JP4738310B2 - 端子金具およびカードエッジコネクタ - Google Patents

Description

本発明は、基板の表面に形成した導電路に接触される端子金具およびその端子金具を備えたカードエッジコネクタに関する。

この種のカードエッジコネクタは、例えば自動車に搭載されるＥＣＵ（電子制御ユニット）とワイヤハーネスとを接続する部分に適用されており、その一例として、特許文献１に記載されたものが知られている。ＥＣＵ側には回路基板（以下、単に基板という。）が組み込まれており、基板の表面には導電路が形成されている。一方、カードエッジコネクタには、ワイヤハーネスの端末に接続された端子金具が設けられている。端子金具は基板の面方向に沿って延びる箱形の本体部を有しており、本体部のうち基板表面の導電路と対向する底壁には本体部の内部と導電路側とを連通させる開口部が設けられている。本体部の内部には、底壁と対向配置された天井壁の一端部から他端部側へ向けて折り返された接触片が撓み可能に形成されており、接触片の途中部分には、底壁の開口部から本体部の外部に突出させることで基板表面の導電路と接触する接触部が形成されている。
特開２００３−７３６９公報

しかしながらこの接触部は、(i)基板厚さの公差、(ii)基板の反り、(iii)基板のクリープ（基板が一定応力を長時間受けることでひずみが時間と共に増大する現象）、(iv)基板とカードエッジコネクタとの間のクリアランス、等による導電路に対する接圧変動要因を考慮した上で十分な接圧が得られるように導電路側に大きく突出させて形成されている。より具体的には、接触部のうち基板の導電路と接触する面とは反対側の面が、底壁の外面よりも基板の導電路側に位置するように形成されているため、横方向（基板の面方向に沿う方向のうち接触片が折り返される方向と交差する方向）から接触部を見たときに、接触部の内側（接触部のうち基板の導電路と接触する面とは反対側の面より本体部の内部側）に隙間が形成されてしまう。このため、例えば端子金具を端子収容部へ挿入する端子挿入工程においてワイヤハーネスの端末に接続された端子金具が束になった状態で扱われるときには、先端が細長い形状の小型の雄端子等が接触部の内側に突き刺さったり、ワイヤハーネスが接触部に引っ掛かったりして、接触部が損傷を受ける可能性がある。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、例えば端子挿入工程における端子金具の取り扱いを容易にすると共に、接触部が損傷を受けることを未然に防ぐことを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、基板の表面に形成した導電路に接触される端子金具であって、前記基板の面方向に沿って延びる箱形の本体部と、前記本体部において前記導電路と対向する底壁に開口する開口部と、前記本体部の内部において前記基板の面方向に沿う方向に配されると共に前記本体部に連なる基端部を有し、その基端部から先端部に至る途中部分を前記開口部から前記本体部の外部に突出させて前記導電路と接触する接触部を形成した接触片とを備え、前記接触片のうち前記接触部は同接触片の前記先端部において折り返すことにより前記接触片の構成板材が複数層に重なる積層部として形成され、かつ、この積層部のうち前記基板の導電路と接触する面とは反対側の面が、前記底壁の外面よりも前記本体部の内部側に位置するように形成されている構成としたところに特徴を有する。

請求項２の発明は、基板の表面に形成した導電路に接触される端子金具であって、前記基板の面方向に沿って延びる箱形の本体部と、前記本体部において前記導電路と対向する底壁に開口する開口部と、前記本体部の内部において前記基板の面方向に沿う方向に配されると共に前記本体部に連なる基端部を有し、その基端部から先端部に至る途中部分を前記開口部から前記本体部の外部に突出させて前記導電路と接触する接触部を形成した接触片とを備え、前記接触部は、前記接触片の構成板材を前記本体部の内部から外部に向かう方向に膨らみ出る膨出部として形成され、かつ、その膨出部のうち前記本体部の内部側において開口する開口縁は、前記底壁の外面と同じかこれより前記本体部の内部側に位置しているところに特徴を有する。

請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記本体部の内部には、前記接触片の前記接触部を前記開口部から突出させる方向に付勢する弾性部材が設けられているところに特徴を有する。

請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の前記端子金具を備えたカードエッジコネクタであるところに特徴を有する。

＜請求項１の発明＞
先端が細長い形状の雄端子等が接触部に対して横方向（横方向とは基板の面方向に沿う方向のうち接触片が折り返される方向と交差する方向をいう。）から接近してくると、雄端子等の先端が積層部の横側面部に当接するから、雄端子等が接触部の内側（接触部のうち基板の導電路と接触する面とは反対側の面より本体部の内部側）に突き刺さる等により、接触部が損傷を受けるを受けることを防ぐことができる。したがって、端子挿入工程における端子金具の取り扱いを容易にすると共に、接触部が損傷を受けることを未然に防ぐことができる。

＜請求項２の発明＞
先端が細長い雄端子等が接触部に対して横方向から接近したときに、雄端子等の先端が膨出部の横側面部に当接するから、雄端子等の先端が接触部の内側に突き刺さって、接触部が損傷を受けることを防ぐことができる。したがって、端子挿入工程における端子金具の取り扱いを容易にして、端子金具の不具合を未然に防ぐことができる。

＜請求項３の発明＞
接触部が本体部の内部で弾性部材の弾性力を受けて本体部の内部から外部に向かう方向に付勢されているから、基板の導電路に対して十分な接圧を与えることができる。したがって、接触部と基板の導電路との間の接続信頼性をより高めることができる。

また、弾性部材を接触部と異なる部材とすることができる。例えば弾性部材をＳＵＳ板とし、接触部を銅板としたときには、弾性部材を銅板とする場合よりも弾性変形可能な領域を広く確保することができる。この結果、厚さの公差が大きい基板であっても、接触片を塑性変形させることなく使用することができる。

＜請求項４の発明＞
カードエッジコネクタに好適な端子金具を提供することができる。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１６によって説明する。
本発明におけるカードエッジコネクタ１は、図１５及び図１６に示すように、回路基板（本発明における基板に相当する。）１０と、回路基板１０に装着される基板側ハウジング２０と、電線Ｗの端末に接続されるハーネス側ハウジング３０とを含んで構成されている。

回路基板１０は耐熱性ガラス基材エポキシ樹脂積層板であって、基板厚さが設定厚さに対してほぼ±０．２ｍｍの公差を有している。回路基板１０の端部には、相手のハーネス側ハウジング３０の後述する基板挿入空間Ｓ１に挿入されるエッジ部１１が形成されている。エッジ部１１では、その表裏両面に、接続用の導電路１２が基板挿入空間Ｓ１に対する挿入方向（図１５における矢印方向）と交差する方向に複数並んで設けられている。

基板側ハウジング２０は合成樹脂製であって、前方に開口したフード部２１を備え、フード部２１内には、ハーネス側ハウジング３０が嵌合可能である。回路基板１０は、そのエッジ部１１がフード部２１の開口縁部よりやや奥方に位置するようにして、基板側ハウジング２０に固定されている。また、フード部２１の前端（先端）内側には、後述するロックアーム６０の突起６４が嵌まる係止溝２２が凹み形成され、同係止溝２２の前縁が、突起６４のロック係止面６４Ａに係止して抜け止めする係止縁２２Ａとなっている。なお、係止縁２２Ａの前端側は若干厚くされ、厚肉部２３の前面の内側にテーパ状のガイド面２３Ａが形成されている。

ハーネス側ハウジング３０は、図１に示すように、横長のブロック状をなし、前後方向に沿って貫通する複数のキャビティ３１が上下２段に形成されている。これらキャビティ３１内には、後方から端子金具５０が挿入可能とされている。ハーネス側ハウジング３０の上下両面には、キャビティ３１に連通するリテーナ装着溝３２が幅方向に沿って切り欠かれている。リテーナ装着溝３２には、図１１に示すようなリテーナ８０が装着されるようになっている。リテーナ８０は、リテーナ装着溝３２に装着された状態において各キャビティ３１と対応する位置にそれぞれ設けられた抜け止め壁８１を備えている。このため、端子金具５０がキャビティ３１内に正規に挿入された後にリテーナ８０がリテーナ装着溝３２に装着されると、抜け止め壁８１が後述する端子金具５０の本体部５１の後端に係止することで、端子金具５０が後方に抜け止めされる。

また、ハーネス側ハウジング３０の前端側外周面におけるリテーナ装着溝３２より前方領域は、後述する金属リング７０を装着するための装着部３８が一段低く形成されている。装着部３８の上下両面には、金属リング７０を固定するための固定突起３４が幅方向に所定間隔を隔てて一対設けられている。

金属リング７０は、図９に示すように、横長方形のリング部７１と、リング部７１の長辺側の後端から後方に突出する図示４個の固定部７２とから構成されている。図示４個の固定部７２は、２個ずつが上下に分かれて配置されており、上下方向において互いに対向する位置に設けられている。その固定部７２には、上下方向に貫通する貫通孔７３が設けられており、金属リング７０がハーネス側ハウジング３０の前方から装着部３８に嵌め込まれると、貫通孔７３の開口縁が固定突起３４と係合することで、金属リング７０が前方に抜け止め状態に保持される。この状態では、装着部３８の外周面がリング部７１の内周面と対向配置され、かつ、リング部７１が端子金具５０と対応する位置に装着されている。このため、後述する端子金具５０の接触部５２が回路基板１０の導電路１２と接触し、端子金具５０が回路基板１０の表面から離間する方向に力を受けることで、ハーネス側ハウジング３０が開く方向に撓み変形することを防ぐことができる。

また、金属リング７０は、リング部７１が後述するランス４０の撓み変形領域内に位置することで、後述するランス４０が装着部３８側に撓み変形することを防ぐリテーナ機能を有している。さらに、金属リング７０は、リング部７１の後面が取付部３３に取り付けられたロックアーム６０の後述する前側の水平部６１の前面（ロックアーム６０の取付方向の後端部）と係止することで、ロックアーム６０が前方へ抜け落ちることを規制する役割を果たしている。

ハーネス側ハウジング３０の上面における幅方向の中央部には、相手の基板側ハウジング２０と正規嵌合された場合に、同正規嵌合状態にロックするためのロックアーム６０が装着可能とされている。ロックアーム６０は金属製であって、図１０に示すように、前後方向に長い板状をなしている。また、ロックアーム６０は、その前端側から水平部が３箇所、緩やかな上り勾配の傾斜部が２箇所交互に形成されている。前側の水平部６１の幅方向両側には、その後方部分よりも幅方向外側に張り出す張り出し部６２が形成されている。中央の水平部６３の前端位置には、突起６４が切り起こしによって形成されている。同突起６４は、その後面側が切り立った係止面６４Ａとされ、その前面側がテーパ面６４Ｂとなっている。なお、後側の水平部が操作部６５とされている。

ロックアーム６０の張り出し部６２は、ハーネス側ハウジング３０の上面における両固定突起３４間に配された取付部３３に取り付けられる。取付部３３は、幅方向に並んだ一対の取付突部３５から構成されており、取付突部３５のうち互いに対向する面における前端側には、ロックアーム６０の張り出し部６２が差し込み可能な差込溝３５Ａが前方から内側にかけて切り欠き形成されている。差込溝３５Ａにおいて張り出し部６２を上下から挟み付ける両面のうち装着部３８側の面は、装着部３８の上面と面一となるように形成されている。また、差込溝３５Ａの差し込み深さは、ロックアーム６０が取付部３３に正規に取り付けられると、図１２に示すように、張り出し部６２の前面と取付突部３５の前面とが面一になるように設定されている。

また、ハーネス側ハウジング３０の上面における後端部には、ロックアーム６０の後端側が上方に反り返ることを防ぐ反り返り規制部３６が設けられている。反り返り規制部３６は、両取付突部３５の後方に配置された一対の支持壁３７と、両支持壁３７の上端部同士を連結した連結部３９とから構成されている。ロックアーム６０が取付部３３に取り付けられると、ロックアーム６０の操作部６５が両支持壁３７間で、かつ、連結部３９の下方（連結部３９とハーネス側ハウジング３０の上面との間）に位置することで、操作部６５が誤って解除操作されないようになっている。

ハーネス側ハウジング３０の前面には、図１２に示すように、回路基板１０を挿入するための基板挿入空間Ｓ１が開口している。基板挿入空間Ｓ１は、上下２段のキャビティ３１の間に形成されている。基板挿入空間Ｓ１の入口部分には、上下一対の受け壁４１が互いに対向して配置されている。両受け壁４１の前端内側には、基板挿入空間Ｓ１の間口が前方に向けて次第に広がるような傾斜を有する誘い込み面４１Ａが形成されている。これにより回路基板１０は、両ハウジング２０，３０の嵌合に際してエッジ部１１の先端が誘い込み面４１Ａと摺接することで基板挿入空間Ｓ１の入口部分に案内されると共に、回路基板１０の両面が両受け壁４１の間に配されることによって基板挿入空間Ｓ１の奥方へ案内されるようになっている。

なお、キャビティ３１を構成する内壁のうち前端部分には、キャビティ３１内に挿入された端子金具５０の前止まりを行う前止まり規制壁３１Ａが設けられている。この前止まり規制壁３１Ａは、受け壁４１の前端部と連結されている。

基板挿入空間Ｓ１において受け壁４１の後端より後方には、キャビティ３１の内部と基板挿入空間Ｓ１とを連通させる挿通孔４５が形成されている。また、基板挿入空間Ｓ１の奥方（後方）は、回路基板１０のエッジ部１１の先端が当接することで回路基板１０の基板挿入空間Ｓ１に対する挿入深さが一定となるようにその挿入を規制する突き当て壁４４が形成されている。この突き当て壁４４は、上下２段のキャビティ３１の間を隔離する隔壁の前端面である。挿通孔４５は、回路基板１０が基板挿入空間Ｓ１に正規に挿入された状態（回路基板１０のエッジ部１１の先端と突き当て壁４４とが接触した状態）において、回路基板１０の導電路１２が挿通孔４５を通してキャビティ３１内に臨む位置に設定されている。

キャビティ３１内には、ランス４０が上下方向に撓み可能に形成されている。ランス４０は、撓み係止片４３と、撓み係止片４３の先端側においてキャビティ３１の内部に突出する係合部４２とから構成されている。撓み係止片４３は、キャビティ３１内面とハーネス側ハウジング３０の装着部３８の上下両面との間の隔壁をその前面から後方に向けて切り欠くことにより形成されており、この切り欠き部分の後端は、取付突部３５の前端面（取付部３３に正規に装着されたロックアーム６０の前側の水平部６１の前端面）と揃う位置となっている。このためキャビティ３１内に端子金具５０を挿入する途上では、撓み係止片４３はハーネス側ハウジング３０の装着部３８側に撓み変形することになる。

電線Ｗの端末に接続される端子金具５０は、導電性に優れた金属板をプレス加工して形成され、図５に示すように、箱形の本体部５１と、その本体部５１の後方に一体に設けられたバレル５３とを備えている。本体部５１は、図７に示すように、底壁５１Ｂと、その底壁５１Ｂの両側縁から対向状態で立ち上がる一対の側壁５１Ｃと、両側壁５１Ｃのうち一方の側壁５１Ｂの上縁から他方の側壁５１Ｃの上縁に向けて互いに折り返されることで二重壁として形成されると共に底壁５１Ｂと対向状態をなす天井壁５１Ａとから構成されている。端子金具５０は、本体部５１の底壁５１Ｂが基板挿入空間Ｓ１に挿入された回路基板１０の両面と対向するようにしてキャビティ３１内に後方から挿入される。なお、バレル５３には、同バレル５３をかしめることで電線Ｗが圧着固定されている。

本体部５１の天井壁５１Ａには、図８に示すように、ランス４０の係合部４２と係合可能なランスホール５４が開口して形成されている。ランスホール５４は、後述する接触部５２よりも端子金具５０の前方側に配置されている。端子金具５０がキャビティ３１内に後方から挿入されると、ランス４０の係合部４２が本体部５１の天井壁５１Ａの外面と接触して撓み係止片４３が外方に撓み変形し、この状態のまま正規位置まで押し込まれると、撓み係止片４３が復動して係合部４２がランスホール５４に係合することで、端子金具５０が後方に抜け止めされる。

本体部５１の底壁５１Ｂには、図１６に示すように、端子金具５０がキャビティ３１内に正規に挿入され、かつ、基板挿入空間Ｓ１に正規に挿入された状態において回路基板１０の導電路１２に臨む位置に開口する開口部５５が設けられている。また、本体部５１の内部には、図８に示すように、前後方向（回路基板１０の面方向に沿う方向）に延びる接触片５６が形成されている。接触片５６は、その基端部５６Ａが本体部５１の後端部に連結されており、基端部５６Ａから前方に向けて延出されている。接触片５６において基端部５６Ａから先端部５６Ｂに至る途中部分には、開口部５５から本体部５１の外部に突出させて回路基板１０の導電路１２と接触する接触部５２が形成されている。なお、接触部５２のうち導電路１２との接点部分は、接点部５２Ｃとなっている（図６及び図７参照）。

接触片５６のうち接触部５２は、接触片５６の先端部５６Ｂにおいて折り返すことにより接触片５６の構成板材が２層に重なる積層部として形成されている。詳細には図８に示すように、積層部のうち本体部５１の内部側の構成板材（接触片５６の先端部５６Ｂから折り返された部分）５２Ａは、同本体部５１の外部側の構成板材（接触片５６の基端部５６Ａから先端部５６Ｂに向かう部分）５２Ｂにおける本体部５１の内部側の面に密着するようにして折り返されている。さらに、本体部５１の内部側の構成板材５２Ａにおける本体部５１の内部側の面（積層部のうち回路基板１０の導電路１２と接触する面とは反対側の面）は、本体部５１の底壁５１Ｂの外面と同じ位置となるように形成されている。より詳細には、積層部を横方向（図５における紙面と直交する方向）から見たときに、本体部５１の外部側の構成板材５２Ｂと本体部５１の底壁５１Ｂの外面との間には僅かな隙間Ｓ２が形成されるものの、この隙間Ｓ２は先端が細長い形状の雄端子等が侵入できない程度の大きさとなるように設定されている。したがって、雄端子等が隙間Ｓ２に侵入して接触部５２が損傷を受けることを未然に防ぐことができる。

接触片５６の先端部５６Ｂには、幅方向外側に突出する一対の過度撓み規制片５７が設けられている。一方、本体部５１における側壁５２Ｃにおいて両過度撓み規制片５７と対応する位置には、一対の規制孔５８が開口しており、両規制孔５８に両過度撓み規制片５７が収容されている。規制孔５８は、本体部５１の側壁５１Ｃの高さ範囲内に設けられ、かつ、本体部５１の外部からピン形状をなす雄端子等が接触部５２に突き当てられることで接触片５６が過度に撓み変形して塑性変形することを規制可能な高さ寸法に設定されている。

本体部５１の内部には、接触片５６の接触部５２を開口部５５から突出させる方向に付勢する弾性部材５９が設けられている。弾性部材５９は略Ｕ字状をなすＳＵＳ材の板ばねであって、本体部５１の天井壁５１Ａと接触片５６との間に圧縮状態で組み込まれている。一方、接触片５６は銅板であって、接触片５６の基端部５６Ａを中心に接触部５２が撓み変形するようになっているものの、弾性部材５９が組み込まれていない状態ではほとんど弾性力が生じないように設定されている。換言すると、接触部５２の導電路１２に対する接圧は、専ら弾性部材５９の弾性力によって生じるように設定されている。このように接触片５６とは別に弾性部材５９を設けている理由は、以下のような事情に基づく。接触片３６は、回路基板１０の厚さ変動要因を考慮して、この厚さ変動に対応可能な大きな撓み変形可能領域を備えている必要があるところ、接触片５６のみで塑性変形させることなく大きな撓み変形可能領域を確保しようとすると、本体部５１の基端部５１Ａから接触部５２までの距離を長く設定することになるものの、これでは接触部５２の導電路１２に対する十分な接圧を確保することができない。これとは逆に、接触部５２の導電路１２に対する十分な接圧を確保しようとすると、本体部５１の基端部５１Ａから接触部５２までの距離を短く設定することになるものの、これでは接触片５２が塑性変形しやすくなり、大きな撓み変形可能領域を確保することができない。かといって、接触片５６自体をＳＵＳ材で形成すると、十分な導電性能を確保することができなくなる。

本体部５１の底壁５２Ｂ側における前端部には、他よりも一段と薄くすることで、段部５１Ｄが設けられている。この段部Ｄは、図１３に示すように、端子金具５０がキャビティ３１内に正規に挿入された状態において受け壁４１の後端と対向すると共に、この薄くなった部分に受け壁４１が嵌まり込むようになっている。さらに、段部５１Ｄの高さ寸法は、本体部５１のうち段差部５１Ｄより前方部分とこの前方部分を収容するキャビティ３１内面とのクリアランスよりも大きく設定してある。したがって、端子金具５０をキャビティ３１内に対して上下逆転した姿勢で誤挿入すると、図１４に示すように、本体部５１の天井壁５１Ａがキャビティ３１内面における受け壁４１側の面に摺接しながら進入し、本体部５１の前端が受け壁４１の後端に当接することで、誤挿入が規制されるようになっている。

本実施形態は以上のような構造であって、続いてその作用を説明する。
まず、ハーネス側ハウジング３０に対する端子金具５０、ロックアーム６０、金属リング７０及びリテーナ８０の組み付け作業について説明する。
端子金具５０をキャビティ３１内に挿入する端子挿入工程では、端子金具５０がバレル５３によって電線Ｗの端末に固着されており、端子金具５０が接続された複数の電線Ｗが束になった状態で取り扱われる。このとき、他の電線Ｗや先端が細長い形状の小型の雄端子等が、端子金具５０の接触部５２に対して横方向から接近しても、積層部として形成された接触部５２の側面部に接触する。或いは、雄端子等が隙間Ｓ２に侵入しようとしても、隙間Ｓ２の入口部分でその侵入が規制される。したがって、接触部５２が、他の電線Ｗや雄端子等によって損傷を受けることが回避される。

端子金具５０がキャビティ３１内に後方から挿入されると、本体部５１のうち段部５１Ｄより前方部分が受け壁４１と天井壁５１Ａとの間に嵌まり込み、かつ、本体部５１の前端が前止まり規制壁３１Ａによって前止まりされる。この間、ランス４０の撓み係止片４３は、その係合部４２が本体部５１の天井壁５１Ａの外面に乗り上げることで外方に撓み変形するものの、撓み係止片４３が撓み変形するよりも先に本体部５１の前端が受け壁４１の内側に進入しているため、本体部５１の前端が挿通孔４５内に落ち込んで本体部５１の前端が受け壁４１の後端縁に引っ掛かることで端子金具５０のキャビティ３１への円滑な挿入が阻害されるおそれがない。こうして端子金具５０が正規位置まで挿入されると、撓み係止片４３が復動して係合部４２がランスホール５４に係合することで、端子金具５０が後方に抜け止めされる。さらに、リテーナ８０をリテーナ装着溝３２に装着すると、端子金具５０の本体部５１の後端がリテーナ８０の抜け止め壁８１に係止することで、ランス４０による係止と共に、端子金具５０が二重で係止される。

続いて、端子金具５０がハーネス側ハウジング３０のキャビティ３１に対して上下反転した姿勢で誤挿入された場合について説明する。端子金具５０がキャビティ３１内に後方から挿入されると、接触片５６の接触部５２がキャビティ３１内面におけるランス４０側の面によって本体部５１の内部側に撓み変形すると共に、接触部５２による弾性力を受けて本体部５１の天井壁５１Ａがキャビティ３１内面における受け壁４１側の面に摺接した状態となる。この状態のまま端子金具５０が挿入されると、本体部５１の前端が受け壁４１の後端に当接することで、端子金具５０の誤挿入が規制される。こうして、ハーネス側ハウジング３０の上下２段のキャビティ３１に対して全ての端子金具５０を正規に挿入することができる。

キャビティ３１内へ端子金具５０を挿入する前に或いは挿入した後に、ロックアーム６０をハーネス側ハウジング３０の取付部３３に取り付ける。ロックアーム６０は、取付部３３の前方から取り付けられ、ロックアーム６０の張り出し部６２が取付突部３５の差込溝３５Ａ内に正規に押し込まれると、ロックアーム６０の前側の水平部６１の前端面が取付突部３５の前端面と面一になる。この後に金属リング７０をハーネス側ハウジング３０の装着部３８に装着する。

金属リング７０は、装着部３８の前方からランス４０の撓み係止片４３の撓み変形領域に向けて嵌め込まれる。仮に半挿入状態の端子金具５０がある場合には、ランス４０の撓み係止片４３が撓み変形領域内に位置し、金属リング７０のリング部７１の後端縁が撓み係止片４３と干渉して金属リング７０の嵌め込みが阻止されることで、端子金具５０の半挿入検知を行うことができる。

全ての端子金具５０が正規位置に挿入された後に金属リング７０が装着部３８に正規に嵌め込まれると、固定部７２が固定突起３４と係合することで金属リング７０が前方に抜け止めされる。また、金属リング７０が装着部３８に正規に嵌め込まれた状態では、ロックアーム６０の前側の水平部６１の前面と金属リング７０のリング部７１の後面とが係止することで、ロックアーム６０が前方に抜け止めされる。その上、リング部７１がランス４０の撓み変形領域内に位置することで、ランス４０の撓み変形を規制することができる。このように、本実施形態ではランス４０、リテーナ８０及び金属リング７０によって三重で係止することで端子金具５０を確実に抜け止めすることができる。

次に、基板側ハウジング２０とハーネス側ハウジング３０との嵌合作業について説明する。
ハーネス側ハウジング３０は、基板側ハウジング２０のフード部２１内に嵌合される。これに伴って、基板側ハウジング２０に固定された回路基板１０は、ハーネス側ハウジング３０の基板挿入空間Ｓ１に対して前方から挿入される。回路基板１０のエッジ部１１の前端は、基板挿入空間Ｓ１の入口部分で誘い込み面４１Ａに接触し、基板挿入空間Ｓ１の内部へ案内される。回路基板１０が基板挿入空間Ｓ１の内部に進入すると、回路基板１０の両面が両受け壁４１によって基板挿入空間Ｓ１の奥方へ案内される。接触部５２が回路基板１０のエッジ部１１の表面に乗り上げると、接触片５６は本体部５１の内部側に撓み変形する。このとき、接触片５６の弾性力により端子金具５０の本体部５１がキャビティ３１内面におけるランス４０側の面に押圧される。これに伴って、ハーネス側ハウジング３０の上下両面は、上下方向に開き変形しようとするものの、金属リング７０によって開き変形することが規制される。さらに、両ハウジング２０，３０の嵌合操作を続けると、回路基板１０のエッジ部１１の前端が突き当て壁４４に当接することで、回路基板１０が基板挿入空間Ｓ１内における正規位置に至ると共に、接触部５２と導電路１２とが接続される。このとき、ハーネス側ハウジング３０が上下方向に開き変形することが規制されているから、接触部５２の導電路１２に対する接圧を低下させることなく、接触部５２と導電路１２との間の接続信頼性が確保される。このようにして両ハウジング２０，３０の嵌合が完了すると、ロックアーム６０のロック係止面６４Ａが基板側ハウジング２０の係止縁２２Ａと係止して両ハウジング２０，３０がロック状態に保持される。

以上のように本実施形態では次に示す効果を奏することができる。
１．本体部５１の外部側の構成板材５２Ｂと本体部５１の底壁５１Ｂの外面との間に形成される隙間Ｓ２に先端が細長い形状の小型の雄端子等が侵入することが規制される。この結果、端子挿入工程における端子金具５０の取り扱いを容易にすると共に、接触部５２が電線Ｗや雄端子等により損傷を受けることを未然に防ぐことができる。
２．ＳＵＳ材の弾性部材５９により接触片５６の弾性力が得られるようにしたから、大きな撓み変形可能領域を得ることができる。その結果、回路基板１０の基板厚の公差や回路基板１０の反り等による接圧変動要因に対応することが可能となり、接触部５２の導電路１２に対する十分な接圧を確保することができる。
３．金属リング７０によりハーネス側ハウジング３０が上下方向に開き変形することが規制される。これにより、接触部５２の導電路１２に対する接圧低下を阻止することができる。

４．金属リング７０がランス４０に対するリテーナ機能を果たすと共に、端子金具５０の半挿入検知を行う検知部材として機能するから、金属リング７０とは別にリテーナ及び検知部材を設ける必要がなく、部品点数を減らすことができる。特に本実施形態では、ランス４０、リテーナ８０及び金属リング７０による三重係止をすることで、端子金具５０を確実に抜け止めすることができる。
５．金属リング７０によりロックアーム６０の抜け止めを行うことができることに加えて、金属リング７０とは別にロックアーム６０の抜け止め部材を設ける必要がないから、部品点数を減らすことができる。
６．端子金具５０がランス４０から受ける押圧力を受け壁４１で受けることができるから、端子金具５０の前端が挿通孔４５に落ち込むおそれがなく、端子挿入工程における端子挿入性を向上させることができる。

７．端子金具５０が上下逆転した姿勢でキャビティ３１内に挿入されたとしても、端子金具５０の前端が受け壁４１の後端に当接することで、端子金具５０の誤挿入を規制することができる。
８．端子金具５０の先端部を他の部分より一段と薄くして、この薄くなった部分に受け壁４１が進入するようにしたから、端子金具５０の本体部５１の外面に突部を設けて段部５１Ｄを形成する場合よりもキャビティ３１の低背化が可能であり、ひいてはハーネス側ハウジング３０の低背化が可能となる。
９．基板挿入空間Ｓ１の入口部分に誘い込み面４１Ａを設け、かつ、回路基板１０の両面を両受け壁４１によって挟み込む構成としたから、回路基板１０が基板挿入空間Ｓ１に案内することができる。
１０．基板挿入空間Ｓ１の奥方に突き当て壁４４を設けたから、回路基板１０の挿入深さが一定となるように回路基板１０の挿入を規制することができる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１７ないし図１９によって説明する。
本実施形態における端子金具９０は、実施形態１における端子金具５０の接触部５２の構造を一部変更したものであり、その他の重複する部分については実施形態１と同一の符号を付すものとし、その構造及び作用効果の説明を省略する。端子金具９０は、端子金具５０のように接触片５６の先端部５６Ａから折り返した構成ではなく、単層の構成板材からなる接触部９２を備えている。すなわち接触部９２は、接触片９６の基端部９６Ａから先端部９６Ｂに至る途中部分を開口部５５から本体部５１の外部に突出させると共に、接触片９６の構成板材を本体部５１の内部から外部に向かう方向に膨らみ出る膨出部として形成されている。その膨出部のうち本体部５１の内部側に開口する開口縁は、底壁５１Ｂの外面の高さ位置より本体部５１の内部側に位置するように形成されている。

このような構成によると、端子挿入工程における端子金具９０の取り扱いを容易にすると共に、接触部９２が電線Ｗや雄端子等により損傷を受けることを未然に防ぐことができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）実施形態１では接触部５２として接触片５６の構成板材が２層に重なる積層部として形成したものを例示しているが、本発明によると、接触部５２が接触片５６の構成板材を複数層に重なる積層部として形成したものであれば他の形態であってもよく、例えば接触片５２は接触片５６の構成板材が３層に重なる積層部としてもよい。
（２）実施形態１では接触片５６の先端部５６Ｂから本体部５１の内部側に折り返されたものを例示しているが、本発明によると、接触片５６の先端部５６Ｂから本体部の外部側に折り返されたものであってもよい。
（３）本実施形態では接触片５６が前後方向に沿って配されたものを例示しているが、本発明によると、回路基板１０の面方向に沿う方向であれば他の方向であってもよく、例えば接触片５６が幅方向（本体部５１の両側壁５１Ｃが対向する方向）に沿って配されたものであってもよい。

（４）実施形態１では接触片５６の折り返し部分の後端部が接触部５２より後方に位置するようにしたものを例示しているが、本発明によると、接触片５６の折り返し部分の後端部が接触部５２の範囲内に位置するものであってもよい。
（５）実施形態１では、弾性部材５９として略Ｕ字状の板ばねを例示したが、本発明によると、弾性力を有するものであれば他の形状であってもよく、例えばコイルばねとしてもよい。
（６）本実施形態ではキャビティ３１が上下２段形成されているものを例示したが、本発明によると、キャビティ３１の段数が１段のものであってもよい。

（７）実施形態１では本体部５１の外部側の構成板材５２Ｂの内側に隙間Ｓ２が形成されるものを例示したが、本発明によると、接触部５２のうち本体部５１の内部側の構成板材５２Ａの後端部を、接触部５２よりも後方（接触片５６の基端部５６Ａ側）で、かつ、本体部５１の底壁５１Ｂの外面の高さ位置より本体部５１の内部側に配置することで、隙間Ｓ２が形成されないようにしてもよい。
（８）実施形態２では膨出部のうち本体部９１の内部側において開口する開口縁が、本体部９１の底壁９１Ｂの外面の高さ位置より本体部９１の内部側に位置しているものを例示したが、本発明によると、前記開口縁が本体部９１の底壁９１Ｂの外面の高さ位置と同じものであってもよい。

実施形態１におけるハーネス側ハウジングを横斜め後方から見た状態を示す斜視図 そのハーネス側ハウジングを上方から見た状態を示す平面図 そのハーネス側ハウジングを前方から見た状態を示す正面図 そのハーネス側ハウジングを横方向から見た状態を示す側面図 その端子金具を横方向から見た状態を示す側面図 その端子金具を下方から見た状態を示す底面図 その端子金具を前方から見た状態を示す正面図 その端子金具の内部構造を横から見た状態を示す断面図（図６におけるI−I線断面図） その金属リングを横斜め前方から見た状態を示す斜視図 そのロックアームを横斜め前方から見た状態を示す斜視図 そのリテーナを横斜め前方から見た状態を示す斜視図 そのハーネス側ハウジングにロックアームを取り付けた状態においてその内部構造を横から見た状態を示す断面図 そのハーネス側ハウジングに端子金具が正規に挿入された状態を示す断面図 そのハーネス側ハウジングに端子金具が上下反転した姿勢で挿入された場合において端子金具の誤挿入が規制された状態を示す断面図 そのハーネス側ハウジングと基板側ハウジングの嵌合前の状態を示す断面図 そのハーネス側ハウジングと基板側ハウジングの正規嵌合状態を示す断面図 実施形態２における端子金具を横方向から見た状態を示す側面図 その端子金具を下方から見た状態を示す底面図 その端子金具の内部構造を横から見た状態を示す断面図（図１８におけるII−II線断面図）

符号の説明

１…カードエッジコネクタ
１０…回路基板（基板）
１２…導電路
５０，９０…端子金具
５１，９１…本体部
５１Ｂ，９１Ｂ…底壁
５２，９２…接触部
５２Ａ…本体部の内部側の構成板材(構成板材）
５２Ｂ…本体部の外部側の構成板材(構成板材）
５５，９５…開口部
５６，９６…接触片
５６Ａ，９６Ａ…接触片の基端部
５６Ｂ，９６Ｂ…接触片の先端部
５９，９９…弾性部材

Claims (4)

1. 基板の表面に形成した導電路に接触される端子金具であって、
   前記基板の面方向に沿って延びる箱形の本体部と、
   前記本体部において前記導電路と対向する底壁に開口する開口部と、
   前記本体部の内部において前記基板の面方向に沿う方向に配されると共に前記本体部に連なる基端部を有し、その基端部から先端部に至る途中部分を前記開口部から前記本体部の外部に突出させて前記導電路と接触する接触部を形成した接触片とを備え、
   前記接触片のうち前記接触部は同接触片の前記先端部において折り返すことにより前記接触片の構成板材が複数層に重なる積層部として形成され、かつ、この積層部のうち前記基板の導電路と接触する面とは反対側の面が、前記底壁の外面よりも前記本体部の内部側に位置するように形成されていることを特徴とする端子金具。
2. 基板の表面に形成した導電路に接触される端子金具であって、
   前記基板の面方向に沿って延びる箱形の本体部と、
   前記本体部において前記導電路と対向する底壁に開口する開口部と、
   前記本体部の内部において前記基板の面方向に沿う方向に配されると共に前記本体部に連なる基端部を有し、その基端部から先端部に至る途中部分を前記開口部から前記本体部の外部に突出させて前記導電路と接触する接触部を形成した接触片とを備え、
   前記接触部は、前記接触片の構成板材を前記本体部の内部から外部に向かう方向に膨らみ出る膨出部として形成され、かつ、その膨出部のうち前記本体部の内部側において開口する開口縁は、前記底壁の外面と同じかこれより前記本体部の内部側に位置していることを特徴とする端子金具。
3. 前記本体部の内部には、前記接触片の前記接触部を前記開口部から突出させる方向に付勢する弾性部材が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の端子金具。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の前記端子金具を備えたカードエッジコネクタ。

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