JP4616914B2 - 多層光記録媒体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、信号記録及び再生側の最外層として厚み１０〜１５０μｍの透明保護層を有する多層光記録媒体の製造方法に関する。特に、各信号記録層の間を分離する層を中間層とした場合、直径２３ｍｍより内側から中間層を形成することを特徴とする多層光記録媒体の製造方法に関する。

高密度光記録媒体として、片面２層再生ＤＶＤのような厚み方向に信号記録面を複数層有する、多層光記録媒体が提案されている。たとえば、片面２層再生のＤＶＤは２枚の基板のうち１枚の信号記録層に金、シリコン等の透光性の反射層を、もう一枚の信号記録層に従来のアルミニウム等からなる反射層を、それぞれ成膜し、これらの信号記録層が内側になるように貼り合せた構造となっている。

さらに、１層あたりの面記録密度を向上するために、青紫色レーザ光源（波長４００ｎｍ前後）と高ＮＡのレンズを用い、厚さが０．１ｍｍ等の薄型の透明保護層をもつ高密度光記録媒体が実用化されている。この高密度光記録媒体は、厚い信号基板の表面に信号の案内溝あるいはピットを形成して、その上に書き換え可能な記録多層膜を成膜し、さらにその上に透明保護層が形成された構造を有する。この透明保護層タイプの高密度光情報記録媒体においても２つ以上の信号記録層を有するものが考えられる。その作製方法の一つの例としては以下の方法が挙げられる。

（１）表面に信号の案内溝あるいはピットが形成され、書き換え可能な記録多層膜が成膜された厚い基板を用意する。
（２）基板の上に、さらに紫外線硬化樹脂を用いて分離層を形成するとともに、その分離層の表面に２層目の信号の案内溝あるいはピットを形成する。
（３）２層目の信号の案内溝あるいはピットの上に書き換え可能な透光性の記録多層膜を成膜する。
（４）厚さが０．１ｍｍの薄型の透明保護層を形成する。

具体的な作製方法として特開２００３−２０３４０２号公報では、上記（２）の工程のためにプラスチック製のスタンパを用いる。そのスタンパ上の信号案内溝あるいはピットに紫外線硬化樹脂を塗布し硬化した後、異なる性質を有するもう１つの紫外線硬化樹脂を用いて、１層目の記録多層膜が成膜された基板と貼り合わせる。紫外線硬化樹脂を硬化させた後、スタンパを剥離する。このような方法を用いれば、剛性のある厚い基板をベースとして、その上に分離層を介して、もう一層、さらには複数の信号記録層を積み上げて多層光記録媒体を作製することができる。

また、透明保護層の形成方法としては、特開２００２−１８４０７３号公報や国際公開ＷＯ０１／０８６６４８号に示されたように、厚み精度を有した透明なフィルムを接着剤で接着して、フィルムと接着剤を併せて透明保護層とする方法がある。また、特開２００６−１２４１２号公報に示されたように、透明な紫外線硬化樹脂を２層目の信号記録層の上に塗布し、透明保護層とする方法がある。

特開２００３−２０３４０２号公報 特開２００２−１８４０７３号公報 国際公開ＷＯ０１／０８６６４８号 特開２００６−１２４１２号公報

しかしながら、透明保護層が０．１ｍｍ程度の多層光記録媒体をＮＡ０．７〜０．９、例えばＮＡ０．８５等の高ＮＡの光ヘッドで記録及び再生を行う場合、多層光記録媒体に反りがあると、光ヘッドに対して傾きを生じる。このとき、光ヘッドにより集光されたレーザ光にはコマ収差が発生し、信号記録層上でのビームの絞りが悪くなる。これにより、記録あるいは再生される信号品質が悪化し、安定性が乏しくなる。また、多層光記録媒体自体の反りが小さくても、光記録媒体の保持領域（クランプエリア）の平坦性に乏しい場合、ドライブ上で光記録媒体を保持する際、実質的に光記録媒体は光ヘッドに対して傾いてしまう。一般的には、光記録媒体の直径２３ｍｍより外側の領域がクランプエリアとして用いられる。多層光記録媒体では、特に、信号記録層間を分離する中間層を形成する際、クランプエリアの内径付近（２３ｍｍ付近）で中間層がはがれる等によって平坦性を欠くことが多い。そのため、その上に形成される透明保護層も含めて、クランプエリアの平坦性が乏しくなる。

本発明は、上記課題に鑑み、クランプエリアの平坦性に優れ、信号記録及び再生時に安定な信号記録及び再生が可能な多層光記録媒体を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る多層光記録媒体の製造方法は、 信号記録及び再生側に複数の信号記録層と、２層の前記信号記録層の間には樹脂層からなる中間層を有し、最外層として厚み１０〜１５０μｍの透明保護層を有し、前記信号記録領域の内径より内側の領域であって、直径２３ｍｍ以上の領域がクランプ領域である多層光記録媒体の製造方法であって、
信号記録及び再生側の主面側に信号記録層を有すると共に、直径２２ｍｍより内側の領域に突起部を有し、直径２３ｍｍの位置と直径２１ｍｍの位置の主面上の段差が２０μｍ以下である基板を用意する工程と、
スタンパを用意する工程と、
前記基板又は前記スタンパの少なくとも一方の前記クランプ領域に対応する箇所より半径方向について内側から中間層用の放射線硬化樹脂を塗布する工程と、
前記放射線硬化樹脂を挟むように前記基板と前記スタンパとを互いに対向させて重ねる工程と、
前記放射線硬化樹脂を硬化させる工程と、
前記スタンパを前記基板から剥離して、前記基板上に硬化後の前記放射線硬化樹脂の層を中間層として得る工程と、
を含むことを特徴とする。

上記本発明の多層光記録媒体の製造方法によれば、直径２３ｍｍの位置と直径２１ｍｍの位置の基板の段差が２０μｍ以下であるため、基板の段差の影響は小さくなる。また、基板の直径２３ｍｍより内側から中間層用の放射線硬化樹脂を容易に塗工できるので、クランプエリアとなる直径２３ｍｍ以上の領域のエッジ領域でクランプエリアの平坦性を確保できる。さらに、放射線硬化樹脂によりスタンパから容易にかつ安定に信号を転写することができる。

さらに、上記多層光記録媒体の製造方法では、２種類の放射線硬化樹脂を用いて一つの中間層を形成してもよい。上記構成によれば、基板と中間層の接着力、中間層とスタンパの剥離性の両方を両立できるように、２つの樹脂を選ぶことができ、より安定な信号転写と剥離を実現することが出来る。また、スタンパからの剥離性が向上することで、クランプエリアで中間層が基板から剥離することを防ぐことができる。

また、上記多層光記録媒体の製造方法では、前記２種類の放射線硬化樹脂を放射線硬化樹脂Ａ、Ｂとした場合、
前記スタンパ上に前記放射線硬化樹脂Ａを塗布し、
前記基板上に前記放射線硬化樹脂Ｂを塗布しておき、
前記放射線硬化樹脂Ａと前記放射線硬化樹脂Ｂとを挟むようにして、前記スタンパと前記基板とを互いに対向させて重ね合わせて、前記放射線硬化樹脂Ａと前記放射線硬化樹脂Ｂとを貼り合わせて一つの中間層を形成してもよい。

さらに、上記多層光記録媒体の製造方法では、前記スタンパ上に塗布する前記放射線硬化樹脂Ａの塗布位置の内径Ｒ（Ａ）と、前記基板上に塗布する前記放射線硬化樹脂Ｂの塗布位置の内径Ｒ（Ｂ）とは、
Ｒ（Ｂ） ＝＜ Ｒ（Ａ）
の関係を満たすように前記放射線硬化樹脂Ａ、Ｂをそれぞれ塗布することが好ましい。上記の製造方法によって前記放射線硬化樹脂Ａが形成されている領域の内径ＤＵＶＡと、前記放射線硬化樹脂Ｂが形成されている領域の内径ＤＵＶＢとについて、ＤＵＶＢ＝＜ＤＵＶＡの関係を満たす多層光記録媒体が得られる。上記構成によれば、基板と中間層の接着性を保証する放射線硬化樹脂Ｂの塗布領域がスタンパから剥がれる放射線硬化樹脂Ａの塗布領域をカバーしているため、剥離性を向上でき、中間層の平坦性を向上することができる。

上記多層光記録媒体の製造方法では、前記多層記録媒体が複数の信号記録層及び複数の中間層を有する場合であって、ｎ（ｎは２以上）層の信号記録層を有し、前記基板側から最外層の前記透明保護層に向かって順に第１信号記録層、・・・、第（ｎ−１）信号記録層、第ｎ信号記録層とし、第ｋ（ｋは１以上ｎ−１以下）信号記録層と第（ｋ＋１）信号記録層との間の中間層を第ｋ中間層とし、
前記基板又は前記スタンパの少なくとも一方に前記中間層を形成するための放射線硬化樹脂を塗布する工程において、前記第ｋ中間層を形成するために塗布する放射線硬化樹脂の塗布位置の内径Ｒ（ｋ）と、前記第（ｋ＋１）中間層を形成するために塗布する放射線硬化樹脂の塗布位置の内径Ｒ（ｋ＋１）とは、
Ｒ（ｋ）＝＜Ｒ（ｋ＋１）
の関係を満たすようにそれぞれの前記放射線硬化樹脂を塗布することが好ましい。

また、前記第（ｎ−１）中間層を形成するために塗布する放射線硬化樹脂の塗布位置の内径Ｒ（ｎ−１）と、前記透明保護層を形成するために塗布する放射線硬化樹脂の塗布位置の内径ＲＣとは、
Ｒ（ｎ−１）＝＜ＲＣ
の関係をみたすように前記放射線硬化樹脂を塗布することが好ましい。

上記の製造方法によって、前記第ｋ中間層の形成されている領域の内周エッジの直径をＤＳＬ（ｋ）、前記透明保護層の形成されている領域の内周エッジの直径をＤＣＶとした場合、いずれのｍ（ｍは２以上ｎ−１以下）に対しても、
ＤＳＬ（ｍ−１） ＝＜ ＤＳＬ（ｍ）
の関係を満たすと共に、且つ、
ＤＳＬ（ｎ−１） ＝＜ ＤＣＶ
の関係を満たす多層光記録媒体が得られる。
上記構成によれば、信号記録層が多数となり、中間層も多数となっても、各中間層を形成する場合に、その下地となる面の全面に中間層が形成されているので、中間層を形成する領域のエッジ部、とくに内周エッジもきれいに塗布することができる。これによって、クランプエリアの平坦性を保つことができる。また、中間層の上に形成する最外層の透明保護層の内周エッジもきれいに形成でき、透明保護層のクランプエリアの平坦性も保つことができる。

上記多層光記録媒体の製造方法では、放射線照射によって前記放射線硬化樹脂Ａ又はＢを硬化させる工程をさらに備えてもよい。この場合、前記信号記録領域の内径より半径方向について内側の領域内において照射する放射線に強度分布を持たせて放射線照射を行うことが好ましい。

また、上記多層光記録媒体の製造方法では、前記放射線硬化樹脂Ａ又はＢを硬化させる際に、前記信号記録領域の内径より半径方向について内側の領域では、前記信号記録領域に照射する放射線強度よりも下げて放射線照射を行って、前記信号記録領域より硬化度を落としてもよい。上記構成によれば、信号領域内径より内側の領域、つまりクランプ領域において中間層の剥離が安定になり、中間層の平坦性が向上し、結果として透明保護層の形成も安定化することになり、クランプ領域の平坦性を向上することができる。

さらに、前記放射線硬化樹脂Ａ又はＢを硬化させる際に、前記信号記録領域の内径より半径方向について内側の領域において照射する放射線の照射強度を信号記録領域の照射強度に対して３５％から８５％の強度に下げてもよい。

上記多層光記録媒体の製造方法では、前記基板の前記突起部は、前記基板の上に積層する最外層の前記透明保護層の表面よりも突出していることが好ましい。上記構成によれば、平面に対して透明保護層が下になるように多層光記録媒体が置かれても、突起部と平面が接触することで多層光記録媒体の表面に傷が生じることを防ぐことができる。

さらに、上記多層光記録媒体の製造方法では、前記基板と互いに対向して重ね合わせた場合に、前記基板の前記突起部と対向する位置に前記突起部を逃げるための凹部形状の突起部逃げを有するスタンパを用いることが好ましい。上記構成によれば、基板上に突起部がある場合、中間層を形成するためにスタンパと基板が中間層を介して重ね合わされた際、突起部逃げによりスタンパと基板上の突起部との干渉を防ぐことができる。

上記多層光記録媒体の製造方法では、前記基板及び前記スタンパをスピンさせて、前記放射線硬化樹脂を延伸させる工程をさらに含んでもよい。上記構成によれば、基板とスタンパを共にスピンすることで中間層を面内に配置できるため、量産性に優れる。

また、上記多層光記録媒体の製造方法では、前記基板又は前記スタンパの少なくとも一方をスピンすることによって前記放射線硬化樹脂を延伸させる工程をさらに含んでもよい。上記構成によれば基板とスタンパとを重ねる前に放射線硬化樹脂を延伸して面内に広げるため、中間層の形成される領域の内径を制御しやすくなる。その結果、クランプ領域の平坦性を安定に保つことができる。

また、上記多層光記録媒体の製造方法では、前記中間層は、直径２２．５ｍｍより内側から形成することが好ましい。上記構成によれば、直径２３ｍｍより一層内側から中間層を形成するため、直径２３ｍｍより外側の透明保護層の平坦性を向上できる。

上記多層光記録媒体の製造方法では、前記２種類の放射線硬化樹脂を放射線硬化樹脂Ａ、Ｂとした場合であって、
（ａ）前記放射線硬化樹脂Ａを前記スタンパ上に滴下し、延伸させて前記スタンパ上に面状に配置し、その後放射線照射によって硬化する工程と、
（ｂ）前記スタンパと前記基板との間に放射線硬化樹脂Ｂを配置して、前記基板と前記スタンパを共にスピンさせて、前記放射線硬化樹脂Ｂを延伸する工程と、
（ｃ）放射線照射によって前記放射線硬化樹脂Ｂを硬化する工程と、
をさらに含んでもよい。
また、前記２種類の放射線硬化樹脂を放射線硬化樹脂Ａ、Ｂとした場合であって、
（ａ）前記放射線硬化樹脂Ｂを前記基板上に滴下し、延伸させて前記基板上に面状に配置し、その後放射線によって硬化する工程と、
（ｂ）前記基板と、前記スタンパとの間に前記放射線硬化樹脂Ａを配置して、前記基板と前記スタンパを共にスピンさせて、前記放射線硬化樹脂Ａを延伸する工程と、
（ｃ）放射線によって前記放射線硬化樹脂Ａを硬化する工程と、
を含んでもよい。
上記２つの構成によれば、放射線硬化樹脂Ａによって転写性と剥離性を保証し、放射線硬化樹脂Ｂによって接着性を保証することができる。さらに、中間層に混入する気泡を延伸により記録媒体外へ押し出すことができる。

上記多層光記録媒体の製造方法では、前記２種類の放射線硬化樹脂を放射線硬化樹脂Ａ、Ｂとした場合であって、
（ａ）前記放射線硬化樹脂Ａを前記スタンパ上に滴下し、延伸させて前記スタンパ上に面状に配置し、その後放射線照射によって硬化する工程と、
（ｂ）前記基板上に前記放射線硬化樹脂Ｂを滴下して、前記基板をスピンさせて、前記放射線硬化樹脂Ｂを延伸する工程と、
（ｃ）前記放射線硬化樹脂Ａ、Ｂを挟むように、前記基板と前記スタンパとを減圧環境下で重ねあわせた後、放射線照射によって前記放射線硬化樹脂Ｂを硬化する工程と、
を含んでもよい。
また、前記２種類の放射線硬化樹脂を放射線硬化樹脂Ａ、Ｂとした場合であって、
（ａ）前記放射線硬化樹脂Ｂを前記基板上に滴下し、延伸させて前記基板上に面状に配置し、その後放射線照射によって硬化する工程と、
（ｂ）前記スタンパ上に前記放射線硬化樹脂Ａを滴下して、前記スタンパをスピンさせて、前記放射線硬化樹脂Ａを延伸する工程と、
（ｃ）前記放射線硬化樹脂Ａ、Ｂを挟むように、前記基板と前記スタンパとを減圧環境下で重ねあわせた後、放射線照射によって前記放射線硬化樹脂Ａを硬化する工程と、
を含んでもよい。
上記構成によれば、放射線硬化樹脂Ａによって転写性と剥離性を保証し、放射線硬化樹脂Ｂによって接着性を保証することができる。さらに、減圧下での重ね合せにより中間層に混入する気泡を防ぐことができる。

上記多層光記録媒体の製造方法では、前記基板の中心孔を塞ぐキャップを用いて前記キャップ上に前記透明保護層を形成するための放射線硬化樹脂を滴下する工程と、
前記基板をスピンさせて前記放射線硬化樹脂を延伸させる工程と、
前記キャップを除去した後、放射線照射によって前記放射線硬化樹脂を硬化させて前記透明保護層を形成する工程と、
をさらに含んでもよい。この場合、前記キャップの直径は前記中間層が形成された領域の内径よりも大きく、直径２４ｍｍ以下の直径を有することが好ましい。上記構成によれば、滴下時にキャップを用いることで透明保護層の厚み分布（とくに信号記録領域の内周領域において）を均一にすることができる。さらに、キャップ直径が２４ｍｍ以下であれば、キャップを除去したあとの放射線硬化樹脂の内周エッジの直径が２３ｍｍ以下となり直径２３ｍｍ以上のクランプエリアにおいて透明保護層を平坦にすることができる。

上記多層光記録媒体の製造方法では、前記スタンパの中心孔の直径は、前記基板の中心孔の直径よりも小さく、前記スタンパを前記基板から剥離する工程において、前記基板の中心孔より内側の前記スタンパの中心孔の周辺の部分に前記基板がある側とは反対の方向に応力を印加することによって、前記スタンパを剥離してもよい。上記構成によれば、スタンパの中心孔周辺を押すだけでスタンパを安定かつ容易に剥がすことができる。また、その他の方法としては、中心孔が無いスタンパを用いてもよい。

以上のように、本発明に係る多層光記録媒体の製造方法では、基板の段差が２０μｍ以下であり、中間層を直径２３ｍｍより内側から形成するため、クランプエリアの平坦性に優れた多層光記録媒体を得ることができる。これによって得られた多層光記録媒体は、記録あるいは再生時に保持される際に傾きを生じることが無く、安定かつ良好な信号を得ることができる。

以下、本発明の実施の形態に係る多層光記録媒体の製造方法について、添付図面を用いて詳細に説明する。なお、図面において、実質的に同一の部材には同一の符号を付している。

（実施の形態１）
＜多層光記録媒体＞
図１は、本発明の実施の形態１に係る多層光記録媒体１１０の構成を示す概略断面図である。この多層光記録媒体１１０は、厚み２５μｍの中間層１０３を介して第１信号記録層１０１と第２信号記録層１０２を有する２層光記録媒体である。第２信号記録層１０２の上には厚み７５μｍの透明保護層１０４が形成されている。すなわち、透明保護層１０４の表面から第１信号記録層１０１までの層の厚さは１００μｍとなる。第１信号記録層１０１は基板１００上に形成された案内溝あるいはピット等の信号に記録多層膜あるいは反射膜が成膜されたものである。波長４０５ｎｍの波長を使用したＮＡ０．８５の光ヘッドを用いる場合、トラックピッチ０．３２μｍの案内溝又はピットであれば、各信号記録層の記録容量は２３〜２７ギガバイトとなる。多層記録膜は、銀、アルミ、ニッケル合金からなる反射膜、硫化亜鉛や窒化アルミ等が主成分の誘電体層、Ｇｅ、Ｓｂ、Ｔｅ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｂｉ等の元素から選ばれる元素からなる化合物で構成される記録層等からなる。また、記録層材料としては色素も用いることができる。反射膜は、単独で構成される場合は、銀、アルミを主成分とする合金が用いられる。

第１、第２信号記録層１０１、１０２の内周の透明保護層１０４の部分はクランプエリアＣＡである。クランプエリアＣＡの内径は２３ｍｍである。クランプエリアＣＡとは、記録あるいは再生する際に多層光記録媒体１１０を保持する部分である。そのため、クランプエリアＣＡの表面は平坦である必要がある。この多層光記録媒体１１０では、クランプエリアＣＡの部分だけでなく、直径２１ｍｍよりも内側まで中間層１０３が形成されている。そのため、直径２３ｍｍから始まるクランプエリアＣＡは平坦性に優れている。

この多層光記録媒体１１０では、中間層１０３がより内側まで形成されるように、基板１００の直径２２．１ｍｍ付近にある段差１１１は２０μｍ以下となっている。また、基板１００の直径２１ｍｍより内側の部分には、中心孔１０７との間に突起部１０６を有する。突起部１０６は、透明保護層１０４の表面よりも突出している。基板１００に突起部１０６があるため、多層光記録媒体１１０が透明保護層１０４を下になるように平面上に置かれても、透明保護層１０４の表面は平面から離れるため、透明保護層１０４の表面の傷を防ぐことができる。突起部１０６は基板１００を射出成形で作製する際、金型上に突起部１０６に対応する溝を形成しておき、射出成形によって基板１００上に成形される。

＜従来の多層光記録媒体の製造方法＞
本発明に係る多層光記録媒体の製造方法の特徴について説明するために、比較のため、図２２、図２３を用いて、従来の多層光記録媒体及びその製造方法について説明する。従来の多層光記録媒体１５１０では、図１の本発明に係る多層光記録媒体１１０と比較すると、以下の点で異なる。
ａ）直径２２．５ｍｍ付近より内側に溝１５０１があること、
ｂ）溝１５０１があるため、中間層１５０３は溝の外周端より外側にのみ形成されていること、
ｃ）溝１０５１の内側に突起部がないこと、
である。溝１０５１の内側の突起部が無いのは、従来の多層光記録媒体１５１０はカートリッジと呼ばれる筐体に常時収められて使用されるため、透明保護層１５０４の面は保護され、突起部が必要ないためである。

溝１５０１は、射出成形で基板１５００を作製する際に用いる金型に突起があるために、基板１５００に形成されてしまう。具体的には、第１信号記録層の案内溝あるいはピットを形成するための射出成形用スタンパの中心孔周辺を金型に保持するための治具によって金型上は２００μｍ以上の突起ができてしまう。すなわち、溝１５０１の深さは２００μｍもある。

この溝１５０１があるため、中間層１５０３の内周側エッジは溝１５０１の外周側エッジ、つまり直径２２．５ｍｍ付近となる。中間層１５０３の上のクランプエリアはある半径方向では直径２３ｍｍまで平坦性が得られるが、多層光記録媒体１５１０の別の半径方向では、図２２に示すように、クランプエリアＣＡ２の平坦性が乏しくなってしまう。これは、中間層１５０３が溝１５０１の内部まで形成されてしまっているため、直径２３ｍｍでの中間層１５０３の表面が平坦では無く、中間層１５０３の厚みが５μｍ程度しかない部分ができたためである。そのため、その表面の透明保護層１５０４も平坦性を欠き、２０μｍ程度の表面のうねりを発生し、クランプエリアは平坦性に乏しくなる。

図２３は、多層光記録媒体１５１０を透明保護層１５０４側から見た平面図である。図２２のクランプエリアＣＡ２は、多層光記録媒体１５１０をＡ’で切った断面である。破線で示すクランプエリア内には平坦性が保たれている領域の内周エッジ１７００があり、それより内周側では図２２のＣＡ２の内周部分のように平坦性が損なわれている。平坦性が保たれている領域の内周エッジ１７００はドーナツ状のクランプエリアとは同心円ではない。そのため、多層光記録媒体１５１０をクランプエリアで保持すると、周方向に変形を生じ、周方向に反りの変化を生じてしまう。記録あるいは再生時には、反りによって信号劣化を生じ、安定な信号記録や再生が困難になってしまうという問題がある。

図２２、２３の従来の多層光記録媒体１５１０と比べ、本発明の実施の形態１に係る多層光記録媒体１１０では、基板１００の段差１１１が２０μｍ以下であるため、その内側から中間層１０３を形成することができる。そのために、直径２３ｍｍから始まるクランプエリアにおいて良好な平坦性が確保できる。

＜実施の形態１に係る多層光記録媒体の製造方法＞
次に、図２から図１１を用いて、本発明の実施の形態１に係る多層光記録媒体の製造方法について説明する。この製造方法では中間層形成用のスタンパとして透明なオレフィン樹脂から成るスタンパを使用する。オレフィン樹脂としては、例えば、日本ゼオン製のゼオノア（商標名）を用いる。

（ａ）まず、オレフィン製のスタンパ２０１を用意する。オレフィン製のスタンパ２０１は、例えばニッケル製のマスタスタンパを用いて射出成形により作製できる。オレフィン製のスタンパ２０１上には案内溝あるいはピット等の信号２０５が転写されている。また、図２４に示すような、従来の金型に使用される突起をもつホルダ１９００を用いた場合には、オレフィン製のスタンパ２０１上にできる段差２０４は比較的大きくなる。一方、図３のように、突起をもたないホルダ２００１を用いた場合（テーパ部２００２でマスタスタンパ２０００をかしめて保持）には、オレフィン製のスタンパ２０１上にできる段差２０４は非常に小さくなる。さらに、テーパ部２００２でのみマスタスタンパ２０００を保持するため、段差２０４の位置を直径２２．１ｍｍと、ホルダ１９００を使用した場合の段差位置２２．５ｍｍより内周にすることができる。また、基板１００の突起部１０６との干渉を避けるため、基板１００の突起部と対応する箇所に凹部形状の突起部逃げ２０３を射出成形時に形成しておく。

（ｂ）次に、図２のようにオレフィン製のスタンパ２０１上に、ディスペンスノズル２００を用いて放射線硬化樹脂２０２を滴下する。なお、中間層用の樹脂としては、放射線硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、又は、熱硬化樹脂等を用いることができる。ここでは中間層用の樹脂として紫外線硬化樹脂の日本化薬製ＤＶＤ−００３（粘度４５０ｍＰａ・ｓ）を用いる。放射線硬化樹脂２０２を３ｇ、リング状に滴下する。
なお、放射線硬化樹脂２０２のスタンパ２０１上への滴下位置は、完成した中間層の内周エッジが所望の半径位置（たとえば、直径２１ｍｍの位置）となるように決定する。具体的には、放射線硬化樹脂２０２をクランプ領域の内周端に対応する直径２３ｍｍ以下の内周側の箇所から塗布することが好ましい。

（ｃ）信号記録及び再生側の主面側に第１信号記録層１０１が形成され、直径２２ｍｍより内側の領域に突起部１０６を有する基板１００を用意する。さらに、基板１００として、直径２３ｍｍの位置と直径２１ｍｍの位置の主面上の段差１１１が２０μｍ以下であるものを用いることが好ましい。この基板１００では、段差１１１は直径２２．１ｍｍ付近にあり、およそ２０μｍ以下である。この段差１１１は、基板１００を射出成形で作製する際、図３で示したような突起をもたないホルダ２００１を用いて作製すれば２０μｍ以下とできる。突起部１０６は凹部形状のホルダを用いて基板１００を射出成形することによって設けることができる。
（ｄ）次に、図４に示すように、第１信号記録層１０１の形成された基板１００とオレフィン製のスタンパ２０１とを互いに対向させて重ねる。このとき、基板１００の突起部１０６はスタンパ２０１の凹部形状の突起部逃げ２０３に入り込み、互いの干渉は無い。放射線硬化樹脂２０２は基板１００の重量によって押し拡げられ、滴下された位置より内周側及び外周側に広がる。
（ｅ）基板１００とスタンパ２０１とを共に４５００ｒｐｍで５秒間回転させ、放射線硬化樹脂２０２を外周まで延伸させる。これにより、放射線硬化樹脂２０２の厚みは２５μｍ程度になる。

ここで、基板１００の段差１１１の大きさと中間層の平坦性の関係について、下記表１と図７とを用いて説明する。表１は段差１１１の大きさと中間層の平坦性の関係を示す表である。段差１１１の大きさによって、その部分に生じるカエリ２１００の高さｈ（図７（ａ）参照）が異なる。カエリ２１００が発生するメカニズムは、以下の通りである。まず、図３で示したようなホルダ２００１のテーパ部２００２の部分になっているアンダーカット部分に、基板の成形に用いるプラスチック樹脂が入り込む。その後、金型から基板が取り出されるとき、アンダーカット部分の樹脂が信号面側に起き上がることでカエリ２１００が発生する。下記表１からも段差１１１の大きさとほぼ同じ高さのカエリが発生することがわかる。段差１１１の大きさによって中間層のクランプエリアにおける平坦性の歩留が左右される。

図７（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、それぞれ段差１１１が１０μｍ、２０μｍ、２５μｍの場合の概略図である。２５μｍの厚みの中間層１０３を形成した場合、スタンパとの間と基板のカエリとの間の隙間がそれぞれ１５μｍ、５μｍ、０μｍとなる。隙間が小さくなると、例えば０μｍになる（カエリと基板とが接触）と、段差（直径２２．１ｍｍの位置）の外周、直径２２．５ｍｍの位置での中間層の平坦性は極端に悪化する。すなわち、カエリによって中間層がカエリの外周部分と内周部分で切られ、スタンパを剥離する際に直径２２．５ｍｍの中間層が部分的にスタンパにくっついたままになってしまうことが発生した。さらには、直径２３ｍｍで中間層がスタンパ側にくっついたため、基板上に中間層が無いものも発生した。この結果、透明保護層を形成した後で直径２３ｍｍの位置でのクランプエリアの平坦性の歩留りは大きく悪化した。この結果より、基板上の段差は２０μｍ以下であれば、歩留り良く多層光記録媒体を作製することが可能となることが分かる。

なお、図３のような金型を基板作製のために使用すると、カエリは自然的に発生するものであるため、本発明の実施の形態に示す図７以外の図ではカエリを簡単化のため敢えて図示しない。

（ｄ）次に、図５のように、放射線源４００から放射線４０１をスタンパ２０１側から照射して、放射線硬化樹脂２０２を硬化する。放射線硬化樹脂２０２は紫外線硬化樹脂なので、放射線源４００として紫外線ランプを用いる。紫外線ランプとしては、水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ等が使用できる。スタンパ２０１は紫外線に対して比較的透明であるため、放射線硬化樹脂２０２を硬化することができる。

（ｅ）次に、図６に示すようにオレフィン製のスタンパ２０１を基板１００から剥離する。オレフィン樹脂は一般的に、放射線硬化樹脂２０２との接着力が弱いため、放射線硬化樹脂２０２は基板１００側に残ることになり、オレフィン製のスタンパ２０１を安定に剥離することができる。放射線硬化樹脂２０２が硬化した中間層１０３の上にはスタンパ２０１から転写された信号５００が形成されている。剥離方法としては、基板１００とオレフィンスタンパ２０１との間に楔状の治具を挿入して、機械的に剥がす方法や、また楔状の治具とともに圧縮空気を導入して剥離する方法がある。剥離後の中間層１０３の内周エッジは直径２３ｍｍより内側まで形成されるように、図２で示した滴下位置を決定すればよい。直径２２．５ｍｍより内側まで形成されていると、透明保護層を形成するときのプロセスマージンが広がる。
以上、中間層形成方法を説明してきたが、次いで、第２信号記録層の形成方法、透明保護層の形成方法について説明する。

（ｆ）次に、第２信号記録層の形成方法を説明する。図８は、第２信号記録層の形成方法を示す概略図である。第２信号記録層１０２は中間層上に形成された信号５００と第２信号記録膜１３０３から成る。第２信号記録層１０２も図１で示した第１信号記録層１０１同様の材料から作製することが出来る。すなわち、第２信号記録膜１３０３は、記録多層膜あるいは反射膜である。記録多層膜は、銀、アルミ、ニッケル合金からなる反射膜、硫化亜鉛や窒化アルミ等が主成分の誘電体層、Ｇｅ、Ｓｂ、Ｔｅ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｂｉ等の元素から選ばれる元素からなる化合物で構成される記録層等からなる。また、記録層材料としては色素も用いることができる。反射膜単独で構成される場合は、銀、アルミを主成分とする合金が用いられる。第２信号記録膜１３０３をスパッタリングにより形成する。所望の材料から成るスパッタターゲット１３００を用いてスパッタリングにより第２信号記録膜１３０３を形成する。第２信号記録膜１３０３が複数の層からなる場合は、所望のターゲットを用いて複数回スパッタリングして、膜を積層することとなる。また、色素膜等はスパッタリング以外にも蒸着法やスピンコーティング法によっても形成できる。

＜キャップを用いた透明保護層の形成＞
（ｇ）さらに、透明保護層の形成方法について説明する。図９は、キャップ１４００を用いて透明保護層を形成する方法の一例を示す概略図である。
（ｉ）基板１００の中心孔１０７に係合するようなキャップ１４００を用いて、基板１００の中心孔１０７を塞ぐように配置する。キャップ１４００の外径は直径２４ｍｍ以下であり、中間層１０３が形成されている領域の内周エッジより大きい。中間層が２２．５ｍｍよりも内側まで形成されているため、キャップ外径は２３ｍｍのものを用いる。
（ｉｉ）キャップ１４００の上からディスペンスノズル１４０１を用いて透明保護層用の放射線硬化樹脂１４０２を滴下し、基板１００を回転させる。透明保護層用の放射線硬化樹脂１４０２としては、中間層同様、紫外線硬化樹脂を用いることができる。ここでは、一例として粘度２０００ｍＰａ・ｓの紫外線硬化樹脂を用いる。なお、熱硬化樹脂を用いてもよい。キャップ１４００に１．５ｇの放射線硬化樹脂１４０２をリング状に滴下して、加速時間０．７秒で基板１００の回転数を４６５０ｒｐｍまで到達させて、その後０．８秒間保持する。これにより、放射線硬化樹脂１４０２の厚みは７５μｍ程度となる。
（ｉｉｉ）この後、紫外線ランプを用いて、放射線硬化樹脂１４０２を硬化する。紫外線ランプとしては、水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ等が使用できる。なお、基板１００の外周縁に放射線硬化樹脂１４０２が盛り上がった部分ができるが、基板１００を回転しながら放射線硬化樹脂１４０２を硬化する等の手法を用いて除去できる。
以上の工程によって多層光記録媒体を作製できる。

図１０は、図９の方法で作製された多層光記録媒体の構成を示す概略図である。外径２３ｍｍのキャップ１４００を用いて透明保護層１０４を形成した場合、キャップ１４００を除去したのち、硬化するまでの間に放射線硬化樹脂１４０２は直径２３ｍｍより内周側に流れ、直径ＤＣＡまで到達するため、クランプエリアＣＡ３では少なくとも直径２３ｍｍから外側の平坦性は得ることができる。下記表２にキャップ外径とクランプエリアでの平坦性の関係を示す。キャップ外径が２３ｍｍであれば、直径２３ｍｍの位置でも平坦性に優れていることが分かる。しかし、キャップ外径が大きくなるにつれ平坦性が失われ、平坦性が２０μｍ以上となっていくことがわかる。この表からキャップ外径２４ｍｍ以下であれば、平坦性が２０μｍより小さく、信号記録あるいは再生上は問題ない。

＜放射線カットフィルタの使用＞
なお、上記多層光記録媒体の製造方法の、放射線照射によって放射線硬化樹脂１４０２を硬化させる工程において、放射線カットフィルタを用いて信号記録領域より内側における放射線の透過率を制御する方法について図１１を用いて説明する。

スタンパ２０１の信号領域より内側に段差２０４があると、スタンパ２０１を剥離する際に段差２０４付近の放射線硬化樹脂２０２が転写できずに剥離して樹脂クズを発生する場合がある。これを防ぐため、図１１のように信号領域より内側では、放射源４００とスタンパ２０１の間に放射線カットフィルタ４０２を設けて、部分的に硬化度を落としたほうが望ましい。ここでは放射線カットフィルタ４０２の透過率は約６５％とする。段差２０４近傍の放射線硬化樹脂２０２の硬化度を落とすことで、スタンパ２０１からの剥離の際に段差２０４によってカエリを発生したり、剥がれて樹脂クズになったりすることが無くなる。したがって、樹脂クズによるクランプエリアの平坦性の欠如は大きく改善することができる。下記表３に放射線カットフィルタを貼った部分の透過率（カットフィルタの無い信号記録領域の透過率を１００％とする）に対しての樹脂クズの発生頻度と硬化度合の関係を示す。この表３から、放射線カットフィルタを貼った部分の透過率が３５％〜８５％であれば、樹脂クズの発生抑制と硬化度合の両立ができることが分かる。透過率が３５％〜８５％であれば、その部分の放射線の照射強度は、放射線カットフィルタが無い部分（信号記録領域）の照度の３５％〜８５％となる。

以上のように、実施の形態１には、基板の段差１１１が２０μｍ以下であり、中間層が直径２３ｍｍより内側まで形成され、クランプエリアの平坦性に優れた多層光記録媒体について説明した。この多層光記録媒体はクランプエリアの平坦性に優れているため、記録あるいは再生時に保持される際に傾きを生じることが無く、安定かつ良好な信号を得ることができる。

なお、本実施の形態１では、中間層形成用のスタンパとして、オレフィン製のスタンパを使用したが、透明であれば、ＰＭＭＡのようなアクリル系樹脂、ノルボルネン系樹脂のような放射線硬化樹脂との接着力の小さい樹脂材料やさらにはガラス等でもスタンパとして使用できる。また、基板１００の材料として、ポリカーボネートのように、スタンパ２０１よりも放射線硬化樹脂の接着力の高い材料であれば、他の材料も使用できる。また、透明保護層や中間層用の樹脂として、放射線硬化樹脂、紫外線硬化樹脂のほかに、熱硬化樹脂も使用できる。このとき、放射線硬化樹脂は、スタンパよりも基板あるいは第１信号記録層に接着しやすいものを選ぶ必要がある。また、図５では、放射線４０１をオレフィン製のスタンパ２０１側から照射したが、基板側から照射してもよい。第１信号記録層が使用する放射線に対してある程度透過率を有している場合、基板側から照射し、第１信号記録層を介して放射線硬化樹脂２０２を硬化することは可能である。また、図２では放射線硬化樹脂２０２をオレフィン製のスタンパ２０１上に滴下したが、基板１００上に滴下して、その後スタンパ２０１を重ねて、ともに回転してもよい。さらに、基板１００とスタンパ２０１の両方に放射線硬化樹脂を滴下しても構わない。

また、透明保護層を形成するために、プラスチック製のフィルム（たとえば、帝人化成製のピュアエース（商標名）：ポリカーボネート製フィルム）を用い、それを放射線硬化樹脂（たとえば、紫外線硬化樹脂）、感圧性接着剤を用いて貼り付けて、透明保護層としてもよい。なお、透明保護層としてフィルムを用いた場合でも、下地となる中間層の平坦性が乏しければ、透明保護層の表面の平坦性は乏しくなる。本発明の実施の形態１に係る多層光記録媒体の製造方法によれば、中間層は良好な平坦性が得られるので、透明保護層の表面の平坦性も良好なものとなる。

（実施の形態２）
本実施の形態２では、中間層形成方法の第２の方法として、再生専用（ＲＯＭ型）の多層光記録媒体の製造方法について説明する。

（ａ）図１２に示すように、基板６０１上に放射線硬化樹脂６００を滴下し、基板６０１を回転させて、放射線硬化樹脂６００を基板外周端まで広げる。放射線硬化樹脂６００としては実施の形態１で説明したものと同様のものが使用できる。ここでは、実施の形態１と同じくＤＶＤ−００３を使用する。また、基板６０１についても、実施の形態１で説明したものと同様のものが使用できるが、ポリカーボネートが最適である。第１信号記録層６０２は紫外線に対してある程度の透過率を有する材料からなる。再生専用の光記録媒体の場合には、銀合金の反射膜が挙げられる。銀合金の反射膜であれば、４０ｎｍの厚みで再生波長に対して十分反射光量が得られ、かつ紫外線の透過率が高い。

基板６０１を回転させる場合の回転数や回転時間は、放射線硬化樹脂６００の層を厚み２５μｍ程度になるように適した種々の条件を選ぶことができる。また、図９のようなキャップを用いて、キャップの上から放射線硬化樹脂６００を滴下して、基板６０１を回転しても良い。キャップを使用することによって、より均一な厚みの放射線硬化樹脂６００の層が形成することができる。

（ｂ）次に、図１３に示すように、基板６０１とスタンパ７００とを減圧槽７１０の中で重ねあわせる。スタンパ７００はニッケル等の金属からなるスタンパである。スタンパ７００の中心孔径は、基板６０１の突起部６０６の外径よりも大きいものを用いる。これは、金属製スタンパの場合、突起部６０６との干渉を防ぐための凹部形状の突起部逃げが作製しづらいからである。２ｋＰａまで減圧した雰囲気下で重ね合わせを行うと、スタンパ７００と放射線硬化樹脂６００の間に入る気泡の発生を防ぐことが出来る。また、重ね合わせた後、図１３のように、放射線硬化樹脂６００は直径２３ｍｍよりも内側、例えば、２２．５ｍｍより内側まで到達していることが好ましい。

（ｃ）基板６０１とスタンパ７００とを重ね合わせた後、図１４のように、基板６０１側から放射線源８００を用いて放射線８０１を照射する。ここでは、放射線８０１は紫外線であり、放射線源８００としては実施の形態１記載と同様のランプを使用することができる。また、基板６０１側から放射線８０１を照射する理由は、スタンパ７００は金属製であるため、放射線である紫外線を透過しないためである。紫外線であれば、銀合金からなる第１信号記録層６０２は透過することができ、放射線硬化樹脂６００を硬化させることができる。

（ｄ）この後、基板６０１とスタンパ７００の間に楔状の治具や圧縮空気を導入して、スタンパ７００を基板６０１から剥離する。
（ｅ）次に、図８に示す方法と同様にして、スパッタリングによって、第２信号記録層１０２として銀合金反射膜２２ｎｍを形成する。
（ｆ）さらに、図９に示す方法と同様にして透明保護層１０４を形成する。

以上のような方法によって中間層及び透明保護層を形成することができ、平坦性に優れたクランプエリアを有する多層光記録媒体を得ることができる。なお、中間層が形成されている領域の内径やキャップ外径による平坦性の確保は実施の形態１で説明したため、その説明を割愛する。

なお、本実施の形態２では、基板６０１上に放射線硬化樹脂６００を滴下し、延伸したが、スタンパ７００上に滴下して、スタンパ７００を回転させて延伸させてもよい。また、基板６０１、スタンパ７００の双方に滴下してもよい。また、例として、ＲＯＭ型の光記録媒体を使って説明したが、第１および第２信号記録層が記録多層膜であってもよい。ただし、使用する放射線をある程度透過する材料である必要がある。

図１４では、基板６０１側からのみ放射線８０１を照射したが、スタンパ７００側からその他の放射線を照射して放射線硬化樹脂６００の硬化を促進してもよい。例えば、紫外線硬化樹脂であれば、スタンパ７００側から赤外線や遠赤外線で熱を与えることで硬化を促進できる。また、スタンパ７００として、金属製のものではなく、不透明なプラスチック製のものでもよく、さらには透明性のあるガラスやプラスチック（オレフィン系、ノルボルネン系、アクリル系等）からなるものでもよい。たとえば、本実施の形態１で使用したオレフィンスタンパをそのまま使用して、本実施の形態２の製造方法を実施することも可能である。透明性のあるスタンパであれば、スタンパ側から、紫外線等、スタンパをある程度透過する放射線を照射することで、硬化を促進できる。

また、放射線硬化樹脂６００に代えて図１５に示すようにＵＶ−ＰＳＡシート９００を使用してもよい。ＵＶ−ＰＳＡシートとは感圧性の粘着剤で、紫外線硬化性を備えたものである。ＵＶ−ＰＳＡシートは、粘度が非常に高く、ゲル状であるのでフィルムのように扱うことができ、中間層の内径はＵＶ−ＰＳＡシートの内径で制御できる。また、ローラ９０１で容易に基板６０１上に貼ることができ、大気中でも基板６０１との間に混入する気泡を防ぐことができる。さらに、ゲル状であるので、スタンパ７００上の信号も転写することができる。

また、透明保護層を形成する際、実施の形態１同様、プラスチック製のフィルムを用いてもよい。

（実施の形態３）
実施の形態３では、２種類の放射線硬化樹脂を用いて一つの中間層を形成する方法について説明する。２種類の放射線硬化樹脂としては、スタンパと接し、スタンパから信号を転写させ、スタンパから剥離しやすい放射線硬化樹脂Ａと、基板と接し基板と接着しやすく、放射線硬化樹脂Ｂと接着させるための放射線硬化樹脂Ｂとを用いる。この方法は特にスタンパの材料が中間層である放射線硬化樹脂と剥がれにくい場合に有効である。例えば、基板とスタンパが同一材料である場合、スタンパからの剥離性が良好な放射線硬化樹脂を用いると、同じ樹脂については基板からも剥離しやすくなるという問題がある。そのため、スタンパからの剥離性が良好な放射線硬化樹脂Ａを使用し、一方、基板との接着性が高い放射線硬化樹脂Ｂを使用し、２種類の放射線硬化樹脂を用いて一つの中間層を形成することによって、上記問題を効果的に解決できる。

＜多層光記録媒体の製造方法＞
以下に本実施の形態３に係る多層光記録媒体の製造方法について説明する。
（ａ）まず、図１６に示すように、ＰＣスタンパ１００１の上に放射線硬化樹脂Ａ１０００を滴下し、スタンパ１００１を回転させて、放射線硬化樹脂Ａを延伸させる。例えば、粘度２００ｍＰａ・ｓの樹脂を放射線硬化樹脂Ａ１０００として用いた場合、スタンパ１００１を４５００ｒｐｍで５秒間延伸すれば、約２０μｍの厚みの層が形成できる。ＰＣスタンパとはポリカーボネート樹脂からなるスタンパ１００１であり、一般の基板成形のようにマスタスタンパを用いて射出成形により作製される。ポリカーボネート樹脂としては例えば、帝人化成製のＡＤ５５０３等が使用できる。また、放射線硬化樹脂Ａ１０００としては、ポリカーボネート樹脂から剥離しやすい樹脂を選ぶ必要がある。例えば、硬化後の硬さが硬いものなどは、ポリカーボネート樹脂からはがれやすい傾向がある。ここでは、紫外線硬化樹脂を放射線硬化樹脂Ａとして使う。

また、放射線硬化樹脂Ａをスタンパ１００１に滴下する位置の内径Ｒ（Ａ）は、実施の形態１と同様に、完成した中間層の内周エッジが所望の半径位置（たとえば、直径２１ｍｍの位置）となるように決定する。具体的には、放射線硬化樹脂Ａをクランプ領域の内周端に対応する直径２３ｍｍ以下の内周側の箇所から塗布することが好ましい。

（ｂ）放射線硬化樹脂Ａを延伸させて面状に広げた後、放射線である紫外線を紫外線ランプによって照射して、硬化させる。なお、ＰＣスタンパ１００１は比較的透明であるため、ＰＣスタンパ１００１を介しての放射線照射による硬化も可能である。また、紫外線ランプは実施の形態１、２で使用したものから選べばよい。

（ｃ）上記スタンパ１００１における放射線硬化樹脂Ａの塗布（ａ）及び硬化処理（ｂ）と並行して、ポリカーボネート製の基板６０１上にも放射線硬化樹脂Ｂを配置する。例えば、図１２の放射線硬化樹脂６００を放射線硬化樹脂Ｂとして基板６０１上に滴下し、延伸させればよい。放射線硬化樹脂Ｂとしては、上記実施の形態１で用いたＤＶＤ−００３（日本化薬製、粘度４５０ｍＰａ・ｓ）を用いてもよい。また、基板６０１を回転数５０００ｒｐｍで３０秒間回転させることによって、放射線硬化樹脂Ｂの厚さ約５μｍの層が得られる。なお、図１５のＵＶ−ＰＳＡシート９００を放射線硬化樹脂Ｂとしてもよい。なお、放射線硬化樹脂Ａ、Ｂの層の厚みは、完成した中間層の厚みが所望の厚み（たとえば、２５μｍ）になるように調整すればよい。

また、放射線硬化樹脂Ｂを基板６０１に滴下する位置の内径Ｒ（Ｂ）は、放射線硬化樹脂Ａと同様に、完成した中間層の内周エッジが所望の半径位置（たとえば、直径２１ｍｍの位置）となるように決定する。具体的には、放射線硬化樹脂Ｂをクランプ領域の内周端に対応する直径２３ｍｍ以下の内周側の箇所から塗布することが好ましい。さらに、スタンパ１００１上に塗布する放射線硬化樹脂Ａの塗布位置の内径Ｒ（Ａ）と、基板上に塗布する放射線硬化樹脂Ｂの塗布位置の内径Ｒ（Ｂ）とは、
Ｒ（Ｂ） ＝＜ Ｒ（Ａ）
の関係を満たすように放射線硬化樹脂Ａ、Ｂをそれぞれ塗布することが好ましい。

（ｄ）次に、図１７に示すように、減圧槽７１０内を減圧して、放射線硬化樹脂Ａ、Ｂを挟むようにして基板６０１とＰＣスタンパ１００１と互いに対向させて重ねる。減圧条件が２ｋＰａ程度であれば放射線硬化樹脂Ａ、Ｂの間に混入する気泡を防ぐことができる。

上記の場合、放射線硬化樹脂Ａの塗布されている領域の内径ＤＵＶＡと放射線硬化樹脂Ｂの塗布されている領域の内径ＤＵＶＢはともに直径２３ｍｍより小さく（可能であれば、２．５ｍｍよりも小さく）、且つ、
ＤＵＶＢ＝＜ＤＵＶＡ
の関係にあることが好ましい。逆にいえば、ＤＵＶＢ＝＜ＤＵＶＡの関係になるように、放射線硬化樹脂Ａ，Ｂの塗布工程（ａ）及び（ｃ）において、放射線硬化樹脂Ａ，Ｂの塗布位置の内径Ｒ（Ａ）、Ｒ（Ｂ）をあらかじめ決定し、塗布しておく必要がある。硬化後の放射線硬化樹脂Ａ，Ｂのそれぞれの内径が、ＤＵＶＢ＝＜ＤＵＶＡの関係を満たすことにより、ＰＣスタンパ１００１上の放射線硬化樹脂Ａ１０００はすべて放射線硬化樹脂Ｂと接するため、ＰＣスタンパ１００１を剥離する際、すべての放射線硬化樹脂Ａ１０００をＰＣスタンパ１００１から剥離することができる。なお、剥離及び透明保護層の形成方法は実施の形態１、２と同様の方法によって実現できるので、ここでは説明を割愛する。

次に、別例として、図１７の場合とは異なって、図１８に示すように、放射線硬化樹脂Ｂが塗られていない基板１００とＰＣスタンパ１００１との間に放射線硬化樹脂Ｂ１２００を配置してもよい。この場合、基板１００とＰＣスタンパ１００１とを共に回転して、放射線硬化樹脂Ｂ１２００を延伸する。この場合にも、延伸後の放射線硬化樹脂Ａ及びＢのそれぞれの内径ＤＵＶＡ及びＤＵＶＢは、ＤＵＶＢ＝＜ＤＵＶＡ＜２２．５ｍｍの関係になっていることが好ましい。

以上のように、２種類の放射線硬化樹脂Ａ及びＢを用いる場合には、それぞれの硬化後の内径ＤＵＶＡ及びＤＵＶＢについて、ＤＵＶＢ＝＜ＤＵＶＡ＜２２．５ｍｍの関係を満たすことが好ましい。この硬化後の内径の条件を満たすように、それぞれの放射線硬化樹脂Ａ及びＢを基板６０１、１００に近い側の放射線硬化樹脂をより内径に近い側から塗布しておくのが好ましい。これによって、実施の形態１、２と同じように、最外層に設ける透明保護層のクランプエリアにおける平坦性に優れた多層光記録媒体が作製できる。

なお、本実施の形態３では、スタンパとしてＰＣスタンパを使用したが、基板の材料と異なる材料のスタンパを用いる場合でも、２種類の放射線硬化樹脂を用いることで、プロセス安定性、とくに剥離安定性を向上させることができる。

また、図１６では液体状の放射線硬化樹脂Ａを用いたが、これに限られず、図１５のようなスタンパと剥離しやすいＵＶ−ＰＳＡシートを放射線硬化樹脂Ａとしてもよい。さらに、基板と放射線硬化樹脂Ａを接着するための放射線硬化樹脂Ｂの代わりに、放射線硬化性を持たないＰＳＡ（感圧性接着剤）を使用してもよい。

放射線硬化樹脂Ａ、Ｂを滴下、延伸する際、実施の形態１、２での説明同様、図９に示すようなキャップを使用して、放射線硬化樹脂Ａ、Ｂの径方向の厚み分布を制御し、合わせて中間層の厚み分布を均一にすることができる。

透明保護層を形成する際、実施の形態１、２同様に、プラスチック製のフィルムを用いてもよい。

（実施の形態４）
実施の形態１から３では、２層の信号記録層を有する光記録媒体について説明したが、２層に限らず３層以上の信号記録層を有する多層光記録媒体であってもよい。また、実施の形態１から３の方法のいずれかを用いることにより、クランプエリアの平坦性に優れた、３層以上の信号記録層を有する多層光記録媒体を作製することができる。本実施の形態４では、３層以上の信号記録層を有する多層光記録媒体の構成とその製造方法について説明する。

＜多層光記録媒体の構成＞
図１９は、６つの信号記録層を有する６層光記録媒体２４１０の構成を示す概略図である。透明保護層２４２０から近い順に第６信号記録層２５０６、第５信号記録層２５０５、第４信号記録層２５０４、第３信号記録層２５０３、第２信号記録層２５０２、第１信号記録層２５０１（これは基板２４００に形成されている。）となる。また、２層の信号記録層の間の中間層は、たとえば、第４信号記録層２５０４と第５信号記録層２５０５の間の中間層は第４中間層２４１４となる。つまり、第ｋ信号記録層と第ｋ＋１信号記録層（この実施の形態では、ｋは１以上５以下）の間の中間層は第ｋ中間層となる。第６信号記録層２４０６の上には透明保護層２４２０がある。また、透明保護層２４２０の直径２３ｍｍより外側かつ信号記録領域の間はクランプエリアＣＡとなる。また、基板２４００の中心孔の周囲には突起部１０６があり、その先端は透明保護層２４２０の表面より突出している。さらに、基板２４００の直径２２．１ｍｍのところには段差２４３０があり、その高さは２０μｍ以下となっている。

ここで、図１９中で図示されているＸ部の拡大図について説明する。拡大図からわかるように、第１中間層２４１１、第２中間層２４１２、第３中間層２４１３、第４中間層２４１４、第５中間層２４１５、透明保護層２４２０が形成されている領域の内径をそれぞれ、ＤＳＬ（１）、ＤＳＬ（２）、ＤＳＬ（３）、ＤＳＬ（４）、ＤＳＬ（５）、ＤＣＶとすると、
ＤＳＬ（１）＜ＤＳＬ（２）＜ＤＳＬ（３）＜ＤＳＬ（４）＜ＤＳＬ（５）＜ＤＣＶ
という関係を満たしていることが特徴である。これに加えて、ＤＣＶ＜２３ｍｍとなっている。また、ＤＳＬ（１）＝＜ＤＳＬ（２）＝＜ＤＳＬ（３）＝＜ＤＳＬ（４）＝＜ＤＳＬ（５）＝＜ＤＣＶ、且つ、ＤＣＶ＝＜２３ｍｍと、いずれかの内径同士が同じであって、ＤＣＶが２３ｍｍ以下でもよい。

上記関係をより一般化すると、ｎ層の信号記録層を有する光記録媒体において、いずれのｍ（ｍは２以上、ｎ−１以下）に対しても、
ＤＳＬ（ｍ−１）＝＜ＤＳＬ（ｍ）
且つ、
ＤＳＬ（ｎ−１）＝＜ＤＣＶ
となる。

上記の関係を満たしていれば、第ｍ中間層（ｍは２以上ｎ−１以下）を形成する場合、その下地となる面の全面に第ｍ−１中間層が形成されているので、形成領域のエッジ部、とくに内周エッジもきれいに塗布することができ、第ｍ中間層のクランプエリアの平坦性を保つことができる。また、第ｎ−１中間層の上に形成する透明保護層２４２０の内周エッジもきれいに形成でき、透明保護層２４２０のクランプエリアの平坦性も保つことができる。なお、第１中間層２４１１においては、基板２４００に直に形成されることになるので、段差２４３０が小さいほうがよい。段差２４３０の大きさ２０μｍ以下であれば、表１に示したように、第１中間層２４１１の平坦性は保証できる。

本実施の形態４では、中間層の内径の関係について、説明したが、このような光記録媒体を製造するためには、上記実施の形態１、２、３の方法を用いればよい。

＜多層光記録媒体の製造方法＞
基板又は前記スタンパの少なくとも一方に中間層を形成するための放射線硬化樹脂を塗布する工程において、第ｋ中間層を形成するために塗布する放射線硬化樹脂の塗布位置の内径Ｒ（ｋ）と、第（ｋ＋１）中間層を形成するために塗布する放射線硬化樹脂の塗布位置の内径Ｒ（ｋ＋１）とは、
Ｒ（ｋ）＝＜Ｒ（ｋ＋１）
の関係を満たすようにそれぞれの放射線硬化樹脂を塗布することが好ましい。

さらに、第（ｎ−１）中間層を形成するために塗布する放射線硬化樹脂の塗布位置の内径Ｒ（ｎ−１）と、透明保護層２４２０を形成するために塗布する放射線硬化樹脂の塗布位置の内径ＲＣとは、
Ｒ（ｎ−１）＝＜ＲＣ
の関係を満たすように放射線硬化樹脂を塗布することが好ましい。

なお、信号記録層の数によって、透明保護層の厚みや中間層の厚み、さらにはそれらの厚み精度の最適値は異なるため、その最適値になるように各層の厚みを調整する必要がある。

（実施の形態５）
本実施の形態５では、スタンパの剥離方法について説明する。図２０、図２１はいずれも、スタンパの中心孔を基板の中心孔より小さくした場合に有効な剥離方法である。この実施の形態５に係る製造方法では、スタンパの中心孔を小さくすることを特徴とする。

図２０は、スタンパの中心孔の直径ＤＳＴを基板の中心孔の直径ＤＳが小さくした場合の構成を示す概略図である。また、図２１は、スタンパの中心孔をなくした場合である。プッシャー２２０５によって、スタンパ２２０１の中心孔の周辺あるいはスタンパ２３０１の中心部を上方へ押す。このとき、基板２２００を固定しておけば、スタンパ２２０１あるいは２３０１を上方へ剥離することができる。また、補助として中間層２２０３とスタンパ２２０１あるいは２３０１の間に圧縮空気を入れて、より剥離を簡単にすることもできる。

中心孔の直径１１ｍｍのオレフィンスタンパ（厚み０．６ｍｍ）、Ａｇ合金を信号記録膜として成膜した中心孔の直径１５ｍｍのポリカーボネート製基板（厚み１．１ｍｍ）、紫外線硬化樹脂（日本化薬製ＤＶＤ００３）を中間層として、サンドイッチ構造を作製して、図２０に示す方法のように、外径１４．５ｍｍのプッシャー２２０５で押すことによって、容易にオレフィンスタンパを剥離することができた。

この剥離方法をもちいれば、実施の形態１で説明したような楔状の治具を用いなくても安定にスタンパを剥離することができ、かつ、楔状の治具よりスタンパあるいは基板への接触が弱いため、スタンパあるいは基板の機械的なダメージを軽減でき、さらにはスタンパあるいは基板からのダスト発生を抑制することができる。

なお、上で説明したスタンパの剥離方法は、基板より中心孔が小さいスタンパを用いれば、実施の形態１から４で示した多層光記録媒体とその製造方法にも適用することができる。

本発明に係る多層光記録媒体の製造方法は、複数の信号記録層を有する光情報記録媒体を作製する場合に有用である。

本発明の実施の形態１に係る多層光記録媒体の構成を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態１に係る多層光記録媒体の製造方法における中間層用の放射線硬化樹脂の滴下方法を示す概略図である。 本発明の実施の形態１に係る多層光記録媒体の基板を作製するための金型の構成を示す概略断面図である。 基板とスタンパとを回転させて中間層用の放射線硬化樹脂を延伸させる工程を示す図である。 放射線を照射して中間層用の放射線硬化樹脂を硬化させる工程を示す図である。 基板からスタンパを剥離する工程を示す図である。 （ａ）〜（ｄ）は、段差の大きさとカエリの大きさの関係を示す図である。 信号記録膜を形成する方法を示す図である。 キャップを用いて透明保護層を形成する方法を示す図である。 透明保護層の硬化前の透明保護層の状態を示す図である。 放射線照射時に放射線カットフィルタを用いて放射線の強度分布を設ける方法を示す概略図である。 本発明の実施の形態２に係る多層光記録媒体の製造方法において、基板を回転させて中間層用の放射線硬化樹脂を延伸させる工程を示す図である。 本発明の実施の形態２に係る多層光記録媒体の製造方法において、減圧槽内でスタンパと基板とを重ね合わせる工程を示す図である。 本発明の実施の形態２に係る多層光記録媒体の製造方法において、中間層用の放射線硬化樹脂を硬化させる工程を示す図である。 本発明の実施の形態２に係る多層光記録媒体の製造方法において、中間層用の放射線硬化樹脂として感圧性粘着剤シートを用いる例を示す概略図である。 本発明の実施の形態３に係る多層光記録媒体の製造方法において、スタンパ上に放射線硬化樹脂Ａを滴下し、スタンパを回転させて延伸させる工程を示す概略図である。 本発明の実施の形態３に係る多層光記録媒体の製造方法において、減圧槽内でスタンパと基板とを重ね合わせる工程を示す図である。 本発明の実施の形態３に係る多層光記録媒体の製造方法において、基板とスタンパとを回転させて中間層用の放射線硬化樹脂を延伸させる工程を示す図である。 本発明の実施の形態４に係る多層光記録媒体の複数の中間層の内周エッジ位置の関係を示す概略断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態５に係る多層光記録媒体の製造方法におけるスタンパの剥離方法を示す図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態５に係る多層光記録媒体の製造方法におけるスタンパの別の剥離方法を示す図である。 従来の多層光記録媒体の構成を示す概略断面図である。 従来の多層光記録媒体を主面側から見た平面図である。 従来のスタンパ用の金型の構造を示す概略断面図である。

符号の説明

１００，２０１，６０１，１５００，２２００，２４００ 基板
１０１，６０２，２４０１ 第１信号記録層
１０２，２４０２ 第２信号記録層
２４０３ 第３信号記録層
２４０４ 第４信号記録層
２４０５ 第５信号記録層
２４０６ 第６信号記録層
２４０３ 第３信号記録層
２４１０ ６層光記録媒体
２４１１ 第１中間層
２４１２ 第２中間層
２４１３ 第３中間層
２４１４ 第４中間層
２４１５ 第５中間層
１０３，１５０３，２２０３ 中間層
１０４，１５０４，２４２０ 透明保護層
１０６，６０６ 突起部
１０７ 中心孔
１１１，２０４，２４３０ 段差
１１０，１５１０ 多層光記録媒体
２００，１４０１ ディスペンスノズル
２０１ オレフィンスタンパ
２０２，６００ 放射線硬化樹脂
２０３ 突起部逃げ
２０５，５００ 信号
４００，８００ 放射線源
４０１，８０１ 放射線
４０２ 放射線カットフィルタ
７００，２２０１，２３０１ スタンパ
７１０ 減圧槽
９００ ＵＶ−ＰＳＡシート
９０１ ローラ
１０００ 放射線硬化樹脂Ａ
１００１ ＰＣスタンパ
１２００ 放射線硬化樹脂Ｂ
１３００ スパッタターゲット
１３０３ 第２信号記録膜
１４００ キャップ
１４０２ 透明保護層用放射線硬化樹脂
１５０１ 溝
１７００ 平坦性が保たれている領域の内周エッジ
１９００，２００１ ホルダ
２０００ マスタスタンパ
２００２ テーパ部
２１００ カエリ
２２０５ プッシャー
ＣＡ，ＣＡ１，ＣＡ２，ＣＡ３ クランプエリア

Claims (20)

1. 信号記録及び再生側に複数の信号記録層と、２層の前記信号記録層の間には樹脂層からなる中間層を有し、最外層として厚み１０〜１５０μｍの透明保護層を有し、前記信号記録領域の内径より内側の領域であって、直径２３ｍｍ以上の領域がクランプ領域である多層光記録媒体の製造方法であって、
   信号記録及び再生側の主面側に信号記録層を有すると共に、直径２２ｍｍより内側の領域に突起部を有し、直径２３ｍｍの位置と直径２１ｍｍの位置の主面上の段差が２０μｍ以下である基板を用意する工程と、
   スタンパを用意する工程と、
   前記基板又は前記スタンパの少なくとも一方の前記クランプ領域に対応する箇所より半径方向について内側から中間層用の放射線硬化樹脂を塗布する工程と、
   前記放射線硬化樹脂を挟むように前記基板と前記スタンパとを互いに対向させて重ねる工程と、
   前記放射線硬化樹脂を硬化させる工程と、
   前記スタンパを前記基板から剥離して、前記基板上に硬化後の前記放射線硬化樹脂の層を中間層として得る工程と、
   を含み、
   ２種類の放射線硬化樹脂を用いて一つの前記中間層を形成する場合において、前記２種類の放射線硬化樹脂を放射線硬化樹脂Ａ、Ｂとした場合、
   前記スタンパ上に前記放射線硬化樹脂Ａを塗布し、
   前記基板上に前記放射線硬化樹脂Ｂを塗布しておき、
   前記放射線硬化樹脂Ａと前記放射線硬化樹脂Ｂとを挟むようにして、前記スタンパと前記基板とを互いに対向させて重ね合わせて、前記放射線硬化樹脂Ａと前記放射線硬化樹脂Ｂとを貼り合わせて一つの中間層を形成すると共に、
   前記スタンパ上に塗布する前記放射線硬化樹脂Ａの塗布位置の内径Ｒ（Ａ）は、前記基板上に塗布する前記放射線硬化樹脂Ｂの塗布位置の内径Ｒ（Ｂ）とは、
   Ｒ（Ｂ） ＝＜ Ｒ（Ａ）
   の関係を満たすように前記放射線硬化樹脂Ａ、Ｂをそれぞれ塗布することを特徴とする、多層光記録媒体の製造方法。
2. 前記放射線硬化樹脂Ａが形成されている領域の内径ＤＵＶＡと、前記放射線硬化樹脂Ｂが形成されている領域の内径ＤＵＶＢとについて、
   ＤＵＶＢ＝＜ＤＵＶＡ
   の関係を満たす前記多層光記録媒体が得られることを特徴とする請求項１に記載の多層光記録媒体の製造方法。
3. 信号記録及び再生側に複数の信号記録層と、２層の前記信号記録層の間には樹脂層からなる中間層を有し、最外層として厚み１０〜１５０μｍの透明保護層を有し、前記信号記録領域の内径より内側の領域であって、直径２３ｍｍ以上の領域がクランプ領域である多層光記録媒体の製造方法であって、
   信号記録及び再生側の主面側に信号記録層を有すると共に、直径２２ｍｍより内側の領域に突起部を有し、直径２３ｍｍの位置と直径２１ｍｍの位置の主面上の段差が２０μｍ以下である基板を用意する工程と、
   スタンパを用意する工程と、
   前記基板又は前記スタンパの少なくとも一方の前記クランプ領域に対応する箇所より半径方向について内側から中間層用の放射線硬化樹脂を塗布する工程と、
   前記放射線硬化樹脂を挟むように前記基板と前記スタンパとを互いに対向させて重ねる工程と、
   前記放射線硬化樹脂を硬化させる工程と、
   前記スタンパを前記基板から剥離して、前記基板上に硬化後の前記放射線硬化樹脂の層を中間層として得る工程と、
   を含み、
   前記多層記録媒体が複数の信号記録層及び複数の中間層を有する場合であって、ｎ（ｎは２以上）層の信号記録層を有し、前記基板側から最外層の前記透明保護層に向かって順に第１信号記録層、・・・、第（ｎ−１）信号記録層、第ｎ信号記録層とし、第ｋ（ｋは１以上ｎ−１以下）信号記録層と第（ｋ＋１）信号記録層との間の中間層を第ｋ中間層とし、
   前記基板又は前記スタンパの少なくとも一方に前記中間層を形成するための放射線硬化樹脂を塗布する工程において、前記第ｋ中間層を形成するために塗布する放射線硬化樹脂の塗布位置の内径Ｒ（ｋ）と、前記第（ｋ＋１）中間層を形成するために塗布する放射線硬化樹脂の塗布位置の内径Ｒ（ｋ＋１）とは、
   Ｒ（ｋ）＝＜Ｒ（ｋ＋１）
   の関係を満たすようにそれぞれの前記放射線硬化樹脂を塗布することを特徴とする多層光記録媒体の製造方法。
4. 前記第（ｎ−１）中間層を形成するために塗布する放射線硬化樹脂の塗布位置の内径Ｒ（ｎ−１）と、前記透明保護層を形成するために塗布する放射線硬化樹脂の塗布位置の内径ＲＣとは、
   Ｒ（ｎ−１）＝＜ＲＣ
   の関係をみたすように前記放射線硬化樹脂を塗布することを特徴とする請求項３に記載の多層光記録媒体の製造方法。
5. 前記第ｋ中間層の形成されている領域の内周エッジの直径をＤＳＬ（ｋ）、前記透明保護層の形成されている領域の内周エッジの直径をＤＣＶとした場合、いずれのｍ（ｍは２以上ｎ−１以下）に対しても、
   ＤＳＬ（ｍ−１） ＝＜ ＤＳＬ（ｍ）
   の関係を満たすと共に、且つ、
   ＤＳＬ（ｎ−１） ＝＜ ＤＣＶ
   の関係を満たす多層光記録媒体が得られることを特徴とする請求項４に記載の多層光記録媒体の製造方法。
6. 放射線照射によって前記放射線硬化樹脂Ａ又はＢを硬化させる工程をさらに備え、
   前記信号記録領域の内径より半径方向について内側の領域内において照射する放射線に強度分布を持たせて放射線照射を行うことを特徴とする請求項１に記載の多層光記録媒体の製造方法。
7. 前記放射線硬化樹脂Ａ又はＢを硬化させる際に、前記信号記録領域の内径より半径方向について内側の領域では、前記信号記録領域に照射する放射線強度よりも下げて放射線照射を行って、前記信号記録領域より硬化度を落とすことを特徴とする請求項６に記載の多層光記録媒体の製造方法。
8. 前記放射線硬化樹脂Ａ又はＢを硬化させる際に、前記信号記録領域の内径より半径方向について内側の領域において照射する放射線の照射強度を信号記録領域の照射強度に対して３５％から８５％の強度に下げることを特徴とする請求項６に記載の多層光記録媒体の製造方法。
9. 信号記録及び再生側に複数の信号記録層と、２層の前記信号記録層の間には樹脂層からなる中間層を有し、最外層として厚み１０〜１５０μｍの透明保護層を有し、前記信号記録領域の内径より内側の領域であって、直径２３ｍｍ以上の領域がクランプ領域である多層光記録媒体の製造方法であって、
   信号記録及び再生側の主面側に信号記録層を有すると共に、直径２２ｍｍより内側の領域に突起部を有し、直径２３ｍｍの位置と直径２１ｍｍの位置の主面上の段差が２０μｍ以下である基板を用意する工程と、
   スタンパを用意する工程と、
   前記基板又は前記スタンパの少なくとも一方の前記クランプ領域に対応する箇所より半径方向について内側から中間層用の放射線硬化樹脂を塗布する工程と、
   前記放射線硬化樹脂を挟むように前記基板と前記スタンパとを互いに対向させて重ねる工程と、
   前記放射線硬化樹脂を硬化させる工程と、
   前記スタンパを前記基板から剥離して、前記基板上に硬化後の前記放射線硬化樹脂の層を中間層として得る工程と、
   を含み、
   前記スタンパは、前記基板と互いに対向して重ね合わせた場合に、前記基板の前記突起部と対向する位置に前記突起部を逃げるための凹部形状の突起部逃げを有することを特徴とする多層光記録媒体の製造方法。
10. 前記基板の前記突起部は、前記基板の上に積層する最外層の前記透明保護層の表面よりも突出していることを特徴とする請求項１、３、９のうちの一項に記載の多層光記録媒体の製造方法。
11. 前記基板と前記スタンパとを重ねた後、前記基板及び前記スタンパをスピンさせて、前記放射線硬化樹脂を延伸させる工程をさらに含むことを特徴とする請求項１、３、９のうちの一項に記載の多層光記録媒体の製造方法。
12. 前記基板又は前記スタンパの少なくとも一方をスピンすることによって前記放射線硬化樹脂を延伸させる工程をさらに含むことを特徴とする請求項１、３、９のうちの一項に記載の多層記録媒体の製造方法。
13. 前記中間層は、直径２２．５ｍｍより内側から形成することを特徴とする請求項１、３、９のうちの一項に記載の多層光記録媒体の製造方法。
14. ２種類の放射線硬化樹脂を用いて一つの前記中間層を形成する場合において、前記２種類の放射線硬化樹脂を放射線硬化樹脂Ａ、Ｂとした場合であって、
    （ａ）前記放射線硬化樹脂Ａを前記スタンパ上に滴下し、延伸させて前記スタンパ上に面状に配置し、その後放射線照射によって硬化する工程と、
    （ｂ）前記スタンパと前記基板との間に放射線硬化樹脂Ｂを配置して、前記基板と前記スタンパを共にスピンさせて、前記放射線硬化樹脂Ｂを延伸する工程と、
    （ｃ）放射線照射によって前記放射線硬化樹脂Ｂを硬化する工程と、
    をさらに含むことを特徴とする請求項９に記載の多層光記録媒体の製造方法。
15. ２種類の放射線硬化樹脂を用いて一つの前記中間層を形成する場合において、前記２種類の放射線硬化樹脂を放射線硬化樹脂Ａ、Ｂとした場合であって、
    （ａ）前記放射線硬化樹脂Ｂを前記基板上に滴下し、延伸させて前記基板上に面状に配置し、その後放射線によって硬化する工程と、
    （ｂ）前記基板と、前記スタンパとの間に前記放射線硬化樹脂Ａを配置して、前記基板と前記スタンパを共にスピンさせて、前記放射線硬化樹脂Ａを延伸する工程と、
    （ｃ）放射線によって前記放射線硬化樹脂Ａを硬化する工程と、
    を含むことを特徴とする請求項９に記載の多層光記録媒体の製造方法。
16. ２種類の放射線硬化樹脂を用いて一つの前記中間層を形成する場合において、前記２種類の放射線硬化樹脂を放射線硬化樹脂Ａ、Ｂとした場合であって、
    （ａ）前記放射線硬化樹脂Ａを前記スタンパ上に滴下し、延伸させて前記スタンパ上に面状に配置し、その後放射線照射によって硬化する工程と、
    （ｂ）前記基板上に前記放射線硬化樹脂Ｂを滴下して、前記基板をスピンさせて、前記放射線硬化樹脂Ｂを延伸する工程と、
    （ｃ）前記放射線硬化樹脂Ａ、Ｂを挟むように、前記基板と前記スタンパとを減圧環境下で重ねあわせた後、放射線照射によって前記放射線硬化樹脂Ｂを硬化する工程と、
    を含むことを特徴とする請求項９に記載の多層光記録媒体の製造方法。
17. ２種類の放射線硬化樹脂を用いて一つの前記中間層を形成する場合において、前記２種類の放射線硬化樹脂を放射線硬化樹脂Ａ、Ｂとした場合であって、
    （ａ）前記放射線硬化樹脂Ｂを前記基板上に滴下し、延伸させて前記基板上に面状に配置し、その後放射線照射によって硬化する工程と、
    （ｂ）前記スタンパ上に前記放射線硬化樹脂Ａを滴下して、前記スタンパをスピンさせて、前記放射線硬化樹脂Ａを延伸する工程と、
    （ｃ）前記放射線硬化樹脂Ａ、Ｂを挟むように、前記基板と前記スタンパとを減圧環境下で重ねあわせた後、放射線照射によって前記放射線硬化樹脂Ａを硬化する工程と、
    を含むことを特徴とする請求項９に記載の多層光記録媒体の製造方法。
18. 前記基板の中心孔を塞ぐキャップを用いて前記キャップ上に前記透明保護層を形成するための放射線硬化樹脂を滴下する工程と、
    前記基板をスピンさせて前記放射線硬化樹脂を延伸させる工程と、
    前記キャップを除去した後、放射線照射によって前記放射線硬化樹脂を硬化させて前記透明保護層を形成する工程と、
    をさらに含み、
    前記キャップの直径は前記中間層が形成された領域の内径よりも大きく、直径２４ｍｍ以下の直径を有することを特徴とする請求項１、３、９のうちの一項に記載の多層光記録媒体の製造方法。
19. 前記スタンパの中心孔の直径は、前記基板の中心孔の直径よりも小さく、
    前記スタンパを前記基板から剥離する工程において、前記基板の中心孔より内側の前記スタンパの中心孔の周辺の部分に前記基板がある側とは反対の方向に応力を印加することによって、前記スタンパを剥離することを特徴とする請求項１、３、９のうちの一項に記載の多層光記録媒体の製造方法。
20. 前記スタンパは、中心孔を有しないことを特徴とする請求項１９に記載の多層光記録媒体の製造方法。

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