JP4894167B2 - ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法 - Google Patents
ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4894167B2 JP4894167B2 JP2005163820A JP2005163820A JP4894167B2 JP 4894167 B2 JP4894167 B2 JP 4894167B2 JP 2005163820 A JP2005163820 A JP 2005163820A JP 2005163820 A JP2005163820 A JP 2005163820A JP 4894167 B2 JP4894167 B2 JP 4894167B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- polyamide resin
- polyphenylene sulfide
- resin composition
- polyamide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 0 CC(C)c(cc1)ccc1S(c(cc1)ccc1S*(C)C)(=O)=O Chemical compound CC(C)c(cc1)ccc1S(c(cc1)ccc1S*(C)C)(=O)=O 0.000 description 2
- HJLIXMWEUQXCFM-UHFFFAOYSA-N CC(C)Sc1cc(C)c(C)cc1C Chemical compound CC(C)Sc1cc(C)c(C)cc1C HJLIXMWEUQXCFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
(1)(a)ポリアミド樹脂と(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂の合計100重量%として(a)ポリアミド樹脂50〜99重量%、(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂50〜1重量%から構成される樹脂組成物であって、該樹脂組成物中に電子顕微鏡で観察される樹脂相分離構造において(a)ポリアミド樹脂が連続相、(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂が分散相を形成し、(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂が1〜300nmの分散粒径で分散しており、(a)ポリアミド樹脂と(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂のうち、高融点である方の樹脂の融点〜融点+40℃の温度で30分間溶融滞留させ、水浴にて冷却した樹脂組成物中に分散しているポリフェニレンスルフィド樹脂の分散粒径が1〜300nmであることを特徴とするポリアミド樹脂組成物、
(2)前記分散相を形成する(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂の界面相の厚みが30〜70nmであることを特徴とする(1)のポリアミド樹脂組成物、
(3)(a)ポリアミド樹脂70〜95重量%、(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂30〜5重量%から構成されることを特徴とする(1)または(2)のポリアミド樹脂組成物、
(4)ポリアミド樹脂組成物100重量部に対して、(c)相溶化剤を0.01〜10重量部含有することを特徴とする(1)〜(3)いずれかのポリアミド樹脂組成物、
(5)(c)相溶化剤がビスフェノール−グリシジルエーテル系エポキシ化合物、エポキシ基またはイソシアネート基を有する有機シラン化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする(4)のポリアミド樹脂組成物、
(6)(a)ポリアミド樹脂、(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂、(c)相溶化剤からなる溶融混合物に、樹脂温度を300℃〜350℃に制御しつつ0.3kWh/kg以上の混練エネルギーを付与することにより製造せしめることを特徴とする(1)〜(5)いずれかのポリアミド樹脂組成物、
(7)(a)ポリアミド樹脂、(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂、(c)相溶化剤からなる溶融混合物に、樹脂温度を300℃〜350℃に制御しつつ0.3kWh/kg以上の混練エネルギーを付与することを特徴とするポリアミド樹脂組成物の製造方法、
(8)(a)ポリアミド樹脂、(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂、(c)相溶化剤を、可塑化部と混練部を有する2軸押出機を用いて溶融混練するポリアミド樹脂組成物の製造方法であって、可塑化部のシリンダー温度をポリアミド樹脂とポリフェニレンスルフィド樹脂の内、高融点である方の樹脂の融点〜融点+20℃の範囲とし、混練部のシリンダー温度を100〜250℃の範囲とすることを特徴とする(7)のポリアミド樹脂の製造方法、
を提供するものである。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、溶融混練時の剪断下で相溶し、吐出後の非剪断下で相分離するスピノーダル分解により作製されるのではなく、溶融混練時の剪断下でも相溶しない非相溶状態から作製することが好ましい。ポリテトラメチレンアジパミド(ナイロン46)とPPS樹脂の組み合わせでは特定の溶融混練温度、剪断速度において前記スピノーダル分解が進行し、溶融混練後ペレットにおけるPPS樹脂の分散粒径が1nm未満となりやすいため好ましくない。
溶融混練後ペレット:溶融混練して吐出後、即座に水浴にて冷却しカッティングして得たペレットの中心部
30分間溶融滞留後サンプル:溶融混練後ペレットを80℃で12時間真空乾燥したものを300℃に設定したメルトインデクサー(東洋精機製)を用いて静置場にて溶融滞留させ、30分後に吐出し水浴にて冷却して得たサンプルの中心部
射出成形片:住友重機社製SG75H−MIVを使用し、シリンダー温度300℃、金型温度80℃又は130℃により成形したASTM1号ダンベル片の中心部
[引張試験]射出成形(住友重機社製SG75H−MIV、シリンダー温度300℃、金型温度80℃又は130℃)により調製したASTM1号ダンベルを用い、ASTM−D638に従って引張試験を行い、強度、破断伸度を測定した。
◎:保持率(処理後引張破断伸度/未処理時引張破断伸度)=70〜100%
○:保持率=40〜70%
×:保持率=0〜40%。
◎:保持率(処理後分子量/未処理時分子量)=70〜100%
○:保持率=40〜70%
×:保持率=0〜40%。
下に示す各成分を表1、2に記載の各割合でドライブレンドした後、日本製鋼所社製TEX30型2軸押出機で、シリンダー温度、スクリュー回転数を表1に示した条件に設定して溶融混練し、ダイから吐出されるガットは即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。その後80℃で一晩真空乾燥したペレットを用い、射出成形(住友重機社製SG75H−MIV、シリンダー温度300℃、金型温度80℃)により試験片を調製した。各サンプルの機械的特性、耐塩化カルシウム性、耐加水分解性を評価した結果は表1、2に示すとおりである。本実施例では比較例1〜5と比較して、機械的強度、靭性、耐塩化カルシウム性、耐加水分解性にバランスして優れるものであった。
射出成形をシリンダー温度300℃、金型温度130℃で行った以外は、実施例6と同様に評価を行った。金型温度が高いためポリアミド樹脂、PPS樹脂双方の結晶化が促進されており、機械的強度、靭性、耐塩化カルシウム性、耐加水分解性が良好であった。
シリンダー温度を可塑化部、混練部ともに320℃に設定して300rpmのスクリュー回転数にて溶融混練する以外は実施例1と同様の方法によりサンプルを調製し、評価を行った。サンプルの機械的特性、耐塩化カルシウム性、耐加水分解性およびPPS樹脂分散粒径を評価した結果を表2に示す。樹脂温度は360℃と高温であるためポリアミド樹脂が熱分解を引き起こし、その結果、目的の樹脂相分離構造が形成されず、靭性、耐塩化カルシウム性、耐加水分解性に劣るものであった。
(b)PPS樹脂の代わりに無水マレイン酸変性のエチレン/プロピレン=85/15モル%共重合体を用いた以外は実施例1と同様の方法によりサンプルを調製し、評価を行った。サンプルの機械的特性、耐塩化カルシウム性、耐加水分解性を評価した結果を表2に示すが、本実施例と比較して、引張強度が低く、また耐加水分解性にも劣るものであった。
下に示す各成分を表2に記載の各割合でドライブレンドした後、日本製鋼所社製TEX30型2軸押出機で、シリンダー温度を可塑化部、混練部ともに300℃に設定して200rpmのスクリュー回転にて溶融混練し、ダイから吐出されるガットは即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。その後80℃で一晩真空乾燥したペレットを用い、射出成形(住友重機社製SG75H−MIV、シリンダー温度280℃、金型温度80℃)により試験片を調製した。サンプルの機械的特性、耐塩化カルシウム性、耐加水分解性およびPPS樹脂分散粒径を評価した結果を表2に示す。本比較例では目的の樹脂相分離構造が形成されず、耐薬品性は優れるものの靭性に劣るものであった。
ポリアミドにナイロン46を使用、シリンダー温度を可塑化部、混練部ともに300℃に設定し300rpmのスクリュー回転数にて溶融混練する以外は、実施例1と同様の方法によりサンプルを調製し、評価を行った。溶融混練後ペレットの透過型電子顕微鏡観察では1nm以上の構造物が見られず、ナイロン46とPPS樹脂は分子相溶していることが示されたが、315℃で30分溶融滞留後サンプル及び射出成形片ではスピノーダル分解が進行するため分散するPPS樹脂の粒径が大きくなっていた。また該射出成形片の機械的特性、耐塩化カルシウム性、耐加水分解性を評価した結果を表2に示すが、目的の樹脂相分離構造が形成されていないため、靭性、耐塩化カルシウム性、耐加水分解性に劣るものであった。
下に示す各成分を表3に記載の各割合でドライブレンドした後、日本製鋼所社製TEX30型2軸押出機で、シリンダー温度、スクリュー回転数を表2に示した条件に設定して溶融混練し、ダイから吐出されるガットは即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。その後80℃で一晩真空乾燥したペレットを用い、射出成形(住友重機社製SG75H−MIV、シリンダー温度300℃、金型温度80℃)により試験片を調製した。各サンプルの機械的特性、耐塩化カルシウム性、耐加水分解性、溶解性を評価した結果は表3に示すとおりである。本実施例では比較例10〜11と比較して、機械的強度、靭性、耐塩化カルシウム性、耐加水分解性にバランスして優れ、特に溶解性優れるものであった。 本実施例および比較例に用いた(a)ポリアミド樹脂は以下の通りである。
(A−1):融点225℃、98%硫酸1g/dlでの相対粘度4.30のナイロン6樹脂
(A−2):融点225℃、98%硫酸1g/dlでの相対粘度3.40のナイロン6樹脂
(A−3):融点225℃、98%硫酸1g/dlでの相対粘度2.75のナイロン6樹脂
(A−4):融点225℃、98%硫酸1g/dlでの相対粘度2.35のナイロン6樹脂
(A−5):融点265℃、98%硫酸1g/dlでの相対粘度3.70のナイロン66樹脂
(A−6):融点180℃、98%硫酸1g/dlでの相対粘度2.50のナイロン12樹脂
(A−7):融点295℃、96%硫酸1g/dlでの相対粘度3.00のナイロン46樹脂
同様に、(b)PPS樹脂は以下の通りである。
(B−1):融点280℃、MFR=100g/30分(315.5℃、5kg荷重)のPPS樹脂
(B−2):融点280℃、MFR=500g/30分(315.5℃、5kg荷重)のPPS樹脂
(B−3):融点280℃、MFR=1000g/30分(315.5℃、5kg荷重)のPPS樹脂
(B−4):融点280℃、MFR=3000g/30分(315.5℃、5kg荷重)のPPS樹脂。
(C−1):エポキシ当量875〜975、分子量1600のビスフェノールA型エポキシ樹脂
(C−2):γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(東レ・ダウコーニング・シリコーン製SH6040)
(C−3)3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン(信越シリコーン製KBE−9007)
(EPR):無水マレイン酸変性のエチレン/プロピレン=85/15モル%共重合体。
Claims (8)
- (a)ポリアミド樹脂と(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂の合計100重量%として(a)ポリアミド樹脂50〜99重量%、(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂50〜1重量%から構成される樹脂組成物であって、該樹脂組成物中に電子顕微鏡で観察される樹脂相分離構造において(a)ポリアミド樹脂が連続相、(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂が分散相を形成し、(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂が1〜300nmの分散粒径で分散しており、かつ、(a)ポリアミド樹脂と(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂のうち、高融点である方の樹脂の融点〜融点+40℃の温度で30分間溶融滞留させ、水浴にて冷却した樹脂組成物中に分散しているポリフェニレンスルフィド樹脂の分散粒径が1〜300nmであることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
- 前記分散相を形成する(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂の界面相の厚みが30〜70nmであることを特徴とする請求項1記載のポリアミド樹脂組成物。
- (a)ポリアミド樹脂70〜95重量%、(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂30〜5重量%から構成されることを特徴とする請求項1または2記載のポリアミド樹脂組成物。
- ポリアミド樹脂組成物100重量部に対して、(c)相溶化剤を0.01〜10重量部含有することを特徴とする請求項1〜3いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
- (c)相溶化剤がビスフェノール−グリシジルエーテル系エポキシ化合物、エポキシ基またはイソシアネート基を有する有機シラン化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項4記載のポリアミド樹脂組成物。
- (a)ポリアミド樹脂、(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂、(c)相溶化剤からなる溶融混合物に、樹脂温度を300℃〜350℃に制御しつつ0.3kWh/kg以上の混練エネルギーを付与することにより製造せしめることを特徴とする請求項1〜5いずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
- (a)ポリアミド樹脂、(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂、(c)相溶化剤からなる溶融混合物に、樹脂温度を300℃〜350℃に制御しつつ0.3kWh/kg以上の混練エネルギーを付与することを特徴とするポリアミド樹脂組成物の製造方法。
- (a)ポリアミド樹脂、(b)ポリフェニレンスルフィド樹脂、(c)相溶化剤を、可塑化部と混練部を有する2軸押出機を用いて溶融混練するポリアミド樹脂組成物の製造方法であって、可塑化部のシリンダー温度をポリアミド樹脂とポリフェニレンスルフィド樹脂の内、高融点である方の樹脂の融点〜融点+20℃の範囲とし、混練部のシリンダー温度を100〜250℃の範囲とすることを特徴とする請求項7に記載のポリアミド樹脂の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005163820A JP4894167B2 (ja) | 2004-09-16 | 2005-06-03 | ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004269178 | 2004-09-16 | ||
JP2004269178 | 2004-09-16 | ||
JP2005163820A JP4894167B2 (ja) | 2004-09-16 | 2005-06-03 | ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006111859A JP2006111859A (ja) | 2006-04-27 |
JP4894167B2 true JP4894167B2 (ja) | 2012-03-14 |
Family
ID=36380640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005163820A Expired - Fee Related JP4894167B2 (ja) | 2004-09-16 | 2005-06-03 | ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4894167B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5257778B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2013-08-07 | Dic株式会社 | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法、及び表面実装用電子部品 |
KR101908167B1 (ko) * | 2011-07-27 | 2018-10-15 | 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. | 난연성 폴리아미드 조성물 |
CN116694077B (zh) * | 2023-05-06 | 2024-03-08 | 宁国市瑞普密封件有限公司 | 一种高强度聚苯硫醚基塑料及其制备方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3914715A1 (de) * | 1989-05-04 | 1990-11-08 | Bayer Ag | Feinverteilte polyarylensulfide enthaltende polyamidformmassen |
JPH04292655A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-16 | Teijin Ltd | 樹脂組成物 |
JPH06184432A (ja) * | 1992-12-16 | 1994-07-05 | Tonen Corp | 熱可塑性樹脂組成物 |
JPH11343410A (ja) * | 1998-04-02 | 1999-12-14 | Toray Ind Inc | ポリアミド樹脂組成物および製造方法 |
JP4153670B2 (ja) * | 2001-03-26 | 2008-09-24 | 東レ株式会社 | 自動車用燃料タンク部品 |
JP4161579B2 (ja) * | 2001-07-31 | 2008-10-08 | 東レ株式会社 | ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法 |
JP3931622B2 (ja) * | 2001-10-26 | 2007-06-20 | 東レ株式会社 | 樹脂構造体 |
JP4151336B2 (ja) * | 2002-07-30 | 2008-09-17 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物およびそれを製造する方法 |
JP4662013B2 (ja) * | 2002-10-03 | 2011-03-30 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリアミド樹脂組成物及びその製造方法 |
-
2005
- 2005-06-03 JP JP2005163820A patent/JP4894167B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006111859A (ja) | 2006-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4788824B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物の製造方法 | |
JP5217165B2 (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 | |
JPWO2009069725A1 (ja) | ポリアミド樹脂組成物および成形品 | |
JP2008024924A (ja) | 結束バンド | |
JP5391509B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JP2008111062A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物およびその製造方法 | |
JP2007204675A (ja) | ブロー中空成形用ポリアミド樹脂組成物 | |
JP2001226537A (ja) | 熱可塑性樹脂構造体および成形品 | |
JP4894167B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法 | |
JP5277513B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物およびその製造方法 | |
JP2007191631A (ja) | ブロー中空成形用ポリアミド樹脂組成物 | |
JP7195313B2 (ja) | 改良されたポリアミド用安定剤 | |
JP4894168B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法 | |
JP5131014B2 (ja) | 樹脂組成物およびそれからなる成形品 | |
JPWO2019155982A1 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体 | |
JP3633184B2 (ja) | 振動溶着用樹脂組成物 | |
JP2008213457A (ja) | 2層成形品 | |
KR100364548B1 (ko) | 폴리아미드 수지 조성물 | |
JP2007211116A (ja) | 射出成形キャニスター。 | |
JP7197056B1 (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、成形品および成形品の製造方法 | |
JP2003261687A (ja) | 水回り部材 | |
JP3596214B2 (ja) | 射出溶着用樹脂組成物 | |
JP4788149B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物の製造方法 | |
EP0463738B1 (en) | Resin composition | |
JP4000657B2 (ja) | 中空成形用熱可塑性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080602 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110830 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111017 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111129 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111212 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150106 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |