JP4872230B2

JP4872230B2 - 電磁波シールド付きフラットケーブル及びその製造方法、並びに電磁波シールド転写箔

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Publication number: JP4872230B2
Application number: JP2005102810A
Authority: JP
Inventors: 浩山本
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2005-03-31
Filing date: 2005-03-31
Publication date: 2012-02-08
Anticipated expiration: 2025-03-31
Also published as: JP2006286318A

Description

本発明は、電磁波シールド付きフラットケーブルに関し、さらに詳しくは、電気機器、電子機器、その他等に使用されるフラットケ−ブルの電磁波シールド付きフラットケーブル及びその製造方法、並びに電磁波シールド転写箔に関するものである。

本明細書において、配合を示す「比」、「部」、「％」などは特に断わらない限り質量基準であり、「／」印は一体的に積層されていることを示す。
また、「ＰＩ」は「ポリイミド」、「ＰＡＩ」は「ポリアミドイミド」及び「ＰＥＴ」は「ポリエチレンテレフタレート」、の略語、機能的表現、通称、又は業界用語である。

（背景技術）従来、コンピューターと電子機器などの電気的な接続や、電子機器内の種々の配線のためのフラットケーブルが使用されている。フラットケーブルは、該電子機器内や外部からの種々の電波、電磁波などが発生する環境下で使用されるので、これらに影響を受けて、コンピューターや電子機器が、誤作動する原因になることが多くなっている。そのため、フラットケーブルを、電気絶縁性の接着剤層を設けたアルミニウムなどの金属箔で包み込むが、該金属箔によるシールドでは柔軟性がないので、フラットケーブルが電子機器へ装着されてプリンタヘッドなどの移動動作に伴って繰り返し摺動されると、電磁波シールド層とフラットケーブルが剥離したり、屈曲したり、さらには傷や穴があいてしまい、シールド性がなくなるという欠点がある。
また、電磁波シールド付きフラットケーブルの電子機器への接続はハンダ付けで行われることが多いが、ハンダ付け時の熱で、電磁波シールド層が損傷を受けてしまうという問題点がある。
電磁波シールド付きフラットケーブルは、電磁波シールド性、柔軟でかつ屈曲性、耐ハンダ性が求められ、さらに、該電磁波シールド付きフラットケーブルは、容易に製造できる製造方法も求められている。

（先行技術）電気絶縁性基体／金属薄膜／銀や銅粒子を含む熱接着層、を順次設けた電磁波シールド材で被覆する電磁波シールド付きフラットケーブルが知られている（例えば、特許文献１参照。）。また、基材／金属箔／縞状接着剤層からなる電磁波シールドを用いた電磁波シールド付きフラットケーブルが知られている（例えば、特許文献２参照。）。しかしながら、上記のいずれでも、基材ごとフラットケーブルへ熱接着して一体化されて全体厚みが増すために、柔軟でかつ屈曲性が悪く、さらに、最表面が電磁波シールドの基材となるために、耐ハンダ性が悪いという欠点がある。

特開平７−９４０３６号公報特開平５−２４２７３６号公報

そこで、本発明はこのような問題点を解消するためになされたものである。その目的は、電磁波シールド転写箔の電磁波シールド層を転写する方法で、電磁波シールド性に優れ、全体厚さを薄くできて柔軟でかつ屈曲性に優れ、かつ、機器へ接続する耐ハンダ性がある電磁波シールド付きフラットケーブル及びその製造方法、並びに電磁波シールド転写箔を提供することである。

上記の課題を解決するために、請求項１の発明に係わる電磁波シールド転写箔は、複数の導体を同一平面内で配列した導体列を、両面より接着剤層を有する帯状被覆材にて被覆してなるフラットケーブルの少なくとも一方の面へ、電磁波シールド層を転写するための電磁波シールド転写箔であって、該電磁波シールド転写箔が基材、必要に応じて剥離層、耐熱保護層、導電層、熱接着層が、順次積層され、前記耐熱保護層がポリアミド又はポリアミドイミドからなり、前記導電層が厚さ１〜１０００ｎｍのアルミニウムであり、前記熱接着層が熱可塑性樹脂１００質量部に対して、平均直径０．１〜５μｍの導電性粒子を０．１〜５質量部を含む導電性の熱接着層で、かつ前記導電性粒子が金属メッキした樹脂粒子であるように、したものである。
請求項２の発明に係わる電磁波シールド付きフラットケーブルの製造方法は、帯状被覆材にて被覆したフラットケーブルの少なくとも一方の面に、請求項１に記載の電磁波シールド転写箔を用いて、電磁波シールド層が転写されてなる電磁波シールド付きフラットケーブルの製造方法において、（ａ）請求項１に記載の電磁波シールド転写箔を作製する工程、（ｂ）複数の導体を同一平面内で配列した導体列を、両面より接着剤層を有する帯状被覆材にて被覆したフラットケーブルを用意する工程、（ｃ）該フラットケーブルへグランド線を露出させる工程、（ｄ）前記フラットケーブルの少なくとも一方の面に、前記電磁波シールド転写箔を用いて、転写する工程、からなるように、したものである。

請求項１の本発明によれば、一般的な転写箔を製造している既存の設備及び技術を応用し、使用する材料を選択し組み合わせることで、全体厚さが薄く柔軟でかつ屈曲性に優れ、かつ安価で、熱接着層を通じてフラットケーブルのグランド線へアースがとれるので、より電磁波シールド性に優れる電磁波シールド転写箔が提供される。該電磁波シールド転写箔を用いて転写した電磁波シールド付きフラットケーブルは、導電層とグランド線がアースされて電磁波シールド性に優れ、全体厚さが薄く柔軟でかつ屈曲性に優れ、かつ、最表面が耐熱保護層であるので、電子機器への接続するハンダ付け時の熱でも損傷を受けにくく、耐ハンド性に優れる。
請求項２の本発明によれば、既存の転写設備を用いて、一般的な部分転写又はロール転写する方法で、転写箔の基材は残して、電磁波シールド層のみをフラットケーブルへ転写し移行させることができるので、全体厚さが薄く柔軟でかつ屈曲性に優れる電磁波シールド付きフラットケーブルの製造方法が提供される。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１は、本発明の電磁波シールド転写箔を示す模式的な断面図である。
図２は、本発明の電磁波シールド付きフラットケーブルの１実施例の構成を示す模式的平面図である。
図３は、図２のＡＡ断面図である。
図４は、本発明の電磁波シールド付きフラットケーブルの製造方法を示すフロー図である。

（物の発明）本発明の電磁波シールド転写箔１は、基材１１、必要に応じて剥離層１３、耐熱保護層１５、導電層１７、熱接着層１９が順次積層されている。上記耐熱保護層がポリアミド又はポリアミドイミドからなり、上記熱接着層が導電性を有する。
本発明の電磁波シールド付きフラットケーブル１０は、公知のフラットケーブルへ、上記電磁波シールド転写箔１を転写して、電磁波シールド機能を付与させたものである。フラットケーブルは、導体２１Ａ及びグランド導体（グランド線という）２１Ｂを所定の間隔をあけて平行に配置し、両側からフラットケーブル被覆材２０で覆って、導体２１Ａ、およびグランド導体２１Ｂを埋め込むように加熱加圧して一体化させものである。該フラットケーブルのグランド導体２１Ｂを覆う被覆材２０を部分的に切除し、露出したグランド線２１Ｂ側へ電磁波シールド層３１を転写、移行し一体化させて構成したものである。図３では、片面が電磁波シールドされた電磁波シールド付きフラットケーブル１０を図示しているが、他方の面へも転写することで、両面を電磁波シールドした電磁波シールド付きフラットケーブル１０も範囲内である。なお、グランド線との導通は、片面でも両面でもよい。

（方法の発明）本発明の電磁波シールド付きフラットケーブルの製造方法は、ステップＳ１０１で（ａ）基材、必要に応じて剥離層、耐熱保護層、導電層、熱接着層が順次積層されている電磁波シールド転写箔を作製し、ステップＳ１０２で（ｂ）複数の導体を同一平面内で配列した導体列を、両面より接着剤層を有する帯状被覆材にて被覆したフラットケーブルを用意し、ステップＳ１０３で（ｃ）該フラットケーブルへグランド線を露出させ、ステップＳ１０４で（ｄ）前記フラットケーブルの少なくとも一方の面に、前記電磁波シールド転写箔を用いて、転写する、工程からなる。

転写箔の材料及び形成について、説明する。
（基材）転写箔の基材１１としては、転写の熱に耐える耐熱性、機械的強度、製造に耐える機械的強度、耐溶剤性などがあれば、用途に応じて種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、テレフタル酸−イソフタル酸−エチレングリコール共重合体、テレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン６１０などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミドなどのイミド系樹脂、ポリアリレ−ト、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリカ−ボネ−ト、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体などのスチレン系樹脂、セルローストリアセテートなどのセルロース系フィルム、などがある。

該基材は、これら樹脂を主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイでを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。また、該基材は、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。該基材の厚さは、通常、２．５〜１００μｍ程度が適用できるが、４〜５０μｍが好適である。このような厚さで、これ以上の厚さでは、転写熱の伝達が悪く、これ以下では、機械的強度が不足する。該基材は、これら樹脂の少なくとも１層からなるフィルム、シート、ボード状として使用する。通常は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系のフィルムが、耐熱性、機械的強度がよいため好適に使用され、ポリエチレンテレフタレートが最適である。

該基材１１は、塗布に先立って塗布面へ、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理を行ってもよい。また、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。充填剤としては、シリカ、炭酸カルシウムなどの体質顔料が適用できる。

（剥離層）剥離層１３は、必要に応じて設ければよいが、剥離の安定性からはあることが好ましい。剥離層１３は、公知の離型性樹脂、離型剤を含んだ樹脂、電離放射線で架橋する硬化性樹脂などが適用できる。離型性樹脂は、例えば、弗素系樹脂、シリコーン、メラミン系樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、繊維素系樹脂などである。離型剤を含んだ樹脂は、例えば、弗素系樹脂、シリコーン、各種のワックスなどの離型剤を、添加または共重合させたアクリル系樹脂、ビニル系樹脂、ポリエステル樹脂、繊維素系樹脂などである。電離放射線で架橋する硬化性樹脂は、例えば、紫外線（ＵＶ）、電子線（ＥＢ）などの電離放射線で重合（硬化）する官能基を有するモノマー・オリゴマーなどを含有させた樹脂である。これらの離型性樹脂・離型剤を含んだ樹脂は、樹脂を、溶剤へ分散または溶解させた組成物を、印刷またはコーティング法で、少なくとも１部に塗布し乾燥して、塗膜を形成したり、押し出しコーティング法で、皮膜を形成すれば良い。また、電離放射線で架橋する硬化性樹脂は、そのままの無溶剤、または溶剤へ分散若しくは溶解した組成物を、印刷またはコーティング法で、少なくとも１部に塗布し、必要に応じて乾燥し、電離放射線を照射して硬化して形成する。

剥離層１３の厚さは、通常は０．０１μｍ〜５．０μｍ程度、好ましくは０．５μｍ〜３．０μｍ程度である。該厚さは薄ければ薄い程良いが、０．１μｍ以上であればより良い成膜が得られて剥離力が安定する。剥離層１３の形成は、該樹脂を溶媒へ分散または溶解して、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、リバースグラビアコートなどのコーティング方法で塗布し乾燥して、溶剤を除去して形成させる。要すれば、温度３０℃〜１２０℃で加熱乾燥、あるいはエージング、または電離放射線を照射して架橋させる。剥離層１３は転写の際に、基材１１側又は耐熱保護層１５側へ１部が残る場合もあるが、機能に支障はないので、範囲内である。

（耐熱保護層）剥離層１３面へ耐熱保護層１５を設ける。耐熱保護層１の材質としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アミド系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミドなどのイミド系樹脂、ポリアリレ−ト、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエ−テル、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアラミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルファイト、ポリカ−ボネ−ト、ＡＢＳ樹脂などのスチレン系樹脂、セルローストリアセテート、ニトロセルロースなどのセルロース系樹脂などが適用できる。有機溶媒への良溶解性、塗布しやすさ、得られた塗膜の耐熱性から、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミドなどのイミド系樹脂が好ましく、特にポリイミド、又はポリアミドイミドが好ましい。

該樹脂を溶媒へ分散または溶解して、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、リバースグラビアコートなどのコーティング方法で塗布し乾燥して、溶剤を除去して形成させる。要すれば、温度３０℃〜１２０℃で加熱乾燥、あるいはエージング、または電離放射線を照射して架橋させてもよい。その膜厚は０．５〜５μｍが好適であるが、これらに限定されることはない。該耐熱保護層１５は転写基材１１と導電層１７との剥離性を高め、かつ転写により、転写基材１１から剥離されフラットケーブル１０上へ移行して、フラットケーブル１０をハンダ付けなどの熱から保護する重要な機能を果たす。

（導電層）次に、耐熱保護層１５へ導電層１７を設ける。導電層１７の材料としては、電磁波シールド機能を受け持たせるめに、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、銀などの金属層が適用できる。安価でできるだけ導電性の高いもの、例えば、アルミニウム、銅が好適で、アルミニウムが最適である。金属層の厚さが厚いほど、柔軟性がなくなって摺動性や屈曲性が悪くなるが、電磁波シールド性は高い、一方、金属層の厚さが薄いほど電磁波シールド材はやわらかいものとなり、電磁波シールド性はやや低いものとなる。導電層１７の厚さとしては、１〜１０００ｎｍ程度、好ましくは５〜５００ｎｍ程度、さらに好ましくは２０〜２００ｎｍのアルミニウムであり、この範囲未満では、導電性にムラが発生する恐れがあり、この範囲を超えると転写して剥離時の膜切れ性が悪く、フラットケーブルへ転写し移行しても、柔軟性を阻害して屈曲性が低下する。この範囲が膜切れ性と屈曲性が両立できる。しかも、安価な材料で既存の蒸着などの真空成膜機で製造することができる。好ましい５〜５００ｎｍ、さらに好ましい２０〜２００ｎｍの範囲内では、上記の効果がより高められる。

図には示していないが、導電層１７の熱接着層１９を設ける面には、必要に応じて接着力を強めるために、予めプライマー層を設けても良い。プライマ−層としては、例えば、熱、光あるいは電子線等の作用で硬化性を有するポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノ−ル系樹脂のなどの樹脂を使用することができる。該樹脂をビヒクルの主成分とし、これに硬化剤、架橋剤、充填剤、その他等の所望の添加剤等を任意に添加し、溶剤・希釈剤等で混練し、充分に溶解ないし分散して、塗布し乾燥すれば良い。

（熱接着層）次いで、導電層１７へ熱接着層１９を設ける。熱接着層１９は、柔軟性に富み、かつ導電層１７へ接着し、フラットケ−ブル被覆材の表面とヒ−トシ−ル性を有していることが必要である。熱接着層１９を構成する材料としては、例えば、アイオノマ−樹脂・酸変性ポリオレフィン系樹脂・エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体・エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体などのポリオレフィン系、ポリスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系、ポリアミド系などのホットメルト系接着剤、ポリウレタン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリビニールエーテル樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系樹脂などが適用できる。

また、熱接着層１９は、フラットケーブルの外面の材料にはポリエステル樹脂が用いられることが多く、該ポリエステル樹脂との接着性の点、かつ、導体への接着性の点から、熱接着層１９のヒ−トシ−ル性を有する樹脂としてポリエステル系樹脂を好適に使用することができる。該ポリエステル系樹脂は、飽和共重合ポリエステル樹脂であって、ガラス転移点が−５０℃〜８０℃で、かつ重量平均分子量が７０００〜５００００の範囲の樹脂を主成分とする樹脂組成物からなるものが好適である。また、ガラス転移点が比較的低く柔軟性に富むポリエステル系樹脂と、ガラス転移点の比較的高く耐熱性に富むポリエステル系樹脂とを、配合して使用しても良い。

（難燃剤）また、熱接着層１９へは、必要に応じて難燃剤を含有させてもよい。該難燃剤としては、ハロゲン元素やアンチモンを含有する公知で一般的な難燃剤も適用できる。しかしながら、近年、地球レベルで環境を保護するために、有害物質は使用規制される傾向にあり、例えば、臭素系難燃剤であるデカブロモジフェニルエーテル（ＤＢＤＰＯ）は、燃焼条件によってはダイオキシン関連物質が生成する恐れがあり、また、アンチモンは、発ガン性の恐れがあると言われているので、フラットケーブルに使用する材料についても、硫酸メラミンやメラムなどのメラミン含窒素系化合物、ポリ燐酸メラミンやポリ燐酸アンモニウムなどのポリ燐酸系難燃剤などが好ましい。

（導電粒子）前記熱接着層は導電性を有し、該熱接着層単体での表面抵抗値は１０⁷〜１０¹⁰Ωが好ましく、熱接着層単体ではシールド機能はないが、その導電性でグランド線とアースをとることで、良好な電磁波シールド性を付与できる。この導電性を与えるために、熱接着層１９へ導電性フィラーを含有させる。該熱導電性フィラーとしては、カーボン粒子、ニッケル、銅、銀などの金属紛、ハンダなどの合金紛、金属ウィスカー、金属メッキを施したガラス繊維や樹脂粒子などが適用できるが、金属メッキした樹脂粒子が好適である。

該導電性粒子の形状は特に限定されず、例えば、粉状、球状又は針状などが例示できる。該導電性粒子の平均直径としては、熱接着層１９組成物への易分散性及び導電性から、０．０１μｍ〜２０μｍ程度、好ましくは０．１〜５μｍの導電性粒子の範囲で使用される。この範囲未満では、導電性が発揮されにくく、この範囲を超えると、熱接着層１９の表面が粗面となり、転写時に気泡が混入しやすく、かつ接着も悪くなる。また、導電性粒子の含有量としては、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、１〜３０質量部程度、好ましくは１〜５質量部と希薄に含有させる。このように、希薄に含有させることで、グランド線へ充分にアースがとれる導電性と、熱接着層１９の表面が粗面とならず、転写時にも気泡が混入しにくく、かつフラットケーブルとの接着をよくできる転写性とを両立させることができる。

（電磁波シールド転写箔）このように、ポリエステル系樹脂を熱接着層１９とし、基体１１をポリエチレンテレフタレートとし、耐熱保護層１５をポリイミド又はポリアミドイミドとし、導電層１７を厚さ１〜１０００ｎｍのアルミニウム薄膜と組み合わせが最適であり、電磁波シールド性及び転写性が良好に両立できる。
（フラットケーブル）上記電磁波シールド転写箔を用いて、公知の転写法で転写した電磁波シールド付きフラットケーブルは、電子機器へ装着するハンダ耐熱性に優れるので、接続しやすく、また、電子機器内で機能するときには電磁波シールド性及び摺動性に優れる。

（製造方法）図４に図示するステップに従って、製造方法について説明する。
（ａ）基材、必要に応じて剥離層、耐熱保護層、導電層、熱接着層が順次積層されている電磁波シールド転写箔を作製する工程
前述の電磁波シールド転写箔１の材料及び形成によって、基材１１、必要に応じて剥離層１３、耐熱保護層１５、導電層１７、熱接着層１９を順次形成し積層すればよい。その後、少なくともフラットケーブルの幅以上の所望の幅にスリットする。電磁波シールド転写箔は、一般的な転写箔を製造している既存の設備及び技術を応用し、使用する材料を選択し組み合わせることで、容易に製造できる。

（ｂ）複数の導体を同一平面内で配列した導体列を、両面より接着剤層を有する帯状被覆材にて被覆したフラットケーブルを用意する工程
予め、別途、フラットケーブルを用意しておく。該フラットケーブルは公知のものでよく、複数の導体を同一平面内で配列した導体列を、両面より接着剤層を有する帯状被覆材にて被覆したものである。導体としては、スズメッキ軟銅箔などからなる導体２１Ａ、およびグランド導体２１Ｂを所定の間隔をあけて平行に配置し、両側からフラットケーブル被覆材２０で覆って、導体２１Ａ、およびグランド導体２１Ｂを埋め込むように加熱加圧して一体化させ、フラットケーブルを製作する。フラットケーブル被覆材２０としては、絶縁性基材と熱接着層との積層体で、絶縁性基材及び熱接着層としては、電磁波シールド転写箔の基材及び熱接着層と同様なものが適用できる。

（ｃ）該フラットケーブルへグランド線を露出させる工程
次に、フラットケーブルのグランド導体２１Ｂの片側の被覆材２０の一部、通常は、長さ方向に部分的に切除して、グランド線２１Ｂを露出させる。

（ｄ）前記フラットケーブルの少なくとも一方の面に、前記電磁波シールド転写箔を用いて、転写する工程
露出したグランド線２１Ｂの面へ、前記電磁波シールド転写箔１を用いて、公知の転写法で転写し、電磁波シールド層のみを移行させる。転写法としては、電磁波シールド転写箔１が、露出したグランド線２１Ｂ面の被覆材へ重なるように配置し、片側または両側から加熱ロールなどで加熱加圧して熱接着させ一体化させて構成したものである。該転写法としては、ホットスタンプ転写法、又はロール転写法が適用できる。
ホットスタンプ転写は、スタンパと呼ぶ加熱した金型を圧着し、ロール転写法は、加熱ロールと受けロールとの間に挟持し、ロールの回転に応じて走行する。スタンパ又はロールの加熱加圧から開放して、電磁波シールド転写箔１の基材１１を剥離すればよい。このようにすると、既存の転写機を用いて、極めて安定して効率よく、安価に転写作業をすることができる。しかも、フラットケーブルの面のみへ転写するので、従来必要であった幅方向の位置合わせが不要となる。

しかも、該電磁波シールド付きフラットケーブルの製造方法はによれば、一般的な部分転写又はロール転写する方法で、転写箔の基材は残して、電磁波シールド層のみをフラットケーブルへ転写し移行させることができるので、全体厚さが薄く柔軟でかつ屈曲性に優れる電磁波シールド付きフラットケーブルを製造できる。

電磁波シールド付きフラットケーブルは、電磁波シールド転写箔の電磁波シールド層のみが転写されているので、導電層とグランド線がアースされて電磁波シールド性に優れ、全体厚さが薄く柔軟でかつ屈曲性に優れ、かつ、最表面が耐熱保護層であるので、電子機器への接続するハンダ付け時の熱でも損傷を受けにくい。また、このような構成をとることで、グランド導体２１Ｂの露出部と、電磁波シールド転写箔１から移行した導電層１５とが、加熱加圧のみにより導電性の熱接着層１７を介して、接地部２２で容易に導通されて、優れた電磁波シールド性が付与される。さらに、ハンダ耐熱性を有することから、電子機器への装着作業適性に優れ、生産性も良く、安価に提供することができる。

以下、実施例及び比較例により、本発明を更に詳細に説明するが、これに限定されるものではない。

（実施例１）まず、電磁波シールド転写箔１を、基体１１／剥離層１３／耐熱保護層１５／導電層１７／熱接着層１９かの順に積層して作成した。基体１１として、ルミラーＴタイプ（東レ社製、ＰＥＴフィルム、商品名）厚さ１２μｍを用いて、
剥離層１３としては、メラミン樹脂を、グラビアリバースコート法で、乾燥後の塗布量が０．５μｍになるように、全面に塗布し乾燥した。
耐熱保護層１５としては、ポリイミド樹脂を、３本ロールリバースコート法で、乾燥後の塗布量が２μｍになるように、全面に塗布し乾燥した。
導電層１７としては、アルミニウムを真空蒸着法で、厚さが１００ｎｍとなるように形成した。
熱接着層１９としては、ポリエステル系樹脂（東亜合成化学社製、ＰＥＳ−３２０ＳＢＨ）１００質量部と、金メッキしたメラミン樹脂製粒子（平均粒径５μｍ）５質量部と、トルエン／メチルエチルケトン＝１／１の混合溶剤２００質量部と、からなる塗布液を、公知のリバースロールコーティング法で塗布し乾燥して、厚さ２μｍの熱接着層１９を形成し、電磁波シールド転写箔を得た。該電磁波シールド転写箔を幅７０ｍｍにスリットして置く。
次に、基材／プライマー層／熱接着層からなるフラットケーブル被覆材２０を作成する。厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、ルミラーＴ−６０タイプ）に、プライマー層を形成する。該プライマー層へ、難燃性絶縁性ヒートシール剤を膜厚３５．０ｇ／ｍ²（乾燥状態）になるように塗布し乾燥して、熱接着層を形成して、フラットケーブル被覆材２０とした。
上記で製造したフラットケーブル被覆材２０を使用し、まず、幅６０ｍｍ、長さ３００ｍｍからなる２枚のフラットケーブル被覆材２０を、その熱接着層の面が対向するように重ね合わせ、次いで、その層間に幅０．８ｍｍ、厚さ５０μｍからなる導体を等間隔に複数本を挟み込んで、１５０℃に加熱した金属ロールとゴムロールとの間を３ｍ／ｍｉｎのスピードで通過させて加熱加圧して、フラットケーブルを製造した。
該６０ｍｍ幅のフラットケーブルの最外側の１本の導体を公知の方法で露出させた後に、上記７０ｍｍ幅の電磁波シールド転写箔１を重ねて、１６０℃に加熱した金属ロールとゴムロールとの間を２ｍ／ｍｉｎのスピードで通過させて加熱加圧して、基材１１を剥離することで、電磁波シールド付きフラットケーブル１０を得た。

（実施例２）耐熱保護層の樹脂、導電層の材料と厚さ、熱接着層の樹脂と導電性粒子の材料と配合を「表１」とする以外は、実施例１と同様にして電磁波シールド付きフラットケーブル１０を得た。

（実施例５）耐熱保護層の樹脂、導電層の材料と厚さ、熱接着層の樹脂と導電性粒子の材料と配合を「表１」とする以外は、実施例１と同様にして電磁波シールド付きフラットケーブル１０を得た。

（実施例６）耐熱保護層の樹脂、導電層の材料と厚さ、熱接着層の樹脂と導電性粒子の材料と配合を「表１」とする以外は、実施例１と同様にして電磁波シールド付きフラットケーブル１０を得た。

（実施例７）耐熱保護層の樹脂、導電層の材料と厚さ、熱接着層の樹脂と導電性粒子の材料と配合を「表１」とする以外は、実施例１と同様にして電磁波シールド付きフラットケーブル１０を得た。

（実施例８）耐熱保護層の樹脂、導電層の材料と厚さ、熱接着層の樹脂と導電性粒子の材料と配合を「表１」とする以外は、実施例１と同様にして電磁波シールド付きフラットケーブル１０を得た。

（実施例９）耐熱保護層の樹脂、導電層の材料と厚さ、熱接着層の樹脂と導電性粒子の材料と配合を「表１」とする以外は、実施例１と同様にして電磁波シールド付きフラットケーブル１０を得た。

（実施例１０）耐熱保護層の樹脂、導電層の材料と厚さ、熱接着層の樹脂と導電性粒子の材料と配合を「表１」とする以外は、実施例１と同様にして電磁波シールド付きフラットケーブル１０を得た。

（実施例１１）耐熱保護層の樹脂、導電層の材料と厚さ、熱接着層の樹脂と導電性粒子の材料と配合を「表１」とする以外は、実施例１と同様にして電磁波シールド付きフラットケーブル１０を得た。

（比較例１〜６）耐熱保護層の樹脂、導電層の材料と厚さ、熱接着層の樹脂と導電性粒子の材料と配合を「表１」とする以外は、実施例１と同様にして電磁波シールド付きフラットケーブル１０を得た。

（評価）実施例、及び比較例の電磁波シールド付きフラットケーブルについて、アース性と摺動性試験について試験して評価した。
アース性は、導体の線間抵抗性を、幅１５ｍｍで測定した。５Ω以下を合格とし、５Ω以上を不合格とした。
摺動性試験は、電磁波シールド付きフラットケーブル１を幅５０ｍｍ、長さ１５０mmとし、その両端を掴み、平面状と半円状になるようにＵ字屈曲を、Ｒ２５で１００００回繰り返して評価した。試験後の電磁波シールド付きフラットケーブル１に異常ないものを合格とし、断線、折れ、筋状、ヘコ状などの異常があるものを不合格とした。

実施例１〜１１のいずれも、アース性、及び摺動性は合格範囲であった。比較例１〜６では、アース性、または摺動性が不合格であった。

本発明の電磁波シールド転写箔を示す模式的な断面図である。本発明の電磁波シールド付きフラットケーブルの１実施例の構成を示す模式的平面図である。図２のＡＡ断面図である。本発明の電磁波シールド付きフラットケーブルの製造方法を示すフロー図である。

符号の説明

１：転写箔
１０：電磁波シールド付きフラットケーブル
１１：基材
１３：剥離層
１５：耐熱保護層
１７：導電層
１９：熱接着層
２０：フラットケーブル被覆材
２１Ａ：導体
２１Ｂ：導体（グランド線）

Claims

複数の導体を同一平面内で配列した導体列を、両面より接着剤層を有する帯状被覆材にて被覆してなるフラットケーブルの少なくとも一方の面へ、電磁波シールド層を転写するための電磁波シールド転写箔であって、
該電磁波シールド転写箔が基材、必要に応じて剥離層、耐熱保護層、導電層、熱接着層が、順次積層され、
前記耐熱保護層がポリアミド又はポリアミドイミドからなり、
前記導電層が厚さ１〜１０００ｎｍのアルミニウムであり、
前記熱接着層が熱可塑性樹脂１００質量部に対して、平均直径０．１〜５μｍの導電性粒子を０．１〜５質量部を含む導電性の熱接着層で、
かつ前記導電性粒子が金属メッキした樹脂粒子であることを特徴とする電磁波シールド転写箔。
帯状被覆材にて被覆したフラットケーブルの少なくとも一方の面に、請求項１に記載の電磁波シールド転写箔を用いて、電磁波シールド層が転写されてなる電磁波シールド付きフラットケーブルの製造方法において、（ａ）請求項１に記載の電磁波シールド転写箔を作製する工程、（ｂ）複数の導体を同一平面内で配列した導体列を、両面より接着剤層を有する帯状被覆材にて被覆したフラットケーブルを用意する工程、（ｃ）該フラットケーブルへグランド線を露出させる工程、（ｄ）前記フラットケーブルの少なくとも一方の面に、前記電磁波シールド転写箔を用いて、転写する工程、からなることを特徴とする電磁波シールド付きフラットケーブルの製造方法。