JP4456531B2

JP4456531B2 - Board storage unit and game machine equipped with the same

Info

Publication number: JP4456531B2
Application number: JP2005169699A
Authority: JP
Inventors: 晃吉宮崎; 仁高木; 香江頭
Original assignee: 株式会社オリンピア
Priority date: 2005-06-09
Filing date: 2005-06-09
Publication date: 2010-04-28
Anticipated expiration: 2025-06-09
Also published as: JP2006340912A

Description

本発明は、パチンコ店などの遊技場に設置して使用される基板収納ユニット及びこれを備えた遊技機に関するものである。 The present invention relates to a board storage unit that is used by being installed in a game hall such as a pachinko parlor, and a gaming machine including the same.

パチンコ店などの遊技場に設置して使用される遊技機であるパチンコ機やスロットマシンは、パチンコ球やメダルに一定の価値が与えられて、遊技を行って獲得したパチンコ球やメダルを種々の景品に交換することができる。パチンコ機は、遊技盤の背面や遊技盤を装着させる本体基部に、パチンコ球の供給に基づいて作動させる各種駆動装置及びこれら駆動装置を制御させるために対応させた制御回路装置を備えており、遊技者が遊技を行う際にこれらを適宜作動させることによって遊技を興趣に溢れたものとしている。 Pachinko machines and slot machines, which are game machines that are installed and used in game halls such as pachinko parlors, give a certain value to pachinko balls and medals, and various pachinko balls and medals earned by playing games Can be exchanged for a free gift. The pachinko machine is equipped with various control devices that operate based on the supply of pachinko balls on the back of the game board and the main body base on which the game board is mounted, and a control circuit device corresponding to control these drive devices. When a player plays a game, these are appropriately operated to make the game full of fun.

最近のパチンコ機の内部に配設されている制御回路装置は、ＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇｕｎｉｔ）、マスクＲＯＭ（ｒｅａｄｏｎｌｙｍｅｍｏｒｙ）といった電子回路部品が組み込まれた回路基板を備え、該ＣＰＵが、該マスクＲＯＭにデータとして記憶されている制御プログラムのデータを逐次読み出して実行することによって、電子制御を行うものが一般的である。 A control circuit device disposed inside a recent pachinko machine includes a circuit board in which electronic circuit components such as a CPU (central processing unit) and a mask ROM (read only memory) are incorporated, and the CPU includes the mask. Generally, electronic control is performed by sequentially reading and executing control program data stored as data in the ROM.

これらの電子回路部品は、処理能力の高まりにつれて発熱量も増大し、その熱によって破損や性能低下などの問題が生じてしまうことがある。この問題に対して、発熱量の大きな部品にはヒートシンクと呼ばれる放熱部材をネジや接着剤を用いて取り付けることが一般的となっている。 These electronic circuit components increase in calorific value as the processing capacity increases, and the heat may cause problems such as breakage and performance degradation. In order to solve this problem, it is common to attach a heat radiating member called a heat sink to a component having a large amount of heat using a screw or an adhesive.

また、収容ケースに収容された回路基板の放熱の問題を解決するために、特許文献１には、収容ケースから突出する架台に回路基板を装着するとともに、該架台を介して熱が収容ケース側に伝導するようにした構成が記載されている。
特開２００２−３３１１３６号公報 Further, in order to solve the problem of heat dissipation of the circuit board accommodated in the accommodation case, Patent Document 1 discloses that the circuit board is mounted on a pedestal protruding from the accommodation case, and the heat is transferred to the case side through the gantry. The structure which is made to conduct is described.
JP 2002-331136 A

しかしながら、特許文献１に記載された構成では、回路基板の放熱は行うが、個々の電子回路部品から発せられる熱を回路基板及び架台を介して放熱しており、発熱量の大きい電子回路部品が回路基板に設けられている場合には、放熱しきれないという問題があった。この対策としては、ヒートシンクを直接電子回路部品に取り付け、さらには、収容ケースにファンを取り付け、ファンからヒートシンクに風を送ることにより、ヒートシンクによる放熱を促進することが考えられるが、この場合でも、ヒートシンクは、収容ケースに収容されており、ヒートシンクから放熱された熱は収容ケース内部で滞留するため、ヒートシンクによる放熱効率が悪いという問題があった。 However, in the configuration described in Patent Document 1, heat is radiated from the circuit board, but heat generated from the individual electronic circuit parts is radiated through the circuit board and the gantry, and an electronic circuit part having a large heat generation amount is radiated. In the case where it is provided on the circuit board, there is a problem that heat cannot be completely dissipated. As a countermeasure, it is conceivable that the heat sink is directly attached to the electronic circuit component, and further, the fan is attached to the housing case, and the air is sent from the fan to the heat sink to promote the heat dissipation by the heat sink. Since the heat sink is housed in the housing case and the heat radiated from the heat sink stays inside the housing case, there is a problem that the heat radiation efficiency by the heat sink is poor.

本発明は、ファンにより効率よくヒートシンクの放熱を行うことができる基板収納ユニット及びこれを備えた遊技機を提供する。 The present invention provides a board storage unit that can efficiently dissipate heat from a heat sink by a fan, and a gaming machine including the board storage unit.

上記の目的を達成するために、本発明の基板収納ユニットは、電子回路部品が組み込まれた回路基板と、前記電子回路部品の上面に対面し当接する板状の当接部、及び前記当接部の上面の外周端よりも内側の範囲に立設される放熱部を有する放熱部材と、前記電子回路部品の上面を上側にして前記回路基板を保持する下ケースと、前記下ケースに被さることによって前記回路基板を覆う上ケースと、を備えた基板収納ユニットであって、前記上ケースの前記当接部上面に対面する上面の前記当接部に対面する位置に、前前記放熱部の上面の外周端よりも大きいサイズで形成され、前記放熱部を外部に露呈する露呈開口と、前記放熱部の上面よりも上側で、且つ前記放熱部の上面に対面する位置に配置され、前記露呈開口から前記放熱部材に風を送る送風部材と、前記放熱部の上面よりも上側に設けられ、前記送風部材を保持する保持部と、前記上ケースに設けられ、前記保持部を支持する支持部と、前記上ケースの上内面に、前記露呈開口の外周端に沿うとともに前記当接部に向けて筒状に立設され、前記放熱部の側面を取り囲むとともに、前記当接部を前記電子回路部品に当接する方向に押さえつけるための筒部と、を備えたことを特徴とする。なお、前記電子回路部品としては、ＣＰＵ、ＩＣ、ＬＳＩ等が挙げられる。また、前記放熱部材としては、ヒートシンク等が挙げられる。さらに、前記放熱部としては、放熱フィン、放熱ピン等が挙げられる。 In order to achieve the above object, a substrate storage unit of the present invention includes a circuit board in which an electronic circuit component is incorporated, a plate-like contact portion that faces and contacts the upper surface of the electronic circuit component, and the contact A heat-dissipating member having a heat-dissipating part standing in a range inside the outer peripheral edge of the upper surface of the part, a lower case for holding the circuit board with the upper surface of the electronic circuit component facing upward, and covering the lower case An upper case that covers the circuit board by an upper surface of the front heat radiating portion at a position facing the contact portion of the upper surface of the upper case facing the upper surface of the contact portion. The exposure opening is formed in a size larger than the outer peripheral end of the heat dissipation portion, and is disposed at a position above the upper surface of the heat dissipation portion and facing the upper surface of the heat dissipation portion, and the exposure opening. To the heat dissipation member A blowing member to be sent; a holding portion that is provided above the upper surface of the heat radiating portion and holds the blowing member; a support portion that is provided on the upper case and supports the holding portion; and an upper inner surface of the upper case In addition, it is provided in a cylindrical shape along the outer peripheral end of the exposure opening and toward the contact portion, surrounds the side surface of the heat radiating portion, and presses the contact portion in a direction to contact the electronic circuit component. And a cylindrical portion. Examples of the electronic circuit component include a CPU, an IC, and an LSI. Moreover, a heat sink etc. are mentioned as said heat radiating member. Furthermore, examples of the heat radiating part include heat radiating fins and heat radiating pins.

また、前記支持部は、前記放熱部材から放熱された熱を外部に排出する排出開口が形成されていることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said support part is formed with the discharge opening which discharge | releases the heat thermally radiated from the said heat radiating member outside.

さらに、前記筒部を、上方から下方に向かうにつれて内側方向に傾斜し、立設方向の先端開口が、前記放熱部を挿通可能で且つ前記当接部を挿通不能となるように形成することが好ましい。 Further, the cylindrical portion may be inclined inwardly from the upper side toward the lower side, and the tip opening in the standing direction may be formed so that the heat radiating portion can be inserted and the abutting portion cannot be inserted. preferable.

また、前記当接部の上面の外周端に、前記筒部の立設方向先端部の側面を取り囲む凸部を形成することが好ましい。さらに、前記当接部の上面と前記筒部の立設方向先端面とに当接して密着するとともに、前記筒部の立設方向先端面で押されて前記当接部が前記電子回路部品に当接して密着する方向の付勢力を発生させる弾性変形可能手段を備えることが好ましい。 Moreover, it is preferable to form a convex portion surrounding the side surface of the tip portion in the standing direction of the cylindrical portion at the outer peripheral end of the upper surface of the contact portion. Further, the upper surface of the abutting portion and the front end surface in the standing direction of the cylindrical portion are in contact with each other, and the abutting portion is pressed to the electronic circuit component by being pushed by the front end surface in the standing direction of the cylindrical portion. It is preferable to provide elastically deformable means for generating an urging force in the direction of contact and contact .

さらに、本発明の遊技機は、上記基板収納ユニットを備えたことを特徴とする。なお、前記回路基板としては、ＣＰＵ及びＲＯＭ等が搭載され、遊技時の当りの抽選を行う当り抽選部及び抽選部の駆動を制御する制御部を有する主制御基板や、抽選部の抽選結果に応じてスピーカやランプ等の駆動装置の駆動を制御する副制御基板等が挙げられるが、主制御基板であることが好ましく、前記電子回路部品としては、前記抽選部または前記制御部として機能するＣＰＵであることが好ましい。 Furthermore, the gaming machine of the present invention is characterized by including the above-described substrate storage unit. As the circuit board, a CPU, a ROM, and the like are mounted, and a lottery unit for performing a lottery at the time of a game and a main control board having a control unit for controlling the driving of the lottery unit, and a lottery result of the lottery unit A sub-control board that controls the driving of a driving device such as a speaker or a lamp can be given as a response. The main control board is preferable, and the electronic circuit component is a CPU that functions as the lottery section or the control section. It is preferable that

本発明の基板収納ユニットによれば、電子回路部品が組み込まれた回路基板と、電子回路部品の上面に対面し当接する板状の当接部、及び当接部の上面の外周端よりも内側の範囲に立設される放熱部を有する放熱部材と、電子回路部品の上面を上側にして回路基板を保持する下ケースと、下ケースに被さることによって回路基板を覆う上ケースと、上ケースの当接部上面に対面する上面の当接部に対面する位置に、放熱部の上面の外周端よりも大きいサイズで形成され、放熱部を外部に露呈する露呈開口と、放熱部の上面よりも上側で、且つ放熱部の上面に対面する位置に配置され、露呈開口から放熱部材に風を送る送風部材と、放熱部の上面よりも上側に設けられ、送風部材を保持する保持部と、上ケースに設けられ、保持部を支持する支持部と、上ケースの上内面に、露呈開口の外周端に沿うとともに当接部に向けて筒状に立設され、放熱部の側面を取り囲む筒部と、を備えたから、基板収納ケース内の密閉状態を保ちながら、放熱部は基板収納ケースの外部に露呈しており、送風部材からの送風により放熱部材から放熱された熱を、基板収納ケースの外部に放出することができるため、送風部材による放熱部材の冷却効率を向上することができる。 According to the substrate storage unit of the present invention, the circuit board in which the electronic circuit component is incorporated, the plate-shaped contact portion that faces and contacts the upper surface of the electronic circuit component, and the inner side of the outer peripheral edge of the upper surface of the contact portion A heat dissipating member having a heat dissipating portion erected in the range, a lower case holding the circuit board with the upper surface of the electronic circuit component facing upward, an upper case covering the circuit board by covering the lower case, and an upper case It is formed in a size that is larger than the outer peripheral edge of the upper surface of the heat radiating part at a position facing the abutting part of the upper surface that faces the upper surface of the abutting part, and more than the upper surface of the heat radiating part. An air blower member that is disposed on the upper side and that faces the upper surface of the heat dissipating part and sends air to the heat dissipating member from the exposure opening, a holding part that is provided above the upper surface of the heat dissipating part and holds the air blowing member, A support provided on the case to support the holding part. On the upper inner surface of the upper case, along the outer peripheral edge of the exposure opening and in a cylindrical shape toward the abutting portion, and surrounding the side surface of the heat radiating portion. While maintaining a sealed state, the heat radiating part is exposed to the outside of the substrate storage case, and since the heat radiated from the heat radiating member by the air blowing from the air blowing member can be released to the outside of the substrate housing case, the air blowing member The cooling efficiency of the heat radiating member can be improved.

また、支持部は、放熱部材から放熱された熱を外部に排出する排出開口が形成されているから、放熱部材の冷却効率をより一層向上することができる。 Moreover, since the support part is formed with a discharge opening for discharging the heat radiated from the heat radiating member to the outside, the cooling efficiency of the heat radiating member can be further improved.

さらに、筒部を、上方から下方に向かうにつれて内側方向に傾斜し、立設方向の先端開口が、放熱部を挿通可能で且つ当接部を挿通不能となるように形成したから、放熱部材から送風された塵を含んだ空気が基板収納ケースの内部に入り込むことがないため、回路基板が汚れることがない。これにより、回路基板のリユース時に洗浄工程を省くことができる。 Further, the cylindrical portion is inclined inwardly from the upper side to the lower side, and the tip opening in the standing direction is formed so that the heat radiating portion can be inserted and the contact portion cannot be inserted. Since the air containing the blown dust does not enter the inside of the substrate storage case, the circuit board is not contaminated. Thereby, the cleaning process can be omitted when the circuit board is reused.

また、当接部の上面の外周端に、前記筒部の立設方向先端部の側面を取り囲む凸部を形成したから、ゴト（不正）行為を行う者が、露呈開口から針金等のゴト具を挿入し、電子回路部品にゴト行為を行う場合に、その行為を手間のかかるものにすることができ、ゴト行為による被害を軽減することができる。 Moreover, since the convex part which encloses the side surface of the standing direction front-end | tip part of the said cylinder part was formed in the outer peripheral end of the upper surface of a contact part, those who perform goto (tampering) act | When the goto action is performed on the electronic circuit component by inserting the, the action can be troublesome and the damage caused by the goto action can be reduced.

さらに、回路基板に、挿通孔を設け、放熱部材に、挿通孔に挿通して係合し、当接部が電子回路部品に当接して密着するように放熱部材を回路基板に係止するフックを設けたから、フックを挿通孔に挿通して係合するだけで、当接部が電子回路部品に当接して密着するように、放熱部材を回路基板に取り付けることができる。 Further, the circuit board is provided with an insertion hole, the hook is inserted into and engaged with the heat radiating member through the insertion hole, and the heat radiating member is locked to the circuit board so that the abutting portion comes into contact with and closely contacts the electronic circuit component. Therefore, the heat radiating member can be attached to the circuit board so that the abutting portion abuts on and closes to the electronic circuit component simply by inserting the hook into the insertion hole and engaging.

また、本発明の遊技機によれば、上記基板収納ユニットを備えたから、電子回路部品の過熱による遊技機の誤作動を低減することができる。 In addition, according to the gaming machine of the present invention, since the board storage unit is provided, malfunction of the gaming machine due to overheating of the electronic circuit components can be reduced.

図１に示すように、遊技機の１実施例であるパチンコ機２は、本体枠３の内部に遊技盤４が配設されており、本体枠３の前面には前面扉５が開閉自在に取り付けられている。前面扉５の下方には、打球供給用の供給皿６、及びパチンコ球７の打ち出し強さを調節する操作ハンドル８が設けられている。遊技盤４のパチンコ球７が打ち出される遊技領域４ａの略中央には、始動入賞口１０へパチンコ球７を入賞させるなどの所定入賞条件に基づいて遊技中に様々な図柄を液晶画面に所定時間内において変動表示させた後に停止表示させる図柄可変表示装置９が設けられている。図柄可変表示装置９の周りには、始動入賞口１０、通常入賞口１１、通過入賞口１２、アタッカ１３、アウト口１４が遊技盤４に一体的に組み付けられている。また、遊技盤４の略中央には、センター役物１５が一体的に組み付けられており、センター役物１５に形成された開口１５ａを介して、図柄可変表示装置９を視認することができる。 As shown in FIG. 1, a pachinko machine 2 which is an embodiment of a gaming machine has a game board 4 disposed inside a main body frame 3, and a front door 5 can be opened and closed on the front surface of the main body frame 3. It is attached. Below the front door 5, a supply tray 6 for supplying a hit ball and an operation handle 8 for adjusting the launch strength of the pachinko ball 7 are provided. In the approximate center of the game area 4a where the pachinko ball 7 of the game board 4 is launched, various symbols are displayed on the liquid crystal screen for a predetermined time during the game based on predetermined winning conditions such as allowing the pachinko ball 7 to win the starting winning opening 10. There is provided a variable symbol display device 9 for stopping display after the variable display. Around the symbol variable display device 9, a start winning port 10, a normal winning port 11, a passing winning port 12, an attacker 13, and an out port 14 are integrally assembled to the game board 4. In addition, a center accessory 15 is integrally assembled at substantially the center of the game board 4, and the symbol variable display device 9 can be visually recognized through an opening 15 a formed in the center accessory 15.

各入賞口１０〜１２内には、各入賞口１０〜１２に入ったパチンコ球７を検知する入賞球検知センサ１６（図７参照）が設けられている。遊技者は、供給皿６にパチンコ球７を投入してパチンコ球７を供給皿６内に設けられた誘導路を介して球発射装置１７（図７参照）へと導き、回動式の操作ハンドル８を所定量回動して球発射装置１７の駆動を制御することで、遊技盤４の遊技領域４ａの上方に向けてパチンコ球７を打ち出す。打ち出されたパチンコ球７は遊技領域４ａの上方から流下する途中で各入賞口１０〜１１のいずれかまたはアタッカ１３に入るか、あるいはアウト口１４から回収される。アタッカ１３の奥には大入賞口（図示せず）が可動扉に覆われて設けられており、大入賞口内には、大入賞口に入ったパチンコ球７を検知する大入賞球検知センサ１９（図７参照）が設けられている。アタッカ１３は大入賞口を開放する開き位置と大入賞口を閉じる閉じ位置との間で回動自在に取り付けられている。なお、パチンコ機２の遊技領域４ａに設けられている複数の釘、風車などの構造物は公知であるので説明は省略する。 A winning ball detection sensor 16 (see FIG. 7) that detects the pachinko ball 7 that has entered the winning ports 10 to 12 is provided in each of the winning ports 10 to 12. The player inserts the pachinko ball 7 into the supply tray 6 and guides the pachinko ball 7 to the ball launcher 17 (see FIG. 7) through a guide path provided in the supply tray 6 to perform a rotary operation. The pachinko ball 7 is launched toward the upper side of the game area 4a of the game board 4 by rotating the handle 8 by a predetermined amount to control the driving of the ball launcher 17. The hit pachinko ball 7 enters one of the winning ports 10 to 11, the attacker 13, or is collected from the out port 14 while flowing down from above the game area 4 a. A big prize opening (not shown) is provided in the back of the attacker 13 so as to be covered by a movable door, and a big prize ball detection sensor 19 for detecting the pachinko ball 7 entering the big prize opening is provided in the big prize opening. (See FIG. 7). The attacker 13 is attached so as to be rotatable between an open position for opening the big prize opening and a closed position for closing the big prize opening. Note that a plurality of structures such as nails and windmills provided in the game area 4a of the pachinko machine 2 are well-known and will not be described.

図２にパチンコ機２の背面側の外観を示す。パチンコ機２の本体枠３には、遊技を行う際に球払出装置１８等の各種装置を作動させるための主制御を行う主制御基板（回路基板）２１の他に、副制御基板２２、球発射装置１７、球払出装置１８等がそれぞれ組み付けられている。これら制御基板及び装置は、図示しないケーブル等を介して電気的に接続されている。また、本体枠３の内部にはスピーカ等の音声発生装置２６（図７参照）や、本体枠３及び遊技盤４上の様々な位置にランプ２７（図７参照）が設けられており、音声発生装置２６から演出効果を持たせた音声を発生させたり、ランプ２７の点灯制御によって演出効果を出すといったことを行う。 FIG. 2 shows an appearance of the back side of the pachinko machine 2. The main body frame 3 of the pachinko machine 2 has a sub control board 22 and a ball in addition to a main control board (circuit board) 21 for performing main control for operating various devices such as the ball payout device 18 when playing a game. A launching device 17, a ball dispensing device 18 and the like are respectively assembled. These control board and apparatus are electrically connected via a cable or the like (not shown). In addition, a sound generator 26 such as a speaker (see FIG. 7) and lamps 27 (see FIG. 7) are provided at various positions on the main body frame 3 and the game board 4 inside the main body frame 3. For example, a sound with a production effect is generated from the generator 26, or a production effect is produced by lighting control of the lamp 27.

主制御基板２１は、基板収納ケース３０に収納されており、基板収納ケース３０は、本体枠３に取り付けられている。 The main control board 21 is stored in a board storage case 30, and the board storage case 30 is attached to the main body frame 3.

図３に示すように、基板収納ケース３０は、上ケース３１と下ケース３２とを備え、下ケース３２は、本体枠３に組み付けられている。上ケース３１と下ケース３２とは、主制御基板２１、ヒートシンク（放熱部材）３５（図４参照）を収納した状態で取り付けられており、これにより、主制御基板２１に対して何人も接触できないよう防護している。上ケース３１及び下ケース３２は、透明な樹脂から構成されており、基板収納ケース３０の内部を視認可能になっている。 As shown in FIG. 3, the substrate storage case 30 includes an upper case 31 and a lower case 32, and the lower case 32 is assembled to the main body frame 3. The upper case 31 and the lower case 32 are attached in a state in which the main control board 21 and the heat sink (heat radiating member) 35 (see FIG. 4) are housed, so that no one can contact the main control board 21. It protects. The upper case 31 and the lower case 32 are made of a transparent resin, and the inside of the substrate storage case 30 can be visually confirmed.

なお、上ケース３１及び下ケース３２は、上ケース３１が図３における前側に、下ケース３２が図３における後側に、それぞれ位置するように本体枠３に取り付けられているが、本実施形態では、図５及び図６に示す基板収納ケース３０の状態に基づき、上ケース３１及び下ケース３２と称している。また、図５または図６に示す基板収納ケース３０の状態で、本体枠３に取り付けるようにしてもよい。 The upper case 31 and the lower case 32 are attached to the main body frame 3 so that the upper case 31 is located on the front side in FIG. 3 and the lower case 32 is located on the rear side in FIG. 3, respectively. The upper case 31 and the lower case 32 are referred to based on the state of the substrate storage case 30 shown in FIGS. Moreover, you may make it attach to the main body frame 3 in the state of the board | substrate storage case 30 shown in FIG.

図４及び図５に示すように、側面視コ字状の上ケース３１は、長板状の本体部３１ａ、本体部３１ａの図４における上側の先端部を９０°の角度で折り曲げられた形状で形成された上曲げ部３１ｂ、本体部３１ａの図４における下側の先端部を９０°の角度で折り曲げられた形状で形成された下曲げ部３１ｃから構成されている。本体部３１ａの図４における右側の端部には、下ケース３２を取り付けるための取付孔３１ｄが所定のピッチで６個形成されている。上曲げ部３１ｂ及び下曲げ部３１ｃには、図４における左側端部と略中央部と右側端部との３箇所に下ケース３２の係合突起３２ｆを挿入するための係合孔３１ｅがそれぞれ形成されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the upper case 31 having a U-shape when viewed from the side includes a long plate-like main body 31 a and a shape obtained by bending the upper end of the main body 31 a in FIG. 4 at an angle of 90 °. 4 and the lower bent portion 31c formed in a shape in which the lower end portion of the main body portion 31a in FIG. 4 is bent at an angle of 90 °. At the right end of the main body 31a in FIG. 4, six mounting holes 31d for mounting the lower case 32 are formed at a predetermined pitch. The upper bent portion 31b and the lower bent portion 31c have engaging holes 31e for inserting the engaging protrusions 32f of the lower case 32 at three locations, the left end portion, the substantially central portion, and the right end portion in FIG. Is formed.

本体部３１ａの略中心部には、ヒートシンク３５の放熱フィン３５ｂを外部に露呈するための矩形状の露呈開口３１ｆが形成されている。露呈開口３１ｆは、８個の放熱フィン３５ｂの上面の外周端よりも大きいサイズで形成されている。 A rectangular exposure opening 31f for exposing the heat dissipating fins 35b of the heat sink 35 to the outside is formed at a substantially central portion of the main body 31a. The exposure opening 31f is formed in a size larger than the outer peripheral end of the upper surface of the eight radiating fins 35b.

本体部３１ａの図５における上内面（図４における後内面）には、ヒートシンク３５のベース３５ａをメインＣＰＵ２１ａに当接する方向に押さえつけるための筒状の押さえリブ（筒部）３３が形成されている。押さえリブ３３は、露呈開口３１ｆの外周端に沿うとともにベース３５ａに向かうように形成されている。押さえリブ３３は、図５（Ａ）における左右方向に対向して形成され、図４における後方（図５における下方）に向かうにしたがい内側に傾斜する左傾斜部３３ａ及び右傾斜部３３ｂと、図５（Ａ）における上下方向に対向して形成され、図４における後方（図５における下方）に向かうにしたがい内側に傾斜する上傾斜部３３ｃ及び下傾斜部３３ｄと、を備える。これら各傾斜部３３ａ〜３３ｄは、すり鉢状に連続して一体的に形成されている。各傾斜部３３ａ〜３３ｄは、各傾斜部３３ａ〜３３ｄの下側先端により形成される挿通開口（立設方向の先端開口）３４が、ヒートシンク３５の放熱フィン３５ｂが挿通可能で、且つヒートシンク３５のベース３５ａが挿通不能なサイズとなるように形成されている。また、各傾斜部３３ａ〜３３ｄの下側先端には、鉛直方向に立ち上がる直線部３３ｅがそれぞれ一体的に連設して形成されている。この直線部３３ｅは、後述する放熱フィン３５ｂと凸部３５ｃとの間に挿入される。 On the upper inner surface in FIG. 5 (rear inner surface in FIG. 4) of the main body portion 31a, a cylindrical holding rib (tubular portion) 33 is formed for pressing the base 35a of the heat sink 35 in a direction in contact with the main CPU 21a. . The holding rib 33 is formed so as to be along the outer peripheral end of the exposure opening 31f and toward the base 35a. The pressing rib 33 is formed to face the left and right directions in FIG. 5A, and inclines inwardly toward the rear in FIG. 4 (downward in FIG. 5), and the right inclined portion 33b. The upper inclined portion 33c and the lower inclined portion 33d are formed so as to face each other in the vertical direction in FIG. 5 (A) and inwardly incline toward the rear in FIG. 4 (downward in FIG. 5). These inclined portions 33a to 33d are integrally formed continuously in a mortar shape. Each of the inclined portions 33a to 33d has an insertion opening (tip opening in the standing direction) 34 formed by the lower end of each of the inclined portions 33a to 33d so that the radiating fin 35b of the heat sink 35 can be inserted therethrough. The base 35a is formed so that it cannot be inserted. In addition, a linear portion 33e that rises in the vertical direction is integrally formed at the lower end of each inclined portion 33a to 33d. The straight portion 33e is inserted between a heat radiating fin 35b and a convex portion 35c, which will be described later.

各傾斜部３３ａ〜３３ｄには、支持部３６がそれぞれ２個ずつ計８個、本体部３１ａの上外面から突出するように形成されている。これら８個の支持部３６には、ファン保持部３７を保持するためのものであり、矩形枠状のファン保持部３７に接合されている。支持部３６とファン保持部３７とは、本体部３１ａに一体的に形成されている。 In each of the inclined portions 33a to 33d, two support portions 36 are formed so as to protrude from the upper outer surface of the main body portion 31a. These eight support portions 36 are for holding a fan holding portion 37 and are joined to the fan holding portion 37 having a rectangular frame shape. The support portion 36 and the fan holding portion 37 are formed integrally with the main body portion 31a.

支持部３６は、略Ｌ字の板状で略一定の間隔で形成されており、隣り合う支持部３６同士の隙間から、後述するヒートシンク３５が視認可能になっている。すなわち、この隙間から、ヒートシンク３５から放熱された熱が基板収納ケース３０外部に排出される。本実施形態では、ヒートシンク３５から放熱された熱を外部に排出する排出開口は、隣り合う支持部３６同士の隙間から構成されている。支持部３６は、それぞれファン保持部３７の側面に接合されている。 The support portions 36 are substantially L-shaped and are formed at substantially constant intervals, and a heat sink 35 described later can be visually recognized from the gap between the adjacent support portions 36. That is, the heat radiated from the heat sink 35 is discharged from the gap to the outside of the substrate storage case 30. In the present embodiment, the discharge opening for discharging the heat radiated from the heat sink 35 to the outside is formed by a gap between the adjacent support portions 36. The support portions 36 are respectively joined to the side surfaces of the fan holding portion 37.

ファン保持部３７は、矩形状の基体の中心部に送風孔３７ａが形成された矩形枠状に形成されており、その中心が、露呈開口３１ｆの中心と略一致する同軸上になるように形成されている。ファン保持部３７は、基体の底面が放熱フィン３５ｂの上面よりも上側に位置するように支持部３６により支持されている。送風孔３７ａは、ファン４０からの風をヒートシンク３５に当てるためのものである。ファン保持部３７には、送風孔３７ａよりも外周側に、基体の上面から突出する枠状の凹部３７ｂが形成されており、凹部３７ｂの上面には、ファン４０を取り付けるための取付ボス３７ｃが、対角の位置に２個形成されている。取付ボス３７ｃには、矩形状のファン４０をビス締めするためのビス締め孔３７ｄが形成されている。 The fan holding portion 37 is formed in a rectangular frame shape in which a blower hole 37a is formed at the center of a rectangular base, and the center thereof is formed so as to be coaxial with the center of the exposure opening 31f. Has been. The fan holding portion 37 is supported by the support portion 36 so that the bottom surface of the base body is located above the upper surface of the heat radiation fin 35b. The air holes 37a are for applying the wind from the fan 40 to the heat sink 35. The fan holding portion 37 is formed with a frame-shaped concave portion 37b protruding from the upper surface of the base on the outer peripheral side of the blower hole 37a, and an attachment boss 37c for attaching the fan 40 is formed on the upper surface of the concave portion 37b. Two are formed at diagonal positions. A screw fastening hole 37d for fastening the rectangular fan 40 with a screw is formed in the mounting boss 37c.

下ケース３２は、上部が開口する箱状に形成された本体部３２ａ、本体部３２ａの図４における右側の開口縁部に一体に形成され、上ケース３１を取り付けるための円筒状の取付部３２ｂから構成されている。取付部３２ｂは６個形成されており、それぞれに取付孔３２ｃが形成されている。本体部３２ａの図４における上外面３２ｄ及び下外面３２ｅには、左側端部と略中央部と右側端部とに上ケース３１の係合孔３１ｅに対応して挿入するための凸状の係合突起３２ｆがそれぞれ形成されている。係合突起３２ｆは、図４に示す拡大図のように背面側から前面側に向けて肉厚が薄くなるような三角柱状に形成されている。本体部３２ａの底内面には、主制御基板２１を取り付けるための取付ボス３２ｇが２個形成されている。取付ボス３２ｇには、主制御基板２１をビス締めするためのビス締め孔３２ｈが形成されている。 The lower case 32 is formed in a box-like body portion 32a having an upper opening, and is formed integrally with an opening edge portion on the right side of the body portion 32a in FIG. It is composed of Six attachment portions 32b are formed, and an attachment hole 32c is formed in each. The upper outer surface 32d and the lower outer surface 32e in FIG. 4 of the main body portion 32a are convex engagements for insertion into the left end portion, the substantially central portion, and the right end portion corresponding to the engagement holes 31e of the upper case 31. Couplings 32f are respectively formed. As shown in the enlarged view of FIG. 4, the engagement protrusion 32f is formed in a triangular prism shape whose thickness decreases from the back side to the front side. Two mounting bosses 32g for mounting the main control board 21 are formed on the bottom inner surface of the main body 32a. A screw fastening hole 32h for fastening the main control board 21 with a screw is formed in the mounting boss 32g.

主制御基板２１には、メインＣＰＵ（電子回路部品）２１ａが組み込まれている。このメインＣＰＵ２１ａは、多量の電気的処理を行うものであり、熱を発する。ヒートシンク（放熱部材）３５は、メインＣＰＵ２１ａが発する熱を放熱させるものであり、基板収納ケース３０に収納されている。ヒートシンク３５は、平板状のベース（当接部）３５ａと、ベース３５ａの一面に突出するように形成された８個の放熱フィン（放熱部）３５ｂと、ベース３５ａの上面の外周端に形成された凸部３５ｃと、を備える。凸部３５ｃは、押さえリブ３３の直線部３３ｅの側面を取り囲む長さで形成されている。そして、直線部３３ｅは、放熱フィン３５ｂの側面と凸部３５ｃとによって、ほぼ隙間なく挟持される嵌合状態となる。なお、本実施形態では、放熱フィン３５ｂを板状に形成しているが、放熱フィン３５ｂの形状は適宜変更されるものである。 A main CPU (electronic circuit component) 21 a is incorporated in the main control board 21. The main CPU 21a performs a large amount of electrical processing and generates heat. The heat sink (heat radiating member) 35 radiates heat generated by the main CPU 21 a and is stored in the substrate storage case 30. The heat sink 35 is formed at the outer peripheral edge of the upper surface of the base 35a, a flat base (abutting portion) 35a, eight heat dissipating fins (heat dissipating portions) 35b formed so as to protrude from one surface of the base 35a. And a convex portion 35c. The convex portion 35 c is formed with a length that surrounds the side surface of the linear portion 33 e of the pressing rib 33. And the linear part 33e will be in the fitting state clamped by the side surface and the convex part 35c of the radiation fin 35b substantially without gap. In the present embodiment, the radiating fins 35b are formed in a plate shape, but the shape of the radiating fins 35b is appropriately changed.

ヒートシンク３５のベース３５ａの左側面及び右側面には、弾性変形可能な薄板金属製の取付板（フック）３８が取り付けられている。取付板３８は、ヒートシンク３５を主制御基板２１に当接させた状態のままで取り付けるためのものであり、図５（Ｂ）における下方の先端から上方に向かうにしたがって肉厚が厚くなるように、取付板３８の下側先端において突出する略三角形状のフック部３８ａが形成されている。 On the left side and the right side of the base 35a of the heat sink 35, an elastically deformable thin metal mounting plate (hook) 38 is attached. The mounting plate 38 is for mounting the heat sink 35 in a state of being in contact with the main control board 21 so that the thickness increases from the lower tip in FIG. 5 (B) upward. A hook portion 38a having a substantially triangular shape protruding at the lower end of the mounting plate 38 is formed.

主制御基板２１には、取付板３８を挿通するための挿通孔２１ｅと、主制御基板２１を下ケース３２に取り付けるための取付孔２１ｆと、が形成されている。取付板３８のフック部３８ａを挿通孔２１ｅに挿入すると、取付板３８は内側に変形し、フック部３８ａが挿通孔２１ｅを挿通し終わると元の形状に戻る。これにより、フック部３８ａが主制御基板２１に係止され、ヒートシンク３５が主制御基板２１に取り付けられる。また、ビス４１を、取付孔２１ｆを介して下ケース３２のビス締め孔３２ｈにビス締めすると、主制御基板２１は、下ケース３２に取り付けられる。主制御基板２１は、メインＣＰＵ２１ａの上面を図５における上側にして下ケース３２に取り付けられる。 The main control board 21 is formed with an insertion hole 21e for inserting the attachment plate 38 and an attachment hole 21f for attaching the main control board 21 to the lower case 32. When the hook portion 38a of the attachment plate 38 is inserted into the insertion hole 21e, the attachment plate 38 is deformed inward, and when the hook portion 38a is completely inserted through the insertion hole 21e, the original shape is restored. As a result, the hook portion 38 a is locked to the main control board 21, and the heat sink 35 is attached to the main control board 21. Further, when the screw 41 is screwed into the screw fastening hole 32h of the lower case 32 via the attachment hole 21f, the main control board 21 is attached to the lower case 32. The main control board 21 is attached to the lower case 32 with the upper surface of the main CPU 21a being the upper side in FIG.

ファン４０は、ヒートシンク３５に向けて送風するためのものであり、副制御基板２２のサブＣＰＵ２２ａに接続され（図７参照）、サブＣＰＵ２２ａにより駆動が制御される。ファン４０の前面には、ファン保持部３７の取付ボス３７ｃに対応して対角の位置に取付孔４０ａが２個形成されている。取付孔４０ａは、２段の段付き状に形成されている。ビス４２を、取付孔４０ａを介してファン保持部３７の取付ボス３７ｃに形成されたビス締め孔３７ｄにビス締めすると、ファン４０は、ファン保持部３７に取り付けられる。 The fan 40 is for blowing air toward the heat sink 35, is connected to the sub CPU 22a of the sub control board 22 (see FIG. 7), and the drive is controlled by the sub CPU 22a. Two mounting holes 40 a are formed on the front surface of the fan 40 at diagonal positions corresponding to the mounting bosses 37 c of the fan holding portion 37. The mounting hole 40a is formed in a two-stepped shape. When the screw 42 is screwed into the screw tightening hole 37d formed in the mounting boss 37c of the fan holding portion 37 via the mounting hole 40a, the fan 40 is attached to the fan holding portion 37.

図５及び図６に示すように、ベース３５ａの上面における放熱フィン３５ｂと凸部３５ｃとの間には、弾性変形可能な薄板金属製の板バネ４３が取り付けられている。板バネ４３は、断面が略く字状に形成されている。板バネ４３は、上ケース３１を下ケース３２に組み付けると、押さえリブ３３の直線部３３ｅが板バネ４３の上側部４３ａに当接して上側部４３ａが下方に変形するようにされている。板バネ４３は、弾性変形するものであり、上側部４３ａが下方に変形すると、上側部４３ａは上方に、下側部４３ｂは下方に、それぞれ弾性変形しようとする。上ケース３１を下ケース３２に取り付けると、押さえリブ３３は上方に移動不能となる。これにより、ヒートシンク３５をメインＣＰＵ２１ａに当接して密着する方向（図６における下方向）の付勢力が発生する。この付勢力により、ヒートシンク３５は強固にメインＣＰＵ２１ａに当接して密着した状態となる。 As shown in FIGS. 5 and 6, an elastically deformable thin metal plate spring 43 is attached between the heat radiating fin 35 b and the convex portion 35 c on the upper surface of the base 35 a. The leaf spring 43 has a substantially square cross section. The plate spring 43 is configured such that when the upper case 31 is assembled to the lower case 32, the straight portion 33e of the holding rib 33 abuts on the upper portion 43a of the plate spring 43 and the upper portion 43a is deformed downward. The leaf spring 43 is elastically deformed. When the upper portion 43a is deformed downward, the upper portion 43a tends to be elastically deformed upward and the lower portion 43b is elastically deformed downward. When the upper case 31 is attached to the lower case 32, the holding rib 33 cannot be moved upward. As a result, an urging force is generated in a direction (downward in FIG. 6) in which the heat sink 35 is brought into contact with the main CPU 21a and closely contacts. By this urging force, the heat sink 35 is brought into tight contact with the main CPU 21a.

主制御基板２１を、メインＣＰＵ２１ａの上面を上側にして下ケース３２の底内面にビス固定等によりに取り付け、上記したように主制御基板２１にヒートシンク３５を取り付けると、主制御基板２１のメインＣＰＵ２１ａの上面に、ヒートシンク３５のベース３５ａの底面が当接した状態のままで保持される。このとき、メインＣＰＵ２１ａの上面に、メインＣＰＵ２１ａからヒートシンク３５への熱伝導率を高めるための塗布材（例えば、シリコングリス）を塗布しておく。そして、上ケース３１を下ケース３２に取り付けてビス４４により固定すると、ヒートシンク３５は、板バネ４３によりベース３５ａがメインＣＰＵ２１ａに当接する方向である図６における下方向に付勢される。これにより、メインＣＰＵ２１ａから発せられる熱は、ベース３５ａに伝わり、放熱フィン３５ｂから基板収納ケース３０の外部に放出される。本実施形態では、基板収納ユニットは、基板収納ケース３０、主制御基板２１、ヒートシンク３５を備えて構成されている。なお、上ケース３１と下ケース３２とを、ワンウェイネジによって取り外し不能に封印固定するようにしてもよい。 When the main control board 21 is attached to the bottom inner surface of the lower case 32 with screws or the like with the upper surface of the main CPU 21a facing upward, and the heat sink 35 is attached to the main control board 21 as described above, the main CPU 21a of the main control board 21 is attached. The bottom surface of the base 35a of the heat sink 35 is held in contact with the top surface of the heat sink 35. At this time, a coating material (for example, silicon grease) for increasing the thermal conductivity from the main CPU 21a to the heat sink 35 is applied to the upper surface of the main CPU 21a. When the upper case 31 is attached to the lower case 32 and fixed with screws 44, the heat sink 35 is urged downward by the leaf spring 43 in FIG. 6, which is the direction in which the base 35a contacts the main CPU 21a. As a result, the heat generated from the main CPU 21a is transmitted to the base 35a and released from the heat radiating fins 35b to the outside of the substrate storage case 30. In the present embodiment, the substrate storage unit includes a substrate storage case 30, a main control substrate 21, and a heat sink 35. The upper case 31 and the lower case 32 may be sealed and fixed with a one-way screw so as not to be removed.

図７に示すように、パチンコ機２の作動は基本的に主制御基板２１と副制御基板２２とによって管制される。主制御基板２１と副制御基板２２とには、それぞれ接続端子が設けられ、接続ケーブル等で接続端子を接続することにより主制御基板２１と副制御基板２２とは電気的に接続される。 As shown in FIG. 7, the operation of the pachinko machine 2 is basically controlled by the main control board 21 and the sub control board 22. The main control board 21 and the sub control board 22 are provided with connection terminals, respectively, and the main control board 21 and the sub control board 22 are electrically connected by connecting the connection terminals with a connection cable or the like.

主制御基板２１は、メインＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇｕｎｉｔ）２１ａ及びメインＲＯＭ（ｒｅａｄｏｎｌｙｍｅｍｏｒｙ）２１ｂ及びメインＲＡＭ（ｒａｎｄｏｍａｃｃｅｓｓｍｅｍｏｒｙ）２１ｃを備える。メインＣＰＵ２１ａは、入賞球検知センサ１６から入力される入力信号に応じて、メインＲＯＭ２１ｂに記憶されている遊技制御プログラムを読み込んでパチンコ機の遊技状態を制御する命令を生成すると共に、副制御基板２２に命令情報を送信して所定の遊技状態となるように実行させる。メインＲＯＭ２１ｂには、遊技制御プログラムが所定の領域に格納されているとともに、大当り抽選部２１ｄが設けられており、この大当り抽選部２１ｄには、乱数生成処理プログラム及び乱数テーブルなどが格納されている。これら遊技制御プログラム、乱数生成処理プログラム及び乱数テーブルは、メインＣＰＵ２１ａによって読み出され、演算処理されるように適宜用いられる。メインＲＡＭ２１ｃは、ワーキングエリアとなっており、遊技において利用されるデータなどの一時的保管や書き換えなどに用いられる。 The main control board 21 includes a main CPU (central processing unit) 21a, a main ROM (read only memory) 21b, and a main RAM (random access memory) 21c. The main CPU 21a reads a game control program stored in the main ROM 21b in response to an input signal input from the winning ball detection sensor 16 and generates a command for controlling the gaming state of the pachinko machine, and the sub control board 22 The command information is transmitted to and executed in a predetermined gaming state. In the main ROM 21b, a game control program is stored in a predetermined area, and a big hit lottery unit 21d is provided. The big hit lottery unit 21d stores a random number generation processing program, a random number table, and the like. . These game control program, random number generation processing program, and random number table are read out by the main CPU 21a and used appropriately so as to be processed. The main RAM 21c is a working area, and is used for temporary storage or rewriting of data used in the game.

メインＣＰＵ２１ａは、入賞球検知センサ１６からの信号が入力されると、メインＲＯＭ２１ｂに記憶されている遊技制御プログラムに基づいて、球払出装置１８を駆動して所定個数の賞球を供給皿６上に払い出す。なお、賞球の個数は、遊技球が入った各入賞口１０、１１の種類に応じて適宜設定して良い。また、球発射装置１７は、操作ハンドル８に接続されており、操作ハンドル８の回転操作により駆動が制御される。 When the signal from the winning ball detection sensor 16 is input, the main CPU 21a drives the ball payout device 18 based on the game control program stored in the main ROM 21b to supply a predetermined number of winning balls on the supply tray 6. Pay out. Note that the number of prize balls may be set as appropriate according to the type of each prize-winning slot 10 or 11 containing game balls. The ball launcher 17 is connected to the operation handle 8, and the drive is controlled by the rotation operation of the operation handle 8.

副制御基板２２は、サブＣＰＵ２２ａ、サブＲＯＭ２２ｂ及びサブＲＡＭ２２ｃを備える。サブＣＰＵ２２ａは、サブＲＯＭ２２ｂに格納された副制御装置用制御プログラムを適宜読み出し、主制御基板２１から命令情報として入力される制御信号に応じて定められる副制御用制御プログラムに従って、図柄可変表示装置９の駆動制御を行う。サブＲＡＭ２２ｃはワーキングエリアとなっており、図柄可変表示装置９の制御において利用されるデータなどの一時的保管や書き換えなどに用いられる。 The sub control board 22 includes a sub CPU 22a, a sub ROM 22b, and a sub RAM 22c. The sub CPU 22a appropriately reads out the control program for the sub control device stored in the sub ROM 22b, and in accordance with the sub control control program determined according to the control signal input as command information from the main control board 21, the symbol variable display device 9 The drive control is performed. The sub RAM 22c is a working area, and is used for temporary storage or rewriting of data used in the control of the symbol variable display device 9.

始動入賞口１０に入ったパチンコ球７が入賞球検知センサ１６により検知されると、メインＣＰＵ２１ａにスタート信号が入力される。メインＣＰＵ２１ａはスタート信号に応答して大当り抽選部２１ｄを作動させる。 When the pachinko ball 7 entering the start winning opening 10 is detected by the winning ball detection sensor 16, a start signal is input to the main CPU 21a. The main CPU 21a operates the jackpot lottery unit 21d in response to the start signal.

大当り抽選部２１ｄは、乱数発生器、乱数サンプリング回路、大当り決定テーブルを含んでおり、始動入賞口１０の入賞球検知センサ１６によりパチンコ球７の入賞が検知されるたびに１つの乱数値を抽選する。抽選された乱数値は大当りテーブルと照合され、大当りモードに移行させるか否かが抽選判定の結果として決定され、該決定に係る情報（例えばコマンド）が生成される。 The jackpot lottery unit 21d includes a random number generator, a random number sampling circuit, and a jackpot determination table. When the winning ball detecting sensor 16 of the starting winning opening 10 detects a winning of the pachinko ball 7, a random number value is randomly selected. To do. The lottery random value is checked against the jackpot table, whether or not to shift to the jackpot mode is determined as a result of the lottery determination, and information (for example, command) related to the determination is generated.

大当り決定テーブルでは、乱数値がその大きさに応じて３つのグループにグループ分けされている。３つの乱数値グループには、ハズレ、通常大当たりモードに移行させる「通常大当たり」、通常時とは大当たり確率が異なる（例えば、大当たり確率が高い）確率変動大当たり（以下、確変大当り）モードに移行させる「確変大当り」がそれぞれ割り当てられており、サンプリングされた乱数値がいずれのグループに属する値であるかによって、ハズレ及び大当りのいずれかにするかを決定する当選判定が行われる。抽選が終了すると抽選結果信号がメインＣＰＵ２１ａにフィードバックされる。メインＣＰＵ２１ａは、抽選結果信号をサブＣＰＵ２２ａに送る。 In the jackpot determination table, random numbers are grouped into three groups according to their sizes. Three random value groups are shifted to the “normal jackpot” mode for shifting to the normal or big jackpot mode, or to the probability fluctuation jackpot (hereinafter “probable jackpot” mode) having a different jackpot probability (for example, having a high jackpot probability) than the normal mode. A “probable big hit” is assigned, and a winning determination is made to determine whether to be lost or jackpot depending on which group the sampled random value belongs to. When the lottery is completed, a lottery result signal is fed back to the main CPU 21a. The main CPU 21a sends a lottery result signal to the sub CPU 22a.

メインＣＰＵ２１ａは、大当り抽選部２１ｄで「通常大当たり」または「確変大当たり」が抽選されると、アタッカ１３を開き位置まで回動し、アタッカ１３が３０秒開放されるか、または大入賞口にパチンコ球７が１０個入賞される（大入賞球検知センサ１９によりパチンコ球７が１０個検知される）かを１ラウンドとして、所定ラウンド（例えば、１５ラウンド）を継続して実行する。また、「確変大当たり」が抽選されると、大当たり状態の終了後、次回大当たりが抽選されるまで、通常時より大当たり確率の高い確変大当り決定テーブルが抽選時に用いられる。 When the “normal jackpot” or “probable bonus jackpot” is drawn by the jackpot lottery unit 21d, the main CPU 21a rotates the attacker 13 to the open position, and the attacker 13 is released for 30 seconds, or the pachinko is placed in the big prize opening. Whether or not 10 balls 7 are won (10 pachinko balls 7 are detected by the big winning ball detection sensor 19) is one round, and a predetermined round (for example, 15 rounds) is continuously executed. Further, when “probable big jackpot” is drawn, until the next jackpot is drawn after the end of the jackpot state, a probability variation jackpot determination table having a higher jackpot probability than usual is used at the time of lottery.

副制御基板２２のサブＲＯＭ２２ｂには、各特別図柄のグラフィックデータ、停止図柄用乱数サンプリング回路、停止図柄テーブルが格納されている。サブＣＰＵ２２ａは、抽選結果信号が入力されると、サブＲＯＭ２２ｂに格納させた停止図柄用乱数サンプリング回路に基づいて乱数値のサンプリングを行わせ、サンプリングされた乱数値を停止図柄テーブルと比較させる。停止図柄テーブルはハズレ用、大当り用、確変大当たり用の３種類設けられており、サンプリングされた乱数値は大当り抽選部２１ｄでの抽選結果に対応する停止図柄テーブルと照合される。ぞれぞれの停止図柄テーブルには、グループ分けされた乱数値に入賞有効ライン上に停止させる特別図柄の組み合わせが割り当てられており、サンプリングされた乱数値がいずれのグループに属する値であるかによって、入賞有効ライン上に停止される特別図柄の組み合わせが決定される。サブＣＰＵ２２ａは、決定された特別図柄の組み合わせに基づき、図柄可変表示装置９での特別図柄の変動表示及び停止表示の制御を行う。なお、停止図柄テーブルには、例えば入賞有効ライン上に特別図柄が２個停止したときに特定の特別図柄が揃った状態、つまりはリーチ状態となったときの特別図柄の変動態様、図柄可変表示中に行われるリーチ予告での特別図柄の変動態様、大当り予告での特別図柄の停止態様など、様々なバリエーションの特別図柄の変動態様を行わせるか否かのデータも含まれている。 The sub ROM 22b of the sub control board 22 stores graphic data of each special symbol, a random symbol sampling circuit for stop symbols, and a stop symbol table. When the lottery result signal is input, the sub CPU 22a samples the random value based on the stop symbol random number sampling circuit stored in the sub ROM 22b, and compares the sampled random value with the stop symbol table. There are three types of stop symbol tables for lost, big hit, and probable big hit, and the random number sampled is collated with the stop symbol table corresponding to the lottery result in the big hit lottery section 21d. Each stop symbol table is assigned a special symbol combination for stopping on the winning active line to the grouped random value, and the group to which the sampled random value belongs The combination of special symbols to be stopped on the winning line is determined. Based on the determined combination of special symbols, the sub CPU 22a controls the variable display and stop display of the special symbols on the symbol variable display device 9. In the stop symbol table, for example, when two special symbols are stopped on the winning line, a special symbol is aligned, that is, a special symbol change mode when reaching a reach state, a symbol variable display It also includes data on whether or not to allow various variations of the special symbols, such as a special symbol variation mode in the reach notice and a special symbol stop mode in the jackpot notice.

上記のように構成されたパチンコ機２の作用について説明する。主制御基板２１のメインＣＰＵ２１ａは、上記したような多量の電気的処理を行うものであり、熱を発する。ヒートシンク３５のベース３５ａは、メインＣＰＵ２１ａに当接しており、メインＣＰＵ２１ａから発せられる熱は、ベース３５ａに伝わり、放熱フィン３５ｂから基板収納ケース３０の外部に放熱される。副制御基板２２のサブＣＰＵ２２ａは、ファン４０を駆動しており、ファン４０からヒートシンク３５に向けて送風されている。ヒートシンク３５は、ファン４０からの送風により冷却される。上ケース３１には、露呈開口３１ｆ、押さえリブ３３、支持部３６、ファン保持部３７が形成されており、ファン保持部３７は、基体の底面が放熱フィン３５ｂの上面よりも上側に位置するように支持部３６により支持されている。押さえリブ３３はすり鉢状に形成されているため、放熱フィン３５ｂの上面及び側面の基板収納ケース３０外部の空気に接する面積が大きくなり、放熱フィン３５ｂの先端面及び側面から基板収納ケース３０の外部に効率よく放熱され、さらには、支持部３６は、隣り合う支持部３６同士で間を空けて設けられているため、ファン４０によるヒートシンク３５の冷却（放熱）が効率よく行われる。 The operation of the pachinko machine 2 configured as described above will be described. The main CPU 21a of the main control board 21 performs a large amount of electrical processing as described above, and generates heat. The base 35a of the heat sink 35 is in contact with the main CPU 21a, and heat generated from the main CPU 21a is transmitted to the base 35a and is radiated from the radiation fins 35b to the outside of the substrate storage case 30. The sub CPU 22 a of the sub control board 22 drives the fan 40 and blows air from the fan 40 toward the heat sink 35. The heat sink 35 is cooled by the air blown from the fan 40. The upper case 31 is formed with an exposure opening 31f, a holding rib 33, a support portion 36, and a fan holding portion 37. The fan holding portion 37 is such that the bottom surface of the base body is located above the upper surface of the radiation fin 35b. It is supported by the support portion 36. Since the holding rib 33 is formed in a mortar shape, the area of the upper surface and the side surface of the radiating fin 35b that comes into contact with the air outside the substrate storage case 30 is increased. Further, since the support portions 36 are provided with a space between the adjacent support portions 36, the fan 40 cools (heatsinks) the heat sink 35 efficiently.

このように、ファン保持部３７は、基体の底面が放熱フィン３５ｂの上面よりも上側に位置するように支持部３６により支持され、支持部３６は、隣り合う支持部３６同士で間を空けて設けられており、放熱フィン３５ｂの上面及び側面は、隣り合う支持部３６同士の隙間から構成される排出開口から基板収納ケース３０の外部に露呈しているから、ファン４０からの送風によりヒートシンク３５から放熱された熱を、基板収納ケース３０の外部に確実に放出することができるため、ファン４０によるヒートシンク３５の冷却（放熱）効率を向上することができる。 As described above, the fan holding portion 37 is supported by the support portion 36 so that the bottom surface of the base body is located above the upper surface of the radiation fin 35b, and the support portions 36 are spaced apart from each other. Since the upper surface and the side surface of the radiating fin 35b are exposed to the outside of the substrate storage case 30 from the discharge opening formed by the gap between the adjacent support portions 36, the heat sink 35 is blown by the air from the fan 40. Since the heat radiated from the heat can be reliably released to the outside of the substrate storage case 30, the cooling (heat radiation) efficiency of the heat sink 35 by the fan 40 can be improved.

また、上ケース３１の露呈開口３１ｆの外周端に沿って押さえリブ３３を形成し、ヒートシンク３５のベース３５ａに凸部３５ｃを形成し、押さえリブ３３の直線部３３ｅを、放熱フィン３５ｂと凸部３５ｃとの間に挿入し、さらには、直線部３３ｅの下面とベース３５ａの上面とに当接する板バネ４３を配設し、密閉状態となるようにしたから、ファン４０から送風された空気が基板収納ケース３０内部に入り込むことがないため、ファン４０から送風された塵を含んだ空気が基板収納ケース３０内部に入り主制御基板２１が汚れることがない。これにより、主制御基板２１のリユース時に洗浄工程を省くことができる。 Further, a pressing rib 33 is formed along the outer peripheral end of the exposure opening 31f of the upper case 31, a convex portion 35c is formed on the base 35a of the heat sink 35, and the linear portion 33e of the pressing rib 33 is connected to the heat radiation fin 35b and the convex portion. Since the leaf spring 43 that is inserted between the upper surface of the linear portion 33e and the upper surface of the base 35a is disposed so as to be in a sealed state, the air blown from the fan 40 is Since the air containing dust blown from the fan 40 does not enter the substrate storage case 30 and does not enter the substrate storage case 30, the main control substrate 21 is not contaminated. Thereby, the cleaning process can be omitted when the main control board 21 is reused.

さらに、押さえリブ３３の直線部３３ｅを、放熱フィン３５ｂと凸部３５ｃとの間に挿入するようにしたから、ゴト（不正）行為を行う者が、露呈開口３１ｆから針金等のゴト具を挿入し、メインＣＰＵ２１ａにゴト行為を行う場合に、その行為を手間のかかるものにすることができ、ゴト行為による被害を軽減することができる。 Further, since the straight portion 33e of the holding rib 33 is inserted between the heat radiating fin 35b and the convex portion 35c, a person who performs a got (injustice) action inserts a gore such as a wire from the exposure opening 31f. However, when the goto action is performed on the main CPU 21a, the action can be troublesome and the damage caused by the goto action can be reduced.

また、ヒートシンク３５のベース３５ａの左側面及び右側面に、取付板３８を取り付け、主制御基板２１に、取付板３８のフック部３８ａを挿通するための挿通孔２１ｅを形成したから、フック部３８ａを挿通孔２１ｅに挿入するだけで、容易にヒートシンク３５を主制御基板２１に当接させた状態のままで取り付けることができる。 In addition, the attachment plate 38 is attached to the left side surface and the right side surface of the base 35a of the heat sink 35, and the insertion hole 21e for inserting the hook portion 38a of the attachment plate 38 is formed in the main control board 21, so the hook portion 38a. The heat sink 35 can be easily attached while being in contact with the main control board 21 simply by inserting the through hole 21e.

なお、上記実施形態では、ヒートシンク３５を１個設けた実施形態について説明したが、その個数は限定されることなく、電子回路部品の個数に応じて適宜変更されるものである。 In the above-described embodiment, the embodiment in which one heat sink 35 is provided has been described. However, the number of the heat sinks 35 is not limited, and may be appropriately changed according to the number of electronic circuit components.

また、上記実施形態では、ヒートシンク３５を、ベース３５ａ上に放熱フィン３５ｂを配列した形状のものから構成したが、ヒートシンク３５の形状としてはこれに限定されることなく、電子回路部品と当接することのできる形状であればよく、ベース３５ａ上に放熱ピンを配列したものなど適宜変更可能である。 Moreover, in the said embodiment, although the heat sink 35 was comprised from the shape which arranged the radiation fin 35b on the base 35a, as a shape of the heat sink 35, it is not limited to this, It contacts with an electronic circuit component. Any shape can be used as long as the shape can be changed, and a heat dissipation pin arranged on the base 35a can be appropriately changed.

さらに、上記実施形態では、パチンコ機２を例に挙げて説明したが、スロットマシンなどの各種遊技機についても本発明は適用することができる。 Further, in the above embodiment, the pachinko machine 2 has been described as an example, but the present invention can also be applied to various gaming machines such as a slot machine.

本発明を実施したパチンコ機の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the pachinko machine which implemented this invention. パチンコ機の背面側からの外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance from the back side of a pachinko machine. 基板収納ケースを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a board | substrate storage case. 基板収納ケースを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a board | substrate storage case. 主制御基板と基板収納ケースとヒートシンクとファンと板バネとを示す下側面断面図である。It is a lower side surface sectional view showing a main control board, a substrate storage case, a heat sink, a fan, and a leaf spring. 主制御基板と前カバーと後カバーとヒートシンクとファンと板バネとを示す下側面断面図である。It is a lower side surface sectional view showing a main control board, a front cover, a rear cover, a heat sink, a fan, and a leaf spring. パチンコ機内部の電気的構成を示す機能ブロック図である。It is a functional block diagram which shows the electrical structure inside a pachinko machine.

Explanation of symbols

２パチンコ機（遊技機）
２１主制御基板（回路基板）
２１ａメインＣＰＵ（電子回路部品）
２１ｅ挿通孔
２２副制御基板
３０基板収納ケース
３１上ケース
３１ａ本体部
３１ｆ露呈開口
３２下ケース
３３押さえリブ（筒部）
３３ａ左傾斜部
３３ｂ右傾斜部
３３ｃ上傾斜部
３３ｄ下傾斜部
３３ｅ直線部
３４挿通開口（立設方向の先端開口）
３５ヒートシンク（放熱部材）
３５ａベース（当接部）
３５ｂフィン（放熱部）
３５ｃ凸部
３６支持部
３７ファン保持部
３７ａ送風孔
３８取付板（フック）
３８ａフック部
４０ファン（送風部材）
2 Pachinko machines (game machines)
21 Main control board (circuit board)
21a Main CPU (electronic circuit components)
21e Insertion hole 22 Sub control board 30 Substrate storage case 31 Upper case 31a Main body part 31f Exposed opening 32 Lower case 33 Pressing rib (cylinder part)
33a Left inclined portion 33b Right inclined portion 33c Upper inclined portion 33d Lower inclined portion 33e Straight portion 34 Insertion opening (tip opening in standing direction)
35 Heatsink (heat dissipation member)
35a Base (contact part)
35b Fin (heat dissipation part)
35c Convex part 36 Support part 37 Fan holding part 37a Blower hole 38 Mounting plate (hook)
38a Hook 40 Fan (Blowing member)

Claims

A circuit board in which an electronic circuit component is incorporated, a plate-like contact portion that faces and contacts the upper surface of the electronic circuit component, and heat dissipation that stands up in a range inside the outer peripheral edge of the upper surface of the contact portion A board housing unit comprising: a heat radiating member having a portion; a lower case that holds the circuit board with an upper surface of the electronic circuit component facing upward; and an upper case that covers the circuit board by covering the lower case There,
An exposure that is formed in a size larger than the outer peripheral end of the upper surface of the front heat radiating portion at a position facing the abutting portion on the upper surface of the upper case facing the upper surface of the abutting portion and exposes the heat radiating portion to the outside. An opening,
A blower member that is disposed above the upper surface of the heat dissipating part and facing the upper surface of the heat dissipating part, and sends air to the heat dissipating member from the exposure opening,
A holding part that is provided above the upper surface of the heat dissipating part and holds the blowing member;
A support part provided on the upper case and supporting the holding part;
On the upper inner surface of the upper case, along the outer peripheral edge of the exposure opening and in a cylindrical shape toward the contact portion, surrounds the side surface of the heat dissipation portion, and the contact portion is used as the electronic circuit component. A substrate storage unit comprising: a cylindrical portion for pressing in a contact direction .

2. The substrate storage unit according to claim 1, wherein the support part is formed with a discharge opening for discharging heat radiated from the heat radiating member to the outside.

The cylindrical portion is inclined inwardly from the upper side to the lower side, and the tip opening in the standing direction is formed so that the heat radiating portion can be inserted and the abutting portion cannot be inserted. The substrate storage unit according to claim 1 or 2.

4. The substrate storage unit according to claim 1, wherein a convex portion that surrounds a side surface of the front end portion of the cylindrical portion in the standing direction is formed at an outer peripheral end of the upper surface of the contact portion.

The upper surface of the abutting portion and the front end surface in the upright direction of the cylindrical portion are in contact with and in close contact with each other, and the abutting portion comes into contact with the electronic circuit component when pressed by the front end surface in the upright direction of the cylindrical portion. 5. The substrate storage unit according to claim 1, further comprising an elastically deformable unit that generates an urging force in a direction in which the substrate is closely attached .

A gaming machine comprising the board storage unit according to any one of claims 1 to 5.