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JP4534025B2 - 外観検査装置および外観検査装置用搬送部 - Google Patents

外観検査装置および外観検査装置用搬送部 Download PDF

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JP4534025B2 JP2004346608A JP2004346608A JP4534025B2 JP 4534025 B2 JP4534025 B2 JP 4534025B2 JP 2004346608 A JP2004346608 A JP 2004346608A JP 2004346608 A JP2004346608 A JP 2004346608A JP 4534025 B2 JP4534025 B2 JP 4534025B2
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Description

本発明は、外観検査装置および外観検査装置用搬送部に関する。
最近の半導体装置等電子部品は微細化が進み、例えば、ＢＧＡ・ＣＳＰ・ＷＬＣＳＰ等の半導体装置等電子部品のようにハンダバンプの直径、ピッチも微細化されてきている。携帯電話に代表されるように装置本体が小型化したため、半導体装置の小型化も今後ますます進み、それに伴い、外観検査装置の測定の能力、検査項目の拡大等が求められている。一方で半導体装置等電子部品の低コスト化の要求も強く、半導体装置等電子部品のコストに関係する半導体製造設備や半導体検査装置に関して、低コスト化および最適な生産ライン構築の上で重要となる設置面積の削減を可能とする小型化も必要とされている。
以上のような背景に対し、従来の外観検査装置のハンドラの構成は、図４および図５に示すようなものであった。
図４および図５を用いて、従来の外観検査装置のハンドラの構成を説明する。図４は、従来の外観検査装置の上面図を示しており、図５は、従来の外観検査装置の斜視図を示している。
外観検査装置２００は、供給トレイ２０３と、供給側中間ステージ２１７と、供給トレイ２０３から供給側中間ステージ２１７への搬送を行う第１のハンド部２１３と、上面撮像用カメラ２０７と、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向の三方向に移動可能な３次元移動ステージ２０２と、３次元検査部中間ステージ２１８と、供給側中間ステージ２１７から３次元検査部中間ステージ２１８への搬送を行う第２のハンド部２１４と、表裏反転部２０１と、３次元検査部２０６と、収納側中間ステージ２１９と、３次元検査部中間ステージ２１８から収納側中間ステージ２１９への搬送を行う第３のハンド２１５と、収納側中間ステージ２１９から収納部への搬送を行う第４のハンド２１６と、下面撮像用カメラ２０８と、良品収納トレイ２０４と、不良品収納トレイ２０５と、第１のハンド部２１３を支持する第１のＸＹステージ２０９と、第２のハンド部２１４を支持する第２のＸステージ２１０と、第３のハンド部２１５を支持する第３のＸステージ２１１と、第４のハンド部２１６を支持する第４のＸＹステージ２１２と、各ハンド部の先端に設けられている吸着部２２０とを有している。
以下、図４および図５を用いて、従来の外観検査装置２００の検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）２２１の搬送の動作を説明する。
まず、検査対象物の上面（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品の捺印面）を上にして供給トレイ２０３に収納した状態から、第１のハンド部２１３により検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）２２１を取り出す。
次に、第１の搬送用ハンド２１３により、検査対象物２２１を供給側中間ステージ２１７に搬送する。
次に、供給側中間ステージ２１７上で検査対象物２２１の上面（例えば捺印面）の２次元検査を上面撮像用カメラ２０７で実施する。
次に、第２のハンド部２１４により、検査対象物２２１を３次元検査部中間ステージ２１８に搬送する。
次に、３次元検査部中間ステージ２１８上の検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）２２１の下面（ＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品の場合にはボール面）を表裏反転部２０１によって上に位置させてから、３次元移動ステージ２０２上に検査対象物２２１を置く。
次に、３次元移動ステージ２０２が上方向に動き、３次元測定を実施するのに必要な高さに検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）２２１の下面（ＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品の場合にはボール面）を位置させる。
次に、３次元移動ステージ２０２が動いて、検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）２２１の下面（ＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品の場合にはボール面）すべてを測定するようにＸＹ方向の位置を動かしながら３次元測定を行う。
３次元測定後、３次元移動ステージ２０２上の検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）２２１の下面（ＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品の場合にはボール面）を表裏反転部２０１によって下に位置させてから、３次元検査部中間ステージ２１８上に置く。
次に、第３の搬送用ハンド２１５により、検査対象物２２１を収納側中間ステージ２１９に搬送する。
次に、第４の搬送用ハンド２１６により、検査対象物２２１を収納部へ搬送する。
第４のハンド２１６で吸着された状態の検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）２２１に対して、下面（ＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品の場合にはボール面）の２次元検査を下面撮像用カメラ２０８で実施する。
すべての検査結果を反映し、検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）２２１は、良品収納トレイ２０４、または不良品収納トレイ２０５に移動され、収納される。
しかしながら、図４および図５に示された従来の外観検査装置の搬送システムは、２次元上面測定（ＩＣ捺印測定）、２次元下面測定（ＩＣ下面またはボール面測定）、３次元測定を実施する構成であり、多数のハンドを必要とするために、構成要素の数が多く、装置製造コストが高くなるという問題があった。
また、上述したように、構成要素の数が多く、供給部→２次元上面測定→表裏反転→３次元測定および３次元ステージ移動→表裏反転→２次元下面測定→測定部の流れで受け渡すために、複数のハンド部と、複数の中間ステージを必要とするために、設置面積が大きくなるという問題があった。
本発明によれば、
３次元検査部を有する外観検査装置であって、
Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向に動くことができる第１のステージ部と、
それぞれ反対の方向に延在している２本のアーム部を有し、前記第１のステージ部上に水平方向で回転可能に固定されている水平回転搬送部と、
前記アーム部の先端にそれぞれ設けられ、検査対象物をそれぞれ個別に吸着する吸着部と、
を含み、
前記アーム部は、その延在方向を軸にして１８０度回転可能であり、
前記水平回転搬送部は、前記３次元検査部へ前記検査対象物を搬送するとともに、前記３次元検査部で検査された前記検査対象物を前記３次元検査部から搬送することを特徴とする外観検査装置
が提供される。
この発明によれば、水平回転搬送部が、検査対象物を表裏を反転させながら第１のステージに搬送し、３次元検査が完了した検査対象物を表裏を反転させながら第1のステージから搬送するので、部品点数が少なく製造コストが安く、またコンパクトで設置面積の小さい外観検査装置を提供することができる。
また、本発明によれば、
３次元検査部を有する外観検査装置用搬送部であって、
Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向に動くことができる第１のステージ部と、
それぞれ反対の方向に延在している２本のアーム部を有し、前記第１のステージ部上に水平方向で回転可能に固定されている水平回転搬送部と、
前記アーム部の先端にそれぞれ設けられ、検査対象物をそれぞれ個別に吸着する吸着部と、
を含み、
前記アーム部は、その延在方向を軸にして１８０度回転可能であり、
前記水平回転搬送部は、前記３次元検査部へ前記検査対象物を搬送するとともに、前記３次元検査部で検査された前記検査対象物を前記３次元検査部から搬送することを特徴とする外観検査装置用搬送部
が提供される。
この発明によれば、水平回転搬送部が、検査対象物を表裏を反転させながら第１のステージに搬送し、３次元検査が完了した検査対象物を表裏を反転させながら第1のステージから搬送するので、部品点数が少なく製造コストが安く、またコンパクトで設置面積の小さい外観検査装置用搬送部を提供することができる。
本発明によれば、部品点数が少なく製造コストが安く、またコンパクトで設置面積の小さい外観検査装置および外観検査装置用搬送部が提供される。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
図１乃至図３を用いて本実施形態に係る外観検査装置１００の構成を説明する。
図１は、外観検査装置１００の上面図を示すものであり、図２および図３は、外観検査装置１００の主要部の斜視図を示すものである。
図１乃至図３に示すように、外観検査装置１００は、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向に動くことができる３次元移動ステージ（第１のステージ）１０３と、検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）１２２を置く供給側中間ステージ（第２のステージ）１１４と、供給トレイ１０４から供給側中間ステージ（第２のステージ）１１４まで検査対象物１２２を搬送する供給ハンド部１１２と、供給側中間ステージ（第２のステージ）１１４上の検査物対象１２２ａの２次元画像を撮像する２次元検査部である上面撮像用カメラ１０８と、第１のアーム１２０と第２のアーム１２１と表裏反転部１０２とを有し、３次元移動ステージ（第１のステージ）１０３上に配置された水平回転搬送部１０１と、第１のアーム１２０および第２のアーム１２１にそれぞれ設けられている、検査対象物１２２を吸着するための第１の吸着部１１６および第２の吸着部１１７と、所定の位置にある検査対象物１２２ｂの３次元検査を行う３次元検査部１０７と、３次元検査部１２２から搬送されてきた検査対象物１２２ｃを置く収納側中間ステージ（第３のステージ）１１５と、収納側中間ステージ（第３のステージ）１１５から収納部まで検査対象物１２２ｄを搬送する収納ハンド部１１３と、収納ハンド部１１３によって搬送されている検査物対象１２２ｄの２次元画像を撮像する２次元検査部である下面撮像用カメラ１０９と、供給ハンド部１１２を支持する供給ハンドＸＹステージ１１０と、収納ハンド部１１３を支持する収納ハンドＸＹステージ１１１とを有している。
水平回転搬送部１０１は、３次元移動ステージ（第１のステージ）１０３上で水平方向に回転することができる構造になっており、第１のアーム１２０および第２のアーム１２１は、その延在する方向を軸にして１８０度回転可能な構造になっている。
また、供給ハンド部１１２および収納ハンド１１３は、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向に動くことができる構造になっている。
図３は、検査物対象１２２ｂの３次元検査を行うときの構成（必要な部分のみ表示）を示したものである。
図３は、図２の状態から第１のアーム１２０および第２のアーム１２１をその延在する方向を軸にして１８０度回転させるとともに、水平回転搬送部１０１を９０度回転させて、検査対象物１２２ｂの裏面が上に向くようにしたものである。検査対象物１２２ｂを所定の場所に搬送し、所定の向きに設定した後に、３次元移動ステージ（第１のステージ）１０３によって、３次元検査に必要なＺ方向の移動、および、検査を複数の視野（たとえば４視野、９視野または２５視野）に分割して行う場合に必要なＸ方向およびＹ方向の移動を行いながら、検査対象物１２２ｂの３次元検査が３次元検査部１０７を用いて行われる。
次に、図１乃至図３を参照して、本発明の外観検査装置の動作について説明する。
１）先ず、検査対象物の表面（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品の捺印面）を上にして供給トレイ１０４に収納した状態から、供給ハンド部１１２により検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）１２２を取り出す。
２）次に、供給ハンド部１１２により、供給側中間ステージ（第２のステージ）１１４に搬送する。
３）次に、供給側中間ステージ（第２のステージ）１１４上で検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）１２２ａの上面（例えば捺印面）の２次元検査を２次元検査部である上面撮像用カメラ１０８で実施する。
４）次に、水平回転搬送部１０１が吸着部１１６を下に向けて、検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）１２２ａの上で回転を停止する。
５）次に、水平回転搬送部１０１の下方にある３次元移動ステージ（第１のステージ）１０３が下方向に動き、検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）１２２ａを吸着できる位置に吸着部１１６が移動する。
６）次に、検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）１２２ａを吸着部１１６で吸着する。
７）次に、３次元移動ステージ（第１のステージ）１０３が上方向に動き、供給側中間ステージ（第２のステージ）１１４から検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）１２２ａを持ち上げる。
８）次に、水平回転搬送部１０１が回転し、吸着部１１６の周りに障害物が存在しない位置へ移動する。
９）次に、障害物のない位置で第１のアーム１２０が１８０度反転し、検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）１２２ａの裏面（ＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品の場合にはボール面）を上に位置させる。
１０）さらに、水平回転搬送部１０１が回転し、供給側中間ステージ（第２のステージ）１１４で検査対象物１２２ａを吸着した位置から９０度回転した位置に移動する。
同時に、３次元移動ステージ（第１のステージ）１０３が上方向に動き、３次元測定を実施するのに必要な高さに検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）１２２ｂの下面（ＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品の場合にはボール面）を位置させる。
１１）次に、検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）１２２ｂが位置する部分の上方に、測定窓部を下方に持つ３次元検査部１０７が位置し、３次元検査部１０７は固定のまま、３次元移動ステージ（第１のステージ）１０３が動いて、検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）１２２ｂの裏面（ＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品の場合にはボール面）すべてを測定するようにＸＹ方向の位置を動かしながら３次元測定を行う。
１２）３次元測定後、再び水平回転搬送部１０１が回転し、吸着部１１６の周りに障害物のない位置へ移動する。
１３）次に、障害物のない位置で第１のアーム１２０が１８０度反転し、検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）１２２ｂの下面（ＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品の場合にはボール面）を下に位置させる。
１４）さらに、水平回転搬送部１０１が回転し、供給側中間ステージ（第２のステージ）１１４で検査対象物１２２ａを吸着した位置から１８０度回転した位置に移動する。
１５）次に、水平回転搬送部１０１の下方にある３次元移動ステージ（第１のステージ）１０３が下方向に動き、検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）１２２ｃを収納側中間ステージ（第３のステージ）１１５に置ける位置に吸着部１１６が移動する。
１６）次に、吸着部１１６の吸着を開放し、収納側中間ステージ（第３のステージ）１１５に検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）１２２ｃを置く。
１７）水平回転搬送部１０１の第１のアーム１２０に設けられた吸着部１１６で検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）１２２を収納側に搬送すると同時に、水平回転搬送部１０１の第２のアーム１２１に設けられた吸着部１１７は、供給側中間ステージ（第２のステージ）１１４上に位置し、次の検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）１２２ａを吸着し、上記の６）〜１６）までの動作を、水平回転搬送部１０１を回転させながら繰り返す。
１８）次に、収納側中間ステージ（第３のステージ）１１５に置かれた検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）１２２ｃは、収納ハンド部１１３で吸着搬送される。
１９）次に、収納ハンド部１１３で吸着された状態の検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）１２２ｄに対して、下面（ＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品の場合にはボール面）の２次元検査を２次元検査部である下面撮像用カメラ１０９で実施する。
２０）すべての検査結果を反映し、検査対象物（例えばＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品）１２２ｄは良品収納トレイ１０５または不良品収納トレイ１０６に移動され、収納される。
なお、図２および図３では、検査対象物がＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品で例示されているが、ＱＦＰタイプおよびＳＯＰタイプの半導体装置等電子部品であってもよく、この場合には、上面は捺印面、下面はリード下面になる。
また、上述した実施の形態においては、３次元検査部１０７が検査対象物を面で３次元検査する場合について説明したが、３次元検査部１０７が検査対象物を線または点で３次元検査する構成であってもよい。
上述した本発明による外観検査装置の搬送システムは、従来の搬送システムと比較して、回転する水平回転搬送部１０１の両端に検査対象物を配置し、水平回転搬送部１０１を構成するアーム１２０，１２１を１８０度表裏反転させることによって、移動と反転と測定時の３次元移動を効率的に行うことができるので、搬送に必要なステージやハンドの数を削減することができる。また、回転ステージを中心にその周辺に２次元捺印面検査機能、２次元下面測定（ＢＧＡタイプの半導体装置等電子部品ならばボール面、ＱＦＰタイプの半導体装置等電子部品ならばリード下面）検査機能を配置するため、全体的にコンパクトな設置面積が実現可能になる。
本発明の外観検査装置および外観検査装置用搬送部は、上述した構成を有するので、従来の外観検査装置と比較して、構成がコンパクトに配置でき、装置の設置面積が低減できる。また、上述した構成を採用することにより、必要な搬送機構の構成部品点数を削減できるため、製造コストを削減することができる。
実施の形態に係る外観検査装置を示す平面図である。 実施の形態に係る外観検査装置を示す斜視図である。 実施の形態に係る外観検査装置を示す斜視図である。 従来の外観検査装置の搬送システムを示す平面図である。 従来の外観検査装置の搬送システムを示す斜視図である。
符号の説明
１００ 外観検査装置
１０１ 水平回転搬送部
１０２ 表裏反転部
１０３ ３次元移動ステージ（第１のステージ）
１０４ 供給トレイ
１０５ 良品収納トレイ
１０６ 不良品収納トレイ
１０７ ３次元検査部
１０８ 上面撮像用カメラ（第１の２次元検査部）
１０９ 下面撮像用カメラ（第２の２次元検査部）
１１０ 供給ハンド用ＸＹステージ
１１１ 収納ハンド用ＸＹステージ
１１２ 供給ハンド部
１１３ 収納ハンド部
１１４ 供給側中間ステージ（第２のステージ）
１１５ 収納側中間ステージ（第３のステージ）
１１６ 第１の吸着部
１１７ 第２の吸着部
１２０ 第１のアーム
１２１ 第２のアーム
１２２ 検査対象物
１２２ａ 検査対象物
１２２ｂ 検査対象物
１２２ｃ 検査対象物
１２２ｄ 検査対象物
２００ 外観検査装置
２０１ 表裏反転部
２０２ ３次元移動ステージ
２０３ 供給トレイ
２０４ 良品収納トレイ
２０５ 不良品収納トレイ
２０６ ３次元検査部
２０７ 上面撮像用カメラ
２０８ 下面撮像用カメラ
２０９ 第１のハンド用ＸＹステージ
２１０ 第２のハンド用Ｘステージ
２１１ 第３のハンド用Ｘステージ
２１２ 第４のハンド用ＸＹステージ
２１３ 第１のハンド部
２１４ 第２のハンド部
２１５ 第３のハンド部
２１６ 第４のハンド部
２１７ 供給側中間ステージ
２１８ 不良品収納トレイ
２１９ ３次元検査部中間ステージ
２２０ 吸着部
２２１ 検査対象物

Claims (12)

  1. ３次元検査部を有する外観検査装置であって、
    Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向に動くことができる第１のステージ部と、
    互いに反対の方向に延在している２本のアーム部を有し、前記第１のステージ部上に水平方向で回転可能に固定されている水平回転搬送部と、
    前記アーム部の先端にそれぞれ設けられ、検査対象物をそれぞれ個別に吸着する吸着部と、
    を含み、
    前記アーム部は、その延在方向を軸にして１８０度回転可能であり、
    前記水平回転搬送部は、前記３次元検査部へ前記検査対象物を搬送し、前記３次元検査部において前記検査対象物をＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に動かすことにより前記検査対象物の３次元検査を行うとともに、前記３次元検査部で検査された前記検査対象物を前記３次元検査部から搬送することを特徴とする外観検査装置。
  2. 請求項１に記載の外観検査装置において、
    第２のステージ部と、
    第３のステージ部と
    をさらに含み、
    前記水平回転搬送部は、前記第２ステージ上に置かれた前記検査対象物をピックアップして、前記３次元検査部に搬送し、前記３次元検査部で検査された前記検査対象物を搬送して前記第３のステージ上に置くことを特徴とする外観検査装置。
  3. 請求項２に記載の外観検査装置において、
    前記第２ステージ上に置かれた前記検査対象物を上側から撮像する第１の２次元検査部をさらに含むことを特徴とする外観検査装置。
  4. 請求項３に記載の外観検査装置において、
    検査対象物を吸着する吸着部を有し、前記検査対象物を前記第２ステージに搬送する供給ハンド部と、
    検査対象物を吸着する吸着部を有し、前記検査対象物を前記第３ステージから搬送する収納ハンド部と
    をさらに含むことを特徴とする外観検査装置。
  5. 請求項４に記載の外観検査装置において、
    前記収納ハンド部が前記検査対象物を搬送している間に、前記検査対象物を下側から撮像する第２の２次元検査部をさらに含むことを特徴とする外観検査装置。
  6. 請求項５に記載の外観検査装置において、
    前記検査対象物は、第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面を有し、
    前記第１の２次元検査部は、前記検査対象物の第１の面を検査し、
    前記３次元検査部は、前記検査対象物の第２の面を検査し、
    前記第２の２次元検査部は、前記検査対象物の第２の面を検査することを特徴とする外観検査装置。
  7. 請求項１乃至６のいずれかに記載の外観検査装置において、
    前記検査対象物は半導体装置または電子部品であることを特徴とする外観検査装置。
  8. 請求項６に記載の外観検査装置において、
    前記検査対象物がＢＧＡタイプの半導体部品であり、
    前記第１の面が捺印面、前記第２の面がボール面であり、
    前記第１の面を吸着した状態で前記第２の面の３次元検査が行われることを特徴とする外観検査装置。
  9. ３次元検査部を有する外観検査装置用搬送部であって、
    Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向に動くことができる第１のステージ部と、
    互いに反対の方向に延在している２本のアーム部を有し、前記第１のステージ部上に水平方向で回転可能に固定されている水平回転搬送部と、
    前記アーム部の先端にそれぞれ設けられ、検査対象物をそれぞれ個別に吸着する吸着部と、
    を含み、
    前記アーム部は、その延在方向を軸にして１８０度回転可能であり、
    前記水平回転搬送部は、前記３次元検査部へ前記検査対象物を搬送し、前記３次元検査部において前記検査対象物をＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に動かすことにより前記検査対象物の３次元検査を行うとともに、前記３次元検査部で検査された前記検査対象物を前記３次元検査部から搬送することを特徴とする外観検査装置用搬送部。
  10. 請求項９に記載の外観検査装置用搬送部において、
    第２のステージ部と、
    第３のステージ部と
    をさらに含み、
    前記水平回転搬送部は、前記第２ステージ上に置かれた前記検査対象物をピックアップして、前記３次元検査部に搬送し、前記３次元検査部で検査された前記検査対象物を搬送して前記第３のステージ上に置くことを特徴とする外観検査装置用搬送部。
  11. 請求項１０に記載の外観検査装置用搬送部において、
    検査対象物を吸着する吸着部を有し、前記検査対象物を前記第２ステージに搬送する供給ハンド部と、
    検査対象物を吸着する吸着部を有し、前記検査対象物を前記第３ステージから搬送する収納ハンド部と
    をさらに含むことを特徴とする外観検査装置用搬送部。
  12. 請求項９乃至１１のいずれかに記載の外観検査装置用搬送部において、
    前記検査対象物は半導体装置または電子部品であることを特徴とする外観検査装置用搬送部。
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI395940B (zh) * 2008-01-14 2013-05-11 Chroma Ate Inc Duplicate optical image capture element appearance Batch detection method and machine
TW201011849A (en) * 2008-09-03 2010-03-16 King Yuan Electronics Co Ltd Bare die dual-face detector
KR101398205B1 (ko) * 2008-09-18 2014-05-21 삼성테크윈 주식회사 전자 부품 정보 인식 및 처리 장치
KR101012139B1 (ko) * 2008-12-31 2011-02-07 (주)제이티 비전검사장치
JP5193112B2 (ja) * 2009-03-31 2013-05-08 東レエンジニアリング株式会社 半導体ウエーハ外観検査装置の検査条件データ生成方法及び検査システム
CN103703551A (zh) * 2011-06-03 2014-04-02 豪锐恩科技私人有限公司 用于半导体芯片的拾取和转移及结合的方法和系统
JP2013024829A (ja) * 2011-07-26 2013-02-04 Seiko Epson Corp 電子部品搬送装置及び電子部品搬送方法
KR101376496B1 (ko) 2012-07-09 2014-04-01 주식회사 고영테크놀러지 검사대상물 이송장치
TWI448698B (zh) * 2013-01-24 2014-08-11 Utechzone Co Ltd Transmission detection device and method thereof
CN103785627B (zh) * 2014-01-27 2016-03-02 河南科技大学 锂电池极片表面缺陷在线检测分拣系统及其分拣方法
US9510460B2 (en) * 2014-09-17 2016-11-29 Asm Technology Singapore Pte Ltd Method for aligning electronic components
CN106483399A (zh) * 2015-08-31 2017-03-08 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置以及电子部件检查装置
KR102121092B1 (ko) * 2016-04-22 2020-06-17 한미반도체 주식회사 렌즈유닛 핸들링 시스템
CN106323984B (zh) * 2016-08-23 2018-11-02 唐山市梦动力文化传播有限公司 一种用于集成电路检测的预处理装置
CN107976401B (zh) * 2016-10-24 2020-05-01 京元电子股份有限公司 半导体组件外观检验设备及其光学路径结构
TWI610074B (zh) * 2016-12-16 2018-01-01 由田新技股份有限公司 曲面待測物表面瑕疵檢測系統
CN106516687A (zh) * 2016-12-23 2017-03-22 惠州市赛能电池有限公司 一种锂离子软包装电池极片检测、去毛刺设备
JP2019052914A (ja) * 2017-09-14 2019-04-04 日本電産サンキョー株式会社 検査装置
CN110715942A (zh) * 2018-07-11 2020-01-21 皓琪科技股份有限公司 电路板自动检测方法及系统
CN109507208A (zh) * 2018-10-26 2019-03-22 白仕啟 一种电子元器件视觉检测装置
CN110118777A (zh) * 2019-04-30 2019-08-13 北京航天自动控制研究所 一种控制系统系统集成智能检验台
JP2022051078A (ja) * 2020-09-18 2022-03-31 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 検査方法および検査装置
CN113740260A (zh) * 2021-08-31 2021-12-03 苏州天准科技股份有限公司 一种光学检测装置、成像方法和智能双面检测系统

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01311258A (ja) * 1988-06-08 1989-12-15 Hitachi Ltd 外観検査装置
JPH0329334A (ja) * 1989-06-26 1991-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd フリップチップの実装装置
JPH0453674A (ja) * 1990-06-20 1992-02-21 Fujikoshi Kikai Kogyo Kk ポリシング仕上げ装置
JPH04273044A (ja) * 1991-02-28 1992-09-29 Komatsu Ltd 部品の外観検査装置および方法
JPH1179390A (ja) * 1998-07-17 1999-03-23 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウェーハ搬出入手段
JP2000161916A (ja) * 1998-12-01 2000-06-16 Kubotekku Kk 半導体パッケージの検査装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05347342A (ja) * 1992-06-15 1993-12-27 Nec Corp Ｉｃのハンドリング装置
JP2603191B2 (ja) * 1994-02-15 1997-04-23 東芝セラミックス株式会社 薄板傾動装置
JP3265133B2 (ja) * 1994-08-23 2002-03-11 株式会社日立製作所 検査装置
US6019564A (en) 1995-10-27 2000-02-01 Advantest Corporation Semiconductor device transporting and handling apparatus
KR19990062033A (ko) * 1997-12-31 1999-07-26 조장연 로터리 테이블방식을 이용한 반도체 영상 검사 장치 및 그 방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01311258A (ja) * 1988-06-08 1989-12-15 Hitachi Ltd 外観検査装置
JPH0329334A (ja) * 1989-06-26 1991-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd フリップチップの実装装置
JPH0453674A (ja) * 1990-06-20 1992-02-21 Fujikoshi Kikai Kogyo Kk ポリシング仕上げ装置
JPH04273044A (ja) * 1991-02-28 1992-09-29 Komatsu Ltd 部品の外観検査装置および方法
JPH1179390A (ja) * 1998-07-17 1999-03-23 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウェーハ搬出入手段
JP2000161916A (ja) * 1998-12-01 2000-06-16 Kubotekku Kk 半導体パッケージの検査装置

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