JP4860909B2

JP4860909B2 - Mask structure

Info

Publication number: JP4860909B2
Application number: JP2004154272A
Authority: JP
Inventors: 友和須志原; 英夫高倉; 正博金井
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2004-05-25
Filing date: 2004-05-25
Publication date: 2012-01-25
Anticipated expiration: 2024-05-25
Also published as: JP2005339858A

Description

本発明は、蒸着物をパターニングするためのマスク構造体及びマスク構造体を用いた有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing an organic electroluminescent display panel using the mask structure及Bima disk structure for patterning the deposited material.

近年、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に代わる画像表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」という。）を用いた有機ＥＬディスプレイの有効性が注目されている。有機ＥＬディスプレイは自発光式であるため、液晶ディスプレイのようにバックライトを必要としない。よって、液晶ディスプレイと比較して消費電力が抑えられ、視野角が広くて応答性も速いため、次世代のディスプレイとして研究開発が盛んに行われている。 In recent years, the effectiveness of organic EL displays using organic electroluminescence (hereinafter referred to as “organic EL”) has been attracting attention as an image display apparatus that replaces a liquid crystal display (LCD). Since the organic EL display is self-luminous, it does not require a backlight unlike a liquid crystal display. Therefore, compared with a liquid crystal display, the power consumption is suppressed, the viewing angle is wide, and the responsiveness is fast. Therefore, research and development are actively conducted as a next generation display.

フルカラー有機ＥＬディスプレイパネルを作製するには、ＲＧＢの画素をそれぞれ異なる色の発光層で塗り分ける必要があり、従来よりメタルマスクを用いた蒸着等のドライプロセスによるパターニングが行われている。他にもフルカラー有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法としては、白色有機ＥＬパネルにカラーフィルターを用いる方法も実現されているが、ＲＧＢの各発光層のパターニングを行う必要はないものの、発光効率が低下するという欠点がある。 In order to produce a full-color organic EL display panel, it is necessary to separately coat RGB pixels with light emitting layers of different colors, and patterning is conventionally performed by a dry process such as vapor deposition using a metal mask. In addition, as a manufacturing method of a full-color organic EL display panel, a method of using a color filter for a white organic EL panel has been realized. However, although it is not necessary to pattern each light-emitting layer of RGB, the light emission efficiency decreases. There is a drawback.

ＲＧＢのそれぞれの発光層を塗り分けた有機ＥＬディスプレイパネルは、カラーフィルター等を用いないために発光効率が非常に優れるという利点がある。現在、有機材料としては低分子系材料を用いたドライプロセスによるパターニングと高分子系材料を用いたウエットプロセスによるパターニングが行われている。一般的に有機材料は水分に弱いとされており、ドライプロセスによる有機膜の蒸着が盛んに行われている。そして、ドライプロセスによるＲＧＢの各発光層のパターニングにはメタルマスクが必要不可欠である。 An organic EL display panel in which RGB light-emitting layers are separately coated has an advantage that light emission efficiency is extremely excellent because a color filter or the like is not used. Currently, patterning by a dry process using a low molecular weight material and patterning by a wet process using a high molecular weight material are performed as an organic material. In general, organic materials are considered to be vulnerable to moisture, and organic films are actively deposited by a dry process. A metal mask is indispensable for patterning each of the RGB light emitting layers by a dry process.

しかしながら、微細なパターニングを行うためにはメタルマスクと基板との密着性を高める必要がある。これは、マスクと基板との間に隙間が存在すると、着膜時の膜形状がマスク開口面積より大きくなる傾向があり、塗分けを行う際に近隣の画素部分まで着膜する虞があるからである。 However, in order to perform fine patterning, it is necessary to improve the adhesion between the metal mask and the substrate. This is because if there is a gap between the mask and the substrate, the film shape at the time of deposition tends to be larger than the mask opening area, and there is a risk of film deposition up to neighboring pixel portions when performing painting. It is.

メタルマスクと基板との密着性が損なわれる原因として、メタルマスクの自重による撓みが考えられる。また、有機膜を成膜する際の温度上昇によるメタルマスク自体の熱膨張も原因の一つと考えられる。これらの問題を解決する方法として、メタルマスクに引張り力を付与した状態で支持フレームに固定する方法が非常に有効な手段である。 One possible cause of the loss of adhesion between the metal mask and the substrate is the bending of the metal mask due to its own weight. Another possible cause is the thermal expansion of the metal mask itself due to the temperature rise when forming the organic film. As a method for solving these problems, a method of fixing to a support frame in a state where a tensile force is applied to the metal mask is a very effective means.

しかしながら、メタルマスクに引張り力を付与した状態で支持フレームに固定する場合も、固定方法の選択が非常に困難であり、現在、溶接による固定方法が検討されている。溶接による固定方法の場合、溶接部分に１０μｍ〜５０μｍ程度の変形が起きてしまう。その溶接部分の変形を解決する方法として、メタルマスク自体に溝を掘り、その部分を溶接にて固定する方法が報告されている。 However, when fixing to a support frame in a state where a tensile force is applied to the metal mask, it is very difficult to select a fixing method, and a fixing method by welding is currently being studied. In the case of the fixing method by welding, deformation of about 10 μm to 50 μm occurs in the welded portion. As a method for solving the deformation of the welded portion, a method of digging a groove in the metal mask itself and fixing the portion by welding has been reported.

特許文献１には、溶接バリが０〜４０μｍの範囲であることを想定して、メタルマスクに凹部を設け、この凹部内でメタルマスクと支持フレームを溶接するとしている。また、特許文献１によれば、基板をメタルマスクに密着させることが可能となり、蒸着物の滲みを防止できることが開示されている。 In Patent Document 1, assuming that the welding burr is in the range of 0 to 40 μm, a recess is provided in the metal mask, and the metal mask and the support frame are welded in the recess. Further, according to Patent Document 1, it is disclosed that a substrate can be brought into close contact with a metal mask, and bleeding of a deposited material can be prevented.

特開２００２−６９６１９号公報JP 2002-69619 A

しかしながら、溶接バリが０〜４０μｍ程度であると想定すると、メタルマスクの板厚は最低でも５０μｍ以上必要になると考えられる。メタルマスクの板厚が厚くなると、蒸着時の有機膜の形状が台形になってしまい、画素内の膜厚が不均一になってしまう。そのため、現状では２０μｍ以下の板厚のメタルマスクが検討されている。また、溶接外周部においては固定されていないため、メタルマスクが剥がれてしまうという現象が生じる。 However, assuming that the welding burr is about 0 to 40 μm, it is considered that the thickness of the metal mask is required to be 50 μm or more at a minimum. When the thickness of the metal mask is increased, the shape of the organic film at the time of vapor deposition becomes trapezoidal, and the film thickness in the pixel becomes non-uniform. Therefore, at present, a metal mask having a thickness of 20 μm or less has been studied. Moreover, since it is not fixed in the welding outer peripheral part, the phenomenon that a metal mask will peel will arise.

以上のことから、メタルマスクと基板との密着性を高めるには、特許文献１に開示された構成では不十分であると考えられる。 From the above, it is considered that the configuration disclosed in Patent Document 1 is insufficient to improve the adhesion between the metal mask and the substrate.

本発明は、上記課題に鑑みて創案されたものであり、その目的は、メタルマスクに引張り力を付与した状態で溶着方法により支持フレームに固定しても、メタルマスクと基板との密着性を損ねることなく、欠陥が少なく高精細な有機ＥＬディスプレイパネルを製造することができるマスク構造体及びその製造方法、並びにマスク構造体を用いた有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法を提供することにある。 The present invention was devised in view of the above problems, and its purpose is to maintain the adhesion between the metal mask and the substrate even if it is fixed to the support frame by a welding method in a state where a tensile force is applied to the metal mask. An object of the present invention is to provide a mask structure that can produce a high-definition organic EL display panel with few defects without damaging it, a method for producing the same, and a method for producing an organic EL display panel using the mask structure.

上記の目的を達成すべく、本発明に係るマスク構造体は、メタルマスクに引張り力を付与した状態で支持フレームに固定されるマスク構造体において、
前記支持フレームの前記メタルマスクとの接触面において、前記支持フレーム上面内側よりも前記支持フレーム上面外側の方が高さ位置が低くなるように、前記支持フレームに段差を形成する加工、曲率加工、面取り加工の少なくとも一つの加工が施されており、前記メタルマスクは前記加工が施された部位においてスポット溶接により固定されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the mask structure according to the present invention is a mask structure fixed to a support frame in a state in which a tensile force is applied to a metal mask.
In the contact surface of the support frame with the metal mask, a process of forming a step in the support frame such that the height position is lower on the outer side of the upper surface of the support frame than on the inner side of the upper surface of the support frame , a curvature process, At least one chamfering process is performed, and the metal mask is fixed by spot welding at a site where the process is performed.

さらに、本発明に係る有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法は、上記マスク構造体を基板に密着させて有機膜を成膜することを特徴とする。 Furthermore, a method of manufacturing an organic EL display panel according to the present invention is characterized by forming an organic film is brought into close contact with the mask structure onto the substrate.

本発明によれば、パターニング用のメタルマスクと基板との密着性を高めることができ、パターニングが良好で高精細なフルカラー有機ＥＬディスプレイパネルを作製することができるという優れた効果を発揮する。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the adhesiveness of the metal mask for patterning and a board | substrate can be improved, and the outstanding effect that patterning is favorable and a high-definition full color organic electroluminescent display panel can be produced is exhibited.

以下、本発明を実施するための最良の形態を説明するが、本発明は本実施形態に限るものではない。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described, but the present invention is not limited to this embodiment.

図９は、引張り力を付与した状態で支持フレームに固定されたメタルマスクを示す概略図であり、（ａ）はその概略平面図、（ｂ）は概略側面図である。図９において、１はメタルマスク、２は支持フレーム、３はスポット溶接、４は表示エリアである。 FIG. 9 is a schematic view showing a metal mask fixed to a support frame in a state where a tensile force is applied, (a) is a schematic plan view, and (b) is a schematic side view. In FIG. 9, 1 is a metal mask, 2 is a support frame, 3 is spot welding, and 4 is a display area.

図示するように、本実施形態のマスク構造体は、正方形状または長方形状を呈しており、引張り力（テンション）を付与した状態で枠体状（額縁状）の支持フレーム２に固定される。そして、メタルマスク１の中央部には表示エリア４が設定されており、各画素を形成する所定のパターンニングが施されている。 As shown in the drawing, the mask structure of the present embodiment has a square shape or a rectangular shape, and is fixed to a frame-like (frame-like) support frame 2 in a state where a tensile force (tension) is applied. A display area 4 is set at the center of the metal mask 1, and predetermined patterning for forming each pixel is performed.

本実施形態では、メタルマスク１の固定方法として、スポット溶接３等の溶着方法を採用しているが、これに限るものではなく、例えば接着剤により固定してもよい。 In the present embodiment, a welding method such as spot welding 3 is adopted as a method for fixing the metal mask 1, but the method is not limited to this, and the metal mask 1 may be fixed by an adhesive, for example.

このように本実施形態では、メタルマスク１をスポット溶接３により支持フレーム２に固定しているが、このスポット溶接３をする際に生じる変形がメタルマスク１と基板（図示せず）との密着性に影響を与えないような構造を有している。すなわち、メタルマスク１は、有機膜を成膜するに際して基板の成膜面に密着させて設けられるが（図８参照）、メタルマスク１と基板との密着面を基準面としたときに、メタルマスク１は該基準面よりも上記基板に対して反対側に位置する部位で支持フレーム２に固定される。 As described above, in the present embodiment, the metal mask 1 is fixed to the support frame 2 by the spot welding 3, but the deformation that occurs when the spot welding 3 is performed is a close contact between the metal mask 1 and the substrate (not shown). It has a structure that does not affect sex. That is, the metal mask 1 is provided in close contact with the film formation surface of the substrate when forming the organic film (see FIG. 8), but when the contact surface between the metal mask 1 and the substrate is used as a reference surface, the metal mask 1 is provided. The mask 1 is fixed to the support frame 2 at a position located on the opposite side of the reference surface with respect to the substrate.

具体的には、図１から図７（但し、図７は参考例）に示すように、支持フレーム２に段部を形成したり、曲率加工（Ｒ加工）や面取り加工（テーパー加工）を施して、上記基準面よりも基板に対して反対側に位置する部位を形成し、その部位に引張り力を付与した状態でメタルマスク１を固定している。 Specifically, as shown in FIG. 1 to FIG. 7 (however, FIG. 7 is a reference example) , a stepped portion is formed on the support frame 2, and curvature processing (R processing) or chamfering processing (taper processing) is performed. Thus, a portion located on the opposite side of the substrate from the reference surface is formed, and the metal mask 1 is fixed in a state where a tensile force is applied to the portion.

すなわち、図１では、支持フレーム２とメタルマスク１との接触面において、フレーム上面内側よりもフレーム上面外側の方が高さ位置が低くなるように、支持フレーム２に凹状の段部８を形成しており、この段部８においてメタルマスク１を支持フレーム２にスポット溶接３している。図１において、基板は、メタルマスク１の支持フレーム２側の接触面と反対側の面に密着されるので、上記基準面よりも基板に対して反対側に位置する部位である上記段部８にメタルマスク１をスポット溶接３すると、メタルマスク１には引張り力が付与されているので、基板側に僅かに膨らもうとして、基板の成膜面に密着することになる。 That is, in FIG. 1, the concave step 8 is formed on the support frame 2 so that the height position of the contact surface between the support frame 2 and the metal mask 1 is lower on the outer side of the frame upper surface than on the inner surface of the frame upper surface. In this step 8, the metal mask 1 is spot welded 3 to the support frame 2. In FIG. 1, since the substrate is in close contact with the surface opposite to the contact surface on the support frame 2 side of the metal mask 1, the step 8 that is a portion located on the opposite side of the substrate with respect to the reference surface. When the metal mask 1 is spot-welded 3, since a tensile force is applied to the metal mask 1, the metal mask 1 comes into close contact with the film formation surface of the substrate in an attempt to swell slightly toward the substrate side.

また図２では、支持フレーム２のフレーム上面とフレーム外側面との境界部である上端角部に曲率加工を施してＲ形状とし、このＲ加工部９においてスポット溶接３によりメタルマスク１を固定している。図２において、基板は、メタルマスク１の支持フレーム２側の接触面と反対側の面に密着されるので、上記基準面よりも基板に対して反対側に位置する部位である上記Ｒ加工部９にメタルマスク１をスポット溶接３すると、メタルマスク１には引張り力が付与されているので、基板側に僅かに膨らもうとして、基板の成膜面に密着することになる。 In FIG. 2, the upper end corner which is the boundary between the frame upper surface and the frame outer surface of the support frame 2 is curved to form an R shape, and the metal mask 1 is fixed by spot welding 3 at the R processed portion 9. ing. In FIG. 2, the substrate is in close contact with the surface opposite to the contact surface on the support frame 2 side of the metal mask 1, so that the R processing portion which is a portion located on the opposite side of the substrate with respect to the reference surface When the metal mask 1 is spot-welded 3 to 9, since a tensile force is applied to the metal mask 1, the metal mask 1 comes into close contact with the film formation surface of the substrate in an attempt to swell slightly toward the substrate side.

さらに図３では、支持フレーム２のフレーム上面の外側部分にテーパ加工を施して下方へ傾斜させ、この傾斜部１０にスポット溶接３によりメタルマスク１を固定している。図３において、基板は、メタルマスク１の支持フレーム２側の接触面と反対側の面に密着されるので、上記基準面よりも基板に対して反対側に位置する部位である上記傾斜部１０にメタルマスク１をスポット溶接３すると、メタルマスク１には引張り力が付与されているので、基板側に僅かに膨らもうとして、基板の成膜面に密着することになる。 Further, in FIG. 3, the outer portion of the upper surface of the support frame 2 is tapered to be inclined downward, and the metal mask 1 is fixed to the inclined portion 10 by spot welding 3. In FIG. 3, the substrate is in close contact with the surface opposite to the contact surface on the support frame 2 side of the metal mask 1, so that the inclined portion 10 is a portion located on the opposite side of the substrate with respect to the reference surface. When the metal mask 1 is spot-welded 3, since a tensile force is applied to the metal mask 1, the metal mask 1 comes into close contact with the film formation surface of the substrate in an attempt to swell slightly toward the substrate side.

そして図４では、支持フレーム２とメタルマスク２との接触面において、フレーム上面内側よりもフレーム上面外側の方が高さ位置が低くなるように、支持フレーム２に段部１１を形成するとともに、この段部１１の境界部に曲率加工を施してＲ形状とし、このＲ加工を施した境界部よりも外側の段部１１にスポット溶接３によりメタルマスク１を固定している。図４において、基板は、メタルマスク１の支持フレーム２側の接触面と反対側の面に密着されるので、上記基準面よりも基板に対して反対側に位置する部位である上記段部１１にメタルマスク１をスポット溶接３すると、メタルマスク１には引張り力が付与されているので、基板側に僅かに膨らもうとして、基板の成膜面に密着することになる。 4, in the contact surface between the support frame 2 and the metal mask 2, the step portion 11 is formed on the support frame 2 so that the height position is lower on the outer side of the upper surface of the frame than on the inner side of the upper surface of the frame. The boundary portion of the step portion 11 is subjected to curvature processing to form an R shape, and the metal mask 1 is fixed to the step portion 11 outside the boundary portion subjected to the R processing by spot welding 3. In FIG. 4, since the substrate is in close contact with the surface opposite to the contact surface on the support frame 2 side of the metal mask 1, the step portion 11 is a portion located on the opposite side of the substrate from the reference surface. When the metal mask 1 is spot-welded 3, since a tensile force is applied to the metal mask 1, the metal mask 1 comes into close contact with the film formation surface of the substrate in an attempt to swell slightly toward the substrate side.

また図５では、支持フレーム２とメタルマスク２との接触面において、フレーム上面内側よりもフレーム上面外側の方が高さ位置が低くなるように、支持フレーム２に段部１２を形成するとともに、この段部１２の境界部にテーパ加工を施し、このテーパ加工を施した境界部よりも外側部分の段部１２にスポット溶接３によりメタルマスク１を固定している。図５において、基板は、メタルマスク１の支持フレーム２側の接触面と反対側の面に密着されるので、上記基準面よりも基板に対して反対側に位置する部位である上記段部１２にメタルマスク１をスポット溶接３すると、メタルマスク１には引張り力が付与されているので、基板側に僅かに膨らもうとして、基板の成膜面に密着することになる。 In FIG. 5, a step 12 is formed on the support frame 2 so that the height position of the contact surface between the support frame 2 and the metal mask 2 is lower on the outer surface of the frame than on the inner surface of the frame. The boundary portion of the step portion 12 is tapered, and the metal mask 1 is fixed by spot welding 3 to the step portion 12 outside the boundary portion where the taper processing is performed. In FIG. 5, the substrate is in close contact with the surface opposite to the contact surface on the support frame 2 side of the metal mask 1, so that the stepped portion 12 is a portion located on the opposite side of the substrate from the reference surface. When the metal mask 1 is spot-welded 3, since a tensile force is applied to the metal mask 1, the metal mask 1 comes into close contact with the film formation surface of the substrate in an attempt to swell slightly toward the substrate side.

そして図６では、支持フレーム２の上面の外側部分にテーパ加工を施して下方へ傾斜させ、この傾斜部１３の境界部に曲率加工を施してＲ形状とし、このＲ加工を施した境界部よりも外側部分の傾斜部１３にスポット溶接３によりメタルマスク１を固定している。図６において、基板は、メタルマスク１の支持フレーム２側の接触面と反対側の面に密着されるので、上記基準面よりも基板に対して反対側に位置する部位である上記傾斜部１３にメタルマスク１をスポット溶接３すると、メタルマスク１には引張り力が付与されているので、基板側に僅かに膨らもうとして、基板の成膜面に密着することになる。 In FIG. 6, the outer portion of the upper surface of the support frame 2 is tapered to be inclined downward, the boundary portion of the inclined portion 13 is curved to have an R shape, and the boundary portion where the R processing is performed. Also, the metal mask 1 is fixed to the inclined portion 13 of the outer portion by spot welding 3. In FIG. 6, since the substrate is in close contact with the surface opposite to the contact surface on the support frame 2 side of the metal mask 1, the inclined portion 13 is a portion located on the opposite side of the substrate from the reference surface. When the metal mask 1 is spot-welded 3, since a tensile force is applied to the metal mask 1, the metal mask 1 comes into close contact with the film formation surface of the substrate in an attempt to swell slightly toward the substrate side.

加えて図７では、支持フレーム２のフレーム上面とフレーム外側面との境界部である上端角部に曲率加工を施してＲ形状とし、このＲ加工部１４を過ぎたフレーム外側面の下部にスポット溶接３によりメタルマスク１を固定している。図７において、基板は、メタルマスク１の支持フレーム２側の接触面と反対側の面に密着されるので、上記基準面よりも基板に対して反対側に位置する部位である上記Ｒ加工部１４を過ぎたフレーム外側部の下部においてメタルマスク１をスポット溶接３すると、メタルマスク１には引張り力が付与されているので、基板側に僅かに膨らもうとして、基板の成膜面に密着することになる。 In addition, in FIG. 7, the upper end corner, which is the boundary between the upper surface of the support frame 2 and the outer surface of the frame, is curved to form an R shape. The metal mask 1 is fixed by welding 3. In FIG. 7, since the substrate is in close contact with the surface opposite to the contact surface on the support frame 2 side of the metal mask 1, the R processing portion which is a portion located on the opposite side of the substrate from the reference surface When spot welding 3 is performed on the metal mask 1 in the lower part of the outer side of the frame past 14, since the tensile force is applied to the metal mask 1, the metal mask 1 is in close contact with the film-forming surface of the substrate so as to swell slightly toward the substrate Will do.

すなわち、有機膜を成膜するに際して、パターニング用のメタルマスク１を固定する支持フレーム２を適切な形状に加工することにより、メタルマスク１と基板との密着面を基準面としたときに、メタルマスク１を該基準面よりも上記基板に対して反対側に位置する部位で支持フレーム２に固定することができ、引張り力（テンション）の付与されたメタルマスク１を基板側に僅かに膨らませることにより、該メタルマスク１と基板との密着性を高めることができ、パターニングが良好で高精細なフルカラー有機ＥＬディスプレイパネルを作製することができる。 That is, when the organic film is formed, the support frame 2 for fixing the patterning metal mask 1 is processed into an appropriate shape, so that the metal mask 1 and the substrate have a close contact surface as a reference surface. The mask 1 can be fixed to the support frame 2 at a position located on the opposite side of the reference surface with respect to the substrate, and the metal mask 1 to which a tensile force is applied is slightly expanded toward the substrate side. As a result, the adhesion between the metal mask 1 and the substrate can be improved, and a high-definition full-color organic EL display panel with good patterning can be produced.

図１から図７のような形状に加工した支持フレーム２に、引張り力を付与した状態でメタルマスク１をスポット溶接３することにより、マスク構造体が製造され、このマスク構造体を用いて、メタルマスク１の上記基準面に基板を密着させて有機膜を成膜する。 A mask structure is manufactured by spot-welding the metal mask 1 in a state where a tensile force is applied to the support frame 2 processed into a shape as shown in FIGS. 1 to 7, and using this mask structure, An organic film is formed by bringing the substrate into close contact with the reference surface of the metal mask 1.

図８は、有機ＥＬディスプレイパネルを製造する蒸着装置を示す模式図である。図８において、１はメタルマスク、２は支持フレーム、５は基板、６は蒸着源、７は真空チャンバーである。 FIG. 8 is a schematic view showing a vapor deposition apparatus for producing an organic EL display panel. In FIG. 8, 1 is a metal mask, 2 is a support frame, 5 is a substrate, 6 is a vapor deposition source, and 7 is a vacuum chamber.

図示するように、有機膜の成膜は、真空ポンプ等の排気手段を備えた真空チャンバー７内の下部に蒸着源６を配し、その上方に支持フレーム２に引張り力を付与した状態でメタルマスク１を固定したマスク構造体を配するとともに、このメタルマスク１の基準面に基板５の成膜面を密着させて配し、蒸着源６からパターンニングされたメタルマスク１を介して基板５の成膜面に有機膜を蒸着させる。 As shown in the drawing, the organic film is formed by placing a vapor deposition source 6 in the lower part of a vacuum chamber 7 equipped with an evacuation means such as a vacuum pump and applying a tensile force to the support frame 2 above the metal. A mask structure to which the mask 1 is fixed is disposed, and the film-forming surface of the substrate 5 is disposed in close contact with the reference surface of the metal mask 1, and the substrate 5 is passed through the metal mask 1 patterned from the vapor deposition source 6. An organic film is deposited on the film formation surface.

本実施形態によれば、メタルマスク１と基板との密着面を基準面としたときに、メタルマスク１を該基準面よりも上記基板に対して反対側に位置する部位で支持フレーム２に固定することができ、引張り力の付与されたメタルマスク１を基板側に僅かに膨らませることにより、支持フレーム２にメタルマスク１を固定する際に生じる変形の影響を受けることなく、メタルマスク１と基板５とに極めて高い密着性を持たせることが可能であり、良好な有機膜を得ることができるものである。 According to the present embodiment, when the contact surface between the metal mask 1 and the substrate is used as a reference surface, the metal mask 1 is fixed to the support frame 2 at a position located on the opposite side of the reference surface with respect to the substrate. The metal mask 1 to which the tensile force is applied is slightly swollen toward the substrate side, so that the metal mask 1 and the metal mask 1 are not affected by deformation caused when the metal mask 1 is fixed to the support frame 2. It is possible to give the substrate 5 extremely high adhesion, and a good organic film can be obtained.

以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限るものではない。 Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these examples.

＜実施例１＞
図１は、実施例１の有機ＥＬディスプレイパネルの製造装置に用いるメタルマスク１及び支持フレーム２の構造を示しており、具体的には、メタルマスク１と基板５との密着性を高めることを目的としたメタルマスク１と支持フレーム２の接触面に関する概略図である。 <Example 1>
FIG. 1 shows the structure of the metal mask 1 and the support frame 2 used in the organic EL display panel manufacturing apparatus of the first embodiment. Specifically, the adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5 is improved. It is the schematic regarding the contact surface of the target metal mask 1 and the support frame 2. FIG.

使用したメタルマスク１の材質はＮｉであり、板厚は２０μｍである。また、支持フレーム２の材質はステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）で、外形寸法は２００ｍｍ×２００ｍｍであり、この支持フレーム２の断面形状を表１に示している。 The material of the used metal mask 1 is Ni, and the plate thickness is 20 μm. The material of the support frame 2 is stainless steel (SUS304), and the outer dimensions are 200 mm × 200 mm. Table 1 shows the cross-sectional shape of the support frame 2.

メタルマスク１は、スポット溶接３により支持フレーム２に固定されるが、このスポット溶接３をする際に生じる変形がメタルマスク１と基板５との密着性に影響を与えないような構造を有している。すなわち、支持フレーム２とメタルマスク１との接触面において、フレーム上面内側よりもフレーム上面外側の方が高さ位置が低くなるように、支持フレーム２に凹状の段部８を形成しており、この段部８においてメタルマスク１を支持フレーム２にスポット溶接３している。 The metal mask 1 is fixed to the support frame 2 by spot welding 3, but has a structure in which deformation that occurs when the spot welding 3 is performed does not affect the adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5. ing. That is, the concave step 8 is formed in the support frame 2 so that the height position of the contact surface between the support frame 2 and the metal mask 1 is lower on the outer side of the upper surface of the frame than on the inner side of the upper surface of the frame. The metal mask 1 is spot welded 3 to the support frame 2 at the stepped portion 8.

また、図９に示すように、メタルマスク１は、引張り力を付与した状態で支持フレーム２に固定され、その後、メタルマスク１は支持フレーム２の外形寸法に合わせて切断される。 As shown in FIG. 9, the metal mask 1 is fixed to the support frame 2 with a tensile force applied, and then the metal mask 1 is cut in accordance with the outer dimensions of the support frame 2.

メタルマスク１と基板５との密着性を確認する方法として、実際の有機膜を成膜することにより確認した。成膜に用いた有機材料はＡｌｑ₃であり、基板はＨＯＹＡＮＡ３５無アルカリガラスである。 As a method for confirming the adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5, it was confirmed by forming an actual organic film. The organic material used for film formation is Alq ₃ and the substrate is HOYA NA35 alkali-free glass.

図８は、有機ＥＬディスプレイパネルの製造装置の一例として蒸着装置を示す模式図である。図８において、１はメタルマスク、２は支持フレーム、５は基板、６は蒸着源、７は真空チャンバーである。蒸着源６によりＡｌｑ₃を蒸発させ、不図示の膜厚モニターの測定値により蒸着レートが安定したところで、蒸着源シャッター及び基板シャッター（いずれも図示せず）を開き、基板５上に７０ｎｍ蒸着した。蒸着源６と基板５との距離は３００ｍｍである。そのときの有機膜の着膜形状とメタルマスク１の開口寸法を比較することにより、メタルマスク１と基板５との密着性を評価した。有機膜の着膜後の形状においてはＺＹＧＯ社製のＮｅｗＶｉｅｗ５０００にて測定を行い、メタルマスク１の開口及び配列においてはＳＯＫＫＩＡ社製のＳＭＩＣ−８００にて測定を行った。その時の着膜形状は、１００箇所の測定において、メタルマスク１の開口寸法の±１μｍ以内であった。 FIG. 8 is a schematic diagram showing a vapor deposition apparatus as an example of an apparatus for manufacturing an organic EL display panel. In FIG. 8, 1 is a metal mask, 2 is a support frame, 5 is a substrate, 6 is a vapor deposition source, and 7 is a vacuum chamber. When Alq ₃ was evaporated by the vapor deposition source 6 and the vapor deposition rate was stabilized by the measurement value of the film thickness monitor (not shown), the vapor deposition source shutter and the substrate shutter (both not shown) were opened, and 70 nm was deposited on the substrate 5. . The distance between the vapor deposition source 6 and the substrate 5 is 300 mm. The adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5 was evaluated by comparing the deposition shape of the organic film and the opening size of the metal mask 1 at that time. The shape after deposition of the organic film was measured with NewView 5000 manufactured by ZYGO, and the opening and arrangement of the metal mask 1 were measured with SMIC-800 manufactured by SOKKIA. The film formation at that time was within ± 1 μm of the opening size of the metal mask 1 in the measurement at 100 locations.

以上より、第１の実施形態によれば、支持フレーム２にメタルマスク１を固定する際に生じる変形の影響を受けることなく、メタルマスク１と基板５とに極めて高い密着性を持たせることが可能となる。 As described above, according to the first embodiment, the metal mask 1 and the substrate 5 can have extremely high adhesion without being affected by the deformation that occurs when the metal mask 1 is fixed to the support frame 2. It becomes possible.

＜実施例２＞
図２は、実施例２の有機ＥＬディスプレイパネルの製造装置に用いるメタルマスク１及び支持フレーム２の構造を示しており、具体的には、メタルマスク１と基板５との密着性を高めることを目的としたメタルマスク１と支持フレーム２との接触面に関する模式図であり、上記実施例１において、支持フレーム２の形状を変えて本発明を適用した例である。 <Example 2>
FIG. 2 shows the structure of the metal mask 1 and the support frame 2 used in the organic EL display panel manufacturing apparatus of the second embodiment. Specifically, the adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5 is improved. It is a schematic diagram regarding the contact surface of the target metal mask 1 and the support frame 2, and is an example in which the present invention is applied by changing the shape of the support frame 2 in the first embodiment.

使用したメタルマスク１の材質はＮｉ−Ｃｏ合金であり、板厚は１５μｍである。また、支持フレーム２の材質はステンレス鋼（ＳＵＳ４３０）で、外形寸法は１００ｍｍ×１００ｍｍであり、この支持フレーム２の断面形状を表２に示している。 The material of the used metal mask 1 is a Ni—Co alloy, and the plate thickness is 15 μm. Further, the material of the support frame 2 is stainless steel (SUS430), the outer dimensions are 100 mm × 100 mm, and the cross-sectional shape of the support frame 2 is shown in Table 2.

本実施例においてもメタルマスク１をスポット溶接３により支持フレーム２に固定するが、スポット溶接３をする際に生じる変形がメタルマスク１と基板５との密着性に影響を与えないような構造を有している。すなわち、支持フレーム２のフレーム上面とフレーム外側面との境界部である上端角部に曲率加工を施してＲ形状とし、このＲ加工部９においてスポット溶接３によりメタルマスク１を固定している。 Also in this embodiment, the metal mask 1 is fixed to the support frame 2 by spot welding 3. However, a structure that does not affect the adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5 due to deformation that occurs when spot welding 3 is performed. Have. That is, the upper end corner which is the boundary between the frame upper surface and the frame outer surface of the support frame 2 is subjected to curvature processing to form an R shape, and the metal mask 1 is fixed by spot welding 3 at the R processing portion 9.

また、図９に示すように、メタルマスク１は、引張り力を付与した状態で支持フレーム２に固定され、その後、メタルマスクは支持フレーム２の外形寸法に合わせて切断される。 Further, as shown in FIG. 9, the metal mask 1 is fixed to the support frame 2 with a tensile force applied, and then the metal mask is cut in accordance with the outer dimensions of the support frame 2.

実施例１と同様にしてメタルマスク１と基板５の密着性を確認したところ、１００箇所の測定において、着膜形状はメタルマスク１の開口寸法の±１μｍ以内であった。 When the adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5 was confirmed in the same manner as in Example 1, the film formation shape was within ± 1 μm of the opening dimension of the metal mask 1 in 100 measurements.

以上より、実施例２によれば、支持フレーム２にメタルマスク１を固定する際に生じる変形の影響を受けることなく、メタルマスク１と基板５とに極めて高い密着性を持たせることが可能となる。 As described above, according to the second embodiment, the metal mask 1 and the substrate 5 can be provided with extremely high adhesion without being affected by the deformation that occurs when the metal mask 1 is fixed to the support frame 2. Become.

＜実施例３＞
図３は、実施例３の有機ＥＬディスプレイパネルの製造装置に用いるメタルマスク１及び支持フレーム２の構造を示しており、具体的には、メタルマスク１と基板５との密着性を高めることを目的としたメタルマスク１と支持フレーム２との接触面に関する模式図であり、上記実施例１において、支持フレーム２の形状を変えて本発明を適用した例である。 <Example 3>
FIG. 3 shows the structures of the metal mask 1 and the support frame 2 used in the organic EL display panel manufacturing apparatus according to the third embodiment. Specifically, the adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5 is improved. It is a schematic diagram regarding the contact surface of the target metal mask 1 and the support frame 2, and is an example in which the present invention is applied by changing the shape of the support frame 2 in the first embodiment.

使用したメタルマスク１の材質はインバーであり、板厚は２５μｍである。また、支持フレーム２の材質はインバーで、外形寸法は３００ｍｍ×３００ｍｍであり、この支持フレーム２の断面形状を表３に示している。 The material of the used metal mask 1 is invar, and the plate thickness is 25 μm. The material of the support frame 2 is invar, and the external dimensions are 300 mm × 300 mm. Table 3 shows the cross-sectional shape of the support frame 2.

本実施例においてもメタルマスク１をスポット溶接３により支持フレーム２に固定するが、スポット溶接３をする際に生じる変形がメタルマスク１と基板５との密着性に影響を与えないような構造を有している。すなわち、支持フレーム２のフレーム上面の外側部分にテーパ加工を施して下方へ傾斜させ、この傾斜部１０にスポット溶接３によりメタルマスク１を固定している。 Also in this embodiment, the metal mask 1 is fixed to the support frame 2 by spot welding 3. However, a structure that does not affect the adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5 due to deformation that occurs when spot welding 3 is performed. Have. That is, the outer portion of the upper surface of the support frame 2 is tapered to be inclined downward, and the metal mask 1 is fixed to the inclined portion 10 by spot welding 3.

蒸着源６と基板５との距離を４００ｍｍとした以外は実施例１と同様にしてメタルマスク１と基板５の密着性を確認したところ、１００箇所の測定において、着膜形状はメタルマスク１の開口寸法の±１μｍ以内であった。 The adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5 was confirmed in the same manner as in Example 1 except that the distance between the vapor deposition source 6 and the substrate 5 was set to 400 mm. It was within ± 1 μm of the opening size.

以上より、実施例３によれば、支持フレーム２にメタルマスク１を固定する際に生じる変形の影響を受けることなく、メタルマスク１と基板５とに極めて高い密着性を持たせることが可能となる。 As described above, according to the third embodiment, the metal mask 1 and the substrate 5 can be provided with extremely high adhesion without being affected by deformation that occurs when the metal mask 1 is fixed to the support frame 2. Become.

＜実施例４＞
図４は、実施例４の有機ＥＬディスプレイパネルの製造装置に用いるメタルマスク１及び支持フレーム２の構造を示しており、具体的には、メタルマスク１と基板５との密着性を高めることを目的としたメタルマスク１と支持フレーム２との接触面に関する模式図であり、上記実施例１において、支持フレーム２の形状を変えて本発明を適用した例である。 <Example 4>
FIG. 4 shows the structure of the metal mask 1 and the support frame 2 used in the organic EL display panel manufacturing apparatus according to the fourth embodiment. Specifically, the adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5 is improved. It is a schematic diagram regarding the contact surface of the target metal mask 1 and the support frame 2, and is an example in which the present invention is applied by changing the shape of the support frame 2 in the first embodiment.

使用したメタルマスク１の材質はインバーであり、板厚は３０μｍである。また、支持フレーム２の材質はスーパーインバーで、外形寸法は４００ｍｍ×４００ｍｍであり、この支持フレーム２の断面形状を表４に示している。 The material of the used metal mask 1 is invar, and the plate thickness is 30 μm. Further, the material of the support frame 2 is Super Invar, and the external dimensions are 400 mm × 400 mm. Table 4 shows the cross-sectional shape of the support frame 2.

本実施例においてもメタルマスク１をスポット溶接３により支持フレーム２に固定するが、スポット溶接３をする際に生じる変形がメタルマスク１と基板５との密着性に影響を与えないような構造を有している。すなわち、支持フレーム２とメタルマスク２との接触面において、フレーム上面内側よりもフレーム上面外側の方が高さ位置が低くなるように、支持フレーム２に段部１１を形成するとともに、この段部１１の境界部に曲率加工を施してＲ形状とし、このＲ加工を施した境界部よりも外側の段部１１にスポット溶接３によりメタルマスク１を固定している。 Also in this embodiment, the metal mask 1 is fixed to the support frame 2 by spot welding 3. However, a structure that does not affect the adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5 due to deformation that occurs when spot welding 3 is performed. Have. That is, the step portion 11 is formed on the support frame 2 so that the height position of the contact surface between the support frame 2 and the metal mask 2 is lower on the outer side of the upper surface of the frame than on the inner side of the upper surface of the frame. 11 is subjected to curvature processing to form an R shape, and the metal mask 1 is fixed by spot welding 3 to a step portion 11 outside the boundary portion subjected to the R processing.

蒸着源６と基板５との距離を５００ｍｍとした以外は実施例１と同様にしてメタルマスク１と基板５の密着性を確認したところ、１００箇所の測定において、着膜形状はメタルマスク１の開口寸法の±１μｍ以内であった。 The adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5 was confirmed in the same manner as in Example 1 except that the distance between the vapor deposition source 6 and the substrate 5 was 500 mm. It was within ± 1 μm of the opening size.

以上より、実施例４によれば、支持フレーム２にメタルマスク１を固定する際に生じる変形の影響を受けることなく、メタルマスク１と基板５とに極めて高い密着性を持たせることが可能となる。 As described above, according to the fourth embodiment, the metal mask 1 and the substrate 5 can be provided with extremely high adhesion without being affected by the deformation that occurs when the metal mask 1 is fixed to the support frame 2. Become.

＜実施例５＞
図５は、実施例５の有機ＥＬディスプレイパネルの製造装置に用いるメタルマスク１及び支持フレーム２の構造を示しており、具体的には、メタルマスク１と基板５との密着性を高めることを目的としたメタルマスク１と支持フレーム２との接触面に関する模式図であり、上記実施例１において、支持フレーム２の形状を変えて本発明を適用した例である。 <Example 5>
FIG. 5 shows the structure of the metal mask 1 and the support frame 2 used in the organic EL display panel manufacturing apparatus of the fifth embodiment. Specifically, the adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5 is improved. It is a schematic diagram regarding the contact surface of the target metal mask 1 and the support frame 2, and is an example in which the present invention is applied by changing the shape of the support frame 2 in the first embodiment.

使用したメタルマスク１の材質はＮｉであり、板厚は２０μｍである。また、支持フレーム２の材質はスーパーインバーで、外形寸法は６５ｍｍ×６５ｍｍであり、この支持フレーム２の断面形状を表５に示している。 The material of the used metal mask 1 is Ni, and the plate thickness is 20 μm. The material of the support frame 2 is Super Invar, and the outer dimensions are 65 mm × 65 mm. Table 5 shows the cross-sectional shape of the support frame 2.

本実施例においてもメタルマスク１をスポット溶接３により支持フレーム２に固定するが、スポット溶接３をする際に生じる変形がメタルマスク１と基板５との密着性に影響を与えないような構造を有している。すなわち、支持フレーム２とメタルマスク２との接触面において、フレーム上面内側よりもフレーム上面外側の方が高さ位置が低くなるように、支持フレーム２に段部１２を形成するとともに、この段部１２の境界部にテーパ加工を施し、このテーパ加工を施した境界部よりも外側部分の段部１２にスポット溶接３によりメタルマスク１を固定している。 Also in this embodiment, the metal mask 1 is fixed to the support frame 2 by spot welding 3. However, a structure that does not affect the adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5 due to deformation that occurs when spot welding 3 is performed. Have. That is, at the contact surface between the support frame 2 and the metal mask 2, a step 12 is formed on the support frame 2 so that the height position is lower on the outer side of the frame upper surface than on the inner side of the upper surface of the frame. 12 is tapered, and the metal mask 1 is fixed by spot welding 3 to a step 12 on the outer side of the tapered boundary.

蒸着源６と基板５との距離を２００ｍｍとした以外は実施例１と同様にしてメタルマスク１と基板５の密着性を確認したところ、１００箇所の測定において、着膜形状はメタルマスク１の開口寸法の±１μｍ以内であった。 The adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5 was confirmed in the same manner as in Example 1 except that the distance between the vapor deposition source 6 and the substrate 5 was set to 200 mm. It was within ± 1 μm of the opening size.

以上より、実施例５によれば、支持フレーム２にメタルマスク１を固定する際に生じる変形の影響を受けることなく、メタルマスク１と基板５とに極めて高い密着性を持たせることが可能となる。 As described above, according to the fifth embodiment, the metal mask 1 and the substrate 5 can be provided with extremely high adhesion without being affected by the deformation that occurs when the metal mask 1 is fixed to the support frame 2. Become.

＜実施例６＞
図６は、実施例６の有機ＥＬディスプレイパネルの製造装置に用いるメタルマスク１及び支持フレーム２の構造を示しており、具体的には、メタルマスク１と基板５との密着性を高めることを目的としたメタルマスク１と支持フレーム２との接触面に関する模式図で、上記実施例１において、支持フレーム２の形状を変えて本発明を適用した例である。 <Example 6>
FIG. 6 shows the structures of the metal mask 1 and the support frame 2 used in the organic EL display panel manufacturing apparatus according to the sixth embodiment. Specifically, the adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5 is improved. It is the schematic diagram regarding the contact surface of the target metal mask 1 and the support frame 2, In the said Example 1, it is the example which applied the present invention by changing the shape of the support frame 2. FIG.

使用したメタルマスク１の材質はＮｉであり、板厚は２０μｍである。また、支持フレーム２の材質はスーパーインバーで、外形寸法は２００ｍｍ×２００ｍｍであり、この支持フレーム２の断面形状を表６に示している。 The material of the used metal mask 1 is Ni, and the plate thickness is 20 μm. Further, the material of the support frame 2 is Super Invar, and the outer dimensions are 200 mm × 200 mm. Table 6 shows the cross-sectional shape of the support frame 2.

本実施例においてもメタルマスク１をスポット溶接３により支持フレーム２に固定するが、スポット溶接３をする際に生じる変形がメタルマスク１と基板５との密着性に影響を与えないような構造を有している。すなわち、支持フレーム２の上面の外側部分にテーパ加工を施して下方へ傾斜させ、この傾斜部１３の境界部に曲率加工を施してＲ形状とし、このＲ加工を施した境界部よりも外側部分の傾斜部１３にスポット溶接３によりメタルマスク１を固定している。 Also in this embodiment, the metal mask 1 is fixed to the support frame 2 by spot welding 3. However, a structure that does not affect the adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5 due to deformation that occurs when spot welding 3 is performed. Have. That is, the outer portion of the upper surface of the support frame 2 is tapered to be inclined downward, the boundary portion of the inclined portion 13 is curved to have an R shape, and the outer portion of the boundary portion subjected to the R processing is formed. The metal mask 1 is fixed to the inclined portion 13 by spot welding 3.

以上より、実施例６によれば、支持フレーム２にメタルマスク１を固定する際に生じる変形の影響を受けることなく、メタルマスク１と基板５とに極めて高い密着性を持たせることが可能となる。 As described above, according to the sixth embodiment, the metal mask 1 and the substrate 5 can be provided with extremely high adhesion without being affected by deformation that occurs when the metal mask 1 is fixed to the support frame 2. Become.

＜実施例７（参考例）＞
図７は、実施例７の有機ＥＬディスプレイパネルの製造装置に用いるメタルマスク１及び支持フレーム２の構造を示しており、具体的には、メタルマスク１と基板５との密着性を高めることを目的としたメタルマスク１と支持フレーム２との接触面に関する模式図で、上記実施例１において、支持フレーム２の形状を変えて本発明を適用した例である。 <Example 7 (reference example) >
FIG. 7 shows the structure of the metal mask 1 and the support frame 2 used in the organic EL display panel manufacturing apparatus of the seventh embodiment. Specifically, the adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5 is improved. It is the schematic diagram regarding the contact surface of the target metal mask 1 and the support frame 2, In the said Example 1, it is the example which applied the present invention by changing the shape of the support frame 2. FIG.

使用したメタルマスク１の材質はＮｉであり、板厚は２０μｍである。また、支持フレーム２の材質はステンレス鋼（ＳＵＳ４３０）で、外形寸法は２００ｍｍ×２００ｍｍであり、この支持フレーム２の断面形状を表７に示している。 The material of the used metal mask 1 is Ni, and the plate thickness is 20 μm. The material of the support frame 2 is stainless steel (SUS430), and the outer dimensions are 200 mm × 200 mm. Table 7 shows the cross-sectional shape of the support frame 2.

本実施例においてもメタルマスク１をスポット溶接３により支持フレーム２に固定するが、スポット溶接３をする際に生じる変形がメタルマスク１と基板５との密着性に影響を与えないような構造を有している。すなわち、支持フレーム２のフレーム上面とフレーム外側面との境界部である上端角部に曲率加工を施してＲ形状とし、このＲ加工部１４を過ぎたフレーム外側面の下部にスポット溶接３によりメタルマスク１を固定している。 Also in this embodiment, the metal mask 1 is fixed to the support frame 2 by spot welding 3. However, a structure that does not affect the adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5 due to deformation that occurs when spot welding 3 is performed. Have. That is, the upper end corner, which is the boundary between the upper surface of the support frame 2 and the outer surface of the frame, is curved to form an R shape. The mask 1 is fixed.

以上より、実施例７によれば、支持フレーム２にメタルマスク１を固定する際に生じる変形の影響を受けることなく、メタルマスク１と基板５とに極めて高い密着性を持たせることが可能となる。 As described above, according to the seventh embodiment, the metal mask 1 and the substrate 5 can be provided with extremely high adhesion without being affected by deformation that occurs when the metal mask 1 is fixed to the support frame 2. Become.

＜実施例８＞
実施例１乃至実施例７において製造したマスク構造体を用いて、フルカラー有機ＥＬディスプレイパネルの製作を行った。表８は、その結果を従来技術との比較において示しており、表８中の◎、○及び×の意味を以下に示す。
◎：蒸着エリア全面にわたり良好なパターニングができた。
○：蒸着エリア隅に一部斑が生じたが良好なパターニングができた。
×：蒸着エリアに無視できない欠陥が生じた。 <Example 8>
A full-color organic EL display panel was manufactured using the mask structures manufactured in Examples 1 to 7. Table 8 shows the results in comparison with the prior art, and the meanings of ◎, ○ and × in Table 8 are shown below.
A: Good patterning was possible over the entire deposition area.
○: Some patterning occurred in the corner of the vapor deposition area, but good patterning was possible.
X: A defect that cannot be ignored occurred in the vapor deposition area.

表８に示すように、有機ＥＬディスプレイパネルの製造に関しては、メタルマスク１と基板５との密着性を高めることが非常に有効であることが判る。 As shown in Table 8, it can be seen that it is very effective to improve the adhesion between the metal mask 1 and the substrate 5 in the manufacture of the organic EL display panel.

なお、メタルマスクを支持フレームに固定する際には四隅の固定部分に注意する必要があり、実施例の場合には、影響が出ないように切断した。 When fixing the metal mask to the support frame, it is necessary to pay attention to the fixed portions at the four corners. In the case of the example, the metal mask was cut so as not to be affected.

本発明におけるメタルマスク及び支持フレームの構造の一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of the structure of the metal mask and support frame in this invention. 本発明におけるメタルマスク及び支持フレームの構造の他の例を示す概略図である。It is the schematic which shows the other example of the structure of the metal mask and support frame in this invention. 本発明におけるメタルマスク及び支持フレームの構造の他の例を示す概略図である。It is the schematic which shows the other example of the structure of the metal mask and support frame in this invention. 本発明におけるメタルマスク及び支持フレームの構造の他の例を示す概略図である。It is the schematic which shows the other example of the structure of the metal mask and support frame in this invention. 本発明におけるメタルマスク及び支持フレームの構造の他の例を示す概略図である。It is the schematic which shows the other example of the structure of the metal mask and support frame in this invention. 本発明におけるメタルマスク及び支持フレームの構造の他の例を示す概略図である。It is the schematic which shows the other example of the structure of the metal mask and support frame in this invention. 本発明におけるメタルマスク及び支持フレームの構造の他の例（参考例）を示す概略図である。It is the schematic which shows the other example (reference example) of the structure of the metal mask and support frame in this invention. 有機ＥＬディスプレイパネルを製造する蒸着装置を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the vapor deposition apparatus which manufactures an organic electroluminescent display panel. 引張り力を付与した状態で支持フレームに固定されたメタルマスクを示す概略図である。It is the schematic which shows the metal mask fixed to the support frame in the state which provided the tensile force.

Explanation of symbols

１メタルマスク
２支持フレーム
３スポット溶接
４表示エリア
５基板
６蒸着源
７真空チャンバー
８段部
９Ｒ加工部
１０傾斜部
１１段部
１２段部
１３傾斜部
１４Ｒ加工部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Metal mask 2 Support frame 3 Spot welding 4 Display area 5 Substrate 6 Deposition source 7 Vacuum chamber 8 Step part 9 R processing part 10 Inclination part 11 Step part 12 Step part 13 Inclination part 14 R processing part

Claims

In the mask structure that is fixed to the support frame with a tensile force applied to the metal mask,
In the contact surface of the support frame with the metal mask, a process of forming a step in the support frame such that the height position is lower on the outer side of the upper surface of the support frame than on the inner side of the upper surface of the support frame , a curvature process, A mask structure characterized in that at least one chamfering process is performed, and the metal mask is fixed by spot welding at a site where the process is performed.

An organic electroluminescence display panel manufacturing method comprising depositing an organic film by bringing the mask structure according to claim 1 into close contact with a substrate.