JP4765297B2 - Lens barrel support apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method - Google Patents
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
本発明は、例えば半導体素子、液晶表示素子、撮像素子、薄膜磁気ヘッド等のデバイス、あるいはレチクル、フォトマスク等のマスクなどの製造プロセスにおけるリソグラフィ工程で使用される露光装置の鏡筒を支持する鏡筒支持装置に関するものである。また、本発明は、その鏡筒支持装置を備えた露光装置に関するものである。さらに、本発明は、その露光装置を用いたデバイスの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a mirror that supports a lens barrel of an exposure apparatus used in a lithography process in a manufacturing process of a device such as a semiconductor element, a liquid crystal display element, an imaging element, a thin film magnetic head, or a mask such as a reticle or a photomask. The present invention relates to a tube support device. The present invention also relates to an exposure apparatus provided with the lens barrel support device. Furthermore, the present invention relates to a device manufacturing method using the exposure apparatus.
露光装置では、所定のパターンが形成されたレチクル、フォトマスク等のマスクを所定の露光光で照明し、投影光学系を介して所定のパターンの像をフォトレジスト等の感光性樹脂が塗布されたウエハ、ガラスプレート等の基板上に露光するようになっている。また、このような露光装置では、近年の回路パターンの微細化に対応すべく、露光光の短波長化が進められてきている。最近では、遠紫外光、例えばKrFエキシマレーザ(λ=248nm)、さらに真空紫外域のArFエキシマレーザ(λ=193nm)、F2レーザ(λ=157nm)等を露光光としたものが開発されている。 In an exposure apparatus, a reticle such as a reticle or a photomask on which a predetermined pattern is formed is illuminated with predetermined exposure light, and an image of the predetermined pattern is coated with a photosensitive resin such as a photoresist via a projection optical system. Exposure is performed on a substrate such as a wafer or a glass plate. In such an exposure apparatus, the wavelength of exposure light has been shortened to cope with the recent miniaturization of circuit patterns. Recently, far ultraviolet light, for example, KrF excimer laser (λ = 248 nm), vacuum ultraviolet ArF excimer laser (λ = 193 nm), F 2 laser (λ = 157 nm) and the like have been developed. Yes.
この種の露光装置における投影光学系は、互いの光軸が一致するように配列された複数のレンズ等の光学素子からなっている。そして、各光学素子が光学素子保持装置を介してほぼ水平(いわゆる横置きタイプ)に保持された状態で、鏡筒内に収容されている。一般に、この種の鏡筒は、その中央部に外周方向へ突出形成されるフランジを有しており、そのフランジの下面を支持架台に支持された状態で例えばボルトにより締結されて露光装置として組み付けされている。 A projection optical system in this type of exposure apparatus includes optical elements such as a plurality of lenses arranged so that their optical axes coincide with each other. Each optical element is accommodated in the lens barrel in a state of being held almost horizontally (so-called horizontal type) via the optical element holding device. In general, this type of lens barrel has a flange that protrudes in the outer peripheral direction at the center thereof, and is attached as an exposure apparatus by being fastened by, for example, a bolt with the lower surface of the flange supported by a support frame. Has been.
しかし、通常、鏡筒は例えばステンレス鋼により形成され、支持架台は熱膨張の少ない例えばインバーにより形成され、互いに異なる材料により形成されている。従って、露光装置製造工場と露光装置の設置場所であるデバイス製造工場との間での輸送時、あるいはデバイス製造工場設置後において環境温度が変化すると、鏡筒及び支持架台はそれぞれの形成材料の熱膨張差だけ異なる伸縮をする。この場合、鏡筒と支持架台とがボルトにより固定されているのみであると、鏡筒に内部応力(上下左右の歪み)が発生し、この内部応力により鏡筒内部に保持されている光学素子の光学性能が悪化する虞が生じる。 However, normally, the lens barrel is made of, for example, stainless steel, and the support frame is made of, for example, invar with little thermal expansion, and is made of different materials. Therefore, when the environmental temperature changes during transportation between the exposure apparatus manufacturing factory and the device manufacturing factory where the exposure apparatus is installed, or after the device manufacturing factory is installed, the lens barrel and the support frame are heated by the heat of each forming material. The expansion and contraction differs by the difference in expansion. In this case, if the lens barrel and the support frame are only fixed by bolts, internal stress (vertical and horizontal distortion) is generated in the lens barrel, and the optical element held inside the lens barrel by this internal stress. There is a risk that the optical performance will deteriorate.
そこで、こうした問題を解消するために、例えば特許文献1に記載されるような鏡筒支持装置が提案されている。図11は、この鏡筒支持装置51を示す平面図である。図11に示すように、この特許文献1における鏡筒支持装置51は、鏡筒52のフランジ部53と支持架台54とを光軸AX1方向(図11において紙面を貫通する方向)に拘束し、その長手方向を光軸AX1と略一致させて設けられるボルト55と、一端部をフランジ部53に固定され、他端部を支持架台54に固定されたアンカーロッド56とを有する。このアンカーロッド56は、アンカーロッド56の軸方向がフランジ部53の略接線方向に沿うように配置されており、フランジ部53の半径方向に対する剛性は弱くなっている。一方、ボルト55もアンカーロッド56と同様に、フランジ部53の半径方向に対する剛性は弱くなっている。
Therefore, in order to solve such a problem, for example, a lens barrel support device as described in
この構成によれば、環境変化(温度変化)により鏡筒52と支持架台54とが異なる量だけ伸縮しても、アンカーロッド56とボルト55の水平方向(フランジ部53の半径方向)への変位(撓み)によりこの伸縮差が吸収されるため、鏡筒52に内部応力が発生するのを抑え、光学特性の悪化を抑制することができるとされていた。
しかし、特許文献1の鏡筒支持装置51においても、次のような問題があった。上記構造においては、3つのアンカーロッド56が、フランジ部53の周方向において等間隔に配置され、且つ3つのアンカーロッド56の軸方向がフランジ部53の接線方向と略一致するように配置される必要がある。これは、接線方向にそれぞれ配置される3つのアンカーロッド56の相乗作用によって鏡筒52の水平回転方向(フランジ部53の接線方向)への移動を拘束するためである。
However, the lens
従って、装置構造が複雑になるとともに、組み付けが面倒で容易ではないという問題があった。
本発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的としては、環境変化によって鏡筒に内部応力が発生するのを抑え、光学特性の悪化を抑制するとともに、装置構成が簡単でかつ組み付けが容易な鏡筒支持装置を提供することにある。また、本発明のその他の目的は、露光精度の向上可能な露光装置を提供することにある。さらに、本発明のその上の目的は、高集積度のデバイスを歩留まりよく生産することのできるデバイスの製造方法を提供することにある。
Accordingly, there are problems that the structure of the apparatus is complicated and that the assembly is troublesome and not easy.
The present invention has been made paying attention to such problems existing in the prior art. An object of the present invention is to provide a lens barrel support device that suppresses the occurrence of internal stress in the lens barrel due to environmental changes, suppresses deterioration of optical characteristics, and has a simple device configuration and easy assembly. Another object of the present invention is to provide an exposure apparatus capable of improving exposure accuracy. A further object of the present invention is to provide a device manufacturing method capable of producing a highly integrated device with a high yield.
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明は、フランジ部を有する鏡筒を、当該フランジ部を介して支持架台に支持する鏡筒支持装置であって、前記フランジ部に設けられ、前記鏡筒の光軸方向と略平行な方向に貫通し、かつ前記鏡筒の径方向を長手方向とする複数の長孔と、前記長孔のそれぞれに嵌合し、かつ一端部が前記支持架台に固定され、前記鏡筒の周方向に対する前記鏡筒の変位を規制すると共に、前記鏡筒の径方向に対する前記鏡筒の変位を許容する第1の変位規制部材と、前記フランジ部において前記複数の長孔と異なる位置に設けられ、前記鏡筒の光軸方向と略平行な方向に貫通する挿入孔と、前記挿入孔に挿入され、前記鏡筒の光軸方向における前記鏡筒の変位を規制する第2の変位規制部材とを有することを特徴とする。
In order to achieve the above object, the invention described in
従って、請求項1に記載の発明によれば、環境温度変化により鏡筒と支持架台とが異なる量だけ伸縮しても、第1の変位規制部材により鏡筒の半径方向への移動(例えば熱膨張時)が許容される。したがって、環境温度が変化しても鏡筒に内部応力(歪み)が発生することを抑制できる。また、第1の変位規制部材により鏡筒の周方向、すなわち光軸回り(回転方向)の移動を規制することができる。さらに、第2の変位規制部材により、鏡筒の光軸方向の移動を規制することができる。従って、鏡筒の光軸回りの方向(鏡筒の周方向)の移動を第1の変位規制部材で規制し、鏡筒の光軸方向の移動を第2の変位規制部材で規制するため、鏡筒を安定した状態で支持できる。 Therefore, according to the first aspect of the present invention, even when the lens barrel and the support frame expand or contract by different amounts due to environmental temperature changes, the first displacement regulating member moves the lens barrel in the radial direction (for example, heat (When inflated) is allowed. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of internal stress (distortion) in the lens barrel even when the environmental temperature changes. Further, the movement of the lens barrel in the circumferential direction, that is, around the optical axis (rotation direction) can be regulated by the first displacement regulating member. Furthermore, the movement of the lens barrel in the optical axis direction can be regulated by the second displacement regulating member. Therefore, in order to restrict the movement of the lens barrel in the direction around the optical axis (circumferential direction of the lens barrel) with the first displacement regulating member and to regulate the movement of the lens barrel in the optical axis direction with the second displacement regulating member, The lens barrel can be supported in a stable state.
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の鏡筒支持装置において、前記フランジ部は、前記支持架台に対向する対向面に設けられた複数の座を介して前記支持架台に載置され、前記複数の座のそれぞれに、前記長孔が設けられることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the lens barrel support device according to the first aspect, the flange portion is placed on the support frame via a plurality of seats provided on opposing surfaces facing the support frame. The elongated holes are provided in each of the plurality of seats.
従って、請求項2に記載の発明によれば、鏡筒は座を介して支持架台に載置されるため、鏡筒の支持架台への組み付けが容易となり、組み付け後の支持架台及び鏡筒の振動、温度変化等に起因する応力を効果的に軽減できる。さらに、フランジ部と支持架台とが当接する座に第1の変位規制部材が設けられるため、座以外の箇所に設ける場合と比較して安定して第1の変位規制部材を設けることができる。また、装置全体としての剛性も高くなる。 Therefore, according to the second aspect of the present invention, since the lens barrel is placed on the support frame via the seat, the assembly of the lens barrel to the support frame becomes easy, and the support frame and the lens barrel after the assembly are installed. Stress due to vibration, temperature change, etc. can be effectively reduced. Furthermore, since the first displacement restricting member is provided at the seat where the flange portion and the support frame abut, the first displacement restricting member can be provided more stably than when provided at a location other than the seat. Further, the rigidity of the entire apparatus is increased.
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の鏡筒支持装置において、前記第1の変位規制部材は、前記一端部を有する第1ロッド部材と、当該第1ロッド部材に隙間なく外嵌され、かつ前記長孔の内周面のうち前記周方向の面のそれぞれに当接する偏心ブッシュとを備えて構成されることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the lens barrel support device according to the first or second aspect, the first displacement regulating member includes a first rod member having the one end and a gap between the first rod member. And an eccentric bush that is externally fitted and abuts against each of the circumferential surfaces of the inner circumferential surface of the elongated hole.
従って、請求項3に記載の発明によれば、偏心した位置に第1ロッド部材が挿通される偏心ブッシュとなっているため、組み付け時に、長孔内の第1ロッド部材の位置が長孔の中心軸線から外れた場合でも、偏心ブッシュの偏心量に応じた補正が可能となる。 Therefore, according to the third aspect of the invention, since the eccentric bush is inserted into the eccentric position, the position of the first rod member in the long hole is the position of the long hole when assembled. Even when it deviates from the central axis, correction according to the amount of eccentricity of the eccentric bush becomes possible.
請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の鏡筒支持装置において、前記偏心ブッシュを前記第1ロッド部材に対して回転しないように規制するブッシュ押さえをさらに備えたことを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the lens barrel support device according to the third aspect of the present invention, the lens barrel support device further includes a bush presser that restricts the eccentric bushing from rotating with respect to the first rod member. .
従って、請求項4に記載の発明によれば、偏心ブッシュを第1ロッド部材に対して回転しないように規制して、第1ロッド部材と一体化できる。
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の鏡筒支持装置において、前記ブッシュ押さえは、前記鏡筒の光軸方向と略平行な方向に対する前記鏡筒の変位を許容することを特徴とする。
Therefore, according to the fourth aspect of the invention, the eccentric bush can be regulated so as not to rotate with respect to the first rod member, and can be integrated with the first rod member.
According to a fifth aspect of the present invention, in the lens barrel support device according to the fourth aspect, the bush presser allows the displacement of the lens barrel with respect to a direction substantially parallel to the optical axis direction of the lens barrel. And
従って、請求項5に記載の発明によれば、鏡筒の光軸方向と略平行な方向に対する鏡筒の変位が許容されるため、第1の変位規制部材では鏡筒の周方向の移動を規制するのみで、鏡筒に不要な内部応力が発生するのを抑制できる。 Therefore, according to the fifth aspect of the present invention, since the displacement of the lens barrel in a direction substantially parallel to the optical axis direction of the lens barrel is allowed, the first displacement regulating member does not move the lens barrel in the circumferential direction. It is possible to suppress generation of unnecessary internal stress in the lens barrel only by regulating.
請求項6に記載の発明は、請求項3〜5のいずれか一項に記載の鏡筒支持装置において、前記長孔の内面と前記偏心ブッシュの外面の少なくともいずれかは、摩擦を低減する潤滑処理がなされていることを特徴とする。 According to a sixth aspect of the present invention, in the lens barrel support device according to any one of the third to fifth aspects, at least one of the inner surface of the elongated hole and the outer surface of the eccentric bush is lubricated to reduce friction. It is characterized by being processed.
従って、請求項6に記載の発明によれば、長孔の内面と偏心ブッシュの外面の少なくともいずれかに潤滑処理がなされているため、偏心ブッシュが長孔に嵌合されていても、鏡筒は鏡筒の半径方向に容易に伸縮することができるため、環境温度変化の際に、鏡筒と支持架台との伸縮差を良好に吸収することができる。 Therefore, according to the invention described in claim 6, since at least one of the inner surface of the long hole and the outer surface of the eccentric bush is lubricated, even if the eccentric bush is fitted into the long hole, Can easily expand and contract in the radial direction of the lens barrel, so that the difference in expansion and contraction between the lens barrel and the support frame can be satisfactorily absorbed when the environmental temperature changes.
請求項7に記載の発明は、請求項1〜6のいずれか一項に記載の鏡筒支持装置において、前記第2の変位規制部材は、前記挿入孔に、その内面に接触しないように挿入され、その一端部が前記フランジ部に固定される第2ロッド部材と、当該第2ロッド部材の他端部に装着されるとともに前記フランジ部に当接して、当該フランジ部を前記鏡筒の光軸と略平行な方向に規制する規制部材とを備えることを特徴とする。
The invention according to claim 7, in the lens barrel supporting device according to any one of
従って、請求項7に記載の発明によれば、第2ロッド部材と規制部材とで第2の変位規制部材を構成し、鏡筒の光軸方向の移動を規制することができる。
請求項8に記載の発明は、請求項7に記載の鏡筒支持装置において、前記第2ロッド部材は、前記第1ロッド部材と比較して、前記鏡筒の光軸と直交する方向に撓みやすい剛性となるように構成されていることを特徴とする。
Therefore, according to the seventh aspect of the present invention, the second rod regulating member and the regulating member constitute the second displacement regulating member, and the movement of the lens barrel in the optical axis direction can be regulated.
According to an eighth aspect of the present invention, in the lens barrel support device according to the seventh aspect , the second rod member bends in a direction perpendicular to the optical axis of the lens barrel as compared with the first rod member. It is characterized by being configured to be easily rigid.
従って、請求項8に記載の発明によれば、第2ロッド部材は挿入孔の内面に接触しないように挿入されることに加え、鏡筒の半径方向に撓みやすい構成のため、第2ロッド部材においても鏡筒の半径方向(フランジ部の半径方向)の伸縮を許容して吸収することができ、環境温度が変化しても鏡筒に内部応力が発生するのをさらに抑えることができる。 Therefore, according to the eighth aspect of the present invention, since the second rod member is inserted so as not to contact the inner surface of the insertion hole, the second rod member is easily bent in the radial direction of the lens barrel. In FIG. 5, expansion and contraction in the radial direction of the lens barrel (radial direction of the flange portion) can be allowed and absorbed, and even if the environmental temperature changes, it is possible to further suppress the occurrence of internal stress in the lens barrel.
請求項9に記載の発明は、請求項7又は8に記載の鏡筒支持装置において、前記挿入孔と前記第2ロッド部材との間隙は、前記長孔の長手方向に相対変位する前記第1ロッド部材の可動範囲より大きいことを特徴とする。 A ninth aspect of the present invention is the lens barrel support device according to the seventh or eighth aspect , wherein the gap between the insertion hole and the second rod member is relatively displaced in the longitudinal direction of the long hole. It is characterized by being larger than the movable range of the rod member.
従って、請求項9に記載の発明によれば、第2ロッド部材と挿入孔との間に、長孔における第1ロッド部材の可動範囲より大きな隙間が形成されるため、第1の変位規制部材における鏡筒の半径方向への移動を第2の変位規制部材において有効に活かすことができる。 Therefore, according to the ninth aspect of the present invention, a gap larger than the movable range of the first rod member in the long hole is formed between the second rod member and the insertion hole. The movement of the lens barrel in the radial direction can be effectively utilized in the second displacement regulating member.
請求項10に記載の露光装置は、露光光のもとで、マスク上に形成された所定のパターンの像を基板上に露光する露光装置において、前記所定のパターンの像を請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載の鏡筒支持装置に支持された鏡筒における投影光学系を介して前記基板上に転写することを特徴とする。
The exposure apparatus according to
従って、請求項10に記載の発明によれば、投影光学系の光学特性の悪化が抑制されているため、光学特性の安定した露光装置とすることができる。
請求項11に記載のデバイスの製造方法は、リソグラフィ工程を含むデバイスの製造方法において、前記リソグラフィ工程で請求項10に記載の露光装置を用いて露光を行うことを特徴とする。
Therefore, according to the invention described in
A device manufacturing method according to an eleventh aspect of the invention is a device manufacturing method including a lithography step, wherein the exposure is performed using the exposure apparatus according to the tenth aspect in the lithography step.
従って、請求項11に記載の発明によれば、光学特性の安定した露光装置を用いることにより品質の高いデバイスを歩留まり良く製造することができる。
Therefore, according to the invention described in
以上、詳述したように、本発明によれば、環境変化によって鏡筒に内部応力が発生するのを抑え、光学特性の悪化を抑制するとともに、装置構成が簡単でかつ組み付けが容易な鏡筒支持装置を提供することができる。また、露光精度の高い露光装置を提供することができる。さらに、高集積度のデバイスを歩留まりよく生産することのできるデバイスの製造方法を提供することができる。 As described above in detail, according to the present invention, it is possible to suppress the occurrence of internal stress in the lens barrel due to environmental changes, to suppress deterioration of optical characteristics, and to have a simple apparatus configuration and easy assembly. A support device can be provided. In addition, an exposure apparatus with high exposure accuracy can be provided. Furthermore, it is possible to provide a device manufacturing method capable of producing a highly integrated device with a high yield.
以下、本発明の鏡筒支持装置及び露光装置を、半導体素子製造用の露光装置及びその投影光学系を収容する鏡筒の鏡筒支持装置に具体化した一実施形態について図1〜図10にしたがって説明する。 FIG. 1 to FIG. 10 show an embodiment in which the lens barrel support device and the exposure apparatus of the present invention are embodied as a lens barrel support device for a lens barrel that accommodates an exposure device for manufacturing a semiconductor element and its projection optical system. Therefore, it explains.
図1は、露光装置11の概略構成を、その投影光学系15を中心として示している。図1に示すように、この実施形態の露光装置11は、光源12と、照明光学系13と、マスクとしてのレチクルRtを保持するレチクルステージ14と、投影光学系15と、基板としてのウエハWを保持するウエハステージ16とから構成されている。
FIG. 1 shows a schematic configuration of the
光源12は、本実施形態では、波長157nmのF2レーザを発振する。その他、波長248nmのKrFエキシマレーザや波長193nmのArFエキシマレーザなども使用できる。
In the present embodiment, the
照明光学系13は、図示しないフライアイレンズやロッドレンズ等のオプティカルインテグレータ、リレーレンズ、コンデンサレンズ等の各種レンズ系及び開口絞り等を含んで構成されている。そして、光源12から出射される露光光ELが、この照明光学系13を通過することにより、レチクルRt上のパターンを均一に照明するように調整される。
The illumination
レチクルステージ14は、照明光学系13の射出側、すなわち、後述する投影光学系15の物体面側(露光光ELの入射側)において、そのレチクルRtの載置面が投影光学系15の光軸AX方向とほぼ直交するように配置されている。
In the reticle stage 14, on the exit side of the illumination
投影光学系15は、複数の光学素子17、例えばレンズ等からなっている。投影光学系15は、複数の鏡筒モジュール19aが積層されて構成された鏡筒19内に光学素子17が光軸AXが一致するように収容されている。複数の鏡筒モジュール19aのそれぞれは、1つ又は2つ以上の光学素子17を保持する。
The projection
ウエハステージ16は、投影光学系15の像面側(露光光ELの射出側)において、ウエハWの載置面が投影光学系15の光軸方向と交差するように配置されている。そして、露光光ELにて照明されたレチクルRt上のパターンの像が、投影光学系15を通して所定の縮小倍率に縮小された状態で、ウエハステージ16上のウエハWに投影転写されるようになっている。
The
次に、フランジ部21を有する鏡筒19を支持する鏡筒支持装置22の詳細構成について説明する。図2は、この鏡筒支持装置22を示す概略斜視図であって、図3は、鏡筒支持装置22を示す図2における平面図である。また、図4は、鏡筒19の底面図である。
Next, a detailed configuration of the lens
図2に示すように、鏡筒支持装置22は、鏡筒19のフランジ部21の下面23(被支持面、図4参照)と対向する載置面24(対向面)を有する支持架台25と、フランジ部21の下面23(図4参照)と載置面24との間に複数(本実施形態では、等角度間隔をおいて3箇所)設けられ、フランジ部21を支持する支持部26とを含んで構成される。支持部26には、鏡筒19の光軸AX回りの回転を規制する回転規制部27と、鏡筒19の光軸方向の移動を規制する光軸方向規制部28がそれぞれ形成されている。
As shown in FIG. 2, the lens
フランジ部21を有する鏡筒19と支持架台25とはそれぞれ異なる材料により形成されている。支持架台25は、低熱膨張の材質、例えばインバー(Inver;ニッケル36%、マンガン0.25%、および微量の炭素と他の元素を含む鉄からなる低膨張の合金)により形成されている。なお、支持架台25として、高剛性・低熱膨張のセラミックス材を用いてもよい。一方、フランジ部21を有する鏡筒19は加工性の良いステンレス鋼により形成されている。鏡筒19をステンレス鋼により形成することにより鏡筒19からの脱ガスが抑えられる。
The
図5は、図3のA−A断面図であって回転規制部27の構成を示す図である。図5に示すように、フランジ部21の支持部26に対応する位置には、断面視階段形状の孔31がフランジ部21を貫通する形態で形成されている。この孔31は、その内部で3段階に形状が変化しており、上方から順に、平面視正円形状の第1正円孔部32と、同じく平面視正円形状であって第1正円孔部より径が小さい第2正円孔部33と、平面視略楕円形状(一部の輪郭を対向する直線状の辺で形成される小判型)の長孔部34(長孔)とで構成されている。長孔部34は、その長手方向がフランジ部21(鏡筒19)の径方向と一致しており(図4参照)、長手方向長さは第2正円孔部33の直径と略同じに形成されている(図3参照)。また、長孔部34の内面は、後述する偏心ブッシュ36の外面と長孔部34の内面とが相対的にスライド可能に摩擦を低減する潤滑処理が施されている。
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3 and shows the configuration of the
図5に示すように、長孔部34には、第1ロッド部材35が挿入され、第1ロッド部材35の下端は支持架台25の載置面24に螺合して固定されている。第1ロッド部材35の外周には、第1ロッド部材35の中間部外周に嵌合する偏心ブッシュ36が装着されている。この偏心ブッシュ36には、偏心ブッシュ36の中心から偏心した位置に貫通孔37が形成されており(図8参照)、この貫通孔37に第1ロッド部材35が嵌合するようになっている。さらに、この偏心ブッシュ36の外形は正円であって、その直径は長孔部34の短い方の幅(フランジ部21の周方向の幅)と略同じに形成され、偏心ブッシュ36は長孔部34の内周面のうち周方向の面のそれぞれに当接して嵌合している。そして、偏心ブッシュ36の上方からは六角ナット38が嵌め込まれ、第1ロッド部材35の外周と螺合している。
As shown in FIG. 5, the
これにより、偏心ブッシュ36は第1ロッド部材35に対して回転しないように規制され、支持架台25、第1ロッド部材35、偏心ブッシュ36、六角ナット38がそれぞれ一体化されている。このように、支持架台25に固定された第1ロッド部材35に外嵌合する偏心ブッシュ36が、フランジ部21の周方向で長孔部34に内嵌合するため、鏡筒19の回転方向の移動が規制されるようになっている。
Thereby, the
なお、六角ナット38の外面は、フランジ部21(孔31の内面)と当接しておらず、また、偏心ブッシュ36の上端位置は第2正円孔部33の底面より僅かに高い位置にある。このため、偏心ブッシュ36は、鏡筒19の光軸方向と略平行な方向に対する鏡筒19の変位を許容するようになっている。
The outer surface of the
図6は、図3のB−B断面図であって、光軸方向規制部28の構成を示す図である。図6に示すように、フランジ部21の支持部26に対応する位置であって各回転規制部27の近傍には、第2ロッド部材41が挿通するための孔42がフランジ部21に貫通形成されている。この孔42の内径は、第2ロッド部材41の孔42に挿通される部分の径よりも大きく形成されており、第2ロッド部材41が孔42に挿通された際には、孔42の内面と第2ロッド部材41の外面が当接せずに隙間Sを有し、僅かに離間した状態となっている。
6 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 3 and shows the configuration of the optical axis
また、第2ロッド部材41の下端は支持架台25の載置面24に螺合して固定されている。そして、第2ロッド部材41の頭部にはフランジ部21の上面から六角ナット43が嵌め込まれ、第2ロッド部材41の外周に形成された雄ねじと螺合している。
Further, the lower end of the
なお、この第2ロッド部材41は、長手方向に対して平行方向(すなわち光軸AXと平行な方向)にかかる荷重に対する剛性は強く、長手方向に対して交差する方向(鏡筒の光軸AXと直交する方向)、例えばフランジ部21の周方向に対する剛性は第1ロッド部材35と比較して弱くなっている。このため、鏡筒19(フランジ部21)と支持架台25とが光軸方向と略平行な方向に固定されて、鏡筒19の光軸方向の移動が規制されるようになっている。また、上記したように第2ロッド部材41と孔42との間には隙間Sが設けてあるため、鏡筒19にフランジ部21の周方向(光軸回り)の力が加わった場合には、第2ロッド部材41はフランジ部21の周方向に撓むことになる。
The
(作用)
以上のように構成される鏡筒支持装置22において、環境温度が変化すると、鏡筒19及び支持架台25はそれぞれの形成材料に応じて熱膨張するため、鏡筒19と支持架台25との熱膨張差による伸縮差が生ずる。本実施形態の鏡筒支持装置22では、こうした環境温度の変化により生じる鏡筒19と支持架台25との伸縮差を、回転規制部27及び光軸方向規制部28の各作用により吸収するようになっている。以下、詳しく説明する。
(Function)
In the lens
上記したように、鏡筒19は支持架台25と比較して熱膨張しやすい材料で形成され、一方、支持架台25は高剛性・低熱膨張のセラミック製となっている。従って、温度上昇の環境変化を受けた場合、鏡筒19のフランジ部21は主にフランジ部21の径方向に拡大するように熱膨張するが、鏡筒19ほど支持架台25は膨張しない。
As described above, the
このとき、本実施形態では、フランジ部21(鏡筒19)と支持架台25とを接続する箇所である回転規制部27において(図5参照)、下端が支持架台25に固定された第1ロッド部材35は、その外周に偏心ブッシュ36が隙間なく外装されている。さらに偏心ブッシュ36はフランジ部21に貫通形成された長孔部34内にその内周面の周方向の面のそれぞれに当接した状態で内嵌合している。よって、フランジ部21は、鏡筒19の熱膨張時にもほとんど熱膨張変化のない支持架台25に完全に固定される各部材(第1ロッド部材35、偏心ブッシュ36、六角ナット38)に長孔部34を介して接続されていることになる。しかし、長孔部34の内面には潤滑処理が施されており、かつ、長孔部34の長手方向がフランジ部21(鏡筒19)の径方向と一致し、長孔部34内には長手方向に偏心ブッシュ36との所定の隙間S1(図7参照)が形成されている。このため、鏡筒19は鏡筒19独自の熱膨張率での熱膨張に際して、偏心ブッシュ36の外面と長孔部34の内面との僅かな摩擦力以外余分な内部応力を発生させることがない。
At this time, in the present embodiment, the first rod whose lower end is fixed to the
つまり、鏡筒19の光軸AXの位置はそのままで、光軸AXと直交する平面において歪み等を発生させることなく、鏡筒19はフランジ部21の半径方向への熱膨張が許容される。この熱膨張時の変化を平面視した場合で説明すれば、フランジ部21が半径方向に膨張するに伴い、第1ロッド部材35、偏心ブッシュ36、六角ナット38らがフランジ部21の半径内方向へ向けてあたかも長孔部34内をスライドするように見える。このように、この回転規制部27では、偏心ブッシュ36と長孔部34との嵌合により鏡筒19の光軸回りの移動を規制しつつ、偏心ブッシュ36と長孔部34との隙間S1を有する嵌合関係によって鏡筒19と支持架台25との伸縮差が吸収されることになる。
That is, the position of the optical axis AX of the
また、六角ナット38の外面は、フランジ部21(孔31の内面)と当接することなく、偏心ブッシュ36の上端位置は第2正円孔部33の底面より僅かに高い位置にあるため、回転規制部27においては熱膨張時に鏡筒19の光軸方向と略平行な方向に対する鏡筒19の変位が許容される。よって、回転規制部27では鏡筒19の周方向の移動を規制するのみで、鏡筒19に余計な内部応力が発生するのを抑制できる。
Further, the outer surface of the
一方、フランジ部21(鏡筒19)と支持架台25とを接続する箇所である光軸方向規制部28(図6参照)において、第2ロッド部材41は、例えばアルミニウムにより形成されている。そして、上記したように、その長手方向を光軸方向と平行な方向に略一致させて配置されており、フランジ部21の周方向(即ち、曲げ方向)に対する剛性は弱い。さらに、上記したように孔42との間には隙間が設けてあるため、鏡筒19が熱膨張して、フランジ部21の周方向(光軸回り)の荷重がかかった場合には、第2ロッド部材41はフランジ部21の周方向に撓むことになる。
On the other hand, in the optical axis direction regulating portion 28 (see FIG. 6), which is a location where the flange portion 21 (lens barrel 19) and the
つまり、回転規制部27の作用と同様に、光軸AXと直交する平面において歪み等を発生させることなく、鏡筒19はフランジ部21の半径方向への熱膨張が許容される。このように、この光軸方向規制部28では、第2ロッド部材41と六角ナット43(図6参照)により鏡筒19の光軸方向の移動を規制しつつ、その剛性特性によって鏡筒19と支持架台25との伸縮差が吸収されることになる。なお、第2ロッド部材41と孔42との間の隙間Sが、長孔部34における第1ロッド部材35の可動範囲より大きくなるようにしておけば、回転規制部27における鏡筒19の半径方向への移動を光軸方向規制部28においても有効に活かすことができる。
That is, similar to the operation of the
以上説明したように、回転規制部27及び光軸方向規制部28の双方の作用により、鏡筒19と支持架台25の伸縮差によって鏡筒19に内部応力が発生することが抑制されるため、鏡筒19が内部に保持する投影光学系15の光学特性に影響を与えることもない。
As described above, due to the action of both the
次に、鏡筒19を支持架台25に支持させる際の、主に回転規制部27における組み付け手順について説明する。まず、支持架台25の載置面24上に鏡筒19のフランジ部21の支持部26を当接させるようにして鏡筒19を載置する。このとき、フランジ部21の支持部26に形成される孔31(第1ロッド部材35が挿通するための孔)及び孔42(第2ロッド部材41が挿通するための孔)が、支持架台25に形成される第1ロッド部材35及び第2ロッド部材41がそれぞれ接続されるためのねじ部(図示略)と位置対応するように載置される。そして、光軸方向規制部28(図6参照)においては、フランジ部21の上面側から第2ロッド部材41を挿入して支持架台25にねじ止め固定し、さらにフランジ部21の上面側から六角ナット43を嵌め込み、第2ロッド部材41の外周に形成された雄ねじとねじ止め固定する。
Next, an assembly procedure mainly in the
一方、回転規制部27(図5参照)においては、フランジ部21の上面側から孔31に第1ロッド部材35を挿入して支持架台25にねじ止め固定し、さらにフランジ部21の上面側から偏心ブッシュ36を第1ロッド部材35の外周に嵌合させる。図7は、偏心ブッシュ36と第1ロッド部材35との嵌合部分を拡大して示す平面図(図5における一部簡略平面図)であり、図8は、偏心ブッシュ36の平面図である。ここで、図8に示すように、偏心ブッシュ36に形成される第1ロッド部材35が挿通するための貫通孔37は、偏心ブッシュ36の正円の中心Cから僅かにずれた中心C1を軸として形成されている。偏心ブッシュ36の中心Cから貫通孔37の中心C1までの距離(ずれ)を偏心量eとする。この場合、偏心ブッシュ36を第1ロッド部材35の外周に嵌合させるに際して、図8に二点鎖線で示すように、第1ロッド部材35を中心にして360度所望の各位置で偏心ブッシュ36を第1ロッド部材35に嵌合させることができる。
On the other hand, in the rotation restricting portion 27 (see FIG. 5), the
従って、図7に示すように、組み付け時に、長孔部34の中心軸線P上に第1ロッド部材35が位置しておらず、中心軸線Pからの誤差e1(中心軸線Pと貫通孔37の中心C1との距離)が生じている場合であっても、偏心ブッシュ36を第1ロッド部材35の外周に嵌合させることができる。すなわち、誤差e1が偏心量e以下であれば、第1ロッド部材35の外周360度のいずれかの位置において偏心ブッシュ36の外形が長孔部34内に内嵌合することになるため、組み付け誤差を解消して偏心ブッシュ36を取り付けることができる。
Therefore, as shown in FIG. 7, the
このように、本実施形態はその構成が容易であるうえ、一度装置として組み込んでしまえばその後の面倒なメンテナンス等も必要ない。
なお、このように構成された鏡筒支持装置によって支持された鏡筒19を用いた図1に示す露光装置11は、例えば次のように製造される。
As described above, the configuration of the present embodiment is easy, and once it is incorporated as a device, subsequent troublesome maintenance is not necessary.
Note that the
まず、投影光学系15を構成する複数の光学素子17を光学素子保持装置18で保持し、鏡筒19内に収容されたこの投影光学系15を上記詳述した鏡筒支持装置22を介して露光装置11の本体に組み込み、光学調整を行う。
First, a plurality of
次いで、多数の機械部品からなるウエハステージ16(スキャンタイプの露光装置の場合は、レチクルステージ14も含む)を露光装置11の本体に取り付けて配線を接続する。そして、露光光の光路内にガスを供給するガス供給配管を接続した上で、鏡筒内のパージを行う。この場合、鏡筒内のO2、水分を徹底的に排除した上でN2を充填する。さらに総合調整(電気調整、動作確認など)を行う。
Next, a wafer stage 16 (including a reticle stage 14 in the case of a scan type exposure apparatus) made up of a large number of mechanical parts is attached to the main body of the
ここで、光学素子保持装置18を構成する各部品や、Oリング等のシール部材は、超音波洗浄などにより、加工油や、金属物質などの不純物を落とし、アウトガス放出源にならないように処理を行い、組み上げられる。なお、露光装置11の製造は、温度、湿度や気圧が制御され、かつクリーン度が調整されたクリーンルーム内で行うことが望ましい。
Here, each component constituting the optical element holding device 18 and a sealing member such as an O-ring are processed by ultrasonic cleaning or the like so that impurities such as processing oil and metal substances are dropped and do not become an outgas emission source. Done and assembled. The
次に、上述した露光装置11をリソグラフィ工程で使用したデバイスの製造方法の実施形態について説明する。
図9は、デバイス(ICやLSI等の半導体素子、液晶表示素子、撮像素子(CCD等)、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造例のフローチャートを示す図である。図9に示すように、まず、ステップS101(設計ステップ)において、デバイス(マイクロデバイス)の機能・性能設計(例えば、半導体デバイスの回路設計等)を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップS102(マスク製作ステップ)において、設計した回路パターンを形成したマスク(レクチルRt等)を製作する。一方、ステップS103(基板製造ステップ)において、シリコン、ガラスプレート等の材料を用いて基板(シリコン材料を用いた場合にはウエハWとなる。)を製造する。
Next, an embodiment of a device manufacturing method using the above-described
FIG. 9 is a flowchart showing a manufacturing example of a device (a semiconductor element such as an IC or LSI, a liquid crystal display element, an image pickup element (CCD or the like), a thin film magnetic head, a micromachine, or the like). As shown in FIG. 9, first, in step S101 (design step), function / performance design (for example, circuit design of a semiconductor device) of a device (micro device) is performed, and pattern design for realizing the function is performed. Do. Subsequently, in step S102 (mask manufacturing step), a mask (such as a reticle Rt) on which the designed circuit pattern is formed is manufactured. On the other hand, in step S103 (substrate manufacturing step), a substrate (wafer W when silicon material is used) is manufactured using a material such as silicon or glass plate.
次に、ステップS104(基板処理ステップ)において、ステップS101〜S103で用意したマスクと基板を使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によって基板上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップS105(デバイス組立ステップ)において、ステップS104で処理された基板を用いてデバイス組立を行う。このステップS105には、ダイシング工程、ボンディング工程、及びパッケージング工程(チップ封入等)等の工程が必要に応じて含まれる。 Next, in step S104 (substrate processing step), using the mask and substrate prepared in steps S101 to S103, an actual circuit or the like is formed on the substrate by lithography or the like, as will be described later. Next, in step S105 (device assembly step), device assembly is performed using the substrate processed in step S104. Step S105 includes processes such as a dicing process, a bonding process, and a packaging process (chip encapsulation or the like) as necessary.
最後に、ステップS106(検査ステップ)において、ステップS105で作製されたデバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にデバイスが完成し、これが出荷される。 Finally, in step S106 (inspection step), inspections such as an operation confirmation test and a durability test of the device manufactured in step S105 are performed. After these steps, the device is completed and shipped.
図10は、半導体デバイスの場合における、図9のステップS104の詳細なフローの一例を示す図である。図10において、ステップS111(酸化ステップ)では、ウエハWの表面を酸化させる。ステップS112(CVDステップ)では、ウエハW表面に絶縁膜を形成する。ステップS113(電極形成ステップ)では、ウエハW上に電極を蒸着によって形成する。ステップS114(イオン打込みステップ)では、ウエハWにイオンを打ち込む。以上のステップS111〜S114のそれぞれは、ウエハ処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。 FIG. 10 is a diagram showing an example of a detailed flow of step S104 of FIG. 9 in the case of a semiconductor device. In FIG. 10, in step S111 (oxidation step), the surface of the wafer W is oxidized. In step S112 (CVD step), an insulating film is formed on the surface of the wafer W. In step S113 (electrode formation step), an electrode is formed on the wafer W by vapor deposition. In step S114 (ion implantation step), ions are implanted into the wafer W. Each of the above steps S111 to S114 constitutes a pretreatment process at each stage of the wafer processing, and is selected and executed according to a necessary process at each stage.
ウエハプロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップS115(レジスト形成ステップ)において、ウエハWに感光剤を塗布する。引き続き、ステップS116(露光ステップ)において、先に説明したリソグラフィシステム(露光装置11)によってマスク(レチクルRt)の回路パターンをウエハW上に転写する。次に、ステップS117(現像ステップ)では露光されたウエハWを現像し、ステップS118(エッチングステップ)において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップS119(レジスト除去ステップ)において、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。 At each stage of the wafer process, when the above pre-process is completed, the post-process is executed as follows. In this post-processing process, first, a photosensitive agent is applied to the wafer W in step S115 (resist formation step). Subsequently, in step S116 (exposure step), the circuit pattern of the mask (reticle Rt) is transferred onto the wafer W by the lithography system (exposure apparatus 11) described above. Next, in step S117 (developing step), the exposed wafer W is developed, and in step S118 (etching step), the exposed members other than the portion where the resist remains are removed by etching. In step S119 (resist removal step), the resist that has become unnecessary after the etching is removed.
これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、ウエハW上に多重に回路パターンが形成される。
以上説明した本実施形態のデバイス製造方法を用いれば、露光工程(ステップS116)において上記の露光装置11が用いられ、F2レーザの露光光ELにより解像力の向上が可能となり、しかも露光量制御を高精度に行うことができる。従って、結果的に最小線幅が0.1μmの高集積度のデバイスを歩留まりよく生産することができる。
Multiple circuit patterns are formed on the wafer W by repeatedly performing these pre-processing and post-processing steps.
If the device manufacturing method of the present embodiment described above is used, the
上記実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
(1)上記実施形態では、長孔部34の長手方向がフランジ部21(鏡筒19)の径方向と一致し、長孔部34内には長手方向に偏心ブッシュ36との所定の隙間S1(図7参照)が形成されている。従って、鏡筒19は熱膨張時に、偏心ブッシュ36と長孔部34との摩擦力以外余分な内部応力を発生させることがなく、熱膨張する。よって、鏡筒19と支持架台25との伸縮差を吸収することができ、鏡筒19が内部に保持する投影光学系15の光学特性に影響を与えることもない。
In the above embodiment, the following effects can be obtained.
(1) In the above embodiment, the longitudinal direction of the
(2)さらに、上記実施形態では、長孔部34の内面には潤滑処理が施されているため、偏心ブッシュ36に対して鏡筒19が相対移動しやすく、容易に伸縮することができる。鏡筒19と支持架台25との伸縮差をさらに良好に吸収することができる。
(2) Further, in the above embodiment, since the inner surface of the
(3)また、長孔部34のフランジ部21の周方向で偏心ブッシュ36は長孔部34に嵌合しているため、鏡筒19のフランジ部21の周方向(即ち、光軸回りの回転方向)の移動を規制することができる。このとき、長孔部34は、光軸AXを中心とした半径方向に形成されているため、フランジ部21が熱膨張しても、鏡筒19の光軸AXの位置がずれることがない。
(3) Further, since the
(4)また、上記実施形態では、六角ナット38がフランジ部21と当接しないため、鏡筒19がフランジ部21の半径方向に伸縮するに際して、鏡筒19に干渉することなく、鏡筒19はよりスムーズに伸縮することができる。
(4) In the above embodiment, since the
(5)さらに、偏心ブッシュ36の上端位置は第2正円孔部33の底面より僅かに高い位置にあり、回転規制部27においては熱膨張時に鏡筒19の光軸方向と略平行な方向に対する鏡筒19の変位が許容されるようになっている。従って、回転規制部27では鏡筒19の周方向の移動を規制するのみで、鏡筒19に余計な内部応力が発生するのを抑制することができる。
(5) Furthermore, the upper end position of the
(6)上記実施形態では、第2ロッド部材41は、その長手方向を光軸方向と平行な方向に略一致させて配置されており、フランジ部21の周方向(即ち、曲げ方向)に対する剛性は弱くなっている。さらに、孔42との間には隙間Sが設けてあるため、鏡筒19が熱膨張する際には、第2ロッド部材が撓んで、鏡筒19の半径方向への移動を許容し内部応力を発生させることがない。(1)における効果と同様に、鏡筒19と支持架台25との伸縮差を吸収することができる。
(6) In the said embodiment, the
(7)また、第2ロッド部材41の下端は支持架台25の載置面24に螺合して固定され、頭部には六角ナット43が嵌め込まれ第2ロッド部材41の外周に形成された雄ねじと螺合しているため、偏心ブッシュ36を第1ロッド部材35に対して回転しないように規制して、偏心ブッシュを第1ロッド部材部材と回転方向において一体化できる。
(7) Further, the lower end of the
(8)上記実施形態では、偏心ブッシュ36に形成される第1ロッド部材35が挿通するための貫通孔37は、偏心ブッシュ36の正円の中心Cから偏心して形成されている。従って、組み付け時に、第1ロッド部材35が長孔部34の中心軸線Pからずれて誤差が生じていても、その誤差が偏心量e以下であれば、第1ロッド部材35の外周360度のいずれかの位置において偏心ブッシュ36の外形が長孔部34内に内嵌合するため、偏心ブッシュ36を第1ロッド部材35の外周に嵌合させることができる。
(8) In the above embodiment, the through
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○ 上記実施形態において、回転規制部27及び光軸方向規制部28は、フランジ部21の支持部26に対応して設けなくてもよい。フランジ部21の支持部26以外の位置に設けた構成としてもよい。
In addition, you may change the said embodiment as follows.
In the above embodiment, the
○ また、回転規制部27及び光軸方向規制部28はそれぞれ周方向に等角度間隔をおいて3箇所に設けられる構成としたが、等角度間隔でなくてもよい。また、2箇所や4箇所以上の複数箇所に設ける構成としてもよい。さらに、回転規制部27と光軸方向規制部28の設置個数が互いに異なる態様にて構成してもよい。
In addition, although the
○ 上記実施形態において、長孔部34の内面に潤滑処理が施されているものとしたが、偏心ブッシュ36の外面に潤滑処理を施してもよく、この構成においても上記実施形態と同様の効果を奏すことができる。
In the above embodiment, the inner surface of the
○ 上記実施形態では、偏心ブッシュ36は、第1ロッド部材35の貫通孔37を偏心した位置に設けるものとしたが、偏心していない通常のブッシュとして構成してもよい。この場合においても、上記(1)〜(7)の効果を奏することができ、組み付け時に第1ロッド部材が長孔部34の中心軸線P上にあれば何ら問題ない。
In the above embodiment, the
○ さらに、本発明の露光装置は、縮小露光型の露光装置に限定されるものではなく、例えば等倍露光型、拡大露光型の露光装置であってもよい。
○ また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、EUV露光装置、X線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクルまたはマスクを製造するために、マザーレチクルからガラス基板やシリコンウエハなどへ回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。ここで、DUV(深紫外)やVUV(真空紫外)光などを用いる露光装置では一般に透過型レチクルが用いられ、レチクル基板としては、石英ガラス、フッ素がドープされた石英ガラス、蛍石、フッ化マグネシウム、または水晶などが用いられる。また、プロキシミティ方式のX線露光装置や電子線露光装置などでは、透過型マスク(ステンシルマスク、メンブレンマスク)が用いられ、マスク基板としてはシリコンウエハなどが用いられる。
Further, the exposure apparatus of the present invention is not limited to a reduction exposure type exposure apparatus, and may be, for example, an equal exposure type exposure apparatus or an enlargement exposure type exposure apparatus.
○ Also, from a reticle to a glass substrate, not only for microdevices such as semiconductor elements, but also for manufacturing reticles or masks used in light exposure equipment, EUV exposure equipment, X-ray exposure equipment, electron beam exposure equipment, etc. The present invention can also be applied to an exposure apparatus that transfers a circuit pattern to a silicon wafer or the like. Here, in an exposure apparatus using DUV (deep ultraviolet) or VUV (vacuum ultraviolet) light, a transmission type reticle is generally used. As a reticle substrate, quartz glass, quartz glass doped with fluorine, fluorite, fluoride, and the like are used. Magnesium or quartz is used. In proximity type X-ray exposure apparatuses and electron beam exposure apparatuses, a transmission type mask (stencil mask, membrane mask) is used, and a silicon wafer or the like is used as a mask substrate.
○ さらに、露光装置としては、焦点深度を広く確保するために液浸法を用いた露光装置であってもよい。この液浸法とは、投影光学系の下面と基板表面との間を、所定の液体(水や有機溶媒等)で満たして液浸領域を形成し、液体中での露光光の波長が空気中の1/n(nは液体の屈折率で通常1.2〜1.6程度)になることを利用して解像度を向上すると共に、焦点深度を約n倍に拡大するものである。 Further, the exposure apparatus may be an exposure apparatus that uses an immersion method in order to ensure a wide depth of focus. In this immersion method, a space between the lower surface of the projection optical system and the substrate surface is filled with a predetermined liquid (such as water or an organic solvent) to form an immersion region, and the wavelength of exposure light in the liquid is air. The resolution is improved by utilizing 1 / n (n is the refractive index of the liquid, usually about 1.2 to 1.6), and the depth of focus is expanded about n times.
○ もちろん、半導体素子の製造に用いられる露光装置だけでなく、液晶表示素子(LCD)などを含むディスプレイの製造に用いられてデバイスパターンをガラスプレート上へ転写する露光装置にも、本発明を適用することができる。また、薄膜磁気ヘッド等の製造に用いられて、デバイスパターンをセラミックウエハ等へ転写する露光装置、及びCCD等の撮像素子の製造に用いられる露光装置などにも本発明を適用することができる。 Of course, the present invention is applied not only to an exposure apparatus used for manufacturing a semiconductor element but also to an exposure apparatus used for manufacturing a display including a liquid crystal display element (LCD) to transfer a device pattern onto a glass plate. can do. The present invention can also be applied to an exposure apparatus used for manufacturing a thin film magnetic head or the like and transferring a device pattern onto a ceramic wafer or the like, and an exposure apparatus used for manufacturing an image pickup device such as a CCD.
○ さらに、本発明は、マスクと基板とが相対移動した状態でマスクのパターンを基板へ転写し、基板を順次ステップ移動させるスキャニング・ステッパに適用することができる。また、本発明は、マスクと基板とが静止した状態でマスクのパターンを基板へ転写し、基板を順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式のステッパにも適用することができる。 Further, the present invention can be applied to a scanning stepper that transfers a mask pattern to a substrate while the mask and the substrate are relatively moved, and sequentially moves the substrate in steps. The present invention can also be applied to a step-and-repeat stepper in which the mask pattern is transferred to the substrate while the mask and the substrate are stationary, and the substrate is sequentially moved stepwise.
○ また、露光装置の光源としては、前記実施形態に記載のF2レーザ(157nm)の他、ArFエキシマレーザ(193nm)、例えばg線(436nm)、i線(365nm)、KrFエキシマレーザ(248nm)、Kr2レーザ(146nm)、Ar2レーザ(126nm)等を用いてもよい。また、DFB半導体レーザまたはファイバレーザから発振される赤外域、または可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム(またはエルビウムとイッテルビウムの双方)がドープされたファイバアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いてもよい。 As a light source of the exposure apparatus, in addition to the F 2 laser (157 nm) described in the above embodiment, an ArF excimer laser (193 nm), for example, g-line (436 nm), i-line (365 nm), KrF excimer laser (248 nm) ), Kr 2 laser (146 nm), Ar 2 laser (126 nm), or the like may be used. In addition, a single wavelength laser beam in the infrared region or visible region oscillated from a DFB semiconductor laser or fiber laser is amplified by, for example, a fiber amplifier doped with erbium (or both erbium and ytterbium), and a nonlinear optical crystal is obtained. It is also possible to use harmonics that have been converted into ultraviolet light.
S,S1…隙間、AX…光軸、C…偏心ブッシュの中心、C1…貫通孔37の中心、e…偏心量、P…中心軸線、11…露光装置、15…投影光学系、19…鏡筒、21…フランジ部、22…鏡筒支持装置、23…被支持面、24…載置面(対向面)、25…支持架台、26…支持部、27…回転規制部、28…光軸方向規制部、31,42…孔、34…長孔部(長孔)、35…第1ロッド部材(第1の変位規制部材)、36…偏心ブッシュ(第1の変位規制部材)、37…貫通孔、38…六角ナット(ブッシュ押さえ)、41…第2ロッド部材(第2の変位規制部材)、43…六角ナット(規制部材、第2の変位規制部材)。
S, S1 ... Gap, AX ... Optical axis, C ... Center of eccentric bush, C1 ... Center of through-
Claims (11)
前記フランジ部に設けられ、前記鏡筒の光軸方向と略平行な方向に貫通し、かつ前記鏡筒の径方向を長手方向とする複数の長孔と、
前記長孔のそれぞれに嵌合し、かつ一端部が前記支持架台に固定され、前記鏡筒の周方向に対する前記鏡筒の変位を規制すると共に、前記鏡筒の径方向に対する前記鏡筒の変位を許容する第1の変位規制部材と、
前記フランジ部において前記複数の長孔と異なる位置に設けられ、前記鏡筒の光軸方向と略平行な方向に貫通する挿入孔と、
前記挿入孔に挿入され、前記鏡筒の光軸方向における前記鏡筒の変位を規制する第2の変位規制部材と
を有することを特徴とする鏡筒支持装置。 A lens barrel support device for supporting a lens barrel having a flange portion on a support frame via the flange portion,
A plurality of elongated holes provided in the flange portion, penetrating in a direction substantially parallel to the optical axis direction of the barrel, and having a radial direction of the barrel as a longitudinal direction;
The long tube is fitted into each of the long holes, and one end portion is fixed to the support frame, and the displacement of the lens barrel with respect to the circumferential direction of the lens barrel is restricted, and the displacement of the lens barrel with respect to the radial direction of the lens barrel a first displacement-regulating member to permit,
An insertion hole provided in a position different from the plurality of long holes in the flange portion, and penetrating in a direction substantially parallel to the optical axis direction of the lens barrel;
A lens barrel support device comprising: a second displacement regulating member that is inserted into the insertion hole and regulates displacement of the lens barrel in the optical axis direction of the lens barrel .
前記一端部を有する第1ロッド部材と、
当該第1ロッド部材に隙間なく外嵌され、かつ前記長孔の内周面のうち前記周方向の面のそれぞれに当接する偏心ブッシュと
を備えて構成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の鏡筒支持装置。 The first displacement regulating member is
A first rod member having the one end;
An eccentric bush that is externally fitted to the first rod member without a gap and abuts against each of the circumferential surfaces of the inner circumferential surface of the elongated hole. 3. The lens barrel support device according to 2.
前記挿入孔に、その内面に接触しないように挿入され、その一端部が前記フランジ部に固定される第2ロッド部材と、A second rod member that is inserted into the insertion hole so as not to contact the inner surface thereof, and whose one end is fixed to the flange portion;
当該第2ロッド部材の他端部に装着されるとともに前記フランジ部に当接して、当該フランジ部を前記鏡筒の光軸と略平行な方向に規制する規制部材とA restricting member that is attached to the other end of the second rod member and abuts on the flange, and restricts the flange in a direction substantially parallel to the optical axis of the barrel;
を備えることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の鏡筒支持装置。 The lens barrel support device according to any one of claims 1 to 6, further comprising:
前記リソグラフィ工程で請求項10に記載の露光装置を用いて露光を行うことを特徴とするデバイスの製造方法。A device manufacturing method, wherein exposure is performed using the exposure apparatus according to claim 10 in the lithography process.
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