JP4512494B2 - コンデンサ組立体 - Google Patents

Description

本発明は、両端にメタリコン電極を有するフィルムコンデンサ素子と、前記フィルムコンデンサ素子を収容する絶縁ケースと、前記メタリコン電極に接続される電極板とを有するコンデンサ組立体に関する。

高周波且つ高出力用の、いわゆるパワーエレクトロニクス用のコンデンサ組立体において、該コンデンサ組立体内の自己発熱を低減するために、ＥＳＲ（等価直列抵抗）が小さい材料を用いたり、前記コンデンサ組立体からの引出し電極の構造を最適化したり、あるいは、前記コンデンサ組立体にヒートシンクや放熱ファンを併設する等の放熱対策が行われている。

各種の誘導加熱装置や共振型インバータの共振回路装置に用いられるパワーエレクトロニクス用のコンデンサ組立体２００は、図１５〜図１７に示すように、ケース３内に収容されたフィルムコンデンサ素子１のメタリコン電極２を、はんだ１０を介して端子電極板４、５と直接接続することにより、フィルムコンデンサ素子１の自己発熱をメタリコン電極２及びはんだ１０を介して端子電極板４、５に伝達し、ヒートシンクを兼用するこれらの端子電極板４、５から放熱している。なお、ケース３内において、フィルムコンデンサ素子１の外周面とケース３の内周面との間の空間は樹脂９で充填され、各端子電極板４、５には、その厚み方向にねじ孔８が形成されている。

ここで、図１８に示すように、複数のフィルムコンデンサ素子１（図１７参照）からなるコンデンサ組立体２００の各端子電極板４、５上に水冷用ブスバー１３を各々配置し、これらの水冷用ブスバー１３をねじ７及びねじ孔８を介して各端子電極板４、５に締結固定した状態で、各水冷用ブスバー１３内に冷却水を流通させることにより、端子電極板４、５の熱を迅速に放熱することが可能である。

また、特許文献１には、コンデンサ組立体２００において、樹脂９の代わりに、絶縁油を充填封止して、フィルムコンデンサ素子１からの自己発熱を効率よく放熱する構造が取られている。

特開２００１−７６９６６号公報

各種の誘導加熱装置や共振型インバータの共振回路装置にパワーエレクトロニクス用のコンデンサ組立体２００を取付ける際、一般に、これらの装置では、同一平面上にコンデンサ組立体２００を数十〜数百個配置し、これらのコンデンサ組立体２００の端子電極板４、５に形成されたねじ孔８及びねじ７によって、水冷用ブスバー１３を各端子電極板４、５に締結固定している。

この場合、数十〜数百個並べられたコンデンサ組立体２００の各端子電極板４、５に対して水冷用ブスバー１３を締結固定するため、水冷用ブスバー１３に対するコンデンサ組立体２００の高さ方向の寸法精度は、一般的に、±０．５ｍｍの高い精度が必要とされている。

ところで、各コンデンサ組立体２００において、複数個並列に配置された各フィルムコンデンサ素子１のメタリコン電極２と端子電極板４、５とのはんだ付け作業では、各端子電極板４、５に設けられた複数の孔２３と各フィルムコンデンサ素子１のメタリコン電極２との位置合わせを行ってから、これらの孔２３にはんだ１０を注入して、これらのはんだ１０を介してメタリコン電極２と端子電極板４、５とを接続するようにしている。

この場合、はんだ付けによって孔２３からはんだ１０がはみ出るので、コンデンサ組立体２００毎に高さ方向における寸法精度のばらつきが発生する。これにより、各端子電極板４、５に水冷用ブスバー１３を締結固定した際に、各端子電極板４、５と水冷用ブスバー１３との接触面積が減少して、コンデンサ組立体２００に対する冷却効率が低下し、該コンデンサ組立体２００のフィルムコンデンサ素子１が熱暴走するおそれがある。

そこで、各コンデンサ組立体２００において、高さ方向の寸法精度を確保するために、はみ出したはんだ１０を削り取る機械加工が必要となる。これにより、加工工数が増加してコンデンサ組立体２００の量産が困難となり、製造コストが高騰するおそれがある。

さらに、各フィルムコンデンサ素子１と各端子電極板４、５とをはんだ１０で接続した場合、はんだ１０の接続状態を外部から容易に確認することができないので、ルーズコンタクトの問題も懸念される。

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、フィルムコンデンサ素子からの発熱を効率よく放熱するコンデンサ組立体を提供することを目的とする。

また、この発明は、高さ方向の寸法精度を確保して低コストで製造可能なコンデンサ組立体を提供することを目的とする。

さらに、この発明は、フィルムコンデンサ素子と電極板とを確実に接続することを可能とするコンデンサ組立体を提供することを目的とする。

本発明に係るコンデンサ組立体は、誘電体フィルムを挟んで２枚の金属箔が巻回され且つ巻回された２枚の前記金属箔の両縁部にフィルムコンデンサとして動作させるためのメタリコン電極が各々形成された少なくとも１つのフィルムコンデンサ素子と、両端が開口され且つ前記各開口の軸方向に沿って前記フィルムコンデンサ素子を収容する中空の絶縁ケースと、前記絶縁ケースの前記各開口に対する両蓋として機能する２つの電極板とを有し、前記電極板と前記フィルムコンデンサ素子とは、機械的な力によって接続されていることを特徴とする。

前記電極板と前記フィルムコンデンサ素子との接続を、従来技術のようにはんだ付けではなく、機械的な力によって接続しているので、接続後の機械加工が不要となる。これにより、前記コンデンサ組立体の高さ方向の寸法精度は、前記フィルムコンデンサ素子の寸法精度に基づいて決定され、高い寸法精度を確保することが可能となる。従って、水冷用ブスバーを前記電極板に固定した際に、前記水冷用ブスバーと前記電極板との接触面積が増加し、前記フィルムコンデンサ素子からの熱を前記メタリコン電極及び前記電極板を介して前記水冷用ブスバーに伝達し、前記熱を効率よく放熱することが可能となる。

また、はんだを削り取るための機械加工が不要となるので、前記コンデンサ組立体の製造工数が減少し、低コストで製造することが可能となる。

さらに、機械的な力によって接続しているので、従来技術のようなはんだ付けと比較して、前記メタリコン電極と前記電極板とを確実に接続することが可能となる。

また、前記フィルムコンデンサ素子は、前記誘電体フィルム及び２枚の前記金属箔が巻回された絶縁性の支柱を備え、前記支柱の両端部には、金属製のねじと締結可能な金属製のインサートナットが配設され、前記機械的な力は、前記ねじが前記電極板を介して前記インサートナットと締結することにより、前記フィルムコンデンサ素子の両端部と前記各電極板とが前記開口の軸方向に締結固定される際に発生する力であることが好ましい。

この場合、前記ねじによって前記支柱の両端部に配設された前記インサートナットと前記各電極板とを締結固定するので、前記電極板から前記フィルムコンデンサ素子に対する前記機械的な力による押圧作用で、前記メタリコン電極と前記各電極板とを確実に接続することが可能となる。

さらに、前記メタリコン電極と前記インサートナットとは、はんだを介して接合され、前記メタリコン電極は、前記ねじが前記電極板を介して前記インサートナットと締結することにより、前記電極板と前記インサートナット及び前記はんだを介して電気的に接続されることが好ましい。

さらにまた、前記電極板と前記インサートナットとの間には、導電性のスペーサが介在していることが好ましい。

これにより、前記電極板と前記メタリコン電極とをより確実に接続することができる。

さらにまた、前記絶縁ケースの内周面と前記フィルムコンデンサ素子の外周面との間は、樹脂で充填されていることが好ましい。

これにより、前記コンデンサ組立体の耐湿性及び熱伝導性が向上すると共に、前記フィルムコンデンサ素子の熱膨張や熱収縮による前記メタリコン電極と前記電極板との機械的接続に対する影響を抑制することができる。

本発明に係るコンデンサ組立体によれば、電極板とフィルムコンデンサ素子との接続を、従来技術のようにはんだ付けではなく、機械的な力によって接続しているので、接続後の機械加工が不要となる。これにより、前記コンデンサ組立体の高さ方向の寸法精度は、フィルムコンデンサ素子の寸法精度に基づいて決定され、高い寸法精度を確保することが可能となる。従って、水冷用ブスバーを前記電極板に固定した際に、前記水冷用ブスバーと前記電極板との接触面積が増加し、前記フィルムコンデンサ素子からの熱を前記メタリコン電極及び前記電極板を介して前記水冷用ブスバーに伝達し、前記熱を効率よく放熱することが可能となる。

また、はんだを削り取るための機械加工が不要となるので、前記コンデンサ組立体の製造工数が減少し、低コストで製造することが可能となる。

さらに、機械的な力によって接続しているので、従来技術のようなはんだ付けと比較して、前記メタリコン電極と前記電極板とを確実に接続することが可能となる。

本発明に係るコンデンサ組立体の好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細に説明する。なお、図１５〜図１８に示した従来技術に係るコンデンサ組立体２００の各構成要素と対応するものには、同一の符号を付けて説明を行う。また、必要に応じて、図１５〜図１８をも参照する。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係るコンデンサ組立体１００（第１の実施形態に係るコンデンサ組立体１００と呼称し、以下同様とする。）を示す斜視図であり、図２は、コンデンサ組立体１００の分解斜視図であり、図３は、コンデンサ組立体１００を構成するフィルムコンデンサ素子１の縦断面図であり、図４は、コンデンサ組立体１００を上方から見たときの平面図であり、図５は、図１のＶ−Ｖ線に沿った縦断面図である。

第１の実施形態に係るコンデンサ組立体１００は、基本的に、フィルムコンデンサ素子１が収容されている中空のケース３の両端に、このケース３の両蓋として機能する電極板４、５を配置して構成されている。

ケース３は、エポキシ樹脂等の絶縁材料からなる略矩形状のケースであり、その両端（図５に示す上端及び下端）は開口され、電極板４、５が前記各開口を閉塞する両蓋として前記各両端に配置されている。そして、ケース３内には、例えば、６つのコンデンサ素子１が、電極板４、５の表面において、前記各開口の軸方向（図５に示す上下方向）に沿って配置されている。この場合、各コンデンサ素子１は、その両端に形成されたメタリコン電極２と、前記両端に配設されたインサートナット１１と、該インサートナット１１及びメタリコン電極２を接合するはんだ１８とが、各電極板４、５と各々対向するように配置されている。この場合、複数のコンデンサ素子１を並列に配置することで、大きな静電容量と高耐電圧とが得られ、コンデンサ組立体１００は、パワーエレクトロニクス用の電子部品として使用される。なお、図２では、ケース３の図示を省略した該ケース３内における各コンデンサ素子１の配置状態を示している。

ここで、フィルムコンデンサ素子１には、図３に示すように、誘電体フィルム１５を２枚の金属箔１６で挟んだ状態で、絶縁支柱６の外周面を巻回して巻回部１２を形成し、この巻回部１２の両端（図５に示す上端及び下端）である各金属箔１６の両縁部に、この巻回部１２をフィルムコンデンサとして動作させるためのメタリコン電極２が各々形成されている。

誘電体フィルム１５は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）のように、誘電損失が小さく、且つ絶縁耐力にも優れた有機高分子フィルムが好適である。また、金属箔１６は、アルミニウムであることが好ましい。さらに、メタリコン電極２は、亜鉛、錫、はんだであることが好ましい。

巻回部１２は、誘電体フィルム１５を２枚の金属箔１６で挟んだ状態で、絶縁支柱６にこれらのフィルムを所望の回数巻き取り、前記各フィルムの外周面が誘電体フィルム１５となった状態で、前記外周面の誘電体フィルム１５を熱融着することにより形成される。そして、フィルムコンデンサ素子１は、巻回部１２を構成する各金属箔１６の縁部を該巻回部１２の両端に露出させ、前記両端に対してメタリコン処理を施してメタリコン電極２を形成し、該メタリコン電極２と金属箔１６とを電気的に接続することにより構成される。

絶縁支柱６は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の電気絶縁材料で構成され、電極板４、５の表面において、前記各開口の軸方向（図５に示す上下方向）に沿って配置されている。この場合、絶縁支柱６の両端（図２、図３及び図５に示す上端及び下端）には、前記軸方向に沿って孔が形成され、前記各孔には、金属製のねじ１７と締結可能な金属製のインサートナット１１が嵌合されている。

インサートナット１１は、前記孔に嵌着される嵌合部１１ａと、該嵌合部１１ａの電極４、５側の先端部よりメタリコン電極２に沿って径方向に突出する環状突起部１１ｂとから構成されている。また、インサートナット１１には、前記軸方向に沿ってねじ孔１１ｃが貫通形成され、このねじ孔１１ｃにねじ１７が螺合する。

さらに、インサートナット１１の環状突起部１１ｂとメタリコン電極２とは、はんだ１８によって接合され、この結果、インサートナット１１とメタリコン電極２とは、電気的及び機械的に接続される。この場合、はんだ１８は、環状突起部１１ｂよりも軸方向の外方（図３及び図５に示す上下方向）に突出しないように形成され、この結果、フィルムコンデンサ素子１の全長は、絶縁支柱６の長さと、該絶縁支柱６の両端部に配設された２つのインサートナット１１の環状突起部１１ｂの厚さとによって決定される。従って、フィルムコンデンサ素子１の全長は、誘電体フィルム１５の幅やメタリコン電極２の厚さとは無関係となる。

図１、図２、図４及び図５に示す電極板４、５は、銅やアルミニウム等の導電材料からなり、ケース３の前記各開口を閉塞するための両蓋として機能するために略矩形状に形成されている。また、各電極板４、５は、後述するように、フィルムコンデンサ素子１の環状突起部１１ｂ及びはんだ１８を介してメタリコン電極２と電気的に接続される端子用電極としても機能する。

ここで、各電極板４、５には、各インサートナット１１のねじ孔１１ｃと対向する箇所に、前記開口の軸方向に穿孔されたねじ孔１４が各々形成され、これらのねじ孔１４には、締結手段としてのねじ１７が挿通する。これにより、ねじ１７は、ねじ孔１１ｃ、１４を挿通してインサートナット１１と締結し、ケース３の各開口を電極板４、５によって閉塞すると共に、ねじ１７が挿通する電極４、５は、図５に示すように、インサートナット１１の環状突起部１１ｂと接触し、該環状突起部１１ｂ及びはんだ１８を介してメタリコン電極２と電気的に接続される。この結果、一方の金属箔１６を電極板４側のメタリコン電極２を介して該電極板４と電気的に接続し、他方の金属箔１６を電極板５側のメタリコン電極２を介して該電極板５と電気的に接続することが可能となる。

すなわち、図示しない工具を用いてねじ１７を回しながら、ねじ孔１４を介してねじ１７をインサートナット１１のねじ孔１１ｃに挿入させると、電極板４、５がメタリコン電極２に向って進行する。そして、ねじ１７がインサートナット１１に対して締結固定されたならば、電極板４、５からフィルムコンデンサ素子１に対する機械的な力による押圧作用で、電極板４、５と環状突起部１１ｂとが機械的に接触する。このような機械的な力による接続によって、金属箔１６に接続されるメタリコン電極２と電極板４、５とが電気的に接続されることになる。

また、インサートナット１１及びはんだ１８と電極板４、５との間には、金属スペーサとしての平織銅線を配置することが好ましい。これにより、各フィルムコンデンサ素子１について、前記開口の軸方向に寸法誤差が発生する場合であっても、前記平織銅線を介在させることにより、インサートナット１１及びはんだ１８を介してメタリコン電極２と電極板４、５との接続をより確実に図ることができる。

さらに、電極板４、５には、３つのねじ孔８が前記開口の軸方向に穿孔して各々形成されている。これらのねじ孔８は、図１８に示すねじ７と締結する。すなわち、水冷用ブスバー１３を図１、図２、図４及び図５に示す電極板４、５上に配置し、ねじ孔８と水冷用ブスバー１３（図１８参照）の図示しないねじ孔とを位置合わせした状態で、ねじ７を前記ねじ孔に挿通してねじ孔８と締結させると、水冷用ブスバー１３がねじ７、前記ねじ孔及びねじ孔８を介して電極板４、５に締結固定される。

さらにまた、ケース３内において、ケース３の内表面と、フィルムコンデンサ素子１の外表面との間の空間は、シリコン樹脂やエポキシ樹脂のような絶縁性の樹脂９によって充填封止されている。この場合、樹脂９は、ケース３の側部に予め設けられた図示しない孔から前記空間内に注入し、該空間内を充填封止することが好ましい。これにより、コンデンサ組立体１００の耐湿性及び熱伝導性が向上すると共に、フィルムコンデンサ素子１の熱膨張や熱収縮によるインサートナット１１と電極板４、５との機械的接続に対する影響を抑制することができる。

ここで、コンデンサ組立体１００を製造する場合、先ず、図２及び図５に示すように、電極板５の上表面にケース３を配置し、次いで、このケース３内に、インサートナット１１が電極板５の上表面と対向するように各フィルムコンデンサ素子１を配置する。

次いで、各インサートナット１１のねじ孔１１ｃと、電極板５の各ねじ孔１４との位置合わせを行う。

次いで、電極板５の各ねじ孔１４に対して締結手段であるねじ１７を挿通し、さらに、ねじ１７を前記開口の軸方向に進行させて、ねじ１７とインサートナット１１とを締結させる。これにより、フィルムコンデンサ素子１は、インサートナット１１及びねじ１７を介して電極板５に締結固定され、電極板５からフィルムコンデンサ素子１に対する機械的な力によって、電極板５と、該電極板５に対向するインサートナット１１、はんだ１８及びメタリコン電極２が機械的に接続される。

次に、電極板４を上方からケース３の開口に配置し、電極板４の各ねじ孔１４と各インサートナット１１のねじ孔１１ｃとの位置合わせを行う。

次いで、電極板４の各ねじ孔１４にねじ１７を挿通し、さらに、ねじ１７を前記開口の軸方向に進行させて、ねじ１７とインサートナット１１とを締結させる。これにより、フィルムコンデンサ素子１は、インサートナット１１及びねじ１７を介して電極板４に締結固定され、電極板４に対向するインサートナット１１が機械的に接続される。その際、ねじ１７とインサートナット１１との締結による電極板４、５からフィルムコンデンサ素子１に対する機械的な力による押圧作用で、電極板４と、該電極板４に対向するインサートナット１１、はんだ１８及びメタリコン電極２とが機械的な力により接続される一方、電極板５と、該電極板５に対向するインサートナット１１、はんだ１８及びメタリコン電極２とがより確実に接続される。これにより、電極板４、５が、インサートナット１１及びはんだ１８を介してメタリコン電極２及び金属箔１６と電気的に接続される。

次に、ケース３の側部に予め設けられた図示しない孔から樹脂９を注入する。これにより、ケース３内表面と、フィルムコンデンサ素子１の外表面との間に形成される空間内に、樹脂９が充填封止される。

このように、第１の実施形態に係るコンデンサ組立体１００では、電極板４、５とフィルムコンデンサ素子１との接続を、従来技術のようにはんだ付けではなく、電極板４、５からフィルムコンデンサ素子１に対する機械的な力による押圧作用で機械的に接続しているので、接続後の機械加工が不要となる。これにより、コンデンサ組立体１００の高さ方向の寸法精度は、フィルムコンデンサ素子１の寸法精度に基づいて決定され、高い寸法精度を確保することが可能となる。従って、水冷用ブスバー１３を電極板４、５に固定した際に、水冷用ブスバー１３と電極板４、５との接触面積が増加し、フィルムコンデンサ素子１からの熱をメタリコン電極２よりはんだ１８、インサートナット１１及び電極板４、５を介して水冷用ブスバー１３に伝達し、前記熱を効率よく放熱することが可能となり、コンデンサ組立体１００の耐久性の向上と長寿命化とを図ることができる。

また、はんだを削り取るための機械加工が不要となるので、コンデンサ組立体１００の製造工数が減少し、低コストで製造することが可能となる。

さらに、機械的な力によって接続しているので、従来技術のようなはんだ付けと比較して、メタリコン電極２と電極板４、５とを確実に接続することが可能となる。

この場合、前記機械的な力が、締結手段であるねじ１７とインサートナット１１との締結固定によって発生するので、メタリコン電極２と電極板４、５とを確実に接続することが可能となる。

さらに、巻芯である絶縁支柱６を抜き取らないので、巻回部１２の内方に空洞部分が形成されることはなく、従って、フィルムコンデンサ素子１の加工工数を削減することが可能となる。しかも、インサートナット１１及びねじ１７の締結部分の近傍にメタリコン電極２が配置されているので、電極板４、５からメタリコン電極２に対してより大きい機械的な力が作用し、メタリコン電極２と電極板４、５とをより確実に接続することが可能となる。

次に、第２の実施形態に係るコンデンサ組立体１０１について、図６〜図８を参照しながら説明する。なお、図１〜図５に示した第１の実施形態に係るコンデンサ組立体１００の各構成要素と同じ構成要素については、同一の符号を付けて説明し、以下同様とする。

第２の実施形態に係るコンデンサ組立体１０１は、ケース３の形状が略円筒状であって、電極板４、５の形状もケース３に併せて円盤状であり、さらに、ケース３内で４つのフィルムコンデンサ素子１が、ケース３の中心部に対して９０°間隔で配置され、さらにまた、電極板４、５に５つのねじ孔８が形成されている点で、第１の実施形態に係るコンデンサ組立体１００（図１〜図５参照）とは異なる。

第２の実施形態に係るコンデンサ組立体１０１においても、第１の実施形態に係るコンデンサ組立体１００の作用効果に加え、５つのねじ孔８が設けられているので、フィルムコンデンサ素子１の自己発熱を、ヒートシンクである電極板４、５から放熱すると共に、電極板４、５から水冷用ブスバー１３に効率よく伝熱して水冷用ブスバー１３から放熱することにより、コンデンサ組立体１０１の耐久性の向上と長寿命化とを図ることができる。

次に、第３の実施形態に係るコンデンサ組立体１０２について、図９〜図１１を参照しながら説明する。

第３の実施形態に係るコンデンサ組立体１０２は、ケース３の形状が略矩形状であって、このケース３が上方から平面視で電極板４、５内に収まっている点で、第２の実施形態に係るコンデンサ組立体１０２（図６〜図８参照）とは異なる。

第３の実施形態に係るコンデンサ組立体１０２においても、第２の実施形態に係るコンデンサ組立体１０１の作用効果に加え、平面視した際の電極板４、５の表面積がケース３の横断面の面積よりも大きいので、ヒートシンクとしての電極板４、５の放熱面積が相対的に大きくなり、フィルムコンデンサ素子１の自己発熱を電極板４、５において効率よく放熱することが可能となる。

次に、第４の実施形態に係るコンデンサ組立体１０３について、図１２〜図１４を参照しながら説明する。

第４の実施形態に係るコンデンサ組立体１０３は、ケース３の形状が略円筒状である一方で、電極板４、５の形状が略矩形状である点で、第３の実施形態に係るコンデンサ組立体１０２（図１２〜図１４参照）とは異なる。

第４の実施形態に係るコンデンサ組立体１０３においても、第３の実施形態に係るコンデンサ組立体１０２の作用効果と同様に、平面視した際の電極板４、５の表面積がケース３の横断面の面積よりも大きいので、ヒートシンクとしての電極板４、５の放熱面積が相対的に大きくなり、フィルムコンデンサ素子１の自己発熱を電極板４、５において効率よく放熱することが可能となる。

上述した第１〜第４の実施形態に係るコンデンサ組立体１００〜１０３では、４つ又は６つのフィルムコンデンサ素子１を配置し、水冷用ブスバー１３を取り付けるために、電極４、５に３つ又は５つのねじ孔８を形成しているが、これらの個数は一例であり、コンデンサ組立体１００〜１０３の仕様によって変更可能であることは勿論である。

なお、本発明に係るコンデンサ組立体は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることは勿論である。

第１の実施形態に係るコンデンサ組立体の斜視図である。 図１のコンデンサ組立体の分解斜視図である。 図１のコンデンサ組立体を構成するフィルムコンデンサ素子の縦断面図である。 図１のコンデンサ組立体を上方から見た平面図である。 図１のＶ−Ｖ線に沿った縦断面図である。 第２の実施形態に係るコンデンサ組立体の斜視図である。 図６のコンデンサ組立体を上方から見た平面図である。 図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った縦断面図である。 第３の実施形態に係るコンデンサ組立体の斜視図である。 図９のコンデンサ組立体を上方から見た平面図である。 図９のＸＩ−ＸＩ線に沿った縦断面図である。 第４の実施形態に係るコンデンサ組立体の斜視図である。 図１２のコンデンサ組立体を上方から見た平面図である。 図１２のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿った縦断面図である。 従来技術に係るコンデンサ組立体の斜視図である。 図１５のコンデンサ組立体を上方から見た平面図である。 図１５のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿った縦断面図である。 図１５のコンデンサ組立体の電極板に対して冷却用ブスバーを締結固定した状態を示す側面図である。

符号の説明

１…フィルムコンデンサ素子 ２…メタリコン電極
３…絶縁ケース ４、５…端子電極板
６…絶縁支柱 ７、１７…ねじ
８、１１ｃ、１４…ねじ孔 ９…樹脂
１０、１８…はんだ １１…インサートナット
１１ａ…嵌合部 １１ｂ…環状突起部
１２…巻回部 １３…冷却用ブスバー
１５…誘電体フィルム １６…金属箔

Claims (3)

1. 誘電体フィルムを挟んで２枚の金属箔が巻回され、巻回された２枚の前記金属箔の両縁部に、フィルムコンデンサとして動作させるためのメタリコン電極が各々形成された少なくとも１つのフィルムコンデンサ素子と、
   両端が開口され、且つ前記各開口の軸方向に沿って前記フィルムコンデンサ素子を収容する中空の絶縁ケースと、
   前記絶縁ケースの前記各開口に対する両蓋として機能する２つの電極板と、
   を有し、
   前記フィルムコンデンサ素子は、前記誘電体フィルム及び２枚の前記金属箔が巻回された絶縁性の支柱を備え、
   前記支柱の両端部には、金属製のねじと締結可能な金属製のインサートナットが配設され、
   前記メタリコン電極と前記インサートナットとは、はんだを介して接合され、
   前記電極板と前記フィルムコンデンサ素子とは、機械的な力によって接続され、
   前記機械的な力は、前記ねじが前記電極板を介して前記インサートナットと締結することにより、前記フィルムコンデンサ素子の両端部と前記各電極板とが前記開口の軸方向に締結固定される際に発生する力であり、
   前記メタリコン電極は、前記ねじが前記電極板を介して前記インサートナットと締結することにより、前記電極板と前記インサートナット及び前記はんだを介して電気的に接続される
   ことを特徴とするコンデンサ組立体。
2. 請求項１記載のコンデンサ組立体において、
   前記電極板と前記インサートナットとの間には、導電性のスペーサが介在している
   ことを特徴とするコンデンサ組立体。
3. 請求項１又は２記載のコンデンサ組立体において、
   前記絶縁ケースの内周面と前記フィルムコンデンサ素子の外周面との間は、樹脂で充填されている
   ことを特徴とするコンデンサ組立体。

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