JP4473847B2 - フレキシブル配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、フレキシブル配線回路基板およびその製造方法、詳しくは、電子部品が実装されるフレキシブル配線回路基板およびその製造方法に関する。

近年、電子部品の高密度化に伴なって、電子部品を実装するフレキシブル配線回路基板においても、導体配線パターンのファインピッチ化が進められている。

導体配線パターンを、精度の高いファインピッチで形成するには、例えば、特開２０００−１２４５８０号公報（特許文献１）において、（ａ）ポリイミドベースフィルム形成用容器の底面に、配線パターンに対応したレジストパターンを形成し、（ｂ）ポリイミドベースフィルム形成用容器の中に、ポリアミック酸ワニスを均一に注入し、イミド化してポリイミドベースフィルムを形成し、（ｃ）ポリイミドベースフィルムをポリイミドベースフィルム形成用容器から取り出し、（ｄ）ポリイミドベースフィルムからレジストパターンを除去し、配線パターン溝を形成し、（ｅ）配線パターン溝の中に導電体を配設することにより配線パターンを形成することにより、片面フレキシブルプリント配線板を製造することが提案されている。
特開２０００−１２４５８０号公報

しかし、このような方法によると、工数が多く生産性の向上を図れないという不具合がある。

また、ファインピッチ化が進むに従って、例えば、導体配線パターンの配線間に微小な異物が少しでも存在すると、それに起因して配線間での短絡が生じるなど、欠陥が発生しやすくなり、フレキシブル配線回路基板の良品率（歩留まり）の低下、ひいては生産性の低下が顕著となる傾向にある。

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであって、その目的とするところは、高い良品率で生産性良く、導体配線パターンがファインピッチで形成されているフレキシブル配線回路基板を製造することのできる、フレキシブル配線回路基板の製造方法、および、その製造方法により製造され、電子部品が実装されるフレキシブル配線回路基板を提供することにある。

上記の目的を達成するため、本発明のフレキシブル配線回路基板の製造方法は、電子部品に接続するための第１接続端子を有する第１フレキシブル配線回路基板を作製する工程と、前記電子部品に接続するための第２接続端子を有する第２フレキシブル配線回路基板を、前記第１フレキシブル配線回路基板２とは別部材として作製する工程と、欠陥のない前記第１フレキシブル配線回路基板および前記第２フレキシブル配線回路基板を選別し、それら選別した前記第１フレキシブル配線回路基板および前記第２フレキシブル配線回路基板を、前記第１接続端子と前記第２接続端子とが同一の前記電子部品に接続されるように、支持板上に隣接して設置し、複合型のフレキシブル配線回路基板を形成する工程とを備えていることを特徴としている。

このようなフレキシブル配線回路基板の製造方法では、製造過程において、第１フレキシブル配線回路基板と第２フレキシブル配線回路基板とを分割して形成するので、導体配線パターンをファインピッチで形成することにより、第１フレキシブル配線回路基板または第２フレキシブル配線回路基板に欠陥が生じやすくなっても、その欠陥が生じた第１フレキシブル配線回路基板または第２フレキシブル配線回路基板のみを不良品として、欠陥のない第１フレキシブル配線回路基板および第２フレキシブル配線回路基板を選別して組み合わせることができる。そのため、本発明のフレキシブル配線回路基板の製造方法によれば、導体配線パターンをファインピッチで形成することができながら、高い良品率で生産性良く得ることができる。

しかも、本発明のフレキシブル配線回路基板の製造方法では、第１フレキシブル配線回路基板と第２フレキシブル配線回路基板とを支持板上に隣接して設置することにより、第１フレキシブル配線回路基板と第２フレキシブル配線回路基板とを確実に支持しつつ、第１接続端子と第２接続端子とを同一の電子部品に接続することにより、その電子部品を介して第１フレキシブル配線回路基板と第２フレキシブル配線回路基板とを電気的に接続することができる。そのため、フレキシブル配線回路基板のコンパクト化を図りつつ、第１フレキシブル配線回路基板と第２フレキシブル配線回路基板との直接的な接続を必要とせず構成の簡略化および製造工数の低減化を図ることができながら、支持板上での確実な設置により、フレキシブル配線回路基板の信頼性の向上を図ることができる。

また、本発明のフレキシブル配線回路基板の製造方法において、前記第１フレキシブル配線回路基板を作製する工程は、厚み１０〜２００μｍの樹脂からなる第１ベース絶縁層を用意する工程と、前記第１ベース絶縁層の表面上に、厚み５〜１００μｍの金属箔からなる第１導体層を形成する工程と、前記第１導体層を被覆し、厚み１０〜２００μｍの樹脂からなる第１カバー絶縁層を形成する工程とを備えており、前記第２フレキシブル配線回路基板を作製する工程は、厚み１０〜２００μｍの樹脂からなる第２ベース絶縁層を用意する工程と、前記第２ベース絶縁層の表面上に、厚み５〜１００μｍの金属箔からなる第２導体層を形成する工程と、前記第２導体層を被覆し、厚み１０〜２００μｍの樹脂からなる第２カバー絶縁層を形成する工程を備えていることが好適である。

また、本発明のフレキシブル配線回路基板は、欠陥のない第１フレキシブル配線回路基板と、欠陥のない第２フレキシブル配線回路基板とを備える複合型のフレキシブル配線回路基板であって、電子部品に接続するための第１接続端子を有する第１フレキシブル配線回路基板と、電子部品に接続するための第２接続端子を有する第２フレキシブル配線回路基板と、前記第１フレキシブル配線回路基板および前記第２フレキシブル配線回路基板を、前記電子部品が実装される側と反対側から支持するための支持板とを備え、前記第１フレキシブル配線回路基板は、厚み１０〜２００μｍの樹脂からなる第１ベース絶縁層と、前記第１ベース絶縁層の表面上に形成され、厚み５〜１００μｍの金属箔からなる第１導体層と、前記第１導体層を被覆し、厚み１０〜２００μｍの樹脂からなる第１カバー絶縁層とを備えており、前記第２フレキシブル配線回路基板は、厚み１０〜２００μｍの樹脂からなる第２ベース絶縁層と、前記第２ベース絶縁層の表面上に形成され、厚み５〜１００μｍの金属箔からなる第２導体層と、前記第２導体層を被覆し、厚み１０〜２００μｍの樹脂からなる第２カバー絶縁層とを備えていることを特徴としている。

このようなフレキシブル配線回路基板では、第１フレキシブル配線回路基板と第２フレキシブル配線回路基板とに分割して形成されているので、製造過程において、導体配線パターンをファインピッチで形成することにより、第１フレキシブル配線回路基板または第２フレキシブル配線回路基板に欠陥が生じやすくなっても、その欠陥が生じた第１フレキシブル配線回路基板または第２フレキシブル配線回路基板のみを不良品として、欠陥のない第１フレキシブル配線回路基板および第２フレキシブル配線回路基板を選別して組み合わせることができる。そのため、本発明のフレキシブル配線回路基板は、導体配線パターンをファインピッチで形成することができながら、高い良品率で生産性良く得ることができる。

しかも、本発明のフレキシブル配線回路基板では、第１フレキシブル配線回路基板と第２フレキシブル配線回路基板とを支持板上に隣接して設置することにより、第１フレキシブル配線回路基板と第２フレキシブル配線回路基板とを確実に支持しつつ、第１接続端子と第２接続端子とを同一の電子部品に接続することにより、その電子部品を介して第１フレキシブル配線回路基板と第２フレキシブル配線回路基板とを電気的に接続することができる。そのため、フレキシブル配線回路基板のコンパクト化を図りつつ、第１フレキシブル配線回路基板と第２フレキシブル配線回路基板との直接的な接続を必要とせず構成の簡略化および製造工数の低減化を図ることができながら、支持板上での確実な設置により、フレキシブル配線回路基板の信頼性の向上を図ることができる。

また、本発明のフレキシブル配線回路基板は、前記第１フレキシブル配線回路基板および／または前記第２フレキシブル配線回路基板が、１５０μｍ以下のピッチで形成されている導体配線パターンを有しているものに好適とされる。

本発明のフレキシブル配線回路基板およびその製造方法では、導体配線パターンをファインピッチで形成することができながら、高い良品率で生産性良く得ることができる。しかも、フレキシブル配線回路基板のコンパクト化を図りつつ、第１フレキシブル配線回路基板と第２フレキシブル配線回路基板との直接的な接続を必要とせず構成の簡略化および製造工数の低減化を図ることができながら、支持板上での確実な設置により、フレキシブル配線回路基板の信頼性の向上を図ることができる。

図１は、本発明のフレキシブル配線回路基板の一実施形態を示す平面図、図２は、その側断面図である。

図１および図２において、このフレキシブル配線回路基板１は、例えば、フラットパネルディスプレイなどに用いられ、第１フレキシブル配線回路基板２と、第１フレキシブル配線回路基板２とは別部材として形成される第２フレキシブル配線回路基板３と、支持板４とを備えている。

第１フレキシブル配線回路基板２は、可撓性を有するフィルムからなり、図１に示すように、平面視において略台形状をなし、第１導体配線パターン部５と、その第１導体配線パターン部５の両側に連続して形成される第１内側端子部６および第１外側端子部７とを備えている。

第１導体配線パターン部５には、複数の配線Ｗ１がファインピッチで並列する第１導体配線パターン８がブロック単位で複数（４つ）形成されている。各第１導体配線パターン８のピッチ（配線Ｗ１の幅と、互いに隣り合う各配線Ｗ１の間隔との合計）は、通常、１５０μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下で、通常、２０μｍ以上として形成されている。また、各第１導体配線パターン８における配線Ｗ１の幅は、１０〜８０μｍであることが好ましく、互いに隣り合う各配線Ｗ１の間隔は、１０〜８０μｍであることが好ましい。

第１内側端子部６は、第１導体配線パターン８の配線Ｗ１が延びる方向（以下、長手方向とする。）の内側端部（第２フレキシブル配線回路基板３と対向する端部）において、ブロック単位で形成される各第１導体配線パターン８に対応して、幅方向（長手方向と直交する方向）に沿って複数（４つ）形成されている。各第１内側端子部６には、第１導体配線パターン８の配線Ｗ１の長手方向内側端部が後述する第１カバー絶縁層１３から露出することにより形成される第１接続端子としての第１内側端子９が、幅方向に沿って互いに所定間隔を隔てて並列するように設けられている。なお、第１内側端子９は、後述する電子部品Ｅに接続される。

また、図５に示すように、この第１フレキシブル配線回路基板２の長手方向内側端部において、幅方向において互いに隣り合う各第１内側端子部６の間には、長手方向外側に向かって凹状に窪む凹部１５が形成されている。なお、各凹部１５における開口側の幅方向両側部には、長手方向外側から内側に向かって幅広となる傾斜部１６が形成されている。

また、この第１フレキシブル配線回路基板２の長手方向内側端部において、幅方向両側部（幅方向最外側の第１内側端子部６と、第１フレキシブル配線回路基板２の幅方向外側端縁との間）には、長手方向内側に向かって突出する突起部１７が形成されている。各突起部１７の幅方向内側には、長手方向内側に向かって先細となる傾斜部１８が形成されている。

第１外側端子部７は、図１に示すように、第１導体配線パターン８の長手方向外側端部（第２フレキシブル配線回路基板３と対向する端部と反対側の端部）において、幅方向全体にわたって連続して形成されている。第１外側端子部７には、第１導体配線パターン８の配線Ｗ１の長手方向外側端部が後述する第１カバー絶縁層１３から露出することにより形成される第１外側端子１０が、幅方向に沿って互いに所定間隔を隔てて並列するように設けられている。なお、第１外側端子１０は、例えば、フラットパネルディスプレイ装置などに接続される。

なお、第１内側端子部６における第１内側端子９の総数と、第１外側端子部７における第１外側端子１０の総数は、同数であり、特に限定されないが、例えば、１００〜１０００個程度である。

また、この第１フレキシブル配線回路基板２は、図２に示すように、第１ベース絶縁層１１と、その第１ベース絶縁層１１の表面上に形成される第１導体層１２と、その第１導体層１２を被覆する第１カバー絶縁層１３とを備えている。

第１ベース絶縁層１１としては、絶縁性および可撓性を有するものであれば、特に限定されないが、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの樹脂フィルムが用いられる。好ましくは、ポリイミド樹脂フィルムが用いられる。なお、第１ベース絶縁層１１の厚みは、通常、１０〜２００μｍ、さらには、１０〜７５μｍであることが好ましい。

また、第１導体層１２としては、導電性を有するものであれば、特に制限されないが、例えば、銅、クロム、ニッケル、アルミニウム、ステンレス、銅−ベリリウム、リン青銅、鉄−ニッケル、および、それらの合金などの金属箔が用いられる。好ましくは、銅箔が用いられる。また、第１導体層１２の厚みは、通常、５〜１００μｍ、さらには、５〜１８μｍであることが好ましい。

また、第１カバー絶縁層１３としては、第１ベース絶縁層１１と同様の樹脂が用いられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が用いられ、その厚みは、通常、１０〜２００μｍ、さらには、１０〜７５μｍであることが好ましい。

そして、このような第１フレキシブル配線回路基板２は、特に限定されず、例えば、図３に示す公知の方法によって製造することができる。なお、図３において、第１導体配線パターン８の配線Ｗ１の長手方向に沿う断面を「Ｘ軸方向」（図１の矢印Ｘで示す方向）の側断面図として、また、第１フレキシブル配線回路基板２の幅方向に沿う断面を「Ｙ軸方向」（図１の矢印Ｙで示す方向）の正断面図として、それぞれ示している。

図３において、この方法では、まず、図３（ａ）に示すように、第１ベース絶縁層１１を用意して、図３（ｂ）に示すように、その第１ベース絶縁層１１上に、第１導体層１２を積層する。第１ベース絶縁層１１上に第１導体層１２を積層するには、特に限定されず、例えば、フィルムからなる第１ベース絶縁層１１に、公知の接着剤層（図示せず）を介して、金属箔からなる導体層１２を貼着することにより、第１ベース絶縁層１１上に接着剤層を介して第１導体層１２を積層するか、あるいは、金属箔からなる導体層１２の表面に、樹脂溶液を塗布して乾燥することにより、導体層１２上に第１ベース絶縁層１１を直接形成するか、または、金属箔からなる導体層１２の表面に、粘着性を有するフィルムからなる第１ベース絶縁層１１を直接貼着することにより、接着剤層を介さずに、第１ベース絶縁層１１上に第１導体層１２を直接積層すればよい。上記の接着剤層を設ける場合には、その厚みは、１０〜３５μｍが好ましい。

なお、予め第１ベース絶縁層１１に第１導体層１２が積層されている二層基材を用いて、この工程を省略することもできる。

次いで、この方法では、図３（ｃ）に示すように、第１導体層１２をパターン化して、第１導体配線パターン８を形成する。第１導体層１２のパターン化は、公知の方法でよく、例えば、サブトラクティブ法などが用いられる。サブトラクティブ法では、まず、第１導体層１２上にフォトレジストなどからなるエッチングレジストを積層し、次いで、そのエッチングレジストを露光および現像することにより、第１導体配線パターン８に対応するパターンとして形成し、その後、エッチングレジストをレジストとして第１導体層１２をエッチング（ウエットエッチング）した後、エッチングレジストを除去すればよい。

なお、第１導体層１２のパターン化は、サブトラクティブ法以外にも、その目的および用途によって、例えば、アディティブ法やセミアディティブ法などの公知のパターンニング法を用いることができる。

そして、この方法では、図３（ｄ）に示すように、第１導体配線パターン８に形成された第１導体層１２を覆う状態で、第１ベース絶縁層１１上に第１カバー絶縁層１３を形成することにより、第１フレキシブル配線回路基板２を得る。

第１カバー絶縁層１３の形成は、特に制限されず、例えば、第１導体層１２を含む第１ベース絶縁層１１上に、フィルムからなる第１カバー絶縁層１３を、公知の接着剤層（図示せず）を介して貼着することにより、第１導体層１２を含む第１ベース絶縁層１１上に接着剤層を介して第１カバー層１３を積層するか、あるいは、第１導体層１２を含む第１ベース絶縁層１１上に、樹脂溶液を塗布して乾燥することにより、第１導体層１２を含む第１ベース絶縁層１１の表面に第１カバー絶縁層１３を直接形成するか、または、第１導体層１２を含む第１ベース絶縁層１１の表面に、粘着性を有するフィルムからなる第１カバー絶縁層１３を直接貼着することにより、接着剤層を介さずに、第１導体層１２を含む第１ベース絶縁層１１上に第１カバー絶縁層１３を直接積層すればよい。上記の接着剤層を設ける場合には、その厚みは、１０〜３５μｍが好ましい。また、第１導体層１２を含む第１ベース絶縁層１１上に、感光性樹脂溶液を塗布した後、露光および現像することにより、第１導体層１２を含む第１ベース絶縁層１１上に第１カバー絶縁層１３を所定形状のパターンとして形成してもよい。

また、この第１カバー絶縁層１３の形成においては、第１導体配線パターン８の長手方向両端部（長手方向内側端部および外側端部）において、第１カバー絶縁層１３を形成せずに、第１導体配線パターン８を露出させることによって、第１内側端子９および第１外側端子１０をそれぞれ形成し、それらが露出される部分を、それぞれ第１内側端子部６および第１外側端子部７とする。

このような第１内側端子部６および第１外側端子部７の形成は、より具体的には、例えば、感光性樹脂のパターンニングによる場合には、第１カバー絶縁層１３の形成と同時に形成し、また、樹脂溶液を全面塗布する場合やフィルムからなる第１カバー絶縁層１３を貼着する場合には、例えば、ドリル加工、パンチング加工、レーザ加工、エッチングなどの公知の方法によって、第１カバー絶縁層１３の長手方向両端部を開口することにより、形成すればよい。

第２フレキシブル配線回路基板３は、可撓性を有するフィルムからなり、図１に示すように、平面視において略Ｔ字形状をなし、第２導体配線パターン部２１と、その第２導体配線パターン部２１の両側に連続して形成される第２内側端子部２２および第２外側端子部２３とを備えている。

第２導体配線パターン部２１には、複数の配線Ｗ２が、第１導体配線パターン８の配線Ｗ１のピッチよりも粗いピッチで並列する第２導体配線パターン２４がブロック単位で複数（４つ）形成されている。各第２導体配線パターン２４のピッチ（配線Ｗ２の幅と、互いに隣り合う各配線Ｗ２の間隔との合計）は、通常、８０〜５００μｍ、好ましくは、８０〜２００μｍとして形成されている。また、各第２導体配線パターン２４における配線Ｗ２の幅は、４０〜１００μｍであることが好ましく、互いに隣り合う各配線Ｗ２の間隔は、４０〜１００μｍであることが好ましい。

第２内側端子部２２は、第２導体配線パターン２４の配線Ｗ２が延びる方向（以下、長手方向とする。）の内側端部（第１フレキシブル配線回路基板２と対向する端部）において、ブロック単位で形成される各第２導体配線パターン２４に対応して、幅方向（配線Ｗ２の長手方向と直交する方向）に沿って複数（４つ）形成されている。各第２内側端子部２２には、第２導体配線パターン２４の配線Ｗ２の長手方向内側端部が後述する第２カバー絶縁層２９から露出することにより形成される第２接続端子としての第２内側端子２５が、幅方向に沿って互いに所定間隔を隔てて並列するように設けられている。なお、第２内側端子２５は、後述する電子部品Ｅに接続される。

また、図５に示すように、この第２フレキシブル配線回路基板３の長手方向内側端部において、幅方向において互いに隣り合う各第２内側端子部２２の間には、長手方向内側に向かって凸状に突出する凸部３１が形成されている。なお、各凸部３１における突出側の幅方向両側部には、長手方向外側から内側に向かって幅狭となる傾斜部３２が形成されている。

また、この第２フレキシブル配線回路基板３の長手方向内側端部において、幅方向両側部（幅方向最外側の第２内側端子部２２と、第２フレキシブル配線回路基板３の幅方向外側端縁との間）には、長手方向内側に向かって突出する突起部３３が形成されている。各突起部３３の幅方向外側には、長手方向内側に向かって先細となる傾斜部３４が形成されている。

第２外側端子部２３は、図１に示すように、第２導体配線パターン２４の長手方向外側端部（第１フレキシブル配線回路基板２と対向する端部と反対側の端部）において、幅方向全体にわたって連続して形成されている。第２外側端子部２３には、第２導体配線パターン２４の配線Ｗ２の長手方向外側端部が後述する第２カバー絶縁層２９から露出することにより形成される第２外側端子２６が、幅方向に沿って互いに所定間隔を隔てて並列するように設けられている。なお、第２外側端子２６は、例えば、制御回路などの外部回路などに接続される。

なお、第２内側端子部２２における第２内側端子２５の総数と、第２外側端子部２３における第２外側端子２６の総数は、同数であり、特に限定されないが、例えば、１〜１００個程度である。

また、この第２フレキシブル配線回路基板３は、図２に示すように、第１フレキシブル配線回路基板２と同様に、第２ベース絶縁層２７と、その第２ベース絶縁層２７の表面上に形成される第２導体層２８と、その第２導体層２８を被覆する第２カバー絶縁層２９とを備えている。

第２ベース絶縁層２７および第２カバー絶縁層２９は、絶縁性および可撓性を有するものであれば、特に限定されず、第１ベース絶縁層１１と同様の樹脂が用いられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が用いられる。また、第２ベース絶縁層２７の厚みは、通常、１０〜２００μｍ、さらには、１０〜７５μｍであることが好ましく、第２カバー絶縁層２９の厚みは、通常、１０〜２００μｍ、さらには、１０〜７５μｍであることが好ましい。

また、第２導体層２８は、導電性を有するものであれば、特に制限されず、第１導体層１２と同様の金属箔が用いられ、好ましくは、銅箔が用いられる。また、第２導体層２８の厚みは、通常、５〜１００μｍ、さらには、５〜１８μｍであることが好ましい。

そして、このような第２フレキシブル配線回路基板３は、特に限定されず、第１フレキシブル配線回路基板２と同様に、例えば、図４に示す公知の方法によって製造することができる。なお、図４において、第２導体配線パターン２４の配線Ｗ２の長手方向に沿う断面を「Ｘ軸方向」（図１の矢印Ｘで示す方向）の側断面図として、また、第２フレキシブル配線回路基板３の幅方向に沿う断面を「Ｙ軸方向」（図１の矢印Ｙで示す方向）の正断面図として、それぞれ示している。

図４において、この方法では、まず、図４（ａ）に示すように、第２ベース絶縁層２７を用意して、図４（ｂ）に示すように、その第２ベース絶縁層２７上に、第２導体層２８を積層する。第２ベース絶縁層２７上に、第２導体層２８を積層するには、第１ベース絶縁層１１上に第１導体層１２を積層する方法と同様の方法が用いられる。

次いで、この方法では、図４（ｃ）に示すように、第２導体層２８をパターン化して、第２導体配線パターン２４を形成する。第２導体層２８のパターン化は、公知の方法でよく、第１導体層１２と同様に、サブトラクティブ法などが用いられる。なお、その目的および用途によって、例えば、アディティブ法やセミアディティブ法などの公知のパターンニング法を用いることもできる。

そして、この方法では、図４（ｄ）に示すように、第２導体配線パターン２４に形成された第２導体層２８を覆う状態で、第２ベース絶縁層２７上に第２カバー絶縁層２９を形成することにより、第２フレキシブル配線回路基板３を得る。

第２カバー絶縁層２９の形成は、第１カバー絶縁層１３を形成する方法と同様の方法が用いられる。

また、第２カバー絶縁層２９の形成は、第１カバー絶縁層１３の形成と同様に、第２導体配線パターン２４の長手方向両端部（長手方向内側端部および外側端部）において、第２カバー絶縁層２９を形成せずに、第２導体配線パターン２４を露出させることによって、第２内側端子２５および第２外側端子２６をそれぞれ形成し、それらが露出される部分を、それぞれ第２内側端子部２２および第２外側端子部２３とする。このような第２内側端子部２２および第２外側端子部２３の形成は、第１内側端子部６および第１外側端子部７の形成と同様の方法が用いられる。

そして、このフレキシブル配線回路基板１は、図５に示すように、上記のようにして得られる第１フレキシブル配線回路基板２と、第２フレキシブル配線回路基板３とが、各第１内側端子部６の第１内側端子９と各第２内側端子部２２の第２内側端子２５とが同一（共通）の電子部品Ｅに接続されるように、支持板４上に隣接して設置されている。

支持板４は、第１フレキシブル配線回路基板２の長手方向内側端部および第２フレキシブル配線回路基板３の長手方向内側端部と、ほぼ同様の幅を有する略矩形板状をなし、特に限定されないが、例えば、アルミニウム板、ステンレス板などの金属板、例えば、ガラス−エポキシ板などの繊維強化樹脂板、例えば、ポリイミド板、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）板などの樹脂板などが用いられる。電子部品Ｅの接続信頼性を向上させる観点からは、アルミニウム板、ステンレス板などの金属板が好ましく用いられる。また、支持板４の厚みは、通常、５０μｍ〜４ｍｍである。

そして、第１フレキシブル配線回路基板２と、第２フレキシブル配線回路基板３とを、各第１内側端子部６の第１内側端子９と各第２内側端子部２２の第２内側端子２５とが同一の電子部品Ｅに接続されるように支持板４上に隣接して設置するには、支持板４上において、第１フレキシブル配線回路基板２の各凹部１５の傾斜部１６と、第２フレキシブル配線回路基板３の各凸部３１の傾斜部３２とが、わずかな隙間を隔てて対向し、かつ、第１フレキシブル配線回路基板２の各突起部１７の傾斜部１８と、第２フレキシブル配線回路基板３の各突起部３３の傾斜部３４とが、わずかな隙間を隔てて対向するように、第１フレキシブル配線回路基板２と第２フレキシブル配線回路基板３とを突合せるように配置し、図２に示すように、接着剤層４１を介して、これら第１フレキシブル配線回路基板２および第２フレキシブル配線回路基板３を、支持板４上に貼着すればよい。

このように第１フレキシブル配線回路基板２と第２フレキシブル配線回路基板３とを突合せて配置すれば、各第１内側端子部６の第１内側端子９と各第２内側端子部２２の第２内側端子２５とが同一の電子部品Ｅに接続されるように、簡易かつ確実に位置決めしつつ、第１フレキシブル配線回路基板２および第２フレキシブル配線回路基板３を支持板４上に設置することができる。

接着剤層４１を形成する接着剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系接着剤やポリイミド系接着剤などの公知の接着剤が用いられる。なお、接着剤層４１の厚みは、通常、１０〜１００μｍ、好ましくは、１０〜５０μｍである。

また、第１フレキシブル配線回路基板２および第２フレキシブル配線回路基板３を、接着剤層４１を介して支持板４上に貼着するには、特に限定されないが、例えば、第１フレキシブル配線回路基板２の第１ベース絶縁層１１の内側端部および第２フレキシブル配線回路基板３の第２ベース絶縁層２７の内側端部に、接着剤を塗布した後、支持板４上に接着するか、または、支持板４の表面に接着剤を塗布した後、第１フレキシブル配線回路基板２の第１ベース絶縁層１１の内側端部および第２フレキシブル配線回路基板３の第２ベース絶縁層２７の内側端部を、その接着剤が塗布された支持板４上に接着すればよい。なお、図２には、前者の態様が示されている。

これによって、第１フレキシブル配線回路基板２の各第１内側端子部６と、第２フレキシブル配線回路基板３の各第２内側端子部２２とが、所定間隔を隔てて対向配置され、これらに挟まれる平面視において略矩形状に形成される空間が、電子部品Ｅを実装するための電子部品実装部４２とされる。

このようなフレキシブル配線回路基板１では、電子部品実装部４２を挟んで、第１フレキシブル配線回路基板２と第２フレキシブル配線回路基板３とに分割して形成されているので、製造過程において、第１フレキシブル配線回路基板２の第１導体配線パターン８をファインピッチで形成することにより、第１フレキシブル配線回路基板２に欠陥が生じやすくなっても、その欠陥が生じた第１フレキシブル配線回路基板２のみを不良品として、欠陥のない第１フレキシブル配線回路基板２を選別して第２フレキシブル配線回路基板３と組み合わせることができる。

すなわち、例えば、図６に示すように、電子部品実装部４２を打ち抜きにより形成した一体型のフレキシブル配線回路基板５１では、第１導体配線パターン８をファインピッチで形成することにより欠陥が生じると、フレキシブル配線回路基板１が全体として不良品となるため、良品率（歩留まり）が低下し、ひいては生産性の顕著な低下を生じる。なお、図６においては、図１に示すフレキシブル配線回路基板１と同様の部材には、同一の符号を付して示している。

しかるに、このフレキシブル配線回路基板１では、互いに独立する第１フレキシブル配線回路基板２と第２フレキシブル配線回路基板３とを組み合わせた複合型のフレキシブル配線回路基板１であるため、ファインピッチで形成される第１導体配線パターン８を有する第１フレキシブル配線回路基板２の良品を、常に、第２フレキシブル配線回路基板３と組み合わせることができるので、フレキシブル配線回路基板１を全体として、高い良品率で生産性良く得ることができる。

そして、このようにして得られるフレキシブル配線回路基板１の電子部品実装部４２には、図２の仮想線で示されるように、電子部品Ｅが実装される。

電子部品Ｅは、例えば、半導体チップ、コンデンサあるいは抵抗など、その目的および用途により適宜選択される。このような電子部品Ｅは、例えば、各電子部品実装部４２に設置され、第１フレキシブル配線回路基板２の第１内側端子９および第２フレキシブル配線回路基板３の第２内側端子２５と、例えば、ワイヤーボンディング、異方向導電性接着剤による接合、はんだ接合などの公知の方法によって接続されることにより、このフレキシブル配線回路基板１に実装される。

そして、このフレキシブル配線回路基板１では、第１フレキシブル配線回路基板２と第２フレキシブル配線回路基板３とを支持板４上に隣接して設置して、第１フレキシブル配線回路基板２と第２フレキシブル配線回路基板３とを確実に支持しつつ、互いに対向する各内側端子部６の第１内側端子９と各第２内側端子部２２の第２内側端子２５とを同一（共通）の電子部品Ｅに接続することにより、その電子部品Ｅを介して第１フレキシブル配線回路基板２と第２フレキシブル配線回路基板３とを電気的に接続することができる。そのため、フレキシブル配線回路基板１のコンパクト化を図りつつ、第１フレキシブル配線回路基板２と第２フレキシブル配線回路基板３との直接的な接続を不要として構成の簡略化および製造工数の低減化を図ることができながら、支持板４上での確実な設置により、フレキシブル配線回路基板１の信頼性の向上を図ることができる。

また、このように電子部品Ｅが実装された後には、不要であれば支持板４を除去してもよい。

なお、上記の説明では、第１フレキシブル配線回路基板２の第１導体配線パターン８をファインピッチに形成する一方、第２フレキシブル配線回路基板３の第２導体配線パターン２４を第１導体配線パターン８のファインピッチよりも粗いピッチに形成したが、本発明のフレキシブル配線回路基板では、例えば、上記の逆、すなわち、第２フレキシブル配線回路基板３の第２導体配線パターン２４をファインピッチに形成する一方、第１フレキシブル配線回路基板２の第１導体配線パターン８を第２導体配線パターン２４のファインピッチよりも粗いピッチに形成してもよく、さらには、第１フレキシブル配線回路基板２の第１導体配線パターン８および第２フレキシブル配線回路基板３の第２導体配線パターン２４を、ともに、例えば、１５０μｍ以下のファインピッチに形成してもよい。

また、上記の説明では、第１フレキシブル配線回路基板２の第１内側端子部６における第１内側端子９の総数（例えば、１００〜１０００個程度）を、第２フレキシブル配線回路基板３の第２内側端子部２２における第２内側端子２５の総数（例えば、１〜１００個程度）よりも多く形成したが、端子数は、特に限定されず、例えば、第１内側端子９の総数と第２内側端子２５の総数とが同数であっても異なる数であってもよい。

また、上記の説明では、第１フレキシブル配線回路基板２と第２フレキシブル配線回路基板３とを、電子部品Ｅを介して電気的に接続したが、必要により、例えば、ワイヤーボンディングなどによって、その他の接続配線を介してこれらを電気的に接続してもよい。

以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら以下の実施例に限定されるものではない。

実施例１
１）第１フレキシブル配線回路基板の作製
まず、厚み２５μｍのポリイミド樹脂フィルムからなる第１ベース絶縁層と、厚み１８μｍの銅箔からなる第１導体層とが、直接積層されている二層基材を用意した（図３（ｂ）参照）。

次に、第１導体層を、サブトラクティブ法により、配線の幅７５μｍ、間隔５０μｍ、ピッチ１２５μｍ、第１内側端子および第１外側端子の数４００個となる第１導体配線パターンに形成した（図３（ｃ）参照）。

その後、厚み２５μｍのポリイミド樹脂フィルムを第１内側端子および第１外側端子が露出される形状に予め打ち抜た第１カバー絶縁層を、厚み１５μｍのエポキシ系接着剤からなる接着剤層を介して、第１導体層を含む第１ベース絶縁層上に貼着することにより、第１フレキシブル配線回路基板を作製した（図３（ｄ）参照）。なお、この第１フレキシブル配線回路基板の詳細な形状は、図１に示す第１フレキシブル配線回路基板と同様である。
２）第２フレキシブル配線回路基板の作製
まず、厚み２５μｍのポリイミド樹脂フィルムからなる第２ベース絶縁層と、厚み１８μｍの銅箔からなる第２導体層とが、直接積層されている二層基材を用意した（図４（ｂ）参照）。

次に、第２導体層を、サブトラクティブ法により、配線の幅１００μｍ、間隔１００μｍ、ピッチ２００μｍ、第２内側端子および第２外側端子の数２５個となる第２導体配線パターンに形成した（図４（ｃ）参照）。

その後、厚み２５μｍのポリイミド樹脂フィルムを第２内側端子および第２外側端子が露出される形状に予め打ち抜た第２カバー絶縁層を、厚み１５μｍのエポキシ系接着剤からなる接着剤層を介して、第２導体層を含む第２ベース絶縁層上に貼着することにより、第２フレキシブル配線回路基板を作製した。なお、この第２フレキシブル配線回路基板の詳細な形状は、図１に示す第２フレキシブル配線回路基板と同様である。
３）複合型フレキシブル配線回路基板の作製
厚み２ｍｍのアルミニウム板（１００ｍｍ×３０ｍｍ）を支持板として用意し、上記により得られた第１フレキシブル配線回路基板の第１ベース絶縁層の内側端部および第２フレキシブル配線回路基板の第２ベース絶縁層の内側端部に、エポキシ系接着剤を厚み５０μｍで塗布した。次に，これらを、支持板上において、第１フレキシブル配線回路基板の各凹部の傾斜部と、第２フレキシブル配線回路基板の各凸部の傾斜部とが、わずかな隙間を隔てて対向し、かつ、第１フレキシブル配線回路基板の各突起部の傾斜部と、第２フレキシブル配線回路基板の各突起部の傾斜部とが、わずかな隙間を隔てて対向するように、第１フレキシブル配線回路基板と第２フレキシブル配線回路基板とを突合せた状態（図５参照）で、支持板上に貼着し（図２参照）、これによって、複合型フレキシブル配線回路基板を得た（図１参照）。

本発明のフレキシブル配線回路基板の一実施形態を示す平面図である。 図１に示すフレキシブル配線回路基板の側断面図である。 図１に示すフレキシブル配線回路基板の第１フレキシブル配線回路基板の製造方法の一実施形態を示す、工程断面図であって（ａ）は、第１ベース絶縁層を用意する工程、（ｂ）は、第１ベース絶縁層上に第１導体層を積層する工程、（ｃ）は、第１導体層を第１導体配線パターンに形成する工程、（ｄ）は、第１導体層を含む第１ベース絶縁層上に、第１カバー絶縁層を形成する工程を示す。 図１に示すフレキシブル配線回路基板の第２フレキシブル配線回路基板の製造方法の一実施形態を示す、工程断面図であって（ａ）は、第２ベース絶縁層を用意する工程、（ｂ）は、第２ベース絶縁層上に第２導体層を積層する工程、（ｃ）は、第２導体層を第２導体配線パターンに形成する工程、（ｄ）は、第２導体層を含む第２ベース絶縁層上に、第２カバー絶縁層を形成する工程を示す。 図１に示すフレキシブル配線回路基板の要部平面図である。 一体型のフレキシブル配線回路基板を示す平面図である。

符号の説明

１ フレキシブル配線回路基板
２ 第１フレキシブル配線回路基板
３ 第２フレキシブル配線回路基板
４ 支持板
８ 第１導体配線パターン
９ 第１内側端子
２５ 第２内側端子
Ｅ 電子部品

Claims (4)

1. 電子部品に接続するための第１接続端子を有する第１フレキシブル配線回路基板を作製する工程と、
   前記電子部品に接続するための第２接続端子を有する第２フレキシブル配線回路基板を、前記第１フレキシブル配線回路基板２とは別部材として作製する工程と、
   欠陥のない前記第１フレキシブル配線回路基板および前記第２フレキシブル配線回路基板を選別し、それら選別した前記第１フレキシブル配線回路基板および前記第２フレキシブル配線回路基板を、前記第１接続端子と前記第２接続端子とが同一の前記電子部品に接続されるように、支持板上に隣接して設置し、複合型のフレキシブル配線回路基板を形成する工程と
   を備えていることを特徴とする、フレキシブル配線回路基板の製造方法。
2. 前記第１フレキシブル配線回路基板を作製する工程は、
   厚み１０〜２００μｍの樹脂からなる第１ベース絶縁層を用意する工程と、
   前記第１ベース絶縁層の表面上に、厚み５〜１００μｍの金属箔からなる第１導体層を形成する工程と、
   前記第１導体層を被覆し、厚み１０〜２００μｍの樹脂からなる第１カバー絶縁層を形成する工程とを備えており、
   前記第２フレキシブル配線回路基板を作製する工程は、
   厚み１０〜２００μｍの樹脂からなる第２ベース絶縁層を用意する工程と、
   前記第２ベース絶縁層の表面上に、厚み５〜１００μｍの金属箔からなる第２導体層を形成する工程と、
   前記第２導体層を被覆し、厚み１０〜２００μｍの樹脂からなる第２カバー絶縁層を形成する工程を備えていることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル配線回路基板の製造方法。
3. 欠陥のない第１フレキシブル配線回路基板と、欠陥のない第２フレキシブル配線回路基板とを備える複合型のフレキシブル配線回路基板であって、
   電子部品に接続するための第１接続端子を有する第１フレキシブル配線回路基板と、電子部品に接続するための第２接続端子を有する第２フレキシブル配線回路基板と、前記第１フレキシブル配線回路基板および前記第２フレキシブル配線回路基板を、前記電子部品が実装される側と反対側から支持するための支持板とを備え、
   前記第１フレキシブル配線回路基板は、厚み１０〜２００μｍの樹脂からなる第１ベース絶縁層と、前記第１ベース絶縁層の表面上に形成され、厚み５〜１００μｍの金属箔からなる第１導体層と、前記第１導体層を被覆し、厚み１０〜２００μｍの樹脂からなる第１カバー絶縁層とを備えており、
   前記第２フレキシブル配線回路基板は、厚み１０〜２００μｍの樹脂からなる第２ベース絶縁層と、前記第２ベース絶縁層の表面上に形成され、厚み５〜１００μｍの金属箔からなる第２導体層と、前記第２導体層を被覆し、厚み１０〜２００μｍの樹脂からなる第２カバー絶縁層とを備えていることを特徴とする、フレキシブル配線回路基板。
4. 前記第１フレキシブル配線回路基板および／または前記第２フレキシブル配線回路基板は、１５０μｍ以下のピッチで形成されている導体配線パターンを有していることを特徴とする、請求項３に記載のフレキシブル配線回路基板。

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