JP4472277B2 - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から弁作用金属にタンタルなどを用いた固体電解コンデンサは、小型で静電容量が大きく、周波数特性に優れ、ＣＰＵの電源回路などに広く使用されている。
【０００３】
また、この周波数特性をさらに改善すべく、二酸化マンガンを陰極層に用いたものに対して、導電性高分子を陰極層に用いて、等価直列抵抗（以下、ＥＳＲとも記す）を１０分の１以下に改善したものが開発されている。
【０００４】
しかし、ＣＰＵの動作周波数の高周波数化に伴い、その電源回路のノイズ特性の改善要求や、リップル許容電流の大電流化要求が増加することにより、さらに低いＥＳＲ特性を持つコンデンサが要求されるようになった。
【０００５】
また、このようなＣＰＵを搭載する機器は、小型化、高機能化の方向に開発が進められているため、ＥＳＲをさらに低くすることはもとより、小型、大容量かつ薄型の要求を同時に満たすコンデンサが必要となってきた。
【０００６】
一般に、複数のコンデンサを並列に接続すると、ｉ番目（ｉ＝１，２，…，ｎ）のコンデンサにおける、静電容量をＣi、等価直列抵抗をESRiとするとき、全体の静電容量Ｃtotal、及び全体の等価直列抵抗ESRtotalは、それぞれ、式（１）及び式（２）のようになる。
【０００７】
Ｃtotal＝Ｃ1＋Ｃ2＋ … ＋Ｃn …… （１）
１／ESRtotal＝１／ESR1＋１／ESR2＋ … ＋１／ESRn …… （２）
【０００８】
従って、上記のように、要求される体積形状内において複数のコンデンサ素子を並列接続することができれば、容量を増大させ、かつＥＳＲを低減でき好都合である。このことは固体電解コンデンサを伝送線路型ノイズフィルタとして動作するように構成する場合においても同様である。
【０００９】
複数のコンデンサ素子を並列接続した固体電解コンデンサの従来技術として、下記の特許文献１、特許文献２、特許文献３などに開示された例がある。
【００１０】
特許文献１に開示された積層型固体電解コンデンサの例は、図２７に断面図で示されたようであり、２７１は陽極リードフレーム、２７２は陰極端子、２７３は突起付金属板、２７４は補強樹脂、２７５は陽極金属箔、２７６は絶縁体層、２７７は陰極部である。
【００１１】
また、特許文献２に開示された電解コンデンサの例は、図２８に斜視図で示されたようであり、２８１は陽極箔、２８２は陰極箔、２８２ａは端子部、２８５ａ及び２８５ｂは外部端子である。
【００１２】
特許文献３に開示された固体電解コンデンサの例は、図２９に斜視図で示されたようであり、２９０は陽極リードフレーム、２９５は陽極リード線、２９２ａ及び２９２ｂは単位コンデンサ本体、２９３は陰極リードフレームである。
【００１３】
【特許文献１】
特開平６−１６８８５４号公報
【特許文献２】
特開平７−２４０３５１号公報
【特許文献３】
特開２００１−２８４１９２号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
複数のコンデンサ素子を並列接続して、小型かつ薄型で、低ＥＳＲかつ高容量を得ようとするとき、複数の陽極リード線と陽極端子の間の接続構造において、いくつかの問題点が生じる。
【００１５】
例えば、特許文献１の例では、陽極接続部に形状の異なる金属板及び補強樹脂を必要としており、製造工数の低減が容易ではない。
【００１６】
また、特許文献２の例では、陽極端子の同一面上に複数の溶接部を近接して形成するので、隣接する溶接部が干渉して、接続強度及び電気的特性のばらつきが発生し易い。さらに、陽極端子の接続部における電気抵抗を十分に低くすることが容易でない。
【００１７】
また、特許文献３の例では、陽極リード線を加工して溶接する必要があるため、陽極端子と陽極リード線の接続信頼性を高めるのが容易ではない。また、銀ペーストによる陽極リード線の接合の場合においては、電気抵抗を下げるのが容易ではない。
【００１８】
このように従来技術においては、陽極の接続構造の非対称性に起因して、接続部の信頼性及び電気的特性にばらつきが発生し易く、製造コストの低減が容易でないということがある。さらに、陽極端子の同一面上に複数の溶接部を近接して形成すると、隣接する溶接部が干渉して、接続強度及び電気的特性のばらつきが発生し易いということがある。
【００１９】
この状況において、本発明の課題は、低ＥＳＲかつ高容量であり、信頼性に優れたチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明のチップ型固体電解コンデンサは、弁作用金属を用いた２つのコンデンサ素子が基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に１つの側または両側に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して外装樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記陽極端子の陽極リード線側の部分は、先端部まで隙間を形成することにより分かれた２つの分枝を備え、それぞれの分枝は成形された１つの分枝先端部を有し、一方の分枝先端部と他方の分枝先端部は、２つの陽極リード線の中間に位置する直線のまわりの１８０°回転により互いに重なり合う略同形状の導電体からなり、前記分枝先端部のそれぞれは１つの陽極リード線と溶接され、前記陽極端子の２つの分枝が陽極端子の本体部から分かれる位置が、製品全体の側面の基板実装面に垂直な立ち上がり部にあり、前記陽極端子の２つの分枝先端部は基板実装面に平行な方向に折り曲げられ、さらに前記２つの分枝先端部の一方は、基板実装面から離れる方向に折り曲げて成形されて、前記陽極リード線の一つとの溶接部が基板実装側と反対側の面に設けられ、他方の分枝先端部は、前記基板実装面に近づく方向に折り曲げて成形されて、前記陽極リード線の一つとの溶接部が基板実装側の面に設けられたことを特徴とする。
【００２１】
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【００２５】
また、本発明のチップ型固体電解コンデンサは、弁作用金属を用いた３つのコンデンサ素子が基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に１つの側または両側に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して外装樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記陽極端子の陽極リード線側の部分は、先端部まで隙間を形成することにより分かれた３つの分枝を備え、それぞれの分枝は成形された１つの分枝先端部を有し、３つの分枝先端部は、直線のまわりの１８０°回転によって互いに略重なり合う第１の分枝先端部及び第３の分枝先端部と、第２の分枝先端部とからなり、それぞれの分枝先端部は１つの陽極リード線と溶接され、前記陽極端子の３つの分枝が陽極端子の本体部から分かれる位置が、製品全体の側面の基板実装面に垂直な立ち上がり部にあり、前記陽極端子の３つの分枝先端部は基板実装面に平行な方向に折り曲げられ、さらに前記３つの分枝先端部のうちの第１の分枝先端部は基板実装面から離れる方向に折り曲げて成形されて、前記陽極リード線の一つとの溶接部が基板実装側と反対側の面に設けられ、第３の分枝先端部は前記基板実装面に近づく方向に折り曲げて成形されて、前記陽極リード線の一つとの溶接部が基板実装側の面に設けられたことを特徴とする。
【００２６】
【００２７】
【００２８】
【００２９】
また、前記陰極端子のコンデンサ素子側の部分は２つの分枝を備え、それぞれの分枝はコンデンサ素子間で陰極層と接続されてもよい。
【００３０】
また、本発明のチップ型固体電解コンデンサは、弁作用金属を用いた４つのコンデンサ素子が基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に１つの側または両側に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して外装樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記陽極端子の陽極リード線側の部分は、先端部まで隙間を形成することにより分かれた４つの分枝を備え、それぞれの分枝は成形された１つの分枝先端部を有し、第１の分枝先端部と第４の分枝先端部は直線のまわりの１８０°回転によって互いに略重なり合い、第２の分枝先端部と第３の分枝先端部についても直線のまわりの１８０°回転によって互いに略重なり合い、それぞれの分枝先端部は１つの陽極リード線と溶接され、前記４つの分枝が陽極端子の本体部から分かれる位置が、製品全体の側面の基板実装面に垂直な立ち上がり部にあり、前記４つの分枝先端部は基板実装面に平行な方向に折り曲げられ、さらに前記４つの分枝先端部のうちの第１及び第２の分枝先端部は基板実装面から離れる方向に折り曲げて成形されて、前記陽極リード線の一つとの溶接部が基板実装側と反対側の面に設けられ、第３及び第４の分枝先端部は前記基板実装面に近づく方向に折り曲げて成形されて、前記陽極リード線の一つとの溶接部が基板実装側の面に設けられたことを特徴とする。
【００３１】
【００３２】
【００３３】
【００３４】
また、前記陰極端子のコンデンサ素子側の部分は３つの分枝を備え、それぞれの分枝は異なるコンデンサ素子間の陰極層と接続されるとよい。
【００３５】
【００３６】
次に本発明の作用について説明する。
【００３７】
本発明のチップ型固体電解コンデンサにおいては、陽極端子の先端部を、例えば、２つに分岐させた形状により、２つの溶接点を分離するので、距離的には近接した２本の陽極リード線を陽極端子に溶接した場合でも、２つのナゲット（溶け込み部分）間の干渉がなく溶接強度にばらつきがない。
【００３８】
また、陽極端子に段差を設けることにより、ペレット状のコンデンサ素子を重ねた時に生じる２本の陽極リード線の高さの違いを、溶接時の適切な溶接強度を得るために必要な高さに調節できる。
【００３９】
さらに、陽極端子に陽極リード線を、それぞれ上面及び下面に溶接した場合、２個のペレット素子に対して、ＥＳＲなどの特性が等しくなる。
【００４０】
また、３つもしくは４つのコンデンサ素子を積層して並列接続する場合も、その作用は２つのコンデンサ素子の場合と同様である。
【００４１】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００４２】
（参考例１）図１は本発明の参考例１のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子接続部の構造を示す斜視図であり、製造工程においてリードフレームにコンデンサ素子を積層して配置した状態を示す。１１ａ及び１１ｂはペレット状のコンデンサ素子、１２ａ及び１２ｂは陽極リード線、１３は陽極端子部、１４は陰極端子部である。
【００４３】
このように、陽極端子部１３の先端部は第１の分枝１５ａ及び第２の分枝１５ｂに分かれて、第１の分枝１５ａは第１の陽極リード線１２ａに接続され、第２の分枝は第２の陽極リード線に接続される。また、２つに分かれる前の陽極端子部１３の面は第１のコンデンサ素子１１ａと第２のコンデンサ素子の中間面にある。さらに、陰極端子部１４は第１のコンデンサ素子１１ａと第２のコンデンサ素子１１ｂの間において、陰極層と接続される。
【００４４】
ここで、コンデンサ素子の作製についてタンタルを弁作用金属として用いた場合を簡単に説明する。タンタル線のまわりに、タンタル粉末をプレス機で成型し、高真空・高温度で焼結する。次にタンタル金属粉末の表面にＴａ２Ｏ５の酸化被膜を形成する。さらに、硝酸マンガンに浸漬した後、熱分解して、ＭｎＯ２を形成し、引き続き、グラファイト及びＡｇによる陰極層を形成して、コンデンサ素子を得る。なお、陰極層のＭｎＯ２に換えて、ポリチオフェンあるいはポリピロールなどの導電性高分子を用いると低ＥＳＲを得るのが容易になる。
【００４５】
また、弁作用金属として、タンタルの他に、ニオブ、アルミニウム、チタンなどを用いることができる。
【００４６】
図２は本参考例１で使用するリードフレームを示す平面図であり、陽極端子部２３は中心線に対して対称に形成されている。このリードフレームの陽極端子部２３の先端の第１の分枝２５ａが紙面の手前側に来るように折り曲げ成形を行い、第２の分枝２５ｂが紙面の向こう側になるように折り曲げ成形を行うと、図１に示した陽極端子部の先端形状が得られる。このような折り曲げ成形の方向は完成品を実装した状態において、基板実装面から離れる方向への成形と基板実装面に近づく方向への成形に対応している。
【００４７】
図１の状態で陽極部の溶接と陰極部の接続を行い、さらに外装樹脂よるモールドを行い、リードフレームから切断分離して、図３に示した製品形状を得る。なお、図３は製品の外形を下方から描いた斜視図であり、３３は陽極端子、３４は陰極端子、３７は外装樹脂である。また、陽極端子３３及び陰極端子３４はその外表面が外装樹脂３７の外面と一致していても、外装樹脂３７の外面に沿って折り曲げ加工されていてもよい。
【００４８】
図４は本参考例１のチップ型固体電解コンデンサの完成品における陽極端子及び陰極端子を示す斜視図であり、図４（ａ）は陽極端子、図４（ｂ）は陰極端子を示す。
【００４９】
図４（ａ）において、４５ａは第１の分枝、４５ｂは第２の分枝、そして４３は陽極端子本体部を示す。この図４（ａ）に示すように第１の分枝４５ａと第２の分枝４５ｂは中心線４８に対して、１８０°の回転により重なり合う形状である。
【００５０】
このような陽極端子の接続構造を用いると、２つのコンデンサ素子の中間面を対称面とする対称性のよい接続構造が実現できる。特に、第１の分枝における溶接点と、第２の分枝における溶接点を、互いに上下方向の反対面に設けると完全に対称な接続構造が実現できる。ただし、溶接設備の種類によっては、同一側の面に溶接点を設けることも可能である。
【００５１】
また、２つの溶接部が同一面の近接位置にはないので、溶接部のナゲットの干渉のない接続部が得られる。
【００５２】
他方、陰極端子については、図４（ｂ）に示すような形状であり、３つの平坦面の１つが、第１及び第２のコンデンサ素子の中間部に接続され、他の平坦面がフィレットまたは基板実装面端子部となる形状である。
【００５３】
（参考例２）図５は本発明の参考例２のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子接続部の構造を示す斜視図であり、コンデンサ素子をリードフレームに積層して配置した状態を示す。本参考例２においては、陽極端子部５３の先端は第１の分枝５５ａ、第２の分枝５５ｂ及び第３の分枝５５ｃに分かれて、それぞれ、第１の陽極リード線５２ａ、第２の陽極リード線５２ｂ及び第３の陽極リード線５２ｃに溶接される。
【００５４】
また、第１、第２及び第３のコンデンサ素子５１ａ、５１ｂ及び５１ｃが積層され、第１のコンデンサ素子５１ａと第２のコンデンサ素子５１ｂとの中間部、及び第２のコンデンサ素子５１ｂと第３のコンデンサ素子５１ｃとの中間部において、２つの分枝を有する陰極端子部５４がコンデンサ素子の陰極層と接続される。
【００５５】
このとき用いるリードフレームは図６に平面図で示す形状であり、陽極端子部６３の先端は、３つに分かれて、第１の分枝６５ａ、第２の分枝６５ｂ及び第３の分枝６５ｃを備え、中心線に対して対称な形状となっている。このうち、第１の分枝６５ａを紙面の手前側に来るように折り曲げ成形して、第３の分枝６５ｃを紙面の向こう側になるように折り曲げ成形すると、既に図５に示した陽極端子部を得る。
【００５６】
この様な折り曲げ成形がなされた後の、第１の分枝と第２の分枝は、陽極端子部の中心線のまわりの１８０°回転によって、わずかな違いはあるが、ほぼ重なる形状である。
【００５７】
他方、陰極端子部６４の先端部は、第１の分枝６９ａ及び第２の分枝６９ｂに分かれた形状を備える。そして、一方が、紙面の手前側に来るように折り曲げ成形され、他方が紙面の向こう側になるように折り曲げ成形される。その状況は参考例１における２つの分枝を有する陽極端子の場合と同様である。
【００５８】
このような端子接続構造によって、３つのペレット状コンデンサ素子を積層して並列接続した、小型かつ薄型で、高容量かつ低ＥＳＲのチップ型固体電解コンデンサが得られる。
【００５９】
（参考例３）図７は本発明の参考例３のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子接続部の構造を示す斜視図であり、コンデンサ素子をリードフレームに積層して配置した状態を示す。本参考例３においては、陽極端子部７３の先端は第１の分枝７５ａ、第２の分枝７５ｂ、第３の分枝７５ｃ及び第４の分枝７５ｄに分かれて、それぞれ、第１の陽極リード線７２ａ、第２の陽極リード線７２ｂ、第３の陽極リード線７２ｃ及び第４の陽極リード線７２ｄに溶接される。
【００６０】
また、第１、第２、第３及び第４のコンデンサ素子７１ａ、７１ｂ、７１ｃ及び７１ｄが積層され、第１のコンデンサ素子７１ａと第２のコンデンサ素子７１ｂの中間部、及び第２のコンデンサ素子７１ｂと第３のコンデンサ素子７１ｃの中間部において、２つの分枝を有する陰極端子部７４がコンデンサ素子の陰極層と接続される。
【００６１】
このとき用いるリードフレームは図８に平面図で示す形状であり、陽極端子部８３の先端は４つに分かれて、中心線に対して対称な形状となっている。このうち、第１の分枝８５ａ及び第２の分枝８５ｂを紙面の手前側に来るように折り曲げ成形して、第３の分枝８５ｃ及び第４の分枝８５ｄを紙面の向こう側になるように折り曲げ成形すると、既に図７に示した陽極端子部が得られる。
【００６２】
この様な折り曲げ成形がなされた後の、第１の分枝８５ａと第４の分枝８５ｄは陽極端子部の中心線に対して、１８０°回転によって、重なり合う形状である。また、第２の分枝８５ｂと第３の分枝８５ｃは陽極端子部の中心線に対して、１８０°回転によって、重なり合う形状である。
【００６３】
他方、陰極端子部８４は、図８に示すように、先端部が、第１の分枝８９ａ、第２の分枝８９ｂ及び第３の分枝８９ｃに分かれている。また、参考例２の陽極端子（図５参照）と同様に成形されて、コンデンサ素子の陰極層と接続される。
【００６４】
（参考例４）ここまで、参考例１〜３においては、弁作用金属の陽極体から、基板実装面に平行に１つの側に引き出された陽極リード線を有するコンデンサ素子が積層されてなるチップ型固体電解コンデンサについて説明した。それに対して、本参考例４のチップ型固体電解コンデンサは、弁作用金属の陽極体から両側に引き出された陽極リード線を有するコンデンサ素子が２つ積層され、参考例１と同様の、先端部に２つの分枝を有する陽極端子が２個用いられてなる。
【００６５】
図９は本発明の参考例４のチップ型固体電解コンデンサ示し、図９（ａ）はその全体構造を示す模式図であり、図９（ｂ）はその陰極端子の斜視図である。また、図９（ｃ）は他の形状の陰極端子の斜視図である。図９（ａ）に示すように、第１のコンデンサ素子９１ａの陽極リード線９２ａの左側に引き出された端部は陽極端子９３ｆの１つの分枝に溶接され、他方、右側に引き出された陽極リード線９２ａの端部は第２の陽極端子９３ｓの１つの分枝に溶接されている。なお、陽極端子の分枝の形状は参考例１（図４参照）と同様であるが、図９は模式図であるため、陽極端子の分枝が断面図による表示とは異なって描かれている。
【００６６】
他方陰極端子９４は、図９（ｂ）に斜視図で示すように、２つのコ字形の金属導体からなり、第１のコンデンサ素子９１ａの下面の陰極層と、第２のコンデンサ素子９１ｂの上面の陰極層との間において接続され、製品の下面すなわち実装面において、基板の配線などに接続される。なお、陰極端子９４は図９（ｃ）に示すような一体物であってもよい。また、製品の外形形状は図１０に下方からの斜視図によって示すとおりである。９３ｆは第１の陽極端子、９３ｓは第２の陽極端子、そして９７は外装樹脂である。
【００６７】
このように陽極体の両側に陽極リード線が引き出されたチップ型固体電解コンデンサは、ＣＰＵの電源回路あるいはデカップリング回路において、伝送線路型ノイズフィルタとして動作させることができる。その動作については、例えば特開２００２−１６４７６０号公報に記載された分布定数型ノイズフィルタと同様である。
【００６８】
このノイズフィルタとして本参考例４のチップ型固体電解コンデンサは小型かつ薄型で高容量かつ低ＥＳＲを実現する。
【００６９】
（参考例５）図１１は本参考例５のチップ型固体電解コンデンサを示し、図１１（ａ）は全体構造を示す模式図であり、図１１（ｂ）はその陰極端子を示す斜視図である。本参考例５は、両側に陽極リード線が導出されたコンデンサ素子を３つ備え、参考例２と同様に３つの分枝を有する陽極端子を２つ備えた形態である。
【００７０】
図１１に示すように、第１のコンデンサ素子１１１ａにおける陽極リード線１１２ａは左側端部において第１の陽極端子１１３ｆに溶接され、右側端部において第２の陽極端子１１３ｓに溶接されている。また第２のコンデンサ素子１１１ｂの陽極リード線１１２ｂ及び第３のコンデンサ素子１１１ｃの陽極リード線１１２ｃについても、同様に、第１の陽極端子１１３ｆ及び第２の陽極端子１１３ｓに溶接されている。
【００７１】
なお、陽極端子の分枝の形状は参考例２（図５参照）と同様であり、この部分の表示においては、図１１は断面図による表示とは異なる。
【００７２】
また、陰極端子１１４は、第１のコンデンサ素子１１１ａの下面の陰極層と第２のコンデンサ素子１１１ｂの上面の陰極層との間、及び第２のコンデンサ素子１１１ｂの下面の陰極層と第３のコンデンサ素子１１１ｃの上面の陰極層との間において接続され、製品の下面において、基板の配線などに接続される。
【００７３】
（参考例６）本参考例５は、両側に陽極リード線が導出されたコンデンサ素子を４つ備え、参考例３と同様に４つの分枝を有する陽極端子を２つ備えた形態である。
【００７４】
図１２は本参考例６のチップ型固体電解コンデンサを示し、図１２（ａ）は全体構造を示す模式図であり、図１２（ｂ）はその陽極端子の分枝を示す斜視図であり、図１２（ｃ）はその陰極端子の分枝を示す斜視図である。
【００７５】
図１２（ａ）に示すように、第１のコンデンサ素子１２１ａにおける陽極リード線１２２ａは左側端部において、第１の陽極端子１２３ｆに溶接され、右側端部において第２の陽極端子１２３ｓに溶接されている。また第２のコンデンサ素子１２１ｂにおける陽極リード線１２２ｂ及び第３のコンデンサ素子１２１ｃにおける陽極リード線１２２ｂについても、同様に、第１の陽極端子１２３ｆ及び第２の陽極端子１２３ｓに溶接されている。
【００７６】
なお、陽極端子の分枝の形状は参考例３（図７参照）と同様であり、この部分の表示においては、図１２は断面図による表示とは異なる。
【００７７】
また、陰極端子１２４は、第１のコンデンサ素子１２１ａの下面の陰極層と第２のコンデンサ素子１２１ｂの上面の陰極層との間、第２のコンデンサ素子１２１ｂの下面の陰極層と第３のコンデンサ素子１２１ｃの上面の陰極層との間、及び第３のコンデンサ素子１２１ｃの下面の陰極層と、第４のコンデンサ素子１２１ｄの上面の陰極層との間において接続され、製品の下面すなわち実装面において、基板配線などに接続される。
【００７８】
このとき、陰極端子１２４は、図１２（ｃ）に示す陰極分枝を有する形状であり、図１１（ｂ）に示した陰極端子のように、対向する２つの金属導体からなっていてもよく、また、１つの金属導体からなっていてもよい。
【００７９】
これまでに説明した参考例１〜６に置いては、陽極端子の本体部と分枝との境界部が外装樹脂の内部に位置する形態であった。それに対して、これから説明する実施の形態１〜６においては、陽極端子の本体部と分枝の境界部が製品の側面に位置する形態である。
【００８０】
（実施の形態１）図１３は本実施の形態１のチップ型固体電解コンデンサを示す内部透視図である。この図１３において、１３１ａ及び１３１ｂはペレット状のコンデンサ素子、１３２ａ及び１３２ｂは陽極リード線、１４３は陽極端子本体部、１３４は陰極端子である。
【００８１】
このように、基板実装面から製品の側面にかけて位置する陽極端子本体部１４３は側面において第１の分枝１３５ａ及び第２の分枝１３５ｂに分かれる。さらに、第１の分枝１３５ａの先端部は上側に折り曲げ成形されて、第１の分枝先端部１３６ａが形成され、第１の陽極リード線１３２ａに溶接される。また、第２の分枝１３５ｂの先端部は下側に折り曲げ成形されて、第２の分枝先端部１３６ｂが形成され、第２の陽極リード線１３２ｂに溶接される。
【００８２】
他方、陰極端子１３４は第１のコンデンサ素子１３１ａと第２のコンデンサ素子１３１ｂの間において、陰極層と接続される。また、製品の全体は外装樹脂１３７によって外装される。
【００８３】
図１４は本実施の形態１における陽極端子を示す斜視図である。図１４（ａ）は既に図１３において説明した形状の陽極端子を示す斜視図であり、図１４（ｂ）は、２つの分枝間の隙間部分を長くした形状の陽極端子を示す。
【００８４】
また、図１５は本実施の形態１のコンデンサ素子の下方から見た斜視図である。図１５（ａ）は図１４（ａ）の陽極端子の場合を示し、図１５（ｂ）は図１４（ｂ）の陽極端子の場合を示す。
【００８５】
図１４に示すように、陽極リード線との溶接部となる、第１の分枝先端部１３６ａと、第２の分枝先端部１３６ｂとは直線１３８のまわりの１８０°の回転によって互いに重なり合う形状をなす。この点においては、参考例１と同様である。しかし、図１３及び図１４に示したように、第１の分枝先端部を有する第１の分枝と、第２の分枝先端部を有する第２の分枝の間の隙間を長く形成することにより、折り曲げ成形部に要する占有体積を小さくすることができる。その結果、陽極接続構造部の製品全体に占める体積を低減することが可能になる。
【００８６】
その他の面においては、本実施の形態１は参考例１と同様であり、例えばリードフレームの形状についても、第１及び第２の分枝の間の隙間を長くした類似の形状となり、製造方法も同様である。
【００８７】
さらに２つの溶接部には互いの干渉がなく、接続強度のばらつきがないなどの効果も共通である。
【００８８】
ところで、本実施の形態１においては、第１の陽極リード線１３２ａの下側に第１の分枝先端部１３６ａが配置され、第２の陽極リード線１３２ｂの上側に第２の分枝先端部１３６ｂが配置されて、溶接がなされている。このようにすると、分枝先端部の上方または下方への折り曲げ成形量を小さくすることができる。ここで、さらに、上側に積層された第１のコンデンサ素子１３１ａにおいて、陽極リード線１３２ａが下方に偏芯され、他方、下側に積層された第２のコンデンサ素子１３１ｂにおいて、陽極リード線１３２ａが上方に偏芯されていると、２つの陽極リード線の高さの差を小さくすることができるので、分枝先端部の上方または下方への折り曲げ成形量をさらに小さくすることができ、信頼性の高い接続構造が得られる。
【００８９】
（実施の形態２）図１６は本実施の形態２のチップ型固体電解コンデンサの下方から見た斜視図であり、１６３は陽極端子、１６４は陰極端子、１６７は外装樹脂である。
【００９０】
また、図１７は本実施の形態２のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子を示す斜視図であり、１７５ａは第１の分枝、１７５ｂは第２の分枝、１７５ｃは第３の分枝、１７６ａは第１の分枝先端部、１７６ｂは第２の分枝先端部、１７６ｃは第３の分枝先端部、そして１７３は陽極端子本体部である。
【００９１】
本実施の形態２においては、基板実装面から側面の一部にかけて位置する陽極端子本体部１７３と、分枝１７５ａ、１７５ｂまたは１７５ｃとの境界が製品の側面に位置する。また分枝１７５ａ、１７５ｂまたは１７５ｃの先端部には、それぞれ、折り曲げ成形された分枝先端部１７６ａ、１７６ｂまたは１７６ｃが形成されて、陽極リード線との溶接部となる。この点を除いては、参考例２と共通である。
【００９２】
したがって、参考例２と同様の効果が得られるだけでなく、実施の形態１と同様の陽極接続部の体積の減少が可能になる。
【００９３】
（実施の形態３）図１８は本実施の形態３のチップ型固体電解コンデンサの下方から見た斜視図であり、１８３は陽極端子、１８４は陰極端子、１８７は外装樹脂である。
【００９４】
また、図１９は本実施の形態３のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子を示す斜視図であり、１９５ａは第１の分枝、１９５ｂは第２の分枝、１９５ｃは第３の分枝、１９５ｄは第４の分枝、さらに、１９６ａは第１の分枝先端部、１９６ｂは第２の分枝先端部、１９６ｃは第３の分枝先端部、１９６ｄは第４の分枝先端部、そして１９３は陽極端子本体部である。
【００９５】
本実施の形態３においては、基板実装面から側面の一部に位置する陽極端子本体部１９３と、分枝１９５ａ、１９５ｂ、１９５ｃまたは１７５ｄとの境界が製品の側面に位置する。また分枝１９５ａ、１９５ｂ、１９５ｃまたは１９５ｄの先端部には、それぞれ、折り曲げ成形された分枝先端部１９６ａ、１９６ｂ、１９６ｃまたは１９６ｄが形成されて、陽極リード線との溶接部となる。この点を除いて参考例３と共通である。
【００９６】
したがって、参考例３と同様の効果が得られるだけでなく、実施の形態１と同様な陽極接続部の体積の減少が可能になる。
【００９７】
（実施の形態４）図２０は本実施の形態４のチップ型固体電解コンデンサを示す模式的断面図であり、２０１ａはペレット状の第１のコンデンサ素子、２０１ｂはペレット状の第２のコンデンサ素子、２０２ａは第１の陽極リード線、２０２ｂは第２の陽極リード線、２０３ｆは第１の陽極端子、２０３ｓは第２の陽極端子、そして２０４ｆは第１の陰極端子である。
【００９８】
また、図２１には本実施の形態４における陽極端子及び陰極端子を示す。図２１（ａ）は第１の陽極端子２０３ｆを示す斜視図であり、図２１（ｂ）は第１の陽極端子２０３ｆの他の形状を示す斜視図である。２１３は陽極端子本体部、２１５ａは第１の分枝、２１５ｂは第２の分枝、２１６ａは第１の分枝先端部、そして２１６ｂは第２の分枝先端部である。また、図２１（ｃ）は第１の陰極端子２０４ｆを示す斜視図である。さらに、図２１（ｄ）は別の形状の陰極端子を示す斜視図である。
【００９９】
図２２は本実施の形態４におけるチップ型固体電解コンデンサの斜め下方から見た斜視図である。図２２（ａ）は図２１（ａ）の陽極端子の場合を示し、図２２（ｂ）は図２１（ｂ）の陽極端子の場合を示す。また、２０３ｆは第１の陽極端子、２０３ｓは第２の陽極端子、２０４ｆは第１の陰極端子、２０４ｓは第２の陰極端子、そして、２２７は外装樹脂である。なお、第１の陽極端子２０３ｆと第２の陽極端子２０３ｓとは同形状であり、第１の陰極端子２０４ｆと第２の陰極端子２０４ｓとは同形状である。
【０１００】
本実施の形態４におけるチップ型固体電解コンデンサは次の相違点を除くと、参考例４のチップ型固体電解コンデンサと同様である。その相違点とは図２１（ａ）または図２１（ｂ）に示すように、陽極端子本体部２１３と、第１の分枝２１５ａまたは第２の分枝２１５ｂとの境界が製品の側面に位置することである。言い換えると陽極端子本体部から第１及び第２の分枝が生じる位置が外装樹脂の内部でなく、製品の側面にあることである。このような形状の陽極端子とすることによって、第１の分子先端部２１６ａ及び第２の分子先端部２１６ｂは、直線２１８のまわりの１８０°回転によって、互いに重なり合う形状をなすなど、参考例４と同様の溶接部が形成される。したがって参考例４と同様の効果が得られるだけでなく、実施の形態１と同様の理由により、占有体積の少ない陽極端子構造が実現できる。
【０１０１】
なお、図２０に示すように、本実施の形態４で用いたコンデンサ素子２０１ａ及び２０１ｂにおいては、それぞれ陽極リード線２０２ａ及び２０２ｂが上下方向に偏芯して導出され、陽極端子２０３ｆ及び２０３ｓにおける分枝先端部の折り曲げ成形量を小さくすることができ、陽極端子の分枝の長さを小さくすることができる。このようにして製造に適した陽極端子となっている。
【０１０２】
また、１対の陰極端子２０４ｆ及び２０４ｓに換えて、図２１（ｄ）に示したような一体の陰極端子を用いることもできる。
【０１０３】
（実施の形態５）図２３は本実施の形態５のチップ型固体電解コンデンサの下方から見た斜視図である。２３３ｆは第１の陽極端子、２３３ｓは第２の陽極端子、２３４ｆは第１の陰極端子、そして、２３４ｓは第２の陰極端子である。
【０１０４】
また、図２４は本実施の形態５のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子及び陰極端子を示す斜視図である。図２４（ａ）に示した陽極端子２０３ｆ及び同形状の陽極端子２０３ｓを用い、他は参考例５と同様にして、チップ型固体電解コンデンサを作製する。
【０１０５】
図２４（ａ）のように、陽極端子本体部２４３ｆと、第１の分枝２４５ａ、第２の分枝２４５ｂまたは第３の分枝２４５ｃとの境界が側面に位置して、第１の分枝２４５ａには上方に折り曲げ成形された第１の分枝先端部２４６ａが設けられ、第２の分枝の一部は第２の分枝先端部２４６ｃとなり、第３の分枝２４５ｃには下方に折り曲げ成形された第３の分枝先端部２４６ｃが設けられ、それぞれの分枝先端部は、陽極リード線と溶接される。
【０１０６】
なお、図２４（ｂ）に示す第２の陰極端子２０４ｓと同形状の第１の陰極端子２０４ｆを対向して用いることは、参考例５と同様である。
【０１０７】
このようにして、参考例５と同様の効果を保ちながら、陽極端子構造が占める体積を低減した。
【０１０８】
（実施の形態６）図２５は本実施の形態６のチップ型固体電解コンデンサの下方から見た斜視図である。２５３ｆは第１の陽極端子、２５３ｓは第２の陽極端子、２５４ｆは第１の陰極端子、そして、２５４ｓは第２の陰極端子である。
【０１０９】
また、図２６は本実施の形態６のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子及び陰極端子を示す斜視図である。図２６（ａ）に示した第１の陽極端子２５３ｆ及び同形状の第２の陽極端子２５３ｓを用い、他は参考例６と同様にチップ型固体電解コンデンサを作製する。
【０１１０】
図２６（ａ）のように、陽極端子本体部２６３ｆと、第１の分枝２６５ａ、第２の分枝２６５ｂ、第３の分枝２６５ｃまたは第４の分枝２６５ｄとの境界が側面に位置して、第１の分枝２６５ａには上方に折り曲げ成形された第１の分枝先端部２６６ａが設けられ、第２の分枝２６５ｂにも上方に折り曲げ成形された第２の分枝先端部２６６ａが設けられ、第３の分枝２６５ｃには下方に折り曲げ成形された第３の分枝先端部２６６ｃが設けられ、第４の分枝２６５ｄには下方に折り曲げ成形された第３の分枝先端部２６６ｄが設けられ、それぞれの分枝先端部は、陽極リード線と溶接される。
【０１１１】
また、図２６（ｂ）に示す第２の陰極端子２５４ｓと同形状の第１の陰極端子２５４ｓを用いることは、参考例６と同様である。
【０１１２】
このようにして、参考例６と同様の効果を保ちながら、陽極端子構造が占める体積を低減した。
【０１１３】
上記実施の形態１〜６のチップ型固体電解コンデンサにおいては、陽極端子構造の占める体積を減少させ、静電容量を担うコンデンサ素子が製品全体の体積に占める割合を大きくすることができる。すなわち体積効率を高めることができる。同時に溶接部付近においては、参考例１〜６と同様の陽極接続構造を用いたので、高信頼性の陽極接続構造が得られる。
【０１１４】
以上のいずれの実施の形態においても、陽極端子部における、陽極リード線との溶接部は高い対称性を保ちながら枝状に分かれているので、抵抗溶接あるいはレーザ溶接などの溶接のときにナゲットが互いに干渉することはなく、ばらつきの少ない溶接部が得られる。また対称性のよい構造ゆえに、製造工数の低減が容易である。
【０１１５】
【発明の効果】
本発明のチップ型固体電解コンデンサは、以上に説明したように構成されているので、小型かつ薄型で、低ＥＳＲかつ高容量のチップ型固体電解コンデンサとなっている。
【０１１６】
また、本発明によれば、陽極接続部における構造の対称性が高く、溶接部間の干渉がなく、その結果、コンデンサ素子ごとの電気的特性のばらつきが少なく、接続信頼性に優れたチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 参考例１のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子接続部の構造を示す斜視図。
【図２】 参考例１で用いるリードフレームを示す平面図。
【図３】 参考例１のチップ型固体電解コンデンサの製品外観を示す斜視図。
【図４】 参考例１のチップ型固体電解コンデンサにおける端子を示す図。図４（ａ）は陽極端子の斜視図、図４（ｂ）は陰極端子の斜視図。
【図５】 参考例２のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子接続部の構造を示す斜視図。
【図６】 参考例２で用いるリードフレームを示す平面図。
【図７】 参考例３のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子接続部の構造を示す斜視図。
【図８】 参考例３で用いるリードフレームを示す平面図。
【図９】 参考例４のチップ型固体電解コンデンサを示す図。図９（ａ）は全体構造の模式図、図９（ｂ）はその陰極端子の斜視図、図９（ｃ）は他の形状の陰極端子の斜視図。
【図１０】 参考例４のチップ型固体電解コンデンサの製品外観を示す斜視図。
【図１１】 参考例５のチップ型固体電解コンデンサを示す図。図１１（ａ）は全体構造の模式図、図１１（ｂ）はその陰極端子を示す斜視図。
【図１２】 参考例６のチップ型固体電解コンデンサを示す図。図１２（ａ）は全体構造の模式図、図１２（ｂ）はその陽極端子の分枝を示す斜視図、図１２（ｃ）はその陰極端子の分枝を示す斜視図。
【図１３】 実施の形態１のチップ型固体電解コンデンサを示す内部透視図。
【図１４】 実施の形態１における陽極端子を示す斜視図。図１４（ａ）はひとつの形状の陽極端子を示し、図１４（ｂ）は、他の形状の陽極端子を示す。
【図１５】 実施の形態１のコンデンサ素子の下方から見た斜視図。図１５（ａ）は図１４（ａ）の陽極端子の場合を示し、図１５（ｂ）は図１４（ｂ）の陽極端子の場合を示す。
【図１６】 実施の形態２のチップ型固体電解コンデンサの下方から見た斜視図。
【図１７】 実施の形態２のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子を示す斜視図。
【図１８】 実施の形態３のチップ型固体電解コンデンサの下方から見た斜視図。
【図１９】 実施の形態３のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子を示す斜視図。
【図２０】 実施の形態４のチップ型固体電解コンデンサを示す模式的断面図。
【図２１】 実施の形態４の陽極端子及び陰極端子を示す斜視図。図２１（ａ）は陽極端子の一方を示し、図２１（ｂ）は他の形状の陽極端子の一方を示し、図２１（ｃ）は陰極端子の一方を示し、図２１（ｄ）は他の形状陰極端子を示す。
【図２２】 図２２は本実施の形態４におけるチップ型固体電解コンデンサの斜め下方から見た斜視図。図２２（ａ）は図２１（ａ）の陽極端子の場合を示し、図２２（ｂ）は図２１（ｂ）の陽極端子の場合を示す。
【図２３】 実施の形態５のチップ型固体電解コンデンサの下方から見た斜視図。
【図２４】 実施の形態５のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子及び陰極端子を示す斜視図。図２４（ａ）は陽極端子の一方を示し、図２４（ｂ）は陰極端子の一方を示す。
【図２５】 実施の形態６のチップ型固体電解コンデンサの下方から見た斜視図。
【図２６】 実施の形態６のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子及び陰極端子を示す斜視図。図２６（ａ）は陽極端子の一方を示し、図２６（ｂ）は陰極端子の一方を示す。
【図２７】 従来例１のチップ型固体電解コンデンサの断面図。
【図２８】 従来例２のチップ型固体電解コンデンサの斜視図。
【図２９】 従来例３のチップ型固体電解コンデンサの断面図。
【符号の説明】
１１ａ，１１ｂ コンデンサ素子
１２ａ，１２ｂ 陽極リード線
１３，２３ 陽極端子部
１４，２４ 陰極端子部
１５ａ，１５ｂ，２５ａ，２５ｂ，４５ａ，４５ｂ 分枝
３３ 陽極端子
３４ 陰極端子
３７ 外装樹脂
４３ 陽極端子本体部
４８ 中心線
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から弁作用金属にタンタルなどを用いた固体電解コンデンサは、小型で静電容量が大きく、周波数特性に優れ、ＣＰＵの電源回路などに広く使用されている。
【０００３】
また、この周波数特性をさらに改善すべく、二酸化マンガンを陰極層に用いたものに対して、導電性高分子を陰極層に用いて、等価直列抵抗（以下、ＥＳＲとも記す）を１０分の１以下に改善したものが開発されている。
【０００４】
しかし、ＣＰＵの動作周波数の高周波数化に伴い、その電源回路のノイズ特性の改善要求や、リップル許容電流の大電流化要求が増加することにより、さらに低いＥＳＲ特性を持つコンデンサが要求されるようになった。
【０００５】
また、このようなＣＰＵを搭載する機器は、小型化、高機能化の方向に開発が進められているため、ＥＳＲをさらに低くすることはもとより、小型、大容量かつ薄型の要求を同時に満たすコンデンサが必要となってきた。
【０００６】
一般に、複数のコンデンサを並列に接続すると、ｉ番目（ｉ＝１，２，…，ｎ）のコンデンサにおける、静電容量をＣi、等価直列抵抗をESRiとするとき、全体の静電容量Ｃtotal、及び全体の等価直列抵抗ESRtotalは、それぞれ、式（１）及び式（２）のようになる。
【０００７】
Ｃtotal＝Ｃ1＋Ｃ2＋ … ＋Ｃn …… （１）
１／ESRtotal＝１／ESR1＋１／ESR2＋ … ＋１／ESRn …… （２）
【０００８】
従って、上記のように、要求される体積形状内において複数のコンデンサ素子を並列接続することができれば、容量を増大させ、かつＥＳＲを低減でき好都合である。このことは固体電解コンデンサを伝送線路型ノイズフィルタとして動作するように構成する場合においても同様である。
【０００９】
複数のコンデンサ素子を並列接続した固体電解コンデンサの従来技術として、下記の特許文献１、特許文献２、特許文献３などに開示された例がある。
【００１０】
特許文献１に開示された積層型固体電解コンデンサの例は、図２７に断面図で示されたようであり、２７１は陽極リードフレーム、２７２は陰極端子、２７３は突起付金属板、２７４は補強樹脂、２７５は陽極金属箔、２７６は絶縁体層、２７７は陰極部である。
【００１１】
また、特許文献２に開示された電解コンデンサの例は、図２８に斜視図で示されたようであり、２８１は陽極箔、２８２は陰極箔、２８２ａは端子部、２８５ａ及び２８５ｂは外部端子である。
【００１２】
特許文献３に開示された固体電解コンデンサの例は、図２９に斜視図で示されたようであり、２９０は陽極リードフレーム、２９５は陽極リード線、２９２ａ及び２９２ｂは単位コンデンサ本体、２９３は陰極リードフレームである。
【００１３】
【特許文献１】
特開平６−１６８８５４号公報
【特許文献２】
特開平７−２４０３５１号公報
【特許文献３】
特開２００１−２８４１９２号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
複数のコンデンサ素子を並列接続して、小型かつ薄型で、低ＥＳＲかつ高容量を得ようとするとき、複数の陽極リード線と陽極端子の間の接続構造において、いくつかの問題点が生じる。
【００１５】
例えば、特許文献１の例では、陽極接続部に形状の異なる金属板及び補強樹脂を必要としており、製造工数の低減が容易ではない。
【００１６】
また、特許文献２の例では、陽極端子の同一面上に複数の溶接部を近接して形成するので、隣接する溶接部が干渉して、接続強度及び電気的特性のばらつきが発生し易い。さらに、陽極端子の接続部における電気抵抗を十分に低くすることが容易でない。
【００１７】
また、特許文献３の例では、陽極リード線を加工して溶接する必要があるため、陽極端子と陽極リード線の接続信頼性を高めるのが容易ではない。また、銀ペーストによる陽極リード線の接合の場合においては、電気抵抗を下げるのが容易ではない。
【００１８】
このように従来技術においては、陽極の接続構造の非対称性に起因して、接続部の信頼性及び電気的特性にばらつきが発生し易く、製造コストの低減が容易でないということがある。さらに、陽極端子の同一面上に複数の溶接部を近接して形成すると、隣接する溶接部が干渉して、接続強度及び電気的特性のばらつきが発生し易いということがある。
【００１９】
この状況において、本発明の課題は、低ＥＳＲかつ高容量であり、信頼性に優れたチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明のチップ型固体電解コンデンサは、弁作用金属を用いた２つのコンデンサ素子が基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に１つの側または両側に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して外装樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記陽極端子の陽極リード線側の部分は、先端部まで隙間を形成することにより分かれた２つの分枝を備え、それぞれの分枝は成形された１つの分枝先端部を有し、一方の分枝先端部と他方の分枝先端部は、２つの陽極リード線の中間に位置する直線のまわりの１８０°回転により互いに重なり合う略同形状の導電体からなり、前記分枝先端部のそれぞれは１つの陽極リード線と溶接され、前記陽極端子の２つの分枝が陽極端子の本体部から分かれる位置が、製品全体の側面の基板実装面に垂直な立ち上がり部にあり、前記陽極端子の２つの分枝先端部は基板実装面に平行な方向に折り曲げられ、さらに前記２つの分枝先端部の一方は、基板実装面から離れる方向に折り曲げて成形されて、前記陽極リード線の一つとの溶接部が基板実装側と反対側の面に設けられ、他方の分枝先端部は、前記基板実装面に近づく方向に折り曲げて成形されて、前記陽極リード線の一つとの溶接部が基板実装側の面に設けられたことを特徴とする。
【００２１】
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【００２５】
また、本発明のチップ型固体電解コンデンサは、弁作用金属を用いた３つのコンデンサ素子が基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に１つの側または両側に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して外装樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記陽極端子の陽極リード線側の部分は、先端部まで隙間を形成することにより分かれた３つの分枝を備え、それぞれの分枝は成形された１つの分枝先端部を有し、３つの分枝先端部は、直線のまわりの１８０°回転によって互いに略重なり合う第１の分枝先端部及び第３の分枝先端部と、第２の分枝先端部とからなり、それぞれの分枝先端部は１つの陽極リード線と溶接され、前記陽極端子の３つの分枝が陽極端子の本体部から分かれる位置が、製品全体の側面の基板実装面に垂直な立ち上がり部にあり、前記陽極端子の３つの分枝先端部は基板実装面に平行な方向に折り曲げられ、さらに前記３つの分枝先端部のうちの第１の分枝先端部は基板実装面から離れる方向に折り曲げて成形されて、前記陽極リード線の一つとの溶接部が基板実装側と反対側の面に設けられ、第３の分枝先端部は前記基板実装面に近づく方向に折り曲げて成形されて、前記陽極リード線の一つとの溶接部が基板実装側の面に設けられたことを特徴とする。
【００２６】
【００２７】
【００２８】
【００２９】
また、前記陰極端子のコンデンサ素子側の部分は２つの分枝を備え、それぞれの分枝はコンデンサ素子間で陰極層と接続されてもよい。
【００３０】
また、本発明のチップ型固体電解コンデンサは、弁作用金属を用いた４つのコンデンサ素子が基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に１つの側または両側に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して外装樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記陽極端子の陽極リード線側の部分は、先端部まで隙間を形成することにより分かれた４つの分枝を備え、それぞれの分枝は成形された１つの分枝先端部を有し、第１の分枝先端部と第４の分枝先端部は直線のまわりの１８０°回転によって互いに略重なり合い、第２の分枝先端部と第３の分枝先端部についても直線のまわりの１８０°回転によって互いに略重なり合い、それぞれの分枝先端部は１つの陽極リード線と溶接され、前記４つの分枝が陽極端子の本体部から分かれる位置が、製品全体の側面の基板実装面に垂直な立ち上がり部にあり、前記４つの分枝先端部は基板実装面に平行な方向に折り曲げられ、さらに前記４つの分枝先端部のうちの第１及び第２の分枝先端部は基板実装面から離れる方向に折り曲げて成形されて、前記陽極リード線の一つとの溶接部が基板実装側と反対側の面に設けられ、第３及び第４の分枝先端部は前記基板実装面に近づく方向に折り曲げて成形されて、前記陽極リード線の一つとの溶接部が基板実装側の面に設けられたことを特徴とする。
【００３１】
【００３２】
【００３３】
【００３４】
また、前記陰極端子のコンデンサ素子側の部分は３つの分枝を備え、それぞれの分枝は異なるコンデンサ素子間の陰極層と接続されるとよい。
【００３５】
【００３６】
次に本発明の作用について説明する。
【００３７】
本発明のチップ型固体電解コンデンサにおいては、陽極端子の先端部を、例えば、２つに分岐させた形状により、２つの溶接点を分離するので、距離的には近接した２本の陽極リード線を陽極端子に溶接した場合でも、２つのナゲット（溶け込み部分）間の干渉がなく溶接強度にばらつきがない。
【００３８】
また、陽極端子に段差を設けることにより、ペレット状のコンデンサ素子を重ねた時に生じる２本の陽極リード線の高さの違いを、溶接時の適切な溶接強度を得るために必要な高さに調節できる。
【００３９】
さらに、陽極端子に陽極リード線を、それぞれ上面及び下面に溶接した場合、２個のペレット素子に対して、ＥＳＲなどの特性が等しくなる。
【００４０】
また、３つもしくは４つのコンデンサ素子を積層して並列接続する場合も、その作用は２つのコンデンサ素子の場合と同様である。
【００４１】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００４２】
（参考例１）図１は本発明の参考例１のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子接続部の構造を示す斜視図であり、製造工程においてリードフレームにコンデンサ素子を積層して配置した状態を示す。１１ａ及び１１ｂはペレット状のコンデンサ素子、１２ａ及び１２ｂは陽極リード線、１３は陽極端子部、１４は陰極端子部である。
【００４３】
このように、陽極端子部１３の先端部は第１の分枝１５ａ及び第２の分枝１５ｂに分かれて、第１の分枝１５ａは第１の陽極リード線１２ａに接続され、第２の分枝は第２の陽極リード線に接続される。また、２つに分かれる前の陽極端子部１３の面は第１のコンデンサ素子１１ａと第２のコンデンサ素子の中間面にある。さらに、陰極端子部１４は第１のコンデンサ素子１１ａと第２のコンデンサ素子１１ｂの間において、陰極層と接続される。
【００４４】
ここで、コンデンサ素子の作製についてタンタルを弁作用金属として用いた場合を簡単に説明する。タンタル線のまわりに、タンタル粉末をプレス機で成型し、高真空・高温度で焼結する。次にタンタル金属粉末の表面にＴａ２Ｏ５の酸化被膜を形成する。さらに、硝酸マンガンに浸漬した後、熱分解して、ＭｎＯ２を形成し、引き続き、グラファイト及びＡｇによる陰極層を形成して、コンデンサ素子を得る。なお、陰極層のＭｎＯ２に換えて、ポリチオフェンあるいはポリピロールなどの導電性高分子を用いると低ＥＳＲを得るのが容易になる。
【００４５】
また、弁作用金属として、タンタルの他に、ニオブ、アルミニウム、チタンなどを用いることができる。
【００４６】
図２は本参考例１で使用するリードフレームを示す平面図であり、陽極端子部２３は中心線に対して対称に形成されている。このリードフレームの陽極端子部２３の先端の第１の分枝２５ａが紙面の手前側に来るように折り曲げ成形を行い、第２の分枝２５ｂが紙面の向こう側になるように折り曲げ成形を行うと、図１に示した陽極端子部の先端形状が得られる。このような折り曲げ成形の方向は完成品を実装した状態において、基板実装面から離れる方向への成形と基板実装面に近づく方向への成形に対応している。
【００４７】
図１の状態で陽極部の溶接と陰極部の接続を行い、さらに外装樹脂よるモールドを行い、リードフレームから切断分離して、図３に示した製品形状を得る。なお、図３は製品の外形を下方から描いた斜視図であり、３３は陽極端子、３４は陰極端子、３７は外装樹脂である。また、陽極端子３３及び陰極端子３４はその外表面が外装樹脂３７の外面と一致していても、外装樹脂３７の外面に沿って折り曲げ加工されていてもよい。
【００４８】
図４は本参考例１のチップ型固体電解コンデンサの完成品における陽極端子及び陰極端子を示す斜視図であり、図４（ａ）は陽極端子、図４（ｂ）は陰極端子を示す。
【００４９】
図４（ａ）において、４５ａは第１の分枝、４５ｂは第２の分枝、そして４３は陽極端子本体部を示す。この図４（ａ）に示すように第１の分枝４５ａと第２の分枝４５ｂは中心線４８に対して、１８０°の回転により重なり合う形状である。
【００５０】
このような陽極端子の接続構造を用いると、２つのコンデンサ素子の中間面を対称面とする対称性のよい接続構造が実現できる。特に、第１の分枝における溶接点と、第２の分枝における溶接点を、互いに上下方向の反対面に設けると完全に対称な接続構造が実現できる。ただし、溶接設備の種類によっては、同一側の面に溶接点を設けることも可能である。
【００５１】
また、２つの溶接部が同一面の近接位置にはないので、溶接部のナゲットの干渉のない接続部が得られる。
【００５２】
他方、陰極端子については、図４（ｂ）に示すような形状であり、３つの平坦面の１つが、第１及び第２のコンデンサ素子の中間部に接続され、他の平坦面がフィレットまたは基板実装面端子部となる形状である。
【００５３】
（参考例２）図５は本発明の参考例２のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子接続部の構造を示す斜視図であり、コンデンサ素子をリードフレームに積層して配置した状態を示す。本参考例２においては、陽極端子部５３の先端は第１の分枝５５ａ、第２の分枝５５ｂ及び第３の分枝５５ｃに分かれて、それぞれ、第１の陽極リード線５２ａ、第２の陽極リード線５２ｂ及び第３の陽極リード線５２ｃに溶接される。
【００５４】
また、第１、第２及び第３のコンデンサ素子５１ａ、５１ｂ及び５１ｃが積層され、第１のコンデンサ素子５１ａと第２のコンデンサ素子５１ｂとの中間部、及び第２のコンデンサ素子５１ｂと第３のコンデンサ素子５１ｃとの中間部において、２つの分枝を有する陰極端子部５４がコンデンサ素子の陰極層と接続される。
【００５５】
このとき用いるリードフレームは図６に平面図で示す形状であり、陽極端子部６３の先端は、３つに分かれて、第１の分枝６５ａ、第２の分枝６５ｂ及び第３の分枝６５ｃを備え、中心線に対して対称な形状となっている。このうち、第１の分枝６５ａを紙面の手前側に来るように折り曲げ成形して、第３の分枝６５ｃを紙面の向こう側になるように折り曲げ成形すると、既に図５に示した陽極端子部を得る。
【００５６】
この様な折り曲げ成形がなされた後の、第１の分枝と第２の分枝は、陽極端子部の中心線のまわりの１８０°回転によって、わずかな違いはあるが、ほぼ重なる形状である。
【００５７】
他方、陰極端子部６４の先端部は、第１の分枝６９ａ及び第２の分枝６９ｂに分かれた形状を備える。そして、一方が、紙面の手前側に来るように折り曲げ成形され、他方が紙面の向こう側になるように折り曲げ成形される。その状況は参考例１における２つの分枝を有する陽極端子の場合と同様である。
【００５８】
このような端子接続構造によって、３つのペレット状コンデンサ素子を積層して並列接続した、小型かつ薄型で、高容量かつ低ＥＳＲのチップ型固体電解コンデンサが得られる。
【００５９】
（参考例３）図７は本発明の参考例３のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子接続部の構造を示す斜視図であり、コンデンサ素子をリードフレームに積層して配置した状態を示す。本参考例３においては、陽極端子部７３の先端は第１の分枝７５ａ、第２の分枝７５ｂ、第３の分枝７５ｃ及び第４の分枝７５ｄに分かれて、それぞれ、第１の陽極リード線７２ａ、第２の陽極リード線７２ｂ、第３の陽極リード線７２ｃ及び第４の陽極リード線７２ｄに溶接される。
【００６０】
また、第１、第２、第３及び第４のコンデンサ素子７１ａ、７１ｂ、７１ｃ及び７１ｄが積層され、第１のコンデンサ素子７１ａと第２のコンデンサ素子７１ｂの中間部、及び第２のコンデンサ素子７１ｂと第３のコンデンサ素子７１ｃの中間部において、２つの分枝を有する陰極端子部７４がコンデンサ素子の陰極層と接続される。
【００６１】
このとき用いるリードフレームは図８に平面図で示す形状であり、陽極端子部８３の先端は４つに分かれて、中心線に対して対称な形状となっている。このうち、第１の分枝８５ａ及び第２の分枝８５ｂを紙面の手前側に来るように折り曲げ成形して、第３の分枝８５ｃ及び第４の分枝８５ｄを紙面の向こう側になるように折り曲げ成形すると、既に図７に示した陽極端子部が得られる。
【００６２】
この様な折り曲げ成形がなされた後の、第１の分枝８５ａと第４の分枝８５ｄは陽極端子部の中心線に対して、１８０°回転によって、重なり合う形状である。また、第２の分枝８５ｂと第３の分枝８５ｃは陽極端子部の中心線に対して、１８０°回転によって、重なり合う形状である。
【００６３】
他方、陰極端子部８４は、図８に示すように、先端部が、第１の分枝８９ａ、第２の分枝８９ｂ及び第３の分枝８９ｃに分かれている。また、参考例２の陽極端子（図５参照）と同様に成形されて、コンデンサ素子の陰極層と接続される。
【００６４】
（参考例４）ここまで、参考例１〜３においては、弁作用金属の陽極体から、基板実装面に平行に１つの側に引き出された陽極リード線を有するコンデンサ素子が積層されてなるチップ型固体電解コンデンサについて説明した。それに対して、本参考例４のチップ型固体電解コンデンサは、弁作用金属の陽極体から両側に引き出された陽極リード線を有するコンデンサ素子が２つ積層され、参考例１と同様の、先端部に２つの分枝を有する陽極端子が２個用いられてなる。
【００６５】
図９は本発明の参考例４のチップ型固体電解コンデンサ示し、図９（ａ）はその全体構造を示す模式図であり、図９（ｂ）はその陰極端子の斜視図である。また、図９（ｃ）は他の形状の陰極端子の斜視図である。図９（ａ）に示すように、第１のコンデンサ素子９１ａの陽極リード線９２ａの左側に引き出された端部は陽極端子９３ｆの１つの分枝に溶接され、他方、右側に引き出された陽極リード線９２ａの端部は第２の陽極端子９３ｓの１つの分枝に溶接されている。なお、陽極端子の分枝の形状は参考例１（図４参照）と同様であるが、図９は模式図であるため、陽極端子の分枝が断面図による表示とは異なって描かれている。
【００６６】
他方陰極端子９４は、図９（ｂ）に斜視図で示すように、２つのコ字形の金属導体からなり、第１のコンデンサ素子９１ａの下面の陰極層と、第２のコンデンサ素子９１ｂの上面の陰極層との間において接続され、製品の下面すなわち実装面において、基板の配線などに接続される。なお、陰極端子９４は図９（ｃ）に示すような一体物であってもよい。また、製品の外形形状は図１０に下方からの斜視図によって示すとおりである。９３ｆは第１の陽極端子、９３ｓは第２の陽極端子、そして９７は外装樹脂である。
【００６７】
このように陽極体の両側に陽極リード線が引き出されたチップ型固体電解コンデンサは、ＣＰＵの電源回路あるいはデカップリング回路において、伝送線路型ノイズフィルタとして動作させることができる。その動作については、例えば特開２００２−１６４７６０号公報に記載された分布定数型ノイズフィルタと同様である。
【００６８】
このノイズフィルタとして本参考例４のチップ型固体電解コンデンサは小型かつ薄型で高容量かつ低ＥＳＲを実現する。
【００６９】
（参考例５）図１１は本参考例５のチップ型固体電解コンデンサを示し、図１１（ａ）は全体構造を示す模式図であり、図１１（ｂ）はその陰極端子を示す斜視図である。本参考例５は、両側に陽極リード線が導出されたコンデンサ素子を３つ備え、参考例２と同様に３つの分枝を有する陽極端子を２つ備えた形態である。
【００７０】
図１１に示すように、第１のコンデンサ素子１１１ａにおける陽極リード線１１２ａは左側端部において第１の陽極端子１１３ｆに溶接され、右側端部において第２の陽極端子１１３ｓに溶接されている。また第２のコンデンサ素子１１１ｂの陽極リード線１１２ｂ及び第３のコンデンサ素子１１１ｃの陽極リード線１１２ｃについても、同様に、第１の陽極端子１１３ｆ及び第２の陽極端子１１３ｓに溶接されている。
【００７１】
なお、陽極端子の分枝の形状は参考例２（図５参照）と同様であり、この部分の表示においては、図１１は断面図による表示とは異なる。
【００７２】
また、陰極端子１１４は、第１のコンデンサ素子１１１ａの下面の陰極層と第２のコンデンサ素子１１１ｂの上面の陰極層との間、及び第２のコンデンサ素子１１１ｂの下面の陰極層と第３のコンデンサ素子１１１ｃの上面の陰極層との間において接続され、製品の下面において、基板の配線などに接続される。
【００７３】
（参考例６）本参考例５は、両側に陽極リード線が導出されたコンデンサ素子を４つ備え、参考例３と同様に４つの分枝を有する陽極端子を２つ備えた形態である。
【００７４】
図１２は本参考例６のチップ型固体電解コンデンサを示し、図１２（ａ）は全体構造を示す模式図であり、図１２（ｂ）はその陽極端子の分枝を示す斜視図であり、図１２（ｃ）はその陰極端子の分枝を示す斜視図である。
【００７５】
図１２（ａ）に示すように、第１のコンデンサ素子１２１ａにおける陽極リード線１２２ａは左側端部において、第１の陽極端子１２３ｆに溶接され、右側端部において第２の陽極端子１２３ｓに溶接されている。また第２のコンデンサ素子１２１ｂにおける陽極リード線１２２ｂ及び第３のコンデンサ素子１２１ｃにおける陽極リード線１２２ｂについても、同様に、第１の陽極端子１２３ｆ及び第２の陽極端子１２３ｓに溶接されている。
【００７６】
なお、陽極端子の分枝の形状は参考例３（図７参照）と同様であり、この部分の表示においては、図１２は断面図による表示とは異なる。
【００７７】
また、陰極端子１２４は、第１のコンデンサ素子１２１ａの下面の陰極層と第２のコンデンサ素子１２１ｂの上面の陰極層との間、第２のコンデンサ素子１２１ｂの下面の陰極層と第３のコンデンサ素子１２１ｃの上面の陰極層との間、及び第３のコンデンサ素子１２１ｃの下面の陰極層と、第４のコンデンサ素子１２１ｄの上面の陰極層との間において接続され、製品の下面すなわち実装面において、基板配線などに接続される。
【００７８】
このとき、陰極端子１２４は、図１２（ｃ）に示す陰極分枝を有する形状であり、図１１（ｂ）に示した陰極端子のように、対向する２つの金属導体からなっていてもよく、また、１つの金属導体からなっていてもよい。
【００７９】
これまでに説明した参考例１〜６に置いては、陽極端子の本体部と分枝との境界部が外装樹脂の内部に位置する形態であった。それに対して、これから説明する実施の形態１〜６においては、陽極端子の本体部と分枝の境界部が製品の側面に位置する形態である。
【００８０】
（実施の形態１）図１３は本実施の形態１のチップ型固体電解コンデンサを示す内部透視図である。この図１３において、１３１ａ及び１３１ｂはペレット状のコンデンサ素子、１３２ａ及び１３２ｂは陽極リード線、１４３は陽極端子本体部、１３４は陰極端子である。
【００８１】
このように、基板実装面から製品の側面にかけて位置する陽極端子本体部１４３は側面において第１の分枝１３５ａ及び第２の分枝１３５ｂに分かれる。さらに、第１の分枝１３５ａの先端部は上側に折り曲げ成形されて、第１の分枝先端部１３６ａが形成され、第１の陽極リード線１３２ａに溶接される。また、第２の分枝１３５ｂの先端部は下側に折り曲げ成形されて、第２の分枝先端部１３６ｂが形成され、第２の陽極リード線１３２ｂに溶接される。
【００８２】
他方、陰極端子１３４は第１のコンデンサ素子１３１ａと第２のコンデンサ素子１３１ｂの間において、陰極層と接続される。また、製品の全体は外装樹脂１３７によって外装される。
【００８３】
図１４は本実施の形態１における陽極端子を示す斜視図である。図１４（ａ）は既に図１３において説明した形状の陽極端子を示す斜視図であり、図１４（ｂ）は、２つの分枝間の隙間部分を長くした形状の陽極端子を示す。
【００８４】
また、図１５は本実施の形態１のコンデンサ素子の下方から見た斜視図である。図１５（ａ）は図１４（ａ）の陽極端子の場合を示し、図１５（ｂ）は図１４（ｂ）の陽極端子の場合を示す。
【００８５】
図１４に示すように、陽極リード線との溶接部となる、第１の分枝先端部１３６ａと、第２の分枝先端部１３６ｂとは直線１３８のまわりの１８０°の回転によって互いに重なり合う形状をなす。この点においては、参考例１と同様である。しかし、図１３及び図１４に示したように、第１の分枝先端部を有する第１の分枝と、第２の分枝先端部を有する第２の分枝の間の隙間を長く形成することにより、折り曲げ成形部に要する占有体積を小さくすることができる。その結果、陽極接続構造部の製品全体に占める体積を低減することが可能になる。
【００８６】
その他の面においては、本実施の形態１は参考例１と同様であり、例えばリードフレームの形状についても、第１及び第２の分枝の間の隙間を長くした類似の形状となり、製造方法も同様である。
【００８７】
さらに２つの溶接部には互いの干渉がなく、接続強度のばらつきがないなどの効果も共通である。
【００８８】
ところで、本実施の形態１においては、第１の陽極リード線１３２ａの下側に第１の分枝先端部１３６ａが配置され、第２の陽極リード線１３２ｂの上側に第２の分枝先端部１３６ｂが配置されて、溶接がなされている。このようにすると、分枝先端部の上方または下方への折り曲げ成形量を小さくすることができる。ここで、さらに、上側に積層された第１のコンデンサ素子１３１ａにおいて、陽極リード線１３２ａが下方に偏芯され、他方、下側に積層された第２のコンデンサ素子１３１ｂにおいて、陽極リード線１３２ａが上方に偏芯されていると、２つの陽極リード線の高さの差を小さくすることができるので、分枝先端部の上方または下方への折り曲げ成形量をさらに小さくすることができ、信頼性の高い接続構造が得られる。
【００８９】
（実施の形態２）図１６は本実施の形態２のチップ型固体電解コンデンサの下方から見た斜視図であり、１６３は陽極端子、１６４は陰極端子、１６７は外装樹脂である。
【００９０】
また、図１７は本実施の形態２のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子を示す斜視図であり、１７５ａは第１の分枝、１７５ｂは第２の分枝、１７５ｃは第３の分枝、１７６ａは第１の分枝先端部、１７６ｂは第２の分枝先端部、１７６ｃは第３の分枝先端部、そして１７３は陽極端子本体部である。
【００９１】
本実施の形態２においては、基板実装面から側面の一部にかけて位置する陽極端子本体部１７３と、分枝１７５ａ、１７５ｂまたは１７５ｃとの境界が製品の側面に位置する。また分枝１７５ａ、１７５ｂまたは１７５ｃの先端部には、それぞれ、折り曲げ成形された分枝先端部１７６ａ、１７６ｂまたは１７６ｃが形成されて、陽極リード線との溶接部となる。この点を除いては、参考例２と共通である。
【００９２】
したがって、参考例２と同様の効果が得られるだけでなく、実施の形態１と同様の陽極接続部の体積の減少が可能になる。
【００９３】
（実施の形態３）図１８は本実施の形態３のチップ型固体電解コンデンサの下方から見た斜視図であり、１８３は陽極端子、１８４は陰極端子、１８７は外装樹脂である。
【００９４】
また、図１９は本実施の形態３のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子を示す斜視図であり、１９５ａは第１の分枝、１９５ｂは第２の分枝、１９５ｃは第３の分枝、１９５ｄは第４の分枝、さらに、１９６ａは第１の分枝先端部、１９６ｂは第２の分枝先端部、１９６ｃは第３の分枝先端部、１９６ｄは第４の分枝先端部、そして１９３は陽極端子本体部である。
【００９５】
本実施の形態３においては、基板実装面から側面の一部に位置する陽極端子本体部１９３と、分枝１９５ａ、１９５ｂ、１９５ｃまたは１７５ｄとの境界が製品の側面に位置する。また分枝１９５ａ、１９５ｂ、１９５ｃまたは１９５ｄの先端部には、それぞれ、折り曲げ成形された分枝先端部１９６ａ、１９６ｂ、１９６ｃまたは１９６ｄが形成されて、陽極リード線との溶接部となる。この点を除いて参考例３と共通である。
【００９６】
したがって、参考例３と同様の効果が得られるだけでなく、実施の形態１と同様な陽極接続部の体積の減少が可能になる。
【００９７】
（実施の形態４）図２０は本実施の形態４のチップ型固体電解コンデンサを示す模式的断面図であり、２０１ａはペレット状の第１のコンデンサ素子、２０１ｂはペレット状の第２のコンデンサ素子、２０２ａは第１の陽極リード線、２０２ｂは第２の陽極リード線、２０３ｆは第１の陽極端子、２０３ｓは第２の陽極端子、そして２０４ｆは第１の陰極端子である。
【００９８】
また、図２１には本実施の形態４における陽極端子及び陰極端子を示す。図２１（ａ）は第１の陽極端子２０３ｆを示す斜視図であり、図２１（ｂ）は第１の陽極端子２０３ｆの他の形状を示す斜視図である。２１３は陽極端子本体部、２１５ａは第１の分枝、２１５ｂは第２の分枝、２１６ａは第１の分枝先端部、そして２１６ｂは第２の分枝先端部である。また、図２１（ｃ）は第１の陰極端子２０４ｆを示す斜視図である。さらに、図２１（ｄ）は別の形状の陰極端子を示す斜視図である。
【００９９】
図２２は本実施の形態４におけるチップ型固体電解コンデンサの斜め下方から見た斜視図である。図２２（ａ）は図２１（ａ）の陽極端子の場合を示し、図２２（ｂ）は図２１（ｂ）の陽極端子の場合を示す。また、２０３ｆは第１の陽極端子、２０３ｓは第２の陽極端子、２０４ｆは第１の陰極端子、２０４ｓは第２の陰極端子、そして、２２７は外装樹脂である。なお、第１の陽極端子２０３ｆと第２の陽極端子２０３ｓとは同形状であり、第１の陰極端子２０４ｆと第２の陰極端子２０４ｓとは同形状である。
【０１００】
本実施の形態４におけるチップ型固体電解コンデンサは次の相違点を除くと、参考例４のチップ型固体電解コンデンサと同様である。その相違点とは図２１（ａ）または図２１（ｂ）に示すように、陽極端子本体部２１３と、第１の分枝２１５ａまたは第２の分枝２１５ｂとの境界が製品の側面に位置することである。言い換えると陽極端子本体部から第１及び第２の分枝が生じる位置が外装樹脂の内部でなく、製品の側面にあることである。このような形状の陽極端子とすることによって、第１の分子先端部２１６ａ及び第２の分子先端部２１６ｂは、直線２１８のまわりの１８０°回転によって、互いに重なり合う形状をなすなど、参考例４と同様の溶接部が形成される。したがって参考例４と同様の効果が得られるだけでなく、実施の形態１と同様の理由により、占有体積の少ない陽極端子構造が実現できる。
【０１０１】
なお、図２０に示すように、本実施の形態４で用いたコンデンサ素子２０１ａ及び２０１ｂにおいては、それぞれ陽極リード線２０２ａ及び２０２ｂが上下方向に偏芯して導出され、陽極端子２０３ｆ及び２０３ｓにおける分枝先端部の折り曲げ成形量を小さくすることができ、陽極端子の分枝の長さを小さくすることができる。このようにして製造に適した陽極端子となっている。
【０１０２】
また、１対の陰極端子２０４ｆ及び２０４ｓに換えて、図２１（ｄ）に示したような一体の陰極端子を用いることもできる。
【０１０３】
（実施の形態５）図２３は本実施の形態５のチップ型固体電解コンデンサの下方から見た斜視図である。２３３ｆは第１の陽極端子、２３３ｓは第２の陽極端子、２３４ｆは第１の陰極端子、そして、２３４ｓは第２の陰極端子である。
【０１０４】
また、図２４は本実施の形態５のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子及び陰極端子を示す斜視図である。図２４（ａ）に示した陽極端子２０３ｆ及び同形状の陽極端子２０３ｓを用い、他は参考例５と同様にして、チップ型固体電解コンデンサを作製する。
【０１０５】
図２４（ａ）のように、陽極端子本体部２４３ｆと、第１の分枝２４５ａ、第２の分枝２４５ｂまたは第３の分枝２４５ｃとの境界が側面に位置して、第１の分枝２４５ａには上方に折り曲げ成形された第１の分枝先端部２４６ａが設けられ、第２の分枝の一部は第２の分枝先端部２４６ｃとなり、第３の分枝２４５ｃには下方に折り曲げ成形された第３の分枝先端部２４６ｃが設けられ、それぞれの分枝先端部は、陽極リード線と溶接される。
【０１０６】
なお、図２４（ｂ）に示す第２の陰極端子２０４ｓと同形状の第１の陰極端子２０４ｆを対向して用いることは、参考例５と同様である。
【０１０７】
このようにして、参考例５と同様の効果を保ちながら、陽極端子構造が占める体積を低減した。
【０１０８】
（実施の形態６）図２５は本実施の形態６のチップ型固体電解コンデンサの下方から見た斜視図である。２５３ｆは第１の陽極端子、２５３ｓは第２の陽極端子、２５４ｆは第１の陰極端子、そして、２５４ｓは第２の陰極端子である。
【０１０９】
また、図２６は本実施の形態６のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子及び陰極端子を示す斜視図である。図２６（ａ）に示した第１の陽極端子２５３ｆ及び同形状の第２の陽極端子２５３ｓを用い、他は参考例６と同様にチップ型固体電解コンデンサを作製する。
【０１１０】
図２６（ａ）のように、陽極端子本体部２６３ｆと、第１の分枝２６５ａ、第２の分枝２６５ｂ、第３の分枝２６５ｃまたは第４の分枝２６５ｄとの境界が側面に位置して、第１の分枝２６５ａには上方に折り曲げ成形された第１の分枝先端部２６６ａが設けられ、第２の分枝２６５ｂにも上方に折り曲げ成形された第２の分枝先端部２６６ａが設けられ、第３の分枝２６５ｃには下方に折り曲げ成形された第３の分枝先端部２６６ｃが設けられ、第４の分枝２６５ｄには下方に折り曲げ成形された第３の分枝先端部２６６ｄが設けられ、それぞれの分枝先端部は、陽極リード線と溶接される。
【０１１１】
また、図２６（ｂ）に示す第２の陰極端子２５４ｓと同形状の第１の陰極端子２５４ｓを用いることは、参考例６と同様である。
【０１１２】
このようにして、参考例６と同様の効果を保ちながら、陽極端子構造が占める体積を低減した。
【０１１３】
上記実施の形態１〜６のチップ型固体電解コンデンサにおいては、陽極端子構造の占める体積を減少させ、静電容量を担うコンデンサ素子が製品全体の体積に占める割合を大きくすることができる。すなわち体積効率を高めることができる。同時に溶接部付近においては、参考例１〜６と同様の陽極接続構造を用いたので、高信頼性の陽極接続構造が得られる。
【０１１４】
以上のいずれの実施の形態においても、陽極端子部における、陽極リード線との溶接部は高い対称性を保ちながら枝状に分かれているので、抵抗溶接あるいはレーザ溶接などの溶接のときにナゲットが互いに干渉することはなく、ばらつきの少ない溶接部が得られる。また対称性のよい構造ゆえに、製造工数の低減が容易である。
【０１１５】
【発明の効果】
本発明のチップ型固体電解コンデンサは、以上に説明したように構成されているので、小型かつ薄型で、低ＥＳＲかつ高容量のチップ型固体電解コンデンサとなっている。
【０１１６】
また、本発明によれば、陽極接続部における構造の対称性が高く、溶接部間の干渉がなく、その結果、コンデンサ素子ごとの電気的特性のばらつきが少なく、接続信頼性に優れたチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 参考例１のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子接続部の構造を示す斜視図。
【図２】 参考例１で用いるリードフレームを示す平面図。
【図３】 参考例１のチップ型固体電解コンデンサの製品外観を示す斜視図。
【図４】 参考例１のチップ型固体電解コンデンサにおける端子を示す図。図４（ａ）は陽極端子の斜視図、図４（ｂ）は陰極端子の斜視図。
【図５】 参考例２のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子接続部の構造を示す斜視図。
【図６】 参考例２で用いるリードフレームを示す平面図。
【図７】 参考例３のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子接続部の構造を示す斜視図。
【図８】 参考例３で用いるリードフレームを示す平面図。
【図９】 参考例４のチップ型固体電解コンデンサを示す図。図９（ａ）は全体構造の模式図、図９（ｂ）はその陰極端子の斜視図、図９（ｃ）は他の形状の陰極端子の斜視図。
【図１０】 参考例４のチップ型固体電解コンデンサの製品外観を示す斜視図。
【図１１】 参考例５のチップ型固体電解コンデンサを示す図。図１１（ａ）は全体構造の模式図、図１１（ｂ）はその陰極端子を示す斜視図。
【図１２】 参考例６のチップ型固体電解コンデンサを示す図。図１２（ａ）は全体構造の模式図、図１２（ｂ）はその陽極端子の分枝を示す斜視図、図１２（ｃ）はその陰極端子の分枝を示す斜視図。
【図１３】 実施の形態１のチップ型固体電解コンデンサを示す内部透視図。
【図１４】 実施の形態１における陽極端子を示す斜視図。図１４（ａ）はひとつの形状の陽極端子を示し、図１４（ｂ）は、他の形状の陽極端子を示す。
【図１５】 実施の形態１のコンデンサ素子の下方から見た斜視図。図１５（ａ）は図１４（ａ）の陽極端子の場合を示し、図１５（ｂ）は図１４（ｂ）の陽極端子の場合を示す。
【図１６】 実施の形態２のチップ型固体電解コンデンサの下方から見た斜視図。
【図１７】 実施の形態２のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子を示す斜視図。
【図１８】 実施の形態３のチップ型固体電解コンデンサの下方から見た斜視図。
【図１９】 実施の形態３のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子を示す斜視図。
【図２０】 実施の形態４のチップ型固体電解コンデンサを示す模式的断面図。
【図２１】 実施の形態４の陽極端子及び陰極端子を示す斜視図。図２１（ａ）は陽極端子の一方を示し、図２１（ｂ）は他の形状の陽極端子の一方を示し、図２１（ｃ）は陰極端子の一方を示し、図２１（ｄ）は他の形状陰極端子を示す。
【図２２】 図２２は本実施の形態４におけるチップ型固体電解コンデンサの斜め下方から見た斜視図。図２２（ａ）は図２１（ａ）の陽極端子の場合を示し、図２２（ｂ）は図２１（ｂ）の陽極端子の場合を示す。
【図２３】 実施の形態５のチップ型固体電解コンデンサの下方から見た斜視図。
【図２４】 実施の形態５のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子及び陰極端子を示す斜視図。図２４（ａ）は陽極端子の一方を示し、図２４（ｂ）は陰極端子の一方を示す。
【図２５】 実施の形態６のチップ型固体電解コンデンサの下方から見た斜視図。
【図２６】 実施の形態６のチップ型固体電解コンデンサにおける陽極端子及び陰極端子を示す斜視図。図２６（ａ）は陽極端子の一方を示し、図２６（ｂ）は陰極端子の一方を示す。
【図２７】 従来例１のチップ型固体電解コンデンサの断面図。
【図２８】 従来例２のチップ型固体電解コンデンサの斜視図。
【図２９】 従来例３のチップ型固体電解コンデンサの断面図。
【符号の説明】
１１ａ，１１ｂ コンデンサ素子
１２ａ，１２ｂ 陽極リード線
１３，２３ 陽極端子部
１４，２４ 陰極端子部
１５ａ，１５ｂ，２５ａ，２５ｂ，４５ａ，４５ｂ 分枝
３３ 陽極端子
３４ 陰極端子
３７ 外装樹脂
４３ 陽極端子本体部
４８ 中心線
Claims (5)
- 弁作用金属を用いた２つのコンデンサ素子が基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に１つの側または両側に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して外装樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記陽極端子の陽極リード線側の部分は、先端部まで隙間を形成することにより分かれた２つの分枝を備え、それぞれの分枝は成形された１つの分枝先端部を有し、一方の分枝先端部と他方の分枝先端部は、２つの陽極リード線の中間に位置する直線のまわりの１８０°回転により互いに重なり合う略同形状の導電体からなり、前記分枝先端部のそれぞれは１つの陽極リード線と溶接され、前記陽極端子の２つの分枝が陽極端子の本体部から分かれる位置が、製品全体の側面の基板実装面に垂直な立ち上がり部にあり、前記陽極端子の２つの分枝先端部は基板実装面に平行な方向に折り曲げられ、さらに前記２つの分枝先端部の一方は、基板実装面から離れる方向に折り曲げて成形されて、前記陽極リード線の一つとの溶接部が基板実装側と反対側の面に設けられ、他方の分枝先端部は、前記基板実装面に近づく方向に折り曲げて成形されて、前記陽極リード線の一つとの溶接部が基板実装側の面に設けられたことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
- 弁作用金属を用いた３つのコンデンサ素子が基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に１つの側または両側に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して外装樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記陽極端子の陽極リード線側の部分は、先端部まで隙間を形成することにより分かれた３つの分枝を備え、それぞれの分枝は成形された１つの分枝先端部を有し、３つの分枝先端部は、直線のまわりの１８０°回転によって互いに略重なり合う第１の分枝先端部及び第３の分枝先端部と、第２の分枝先端部とからなり、それぞれの分枝先端部は１つの陽極リード線と溶接され、前記陽極端子の３つの分枝が陽極端子の本体部から分かれる位置が、製品全体の側面の基板実装面に垂直な立ち上がり部にあり、前記陽極端子の３つの分枝先端部は基板実装面に平行な方向に折り曲げられ、さらに前記３つの分枝先端部のうちの第１の分枝先端部は基板実装面から離れる方向に折り曲げて成形されて、前記陽極リード線の一つとの溶接部が基板実装側と反対側の面に設けられ、第３の分枝先端部は前記基板実装面に近づく方向に折り曲げて成形されて、前記陽極リード線の一つとの溶接部が基板実装側の面に設けられたことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
- 前記陰極端子のコンデンサ素子側の部分は２つの分枝を備え、それぞれの分枝はコンデンサ素子間で陰極層と接続されたことを特徴とする請求項２に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
- 弁作用金属を用いた４つのコンデンサ素子が基板実装面に垂直な方向に積層されてなり、前記コンデンサ素子の陽極体から前記基板実装面と略平行に１つの側または両側に導出された陽極リード線が陽極端子に接続され、前記陽極体の誘電体酸化被膜上の陰極層は陰極端子に接続され、前記陽極端子の一部及び前記陰極端子の一部を露出して外装樹脂によって外装されたチップ型固体電解コンデンサであって、前記陽極端子の陽極リード線側の部分は、先端部まで隙間を形成することにより分かれた４つの分枝を備え、それぞれの分枝は成形された１つの分枝先端部を有し、第１の分枝先端部と第４の分枝先端部は直線のまわりの１８０°回転によって互いに略重なり合い、第２の分枝先端部と第３の分枝先端部についても直線のまわりの１８０°回転によって互いに略重なり合い、それぞれの分枝先端部は１つの陽極リード線と溶接され、前記４つの分枝が陽極端子の本体部から分かれる位置が、製品全体の側面の基板実装面に垂直な立ち上がり部にあり、前記４つの分枝先端部は基板実装面に平行な方向に折り曲げられ、さらに前記４つの分枝先端部のうちの第１及び第２の分枝先端部は基板実装面から離れる方向に折り曲げて成形されて、前記陽極リード線の一つとの溶接部が基板実装側と反対側の面に設けられ、第３及び第４の分枝先端部は前記基板実装面に近づく方向に折り曲げて成形されて、前記陽極リード線の一つとの溶接部が基板実装側の面に設けられたことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
- 前記陰極端子のコンデンサ素子側の部分は３つの分枝を備え、それぞれの分枝は異なるコンデンサ素子間の陰極層と接続されたことを特徴とする請求項４に記載のチップ型固体電解コンデンサ。
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| TW200503022A (en) * | 2003-03-17 | 2005-01-16 | Tdk Corp | Capacitor element, solid electrolytic capacitor, process for producing the same, and combination of capacitor elements |
| JP2005005642A (ja) | 2003-06-16 | 2005-01-06 | Nec Tokin Corp | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US7609505B2 (en) * | 2003-08-13 | 2009-10-27 | Showa Denko K.K. | Chip solid electrolyte capacitor and production method of the same |
| JP4201721B2 (ja) * | 2003-09-05 | 2008-12-24 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP2005191466A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Tdk Corp | コンデンサ |
| JP4126021B2 (ja) * | 2004-02-05 | 2008-07-30 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| CN1926649B (zh) * | 2004-02-27 | 2011-07-06 | 罗姆股份有限公司 | 固体电解电容器 |
| KR100859910B1 (ko) * | 2004-03-30 | 2008-09-23 | 로무 가부시키가이샤 | 고체 전해 콘덴서 |
| TWI270905B (en) * | 2004-07-14 | 2007-01-11 | Sanyo Electric Co | Solid electrolytic condenser and manufacturing method of the same |
| JP4613699B2 (ja) * | 2004-10-15 | 2011-01-19 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法とこれを用いたデジタル信号処理基板 |
| US7190568B2 (en) * | 2004-11-16 | 2007-03-13 | Versa Power Systems Ltd. | Electrically conductive fuel cell contact materials |
| CN101107686B (zh) * | 2005-01-24 | 2010-08-11 | 松下电器产业株式会社 | 片式固体电解电容器 |
| TWI283879B (en) * | 2005-02-17 | 2007-07-11 | Sanyo Electric Co | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof |
| TWI294134B (en) * | 2005-03-29 | 2008-03-01 | Sanyo Electric Co | Solid electrolytic capacitor |
| CN101176172B (zh) * | 2005-05-13 | 2012-09-26 | 三洋电机株式会社 | 层叠型固体电解电容器及其制造方法 |
| KR100919337B1 (ko) * | 2005-05-18 | 2009-09-25 | 파나소닉 주식회사 | 디지털 신호 처리 장치 |
| US7352563B2 (en) * | 2006-03-13 | 2008-04-01 | Avx Corporation | Capacitor assembly |
| US7468882B2 (en) * | 2006-04-28 | 2008-12-23 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor assembly |
| JP5045058B2 (ja) * | 2006-10-25 | 2012-10-10 | パナソニック株式会社 | π型フィルタ |
| US7542267B2 (en) * | 2006-11-06 | 2009-06-02 | Nec Tokin Corporation | Lead frame, method of manufacturing a face-down terminal solid electrolytic capacitor using the lead frame, and face-down terminal solid electrolytic capacitor manufactured by the method |
| TW200839820A (en) * | 2007-03-19 | 2008-10-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor |
| KR100885268B1 (ko) * | 2007-06-11 | 2009-02-23 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
| JP5041982B2 (ja) * | 2007-11-20 | 2012-10-03 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP4862204B2 (ja) | 2007-12-06 | 2012-01-25 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP5041995B2 (ja) * | 2007-12-07 | 2012-10-03 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP5137604B2 (ja) * | 2008-02-06 | 2013-02-06 | 三洋電機株式会社 | 電解コンデンサとその製造方法 |
| US8027149B2 (en) | 2008-05-06 | 2011-09-27 | Greatbatch Ltd. | Electrolytic capacitors with multiple anodes and anode lead configurations thereof |
| US7706132B2 (en) * | 2008-06-02 | 2010-04-27 | Panasonic Corporation | Solid electrolytic capacitor |
| TWI385683B (en) * | 2009-07-03 | 2013-02-11 | Stacked capacitance with positive multi-pin structure | |
| JP2011044682A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-03-03 | Panasonic Corp | キャパシタ |
| JP2011140430A (ja) * | 2010-01-08 | 2011-07-21 | Sharp Corp | 複無機化合物系およびその利用、並びに、複無機化合物系の製造方法 |
| JP5115891B2 (ja) * | 2010-01-08 | 2013-01-09 | シャープ株式会社 | 正極活物質およびこれを含む正極を備える非水系二次電池 |
| CN102142324A (zh) * | 2010-02-03 | 2011-08-03 | 钰邦电子（无锡）有限公司 | 一种片状堆栈式固态电解电容器 |
| TWI421888B (zh) * | 2010-03-05 | 2014-01-01 | Apaq Technology Co Ltd | 具有多端產品引出腳之堆疊式固態電解電容器 |
| JP5453174B2 (ja) * | 2010-06-01 | 2014-03-26 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 下面電極型の固体電解積層コンデンサおよびその実装体 |
| JP5573396B2 (ja) * | 2010-06-15 | 2014-08-20 | 富士通株式会社 | 固体電解コンデンサおよび電源回路 |
| US8125769B2 (en) | 2010-07-22 | 2012-02-28 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor assembly with multiple cathode terminations |
| US8259436B2 (en) | 2010-08-03 | 2012-09-04 | Avx Corporation | Mechanically robust solid electrolytic capacitor assembly |
| CN102024567A (zh) * | 2010-12-07 | 2011-04-20 | 钰邦电子（无锡）有限公司 | 具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器 |
| US9312314B2 (en) * | 2012-02-02 | 2016-04-12 | Koninklijke Philips N.V. | Light apparatus for generating light |
| TWI443698B (zh) * | 2012-09-13 | 2014-07-01 | Ind Tech Res Inst | 去耦合元件及其製造方法 |
| KR101548865B1 (ko) * | 2014-05-07 | 2015-08-31 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 캐패시터 |
| US9905368B2 (en) * | 2015-08-04 | 2018-02-27 | Avx Corporation | Multiple leadwires using carrier wire for low ESR electrolytic capacitors |
| JP6705641B2 (ja) * | 2015-11-10 | 2020-06-03 | ローム株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| CN107534749B (zh) * | 2015-11-30 | 2020-03-03 | 奥林巴斯株式会社 | 摄像元件、内窥镜以及内窥镜系统 |
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| JP3755336B2 (ja) * | 1998-08-26 | 2006-03-15 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
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