JP4580016B2 - 電気的な装置 - Google Patents
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Description
本発明は、電気的な装置であって、電子的な構成素子を支持する担体基板が設けられており、該担体基板が、電子的な構成素子を接続するための導体路構造を支持しており、担体基板上には、前記導体路構造および前記構成素子を包囲する電気伝導性の遮蔽エレメントが配置されており、該遮蔽エレメントが、その開口縁部領域で担体基板の第1の表面上に載置される第1のポット状の遮蔽部分と、その開口縁部領域で担体基板の第2の表面上に載置される第2のポット状の遮蔽部分とからなり、両遮蔽部分が担体基板上に固定可能であり、担体基板が、貫通した第2の切欠きを有しており、該第2の切欠きを通して、第1の遮蔽部分の第1のアームおよび/または第2の遮蔽部分の第2のアームが貫通し、その自由端領域で第2の切欠きから突出し、第2の遮蔽部分および/または第1の遮蔽部分とコンタクト形成しており、その際、第1の遮蔽部分が固定の電位に接続されている形式のものに関する。
電子機器および電気機器は、他の電子機器に誤作動または故障をもたらしかねない電磁界を形成する。
電子回路または回路部品は、電磁両立性に関する法規を満たさなければならない。しばしば、例えば自動車における安全に関わる部品としての機器の使用領域では、より厳しい要求が存在する。
電子回路の機能を要求される電磁両立性の下で保証するために、電子回路は、電気伝導性の金属ケーシングにより遮蔽されなければならない。その際、ケーシングはできる限り完全に閉鎖されていなければならない。十分な遮蔽効果を維持するためには、電磁放射の周波数の上昇と共に、許容される最大のケーシング開口はますます小さくならざるをえない。
2つまたは複数の回路部品を同じ回路担体上で互いに遮蔽することも必要である。
冒頭で述べた形式の電気的な装置では、遮蔽部分を担体基板に固定するために担体基板の切欠き内に係止可能である少なくとも1つの固定付設部が存在していることが公知である。
米国特許第5160807号明細書から、冒頭で述べた形式の電気的な装置が公知である。
固定の電位を有する第1の遮蔽部分のコンタクト形成のために、第1の遮蔽部分ならびに第2の遮蔽部分と担体基板との間に、導電性のスリーブが配置されている。このスリーブのスリーブ孔および担体基板内の孔にねじが通されている。ねじはそのねじ頭で第1の遮蔽部分に支持されており、その自由端で、第2の遮蔽部分に支持されるナット内に螺入されている。この結合は同時に、遮蔽部分を担体基板に固定するために役立つ。
国際公開第2004/008823号パンフレットから、唯一の遮蔽部分が担体基板の唯一の表面に配置されている電気的な装置が公知である。
米国特許第2004/256128号明細書から、担体基板の両側に遮蔽部分が配置されている電気的な装置が公知である。担体基板には切欠きが存在している。切欠きを通して第1の遮蔽部分の係止アームが貫通する。係止アームは、その自由端に形成されたカムで、第2の遮蔽部分の相応の切欠き内に係止される。
米国特許第5160807号明細書から、冒頭で述べた形式の電気的な装置が公知である。
固定の電位を有する第1の遮蔽部分のコンタクト形成のために、第1の遮蔽部分ならびに第2の遮蔽部分と担体基板との間に、導電性のスリーブが配置されている。このスリーブのスリーブ孔および担体基板内の孔にねじが通されている。ねじはそのねじ頭で第1の遮蔽部分に支持されており、その自由端で、第2の遮蔽部分に支持されるナット内に螺入されている。この結合は同時に、遮蔽部分を担体基板に固定するために役立つ。
国際公開第2004/008823号パンフレットから、唯一の遮蔽部分が担体基板の唯一の表面に配置されている電気的な装置が公知である。
米国特許第2004/256128号明細書から、担体基板の両側に遮蔽部分が配置されている電気的な装置が公知である。担体基板には切欠きが存在している。切欠きを通して第1の遮蔽部分の係止アームが貫通する。係止アームは、その自由端に形成されたカムで、第2の遮蔽部分の相応の切欠き内に係止される。
本発明の課題は、冒頭で述べた形式の電気的な装置を改良して、特に高周波の電磁界および磁界からも良好に遮蔽される電気的な装置を提供することである。
この課題は本発明により、第1のポット状の遮蔽部分が、その開口縁部領域で、担体基板の第1の表面の、固定の電位に接続されたコンタクト面上に載置されており、両遮蔽部分が、担体基板の第1の切欠き内に係入する固定付設部により、担体基板上に固定可能であり、かつ第1のアームが第1のばねアームであり、第2のアームが第2のばねアームであることにより解決される。
ばねアームにより、電子的な構成素子および導体路構造は、少なくともほぼ完全に金属により包囲され得る。それというのも、この包囲が、担体基板の領域でも行われるからである。
同時に、電子的な構成素子の検査および修理のための簡単な組立ならびに分解が可能となる。
ばねアームによる遮蔽部分の相互のコンタクト形成により、自動車の、温度および振動負荷に関する通常の要求も満たされる。
電子的な構成素子ならびに導体路構造は、金属によるほぼ完全な包囲により、例えば携帯電話のようなGHz領域の高周波の電磁界に対しても、例えばスピーカーケーブルのようなkHz領域の磁界に対しても良好に遮蔽されている。
遮蔽エレメントの組立は、電子的な構成素子および導体路構造のはんだ付け、はんだ箇所検査、修理、プログラミングおよびテストの後に初めて行われる。
遮蔽のために両遮蔽部分だけが必要である。例えば固定のための別の部品、例えばリベットまたはねじは不要である。その結果、遮蔽部品のための保管は簡単化されている。
第1の遮蔽部分の第1のばねアームが、その自由端でばね弾性的に第2の遮蔽部分に当接し、かつ/または第2の遮蔽部分の第2のばねアームが、その自由端でばね弾性的に第1の遮蔽部分に当接すると、これにより同時に、両遮蔽部分間の直接的な電気的な接続が行われる。
遮蔽の良好な密度は、複数の第1のばねアームおよび/または複数の第2のばねアームが、ばねアーム幅に相当する間隔を置いて相並んで配置されており、その際、前記第2の切欠きがスリットであり、該スリットを通して、複数の第1のばねアームおよび/または第2のばねアームが相並んで貫通することにより達成される。
第1のばねアームおよび第2のばねアームが、相並んで交互にスリットを通して貫通すると、遮蔽はばねアームの領域でほぼ隙間なしである。
付加的な固定エレメントなしの簡単な組立は、前記固定付設部が、前記第1の切欠きを貫通する金属薄板アームであり、該金属薄板アームの、第1の切欠きから突出した自由端が変形可能であることにより可能である。
しかし、金属薄板アームの代わりに、別個のリベット、遮蔽部分の金属からなるリムホールからなるリベット、曲げ舌片または捻り舌片バリエーション、または係止フックとしての舌片が使用されることも可能である。
両遮蔽部分間の堅固な接続、ひいては担体基板上での保持は、第1の遮蔽部分および/または第2の遮蔽部分が、環状の開口縁部に、担体基板の平面に対して平行な平面内で第1の遮蔽部分の内室から外方に曲げられた舌片を有しており、該舌片が貫通開口を有しており、該貫通開口が、前記金属薄板アームとほぼ同じ横断面を有しており、該貫通開口を通して、金属薄板アームの自由端が貫通し、かつ変形可能であることにより達成される。
遮蔽部分を担体基板上に規定通り支持するために、有利には、第1の遮蔽部分および/または第2の遮蔽部分が、環状の開口縁部に分配配置され、担体基板の平面に対してほぼ平行な平面内で第1の遮蔽部分および/または第2の遮蔽部分の内室から外方に曲げられた複数の載設肩部を有する。
遮蔽される領域から導体路が導出されるべき領域では、第1の遮蔽部分および/または第2の遮蔽部分が、環状の開口縁部に、担体基板の平面に対してほぼ平行な平面内で第1の遮蔽部分および/または第2の遮蔽部分の内室から外方に曲げられた単数または複数のコンタクト舌片を有しており、該コンタクト舌片が、ばね弾性的に担体基板の単数または複数のコンタクト面に当接可能である。
その際、有利には、コンタクト舌片が、ばねアームおよび/または金属薄板アームの間の領域に配置されている。
金属の包囲を完全にするために、担体基板の第1の表面および第2の表面上に、互いに対向して位置して、コンタクト舌片が配置されており、担体基板内に設けられた貫通接続部により電気伝導性に互いに接続されており、その際、各コンタクト舌片の領域に1つの貫通接続部が配置されていることができる。
包囲をできる限り密に構成するために、貫通接続部が、互いに僅かな間隔を置いて配置されていることができる。
有利には、担体基板が多層プリント配線板である。
その際、多層プリント配線板の1つまたは2つの外側の導電平面が、コンタクト面を形成し、固定の電位に接続されており、かつ多層プリント配線板の単数または複数の内側の導電平面が、信号を案内する導体路であることができる。
このことは、簡単な形式で導体路を遮蔽部分の内部から外部に導くことも可能にする。
担体基板上に、電子的な構成素子を接続するための複数の導体路構造が配置されており、各導体路構造が、1つの電気伝導性の遮蔽エレメントにより包囲されていることができる。
その際、担体基板の一方の側に配置される遮蔽部分は、仕切り壁と一体的に形成されていることができる。
両導体路構造の電気的な接続のために、有利には、導体路構造が、多層プリント配線板の内側の導電平面を介して電気伝導性に互いに接続されている。
本発明の一実施例を図面に示し、以下に詳説する。
図1:電気的な装置の分解立体図である。
図2:図1に示した電気的な装置の斜視図であり、第1の遮蔽部分を持ち上げた状態で示す図である。
図3:図1に示した電気的な装置の斜視図であり、組み立てられた状態で示す図である。
図4:図1に示す電気的な装置の斜視側面図である。
図1:電気的な装置の分解立体図である。
図2:図1に示した電気的な装置の斜視図であり、第1の遮蔽部分を持ち上げた状態で示す図である。
図3:図1に示した電気的な装置の斜視図であり、組み立てられた状態で示す図である。
図4:図1に示す電気的な装置の斜視側面図である。
図面に示す電気的な装置は、プリント配線板として形成される担体基板1を有する。担体基板1上には、図示しない導体路構造ならびにこの導体路構造により接続可能な電子的な構成素子2が配置されている。
導体路構造および電子的な構成素子2は、一点鎖線で囲んで示した遮蔽したい長方形の領域3内に存在する。
遮蔽したい領域3の長方形の長辺側に沿って、担体基板1には、その中間当たりに、貫通したスリット4が存在する。このスリット4の両側には、担体基板1上にストリップ状に被着されたコンタクト面5が接続する。
遮蔽したい領域3の外側の角隅領域には、コンタクト面5に続いて、貫通した第1の切欠き6が担体基板1内に形成されている。
短辺側全体に沿って、遮蔽したい領域3の外側に、やはり貫通したスリット4′が担体基板1内に延在する。
第1のポット状の遮蔽部分7は、その開口縁部領域でもって、遮蔽したい領域3が覆われているように担体基板1の第1の表面8上に設置可能である。
同様に、第2のポット状の遮蔽部分9は、その開口縁部領域でもって、遮蔽したい領域3が下面から覆われているように担体基板1の第2の表面10上に設置可能である。
その際、両遮蔽部分7,9の開口縁部領域の周囲輪郭は同じである。
遮蔽部分7,9は金属薄板からなる打抜き/曲げ部分である。
第1の遮蔽部分7の短辺側に沿って、担体基板1に向かって方向付けられた一列の第1のばねアーム11が、第1の遮蔽部分7と一体的に形成されている。第1のばねアーム11は、ばねアーム幅に相当する間隔を互いに置いており、第1の遮蔽部分7が担体基板上に載設されたとき、スリット4′を貫通する。
やはり第2の遮蔽部分9の短辺側に沿って、担体基板1に向かって方向付けられた一列の第2のばねアーム12が、第2の遮蔽部分9と一体的に形成されている。第2のばねアーム12は、ばねアーム幅に相当する間隔を互いに置いており、第2の遮蔽部分9が担体基板1上に載設されたとき、スリット4′を貫通する。
この場合も、第2のばねアーム12の、スリット4′から突出した自由端は、ばね弾性的に担体基板1の反対側に回り込んで係合する。
第1の遮蔽部分7および第2の遮蔽部分9を担体基板1上に載設したときに、第1のばねアーム11および第2のばねアーム12が相並んで交互にスリット4′を貫通することにより、両者は互いにばねアーム11,12間の間隔を閉鎖する。その結果、スリット4′の領域で、第1の遮蔽部分7から第2の遮蔽部分9にかけて連続した遮蔽が達成される。
その際、第1のばねアーム11の自由端が、第2の遮蔽部分9の壁に、第2のばねアーム12の自由端が、第1の遮蔽部分7の壁に、ばね弾性的に当接するので、両遮蔽部分7,9は導電性に互いに接続されている。
同様に、遮蔽部分7,9の長辺側に、第1のばねアーム11および第2のばねアーム12が形成されている。第1のばねアーム11および第2のばねアーム12はスリット4を貫通し、そこに連続した遮蔽を形成する。
第1の切欠き6に対応して、第2の遮蔽部分9には、金属薄板アーム13が一体的に形成されている。金属薄板アーム13は担体基板1に向かって方向付けられており、第2の遮蔽部分9が担体基板1上に載設されたとき、第1の切欠き6を貫通する。
第1の切欠き6に対応して、第1の遮蔽部分7には、第1の遮蔽部分7の内室から担体基板1の平面に対して平行な平面内で外方に曲げられた舌片14が、第1の遮蔽部分7と一体的に形成されている。
この舌片14は貫通開口15を有する。貫通開口15は、金属薄板アーム13とほぼ同じ横断面を有している。第1の遮蔽部分7および第2の遮蔽部分9が担体基板1上に載設されたとき、貫通開口15を通して金属薄板アーム13の自由端が貫通する。
金属薄板アーム13の自由端の回動(図3の矢印参照)により、遮蔽部分7,9の、その組付け位置での保持が行われる。
この組付け位置で、第2の遮蔽部分9の角隅領域に第2の遮蔽部分9と一体的に形成され、第2の遮蔽部分9の内室から外方に曲げられた載設肩部16が、やはり担体基板1に載設される。
第1の遮蔽部分7および第2の遮蔽部分9の長辺側の領域には、第1のばねアーム11もしくは第2のばねアーム12と舌片14もしくは金属薄板アーム13との間に、第1の遮蔽部分7および第2の遮蔽部分9と一体的に、コンタクト舌片17の列が形成されている。
コンタクト舌片17は、担体基板1の平面に対してほぼ平行な平面内で、第1の遮蔽部分7および第2の遮蔽部分9の内室から外方に延在し、第1の遮蔽部分7および第2の遮蔽部分9が担体基板1上に載設されたとき、コンタクト面5上にばね弾性的に位置する。
それぞれ互いに対向して位置するコンタクト舌片17は、担体基板1内に配置された貫通接続部18により、各コンタクト面17の領域で電気伝導性に互いに接続されている。
Claims (18)
- 電気的な装置であって、電子的な構成素子を支持する担体基板が設けられており、該担体基板が、電子的な構成素子を接続するための導体路構造を支持しており、担体基板上には、前記導体路構造および前記構成素子を包囲する電気伝導性の遮蔽エレメントが配置されており、該遮蔽エレメントが、その開口縁部領域で担体基板の第1の表面上に載置される第1のポット状の遮蔽部分と、その開口縁部領域で担体基板の第2の表面上に載置される第2のポット状の遮蔽部分とからなり、両遮蔽部分が担体基板上に固定可能であり、担体基板が、貫通した第2の切欠きを有しており、該第2の切欠きを通して、第1の遮蔽部分の第1のアームおよび/または第2の遮蔽部分の第2のアームが貫通し、その自由端領域で第2の切欠きから突出し、第2の遮蔽部分および/または第1の遮蔽部分とコンタクト形成しており、その際、第1の遮蔽部分が固定の電位に接続されている形式のものにおいて、第1のポット状の遮蔽部分(7)が、その開口縁部領域で、担体基板(1)の第1の表面(8)の、固定の電位に接続されたコンタクト面(5)上に載置されており、両遮蔽部分(7,9)が、担体基板(1)の第1の切欠き(6)内に係入する固定付設部により、担体基板(1)上に固定可能であり、かつ第1のアームが第1のばねアーム(11)であり、第2のアームが第2のばねアーム(12)であることを特徴とする、電気的な装置。
- 第1の遮蔽部分(7)の第1のばねアーム(11)が、その自由端でばね弾性的に第2の遮蔽部分(9)に当接し、かつ/または第2の遮蔽部分(9)の第2のばねアーム(12)が、その自由端でばね弾性的に第1の遮蔽部分(7)に当接する、請求項1記載の電気的な装置。
- 複数の第1のばねアーム(11)および/または複数の第2のばねアーム(12)が、ばねアーム幅に相当する間隔を置いて相並んで配置されている、請求項1または2記載の電気的な装置。
- 前記第2の切欠きがスリット(4,4′)であり、該スリット(4,4′)を通して、複数の第1のばねアーム(11)および/または第2のばねアーム(12)が相並んで貫通する、請求項1から3までのいずれか1項記載の電気的な装置。
- 第1のばねアーム(11)および第2のばねアーム(12)が、相並んで交互にスリット(4,4′)を通して貫通する、請求項4記載の電気的な装置。
- 前記固定付設部が、前記第1の切欠き(6)を貫通する金属薄板アーム(13)であり、該金属薄板アーム(13)の、第1の切欠き(6)から突出した自由端が変形可能である、請求項1から5までのいずれか1項記載の電気的な装置。
- 第1の遮蔽部分(7)および/または第2の遮蔽部分(9)が、環状の開口縁部に、担体基板(1)の平面に対して平行な平面内で第1の遮蔽部分(7)の内室から外方に曲げられた舌片(14)を有しており、該舌片(14)が貫通開口(15)を有しており、該貫通開口(15)が、前記金属薄板アーム(13)とほぼ同じ横断面を有しており、該貫通開口(15)を通して、金属薄板アーム(13)の自由端が貫通し、かつ変形可能である、請求項6記載の電気的な装置。
- 第1の遮蔽部分(7)および/または第2の遮蔽部分(9)が、環状の開口縁部に分配配置され、担体基板(1)の平面に対してほぼ平行な平面内で第1の遮蔽部分(7)および/または第2の遮蔽部分(9)の内室から外方に曲げられた複数の載設肩部(16)を有する、請求項1から7までのいずれか1項記載の電気的な装置。
- 第1の遮蔽部分(7)および/または第2の遮蔽部分(9)が、環状の開口縁部に、担体基板(1)の平面に対してほぼ平行な平面内で第1の遮蔽部分(7)および/または第2の遮蔽部分(9)の内室から外方に曲げられた単数または複数のコンタクト舌片(17)を有しており、該コンタクト舌片(17)が、ばね弾性的に担体基板(1)の単数または複数のコンタクト面(5)に当接可能である、請求項1から8までのいずれか1項記載の電気的な装置。
- コンタクト舌片(17)が、ばねアーム(11,12)および/または金属薄板アーム(13)の間の領域に配置されている、請求項1から9までのいずれか1項記載の電気的な装置。
- 担体基板(1)の第1の表面(8)および第2の表面(10)上に、互いに対向して位置して、コンタクト舌片(17)が配置されており、担体基板(1)内に設けられた貫通接続部(18)により電気伝導性に互いに接続されている、請求項1から10までのいずれか1項記載の電気的な装置。
- 各コンタクト舌片(17)の領域に1つの貫通接続部(18)が配置されている、請求項10または11記載の電気的な装置。
- 貫通接続部(18)が、互いに僅かな間隔を置いて配置されている、請求項10から12までのいずれか1項記載の電気的な装置。
- 担体基板が多層プリント配線板である、請求項1から13までのいずれか1項記載の電気的な装置。
- 多層プリント配線板の1つまたは2つの外側の導電平面が、コンタクト面を形成し、固定の電位に接続されている、請求項14記載の電気的な装置。
- 多層プリント配線板の単数または複数の内側の導電平面が、信号を案内する導体路である、請求項14または15記載の電気的な装置。
- 担体基板上に、電子的な構成素子を接続するための複数の導体路構造が配置されており、各導体路構造が、1つの電気伝導性の遮蔽エレメントにより包囲されている、請求項1から16までのいずれか1項記載の電気的な装置。
- 導体路構造が、多層プリント配線板の内側の導電平面を介して電気伝導性に互いに接続されている、請求項17記載の電気的な装置。
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US8964352B2 (en) | 2010-04-19 | 2015-02-24 | Apple Inc. | Mounting structures for components in electronic devices |
US8610822B2 (en) | 2010-04-19 | 2013-12-17 | Apple Inc. | Camera alignment and mounting structures |
US8477513B2 (en) * | 2011-03-25 | 2013-07-02 | Delphi Technologies, Inc. | Electrical connector shield |
CN103124484B (zh) * | 2011-11-21 | 2017-01-25 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 电子设备 |
TW201410132A (zh) * | 2012-08-16 | 2014-03-01 | Wistron Corp | 電磁屏蔽組件 |
DE102015202316A1 (de) * | 2015-02-10 | 2016-08-11 | Robert Bosch Gmbh | Gehäuse und Steuergerät mit einem Gehäuse |
KR102350499B1 (ko) * | 2015-02-17 | 2022-01-14 | 삼성전자주식회사 | 전자장치용 전자기 쉴드 구조 |
WO2017070399A1 (en) * | 2015-10-20 | 2017-04-27 | Technicolor Usa, Inc. | Printed circuit board assembly, and corresponding elecronic device and construing method |
KR20170112618A (ko) * | 2016-04-01 | 2017-10-12 | 주식회사 만도 | 전자제어유닛의 차폐구조 |
US10524026B2 (en) * | 2016-09-16 | 2019-12-31 | Danfoss Power Solutions G.m.b.H. & Co. OHG | Hydrostatic system |
DE102016119293A1 (de) * | 2016-10-11 | 2018-04-12 | HELLA GmbH & Co. KGaA | Elektronik, insbesondere Leistungselektronik und System |
DE102016220929A1 (de) * | 2016-10-25 | 2018-04-26 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements und elektronisches Bauelement |
DE102017211197A1 (de) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | „Elektronische Baugruppe mit elektromagnetischer Verträglichkeit“ |
CN112911918B (zh) * | 2021-01-27 | 2022-07-19 | 深圳市宏联电路有限公司 | 一种抑制电磁干扰的印刷电路板 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS625663U (ja) * | 1985-06-26 | 1987-01-14 | ||
JPS62112159U (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-17 | ||
JPS6416621U (ja) * | 1987-07-21 | 1989-01-27 | ||
JPH0298676U (ja) * | 1989-01-25 | 1990-08-06 | ||
US5014160A (en) * | 1989-07-05 | 1991-05-07 | Digital Equipment Corporation | EMI/RFI shielding method and apparatus |
DE4000286A1 (de) * | 1990-01-08 | 1991-07-11 | Bosch Gmbh Robert | Abschirmbehaeltnis fuer einen bereich einer leiterplatte |
US5160807A (en) | 1991-08-08 | 1992-11-03 | Elsag International B.V. | Method for RFI/EMI protection of electronic circuitry |
JP2501638Y2 (ja) * | 1991-11-25 | 1996-06-19 | 船井電機株式会社 | プリント基板装着用シ―ルド板 |
CA2084496C (en) * | 1992-02-12 | 1998-11-03 | William F. Weber | Emi internal shield apparatus and methods |
DE9319079U1 (de) | 1993-02-12 | 1994-03-03 | Loewe Opta GmbH, 96317 Kronach | Abschirmkäfig für elektronische Schaltungen |
DE9305711U1 (de) * | 1993-04-16 | 1993-06-09 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Mehrteiliges Kunststoffgehäuse |
DE4327766C2 (de) * | 1993-08-18 | 1997-04-24 | Hella Kg Hueck & Co | Schaltungsanordnung für Kraftfahrzeuge |
JPH09509285A (ja) * | 1994-02-15 | 1997-09-16 | バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド | シールド付配線板用コネクタモジュール |
US5774344A (en) * | 1995-12-06 | 1998-06-30 | Metricom, Inc. | RF shield for circuit card having a solid first flange |
US5740013A (en) * | 1996-07-03 | 1998-04-14 | Hewlett-Packard Company | Electronic device enclosure having electromagnetic energy containment and heat removal characteristics |
JPH1041664A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-02-13 | Nec Eng Ltd | シールドケース |
US5911356A (en) * | 1996-08-19 | 1999-06-15 | Sony Corporation | Method for attaching lead parts and shield case to printed circuit board, and method for attaching chip parts, lead parts and shield case to printed circuit board |
DE19649848A1 (de) * | 1996-12-02 | 1998-06-04 | Mannesmann Vdo Ag | Elektronischer Schaltkreis mit einem hochfrequenzbedämpfenden Schirmgehäuse |
JPH10173390A (ja) * | 1996-12-11 | 1998-06-26 | Alps Electric Co Ltd | 電子機器 |
US6137689A (en) * | 1998-05-28 | 2000-10-24 | 3Com Corporation | Protective enclosure apparatus and method |
US6191950B1 (en) * | 1998-12-15 | 2001-02-20 | International Business Machines Corporation | Snap-together printed circuit card cover with integral card support |
US6194655B1 (en) * | 1999-03-01 | 2001-02-27 | Leader Tech, Inc. | Circuit board component shielding enclosure and assembly having opposing covers interfitted with upper and lower portions of enclosure |
JP2002111272A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Agilent Technologies Japan Ltd | シールドケース |
DE10223170A1 (de) | 2002-05-24 | 2003-12-18 | Siemens Ag | EMV-Abschirmung für elektronische Bauelemente und EMV-Gehäuse |
DE10224221A1 (de) * | 2002-05-31 | 2003-12-11 | Siemens Ag | Elektrische Vorrichtung |
DE10231145A1 (de) | 2002-07-10 | 2004-01-29 | Siemens Ag | Abschirmeinrichtung für elektronische Baugruppen auf einer Leiterplatte |
US6872880B2 (en) * | 2003-06-17 | 2005-03-29 | Delphi Technologies, Inc. | Two-piece solderless EMC/EMI shield |
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2005
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