JP4665015B2 - Tape sticking method and apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、同一形態となされた多数のテープ被貼着体のそれぞれに粘着テープを効率的に貼着することのできるテープ貼着方法とその装置に関する。 The present invention relates to a tape adhering method and an apparatus capable of efficiently adhering an adhesive tape to each of a large number of tape adherends having the same form.
粘着テープをリリーステープに積層状に貼着してなる積層テープをテープ案内経路上で送り側へ移動させ該テープ案内経路のテープ剥離部にてリリーステープから粘着テープをその先端側から漸次に剥離させ特定方向へ張り出させるテープ案内移動手段と、リリーステープから剥離された粘着テープの先端が第1位置に到達したことを検出するテープ先端検出手段と、前記特定方向と対応する方向へ移動されるテーブルと、前記第1位置に関連したテープ貼着開始位置に到達した粘着テープを前記テーブル上に位置決めされたテープ被貼着体に押し付けて接着させるテープ押圧手段とを備え、テープ案内移動手段とテープ先端検出手段とテーブルとテープ押圧手段との関連作動によりテープ被貼着体であるリングフレームの必要箇所にラベル状の粘着テープが貼着される構成となされたテープ貼着装置は既に存在している。 The laminated tape formed by laminating the adhesive tape to the release tape is moved to the feed side on the tape guide path, and the adhesive tape is gradually peeled off from the front end side at the tape peeling part of the tape guide path. A tape guide moving means for projecting in a specific direction, a tape front end detecting means for detecting that the front end of the adhesive tape peeled off from the release tape has reached the first position, and a direction corresponding to the specific direction. A tape guide moving means for pressing and bonding the adhesive tape that has reached the tape sticking start position related to the first position to a tape adherend positioned on the table. The label is attached to the required part of the ring frame that is the tape adherent by the related operation of the tape tip detecting means, the table, and the tape pressing means. The adhesive tape is tape sticking device was made and configured to be attached already exists.
上記テープ貼着装置による処理は次のように実施されるのであり、即ち、積層テープをテープ案内経路上で移動させ、該移動中にリリーステープから部分的に剥離させた前記ラベル状の粘着テープの先端をテープ貼着開始位置に合致させ、次にこのように合致された前記粘着テープをテーブル上に位置決めされたテープ被貼着体にテープ押圧手段で押圧した状態となし、次に前記粘着テープをリリーステープから剥離させつつ前記テーブルを移動させることにより前記粘着テープをテープ被貼着体に該粘着テープ先端側から貼着させる。これにより、テーブル上のテープ被貼着体にラベル状の粘着テープが貼着されるのであり、この後は、テーブル上の処理済みのテープ被貼着体を取り除いては、次の未処理のテープ被貼着体をテーブル上に位置決めし、該テープ被貼着体について既述と同様な処理が繰り返される。 The processing by the tape sticking device is carried out as follows, that is, the label-like adhesive tape in which the laminated tape is moved on the tape guide path and partially peeled from the release tape during the movement. The end of the tape is matched with the tape sticking start position, and then the pressure-sensitive adhesive tape thus matched is pressed against the tape adherend positioned on the table by the tape pressing means, and then the pressure-sensitive adhesive By moving the table while peeling the tape from the release tape, the adhesive tape is attached to the tape adherend from the front end side of the adhesive tape. As a result, the label-like adhesive tape is attached to the tape adherend on the table, and after this, the processed tape adherend on the table is removed, and the next untreated The tape adherend is positioned on the table, and the same processing as described above is repeated for the tape adherend.
上記のテープ貼着装置に使用される積層テープとしては、特許文献1に開示されているように、テープ被貼着体であるリングフレームに貼着されるラベル状の粘着テープが一定幅のリリーステープの片面上の適当に離れた一定間隔位置ごとに貼着された状態のものが使用される。この積層テープはリリーステープの片面に貼着された連続状の粘着テープに、該テープ貼着装置と分離して用意された専用のカット装置を使用して切り込みを入れることにより製作されるか、或いは、特許文献2に開示されているように該テープ貼着装置上に設けられたプリカット手段が、リリーステープの片面に貼着された連続状の粘着テープに切り込みを加工することにより形成されるものである。 As a laminated tape used in the above tape sticking apparatus, as disclosed in Patent Document 1, a label-like adhesive tape stuck on a ring frame that is a tape adherend is a fixed width release. The tape is used in a state of being attached at regular intervals on the one side of the tape that are appropriately separated. This laminated tape is manufactured by cutting into a continuous adhesive tape stuck on one side of a release tape using a dedicated cutting device prepared separately from the tape sticking device, Alternatively, as disclosed in
積層テープがテープ貼着装置上で使用されることによりテープ被貼着体にラベル状の粘着テープが貼着されると、テープ被貼着体であるリングフレームに貼着されたラベル状の粘着テープはリリーステープから剥離されて存在しない状態になるものの、該ラベル状の粘着テープを除いた範囲の粘着テープ部分はリリーステープに貼着されたまま切れ端となって残存し、リリーステープと共に廃棄される。 When the label-like adhesive tape is attached to the tape adherend by using the laminated tape on the tape attaching device, the label-like adhesive attached to the ring frame that is the tape adherend Although the tape is peeled off from the release tape and no longer exists, the portion of the adhesive tape excluding the label-like adhesive tape remains affixed to the release tape and is discarded together with the release tape. The
上記した従来のテープ貼着装置によりテープ被貼着体にラベル状の粘着テープを貼着する場合においては、積層テープがテープ被貼着体であるリングフレームのそれぞれに貼着されるラベル状の粘着テープを個々に一定距離だけ離してリリーステープに列状に貼着したものとなされているめ、積層テープの切り込み形態が複雑化して製作に手間がかかると共にラベル状の粘着テープの個数に対して積層テープを構成する粘着テープ及びリリーステープの必要長が大きくなるほか、多数のラベル状の粘着テープの相互間に位置した粘着テープ部分がこれの貼着されたリリーステープ部分と共に無駄に廃棄されるなどの問題がある。 In the case of sticking a label-like adhesive tape to a tape adherend by the above-described conventional tape sticking apparatus, the label-like tape attached to each of the ring frames that are the tape adherends. Adhesive tapes are separated from each other by a certain distance, and are applied to release tapes in a row, making the cut shape of the laminated tape complicated, making it cumbersome to manufacture, and reducing the number of label-like adhesive tapes. In addition to increasing the required length of the adhesive tape and release tape that make up the laminated tape, the adhesive tape portion located between the many label-like adhesive tapes is wasted and discarded together with the attached release tape portion. There are problems such as.
本発明はこのような問題点を解消させるために創案したものであり、即ち、テープ被貼着体であるリングフレームなどにラベル状の粘着テープを従来よりも合理的に貼着させることを可能とするテープ貼着方法及びその装置を提供することを目的とする。 The present invention was devised to solve such problems. That is, it is possible to attach a label-like adhesive tape to a ring frame, which is a tape adherend, more rationally than before. An object of the present invention is to provide a tape attaching method and an apparatus therefor.
上記目的を達成するため、本発明に係るテープ貼着方法は、請求項1に記載したように、長手方向の一定間隔位置に長手方向を一定長さに分離するための分離補助用切り込みの形成された粘着テープをリリーステープに積層状に貼着してなる積層テープをテープ案内経路上で移動させ、該移動中に前記リリーステープから部分的に剥離させた前記粘着テープの先端をテープ貼着開始位置に合致させ、次にこのように合致された前記粘着テープをテーブル上に位置決めされたテープ被貼着体にテープ押圧手段で押圧した状態となし、次に前記粘着テープを前記リリーステープから剥離させつつ前記テーブルを移動させることにより前記粘着テープをテープ被貼着体に該粘着テープ先端側から貼着させ、該貼着中に前記積層テープの移動を規制し前記テーブルの移動力により前記粘着テープをこれの最先端側の分離補助用切り込み位置で引張分離させるように実施する。 In order to achieve the above object, the tape adhering method according to the present invention, as described in claim 1, forms a separation assist notch for separating the longitudinal direction into a certain length at certain intervals in the longitudinal direction. The laminated tape formed by laminating the adhesive tape to the release tape is moved on the tape guide path, and the tip of the adhesive tape partially peeled from the release tape during the movement is attached to the tape. Match the start position, and then press the adhesive tape thus matched to the tape adherend positioned on the table with the tape pressing means, and then remove the adhesive tape from the release tape. The adhesive tape is attached to the tape adherend from the front end side of the adhesive tape by moving the table while being peeled, and the movement of the laminated tape is regulated during the attachment. The moving force of the serial table is performed as to separate tensile position cut separation assisting in this cutting-edge side of the adhesive tape.
この発明のテープ貼着方法によれば、積層テープの粘着テープの先端から最先端側の分離補助用切り込み位置までの一定長さ範囲の粘着テープ部分が積層テープから分離されて最初の未処理のテープ被貼着体に貼着された状態となる。この後、粘着テープの貼着されたテープ被貼着体をテーブルから取り外し、第二の未処理のテープ被貼着体をテーブルに位置決めし、再び、本発明のテープ貼着方法を実施すると、先に分離された分離補助用切り込み位置が積層テープの先端となり、上記と同様に、積層テープの粘着テープの先端から最先端側の分離補助用切り込み位置までの一定長さ範囲の粘着テープ部分が積層テープから分離されて第二の未処理のテープ被貼着体に貼着された状態となる。このような処理は未処理のテープ被貼着体のそれぞれについて実施される。したがって、積層テープの粘着テープは、分離補助用切り込み位置で分離された一定長さ範囲の全長範囲がラベル状の粘着テープとなってテープ被貼着体に貼着されるものとなり、長さ方向の一部が使用されることなく廃棄されることはなくなる。またテープ被貼着体に貼着されるラベル状の粘着テープ部分の相互は粘着テープの長手方向へ隙間なく配列されるため、各テープ被貼着体に貼付されるラベル状の粘着テープ部分の数に対し、積層テープの長さは比較的短くなる。 According to the tape adhering method of the present invention, the adhesive tape portion of a certain length range from the front end of the adhesive tape of the laminated tape to the cutting aid cutting position on the most advanced side is separated from the laminated tape, and the first untreated It will be in the state affixed on the tape adherend. After this, remove the tape adherend to which the adhesive tape has been attached from the table, position the second untreated tape adherend on the table, and again, when the tape attachment method of the present invention is carried out, The previously separated separation auxiliary cut position becomes the leading edge of the laminated tape, and in the same manner as above, the adhesive tape portion of a certain length range from the leading edge of the laminated tape's adhesive tape to the cutting-edge separation auxiliary cut position is It will be in the state where it was separated from the laminated tape and stuck to the second untreated tape adherend. Such treatment is performed for each of the untreated tape adherends. Therefore, the adhesive tape of the laminated tape is the one in which the entire length range of a certain length range separated at the separation auxiliary cutting position becomes a label-like adhesive tape and is attached to the tape adherend, in the length direction. A part of is not discarded without being used. Moreover, since the label-like adhesive tape portions to be attached to the tape adherend are arranged without gaps in the longitudinal direction of the adhesive tape, the label-like adhesive tape portion to be attached to each tape adherend For numbers, the length of the laminated tape is relatively short.
上記目的を達成するため、本発明に係る第1のテープ貼着装置は、請求項2に記載したように、長手方向の一定間隔位置に長手方向を一定長さに分離するための分離補助用切り込みの形成された粘着テープをリリーステープに積層状に貼着してなる積層テープをテープ案内経路上で移動させるテープ案内移動手段と、前記積層テープの移動方向と関連した特定方向へ移動可能となされ支持面上にテープ被貼着体を位置決めするものとなされたテーブルと、前記テープ案内経路上のテープ剥離部にて前記リリーステープから前記粘着テープをその先端側から剥離させて特定方向へ張り出させ、前記粘着テープの最先端側の分離補助用切り込み位置よりも先側の前記粘着テープ部分を前記テープ被貼着体にテープ押圧手段により押圧して貼着させ且つ該貼着過程で前記積層テープから分離させるテープ貼着手段とを備え、前記粘着テープを前記リリーステープから剥離させつつ前記テーブルを移動させることにより前記粘着テープを前記テープ被貼着体に前記粘着テープ先端側から貼着させ、貼着中に前記積層テープの移動を規制し前記テーブルの移動力により前記粘着テープをこれの最先端側の分離補助用切り込み位置で引張分離させる。
In order to achieve the above object, a first tape adhering device according to the present invention is, as described in
このテープ貼着装置によれば、テープ案内移動手段、テーブル、テープ貼着手段の関連作動により、テープの粘着テープは、分離補助用切り込み位置で分離された一定長さ範囲の全長範囲がテープ被貼着体に貼着されるラベル状の粘着テープ部分となり、粘着テープの長さ方向の一部が使用されることなく廃棄されることはなくなる。ここで使用される積層テープは、その長さが同一であれば、各テープ被貼着体に貼付されるラベル状の粘着テープ部分の数の多いものとなる。 According to this tape sticking apparatus, the tape adhesive tape has a total length range of a certain length range separated at the separation auxiliary cutting position by the related operations of the tape guide moving means, the table, and the tape sticking means. It becomes the label-like adhesive tape part stuck on the sticking body, and it is not discarded without using a part of the length direction of the adhesive tape. If the length of the laminated tape used here is the same, the number of label-like pressure-sensitive adhesive tape parts to be attached to each tape adherend is large.
本発明によれば、粘着テープとして、その移動方向の一定間隔位置に分離補助用切り込みの形成されたものが使用されるのであり、したがって、テープ被貼着体であるリングフレームのそれぞれに貼着されるラベル状の粘着テープ部分の多数を粘着テープの長手方向上で相互に一定距離だけ離した状態でリリーステープに列状に貼着してなる従来の積層テープを使用する従来の場合に較べると、積層テープの粘着テープに形成される分離補助用切り込みの形態が簡易化されて積層テープが製作容易なものになると共に、ラベル状の粘着テープ部分の数に対して積層テープを構成する粘着テープ及びリリーステープの必要長が小さくなって、消費される積層テープの材料コストが低減されるのであり、また消費される積層テープにおける多数のラベル状の粘着テープ部分の相互間には無駄に廃棄される粘着テープやリリーステープは存在しなくなって資源の無駄が回避されるものとなり、テープ被貼着体への粘着テープの貼着が合理的に行えるようになる。 According to the present invention, a pressure-sensitive adhesive tape having a separation assist cut formed at a fixed interval position in the moving direction is used, and therefore, the adhesive tape is attached to each of the ring frames that are tape adherends. Compared to the conventional case of using a conventional laminated tape in which a large number of label-like adhesive tape portions are adhered to a release tape in a row with a certain distance from each other in the longitudinal direction of the adhesive tape In addition, the shape of the separation auxiliary cut formed on the adhesive tape of the laminated tape is simplified and the laminated tape can be easily manufactured, and the adhesive constituting the laminated tape with respect to the number of label-like adhesive tape portions The required length of the tape and the release tape is reduced, and the material cost of the consumed laminated tape is reduced. There is no wasteful adhesive tape or release tape between the bell-shaped adhesive tape parts, so that waste of resources is avoided and sticking of the adhesive tape to the tape adherend is rational Will be able to do it.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
先ず、本発明に係るテープ貼着装置で使用される積層テープについて説明する。
図1は積層テープを示す上方視斜視図、図2は積層テープの一部拡大説明図である。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
First, the laminated tape used with the tape sticking apparatus which concerns on this invention is demonstrated.
FIG. 1 is a top perspective view showing a laminated tape, and FIG. 2 is a partially enlarged explanatory view of the laminated tape.
積層テープTは基本的にはリリーステープT2の片面の略全面に粘着テープT1を積層状に貼着したものとなされている。そして、粘着テープT1は合成樹脂材からなるテープの下面に粘着剤層が同体状に形成され、該粘着剤層の粘着力でリリーステープT2に比較的容易に分離され得るように貼着された状態となっている。 The laminated tape T is basically formed by adhering the adhesive tape T1 in a laminated form on substantially the entire surface of one side of the release tape T2. The pressure-sensitive adhesive tape T1 was adhered so that the pressure-sensitive adhesive layer was formed in the same shape on the lower surface of the tape made of a synthetic resin material, and could be relatively easily separated from the release tape T2 by the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer. It is in a state.
粘着テープには製作工程の任意な段階で長手方向f1の一定間隔a1位置に長手方向f1を一定長さに分離するための分離補助用切り込みb1が形成される。ここに、一定間隔a1の大きさは粘着テープT1の貼着されるテープ被貼着体の長さ寸法に対応したものとなされる。分離補助用切り込みb1は粘着テープT1のテープの肉厚の全長に及ばない程度の深さの単線状の切り込みを上方から形成したものとなされる。 In the adhesive tape, separation assist notches b1 for separating the longitudinal direction f1 into a fixed length are formed at fixed intervals a1 in the longitudinal direction f1 at any stage of the manufacturing process. Here, the size of the constant interval a1 corresponds to the length of the tape adherend to which the adhesive tape T1 is attached. The separation assist notch b1 is formed by forming a single-line notch having a depth not exceeding the full length of the thickness of the adhesive tape T1 from above.
粘着テープT1の幅方向各側部には必要に応じて、リングフレームwの形状に対応した分離用切り込みb2が形成される。分離用切り込みb2は粘着テープT1の肉厚の全長に及ぶ深さの連続単線状の切り込みとなされる。したがって、粘着テープT1に分離用切り込みb2が形成されている場合は、粘着テープT1の幅中央箇所を持ち、リリーステープT2から剥離させるようにすると、粘着テープT1は分離用切り込みb2の位置で分離されて、分離用切り込みb2の外側部分T1aはリリーステープT2に接着したままの状態で残存し、分離用切り込みb2の内側部分T1bは分離補助用切り込みb1箇所が分離されないまま帯状となってリリーステープT1から剥離されるようになる。このさい、内側部分T1bに長手方向f1の比較的強い引き力を付与すると、内側部分T1bは分離補助用切り込みb1の位置で切断されて分離される。 A separation notch b2 corresponding to the shape of the ring frame w is formed on each side in the width direction of the adhesive tape T1 as necessary. The separation notch b2 is a continuous single-line notch having a depth extending over the entire thickness of the adhesive tape T1. Therefore, when the separation notch b2 is formed on the adhesive tape T1, the adhesive tape T1 is separated at the position of the separation notch b2 by having the central portion of the width of the adhesive tape T1 and separating from the release tape T2. Thus, the outer portion T1a of the separation notch b2 remains adhered to the release tape T2, and the inner portion T1b of the separation notch b2 becomes a band shape without separating the separation assisting notch b1. It comes to peel from T1. At this time, when a relatively strong pulling force in the longitudinal direction f1 is applied to the inner portion T1b, the inner portion T1b is cut and separated at the position of the separation assisting cut b1.
次に本発明に係るテープ貼着装置について説明する。
図3は本発明に係るテープ貼着装置の側面視概要図、図4は前記テープ貼着装置の平面視概要図である。
テープ貼着装置は、積層テープTをテープ案内経路上で移動させるテープ案内移動手段100と、積層テープTの移動方向と関連した特定方向(前後方向f3)へ移動可能となされ且つ支持面上にテープ被貼着体であるリングフレームwなどを位置決めするものとなされたテーブル200と、粘着テープT1の最先端側の分離補助用切り込みb1位置よりも先側の粘着テープT1である一定間隔a1長さの内側部分T1bをリングフレームwなどに貼着させ且つ該貼着過程で積層テープTから分離させるテープ貼着手段300とを備えてなる。Next, the tape sticking apparatus according to the present invention will be described.
FIG. 3 is a schematic side view of the tape sticking device according to the present invention, and FIG. 4 is a schematic plan view of the tape sticking device.
The tape sticking device is capable of moving in a specific direction (front-rear direction f3) related to the moving direction of the laminated tape T and the tape guide moving means 100 for moving the laminated tape T on the tape guide path and on the support surface. A table 200 that is used to position a ring frame w, which is a tape adherend, and a predetermined interval a1 length that is an adhesive tape T1 on the front side of the cutting assistance cutting notation b1 on the most distal side of the adhesive tape T1. A tape adhering means 300 for adhering the inner portion T1b to the ring frame w or the like and separating the inner portion T1b from the laminated tape T in the adhering process.
先ず上記テープ案内移動手段100について説明すると、供給ローラ2、案内ローラ3、プリカット装置4、案内ローラ5、ダンサーローラ6、案内ローラ7、テンション制動戻しローラ8、ピンチローラ9、案内ローラ10、案内ローラ11、案内ローラ12、テープ剥離部13、送り駆動ローラ14、ピンチローラ15、案内ローラ16及び巻取ローラ17などからなるテープ案内経路を具備している。 First, the tape guide moving means 100 will be described.
このさい、供給ローラ2は、台フレーム400の上面に固定された起立フレーム500に左右向き軸回りの回転可能に支持されると共に第1サーボモータ2aの出力軸と連動連結されている。該第1サーボモータ2aは通常時は送り出す積層テープTにテンションを付与するための回転力をテープ送出ローラ2に付与するようになされている。なお、起立フレーム500は前後方向f3に沿わせた支持面部500aと、該支持面部500aを台フレーム400に起立状に保持する起立保持部500bとからなっている。
各案内ローラ3、5、7、10、11、12、16は起立フレーム500に左右向き軸回りの回転自在に支持されている。At this time, the
Each
プリカット装置4は、左右向き軸回りへ回転自在となされたダイローラ4aとダイ受けローラ4bとを上下配置に設けられており、ダイローラ4aが起立フレーム500に固定された案内部4cを介して上下変位自在に支持されると共に弾性部材の弾力で下方へ弾圧され外周面に突状のカッター刃を形成されたものとなされ、またダイ受けローラ4bが一定位置での回転自在に支持されており、ダイローラ4aとダイ受けローラ4bとが積層テープTを弾圧状に挟み付けて積層テープTの送り移動力で連動回転されることにより、前記カッター刃が粘着テープT1に分離補助用切り込みb1及び分離用切り込みb2を加工する構成となされている。 The
ダンサーローラ6は、起立フレーム500に案内部6aを介して前後方向f3の変位自在に支持された左右向きの支軸に回転自在に装着されると共に弾性部材6bの弾力で後側(図3中の左方)へ引張された状態となされ、テープ案内経路上の案内ローラ5と案内ローラ7とに掛け渡された積層テープTにテンションを付与するものである。ダンサーローラ6の前後方向f3上の位置が前側位置p1と後側位置p2に到達したことを検出するための図示しないセンサが設けられており、該センサは、ダンサーローラ6が前側位置p1に到達したことを検出したとき、第1サーボモータ2aを正転させて供給ローラ2を送り回転させ、一方、ダンサーローラ6が後側位置p2に到達したことを検出したとき、第1サーボモータ2aの回転を規制して供給ローラ2の送り回転を停止させるものとなされている。 The dancer roller 6 is rotatably mounted on a left and right support shaft that is supported by the standing
テンション制動戻しローラ8は起立フレーム500に左右向き軸回りの回転可能に支持されると共に第2サーボモータ8aの出力軸と連動連結され、通常時は積層テープTを反送り側へ付勢する適当大きさの回転力を第2サーボモータ8aから付与され、積層テープTに対する制動の必要時には第2サーボモータ8aが回転規制状態となされて回転を強制的に停止され、積層テープTの戻し変位必要時には第2サーボモータ8aから付与される反送り側への適当大きさの回転力により反送り側へ必要量だけ積層テープTに連動して回転されるものとなされている。一方、ピンチローラ9は起立フレーム500に固定された支軸9a回りの揺動自在となされたアーム部材9bに固定された左右向き軸に回転自在に装着されると共に弾性部材9cの弾力によりテンション制動戻しローラ8に圧接された状態となされている。 The tension braking return roller 8 is supported by the standing
図5はテープ剥離部13の周辺を示す側面図である。テープ剥離部13は、起立フレーム500から張り出された横向き部材13aに固定された上下駆動装置13bと、上下駆動装置13bの出力軸の下端に固定されて支持された剥離要部13cと、剥離要部13cに関連して設けられたテープ先端検出手段13dとからなっている。このさい、剥離要部13cは上下駆動装置13bの出力軸に固定され前方視門形となされた支持部材13dの左右脚部間の下部に結合片13eを介して剥離用板部材13fを橋渡し状に固定すると共に、支持部材13dの左右脚部間の中央範囲で剥離用板部材13fよりも僅かに(例えば1mm程度)上側にテープ押さえ部材13gを位置させ、該テープ押さえ部材13gを支持部材13dの脚部に結合片を介して支持させた構造となされている。またテープ先端検出手段13dは起立フレーム500に支持された光学式のセンサc1と、テーブル200の前端から前方へ張り出させた反射板c2とを備え、センサc1から発射された光d1が反射板c2に反射されて再びセンサc1に戻るようになされており、センサc1から発射された光が積層テープTから剥離された粘着テープT1の先端で遮断されることで粘着テープT1の内側部分T1bの先端が基準位置p3に到達したことを検出するものとなされている。 FIG. 5 is a side view showing the periphery of the
このテープ剥離部13では、案内ローラ12を経た積層テープTがその幅中央範囲部分をテープ押さえ部材13gの下端縁で押さえられた後に、その全幅範囲を剥離用板部材13fの上面側を経てその前端縁まで導かれ、ここで略180度屈曲された後、剥離用板部材13fの下面側を経てその後端縁から斜め後上方の送り駆動ローラ14へ導かれる。このような積層テープTの送り移動過程において、分離用切り込みb2を加工された状態の粘着テープT1の先端が剥離用板部材13fの前端縁に到達してここを通過するさい、粘着テープT1は、幅方向各側縁の外側部分T1aがリリーステープT2に貼着状態で残されたまま、内側部分T1bがその先端から前側へ向けリリーステープT2上から漸次に剥離されていくのであり、このさい、内側部分T1bは積層テープTの送り移動の進行に伴って剥離用板部材13fの前端から前方へ向けその張り出し量を漸次に増大され、該張り出し量が数mm程度となったとき、センサc1の発射した光d1が粘着テープT1の内側部分T1aの先端で遮断される。該遮断により、、テープ先端検出手段13dは粘着テープT1の内側部分TIaの先端が基準位置p3に到達したことを検出し、該検出に関連して送り駆動ローラ14による積層テープTの送り移動を停止させる。 In this
送り駆動ローラ14は起立フレーム500に左右向き軸回りの回転可能に支持されると共に第1ステッピングモータ14aの出力軸と連動連結されている。一方、ピンチローラ15は起立フレーム500に固定された支点軸15a回りの揺動自在となされたアーム部材15bに固定された左右向きの支軸に回転自在に装着されると共に弾性部材15cの弾力により送り駆動ローラ14側へ押圧された状態となされている。テープ剥離部13を経た後の積層テープT(リリーステープT2及びこれに貼着された粘着テープT1の外側部分T1a)は送り駆動ローラ14とピンチローラ15との間を通過するように配置され、ピンチローラ15で送り駆動ローラ14の周面に押圧された状態となり、該状態で送り駆動ローラ14の回転力を付与され送り移動される。これによりテープ剥離部13上の積層テープTは送り駆動ローラ14の回転に対応した量だけ送り移動される。 The feed driving roller 14 is supported by the standing
テープ巻取ローラ17は起立フレーム500に左右向き軸回りの回転可能に支持されると共に第3サーボモータ17aの出力軸と連動連結されている。該第3サーボモータ17aは通常時は送り駆動ローラ14を経た後のリリーステープT2及びこれに貼着された粘着テープT1の外側部分T1aにテンションを付与するための回転力をテープ送出ローラ17に付与するようになされている。 The tape take-up
次に上記テーブル200について説明すると、図3及び図4に示すように、上方視四角状の本体部18の上側に、環状支持部19と、これの内方に位置した円形支持部20とが嵌合状に係着されると共に、環状支持部19に対する円形支持部20の高さを変更させるための高さ変更手段21とを備えている。 Next, the table 200 will be described. As shown in FIGS. 3 and 4, an
このさい、環状支持部19はリングフレームwを載置されるもので、本体部18に固定状に螺着された複数のボルト22を介して本体部18に対し若干の上下動自在となされている。そして環状支持部19の上面にはリングフレームwを位置決めするための3つの係止ピン19aが固定されている。また円形支持部20はリングフレームwと一緒に粘着テープT1の内側部分T1bを貼着される他のテープ被貼着体(例えばw1又は半導体ウェハなど)を載置するもので、本体部18及び環状支持部19の内方に抜け出しの規制された状態で上下動自在に係着されている。 At this time, the
また高さ変更手段21は、円形支持部20の下面に楔部20a、20aを形成されると共に、これら楔部20a、20aと本体部18の内底面18aに固定された案内部材18bとの間に、本体部18に対し前後移動される前後2つの斜面部23a、23aを有する可動体23を配設されており、本体部18の前部に一定位置での回転可能に設けられた操作部材24を回転操作することで、可動体23に螺合されたネジ軸25が回転され、このさいのネジ軸25の送り作用により可動体23が楔部20a、20aに対し前後移動され、本体部18に対する円形支持部20の高さが任意に変更される構成となされている。 The height changing means 21 is formed with
該テーブル200は、台フレーム400の上部に設けられた左右一対からなる前後方向f3の案内軌道26a、26bにより前後方向f3へ案内されると共に、前後送り機構27により前位置p4と後位置p5との間の任意位置に移動可能となされている。このさい、前後送り機構27は、台フレーム400に固定された軸受28a、28bを介してネジ軸29が一定位置での回転のみ自在に支持され、テーブル200の本体部18の下部に固定されたナット体30がネジ軸29に螺合され、該ネジ軸29の後端に歯付ベルト伝動機構31を介してステッピングモータ32を連動連結された構成となされている。 The table 200 is guided in the front-rear direction f3 by a pair of left and right guide tracks 26a, 26b provided on the upper portion of the
次にテープ貼着手段200について説明すると、テープ剥離部13でリリーステープT2から剥離させた粘着テープT1の内側部分T1bをテーブル200上に位置決めされたリングフレームwなどに押し付けて貼着させるテープ押圧手段33と、該手段33の動作に関連してテープ剥離部13の上下駆動部13bの出力軸を上下作動させる第1制御回路手段34と、テープ案内移動手段100における積層テープTの送り移動を制御する第2制御回路手段35とを具備したものとなされている。このさい、第1制御回路手段34a及び第2制御回路手段34bは起立フレーム500の近傍に設けられた制御盤34内に組み込まれている。 Next, the tape adhering means 200 will be described. The tape press for adhering the inner portion T1b of the adhesive tape T1 peeled off from the release tape T2 by the
図6はテーブル200上のテープ貼着開始位置p6がテープ剥離部13の真下に到達した状態を示す側面図であり、図7はテーブル200上のテープ貼着終了位置p9がテープ押圧手段33の真下に到達した状態を示す側面図である。 FIG. 6 is a side view showing a state in which the tape sticking start position p6 on the table 200 has reached just below the
テープ貼着手段200の各部について説明する。先ず、テープ押圧手段33は、図5に示すように、横向き部材13aの前面に固定された上下駆動装置33aと、上下駆動装置33aの出力軸の下端に固定されて支持された前方視門形の支持部材33bと、これの左右脚部間に水平支軸33cを介して回転自在に装着された押圧ローラ33dとを備えている。該テープ押圧手段33は、テーブル200が後位置p5から前位置p4へ向けての移動中において、テーブル200上のテープ貼着開始位置p6が、図6に示すようにテープ剥離部13で剥離された粘着テープT1の内側部分T1bの先端の貼着待ち位置p6’に合致したとき、上下駆動部33aの出力軸を降下作動させて押圧ローラ33dを仮想線で示す下位置p7まで降下させ、また図7に示すようにテープ貼着終了位置p9が押圧ローラ33dの真下を通過した後、上下駆動部33aの出力軸を上昇作動させて押圧ローラ33dを上位置p8まで上昇させるものとなされている。 Each part of the tape adhering means 200 will be described. First, as shown in FIG. 5, the tape pressing means 33 includes a
また第1制御回路手段34aは、テープ押圧手段33の降下作動に関連してテープ剥離部13を図6に図示したように下位置p10まで降下させると共に、テープ押圧手段33の上昇作動に関連してテープ剥離部13を上位置p11まで上昇させるような制御の行われるものとなされている。 Further, the first control circuit means 34a lowers the
また第2制御回路手段34bは、2つの機能を有しており、1つの機能は、粘着テープT1がテープ押圧手段33に押圧されテープ被貼着体w、w1に貼着される過程で且つ粘着テープT1の最先端側の分離補助用切り込みb1がテープ押圧手段33の押圧領域に到達する前に、第2サーボモータ8aの作動を停止させて積層テープTの送り移動を規制するような作動を実現させるものである。 The second control circuit means 34b has two functions. One function is a process in which the adhesive tape T1 is pressed by the tape pressing means 33 and is attached to the tape adherends w and w1. The operation of stopping the operation of the
そして、他の1つの機能は、テーブル200を後位置p5から前方へ移動させるための指令が制御盤34の第1スイッチ34cを入り操作することにより入力されたとき、これに関連して第2サーボモータ8a及び第1ステッピングモータ14aが反送り側である戻り側へ予め設定された任意回転量だけ回転され、その後、再び自動的に第1ステッピングモータ14aが送り側へ回転され、該回転により積層テープTが送り移動されている過程で、粘着テープT1の内側部分T1bの先端が基準位置p3に到達したとき、該先端をテープ先端検出手段13dが検出し、該検出時点から、第1ステッピングモータ14aが制御盤34の第2スイッチ34dの操作により予め設定された一定回転量だけ回転し、内側部分T1bの先端が貼着待ち位置p6’に到達したときに、第1ステッピングモータ14aの回転が停止されるような制御を実現させるものである。 The other function is that when a command for moving the table 200 forward from the rear position p5 is input by turning on and operating the
図3中、34eは制御盤34に設けられた第3スイッチであってテープ被貼着体w、w1に粘着テープT1の貼着を開始させるためのものである。なお、35は前位置p4のテーブル200の上側を覆う把手付のカバー体である。 In FIG. 3, 34e is the 3rd switch provided in the
次に上記テープ貼着装置の使用例並びに各部の作用などについて図8及び図9をも参照して説明する。このさい、図8はリングフレームwなどを示す平面図、図9はリングフレームwなどに粘着テープT1を貼着する様子を示す平面図である。 Next, the usage example of the said tape sticking apparatus, the effect | action of each part, etc. are demonstrated with reference also to FIG.8 and FIG.9. 8 is a plan view showing the ring frame w and the like, and FIG. 9 is a plan view showing a state in which the adhesive tape T1 is attached to the ring frame w and the like.
リリーステープT2の片面の略全面に粘着テープT1を積層状に貼着され且つ該粘着テープT1に何ら切り込みの形成されていない状態の積層テープTを筒芯部材に巻回したものであるロール状積層テープT0を用意し、該ロール状積層テープT0の筒芯部材を供給ローラ2に外嵌し固定させる。 A roll-shaped tape in which the adhesive tape T1 is laminated on substantially the entire surface of one side of the release tape T2 and the laminated tape T is wound around the cylindrical core member in a state where no cut is formed in the adhesive tape T1. A laminated tape T0 is prepared, and the cylindrical core member of the rolled laminated tape T0 is externally fitted to the
次にロール状積層テープT0から積層テープTをその巻き終わり端である先端側から引き出し、テープ案内経路の上手側から下手側へ図3に示すように導き、先端を巻取ローラ17に外嵌され固定された筒芯部材に止着させる。 Next, the laminated tape T is drawn from the roll-shaped laminated tape T0 from the leading end, which is the winding end, and guided from the upper side to the lower side of the tape guide path as shown in FIG. And fastened to the fixed cylindrical core member.
次に制御盤34の電源を入れるなどして各部を作動可能状態となす。
そして第1サーボモータ2a、第2サーボモータ8a及び第3サーボモータ17aに通電させる。これにより供給ローラ2及びテンション制動戻しローラ8に反送り側への予め設定された一定大きさの回転力が付与されてそれぞれのローラ2、8の下手側の積層テープTに適当なテンションが付与されると共に、巻取ローラ17にも予め設定された一定大きさの巻取側への回転力が付与されてその上手側のリリーステープT2などに適当なテンションが付与される。Next, the power of the
The first servo motor 2a, the
次に第1スイッチ34cを入り操作する。これによりテーブル200がその収納位置である後位置p5から前位置p4へ移動される。該移動の後、カバー体35を取り外し、図8に示すように、テープ被貼着体としてのリングフレーム(図9中に網目模様を付して示したもの)wをテーブル200の環状部材19の上面に載せ、他のテープ被貼着体としての例えば2つの電気回路基板(半導体ウエハなどであってもよい。)w1、w1をリングフレームwの内孔wa内でしかも円形部材20の上面に載せる。このさい、必要に応じて操作部材24を回転操作することにより、環状部材19に対する円形部材20の高さを調整し、リングフレームwの上面と、電気回路基板w1の上面との高さを合致させる。 Next, the
この後、再び第1スイッチ34cを入り操作する。これにより、先ずテーブル200上のリングフレームwや電気回路基板w1、w1は公知の真空圧付与手段により真空圧を付与されてテーブル200に固定されると共に、テーブル200が前位置p4から後位置p5へ移動される。 Thereafter, the
次に第3スイッチ34eを入り操作する。これにより、第1ステッピングモータ14aが回転して積層テープTが送り移動される。この送り移動の過程で、プリカット装置4が粘着テープT1に図1及び図2に示すような分離用切り込みb2や分離補助用切り込みb1を加工する。 Next, the
この加工が適当な積層テープT長さに渡って行われたとき、第3スイッチ34eを切り操作して、積層テープTの送り移動を停止させ、該停止状態の下で、プリカット装置4よりも下手側でテープ剥離部13よりも上手側となる範囲に位置した粘着テープT1の内側部分T1bの適当長さ箇所を手作業によりリリーステープT2から剥離して、適当な分離補助用切り込み位置b1で分離し、該分離補助用切り込み位置b1よりもリリーステープT2先側となる内側部分T1bを廃棄し、いま分離された分離補助用切り込み位置b1は基準位置p3よりもテープ案内経路上手側に位置させる。 When this processing is performed over an appropriate length of the laminated tape T, the
これにより、積層テープTはプリカット装置4により切り込みを連続的に加工される状態となったのであり、この後、第3スイッチ34eを再び入り操作する。これにより、第1ステッピングモータ14aが回転し、積層テープTを再び送り移動させる。該送り移動により、積層テープTがテープ剥離部13の剥離用板部材13fに到達した時点から、剥離用板部材13fの前端で粘着テープT1の内側部分T1bがその先端から剥離されていき、該先端が基準位置p3を通過して貼着待ち位置p6’に到達した時点で、第1ステッピングモータ14aの回転が停止され、積層テープTは送り移動を停止され、粘着テープT1の内側部分T1bの先端は貼着待ち位置p6’に保持される As a result, the laminated tape T is in a state of being continuously processed by the
このさいの第1ステッピングモータ14aの回転停止に関連して、第2ステッピングモータ32が回転を開始し、テーブル200は後位置p5から前位置p4へ向けて移動される。該移動によりテーブル200上のテープ貼着開始位置p6が貼着待ち位置p6’の真下に到達したとき、第1ステッピングモータ14aが再び回転を開始し、積層テープTがテーブル200の移動速度と同一大きさとなされて送り移動される。また第1制御回路手段の機能により、テーブル200上のテープ貼着開始位置p6が貼着待ち位置p6’の真下に到達したことに関連して剥離要部13c及び押圧ローラ33dがそれぞれの上位置p11、p8から下位置p10、p7に降下される。 In connection with the rotation stop of the
この押圧ローラ33dの降下時に、粘着テープT1の内側部分T1bはその先端周辺を押圧ローラ33dに押圧され先端がリングフレームwのテープ貼着開始位置p6に合致した状態で貼着されるのであり、その後、第1ステッピングモータ14a及び第2ステッピングモータ32の回転により内側部分T1bが連続的に剥離されつつテーブル200と共に前位置p4側へ引き移動され、該引き移動過程において図9に示すように押圧ローラ33dによりリングフレームw及び電気回路基板w1、w1上面に押圧されて連続的に貼着される。 When the
このような貼着処理中において粘着テープT1の最先端側の分離補助用切り込みb1が押圧ローラ33dの押圧領域に到達する前に、第2制御回路手段34bの機能により、第2サーボモータ8aの回転が制動されて瞬時に且つ強制的に停止される。これにより積層テープTの送り移動がテンション制動戻りローラ8の回転停止で停止され、該停止状態の下でテーブル200はなおも第2ステッピングモータ14aの回転により前位置p4側へ移動されるため、粘着テープT1の最先端側の分離補助用切り込みb1の近傍である粘着テープT1箇所のテンションが漸次に増大していき、これが一定大きさに達したとき、粘着テープT1はこのテンションの増大に起因して最先端側の分離補助用切り込みb1位置で切断され分離される。 During such a sticking process, before the separation assist notch b1 on the foremost side of the adhesive tape T1 reaches the pressing area of the
該分離の後にもテーブル200は前位置p4側へ移動するため、いまリングフレームwに貼着を進行されている粘着テープT1の内側部分T1bは図7などに示す貼着終了位置p9まで押圧ローラ33dに押圧されて確実に貼着される。そしてテーブル200が前位置p4に到達したとき、第2ステッピングモータ32の回転が停止されてテーブル200の移動が停止されると共に第1制御回路手段34aの機能によりテープ剥離部13及び押圧ローラ33dがそれぞれの上位置p11、p8に上昇される。この後、テーブル200上において粘着テープT1を介して一体状に貼着されたリングフレームw及び電気回路基板w1、w1をテーブル200の外方へ取り除き、その後、次に粘着テープT1で貼着処理すべきリングフレームw及び電気回路基板w1、w1をテーブル200上に先と同様に載せる。 After the separation, since the table 200 moves to the front position p4 side, the inner portion T1b of the adhesive tape T1 that is currently stuck to the ring frame w is pressed to the sticking end position p9 shown in FIG. Pressed by 33d and securely attached. When the table 200 reaches the front position p4, the rotation of the
そして、2回目のテープ貼着処理を実行させるべく、第1スイッチ34cを入り操作する。これによりテーブル200が後位置p5に移動する。
次に第3スイッチ34eを入り操作する。該入り操作に関連して、第2制御回路手段34bによる次のような作動が得られるのであって、即ち、第1ステッピングモータ14aが戻り側へ予め設定された一定回転量だけ回転して、積層テープTを戻り側へ一定距離だけ変位させて、粘着テープT1の内側部分T1bの先端を基準位置p3よりも上手側へ移動させ、その後、第1ステッピングモータ14aを送り側へ回転させる。このさい、積層テープTが戻り側へ一定距離だけ変位されることは剥離要部13cよりも上手側の積層テープTに弛みを生じさせる要因をなすが、第2サーボモータ8aから戻り側への回転力を付与されるテンション制動戻りローラ8が積層テープTに適当なテンションを付与すると共にダンサーローラ6が弾性部材6bの弾力で後側に引き変位されて積層テープTに適当なテンションを付与するため、プリカット装置4からテンション制動戻りローラ8までの積層テープTの弛みは防止される。Then, the
Next, the
このような第2制御回路手段34bによる作動において、既にテープ剥離部13で剥離されていた粘着テープT1の内側部分T1bは基準位置p3よりも上手側で再びリリーステープT2に接着される傾向となるものの、第1ステッピングモータ14aの送り側への回転によりテープ剥離部13で再び剥離され、その内側部分T1bの先端が基準位置p3に到達したときに基準位置検出手段13dが該先端を検出し、該検出に基づいて第1ステッピングモータ14aが該検出時点から予め設定された一定回転量だけ回転して該検出に係る内側部分T1bの先端が貼着待ち位置p6’に到達したときに第1ステッピングモータ14aの回転が停止され、その内側部分T1bの先端が初回の貼着処理の場合と同様に貼着待ち位置p6’に保持される。 In such an operation by the second control circuit means 34b, the inner portion T1b of the adhesive tape T1 that has already been peeled off at the
この後は、初回の貼着処理の場合と同様な作動が行われるのであって、即ち、第1ステッピングモータ14aの回転が停止されたことに関連して、第2ステッピングモータ32が回転を開始し、テーブル200が後位置p5から前位置p4へ向けて移動されると共に分離補助用切り込み位置を分離されるなどして、粘着テープT1の最先端側の分離補助用切り込みb1よりも先側部分はその後端まで押圧ローラ33dに押圧されて確実に貼着される。以後は既述の処理及び作動が繰り返されることにより、次々とテーブル200上に載せられたリングフレームwのそれぞれに、2回目のテープ貼着処理と同様な貼着処理が実行される。 Thereafter, the same operation as that in the first sticking process is performed, that is, the
なお、テープ貼着処理を終了するさいは、前位置p4に移動したテーブル200上にリングフレームwや電気回路基板w1を載せない状態の下で、第1スイッチ34cを入り操作するのであり、これによりテーブル200は後位置p5に移動し、各部は次の貼着処理に備えた状態となる。該状態下で作業を終了する場合は、制御盤34の電源スイッチを切り操作する。 When the tape adhering process is completed, the
上記実施形態は次のように変形することができる。
図10は変形例に係るリングフレームwなどを示す平面図、図11は変形例に係る積層テープTを示す平面図、図12は変形例に係る積層テープTを使用してリングフレームwなどに粘着テープT1を貼着する様子を示す平面図である。The above embodiment can be modified as follows.
10 is a plan view showing a ring frame w or the like according to a modified example, FIG. 11 is a plan view showing a laminated tape T according to the modified example, and FIG. 12 is used for a ring frame w or the like using the laminated tape T according to the modified example. It is a top view which shows a mode that adhesive tape T1 is stuck.
これらの図に示すように、リングフレームwの内孔は円弧縁を有しない平面視方形状となす。積層テープTはリリーステープT2の片面の全面に粘着テープT1を貼着したものとなす。これに関連して、プリカット装置4は粘着テープT1の長手方向f1の一定間隔位置a1ごとに幅方向線からなる分離補助用切り込みb1のみを加工するものとなされる。その他の構成は先の実施形態のものと変わらない。 As shown in these figures, the inner hole of the ring frame w has a planar view shape having no arc edge. The laminated tape T is obtained by adhering the adhesive tape T1 to the entire surface of one side of the release tape T2. In this connection, the
この変形例に係るテープ粘着装置においても、粘着テープT1が押圧ローラ33dによりリングフレームwに押圧されて図12に示すように貼着されていき、最先端側の分離補助用切り込みb1が押圧ローラ33dの押圧領域に到達する前に、第2サーボモータ8aの回転が制動されて停止されることにより、先の実施形態の場合と同様に、最先端側の分離補助用切り込みb1の近傍である粘着テープT1箇所のテンションが増大し、粘着テープT1は最先端側の分離補助用切り込みb1位置で切断されて分離される。この分離後に、押圧ローラ33dがリングフレームwに貼着されている粘着テープT1の後端をリングフレームwに押圧することにより、該粘着テープT1はテーブル200上のリングフレームw及び電気回路基板w1、w1の上面に確実に貼着される。 Also in the tape adhesive device according to this modification, the adhesive tape T1 is pressed against the ring frame w by the
上記実施形態はさらに次のように変形してもよい。
上記テープ粘着装置においてプリカット装置4を省略すると共に、粘着テープT1に予め分離用切り込みb2及び分離補助用切り込みb1の双方、或いは、分離補助用切り込みb1のみの加工された積層テープTを供給ロール2に装着する構成となすことも差し支えない。
また本願発明におけるテープ被貼着体はリングフレームwや電気回路基板w1や半導体ウエハなどに限定するものでなく、任意なものであってよい。The above embodiment may be further modified as follows.
In the tape adhesive device, the
Further, the tape adherend in the present invention is not limited to the ring frame w, the electric circuit board w1, the semiconductor wafer, etc., and may be arbitrary.
13d テープ先端検出手段
33 テープ押圧手段(テープ貼着手段)
100 テープ案内移動手段
200 テーブル
T 積層テープ
T1 粘着テープ
T2 リリーステープ
a1 一定間隔
b1 分離補助用切り込み
f1 長手方向
p3 基準位置(第1位置)
p6 テープ貼着開始位置
w リングフレーム(テープ被貼着体)13d Tape tip detecting means 33 Tape pressing means (tape attaching means)
100 Tape guide moving means 200 Table T Laminated tape T1 Adhesive tape T2 Release tape a1 Constant interval b1 Separation assist cut f1 Longitudinal direction p3 Reference position (first position)
p6 Tape sticking start position w Ring frame (tape adherend)
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