JP4315004B2 - 離型フィルム及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという）の製造工程において用いられる離型フィルム及びそれを用いたＦＰＣの製造方法に関するものである。
ＦＰＣの製造工程においては、絶縁基材、例えば、ポリイミド樹脂フィルム表面に所定の回路を有するフレキシブル回路板上を、絶縁及び回路保護を目的として接着剤付き耐熱樹脂フィルムであるカバーレイ（以下、ＣＬという）で被覆し、特許文献１のように離型フィルムを用いて、プレスラミネートすることが通常行われている。この製造工程においては、ＦＰＣと当板との離型性、ＦＰＣの凹凸に十分追従することによるＣＬ端面からの接着剤フロー抑制及び導体部汚染防止、更にＦＰＣ全体にかかる圧力の均一化、即ち離型性、対形状追従性、ＦＰＣ全体への均一な圧力による脱ボイド性（以下、成形性という）、ＦＰＣの仕上がり外観シワ、プレス時のフィルム端面シミ出し量が少ない他に、後工程での回路へのメッキ付き等に優れた離型フィルムが求められている。
特許第２６５９４０４号
本発明は、対形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性、ＦＰＣ仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは満足でなかった離型性を向上させた離型フィルム及びそれを用いたＦＰＣの製造方法を提供するものである。
本発明は、
（１）第１の熱可塑性樹脂で構成される第１の層を有する離型フィルムであって、前記第１の層と第２の熱可塑性樹脂で構成される第２の層とのラミネート強度が２００〜２０００ｇ／25mm幅であることを特徴とする離型フィルム、
（２）前記第１の熱可塑性樹脂は、エチレンとメチルメタクリレートの共重合樹脂（ａ）、ポリプロピレン（ｂ）、ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体（ｃ）の混合物を含むものである（１）項記載の離型フィルム、
（３）前記第２の熱可塑性樹脂は、ポリメチルペンテンを含むものである（１）又は（２）項記載の離型フィルム、
（４）前記第１の層を介し、前記第１及び２の熱可塑性樹脂と異なる第３の熱可塑性樹脂で構成されるものである（１）〜（３）項のいずれかに記載の離型フィルム、
（５）前記第３の熱可塑性樹脂の軟化点が５０〜１６０℃である（４）項記載の離型フィルム、
（６）フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、（１）〜（５）項のいずれかに記載の離型フィルムと接着フィルムと積層板とをこの順に積層することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法、
である。
（１）第１の熱可塑性樹脂で構成される第１の層を有する離型フィルムであって、前記第１の層と第２の熱可塑性樹脂で構成される第２の層とのラミネート強度が２００〜２０００ｇ／25mm幅であることを特徴とする離型フィルム、
（２）前記第１の熱可塑性樹脂は、エチレンとメチルメタクリレートの共重合樹脂（ａ）、ポリプロピレン（ｂ）、ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体（ｃ）の混合物を含むものである（１）項記載の離型フィルム、
（３）前記第２の熱可塑性樹脂は、ポリメチルペンテンを含むものである（１）又は（２）項記載の離型フィルム、
（４）前記第１の層を介し、前記第１及び２の熱可塑性樹脂と異なる第３の熱可塑性樹脂で構成されるものである（１）〜（３）項のいずれかに記載の離型フィルム、
（５）前記第３の熱可塑性樹脂の軟化点が５０〜１６０℃である（４）項記載の離型フィルム、
（６）フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、（１）〜（５）項のいずれかに記載の離型フィルムと接着フィルムと積層板とをこの順に積層することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法、
である。
本発明は、対形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性、ＦＰＣの外観仕上がりシワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは達成できなかった離型性を向上させた離型フィルム及びそれを用いたＦＰＣの製造方法を提供するものである。
本発明の離型フィルムは、第一の熱可塑性樹脂で構成される第一の層（接着層と言う）と第二の層熱可塑性樹脂で構成される第二の層（離型層と言う）とのラミネート強度が２００〜２０００ｇ／25mm幅である。２００ｇ／25mm幅未満だとＦＰＣ製造条件により離型層のみＦＰＣに残ってしまう現象がある。離型層に用いる樹脂は、非常に接着しにくいために既存の接着樹脂では、２０００ｇ／25mm幅を超える事はない。
本発明の離型層に用いる樹脂は、ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体を使用する。ポリメチルペンテンとは、以下の式（１）で示されるものである。ポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体の共重合の比率、αオレフィンの種類については特に限定しない。
本発明に使用する接着層は、エチレンとメチルメタクリレートの共重合樹脂（ａ）、ポリプロピレン（ｂ）、ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体（ｃ）の混合物である。これら（ａ）〜（ｃ）の３種類の樹脂の混合比は特に限定しない。
離型層の厚みは、１０〜１００μｍである。好ましくは１５〜５０μｍが望ましい。１０μｍ未満だとプレスラミネート後に離型層に用いる樹脂が破れ、ＦＰＣと離型フィルムを分離する際に、ＦＰＣ側に離型層に用いる樹脂が残ってしまう。１００μｍを越えると対形状追従性が悪くなりＣＬに付着している接着剤のフロー量が多くなる。
本発明の第３の層（クッション層と言う）に用いる樹脂は、軟化点が５０〜１６０℃である。５０℃未満だとプレス時に離型フィルムの端面より樹脂がシミ出してきて、プレス熱盤等に付着して、次工程への２次汚染の懸念がある。１６０℃を超えると成形性が悪く、ＦＰＣの細部にボイドが発生する。クッション層の厚みは特に規定はしない。
更にクッション層に積層する場合、接着層を介したほうが両面とも差がなく使用できようになるが、コスト的に安く設計する場合は、介さなくても使用するときに間違わなければ問題ない。離型反対層（離型層の最外層を離型反対層と言う）は、プレス方式により必要な場合に積層する。主にポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体とポリプロピレンを使用する。
更にクッション層に積層する場合、接着層を介したほうが両面とも差がなく使用できようになるが、コスト的に安く設計する場合は、介さなくても使用するときに間違わなければ問題ない。離型反対層（離型層の最外層を離型反対層と言う）は、プレス方式により必要な場合に積層する。主にポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体とポリプロピレンを使用する。
本発明に用いる離型フィルムの製法は、共押出ラミネート工法、押出ラミネート工法、ドライラミネート工法等のいずれの工法でもよい。
本発明の離型フィルムをＦＰＣの製造工程において、ＣＬのプレスラミネートに用い、加圧積層する成形方法としては、例えば、熱盤の間に、離型フィルム、片面ＦＰＣの順に重ねた構成物を置き、所定の条件で加熱加圧後、後硬化をすればよい。一般的には、離型フィルム、接着フィルム、積層板を多数回積層することができる。
以下に本発明を実施例によって、更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。以下に示す実施例及び比較例において使用した原材料の特性は、以下の通りである。
・ ポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体（ＴＰＸ）：品番ＭＸ００４（三井化学（株）製）
・ エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）：品番アクリフトＷＨ１０２［軟化点６０℃］（住友化学工業（株）製）
・ ポリエチレン（ＰＥ）：スミカセンＬ２１１［軟化点１００℃］（住友化学工業（株）製）
・ エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；ＶＡＣ１０％ エバフレックスＶ５７１６ＲＣ［軟化点６５℃］（三井デュポンポリケミカル（株）製）
・ ポリプロピレン（ＰＰ）：ノーブレンＦＨ１０１６（住友化学工業（株）製）
・ ポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体（ＴＰＸ）：品番ＭＸ００４（三井化学（株）製）
・ エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）：品番アクリフトＷＨ１０２［軟化点６０℃］（住友化学工業（株）製）
・ ポリエチレン（ＰＥ）：スミカセンＬ２１１［軟化点１００℃］（住友化学工業（株）製）
・ エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；ＶＡＣ１０％ エバフレックスＶ５７１６ＲＣ［軟化点６５℃］（三井デュポンポリケミカル（株）製）
・ ポリプロピレン（ＰＰ）：ノーブレンＦＨ１０１６（住友化学工業（株）製）
＜実施例１＞
３台の押出機それぞれに、離型層としてＴＰＸ、接着層にＴＰＸとＰＰとＥＭＭＡの混合物、クッション層としてＥＭＭＡを供給することにより３層ダイス共押出し、表１に示した構成内容の離型フィルムを作成した。
＜実施例２〜４＞
５台の押出機それぞれに、離型層としてＴＰＸ、接着層にＴＰＸとＰＰとＥＭＭＡの混合物、クッション層としてＰＥ、ＥＭＭＡ、ＥＶＡ、接着層にＴＰＸとＰＰとＥＭＭＡの混合物、離型反対層としてＴＰＸを供給することにより５層ダイス共押出し、表１に示した構成内容の離型フィルムを作成した。
その離型フィルムとＦＰＣとを多段型プレス機を用い、１７５℃、５ＭＰａ、真空状態で６０分加熱・加圧・冷却後、取り出して、以下の評価項目で評価した。評価結果を表１に示した。
３台の押出機それぞれに、離型層としてＴＰＸ、接着層にＴＰＸとＰＰとＥＭＭＡの混合物、クッション層としてＥＭＭＡを供給することにより３層ダイス共押出し、表１に示した構成内容の離型フィルムを作成した。
＜実施例２〜４＞
５台の押出機それぞれに、離型層としてＴＰＸ、接着層にＴＰＸとＰＰとＥＭＭＡの混合物、クッション層としてＰＥ、ＥＭＭＡ、ＥＶＡ、接着層にＴＰＸとＰＰとＥＭＭＡの混合物、離型反対層としてＴＰＸを供給することにより５層ダイス共押出し、表１に示した構成内容の離型フィルムを作成した。
その離型フィルムとＦＰＣとを多段型プレス機を用い、１７５℃、５ＭＰａ、真空状態で６０分加熱・加圧・冷却後、取り出して、以下の評価項目で評価した。評価結果を表１に示した。
＜比較例１〜３＞
３台の押出機にそれぞれ離型層としてＴＰＸ、クッション層としてＥＭＭＡ、ＰＥ、ＥＶＡ、離型反対層としてＴＰＸを供給することにより３層ダイスに供給することにより共押出し、表１に示した構成内容の離型フィルムを作成した。
その離型フィルムとＦＰＣとを１段型プレス機を用い、１８５℃、５ＭＰａで２分加熱・加圧後、取り出して、以下の評価項目で評価した。評価結果を表１に示した。
尚、評価はＪＰＣＡ規格（デザインガイドマニュアル・片面及び両面フレキシブルプリント配線板・ＪＰＣＡ―ＤＧ０２）に準拠し、以下のような項目と基準で行った。
３台の押出機にそれぞれ離型層としてＴＰＸ、クッション層としてＥＭＭＡ、ＰＥ、ＥＶＡ、離型反対層としてＴＰＸを供給することにより３層ダイスに供給することにより共押出し、表１に示した構成内容の離型フィルムを作成した。
その離型フィルムとＦＰＣとを１段型プレス機を用い、１８５℃、５ＭＰａで２分加熱・加圧後、取り出して、以下の評価項目で評価した。評価結果を表１に示した。
尚、評価はＪＰＣＡ規格（デザインガイドマニュアル・片面及び両面フレキシブルプリント配線板・ＪＰＣＡ―ＤＧ０２）に準拠し、以下のような項目と基準で行った。
成形性（７．５．３．３項の気泡による）
○：ボイド発生率 ２．０％未満
×：ボイド発生率 ２．０％以上
ＣＬ接着剤のフロー量（７．５．３．６項のカバーレイの接着剤の流れ及びカバーコートのにじみによる）
○：フロー量 １５０μｍ未満
×：フロー量 １５０μｍ以上
仕上がり外観シワ（７．５．７．２項しわによる）
○：シワ発生率 ２．０％未満
×：シワ発生率 ２．０％以上
離型層樹脂の破れ（７．５．７．１項表面の付着物による）
◎：破れ発生率 １．０％未満
○：破れ発生率 ２．０％未満
×：破れ発生率 ２．０％以上
メッキ付き性（必要メッキ面積の９０％以上にメッキが付いているものを良品：７．５．４項めっきの外観による）
○：良品が９８％以上
×：良品が９８％未満
離型層と接着層とのラミネート強度（２５ｍｍ幅で離型層と接着層との層間ラミネート強度を測定する）
○：２００〜２０００ｇ／25mm
×：２００ｇ／25mm未満
○：ボイド発生率 ２．０％未満
×：ボイド発生率 ２．０％以上
ＣＬ接着剤のフロー量（７．５．３．６項のカバーレイの接着剤の流れ及びカバーコートのにじみによる）
○：フロー量 １５０μｍ未満
×：フロー量 １５０μｍ以上
仕上がり外観シワ（７．５．７．２項しわによる）
○：シワ発生率 ２．０％未満
×：シワ発生率 ２．０％以上
離型層樹脂の破れ（７．５．７．１項表面の付着物による）
◎：破れ発生率 １．０％未満
○：破れ発生率 ２．０％未満
×：破れ発生率 ２．０％以上
メッキ付き性（必要メッキ面積の９０％以上にメッキが付いているものを良品：７．５．４項めっきの外観による）
○：良品が９８％以上
×：良品が９８％未満
離型層と接着層とのラミネート強度（２５ｍｍ幅で離型層と接着層との層間ラミネート強度を測定する）
○：２００〜２０００ｇ／25mm
×：２００ｇ／25mm未満
本発明は、対形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性、ＦＰＣ仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは満足でなかった離型性を向上させた離型フィルム及びそれを用いたＦＰＣの製造方法を提供するものである。
Claims (2)
- 第３の熱可塑性樹脂で構成される第３の層の少なくとも一方の面の側に、
第１の熱可塑性樹脂で構成される第１の層を介して、
第２の熱可塑性樹脂で構成される第２の層を有する離型フィルムであって、
前記第１の熱可塑性樹脂がエチレンとメチルメタクリレートとの共重合体（ａ）、ポリプロピレン（ｂ）、およびポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体（ｃ）の混合物を含み、
前記第２の熱可塑性樹脂がポリメチルペンテンを含み、
前記第１の層と第２の層とのラミネート強度が２００〜２０００ｇ／２５ｍｍ幅であり、
かつ、前記第３の熱可塑性樹脂の軟化点が５０〜１６０℃であることを特徴とする離型フィルム。 - フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、請求項１記載の離型フィルムと接着フィルムと積層板とをこの順に積層することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
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