JP4237678B2 - Injection molding machine and injection molding method - Google Patents
Injection molding machine and injection molding method Download PDFInfo
- Publication number
- JP4237678B2 JP4237678B2 JP2004174464A JP2004174464A JP4237678B2 JP 4237678 B2 JP4237678 B2 JP 4237678B2 JP 2004174464 A JP2004174464 A JP 2004174464A JP 2004174464 A JP2004174464 A JP 2004174464A JP 4237678 B2 JP4237678 B2 JP 4237678B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cut punch
- support member
- injection molding
- molding machine
- processing means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
本発明は、射出成形機及び射出成形方法に関するものである。 The present invention relates to an injection molding machine and an injection molding method.
従来、成形品としてのディスク基板を成形するための射出成形機においては、加熱シリンダ内において溶融させられた樹脂を、ディスク成形用金型内のキャビティ空間に充填(てん)し、該キャビティ空間内において冷却し、固化させることによってディスク基板を得るようにしている。 Conventionally, in an injection molding machine for molding a disk substrate as a molded product, resin melted in a heating cylinder is filled in a cavity space in a disk molding die, and the inside of the cavity space is filled. The disk substrate is obtained by cooling and solidifying in FIG.
そのために、前記射出成形機は、固定側の金型組立体及び可動側の金型組立体から成るディスク成形用金型、前記樹脂をキャビティ空間に充填するための射出装置、並びに前記可動側の金型組立体を固定側の金型組立体に対して接離させるための型締装置を備える。そして、該型締装置によって前記可動側の金型組立体を進退させ、ディスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型開きを行い、型閉じ及び型締め時に、固定側の金型組立体の円盤プレートと可動側の金型組立体の円盤プレートとの間にキャビティ空間を形成する。 For this purpose, the injection molding machine includes a disk-molding mold comprising a fixed-side mold assembly and a movable-side mold assembly, an injection device for filling the cavity space with the resin, and a movable-side mold assembly. A mold clamping device for bringing the mold assembly into and out of contact with the stationary-side mold assembly is provided. Then, the mold assembly on the movable side is advanced and retracted by the mold clamping device to perform mold closing, mold clamping and mold opening of the disk molding mold, and at the time of mold closing and clamping, the fixed mold assembly A cavity space is formed between the disk plate and the disk plate of the movable mold assembly.
また、前記射出装置は、加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリューを備える。 The injection device includes a heating cylinder, an injection nozzle attached to the front end of the heating cylinder, and a screw that is rotatably and reciprocally disposed within the heating cylinder.
そして、計量工程において、前記スクリューが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させられ、この間に、ディスク成形用金型の型閉じ及び型締めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリューが前進させられ、スクリューの前方に蓄えられた樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間に充填される。そして、保圧・冷却工程において、前記キャビティ空間内の樹脂が冷却され、穴開け加工が行われ、ディスク基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前記ディスク基板が取り出される。 In the measuring step, the screw is rotated, the resin is melted and stored in front of the screw, and the screw is retracted accordingly. During this period, the disk mold is closed and clamped. Is done. Subsequently, in the injection step, the screw is advanced, and the resin stored in front of the screw is injected from the injection nozzle to fill the cavity space. In the pressure holding / cooling step, the resin in the cavity space is cooled, drilled, and a disk substrate is formed. Subsequently, mold opening is performed, and the disk substrate is taken out.
ところで、前記穴開け加工を行うために、前記固定側の金型組立体に配設されたスプルーブッシュの前端に、キャビティ空間に臨ませて凹部から成るダイが形成される。また、前記可動側の金型組立体に、前記スプルーブッシュと対向させて、前端が前記ダイに対応する形状を有するカットパンチが進退自在に配設される。そして、該カットパンチを前進させ、前端を前記ダイ内に嵌(かん)入させることによって、キャビティ空間内で冷却された樹脂に穴を開けることができる(例えば、特許文献1参照。)。 By the way, in order to perform the drilling process, a die having a concave portion is formed at the front end of the sprue bush disposed in the fixed-side mold assembly so as to face the cavity space. A cut punch having a front end having a shape corresponding to the die is disposed on the movable die assembly so as to face the sprue bush. A hole can be made in the resin cooled in the cavity space by advancing the cut punch and fitting the front end into the die (see, for example, Patent Document 1).
この場合、速度制御によって前記カットパンチを前進開始位置から目標位置まで前進させ、目標位置に到達した後、圧力制御によってカットパンチを目標位置に保持したまま突出し圧力を2段で変更した後、一定に保ち、所定の時間が経過すると、後退させるようにしている。
しかしながら、前記従来の射出成形機においては、キャビティ空間内の樹脂が冷却に伴って収縮すると、前記可動側の金型組立体が取り付けられた可動プラテンが徐々に前進してしまうが、圧力制御によってカットパンチを目標位置に保持したまま突出し圧力を一定に保つようになっているので、カットパンチも同様に前進させられ、突出し量が多くなり、それに伴って、ディスク基板にゲートカットばりが発生してしまう。 However, in the conventional injection molding machine, when the resin in the cavity space shrinks with cooling, the movable platen to which the movable mold assembly is attached gradually moves forward. Since the cut punch is kept at the target position and the pressure is kept constant, the cut punch is also advanced in the same way, and the amount of protrusion increases, and as a result, gate cut flash occurs on the disk substrate. End up.
本発明は、前記従来の射出成形機の問題点を解決して、成形品にゲートカットばりが発生するのを防止することができる射出成形機及び射出成形方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an injection molding machine and an injection molding method capable of solving the problems of the conventional injection molding machine and preventing the occurrence of gate cut flash on a molded product.
そのために、本発明の射出成形機においては、第1の支持部材と、該第1の支持部材に取り付けられ、前端部にダイが形成された第1の金型組立体と、前記第1の支持部材と対向させて配設された第2の支持部材と、該第2の支持部材に取り付けられ、第2の支持部材に対して進退自在に配設されたカットパンチを備えた第2の金型組立体と、前記カットパンチを進退させるための穴開け加工用の駆動部と、該駆動部を駆動して前記カットパンチを前進させ、カットパンチの前端を前記ダイに嵌入させて、穴開け加工を行う前進処理手段と、前記穴開け加工が行われた後、前記駆動部を駆動し、成形材料の収縮に伴う前記第2の支持部材の前進に対応させて前記カットパンチを後退させる後退処理手段とを有する。 For this purpose, in the injection molding machine of the present invention, a first support member, a first mold assembly attached to the first support member and having a die formed at a front end thereof, and the first mold A second support member disposed opposite to the support member; a second support member provided with the second support member; and a cut punch attached to the second support member and disposed to move forward and backward with respect to the second support member. A die assembly, a drive unit for drilling processing for advancing and retracting the cut punch, and driving the drive unit to advance the cut punch, and inserting the front end of the cut punch into the die, Advance processing means for performing an opening process, and after the drilling process has been performed, the drive unit is driven to retract the cut punch in accordance with the advance of the second support member as the molding material contracts Retreat processing means.
本発明によれば、射出成形機においては、第1の支持部材と、該第1の支持部材に取り付けられ、前端部にダイが形成された第1の金型組立体と、前記第1の支持部材と対向させて配設された第2の支持部材と、該第2の支持部材に取り付けられ、第2の支持部材に対して進退自在に配設されたカットパンチを備えた第2の金型組立体と、前記カットパンチを進退させるための穴開け加工用の駆動部と、該駆動部を駆動してカットパンチを前進させ、該カットパンチの前端を前記ダイに嵌入させて、穴開け加工を行う前進処理手段と、前記穴開け加工が行われた後、前記駆動部を駆動し、成形材料の収縮に伴う前記第2の支持部材の前進に対応させてカットパンチを後退させる後退処理手段とを有する。 According to the present invention, in an injection molding machine, a first support member, a first mold assembly attached to the first support member and having a die formed at a front end thereof, and the first mold A second support member disposed opposite to the support member; a second support member provided with the second support member; and a cut punch attached to the second support member and disposed to move forward and backward with respect to the second support member. A die assembly, a drive unit for drilling processing for advancing and retracting the cut punch, and driving the drive unit to advance the cut punch, and inserting the front end of the cut punch into the die, Advance processing means for performing opening processing, and retreat for driving the drive unit after the drilling processing is performed and retracting the cut punch in accordance with the advance of the second support member as the molding material contracts And processing means.
この場合、前記カットパンチが前進させられ、カットパンチの前端が前記ダイに嵌入させられて穴開け加工が行われた後、成形材料の収縮に伴う前記第2の支持部材の前進に対応させてカットパンチが後退させられるので、成形品にゲートカットばりが発生するのを防止することができる。 In this case, after the cut punch is advanced, the front end of the cut punch is fitted into the die and drilling is performed, and then the second support member is advanced as the molding material contracts. Since the cut punch is retracted, it is possible to prevent the gate cut from occurring in the molded product.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図2は本発明の第1の実施の形態におけるディスク成形用金型の断面図である。 FIG. 2 is a cross-sectional view of the disk-molding mold according to the first embodiment of the present invention.
図において、12は図示されない第1の支持部材としての図示されない固定プラテンに図示されないボルトによって取付板13を介して取り付けられた第1の金型組立体としての固定側の金型組立体であり、該金型組立体12は、第1の支持プレートとしてのベースプレート15、該ベースプレート15に図示されないボルトによって取り付けられた第1の鏡面盤としての円盤プレート16、前記取付板13内において固定プラテン側に臨ませて配設され、金型組立体12を固定プラテンに対して位置決めするロケートリング23、及び該ロケートリング23に隣接させて配設されたスプルーブッシュ24を備える。該スプルーブッシュ24の前端(図において左端)に、キャビティ空間Cに臨ませて凹部から成るダイ28が形成され、該ダイ28と連通させて、図示されない射出装置の射出ノズルから射出された成形材料としての樹脂を通過させるスプルー26が形成される。なお、前記射出装置は、図示されない加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けられた前記射出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリューを備える。
In the drawing,
そして、前記円盤プレート16には、成形品としての図示されないディスク基板の情報面に凹凸からなる微細パターンを形成するための図示されないスタンパが取り付けられ、前記スプルーブッシュ24の前半部(図において左半部)の径方向外方には、前記スタンパの内周縁を押さえるためのスタンパ押えブシュ14が配設される。なお、前記金型組立体12には図示されないエアブローブシュ等も配設される。
The
また、前記円盤プレート16の外周縁部に環状の突当リング18がボルトb1によって取り付けられ、前記円盤プレート16及び突当リング18より径方向外方に、環状の第1の外周リング19がベースプレート15に取り付けられる。
An
一方、32は第2の支持部材としての図示されない可動プラテンに図示されないボルトによって取り付けられた第2の金型組立体としての可動側の金型組立体であり、該金型組立体32は、ベースプレート35、該ベースプレート35にボルトb2によって取り付けられた第2の支持プレートとしての中間プレート40、該中間プレート40にボルトb3によって取り付けられた第2の鏡面盤としての円盤プレート36、前記ベースプレート35内において可動プラテンに臨ませて配設され、前記中間プレート40にボルトb4によって取り付けられた案内部材44、及び前記スプルーブッシュ24と対向させて、金型組立体32に対して進退(図において左右方向に移動)自在に配設されたカットパンチ48を備え、該カットパンチ48は前端(図において右端)が前記ダイ28に対応する形状を有する。
On the other hand, 32 is a movable side mold assembly as a second mold assembly which is attached to a movable platen (not shown) as a second support member by a bolt (not shown). A
また、前記円盤プレート36の外周縁部において、円盤プレート36に対して移動自在に、かつ、前記突当リング18と対向させて環状のキャビリング37が配設され、前記円盤プレート36及びキャビリング37より径方向外方において前記第1の外周リング19と対向させて環状の第2の外周リング38が中間プレート40に取り付けられる。前記キャビリング37は、ボルトb5によってロッド41に取り付けられ、該ロッド41を介して中間プレート40に対して移動自在に配設される。なお、前記ロッド41の後端(図において左端)には、キャビリング37を固定側に向けて付勢するために付勢部材としてのスプリング63が配設される。そして、39は図示されないボルトによって第2のガイドリング38に取り付けられたキャビリング押えであり、該キャビリング押え39は前記キャビリング37の外周縁に係止させられる。また、前記キャビリング37は円盤プレート36の前端面(図において右端面)より突出させられ、キャビリング37の内周面によって、ディスク基板の外周縁が形成される。
An
前記案内部材44内には、前記カットパンチ48と一体に形成されたフランジ51が案内部材44に沿って進退自在に配設され、該フランジ51の後端51aが前記案内部材44によって受けられる。また、フランジ51の前方(図において右方)にカットパンチ戻し用ばね52が配設され、該カットパンチ戻し用ばね52によって前記フランジ51が後方(図において左方)に付勢される。前記カットパンチ48の後方には、図示されない穴開け用の駆動部としての穴開け用モータが配設され、該穴開け用モータを駆動することによってカットパンチ48を進退させることができる。そのために、前記カットパンチ48の後方に図示されない駆動ロッドが配設され、該駆動ロッドと穴開け用モータとの間に、穴開け用モータを駆動することによって発生させられた回転運動を直進運動に変換するための第1の運動方向変換部としての、例えば、ボールねじが配設される。なお、穴開け用の駆動部として、穴開け用モータに代えて油圧シリンダを使用することもできる。
A
前記金型組立体12、32によってディスク成形用金型が構成され、金型組立体32を金型組立体12に対して接離させるために図示されない型締装置が配設される。そして、該型締装置の型締め用の駆動部としての型締用モータを駆動し、前記金型組立体32を進退させることによって、ディスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型開きを行うことができ、型締め時に、前記円盤プレート16、36間に前記キャビティ空間Cが形成される。そのために、前記可動プラテンの後方に図示されないトグル機構が配設され、該トグル機構と型締用モータとの間に、型締用モータを駆動することによって発生させられた回転運動を直進運動に変換するための第2の運動方向変換部としての、例えば、ボールねじが配設される。なお、型締用の駆動部として、型締用モータに代えて型締シリンダを使用することもできる。
A disk molding die is constituted by the
前記カットパンチ48の前半部(図において右半部)における径方向外方には、ディスク基板を突き出すためのエジェクタブシュ62が進退自在に配設され、該エジェクタブシュ62より径方向外方には、ディスク基板に圧縮空気を吹き付けてディスク基板を円盤プレート36から離型させるためのエアブローブシュ47が配設される。
On the radially outer side of the front half (right half in the figure) of the
前記円盤プレート16、36にそれぞれ第1、第2の温調用流路93、94が形成され、該第1、第2の温調用流路93、94に水、油、空気等の温調用の媒体が供給されることによって、円盤プレート16、36が冷却される。
First and second
そして、計量工程において、前記スクリューが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させられ、この間に、ディスク成形用金型の型閉じ及び型締めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリューが前進させられ、スクリューの前方に蓄えられた樹脂が射出ノズルから射出され、前記スプルー26を通過してキャビティ空間Cに充填される。
In the measuring step, the screw is rotated, the resin is melted and stored in front of the screw, and the screw is retracted accordingly. During this period, the disk mold is closed and clamped. Is done. Subsequently, in the injection step, the screw is advanced, and the resin stored in front of the screw is injected from the injection nozzle, passes through the
そして、保圧・冷却工程において、キャビティ空間C内の樹脂の圧力が一定に保持され、その間に、キャビティ空間C内の樹脂が冷却され、固化して、ディスク基板の原型である原型基板が形成されるが、樹脂が完全に固化する前に、原型基板に対して穴開け加工が行われ、前記穴開け用モータが駆動され、前記カットパンチ48が前進(図において右方に移動)させられる。このとき、カットパンチ48の前端がダイ28内に嵌入され、前記原型基板に穴が開けられ、ディスク基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前記ディスク基板が、エジェクタブシュ62及び圧縮空気によって突き出され、図示されない取出装置によって取り出される。
Then, in the pressure holding / cooling step, the pressure of the resin in the cavity space C is kept constant, and during that time, the resin in the cavity space C is cooled and solidified to form a prototype substrate that is a prototype of the disk substrate. However, before the resin is completely solidified, a drilling process is performed on the original substrate, the drilling motor is driven, and the
次に、前記構成の射出成形機において穴開け加工を行うための制御装置について説明する。
図1は本発明の第1の実施の形態における射出成形機の制御装置を示すブロック図、図3は本発明の第1の実施の形態におけるカットパンチの状態を示す第1の図、図4は本発明の第1の実施の形態におけるカットパンチの状態を示す第2の図、図5は本発明の第1の実施の形態におけるカットパンチの状態を示す第3の図、図6は本発明の第1の実施の形態におけるカットパンチの動作を示すタイムチャートである。なお、説明の便宜上、図3〜5において、スタンパ押えブシュ14(図1)、エジェクタブシュ62及びエアブローブシュ47は省略してある。
Next, a control device for performing drilling in the injection molding machine configured as described above will be described.
FIG. 1 is a block diagram showing a control device for an injection molding machine according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a first diagram showing a state of a cut punch according to the first embodiment of the present invention. FIG. 5 is a second view showing the state of the cut punch in the first embodiment of the present invention, FIG. 5 is a third view showing the state of the cut punch in the first embodiment of the present invention, and FIG. It is a time chart which shows the operation | movement of the cut punch in the 1st Embodiment of invention. For convenience of explanation, in FIGS. 3 to 5, the stamper presser bush 14 (FIG. 1), the eject tab 62 and the air probe 47 are omitted.
図1において、55は制御部、56は設定器、57は穴開け用モータ、58は該穴開け用モータ57のロータの位置を検出するための第1の位置検出部としてのエンコーダ、59は前記固定プラテンに対する可動プラテンの位置を検出するための第2の位置検出部としての位置センサ、61はカットパンチ48を突き出すための突出し圧力を検出するための圧力検出部としての圧力センサ、65は記録装置としてのメモリである。前記位置センサ59として、射出成形機のフレームに配設され、前記可動プラテンの位置を直接検出する位置センサを使用することができる。また、前記圧力センサ61としてロードセルを使用することができる。なお、前記穴開け用モータ57に代えて油圧シリンダを使用する場合には、圧力センサ61として油圧センサを使用することができる。図3〜5において、16、36は円盤プレート、24はスプルーブッシュ、26はスプルーである。
In FIG. 1, 55 is a control unit, 56 is a setting device, 57 is a drilling motor, 58 is an encoder as a first position detection unit for detecting the position of the rotor of the
前記制御部55の図示されない第1の位置検出処理手段は、第1の位置検出処理を行い、前記エンコーダ58によって検出されたロータの位置を読み込み、カットパンチ48の前進開始位置からの移動距離によって表されるカットパンチ48の位置、すなわち、カットパンチ位置Scを検出する。本実施の形態において、前記前進開始位置は、カットパンチ48の前端(図3〜5において右端)が円盤プレート36の前端と同じ位置、又は、わずかに前方(図3〜5において右方)に置かれるように、可動プラテンに対する相対的な位置として設定される。
A first position detection processing unit (not shown) of the
また、前記制御部55の図示されない第2の位置検出処理手段は、第2の位置検出処理を行い、前記位置センサ59のセンサ出力を読み込み、可動プラテンの位置、すなわち、可動プラテン位置Spを検出する。なお、プラテン間距離センサを使用し、固定プラテンと可動プラテンとの間の距離を検出することによって可動プラテン位置Spを検出したり、前記型締用モータのロータの位置を検出し、該ロータの位置に基づいて可動プラテン位置Spを検出したりすることができる。また、トグル機構を備えた型締装置を有する射出成形機においては、クロスヘッドの位置を所定の位置センサによって検出し、クロスヘッドの位置に基づいて可動プラテン位置Spを検出することができる。
A second position detection processing unit (not shown) of the
前記制御部55の図示されない回転速度検出処理手段は、回転速度検出処理を行い、前記ロータの位置を読み込み、微分して穴開け用モータ57の回転速度、すなわち、モータ回転速度NMを検出する。
A rotation speed detection processing unit (not shown) of the
そして、保圧・冷却工程が開始されると、前記制御部55の図示されない前進処理手段は、前進処理を行い、所定のタイミングt1で穴開け用モータ57を駆動し、カットパンチ48を、前記前進開始位置から目標到達位置Sc1まで矢印A方向に前進(図3〜5において右方向に移動)させる。該目標到達位置Sc1は、図3に示されるように、カットパンチ48の前端がダイ28内に距離ρだけ嵌入されるように設定され、適正な目標到達位置Sc1は、ゲートカットばりが発生するのを防止することができるようにあらかじめ実験等によって算出される。
Then, when the pressure holding / cooling process is started, the forward processing means (not shown) of the
前記前進処理においては、穴開け用モータ57の速度制御が行われる。そのために、前記前進処理手段の速度制御処理手段は、速度制御処理を行い、設定器56によって設定され、メモリ65に記録されたモータ回転速度NMの目標値を表すモータ目標回転速度NM* を読み込み、該モータ目標回転速度NM* と、前記回転速度検出処理手段によって検出されたモータ回転速度NMとの速度偏差ΔNMに基づいてPI制御を行う。
In the advance processing, the speed control of the
その間、前記前進処理手段は、前記第1の位置検出処理手段によって検出されたカットパンチ位置Scを読み込み、該カットパンチ位置Scに基づいて、カットパンチ48が目標到達位置Sc1に到達したかどうかを判断し、カットパンチ48がタイミングt2で目標到達位置Sc1に到達すると、前進処理を終了する。
Meanwhile, the forward processing means reads the cut punch position Sc detected by the first position detection processing means, and determines whether the
なお、前記速度制御処理において、モータ回転速度NMが過度に高いと、ゲートカットばりが発生するので、適正なモータ回転速度NMがあらかじめ試し成形、実験等によって算出され、モータ目標回転速度NM* として設定される。 In the speed control process, if the motor rotation speed NM is excessively high, a gate cut beam is generated. Therefore, an appropriate motor rotation speed NM is calculated in advance by trial molding, experiment, etc., and is used as the motor target rotation speed NM *. Is set.
また、前記前進処理においては、穴開け用モータ57の速度制御に加えて、圧力制御を併せて行うことができる。その場合、前記設定器56によって、前記カットパンチ48の突出し圧力の設定値があらかじめ設定されてメモリ65に記録され、前記前進処理手段は、前記設定値と圧力センサ61によって検出された突出し圧力との偏差を算出し、該偏差に対応させてモータ目標回転速度NM* を設定する。したがって、カットパンチ48の突出し圧力を一定に保つことができる。
In the forward process, pressure control can be performed in addition to the speed control of the
続いて、前記制御部55の図示されない圧力保持処理手段は、圧力保持処理を行い、メモリ65から前記突出し圧力の設定値を読み出し、該設定値と圧力センサ61によって検出された突出し圧力との偏差を算出し、該偏差に対応させてモータ目標回転速度NM* を設定する。その結果、カットパンチ48は、図4に示されるように、前記目標到達位置Sc1から矢印B方向にわずかに後退(図3〜5において左方向に移動)させられ、タイミングt3で圧力保持位置Sc2に置かれる。なお、該圧力保持位置Sc2において、カットパンチ48の前端がダイ28内から完全に出ることがないように、前記突出し圧力の設定値が設定される。
Subsequently, the pressure holding processing unit (not shown) of the
ところで、カットパンチ48が前記圧力保持位置Sc2に置かれた後、キャビティ空間C内の樹脂が冷却に伴って収縮し、可動プラテンがその分前進すると、カットパンチ48も同様に前進させられ、カットパンチ48の突出し量が多くなり、それに伴って、ゲートカットばりが発生してしまう。
By the way, after the
そこで、前記制御部55の図示されない位置調整処理手段は、位置調整処理を行い、キャビティ空間C内の樹脂が冷却に伴って収縮し、可動プラテンが前進しても、カットパンチ48が金型組立体12に対して移動することがないように、カットパンチ位置Scを調整する。
Therefore, the position adjustment processing means (not shown) of the
まず、前記位置調整処理手段の待機処理手段は、待機処理を行い、穴開け用モータ57の圧力制御及び速度制御を行う。そのために、前記待機処理手段は、タイミングt3でカットパンチ48が圧力保持位置Sc2に置かれると、所定の時間τ1だけ、モータ目標回転速度NM* を零(0)に、突出し圧力を所定の値にして、樹脂の充填が終了した直後における可動プラテン位置の変動が収まるのを待機する。
First, the standby processing means of the position adjustment processing means performs standby processing and performs pressure control and speed control of the
続いて、前記位置調整処理手段の後退処理手段は、後退処理を行い、前記時間τ1が経過し、タイミングt4で前記可動プラテン位置の変動が収まると、可動プラテンの後退に対応させてカットパンチ48の矢印B方向への後退を開始する。
Subsequently, the reverse processing means of the position adjustment processing means performs the reverse processing, and when the time τ1 has elapsed and the fluctuation of the movable platen position is settled at timing t4, the
そのために、前記設定器56によって、カットパンチ48の後退が開始してから終了するまでの経過時間と、カットパンチ位置Scの目標値を表す目標カットパンチ位置Sc* とが対応させてあらかじめ設定され、位置パターンとしてメモリ65に記録される。
Therefore, the setting
また、前記位置調整処理手段の移動量算出処理手段は、移動量算出処理を行い、タイミングt4で、前記位置センサ59によって検出された可動プラテン位置Spを初期位置として読み込み、その後、該初期位置からの可動プラテンの移動量を算出する。 Further, the movement amount calculation processing means of the position adjustment processing means performs a movement amount calculation process, reads the movable platen position Sp detected by the position sensor 59 as an initial position at timing t4, and then starts from the initial position. The amount of movement of the movable platen is calculated.
そして、前記後退処理手段は、穴開け用モータ57の位置制御を行い、タイミングt4からの経過時間を読み込み、該経過時間に対応する目標カットパンチ位置Sc* をメモリ65から読み込むとともに、前記カットパンチ位置Scを読み込み、前記目標カットパンチ位置Sc* とカットパンチ位置Scとの位置偏差ΔScに基づいてPI制御を行う。
Then, the backward processing means controls the position of the
なお、本実施の形態において、前記位置パターンは、図6に示されるように、可動プラテンが前進した分だけ、カットパンチ48が圧力保持位置Sc2から後退させられるように、時間の経過とともにカットパンチ位置Scが所定の傾きで小さくされる。この場合、前記圧力保持位置Sc2は、カットパンチ48の後退を開始する位置、すなわち、後退開始位置となるが、タイミングt4で前記可動プラテン位置Spの変動が収まったときのカットパンチ位置Scと実質的に同じである。
In the present embodiment, as shown in FIG. 6, the position pattern includes a cut punch as the time passes so that the
そして、タイミングt5で保圧・冷却工程が終了すると、前記後退処理手段は、カットパンチ48を更に後退させて前進開始位置に置く。なお、この場合、成形サイクルを短くするために、カットパンチ48の後退速度が高くされる。
When the pressure holding / cooling process is completed at timing t5, the backward processing means further retracts the
このように、キャビティ空間C内の樹脂が冷却に伴って収縮して、可動プラテンが、例えば、距離εだけ前進したときに、カットパンチ48は、図5に示されるように、圧力保持位置Sc2から同じ距離εだけ矢印B方向に後退させられるので、カットパンチ48は、ダイ28内で同じ圧力保持位置Sc2に置かれることになる。このように、金型組立体12に対するカットパンチ48の位置が調整され、カットパンチ48が前進することが防止されるので、ディスク基板にゲートカットばりが発生するのを防止することができる。
As described above, when the resin in the cavity space C contracts as it cools, and the movable platen advances, for example, by the distance ε, the
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described.
図7は本発明の第2の実施の形態におけるカットパンチの動作を示すタイムチャートである。 FIG. 7 is a time chart showing the operation of the cut punch in the second embodiment of the present invention.
この場合、図に示されるように、前記設定器56(図1)によって、タイミングt4からの経過時間に対応させて、カットパンチ48(図3)の圧力保持位置Sc2からの移動量が段階的に設定され、位置パターンとしてメモリ65に記録される。このときのカットパンチ48の移動量は、実験によって、ゲートカットばりが発生するのを十分に防止することができるように設定される。
In this case, as shown in the figure, the setter 56 (FIG. 1) causes the amount of movement of the cut punch 48 (FIG. 3) from the pressure holding position Sc2 to be stepwise corresponding to the elapsed time from the timing t4. And is recorded in the
そして、保圧・冷却工程が開始されると、前記制御部55の前記前進処理手段は、前進処理を行い、所定のタイミングt1で穴開け用の駆動源としての穴開け用モータ57を駆動し、前記カットパンチ48の前進開始位置から目標到達位置Sc1まで前進させる。そのために、前記前進処理手段は、前記第1の位置検出処理手段によって検出されたカットパンチ位置Scを読み込み、該カットパンチ位置Scに基づいて、カットパンチ48が目標到達位置Sc1に到達したかどうかを判断し、カットパンチ48がタイミングt2で目標到達位置Sc1に到達すると、前進処理を終了する。
When the pressure holding / cooling process is started, the forward processing means of the
次に、前記制御部55の前記圧力保持処理手段は、圧力保持処理を行い、メモリ65からカットパンチ48の突出し圧力の設定値を読み出し、該設定値と圧力センサ61によって検出された突出し圧力との偏差を算出し、該偏差に対応させてモータ目標回転速度NM* を設定する。その結果、カットパンチ48は、前記目標到達位置Sc1から矢印B方向にわずかに後退させられ、タイミングt3で圧力保持位置Sc2に置かれる。
Next, the pressure holding processing means of the
続いて、前記制御部55の前記位置調整処理手段は、位置調整処理を行い、キャビティ空間C内の樹脂が冷却に伴って収縮し、第2の支持部材としての可動プラテンが前進しても、カットパンチ48が前進することがないように、カットパンチ48の位置を調整する。
Subsequently, the position adjustment processing means of the
まず、前記位置調整処理手段の待機処理手段は、待機処理を行い、穴開け用モータ57の圧力制御及び速度制御を行う。そのために、前記待機処理手段は、所定の時間τ1だけ、モータ目標回転速度NM* を零に、突出し圧力を所定の値にして、樹脂の充填が終了した直後における可動プラテン位置の変動が収まるのを待機する。
First, the standby processing means of the position adjustment processing means performs standby processing and performs pressure control and speed control of the
続いて、前記位置調整処理手段の後退処理手段は、後退処理を行い、前記時間τ1が経過し、タイミングt4で前記可動プラテン位置の変動が収まると、可動プラテンの後退に対応させてカットパンチ48の後退を開始する。また、前記位置調整処理手段の移動量算出処理手段は、移動量算出処理を行い、タイミングt3で、位置センサ59によって検出された可動プラテン位置Spを初期位置として読み込み、その後、前記初期位置からの可動プラテンの移動量を算出する。
Subsequently, the reverse processing means of the position adjustment processing means performs the reverse processing, and when the time τ1 has elapsed and the fluctuation of the movable platen position is settled at timing t4, the
そして、前記後退処理手段は、穴開け用モータ57の位置制御を行い、タイミングt4からの経過時間を読み込み、該経過時間に対応するカットパンチ48の移動量を読み込み、カットパンチ48を後退させる。
Then, the backward processing means controls the position of the punching
そして、タイミングt5で保圧・冷却工程が終了すると、前記後退処理手段は、カットパンチ48を急速に後退させる。
Then, when the pressure holding / cooling process is completed at timing t5, the retreat processing means rapidly retreats the
前記各実施の形態においては、カットパンチ48が目標到達位置Sc1に到達すると、圧力保持処理が行われ、カットパンチ48は圧力保持位置Sc2に置かれ、その後、圧力保持位置Sc2において待機処理が行われるようになっているが、カットパンチ48が目標到達位置Sc1に到達すると、該目標到達位置Sc1において待機処理を行うこともできる。
In each of the above embodiments, when the
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change variously based on the meaning of this invention, and does not exclude them from the scope of the present invention.
12、32 金型組立体
28 ダイ
48 カットパンチ
55 制御部
57 穴開け用モータ
58 エンコーダ
59 位置センサ
12, 32
Claims (10)
(b)該第1の支持部材に取り付けられ、前端部にダイが形成された第1の金型組立体と、
(c)前記第1の支持部材と対向させて配設された第2の支持部材と、
(d)該第2の支持部材に取り付けられ、第2の支持部材に対して進退自在に配設されたカットパンチを備えた第2の金型組立体と、
(e)前記カットパンチを進退させるための穴開け加工用の駆動部と、
(f)該駆動部を駆動して前記カットパンチを前進させ、カットパンチの前端を前記ダイに嵌入させて、穴開け加工を行う前進処理手段と、
(g)前記穴開け加工が行われた後、前記駆動部を駆動し、成形材料の収縮に伴う前記第2の支持部材の前進に対応させて前記カットパンチを後退させる後退処理手段とを有することを特徴とする射出成形機。 (A) a first support member;
(B) a first mold assembly attached to the first support member and having a die formed at the front end;
(C) a second support member disposed to face the first support member;
(D) a second mold assembly provided with a cut punch attached to the second support member and disposed so as to be movable forward and backward with respect to the second support member;
(E) a drive unit for drilling for advancing and retracting the cut punch;
(F) by driving the drive unit to advance the cut punch, by fitting the front end of the mosquito Ttopanchi to the die, a forward processing means for boring,
(G) after said boring is performed to drive the driving unit, and a backward process means to retract said cut punch in association with the advance of the second support member with the shrinkage of the molding material An injection molding machine characterized by that.
(b)前記後退処理手段は、前記駆動部を駆動して、前記カットパンチの位置を調整する位置調整処理手段を備える請求項1に記載の射出成形機。 (A) having a position detector for detecting the position of the cut punch relative to the second support member;
(B) The injection molding machine according to claim 1, wherein the backward processing means includes position adjustment processing means for adjusting the position of the cut punch by driving the driving unit.
(b)前記位置調整処理手段は、第2の支持部材の位置に対応させて前記カットパンチの位置を調整する請求項2に記載の射出成形機。 (A) having a position detector for detecting the position of the second support member relative to the first support member;
(B) The injection molding machine according to claim 2, wherein the position adjustment processing means adjusts the position of the cut punch in correspondence with the position of the second support member.
(a)前記カットパンチを前進させ、カットパンチの前端をダイに嵌入させて、穴開け加工を行い、
(b)該穴開け加工を行った後、成形材料の収縮に伴う前記第2の支持部材の前進に対応させて前記カットパンチを後退させることを特徴とする射出成形方法。 A first support member, a first mold assembly attached to the first support member and having a die formed at a front end thereof, and a second support disposed to face the first support member In an injection molding method of an injection molding machine having a member and a second mold assembly that is attached to the second support member and includes a cut punch that is disposed so as to be movable forward and backward with respect to the second support member ,
(A) said to advance the cut punch, the front end of the mosquitoes Ttopanchi by fitting the die performs drilling,
(B) An injection molding method, wherein after the perforating process is performed, the cut punch is retracted in accordance with the advance of the second support member accompanying the shrinkage of the molding material.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004174464A JP4237678B2 (en) | 2004-06-11 | 2004-06-11 | Injection molding machine and injection molding method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004174464A JP4237678B2 (en) | 2004-06-11 | 2004-06-11 | Injection molding machine and injection molding method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005349766A JP2005349766A (en) | 2005-12-22 |
JP4237678B2 true JP4237678B2 (en) | 2009-03-11 |
Family
ID=35584610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004174464A Expired - Fee Related JP4237678B2 (en) | 2004-06-11 | 2004-06-11 | Injection molding machine and injection molding method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4237678B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5650641B2 (en) * | 2009-09-09 | 2015-01-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Disc substrate molding apparatus, disc substrate molding method, and disc substrate molding die |
-
2004
- 2004-06-11 JP JP2004174464A patent/JP4237678B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005349766A (en) | 2005-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3440289B2 (en) | Valve gate injection molding method and apparatus | |
JP3481820B2 (en) | Composite mold clamping device such as injection molding machine | |
JP3406561B2 (en) | Product ejection device of injection molding machine | |
CN102275279B (en) | Working method of mold locking device and mold locking device | |
JP2010058299A (en) | Injection control device and injection control method | |
JP5855982B2 (en) | Injection molding machine | |
JP4237678B2 (en) | Injection molding machine and injection molding method | |
CN111186082B (en) | Injection molding machine | |
JP3222830B2 (en) | Gate cutting device and gate cutting method for disk molding device | |
KR100731688B1 (en) | Injection molding machine and injection molding method | |
JP4261473B2 (en) | Molding method and molding machine | |
JP4717699B2 (en) | DISC MOLDING DIE, Mirror Surface Board, and Mirror Surface Board Manufacturing Method | |
JPWO2004045822A1 (en) | Mold for molding, molding method, disk substrate and molding machine | |
JP2941563B2 (en) | Mold equipment for injection molding | |
JP3712331B2 (en) | Core compression injection molding machine | |
JPWO2006123703A1 (en) | DISC MOLD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND MOLD PARTS | |
EP1724084A1 (en) | Disc molding die, adjusting member and disc board molding method | |
JP2653494B2 (en) | Mold for optical disk substrate molding | |
JP4065160B2 (en) | Injection molding machine and optical disk substrate manufacturing method | |
EP1955834A1 (en) | Mold device and mirror plate | |
JPH04312825A (en) | Method of controlling injection molder | |
JP2003154558A (en) | Disk molding die | |
KR100355741B1 (en) | Gate cut apparatus and method for a disc molding apparatus | |
JP2003211513A (en) | Injection molding machine | |
JPS6245809B2 (en) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060809 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080710 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080722 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080922 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081216 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081218 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4237678 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111226 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111226 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121226 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121226 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131226 Year of fee payment: 5 |
|
S802 | Written request for registration of partial abandonment of right |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311802 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |