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JP4539522B2 - Component supply method in electronic component mounting line - Google Patents

Component supply method in electronic component mounting line Download PDF

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JP4539522B2 JP2005297524A JP2005297524A JP4539522B2 JP 4539522 B2 JP4539522 B2 JP 4539522B2 JP 2005297524 A JP2005297524 A JP 2005297524A JP 2005297524 A JP2005297524 A JP 2005297524A JP 4539522 B2 JP4539522 B2 JP 4539522B2
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、電子部品実装装置において部品供給部に配列されたテープフィーダによって電子部品を搭載ヘッドに供給する複数の電子部品実装装置を構成する電子部品実装ラインにおける部品供給方法に関するものである。 The present invention relates to a component supply method in an electronic component mounting line that constitutes a plurality of electronic component mounting apparatuses that supply electronic components to a mounting head by a tape feeder arranged in a component supply unit in the electronic component mounting apparatus.

電子部品実装装置において電子部品を搭載ヘッドに供給する方法として、テープフィーダを用いる方法が知られている。この方法は、電子部品を保持するキャリアテープをテープリールから引き出し、電子部品の実装タイミングに同期させてピッチ送りするものである。実装作業中にテープフィーダで部品切れが発生した場合には、テープリールを新たなものと交換するリール交換作業が行われる。   As a method for supplying an electronic component to a mounting head in an electronic component mounting apparatus, a method using a tape feeder is known. In this method, a carrier tape holding an electronic component is pulled out from the tape reel and pitch-fed in synchronization with the mounting timing of the electronic component. When a part breakage occurs in the tape feeder during the mounting operation, a reel replacement operation is performed to replace the tape reel with a new one.

このリール交換作業に際し、近年キャリアテープ自体を継ぎ合わせるいわゆるテープスプライシング方式が採用されるようになっている(例えば特許文献1参照)。この方法によれば、既装着のキャリアテープの末尾部と新たなキャリアテープの先頭部とが継合されることから、新たなテープの先頭部をテープフィーダに装着してテープ位置合わせを行う頭出し作業を省略することができる。これにより、部品切れが発生する度に実装装置を停止させることによる無駄時間を省くことができるという利点がある。
特開2003−218586号公報
In this reel replacement operation, a so-called tape splicing method in which carrier tapes themselves are joined in recent years has been adopted (see, for example, Patent Document 1). According to this method, since the end portion of the already mounted carrier tape and the beginning portion of the new carrier tape are joined, the head for performing tape alignment by attaching the beginning portion of the new tape to the tape feeder. The dispensing work can be omitted. Thereby, there is an advantage that it is possible to save a dead time due to stopping the mounting device each time when a component cut occurs.
JP 2003-218586 A

1台の電子部品実装装置では多種類の電子部品を実装対象とする。これらの電子部品のうちテープフィーダで供給されるものは、同一規格のテープリールによって供給される場合が多いため、前述のテープスプライシング作業において別種部品が収容されたキャリアテープを誤って継合する作業ミスが発生する場合がある。そしてこのような作業ミスが検出されないまま電子部品の供給が行われると、電子部品を取り違えて基板に実装する誤実装が発生する。従来はこのようなテープスプライシング作業における部品取り違えに起因する誤実装を確実に防止する手段がなかった。   In one electronic component mounting apparatus, various types of electronic components are to be mounted. Of these electronic components, what is supplied by a tape feeder is often supplied by a tape reel of the same standard. Therefore, in the above-mentioned tape splicing operation, a carrier tape containing different types of components is mistakenly joined. Mistakes may occur. If the electronic component is supplied without detecting such an operation error, an erroneous mounting in which the electronic component is mistakenly mounted on the board occurs. Conventionally, there has been no means for reliably preventing erroneous mounting caused by component mis-mixing in such tape splicing work.

そこで本発明は、テープスプライシング作業における部品取り違えに起因する誤実装を確実に防止することができる複数の電子部品実装装置を構成する電子部品実装ラインにおける部品供給方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a component supply method in an electronic component mounting line that constitutes a plurality of electronic component mounting apparatuses that can reliably prevent erroneous mounting due to component mistakes in tape splicing work.

本発明の電子部品実装ラインにおける部品供給方法は、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出して基板に実装する複数の電子部品実装装置を構成する電子部品実装ラインにおいて、前記部品供給部に配列されたテープフィーダによって電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、前記搭載ヘッドによるピックアップ位置に電子部品を供給する複数の電子部品実装装置を構成する電子部品実装ラインにおける部品供給方法であって、前記部品供給部においてマシンオペレータによってテープリールをテープフィーダに供給する作業が実行される際に、テープリールに付された部品情報を表示するバーコードラベルを読み取る部品照合を行う工程と、前記部品照合を行う工程により取得された部品照合情報を、この部品照合情報を前記電子部品実装ラインに対して提供する部品照合システムに入力し、この部品照合システムから前記電子部品実装ライン側へ前記部品照合情報を転送することにより、前記部品供給部に供給されるキャリアテープについて当該キャリアテープが供給されるべき正規の部品に対応したキャリアテープであるか否かの前記部品照合情報を前記電子部品実装装置に付設された部品照合情報記憶部に記憶させる部品照合情報記憶工程と、前記テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープと新たに供給されるキャリアテープとを継ぎ合わせるテープスプライシング作業工程と、前記キャリアテープをピッチ送りして電子部品を供給するテープ送り過程において前記テープスプライシング作業によって継ぎ合わされた継目部を検出する継目部検出工程と、前記継目部の検出を承けて前記部品照合情報記憶部を参照し、前記新たに供給されるキャリアテープについての部品照合情報の有無を確認することにより、部品照合の正否を判定する部品照合判定工程とを含み、ユーザが既に稼動させている既存の前記部品照合システムから前記部品照合を行う工程により取得された部品照合情報を前記電子部品実装ラインに取り込み、前記継目部の検出を承けてこの部品照合情報によって部品照合の正否を判定するThe component supply method in the electronic component mounting line of the present invention is arranged in the component supply unit in the electronic component mounting line constituting a plurality of electronic component mounting apparatuses that take out the electronic component from the component supply unit by the mounting head and mount it on the substrate. This is a component supply method in an electronic component mounting line that constitutes a plurality of electronic component mounting apparatuses that supply electronic components to a pickup position by the mounting head by pitch-feeding a carrier tape holding electronic components by a tape feeder that has been manufactured. Te, when work supplying tape reel in the tape feeder is performed by a machine operator in the component supply unit, and performing component matching for reading a bar code label indicating the part information attached to the tape reel, the parts verification information acquired by the step of performing the part matching By entering this component verification information to component matching system to be provided to the electronic component mounting line, and transfers the part matching information to the electronic component mounting line side from the part matching system, supplied to the component supply unit parts in which the carrier tape is stored in the part matching information storage unit for the component verification information whether the carrier tape is attached to the electronic component mounting apparatus corresponding to a normal component to be supplied for carrier tapes In a collation information storing step, a tape splicing operation step for joining a carrier tape already mounted in the tape feeder and a newly supplied carrier tape, and a tape feeding step for feeding electronic components by pitch feeding the carrier tape The seam part joined by the tape splicing work The process of detecting the joint part and the part verification information storage unit in response to the detection of the joint part and confirming the presence or absence of part verification information for the newly supplied carrier tape, and a determining component verification determining step success or failure, takes in to parts collating information acquired by the step of performing the part matching the existing the component matching system which the user has already been operated on the electronic component mounting line, the seam In response to the detection of the part, the correctness of the component verification is determined based on the component verification information.

本発明によれば、部品供給部に供給されるキャリアテープについて当該キャリアテープが正規の部品に対応したキャリアテープであるか否かの部品照合情報を電子部品実装装置に付設された部品照合情報記憶部に記憶させておき、テープ送り過程においてテープスプライシング作業によって継ぎ合わされた継目部の検出を承けて部品照合情報記憶部を参照し、新たに供給されるキャリアテープについての部品照合情報の有無を確認することにより部品照合の正否を判定し、ユーザが既に稼動させている既存の部品照合システムから部品照合を行う工程により取得された部品照合情報を電子部品実装ラインに取り込み、継目部の検出を承けてこの部品照合情報によって部品照合の正否を判定することにより、テープスプライシング作業における部品取り違えに起因する誤実装を確実に防止することができる。 According to the present invention, component verification information storage in which the carrier tape for a carrier tape which is fed to the component supply unit is attached to whether the part matching information whether the carrier tape corresponding to the regular part to the electronic component mounting apparatus In the tape feeding process, the detection of the seam part joined by the tape splicing work is received, the part verification information storage unit is referenced, and the presence or absence of the part verification information for the newly supplied carrier tape is confirmed. The part verification information obtained by the process of performing part verification from the existing part verification system that the user has already operated is imported to the electronic component mounting line, and the detection of the seam part is accepted. by determining the correctness of the part matching Te this component verification information, the tape splicing work It is possible to reliably prevent erroneous mounting due to goods misidentification.

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分断面図、図3は本発明の一実施の形態のテープフィーダの構成説明図、図4は本発明の一実施の形態のテープフィーダにおけるテープスプライシングの説明図、図5は本発明の一実施の形態のテープフィーダにおけるキャリアテープの継目検出手段の説明図、図6は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図、図7は本発明の一実施の形態の部品供給方法における部品照合確認処理のフロー図である。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an embodiment of the present invention. FIG. 4 is an explanatory diagram of tape splicing in the tape feeder according to one embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an explanatory diagram of a carrier tape seam detecting means in the tape feeder according to one embodiment of the present invention. FIG. 6 is a block diagram showing the configuration of the control system of the electronic component mounting system according to the embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a flowchart of the component verification check process in the component supply method according to the embodiment of the present invention. .

まず図1、図2を参照して電子部品実装装置(以下、「実装機」と略称する。)の構造を説明する。図2は、図1におけるA−A断面を部分的に示している。この実装機Mを複数台連結することにより、実装基板を生産するための実装ラインが構成される。各実装機の実装制御部は、LANシステムによって管理コンピュータ(実装ライン管理システム)に接続されており、複数台の実装機Mを管理コンピュータによって統括制御することができるようになっている。   First, the structure of an electronic component mounting apparatus (hereinafter abbreviated as “mounting machine”) will be described with reference to FIGS. FIG. 2 partially shows an AA cross section in FIG. By connecting a plurality of the mounting machines M, a mounting line for producing a mounting board is configured. The mounting control unit of each mounting machine is connected to a management computer (mounting line management system) by a LAN system so that a plurality of mounting machines M can be centrally controlled by the management computer.

図1において基台1の中央にはX方向(基板搬送方向)に搬送路2が配設されている。搬送路2は上流側から搬入された基板3を搬送し実装ステージに位置決めする。搬送路2の両側方には、部品供給部4が配置されており、それぞれの部品供給部4には複数のテープフィーダ5が並設されている。テープフィーダ5は、電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する搭載ヘッドの吸着ノズルによる部品吸着位置に電子部品を供給する。   In FIG. 1, a transport path 2 is disposed in the center of the base 1 in the X direction (substrate transport direction). The conveyance path 2 conveys the substrate 3 carried in from the upstream side and positions it on the mounting stage. On both sides of the conveyance path 2, component supply units 4 are arranged, and each component supply unit 4 has a plurality of tape feeders 5 arranged in parallel. The tape feeder 5 feeds an electronic component to a component suction position by a suction nozzle of a mounting head described below by pitch-feeding a carrier tape holding the electronic component.

基台1上面の両端部上にはY軸テーブル6A,6Bが配設されており、Y軸テーブル6A、6B上には2台のX軸テーブル7A,7Bが架設されている。Y軸テーブル6Aを駆動することにより、X軸テーブル7AがY方向に水平移動し、Y軸テーブル6Bを駆動することにより、X軸テーブル7BがY方向に水平移動する。X軸テーブル7A,7Bには、それぞれ搭載ヘッド8および搭載ヘッド8と一体的に移動する基板認識カメラ9が装着されている。   Y-axis tables 6A and 6B are disposed on both ends of the upper surface of the base 1, and two X-axis tables 7A and 7B are installed on the Y-axis tables 6A and 6B. By driving the Y-axis table 6A, the X-axis table 7A moves horizontally in the Y direction, and by driving the Y-axis table 6B, the X-axis table 7B moves horizontally in the Y direction. Mounted on the X-axis tables 7A and 7B are a mounting head 8 and a substrate recognition camera 9 that moves integrally with the mounting head 8, respectively.

Y軸テーブル6A,X軸テーブル7A,Y軸テーブル6B,X軸テーブル7Bをそれぞれ組み合わせて駆動することにより搭載ヘッド8は水平移動し、それぞれの部品供給部4から電子部品を吸着ノズル8a(図2参照)によってピックアップし、搬送路2に位置決めされた基板3上に実装する。Y軸テーブル6A,X軸テーブル7A,Y軸テーブル6B,X軸テーブル7Bは、搭載ヘッド8を移動させるヘッド移動機構となっている。   By driving the Y-axis table 6A, the X-axis table 7A, the Y-axis table 6B, and the X-axis table 7B in combination, the mounting head 8 moves horizontally, and the electronic components are picked up from the respective component supply units 4 by suction nozzles 8a (see FIG. 2) and mounted on the substrate 3 positioned in the transport path 2. The Y-axis table 6A, the X-axis table 7A, the Y-axis table 6B, and the X-axis table 7B serve as a head moving mechanism that moves the mounting head 8.

基板3上に移動した基板認識カメラ9は、基板3を撮像して認識する。また部品供給部4から搬送路2に至る経路には、部品認識カメラ10およびノズル保持部11が配設され
ている。部品供給部4から電子部品を取り出した搭載ヘッド8が実装ステージに位置決めされた基板3へ移動する際に、吸着ノズル8aに保持された電子部品を部品認識カメラ10の上方でX方向に移動させることにより、部品認識カメラ10は吸着ノズル8aに保持された電子部品を撮像する。
The substrate recognition camera 9 that has moved onto the substrate 3 captures and recognizes the substrate 3. In addition, a component recognition camera 10 and a nozzle holding unit 11 are disposed on the route from the component supply unit 4 to the conveyance path 2. When the mounting head 8 that has taken out the electronic component from the component supply unit 4 moves to the substrate 3 positioned on the mounting stage, the electronic component held by the suction nozzle 8 a is moved in the X direction above the component recognition camera 10. Thus, the component recognition camera 10 images the electronic component held by the suction nozzle 8a.

そして撮像結果を認識処理部(図示省略)によって認識処理することにより、吸着ノズル8aに保持された状態における電子部品の位置が認識されるとともに、電子部品の種類が識別される。ノズル保持部11は、複数種類の吸着ノズル8aを所定姿勢で収納し、搭載ヘッド8がノズル保持部11にアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、搭載ヘッド8において対象とする電子部品の種類に応じてノズル交換が行われる。   The imaging result is recognized by a recognition processing unit (not shown), whereby the position of the electronic component held in the suction nozzle 8a is recognized and the type of the electronic component is identified. The nozzle holding unit 11 stores a plurality of types of suction nozzles 8a in a predetermined posture, and the mounting head 8 accesses the nozzle holding unit 11 to perform a nozzle replacement operation. The nozzle is replaced according to the above.

部品供給部4の構造を説明する。図2に示すように、部品供給部4には複数のテープフィーダ5を装着するためのフィーダベース4aが設けられている。テープフィーダ5は、フィーダ装着用の台車12によって部品供給部4に配置される。台車12には、キャリアテープ15を巻回状態で収納したテープリール14を保持するためのリール保持部13が設けられている。リール保持部13はテープリール14を回転自在に保持するための保持ローラを備えており、部品供給部4に配置されたテープリール14を回転させることにより、キャリアテープ15を引き出すことができるようになっている。   The structure of the component supply unit 4 will be described. As shown in FIG. 2, the component supply unit 4 is provided with a feeder base 4 a for mounting a plurality of tape feeders 5. The tape feeder 5 is arranged in the component supply unit 4 by a feeder mounting carriage 12. The carriage 12 is provided with a reel holding portion 13 for holding a tape reel 14 in which a carrier tape 15 is stored in a wound state. The reel holding unit 13 includes a holding roller for rotatably holding the tape reel 14, and the carrier tape 15 can be pulled out by rotating the tape reel 14 arranged in the component supply unit 4. It has become.

次に、図3を参照してテープフィーダ5の機能を説明する。図3に示すように、フィーダベース4aに装着されたフレーム部材5aには、キャリアテープ15が走行するテープ走行路5bが設けられている。キャリアテープ15に定ピッチで形成された部品収納用の凹部である部品ポケット16aには電子部品Pが保持されており、部品ポケット16aの上面は、トップテープ17によって覆われている。   Next, the function of the tape feeder 5 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3, the frame member 5a attached to the feeder base 4a is provided with a tape traveling path 5b on which the carrier tape 15 travels. An electronic component P is held in a component pocket 16 a that is a concave portion for storing components formed on the carrier tape 15 at a constant pitch, and the top surface of the component pocket 16 a is covered with a top tape 17.

テープリール14から引き出されたキャリアテープ15はフレーム部材5aの後尾から導入され、テープ走行路5bの上面に添って下流側(図3において右側)に送られる。キャリアテープ15をピッチ送りしながら電子部品を連続的に供給する部品供給動作において、供給リール14に巻回されたキャリアテープ15が消費されたならば、テープフィーダ5に既に装着されたキャリアテープ15の末尾部に、新たに装着されるキャリアテープ15Aの先頭部を継目部Jを介して継ぎ合わせるテープスプライシングが行われる。   The carrier tape 15 pulled out from the tape reel 14 is introduced from the rear end of the frame member 5a, and is sent to the downstream side (right side in FIG. 3) along the upper surface of the tape running path 5b. If the carrier tape 15 wound around the supply reel 14 is consumed in the component supply operation for continuously supplying electronic components while pitch-feeding the carrier tape 15, the carrier tape 15 already mounted on the tape feeder 5 is consumed. The splicing is performed to join the head portion of the newly mounted carrier tape 15 </ b> A via the joint portion J at the end portion of.

フレーム部材5aの下流端の上部には、回転駆動機構20によって駆動されるスプロケット21が配設されている。スプロケット21にはキャリアテープ15に定ピッチで設けられたテープ送り孔16b(図4参照)に嵌合する送りピン21a(図5参照)が設けられており、回転駆動機構20によってスプロケット21を回転駆動することにより、スプロケット21が回転し、これによりキャリアテープ15が下流方向へテープ送りされる。   A sprocket 21 driven by the rotation drive mechanism 20 is disposed at the upper part of the downstream end of the frame member 5a. The sprocket 21 is provided with a feed pin 21a (see FIG. 5) that fits into a tape feed hole 16b (see FIG. 4) provided in the carrier tape 15 at a constant pitch, and the sprocket 21 is rotated by the rotary drive mechanism 20. By driving, the sprocket 21 rotates, whereby the carrier tape 15 is fed in the downstream direction.

スプロケット21の手前側は、部品ポケット16a内の電子部品Pを、搭載ヘッド8の吸着ノズル8aによって吸着してピックアップする部品吸着位置となっている。スプロケット21および回転駆動機構20は、キャリアテープをテープ走行路5bに沿ってピッチ送りすることにより、キャリアテープ15に保持された電子部品Pを吸着ノズル8aによる部品吸着位置に送るテープ送り機構となっている。   The front side of the sprocket 21 is a component suction position where the electronic component P in the component pocket 16a is sucked and picked up by the suction nozzle 8a of the mounting head 8. The sprocket 21 and the rotational drive mechanism 20 become a tape feeding mechanism that feeds the electronic component P held on the carrier tape 15 to the component suction position by the suction nozzle 8a by pitch-feeding the carrier tape along the tape running path 5b. ing.

フレーム部材5aの下流部分の上面には、部品吸着位置の近傍においてキャリアテープ15の上方を覆ってガイドする上ガイド部18が配設されている。上ガイド部18には、吸着開口部18aが設けられており、吸着開口部18aの下流端は、トップテープ17を剥離するためのトップテープ剥離部となっている。すなわち、キャリアテープ15が上ガイド部18の下方を走行する過程において、トップテープ剥離部によってトップテープ17が剥離され、上流側へ折り返される。そしてトップテープが剥離されることによって露
呈された部品ポケット16aから、電子部品Pが吸着ノズル8aによってピックアップされる。折り返されたトップテープ17は、トップテープ送り機構22によってテープ回収部5c内へ送り込まれ回収される。
On the upper surface of the downstream portion of the frame member 5a, an upper guide portion 18 for covering and guiding the upper portion of the carrier tape 15 in the vicinity of the component suction position is disposed. The upper guide portion 18 is provided with a suction opening 18 a, and the downstream end of the suction opening 18 a is a top tape peeling portion for peeling the top tape 17. That is, in the process in which the carrier tape 15 travels below the upper guide portion 18, the top tape 17 is peeled off by the top tape peeling portion and folded back upstream. The electronic component P is picked up by the suction nozzle 8a from the component pocket 16a exposed by peeling off the top tape. The folded top tape 17 is fed into the tape collecting unit 5c by the top tape feeding mechanism 22 and collected.

次に図4を参照して、テープスプライシングについて説明する。図4(a)に示すように、テープスプライシングにおいては、テープフィーダ5に既に装着されたキャリアテープ15の末尾部と新たに装着されるキャリアテープ15Aの先頭部とが、突合わせ線Eを介して継ぎ合わされる。ベーステープ16において突合わせ線Eを挟んだテープ貼付け代には、それぞれ部品ポケット16a、送り孔16bを覆う位置にスプライステープ28、29が上下両側から貼り付けられる。これにより、図5(b)に示すように、2つのキャリアテープ15,15Aは、継目部Jによって1つの連続したキャリアテープとなる。   Next, tape splicing will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 4A, in the tape splicing, the end of the carrier tape 15 already attached to the tape feeder 5 and the beginning of the newly attached carrier tape 15A pass through a butt line E. And joined together. Splicing tapes 28 and 29 are affixed from both the upper and lower sides at positions covering the component pocket 16a and the feed hole 16b, respectively, in the tape affixing margin where the butt line E is sandwiched in the base tape 16. Thus, as shown in FIG. 5B, the two carrier tapes 15 and 15A become one continuous carrier tape by the joint portion J.

スプライステープ29には、長手方向にスリット29aが設けられており、スプロケット21の送りピン21aが送り孔16bに下方から嵌合する際に、送りピン21aがスリット29aを介して上方に突出可能となっており、テープ送りに支障がないようになっている。なお図4(a)においては、ベーステープ16からトップテープ17を剥離した状態を示しているが、テープスプライシングにおいては、スプライステープ28はトップテープ17の上側から貼り付けられる。このテープスプライシング作業は専用治具を用いて行われ、突合わせ線Eを挟んだ2つの部品ポケット16a間のピッチp*が、ベーステープ16における既定のピッチpに等しくなるように、2つのキャリアテープ15,15Aの位置合わせが行われる。   The splice tape 29 is provided with a slit 29a in the longitudinal direction, and when the feed pin 21a of the sprocket 21 is fitted into the feed hole 16b from below, the feed pin 21a can protrude upward through the slit 29a. It is designed so that there is no problem with tape feeding. 4A shows a state in which the top tape 17 is peeled off from the base tape 16, the splicing tape 28 is attached from the upper side of the top tape 17 in the tape splicing. This tape splicing work is performed using a dedicated jig, and the two carriers are set so that the pitch p * between the two component pockets 16a sandwiching the butt line E is equal to the predetermined pitch p of the base tape 16. The alignment of the tapes 15 and 15A is performed.

次に図5を参照して、キャリアテープ15のテープ送り過程において継目部Jを検出する継目検出手段について説明する。図5(a)はフレーム部材5aの先端部に設けられた上ガイド部18の平面図を示している。上ガイド部18にはノズル8aによるピックアップ位置に対応して設けられた吸着開口部18a内には、部品ポケット16aが露呈されている。スプロケット21の送りピン21aは、吸着開口部18aの下流側において送り孔16bに係合する。上ガイド部18においてスプロケット21に相当する位置には、送りピン21aの逃がし用の溝部18cが設けられており、送り孔16bから上面側に突出した送りピン21aが上ガイド部18と干渉しないようになっている。   Next, seam detection means for detecting the seam portion J in the tape feeding process of the carrier tape 15 will be described with reference to FIG. Fig.5 (a) has shown the top view of the upper guide part 18 provided in the front-end | tip part of the frame member 5a. A component pocket 16a is exposed in a suction opening 18a provided in the upper guide 18 corresponding to a pickup position by the nozzle 8a. The feed pin 21a of the sprocket 21 is engaged with the feed hole 16b on the downstream side of the suction opening 18a. A groove portion 18c for releasing the feed pin 21a is provided at a position corresponding to the sprocket 21 in the upper guide portion 18, so that the feed pin 21a protruding from the feed hole 16b to the upper surface side does not interfere with the upper guide portion 18. It has become.

上ガイド部18において送り孔16bの上方に対応する位置には、吸着開口部18aから上流側に隔てた位置に継目検出用の開口部18bが設けられている。図5(b)に示すように、フレーム部材5aにおいて開口部18bに対応した位置には、反射型の光学センサである継目検出センサ30が下方から挿入されており、継目検出センサ30からの検出信号は継目検出部36(図6)に送られ、継目検出部36は継目検出センサ30の検出信号に基づいて、キャリアテープ15において継目部Jを検出することを目的としている。 An opening 18b for joint detection is provided at a position corresponding to the upper side of the feed hole 16b in the upper guide 18 at a position separated from the suction opening 18a on the upstream side. As shown in FIG. 5B, a joint detection sensor 30 that is a reflection type optical sensor is inserted from below in a position corresponding to the opening 18b in the frame member 5a, and detection from the joint detection sensor 30 is performed. The signal is sent to the seam detection unit 36 (FIG. 6), and the seam detection unit 36 is intended to detect the seam J in the carrier tape 15 based on the detection signal of the seam detection sensor 30.

すなわち、キャリアテープ15の通常部分が継目検出センサ30の上方を通過する場合には、送り孔16bがセンサ30と開口部18bとの間に位置したタイミングにて、継目検出センサ30からの光は送り孔16bと開口部18bを上方へ透過する。このタイミングにおいては継目検出センサ30は反射光を検出せず、これにより送り孔16bが検出されたことを示す信号が送られる。そしてこの送り孔検出信号が送り孔ピッチに対応したインターバルで反復して出力されることにより、継目検出部36は継目部無しと判断する。   That is, when the normal portion of the carrier tape 15 passes above the joint detection sensor 30, the light from the joint detection sensor 30 is emitted at the timing when the feed hole 16b is located between the sensor 30 and the opening 18b. It passes through the feed hole 16b and the opening 18b upward. At this timing, the joint detection sensor 30 does not detect the reflected light, and a signal indicating that the feed hole 16b has been detected is sent. The feed hole detection signal is repeatedly output at intervals corresponding to the feed hole pitch, whereby the joint detection unit 36 determines that there is no joint.

これに対し、図5(b)に示すように、送り孔16bがスプライステープ29によって閉塞された継目部Jが継目検出センサ30の上方を通過する場合には、スプライステープ29が貼着された範囲については、継目検出センサ30からの光はスプライステープ29によって反射されて送り孔16bが検出されない。そしてこの送り孔不検出状態が所定時間継続することにより、継目検出部36は継目部Jが継目検出センサ30の位置を通過し
ていることを検出する。したがって、継目検出センサ30および継目検出部36は、継目部Jがピックアップ位置の上流側の所定位置に到達したことを検出する継目検出手段となっている。
On the other hand, as shown in FIG. 5B, when the joint portion J in which the feed hole 16b is closed by the splice tape 29 passes above the joint detection sensor 30, the splice tape 29 is adhered. Regarding the range, the light from the joint detection sensor 30 is reflected by the splice tape 29 and the feed hole 16b is not detected. Then, when the feed hole non-detection state continues for a predetermined time, the joint detection unit 36 detects that the joint J passes through the position of the joint detection sensor 30. Accordingly, the seam detection sensor 30 and the seam detection unit 36 serve as a seam detection unit that detects that the seam J has reached a predetermined position upstream of the pickup position.

次に図6を参照して、複数の実装機Mを管理コンピュータによって統括制御する構成の電子部品実装ラインの制御系の構成について説明する。図6においては、部品供給部4に配列されたテープフィーダ5にキャリアテープ15を供給する際の部品照合機能に関連した部分のみを取り出して説明している。   Next, the configuration of the control system of the electronic component mounting line having a configuration in which a plurality of mounting machines M are collectively controlled by a management computer will be described with reference to FIG. In FIG. 6, only the part relevant to the component verification function when supplying the carrier tape 15 to the tape feeder 5 arranged in the component supply unit 4 is described.

図6において、部品照合システム31は実装ラインのユーザが独自に所有している資材管理システムの端末機能であり、ここでは実装機Mの部品供給部4に供給される電子部品の正誤を照合する部品照合情報を、実装ラインに対して提供する機能を有している。実装機Mに対しては、部品供給は電子部品を保持したキャリアテープが巻回収納されたテープリールの授受の形で行われるため、部品照合は現物のテープリールに付された部品情報(例えば部品種類や部品ロット番号などをバーコードラベルで表示したもの)を読み取って、部品表などと照合することによって行われる。   In FIG. 6, a component verification system 31 is a terminal function of a material management system that is uniquely owned by the user of the mounting line. Here, the correctness of electronic components supplied to the component supply unit 4 of the mounting machine M is verified. It has a function of providing component verification information to the mounting line. For the mounting machine M, parts are supplied in the form of transfer of a tape reel on which a carrier tape holding an electronic part is wound and stored, and therefore, part verification is performed on part information (for example, the actual tape reel) This is performed by reading a part type, a part lot number, and the like with a barcode label) and collating them with a parts table.

本実施の形態においては、部品照合は実装機Mの部品供給部4に配列されたテープフィーダ5にテープリールを装着する際に行われる。すなわちマシンオペレータは、テープリールの装着作業を行う都度、バーコードリーダによってテープリールからバーコードを読み取り、部品照合システム31の端末に入力する操作を行う。これにより、部品照合システム31はこれらのテープリールに収納されたキャリアテープが、正規の部品を保持した正しいキャリアテープであるか否かを判定する。そして判定結果がOKであれば、部品照合済みであることを示すコードが個々の実装機Mの各部品供給部4におけるフィーダ装着番地毎に入力され記憶される。   In the present embodiment, component verification is performed when a tape reel is mounted on the tape feeder 5 arranged in the component supply unit 4 of the mounting machine M. That is, the machine operator performs an operation of reading the barcode from the tape reel by the barcode reader and inputting it to the terminal of the component verification system 31 every time the tape reel is mounted. As a result, the component verification system 31 determines whether or not the carrier tape stored in these tape reels is a correct carrier tape holding a regular component. If the determination result is OK, a code indicating that component verification has been completed is input and stored for each feeder mounting address in each component supply unit 4 of each mounting machine M.

部品照合システム31は、実装ライン管理システム32を構成する管理コンピュータ33と接続されている。管理コンピュータ33は、部品照合情報受取部33a、部品照合情報記憶部33b、部品照合確認部33cを備えており、上述の部品照合情報を受け取り、記憶し、さらに実装機Mによる実装動作に際して部品照合情報を確認する機能を有している。すなわち部品照合情報受取部33aは部品照合システム31から部品照合情報を受け取り、受け取られた部品照合情報は部品照合情報記憶部33bに記憶される。そして部品照合確認部33cは、後述するように、実装動作において部品照合情報を確認する処理を実行する。   The component verification system 31 is connected to a management computer 33 that constitutes a mounting line management system 32. The management computer 33 includes a component verification information receiving unit 33a, a component verification information storage unit 33b, and a component verification confirmation unit 33c. The management computer 33 receives and stores the above-described component verification information, and further performs component verification in the mounting operation by the mounting machine M. It has a function to confirm information. That is, the component verification information receiving unit 33a receives the component verification information from the component verification system 31, and the received component verification information is stored in the component verification information storage unit 33b. And the component collation confirmation part 33c performs the process which confirms component collation information in mounting operation | movement so that it may mention later.

管理コンピュータ33はLANシステムを介して各実装機Mの制御装置である実装機制御部34に接続されており、実装機制御部34はフィーダ駆動部35を制御することによりテープフィーダ5の回転駆動機構20の動作を制御する。また継目検出センサ30によって検出された信号を継目検出部36が受信することによって検出された継目検出結果は、実装機制御部34に送られる。   The management computer 33 is connected to a mounting machine control unit 34 that is a control device of each mounting machine M via a LAN system. The mounting machine control unit 34 controls the feeder driving unit 35 to drive the tape feeder 5 to rotate. The operation of the mechanism 20 is controlled. The seam detection result detected by the seam detection unit 36 receiving the signal detected by the seam detection sensor 30 is sent to the mounting machine control unit 34.

なお、部品照合情報受取部33a、部品照合情報記憶部33b、部品照合確認部33cを管理コンピュータ33に付属させる替わりに、各実装機Mの実装機制御部34に、部品照合情報受取部33a、部品照合情報記憶部33b、部品照合確認部33cの機能を持たせるようにしてもよい。すなわち、本実施の形態においては、部品照合情報記憶部33bを各実装機Mに直接付属させた形であっても、または管理コンピュータ33を介して間接的に付設された形であってもよい。   Instead of attaching the component verification information receiving unit 33a, the component verification information storage unit 33b, and the component verification checking unit 33c to the management computer 33, the component matching information receiving unit 33a, You may make it give the function of the components collation information storage part 33b and the component collation confirmation part 33c. That is, in the present embodiment, the component matching information storage unit 33b may be directly attached to each mounting machine M, or may be indirectly attached via the management computer 33. .

この電子部品の実装ラインは上記のように構成されており、次にこの実装ラインを構成する実装機Mの部品供給方法において、スプライシング作業に関連して実行される部品情
報確認処理について、図7を参照して説明する。
The electronic component mounting line is configured as described above. Next, in the component supply method of the mounting machine M configuring the mounting line, component information confirmation processing executed in connection with the splicing operation will be described with reference to FIG. Will be described with reference to FIG.

まず、部品供給部4においてマシンオペレータによってテープリール14をテープフィーダ5に供給する作業が実行される際には、テープリール14に付されたバーコードラベルを読み取る部品照合が行われる(ST1)。取得された部品照合情報は部品照合システム31に入力され、さらに部品照合システム31から実装ライン側へ部品照合情報を転送する(ST2)。転送された部品照合情報は、部品照合情報受取部33aによって受け取られ、部品照合情報受取部33aによって記憶される。   First, when the machine operator performs an operation of supplying the tape reel 14 to the tape feeder 5 in the component supply unit 4, component verification for reading the barcode label attached to the tape reel 14 is performed (ST1). The acquired component verification information is input to the component verification system 31, and the component verification information is further transferred from the component verification system 31 to the mounting line side (ST2). The transferred component verification information is received by the component verification information receiving unit 33a and stored by the component verification information receiving unit 33a.

これにより、個々の実装機Mの各部品供給部4におけるフィーダ装着番地毎に、部品照合済みであるか否かを示すデータが記憶される。すなわち、部品供給部4に供給されるキャリアテープ15について、当該キャリアテープ15が供給されるべき正規の部品に対応したキャリアテープ15であるか否かの照合情報を、実装機Mに付設された管理コンピュータ33の部品照合情報記憶部33bに記憶させる(部品照合情報記憶工程)。   Thereby, data indicating whether or not the components have been verified is stored for each feeder mounting address in each component supply unit 4 of each mounting machine M. That is, for the carrier tape 15 supplied to the component supply unit 4, collation information as to whether the carrier tape 15 is a carrier tape 15 corresponding to a regular component to be supplied is attached to the mounting machine M. The information is stored in the component verification information storage unit 33b of the management computer 33 (component verification information storage step).

そして各実装機Mにおいて、テープフィーダ4から搭載ヘッド8によって電子部品を取り出して基板3に実装する実装作業途中において、既装着のテープリール14の残テープが所定量以下になったことが検出されるたびに、当該テープフィーダ5において既装着のキャリアテープと新たに供給されるキャリアテープとを継ぎ合わせるテープスプライシングが実行される(スプライシング作業工程)(ST3)。   Then, in each mounting machine M, it is detected that the remaining tape on the already mounted tape reel 14 has become a predetermined amount or less during the mounting operation in which the electronic component is taken out from the tape feeder 4 by the mounting head 8 and mounted on the substrate 3. Each time, a tape splicing for splicing an already mounted carrier tape and a newly supplied carrier tape is performed in the tape feeder 5 (splicing operation step) (ST3).

この後実装作業を継続して反復し、キャリアテープ7をピッチ送りして電子部品を供給するテープ送り過程において、テープスプライシング作業によって継ぎ合わされた継目部Jを検出する(継目部検出工程)(ST4)。そして継目部Jの検出を承けて、部品照合確認部33cによって部品照合確認が行われる(部品照合確認工程)(ST5)。ここでは部品照合情報記憶部33aを参照し、当該フィーダ装着番地に新たに供給されるキャリアテープ15Aについての部品照合情報が既に書き込まれているか否かを確認する。   Thereafter, the mounting operation is continuously repeated, and the joint portion J joined by the tape splicing operation is detected in the tape feeding process in which the carrier tape 7 is pitch-fed to supply the electronic components (seam portion detection step) (ST4). ). In response to detection of the joint portion J, the component verification check unit 33c performs component verification check (component verification check process) (ST5). Here, the component collation information storage unit 33a is referred to, and it is confirmed whether or not the component collation information for the carrier tape 15A newly supplied to the feeder mounting address has already been written.

そしてこの部品照合確認結果に基づいて、このテープフィーダ5においては部品照合が正しく行われているか否か(部品照合情報が正しく書き込まれているか否か)を判定する(ST6)。すなわち、(ST5)、(ST6)においては、継目部Jの検出を承けて部品照合情報記憶部33aを参照し、新たに供給されるキャリアテープ15Aについての部品照合情報の有無を確認することにより、部品照合の正否を判断する(部品照合判定工程)。   Based on the result of the component verification, it is determined whether or not the component verification is correctly performed in the tape feeder 5 (whether the component verification information is correctly written) (ST6). That is, in (ST5) and (ST6), by detecting the joint portion J and referring to the component verification information storage unit 33a, by confirming the presence or absence of component verification information for the newly supplied carrier tape 15A Then, it is determined whether or not the component verification is correct (component verification determination step).

そして(ST6)にて部品照合OKと確認されたならば、新たなキャリアテープ15Aによって正しい正規の部品が供給されていると判断して、搭載ヘッド8による実装動作を続行する(ST7)。これに対し(ST6)にて、部品照合が正しく行われていないと判断されたならば、非正規の部品が供給される可能性ありと判断して装置停止し(ST8)、部品照合未確認である旨警告報知する(ST9)。そしてこの報知を受け、マシンオペレータは直ちに当該警告がなされたテープフィーダにて現物のテープリールをチェックし、最終的に部品の正誤を確認する。   If it is confirmed that the component verification is OK in (ST6), it is determined that the correct regular component is supplied by the new carrier tape 15A, and the mounting operation by the mounting head 8 is continued (ST7). On the other hand, if it is determined in (ST6) that the component verification is not performed correctly, it is determined that there is a possibility that an unauthorized part is supplied, and the apparatus is stopped (ST8). There is a warning notification (ST9). Upon receiving this notification, the machine operator immediately checks the actual tape reel with the tape feeder to which the warning has been issued, and finally checks the correctness of the parts.

上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装ラインにおける部品供給方法は、部品供給部に供給されるキャリアテープについて当該キャリアテープが正規の部品に対応したキャリアテープであるか否かの照合情報を電子部品実装装置に付設された部品照合情報記憶部に記憶させておき、テープ送り過程においてテープスプライシング作業によって継ぎ合わされた継目部の検出を承けて部品照合情報記憶部を参照し、新たに供給されるキャリアテープについての部品照合情報の有無を確認するようにしたものである。 As described above, the component supply method in the electronic component mounting line shown in the present embodiment determines whether the carrier tape is a carrier tape corresponding to a regular component for the carrier tape supplied to the component supply unit. The collation information is stored in the component collation information storage unit attached to the electronic component mounting apparatus, the seam portion joined by the tape splicing work is detected in the tape feeding process, and the component collation information storage unit is referred to. The presence / absence of component verification information for the carrier tape supplied to the printer is confirmed.

これにより、同一規格のテープリールによって多数種類の電子部品が供給される場合に、テープスプライシング作業において異種部品が収容されたキャリアテープを誤って継合する作業ミスが発生する場合にあっても、電子部品を取り違えて基板に実装する誤実装を確実に防止することができる。そして本発明の構成は、ユーザが既に稼動させている既存の部品照合システムから部品照合情報を実装ラインに取り込み、この部品照合情報によって部品供給動作実行中に部品照合確認を行う場合に有用である。   As a result, when many types of electronic components are supplied by a tape reel of the same standard, even when an operation error occurs in which a carrier tape containing different types of components is erroneously joined in the tape splicing operation, It is possible to reliably prevent mismounting of electronic components that are mistakenly mounted on the board. The configuration of the present invention is useful when the component verification information is taken into the mounting line from the existing component verification system that the user has already operated, and the component verification check is performed during the component supply operation using this component verification information. .

本発明の電子部品実装ラインにおける部品供給方法は、テープスプライシング作業における部品取り違えに起因する誤実装を確実に防止することができるという効果を有し、部品供給部のテープフィーダから電子部品を取り出して搭載ヘッドに供給する部品供給方法に有用である。 The component supply method in the electronic component mounting line of the present invention has the effect of reliably preventing erroneous mounting due to component misconception in the tape splicing operation, and takes out the electronic component from the tape feeder of the component supply unit. This is useful for a component supply method for supplying to a mounting head.

本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図The top view of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分断面図The fragmentary sectional view of the electronic component mounting device of one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態のテープフィーダの構成説明図Structure explanatory drawing of the tape feeder of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のテープフィーダにおけるテープスプライシングの説明図Explanatory drawing of the tape splicing in the tape feeder of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のテープフィーダにおけるキャリアテープの継目検出手段の説明図Explanatory drawing of the joint detection means of the carrier tape in the tape feeder of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図The block diagram which shows the structure of the control system of the electronic component mounting system of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品供給方法における部品照合確認処理のフロー図Flow chart of component verification check processing in component supply method of one embodiment of the present invention

符号の説明Explanation of symbols

3 基板
4 部品供給部
5 テープフィーダ
8 搭載ヘッド
15,15A キャリアテープ
J 継目部
3 Substrate 4 Component supply section 5 Tape feeder 8 Mounting head 15, 15A Carrier tape J Joint section

Claims (1)

部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出して基板に実装する複数の電子部品実装装置を構成する電子部品実装ラインにおいて、前記部品供給部に配列されたテープフィーダによって電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、前記搭載ヘッドによるピックアップ位置に電子部品を供給する複数の電子部品実装装置を構成する電子部品実装ラインにおける部品供給方法であって、
前記部品供給部においてマシンオペレータによってテープリールをテープフィーダに供給する作業が実行される際に、テープリールに付された部品情報を表示するバーコードラベルを読み取る部品照合を行う工程と、
前記部品照合を行う工程により取得された部品照合情報を、この部品照合情報を前記電子部品実装ラインに対して提供する部品照合システムに入力し、この部品照合システムから前記電子部品実装ライン側へ前記部品照合情報を転送することにより、前記部品供給部に供給されるキャリアテープについて当該キャリアテープが供給されるべき正規の部品に対応したキャリアテープであるか否かの前記部品照合情報を前記電子部品実装装置に付設された部品照合情報記憶部に記憶させる部品照合情報記憶工程と、前記テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープと新たに供給されるキャリアテープとを継ぎ合わせるテープスプライシング作業工程と、前記キャリアテープをピッチ送りして電子部品を供給するテープ送り過程において前記テープスプライシング作業によって継ぎ合わされた継目部を検出する継目部検出工程と、前記継目部の検出を承けて前記部品照合情報記憶部を参照し、前記新たに供給されるキャリアテープについての部品照合情報の有無を確認することにより、部品照合の正否を判定する部品照合判定工程とを含み、
ユーザが既に稼動させている既存の前記部品照合システムから前記部品照合を行う工程により取得された部品照合情報を前記電子部品実装ラインに取り込み、
前記継目部の検出を承けてこの部品照合情報によって部品照合の正否を判定することを特徴とする複数の電子部品実装装置を構成する電子部品実装ラインにおける部品供給方法。
In an electronic component mounting line constituting a plurality of electronic component mounting apparatuses that take out an electronic component from a component supply unit by a mounting head and mount it on a substrate, a carrier tape holding the electronic component by a tape feeder arranged in the component supply unit A component supply method in an electronic component mounting line constituting a plurality of electronic component mounting apparatuses for supplying electronic components to a pickup position by the mounting head by pitch feeding,
When performing an operation of supplying a tape reel to a tape feeder by a machine operator in the component supply unit, a step of performing component verification that reads a barcode label that displays component information attached to the tape reel; and
Parts verification information acquired by the step of performing the part matching enter this part matching information in the component checking system to be provided to the electronic component mounting line, the from the component checking system to the electronic component mounting line side by transferring the part matching information, the carrier tape whether the carrier tape is a carrier tape that corresponds to the normal of the part to be supplied the said component verification information electronic component supplied to the component supply unit A component verification information storage step stored in a component verification information storage unit attached to the mounting apparatus, a tape splicing operation step of joining an already mounted carrier tape and a newly supplied carrier tape in the tape feeder, and the carrier In the tape feeding process for feeding electronic components by pitch feeding the tape, A seam part detecting step for detecting a seam part joined by the splicing operation, and referring to the part collation information storage unit in response to the detection of the seam part, the part collation information of the newly supplied carrier tape Including a component verification determination step of determining whether the component verification is correct or not by confirming the presence or absence,
Captures have been part matching information obtained from an existing the component checking system in the step of performing the part matching the user has already been operated on the electronic component mounting line,
A component supply method in an electronic component mounting line constituting a plurality of electronic component mounting apparatuses, wherein detection of the joint portion is received and whether or not the component verification is correct is determined based on the component verification information.
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