して、好ましくは０．０１〜１０質量％、より好ましくは０．１〜５質量％である。 The amount of the surfactant used is preferably 0.01 to 10% by mass, more preferably 0.1 to 5% by mass, based on the total amount of the positive resist composition (excluding the solvent).

〔９〕（Ｉ）有機溶剤
本発明の感光性組成物は、上記の成分を所定の有機溶剤に溶解して用いる。 [9] (I) Organic solvent The photosensitive composition of the present invention is used by dissolving the above components in a predetermined organic solvent.

使用し得る有機溶剤としては、例えば、エチレンジクロライド、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、２−ヘプタノン、γ−ブチロラクトン、メチルエチルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、２−メトキシエチルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トルエン、酢酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン、テトラヒドロ
フラン等を挙げることができる。 Examples of the organic solvent that can be used include ethylene dichloride, cyclohexanone, cyclopentanone, 2-heptanone, γ-butyrolactone, methyl ethyl ketone, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, 2-methoxyethyl acetate, ethylene glycol monoethyl. Ether acetate, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, toluene, ethyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, methyl methoxypropionate, ethyl ethoxypropionate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, propyl pyruvate, N, N -Dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, N-methylpyrrolidone, tetrahydrofuran, etc.

（Ｉａ）ケトン系溶剤
本発明において使用される溶剤として好ましくは、少なくとも１つのケトン構造を有する溶剤である。
ケトン構造を有する溶剤としては、鎖状ケトン溶剤、環状ケトン溶剤が挙げられ、合計炭素数５〜８の化合物が塗布性が良好で好ましい。
鎖状ケトン溶剤としては、例えば、２−ヘプタノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどが挙げられ、好ましくは２−ヘプタノンである。
環状ケトン溶剤としては、例えば、シクロペンタノン、３−メチル−２−シクロペンタノン、シクロヘキサノン、２−メチルシクロヘキサノン、２，６−ジメチルシクロヘキサノン、シクロヘプタノン、シクロオクタノン、イソホロン等挙げられ、好ましくはシクロヘキサノン、シクロヘプタノンである。 (Ia) Ketone solvent The solvent used in the present invention is preferably a solvent having at least one ketone structure.
Examples of the solvent having a ketone structure include a chain ketone solvent and a cyclic ketone solvent, and a compound having a total carbon number of 5 to 8 is preferable because of good coatability.
Examples of chain ketone solvents include 2-heptanone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone, with 2-heptanone being preferred.
Examples of the cyclic ketone solvent include cyclopentanone, 3-methyl-2-cyclopentanone, cyclohexanone, 2-methylcyclohexanone, 2,6-dimethylcyclohexanone, cycloheptanone, cyclooctanone, and isophorone. Are cyclohexanone and cycloheptanone.

溶剤はケトン構造を有する溶剤単独、もしくは他の溶剤との混合溶剤として用いることが好ましい。混合する溶剤（併用溶剤）としてはプロピレングリコールモノアルキルエーテルカルボキシレート、乳酸アルキル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、アルコキシプロピオン酸アルキル、ラクトン化合物等を挙げることができる。
プロピレングリコールモノアルキルエーテルカルボキシレートとしては、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等を挙げることができる。
乳酸アルキルとしては、例えば、乳酸メチル、乳酸エチル等を挙げることができる。
プロピレングリコールモノアルキルエーテルとしては、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等を挙げることができる。
アルコキシプロピオン酸アルキルとしては、例えば、メトキシプロピオン酸メチル、メトキシプロピオン酸エチル、エトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル等を挙げることができる。
ラクトン化合物としては、例えば、γ−ブチロラクトン等を挙げることができる。 The solvent is preferably used as a solvent having a ketone structure alone or as a mixed solvent with other solvents. Examples of the solvent to be mixed (combined solvent) include propylene glycol monoalkyl ether carboxylate, alkyl lactate, propylene glycol monoalkyl ether, alkyl alkoxypropionate, and lactone compound.
Examples of the propylene glycol monoalkyl ether carboxylate include propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether propionate, propylene glycol monoethyl ether acetate and the like.
Examples of the alkyl lactate include methyl lactate and ethyl lactate.
Examples of the propylene glycol monoalkyl ether include propylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monoethyl ether.
Examples of the alkyl alkoxypropionate include methyl methoxypropionate, ethyl methoxypropionate, methyl ethoxypropionate, and ethyl ethoxypropionate.
Examples of the lactone compound include γ-butyrolactone.

好ましい併用溶剤としては、プロピレングリコールモノアルキルエーテルカルボキシレート、乳酸アルキル、プロピレングリコールモノアルキルエーテルを挙げることができる。より好ましい併用溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを挙げることができる。 Preferred examples of the combined solvent include propylene glycol monoalkyl ether carboxylate, alkyl lactate, and propylene glycol monoalkyl ether. More preferable examples of the combined solvent include propylene glycol monomethyl ether acetate.

ケトン系溶剤と併用溶剤とを混合することにより、基板密着性、現像性、ＤＯＦ等が改善される。
ケトン系溶剤と上記併用溶剤の比率（質量比）は、好ましくは１０／９０〜９５／５、より好ましくは２０／８０〜８０／２０、更に好ましくは３０／７０〜７０／３０である。 By mixing the ketone solvent and the combined solvent, substrate adhesion, developability, DOF, and the like are improved.
The ratio (mass ratio) of the ketone solvent and the combined solvent is preferably 10/90 to 95/5, more preferably 20/80 to 80/20, still more preferably 30/70 to 70/30.

また、膜厚均一性や現像欠陥性能を高める観点で、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の沸点２００℃以上の高沸点溶剤を混合してもよい。
これら高沸点溶剤の添加量は、全溶剤中の通常０．１〜１５質量％であり、好ましくは０．５〜１０質量％であり、更に好ましくは１〜５質量％である。 Moreover, you may mix the high boiling point solvent of 200 degreeC or more of boiling points, such as ethylene carbonate and a propylene carbonate, from a viewpoint of improving film thickness uniformity and development defect performance.
The addition amount of these high-boiling solvents is usually 0.1 to 15% by mass, preferably 0.5 to 10% by mass, and more preferably 1 to 5% by mass in the total solvent.

本発明に於いては、溶剤を単独に用いて、好ましくは２種類以上の溶剤を用いて、固形分濃度として、通常３〜２５質量％、好ましくは５〜２２質量％、より好ましくは５〜１５質量％の感光性組成物を調製する。 In the present invention, the solvent is used alone, preferably two or more kinds of solvents are used, and the solid content concentration is usually 3 to 25% by mass, preferably 5 to 22% by mass, more preferably 5 to 5% by mass. A photosensitive composition of 15% by mass is prepared.

＜その他の添加剤＞
本発明の感光性組成物には、必要に応じてさらに染料、可塑剤、上記（Ｈ）成分以外の界面活性剤、光増感剤、及び現像液に対する溶解性を促進させる化合物等を含有させることができる。 <Other additives>
If necessary, the photosensitive composition of the present invention further contains a dye, a plasticizer, a surfactant other than the component (H), a photosensitizer, a compound that promotes solubility in a developer, and the like. be able to.

本発明で使用できる現像液に対する溶解促進性化合物は、フェノール性ＯＨ基を２個以上、又はカルボキシ基を１個以上有する分子量１，０００以下の低分子化合物である。カルボキシ基を有する場合は脂環族又は脂肪族化合物が好ましい。 The dissolution accelerating compound for the developer that can be used in the present invention is a low molecular weight compound having a molecular weight of 1,000 or less and having two or more phenolic OH groups or one or more carboxy groups. When it has a carboxy group, an alicyclic or aliphatic compound is preferable.

これら溶解促進性化合物の好ましい添加量は、（Ｃ）成分の樹脂又は（Ｅ）成分の樹脂に対して２〜５０質量％であり、さらに好ましくは５〜３０質量％である。現像残渣抑制、現像時パターン変形防止の点で５０質量％以下が好ましい。 The preferable addition amount of these dissolution promoting compounds is 2 to 50% by mass, more preferably 5 to 30% by mass with respect to the resin of component (C) or the resin of component (E). 50 mass% or less is preferable at the point of development residue suppression and the pattern deformation prevention at the time of image development.

このような分子量１０００以下のフェノール化合物は、例えば、特開平４−１２２９３８号、特開平２−２８５３１号、米国特許第４９１６２１０号、欧州特許第２１９２９４号等に記載の方法を参考にして、当業者において容易に合成することができる。 Such phenolic compounds having a molecular weight of 1000 or less can be obtained by referring to methods described in, for example, JP-A-4-1222938, JP-A-2-28531, U.S. Pat. No. 4,916,210, European Patent No. Can be easily synthesized.

カルボキシル基を有する脂環族、又は脂肪族化合物の具体例としてはコール酸、デオキシコール酸、リトコール酸などのステロイド構造を有するカルボン酸誘導体、アダマンタンカルボン酸誘導体、アダマンタンジカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。 Specific examples of alicyclic or aliphatic compounds having a carboxyl group include carboxylic acid derivatives having a steroid structure such as cholic acid, deoxycholic acid, lithocholic acid, adamantane carboxylic acid derivatives, adamantane dicarboxylic acid, cyclohexane carboxylic acid, cyclohexane Examples thereof include, but are not limited to, dicarboxylic acids.

（パターン形成方法)
本発明の感光性組成物は、上記の成分を所定の有機溶剤、好ましくは前記混合溶剤に溶解し、次のように所定の支持体上に塗布して用いる。 (Pattern formation method)
The photosensitive composition of the present invention is used by dissolving the above components in a predetermined organic solvent, preferably the mixed solvent, and applying the solution on a predetermined support as follows.

例えば、感光性組成物を精密集積回路素子の製造に使用されるような基板（例：シリコン／二酸化シリコン被覆）上にスピナー、コーター等の適当な塗布方法により塗布、乾燥し、感光性膜を形成する。
当該感光性膜に、所定のマスクを通して活性光線又は放射線を照射し、好ましくはベーク（加熱）を行い、現像する。これにより良好なパターンを得ることができる。
活性光線又は放射線の照射時に感光性膜とレンズの間に空気よりも屈折率の高い液体を満たして露光（液浸露光）を行ってもよい。これにより解像性を高めることができる。 For example, the photosensitive composition is applied onto a substrate (eg, silicon / silicon dioxide coating) used for the manufacture of precision integrated circuit elements by an appropriate coating method such as a spinner or a coater, and dried to form a photosensitive film. Form.
The photosensitive film is irradiated with actinic rays or radiation through a predetermined mask, preferably baked (heated) and developed. Thereby, a good pattern can be obtained.
Exposure (immersion exposure) may be performed by filling a liquid having a higher refractive index than air between the photosensitive film and the lens during irradiation with actinic rays or radiation. Thereby, resolution can be improved.

活性光線又は放射線としては、赤外光、可視光、紫外光、遠紫外光、Ｘ線、電子線等を挙げることができるが、好ましくは２５０ｎｍ以下、より好ましくは２２０ｎｍ以下の波長の遠紫外光、具体的には、ＫｒＦエキシマレーザー（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザー（１９３ｎｍ）、Ｆ₂エキシマレーザー（１５７ｎｍ）、Ｘ線、電子ビーム等であり、ＡｒＦエキシマレーザー、Ｆ₂エキシマレーザー、ＥＵＶ（１３ｎｍ）、電子ビームが好ましい。 Examples of the actinic ray or radiation include infrared light, visible light, ultraviolet light, far ultraviolet light, X-ray, electron beam, etc., but preferably far ultraviolet light having a wavelength of 250 nm or less, more preferably 220 nm or less. Specifically, KrF excimer laser (248 nm), ArF excimer laser (193 nm), F ₂ excimer laser (157 nm), X-ray, electron beam, etc. ArF excimer laser, F ₂ excimer laser, EUV (13 nm) An electron beam is preferred.

（液浸露光）
本発明の感光性組成物を液浸露光する場合に、感光性組成物は、解像力向上の観点から、膜厚３０〜２５０ｎｍで使用されることが好ましく、より好ましくは、膜厚３０〜１００ｎｍで使用されることが好ましい。感光性組成物中の固形分濃度を適切な範囲に設定して適度な粘度をもたせ、塗布性、製膜性を向上させることにより、このような膜厚とすることができる。
感光性組成物中の全固形分濃度は、一般的には１〜１０質量％、より好ましくは１〜８質量％、さらに好ましくは１．０〜６．０質量％である。 (Immersion exposure)
When the photosensitive composition of the present invention is subjected to immersion exposure, the photosensitive composition is preferably used in a film thickness of 30 to 250 nm, more preferably in a film thickness of 30 to 100 nm, from the viewpoint of improving resolution. It is preferably used. Such a film thickness can be obtained by setting the solid content concentration in the photosensitive composition to an appropriate range to give an appropriate viscosity and improving the coating property and film forming property.
The total solid content concentration in the photosensitive composition is generally 1 to 10% by mass, more preferably 1 to 8% by mass, and still more preferably 1.0 to 6.0% by mass.

本発明の感光性組成物を液浸露光する場合に、感光性組成物は、上記の成分を所定の有機溶剤、好ましくは前記混合溶剤に溶解し、次のように所定の支持体上に塗布して用いる。
すなわち、感光性組成物を、精密集積回路素子の製造に使用されるような基板（例：シリコン／二酸化シリコン被覆）上にスピナー、コーター等の適当な塗布方法により、任意の厚み（通常３０〜５００ｎｍ）で塗布する。塗布後、必要に応じて、液浸水にてレジスト膜を洗浄する。洗浄時間は通常５秒〜５分である。
続いて、スピンまたはベークにより塗布されたレジストを乾燥し、レジスト膜を形成後、パターン形成のためマスクなどを通し、液浸水を介して露光（液浸露光）する。たとえば、レジスト膜と光学レンズの間を液浸液で満たした状態で露光する。露光量は適宜設定できるが、通常１〜１００ｍＪ／ｃｍ²である。露光後、必要に応じて、レジスト膜を液浸水で洗浄する。時間は通常５秒〜５分である。続いて、好ましくはスピンまたは／かつベークを行い、現像、リンスを行い、良好なパターンを得る。上記ベークを行うことが好ましく、ベーク温度は、通常３０〜３００℃である。前述したＰＥＤの点から、露光からベーク工程までの時間は短いほうがよい。
ここで露光光としては、好ましくは２５０ｎｍ以下、より好ましくは２２０ｎｍ以下の波長の遠紫外線である。具体的には、ＫｒＦエキシマレーザー（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザー（１９３ｎｍ）、Ｆ２エキシマレーザー（１５７ｎｍ）、Ｘ線等が挙げられる。
尚、レジストを液浸露光に適用したときに見られる性能上の変化は、レジスト表面が液浸液に接触することに由来しているものと考えられる。 When the photosensitive composition of the present invention is subjected to immersion exposure, the photosensitive composition is dissolved in a predetermined organic solvent, preferably the mixed solvent, and applied onto a predetermined support as follows. And use.
That is, the photosensitive composition is applied to a substrate (eg, silicon / silicon dioxide coating) used for the manufacture of a precision integrated circuit element by an appropriate coating method such as a spinner or a coater, with an arbitrary thickness (usually 30 to 500 nm). After application, the resist film is washed with immersion water as necessary. The washing time is usually 5 seconds to 5 minutes.
Subsequently, the resist applied by spin or bake is dried to form a resist film, and then exposed through a mask or the like for pattern formation and exposed (immersion exposure) through immersion water. For example, exposure is performed in a state where the space between the resist film and the optical lens is filled with the immersion liquid. Although an exposure amount can be set suitably, it is 1-100 mJ / cm < ² > normally. After exposure, the resist film is washed with immersion water as necessary. The time is usually 5 seconds to 5 minutes. Subsequently, spin or / and baking is preferably performed, and development and rinsing are performed to obtain a good pattern. It is preferable to perform the said baking, and baking temperature is 30-300 degreeC normally. From the above-mentioned PED point, it is better that the time from the exposure to the baking process is short.
Here, the exposure light is preferably far ultraviolet rays having a wavelength of 250 nm or less, more preferably 220 nm or less. Specific examples include KrF excimer laser (248 nm), ArF excimer laser (193 nm), F2 excimer laser (157 nm), and X-rays.
Incidentally, it is considered that the change in performance observed when the resist is applied to immersion exposure is derived from the contact of the resist surface with the immersion liquid.

液浸露光する際に使用する液浸液について、以下に説明する。
液浸液は、露光波長に対して透明であり、かつレジスト上に投影される光学像の歪みを最小限に留めるよう、屈折率の温度係数ができる限り小さい液体が好ましいが、特に露光光源がＡｒＦエキシマレーザー（波長；１９３ｎｍ）である場合には、上述の観点に加えて、入手の容易さ、取り扱いのし易さといった点から水を用いるのが好ましい。
また、さらに屈折率が向上できるという点で屈折率１．５以上の媒体を用いることもできる。この媒体は、水溶液でもよく有機溶剤でもよい。 The immersion liquid used for the immersion exposure will be described below.
The immersion liquid is preferably a liquid that is transparent to the exposure wavelength and has a refractive index temperature coefficient as small as possible so as to minimize distortion of the optical image projected onto the resist. In the case of an ArF excimer laser (wavelength: 193 nm), it is preferable to use water from the viewpoints of availability and ease of handling in addition to the above-described viewpoints.
Further, a medium having a refractive index of 1.5 or more can be used in that the refractive index can be further improved. This medium may be an aqueous solution or an organic solvent.

液浸液として水を用いる場合、水の表面張力を減少させるとともに、界面活性力を増大させるために、ウェハ上のレジスト層を溶解させず、且つレンズ素子の下面の光学コートに対する影響が無視できる添加剤（液体）を僅かな割合で添加しても良い。その添加剤としては水とほぼ等しい屈折率を有する脂肪族系のアルコールが好ましく、具体的にはメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等が挙げられる。水とほぼ等しい屈折率を有するアルコールを添加することにより、水中のアルコール成分が蒸発して含有濃度が変化しても、液体全体としての屈折率変化を極めて小さくできるといった利点が得られる。一方で、１９３ｎｍ光に対して不透明な物質や屈折率が水と大きく異なる不純物が混入した場合、レジスト上に投影される光学像の歪みを招くため、使用する水としては、蒸留水が好ましい。更にイオン交換フィルター等を通して濾過を行った純水を用いてもよい。 When water is used as the immersion liquid, the surface tension of the water is decreased and the surface activity is increased, so that the resist layer on the wafer is not dissolved and the influence on the optical coating on the lower surface of the lens element can be ignored. An additive (liquid) may be added in a small proportion. The additive is preferably an aliphatic alcohol having a refractive index substantially equal to that of water, and specifically includes methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol and the like. By adding an alcohol having a refractive index substantially equal to that of water, even if the alcohol component in water evaporates and the content concentration changes, an advantage that the change in the refractive index of the entire liquid can be made extremely small can be obtained. On the other hand, when an opaque substance or impurities whose refractive index is significantly different from that of water are mixed with respect to 193 nm light, the optical image projected on the resist is distorted. Therefore, distilled water is preferable as the water to be used. Further, pure water filtered through an ion exchange filter or the like may be used.

水の電気抵抗は、１８．３ＭＱｃｍ以上であることが望ましく、ＴＯＣ（有機物濃度）は２０ｐｐｂ以下であることが望ましく、脱気処理をしていることが望ましい。
また、液浸液の屈折率を高めることにより、リソグラフィー性能を高めることが可能である。このような観点から、屈折率を高めるような添加剤を水に加えたり、水の代わりに重水（Ｄ₂Ｏ）を用いてもよい。 The electrical resistance of water is desirably 18.3 MQcm or more, the TOC (organic substance concentration) is desirably 20 ppb or less, and deaeration treatment is desirably performed.
Moreover, it is possible to improve lithography performance by increasing the refractive index of the immersion liquid. From such a viewpoint, an additive for increasing the refractive index may be added to water, or heavy water (D ₂ O) may be used instead of water.

本発明のポジ型レジスト組成物によるレジスト膜と液浸液との間には、レジスト膜を直
接、液浸液に接触させないために、液浸液難溶性膜（以下、「トップコート」ともいう）を設けてもよい。トップコートに必要な機能としては、レジスト上層部への塗布適正、放射線、特に１９３ｎｍに対する透明性、液浸液難溶性である。トップコートは、レジストと混合せず、さらにレジスト上層に均一に塗布できることが好ましい。
トップコートは、１９３ｎｍ透明性という観点からは、芳香族を含有しないポリマーが好ましく、具体的には、炭化水素ポリマー、アクリル酸エステルポリマー、ポリメタクリル酸、ポリアクリル酸、ポリビニルエーテル、シリコン含有ポリマー、フッ素含有ポリマーなどが挙げられる。トップコートから液浸液へ不純物が溶出すると光学レンズを汚染するという観点からは、トップコートに含まれるポリマーの残留モノマー成分は少ない方が好ましい。 Since the resist film is not directly brought into contact with the immersion liquid between the resist film of the positive resist composition of the present invention and the immersion liquid, it is also referred to as an “immersion liquid hardly soluble film” (hereinafter referred to as “top coat”). ) May be provided. The necessary functions for the top coat are suitability for application to the upper layer of the resist, radiation, especially transparency to 193 nm, and poor immersion liquid solubility. It is preferable that the top coat is not mixed with the resist and can be uniformly applied to the resist upper layer.
From the viewpoint of 193 nm transparency, the topcoat is preferably a polymer that does not contain an aromatic, and specifically, a hydrocarbon polymer, an acrylate polymer, a polymethacrylic acid, a polyacrylic acid, a polyvinyl ether, a silicon-containing polymer, And fluorine-containing polymers. From the viewpoint of contaminating the optical lens when impurities are eluted from the top coat into the immersion liquid, it is preferable that the residual monomer component of the polymer contained in the top coat is small.

トップコートを剥離する際は、現像液を使用してもよいし、別途剥離剤を使用してもよい。剥離剤としては、レジストへの浸透が小さい溶剤が好ましい。剥離工程がレジストの現像処理工程と同時にできるという点では、アルカリ現像液により剥離できることが好ましい。アルカリ現像液で剥離するという観点からは、トップコートは酸性が好ましいが、レジストとの非インターミクス性の観点から、中性であってもアルカリ性であってもよい。
トップコートと液浸液との間には屈折率の差がない方が、解像力が向上する。ＡｒＦエキシマレーザー（波長：１９３ｎｍ）において、液浸液として水を用いる場合には、ＡｒＦ液浸露光用トップコートは、液浸液の屈折率に近いことが好ましい。屈折率を液浸液に近くするという観点からは、トップコート中にフッ素原子を有することが好ましい。また、透明性・屈折率の観点から薄膜の方が好ましい。 When peeling the top coat, a developer may be used, or a separate release agent may be used. As the release agent, a solvent having a small penetration into the resist is preferable. It is preferable that the peeling process can be performed with an alkali developer in that the peeling process can be performed simultaneously with the resist development process. From the viewpoint of peeling with an alkaline developer, the topcoat is preferably acidic, but may be neutral or alkaline from the viewpoint of non-intermixability with the resist.
The resolution is improved when there is no difference in refractive index between the top coat and the immersion liquid. In the case of using water as the immersion liquid in an ArF excimer laser (wavelength: 193 nm), the top coat for ArF immersion exposure is preferably close to the refractive index of the immersion liquid. From the viewpoint of making the refractive index close to the immersion liquid, it is preferable to have fluorine atoms in the topcoat. A thin film is more preferable from the viewpoint of transparency and refractive index.

トップコートがレジストと混合せず、さらに液浸液とも混合しないことが好ましい。この観点から、液浸液が水の場合には、トップコート溶剤はレジスト溶媒難溶かつ非水溶性の媒体であることが好ましい。さらに、液浸液が有機溶剤である場合には、トップコートは水溶性であっても非水溶性であってもよい。 It is preferred that the top coat is not mixed with the resist and further not mixed with the immersion liquid. From this viewpoint, when the immersion liquid is water, the topcoat solvent is preferably a resist solvent hardly soluble and water-insoluble medium. Furthermore, when the immersion liquid is an organic solvent, the topcoat may be water-soluble or water-insoluble.

本発明のレジスト組成物は、レジスト膜とした際に水のレジスト膜に対する後退接触角が６５°以上であることが好ましい。ここで、後退接触角は常温常圧下におけるものである。後退接触角は、レジスト膜を傾けて液滴が落下し始めるときの後退の接触角である。 When the resist composition of the present invention is used as a resist film, the receding contact angle of water with respect to the resist film is preferably 65 ° or more. Here, the receding contact angle is at normal temperature and pressure. The receding contact angle is the receding contact angle when the droplet starts to drop when the resist film is tilted.

現像工程では、アルカリ現像液を次のように用いる。レジスト組成物のアルカリ現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピヘリジン等の環状アミン類等のアルカリ性水溶液を使用することができる。
さらに、上記アルカリ現像液にアルコール類、界面活性剤を適当量添加して使用することもできる。
アルカリ現像液のアルカリ濃度は、通常０．１〜２０質量％である。
アルカリ現像液のｐＨは、通常１０．０〜１５．０である。 In the development step, an alkaline developer is used as follows. As an alkaline developer of the resist composition, inorganic hydroxides such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, and aqueous ammonia, primary amines such as ethylamine and n-propylamine, Secondary amines such as diethylamine and di-n-butylamine, tertiary amines such as triethylamine and methyldiethylamine, alcohol amines such as dimethylethanolamine and triethanolamine, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide and the like Alkaline aqueous solutions such as quaternary ammonium salts, cyclic amines such as pyrrole and pihelidine can be used.
Furthermore, alcohols and surfactants can be added in appropriate amounts to the alkaline developer.
The alkali concentration of the alkali developer is usually from 0.1 to 20% by mass.
The pH of the alkali developer is usually from 10.0 to 15.0.

以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明の内容がこれにより限定されるものではない。
なお、以下において、実施例９〜１２、１６〜１９、２６、３１〜４０、４４〜４６、５０〜５２、５６〜５８、６２〜６４、６８〜７０、７６、７８及び８１は、参考例である。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention still in detail, the content of this invention is not limited by this.
In the following, Examples 9 to 12, 16 to 19, 26, 31 to 40, 44 to 46, 50 to 52, 56 to 58, 62 to 64, 68 to 70, 76, 78 and 81 are reference examples. It is.

＜化合物（Ａ）の合成例＞
合成例１（化合物（Ａ−３５）の合成）
4-hydroxybenzoic acid 10.86g(78.6 mmol)、(+)-Chloromethyl menthyl ether 16.1g(78.6 mmol)、triethylamine 12mL及びacetone 100mLの混合物を窒素気流下室温で7時間攪拌した。水200 mLと酢酸エチル200 mLを加え、有機層を水、飽和塩化ナトリウム水溶液、水で順次洗浄し、有機層を硫酸ナトリウムによって乾燥した。溶媒を濃縮し、残渣をカラムクロマトグラフィー（SiO₂, ヘキサン/酢酸エチル = 10/1）により精製して((1R,2S,5R)-2-isopropyl-5-methylcyclohexyloxy)methyl 4-hydroxybenzoateの白色固体 18.75 gを得た。この固体9.19g(0.03mol)と1,1,2,2,3,3-hexafluoropropane-1,3-disulfonyl difluoride 9.48g(0.03mol)、triethylamine 5.0g及びTHF 130mLの混合物を窒素気流下室温で3時間、更に還流下2時間攪拌した。水200 mLと酢酸エチル200 mLを加え、有機層を水、飽
和塩化ナトリウム水溶液、水で順次洗浄し、有機層を硫酸ナトリウムによって乾燥した。溶媒を濃縮し、残渣をカラムクロマトグラフィー（SiO₂, ヘキサン/酢酸エチル = 10/1）により精製して下記構造のオイル状化合物 (15.26ｇ)を得た。このオイル状化合物3.9ｇ(6.47mmol)、エタノール50ml、炭酸水素ナトリウム1.06g、及び水30mlの混合物を室温で10時間攪拌した。水200 mLと酢酸エチル200 mLを加え、有機層を水、飽和塩化ナトリウム水溶液、水で順次洗浄し、有機層を硫酸ナトリウムによって乾燥した。溶媒を濃縮し、残渣をメタノール100ｍLに溶解し、トリフェニルスルホニウムブロミド2.22ｇ（6.47mmol）加え室温で3時間攪拌した。クロロホルム 200 mLを加え、有機層を水で洗浄、残渣をカラムクロマトグラフィー（SiO₂, クロロホルム/メタノール = 10/1）により精製してオイル状化合物（Ａ−３５）(5.24ｇ)を得た。
¹H-NMR (400 MHz, CDCl3) δ 0.70(d, 3H), 0.88(d, 3H), 0.92(d, 3H), 1.23-1.45(m,
3H), 1.61-1.89(m, 3H), 2.05-2.28(m, 3H), 3.52(m, 1H), 5.40-5.63(AB-q, 2H), 7.38(d, 2H), 7.68-8.11 (m, 15H), 8.12(d, 2H)
¹⁹F-NMR (400 MHz, CDCl3) δ -118(t, 2F), -114(m, 2F), -107(m, 2F) <Synthesis Example of Compound (A)>
Synthesis Example 1 (Synthesis of Compound (A-35))
A mixture of 10.86 g (78.6 mmol) of 4-hydroxybenzoic acid, 16.1 g (78.6 mmol) of (+)-chloromethyl menthyl ether, 12 mL of triethylamine and 100 mL of acetone was stirred at room temperature for 7 hours under a nitrogen stream. Water (200 mL) and ethyl acetate (200 mL) were added, the organic layer was washed successively with water, a saturated aqueous sodium chloride solution and water, and the organic layer was dried over sodium sulfate. The solvent was concentrated, and the residue was purified by column chromatography (SiO ₂ , hexane / ethyl acetate = 10/1) ((1R, 2S, 5R) -2-isopropyl-5-methylcyclohexyloxy) methyl 4-hydroxybenzoate white 18.75 g of solid was obtained. A mixture of 9.19 g (0.03 mol) of this solid, 9.48 g (0.03 mol) of 1,1,2,2,3,3-hexafluoropropane-1,3-disulfonyldifluoride, 5.0 g of triethylamine and 130 mL of THF at room temperature under a nitrogen stream. The mixture was stirred for 3 hours and further under reflux for 2 hours. Water (200 mL) and ethyl acetate (200 mL) were added, the organic layer was washed successively with water, a saturated aqueous sodium chloride solution and water, and the organic layer was dried over sodium sulfate. The solvent was concentrated to give the residue was purified by column chromatography (SiO _2, hexane / ethyl acetate = 10/1) oily compound of the following structure to give (15.26 g). A mixture of 3.9 g (6.47 mmol) of this oily compound, 50 ml of ethanol, 1.06 g of sodium bicarbonate, and 30 ml of water was stirred at room temperature for 10 hours. Water (200 mL) and ethyl acetate (200 mL) were added, the organic layer was washed successively with water, a saturated aqueous sodium chloride solution and water, and the organic layer was dried over sodium sulfate. The solvent was concentrated, the residue was dissolved in 100 mL of methanol, 2.22 g (6.47 mmol) of triphenylsulfonium bromide was added, and the mixture was stirred at room temperature for 3 hours. The 200 mL of chloroform was added, the organic layer washed with water to give the residue was purified by column chromatography (SiO _2, chloroform / methanol = 10/1) to give the oily compound (A-35) (5.24g) .
¹ H-NMR (400 MHz, CDCl3) δ 0.70 (d, 3H), 0.88 (d, 3H), 0.92 (d, 3H), 1.23-1.45 (m,
3H), 1.61-1.89 (m, 3H), 2.05-2.28 (m, 3H), 3.52 (m, 1H), 5.40-5.63 (AB-q, 2H), 7.38 (d, 2H), 7.68-8.11 ( m, 15H), 8.12 (d, 2H)
¹⁹ F-NMR (400 MHz, CDCl3) δ -118 (t, 2F), -114 (m, 2F), -107 (m, 2F)

合成例２（化合物（Ａ−３６）の合成）
4-(5-phenyl-1,3-dioxan-2-yl)phenol 4.05g (15.8mmol)( J. Prakt. Chem., 323(6), 902-913, 1981に記載の方法で合成)と1,1,2,2,3,3-hexafluoropropane-1,3-disulfonyl difluoride 5.0g (15.8mol)、triethylamine 1.76g及びTHF 100mLの混合物を窒素気流下室温で8時間攪拌した。水200 mLと酢酸エチル200 mLを加え、有機層を水、飽和塩化ナトリウム水溶液、水で順次洗浄し、有機層を硫酸ナトリウムによって乾燥した。溶媒を濃縮し、下記構造のオイル状化合物を得た。このオイル状化合物8.65gをメタノール100ml、1M-水酸化ナトリウム水溶液50mlに溶解し、室温で2時間攪拌した。水200 mLと酢酸エチル200 mLを加え、有機層を水、飽和塩化ナトリウム水溶液、水で順次洗浄し、有機層を硫酸ナトリウムによって乾燥した。溶媒を濃縮し、残渣をメタノール100ｍLに溶解し、トリフェニルスルホニウムブロミド5.28ｇ加え室温で3時間攪拌した。クロロホルム 200 mLを加え、有機層を水で洗浄、溶媒を除去して目的のやや褐色のオイル状化合物（Ａ−３６）(9.60ｇ)を得た。
¹H-NMR (400 MHz, CDCl3) δ 3.35(m, 1H), 4.05(t, 2H), 4.35(m, 2H), 5.60(s, 1H),
7.23-7.36(m, 7H), 7.59(d, 2H), 7.68-7.78 (m, 15H)
¹⁹F-NMR (400 MHz, CDCl3) δ -118(t, 2F), -114(m, 2F), -107(m, 2F) Synthesis Example 2 (Synthesis of Compound (A-36))
4- (5-phenyl-1,3-dioxan-2-yl) phenol 4.05 g (15.8 mmol) (synthesized by the method described in J. Prakt. Chem., 323 (6), 902-913, 1981) and A mixture of 5.0 g (15.8 mol) of 1,1,2,2,3,3-hexafluoropropane-1,3-disulfonyldifluoride, 1.76 g of triethylamine and 100 mL of THF was stirred at room temperature for 8 hours under a nitrogen stream. Water (200 mL) and ethyl acetate (200 mL) were added, the organic layer was washed successively with water, a saturated aqueous sodium chloride solution and water, and the organic layer was dried over sodium sulfate. The solvent was concentrated to obtain an oily compound having the following structure. 8.65 g of this oily compound was dissolved in 100 ml of methanol and 50 ml of 1M sodium hydroxide aqueous solution and stirred at room temperature for 2 hours. Water (200 mL) and ethyl acetate (200 mL) were added, the organic layer was washed successively with water, a saturated aqueous sodium chloride solution and water, and the organic layer was dried over sodium sulfate. The solvent was concentrated, the residue was dissolved in 100 mL of methanol, 5.28 g of triphenylsulfonium bromide was added, and the mixture was stirred at room temperature for 3 hours. Chloroform 200 mL was added, the organic layer was washed with water, and the solvent was removed to obtain the desired slightly brown oily compound (A-36) (9.60 g).
¹ H-NMR (400 MHz, CDCl3) δ 3.35 (m, 1H), 4.05 (t, 2H), 4.35 (m, 2H), 5.60 (s, 1H),
7.23-7.36 (m, 7H), 7.59 (d, 2H), 7.68-7.78 (m, 15H)
¹⁹ F-NMR (400 MHz, CDCl3) δ -118 (t, 2F), -114 (m, 2F), -107 (m, 2F)

合成例３（化合物（Ａ−３９）の合成）
4-hydroxy-3,5-diisopropylbenzaldehyde 6.18g (30mmol)(J.Med.Chem,31(1),122-129,1988に記載の方法で合成)と2-phenylpropane-1,3-diol 5.46g(35.9mmol)、p-トルエンスルホン酸210mg、トルエン50mLの混合物を窒素気流下Dean-Stark water. separatorを装着したフラスコ中で6時間加熱還流した。有機層を1M-水酸化ナトリウム水溶液、水、飽和塩化ナトリウム水溶液、水で順次洗浄し、有機層を硫酸ナトリウムによって乾燥した。溶媒を濃縮し、残渣をカラムクロマトグラフィー（SiO₂, ヘキサン/酢酸エチル = 10/1）により精製して褐色オイル 10.0 gを得た。このオイル10.0g(29.4mmol)と1,1,2,2,3,3-hexafluoropropane-1,3-disulfonyl difluoride 18.6g(58.8mol)、triethylamine 60ml及びTHF 20mLの混合物を窒素気流下60℃で6時間攪拌した。水200 mLと酢酸エチル200 mLを加え、有機層を水、飽和塩化ナトリウム水溶液、水で順次洗浄し、有機層を硫酸ナトリウムによって乾燥した。溶媒を濃縮し、下記構造のオイル状化合物 (16.5ｇ)を得た。このオイル状化合物16.5gをメタノール70ml、1M-水酸化ナトリウム水溶液70mlに溶解し、室温で2時間攪拌した。水200 mLと酢酸エチル200 mLを加え、有機層を水、飽和塩化ナトリウム水溶液、水で順次洗浄し、有機層を硫酸ナトリウムによって乾燥した。溶媒を濃縮し、残渣をメタノール100ｍLに溶解し、トリフェニルスルホニウムブロミド9.08ｇ加え室温で3時間攪拌した。クロロホルム 200 mLを加え、有機層を水で洗浄、残渣をカラムクロマトグラフィー（SiO₂, クロロホルム/メタノール = 10/1）により精製して目的のオイル状化合物（Ａ−３９）(20.5ｇ)を得た。
¹H-NMR (400 MHz, CDCl3) δ 1.22(d, 12H), 3.44-3.50(m, 3H), 4.04(t, 2H), 4.39 (m, 2H), 5.56(s, 1H), 7.24-7.38(m, 7H), 7.68-7.76 (m, 15H)
¹⁹F-NMR (400 MHz, CDCl3) δ -118(t, 2F), -114(m, 2F), -108(m, 2F) Synthesis Example 3 (Synthesis of Compound (A-39))
4-hydroxy-3,5-diisopropylbenzaldehyde 6.18g (30mmol) (synthesized by the method described in J. Med. Chem, 31 (1), 122-129, 1988) and 2-phenylpropane-1,3-diol 5.46g (35.9 mmol), a mixture of 210 mg of p-toluenesulfonic acid and 50 mL of toluene was heated to reflux for 6 hours in a flask equipped with Dean-Stark water. The organic layer was washed successively with 1M aqueous sodium hydroxide solution, water, saturated aqueous sodium chloride solution and water, and the organic layer was dried over sodium sulfate. The solvent was concentrated, and the residue was purified by column chromatography (SiO ₂ , hexane / ethyl acetate = 10/1) to obtain 10.0 g of a brown oil. A mixture of 10.0 g (29.4 mmol) of this oil, 18.6 g (58.8 mol) of 1,1,2,2,3,3-hexafluoropropane-1,3-disulfonyldifluoride, 60 ml of triethylamine and 20 ml of THF at 60 ° C. under a nitrogen stream. Stir for 6 hours. Water (200 mL) and ethyl acetate (200 mL) were added, the organic layer was washed successively with water, a saturated aqueous sodium chloride solution and water, and the organic layer was dried over sodium sulfate. The solvent was concentrated to obtain an oily compound (16.5 g) having the following structure. 16.5 g of this oily compound was dissolved in 70 ml of methanol and 70 ml of 1M sodium hydroxide aqueous solution and stirred at room temperature for 2 hours. Water (200 mL) and ethyl acetate (200 mL) were added, the organic layer was washed successively with water, a saturated aqueous sodium chloride solution and water, and the organic layer was dried over sodium sulfate. The solvent was concentrated, the residue was dissolved in 100 mL of methanol, 9.08 g of triphenylsulfonium bromide was added, and the mixture was stirred at room temperature for 3 hours. 200 mL of chloroform was added, the organic layer was washed with water, and the residue was purified by column chromatography (SiO ₂ , chloroform / methanol = 10/1) to obtain the desired oily compound (A-39) (20.5 g). It was.
¹ H-NMR (400 MHz, CDCl3) δ 1.22 (d, 12H), 3.44-3.50 (m, 3H), 4.04 (t, 2H), 4.39 (m, 2H), 5.56 (s, 1H), 7.24- 7.38 (m, 7H), 7.68-7.76 (m, 15H)
¹⁹ F-NMR (400 MHz, CDCl3) δ -118 (t, 2F), -114 (m, 2F), -108 (m, 2F)

合成例４（化合物（Ａ−４５）の合成）
Triphenylsulfonium 1,1,2,2,3,3-hexafluoropropane-1-sulfonyl fluoride sulfonate
8.51g(14.8mmol)、Glycine t-Butyl Ester 2.52g(19.2mmol)、triethylamine 3.0ｇ及び
THF 30mLの混合物を窒素気流下60℃で6時間攪拌した。クロロホルム 200 mLを加え、有機層を水で洗浄、残渣をカラムクロマトグラフィー（SiO₂, クロロホルム/メタノール = 10/1）により精製して目的の黄白色固体の化合物（Ａ−４５）(5.33g)を得た。
¹H-NMR (400 MHz, CDCl3) δ 1.48(s, 9H), 3.88(s, 2H), 7.66-7.76 (m, 15H)
¹⁹F-NMR (400 MHz, CDCl3) δ -119(t, 2F), -114(m, 2F), -112(m, 2F) Synthesis Example 4 (Synthesis of Compound (A-45))
Triphenylsulfonium 1,1,2,2,3,3-hexafluoropropane-1-sulfonyl fluoride sulfonate
8.51 g (14.8 mmol), Glycine t-Butyl Ester 2.52 g (19.2 mmol), triethylamine 3.0 g and
A mixture of 30 mL of THF was stirred at 60 ° C. for 6 hours under a nitrogen stream. Chloroform 200 mL was added, the organic layer was washed with water, and the residue was purified by column chromatography (SiO ₂ , chloroform / methanol = 10/1) to obtain the desired yellowish white solid compound (A-45) (5.33 g). Got.
¹ H-NMR (400 MHz, CDCl3) δ 1.48 (s, 9H), 3.88 (s, 2H), 7.66-7.76 (m, 15H)
¹⁹ F-NMR (400 MHz, CDCl3) δ -119 (t, 2F), -114 (m, 2F), -112 (m, 2F)

合成例５（化合物（Ａ−４８）の合成）
Triphenylsulfonium 1,1,2,2,3,3-hexafluoropropane-1-sulfonyl fluoride sulfonate
8.51g(14.8mmol)、2-(1-adamantyl)-2-propyl 2-aminoethylcarboxylate 5.10g(19.2mmol)、triethylamine 3.0ｇ及びTHF 30mLの混合物を窒素気流下60℃で6時間攪拌した。クロロホルム 200 mLを加え、有機層を水で洗浄、残渣をカラムクロマトグラフィー（SiO₂, クロロホルム/メタノール = 10/1）により精製して目的のオイル状化合物（Ａ−４８）(6.2g)を得た。
¹H-NMR (400 MHz, CDCl3) δ 1.44(s, 6H), 1.61-1.69(m, 12H), 2.00(bs, 3H), 2.52(t, 2H), 3.03(t, 2H), 7.66-7.78 (m, 15H)
¹⁹F-NMR (400 MHz, CDCl3) δ -119(t, 2F), -114(m, 2F), -112(m, 2F) Synthesis Example 5 (Synthesis of Compound (A-48))
Triphenylsulfonium 1,1,2,2,3,3-hexafluoropropane-1-sulfonyl fluoride sulfonate
A mixture of 8.51 g (14.8 mmol), 2- (1-adamantyl) -2-propyl 2-aminoethylcarboxylate 5.10 g (19.2 mmol), triethylamine 3.0 g and THF 30 mL was stirred at 60 ° C. for 6 hours under a nitrogen stream. 200 mL of chloroform was added, the organic layer was washed with water, and the residue was purified by column chromatography (SiO ₂ , chloroform / methanol = 10/1) to obtain the desired oily compound (A-48) (6.2 g). It was.
¹ H-NMR (400 MHz, CDCl3) δ 1.44 (s, 6H), 1.61-1.69 (m, 12H), 2.00 (bs, 3H), 2.52 (t, 2H), 3.03 (t, 2H), 7.66- 7.78 (m, 15H)
¹⁹ F-NMR (400 MHz, CDCl3) δ -119 (t, 2F), -114 (m, 2F), -112 (m, 2F)

合成例６（化合物（Ａ−７９）の合成）
4-mercaptophenol 5.08 g (40.3 mmol)、2-adamantylpropan-2-yl acrylate 10.0 g (40.3 mmol)をMeOH 100 mLに溶解した。これにトリエチルアミン 4.08 g (40.3 mmol)を加え室温下４時間間攪拌した。酢酸エチル200 mLを加え、有機層を飽和炭酸水素ナトリウム水溶液で４回、水２回で順次洗浄し、有機層を硫酸ナトリウムによって乾燥した。溶媒を濃縮して、白色固体の2-adamantylpropan-2-yl 3-(4-hydroxyphenylthio)propanoate 11.2ｇ(29.9 mmol)を得た。この固体3.0g(8.0mmol)と1,1,2,2,3,3-hexafluoropropane-1,3-disulfonyl difluoride 2.53g(8.0mmol)、7,11-diazabicyclo[5.4.0]undec-11-ene 1.22g（8mmol）及びacetonitrile 100mLの混合物を窒素気流下室温で２時間攪拌した。水200 mLと酢酸エチル200 mLを加え、有機層を水、飽和塩化ナトリウム水溶液、水で順次洗浄し、有機層を硫酸ナトリウムによって乾燥した。溶媒を濃縮し、残渣をメタノール50ml、アセトン50mlに溶解し、炭酸水素ナトリウム12.0gを加え40℃で３時間攪拌した。水200 mLと酢酸エチル200 mLを加え、有機層を水、飽和塩化ナトリウム水溶液、水で順次洗浄し、有機層を硫酸ナトリウムによって乾燥した。溶媒を濃縮し、褐色オイルを得た。これをジイソプロピルエーテルより再結晶して白色固体のSodium 3-(4-(2-((2-adamantylpropan-2-yloxy)carbonyl)ethylthio)-phenoxysulfonyl)-1,1,2,2,3,3-hexafluoro-propane-1-sulfonate 3.08ｇ（4.46mmol）を得た。この白色固体1.80g（2.61mmol）をメタノール100ｍLに溶解し、トリフェニルスルホニウムブロミド0.895ｇ（2.61mmol）加え室温で３時間攪拌した。クロロホルム 200 mLを加え、有機層を水で洗浄後、溶媒を濃縮し、無色透明のオイル状化合物（Ａ−７９）2.63ｇを得た。
1H-NMR (300 MHz, CDCl3) δ 1.457 (s, 6H), 1.590-1.681 (m, 12H), 1.997 (bs, 3H), 2.570 (t, 2H), 3.151 (t, 2H), 7.201(d, 2H), 7.335(d, 2H), 7.668-7.775 (m, 15H)
19F-NMR (300 MHz, CDCl3) δ -107.25(m, 2F), -114.03(m, 2F), -118.40 (m, 2F) Synthesis Example 6 (Synthesis of Compound (A-79))
4-mercaptophenol 5.08 g (40.3 mmol) and 2-adamantylpropan-2-yl acrylate 10.0 g (40.3 mmol) were dissolved in 100 mL of MeOH. To this, 4.08 g (40.3 mmol) of triethylamine was added and stirred at room temperature for 4 hours. 200 mL of ethyl acetate was added, the organic layer was washed successively with saturated aqueous sodium hydrogen carbonate solution 4 times and water 2 times, and the organic layer was dried over sodium sulfate. The solvent was concentrated to obtain 11.2 g (29.9 mmol) of white solid 2-adamantylpropan-2-yl 3- (4-hydroxyphenylthio) propanoate. This solid 3.0g (8.0mmol) and 1,1,2,2,3,3-hexafluoropropane-1,3-disulfonyl difluoride 2.53g (8.0mmol), 7,11-diazabicyclo [5.4.0] undec-11- A mixture of 1.22 g (8 mmol) of ene and 100 mL of acetonitrile was stirred at room temperature for 2 hours under a nitrogen stream. Water (200 mL) and ethyl acetate (200 mL) were added, the organic layer was washed successively with water, a saturated aqueous sodium chloride solution and water, and the organic layer was dried over sodium sulfate. The solvent was concentrated, the residue was dissolved in 50 ml of methanol and 50 ml of acetone, 12.0 g of sodium hydrogen carbonate was added, and the mixture was stirred at 40 ° C. for 3 hours. Water (200 mL) and ethyl acetate (200 mL) were added, the organic layer was washed successively with water, a saturated aqueous sodium chloride solution and water, and the organic layer was dried over sodium sulfate. The solvent was concentrated to give a brown oil. This was recrystallized from diisopropyl ether and white solid Sodium 3- (4- (2-((2-adamantylpropan-2-yloxy) carbonyl) ethylthio) -phenoxysulfonyl) -1,1,2,2,3,3 3.08 g (4.46 mmol) of -hexafluoro-propane-1-sulfonate was obtained. 1.80 g (2.61 mmol) of this white solid was dissolved in 100 mL of methanol, 0.895 g (2.61 mmol) of triphenylsulfonium bromide was added, and the mixture was stirred at room temperature for 3 hours. Chloroform 200 mL was added, the organic layer was washed with water, and then the solvent was concentrated to obtain 2.63 g of a colorless transparent oily compound (A-79).
1H-NMR (300 MHz, CDCl3) δ 1.457 (s, 6H), 1.590-1.681 (m, 12H), 1.997 (bs, 3H), 2.570 (t, 2H), 3.151 (t, 2H), 7.201 (d , 2H), 7.335 (d, 2H), 7.668-7.775 (m, 15H)
19F-NMR (300 MHz, CDCl3) δ -107.25 (m, 2F), -114.03 (m, 2F), -118.40 (m, 2F)

他の化合物（Ａ）も同様にして合成した。 Other compounds (A) were synthesized in the same manner.

＜樹脂（Ｃ）＞
実施例に用いた、樹脂（Ｃ）の構造及び分子量、分散度を示す。尚、繰り返し単位の右側の数字は、モル比を表す。以下、同様とする。 <Resin (C)>
The structure, molecular weight, and dispersity of the resin (C) used in the examples are shown. The number on the right side of the repeating unit represents the molar ratio. The same shall apply hereinafter.

下記表３〜４に樹脂（ＲＡ−２７）〜（ＲＡ−３６）に於ける、繰り返し単位のモル比（構造式と左から順に対応）、重量平均分子量（Ｍｗ）、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）を示す。 In Tables 3 to 4 below, the molar ratio of repeating units (corresponding to the structural formula in order from the left), weight average molecular weight (Mw), and dispersity (Mw / Mn) in resins (RA-27) to (RA-36) ).

実施例１〜３７、実施例７４〜８１及び比較例１〜５
＜レジスト調製＞
下記表５〜６に示す成分を溶剤に溶解させ固形分濃度１２質量％の溶液を調製し、これを０．１μｍのポリテトラフルオロエチレンフィルターまたはポリエチレンフィルターでろ過してポジ型レジスト溶液を調製した。調製したポジ型レジスト溶液を下記の方法で評価し、結果を表５〜６に示した。 Examples 1-37, Examples 74-81 and Comparative Examples 1-5
<Resist preparation>
The components shown in Tables 5 to 6 below were dissolved in a solvent to prepare a solution having a solid concentration of 12% by mass, and this was filtered through a 0.1 μm polytetrafluoroethylene filter or a polyethylene filter to prepare a positive resist solution. . The prepared positive resist solution was evaluated by the following method, and the results are shown in Tables 5-6.

＜レジスト評価＞
露光条件（１）
スピンコーターにてヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン基板上にブリューワーサイエンス社製反射防止膜ＤＵＶ−４２を６００オングストローム均一に塗布し、１００℃で９０秒間ホットプレート上で乾燥した後、１９０℃で２４０秒間加熱乾燥を行った。その後、各ポジ型レジスト溶液をスピンコーターで塗布し１２０℃で９０秒間乾燥を行い、０．２５μｍのレジスト膜を形成させた。
このレジスト膜に対し、マスクを通してＡｒＦエキシマレーザーステッパー（ＩＳＩ社製ＮＡ＝０．６）で露光し、露光後直ぐに１２０℃で９０秒間ホットプレート上で加熱した。さらに２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で２３℃で６０秒間現像し、３０秒間純水にてリンスした後、乾燥し、ラインパターンを得た。 <Resist evaluation>
Exposure condition (1)
An anti-reflective coating DUV-42 manufactured by Brewer Science Co., Ltd. was uniformly applied to 600 angstroms on a silicon substrate subjected to hexamethyldisilazane treatment with a spin coater, dried on a hot plate at 100 ° C. for 90 seconds, and then at 190 ° C. Heat drying was performed for 240 seconds. Thereafter, each positive resist solution was applied by a spin coater and dried at 120 ° C. for 90 seconds to form a 0.25 μm resist film.
The resist film was exposed with an ArF excimer laser stepper (NA = 0.6 manufactured by ISI) through a mask, and immediately after the exposure, it was heated on a hot plate at 120 ° C. for 90 seconds. Further, the resist film was developed with an aqueous 2.38 mass% tetramethylammonium hydroxide solution at 23 ° C. for 60 seconds, rinsed with pure water for 30 seconds, and then dried to obtain a line pattern.

露光条件（２）
本条件は、純水を用いた液浸露光法によりレジストパターンを形成するものである。
シリコンウエハー上に有機反射防止膜ＡＲＣ２９Ａ（日産化学社製）を塗布し、２０５℃で、６０秒間ベークを行い、７８ｎｍの反射防止膜を形成した。その上に調製したポジ型レジスト組成物を塗布し、１２０℃で、６０秒間ベークを行い、２５０ｎｍのレジスト膜を形成した。得られたウエハーをＡｒＦエキシマレーザー液浸スキャナー（ＮＡ０．７５）を用い、パターン露光した。液浸液としては不純物５ｐｐｂ以下の超純水を使用した。その後１２０℃で、６０秒間加熱した後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液（２．３８質量％）で３０秒間現像し、純水でリンスした後、スピン乾燥してレジストパターンを得た。 Exposure condition (2)
This condition is to form a resist pattern by an immersion exposure method using pure water.
An organic antireflection film ARC29A (Nissan Chemical Co., Ltd.) was applied on a silicon wafer and baked at 205 ° C. for 60 seconds to form a 78 nm antireflection film. The positive resist composition prepared thereon was applied, and baked at 120 ° C. for 60 seconds to form a 250 nm resist film. The obtained wafer was subjected to pattern exposure using an ArF excimer laser immersion scanner (NA 0.75). As the immersion liquid, ultrapure water having impurities of 5 ppb or less was used. Thereafter, heating was performed at 120 ° C. for 60 seconds, followed by development with an aqueous tetramethylammonium hydroxide solution (2.38 mass%) for 30 seconds, rinsing with pure water, and spin drying to obtain a resist pattern.

露光条件（１）及び露光条件（２）でレジストパターンを形成させ、下記の通り評価を行った。 A resist pattern was formed under the exposure conditions (1) and (2) and evaluated as follows.

露光ラチチュード
線幅９０ｎｍのラインアンドスペースのマスクパターンを再現する露光量を最適露光量とし、露光量を変化させた際にパターンサイズが９０ｎｍ±１０％を許容する露光量幅を求め、この値を最適露光量で割って百分率表示した。値が大きいほど露光量変化による性能変化が小さく、露光ラチチュードが良好である。 Exposure latitude The exposure amount that reproduces a line-and-space mask pattern with a line width of 90 nm is set as the optimal exposure amount. When the exposure amount is changed, an exposure amount width that allows a pattern size of 90 nm ± 10% is obtained, and this value is calculated as Divided by the optimal exposure and displayed as a percentage. The larger the value, the smaller the change in performance due to the change in exposure amount, and the better the exposure latitude.

ラインエッジラフネス：
ラインパターンの長手方向のエッジ５μｍの範囲について、エッジがあるべき基準線からの距離を測長ＳＥＭ（（株）日立製作所製Ｓ−８８４０）により５０ポイント測定し、標準偏差を求め、３σを算出した。値が小さいほど良好な性能であることを示す。 Line edge roughness:
For the range of 5 μm edge in the longitudinal direction of the line pattern, measure the distance from the reference line where the edge should be at 50 points with a length measuring SEM (S-8840, manufactured by Hitachi, Ltd.), calculate the standard deviation, and calculate 3σ did. A smaller value indicates better performance.

各表に共通の略号を以下に纏めて示す。 Abbreviations common to each table are summarized below.

〔比較化合物〕
比較例で使用されている比較化合物の略号は、次の通りである。 [Comparative compound]
The abbreviations of the comparative compounds used in the comparative examples are as follows.

〔塩基性化合物〕
ＴＰＩ：２，４，５−トリフェニルイミダゾール
ＴＰＳＡ：トリフェニルスルホニウムアセテート
ＨＥＰ：Ｎ−ヒドロキシエチルピペリジン
ＤＩＡ：２，６−ジイソプロピルアニリン
ＤＣＭＡ：ジシクロヘキシルメチルアミン
ＴＰＡ：トリペンチルアミン
ＨＡＰ：ヒドロキシアンチピリン
ＴＢＡＨ：テトラブチルアンモニウムヒドロキシド
ＴＭＥＡ：トリス（メトキシエトキシエチル）アミン
ＰＥＡ：Ｎ−フェニルジエタノールアミン
ＴＯＡ：トリオクチルアミン
ＤＢＮ：１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エン
ＰＢＩ：２−フェニルベンゾイミダゾール [Basic compounds]
TPI: 2,4,5-triphenylimidazole TPSA: triphenylsulfonium acetate HEP: N-hydroxyethylpiperidine DIA: 2,6-diisopropylaniline DCMA: dicyclohexylmethylamine TPA: tripentylamine HAP: hydroxyantipyrine TBAH: tetrabutyl Ammonium hydroxide TMEA: Tris (methoxyethoxyethyl) amine PEA: N-phenyldiethanolamine TOA: Trioctylamine DBN: 1,5-diazabicyclo [4.3.0] non-5-ene PBI: 2-phenylbenzimidazole

〔界面活性剤〕
Ｗ−１：メガファックＦ１７６（大日本インキ化学工業（株）製）（フッ素系）
Ｗ−２：メガファックＲ０８（大日本インキ化学工業（株）製）（フッ素及びシリコン系）
Ｗ−３：ポリシロキサンポリマーＫＰ−３４１（信越化学工業（株）製）（シリコン系）Ｗ−４：トロイゾルＳ−３６６（トロイケミカル（株）製） [Surfactant]
W-1: MegaFuck F176 (Dainippon Ink Chemical Co., Ltd.) (Fluorine)
W-2: Megafuck R08 (Dainippon Ink Chemical Co., Ltd.) (fluorine and silicon)
W-3: Polysiloxane polymer KP-341 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (silicon-based) W-4: Troisol S-366 (manufactured by Troy Chemical Co., Ltd.)

〔溶剤〕
Ａ１：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
Ａ２：２−ヘプタノン
Ａ３：シクロヘキサノン
Ａ４：γ−ブチロラクトン
Ｂ１：プロピレングリコールモノメチルエーテル
Ｂ２：乳酸エチル〔solvent〕
A1: Propylene glycol monomethyl ether acetate A2: 2-heptanone A3: Cyclohexanone A4: γ-butyrolactone B1: Propylene glycol monomethyl ether B2: Ethyl lactate

〔溶解阻止化合物〕
ＬＣＢ：リトコール酸ｔ−ブチル [Dissolution inhibitor compound]
LCB: t-butyl lithocholic acid

表５〜６の結果から、本発明の感光性組成物は、ＡｒＦ通常露光及びＡｒＦ液浸露光に於いて、露光ラチチュード、ラインエッジラフネスに優れていることが明らかである。 From the results of Tables 5 to 6, it is clear that the photosensitive composition of the present invention is excellent in exposure latitude and line edge roughness in ArF normal exposure and ArF immersion exposure.

実施例３８〜４３及び比較例６〜１０
（１）下層レジスト層の形成
６インチシリコンウエハにＦＨｉ−０２８ＤＤレジスト（富士フィルムオーリン社製ｉ線用レジスト）を東京エレクトロン社製スピンコーターＭａｒｋ８を用い塗布し、９０℃で、９０秒間ベークし、膜厚０．５５μｍの均一膜を得た。
これを更に２００℃で、３分間加熱し、膜厚０．４０μｍの下層レジスト層を形成させた。 Examples 38 to 43 and Comparative Examples 6 to 10
(1) Formation of lower resist layer FHi-028DD resist (resist for i-line manufactured by Fuji Film Orin) was applied to a 6-inch silicon wafer using a spin coater Mark8 manufactured by Tokyo Electron, and baked at 90 ° C for 90 seconds. A uniform film having a thickness of 0.55 μm was obtained.
This was further heated at 200 ° C. for 3 minutes to form a lower resist layer having a thickness of 0.40 μm.

（２）上層レジスト層の形成
下記表７に示す成分を溶剤に溶解させ、固形分濃度１１質量％の溶液を調製し、口径０．１μｍのメンブレンフィルターで精密ろ過して上層レジスト組成物を調製した。
下層レジスト層の上に上層レジスト組成物を同様に塗布し、１３０℃で、９０秒間加熱して、膜厚０．２０μｍの上層レジスト層を形成させた。 (2) Formation of the upper resist layer The components shown in Table 7 below are dissolved in a solvent to prepare a solution having a solid content of 11% by mass, and an upper resist composition is prepared by microfiltration with a membrane filter having a diameter of 0.1 μm. did.
The upper resist composition was similarly applied on the lower resist layer, and heated at 130 ° C. for 90 seconds to form an upper resist layer having a thickness of 0.20 μm.

表７に於ける樹脂（ＳＩ−１）〜（ＳＩ−５）は、下記の通りである。 Resins (SI-1) to (SI-5) in Table 7 are as follows.

（３）レジスト評価
こうして得られたウェハーに、ＩＳＩ社製ＡｒＦエキシマステッパー９３００に解像力マスクを装填して露光量を変化させながら露光した。
次いで、１２０℃で、９０秒間加熱した後、テトラヒドロアンモニウムヒドロキシド現像液（２．３８質量％）で６０秒間現像し、蒸留水でリンスし、乾燥して上層パターンを形成させ、実施例１と同様に露光ラチチュード、ラインエッジラフネスを評価した。
結果を表７に示した。 (3) Resist Evaluation The wafer thus obtained was exposed while changing the exposure amount by loading a resolution mask on an ArF excimer stepper 9300 manufactured by ISI.
Next, after heating at 120 ° C. for 90 seconds, the film was developed with a tetrahydroammonium hydroxide developer (2.38 mass%) for 60 seconds, rinsed with distilled water, and dried to form an upper layer pattern. Similarly, exposure latitude and line edge roughness were evaluated.
The results are shown in Table 7.

表７の結果から、本発明の感光性組成物では、２層レジストとして使用した場合も、露光ラチチュード、ラインエッジラフネスに優れていることが明らかである。 From the results in Table 7, it is clear that the photosensitive composition of the present invention is excellent in exposure latitude and line edge roughness even when used as a two-layer resist.

実施例４４〜４９及び比較例１１〜１５
＜レジスト調製＞
下記表８に示した成分を溶剤に溶解させ、これを０．１μｍのポリテトラフルオロエチレンフィルターによりろ過して固形分濃度１４質量％のポジ型レジスト溶液を調製した。 Examples 44-49 and Comparative Examples 11-15
<Resist preparation>
The components shown in Table 8 below were dissolved in a solvent and filtered through a 0.1 μm polytetrafluoroethylene filter to prepare a positive resist solution having a solid content concentration of 14% by mass.

＜レジスト評価＞
調製したポジ型レジスト溶液を、スピンコーターを用いて、ヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン基板上に均一に塗布し、１２０℃で９０秒間ホットプレート上で加熱乾燥を行い、０．４μｍのレジスト膜を形成させた。
このレジスト膜に対し、ＫｒＦエキシマレーザーステッパー（ＮＡ＝０．６３）を用いラインアンドスペース用マスクを使用してパターン露光し、露光後すぐに１１０℃で９０秒間ホットプレート上て加熱した。更に２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水溶液で２３℃下６０秒間現像し、３０秒間純水にてリンスした後、乾燥し、ラインパターンを形成し、実施例１と同様に露光ラチチュード、ラインエッジラフネスを評価した。
評価結果を表８に示す。 <Resist evaluation>
The prepared positive resist solution is uniformly coated on a silicon substrate subjected to hexamethyldisilazane treatment using a spin coater, and is heated and dried on a hot plate at 120 ° C. for 90 seconds to obtain a 0.4 μm resist. A film was formed.
The resist film was subjected to pattern exposure using a line and space mask using a KrF excimer laser stepper (NA = 0.63), and heated on a hot plate at 110 ° C. for 90 seconds immediately after the exposure. Further, the film was developed with an aqueous 2.38 mass% tetramethylammonium hydroxide solution at 23 ° C. for 60 seconds, rinsed with pure water for 30 seconds, and then dried to form a line pattern. Edge roughness was evaluated.
The evaluation results are shown in Table 8.

表８で使用されている樹脂（Ｒ−２）、（Ｒ−７）、（Ｒ−８）、（Ｒ−９）、（Ｒ−１４）、（Ｒ−１７）の繰り返し単位モル比、重量平均分子量を下記表９に示す。 Repeat unit molar ratio of resin (R-2), (R-7), (R-8), (R-9), (R-14), and (R-17) used in Table 8 and weight The average molecular weight is shown in Table 9 below.

表８の結果から、本発明の感光性組成物は、ＫｒＦエキシマレーザー露光におけるポジ型レジスト組成物としても、露光ラチチュード、ラインエッジラフネスに優れていることが明らかである。 From the results of Table 8, it is clear that the photosensitive composition of the present invention is excellent in exposure latitude and line edge roughness even as a positive resist composition in KrF excimer laser exposure.

実施例５０〜５５及び比較例１６〜２０
＜レジスト調製＞
下記表１０に示した成分を溶剤に溶解させ、これを０．１μｍのポリテトラフルオロエチレンフィルターによりろ過して固形分濃度１４質量％のネガ型レジスト溶液を調製した。
調製したネガ型レジスト溶液につき実施例４４におけるのと同様の方法で評価を行い、結果を表１０に示した。 Examples 50-55 and Comparative Examples 16-20
<Resist preparation>
The components shown in Table 10 below were dissolved in a solvent and filtered through a 0.1 μm polytetrafluoroethylene filter to prepare a negative resist solution having a solid content concentration of 14% by mass.
The prepared negative resist solution was evaluated in the same manner as in Example 44, and the results are shown in Table 10.

以下に、表１０におけるアルカリ可溶性樹脂の構造、分子量及び分子量分布及び架橋剤を示す。 The structure, molecular weight, molecular weight distribution, and crosslinking agent of the alkali-soluble resin in Table 10 are shown below.

表１０の結果から、本発明の感光性組成物は、ＫｒＦエキシマレーザー露光に於けるネガ型レジスト組成物としても、露光ラチチュード、ラインエッジラフネスに優れていることが明らかである。 From the results of Table 10, it is clear that the photosensitive composition of the present invention is excellent in exposure latitude and line edge roughness even as a negative resist composition in KrF excimer laser exposure.

実施例５６〜６１及び比較例２１〜２５
＜レジスト調製＞
上記表８に示した成分を溶剤に溶解させ、これを０．１μｍのポリテトラフルオロエチレンフィルターによりろ過して固形分濃度１２質量％のポジ型レジスト溶液を調製した。 Examples 56-61 and Comparative Examples 21-25
<Resist preparation>
The components shown in Table 8 above were dissolved in a solvent and filtered through a 0.1 μm polytetrafluoroethylene filter to prepare a positive resist solution having a solid content concentration of 12% by mass.

＜レジスト評価＞
調製したポジ型レジスト溶液を、スピンコーターを用いて、ヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン基板上に均一に塗布し、１２０℃で６０秒間ホットプレート上で加熱乾燥を行い、０．３μｍのレジスト膜を形成させた。
このレジスト膜を、ニコン社製電子線プロジェクションリソグラフィー装置（加速電圧１００ｋｅＶ）で照射し、照射後直ぐに１１０℃で９０秒間ホットプレート上て加熱した。更に濃度２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水溶液を用いて２３℃で６０秒間現像し、３０秒間純水にてリンスした後、乾燥し、ラインアンドスペースパターンを形成し、実施例１と同様に露光ラチチュード、ラインエッジラフネスを評価した。
評価結果を表１１に示す。 <Resist evaluation>
The prepared positive resist solution is uniformly applied on a silicon substrate subjected to hexamethyldisilazane treatment using a spin coater, and is heated and dried on a hot plate at 120 ° C. for 60 seconds to obtain a 0.3 μm resist. A film was formed.
This resist film was irradiated with an electron beam projection lithography apparatus (acceleration voltage 100 keV) manufactured by Nikon Corporation, and immediately after the irradiation, it was heated on a hot plate at 110 ° C. for 90 seconds. Further, development was performed at 23 ° C. for 60 seconds using an aqueous tetramethylammonium hydroxide solution having a concentration of 2.38% by mass, rinsed with pure water for 30 seconds, and then dried to form a line and space pattern. Similarly, exposure latitude and line edge roughness were evaluated.
The evaluation results are shown in Table 11.

表１１の結果から、本発明の感光性組成物は、電子線照射によるポジ型レジスト組成物としても、露光ラチチュード、ラインエッジラフネスに優れていることが明らかである。 From the results of Table 11, it is clear that the photosensitive composition of the present invention is excellent in exposure latitude and line edge roughness even as a positive resist composition by electron beam irradiation.

実施例６２〜６７及び比較例２６〜３０
＜レジスト調製＞
上記表１０に示した成分を溶剤に溶解させ、これを０．１μｍのポリテトラフルオロエチレンフィルターによりろ過して固形分濃度１２質量％のネガ型レジスト溶液を調製した。 Examples 62-67 and Comparative Examples 26-30
<Resist preparation>
The components shown in Table 10 above were dissolved in a solvent, and this was filtered through a 0.1 μm polytetrafluoroethylene filter to prepare a negative resist solution having a solid content concentration of 12% by mass.

＜レジスト評価＞
調製したネガ型レジスト溶液を、スピンコーターを用いて、ヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン基板上に均一に塗布し、１２０℃で６０秒間ホットプレート上で加熱乾燥を行い、０．３μｍのレジスト膜を形成させた。
このレジスト膜を、ニコン社製電子線プロジェクションリソグラフィー装置（加速電圧１００ｋｅＶ）で照射し、照射後直ぐに１１０℃で９０秒間ホットプレート上て加熱した。更に濃度２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水溶液を用いて２３℃で６０秒間現像し、３０秒間純水にてリンスした後、乾燥し、ラインアンドスペースパターンを形成し、実施例１と同様に露光ラチチュード、ラインエッジラフネスを評価した。
評価結果を表１２に示す。 <Resist evaluation>
The prepared negative resist solution is uniformly applied on a silicon substrate subjected to hexamethyldisilazane treatment using a spin coater, and is heated and dried on a hot plate at 120 ° C. for 60 seconds to obtain a 0.3 μm resist. A film was formed.
This resist film was irradiated with an electron beam projection lithography apparatus (acceleration voltage 100 keV) manufactured by Nikon Corporation, and immediately after the irradiation, it was heated on a hot plate at 110 ° C. for 90 seconds. Further, development was performed at 23 ° C. for 60 seconds using an aqueous tetramethylammonium hydroxide solution having a concentration of 2.38% by mass, rinsed with pure water for 30 seconds, and then dried to form a line and space pattern. Similarly, exposure latitude and line edge roughness were evaluated.
The evaluation results are shown in Table 12.

表１２の結果から、本発明の感光性組成物は、電子線照射によるネガ型レジスト組成物としても、露光ラチチュード、ラインエッジラフネスに優れていることが明らかである。 From the results of Table 12, it is clear that the photosensitive composition of the present invention is excellent in exposure latitude and line edge roughness even as a negative resist composition by electron beam irradiation.

実施例６８〜７３及び比較例３１〜３５
前記表８に示した成分を溶剤に溶解させ、これを０．１μｍのポリテトラフルオロエチレンフィルターによりろ過して固形分濃度８質量％のポジ型レジスト溶液を調製し、下記の通り評価を行った。 Examples 68-73 and Comparative Examples 31-35
The components shown in Table 8 were dissolved in a solvent, and this was filtered through a 0.1 μm polytetrafluoroethylene filter to prepare a positive resist solution with a solid content concentration of 8% by mass, and evaluated as follows. .

＜レジスト評価＞
調製したポジ型レジスト溶液を、スピンコーターを用いて、ヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン基板上に均一に塗布し、１２０℃で６０秒間ホットプレート上で加熱乾燥を行い、０．１５μｍのレジスト膜を形成させた。得られたレジスト膜にＥＵＶ光（波長１３ｎｍ）を用いて、露光量を０〜１０．０ｍＪの範囲で０．５ｍＪづつ変えながら面露光を行い、さらに１１０℃で、９０秒間ベークした。その後２．３８％テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド（ＴＭＡＨ）水溶液を用いて、各露光量での溶解速度を測定し、感度曲線を得た。この感度曲線において、レジストの溶解速度が飽和するときの露光量を感度とし、また感度曲線の直線部の勾配から溶解コントラスト（γ値）を算出した。γ値が大きいほど溶解コントラストに優れている。
評価結果を下記表１３に示す。 <Resist evaluation>
The prepared positive resist solution is uniformly coated on a silicon substrate subjected to hexamethyldisilazane treatment using a spin coater, and is heated and dried on a hot plate at 120 ° C. for 60 seconds to obtain a 0.15 μm resist. A film was formed. The obtained resist film was subjected to surface exposure using EUV light (wavelength 13 nm) while changing the exposure amount by 0.5 mJ in the range of 0 to 10.0 mJ, and further baked at 110 ° C. for 90 seconds. Then, using a 2.38% tetramethylammonium hydroxide (TMAH) aqueous solution, the dissolution rate at each exposure amount was measured to obtain a sensitivity curve. In this sensitivity curve, the exposure amount when the dissolution rate of the resist is saturated was taken as sensitivity, and the dissolution contrast (γ value) was calculated from the gradient of the linear portion of the sensitivity curve. The larger the γ value, the better the dissolution contrast.
The evaluation results are shown in Table 13 below.

表１３の結果から、本発明のレジスト組成物は、ＥＵＶ光の照射による特性評価において、比較例の組成物に比べて、高感度で高コントラストであり、優れていることが分かる。 From the results of Table 13, it can be seen that the resist composition of the present invention is superior in sensitivity and high contrast as compared with the composition of the comparative example in the property evaluation by irradiation with EUV light.

Claims

(A) A photosensitive composition comprising a compound that generates an organic acid represented by the following general formula (I) (excluding the following organic acid a ) upon irradiation with actinic rays or radiation.

In general formula (I),
Z represents an organic acid group.
A represents an alkylene group .
X represents a divalent linking group having a single bond or a hetero atom.
B represents a single bond, an oxygen atom or -N (Rx)-.
Rx represents a hydrogen atom or a monovalent organic group.
R is a monovalent organic group having an ester bond and a tertiary carbon atom is cleaved by the acid Table, oxygen atom in the ester bond is bonded to a tertiary carbon atom.
When B is -N (Rx)-, R and Rx may combine to form a ring.
Organic acid a:

Z is a sulfo group or a carboxyl group, The photosensitive composition of Claim 1 characterized by the above-mentioned.

The photosensitive composition according to claim 1 or 2 , wherein A is an alkylene group in which part or all of the hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms.

X is a single bond, -SO ₂ -, - SO- and photosensitive composition according to any one of claims 1-3, characterized in that it is selected from -CO-.

The compound that generates the organic acid represented by the general formula (I) upon irradiation with actinic rays or radiation is a sulfonium salt compound of the organic acid represented by the general formula (I) or the organic represented by the general formula (I). It is an iodonium salt compound of an acid, The photosensitive composition as described in any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned.

The photosensitive film | membrane formed with the photosensitive composition as described in any one of Claims 1-5.

A pattern forming method comprising: exposing and developing the photosensitive film according to claim 6 .

The pattern forming method according to claim 7, wherein exposure is performed through an immersion liquid.