JP4448730B2 - 感光性組成物、該感光性組成物に用いられる化合物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法 - Google Patents
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Description
このため、脂環炭化水素構造を有する樹脂を含有するArFエキシマレーザー用レジストが開発されてきている。
Y1、Y2及びY3は、各々独立に、ピロール基、インドール基、カルバゾール基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアルケニル基を表す。
但し、Y1、Y2及びY3の内の少なくとも1つは、ピロール基、インドール基又はカルバゾール基を表す。
また、Y1、Y2及びY3の内の少なくとも2つが、互いに結合して環を形成してもよい。
Xn-は、n価の非求核性アニオンを表す。
nは、1〜3の整数を表す。
Ra1は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアシル基を表す。
Ra2及びRa3は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアルケニル基を表す。Ra2及びRa3は、互いに結合して環を形成してもよい。
Ra4は、複数個ある場合には各々独立に、有機基を表す。
X1 -は、1価の非求核性アニオンを表す。
X2 2-は、2価の非求核性アニオンを表す。
mは、0〜3の整数を表す。
(4) X n- のn価の非求核性アニオンが、スルホン酸アニオンであることを特徴とする(1)に記載の化学増幅型レジスト組成物。
(5) 化合物(A)以外に、更に、活性光線又は放射線の照射により分解して酸を発生する化合物を含有することを特徴とする(1)〜(4)のいずれかに記載の化学増幅型レジスト組成物。
(6) 更に、(B)酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂を含有し、ポジ型であることを特徴とする(1)〜(5)のいずれかに記載の化学増幅型レジスト組成物。
(7) 更に、(D)アルカリ現像液に可溶な樹脂及び(E)酸の作用により該アルカリ現像液に可溶な樹脂と架橋する酸架橋剤を含有し、ネガ型であることを特徴とする(1)〜(5)のいずれかに記載の化学増幅型レジスト組成物。
(8) 酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂が、ヒドロキシスチレン構造単位を有することを特徴とする(6)に記載の化学増幅型レジスト組成物。
(9) 酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂が、単環または多環の環状炭化水素構造を有する繰り返し単位を含有することを特徴とする(6)に記載の化学増幅型レジスト組成物。
(10) 酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂が、ラクトン構造を有する繰り返し単位を含有する樹脂であることを特徴とする(6)又は(9)に記載の化学増幅型レジスト組成物。
(11) ラクトン構造を有する繰り返し単位が、下記一般式(AI)で表されることを特徴とする(10)に記載の化学増幅型レジスト組成物。
一般式(AI)中、
R b0 は、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。
A b は、単結合、エーテル基、エステル基、カルボニル基、アルキレン基、又はこれらを組み合わせた2価の基を表す。
Vは、下記一般式(Lc)又は一般式(V−1)〜(V−5)のうちのいずれかで示される基を表す。
一般式(Lc)中、
Ra 1 、Rb 1 、Rc 1 、Rd 1 及びRe 1 は、各々独立に、水素原子又はアルキル基を表す。
m、nは、各々独立に0〜3の整数を表し、m+nは、2以上6以下である。
一般式(V−1)〜(V−5)において、
R 1b 〜R 5b は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニルイミノ基又はアルケニル基を表す。R 1b 〜R 5b の内の2つは、結合して環を形成してもよい。
(12) (1)〜(11)のいずれかに記載の化学増幅型レジスト組成物により、レジスト膜を形成し、該レジスト膜を露光、現像する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
(13) (A)下記一般式(ID)又は(IE)で表されることを特徴とする化合物。
Ra1は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアシル基を表す。
Ra2及びRa3は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアルケニル基を表す。Ra2及びRa3は、互いに結合して環を形成してもよい。
Ra4は、複数個ある場合には各々独立に、有機基を表す。
X1 -は、1価の非求核性アニオンを表す。
X2 2-は、2価の非求核性アニオンを表す。
mは、0〜3の整数を表す。
本発明は、上記(1)〜(23)に係る発明に関するものであるが、その他の事項についても参考の為に記載した。
尚、本明細書に於ける基(原子団)の表記に於いて、置換及び無置換を記していない表記は置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
本発明の化学増幅型レジスト組成物は、下記一般式(I)で表されるスルホニウム塩(以下、「化合物(A)」ともいう)を含有する。
尚、一般式(I)に於いて、Y 1 、Y 2 及びY 3 は、各々独立に、ピロール基、インドール基、カルバゾール基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアルケニル基を表し、Y 1 、Y 2 及びY 3 の内の少なくとも1つは、ピロール基、インドール基又はカルバゾール基を表すが、その他の事項についても参考の為に記載した。
Y1、Y2及びY3は、各々独立に、窒素原子を有するヘテロ芳香族基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアルケニル基を表す。
但し、Y1、Y2及びY3の内の少なくとも1つは、窒素原子を有するヘテロ芳香族基を表す。
また、Y1、Y2及びY3の内の少なくとも2つが、互いに結合して環を形成してもよい。
Xn-は、n価の非求核性アニオンを表す。
nは、1〜3の整数を表す。
Y1〜Y3に於ける窒素原子を有するヘテロ芳香族基に含まれる窒素原子の数としては1−3個が好ましく、より好ましくは1または2個、特に好ましくは1個である。
Y1〜Y3に於ける窒素原子を有するヘテロ芳香族基として好ましくは、インドール構造、ピロール構造またはピロールに芳香環が縮環した構造を有するヘテロ芳香族基であり、更に好ましくはピロール基、インドール基、カルバゾール基であり、特に好ましくはインドール基である。
シル基、アンドロスタニル基等を挙げることができる。
Y1、Y2及びY3は、一般式(I)に於けるY1、Y2及びY3と同義である。
X1 -は、1価の非求核性アニオンを表す。
X2 2-は、2価の非求核性アニオンを表す。
Rb1は、有機基を表す。Rb1の有機基は、炭素数1−30の有機基が好ましく、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、またはこれらの複数が、単結合、−O−、−CO2−、−S−、−SO3−、−SO2N(Rc1)−などの連結基で連結された基を挙げることができる。式中、Rc1は、水素原子又はアルキル基を表す。
Rb3、Rb4及びRb5は、各々独立に、有機基を表す。Rb3、Rb4及びRb5の有機基は、Rb1の有機基と同様のものを挙げることができ、炭素数1−4のパーフロロアルキル基が特に好ましい。
Rb3とRb4は、結合して環を形成していてもよい。Rb3とRb4が結合して形成される基としては、アルキレン基、アリーレン基が挙げられ、好ましくは炭素数2−4のパーフロロアルキレン基である。
Rb1、Rb3−Rb5の有機基として、好ましくは1位がフッ素原子またはフロロアアルキル基で置換されたアルキル基、フッ素原子またはフロロアルキル基で置換されたフェニル基である。フッ素原子またはフロロアルキル基を有することにより、光照射によって発生した酸の酸性度が上がり、感度が向上する。
Rb2は、2価の連結基を表す。Rb2の2価の連結基として、好ましくはRb1における有機基から水素原子が1つとれて2価の連結基となったものが挙げられる。
Ra1は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアシル基を表す。
Ra2及びRa3は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアルケニル基を表す。Ra2及びRa3は、互いに結合して環を形成してもよい。
Ra4は、複数個ある場合には各々独立に、有機基を表す。
X1 -は、1価の非求核性アニオンを表す。
X2 2-は、2価の非求核性アニオンを表す。
mは、0〜3の整数を表す。
X1 -は、一般式(IB)に於けるX1 -と同義である。
X2 2-は、一般式(IC)に於けるX2 2-と同義である。
Ra2及びRa3が互いに結合して形成する基としては、炭素数3−8のアルキレン基が挙げられ、このアルキレン鎖中に酸素原子、硫黄原子を有していてもよい。
Ra1のシクロアルキル基は、炭素数3−20のシクロアルキル基が好ましく、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基、シクロオクチル基、アダマンチル基、ノルボルニル基、イソボロニル基、カンファニル基、ジシクロペンチル基、α−ピネル基、トリシクロデカニル基、テトラシクロドデシル基、アンドロスタニル基等を挙げることができる。
Ra1のアリール基は、炭素数6−10のアリール基が好ましく、例えば、フェニル基、ナフチル基等を挙げることができる。
Ra1のアシル基は、炭素数2−20のアシル基が好ましく、例えば、ホルミル基、アセチル基、プロパノイル基、ブタノイル基、ピバロイル基、ベンゾイル基等を挙げることができる。
Ra1は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアシル基を表す。
Ra2及びRa3は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアルケニル基を表す。Ra2及びRa3は、互いに結合して環を形成してもよい。
X1 -は、1価の非求核性アニオンを表す。
X2 2-は、2価の非求核性アニオンを表す。
本発明においては、化合物(A)以外に、活性光線又は放射線の照射により分解して酸を発生する化合物(酸発生剤)を更に併用してもよい。
R201、R202及びR203としての有機基の炭素数は、一般的に1〜30、好ましくは1〜20である。
また、R201〜R203のうち2つが結合して環構造を形成してもよく、環内に酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合、カルボニル基を含んでいてもよい。
R201〜R203の内の2つが結合して形成する基としては、アルキレン基(例えば、ブチレン基、ペンチレン基)を挙げることができる。
X-は、非求核性アニオンを表す。
ス(アルキルスルホニル)メチルアニオン等を挙げることができる。
る。
が好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロヘキシル基等を挙げることができる。
化合物(Z1−2)は、式(ZI)におけるR201〜R203が、各々独立に、芳香環を含有しない有機基を表す場合の化合物である。ここで芳香環とは、ヘテロ原子を含有する芳香族環も包含するものである。
2−オキソシクロアルキル基は、好ましくは、上記のシクロアルキル基の2位に>C=Oを有する基を挙げることができる。
R6c及びR7cは、水素原子、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
Rx及びRyは、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アリル基又はビニル基を表す。
Aは、アルキレン基、アルケニレン基又はアリーレン基を表す。
また、併用してもよい酸発生剤として、スルホン酸基を1つ有するスルホン酸を発生する化合物が好ましく、さらに好ましくは1価のパーフルオロアルカンスルホン酸を発生する化合物、またはフッ素原子またはフッ素原子を含有する基で置換された芳香族スルホン酸を発生する化合物であり、特に好ましくは1価のパーフルオロアルカンスルホン酸のスルホニウム塩である。
本発明のポジ型感光性組成物に用いられる酸により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂は、樹脂の主鎖又は側鎖、あるいは、主鎖及び側鎖の両方に、酸で分解し得る基(以下、「酸分解性基」ともいう)を有する樹脂である。この内、酸で分解し得る基を側鎖に有する樹脂がより好ましい。
本発明においては、酸分解性基は、アセタール基又は3級エステル基である。
p−t−ブトキシスチレン/p−ヒドロキシスチレン共重合体、
p−(t−ブトキシカルボニルオキシ)スチレン/p−ヒドロキシスチレン共重合体、
p−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)スチレン/p−ヒドロキシスチレン共重合体、
4−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)−3−メチルスチレン/4−ヒドロキシ−3−メチルスチレン共重合体、
p−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)スチレン/p−ヒドロキシスチレン(10%水素添加物)共重合体、
m−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)スチレン/m−ヒドロキシスチレン共重合体、
o−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)スチレン/o−ヒドロキシスチレン共重合体、
p−(クミルオキシカルボニルメチルオキシ)スチレン/p−ヒドロキシスチレン共重合体、
クミルメタクリレート/メチルメタクリレート共重合体、
4−t−ブトキシカルボニルスチレン/マレイン酸ジメチル共重合体、
ベンジルメタクリレート/テトラヒドロピラニルメタクリレート共重合体、
p−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)スチレン/p−ヒドロキシスチレン/スチレン共重合体、
p−t−ブトキシスチレン/p−ヒドロキシスチレン/フマロニトリル共重合体、
t−ブトキシスチレン/ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体、
スチレン/N−(4−ヒドロキシフェニル)マレイミド/N−(4−t−ブトキシカルボニルオキシフェニル)マレイミド共重合体、
p−ヒドロキシスチレン/t−ブチルメタクリレート共重合体、
スチレン/p−ヒドロキシスチレン/t−ブチルメタクリレート共重合体、
p−ヒドロキシスチレン/t−ブチルアクリレート共重合体、
スチレン/p−ヒドロキシスチレン/t−ブチルアクリレート共重合体、
p−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)スチレン/p−ヒドロキシスチレン/N−メチルマレイミド共重合体、
t−ブチルメタクリレート/1−アダマンチルメチルメタクリレート共重合体、p−ヒドロキシスチレン/t−ブチルアクリレート/p−アセトキシスチレン共重合体、
p−ヒドロキシスチレン/t−ブチルアクリレート/p−(t−ブトキシカルボニルオキシ)スチレン共重合体、
p−ヒドロキシスチレン/t−ブチルアクリレート/p−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)スチレン共重合体、
R11は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基又はsec−ブチル基を表し、Zは、炭素原子とともにシクロアルキル基を形成するのに必要な原子団を表す。
R12〜R16は、各々独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又はシクロアルキル基を表し、但し、R12〜R14のうち少なくとも1つ、もしくはR15、R16のいずれかはシクロアルキル基を表す。
R17〜R21は、各々独立に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又はシクロアルキル基を表し、但し、R17〜R21のうち少なくとも1つはシクロアルキル基を表す。また、R19、R21のいずれかは炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又はシクロアルキル基を表す。
R22〜R25は、各々独立に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又はシクロアルキル基を表し、但し、R22〜R25のうち少なくとも1つはシクロアルキル基を表す。また、R23とR24は、互いに結合して環を形成していてもよい。
R11'及びR12'は、各々独立に、水素原子、シアノ基、ハロゲン原子又はアルキル基を表す。
Z'は、結合した2つの炭素原子(C−C)を含み、脂環式構造を形成するための原子
団を表す。
R13'〜R16'は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、−COOH、−COOR5、酸の作用により分解する基、−C(=O)−X−A'−R17'、アルキル基あるいはシクロアルキル基を表す。
ここで、R5は、アルキル基、シクロアルキル基又は下記の−Y基を表す。
Xは、酸素原子、硫黄原子、−NH−、−NHSO2−又は−NHSO2NH−を表す。
A'は単結合又は2価の連結基を表す。
また、Rl3'〜R16'のうち少なくとも2つが結合して環を形成してもよい。nは0又は1を表す。
R17'は、−COOH、−COOR5、−CN、水酸基、アルコキシ基、−CO−NH−R6、−CO−NH−SO2−R6又は下記の−Y基を表す。
R6は、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
トリシクロ、テトラシクロ構造等を有する基を挙げることができる。その炭素数は6〜30個が好ましく、特に炭素数7〜25個が好ましい。これらのシクロアルキル基は置換基を有していてもよい。
Aは、単結合、アルキレン基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、エステル基、アミド基、スルホンアミド基、ウレタン基、又はウレア基よりなる群から選択される単独あるいは2つ以上の基の組み合わせを表す。
Raは、上記式(pI)〜(pVI)のいずれかの基を表す。
レートによる繰り返し単位である。
Z'は、結合した2つの炭素原子(C−C)を含み、脂環式構造を形成するための原子団を表す。
式中、R0 としては、t−ブチル基、t−アミル基等の3級アルキル基、イソボロニル基、1−エトキシエチル基、1−ブトキシエチル基、1−イソブトキシエチル基、1−シクロヘキシロキシエチル基等の1−アルコキシエチル基、1−メトキシメチル基、1−エトキシメチル基等のアルコキシメチル基、3−オキソアルキル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基、トリアルキルシリルエステル基、3−オキソシクロヘキシルエステル基、2−メチル−2−アダマンチル基、メバロニックラクトン残基等を挙げることができる。X1は、上記Xと同義である。
10個の直鎖状あるいは分岐状アルキル基が好ましく、より好ましくは炭素数1〜6個の直鎖状あるいは分岐状アルキル基であり、更に好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基である。
を有するもの(例えば−COOR5のR5が一般式(VII)で表される基を表す)、又は下記一般式(AII)で表される繰り返し単位等を挙げることができる。
R2c〜R4cは、各々独立に水素原子又は水酸基を表す。ただし、R2c〜R4cのうち少なくとも1つは水酸基を表す。R2c〜R4cのうちの二つが水酸基であるものが好ましい。
(1)塗布溶剤に対する溶解性、
(2)製膜性(ガラス転移点)、
(3)アルカリ現像性、
(4)膜べり(親疎水性、アルカリ可溶性基選択)、
(5)未露光部の基板への密着性、
(6)ドライエッチング耐性、
等の微調整が可能となる。
ル類等から選ばれる付加重合性不飽和結合を1個有する化合物等を挙げることができる。
(1) 上記一般式(pI)〜(pVI)で表される脂環式炭化水素を含む部分構造を有する繰り返し単位を含有するもの(側鎖型)
(2) 一般式(II-AB)で表される繰り返し単位を含有するもの(主鎖型)
但し、(2)においては例えば、更に以下のものが挙げられる。
(3) 一般式(II-AB)で表される繰り返し単位、無水マレイン酸誘導体及び(メタ)アクリレート構造を有するもの(ハイブリッド型)
脂環炭化水素系酸分解性樹脂中、酸分解性基を有する繰り返し単位の含有量は、全繰り返し構造単位中10〜60モル%が好ましく、より好ましくは20〜50モル%、更に好ましくは25〜40モル%である。
シリコン原子を有する樹脂としてはトリアルキルシリル構造、単環または多環の環状シロキサン構造を有する樹脂が好ましく、下記一般式(SS−1)〜(SS−4)で表される構造を有する繰り返しを有する樹脂がより好ましく、一般式(SS−1)〜(SS−4)で表される構造を有する(メタ)アクリル酸エステル系繰り返し単位、ビニル系繰り返し単位またはアリル系繰り返し単位を有する樹脂がより好ましい。
(FG)で示される繰り返し単位を少なくとも一つ有する樹脂を好ましく挙げることができる。
R100-R103はそれぞれ水素原子、フッ素原子、アルキル基またはアリール基を表す。
R104およびR106はそれぞれ水素原子、フッ素原子またはアルキル基であり、R104およびR106の少なくとも1方がフッ素原子またはフルオロアルキル基である。R104およびR106は好ましくは両方トリフルオロメチル基である。
R105は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アシル基、アルコキシカルボニル基または酸の作用により分解する基である。
A1は単結合、2価の連結基、例えば直鎖、分岐、環状アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、−OCO−、−COO−、または−CON(R24)−、およびこれらのうちの複数を含有する連結基である。R24は水素原子またはアルキル基である。
R107,R108はそれぞれ水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基または酸の作用により分解する基である。
R109は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、酸の作用により分解する基である。
bは、0、1又は2である。
また、一般式(FA)及び(FC)におけるR100とR101は、フッ素で置換されていてよいアルキレン基(炭素数1〜5)を介して環を形成していてもよい。
ドデシル基、アンドロスタニル基等を好ましく挙げることができる。但し、上記の単環又は多環のシクロアルキル基中の炭素原子が、酸素原子等のヘテロ原子に置換されていてもよい。
1)前記一般式(pI)〜(pVI)及び(II−AB)に示す脂環炭化水素構造を有する繰り返し単位。具体的には前記1〜23の繰り返し単位および[II−1]〜[II−32]の繰り返し単位。好ましくは上記具体例1〜23のうちRxがCF3のものである。
R42は、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基又はアルキル基を表す。
A5は単結合、2価のアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレン基もしくはアリーレン基、又は−O−CO−R22−、−CO−O−R23−、−CO−N(R24)−R25−を表す。
R22、R23、R25は同じでも異なっていてもよく、単結合、又はエーテル基、エステル基、アミド基、ウレタン基もしくはウレイド基を有してもよい、2価のアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレン基又はアリーレン基を表す。
R24は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基又はアリール基を表す。
ここで、各置換基の例は、前記一般式(FA)〜(FG)の置換基と同様のものがあげられる。
酸分解性基を有する繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位に対して、10〜70モル%が好ましく、より好ましくは20〜60モル%、更に好ましくは30〜60モル%である。
、耐熱性、ドライエッチング耐性を向上させることができ、また、重量平均分子量を200,000以下とすることにより、現像性を向上させることができ、且つ、粘度が極めて低くなるために製膜性を向上させることができる。
(C)酸の作用により分解してアルカリ現像液中での溶解度が増大する、分子量3000以下の溶解阻止化合物としては、220nm以下の透過性を低下させないため、Proceeding of SPIE, 2724,355 (1996)に記載されている酸分解性基を含むコール酸誘導体の様な、酸分解性基を含有する脂環族又は脂肪族化合物が好ましい。酸分解性基、脂環式構造としては、上記脂環炭化水素系酸分解性樹脂のところで説明したものと同様のものが挙げられる。
アルカリ可溶性樹脂のアルカリ溶解速度は、0.261Nテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド(TMAH)で測定(23℃)して20Å/秒以上が好ましい。特に好ましくは200Å/秒以上である(Åはオングストローム)。
本発明のネガ型感光性組成物には、架橋剤が使用される。
(1)フェノール誘導体のヒドロキシメチル体、アルコキシメチル体、アシルオキシメチル体。
(2)N−ヒドロキシメチル基、N−アルコキシメチル基、N−アシルオキシメチル基を有する化合物。
(3)エポキシ基を有する化合物。
架橋剤は、感光性組成物の固形分中、通常3〜70質量%、好ましくは5〜50質量%の添加量で用いられる。
〔6〕(F)塩基性化合物
本発明の感光性組成物は、露光から加熱までの経時による性能変化を低減するために、(F)塩基性化合物を含有することが好ましい。
また、これらはアルキル鎖中に酸素原子、硫黄原子、窒素原子を含んでも良い。
本発明の感光性組成物は、更に、フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤(フッ素系界面活性剤及びシリコン系界面活性剤、フッ素原子と珪素原子の両方を含有する界面活性剤)のいずれか、あるいは2種以上を含有することが好ましい。
本発明の感光性組成物は、上記の成分を所定の有機溶剤に溶解して用いる。
ロラクトン、シクロヘキサノン、酢酸ブチルが特に好ましく、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチルエトキシプロピオネート、2−ヘプタノンが最も好ましい。
本発明の感光性組成物には、必要に応じてさらに染料、可塑剤、上記(G)成分以外の界面活性剤、光増感剤、及び現像液に対する溶解性を促進させる化合物等を含有させることができる。
本発明の感光性組成物は、上記の成分を所定の有機溶剤、好ましくは前記混合溶剤に溶解し、次のように所定の支持体上に塗布して用いる。
当該感光性膜に、所定のマスクを通して活性光線又は放射線を照射し、好ましくはベーク(加熱)を行い、現像する。これにより良好なパターンを得ることができる。
さらに、上記アルカリ現像液にアルコール類、界面活性剤を適当量添加して使用することもできる。
アルカリ現像液のアルカリ濃度は、通常0.1〜20質量%である。
アルカリ現像液のpHは、通常10.0〜15.0である。
合成例1(化合物(I−1)の合成)
インドール7.2g、ジフェニルスルホキシド12.5gをクロロホルム200mlに溶解させ、これを窒素気流下−30℃に冷却した。この溶液にトリフロロ酢酸無水物25.8gを30分かけて滴下した。室温まで昇温して4時間反応させ、これにナトリウムテトラフロロボレート81gを水に溶解させたものを加えた。クロロホルム相を水洗、濃縮し、粗結晶を得た。これを酢酸エチルで洗浄すると3−インドリルジフェニルスルホニウムテトラフロロボレート15.9gが得られた。
3−インドリルジフェニルスルホニウムテトラフロロボレート10gをアセトニトリル100mlに溶解させ、これにノナフロロブタンスルホン酸カリウム9.1gをアセトニトリル/水に溶解させたものを加えた。反応液にクロロホルムを加え、クロロホルム相を水洗、濃縮すると、化合物(I−1)が13g得られた。
化合物(I−1)のNMRスペクトル
300MHz1H−NMR(CDCl3)
δ7.15(s.2H)、δ7.2〜7.3(m.2H)、δ7.6〜7.8(m.12H)、δ8.21(s.1H)、δ12.2(bs.1H)
インドール7.2g、テトラメチレンスルホキシド6.6gをクロロホルム150mlに溶解させ、これを窒素気流下−30℃に冷却した。この溶液にトリフロロ酢酸無水物11.8gを30分かけて滴下した。室温まで昇温して4時間反応させ、これにノナフロロブタンスルホン酸カリウム20gをアセトニトリル/水に溶解させたものを加えた。クロロホルム相を水洗、濃縮し、粗結晶を得た。これをジイソプロピルエーテルで洗浄すると、化合物(I−17)が14.8g得られた。
化合物(I−17)のNMRスペクトル
300MHz1H−NMR(DMSO−d6)
δ2.2〜2.5(m.4H)、δ3.6〜4.0(m.4H)、δ7.2〜7.4(m.2H)、δ7.61(d.1H)、δ7.78(d.1H)、δ8.34(d.1H)、δ12.58(bs.1H)
1−メチルインドール5g、テトラメチレンスルホキシド3.9gをクロロホルム100mlに溶解させ、これを窒素気流下−30℃に冷却した。この溶液にトリフロロ酢酸無水物8gを30分かけて滴下した。室温まで昇温して4時間反応させ、これにノナフロロブタンスルホン酸カリウム13.5gをアセトニトリル/水に溶解させたものを加えた。クロロホルム相を水洗、濃縮し、粗結晶を得た。これを酢酸エチル/ジイソプロピルエーテル=1/5から再結晶すると、化合物(I−18)が7.5g得られた。
化合物(I−18)のNMRスペクトル
300MHz1H−NMR(CDCl3)
δ2.4〜2.9(m.4H)、δ3.6〜4.1(m.4H)、δ3.94(s.3H)、δ7.3〜7.5(m.3H)、δ7.65(d.1H)、δ8.31(d.1H)
実施例に用いた、樹脂(B)の構造及び分子量を示す。
以下、実施例で使用されるフッ素基含有樹脂(FII−1)〜(FII−10)の構造を示す。
<レジスト調製>
下記表2に示す成分を溶剤に溶解させ固形分濃度12質量%の溶液を調製し、これを0.1μmのポリテトラフルオロエチレンフィルターまたはポリエチレンフィルターでろ過してポジ型レジスト溶液を調製した。調製したポジ型レジスト溶液を下記の方法で評価し、結果も表2に示した。
TPI:2,4,5−トリフェニルイミダゾール
TPSA:トリフェニルスルホニウムアセテート
HEP:N−ヒドロキシエチルピペリジン
DIA:2,6−ジイソプロピルアニリン
DCMA:ジシクロヘキシルメチルアミン
TPA:トリペンチルアミン
HAP:ヒドロキシアンチピリン
TBAH:テトラブチルアンモニウムヒドロキシド
TMEA:トリス(メトキシエトキシエチル)アミン
PEA:N−フェニルジエタノールアミン
W−1:メガファックF176(大日本インキ化学工業(株)製)(フッ素系)
W−2:メガファックR08(大日本インキ化学工業(株)製)
(フッ素及びシリコン系)
W−3:ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学工業(株)製)
(シリコン系)
W‐4:トロイゾルS−366(トロイケミカル(株)製)
A1:プロピレングリコールメチルエーテルアセテート
A2:2−ヘプタノン
A3:シクロヘキサノン
A4:γ−ブチロラクトン
B1:プロピレングリコールメチルエーテル
B2:乳酸エチル
スピンコーターにてヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン基板上にブリューワーサイエンス社製反射防止膜DUV−42を600オングストローム均一に塗布し、100℃で90秒間ホットプレート上で乾燥した後、190℃で240秒間加熱乾燥を行った。その後、各ポジ型レジスト溶液をスピンコーターで塗布し120℃で90秒乾燥を行い0.25μmのレジスト膜を形成させた。
このレジスト膜に対し、マスクを通してArFエキシマレーザーステッパー(ASML社製 NA=0.75)で露光し、露光後直ぐに120℃で90秒間ホットプレート上で加熱した。さらに2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で23℃で60秒間現像し、30秒間純水にてリンスした後、乾燥し、ラインパターンを得た。
線幅90nmのラインアンドスペースのマスクパターンを再現する露光量を最適露光量とし、露光量を変化させた際にパターンサイズが90nm±10%を許容する露光量幅を求め、この値を最適露光量で割って百分率表示した。値が大きいほど露光量変化による性能変化が小さく、露光ラチチュードが良好である。
ラインエッジエッジラフネスの測定は測長走査型電子顕微鏡(SEM)を使用して90nmのパターンを観察し、ラインパターンの長手方向のエッジが5μmの範囲についてエッジのあるべき基準線からの距離を測長SEM((株)日立製作所S−8840)により50ポイント測定し、標準偏差を求め、3σを算出した。値が小さいほど良好な性能であることを示す。
<レジスト調製>
表2に示す実施例1〜27の成分を溶剤に溶解させ固形分濃度10質量%の溶液を調製し、これを0.1μmのポリエチレンフィルターで濾過してポジ型レジスト溶液を調製した。調製したポジ型レジスト溶液を下記の方法で評価した。
<解像性評価>
シリコンウエハー上に有機反射防止膜ARC29A(日産化学社製)を塗布し、205℃で、60秒間ベークを行い、78nmの反射防止膜を形成した。その上に調製したレジスト組成物を塗布し、115℃で、60秒間ベークを行い、150nmのレジスト膜を形成した。こうして得られたウエハーを液浸液としては純水を使用し、2光束干渉露光を行った(ウェット露光)。2光束干渉露光(ウエット露光)では、レーザー、絞り、シャッター、3枚の反射ミラー、集光レンズを使用し、プリズム、液浸液(純水)を介してレジスト膜に露光を行った。レーザーの波長は、193nmを用い、65nmのラインアンドスペースパターンを形成するプリズムを使用した。露光直後に115℃で、90秒間加熱した後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液(2.38%)で60秒間現像し、純水でリンスした後、スピン乾燥して得たレジストパターンについて走査型電子顕微鏡(日立製S−9260)を用い、観察したところ、65nmのラインアンドスペースパターンが解像した。
実施例1〜27の組成物は、液浸液を介した露光方法においても良好な画像形成能を有していた。
(1)下層レジスト層の形成
6インチシリコンウエハにFHi−028DDレジスト(富士フィルムオーリン社製i線用レジスト)を東京エレクトロン社製スピンコーターMark8を用い塗布し、90℃、90秒間ベークし、膜厚0.55μmの均一膜を得た。
これを更に200℃、3分間加熱し、膜厚0.40μmの下層レジスト層を形成させた。
下記表3に示す成分を溶剤に溶解させ、固形分濃度11質量%の溶液を調製し、口径0.1μmのメンブレンフィルターで精密ろ過して上層レジスト組成物を調製した。
下層レジスト層の上に上層レジスト組成物を下層と同様に塗布し、130℃、90秒間加熱して、膜厚0.20μmの上層レジスト層を形成させた。
こうして得られたウエハに、ISI社製ArFエキシマステッパー9300に解像力マスクを装填して露光量を変化させながら露光した。
次いで、120℃、90秒間加熱した後、テトラヒドロアンモニウムヒドロキシド現像液(2.38質量%)で60秒間現像し、蒸留水でリンスし、乾燥して上層パターンを得た。
<レジスト調製及び評価>
下記表4に示す成分を溶剤に溶解させ、固形分濃度5質量%の溶液を作成し、これを0
.1μmのポリエチレンフィルターでろ過し、レジスト液を調製した。
スピンコーターにより各レジスト液をヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコンウエハーに塗布し、120℃で90秒間、真空密着型ホットプレートで加熱乾燥して膜厚120nmのレジスト膜を得た。
得られたレジスト膜に対し、F2エキシマレーザーステッパー(157nm)を用いてパターン露光し、露光後直ぐに120℃で90秒間ホットプレートで加熱した。2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間現像し、純水でリンスし、サンプルウエハーを得た。
線幅80nmのラインアンドスペースのマスクパターンを再現する露光量を最適露光量とし、露光量を変化させた際にパターンサイズが80nm±10%を許容する露光量幅を求め、この値を最適露光量で割って百分率表示した。値が大きいほど露光量変化による性能変化が小さく、露光ラチチュードが良好である。
ラインエッジエッジラフネスの測定は測長走査型電子顕微鏡(SEM)を使用して80nmのパターンを観察し、ラインパターンの長手方向のエッジが5μmの範囲についてエッジのあるべき基準線からの距離を測長SEM((株)日立製作所S−8840)により50ポイント測定し、標準偏差を求め、3σを算出した。値が小さいほど良好な性能であることを示す。評価結果を表4に示す。
<レジスト調製>
下記表5に示した成分を溶剤に溶解させ、これを0.1μmのポリテトラフルオロエチレンフィルターによりろ過して固形分濃度14質量%のポジ型レジスト溶液を調製した。
調製したポジ型レジスト溶液を、スピンコーターを用いて、ヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン基板上に均一に塗布し、120℃で90秒間ホットプレート上で加熱乾燥を行い、0.4μmのレジスト膜を形成させた。
このレジスト膜に対し、KrFエキシマレーザーステッパー(NA=0.63)を用いラインアンドスペース用マスクを使用してパターン露光し、露光後すぐに110℃で90秒間ホットプレート上て加熱した。更に2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水溶液で23℃下60秒間現像し、30秒間純水にてリンスした後、乾燥し、ラインパターンを形成した。
線幅130nmのラインアンドスペースのマスクパターンを再現する露光量を最適露光量とし、露光量を変化させた際にパターンサイズが130nm±10%を許容する露光量幅を求め、この値を最適露光量で割って百分率表示した。値が大きいほど露光量変化による性能変化が小さく、露光ラチチュードが良好である。
ラインエッジエッジラフネスの測定は測長走査型電子顕微鏡(SEM)を使用して130nmのパターンを観察し、ラインパターンの長手方向のエッジが5μmの範囲についてエッジのあるべき基準線からの距離を測長SEM((株)日立製作所S−8840)により50ポイント測定し、標準偏差を求め、3σを算出した。値が小さいほど良好な性能であることを示す。
評価結果を表5に示した。
ことが分る。
<レジスト調製及び評価>
下記表7に示した成分を溶剤に溶解させ、これを0.1μmのポリテトラフルオロエチレンフィルターによりろ過して固形分濃度14質量%のネガ型レジスト溶液を調製した。
<レジスト調製>
前記表5に示した成分を溶剤に溶解させ、これを0.1μmのポリテトラフルオロエチレンフィルターによりろ過して固形分濃度12質量%のポジ型レジスト溶液を調製した。
調製したポジ型レジスト溶液を、スピンコーターを用いて、ヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン基板上に均一に塗布し、120℃で60秒間ホットプレート上で加熱乾燥を行い、0.3μmのレジスト膜を形成させた。
このレジスト膜を、ニコン社製電子線プロジェクションリソグラフィー装置(加速電圧100keV)で照射し、照射後直ぐに110℃で90秒間ホットプレート上て加熱した。更に濃度2.38質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水溶液を用いて23℃で60秒間現像し、30秒間純水にてリンスした後、乾燥し、ラインアンドスペースパターンを形成した。
線幅100nmのラインアンドスペースのマスクパターンを再現する照射量を最適照射量とし、照射量を変化させた際にパターンサイズが100nm±10%を許容する照射量幅を求め、この値を最適照射量で割って百分率表示した。値が大きいほど照射量変化による性能変化が小さく、露光ラチチュードが良好である。
ラインエッジエッジラフネスの測定は測長走査型電子顕微鏡(SEM)を使用して100nmのパターンを観察し、ラインパターンの長手方向のエッジが5μmの範囲についてエッジのあるべき基準線からの距離を測長SEM((株)日立製作所S−8840)により50ポイント測定し、標準偏差を求め、3σを算出した。値が小さいほど良好な性能であることを示す。
評価結果を表8に示す。
<レジスト調製>
前記表7に示した成分を溶剤に溶解させ、これを0.1μmのポリテトラフルオロエチレンフィルターによりろ過して固形分濃度12質量%のネガ型レジスト溶液を調製した。
調製したネガ型レジスト溶液を、スピンコーターを用いて、ヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン基板上に均一に塗布し、120℃で60秒間ホットプレート上で加熱乾燥を行い、0.3μmのレジスト膜を形成させた。
このレジスト膜を、ニコン社製電子線プロジェクションリソグラフィー装置(加速電圧100keV)で照射し、照射後直ぐに110℃で90秒間ホットプレート上て加熱した。更に濃度2.38質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水溶液を用いて23℃で60秒間現像し、30秒間純水にてリンスした後、乾燥し、ラインアンドスペースパターンを形成した。
評価結果を表9に示した。
Claims (12)
- (A)下記一般式(I)で表されるスルホニウム塩を含有することを特徴とする化学増幅型レジスト組成物。
一般式(I)中、
Y1、Y2及びY3は、各々独立に、ピロール基、インドール基、カルバゾール基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアルケニル基を表す。
但し、Y1、Y2及びY3の内の少なくとも1つは、ピロール基、インドール基又はカルバゾール基を表す。
また、Y1、Y2及びY3の内の少なくとも2つが、互いに結合して環を形成してもよい。
Xn-は、n価の非求核性アニオンを表す。
nは、1〜3の整数を表す。 - (A)一般式(I)が、下記一般式(ID)又は(IE)で表されることを特徴とする請求項1に記載の化学増幅型レジスト組成物。
一般式(ID)〜(IE)中、
Ra 1 は、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアシル基を表す。
Ra 2 及びRa 3 は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアルケニル基を表す。Ra 2 及びRa 3 は、互いに結合して環を形成してもよい。
Ra 4 は、複数個ある場合には各々独立に、有機基を表す。
X 1 - は、1価の非求核性アニオンを表す。
X 2 2- は、2価の非求核性アニオンを表す。
mは、0〜3の整数を表す。 - X n- のn価の非求核性アニオンが、炭素原子を有する有機アニオンであることを特徴とする請求項1に記載の化学増幅型レジスト組成物。
- X n- のn価の非求核性アニオンが、スルホン酸アニオンであることを特徴とする請求項1に記載の化学増幅型レジスト組成物。
- 化合物(A)以外に、更に、活性光線又は放射線の照射により分解して酸を発生する化合物を含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の化学増幅型レジスト組成物。
- 更に、(B)酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂を含有し、ポジ型であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の化学増幅型レジスト組成物。
- 更に、(D)アルカリ現像液に可溶な樹脂及び(E)酸の作用により該アルカリ現像液に可溶な樹脂と架橋する酸架橋剤を含有し、ネガ型であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の化学増幅型レジスト組成物。
- 酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂が、ヒドロキシスチレン構造単位を有することを特徴とする請求項6に記載の化学増幅型レジスト組成物。
- 酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂が、単環または多環の環状炭化水素構造を有する繰り返し単位を含有することを特徴とする請求項6に記載の化学増幅型レジスト組成物。
- 酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂が、ラクトン構造を有する繰り返し単位を含有する樹脂であることを特徴とする請求項6又は9に記載の化学増幅型レジスト組成物。
- ラクトン構造を有する繰り返し単位が、下記一般式(AI)で表されることを特徴とする請求項10に記載の化学増幅型レジスト組成物。
R b0 は、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。
A b は、単結合、エーテル基、エステル基、カルボニル基、アルキレン基、又はこれら
を組み合わせた2価の基を表す。
Vは、下記一般式(Lc)又は一般式(V−1)〜(V−5)のうちのいずれかで示される基を表す。
一般式(Lc)中、
Ra 1 、Rb 1 、Rc 1 、Rd 1 及びRe 1 は、各々独立に、水素原子又はアルキル基を表す。
m、nは、各々独立に0〜3の整数を表し、m+nは、2以上6以下である。
一般式(V−1)〜(V−5)において、
R 1b 〜R 5b は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニルイミノ基又はアルケニル基を表す。R 1b 〜R 5b の内の2つは、結合して環を形成してもよい。 - 請求項1〜11のいずれかに記載の化学増幅型レジスト組成物により、レジスト膜を形成し、該レジスト膜を露光、現像する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
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