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JP4777008B2 - Conductive laminated film, electrode plate for touch panel and touch panel - Google Patents

Conductive laminated film, electrode plate for touch panel and touch panel Download PDF

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JP4777008B2
JP4777008B2 JP2005226291A JP2005226291A JP4777008B2 JP 4777008 B2 JP4777008 B2 JP 4777008B2 JP 2005226291 A JP2005226291 A JP 2005226291A JP 2005226291 A JP2005226291 A JP 2005226291A JP 4777008 B2 JP4777008 B2 JP 4777008B2
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conductive
transparent
touch panel
transparent substrate
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Nitto Denko Corp
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Nitto Denko Corp
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Description

本発明は、2枚の透明基材を、粘着剤層を介して積層しており、かつハードコート層を有する導電性積層フィルムに関する。また本発明は前記導電性積層フィルムを用いたタッチパネル用電極板に関する。さらには、本発明は前記タッチパネル用電極板を用いたタッチパネルに関する。   The present invention relates to a conductive laminated film in which two transparent substrates are laminated via an adhesive layer and has a hard coat layer. The present invention also relates to an electrode plate for a touch panel using the conductive laminated film. Furthermore, this invention relates to the touchscreen using the said electrode plate for touchscreens.

種々の方式のタッチパネルのうち、液晶ディスプレイと組み合わされて使用されるものは、液晶ディスプレイが薄型化や省電力化を達成するために採用されていることから、抵抗膜式タッチパネルが多く用いられている。一般に抵抗膜式タッチパネルにはマトリクス方式とアナログ方式とがあり、目的用途によって使い分けられている。マトリクス方式は、押圧側(入力操作側)基板と非押圧側(ディスプレイ側)基板とで互いに交差する方向に短冊状電極を形成しスペーサを介して対向配置したものである。   Of various types of touch panels, those that are used in combination with a liquid crystal display are used to achieve thinning and power saving, so a resistive touch panel is often used. Yes. Generally, there are a matrix type and an analog type in the resistive touch panel, and they are properly used depending on the purpose. In the matrix system, strip electrodes are formed in a direction intersecting with each other between a pressing side (input operation side) substrate and a non-pressing side (display side) substrate, and are arranged to face each other via a spacer.

一方、アナログ式タッチパネルは、導電性フィルムの透明導電性薄膜を内側にして、スペーサを介し対向配置し、透明導電性薄膜の一方に電流を流し他方の透明導電性薄膜における電圧を計測するようにして、対向する透明導電性薄膜を指やペン等による押圧操作を介して接触させ、その接触部分での電流の流れにより位置を検知するようにしたものである。通常、通電のために透明導電性薄膜の端部には、銀ペースト等の導電性ペーストからなるリードが設けられている。前記リードは、例えば対向配置の導電性フィルムの表面をフラットに保ちながら、透明導電性薄膜間に介在させた導電性ペーストを100〜150℃で1〜2時間加熱して硬化処理する方法などにより形成される。   On the other hand, the analog touch panel is arranged so that the transparent conductive thin film of the conductive film is on the inside, with a spacer interposed therebetween, and a current is passed through one of the transparent conductive thin films to measure the voltage in the other transparent conductive thin film. Then, the opposing transparent conductive thin films are brought into contact with each other through a pressing operation with a finger, a pen, or the like, and the position is detected by the flow of current at the contact portion. Usually, a lead made of a conductive paste such as a silver paste is provided at the end of the transparent conductive thin film for energization. The lead is formed by, for example, a method in which the conductive paste interposed between the transparent conductive thin films is heated at 100 to 150 ° C. for 1 to 2 hours and cured while keeping the surface of the conductive film facing the flat surface. It is formed.

また導電性フィルムとしては、押圧操作時の耐擦傷性や打点特性に耐えられるように、透明基材の一方の面に透明導電性薄膜を設けた導電性フィルムに、粘着剤層を介して外表面にハードコート層を有する透明基材(ハードコートフィルム)を貼り合わせた導電性積層フィルムが提案されている(特許文献1)。   In addition, as a conductive film, a transparent conductive thin film is provided on one side of a transparent substrate so that it can withstand scratch resistance and hitting characteristics at the time of pressing operation. A conductive laminated film in which a transparent substrate (hard coat film) having a hard coat layer on the surface is bonded is proposed (Patent Document 1).

しかしながら、前記導電性積層フィルムは、前記加熱処理の際にカールする問題があり、そのカールがタッチパネルにニュートンリングを発生させて画面の視認不良などの原因となる。そこで、このような導電性積層フィルムのカールを防止するために、前記導電性積層フィルムにおける、ハードコートフィルムについて、当該ハードコート層と透明基材の熱収縮の差を、いずれも0.35%以内の狭い範囲に制御することが提案されている(特許文献2)。また、特許文献2では、カール防止の点から、導電性フィルムとハードコートフィルムの熱収縮率の差は0.3%以内に小さくすることが好ましいことが開示されている。   However, the conductive laminated film has a problem of curling during the heat treatment, and the curl causes a Newton ring on the touch panel, which causes poor screen visibility. Therefore, in order to prevent such curling of the conductive laminated film, the difference in thermal shrinkage between the hard coat layer and the transparent substrate is 0.35% for the hard coat film in the conductive laminated film. It is proposed to control within a narrow range (Patent Document 2). Patent Document 2 discloses that, from the viewpoint of curling prevention, it is preferable that the difference in thermal shrinkage between the conductive film and the hard coat film is reduced to within 0.3%.

前記特許文献2に記載の導電性積層フィルムは、加熱加工時におけるカールの発生を抑えることができる。しかし、特許文献2のように、各フィルムの熱収縮率を制御したとしても、導電性積層フィルムの使用態様によっては、透明導電性薄膜を観察した場合に、スジが発生しているものがあり、外観特性を損なうものがあった。
特許第2667686号明細書 特開2002−73282号公報
The conductive laminated film described in Patent Document 2 can suppress the occurrence of curling during heat processing. However, as in Patent Document 2, even if the thermal shrinkage rate of each film is controlled, depending on the use mode of the conductive laminated film, there are cases where streaks are generated when the transparent conductive thin film is observed. There were things that impair the appearance characteristics.
Japanese Patent No. 2667686 JP 2002-73282 A

本発明は、透明基材の一方の面に透明導電性薄膜を設けた導電性フィルムに、粘着剤層を介して外表面にハードコート層を有する透明基材(ハードコートフィルム)を貼り合わせた導電性積層フィルムであって、加熱加工時におけるカールの発生を抑えることができ、かつ、スジの発生がなく外観特性の良好な導電性積層フィルムを提供することを目的とする。   In the present invention, a transparent base material (hard coat film) having a hard coat layer on the outer surface is bonded via an adhesive layer to a conductive film having a transparent conductive thin film on one surface of a transparent base material. An object of the present invention is to provide a conductive laminated film which can suppress the occurrence of curling during heat processing and has good appearance characteristics without generation of streaks.

また本発明は当該導電性積層フィルムを用いたタッチパネル用電極板を提供すること、さらには当該タッチパネル用電極板を用いたタッチパネルを提供することを目的とする。   Moreover, this invention aims at providing the electrode plate for touchscreens using the said electroconductive laminated film, and also providing the touchscreen using the said electrode plate for touchscreens.

本発明者らは前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す導電性積層フィルムにより前記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that the object can be achieved by the conductive laminated film shown below, and have completed the present invention.

すなわち本発明は、第一透明基材の第一面にハードコート層を形成したハードコートフィルムと、第二透明基材の第一面に1層のアンカー層を介して透明導電性薄膜を有する導電性フィルムとを、第一透明基材の第二面と第二透明基材の第二面とが対向するように配置し、粘着剤層を介して接着した導電性積層フィルムであって、
第一透明基材および第二透明基材はいずれも二軸延伸フィルムであり、
導電性フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率(S1)と、導電性積層フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率(S3)との差(S1−S3)が、−0.10〜0.25%の範囲であることを特徴とする導電性積層フィルム、に関する。
That is, the present invention has a hard coat film in which a hard coat layer is formed on the first surface of the first transparent substrate, and a transparent conductive thin film on the first surface of the second transparent substrate via one anchor layer. The conductive laminated film is disposed such that the second surface of the first transparent substrate and the second surface of the second transparent substrate are opposed to each other, and bonded via an adhesive layer,
Both the first transparent substrate and the second transparent substrate are biaxially stretched films,
Difference between longitudinal heat shrinkage (S1) based on the second transparent substrate in the conductive film and longitudinal heat shrinkage (S3) based on the second transparent substrate in the conductive laminated film It is related with the electroconductive laminated film characterized by (S1-S3) being in the range of -0.10 to 0.25%.

導電性積層フィルムは、導電性フィルムが、第二透明基材の第一面に、1層のアンカー層を介して透明導電性薄膜を有する場合にスジが発生しやすく、このような態様の導電性積層フィルムに、本発明は有用である。   In the conductive laminated film, when the conductive film has a transparent conductive thin film on the first surface of the second transparent substrate via one anchor layer, streaks are likely to occur. The present invention is useful for conductive laminated films.

また本発明の導電性積層フィルムは、導電性フィルムの透明導電性薄膜が、非結晶層である場合にスジが発生しやすく、このような態様の導電性積層フィルムに、本発明は有用である。   Further, the conductive laminated film of the present invention is likely to cause streaks when the transparent conductive thin film of the conductive film is an amorphous layer, and the present invention is useful for the conductive laminated film of such an embodiment. .

また本発明は、前記導電性積層フィルムを用いたタッチパネル用電極板、に関する。   Moreover, this invention relates to the electrode plate for touchscreens using the said electroconductive laminated film.

また本発明は、透明導電性薄膜を有する一対のタッチパネル用電極板を、透明導電性薄膜同士が対向するようにスペーサを介して対向配置してなるタッチパネルにおいて、タッチパネル用電極板の少なくとも一方が、前記タッチパネル用電極板であることを特徴とするタッチパネル、に関する。   Further, the present invention provides a touch panel in which a pair of electrode plates for a touch panel having a transparent conductive thin film are arranged to face each other with a spacer so that the transparent conductive thin films are opposed to each other. It is related with the touch panel characterized by being the said electrode plate for touch panels.

本発明は、導電性積層フィルムにおいて外観不良として生じるスジの発生は、第一透明基材および第二透明基材として、二軸延伸フィルムを用いた場合に、それらのフィルムの熱収縮率が影響しているのではないかと考えた。また、二軸延伸フィルムは、その縦方向(フィルムの流れ方向:MD方向)の延伸倍率が、横方向(フィルムの幅方向:TD方向)の延伸倍率に比べて大きいことから、熱収縮率についても縦方向が横方向に比べて大きい。そのため、これら第一透明基材および第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率に着目した。   In the present invention, the occurrence of streaks resulting from poor appearance in the conductive laminated film is affected by the thermal contraction rate of the biaxially stretched film as the first transparent substrate and the second transparent substrate. I thought it was. In addition, the biaxially stretched film has a larger stretching ratio in the longitudinal direction (film flow direction: MD direction) than the stretching ratio in the lateral direction (film width direction: TD direction). The vertical direction is larger than the horizontal direction. Therefore, attention was focused on the heat shrinkage rate in the vertical direction based on these first transparent substrate and second transparent substrate.

一方、導電性積層フィルムのカール発生を抑制する観点からは、特許文献2のように、導電性積層フィルムを構成する、ハードコートフィルム、導電性フィルムのそれぞれの熱収縮率の差が小さくなるように制御すれよいが、導電性積層フィルムにおいて外観不良として生じるスジの発生は、ハードコートフィルムと導電性フィルムとの熱収縮率の差を小さくなるようにしたことのみでは制御できない場合がある。   On the other hand, from the viewpoint of suppressing the curling of the conductive laminated film, as in Patent Document 2, the difference in thermal shrinkage between the hard coat film and the conductive film constituting the conductive laminated film is reduced. However, the occurrence of streaks that occur as poor appearance in the conductive laminated film may not be controlled only by reducing the difference in thermal shrinkage between the hard coat film and the conductive film.

また、導電性積層フィルムに生じるスジは、導電性フィルムが、第二透明基材の第一面に、1層のアンカー層を介して透明導電性薄膜を有する場合に認められる場合が多い。また導電性積層フィルムに生じるスジは、透明導電性薄膜が、非結晶層である場合に認められる場合が多い。殊に、導電性フィルムとして、第二透明基材の第一面に、1層のアンカー層を介して非結晶層の透明導電性薄膜を有するものを用いた場合には、スジが顕著に認められる。   In addition, streaks that occur in the conductive laminated film are often recognized when the conductive film has a transparent conductive thin film on the first surface of the second transparent substrate via one anchor layer. Further, the streaks generated in the conductive laminated film are often recognized when the transparent conductive thin film is an amorphous layer. In particular, when a conductive film having a transparent conductive thin film of an amorphous layer through a single anchor layer is used on the first surface of the second transparent substrate, streaks are noticeable. It is done.

これらの検討結果から、導電性積層フィルムに生じるスジは、二軸延伸フィルムの縦方向の熱収縮率に起因して生じていること、また、前記スジに影響を及ぼす熱収縮率は、最終製品である導電性積層フィルムの熱収縮率が重要であること、スジの発生には、導電性フィルムのアンカー層が影響を及ぼしていること、さらには透明導電性薄膜の結晶性が影響を及ぼしていることから、導電性フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率(S1)と、導電性積層フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率(S3)との差(S1−S3)に着目し、導電性積層フィルムの熱収縮率(S3)が、導電性フィルムの熱収縮率(S1)を大幅に超えないように制御したものであり、当該差(S1−S3)を、前記範囲(−0.1〜0.25%)になるように制御した。すなわち、本発明の導電性積層フィルムは、前記差(S1−S3)を前記範囲に制御することにより、カールの発生を抑えながら、かつスジの発生を抑えたものである。   From these examination results, the streaks generated in the conductive laminated film are caused by the heat shrinkage rate in the longitudinal direction of the biaxially stretched film, and the heat shrinkage rate affecting the streaks is determined by the final product. The heat shrinkage rate of the conductive laminated film is important, streaks are affected by the anchor layer of the conductive film, and the crystallinity of the transparent conductive thin film is also affected. Therefore, the heat shrinkage rate in the vertical direction based on the second transparent substrate in the conductive film (S1) and the heat shrinkage rate in the vertical direction based on the second transparent substrate in the conductive laminated film (S3) ), And the heat shrinkage rate (S3) of the conductive laminated film is controlled so as not to significantly exceed the heat shrinkage rate (S1) of the conductive film. The difference (S1-S3) It was controlled to be (-0.1~0.25%). That is, the conductive laminated film of the present invention is one in which the difference (S1−S3) is controlled within the above range to suppress the occurrence of curling and the generation of streaks.

前記差(S1−S3)の値が、−0.10%未満では、導電性積層フィルムの熱収縮率が、導電性フィルムの熱収縮率に比べて大きくなりすぎて、スジが発生し、外観特性を損なう。一方、0.25%を超える場合には、スジの発生については特に問題はないがカールの発生を抑えるうえで好ましくない。かかる観点から、前記差(S1−S3)の値は、−0.05〜0.2%の範囲、さらには、0〜0.2%の範囲とするのが好適である。   If the value of the difference (S1-S3) is less than -0.10%, the heat shrinkage rate of the conductive laminated film is too large compared to the heat shrinkage rate of the conductive film, and streaks are generated. The characteristics are damaged. On the other hand, if it exceeds 0.25%, there is no particular problem with the generation of streaks, but it is not preferable for suppressing the occurrence of curling. From this viewpoint, the value of the difference (S1-S3) is preferably in the range of -0.05 to 0.2%, and more preferably in the range of 0 to 0.2%.

なお、本発明の導電性積層フィルムの前記熱収縮率(S3)が大きくなるとカールの発生の点で好ましくないため、前記熱収縮率(S3)は0〜0.8%程度であるのが好ましく、より好ましくは0.2〜0.6%である。また導電性フィルムについても、同様の観点から、前記熱収縮率(S1)は、0.1〜0.9%程度であるのが好ましく、より好ましくは0.3〜0.7%である。またハードコートフィルムについても、同様の観点から、第一透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率(S2)は、0.1〜0.8%程度であるのが好ましく、より好ましくは0.2〜0.6%である。これら熱収縮率は、実施例記載の方法により測定される値である。   In addition, since the heat shrinkage rate (S3) of the conductive laminated film of the present invention is not preferable in terms of curling, the heat shrinkage rate (S3) is preferably about 0 to 0.8%. More preferably, it is 0.2 to 0.6%. Moreover, also about an electroconductive film, it is preferable that the said heat shrinkage rate (S1) is about 0.1 to 0.9%, More preferably, it is 0.3 to 0.7% from the same viewpoint. Moreover, also about a hard coat film, it is preferable from the same viewpoint that the thermal contraction rate (S2) of the vertical direction on the basis of a 1st transparent base material is about 0.1 to 0.8%, More preferably 0.2 to 0.6%. These heat shrinkage rates are values measured by the method described in the examples.

以下に本発明の導電性積層フィルムを、図1を参照しながら説明する。図1に示す通り、導電性積層フィルムは、片面に透明導電性薄膜11を設けた第二透明基材12からなる導電性フィルム1と、粘着剤層2と、第一透明基材31の片面にハードコート層32を設けたハードコートフィルム3とを備え、第二透明基材12の他面と第一透明基材31の他面とが粘着剤層2で接着されたものである。図1の導電性フィルム1では、第二透明基材12にアンカー層13を介して透明導電性薄膜11が設けられている場合の例である。   Hereinafter, the conductive laminated film of the present invention will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the conductive laminated film has a conductive film 1 composed of a second transparent base material 12 provided with a transparent conductive thin film 11 on one side, a pressure-sensitive adhesive layer 2, and one side of a first transparent base material 31. The hard coat film 3 provided with the hard coat layer 32 is provided, and the other surface of the second transparent substrate 12 and the other surface of the first transparent substrate 31 are bonded with the pressure-sensitive adhesive layer 2. In the electroconductive film 1 of FIG. 1, it is an example in case the transparent conductive thin film 11 is provided in the 2nd transparent base material 12 via the anchor layer 13. FIG.

ハードコートフィルムにおける第一透明基材や、導電性フィルムにおける第二透明基材としては、いずれも二軸延伸フィルムが用いられる。前記透明基材として用いられる、二軸延伸フィルムの材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレンやポリプロピレン等のオレフィン系樹脂などの適宜なプラスチックが用いられる。これらのなかでも、ポリエステル系樹脂、特にポリエチレンテレフタレートが好適である。   As the first transparent substrate in the hard coat film and the second transparent substrate in the conductive film, a biaxially stretched film is used. Examples of the material of the biaxially stretched film used as the transparent base material include appropriate plastics such as polyester resins, polyamide resins, polyvinyl chloride resins, polystyrene resins, and olefin resins such as polyethylene and polypropylene. Is used. Of these, polyester resins, particularly polyethylene terephthalate are preferred.

第一透明基材、第二透明基材のフィルム厚は、適宜に決定しうるが一般的には、タッチパネル形成時の作業性や性能等の点より適宜に3〜300μm程度、さらには5〜250μm、特に10〜200μmが好ましい。   Although the film thickness of a 1st transparent base material and a 2nd transparent base material can be determined suitably, generally it is about 3-300 micrometers suitably from points, such as workability | operativity and a performance at the time of touch panel formation, Furthermore, 5- 250 μm, particularly 10 to 200 μm is preferable.

また、第一透明基材のフィルム厚は、第二透明基材のフィルム厚よりも厚くなるように、それぞれの選択するのが好ましい。通常、第一透明基材のフィルム厚は、50〜300μm程度、好ましくは75〜200μm、第二透明基材のフィルム厚は、3〜100μm程度、好ましくは10〜50μm、であり、これらの範囲で、第一透明基材のフィルム厚が、第二透明基材のフィルム厚より厚くなるように選択するのが好ましい。   Moreover, it is preferable to select each so that the film thickness of a 1st transparent base material may become thicker than the film thickness of a 2nd transparent base material. Usually, the film thickness of the first transparent substrate is about 50 to 300 μm, preferably 75 to 200 μm, and the film thickness of the second transparent substrate is about 3 to 100 μm, preferably 10 to 50 μm, and these ranges. Thus, it is preferable to select the film thickness of the first transparent substrate so as to be larger than the film thickness of the second transparent substrate.

導電性フィルムは、第二透明基材となる二軸延伸フィルムの片面に透明導電性薄膜を設けることにより得られる。透明導電性薄膜の形成は、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法またはこれらの組み合わせ法などの各種薄膜形成法を適宜に選択し、第二透明基材のフィルム上に透明導電性薄膜形成材からなる膜を付設することにより行うことができる。透明導電性薄膜の形成速度や大面積膜の形成性、生産性などの点から、前記薄膜形成法としては真空蒸着法やスパッタリング法を採用するのが好ましい。   The conductive film can be obtained by providing a transparent conductive thin film on one side of a biaxially stretched film serving as a second transparent substrate. For the formation of the transparent conductive thin film, various thin film forming methods such as a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a spray pyrolysis method, a chemical plating method, an electroplating method or a combination thereof are appropriately selected. It can be performed by attaching a film made of a transparent conductive thin film forming material on the film of the second transparent substrate. From the viewpoint of the formation rate of the transparent conductive thin film, the formation property of the large area film, the productivity, etc., it is preferable to employ a vacuum deposition method or a sputtering method as the thin film formation method.

前記透明導電性薄膜の形成材としては、透明な導電性の膜を形成しうるものを適宜に選択して用いる。好ましくは、例えば、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、錫およびこれらの合金等からなる金属、また酸化インジウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化カドミウムおよびこれらの混合物等からなる金属酸化物、ヨウ化銅等からなる他の金属化合物などが用いられる。   As a material for forming the transparent conductive thin film, a material capable of forming a transparent conductive film is appropriately selected and used. Preferably, for example, a metal made of gold, silver, platinum, palladium, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt, tin and alloys thereof, indium oxide, tin oxide, titanium oxide, cadmium oxide and A metal oxide made of a mixture of these or other metal compounds made of copper iodide or the like is used.

本発明の導電性積層フィルムは、前記透明導電性薄膜が非結晶層である場合に好適に適用される。前記透明導電性薄膜が結晶を有していない場合には、当該透明導電性薄膜に剛性がないためにスジに対して本発明が有効である。透明導電性薄膜が結晶層であるか、非結晶層であるかは、電界放出型透過型電子顕微鏡(FE−TEM)により透明導電性薄膜を表面観察することにより決定される。非結晶層は、多角形状または長円形状の結晶が全面に観察されないものをいう。ただし、全面に観察されないとは、全面の50面積%以下に結晶を有していている場合を含む概念である。好ましくは0〜30面積%の場合である。   The conductive laminated film of the present invention is suitably applied when the transparent conductive thin film is an amorphous layer. When the transparent conductive thin film does not have a crystal, the present invention is effective against streaks because the transparent conductive thin film has no rigidity. Whether the transparent conductive thin film is a crystalline layer or an amorphous layer is determined by observing the surface of the transparent conductive thin film with a field emission transmission electron microscope (FE-TEM). The non-crystalline layer refers to a layer in which a polygonal or oval crystal is not observed on the entire surface. However, not being observed on the entire surface is a concept including a case where crystals are present in 50% by area or less of the entire surface. Preferably it is the case of 0-30 area%.

透明導電性薄膜の厚さは、使用目的に応じて適宜に決定することができる。厚さは通常10〜300nm、好適には10〜200nmであるのがよい。厚さが10nmより薄いと、表面電気抵抗が103Ω/□以下となる良好な導電性を有する連続被膜となりにくく、厚すぎると、透明性の低下などをきたしやすい。 The thickness of the transparent conductive thin film can be appropriately determined according to the purpose of use. The thickness is usually 10 to 300 nm, preferably 10 to 200 nm. If the thickness is less than 10 nm, it is difficult to form a continuous film having good electrical conductivity with a surface electrical resistance of 10 3 Ω / □ or less, and if it is too thick, the transparency tends to decrease.

第二透明基材と透明導電性薄膜との間には1層のアンカー層を設ける。アンカー層としては、無機物、有機物または無機物と有機物との混合物により形成する。アンカー層の形成は、第二透明基材と透明導電性薄膜との密着性を向上させるとともに、透明導電性薄膜の耐擦傷性や耐屈曲性を向上させ、タッチパネル用としての打点特性の向上に有効である。かかるアンカー層としては有機物が好ましい。アンカー層を設けた導電性フィルムを用いた導電性積層フィルムでは、スジの発生が生じやすいが、かかるアンカー層を用いた場合にも、本発明の導電性積層フィルムはスジの発生を抑えることができる。特にアンカー層が1層の場合に本発明の導電性積層フィルムは有用である。   One anchor layer is provided between the second transparent substrate and the transparent conductive thin film. The anchor layer is formed of an inorganic material, an organic material, or a mixture of an inorganic material and an organic material. The formation of the anchor layer improves the adhesion between the second transparent substrate and the transparent conductive thin film, improves the scratch resistance and flex resistance of the transparent conductive thin film, and improves the spot characteristics for touch panels. It is valid. Such an anchor layer is preferably an organic material. In a conductive laminated film using a conductive film provided with an anchor layer, streaks are likely to occur. Even when such an anchor layer is used, the conductive laminated film of the present invention can suppress the occurrence of streaks. it can. In particular, when the anchor layer is one layer, the conductive laminated film of the present invention is useful.

アンカー層を形成する無機材料としては、例えば、無機物として、SiO2、MgF2、A123などが好ましく用いられる。また有機物としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマーなどの有機物があげられる。特に、有機物としては、メラミン樹脂とアルキド樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用するのが望ましい。 As the inorganic material for forming the anchor layer, for example, SiO 2 , MgF 2 , A1 2 O 3 or the like is preferably used as an inorganic material. Examples of organic substances include organic substances such as acrylic resins, urethane resins, melamine resins, alkyd resins, and siloxane polymers. In particular, as the organic substance, it is desirable to use a thermosetting resin made of a mixture of a melamine resin, an alkyd resin, and an organosilane condensate.

アンカー層は、上記の材料を用いて、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーテフィング法、塗工法などにより形成できる。   The anchor layer can be formed using the above materials by vacuum deposition, sputtering, ion plating, coating, or the like.

アンカー層の厚さは、通常、15〜100nm程度、好ましくは20〜60nmであるのがよい。   The thickness of the anchor layer is usually about 15 to 100 nm, preferably 20 to 60 nm.

なお、透明導電性薄膜の付設に際しては、第二透明基材のフィルム表面にコロナ放電処理、紫外線照射処理、プラズマ処理、スパッタエッチング処理等の適宜な接着処理を施して、透明導電性薄膜との密着性を高めることもできる。   In addition, when attaching the transparent conductive thin film, the film surface of the second transparent substrate is subjected to appropriate adhesion treatment such as corona discharge treatment, ultraviolet irradiation treatment, plasma treatment, sputter etching treatment, etc. Adhesion can also be increased.

ハードコートフィルムは、第一透明基材となる二軸延伸フィルムの片面をハードコート処理してハードコート層を形成することにより得られる。ハードコート処理は、例えばアクリルウレタン系樹脂やシロキサン系樹脂などの硬質樹脂を塗布して硬化処理する方法などにより行うことができる。ハードコート処理に際しては、前記アクリルウレタン系樹脂やシロキサン系樹脂などの硬質樹脂にシリコーン樹脂等を配合して表面を粗面化して、タッチパネル等として実用した際に鏡作用による写り込みを防止しうるノングレア面を同時に形成することもできる。   A hard coat film is obtained by carrying out the hard coat process of the single side | surface of the biaxially stretched film used as a 1st transparent base material, and forming a hard coat layer. The hard coat treatment can be performed, for example, by a method of applying a hard resin such as an acrylic urethane resin or a siloxane resin and performing a curing treatment. In the hard coat treatment, the surface can be roughened by blending a silicone resin or the like with a hard resin such as acrylic urethane resin or siloxane resin to prevent reflection due to mirror action when used as a touch panel or the like. A non-glare surface can be formed simultaneously.

ハードコート層を形成する際、厚さが薄いと硬度不足となり、一方厚すぎるとクラックが発生する場合がある。また、カールの防止特性等も考慮に入れると、好ましいハードコート層の厚さは0.1〜30μm程度であるのが好ましい。   When forming the hard coat layer, if the thickness is small, the hardness is insufficient, while if it is too thick, cracks may occur. In consideration of curling prevention characteristics and the like, the preferred thickness of the hard coat layer is preferably about 0.1 to 30 μm.

本発明の導電性積層フィルムは、導電性積層フィルムと、ハードコートフィルムとを、粘着剤層により貼り合わせたものであり、かつ、前記の通り、導電性積層フィルムの熱収縮率(S3)が、導電性フィルムの熱収縮率(S1)を大幅に超えないように制御したものである。導電性フィルム、ハードコートフィルムの熱収縮率、熱収縮率差は、それらの構成材料を選択しおよび/またはその厚みを調整することにより、前記値を満足するように制御する。貼り合わせに当たり、導電性積層フィルムと、ハードコートフィルムは、それぞれの透明基材に用いた二軸延伸フィルムの縦方向が揃うように行うのが好ましい。また、ハードコートフィルム、導電性フィルムは、低熱収縮化処理を施すことにより、前記熱収縮率となるように調整することもできる。   The conductive laminated film of the present invention is obtained by laminating a conductive laminated film and a hard coat film with an adhesive layer. As described above, the heat shrinkage rate (S3) of the conductive laminated film is as follows. The heat shrinkage rate (S1) of the conductive film is controlled so as not to greatly exceed. The heat shrinkage rate and the heat shrinkage rate difference of the conductive film and the hard coat film are controlled so as to satisfy the above values by selecting their constituent materials and / or adjusting their thicknesses. In pasting, the conductive laminated film and the hard coat film are preferably performed so that the longitudinal directions of the biaxially stretched films used for the respective transparent substrates are aligned. Moreover, a hard coat film and a conductive film can also be adjusted so that it may become the said thermal contraction rate by performing a low thermal contraction process.

本発明の導電性積層フィルムにおける、ハードコートフィルムと導電性フィルムを接着するための粘着剤層としては、透明性を有するものを適宜に選択して用いられる。   As the pressure-sensitive adhesive layer for adhering the hard coat film and the conductive film in the conductive laminated film of the present invention, one having transparency is appropriately selected and used.

粘着剤層は、透明性を有するものであればよく、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤などが用いられる。粘着剤層は、透明基体の接着後そのクッション効果により、フィルム基材の一方の面に設けられた透明導電性薄膜の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性を向上させる機能を有する。この機能をより良く発揮させるため、粘着剤層の弾性係数を1〜100N/cm2の範囲、厚さを1μm以上、通常5〜500μm、好ましくは5〜10μmの範囲に設定するのが望ましい。粘着剤層の形成法は特に制限されず、適宜な段階に適宜な方式で設けることができる。たとえば、ハードコートフィルム又は/及び導電性フィルムに予め付設して両フィルムの接着に供してもよいし、当該接着積層時に塗工することもできる。 The pressure-sensitive adhesive layer only needs to have transparency, and for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive, a silicone pressure-sensitive adhesive, a rubber-based pressure-sensitive adhesive, or the like is used. The pressure-sensitive adhesive layer has a function of improving the scratch resistance of the transparent conductive thin film provided on one surface of the film substrate and the hitting characteristics for a touch panel by the cushion effect after the transparent substrate is bonded. In order to perform this function better, it is desirable to set the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer in the range of 1 to 100 N / cm 2 and the thickness in the range of 1 μm or more, usually 5 to 500 μm, preferably 5 to 10 μm. The method for forming the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and can be provided in an appropriate manner at an appropriate stage. For example, it may be attached to a hard coat film and / or a conductive film in advance and used for adhesion of both films, or may be applied during the adhesion lamination.

粘着剤層の弾性係数が1N/cm2未満となると、粘着剤層は非弾性となるため、加圧により容易に変形してフィルム基材ひいては透明導電性薄膜に凹凸を生じさせ、また加工切断面からの粘着剤のはみ出しなどが生じやすく、さらに透明導電性薄膜の耐擦傷性やタッチパネルとしての打点特性の向上効果が低減する。また、100N/cm2を超えると、粘着剤層が硬くなり、そのクッション効果を期待できなくなり、透明導電性薄膜の耐擦傷性やタッチパネルとしての打点特性を向上できない。 When the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 1 N / cm 2 , the pressure-sensitive adhesive layer becomes inelastic, so that it is easily deformed by pressurization, causing irregularities in the film substrate and thus the transparent conductive thin film, and processing cutting. The adhesive is likely to protrude from the surface, and the effect of improving the scratch resistance of the transparent conductive thin film and the dot characteristics as a touch panel is reduced. On the other hand, if it exceeds 100 N / cm 2 , the pressure-sensitive adhesive layer becomes hard and the cushioning effect cannot be expected, and the scratch resistance of the transparent conductive thin film and the dot characteristics as a touch panel cannot be improved.

粘着剤層の厚さが1μm未満となると、そのクッション効果を期待できなくなるため、透明導電性薄膜の耐擦傷性やタッチパネルとしての打点特性の向上を望めない。また、粘着剤層を厚くしすぎると、透明性を損なったり、粘着剤層の形成や透明基体の貼り合わせ作業性、さらにコストの面で好結果が得られにくい。   When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 1 μm, the cushioning effect cannot be expected, so that it is not possible to expect the scratch resistance of the transparent conductive thin film and the improvement of the dot characteristics as a touch panel. On the other hand, if the pressure-sensitive adhesive layer is too thick, the transparency is impaired, and it is difficult to obtain good results in terms of formation of the pressure-sensitive adhesive layer, bonding workability of the transparent substrate, and cost.

本発明の導電性積層フィルムは、タッチパネルや液晶ディスプレイなどの種々の装置の形成などに好ましく用いることができる。特に、ハードコート処理を有しているのでタッチパネルの如く、外部と接触する部品ないし接触する部位に好ましく用いることができる。   The conductive laminated film of the present invention can be preferably used for forming various devices such as a touch panel and a liquid crystal display. In particular, since it has a hard coat treatment, it can be preferably used for parts or parts that come into contact with the outside, such as touch panels.

図2は、本発明の導電性積層フィルムを用いたタッチパネルの例を示したものである。すなわち、透明導電性薄膜11a、11bを有する一対のパネル板(タッチパネル用電極板)P1、P2を、互いに直交するように設けた透明導電性薄膜11a、11b同士が対向するように、スペーサsを介して対向配置してなるタッチパネルにおいて、一方のパネル板P1として、上記した図1に示す導電性積層フィルムを使用したものである。   FIG. 2 shows an example of a touch panel using the conductive laminated film of the present invention. That is, the spacers s are arranged so that the transparent conductive thin films 11a and 11b provided so that the pair of panel plates (touch panel electrode plates) P1 and P2 having the transparent conductive thin films 11a and 11b are orthogonal to each other. In the touch panel formed so as to face each other, the above-described conductive laminated film shown in FIG. 1 is used as one panel plate P1.

このタッチパネルにおいては、パネル板P1側より、入力ペンMにて押圧打点したとき、透明導電性薄膜11a、11b同士が接触して、電気回路のON状態となり、上記押圧を解除すると、元のOFF状態に戻る、透明スイッチ横体として機能する。その際、パネル板P1が上記の導電性積層フィルムからなるため、透明導電性薄膜にスジの発生を抑えることができる。   In this touch panel, the transparent conductive thin films 11a and 11b come into contact with each other when the pressing point is pressed with the input pen M from the panel board P1, and the electric circuit is turned on. It functions as a transparent switch horizontal body that returns to the state. In that case, since the panel board P1 consists of said electroconductive laminated | multilayer film, generation | occurrence | production of a streak can be suppressed in a transparent conductive thin film.

なお、上記の図2において、パネル板P2は、プラスチックフィルムやガラス板などからなる透明基体4に透明導電性薄膜11bを設けたものであるが、上記のパネル板P1と同様の図1に示す導電性積層フィルムを使用してもよい。   In FIG. 2, the panel plate P2 is obtained by providing the transparent base 4 made of a plastic film, a glass plate, or the like with the transparent conductive thin film 11b, but is similar to the panel plate P1 shown in FIG. A conductive laminated film may be used.

以下に、本発明について実施例をあげて詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

(熱収縮率の測定)
ハードコートフィルム、導電性フィルム、導電性積層フィルムの熱収縮率は、10cm四方のサンプルについて、初期状態における寸法と150℃で1時間放置したときの寸法(放置後寸法)を測定し、これらの測定値を下記式に代入することにより求めた。寸法はオリンパスデジタル式小型顕微鏡(STM5)を用いて測定したものである。熱収縮率は、第一透明基材または第二透明基材として用いた、二軸延伸フィルムの縦方向(フィルムの流れ方向:MD方向)について測定した。
熱収縮率(%)={(初期寸法−放置後寸法)/(初期寸法)}×100
(Measurement of heat shrinkage)
The heat shrinkage rate of the hard coat film, conductive film, and conductive laminated film was measured for a 10 cm square sample by measuring the dimensions in the initial state and the dimensions when left at 150 ° C. for 1 hour (dimensions after standing). The measured value was determined by substituting into the following formula. The dimensions were measured using an Olympus digital compact microscope (STM5). The thermal shrinkage was measured in the longitudinal direction (film flow direction: MD direction) of the biaxially stretched film used as the first transparent substrate or the second transparent substrate.
Thermal contraction rate (%) = {(initial dimension−dimension after standing) / (initial dimension)} × 100

(導電性フィルムの作成)
第二透明基材として、厚さ25μm、幅1000mmのポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人デュポン社製,品番F13)を準備し、その片面に、シロキサン系樹脂(東芝シリコーン社製,Siコート801)により厚さ40nmのアンカー層を設けた後、透明導電性薄膜としてITO蒸着膜(厚さ20nm)を有する、導電性フィルムを作成した。ITO蒸着膜は非結晶性(結晶の割合は0面積%)であった。
(Creation of conductive film)
A polyethylene terephthalate film (Teijin DuPont, product number F13) having a thickness of 25 μm and a width of 1000 mm is prepared as a second transparent substrate, and the thickness is made of one side with a siloxane-based resin (Toshiba Silicone, Si coating 801). After providing a 40 nm anchor layer, a conductive film having an ITO vapor deposition film (thickness 20 nm) as a transparent conductive thin film was prepared. The ITO vapor-deposited film was amorphous (the ratio of crystals was 0 area%).

得られた導電性フィルムの熱収縮率を調整するために、導電性フィルムを、ロール to ロールの熱風乾燥オーブン(オーブン内温度130℃)内を、10m/minで通過させた。その際、オーブン内の張力を3段階(低:60N,中:100N,高:140N)の条件にてそれぞれに調整することで、熱収縮率の異なる3種のフィルムC1、C2、C3を得た。また各フィルムを幅方向に3等分になるようにサンプル(10cm×10cm)として切り出した。フィルムC1については、右側から、C−M1、C−B1、C−C1とした。フィルムC2、C3についても同様である。各導電性フィルムの熱収縮率を表1に示す。   In order to adjust the heat shrinkage rate of the obtained conductive film, the conductive film was passed through a roll-to-roll hot air drying oven (oven temperature 130 ° C.) at 10 m / min. At that time, three kinds of films C1, C2, and C3 having different thermal shrinkage rates are obtained by adjusting the tension in the oven in three stages (low: 60N, medium: 100N, high: 140N). It was. Each film was cut out as a sample (10 cm × 10 cm) so as to be divided into three equal parts in the width direction. About the film C1, it was set as C-M1, C-B1, and C-C1 from the right side. The same applies to the films C2 and C3. Table 1 shows the thermal shrinkage of each conductive film.

(ハードコートフィルムの作成)
第一透明基材として、厚さ125μm、幅1000mmのポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人デュポン社製,品番F17)を準備し、その片面にアクリルウレタン系樹脂(大日本インキ化学工業社製の商品名「ユニディック17−806」)100部に、光重合開始剤としてヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバスペシャルティケミカルズ社製の商品名「イルガキュア184」)5部を加えて、50重量%の濃度に希釈したトルエン溶液を塗布し、100℃で3分乾燥後、直ちにオゾンタイプ高圧水銀灯(80W/cm,15cm集光型)2灯で紫外線照射を行い、厚さ5μmのハードコート層を設けてハードコートフィルムを作成した。
(Creation of hard coat film)
A polyethylene terephthalate film (Teijin DuPont, product number F17) having a thickness of 125 μm and a width of 1000 mm was prepared as a first transparent substrate, and an acrylic urethane resin (trade name “Uni Unik Chemical Co., Ltd.” Dick 17-806 ") 5 parts of hydroxycyclohexyl phenyl ketone (trade name" Irgacure 184 "manufactured by Ciba Specialty Chemicals) as a photopolymerization initiator is added to 100 parts, and a toluene solution diluted to a concentration of 50 wt% is added. After coating and drying at 100 ° C. for 3 minutes, ultraviolet irradiation was performed immediately using two ozone type high pressure mercury lamps (80 W / cm, 15 cm condensing type), and a hard coat layer having a thickness of 5 μm was provided to prepare a hard coat film. .

得られたハードコートフィルムの熱収縮率を調整するために、ハードコートフィルムを、ロール to ロールの熱風乾燥オーブン(オーブン内温度130℃)内を、10m/minで通過させた。その際、オーブン内の張力を2階(低:60N,中:100N)の条件にそれぞれに調整することで、熱収縮率の異なる2種のフィルムH1、H2を得た。また各フィルムを幅方向に3等分になるようにサンプル(10cm×10cm)として切り出した。フィルムH1については、右側から、H−M1、H−B1、H−C1とした。フィルムH2についても同様である。各ハードコートフィルムの熱収縮率を表1に示す。   In order to adjust the heat shrinkage rate of the obtained hard coat film, the hard coat film was passed through a roll-to-roll hot air drying oven (oven temperature 130 ° C.) at 10 m / min. At that time, by adjusting the tension in the oven to the condition of the second floor (low: 60N, middle: 100N), two types of films H1 and H2 having different thermal shrinkage rates were obtained. Each film was cut out as a sample (10 cm × 10 cm) so as to be divided into three equal parts in the width direction. About the film H1, it was set as H-M1, H-B1, and H-C1 from the right side. The same applies to the film H2. Table 1 shows the thermal shrinkage of each hard coat film.

例1〜18
(導電性積層フィルムの作成)
上記導電性フィルム(サンプル)とハードコートフィルム(サンプル)を、表1に示す組み合わせにて、透明導電性薄膜とハードコート層が互いに外側を向くように対向させ、粘着剤層を介して両フィルムを貼り合わせて、導電性積層フィルムを作成した。ハードコートフィルムの貼り合わせは、導電性フィルムに用いている第二透明基材(ポリエチレンテレフタレートフィルム)の縦方向と、ハードコートフィルムに用いている第一透明基材(ポリエチレンテレフタレートフィルム)の縦方向とが重なるように配置した。
Examples 1-18
(Creation of conductive laminated film)
The conductive film (sample) and the hard coat film (sample) are combined in the combinations shown in Table 1 so that the transparent conductive thin film and the hard coat layer face each other, and both films are interposed via the adhesive layer. Were laminated to form a conductive laminated film. Bonding of the hard coat film is the longitudinal direction of the second transparent substrate (polyethylene terephthalate film) used for the conductive film and the longitudinal direction of the first transparent substrate (polyethylene terephthalate film) used for the hard coat film. And placed so that they overlap.

粘着剤層は、導電性フィルムの第二面(透明導電性薄膜を設けなかった面)に、弾性係数が10N/cm2に調整された透明なアクリル系粘着剤層(アクリル酸ブチル:アクリル酸:酢酸ビニルの重量比100:2:5の単量体混合物の共重合体100部に、イソシアネート系架橋剤を1部配合してなるアクリル系粘着剤)を、約20μmの厚さに形成し、さらにこの上に、ハードコートフィルムを貼り合わせた。その後150℃の環境下に1時間放置して低熱収縮化処理し導電性積層フィルムを作製した。 The pressure-sensitive adhesive layer is a transparent acrylic pressure-sensitive adhesive layer (butyl acrylate: acrylic acid) whose elastic modulus is adjusted to 10 N / cm 2 on the second surface of the conductive film (the surface where the transparent conductive thin film is not provided). Acrylic pressure-sensitive adhesive prepared by blending 1 part of an isocyanate-based crosslinking agent into 100 parts of a monomer mixture of 100: 2: 5 by weight of vinyl acetate, and having a thickness of about 20 μm. Further, a hard coat film was laminated thereon. Thereafter, it was allowed to stand in an environment of 150 ° C. for 1 hour, and subjected to a low heat shrinkage treatment to produce a conductive laminated film.

参考例1〜3
上記導電性フィルムの作成において、アンカー層を設けなかったこと以外は、上記同様にして、導電性フィルムを作成した。また、フィルムC1と同様の条件で熱収縮率を調整して、フィルムC1´を得た。またフィルムC´を幅方向に3等分になるようにサンプル(10cm×10cm)として切り出し、右側から、C−M1´、C−B1´、C−C1´とした。各導電性フィルムの熱収縮率を表1に示す。当該導電性フィルム(サンプル)とハードコートフィルム(サンプル)を、表1に示す組み合わせにて、上記方法と同様の方法にて導電性積層フィルムを作成した。
Reference Examples 1-3
In the production of the conductive film, a conductive film was produced in the same manner as described above except that the anchor layer was not provided. Moreover, the film C1 'was obtained by adjusting the heat shrinkage rate under the same conditions as the film C1. Further, the film C ′ was cut out as a sample (10 cm × 10 cm) so as to be divided into three equal parts in the width direction, and C-M1 ′, C-B1 ′, and C-C1 ′ were formed from the right side. Table 1 shows the thermal shrinkage of each conductive film. A conductive laminated film was prepared by the same method as the above method using the combination of the conductive film (sample) and the hard coat film (sample) shown in Table 1.

(評価実験)
上記各例で得られた導電性積層フィルムについて、縦方向にスジが発生しているか否かを、下記の基準により目視にて評価した。結果を表1に示す。
A:サンプルをいずれの角度から観察してもスジが全く認められない。
B:サンプルを特定角度から観察した際にスジが弱く認められる。
C:サンプルをいずれの角度から観察してもスジが弱く認められる。
D:サンプルをいずれの角度から観察してもスジが明瞭に認められる。
(Evaluation experiment)
About the electroconductive laminated film obtained by said each example, it was evaluated visually by the following reference | standard whether the stripe | line | column has generate | occur | produced in the vertical direction. The results are shown in Table 1.
A: No streak is observed when the sample is observed from any angle.
B: When the sample is observed from a specific angle, streaks are weakly recognized.
C: A streak is observed even when the sample is observed from any angle.
D: Streaks are clearly recognized when the sample is observed from any angle.

また、サンプルを、150℃の乾燥機内にITO蒸着面を上側にして1時間加熱した場合の、カールの程度を調べた。全てのサンプルについてカールは±5mm以下であり、殆どないと認められた。   Further, the degree of curling was examined when the sample was heated in a dryer at 150 ° C. with the ITO vapor deposition surface facing upward for 1 hour. For all the samples, the curl was ± 5 mm or less, and almost no curl was recognized.

Figure 0004777008
表1に示すように、例2、3、5、6、9〜18では、導電性フィルムの熱収縮率(S1)と、導電性積層フィルムの熱収縮率(S3)との差(S1−S3)が、−0.10〜0.25%の範囲であり、スジの発生は認められなかった。一方、例1、4、7、8では、導電性フィルムの熱収縮率(S1)と、ハードコートフィルムの熱収縮率(S3)との差(S1−S2)は、0.3%以内であるが、差(S1−S3)が、−0.10〜0.25%の範囲外にあるため、スジの発生が認められた。なお、参考例1〜3では、アンカー層のない導電性フィルムを用いたこと以外は、例1、4、7と同様の導電性積層フィルムであり、導電性積層フィルムの各熱収縮率も例1、4、7と同様であるが、導電性フィルムがアンカー層を有していないため、差(S1−S3)が、−0.10〜0.25%の範囲であり、スジの発生は認められなかった。
Figure 0004777008
As shown in Table 1, in Examples 2, 3, 5, 6, 9 to 18, the difference between the heat shrinkage rate (S1) of the conductive film and the heat shrinkage rate (S3) of the conductive laminated film (S1− S3) is in the range of -0.10 to 0.25%, and no streaking was observed. On the other hand, in Examples 1, 4, 7, and 8, the difference (S1-S2) between the heat shrinkage rate (S1) of the conductive film and the heat shrinkage rate (S3) of the hard coat film is within 0.3%. However, since the difference (S1-S3) is outside the range of -0.10 to 0.25%, generation of streaks was recognized. In Reference Examples 1 to 3, except that a conductive film without an anchor layer was used, it was a conductive laminated film similar to Examples 1, 4, and 7, and each heat shrinkage rate of the conductive laminated film was also an example. 1, 4 and 7, but since the conductive film does not have an anchor layer, the difference (S1-S3) is in the range of -0.10 to 0.25%, and the occurrence of streaks I was not able to admit.

本発明の導電性積層フィルムの一例の断面図である。It is sectional drawing of an example of the electroconductive laminated film of this invention. 本発明の導電性積層フィルムを用いたタッチパネルの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the touchscreen using the electroconductive laminated film of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 導電性フィルム
11 透明導電性薄膜
12 第二透明基材
13 アンカー層
2 粘着剤層
3 ハードコートフィルム
31 第一透明基材
32 ハードコート層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conductive film 11 Transparent conductive thin film 12 Second transparent base material 13 Anchor layer 2 Adhesive layer 3 Hard coat film 31 First transparent base material 32 Hard coat layer

Claims (4)

第一透明基材の第一面にハードコート層を形成したハードコートフィルムと、第二透明基材の第一面に1層のアンカー層を介して透明導電性薄膜を有する導電性フィルムとを、第一透明基材の第二面と第二透明基材の第二面とが対向するように配置し、粘着剤層を介して接着した導電性積層フィルムであって、
第一透明基材および第二透明基材はいずれも二軸延伸フィルムであり、
導電性フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率(S1)と、導電性積層フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率(S3)との差(S1−S3)が、−0.10〜0.25%の範囲であることを特徴とする導電性積層フィルム。
A hard coat film having a hard coat layer formed on the first surface of the first transparent substrate, and a conductive film having a transparent conductive thin film on the first surface of the second transparent substrate via one anchor layer. The conductive laminated film is disposed so that the second surface of the first transparent substrate and the second surface of the second transparent substrate are opposed to each other, and is bonded via an adhesive layer,
Both the first transparent substrate and the second transparent substrate are biaxially stretched films,
Difference between longitudinal heat shrinkage (S1) based on the second transparent substrate in the conductive film and longitudinal heat shrinkage (S3) based on the second transparent substrate in the conductive laminated film (S1-S3) is in the range of -0.10 to 0.25%.
透明導電性薄膜は、非結晶層であることを特徴とする請求項1記載の導電性積層フィルム。   The conductive laminated film according to claim 1, wherein the transparent conductive thin film is an amorphous layer. 請求項1または2記載の導電性積層フィルムを用いたタッチパネル用電極板。   An electrode plate for a touch panel using the conductive laminated film according to claim 1. 透明導電性薄膜を有する一対のタッチパネル用電極板を、透明導電性薄膜同士が対向するようにスペーサを介して対向配置してなるタッチパネルにおいて、タッチパネル用電極板の少なくとも一方が、請求項3記載のタッチパネル用電極板であることを特徴とするタッチパネル。   The touch panel in which a pair of electrode plates for a touch panel having a transparent conductive thin film are arranged to face each other with a spacer so that the transparent conductive thin films face each other, and at least one of the electrode plates for the touch panel is according to claim 3. A touch panel which is an electrode plate for a touch panel.
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