JP4733937B2 - 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器 - Google Patents
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4733937B2 JP4733937B2 JP2004203660A JP2004203660A JP4733937B2 JP 4733937 B2 JP4733937 B2 JP 4733937B2 JP 2004203660 A JP2004203660 A JP 2004203660A JP 2004203660 A JP2004203660 A JP 2004203660A JP 4733937 B2 JP4733937 B2 JP 4733937B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- room temperature
- composition
- curable organopolysiloxane
- organopolysiloxane composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 41
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 12
- 125000005369 trialkoxysilyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000013522 chelant Substances 0.000 claims abstract description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 claims description 3
- 238000004438 BET method Methods 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 21
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- -1 methoxyethyl group Chemical group 0.000 description 22
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 6
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- GSCOPSVHEGTJRH-UHFFFAOYSA-J [Ti+4].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O Chemical compound [Ti+4].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O GSCOPSVHEGTJRH-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 3
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUXCEUCWDRGJCD-UHFFFAOYSA-J [Ti+4].CCC(=O)CC([O-])=O.CCC(=O)CC([O-])=O.CCC(=O)CC([O-])=O.CCC(=O)CC([O-])=O Chemical compound [Ti+4].CCC(=O)CC([O-])=O.CCC(=O)CC([O-])=O.CCC(=O)CC([O-])=O.CCC(=O)CC([O-])=O RUXCEUCWDRGJCD-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVZRXWSZIKLJRC-UHFFFAOYSA-N bis(2-methoxyethoxy)-dimethylsilane Chemical compound COCCO[Si](C)(C)OCCOC OVZRXWSZIKLJRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPECUSGQPIKHLT-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-dimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(C=C)C=C ZPECUSGQPIKHLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N diethyl(dimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(OC)OC VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKRPWHZLROBLDI-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-propylsilane Chemical compound CCC[Si](C)(OC)OC XKRPWHZLROBLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFCVAZGXPLMNDG-UHFFFAOYSA-N dimethyl-bis[[methyl(diphenyl)silyl]oxy]silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C)(C=1C=CC=CC=1)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 YFCVAZGXPLMNDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004184 methoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 150000003608 titanium Chemical class 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0091—Complexes with metal-heteroatom-bonds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
本発明は、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器に関し、詳しくは、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材から界面剥離する硬化物を形成する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気回路または電極が前記組成物により形成された硬化物によりシールまたはコーティングされている、補修やリサイクルが可能な電気・電子機器に関する。
空気中の水分により脱アルコール縮合反応して硬化する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、硬化途上で接触する基材に対して接着性を有するので、加熱を避けなければならない電気回路もしくは電極のシール剤またはコーティング剤として利用されている。この組成物により形成された硬化物は電気回路または電極に強固に接着しているため、これらを含む電気・電子機器を補修やリサイクルする場合、前記硬化物を電気回路または電極から完全に除去することは難しかった。
このため、補修やリサイクルが可能な電気・電子機器における電気回路もしくは電極のシール剤またはコーティング剤としては、分子鎖両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン、ジオルガノジアルコキシシラン、およびチタンキレート触媒からなり、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、該基材から界面剥離する硬化物を形成する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物が提案されている（特許文献１参照）。
しかし、このような組成物といえども、ガラス、エポキシ樹脂等の比較的接着しやすい基材に対しては、該組成物により形成された硬化物が密着した状態で長期間経過すると、やがて接着性が発現し、該硬化物をこれらの基材から完全に界面剥離することが難しくなることがわかった。
特開平４―２９３９６２号公報
本発明の目的は、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材から界面剥離する硬化物を形成する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および長期間経過後も、電気回路または電極から前記硬化物を除去することができ、補修やリサイクルが可能な電気・電子機器を提供することにある。
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、
（Ａ）２５℃における粘度が１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖中のケイ素原子に結合した一般式：
−Ｘ−Ｓi(ＯＲ1)3
（式中、Ｒ1は同じかまたは異なるアルキル基もしくはアルコキシアルキル基であり、Ｘはオキシ基またはアルキレン基である。）
で示されるトリアルコキシシリル含有基を一分子中に２個有するオルガノポリシロキサン １００重量部、
（Ｂ）一般式：
Ｒ2 2Ｓi(ＯＲ3)2
（式中、Ｒ2は同じかまたは異なる置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ3は同じかまたは異なるアルキル基もしくはアルコキシアルキル基である。）
で示されるジオルガノジアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物
０.５〜３０重量部、
（Ｃ）２５℃における粘度が１０〜１,０００,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖中のケイ素原子に結合したフェニル基を一分子中に少なくとも１個有し、ケイ素原子に結合したアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン ０.１〜５０重量部、および
（Ｄ）チタンキレート触媒 ０.１〜１０重量部
から少なくともなることを特徴とする。
（Ａ）２５℃における粘度が１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖中のケイ素原子に結合した一般式：
−Ｘ−Ｓi(ＯＲ1)3
（式中、Ｒ1は同じかまたは異なるアルキル基もしくはアルコキシアルキル基であり、Ｘはオキシ基またはアルキレン基である。）
で示されるトリアルコキシシリル含有基を一分子中に２個有するオルガノポリシロキサン １００重量部、
（Ｂ）一般式：
Ｒ2 2Ｓi(ＯＲ3)2
（式中、Ｒ2は同じかまたは異なる置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ3は同じかまたは異なるアルキル基もしくはアルコキシアルキル基である。）
で示されるジオルガノジアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物
０.５〜３０重量部、
（Ｃ）２５℃における粘度が１０〜１,０００,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖中のケイ素原子に結合したフェニル基を一分子中に少なくとも１個有し、ケイ素原子に結合したアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン ０.１〜５０重量部、および
（Ｄ）チタンキレート触媒 ０.１〜１０重量部
から少なくともなることを特徴とする。
また、本発明の電気・電子機器は、その中の電気回路または電極が上記の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物により形成された硬化物によりシールまたはコーティングされていることを特徴とする。
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材から界面剥離する硬化物を形成できる。また、本発明の電気・電子機器は、その中の電気回路または電極が前記組成物により形成される硬化物によりシールまたはコーティングされており、長期間経過後も、前記電気回路または電極から前記硬化物を除去することができ、補修やリサイクルが可能である。
はじめに、本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物について詳述する。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは本組成物の主剤であり、分子鎖中のケイ素原子に結合した一般式：
−Ｘ−Ｓi(ＯＲ1)3
で示されるトリアルコキシシリル含有基を一分子中に２個有することを特徴とする。式中のＲ1は同じかまたは異なるアルキル基もしくはアルコキシアルキル基であり、Ｒ1のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基が例示され、Ｒ1のアルコキシアルキル基としては、メトキシメチル基、メトキシエチル基が例示される。また、式中のＸはオキシ基またはアルキレン基であり、Ｘのアルキレン基としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基が例示される。このようなトリアルコキシシリル含有基としては、例えば、トリメトキシシロキシ基、トリエトキシシロキシ基、ジメトキシエトキシシロキシ基、メトキシジエトキシシロキシ基、トリイソプロポキシシロキシ基、トリ（メトキシエトキシ）シロキシ基等のトリアルコキシシロキシ基；トリメトキシシリルエチル基、トリメトキシシリルプロピル基、トリエトキシシリルエチル基等のトリアルコキシシリルアルキル基が挙げられ、特に、トリメトキシシロキシ基、トリメトキシシリルエチル基が好ましい。このトリアルコキシシリル含有基の結合位置は特に限定されず、例えば、分子鎖末端のケイ素原子および／または分子鎖中のケイ素原子が挙げられる。特に、（Ａ）成分は、分子鎖両末端のケイ素原子にトリアルコキシシリル含有基を有するジオルガノポリシロキサンであることが好ましい。このトリアルコキシシリル含有基以外のケイ素原子に結合している基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基，３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示され、商業的に入手可能であることから、好ましくは、メチル基、フェニル基である。このオルガノポリシロキサンの分子構造は特に限定されず、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状が挙げられ、好ましくは、直鎖状である。また、この２５℃における粘度は１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓの範囲内であり、好ましくは、１００〜１００,０００ｍＰa・ｓの範囲内である。これは、粘度が上記範囲の下限未満であると、組成物により形成される硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、組成物の取扱作業性が低下し、該組成物をシール剤またはポッティング剤に使用できなくなるからである。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは本組成物の主剤であり、分子鎖中のケイ素原子に結合した一般式：
−Ｘ−Ｓi(ＯＲ1)3
で示されるトリアルコキシシリル含有基を一分子中に２個有することを特徴とする。式中のＲ1は同じかまたは異なるアルキル基もしくはアルコキシアルキル基であり、Ｒ1のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基が例示され、Ｒ1のアルコキシアルキル基としては、メトキシメチル基、メトキシエチル基が例示される。また、式中のＸはオキシ基またはアルキレン基であり、Ｘのアルキレン基としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基が例示される。このようなトリアルコキシシリル含有基としては、例えば、トリメトキシシロキシ基、トリエトキシシロキシ基、ジメトキシエトキシシロキシ基、メトキシジエトキシシロキシ基、トリイソプロポキシシロキシ基、トリ（メトキシエトキシ）シロキシ基等のトリアルコキシシロキシ基；トリメトキシシリルエチル基、トリメトキシシリルプロピル基、トリエトキシシリルエチル基等のトリアルコキシシリルアルキル基が挙げられ、特に、トリメトキシシロキシ基、トリメトキシシリルエチル基が好ましい。このトリアルコキシシリル含有基の結合位置は特に限定されず、例えば、分子鎖末端のケイ素原子および／または分子鎖中のケイ素原子が挙げられる。特に、（Ａ）成分は、分子鎖両末端のケイ素原子にトリアルコキシシリル含有基を有するジオルガノポリシロキサンであることが好ましい。このトリアルコキシシリル含有基以外のケイ素原子に結合している基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基，３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示され、商業的に入手可能であることから、好ましくは、メチル基、フェニル基である。このオルガノポリシロキサンの分子構造は特に限定されず、例えば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状が挙げられ、好ましくは、直鎖状である。また、この２５℃における粘度は１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓの範囲内であり、好ましくは、１００〜１００,０００ｍＰa・ｓの範囲内である。これは、粘度が上記範囲の下限未満であると、組成物により形成される硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、組成物の取扱作業性が低下し、該組成物をシール剤またはポッティング剤に使用できなくなるからである。
（Ｂ）成分のジオルガノジアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物は、本組成物の硬化剤である。このジオルガノジアルコキシシランは、一般式：
Ｒ2 2Ｓi(ＯＲ3)2
で示される。式中、Ｒ2は同じかまたは異なる置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基，３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示され、好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、式中、Ｒ3は同じかまたは異なるアルキル基もしくはアルコキシアルキル基であり、前記Ｒ1と同様の基が例示され、本組成物の硬化性が優れることから、好ましくは、メチル基である。
Ｒ2 2Ｓi(ＯＲ3)2
で示される。式中、Ｒ2は同じかまたは異なる置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基，３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示され、好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、式中、Ｒ3は同じかまたは異なるアルキル基もしくはアルコキシアルキル基であり、前記Ｒ1と同様の基が例示され、本組成物の硬化性が優れることから、好ましくは、メチル基である。
このようなジオルガノジアルコキシシランとしては、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジ（メトキシエトキシ）シラン、メチルプロピルジメトキシシラン、メチルビニルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジビニルジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、およびこれらの２種以上の混合物が例示される。（Ｂ）成分としては、これらのジオルガノジアルコキシシラン、その部分加水分解縮合物、およびそれらの２種以上の混合物が例示される。
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０.５〜３０重量部の範囲内であり、好ましくは、１〜１５重量部の範囲内である。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、組成物が十分に硬化しなかったり、一液での保存安定性が低下する傾向があり、一方、上記範囲の上限を超えると、組成物の硬化が遅くなったり、該組成物により形成される硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからである。
（Ｃ）成分は、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材に界面剥離する硬化物を形成するための成分であり、分子鎖中のケイ素原子に結合したフェニル基を一分子中に少なくとも１個有し、ケイ素原子に結合したアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサンである。また、このフェニル基以外のケイ素原子に結合している基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；トリル基、ナフチル基等のフェニル基を除くアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基，３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示され、商業的に入手可能であることから、好ましくは、メチル基である。この分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、環状が挙げられ、好ましくは、直鎖状である。また、この２５℃における粘度は１０〜１,０００,０００ｍＰa・ｓの範囲内であり、好ましくは、５０〜１００,０００ｍＰa・ｓの範囲内である。これは、上記範囲の下限未満であると、組成物により形成される硬化物からブリードしやすくなる傾向があり、一方、上記範囲の上限を超えると、組成物の取扱作業性が低下する傾向があり、また該組成物をシール剤またはポッティング剤に使用できなくなるからである。
このオルガノポリシロキサンは、例えば、一般式：
で示される。式中、Ｒ4は同じかまたは異なる置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、前記Ｒ2と同様の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示され、但し、Ｒ4の少なくとも１個はフェニル基である。また、式中、ｍは、このオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度が１０〜１,０００,０００ｍＰa・ｓの範囲内の値を示す整数であり、好ましくは、５０〜１００,０００ｍＰa・ｓの範囲内の値を示す整数である。
このオルガノポリシロキサンとしては、次のような化合物が例示される。なお、式中のｍ、ｎはそれぞれ正の整数である。
（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０.１〜５０重量部の範囲内であり、好ましくは、１〜１５重量部の範囲内である。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、ガラス、エポキシ樹脂等の比較的接着しやすい基材に対しては、組成物の硬化途上で接触する基材と該組成物の硬化物を接触した状態で長期間経過すると、該硬化物に接着性が発現し、やがて基材から硬化物を完全に界面剥離させることが難しくなる傾向があり、一方、上記範囲の上限を超えると、組成物により形成される硬化物からブリードしやすくなったり、硬化物の表面がベタついたり、硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからである。
（Ｄ）成分のチタンキレート触媒は、本組成物の硬化を促進するための成分である。このチタンキレート触媒としては、ジメトキシビス（メチルアセトアセテート）チタン、ジイソプロポキシビス（アセチルアセトネート）チタン、ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタン、ジイソプロポキシビス（メチルアセトアセテート）チタン、ジブトキシビス（エチルアセトアセテート）チタンが例示される。
（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０.１〜１０重量部の範囲内であり、好ましくは、０.３〜６重量部の範囲内である。これは、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、組成物の硬化が十分に促進されなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限をこえると、組成物の保存安定性が悪化する傾向があるからである。
本組成物には、組成物の流動性を向上させたり、該組成物により形成される硬化物の機械的特性を向上させるため、（Ｅ）ＢＥＴ法による比表面積が５０ｍ2／ｇ以上であるシリカ微粉末、あるいはこれをシラン化合物、シラザン化合物、あるいは低重合度シロキサンで表面処理したシリカ微粉末を含有してもよい。このシリカ微粉末の含有量は特に限定されないが、好ましくは、（Ａ）成分１００重量部に対して１〜３０重量部の範囲内である。
また、本組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、上記（Ｅ）成分以外のシリカ微粉末、沈降法シリカ、石英、炭酸カルシウム、二酸化チタン、けいそう土、アルミナ、マグネシア、酸化亜鉛、コロイド状炭酸カルシウム、カーボンブラック等の充填剤；これらの充填剤をシラン化合物、シラザン化合物、あるいは低重合度シロキサンで表面処理した充填剤；その他、有機溶剤、防カビ剤、難燃剤、耐熱剤、可塑剤、チクソ性付与剤、顔料等を含有してもよい。
本組成物を調製する方法は限定されず、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分、および必要に応じてその他の成分を混合するが、本組成物を一液で貯蔵する場合には、（Ｄ）成分を混合する際、あるいは（Ｄ）成分を混合した後は、湿気遮断下で行なうことが必要である。また、本組成物を２液で貯蔵する場合には、（Ａ）成分と（Ｄ）成分を別々に貯蔵することが必要である。
このような本組成物は、空気中の水分により室温でも硬化し、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材から界面剥離する硬化物を形成するので、加熱を避けなければならない電気回路もしくは電極を湿気あるいは汚染から保護するためのシール剤またはコーティング剤として有用である。
次に、本発明の電気・電子機器について詳述する。
本電気・電子機器は、その中の電気回路または電極が上記の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物により形成される硬化物によりシールまたはコーティングされていることを特徴とする。このような電気・電子機器としては、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイが例示される。この電気回路の基材としては、ガラス、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、セラミックが例示される。また、電極としては、銅、アルミニウム、金等の金属電極；ＩＴＯ(Indium Tin Oxide)等の金属酸化膜電極が例示される。特に、本電気・電子機器は、これを補修やリサイクルする場合、その中の電気回路または電極から上記組成物により形成される硬化物を除去することができるので、これらの補修工程やリサイクル工程を大幅に短縮できる。
本電気・電子機器は、その中の電気回路または電極が上記の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物により形成される硬化物によりシールまたはコーティングされていることを特徴とする。このような電気・電子機器としては、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイが例示される。この電気回路の基材としては、ガラス、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、セラミックが例示される。また、電極としては、銅、アルミニウム、金等の金属電極；ＩＴＯ(Indium Tin Oxide)等の金属酸化膜電極が例示される。特に、本電気・電子機器は、これを補修やリサイクルする場合、その中の電気回路または電極から上記組成物により形成される硬化物を除去することができるので、これらの補修工程やリサイクル工程を大幅に短縮できる。
本電気・電子機器中の電気回路または電極を上記組成物により形成される硬化物でシールまたはコーティグする方法は特に限定されないが、例えば、電気回路または電極に前記組成物をディスペンサー塗布したり、スクレーパ塗布したり、はけ塗りする方法が挙げられる。この際、予め電気回路または電極、さらにはこれらの周囲を洗浄してもよい。また、電気回路または電極に塗布する上記組成物の厚さは限定されないが、１０μｍ〜５ｍｍの範囲内であることが好ましい。これは、電気回路または電極に塗布する上記組成物の厚さが上記下限未満であると、得られる硬化物により、電気回路または電極を湿気もしくは汚染から十分に保護できなくなるおそれがあるからであり、一方、上記範囲の上限をこえても、電気回路または電極を湿気もしくは汚染から保護する効果に著しい向上は見られないからである。次に、上記組成物を硬化させるが、その硬化条件は限定されない。上記組成物は室温で硬化するが、加熱により硬化を促進することもできる。上記組成物を室温で硬化させる場合には、数分間〜１週間程度静置することが好ましい。
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器を実施例・比較例により詳細に説明する。なお、粘度は２５℃における値である。
［実施例１］
粘度が２,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖両末端のケイ素原子に、式：
(ＣＨ3 Ｏ)3ＳiＯ−
で示されるトリメトキシシロキシ基を結合する直鎖状ジメチルポリシロキサン１００重量部とヘキサメチルジシラザンで表面処理したＢＥＴ法による比表面積が１１０ｍ2／ｇであるヒュームドシリカ１５重量部を、４０ｍｍＨgの減圧下、室温で３０分間混合した。次に、この混合物にジメチルジメトキシシラン４重量部、ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタン２重量部、粘度が１００ｍＰa・ｓである式：
で示されるジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体５重量部を湿気遮断下で均一になるまで混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
粘度が２,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖両末端のケイ素原子に、式：
(ＣＨ3 Ｏ)3ＳiＯ−
で示されるトリメトキシシロキシ基を結合する直鎖状ジメチルポリシロキサン１００重量部とヘキサメチルジシラザンで表面処理したＢＥＴ法による比表面積が１１０ｍ2／ｇであるヒュームドシリカ１５重量部を、４０ｍｍＨgの減圧下、室温で３０分間混合した。次に、この混合物にジメチルジメトキシシラン４重量部、ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタン２重量部、粘度が１００ｍＰa・ｓである式：
次に、この室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を、図１で示す液晶パネルの周囲のガラス基板およびターミナル電極(ＩＴＯ電極)に幅２ｍｍ×厚さ０.５ｍｍに塗布した後、温度２０℃、湿度５５％ＲＨの条件下で７日間静置することにより硬化させた。硬化物はゴム状であり、液晶パネルのガラス基板およびターミナル電極に十分に密着していた。また、このガラス基板およびターミナル電極に対する硬化物の界面剥離性について、前記組成物を塗布後、温度２０℃、湿度５５％ＲＨの条件下で７日間静置することにより硬化させた直後の硬化物、および前記組成物を塗布後、温度２０℃、湿度５５％ＲＨの条件下で９０日間静置した後の硬化物をそれぞれ液晶パネルのガラス基板およびターミナル電極から引き剥がしたときの硬化物の密着面積に対する界面剥離した面積の割合を求め、それを界面剥離率（％）として表１に示した。
［実施例２］
実施例１において、ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体の代わりに、式：
で示される１,３,３,５−テトラメチル−１,１,５,５−テトラフェニルトリシロキサンを５重量部配合した以外は実施例１と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。次に、実施例１と同様にして、この組成物を液晶パネルの周囲に設けられたターミナル電極上に塗布した後、温度２０℃、湿度５５％ＲＨの条件下で７日間静置することにより硬化させた。硬化物はゴム状であり、液晶パネルのガラス基板およびターミナル電極に十分に密着していた。また、実施例１と同様に、この硬化物の界面剥離性について評価し、その結果を表１に示した。
実施例１において、ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体の代わりに、式：
［比較例１］
実施例１において、ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体を配合しない以外は実施例１と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。次に、実施例１と同様にして、この組成物を液晶パネルの周囲に設けられたターミナル電極上に塗布した後、温度２０℃、湿度５５％ＲＨの条件下で７日間静置することにより硬化させた。硬化物はゴム状であり、液晶パネルのガラス基板およびターミナル電極に十分に密着していた。また、実施例１と同様にして、この硬化物の界面剥離性について評価し、その結果を表１に示した。
実施例１において、ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体を配合しない以外は実施例１と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。次に、実施例１と同様にして、この組成物を液晶パネルの周囲に設けられたターミナル電極上に塗布した後、温度２０℃、湿度５５％ＲＨの条件下で７日間静置することにより硬化させた。硬化物はゴム状であり、液晶パネルのガラス基板およびターミナル電極に十分に密着していた。また、実施例１と同様にして、この硬化物の界面剥離性について評価し、その結果を表１に示した。
［比較例２］
実施例１において、ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体の代わりに、粘度が１００ｍＰa・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを１００重量部配合した以外は実施例１と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。次に、実施例１と同様にして、この組成物を液晶パネルの周囲に設けられたターミナル電極上に塗布した後、温度２０℃、湿度５５％ＲＨの条件下で７日間静置することにより硬化させた。硬化物はゴム状であり、液晶パネルのガラス基板およびターミナル電極に十分に密着していた。また、実施例１と同様にして、この硬化物の界面剥離性について評価し、その結果を表１に示した。
実施例１において、ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体の代わりに、粘度が１００ｍＰa・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを１００重量部配合した以外は実施例１と同様にして室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。次に、実施例１と同様にして、この組成物を液晶パネルの周囲に設けられたターミナル電極上に塗布した後、温度２０℃、湿度５５％ＲＨの条件下で７日間静置することにより硬化させた。硬化物はゴム状であり、液晶パネルのガラス基板およびターミナル電極に十分に密着していた。また、実施例１と同様にして、この硬化物の界面剥離性について評価し、その結果を表１に示した。
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、硬化途上で接触する基材に十分に密着し、長期間経過後も該基材に界面剥離する硬化物を形成するので、これを、補修やリサイクルが可能な電気・電子機器中の電気回路または電極を湿気あるいは汚染から保護するためのシール剤またはコーティング剤として利用可能である。さらに、本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、繊維製品、ガラス製品、金属製品、プラスチック製品等のコーティング剤や仮止め剤として利用可能である。また、本発明の電気・電子機器は、その中の電気回路または電極が前記硬化物によりシールまたはコーティングされているので、長期間経過後も該硬化物を除去することができ、補修やリサイクルが可能なプラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイとして適用可能である。
１ 液晶パネル
２ ガラス基板
３ ターミナル電極(ＩＴＯ電極)
４ 外部リード
５ 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物
２ ガラス基板
３ ターミナル電極(ＩＴＯ電極)
４ 外部リード
５ 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物
Claims (6)
- （Ａ）２５℃における粘度が１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖中のケイ素原子に結合した一般式：
−Ｘ−Ｓi(ＯＲ1)3
（式中、Ｒ1は同じかまたは異なるアルキル基もしくはアルコキシアルキル基であり、Ｘはオキシ基またはアルキレン基である。）
で示されるトリアルコキシシリル含有基を一分子中に２個有するオルガノポリシロキサン １００重量部、
（Ｂ）一般式：
Ｒ2 2Ｓi(ＯＲ3)2
（式中、Ｒ2は同じかまたは異なる置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ3は同じかまたは異なるアルキル基もしくはアルコキシアルキル基である。）
で示されるジオルガノジアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物
０.５〜３０重量部、
（Ｃ）２５℃における粘度が１０〜１００,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖中のケイ素原子に結合したフェニル基を一分子中に少なくとも１個有し、ケイ素原子に結合したアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン ０.１〜５０重量部、および
（Ｄ）チタンキレート触媒 ０.１〜１０重量部
から少なくともなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 - （Ａ）成分が、分子鎖両末端のケイ素原子にトリアルコキシシリル含有基を結合するジオルガノポリシロキサンであることを特徴とする、請求項１記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
- （Ｃ）成分が、一般式：
で示されるオルガノポリシロキサンであることを特徴とする、請求項１記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 - さらに、（Ｅ）ＢＥＴ法による比表面積が少なくとも５０ｍ2／ｇであるシリカ微粉末を、（Ａ）成分１００重量部に対して１〜３０重量部含有することを特徴とする、請求項１記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
- 電気回路もしくは電極のシール剤またはコーティング剤であることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか１項記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
- 電気・電子機器中の電気回路または電極が、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物により形成された硬化物によりシールまたはコーティングされていることを特徴とする電気・電子機器。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004203660A JP4733937B2 (ja) | 2004-07-09 | 2004-07-09 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器 |
| US11/571,770 US20080319121A1 (en) | 2004-07-09 | 2005-06-17 | Room-Temperature Curable Organopolysiloxane Composition and Electrical or Electronic Devices |
| PCT/JP2005/011576 WO2006006371A2 (en) | 2004-07-09 | 2005-06-17 | Room-temperature curable organopolysiloxane composition and electrical or electronic devices |
| EP05752846A EP1789495B1 (en) | 2004-07-09 | 2005-06-17 | Room-temperature curable organopolysiloxane composition and electrical or electronic devices |
| AT05752846T ATE391753T1 (de) | 2004-07-09 | 2005-06-17 | Bei raumtemperatur härtbare organopolysiloxanzusammensetzung und elektrische oder elektronische vorrichtungen |
| CN200580023209A CN100577734C (zh) | 2004-07-09 | 2005-06-17 | 可室温固化的有机基聚硅氧烷组合物和电气或电子器件 |
| DE602005006004T DE602005006004T2 (de) | 2004-07-09 | 2005-06-17 | Bei raumtemperatur härtbare organopolysiloxanzusammensetzung und elektrische oder elektronische vorrichtungen |
| TW094121320A TWI379869B (en) | 2004-07-09 | 2005-06-24 | Room-temperature curable organopolysiloxane composition and electrical or electronic devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004203660A JP4733937B2 (ja) | 2004-07-09 | 2004-07-09 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006022277A JP2006022277A (ja) | 2006-01-26 |
| JP2006022277A5 JP2006022277A5 (ja) | 2007-08-09 |
| JP4733937B2 true JP4733937B2 (ja) | 2011-07-27 |
Family
ID=35466158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004203660A Expired - Lifetime JP4733937B2 (ja) | 2004-07-09 | 2004-07-09 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20080319121A1 (ja) |
| EP (1) | EP1789495B1 (ja) |
| JP (1) | JP4733937B2 (ja) |
| CN (1) | CN100577734C (ja) |
| AT (1) | ATE391753T1 (ja) |
| DE (1) | DE602005006004T2 (ja) |
| TW (1) | TWI379869B (ja) |
| WO (1) | WO2006006371A2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4799835B2 (ja) * | 2004-07-09 | 2011-10-26 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器 |
| JP5285892B2 (ja) | 2007-10-25 | 2013-09-11 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2010284869A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 接合部材 |
| JP5409695B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2014-02-05 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン、オルガノポリシロキサンを含む仮接着剤組成物、及びそれを用いた薄型ウエハの製造方法 |
| JP2012236942A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Dow Corning Toray Co Ltd | 透明非金属製導電部の保護方法 |
| CN103582559B (zh) * | 2011-09-08 | 2015-09-09 | 琳得科株式会社 | 改性聚硅氮烷膜及隔气膜的制造方法 |
| KR101954710B1 (ko) | 2012-01-20 | 2019-03-06 | 린텍 가부시키가이샤 | 가스 배리어 필름 및 가스 배리어 필름의 제조 방법 |
| JP6153510B2 (ja) | 2012-02-21 | 2017-06-28 | リンテック株式会社 | 有機電子素子および有機電子素子の製造方法 |
| CN113773505A (zh) | 2013-12-27 | 2021-12-10 | 陶氏东丽株式会社 | 室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途以及修复电子设备的方法 |
| CN113736089A (zh) | 2013-12-27 | 2021-12-03 | 陶氏东丽株式会社 | 室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途 |
| JP6528930B2 (ja) * | 2014-12-22 | 2019-06-12 | 株式会社スリーボンド | コーティング剤組成物 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3759867A (en) * | 1972-03-02 | 1973-09-18 | Gen Electric | Molding compositions containing silanol free resins |
| US4111890A (en) * | 1977-12-19 | 1978-09-05 | Sws Silicones Corporation | Curable organopolysiloxane compositions containing titanium esters |
| JPS58162660A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-27 | Toray Silicone Co Ltd | プライマ−組成物 |
| JP3725178B2 (ja) * | 1991-03-22 | 2005-12-07 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| US5645941A (en) * | 1992-11-19 | 1997-07-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone resin/silicone rubber composite material |
| JPH06329914A (ja) * | 1993-05-18 | 1994-11-29 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその製造方法 |
| JP2764678B2 (ja) * | 1993-05-20 | 1998-06-11 | 信越化学工業株式会社 | マスキングまたはパッキング用室温硬化性シリコーン組成物 |
| US5417265A (en) * | 1993-10-12 | 1995-05-23 | Newman Machine Company, Inc. | Infeed method and apparatus for a machining device |
| JP3846640B2 (ja) * | 1994-01-20 | 2006-11-15 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| TW343218B (en) * | 1994-03-25 | 1998-10-21 | Shinetsu Chem Ind Co | Integral composite consisted of polysiloxane rubber and epoxy resin and process for producing the same |
| US5859127A (en) * | 1996-11-29 | 1999-01-12 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Thermosetting resin composition and two-parts composite body thereof with silcone rubber |
| JP3420473B2 (ja) * | 1997-04-30 | 2003-06-23 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | シリコーン系接着性シート、その製造方法、および半導体装置 |
| DE19725501C1 (de) * | 1997-06-17 | 1998-12-10 | Huels Silicone Gmbh | Alkoxyvernetzende RTVl-Siliconkautschuk-Mischungen |
| JP3394164B2 (ja) * | 1997-08-14 | 2003-04-07 | 信越化学工業株式会社 | 剥離性紫外線硬化型シリコーン組成物 |
| CA2375707A1 (fr) * | 1999-06-08 | 2000-12-14 | Rhodia Chimie | Compositions a base d'organopolysiloxanes et de polymere silyle durcissant en elastomeres des la temperature ambiante en presence d'humidite |
| JP2002020719A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム接着剤組成物及び該接着剤組成物と熱可塑性樹脂との一体成形体 |
| JP4823431B2 (ja) * | 2001-01-30 | 2011-11-24 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 室温硬化性シリコーンゴム組成物 |
| US6632892B2 (en) * | 2001-08-21 | 2003-10-14 | General Electric Company | Composition comprising silicone epoxy resin, hydroxyl compound, anhydride and curing catalyst |
-
2004
- 2004-07-09 JP JP2004203660A patent/JP4733937B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-06-17 DE DE602005006004T patent/DE602005006004T2/de active Active
- 2005-06-17 US US11/571,770 patent/US20080319121A1/en not_active Abandoned
- 2005-06-17 WO PCT/JP2005/011576 patent/WO2006006371A2/en active Application Filing
- 2005-06-17 AT AT05752846T patent/ATE391753T1/de not_active IP Right Cessation
- 2005-06-17 EP EP05752846A patent/EP1789495B1/en not_active Not-in-force
- 2005-06-17 CN CN200580023209A patent/CN100577734C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-06-24 TW TW094121320A patent/TWI379869B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2006022277A (ja) | 2006-01-26 |
| WO2006006371A3 (en) | 2006-03-02 |
| US20080319121A1 (en) | 2008-12-25 |
| CN100577734C (zh) | 2010-01-06 |
| EP1789495A2 (en) | 2007-05-30 |
| WO2006006371A2 (en) | 2006-01-19 |
| CN1984964A (zh) | 2007-06-20 |
| TW200604291A (en) | 2006-02-01 |
| DE602005006004T2 (de) | 2009-05-14 |
| ATE391753T1 (de) | 2008-04-15 |
| EP1789495B1 (en) | 2008-04-09 |
| TWI379869B (en) | 2012-12-21 |
| DE602005006004D1 (de) | 2008-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3461404B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP6574771B2 (ja) | 室温硬化性シリコーンゴム組成物、その用途、および電子機器の補修方法 | |
| JP4733937B2 (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器 | |
| JP3725178B2 (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP5285892B2 (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| CN113736089A (zh) | 室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途 | |
| CN101104737B (zh) | 固化性有机聚硅氧烷组合物、含有该组合物的平板显示器用密封剂及平板显示元件 | |
| JP7485049B2 (ja) | 熱ラジカル硬化可能なオルガノポリシロキサン組成物、該組成物で接着、コーティング又はポッティングされた物品、及び該組成物の硬化物を製造する方法 | |
| JP2001192641A (ja) | シーリング材組成物 | |
| JP5015476B2 (ja) | 電極・電気回路の保護剤組成物 | |
| JP4799835B2 (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子機器 | |
| JP7327212B2 (ja) | 二成分型室温縮合硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP2002047473A (ja) | 接着剤および接着方法 | |
| JP4055552B2 (ja) | プライマー組成物、及び熱硬化型エラストマーの接着方法 | |
| KR101166034B1 (ko) | 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 및 전기 또는 전자기기 | |
| JP2006089619A (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP2010155898A (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP2006117777A (ja) | 電気・電子部品封止・シール用シリコーンゴム組成物および電気・電子機器 | |
| WO2022224885A1 (ja) | 室温硬化性シリコーンコーティング剤組成物及び物品 | |
| JP2012233039A (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JPH10101933A (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070627 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070627 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100803 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101116 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110217 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110217 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110311 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110419 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110425 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4733937 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |