JP4232534B2

JP4232534B2 - Method for manufacturing plasma display device

Info

Publication number: JP4232534B2
Application number: JP2003141740A
Authority: JP
Inventors: 英樹 ▲芦▼田; 信幸桐原
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-05-20
Filing date: 2003-05-20
Publication date: 2009-03-04
Anticipated expiration: 2023-05-20
Also published as: JP2004348997A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイ装置の製造方法に関し、特にベースフィルム上にパネル構成材料層を形成した長尺のパネル構成材料シートを用いるプラズマディスプレイ装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、薄型に適した表示装置として代表的なプラズマディスプレイ装置のパネルは、例えば図５に示すように、互いに対向して配置された前面板１と背面板２とから構成されている。
【０００３】
前記前面板１は、ガラスからなる前面基板３上に、透明電極４とバス電極５からなる複数の表示電極及びブラックストライプ６を形成し、そしてそれらを覆うように誘電体層７を形成するとともに、ＭｇＯからなる誘電体保護層８を順に形成することにより構成されている。
【０００４】
また、背面板２は、ガラスからなる背面基板９上に、前記前面板１の表示電極と交差する方向に複数のアドレス電極１０を形成するとともに、そのアドレス電極１０を覆うように誘電体層１１を形成し、そしてその誘電体層１１上に隔壁１２を形成するとともに、その隔壁１２間に赤色（Ｒ）緑色（Ｇ）青色（Ｂ）の蛍光体層１３を塗布形成することにより構成されている。
【０００５】
この前面板１と背面板２とを対向配置するとともに、周囲を封着部材により封着することにより、間には放電空間が形成され、その放電空間には放電ガス１４（例えばＮｅ−Ｘｅの混合ガス）が、５３２００Ｐａ（４００Ｔｏｒｒ）〜７９８００Ｐａ（６００Ｔｏｒｒ）の圧力で封入されている。なお、実際の製品における前面板１と背面板２は、アドレス電極１０と表示電極とが互いに直交するように対向させた状態で配置されるが、図５においては便宜的に前面板１を背面板２に対し、９０°回転させて表記している。
【０００６】
このような構成のプラズマディスプレイパネルは、表示電極間で放電させて紫外線を発生させ、その紫外線を蛍光体層１３に照射し、それぞれの色の可視光に変換することによって、カラー表示を含む画像表示を行うものであり、以上のような構成のプラズマディスプレイパネルに駆動回路を取り付けることによりプラズマディスプレイ装置が構成される。
【０００７】
ところで、このようなプラズマディスプレイ装置のパネルを製造する工程においては、前面板のバス電極、ブラックストライプ、誘電体層や背面板のアドレス電極、誘電体層、隔壁等を形成したり、または透明電極、隔壁等の形成に用いるドライフィルムレジスト等を形成する場合に、ベースフィルム上にパネル構成材料層を形成した長尺のパネル構成材料シートを用い、ラミネートする方法が用いられる（非特許文献１参照）。
【０００８】
図６はパネル構成材料シートを用いたラミネート工程を説明するための概念図である。図６において、１５は長尺のパネル構成材料シートで、パネル構成材料シート１５は、ベースフィルム１５ａ上にパネル構成材料層１５ｂを形成し、その上にカバーフィルム１５ｃを配置した構成である。１６は上記で説明したパネルの基板である。
【０００９】
図６に示すように、長尺のパネル構成材料シート１５はフィルム状に巻回されたロール１７の状態で配置され、このロール１７から順次送給される長尺のパネル構成材料シート１５は、まずカバーフィルム１５ｃが剥離され、その剥離したカバーフィルム１５ｃはカバーフィルムロール１８に巻き取る。
【００１０】
次に、連続して送られてくる基板１６の間に位置する区間Ａのパネル構成材料層１５ｂに基板間処理カッター１９で切れ目を入れ、テープなどにより不要部分のパネル構成材料層１５ｂを取り除く。次に、上圧着ロール２０と下圧着ロール２１とにより、ベースフィルム１５ａ及びベースフィルム１５ａ上に形成されたパネル構成材料層１５ｂ及び基板１６を挟み、熱圧着しつつ上圧着ロール２０及び下圧着ロール２１の回転と同期させて基板１６及びパネル構成材料シート１５を送ることにより、基板１６にパネル構成材料層１５ｂを貼り付ける。次に、基板１６間に相当する区間Ａの部分でベースフィルム１５ａを切り離しカッター２２で切り離し、その後にベースフィルム１５ａを剥離することによりパネル構成材料層１５ｂを基板１６上に貼り付ける。なお、２３は送りローラである。
【００１１】
【非特許文献１】
株式会社電子ジャーナル、「２００１ＦＰＤテクノロジー大全」、２０００年１０月２５日発行、Ｐ５９６
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
このような製造方法において、プロセスの効率化を図るために１枚の大判の基板から複数枚を作成する多面取りプロセスを用いた場合、パネル構成要素の形成領域以外の領域に相当するパネル構成材料層の不要部分を除去する工程においては、パネル構成材料シートの送り方向に対して垂直方向の除去のみではなく、パネル構成材料シートの送り方向に対して平行方向の除去も必要になる。これは、大判の基板に効率良くパネルを配置するためには必要になる。また、多面取りプロセス以外でもフィルム貼り付け前に格子状にパネル構成材料層を加工してから貼り付ける場合なども同様である。
【００１３】
ところが、垂直方向の切れ目を入れて不要部分を除去した後、平行方向の切れ目を入れて不要部分を除去する場合、平行方向で切れ目を入れる段階ですでにパネル構成材料層の垂直方向の不要部分が除去されているため、平行方向のカッターを連続で入れると、ベースフィルムがむき出しになっている状態で切れ目が入る。したがって、ベースフィルムが切れてしまい、シート全体のテンションバランスが崩れ、しわ等の貼り付け不良の原因になったり、シート自体が切断されてしまう可能性がある。
【００１４】
また、平行方向の切れ目を入れて不要部分を除去した後垂直方向の切れ目を入れて不要部分を除去する場合は、パネル構成材料シートの送り方向と平行方向に不要部分を除去する際、垂直方向に切れ目が入っていないため動作が完結せず、連続で除去を行わないとならない。連続動作を行わずに途中で除去を止めると、つなぎ目部分が不連続となり、除去不足になる部分が発生する可能性がある。さらに垂直方向で切れ目を入れる段階ですでにパネル構成材料層の平行方向の不要部分が除去されているため、垂直方向のカッターを連続で入れると、ベースフィルムがむき出しになっている状態で切れ目が入る。したがって、ベースフィルムが切れてしまい、シート全体のテンションバランスが崩れ、しわ等の貼り付け不良の原因になったり、シート自体が切断されてしまう可能性がある。
【００１５】
このようにしわ等の貼り付け不良が発生すると、パネル点灯時の点灯不良などになり、表示品質に悪影響を与える。また、フィルムが切断されてしまうと、ラミネート工程が中断されてしまい、生産性に大きな影響を及ぼす。
【００１６】
本発明はこれらの課題に鑑みなされたものであり、ベースフィルム上にパネル構成材料層を形成した長尺のパネル構成材料シートを用いる場合に、不要部分の除去により発生する不具合を解消し、点灯不良などの欠陥がない高品質のプラズマディスプレイ装置を提供するものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するために本発明は、前記パネル構成材料シートのパネル構成材料層を前記多面取り用の基板に貼り付ける前に、前記パネル構成材料シートのパネル構成材料層において、前記複数の前面板それぞれに対応する領域以外のパネル構成材料シートの送り方向に対して垂直方向及び平行方向に存在する不要部分を除去する工程を設け、かつその不要部分を除去する工程は、パネル構成材料シートの送り方向に対して垂直方向及び平行方向にパネル構成材料層に切れ目を入れた後、前記不要部分を除去するものであることを特徴とする。
【００１８】
この構成により、垂直方向、平行方向ともに切れ目を先に入れてから不要部分を除去することによって、切れ目を入れる際にパネル構成材料層がシート全体にあり、ベースフィルムがむき出しになっている部分がほとんど無いため、テンションも均等にかかりやすく、シートが切断されたり、しわが発生したりしにくくなり、点灯不良などのパネル不良が発生しにくくなる。また、平行方向の不要部分が除去されるときに、不要部分の垂直方向にも切れ目が入っているため、除去が容易になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、複数の前面板が得られる大きさの多面取り用の基板と、ベースフィルム上にパネル構成材料層を形成した長尺のパネル構成材料シートとを用い、そのパネル構成材料シートを順次送給しながら前記多面取り用の基板にパネル構成材料層を貼り付けることにより、前記多面取り用の基板上に前記複数の前面板それぞれに対応するパネル構成材料層を形成した後、前記多面取り用の基板を１つの前面板に相当する基板に割断するプラズマディスプレイ装置の製造方法において、前記パネル構成材料シートのパネル構成材料層を前記多面取り用の基板に貼り付ける前に、前記パネル構成材料シートのパネル構成材料層において、前記複数の前面板それぞれに対応する領域以外のパネル構成材料シートの送り方向に対して垂直方向及び平行方向に存在する不要部分を除去する工程を設け、かつその不要部分を除去する工程は、パネル構成材料シートの送り方向に対して垂直方向及び平行方向にパネル構成材料層に切れ目を入れた後、前記不要部分を除去するものであることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項２に記載の発明は、パネル構成材料シートのパネル構成材料層の不要部分を除去する工程は、パネル構成材料シートの送り方向に対して平行方向及びに垂直方向にパネル構成材料層に切れ目を入れた後、まず垂直方向の不要部分を除去し、その後平行方向の不要部分を除去することを特徴とする。
【００２１】
また、請求項３に記載の発明は、パネル構成材料シートのパネル構成材料層の不要部分を除去する工程は、パネル構成材料シートの送り方向に対して平行方向及びに垂直方向にパネル構成材料層に切れ目を入れた後、まず平行方向の不要部分を除去し、その後垂直方向の不要部分を除去することを特徴とする。
【００２４】
このような方法により、多面取り基板に効率よくパネル構成材料シートを貼り付けたり、その他格子状にパネル構成材料シートを貼り付ける場合に、不要部分除去により発生する不具合を解消し、点灯不良などの欠陥がない高品質のプラズマディスプレイ装置を提供することが可能となる。
【００２５】
以下、本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の製造方法について、前面板の誘電体層形成工程に適用した形態を例に、図１〜図４の図面を用いて説明する。
【００２６】
まず、前面板は、フロート法により生成したプラズマディスプレイ用高歪点ガラス基板を使用し、その基板上にイオンスパッタ法等によりＩＴＯ膜を成膜し、その上にレジストを形成して所望形状にパターニングしたあと、エッチングしてＩＴＯパターンを形成し、レジストを剥離して透明電極を形成する。なお、透明電極材料としてはＳｎＯ₂等も用いることができる。
【００２７】
次に、バス電極を形成する。感光性黒色ペーストを用い、スクリーン印刷法等により成膜した後、感光性Ａｇペーストを用い、スクリーン印刷法等により成膜し、所望のパターンを有する露光マスクを介して紫外光を照射した後、現像処理によりバス電極パターンを形成し、約６００℃程度の温度で焼成してペースト中の樹脂成分を脱媒するとともに、ガラスフリットを溶融させてバス電極を形成する。なお、Ａｇ層は１層でなくともよく複数層を積層しても良い。また、導電層がＡｇを主成分とするならペーストを用いた形成方法でなくとも良い。
【００２８】
次に、ブラックストライプを形成する。感光性黒色ペーストをスクリーン印刷法等により成膜した後、所望のパターンを有する露光マスクを介して紫外光を照射した後、現像処理によりバス電極パターンを形成し、約６００℃程度の温度で焼成してペースト中の樹脂成分を脱バイするとともに、ガラスフリットを溶融させてブラックストライプを形成する。なお、ブラックストライプはバス電極の下地黒色層と同時に形成してもよい。また、黒色であるならペーストを用いた形成方法でなくとも良い。また、バス電極形成前にブラックストライプを形成しても良い。
【００２９】
次に、誘電体層を形成する。図１は本実施の形態によるラミネート工程を示す概略図である。
【００３０】
図１において、３０は２つの前面板が得られる大きさの多面取り用の基板で、上述のように電極及びブラックストライプが形成されている。３１は長尺のパネル構成材料シートである誘電体シートで、この誘電体シート３１は、ＰＥＴ等のベースフィルム３１ａ上に、パネル構成材料層としてＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系のガラス等を主剤とした材料からなる誘電体層前駆体３１ｂを塗布してシート状に成型した後、ＰＥＴ等のカバーフィルム３１ｃで表面を覆うことにより構成され、コアに巻きつけて誘電体ロール３２を形成する。
【００３１】
この誘電体ロール３２より巻き出した誘電体シート３１からカバーフィルム３１ｃを剥離する。その際、剥離したカバーフィルム３１ｃはカバーフィルムロール３３に巻き取る。
【００３２】
次に、誘電体シート３１の誘電体層前駆体３１ｂを基板３０に貼り付ける前に、誘電体シート３１の誘電体層前駆体３１ｂにおいて、複数の前面板それぞれに対応する領域以外であって、基板３０の送り方向中央に位置するパネル構成要素とならない不要部分に相当する区間Ｘの誘電体層前駆体３１ｂにパネル構成要素間処理カッター３４で切れ目を入れる。なお、切れ目は、誘電体層前駆体３１ｂは完全に切れており、ベースフィルム３１ａは切断しない程度に入れる。次に、連続して送られてくる基板３０の間に位置する複数の前面板それぞれに対応する領域以外の区間Ｙの誘電体層前駆体３１ｂに、基板間処理カッター３５で切れ目を前記と同様に入れて、テープなどにより不要部分の誘電体層前駆体３１ｂを取り除く。次に、切れ目を入れていた区間Ｘの構成要素とならない不要部分をテープなどにより取り除く。
【００３３】
次に、上圧着ロール３６と下圧着ロール３７とにより、ベースフィルム３１ａ及びベースフィルム３１ａ上に形成された誘電体層前駆体３１ｂ及び基板３０を挟み、熱圧着しつつ上圧着ロール３６及び下圧着ロール３７の回転と同期させて基板３０及び誘電体シート３１を送って貼り付ける。次に、基板３０間に相当する部分のベースフィルム３１ａを切り離しカッター等で切り離し、その後にベースフィルム３１ａを剥離する。３８は誘電体シート３１を送給するための送りローラ、３９は基板３０を送るためのローラである。
【００３４】
次に、約６００℃程度の温度で焼成することにより誘電体層前駆体３１ｂ中の樹脂成分を脱媒するとともにガラスフリットを溶融させて誘電体層を形成する。なお、誘電体層は２度に分けて形成しても良い。
【００３５】
なお、上記実施の形態以外に、図２に示すように、パネル構成要素間処理カッター３４で切れ目を入れ、基板間処理カッター３５で切れ目を入れた後、パネル構成要素間の不要部分を除去し、基板間の不要部分を除去する方法や、図３に示すように、基板間処理カッター３５で切れ目を入れ、パネル構成要素間処理カッター３４で切れ目を入れた後、パネル構成要素間の不要部分を除去し、基板間の不要部分を除去する方法や、図４に示すように、基板間処理カッター３５で切れ目を入れ、パネル構成要素間処理カッター３４で切れ目を入れた後、基板間の不要部分を除去し、パネル構成要素間の不要部分を除去する方法のいずれかを用いても良い。
【００３６】
次に、レーザー割断などの方法を用いて、多面取り用の基板３０を割断し、１つの前面板に相当する基板とし、次にその基板それぞれに対し、ＭｇＯ等を真空蒸着法やスパッタ法により成膜して誘電体保護層を形成する。以上のようにして前面板が完成する。
【００３７】
次に背面板の形成方法について説明する。まず、フロート法により生成したプラズマディスプレイ用高歪点ガラス基板を用い、その基板上にまずアドレス電極を形成する。感光性Ａｇペーストを用い、スクリーン印刷法等により成膜し、所望のパターンを有する露光マスクを介して紫外光を照射した後、現像処理によりバス電極パターンを形成し、約６００℃程度の温度で焼成してペースト中の樹脂成分を脱媒するとともに、ガラスフリットを溶融させてアドレス電極を形成する。なお、アドレス電極は１層でなくともよく、複数層を積層して構成しても良い。また、導電層はＡｇを主成分とするペーストを用いた形成方法でなくとも良い。
【００３８】
次に下地誘電体層を形成する。ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系のガラス等を主剤としたペーストをスクリーン印刷法やダイコート法等の手法により成膜し、約６００℃程度の温度で焼成することによりペースト中の樹脂成分を脱媒するとともに、ガラスフリットを溶融させて下地誘電体層を形成する。なお、下地誘電体層は、前面板と同様に、ペーストを用いずに成型された誘電体シートを用い、下地誘電体層前駆体をラミネートして焼成することによって形成しても良い。
【００３９】
次に隔壁を形成する。Ａｌ₂Ｏ₃等の骨材とガラスフリットを主剤とする感光性ペーストを印刷法やダイコート法等により成膜し、所望の隔壁パターンを有する露光マスクを介して紫外光を照射した後、現像処理によりパターニングし、約５５０℃程度の温度で焼成することにより隔壁膜中の樹脂成分を脱媒するとともに、ガラスフリットを溶融させて隔壁を形成する。なお、感光性ではないペーストを用いて成膜した隔壁膜上に、耐磨耗性を有したレジストを所望の隔壁パターンに形成した後、サンドブラスト法等により不要部分を除去してパターニングし、焼成する方法で形成しても良い。
【００４０】
次に蛍光体層を形成する。樹脂成分及び溶剤等と赤色、緑色、青色の各色蛍光体粉末とからなる各色蛍光体ペーストをディスペンサー法により隔壁の間に順に塗布し、約９０℃程度の温度で乾燥した後、約５００℃程度の温度で焼成して樹脂成分を脱媒して蛍光体層の各色を形成する。なお、塗布方法は印刷法やラインジェット法等の方法でも良い。以上のようにして背面板が完成する。
【００４１】
以上のようにして形成した前面板及び背面板を対向配置して周囲を封着材により封着し、Ｎｅ−Ｘｅ等の放電ガスを５３２００Ｐａ（４００Ｔｏｒｒ）〜７９８００Ｐａ（６００Ｔｏｒｒ）の圧力で封入することによりプラズマディスプレイパネルが完成する。そのパネルに駆動回路を取り付けることによりプラズマディスプレイ装置を形成する。
【００４２】
以上の方法により作成したプラズマディスプレイ装置は、ラミネート時の不要部分除去により発生する不具合を解消し、点灯不良などの欠陥がないプラズマディスプレイ装置となる。
【００４３】
以上説明したように本実施の形態によれば、誘電体シートの誘電体層前駆体において、誘電体シートの送り方向に対して垂直方向及び平行方向に存在する不要部分を除去した後、基板に誘電体層前駆体を貼り付けて基板上に誘電体層前駆体を形成するように構成し、かつ前記誘電体層前駆体の不要部分を除去するとき、誘電体シートの送り方向に対して垂直方向及び平行方向に切れ目を入れた後に前記不要部分を除去することにより、切れ目を入れる際に誘電体層前駆体がシート全体にあり、ベースフィルムがむき出しになっている部分がほとんど無いため、テンションも均等にかかりやすく、シートが切断されたり、しわが発生したりしにくくなり、点灯不良などのパネル不良が発生しにくくなる。また、平行方向の不要部分が除去されるときに、不要部分の垂直方向にも切れ目が入っているため、除去が容易になる。
【００４４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、パネル構成材料層を基板に貼り付ける前に不要部分を除去する際、パネル構成材料シートの送り方向に対して垂直方向、平行方向ともに切れ目を先に入れてから不要部分を除去することによって、フィルムが切断されたり、しわが発生したりしにくくなるため、点灯不良などのパネル不良が発生しにくくなり、高品質のプラズマディスプレイ装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の製造方法を示す斜視図
【図２】本発明の他の実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の製造方法を示す斜視図
【図３】本発明の他の実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の製造方法を示す斜視図
【図４】本発明の他の実施の形態によるプラズマディスプレイ装置の製造方法を示す斜視図
【図５】プラズマディスプレイ装置のパネル構成を示す概略図
【図６】ラミネート法を説明するための概念図
【符号の説明】
３０基板
３１誘電体シート
３１ａベースフィルム
３１ｂ誘電体層前駆体
３１ｃカバーフィルム
３４パネル構成要素間処理カッター
３５基板間処理カッター[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a plasma display device, and more particularly to a method for manufacturing a plasma display device using a long panel constituent material sheet in which a panel constituent material layer is formed on a base film.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, a panel of a typical plasma display device as a display device suitable for a thin type is composed of a front plate 1 and a back plate 2 arranged to face each other as shown in FIG.
[0003]
The front plate 1 has a plurality of display electrodes and black stripes 6 each formed of a transparent electrode 4 and a bus electrode 5 on a front substrate 3 made of glass, and a dielectric layer 7 so as to cover them. The dielectric protective layer 8 made of MgO is formed in order.
[0004]
The back plate 2 has a plurality of address electrodes 10 formed on a back substrate 9 made of glass in a direction intersecting with the display electrodes of the front plate 1, and a dielectric layer 11 so as to cover the address electrodes 10. And a partition wall 12 is formed on the dielectric layer 11, and a red (R) green (G) blue (B) phosphor layer 13 is applied and formed between the partition walls 12. Yes.
[0005]
The front plate 1 and the back plate 2 are arranged opposite to each other and the periphery is sealed with a sealing member, whereby a discharge space is formed between them, and a discharge gas 14 (for example, Ne—Xe) is formed in the discharge space. Mixed gas) is sealed at a pressure of 53200 Pa (400 Torr) to 79800 Pa (600 Torr). In the actual product, the front plate 1 and the back plate 2 are arranged with the address electrodes 10 and the display electrodes facing each other so as to be orthogonal to each other. However, in FIG. The face plate 2 is shown rotated by 90 °.
[0006]
The plasma display panel having such a configuration generates an ultraviolet ray by discharging between display electrodes, irradiates the phosphor layer 13 with the ultraviolet ray, and converts it into visible light of each color, thereby including an image including a color display. Display is performed, and a plasma display device is configured by attaching a drive circuit to the plasma display panel having the above-described configuration.
[0007]
By the way, in the process of manufacturing a panel of such a plasma display device, a front electrode bus electrode, a black stripe, a dielectric layer or a back plate address electrode, a dielectric layer, a partition, etc. are formed, or a transparent electrode In the case of forming a dry film resist or the like used for forming partition walls, a method of laminating using a long panel constituent material sheet in which a panel constituent material layer is formed on a base film is used (see Non-Patent Document 1). ).
[0008]
FIG. 6 is a conceptual diagram for explaining a laminating process using a panel constituent material sheet. In FIG. 6, 15 is an elongate panel constituent material sheet, and the panel constituent material sheet 15 is the structure which formed the panel constituent material layer 15b on the base film 15a, and has arrange | positioned the cover film 15c on it. Reference numeral 16 denotes a substrate of the panel described above.
[0009]
As shown in FIG. 6, the long panel constituent material sheet 15 is arranged in a state of a roll 17 wound in a film shape, and the long panel constituent material sheet 15 sequentially fed from the roll 17 is First, the cover film 15 c is peeled off, and the peeled cover film 15 c is wound around the cover film roll 18.
[0010]
Next, the panel constituent material layer 15b in the section A positioned between the substrates 16 that are continuously fed is cut by the inter-substrate processing cutter 19, and the unnecessary part of the panel constituent material layer 15b is removed with tape or the like. Next, the upper press roll 20 and the lower press roll 21 are sandwiched between the base film 15a and the panel constituent material layer 15b formed on the base film 15a and the substrate 16 by the upper press roll 20, and the upper press roll 20 and the lower press roll. The panel constituent material layer 15 b is affixed to the substrate 16 by sending the substrate 16 and the panel constituent material sheet 15 in synchronization with the rotation of 21. Next, the base film 15 a is cut at the section A corresponding to the space between the substrates 16 and cut by the cutter 22, and then the base film 15 a is peeled off, so that the panel constituting material layer 15 b is attached onto the substrate 16. Reference numeral 23 denotes a feed roller.
[0011]
[Non-Patent Document 1]
Electronic Journal Co., Ltd., “2001 FPD Technology Encyclopedia”, published on October 25, 2000, P596
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
In such a manufacturing method, when a multi-chamfering process for creating a plurality of sheets from one large-sized substrate is used in order to increase the efficiency of the process, a panel constituent material corresponding to a region other than the region where the panel component is formed In the step of removing unnecessary portions of the layer, not only removal in the direction perpendicular to the feeding direction of the panel constituent material sheet but also removal in a direction parallel to the feeding direction of the panel constituent material sheet is required. This is necessary in order to efficiently arrange the panel on a large substrate. The same applies to cases other than the multi-chamfering process, in which a panel constituent material layer is processed in a grid before being attached to the film and then attached.
[0013]
However, when removing unnecessary parts by making a cut in the vertical direction and then removing unnecessary parts by making a cut in the parallel direction, the unnecessary part in the vertical direction of the panel constituent material layer is already in the stage of making the cut in the parallel direction. Therefore, if a parallel cutter is continuously inserted, the base film is exposed and a cut is made. Therefore, there is a possibility that the base film is cut, the tension balance of the entire sheet is lost, causing a sticking failure such as wrinkles, or the sheet itself is cut.
[0014]
In addition, when removing unnecessary parts by making a cut in the parallel direction and then removing unnecessary parts by making a cut in the vertical direction, when removing the unnecessary part in the direction parallel to the feed direction of the panel constituent material sheet, Since there is no break in the operation, the operation is not completed, and continuous removal must be performed. If the removal is stopped halfway without performing the continuous operation, the joint portion may become discontinuous and a portion that is insufficiently removed may be generated. Furthermore, since unnecessary portions in the parallel direction of the panel constituent material layer have already been removed at the stage of making the cut in the vertical direction, if the cutter in the vertical direction is continuously inserted, the cut will be made with the base film exposed. enter. Therefore, there is a possibility that the base film is cut, the tension balance of the entire sheet is lost, causing a sticking failure such as wrinkles, or the sheet itself is cut.
[0015]
When a sticking failure such as a wrinkle occurs in this manner, a lighting failure occurs when the panel is turned on, which adversely affects display quality. Moreover, if the film is cut, the laminating process is interrupted, which greatly affects the productivity.
[0016]
The present invention has been made in view of these problems. When a long panel constituent material sheet in which a panel constituent material layer is formed on a base film is used, a problem caused by removal of unnecessary portions is eliminated, and lighting is performed. A high-quality plasma display device free from defects such as defects is provided.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve such a problem, the present invention provides the panel constituent material layer of the panel constituent material sheet before the panel constituent material layer of the panel constituent material sheet is affixed to the multi-sided substrate. The step of removing unnecessary portions that exist in the direction perpendicular to and parallel to the feeding direction of the panel constituent material sheet other than the region corresponding to each of the front plates of the front plate, and the step of removing the unnecessary portions is the panel constituent material The unnecessary portion is removed after a cut is made in the panel constituent material layer in a direction perpendicular to and parallel to the sheet feeding direction .
[0018]
By this configuration, by removing the unnecessary parts after putting the cut first in both the vertical direction and the parallel direction, when making the cut, the panel constituent material layer is on the entire sheet, and the part where the base film is exposed Since there is almost no tension, it is easy to apply tension evenly, and it becomes difficult for the sheet to be cut or wrinkled, and it is difficult for panel defects such as lighting failure to occur. Further, when unnecessary portions in the parallel direction are removed, the vertical direction of the unnecessary portions is also cut, so that the removal becomes easy.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The invention according to claim 1 of the present invention uses a multi-sided substrate that is large enough to obtain a plurality of front plates, and a long panel constituent material sheet in which a panel constituent material layer is formed on a base film. The panel constituent material layers are attached to the multi-sided substrate while sequentially feeding the panel constituent material sheets, thereby providing a panel constituent material layer corresponding to each of the plurality of front plates on the multi-sided substrate. In the method for manufacturing a plasma display device, the panel constituent material layer of the panel constituent material sheet is attached to the multi-sided substrate. Before attaching, in the panel constituent material layer of the panel constituent material sheet, in the feeding direction of the panel constituent material sheet other than the region corresponding to each of the plurality of front plates The step of removing the unnecessary portion existing in the vertical direction and the parallel direction is provided, and the step of removing the unnecessary portion is performed on the panel constituent material layer in the direction perpendicular to and parallel to the feed direction of the panel constituent material sheet. After the cut, the unnecessary portion is removed .
[0020]
Further, in the invention according to claim 2, the step of removing an unnecessary portion of the panel constituent material layer of the panel constituent material sheet is performed in a direction parallel to and perpendicular to the feed direction of the panel constituent material sheet. After the cut is made, an unnecessary portion in the vertical direction is first removed, and then an unnecessary portion in the parallel direction is removed .
[0021]
According to a third aspect of the present invention, in the step of removing an unnecessary portion of the panel constituent material layer of the panel constituent material sheet, the panel constituent material layer is parallel to and perpendicular to the feed direction of the panel constituent material sheet. After the cut is made, the unnecessary portion in the parallel direction is first removed, and then the unnecessary portion in the vertical direction is removed .
[0024]
By such a method, when a panel constituent material sheet is efficiently pasted on a multi-sided board, or when a panel constituent material sheet is pasted in a grid pattern, problems caused by removing unnecessary parts are eliminated, and lighting failures, etc. It is possible to provide a high-quality plasma display device free from defects.
[0025]
Hereinafter, a method of manufacturing a plasma display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings of FIGS.
[0026]
First, the front plate uses a high-strain point glass substrate for plasma display generated by the float method, and an ITO film is formed on the substrate by ion sputtering or the like, and a resist is formed thereon to obtain a desired shape. After patterning, an ITO pattern is formed by etching, and the resist is peeled off to form a transparent electrode. As the transparent electrode material may be used SnO ₂ and the like.
[0027]
Next, a bus electrode is formed. After forming a film by a screen printing method or the like using a photosensitive black paste, after forming a film by a screen printing method or the like using a photosensitive Ag paste and irradiating ultraviolet light through an exposure mask having a desired pattern, A bus electrode pattern is formed by a development process, and fired at a temperature of about 600 ° C. to remove the resin component in the paste, and the glass frit is melted to form a bus electrode. Note that the Ag layer is not limited to one layer, and a plurality of layers may be stacked. Further, if the conductive layer contains Ag as a main component, a formation method using a paste is not necessary.
[0028]
Next, a black stripe is formed. After forming a film of photosensitive black paste by screen printing or the like, after irradiating ultraviolet light through an exposure mask having a desired pattern, a bus electrode pattern is formed by development processing, and baking is performed at a temperature of about 600 ° C. Then, the resin component in the paste is removed, and the glass frit is melted to form a black stripe. The black stripe may be formed simultaneously with the base black layer of the bus electrode. Moreover, if it is black, it does not need to be a formation method using a paste. Further, a black stripe may be formed before forming the bus electrode.
[0029]
Next, a dielectric layer is formed. FIG. 1 is a schematic view showing a laminating process according to the present embodiment.
[0030]
In FIG. 1, reference numeral 30 denotes a multi-sided substrate having a size capable of obtaining two front plates, on which electrodes and black stripes are formed as described above. Reference numeral 31 denotes a dielectric sheet which is a long panel constituent material sheet. The dielectric sheet 31 is a PbO—B ₂ O ₃ —SiO ₂ glass or the like as a panel constituent material layer on a base film 31a such as PET. After coating a dielectric layer precursor 31b made of a material mainly composed of a resin and molding it into a sheet shape, the surface is covered with a cover film 31c such as PET, and a dielectric roll 32 is formed by wrapping around a core. To do.
[0031]
The cover film 31 c is peeled from the dielectric sheet 31 unwound from the dielectric roll 32. At that time, the peeled cover film 31 c is wound around the cover film roll 33.
[0032]
Next, before affixing the dielectric layer precursor 31b of the dielectric sheet 31 to the substrate 30, in the dielectric layer precursor 31b of the dielectric sheet 31, other than the regions corresponding to the plurality of front plates, A cut is made in the dielectric layer precursor 31b in the section X corresponding to an unnecessary portion that does not become a panel component located at the center of the substrate 30 in the feed direction by the inter-panel component processing cutter. The cut is made so that the dielectric layer precursor 31b is completely cut and the base film 31a is not cut. Next, the dielectric layer precursor 31b in the section Y other than the region corresponding to each of the plurality of front plates positioned between the substrates 30 that are continuously fed is cut by the inter-substrate processing cutter 35 as described above. Then, the unnecessary portion of the dielectric layer precursor 31b is removed with a tape or the like. Next, an unnecessary portion that does not become a component of the section X that has been cut is removed with a tape or the like.
[0033]
Next, the upper press roll 36 and the lower press roll 37 sandwich the base film 31a and the dielectric layer precursor 31b formed on the base film 31a and the substrate 30, and thermocompression-bond the upper press roll 36 and the lower press roll. The substrate 30 and the dielectric sheet 31 are sent and pasted in synchronization with the rotation of the roll 37. Next, a portion of the base film 31a corresponding to the space between the substrates 30 is cut off with a cutter or the like, and then the base film 31a is peeled off. Reference numeral 38 denotes a feed roller for feeding the dielectric sheet 31, and 39 denotes a roller for feeding the substrate 30.
[0034]
Next, by baking at a temperature of about 600 ° C., the resin component in the dielectric layer precursor 31b is removed, and the glass frit is melted to form a dielectric layer. Note that the dielectric layer may be formed in two portions.
[0035]
In addition to the above-described embodiment, as shown in FIG. 2, after making a cut with the inter-panel processing cutter 34 and making a cut with the inter-substrate processing cutter 35, unnecessary portions between the panel constituents are removed. , A method of removing unnecessary portions between the substrates, and, as shown in FIG. 3, after cutting with the inter-substrate processing cutter 35 and cutting with the inter-panel component processing cutter 34, unnecessary portions between the panel components 4 and removing unnecessary portions between the substrates, as shown in FIG. 4, a cut is made with the inter-substrate processing cutter 35, and a cut is made with the inter-panel component processing cutter 34, and then unnecessary between the substrates. Any of the methods of removing the portions and removing unnecessary portions between the panel components may be used.
[0036]
Next, using a method such as laser cleaving, the substrate 30 for chamfering is cleaved to form a substrate corresponding to one front plate, and then MgO or the like is applied to each of the substrates by vacuum evaporation or sputtering. A dielectric protective layer is formed by forming a film. The front plate is completed as described above.
[0037]
Next, a method for forming the back plate will be described. First, a high strain point glass substrate for plasma display generated by the float process is used, and address electrodes are first formed on the substrate. A photosensitive Ag paste is used to form a film by screen printing or the like, and after irradiating ultraviolet light through an exposure mask having a desired pattern, a bus electrode pattern is formed by a development process, and the temperature is about 600 ° C. The addressing electrode is formed by baking to remove the resin component in the paste and melting the glass frit. Note that the address electrode does not have to be a single layer, and a plurality of layers may be stacked. Further, the conductive layer is not necessarily formed using a paste containing Ag as a main component.
[0038]
Next, a base dielectric layer is formed. A paste containing PbO—B ₂ O ₃ —SiO ₂ glass or the like as a main ingredient is formed into a film by a method such as a screen printing method or a die coating method, and baked at a temperature of about 600 ° C. to thereby change the resin component in the paste. While removing the solvent, the base dielectric layer is formed by melting the glass frit. The base dielectric layer may be formed by laminating and baking the base dielectric layer precursor using a dielectric sheet molded without using a paste, like the front plate.
[0039]
Next, a partition is formed. A photosensitive paste mainly composed of an aggregate such as Al ₂ O ₃ and glass frit is formed into a film by a printing method, a die coating method or the like, irradiated with ultraviolet light through an exposure mask having a desired partition pattern, and then developed. Then, the resin component in the partition wall film is removed by baking at a temperature of about 550 ° C., and the glass frit is melted to form the partition wall. A resist having abrasion resistance is formed in a desired barrier rib pattern on the barrier rib film formed using a non-photosensitive paste, and then unnecessary portions are removed by patterning by a sandblast method or the like, followed by baking. You may form by the method to do.
[0040]
Next, a phosphor layer is formed. Each color phosphor paste consisting of resin component and solvent, etc. and red, green, and blue color phosphor powders is sequentially applied between the partition walls by a dispenser method, dried at a temperature of about 90 ° C., and then about 500 ° C. Each color of the phosphor layer is formed by removing the resin component by baking at the temperature of The application method may be a printing method or a line jet method. The back plate is completed as described above.
[0041]
The front plate and the back plate formed as described above are arranged facing each other and the periphery is sealed with a sealing material, and a discharge gas such as Ne—Xe is sealed at a pressure of 53200 Pa (400 Torr) to 79800 Pa (600 Torr). This completes the plasma display panel. A plasma display device is formed by attaching a driving circuit to the panel.
[0042]
The plasma display device produced by the above method eliminates problems caused by removing unnecessary portions during laminating and becomes a plasma display device free from defects such as lighting failure.
[0043]
As described above, according to the present embodiment, in the dielectric layer precursor of the dielectric sheet, after removing unnecessary portions that exist in a direction perpendicular to and parallel to the feeding direction of the dielectric sheet, The dielectric layer precursor is attached to form a dielectric layer precursor on the substrate, and when the unnecessary portion of the dielectric layer precursor is removed, it is perpendicular to the feeding direction of the dielectric sheet. By removing the unnecessary portion after making a cut in the direction and parallel direction, when the cut is made, the dielectric layer precursor is in the entire sheet, and there is almost no portion where the base film is exposed. Are also likely to be applied evenly, making it difficult for sheets to be cut or wrinkled, and to cause panel failures such as poor lighting. Further, when unnecessary portions in the parallel direction are removed, the vertical direction of the unnecessary portions is also cut, so that the removal becomes easy.
[0044]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when unnecessary portions are removed before the panel constituent material layer is attached to the substrate, cuts are made first in both the vertical and parallel directions with respect to the feed direction of the panel constituent material sheet. By removing unnecessary parts from the film, it becomes difficult for the film to be cut or wrinkled, so that panel failure such as lighting failure is less likely to occur, and it is possible to provide a high-quality plasma display device Become.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a method for manufacturing a plasma display apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing a method for manufacturing a plasma display apparatus according to another embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view showing a method for manufacturing a plasma display apparatus according to another embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view showing a method for manufacturing a plasma display apparatus according to another embodiment of the present invention. Schematic diagram showing the configuration [Fig. 6] Conceptual diagram for explaining the laminating method [Explanation of symbols]
30 Substrate 31 Dielectric sheet 31a Base film 31b Dielectric layer precursor 31c Cover film 34 Inter-panel processing cutter 35 Inter-substrate processing cutter

Claims

Using a substrate for multi-chamfering with a size capable of obtaining a plurality of front plates and a long panel constituent material sheet in which a panel constituent material layer is formed on a base film, while sequentially feeding the panel constituent material sheets A panel constituting material layer corresponding to each of the plurality of front plates is formed on the multi-sided substrate by attaching a panel constituting material layer to the multi-sided substrate, and then the multi-sided substrate is In the method of manufacturing a plasma display device, which is divided into a substrate corresponding to one front plate, before the panel constituent material layer of the panel constituent material sheet is attached to the multi-sided substrate, the panel configuration of the panel constituent material sheet In the material layer, it exists in a direction perpendicular to and parallel to the feeding direction of the panel constituent material sheet other than the region corresponding to each of the plurality of front plates. A step of removing the unnecessary portion, and the step of removing the unnecessary portion includes cutting the unnecessary portion after cutting the panel constituting material layer in a direction perpendicular to and parallel to the feeding direction of the panel constituting material sheet. A method of manufacturing a plasma display device, wherein the plasma display device is removed .

The process of removing unnecessary portions of the panel constituent material layer of the panel constituent material sheet is performed by cutting the panel constituent material layer in a direction parallel to and perpendicular to the feed direction of the panel constituent material sheet, 2. The method of manufacturing a plasma display device according to claim 1, wherein unnecessary portions are removed, and then unnecessary portions in the parallel direction are removed .

The process of removing unnecessary portions of the panel constituent material layer of the panel constituent material sheet is performed by cutting the panel constituent material layer in a direction parallel to and perpendicular to the feed direction of the panel constituent material sheet, 2. The method of manufacturing a plasma display device according to claim 1, wherein unnecessary portions are removed, and thereafter unnecessary portions in the vertical direction are removed .