JP4756984B2 - 露光装置、露光装置の制御方法およびデバイスの製造方法 - Google Patents
露光装置、露光装置の制御方法およびデバイスの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4756984B2 JP4756984B2 JP2005295557A JP2005295557A JP4756984B2 JP 4756984 B2 JP4756984 B2 JP 4756984B2 JP 2005295557 A JP2005295557 A JP 2005295557A JP 2005295557 A JP2005295557 A JP 2005295557A JP 4756984 B2 JP4756984 B2 JP 4756984B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- correction value
- exposure apparatus
- focus correction
- stage
- exposure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70525—Controlling normal operating mode, e.g. matching different apparatus, remote control or prediction of failure
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70516—Calibration of components of the microlithographic apparatus, e.g. light sources, addressable masks or detectors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
本発明の第2の側面は、原版ステージに搭載された原版に形成されたパターンを投影光学系を介して基板ステージに搭載された基板に転写する露光装置の制御方法に係り、前記制御方法は、前記露光装置においてフォーカス補正値の計測を行った時と現在とにおける前記原版ステージおよび前記基板ステージの少なくとも一方の温度に基づいて前記フォーカス補正値の有効性を判定する判定工程と、前記判定工程で前記フォーカス補正値の有効性がないと判定されたときに前記フォーカス補正値の計測を再度実行させる制御工程とを含むことを特徴とする。
本発明の好適な第1の実施形態では、露光装置を構成するユニットの較正および該ユニットによる計測のいずれかに基いて露光処理を行う方法について説明する。図2は、露光処理のシーケンスを示す図である。まず、露光処理開始(Start)と共に、露光処理に使用されるレチクル2及びウエハ8が露光装置内に供給される。レチクル2及びウエハ8の供給が完了すると、露光装置を構成するユニットの較正および該ユニットによる計測のいずれかを行う。露光装置制御部70は、上記較正及び計測のいずれかの結果に基いて上記ユニットの補正値を計算する。
すなわち、判定部90は、補正計測時のユニットの状態量xiとこれに対する現在のユニット状態量yiとの差分絶対値が閾値δiを超えれば0(有効性なし)と判定し、補正計測時のユニットの状態量xiとこれに対する現在のユニット状態量yiとの差分絶対値が閾値δi以下の場合には1(有効性あり)と判定する。複数のユニットの状態量がある場合には、それぞれの状態量に対して(式1)の判定を行えばよい。補正計測時のユニットの状態量xiとしては、特に限定されないが、代表的なものとして、
(1)補正計測時に使用されたユニットの温度(x1)
(2)補正計測時に使用されたユニット内又はその周りの雰囲気の気圧(x2)
(3)補正計測時に使用されたユニットに用いられた液体又は気体の流量(x3)
が挙げられる。これらに対する現在のユニット状態量yiは、
(1)現在の各ユニットの温度(y1)
(2)現在の各ユニット内又はその周りの雰囲気の気圧(y2)
(3)現在の各ユニットで用いられる液体又は気体の流量(y3)
である。なお、各補正値に対する有効性の判定方法は、上記の方法に限定されない。例えば、複数ユニットの状態量の差分絶対値の総和Σ|xi−yi|が閾値δを超えるか否かを計算して、各補正値に対する有効性を判定してもよく、様々な変形が考えられる。これらの変形も本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明の好適な第2の実施形態では、補正値を自動で再計算する制御方法に関して説明する。図2は露光処理のシーケンスを示す図である。露光処理のシーケンスの説明については、第1の実施形態で前述しているため省略する。
βnew=βold+((Tnow−Told)×a+b)…(式2)
で表される。ここで、a,bは、図5のグラフより求めた直線の傾き(a)及び切片(b)である。図5より、a=62.5、b=0であるため、式2はβnew=5+(−0.08×62.5+0)=0[ppm]となる。
本発明の好適な第3の実施形態では、装置が一定時間停止した後に、補正値を自動再計測する制御方法について説明する。図2は、露光処理シーケンスを示す図である。露光処理シーケンスについては、前述しているため説明を省略する。
本発明の好適な第4の実施形態では、装置が一定時間停止した後に、補正値を自動再計算する制御方法について説明する。図2は露光処理シーケンスを示す図である。露光処理シーケンスについては、前述しているため説明を省略する。
BLnew=BLold/exp(Δt/k) …(式3)
と表される。例えば、時定数kを10sec、ウエハステージの停止時間Δtを9secとすると、式3からBLnew=10/exp(9/10)=4[nm]となる。
次に、上記の露光装置を利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図12は半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ2(マスク作製)では設計した回路パターンに基づいてマスクを作製する。一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記のマスクとウエハを用いて、上記の露光装置によりリソグラフィ技術を利用してウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ5によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組み立て工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、ステップ7でこれを出荷する。
Claims (9)
- 原版に形成されたパターンを投影光学系を介して基板に転写する露光装置であって、
前記原版を搭載して移動する原版ステージと、
前記基板を搭載して移動する基板ステージと、
前記露光装置においてフォーカス補正値の計測を行った時と現在とにおける前記原版ステージおよび前記基板ステージの少なくとも一方の温度に基づいて前記フォーカス補正値の有効性を判定する判定部と、
前記判定部により前記フォーカス補正値の有効性がないと判定されたときに前記フォーカス補正値の計測を再度実行させる制御部と、
を備えることを特徴とする露光装置。 - 前記判定部は、前記フォーカス補正値の計測を行った時と現在とにおける前記原版ステージおよび前記基板ステージの少なくとも一方の温度の差分絶対値が所定値以下である場合には前記フォーカス補正値の有効性があると判定し、前記差分絶対値が所定値より大きい場合には前記フォーカス補正値の有効性がないと判定することを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
- 前記制御部は、前記フォーカス補正値の有効性があると判定されたときには、前記フォーカス補正値に基いて基板の露光を制御し、前記フォーカス補正値の有効性がないと判定されたときには、前記フォーカス補正値の計測を再度実行させることを特徴とする請求項2に記載の露光装置。
- 前記判定部は、前記露光装置において前記フォーカス補正値の計測を行った時と現在とにおける前記原版ステージおよび前記基板ステージの双方の温度に基づいて前記フォーカス補正値の有効性を判定することを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
- 原版ステージに搭載された原版に形成されたパターンを投影光学系を介して基板ステージに搭載された基板に転写する露光装置の制御方法であって、
前記露光装置においてフォーカス補正値の計測を行った時と現在とにおける前記原版ステージおよび前記基板ステージの少なくとも一方の温度に基づいて前記フォーカス補正値の有効性を判定する判定工程と、
前記判定工程で前記フォーカス補正値の有効性がないと判定されたときに前記フォーカス補正値の計測を再度実行させる制御工程と、
を含むことを特徴とする露光装置の制御方法。 - 前記判定工程では、前記フォーカス補正値の計測を行った時と現在とにおける前記原版ステージおよび前記基板ステージの少なくとも一方の温度の差分絶対値が所定値以下である場合には前記フォーカス補正値の有効性があると判定し、前記差分絶対値が所定値より大きい場合には前記フォーカス補正値の有効性がないと判定することを特徴とする請求項5に記載の露光装置の制御方法。
- 前記制御工程では、前記フォーカス補正値の有効性があると判定されたときには、前記フォーカス補正値に基いて基板の露光を制御し、前記フォーカス補正値の有効性がないと判定されたときには、前記フォーカス補正値の計測を再度実行させることを特徴とする請求項6に記載の露光装置の制御方法。
- 前記判定工程では、前記露光装置において前記フォーカス補正値の計測を行った時と現在とにおける前記原版ステージおよび前記基板ステージの双方の温度に基づいて前記フォーカス補正値の有効性を判定することを特徴とする請求項5に記載の露光装置の制御方法。
- デバイスの製造方法であって、
請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の露光装置を利用して原版のパターンを基板に露光する露光工程と、
前記パターンが露光された基板を現像する現像工程と、
を含むことを特徴とするデバイスの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005295557A JP4756984B2 (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | 露光装置、露光装置の制御方法およびデバイスの製造方法 |
US11/539,281 US20070081134A1 (en) | 2005-10-07 | 2006-10-06 | Exposure apparatus and device manufacturing method using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005295557A JP4756984B2 (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | 露光装置、露光装置の制御方法およびデバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007103882A JP2007103882A (ja) | 2007-04-19 |
JP4756984B2 true JP4756984B2 (ja) | 2011-08-24 |
Family
ID=37910801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005295557A Expired - Fee Related JP4756984B2 (ja) | 2005-10-07 | 2005-10-07 | 露光装置、露光装置の制御方法およびデバイスの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070081134A1 (ja) |
JP (1) | JP4756984B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008042173A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-02-21 | Nuflare Technology Inc | 荷電粒子ビーム描画方法、荷電粒子ビーム描画装置及びプログラム |
JP5241530B2 (ja) * | 2009-01-16 | 2013-07-17 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置および搭載方法 |
JP5809409B2 (ja) | 2009-12-17 | 2015-11-10 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及びパターン転写方法 |
JP5771938B2 (ja) * | 2010-10-14 | 2015-09-02 | 株式会社ニコン | 露光方法、サーバ装置、露光装置及びデバイスの製造方法 |
JP6381184B2 (ja) | 2013-07-09 | 2018-08-29 | キヤノン株式会社 | 校正方法、測定装置、露光装置および物品の製造方法 |
CN112567217B (zh) * | 2018-05-25 | 2024-08-27 | 弗兰克公司 | 与未冷却热成像相机兼容的光学气体成像系统和方法 |
DE102018211099B4 (de) * | 2018-07-05 | 2020-06-18 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Bewerten eines statistisch verteilten Messwertes beim Untersuchen eines Elements eines Photolithographieprozesses |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4666273A (en) * | 1983-10-05 | 1987-05-19 | Nippon Kogaku K. K. | Automatic magnification correcting system in a projection optical apparatus |
DE3447488A1 (de) * | 1984-10-19 | 1986-05-07 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Projektionseinrichtung |
JPS61183928A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-16 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 投影光学装置 |
US4881100A (en) * | 1985-12-10 | 1989-11-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Alignment method |
JPH03198320A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-08-29 | Nikon Corp | 投影光学装置 |
US5117255A (en) * | 1990-09-19 | 1992-05-26 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
JP3064366B2 (ja) * | 1990-09-19 | 2000-07-12 | 株式会社ニコン | 投影露光装置、および該装置を用いる回路パターン製造方法 |
JP3316830B2 (ja) * | 1991-12-10 | 2002-08-19 | 株式会社ニコン | 露光方法及び装置 |
US5424552A (en) * | 1991-07-09 | 1995-06-13 | Nikon Corporation | Projection exposing apparatus |
JP2864060B2 (ja) * | 1991-09-04 | 1999-03-03 | キヤノン株式会社 | 縮小投影型露光装置及び方法 |
JPH05210049A (ja) * | 1992-01-31 | 1993-08-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 投影レンズ倍率補正方法およびその装置 |
US5581324A (en) * | 1993-06-10 | 1996-12-03 | Nikon Corporation | Thermal distortion compensated projection exposure method and apparatus for manufacturing semiconductors |
US6225012B1 (en) * | 1994-02-22 | 2001-05-01 | Nikon Corporation | Method for positioning substrate |
US6034378A (en) * | 1995-02-01 | 2000-03-07 | Nikon Corporation | Method of detecting position of mark on substrate, position detection apparatus using this method, and exposure apparatus using this position detection apparatus |
JP3402850B2 (ja) * | 1995-05-09 | 2003-05-06 | キヤノン株式会社 | 投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 |
JP3487383B2 (ja) * | 1995-07-06 | 2004-01-19 | 株式会社ニコン | 露光装置及びそれを用いる素子製造方法 |
US6312859B1 (en) * | 1996-06-20 | 2001-11-06 | Nikon Corporation | Projection exposure method with corrections for image displacement |
JP3651630B2 (ja) * | 1996-08-05 | 2005-05-25 | 株式会社ニコン | 投影露光方法及び投影露光装置 |
JP3352354B2 (ja) * | 1997-04-28 | 2002-12-03 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
US5936717A (en) * | 1997-05-06 | 1999-08-10 | Agfa Corporation | Thermal compensation focus adjustment |
JP3428872B2 (ja) * | 1997-08-29 | 2003-07-22 | キヤノン株式会社 | 露光方法および装置 |
AU2549899A (en) * | 1998-03-02 | 1999-09-20 | Nikon Corporation | Method and apparatus for exposure, method of manufacture of exposure tool, device, and method of manufacture of device |
JPH11258498A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-24 | Nikon Corp | 投影レンズ及び走査型露光装置 |
EP1187186A1 (en) * | 1998-11-18 | 2002-03-13 | Nikon Corporation | Exposure method and device |
JP2001015401A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-19 | Nikon Corp | 投影露光方法、投影露光装置およびデバイスの製造方法 |
KR20010085493A (ko) * | 2000-02-25 | 2001-09-07 | 시마무라 기로 | 노광장치, 그 조정방법, 및 상기 노광장치를 이용한디바이스 제조방법 |
TW500987B (en) * | 2000-06-14 | 2002-09-01 | Asm Lithography Bv | Method of operating an optical imaging system, lithographic projection apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
JP2002231611A (ja) * | 2001-02-02 | 2002-08-16 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイス製造方法 |
US20050088634A1 (en) * | 2002-03-15 | 2005-04-28 | Nikon Corporation | Exposure system and device production process |
US7025498B2 (en) * | 2003-05-30 | 2006-04-11 | Asml Holding N.V. | System and method of measuring thermal expansion |
US7084952B2 (en) * | 2003-07-23 | 2006-08-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method, and computer-readable storage medium |
JP4315427B2 (ja) * | 2003-08-07 | 2009-08-19 | キヤノン株式会社 | 位置測定方法、露光装置、及びデバイスの製造方法 |
JP4759930B2 (ja) * | 2004-04-13 | 2011-08-31 | 株式会社ニコン | 露光装置およびデバイス製造方法 |
US7304715B2 (en) * | 2004-08-13 | 2007-12-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7173688B2 (en) * | 2004-12-28 | 2007-02-06 | Asml Holding N.V. | Method for calculating an intensity integral for use in lithography systems |
-
2005
- 2005-10-07 JP JP2005295557A patent/JP4756984B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-10-06 US US11/539,281 patent/US20070081134A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007103882A (ja) | 2007-04-19 |
US20070081134A1 (en) | 2007-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100883482B1 (ko) | 노광장치 | |
JP2009200105A (ja) | 露光装置 | |
US6714281B1 (en) | Exposure apparatus and device manufacturing method | |
JP3809268B2 (ja) | デバイス製造方法 | |
US9535335B2 (en) | Exposure apparatus and device manufacturing method | |
US20070081134A1 (en) | Exposure apparatus and device manufacturing method using the same | |
JP2007027718A (ja) | リソグラフィ装置又はその一部を較正又は検定する方法及びデバイス製造方法 | |
JP6945316B2 (ja) | 検出装置、パターン形成装置、取得方法、検出方法、および物品製造方法 | |
US20030020889A1 (en) | Stage unit, measurement unit and measurement method, and exposure apparatus and exposure method | |
US6433351B1 (en) | Exposure apparatus and control method for correcting an exposure optical system on the basis of an estimated magnification variation | |
JP4850643B2 (ja) | 露光装置 | |
US7474381B2 (en) | Exposure apparatus and device manufacturing method | |
JP2009200122A (ja) | 露光装置およびデバイス製造方法 | |
JP2006237052A (ja) | 情報表示方法、情報表示プログラム、情報表示装置及びデバイス製造システム、並びに基板処理装置 | |
JP2009010139A (ja) | 露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP2014116406A (ja) | 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 | |
US6519024B2 (en) | Exposure apparatus and device manufacturing apparatus and method | |
JP2006261418A (ja) | 投影露光装置およびデバイス製造方法 | |
JPH1064808A (ja) | マスクの位置合わせ方法及び投影露光方法 | |
CN111413850B (zh) | 曝光装置、用于控制曝光装置的方法、以及物品制造方法 | |
JP2004111995A (ja) | 投影露光装置および方法 | |
JP2009065061A (ja) | 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法 | |
JP2006310683A (ja) | 調整方法 | |
JP2005243710A (ja) | 露光装置及びその制御方法、デバイス製造方法 | |
JP2002110541A (ja) | 走査型露光装置及び該走査型露光装置を用いるデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081007 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110107 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110308 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110527 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110531 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140610 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |