JP4303824B2

JP4303824B2 - Manufacturing method of mat

Info

Publication number: JP4303824B2
Application number: JP09184499A
Authority: JP
Inventors: 康之中西; 清治越智; 和彦石井
Original assignee: Duskin Co Ltd
Current assignee: Duskin Co Ltd
Priority date: 1999-03-31
Filing date: 1999-03-31
Publication date: 2009-07-29
Anticipated expiration: 2019-03-31
Also published as: JP2000279312A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、商品管理の利便性を向上させるためにデータキャリア（以下、チップと称する）を取り付けたレンタル用のマット、及びその製造方法、特にチップの取り付け方法に関するものである。なお、チップは、商品管理等に必要なデータを記憶し出力できる小型電子機器である。
【０００２】
【従来技術及びその課題】
商品管理の利便性を向上させるためにチップを取り付けたレンタル用のマットは、例えば、特開平６−３２７５４２号公報に示されているように、既に公知である。ところで、レンタル用のマットは繰り返し洗濯を行うものであるので、チップの取り付けは洗濯に対する耐久性を十分に考慮しなければならない。この点、上記公報記載の技術では、チップの下方に補強部材を設けることにより耐久性を持たせているが、この方法では、作業性やコスト面の点で不利であった。
【０００３】
本発明は、簡単な構成で、チップ取り付け部分に洗濯に対する耐久性を持たせた、レンタル用のマットを提供すること、及びチップを容易に且つ短時間で取りつけてそのようなマットを得ることができる製造方法を提供すること、を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、マット基材を構成する加硫ゴム板部材にデータキャリアが取り付けられたマットの製造方法において、加硫ゴム板部材の裏面に、データキャリアを当接させるとともに、データキャリアを覆って未加硫ゴムシート片更には加硫ゴムシート片を積層する、積層工程と、過酸化物加硫系のゴム配合物からなる未加硫ゴムシート片、及び加硫ゴムシート片を、加硫ゴム板部材の裏面に、加圧加熱処理して接合させる、接合工程と、を備えたことを特徴としている。
なお、本発明において、「加硫」とは、硫黄や過酸化物などを用いて、ゴムポリマーを架橋することを言う。
【００１０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、加硫ゴム板部材の裏面の、データキャリアを当接させ且つデータキャリアを覆って未加硫ゴムシート片を積層する部分に、粗面処理及び接着剤塗布処理を施す前処理工程を、積層工程の前に備えたものである。
【００１１】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、積層工程において、加硫ゴムシート片として、過酸化物加硫系のゴム配合物を加硫してなるものを用いたものである。
【００１２】
請求項４記載の発明は、請求項１記載の発明において、積層工程において、加硫ゴムシート片として、その面積が未加硫ゴムシート片の面積より小さいものを用いたものである。
【００１３】
請求項５記載の発明は、請求項１記載の発明において、積層工程において、加硫ゴムシート片の、未加硫ゴムシート片への当接面に接着剤を塗布したものである。
【００１４】
請求項６記載の発明は、請求項１記載の発明において、データキャリアの周縁に加硫ゴム環部材を設けるエッヂ処理工程を、積層工程の前に備えたものである。
【００１５】
請求項７記載の発明は、請求項１記載の発明において、積層工程において、未加硫ゴムシート片として、可塑剤を含まないゴム配合物を用いたものである。
【００１６】
請求項８記載の発明は、請求項１記載の発明において、加硫ゴム板部材の色と加硫ゴムシート片の色とが異なっているものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
図１は本実施形態のレンタル用のマットの縦断面部分図である。図において、１はマット基材を構成する加硫ゴム板部材、２は加硫ゴム板部材１の表面に接合されたマット原反である。マット原反２は、パイル２１が基布２２に植設されて構成されており、更に裏面には形態安定やパイル抜け防止のために適量のラテックス等が塗布されることがある。なお、マット原反２としては、芝状シート、スポンジシート、不織布シート、布状シートなどを用いることもできる。
【００１８】
このマットでは、加硫ゴム板部材１の裏面１１に、円板状のチップ（データキャリア）３が当接され且つチップ３を覆って第１の加硫ゴムシート片４が接合されており、更に、第１の加硫ゴムシート片４に第２の加硫ゴムシート片５が接合されている。なお、チップ３は、その他の板状、シート状などの種々の形状であってもよい。
【００１９】
図２は上記構成のマットの構成部材を示す縦断面部分図である。上記構成のマットは、次のようにして製造する。即ち、まず、図３に示すように、加硫ゴム板部材１を裏返して、加硫ゴム板部材１の裏面１１のチップ取り付け箇所１２に粗面処理を施す。粗面処理はバフ研磨により行う。なお、加硫ゴム板部材１は、表１に示す組成の硫黄加硫系のゴム配合物を加硫してなるものである。なお、加硫ゴム板部材１としては、表１に示すゴム配合物に限らず、他の種類のゴム配合物や過酸化物加硫系などの他の加硫系のゴム配合物を、加硫してなるものを、用いてもよい。
【００２０】
【表１】

【００２１】
次に、図４に示すように、取り付け箇所１２に接着剤塗布処理を施す。用いる接着剤は、熱硬化型接着剤であり、具体的には表２に示す組成のものである。なお、この接着剤は、塗布の後に常温下で充分に乾燥させる。
【００２２】
【表２】

【００２３】
一方、チップ３に対してはエッヂ処理を施しておく。即ち、図５に示すように、チップ３に円形の未加硫ゴムシート片６１をプレスしながら加熱処理して、図６に示すように、チップ３の周縁に加硫ゴム環部材６を形成する。このとき、未加硫ゴムシート片６１は、チップ３の寸法形状に合わせて適宜の寸法形状のものを選択する。加熱処理条件は、具体的には、２００℃、６０秒間である。なお、加硫ゴム環部材６は、チップ３に適宜の量の未加硫ゴムシート片を重ねてその上からプレスしながら加熱処理することによって、作成してもよい。その場合は、均一な環状部材にならないこともあるが、目的とする環状部材は得られる。加硫ゴム環部材６は、図６及び図６のVII−VII断面図である図７に示すように、テーパ面６１を有する断面三角形状に形成されている。なお、未加硫ゴムシート片６１としては、未加硫ゴムシート片４１と同材料のものを用いる。また、加硫ゴム環部材６は、その厚さがチップ３の厚さと略等しいことが好ましく、更には、上記のようなテーパ面を有する構造であるのが好ましい。
【００２４】
次に、接着剤塗布処理に続いて、図８に示すように、取り付け箇所１２の略中央に、チップ３を当接させるとともに、チップ３を覆って未加硫ゴムシート片４１更には加硫ゴムシート片５を積層する。
【００２５】
図８に示す上記積層工程において、チップ３は、テーパ面６１とは反対側の面６２が取り付け箇所１２に当接するよう、当接させる。なお、図３に示す上記粗面処理を、加硫ゴム板部材１に、加硫ゴム環部材６のテーパ面６１が収納される程度の深さの凹部が形成されるよう、施しておき、この凹部に、テーパ面６１が当接するようチップ３を設置してもよい。また、加硫ゴムシート片５の、未加硫ゴムシート片４１に当接する面には、表２に示す熱硬化型接着剤を塗布しておく。未加硫ゴムシート片４１は、四角形状であり、チップ３を充分に覆い且つ取り付け箇所１２に充分に接合し得る面積を有しており、表３に示す組成の過酸化物加硫系のゴム配合物でできている。このゴム配合物は可塑剤を含んでいない点に特徴がある。なお、未加硫ゴムシート片４１を構成するゴム配合物の配合処方は、プレス時の加熱処理条件に合わせて処方すればよい。また、この加熱処理条件としては、プレス時間を短時間にして、充分な接着強度を発現させ且つマット原反２の熱劣化を防止するという観点からは、通常、６０〜２１０℃程度、４５秒間〜３分間程度の範囲内で選択するのが好ましい。加硫ゴムシート片５は、四角形状であり、未加硫ゴムシート片４１より小さく且つチップ３の上面より少し大きい面積を有しており、表３に示す組成の過酸化物加硫系のゴム配合物を加硫してなるものである。
【００２６】
【表３】

【００２７】
そして、未加硫ゴムシート片４１及び加硫ゴムシート片５を加硫ゴム板部材１の裏面１１にプレスしながら加熱処理する。加熱処理条件は、具体的には、２００℃、６０秒間である。なお、加熱は加硫ゴム板部材１側の面の一方向からのみ行い（マット原反２側からは加熱しないで）プレスしながら加熱処理するのが、マット原反２の熱劣化防止の点で好ましい。これにより、図９に示すように、未加硫ゴムシート片４１が加硫されて加硫ゴムシート片４となって裏面１１に接合し、更に、加硫ゴムシート片４に加硫ゴムシート片５が接合する。こうして、図１に示す構造のマットが得られる。
【００２８】
上記製造方法によれば、次のような作用効果が発揮される。
▲１▼未加硫ゴムシート片４１に、更に加硫ゴムシート片５を積層するので、加硫時に未加硫ゴムシート片４１のチップ３に面した部分が流れてその厚みが薄くなっても、該部分が加硫ゴムシート片５によって補われる。従って、得られたマットのチップ３を取り付けた部分の耐久性が確保される。
【００２９】
▲２▼未加硫ゴムシート片４１は、加圧加熱処理によって加硫ゴム板部材１と一体となるので、未加硫ゴムシート片４１が加硫されてなる加硫ゴムシート片４は加硫ゴム板部材１に強固に接合され、それ故、チップ３を取り付けた部分の耐久性が確保される。
【００３０】
▲３▼チップ取り付け箇所１２に、粗面処理及び接着剤塗布処理を施しているので、裏面１１に対するチップ３及び加硫ゴムシート片４の接合強度が向上する。
【００３１】
▲４▼未加硫ゴムシート片４１として、過酸化物加硫系のゴム配合物を用いているので、加硫速度が速く、従って、チップ３の取り付け作業に要する時間が短くなる。
【００３２】
▲５▼加硫ゴムシート片５としても、過酸化物加硫系のゴム配合物を加硫してなるものを用いているので、加硫ゴムシート片４と加硫ゴムシート片５との接合強度が向上する。
【００３３】
▲６▼加硫ゴムシート片５の面積が未加硫ゴムシート片４１より小さいので、加熱処理時における未加硫ゴムシート片４１への熱回りが良好となり、従って、この点からも、チップ３の取り付け作業に要する時間が短くなる。
【００３４】
▲７▼加硫ゴムシート片５の、未加硫ゴムシート片４１に当接する面に熱硬化型接着剤を塗布するので、この点からも、加硫ゴムシート片４と加硫ゴムシート片５との接合強度が向上する。
【００３５】
▲８▼チップ３にエッヂ処理を施さない場合には、チップ３によって未加硫ゴムシート片４１と加硫ゴム板部材１の裏面１１との間に隙間ができるために、チップ３の周縁に、加熱処理時に発生するガスや蒸気が溜まった気泡ができ、該気泡によって、加硫ゴムシート片４と裏面１１との接合が阻害される。しかし、本実施形態では、チップ３にエッヂ処理を施してチップ３の周縁に加硫ゴム環部材６を形成するので、未加硫ゴムシート片４１と裏面１１との間に隙間はできず、従って、加硫ゴムシート片４と裏面１１との接合が気泡によって阻害されることはない。
【００３６】
▲９▼未加硫ゴムシート片４１が、表３に示すように、可塑剤を含んでいないので、加熱処理時に可塑剤の蒸気が発生せず、従って、蒸気に因る気泡によって加硫ゴムシート片４と裏面１１との接合が阻害されることはない。
【００３７】
（別の実施形態）
実施形態１における構成の内、以下に示す構成(a)〜(f)は、それぞれ必ずしも必須のものではない。
(a) 取り付け箇所１２に粗面処理及び接着剤塗布処理を施すこと。
(b) 加硫ゴムシート片５として、過酸化物加硫系のゴム配合物を加硫してなるものを用いること。
(c) 加硫ゴムシート片５の面積を未加硫ゴムシート片４１より小さくすること。
(d) 加硫ゴムシート片５の、未加硫ゴムシート片４１に当接する面に熱硬化型接着剤を塗布すること。
(e) チップ３にエッヂ処理を施すこと。
(f) 未加硫ゴムシート片４１として、可塑剤を含んでいないゴム配合物を用いること。
【００３８】
即ち、上記構成(a)に代えて、粗面処理及び接着剤塗布処理を省略してもよい。
また、上記構成(b)に代えて、加硫ゴムシート片５として、例えば、硫黄加硫系のゴム配合物を加硫してなるものを用いてもよい。
また、上記構成(c)に代えて、加硫ゴムシート片５の面積を未加硫ゴムシート片４１と同じとしてもよい。
また、上記構成(d)に代えて、熱硬化型接着剤の塗布を省略してもよい。
また、上記構成(e)に代えて、チップ３のエッヂ処理を省略してもよい。
また、上記構成(f)に代えて、未加硫ゴムシート片４１として、例えば、表４に示す組成のゴム配合物を用いてもよい。このゴム配合物は可塑剤を含んでいる。この場合において、取り付け箇所１２に塗布する熱硬化型接着剤及び加硫ゴムシート片５に塗布する熱硬化型接着剤としては、表５に示す組成のものを用いるのが好ましい。
【００３９】
【表４】

【００４０】
【表５】

【００４１】
更に、加硫ゴムシート片５を、色材を含ませることなどによって、加硫ゴム板部材の色と異なる色に着色したものとしてもよい。これによれば、チップ３の取り付け位置が容易に見出せる。また、このようにすることで、後日にチップ３を交換する場合においても、その作業が容易となる。加硫ゴムシート片５を着色するには、例えば、カーボンブラックの代わりにシリカなどの白色補強剤を用い且つ適宜の色の顔料を配合してなるゴム配合物を加硫して加硫ゴムシート片５を作成すればよい。
【００４６】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、未加硫ゴムシート片を加硫してなる第１の加ゴムシート片を第２の加硫ゴムシート片により補強できるので、マットのチップ取り付け部分の耐久性を確保できる。
【００４７】
また、未加硫ゴムシート片が加硫時に加硫ゴム板部材の裏面と融合一体となるので、第１の加硫ゴムシート片と加硫ゴム板部材の裏面との接合強度を向上でき、従って、この点からも、チップ取り付け部分の耐久性を確保できる。
【００４８】
請求項２記載の発明によれば、加硫ゴム板部材の裏面に対するチップ及び第１の加硫ゴムシート片の接合強度を向上できる。
【００４９】
請求項３記載の発明によれば、第１の加硫ゴムシート片と第２の加硫ゴムシート片との接合強度を向上できる。
【００５０】
請求項４記載の発明によれば、加熱処理時における未加硫ゴムシート片への熱回りを向上でき、従って、この点からも、チップの取り付け作業に要する時間を短くできる。
【００５１】
請求項５記載の発明によれば、第１の加硫ゴムシート片と第２の加硫ゴムシート片との接合強度を向上できる。
【００５２】
請求項６記載の発明によれば、未加硫ゴムシート片と加硫ゴム板部材の裏面との間に隙間ができるのを防止でき、従って、第１の加硫ゴムシート片と加硫ゴム板部材の裏面との接合が気泡によって阻害されるのを防止できる。
【００５３】
請求項７記載の発明によれば、加熱処理時に未加硫ゴムシート片から可塑剤の蒸気が発生するのを防止できるので、蒸気によって接合が阻害されるのを防止できる。
【００５４】
請求項８記載の発明によれば、チップの取り付け位置を容易に見出すことができ、また、後日にチップの交換が必要となった場合でもその作業を容易なものにできる、マットを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１のマットの縦断面部分図である。
【図２】実施形態１のマットの構成部材を示す縦断面部分図である。
【図３】実施形態１のマットの製造方法の一工程を示す斜視部分図である。
【図４】図３の工程に続く工程を示す斜視部分図である。
【図５】チップにエッヂ処理を施す工程を示す斜視図である。
【図６】エッヂ処理されたチップを示す斜視図である。
【図７】図６のVII−VII断面図である。
【図８】図４の工程に続く工程を示す斜視部分図である。
【図９】図８の工程に続く工程を示す斜視部分図である。
【符号の説明】
１加硫ゴム板部材
１１裏面
１２取り付け箇所
３チップ（データキャリア）
４（第１の）加硫ゴムシート片
４１未加硫ゴムシート片
５（第２の）加硫ゴムシート片
６加硫ゴム環部材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a rental mat to which a data carrier (hereinafter referred to as a chip) is attached in order to improve the convenience of merchandise management, and a manufacturing method thereof, particularly a chip attachment method. A chip is a small electronic device that can store and output data necessary for merchandise management and the like.
[0002]
[Prior art and its problems]
Rental mats to which chips are attached in order to improve the convenience of merchandise management are already known, for example, as disclosed in JP-A-6-327542. By the way, since the mat for rental repeatedly performs washing, it is necessary to sufficiently consider the durability for washing when attaching the chip. In this regard, in the technique described in the above publication, durability is provided by providing a reinforcing member below the chip, but this method is disadvantageous in terms of workability and cost.
[0003]
The present invention provides a rental mat having a simple structure and having durability for washing at a chip mounting portion, and can obtain such a mat by attaching the chip easily and in a short time. An object of the present invention is to provide a manufacturing method that can be used.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention, there is provided a mat manufacturing method in which a data carrier is attached to a vulcanized rubber plate member constituting a mat base material. An unvulcanized rubber sheet piece and a vulcanized rubber sheet piece comprising a laminating step, a peroxide vulcanized rubber compound, and a non-vulcanized rubber sheet piece and a vulcanized rubber sheet piece laminated on the carrier And a joining step of joining the backside of the vulcanized rubber plate member by pressure and heat treatment.
In the present invention, “vulcanization” refers to crosslinking a rubber polymer using sulfur, peroxide, or the like.
[0010]
The invention according to claim 2 is characterized in that, in the invention according to claim 1 , the portion of the back surface of the vulcanized rubber plate member that is brought into contact with the data carrier and covers the data carrier and is laminated with the unvulcanized rubber sheet piece is roughened. A pretreatment process for performing the surface treatment and the adhesive application treatment is provided before the laminating process.
[0011]
The invention according to claim 3 is the invention according to claim 1 , wherein, in the laminating step, a vulcanized rubber sheet piece obtained by vulcanizing a peroxide vulcanized rubber compound is used. .
[0012]
The invention according to claim 4 is the invention according to claim 1 , wherein, in the laminating step, a vulcanized rubber sheet piece having an area smaller than that of the unvulcanized rubber sheet piece is used.
[0013]
The invention according to claim 5 is the invention according to claim 1 , wherein, in the laminating step, an adhesive is applied to the contact surface of the vulcanized rubber sheet piece with the unvulcanized rubber sheet piece.
[0014]
According to a sixth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, an edge processing step of providing a vulcanized rubber ring member around the periphery of the data carrier is provided before the laminating step.
[0015]
The invention according to claim 7 is the invention according to claim 1 , wherein, in the laminating step, a rubber compound containing no plasticizer is used as the unvulcanized rubber sheet piece.
[0016]
The invention according to claim 8 is the invention according to claim 1 , wherein the color of the vulcanized rubber plate member is different from the color of the vulcanized rubber sheet piece.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a partial longitudinal sectional view of a rental mat according to the present embodiment. In the figure, reference numeral 1 denotes a vulcanized rubber plate member constituting the mat base material, and 2 denotes a mat original fabric joined to the surface of the vulcanized rubber plate member 1. The mat raw fabric 2 is configured by a pile 21 being planted on a base fabric 22, and an appropriate amount of latex or the like may be applied to the back surface in order to stabilize the form or prevent the pile from coming off. In addition, as the mat | matte original fabric 2, a turf-like sheet | seat, a sponge sheet | seat, a nonwoven fabric sheet, a cloth-like sheet | seat etc. can also be used.
[0018]
In this mat, a disk-shaped chip (data carrier) 3 is brought into contact with the back surface 11 of the vulcanized rubber plate member 1 and the first vulcanized rubber sheet piece 4 is joined so as to cover the chip 3. Further, a second vulcanized rubber sheet piece 5 is joined to the first vulcanized rubber sheet piece 4. The chip 3 may have various shapes such as other plate shapes and sheet shapes.
[0019]
FIG. 2 is a longitudinal sectional partial view showing constituent members of the mat having the above-described configuration. The mat having the above-described configuration is manufactured as follows. That is, first, as shown in FIG. 3, the vulcanized rubber plate member 1 is turned over, and a rough surface treatment is performed on the chip attachment portion 12 on the back surface 11 of the vulcanized rubber plate member 1. The rough surface treatment is performed by buffing. The vulcanized rubber plate member 1 is formed by vulcanizing a sulfur vulcanized rubber compound having the composition shown in Table 1. The vulcanized rubber plate member 1 is not limited to the rubber compounds shown in Table 1, but other types of rubber compounds and other vulcanized rubber compounds such as peroxide vulcanization systems may be vulcanized. You may use what is obtained by sulfurating.
[0020]
[Table 1]

[0021]
Next, as shown in FIG. 4, an adhesive application process is performed on the attachment location 12. The adhesive used is a thermosetting adhesive, and specifically has a composition shown in Table 2. This adhesive is sufficiently dried at room temperature after coating.
[0022]
[Table 2]

[0023]
On the other hand, the edge process is applied to the chip 3. That is, as shown in FIG. 5, heat treatment is performed while pressing a circular unvulcanized rubber sheet 61 on the chip 3 to form a vulcanized rubber ring member 6 on the periphery of the chip 3 as shown in FIG. 6. To do. At this time, the unvulcanized rubber sheet piece 61 is selected to have an appropriate size and shape in accordance with the size and shape of the chip 3. Specifically, the heat treatment conditions are 200 ° C. and 60 seconds. The vulcanized rubber ring member 6 may be formed by stacking an appropriate amount of an unvulcanized rubber sheet piece on the chip 3 and performing heat treatment while pressing from above. In that case, a uniform annular member may not be obtained, but the intended annular member is obtained. The vulcanized rubber ring member 6 is formed in a triangular cross section having a tapered surface 61 as shown in FIG. 7 which is a VII-VII cross sectional view of FIGS. The unvulcanized rubber sheet piece 61 is made of the same material as the unvulcanized rubber sheet piece 41. Moreover, the thickness of the vulcanized rubber ring member 6 is preferably substantially equal to the thickness of the chip 3, and more preferably has a tapered surface as described above.
[0024]
Next, following the adhesive application process, as shown in FIG. 8, the chip 3 is brought into contact with the approximate center of the attachment location 12, and the chip 3 is covered so as to cover the chip 3 and further vulcanize. The rubber sheet pieces 5 are laminated.
[0025]
In the stacking step shown in FIG. 8, the chip 3 is brought into contact so that the surface 62 opposite to the tapered surface 61 comes into contact with the attachment location 12. In addition, the rough surface treatment shown in FIG. 3 is performed so that a concave portion having a depth enough to accommodate the tapered surface 61 of the vulcanized rubber ring member 6 is formed in the vulcanized rubber plate member 1. You may install the chip | tip 3 so that the taper surface 61 may contact | abut in this recessed part. Further, a thermosetting adhesive shown in Table 2 is applied to the surface of the vulcanized rubber sheet piece 5 that contacts the unvulcanized rubber sheet piece 41. The unvulcanized rubber sheet piece 41 has a quadrangular shape, has an area that can sufficiently cover the chip 3 and can be sufficiently bonded to the attachment portion 12, and is a peroxide vulcanizing system having the composition shown in Table 3. Made of rubber compound. This rubber compound is characterized in that it does not contain a plasticizer. In addition, what is necessary is just to prescribe the compounding prescription of the rubber compound which comprises the unvulcanized rubber sheet piece 41 according to the heat processing conditions at the time of a press. In addition, as the heat treatment conditions, from the viewpoint of shortening the press time, exhibiting sufficient adhesive strength and preventing thermal deterioration of the mat original fabric 2, it is usually about 60 to 210 ° C. for 45 seconds. It is preferable to select within a range of about 3 minutes. The vulcanized rubber sheet piece 5 has a rectangular shape, has an area smaller than that of the unvulcanized rubber sheet piece 41 and slightly larger than the upper surface of the chip 3, and is a peroxide vulcanizing system having the composition shown in Table 3. A rubber compound is vulcanized.
[0026]
[Table 3]

[0027]
And it heat-processes, pressing the unvulcanized rubber sheet piece 41 and the vulcanized rubber sheet piece 5 on the back surface 11 of the vulcanized rubber plate member 1. Specifically, the heat treatment conditions are 200 ° C. and 60 seconds. Note that heating is performed only from one direction of the surface of the vulcanized rubber plate member 1 side (without heating from the mat raw material 2 side), and the heat treatment is performed while preventing the mat raw material 2 from being thermally deteriorated. Is preferable. As a result, as shown in FIG. 9, the unvulcanized rubber sheet piece 41 is vulcanized to become a vulcanized rubber sheet piece 4 which is joined to the back surface 11, and further, the vulcanized rubber sheet piece 4 is vulcanized rubber sheet. The pieces 5 are joined. In this way, the mat having the structure shown in FIG. 1 is obtained.
[0028]
According to the manufacturing method, the following operational effects are exhibited.
(1) Since the vulcanized rubber sheet piece 5 is further laminated on the unvulcanized rubber sheet piece 41, the portion facing the chip 3 of the unvulcanized rubber sheet piece 41 flows during vulcanization, and its thickness is reduced. Also, this portion is supplemented by the vulcanized rubber sheet piece 5. Therefore, the durability of the portion to which the chip 3 of the obtained mat is attached is ensured.
[0029]
(2) Since the unvulcanized rubber sheet piece 41 is integrated with the vulcanized rubber plate member 1 by pressure and heat treatment, the vulcanized rubber sheet piece 4 obtained by vulcanizing the unvulcanized rubber sheet piece 41 is The rubber rubber plate member 1 is firmly joined, and therefore, the durability of the portion to which the chip 3 is attached is ensured.
[0030]
(3) Since the rough surface treatment and the adhesive application treatment are performed on the chip attachment portion 12, the bonding strength of the chip 3 and the vulcanized rubber sheet piece 4 to the back surface 11 is improved.
[0031]
{Circle around (4)} Since the peroxide vulcanized rubber compound is used as the unvulcanized rubber sheet piece 41, the vulcanization speed is high, and therefore the time required for attaching the chip 3 is shortened.
[0032]
(5) Since the vulcanized rubber sheet piece 5 is obtained by vulcanizing a peroxide vulcanized rubber compound, the vulcanized rubber sheet piece 4 and the vulcanized rubber sheet piece 5 Bonding strength is improved.
[0033]
(6) Since the area of the vulcanized rubber sheet piece 5 is smaller than that of the unvulcanized rubber sheet piece 41, the heat around the unvulcanized rubber sheet piece 41 during heat treatment is good. The time required for the mounting work 3 is shortened.
[0034]
(7) Since the thermosetting adhesive is applied to the surface of the vulcanized rubber sheet piece 5 that contacts the unvulcanized rubber sheet piece 41, the vulcanized rubber sheet piece 4 and the vulcanized rubber sheet piece are also applied in this respect. The bonding strength with 5 is improved.
[0035]
(8) When the chip 3 is not edge-treated, the chip 3 creates a gap between the unvulcanized rubber sheet piece 41 and the back surface 11 of the vulcanized rubber plate member 1. Then, bubbles are generated in which gas or vapor generated during the heat treatment is accumulated, and the bubbles inhibit the bonding between the vulcanized rubber sheet piece 4 and the back surface 11. However, in the present embodiment, the chip 3 is edge-treated to form the vulcanized rubber ring member 6 on the periphery of the chip 3, so there is no gap between the unvulcanized rubber sheet piece 41 and the back surface 11. Accordingly, the bonding between the vulcanized rubber sheet piece 4 and the back surface 11 is not hindered by the bubbles.
[0036]
(9) Since the unvulcanized rubber sheet piece 41 does not contain a plasticizer as shown in Table 3, the plasticizer vapor is not generated during the heat treatment. Therefore, the vulcanized rubber is caused by bubbles caused by the vapor. The joining of the sheet piece 4 and the back surface 11 is not hindered.
[0037]
(Another embodiment)
Of the configurations in the first embodiment, the following configurations (a) to (f) are not necessarily essential.
(a) A rough surface treatment and an adhesive application treatment are performed on the attachment portion 12.
(b) The vulcanized rubber sheet piece 5 should be obtained by vulcanizing a peroxide vulcanized rubber compound.
(c) The area of the vulcanized rubber sheet piece 5 should be smaller than that of the unvulcanized rubber sheet piece 41.
(d) Applying a thermosetting adhesive to the surface of the vulcanized rubber sheet piece 5 that contacts the unvulcanized rubber sheet piece 41.
(e) Edge processing is performed on the chip 3.
(f) A rubber compound not containing a plasticizer is used as the unvulcanized rubber sheet piece 41.
[0038]
That is, instead of the configuration (a), the rough surface treatment and the adhesive application treatment may be omitted.
Further, instead of the configuration (b), for example, a vulcanized rubber sheet piece 5 obtained by vulcanizing a sulfur vulcanized rubber compound may be used.
Further, instead of the configuration (c), the area of the vulcanized rubber sheet piece 5 may be the same as that of the unvulcanized rubber sheet piece 41.
Further, instead of the configuration (d), application of a thermosetting adhesive may be omitted.
Further, instead of the configuration (e), the edge processing of the chip 3 may be omitted.
Further, instead of the configuration (f), as the unvulcanized rubber sheet piece 41, for example, a rubber compound having a composition shown in Table 4 may be used. This rubber compound contains a plasticizer. In this case, as the thermosetting adhesive applied to the attachment portion 12 and the thermosetting adhesive applied to the vulcanized rubber sheet piece 5, those having the compositions shown in Table 5 are preferably used.
[0039]
[Table 4]

[0040]
[Table 5]

[0041]
Further, the vulcanized rubber sheet piece 5 may be colored in a color different from the color of the vulcanized rubber plate member by including a coloring material. According to this, the attachment position of the chip 3 can be easily found. In addition, by doing this, even when the chip 3 is exchanged at a later date, the work becomes easy. In order to color the vulcanized rubber sheet piece 5, for example, a vulcanized rubber sheet is obtained by vulcanizing a rubber compound using a white reinforcing agent such as silica instead of carbon black and blending a pigment of an appropriate color. A piece 5 may be created.
[0046]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, the first vulcanized sheet piece obtained by vulcanizing the unvulcanized rubber sheet piece can be reinforced by the second vulcanized rubber sheet piece. Can be secured.
[0047]
In addition, since the unvulcanized rubber sheet piece is integrated with the back surface of the vulcanized rubber plate member during vulcanization, the bonding strength between the first vulcanized rubber sheet piece and the back surface of the vulcanized rubber plate member can be improved, Therefore, also from this point, the durability of the chip mounting portion can be secured.
[0048]
According to invention of Claim 2, the joint strength of the chip | tip and 1st vulcanized rubber sheet piece with respect to the back surface of a vulcanized rubber board member can be improved.
[0049]
According to invention of Claim 3 , the joint strength of the 1st vulcanized rubber sheet piece and the 2nd vulcanized rubber sheet piece can be improved.
[0050]
According to the fourth aspect of the present invention, the heat around the unvulcanized rubber sheet piece during the heat treatment can be improved. Therefore, also from this point, the time required for the chip mounting operation can be shortened.
[0051]
According to invention of Claim 5 , the joint strength of a 1st vulcanized rubber sheet piece and a 2nd vulcanized rubber sheet piece can be improved.
[0052]
According to the invention described in claim 6 , it is possible to prevent a gap from being formed between the unvulcanized rubber sheet piece and the back surface of the vulcanized rubber plate member, and accordingly, the first vulcanized rubber sheet piece and the vulcanized rubber. It is possible to prevent the bonding with the back surface of the plate member from being hindered by bubbles.
[0053]
According to the seventh aspect of the present invention, since it is possible to prevent the vapor of the plasticizer from being generated from the unvulcanized rubber sheet piece during the heat treatment, it is possible to prevent the bonding from being inhibited by the steam.
[0054]
According to the invention described in claim 8, it is possible to obtain a mat that can easily find the mounting position of the chip and can easily perform the work even if the chip needs to be replaced later. it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partial longitudinal sectional view of a mat according to a first embodiment.
FIG. 2 is a longitudinal sectional partial view showing constituent members of the mat according to the first embodiment.
FIG. 3 is a perspective partial view showing one step of the method of manufacturing a mat according to the first embodiment.
4 is a perspective partial view showing a step that follows the step of FIG. 3. FIG.
FIG. 5 is a perspective view showing a step of performing edge processing on a chip.
FIG. 6 is a perspective view showing an edge-processed chip.
7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII in FIG.
8 is a perspective partial view showing a step that follows the step of FIG. 4. FIG.
9 is a perspective partial view showing a step that follows the step of FIG. 8. FIG.
[Explanation of symbols]
1 Vulcanized rubber plate member 11 Back surface 12 Mounting location 3 Chip (data carrier)
4 (first) vulcanized rubber sheet piece 41 unvulcanized rubber sheet piece 5 (second) vulcanized rubber sheet piece 6 vulcanized rubber ring member

Claims

In the manufacturing method of the mat in which the data carrier is attached to the vulcanized rubber plate member constituting the mat base material,
A laminating step in which a data carrier is brought into contact with the back surface of the vulcanized rubber plate member and an unvulcanized rubber sheet piece and further a vulcanized rubber sheet piece are laminated so as to cover the data carrier;
A bonding step in which an unvulcanized rubber sheet piece made of a peroxide vulcanized rubber compound and a vulcanized rubber sheet piece are bonded to the back surface of the vulcanized rubber plate member by pressure and heat treatment. A method of manufacturing a mat, comprising:

Lamination process is a pre-treatment process in which a rough surface treatment and an adhesive application treatment are performed on the portion of the back surface of the vulcanized rubber plate member where the data carrier is brought into contact and the data carrier is covered and the unvulcanized rubber sheet piece is laminated. the method for producing a mat of claim 1, further comprising before.

In the lamination process, pressure as vulcanized rubber sheet pieces, the peroxide curing system the method for producing a mat of claim 1 wherein the rubber compound was used formed by vulcanization of.

In the lamination process, as vulcanized rubber sheet pieces, the method for producing a mat of claim 1 wherein using what the area is smaller than the area of the unvulcanized rubber sheet pieces.

In the lamination process, the vulcanization of rubber sheet pieces, the method for producing a mat of claim 1 wherein an adhesive is applied to the contact surface of the unvulcanized rubber sheet pieces.

The edge processing step of providing a vulcanized rubber ring member to the peripheral edge of the data carrier, the method for producing a mat of claim 1, further comprising prior to the lamination process.

In the lamination step, as the unvulcanized rubber sheet pieces, the method for producing a mat of claim 1 wherein using the rubber compounds that do not contain plasticizers.

The method for producing a mat of claim 1, wherein the color of the vulcanized rubber sheet pieces of vulcanized rubber plate member are different.