JP4769132B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
化している。この分野においては、様々な方式が提案されているが、明るさと色再現性(NTSC比)とを同時に満足する方式は見つかっていない。なお、NTSC比とは、NTSC(National Television System Committee)が定めた赤、緑、青、各色のXYZ表色式色度図における色度座標(x,y)(赤(0.670,0.330)、緑(0.210,0.710)、青(0.140,0.080))を結んで得られる三角形の面積に対する比率を指す。
一般式:EuaSibAlcOdNe
(式中、0.005≦a≦0.4、b+c=12、d+e=16である。)
で実質的に表されるβ型SIALON(サイアロン)である2価のユーロピウム付活酸窒化物蛍光体からなり、前記赤色系発光蛍光体は、
一般式:(MI1−fEuf)MIISiN3
(式中、MIは、Mg、Ca、SrおよびBaから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、MIIはAl、Ga、In、Sc、Y、La、GdおよびLuから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、0.001≦f≦0.05である。)
で実質的に表される2価のユーロピウム付活窒化物蛍光体からなり、
前記波長変換部における前記赤色系発光蛍光体の含有率は、1〜60重量%の範囲内であることを特徴とする。前記赤色系発光蛍光体の含有率は、5〜30重量%の範囲内であることがより好ましい。
また、前記波長変換部における前記緑色系発光蛍光体の含有率は、5〜30重量%の範囲内であり、
前記緑色系発光蛍光体の含有率は、60〜95重量%の範囲内であり、
白色光を発光することが好ましい。
一般式:MIIIgEuhSijAlkOmNn
(式中、MIIIはアルカリ土類金属元素であり、Mg、Ca、SrおよびBaから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、0<g≦3.0、0.005≦h≦0.4、j+k=12、m+n=16を満足する数である。)
で実質的に表されるα型SIALON(サイアロン)である2価のユーロピウム付活酸窒化物蛍光体からなることを特徴とする。
を吸収して、一次光の波長以上の長さの波長を有する二次光を発する波長変換部3とを基本的に備える。本発明の発光装置1における波長変換部3は、複数の緑色系発光蛍光体4および赤色系発光蛍光体5を含む。
上記一般式中、aの値は、0.005≦a≦0.4であり、0.01≦a≦0.2であるのが好ましい。aの値が0.005未満であると、十分な明るさが得られないという不具合があり、またaの値が0.4を超えると、濃度消光により、明るさが大きく低下するという不具合がある。また、上記一般式中、b+c=12であり、d+e=16である。
上記一般式中、MIはアルカリ土類金属であり、Mg、Ca、SrおよびBaから選ばれる少なくとも1種の元素を示す。
とができる。図2には、たとえば、赤色系発光蛍光体5を含む層13、緑色系発光蛍光体4を含む層14の順で、波長変換部12の一次光の入射側から出射側に向かって積層されてなる例の発光装置11を示している。なお、緑色系発光蛍光体4を含む層14の上にさらに青色系発光蛍光体を含む層を積層して波長変換部を形成するようにしてもよい。
上記一般式中、MIIIはアルカリ土類金属であり、Mg、Ca、SrおよびBaから選ばれる少なくとも1種の元素を示す。中でも、Caを用いることにより、より明るいものが得られることから、MIIIはCaであることが好ましい。
このようなα型SIALONである2価のユーロピウム付活酸窒化物蛍光体としては、具体的には、Ca0.6Eu0.05Si10.50Al1.50O0.80N15.20、Ca1.0Eu0.06Si10.70Al1.30O1.20N14.80、Ca0.2Sr0.1Eu0.10Si10.20Al1.80O0.40N15.60、Ca0.4Mg0.1Eu0.03Si10.00Al2.00O1.10N14.90、Ca1.5Eu0.3Si10.70Al1.30O2.20N13.80、Ca0.1Sr0.05Eu0.08Si10.40Al1.60O0.50N13.50、Ca2.0Eu0.15Si10.85Al1.15O2.50N13.50、Ca0.05Eu0.02Si11.20Al0.80O0.20N15.80などを挙げることができるが、勿論これらに限定されるものではない。
ャップの差異が小さいものである。したがって、本発明の第2の態様の発光装置でも、このような蛍光体を用いることで、温度に対する蛍光発光の効率低下が小さく、従来と比較して温度特性が格段に改善された発光装置を実現することができる。
発光素子として、450nmにピーク波長を有する窒化ガリウム(GaN)系半導体を用いた。波長変換部には、緑色系発光蛍光体としてEu0.05Si11.50Al0.50O0.05N15.95(β型SIALON)(粒径:3.6μm)、赤色系発光蛍光体として(Ca0.99Eu0.01)AlSiN3(粒径:4.5μm)を含むものを用いた。これらの緑色系発光蛍光体と赤色系発光蛍光体とを1:0.25の重量比で混合したものをエポキシ樹脂中に分散し、成形して波長変換部を作製した。このようにして実施例1の発光装置を作製した。
(Y0.40Gd0.45Ce0.15)3Al5O12で表される黄色系発光蛍光体のみを樹脂中に分散させ、波長変換部を形成した以外は、実施例1と同様にして発光装置を作製した。
発光素子として、440nmにピーク波長を有する窒化ガリウム(GaN)系半導体を用いた。波長変換部には、緑色系発光蛍光体としてEu0.10Si11.00Al1.00O1.10N15.90(β型SIALON)(粒径:3.1μm)、赤色系発光蛍光体として(Ca0.985Eu0.015)(Al0.99Ga0.01)SiN3(粒径:4.0μm)を含むものを用いた。また、まず最初に赤色系発光蛍光体をエポキシ樹脂中に分散、成形して第1の層を形成し、その上に緑色系発光蛍光体をエポキシ樹脂中に分散、成形して第2の層を形成することで、二層構造の波長変換部を作製した。
また、実施例2との比較として、同じ緑色系発光蛍光体と赤色系発光蛍光体とを1:0.26の重量比で混合したものをエポキシ樹脂中に分散し、成形して波長変換部を作製した。
発光素子として、430nmにピーク波長を有する窒化ガリウム(GaN)系半導体を用いた。波長変換部には、緑色系発光蛍光体としてEu0.30Si9.80Al2.20O3.30N15.70(β型SIALON)(粒径:3.3μm)、赤色系発光蛍光体として(Ca0.97Mg0.02Eu0.01)(Al0.99In0.01)SiN3(粒径:3.9μm)を含むものを用いた。これらの緑色系発光蛍光体と赤色系発光蛍光体とを1:0.23の重量比で混合したものをエポキシ樹脂中に分散し、成形して波長変換部を作製した。このようにして実施例4の発光装置を作製した。
2(Sr0.92Ba0.06Eu0.02)O・SiO2で表される黄色系発光蛍光体のみを樹脂中に分散させ、波長変換部を形成した以外は、実施例4と同様にして発光装置を作製した。
発光素子として、480nmにピーク波長を有する窒化ガリウム(GaN)系半導体を用いた。波長変換部には、緑色系発光蛍光体としてEu0.15Si10.00Al2.00O0.20N15.80(β型SIALON)(粒径:3.8μm)、赤色系発光蛍光体として(Ca0.98Eu0.02)AlSiN3(粒径:4.3μm)を含むものを用いた。これらの緑色系発光蛍光体と赤色系発光蛍光体とを1:0.28の重量比で混合したものをエポキシ樹脂中に分散し、成形して波長変換部を作製した。このようにして実施例5の発光装置を作製した。
(Y0.40Gd0.40Ce0.20)3Al5O12で表される黄色系発光蛍光体のみを樹脂中に分散させ、波長変換部を形成した以外は、実施例5と同様にして発光装置を作製した。
発光素子として、460nmにピーク波長を有する窒化ガリウム(GaN)系半導体を用いた。波長変換部には、緑色系発光蛍光体としてEu0.01Si11.60Al0.40O0.01N15.99(β型SIALON)(粒径:3.5μm)、赤色系発光蛍光体として(Ca0.99Eu0.01)(Al0.99Ga0.01)SiN3(粒径:4.1μm)を含むものを用いた。これらの緑色系発光蛍光体と赤色系発光蛍光体とを1:0.29の重量比で混合したものをエポキシ樹脂中に分散し、成形して波長変換部を作製した。このようにして実施例6の発光装置を作製した。
(Y0.40Gd0.45Ce0.15)3Al5O12で表される黄色系発光蛍光体のみを樹脂中に分散させ、波長変換部を形成した以外は、実施例6と同様にして発光装置を作製した。
発光素子として、470nmにピーク波長を有する窒化ガリウム(GaN)系半導体を用いた。波長変換部には、緑色系発光蛍光体としてEu0.005Si11.70Al0.30O0.03N15.97(β型SIALON)(粒径:3.6μm)、赤色系発光蛍光体として(Ca0.98Eu0.02)AlSiN3(粒径:4.3μm)を含むものを用いた。これらの緑色系発光蛍光体と赤色系発光蛍光体とを1:0.21の重量比で混合したものをエポキシ樹脂中に分散し、成形して波長変換部を作製した。このようにして実施例7の発光装置を作製した。
(Y0.40Gd0.45Ce0.15)3Al5O12で表される黄色系発光蛍光体のみを樹脂中に分散させ、波長変換部を形成した以外は、実施例7と同様にして発光装置を作製した。
発光素子として、450nmにピーク波長を有する窒化ガリウム(GaN)系半導体を用いた。波長変換部には、黄色系発光蛍光体としてCa0.6Eu0.05Si10.50Al1.50O0.80N15.20(α型SIALON)なる組成のものを用いた。この黄色系発光蛍光体を所定の樹脂中に分散し、波長変換部を作製した。この波長変換部を組み込んだ発光装置について、その特性を評価した。
(Y0.45Gd0.40Ce0.15)3Al5O12で表される黄色系発光蛍光体のみを樹脂中に分散させ、波長変換部を形成した以外は、実施例8と同様にして発光装置を作製した。
={明るさ(実測値)(100mA)/明るさ(実測値)(20mA)×5}×100
実施例8および比較例6についての結果を表4に示す。
<実施例9>
発光素子として、460nmにピーク波長を有する窒化ガリウム(GaN)系半導体を用いた。波長変換部には、緑色系発光蛍光体としてEu0.05Si11.50Al0.50O0.50N15.90(β型SIALON)(粒径:3.6μm)、赤色系発光蛍光体として(Ca0.99Eu0.01)AlSiN3(粒径:4.5μm)を含むものを用いた。また、まず最初に赤色系発光蛍光体をエポキシ樹脂中に分散、成形して第1の層を形成し、その上に緑色系発光蛍光体をエポキシ樹脂中に分散、成形して第2の層を形成することで、二層構造の波長変換部を作製した。
<実施例10>
発光素子として、440nmにピーク波長を有する窒化ガリウム(GaN)系半導体を用いた。波長変換部には、黄色系発光蛍光体としてCa1.0Eu0.06Si10.70Al1.30O1.20N14.80(α型SIALON)なる組成のものを用いた。この黄色系発光蛍光体を所定の樹脂中に分散し、波長変換部を作製した。この波長変換部を組み込んだ発光装置について、その特性を評価した。
(Y0.38Gd0.45Ce0.17)3Al5O12で表される黄色系発光蛍光体のみを樹脂中に分散させ、波長変換部を形成した以外は、実施例10と同様にして発光装置を作製した。
<実施例11>
発光素子として、430nmにピーク波長を有する窒化ガリウム(GaN)系半導体を用いた。波長変換部には、黄色系発光蛍光体としてCa0.2Sr0.1Eu0.10Si10.20Al1.80O0.40N15.60(α型SIALON)なる組成のものを用いた。この黄色系発光蛍光体を所定の樹脂中に分散し、波長変換部を作製した。この波長変換部を組み込んだ発光装置について、その特性を評価した。
(Y0.40Gd0.50Ce0.10)3Al5O12で表される黄色系発光蛍光体のみを樹脂中に分散させ、波長変換部を形成した以外は、実施例11と同様にして発光装置を作製した。
発光素子として、470nmにピーク波長を有する窒化ガリウム(GaN)系半導体を用いた。波長変換部には、黄色系発光蛍光体としてCa0.4Mg0.1Eu0.03Si10.00Al2.00O1.10N14.90(α型SIALON)なる組成のものを用いた。この黄色系発光蛍光体を所定の樹脂中に分散し、波長変換部を作製した。この波長変換部を組み込んだ発光装置について、その特性を評価した。
(Y0.45Gd0.40Ce0.15)3Al5O12で表される黄色系発光蛍光体のみを樹脂中に分散させ、波長変換部を形成した以外は、実施例12と同様にして発光装置を作製した。
発光素子として、480nmにピーク波長を有する窒化ガリウム(GaN)系半導体を用いた。波長変換部には、緑色系発光蛍光体としてEu0.10Si11.00Al1.00O0.10N15.90(β型SIALON)、赤色系発光蛍光体として(Ca0.97Mg0.02Eu0.01)(Al0.99Ga0.01)SiN3を含むものを用いた。また、まず最初に赤色系発光蛍光体をエポキシ樹脂中に分散、成形して第1の層を形成し、その上に緑色系発光蛍光体をエポキシ樹脂中に分散、成形して第2の層を形成することで、二層構造の波長変換部を作製した。
(Y0.45Gd0.45Ce0.10)3Al5O12で表される黄色系発光蛍光体のみを樹脂中に分散させ、波長変換部を形成した以外は、実施例13と同様にして発光装置を作製した。
発光素子として、430nmにピーク波長を有する窒化ガリウム(GaN)系半導体を用いた。波長変換部には、緑色系発光蛍光体としてEu0.30Si9.80Al2.20O0.30N15.70(β型SIALON)、赤色系発光蛍光体として(Ca0.99Eu0.01)AlSiN3を含むものを用いた。また、まず最初に赤色系発光蛍光体をエポキシ樹脂中に分散、成形して第1の層を形成し、その上に緑色系発光蛍光体をエポキシ樹脂中に分散、成形して第2の層を形成することで、二層構造の波長変換部を作製した。
(Y0.45Gd0.40Ce0.15)3Al5O12で表される黄色系発光蛍光体のみを樹脂中に分散させ、波長変換部を形成した以外は、実施例14と同様にして発光装置を作製した。
今回開示された実施の形態、実施例および比較例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
Claims (6)
- 一次光を発する発光素子と、前記一次光の一部を吸収して、一次光の波長以上の波長を有する二次光を発する波長変換部とを備える発光装置であって、前記波長変換部は緑色系発光蛍光体および赤色系発光蛍光体を含み、
前記緑色系発光蛍光体は、
一般式:EuaSibAlcOdNe
(式中、0.005≦a≦0.4、b+c=12、d+e=16である。)
で表されるβ型SIALONである2価のユーロピウム付活酸窒化物蛍光体からなり、
前記赤色系発光蛍光体は、
一般式:(MI1−fEuf)MIISiN3
(式中、MIは、Mg、Ca、SrおよびBaから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、MIIはAl、Ga、In、Sc、Y、La、GdおよびLuから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、0.001≦f≦0.05である。)
で表される2価のユーロピウム付活窒化物蛍光体からなり、
前記波長変換部における前記赤色系発光蛍光体の含有率は、5〜30重量%の範囲内であり、
前記緑色系発光蛍光体の含有率は、60〜95重量%の範囲内であり、
白色光を発光することを特徴とする発光装置。 - 前記赤色系発光蛍光体として、上記一般式中、MIIがAl、GaおよびInから選ばれる少なくとも1種の元素である、2価のユーロピウム付活窒化物蛍光体を用いたことを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。
- 前記波長変換部に用いられる蛍光体は、波長変換部の一次光の入射側から出射側に向かって、二次光の波長の長い蛍光体順に積層されたものである、請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記発光素子が430〜480nmのピーク波長を有する一次光を発する窒化ガリウム(GaN)系半導体であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の発光装置。
- 請求項1〜4の発光装置を光源とするLCD用バックライト装置。
- 請求項1〜4の発光装置を光源とする一般照明機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006183685A JP4769132B2 (ja) | 2005-11-30 | 2006-07-03 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005345884 | 2005-11-30 | ||
JP2005345884 | 2005-11-30 | ||
JP2006183685A JP4769132B2 (ja) | 2005-11-30 | 2006-07-03 | 発光装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010254758A Division JP2011091414A (ja) | 2005-11-30 | 2010-11-15 | 発光装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007180483A JP2007180483A (ja) | 2007-07-12 |
JP2007180483A5 JP2007180483A5 (ja) | 2010-09-16 |
JP4769132B2 true JP4769132B2 (ja) | 2011-09-07 |
Family
ID=38305326
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006183685A Active JP4769132B2 (ja) | 2005-11-30 | 2006-07-03 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4769132B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210057100A (ko) | 2018-09-12 | 2021-05-20 | 덴카 주식회사 | 형광체 및 발광 장치 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007049114A (ja) | 2005-05-30 | 2007-02-22 | Sharp Corp | 発光装置とその製造方法 |
JP2011091414A (ja) * | 2005-11-30 | 2011-05-06 | Sharp Corp | 発光装置 |
JP5367218B2 (ja) | 2006-11-24 | 2013-12-11 | シャープ株式会社 | 蛍光体の製造方法および発光装置の製造方法 |
JP5412710B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2014-02-12 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物系蛍光体又は酸窒化物系蛍光体 |
KR101109988B1 (ko) * | 2007-05-22 | 2012-03-14 | 도쿠리츠교세이호징 붓시쯔 자이료 겐큐키코 | 형광체 및 그의 제조방법, 및 그것을 사용한 발광장치 |
JP2009019163A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Sharp Corp | 発光装置用蛍光体粒子集合体、発光装置、および液晶表示用バックライト装置 |
US8344400B2 (en) * | 2007-08-31 | 2013-01-01 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package |
US8237348B2 (en) | 2008-03-03 | 2012-08-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device |
WO2009119034A1 (en) * | 2008-03-26 | 2009-10-01 | Panasonic Corporation | Semiconductor light-emitting apparatus |
JP5239043B2 (ja) | 2008-07-18 | 2013-07-17 | シャープ株式会社 | 発光装置および発光装置の製造方法 |
WO2010023840A1 (en) * | 2008-08-28 | 2010-03-04 | Panasonic Corporation | Semiconductor light emitting device and backlight source, backlight source system, display device, and electronic device using the same |
CN102473815B (zh) | 2009-07-02 | 2015-04-29 | 夏普株式会社 | 发光装置 |
JP5791034B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2015-10-07 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | 発光装置 |
JP5783512B2 (ja) | 2010-07-26 | 2015-09-24 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
CN102376860A (zh) | 2010-08-05 | 2012-03-14 | 夏普株式会社 | 发光装置及其制造方法 |
EP2428543B1 (en) * | 2010-09-08 | 2013-05-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light emitting device |
JP5319743B2 (ja) | 2010-09-08 | 2013-10-16 | 株式会社東芝 | 発光装置 |
JP5557828B2 (ja) * | 2011-12-07 | 2014-07-23 | 三菱電機株式会社 | 発光装置 |
JP5916408B2 (ja) * | 2012-02-09 | 2016-05-11 | デンカ株式会社 | 蛍光体及び発光装置 |
JP5916413B2 (ja) * | 2012-02-09 | 2016-05-11 | デンカ株式会社 | 蛍光体及び発光装置 |
KR101650533B1 (ko) | 2012-02-09 | 2016-08-23 | 덴카 주식회사 | 형광체 및 발광 장치 |
KR101643753B1 (ko) | 2012-02-09 | 2016-07-29 | 덴카 주식회사 | 형광체 및 발광 장치 |
JP5916409B2 (ja) * | 2012-02-09 | 2016-05-11 | デンカ株式会社 | 蛍光体及び発光装置 |
WO2017122800A1 (ja) | 2016-01-15 | 2017-07-20 | デンカ株式会社 | 蛍光体および発光装置 |
JP2018150431A (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | デンカ株式会社 | 緑色蛍光体および発光装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3717480B2 (ja) * | 2003-01-27 | 2005-11-16 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
JP3871668B2 (ja) * | 2003-08-26 | 2007-01-24 | 東芝電子エンジニアリング株式会社 | 半導体発光装置 |
JP3837588B2 (ja) * | 2003-11-26 | 2006-10-25 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 蛍光体と蛍光体を用いた発光器具 |
JP3921545B2 (ja) * | 2004-03-12 | 2007-05-30 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 蛍光体とその製造方法 |
JP4045298B2 (ja) * | 2004-03-22 | 2008-02-13 | 株式会社フジクラ | 発光デバイス及び照明装置 |
-
2006
- 2006-07-03 JP JP2006183685A patent/JP4769132B2/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210057100A (ko) | 2018-09-12 | 2021-05-20 | 덴카 주식회사 | 형광체 및 발광 장치 |
US11377594B2 (en) | 2018-09-12 | 2022-07-05 | Denka Company Limited | Phosphor and light-emitting device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007180483A (ja) | 2007-07-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080806 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100803 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20100803 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20100818 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101115 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101222 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110201 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110428 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110511 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
SG99 | Written request for registration of restore |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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