JP4599067B2 - Ga化合物ドープ多結晶シリコンとその製造方法 - Google Patents
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Description
[比較例]図1に示したような多結晶シリコン製造装置を使用し、内面にSi3N4離型剤が塗布された石英ルツボ2内に原料シリコン4Kgと金属Gaドープ剤0.18gをセットし、ヒーター4により原料シリコンと金属Gaドープ剤を溶解する。その後、石英ルツボ2を0.2(mm/min)の速度で加熱領域から引き下げて冷却固化させ、柱状の多結晶シリコンを育成した。このようにして得られた多結晶シリコンインゴットの中心部から、柱状結晶が発達している結晶方向平行にシリコン基板を切り出し、表面の加工歪みを酸エッチングにより除去後、基板の抵抗率およびライフタイム測定を行った。液体Gaを使用して生成されたシリコンの基板の抵抗率を図4に示し、そのライフタイムを図5に示す。
2 石英ルツボ
3 カーボンルツボ
4 カーボンヒーター
5 カーボン断熱材
6 カーボン台
7 ルツボ支持シャフト
Claims (2)
- 多結晶シリコンの製造方法において、常温以上で固体であるGa 2 O 3 (酸化ガリウム)をドープして多結晶シリコンを育成することを特徴とするGa化合物ドープ多結晶シリコンの製造方法。
- 多結晶シリコン中のGa濃度が、3×10 15 (atoms/cm 3 )〜2×10 17 (atoms/cm 3 )となるように結晶育成することを特徴とする請求項1記載のGa化合物ドープ多結晶シリコンの製造方法。
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