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JP4293802B2 - Manufacturing method of substrate with microlens, manufacturing method of counter substrate of liquid crystal display panel, and manufacturing method of liquid crystal panel - Google Patents

Manufacturing method of substrate with microlens, manufacturing method of counter substrate of liquid crystal display panel, and manufacturing method of liquid crystal panel Download PDF

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JP4293802B2
JP4293802B2 JP2003040003A JP2003040003A JP4293802B2 JP 4293802 B2 JP4293802 B2 JP 4293802B2 JP 2003040003 A JP2003040003 A JP 2003040003A JP 2003040003 A JP2003040003 A JP 2003040003A JP 4293802 B2 JP4293802 B2 JP 4293802B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、透光性基板にマイクロレンズが形成されたマイクロレンズ付基板の製造方法、このマイクロレンズを用いた液晶パネルの対向基板の製造方法及び液晶パネルの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、液晶パネルを用いた液晶プロジェクタ等の投射型の液晶表示装置が知られている。投射型の液晶表示装置に用いられる液晶パネルは、複数の画素電極及びこれを駆動するためのスイッチング素子が形成された駆動基板と、この駆動基板に対向して設けられる基板であって、上記各画素電極に対向する位置にそれぞれ対向電極が形成された対向基板とを有し、上記駆動基板と対向基板との間に液晶を存在させたものである。画像信号に基づいて前記スイッチング素子が制御されると、前記2つの電極間にある液晶に印加される電力が制御される。
【0003】
その結果、対向基板側から入射されて各画素部分を通過して駆動基板側から出射する光の透過具合が液晶によって制御されて画像信号に基づいた投射画像が造られていくものである。なお、このような液晶パネルにおいては、駆動基板のスイッチング素子に有害な光が当たるのを防止するために、対向基板の上記スイッチング素子に対向する部分に遮光膜が形成されるようにした遮光膜パターンである、いわゆるブラックマトリクスが、上記対向基板に設けられる場合がある。
【0004】
近年では、このような液晶表示装置において、高精細化に伴い、従来はブラックマトリクスやスイッチング素子に相当する位置に入射して表示に寄与しなかった光を効率的に利用するために、対向基板としてマイクロレンズアレイが形成されたマイクロレンズアレイ付基板が用いられるようになってきている。
【0005】
すなわち、マイクロレンズアレイを用いない場合は、対向基板側から投射用の光を入射させた場合、その光の一部は、ブラックマトリクスやスイッチング素子に当たって投射画像形成のための光としては利用されず、無駄になっていた。このため、投射画像の輝度向上のうえで不利であった。そこで、マイクロレンズアレイを対向基板に形成し、レンズがない場合にはブラックマトリクス等に入射するはずであった部分の光も集めて画素部分を通過させるようにしたものである。
その結果、対向基板側から入射されて各画素部分を通過して駆動基板側から出射する光の透過具合が液晶によって制御されて画像信号に基づいた投射画像が造られていくものである。
【0006】
このようなマイクロレンズアレイ付基板の製造方法としては、基板に所定の開口を有するマスクを設け、この開口から基板をウエットエッチングすることにより、基板に半球状の凹部を形成し、この凹部に基板と屈折率の異なる樹脂を充填し、さらに、樹脂上にカバーガラスを設けることにより、半球状のマイクロレンズを形成する方法が従来より知られている(例えば、特許文献1参照)。
【0007】
しかしながら、この半球状に形成したマイクロレンズアレイは、個々のマイクロレンズの外周部、すなわち、隣接する個々のマイクロレンズの互いの境界部分で収差が大きくなり、高コントラスト及び高輝度が得られないという問題があった。この問題を解決するものとして、凹部の形状を、中心部と、この中心部より曲率半径の大きい外周部との2つの曲率を組み合わせた形状とすることによってレンズの外周部における収差を低減することが提案されている。また、このマイクロレンズを製造する方法として、基板上に開口を有するマスクを形成し、最初に深さ方向へのエッチングが大きくなるように基板上にドライエッチングを行い、次に、同じ開口をマスクとして、等方性のウエットエッチングを行う方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
【0008】
【特許文献1】
特開2000−235105号公報
【特許文献2】
特開2002−6113号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述の特許文献2に記載の製造方法は、中心部と外周部とが異なる曲率半径の曲面である所望の凹部形状を得るために、異方性のドライエッチングが必須である。しかし、ドライエッチングは、従来のウエットエッチングによる凹部形成に比較して設備が大掛かりとなる欠点がある。また、エッチング効率が低いために、スループットが低下し、コスト高となる。
【0010】
さらには、特に大面積の基板をエッチングする場合には、場所によってエッチングむら及び表面荒れが生じやすくなって、基板全面にわたって均一なレンズ形状を得られない場合が生ずる。これによって、歩留まりを低下させると共に、均一なレンズ性能が得られないことにもなる。その結果、例えば、液晶パネルとして使用した場合には画像むらの原因になる場合がある。
【0011】
このように、凹部形成にドライエッチングプロセスを使用すると、マイクロレンズアレイ付基板が高コストとなると共に、均一なレンズ性能が得難く、液晶表装置として使用した場合には、結果として、液晶表示装置のコスト高及び性能低下を引き起こす原因にもなるという問題があった。
【00012】
本発明は、上述の背景のもとでなされたものであり、ドライエッチングプロセスを使用することなく、外周部における収差を低減できる形状のマイクロレンズを有するマイクロレンズ付基板を製造する方法を提供すること、さらには、このマイクロレンズ付基板を用いた液晶パネルの対向基板の製造方法及び液晶パネルの製造方法を提供することを目的とする
【0013】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するための手段として、第1の手段は、
透光性基板上にレンズ形状をなした多数の凹部を形成する凹部形成工程と、この凹部に前記基板と屈折率の異なる媒体を充填してマイクロレンズ部を形成するマイクロレンズ形成工程とを有するマイクロレンズ付基板の製造方法であって、
前記凹形成工程は、
前記透光性基板表面の前記凹部を形成する位置に開口を設けたマスク層を形成し、この開口により露出した透光性基板表面にエッチング液を接触させ、この透光性基板をエッチングして第1の凹部を形成する第1のエッチング工程と、
前記マスク層の開口を大きくするとともに、前記第1の凹部の周囲にまだエッチングされていない基板表面を露出させて次に行われる第2のエッチングのための開口を形成する第2のエッチング用開口部形成工程と、
前記第2のエッチング用開口部形成工程によって露出された前記透光性基板の表面及び前記第1のエッチングによって形成された凹部の内表面にエッチング液を接触させて前記透光性基板をエッチングし、複数の異なる曲面からなる表面を有する第2の凹部を形成する第2のエッチング工程と、
を有することを特徴とするマイクロレンズ付基板の製造方法である。
第2の手段は、
前記第2のエッチング用開口部形成工程は、マスク層の上面を保護部材で保護した状態で、前記マスク層の開口の内側側面を、前記マスク層は浸食するが、前記保護部材及び前記透光性基板は浸食しないエッチング液に接触させてエッチングすることにより行うことを特徴とする第1の手段にかかるマイクロレンズ付基板の製造方法である。
第3の手段は、
第1又は2の手段にかかるマイクロレンズ付基板の製造方法によって製造されたマイクロレンズ付基板の一方の面側から平行光を入射したとき、この光が前記マイクロレンズの作用によって収束されて形成される光ビームの光路上の位置であって前記マイクロレンズ付基板の他方の面側に透明電極層を設ける工程を有することを特徴とする液晶パネルの対向基板の製造方法である。
第4の手段は、
第3の手段にかかる液晶パネルの対向基板の製造方法によって製造された液晶パネルの対向基板と、
前記液晶パネルの対向基板のマイクロレンズ及び透明電極層に対応するようにして透光性基板上にマトリックス状に設けられた画素電極及びこれらそれぞれの画素電極に対応して設けられたスイッチング素子とを有する駆動基板とを用意し、
前記液晶パネルの対向基板のマイクロレンズ及び透明電極層の位置と、前記駆動基板の画素電極及びスイッチング素子の位置とが所定の位置関係になるようにして、前記液晶パネルの対向基板と駆動基板とを所定の間隙をおいて対向配置し、
前記液晶パネルの対向基板と駆動基板との間に液晶層を保持させて固定することを特徴とする液晶パネルの製造方法である。
【0014】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の実施形態にかかるマイクロレンズ付基板の製造方法の説明図、図2は本発明の実施形態にかかるマイクロレンズ付基板の製造方法で製造したマイクロレンズ付基板の断面図、図3は本発明の実施形態にかかるマイクロレンズ付基板の製造方法で製造したマイクロレンズ付基板の平面図である。以下、まず、図2及び図3を参照にしながら、本発明の実施形態にかかるマイクロレンズ付基板の製造方法で製造されるマイクロレンズ付基板を説明し、次いで、図1を参照にしながら本発明の実施形態にかかるマイクロレンズ付基板の製造方法を説明する。
【0015】
図2に示されるように、このマイクロレンズ付基板100は、ガラス等の透光性の基板1の一方の面側に、多数のマイクロレンズ10、10、…を形成したものである。マイクロレンズ10は、基板1の一方の面側に多数の凹部(12)を形成し、この凹部を透光性基板1の材料よりも屈折率の高い材料で満たすことによって形成したものである。さらにこの凹部に基板と屈折率の異なる媒体(基板よりも屈折率の高い材料)を充填するとともに、基板表面に前記媒体を存在させて透光性材料からなるカバー部材をこの媒体に接触させ、前記透光性基板と前記カバー部材とで前記媒体を挟むようにして固定してもよい。具体的には、例えば、凹部(12)に充填されるように樹脂4を塗布し、その上にカバーガラス5を被せて硬化して形成する。こうして形成されたマイクロレンズ10は、基板1のカバーガラス5と反対側から入射した平行光をカバーガラス5側で収束する。
【0016】
凹部(12)の表面形状は、おおまかにいえば、凹部の中心領域の表面形状が第1の曲面12aをなし、その周辺領域の表面形状が第2の曲面12bをなしたものである。ただし、実際には、第1の曲面12aは、その中心領域がほぼ平坦な平面で、その平坦な平面部から連続的につながる周辺領域の表面形状が球面状をなしたものである。この場合、第1の曲面12aの周辺領域の球面の曲率半径に比較して、第2の曲面12bの曲率半径のほうが大きく形成されている。
【0017】
このような形状にすることによって、マイクロレンズ10の周辺部における収差を小さくしている。また、同時に、隣り合うマイクロレンズどうしを近づけて配置したとき、互いの周辺部分の重なりをより少なくできるようにしている。これによって、基板のより多くの領域をマイクロレンズで埋め尽くせるようにし、基板に入射する光のより多くをマイクロレンズで有効に集光できるようにしている。
【0018】
このようなことから、個々のマイクロレンズは、互いに隣り合うマイクロレンズ10の周辺部が互いに重なり合う部分を有するように近接して配置される。その結果、図3にその平面視の図を示したように、マイクロレンズ付基板100は、個々のマイクロレンズの平面視の形状が、円形状というよりはむしろ多角形状に近い形状になっている。
【0019】
次に、図1を参照にしながら本発明の実施形態にかかるマイクロレンズ付基板の製造方法を説明する。実施形態にかかるマイクロレンズ付基板の製造方法は、(a)マスク層及びレジスト層の形成、(b)第1のエッチング用開口部形成、(c)第1のエッチング、(d)第2のエッチング用開口部形成、(e)第2のエッチング、(f)残存層除去及びレンズの形成、の各工程からなる。以下、これらの工程を説明する。
【0020】
(a)マスク層及びレジスト層の形成工程(図1(a)参照)
この工程は、透光性の基板1上に、この基板1に対してエッチングを行う際のマスクとして用いるマスク層2と、そのマスク層2にフォトリソグラフィー法でパターン形成する際に用いるレジスト層3を形成する工程である。透光性の基板1としては、使用される光を透過し、かつウエットエッチングで加工が可能な材料が用いられる。例えば、石英ガラス、酸化物ガラス、無アルカリガラス、結晶化ガラス等のガラス等が用いられる。
【0021】
この基板1を液晶表示装置用の対向基板として用いる場合には、熱膨張率のマッチングのために、駆動基板と同一の材料か、又は、駆動基板と熱膨張率が近いものが選ばれる。設計どうりで均一な凹部を形成するために、基板の主表面は、所定の平坦度及び表面粗さに研磨される。勿論、傷等のない状態にしておく。
【0022】
マスク層2の材料としては、基板1のエッチング液に対してエッチング耐性を有し、かつ、パターンニング可能な材料であればよい。例えば、基板1がガラスの場合にはそのエッチング液としてフッ酸を含むものが用いられる。このようなエッチング液に耐性を有する材料としては、Cr,Ti等の金属又はこれらの金属を含む合金、例えば、これら金属の酸化物、窒化物、炭化物、あるいは、多結晶シリコン、アモルファスシリコン等が挙げられる。マスク層2の厚さは、基板1に所望のレンズ形状を形成するのに必要なエッチング時間に対して十分なマスク機能を果たす以上の厚さが必要である。マスク層2の形成は、スパッタリングその他の公知の薄膜形成技術によって行う。レジスト層3は、マスク層2に対して公知のフォトリソグラフィー法でパターン形成可能なものであればよい。塗布もスピンコート法等の公知の方法で行うことができる。
【0023】
(b)第1のエッチング用開口部形成工程(図1(b)参照)
この工程は、公知のフォトリソグラフィー法を用いて、マスク層2に、多数の開口20を形成する工程である。開口20は、基板1にエッチングにより凹部11を形成するための開口である。この開口20の形成は、形成されるマイクロレンズ10の中心になるべき位置におけるマスク層2に微細な円形孔や多角形状の孔を形成することによって行われる。すなわち、レジスト層3に開口パターンの露光を施し、現像し、開口パターンを形成する。次いで、これをマスクにしてマスク層2にエッチングを施し、マスク層2に開口20を形成する。なお、開口20は、通常は平面視が円形であるが、多角形その他の形状であってもよい。大きさは、直径が数μm〜数十μm程度とする。
【0024】
(c)第1のエッチング(図1(c)参照)
この工程は、開口20が形成されたマスク層2及びレジスト層3をマスクにして基板1にエッチングを施し、略半球状をなした所望の大きさの第1の凹部11を多数形成する工程である。エッチング液は、基板1がガラスの場合には、フッ酸、塩酸、硫酸等の強酸を含む溶液が用いられる。例えば、フッ酸を含む水溶液としては、フッ酸、フッ酸とフッ化アンモニウムとの混合液、フッ酸にグリセリンなどのアルコールを添加したものなどが用いられる。
【0025】
(d)第2のエッチング用開口部形成(図1(d)参照)
この工程は、マスク層2に形成された開口20の径を広げ、第2のエッチングを行うための第2のエッチング用開口部である開口21を形成する工程である。この工程は、レジスト層3及び基板1を浸食せず、マスク層2のみを浸食するエッチング液を、上記開口20の内側側面に接触させることで行う。具体的には、基板1のマスク層2及び開口20が形成された側の表面をエッチング液に浸漬したり、エッチング液を開口20の内側側面に向けて噴霧する等方法で行う。
【0026】
開口20の拡径によって開口21を形成する工程は、少なくとも、第1のエッチングによって形成された第1の凹部11と基板1の表面との境である縁部1aが完全に露出されるようになるまで行う。かつ、凹部11の縁部1aの外側領域の基板表面の一部が露出されるまで行う。但し、隣接するマイクロレンズとの間にはマスク層2が必ず残るようにする。
【0027】
(e)第2のエッチング(図1(e)参照)
この工程は、開口21に形成されたマスク層2及びレジスト層3をマスクにして第1の凹部11及び上記開口20の拡径によって露出された部分にさらにエッチングを施して、第2の凹部12を形成する工程である。用いるエッチング液は、第1のエッチングに用いたエッチング液と同じものを用いることができるが、必要に応じて濃度を異ならせたものや異なるエッチング液を用いてもよい。
【0028】
この第2のエッチングにより、第1の凹部11の表面及び上記開口20を拡径して開口21の形成によって露出した基板1の表面からエッチングが進行する。この第2のエッチングは、中央部をより深くするために第1のエッチングよりもエッチング量が多くなるようにする。このエッチングによって形成される第2の凹部12は、中央部の領域が第1の曲面12aをなし、外周部の領域が第2の曲面12bをなしている。なお、実際には、第1の曲面12aは、その中心領域がほぼ平坦な平面で、その平坦な平面部から連続的につながる周辺領域の表面形状が球面状をなしたものである。この場合、第1の曲面12aの周辺領域の球面の曲率半径に比較して、第2の曲面12bの曲率半径のほうが大きく形成されている。
【0029】
(f)残存層除去及びレンズの形成(図1(f)参照)
この工程は、第2のエッチング後に残存するマスク層2及びレジスト層3を除去する。次に、基板1の表面に基板1の屈折率と異なる屈折率を有する樹脂を塗布して樹脂が第2の凹部12を完全に埋まると同時に、基板1上に樹脂層4が形成されるようにする。さらに、樹脂層4の上に透光性材料からなるカバー部材5を接合する。これにより、凹部12に樹脂が満たされた部分がレンズ部10となり、マイクロレンズ付基板が得られる。
【0030】
この場合、用いる樹脂として、この実施の形態では基板1の屈折率よりも高い屈折率を有する樹脂を用いる。また、この樹脂として、紫外線硬化樹脂を用いれば、硬化の際に、熱プロセスが不要となるので有利である。基板との接着性のよい樹脂が望ましい。さらには、凹部12内に充填された樹脂に空隙が生ずるのを防ぐために、硬化時の体積収縮率の小さいものを用いるのが好ましい。以上のような条件を満たす樹脂として、アクリル系の紫外線硬化樹脂がある。また、屈折率の調整のためにはこのような樹脂として複数の種類の樹脂を混合したものを用いてもよい。
【0031】
カバー部材5としては、薄板状のガラス等を用いることができる。また、熱膨張係数のマッチングのために基板1と同一の材料か、又は、熱膨張係数の近い材料を用いるのが好ましい。このカバー部材の接合は、樹脂層4の形成と同時に行ってもよい。例えば、樹脂を塗布した後、これにカバー部材5を被せて樹脂を硬化させることによって、樹脂自体の接着力を利用して接合してもよい。カバー部材5の接合後、必要に応じ、カバー部材5の表面、あるいは、カバー部材5が形成されていない基板1の裏面側を研磨加工する。
【0032】
図4は本発明の実施の形態にかかる液晶パネルの対向基板の製造方法の説明図である。図4に示されるように、液晶パネルの対向基板200は、上述のマイクロレンズ付基板100のカバー部材5の上にいわゆるブラックマトリックスといわれる遮光膜パターン6を形成し、その上に透明電極7を形成したものである。遮光膜パターン6は、隣り合うマイクロレンズ10の間に相当する位置に遮光膜が配置されるようになっている。これにより、透明電極7が形成されている側と反対側からの基板1に入射する平行光Lが各マイクロレンズ10によって集光され、遮光膜パターン6における遮光膜が形成されていない部分を通過して収束されるようになっている。
【0033】
すなわち、遮光膜パターン6及びマイクロレンズ10は、この液晶パネルの対向基板200が液晶パネルに組み込まれたとき、駆動基板のスイッチング素子や駆動回路に有害な光が当たらないように、遮光部分が上記スイッチング素子や駆動回路に対向する部分に配置されるようになっている。そして、基板1側から入射された光はマイクロレンズの作用を受けて遮光膜パターン6における遮光膜が形成されていない部分を通過して収束された後、液晶パネルの各画素部分を通過して駆動基板側から出射する。
【0034】
このような対向基板200は、以下のようにして製造する。まず、マイクロレンズ付基板100のカバー部材5上に、遮光膜の層を形成し、この層にフォトリソグラフィー法でマトリックス状のパターンを形成する。すなわち、遮光膜の層上にレジスト膜を形成し、露光・現像してレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクにしてエッチングすることにより、遮光膜パターン6を形成する。次に、残存レジストを除去し、遮光膜パターン6上に、気相成長法等で、対向電極としての透明電極7の層を形成する。
【0035】
遮光膜パターン6を構成する材料としては、使用する光を遮光できる材料であればよいが、例えば、CrやAl、あるいは、これらの合金が用いられる。また、遮光膜パターン6を構成する遮光膜は、複数の層からなるものであってもよい。また、透明電極7を構成する材料としては、いわゆるITO膜等の透明導電膜が用いられる。なお、ブラックマトリックスとしての遮光膜パターン6は、必ずしも設けなくてもよい。
【0036】
図5は本発明の実施の形態にかかる液晶パネルの製造方法の説明図である。図5に示されるように、液晶パネル300は、基本的に上述の対向基板200に対向して配置された駆動基板400との間に、図示しない配向膜を介して液晶層30を保持させたものである。駆動基板400は、ガラス等の透明な基板41の上にマトリックス状に設けられた画素電極42と、これらそれぞれの画素電極42に対応して設けられたスイッチング素子43とを有するものである。
【0037】
この液晶パネル300は、対向基板200の透明電極7と駆動基板400の画素電極42との間に印加される電圧によって、液晶層30の配向状態を制御し、対向基板200側から入射した光の透過状態を制御することによって、画像を形成するものである。
【0038】
画素電極42は、対向基板200の透明電極7の材料と同じ透明導電膜で構成される。また、スイッチング素子43は、TFT(薄膜トランジスタ)等によって構成される。スイッチング素子43は、画素電極42に加える電圧を送られてくる画像信号に対応して変化させ、これによって、液晶層30の光透過状態を画像信号に応じて変化させることにより画像を形成するものである。
【0039】
すなわち、上述のように、対向基板200の基板1側から入射された光は、マイクロレンズ10の収束作用を受けて遮光膜パターン6における遮光膜が形成されていない部分を通過して液晶層30を通過する。その際に液晶層30によって透過状態を制御され、さらに、上記マイクロレンズ10の収束作用によってスイッチング素子43には当たらないようにして、画素電極42の部分を通過して駆動基板300側から出射する。
【0040】
なお、図5に示されるように、対向基板200の基板1の光入射側の表面には、防塵基板24を接合し、さらに、その防塵基板24の表面に反射防止膜24aを設けてもよい。また、駆動基板400の基板41の光出射側の表面には、防塵基板44を接合し、さらに、その防塵基板44の表面に反射防止膜44aを設けてもよい。防塵基板24、44を設けることにより、ゴミの付着による画質劣化を防止できるとともに、放熱効果も得られる。また、反射防止膜を設けることにより、表面反射による光損失を軽減できる。なお、反射防止膜は、防塵基板24、44を設けない場合には、直接基板1、31の表面に形成する。
【0041】
このような液晶パネル300は、対向基板300及び駆動基板400を製造した後、これらの基板をスペーサやシール部材を介して位置決めしつつ所定の間隙を隔てた状態で対向配置し、間に液晶を注入して密封固定することにより製造される。
【0042】
図6は本発明の実施形態にかかるマイクロレンズ付基板の製造方法で製造したマイクロレンズ付基板の変型例の断面図、図7は図6に示されるマイクロレンズ付基板を用いて製造される液晶パネルの対向基板の断面図である。この変型例にかかるマイクロレンズ付基板100及び液晶パネルの対向基板200が、上述の実施の形態にかかるマイクロレンズ付基板100及び液晶パネルの対向基板200と異なる点は、凹部12の形成場所を互いに基板1の反対側にした点である。また、これに伴って、樹脂4の形成場所及びカバー部材5の取り付け場所等が上述の実施の形態の場合と反対側にしてある点である。その他の点では、上述の実施の形態と同じであり、また、その製造工程もほぼ同じであるので説明を省略する。
【0043】
なお、上述の実施の形態では、(c)第1のエッチング工程、(d)第2のエッチング用開口部形成工程、(e)第2のエッチング工程、の各工程を有する例を示したが、これに限られず、第2のエッチング工程の後に、さらに、第3のエッチング用開口部形成工程と第3のエッチング工程とを設ける、というように、ウエットエッチングの工程を3回以上繰り返し行って、外周部に同心円上に複数の曲面を有する凹部形状が得られるようにしてもよい。また、レジストパターン形成時や遮光膜パターン形成時、あるいは、凹部形成時等に、同時に、他のパターン形成のためのアライメントマークを基板等に形成するようにしてもよい。また、凹部へ充填する媒体は、樹脂に限られず、基板材料と屈折率が異なるものであれば、例えば、屈折率を調整したオイルや気体でもよい。
【0044】
また、マイクロレンズ10を複数設ける例を示したが、もちろん、マイクロレンズを1つだけ設ける場合にも適用できる。また、このマイクロレンズ付基板は、液晶パネル以外の、例えば、LDアレイ等の光アレイデバイス結合や、ファイバ間接続、光演算処理等の他の用途にも用いることができる。
【0045】
(実施例)
以下、上述の実施の形態にかかるマイクロレンズ付基板及び液晶パネルの対向基板の実際の製造例を説明する。なお、基板1の材料としては、縦127mm、横127mmで、厚さが1.1mmの合成石英基板の両面を精密研磨したものを用いた。この基板の波長587.6nmの光に対する屈折率nは、1.458である。また、フォトリソグラフィー法におけるレジスト膜は、ポジ型レジストで、厚さを5000オングストロームに形成して用いた。
【0046】
(a)マスク層及びレジスト層の形成
縦127mm、横127mmで、厚さが1.1mmの合成石英基板を用意し、その両面を精密研磨して基板1とした。その基板1の上に厚さ1000オングストロームのクロム膜をスパッタリング法等で成膜してマスク層2を形成した。次いで、その上に厚さを5000オングストロームのポジ型レジスト膜を形成してレジスト層3を形成した。
【0047】
(b)第1のエッチング用開口部形成
上記レジスト層3に第1のエッチング用開口部形成のためのパターンの露光を施し、現像して平面視が円形の多数の開口20を有するレジストパターン3aを形成した。次いで、このレジストパターン3aをマスクにしてマスク層2をエッチングし、マスクパターン2aを形成した。エッチング方法は、基板表面をエッチング液に接触させて行った。エッチング液としては、硝酸第2セリウムアンモニウムと過塩素酸を含む水溶液を用いた。
【0048】
こうして、開口の直径が2.7μm、隣り合う開口20の中心間距離(ピッチ)が14μmで、1028個×772個の行列状の開口を有するパターンを形成した。また、その際、同時に、アライメントマーク用パターンを上記開口パターンの形成領域の外の領域に形成し、このアライメントマークは保護用樹脂被覆した。なお、レジストパターン3aは、除去しないでそのまま残した。
【0049】
(c)第1のエッチング
次に、上記レジストパターン3a及びマスクパターン2aをマスクにして、基板1をウエットエッチングした。すなわち、上記パターンの開口部から露出する基板1の表面にエッチング液を接触させ、基板1の表面に略半球形状の第1の凹部11を形成した。エッチング液は、フッ酸濃度が5%の水溶液を用いた。エッチング条件は、温度40℃、エッチング時間50〜300secとした。これによって、深さ2μm、基板表面における開口半径が3.4μm、曲面が形成された領域の曲率半径が3.9μmの第1の凹部11が形成された。
【0050】
(d)第2のエッチング用開口部形成
次に、硝酸第2セリウムアンモニウムと過塩素酸を含む水溶液をエッチング液に用いて、マスクパターン2aの開口を広げて第2のエッチング用開口21を形成した。エッチング条件は、室温で、エッチング時間は360secとし、基板1を回転させながら基板1の表面にスプレーでエッチング液を吹き付けるスピン処理で行った。その結果、直径8.85〜10.85μmmの第2のエッチング用開口21が形成された。また、これによって、凹部11の周囲のまだエッチングされていない基板表面が、開口端部から1〜2μm程度露出された。
【0051】
(e)第2のエッチング
次に、第1のエッチングと同じエッチング液によって基板1をウエットエッチングする。エッチング条件は、温度40℃、エッチング時間500〜700secとした。これによって、凹部の深さが7.5μm、基板表面における開口半径が3.75μm、凹部中央部の第1の曲面12aの曲率半径が3.9μm、基板外周部の第2の曲面12bの曲率半径が7.1μmである第2の凹部12が形成された。第2の曲面12bの深さは基板1の表面から2μmであった。
【0052】
(f)残存層除去及びレンズの形成
次に、アルカリ水溶液でレジストパターン3aを、硝酸第2セリウムアンモニウムと過塩素酸を含む水溶液でマスクパターン2aを、それぞれ除去した。これにより、レンズ形状をなした第2の凹部12が多数形成された基板を得た。
【0053】
次いで、基板1の凹部12に樹脂を充填し、樹脂層4を形成し、カバー部材5を接合した。使用した樹脂は、紫外線硬化型樹脂で、波長587.5nmの光に対する屈折率が1.59のものを用いた。樹脂層4の形成は、基板1の表面に、層内に気泡が生じないように樹脂を滴下して形成した。カバー部材5としては、厚さ30μmの合成石英ガラス板を用いた。樹脂層4とカバー部材5との接合方法は、カバー部材と基板1との間の樹脂層4の厚さが10μm程度になるようにカバー部材5を樹脂層4に押圧し、樹脂層4に紫外線を照射して硬化させることによって行った。そして、カバー部材5の外表面及び基板1の外表面を精密研磨してマイクロレンズ付基板100を得た。
【0054】
次に、上記マイクロレンズ付基板100のカバー部材5の表面に、スパッタリング法により、Tiを0.5%含むAlTi合金からなる厚さ30nmの薄膜を成膜し、その上に厚さ80nmの酸化クロム薄膜を成膜した。さらに、その上に、厚さ500nmの感光性のレジスト膜をスピンコート法で形成した。次に、このレジスト膜に、幅3〜5μm、ピッチ14μmのマトリックス状のパターン露光を施して現像し、マトリックス状のレジストパターンを形成した。なお、この露光の際には、基板1の外周部に設けたアライメントマークを位置基準にした。
【0055】
次に、このレジストパターンをマスクにして上記酸化クロム膜を塩化第二鉄溶液にてエッチングした後、リン酸と硝酸との混合液でAlTi合金膜をエッチングし、次いで、残存レジストパターンをアルカリ水溶液で溶解除去して、マトリックス状のパターンをなす遮光膜6を形成した。なお、この遮光膜6の位置は、μレンズ10どうしの間の位置に対応する位置である。そして、この遮光膜6の表面及びこの遮光膜6が形成されていない部分の基板1の表面にスパッタリング法で厚さ150nmのITO膜を成膜した。なお、その成膜の際には、基板1を150℃に加熱して行った。これにより、液晶パネルの対向基板200を得た。
【0056】
(比較例1)
上述の実施例における(b)第1のエッチング用開口部形成工程のあと、(c)第1のエッチング工程に相当するエッチング(但し、エッチング時間は約800secとした)を行い、深さ約7μm、開口半径約8.4μm、曲率半径約8.5μmの半球状の凹部を形成し、次いで、(f)残存層除去及びレンズの形成工程を行って比較例1のマイクロレンズ付基板を得た。そして、このマイクロレンズ付基板に上述の実施例と同様にして遮光膜及び透明電極を形成して比較例1の液晶パネルの対向基板を得た。
【0057】
(比較例2)
上述の実施例における第1のエッチングに相当するエッチングをドライエッチングで行うほかは上述の実施例と同様の方法で比較例2のマイクロレンズ付基板及び液晶パネルの対向基板を得た。
【0058】
上述の実施例にかかるマイクロレンズ付基板及び液晶パネルの対向基板と、比較例1、2のマイクロレンズ付基板及び液晶パネルの対向基板と、のそれぞれに対して、マイクロレンズが形成された基板側から所定の光を入射させ、反対側から出射する光の輝度を測定した。また、一方、マイクロレンズが設けられていないほかは、上述の実施例及び比較例と同じ構成を有する液晶パネルの対向基板を作製して基準対向基板とし、同じ条件で、一方から光を入射させ、反対側から出射する光の輝度を測定した。
【0059】
その結果、基準対向基板の測定輝度を100%としたとき、上述の実施例にかかるマイクロレンズ付基板及び液晶パネルの対向基板の測定輝度は、共に、175%であった。また、これに対して、比較例1の液晶パネルの対向基板の測定輝度は、155%、比較例2の液晶パネルの対向基板の測定輝度は、173%であった。すなわち、光の利用効率の観点からは、上述の実施例にかかるマイクロレンズ付基板及び液晶パネルの対向基板は、比較例1(マイクロレンズが単純な球面レンズのもの)のそれよりも顕著に優れており、また、比較例2(マイクロレンズが実施例と同様に非球面レンズのもの)のそれと同等以上であることがわかった。
【0060】
また、実施例及び比較例のマイクロレンズ付基板の個々のマイクロレンズのサイズ及び形状を顕微鏡により観察したところ、実施例のマイクロレンズ付基板のマイクロレンズのほうが、比較例2(マイクロレンズが実施例と同様に非球面レンズのもの)のマイクロレンズよりも、サイズ及び形状共に著しく均一であることが確認された。このマイクロレンズのサイズ及び形状の均一性は対向基板を使って投射型の液晶プロジェクターにした時に、表示ムラの原因となる。従って実施例のマイクロレンズ付基板を使用した対向基板を使って、投射型の液晶プロジェクターとした場合、表示ムラのない良好な液晶プロジェクターが得られる。
【0061】
以上の結果から、本願発明の実施例にかかるマイクロレンズ付基板及び液晶パネルの対向基板は、光の利用効率の点では、従来のドライエッチングを用いて凹部を形成した比較例2の液晶パネルの対向基板とそれほど違いはないが、マイクロレンズのサイズ及び形状の均一性の点で著しく優れていることがわかる。しかも、設備が大掛かりでコストもかさむドライエッチングを用いないので、高品質ものを安価に製造することができる。
【0062】
したがって、本願発明の実施例にかかるマイクロレンズ付基板及び液晶パネルの対向基板はを液晶パネルに用いると、コントラスト比のよい画像が得られる。すなわち、本願発明の実施例にかかるマイクロレンズ付基板及び液晶パネルの対向基板を用いた液晶パネルによって投射型液晶プロジェクタを構成すれば、輝度の高い投射型液晶プロジェクタが得られる。
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、外周部における収差を低減できる形状のマイクロレンズを備るとともに光利用効率が高いマイクロレンズを有するマイクロレンズ付基板、このマイクロレンズ付基板を用いた液晶パネルの対向基板及び液晶パネルを、ドライエッチングプロセスを使用することなく、安価な製造コストによって、しかも、製品のばらつきなく、安定して製造することを可能にしている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態にかかるマイクロレンズ付基板の製造方法の説明図である。
【図2】本発明の実施形態にかかるマイクロレンズ付基板の製造方法で製造したマイクロレンズ付基板の断面図である。
【図3】本発明の実施形態にかかるマイクロレンズ付基板の製造方法で製造したマイクロレンズ付基板の平面図である。
【図4】本発明の実施の形態にかかる液晶パネルの対向基板の製造方法の説明図である。
【図5】本発明の実施の形態にかかる液晶パネルの製造方法の説明図である。
【図6】図6は本発明の実施形態にかかるマイクロレンズ付基板の製造方法で製造したマイクロレンズ付基板の変型例の断面図である。
【図7】図6に示されるマイクロレンズ付基板を用いて製造される液晶パネルの対向基板の断面図である。
【符号の説明】
1…基板、2…マスク層、3…レジスト層、4…樹脂層、5…カバー部材、6…遮光膜、7…透明電極、100…マイクロレンズ付基板、200…液晶パネルの対向基板、300…液晶パネル、400…駆動基板。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a substrate with a microlens in which a microlens is formed on a translucent substrate, a method for manufacturing a counter substrate of a liquid crystal panel using the microlens, and a method for manufacturing a liquid crystal panel.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a projection type liquid crystal display device such as a liquid crystal projector using a liquid crystal panel is known. A liquid crystal panel used in a projection-type liquid crystal display device includes a drive substrate on which a plurality of pixel electrodes and a switching element for driving the pixel electrode are formed, and a substrate provided opposite to the drive substrate. A counter substrate having a counter electrode formed at a position facing the pixel electrode, and liquid crystal is present between the drive substrate and the counter substrate. When the switching element is controlled based on the image signal, the power applied to the liquid crystal between the two electrodes is controlled.
[0003]
As a result, the transmission state of the light incident from the counter substrate side, passing through each pixel portion and emitted from the drive substrate side is controlled by the liquid crystal, and a projection image based on the image signal is created. In such a liquid crystal panel, in order to prevent harmful light from hitting the switching element of the driving substrate, the light shielding film is formed on the portion of the counter substrate facing the switching element. A so-called black matrix, which is a pattern, may be provided on the counter substrate.
[0004]
In recent years, with such high-definition liquid crystal display devices, in order to efficiently use light that has not conventionally contributed to display by being incident on a position corresponding to a black matrix or a switching element, a counter substrate is used. As described above, a substrate with a microlens array on which a microlens array is formed has been used.
[0005]
That is, when the microlens array is not used, when projection light is incident from the counter substrate side, a part of the light hits the black matrix or the switching element and is not used as light for forming a projection image. Was wasted. For this reason, it was disadvantageous in improving the brightness of the projected image. Therefore, a microlens array is formed on the counter substrate, and when there is no lens, the portion of light that should have been incident on the black matrix or the like is collected and allowed to pass through the pixel portion.
As a result, the transmission state of the light incident from the counter substrate side, passing through each pixel portion and emitted from the drive substrate side is controlled by the liquid crystal, and a projection image based on the image signal is created.
[0006]
As a method for manufacturing such a substrate with a microlens array, a mask having a predetermined opening is provided on the substrate, and the substrate is wet-etched from the opening to form a hemispherical recess in the substrate. Conventionally, a method of forming a hemispherical microlens by filling a resin having a different refractive index and providing a cover glass on the resin is known (see, for example, Patent Document 1).
[0007]
However, the microlens array formed in a hemispherical shape has a large aberration at the outer peripheral portion of each microlens, that is, the boundary portion between adjacent individual microlenses, and high contrast and high brightness cannot be obtained. There was a problem. In order to solve this problem, the aberration at the outer peripheral portion of the lens is reduced by combining the shape of the concave portion with two curvatures of the central portion and the outer peripheral portion having a larger radius of curvature than the central portion. Has been proposed. In addition, as a method of manufacturing this microlens, a mask having an opening is formed on the substrate, first, dry etching is performed on the substrate so that etching in the depth direction is increased, and then the same opening is masked. A method of performing isotropic wet etching has been proposed (see, for example, Patent Document 2).
[0008]
[Patent Document 1]
JP 2000-235105 A
[Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-6113
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the manufacturing method described in Patent Document 2 described above, anisotropic dry etching is indispensable in order to obtain a desired concave shape having a curved surface with a different radius of curvature at the central portion and the outer peripheral portion. However, dry etching has a drawback in that it requires a large amount of equipment as compared with conventional concave etching by wet etching. Further, since the etching efficiency is low, the throughput is lowered and the cost is increased.
[0010]
Furthermore, when etching a substrate having a large area, etching unevenness and surface roughness are likely to occur depending on the location, and a uniform lens shape may not be obtained over the entire surface of the substrate. As a result, the yield is lowered and uniform lens performance cannot be obtained. As a result, for example, when used as a liquid crystal panel, it may cause image unevenness.
[0011]
As described above, when the dry etching process is used for forming the concave portion, the substrate with the microlens array is expensive, and it is difficult to obtain uniform lens performance. When used as a liquid crystal display device, as a result, a liquid crystal display device is obtained. There is a problem that it causes high cost and performance degradation.
[00012]
The present invention has been made under the above-described background, and provides a method of manufacturing a substrate with a microlens having a microlens having a shape capable of reducing aberrations in an outer peripheral portion without using a dry etching process. Furthermore, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a counter substrate of a liquid crystal panel using the substrate with microlenses and a method for manufacturing a liquid crystal panel.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
As means for solving the above-mentioned problem, the first means is:
A concave portion forming step of forming a large number of concave portions having a lens shape on the translucent substrate; and a microlens forming step of forming a microlens portion by filling the concave portion with a medium having a refractive index different from that of the substrate. A method of manufacturing a substrate with a microlens,
The concave forming step includes
A mask layer having an opening is formed at a position where the concave portion is formed on the surface of the translucent substrate, an etching solution is brought into contact with the surface of the translucent substrate exposed through the opening, and the translucent substrate is etched. A first etching step for forming a first recess;
A second etching opening for enlarging the opening of the mask layer and exposing an unetched substrate surface around the first recess to form an opening for a second etching to be performed next Part forming step;
The translucent substrate is etched by bringing an etchant into contact with the surface of the translucent substrate exposed by the second etching opening forming step and the inner surface of the recess formed by the first etching. A second etching step for forming a second recess having a surface composed of a plurality of different curved surfaces;
A method for manufacturing a substrate with a microlens, comprising:
The second means is
In the second etching opening forming step, the mask layer erodes the inner side surface of the opening of the mask layer in a state where the upper surface of the mask layer is protected by the protective member, but the protective member and the light transmitting member The method for producing a substrate with a microlens according to the first means is characterized in that the conductive substrate is etched by being brought into contact with an etching solution that does not erode.
The third means is
When parallel light is incident from one surface side of the substrate with microlenses manufactured by the method for manufacturing a substrate with microlenses according to the first or second means, the light is converged and formed by the action of the microlenses. And a step of providing a transparent electrode layer on the other surface side of the substrate with microlenses at a position on the optical path of the light beam.
The fourth means is
A counter substrate of a liquid crystal panel manufactured by a method for manufacturing a counter substrate of a liquid crystal panel according to a third means;
Pixel electrodes provided in a matrix on a light-transmitting substrate so as to correspond to the microlenses and transparent electrode layer of the counter substrate of the liquid crystal panel, and switching elements provided corresponding to the respective pixel electrodes A drive board having
The position of the microlens and the transparent electrode layer of the counter substrate of the liquid crystal panel and the position of the pixel electrode and the switching element of the drive substrate are in a predetermined positional relationship, and the counter substrate and the drive substrate of the liquid crystal panel Are arranged opposite each other with a predetermined gap,
A liquid crystal panel manufacturing method, wherein a liquid crystal layer is held and fixed between a counter substrate and a driving substrate of the liquid crystal panel.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is an explanatory view of a method for manufacturing a substrate with microlenses according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the substrate with microlenses manufactured by the method for manufacturing a substrate with microlenses according to an embodiment of the present invention. 3 is a plan view of the substrate with microlenses manufactured by the method for manufacturing the substrate with microlenses according to the embodiment of the present invention. FIG. Hereinafter, first, a substrate with a microlens manufactured by the method for manufacturing a substrate with a microlens according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3, and then the present invention will be described with reference to FIG. The manufacturing method of the board | substrate with a microlens concerning embodiment of this is demonstrated.
[0015]
As shown in FIG. 2, this microlens-equipped substrate 100 is obtained by forming a large number of microlenses 10, 10,... On one surface side of a translucent substrate 1 such as glass. The microlens 10 is formed by forming a large number of recesses (12) on one surface side of the substrate 1 and filling the recesses with a material having a higher refractive index than that of the material of the translucent substrate 1. Further, the concave portion is filled with a medium having a refractive index different from that of the substrate (a material having a higher refractive index than the substrate), and the cover member made of a translucent material is brought into contact with the medium while the medium is present on the substrate surface. You may fix so that the said medium may be pinched | interposed with the said translucent board | substrate and the said cover member. Specifically, for example, the resin 4 is applied so as to fill the recess (12), and the cover glass 5 is placed thereon and cured to form. The microlenses 10 thus formed converge parallel light incident from the side opposite to the cover glass 5 of the substrate 1 on the cover glass 5 side.
[0016]
Roughly speaking, the surface shape of the concave portion (12) is such that the surface shape of the central region of the concave portion forms the first curved surface 12a, and the surface shape of the peripheral region forms the second curved surface 12b. However, in practice, the first curved surface 12a is a flat surface in the central region, and the surface shape of the peripheral region continuously connected from the flat flat surface portion is a spherical shape. In this case, the curvature radius of the second curved surface 12b is formed larger than the curvature radius of the spherical surface in the peripheral region of the first curved surface 12a.
[0017]
By adopting such a shape, the aberration in the peripheral portion of the microlens 10 is reduced. At the same time, when adjacent microlenses are arranged close to each other, the overlapping of the peripheral portions of each other can be reduced. Thus, a larger area of the substrate can be filled with the microlens, and more of the light incident on the substrate can be effectively condensed by the microlens.
[0018]
For this reason, the individual microlenses are arranged close to each other so that the peripheral portions of the adjacent microlenses 10 have portions overlapping each other. As a result, as shown in the plan view of FIG. 3, the microlens-equipped substrate 100 has a shape of each microlens in a plan view that is close to a polygonal shape rather than a circular shape. .
[0019]
Next, a method for manufacturing a substrate with a microlens according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The manufacturing method of the substrate with microlenses according to the embodiment includes (a) formation of a mask layer and a resist layer, (b) formation of a first etching opening, (c) first etching, and (d) second. It consists of the steps of etching opening formation, (e) second etching, (f) residual layer removal and lens formation. Hereinafter, these steps will be described.
[0020]
(A) Mask layer and resist layer forming step (see FIG. 1A)
In this step, a mask layer 2 used as a mask for etching the substrate 1 and a resist layer 3 used for pattern formation on the mask layer 2 by a photolithography method are formed on the translucent substrate 1. Is a step of forming. As the light-transmitting substrate 1, a material that transmits light to be used and can be processed by wet etching is used. For example, quartz glass, oxide glass, alkali-free glass, crystallized glass, or the like is used.
[0021]
When the substrate 1 is used as a counter substrate for a liquid crystal display device, the same material as that of the driving substrate or a material having a thermal expansion coefficient close to that of the driving substrate is selected for matching of the thermal expansion coefficient. In order to form a uniform recess according to the design, the main surface of the substrate is polished to a predetermined flatness and surface roughness. Of course, it should be in a state without scratches.
[0022]
The material of the mask layer 2 may be any material that has etching resistance to the etching solution of the substrate 1 and can be patterned. For example, when the substrate 1 is glass, one containing hydrofluoric acid is used as the etching solution. Examples of materials having resistance to such an etchant include metals such as Cr and Ti or alloys containing these metals, such as oxides, nitrides, carbides of these metals, polycrystalline silicon, and amorphous silicon. Can be mentioned. The thickness of the mask layer 2 is required to be more than a sufficient mask function for the etching time required to form a desired lens shape on the substrate 1. The mask layer 2 is formed by sputtering or other known thin film forming techniques. The resist layer 3 only needs to be capable of forming a pattern with respect to the mask layer 2 by a known photolithography method. The application can also be performed by a known method such as a spin coating method.
[0023]
(B) First etching opening forming step (see FIG. 1B)
This step is a step of forming a large number of openings 20 in the mask layer 2 using a known photolithography method. The opening 20 is an opening for forming the recess 11 in the substrate 1 by etching. The opening 20 is formed by forming a fine circular hole or a polygonal hole in the mask layer 2 at a position to be the center of the microlens 10 to be formed. That is, the resist layer 3 is exposed to an opening pattern and developed to form an opening pattern. Next, using this as a mask, the mask layer 2 is etched to form an opening 20 in the mask layer 2. The opening 20 is usually circular in plan view, but may be polygonal or other shapes. The size is about several μm to several tens of μm in diameter.
[0024]
(C) First etching (see FIG. 1C)
This step is a step of etching the substrate 1 using the mask layer 2 and the resist layer 3 in which the openings 20 are formed as a mask to form a large number of first concave portions 11 having a desired hemispherical shape and having a desired size. is there. As the etching solution, when the substrate 1 is glass, a solution containing a strong acid such as hydrofluoric acid, hydrochloric acid, or sulfuric acid is used. For example, as an aqueous solution containing hydrofluoric acid, hydrofluoric acid, a mixed liquid of hydrofluoric acid and ammonium fluoride, a solution obtained by adding an alcohol such as glycerin to hydrofluoric acid, or the like is used.
[0025]
(D) Formation of second etching opening (see FIG. 1D)
This step is a step of expanding the diameter of the opening 20 formed in the mask layer 2 and forming the opening 21 which is the second etching opening for performing the second etching. In this step, the resist layer 3 and the substrate 1 are removed. erosion Without mask layer 2 only erosion The etching solution is performed by contacting the inner side surface of the opening 20. Specifically, the surface of the substrate 1 on the side where the mask layer 2 and the opening 20 are formed is immersed in an etching solution, or the etching solution is sprayed toward the inner side surface of the opening 20.
[0026]
The step of forming the opening 21 by expanding the diameter of the opening 20 is such that at least the edge 1a that is the boundary between the first recess 11 formed by the first etching and the surface of the substrate 1 is completely exposed. Do until. And it continues until a part of substrate surface of the outer side area | region of the edge 1a of the recessed part 11 is exposed. However, the mask layer 2 is always left between adjacent microlenses.
[0027]
(E) Second etching (see FIG. 1 (e))
In this step, the mask layer 2 and the resist layer 3 formed in the opening 21 are used as a mask to further etch the first recess 11 and the portion exposed by the diameter expansion of the opening 20, thereby forming the second recess 12. Is a step of forming. The same etching solution as that used in the first etching can be used as the etching solution, but a different concentration or a different etching solution may be used as necessary.
[0028]
By this second etching, etching proceeds from the surface of the first recess 11 and the surface of the substrate 1 exposed by expanding the diameter of the opening 20 and forming the opening 21. In this second etching, the etching amount is set to be larger than that of the first etching in order to deepen the central portion. As for the 2nd recessed part 12 formed by this etching, the area | region of the center part has comprised the 1st curved surface 12a, and the area | region of the outer peripheral part has comprised the 2nd curved surface 12b. In practice, the first curved surface 12a is a flat surface in the central region, and the surface shape of the peripheral region continuously connected from the flat flat surface portion is spherical. In this case, the curvature radius of the second curved surface 12b is formed larger than the curvature radius of the spherical surface in the peripheral region of the first curved surface 12a.
[0029]
(F) Residual layer removal and lens formation (see FIG. 1 (f))
In this step, the mask layer 2 and the resist layer 3 remaining after the second etching are removed. Next, a resin having a refractive index different from the refractive index of the substrate 1 is applied to the surface of the substrate 1 so that the resin completely fills the second recess 12, and at the same time, the resin layer 4 is formed on the substrate 1. To. Further, a cover member 5 made of a translucent material is bonded onto the resin layer 4. Thereby, the part by which the recessed part 12 was filled with resin becomes the lens part 10, and the board | substrate with a microlens is obtained.
[0030]
In this case, as the resin to be used, in this embodiment, a resin having a refractive index higher than that of the substrate 1 is used. Further, if an ultraviolet curable resin is used as this resin, it is advantageous because a thermal process is not required for curing. A resin having good adhesion to the substrate is desirable. Furthermore, in order to prevent voids from forming in the resin filled in the recesses 12, it is preferable to use a resin having a small volumetric shrinkage during curing. As a resin that satisfies the above conditions, there is an acrylic ultraviolet curable resin. For adjusting the refractive index, a mixture of a plurality of types of resins may be used.
[0031]
As the cover member 5, thin glass or the like can be used. In addition, it is preferable to use the same material as that of the substrate 1 or a material having a similar thermal expansion coefficient for matching the thermal expansion coefficients. The cover member may be joined simultaneously with the formation of the resin layer 4. For example, after applying the resin, the cover member 5 may be applied to the resin and the resin may be cured to bond using the adhesive force of the resin itself. After the cover member 5 is joined, the surface of the cover member 5 or the back side of the substrate 1 on which the cover member 5 is not formed is polished as necessary.
[0032]
FIG. 4 is an explanatory view of the method for manufacturing the counter substrate of the liquid crystal panel according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, the counter substrate 200 of the liquid crystal panel has a light shielding film pattern 6 called a so-called black matrix formed on the cover member 5 of the above-described substrate 100 with microlenses, and a transparent electrode 7 formed thereon. Formed. In the light shielding film pattern 6, a light shielding film is arranged at a position corresponding to between adjacent microlenses 10. Thereby, the parallel light L incident on the substrate 1 from the side opposite to the side on which the transparent electrode 7 is formed is collected by each microlens 10 and passes through a portion of the light shielding film pattern 6 where the light shielding film is not formed. To converge.
[0033]
That is, the light-shielding film pattern 6 and the microlens 10 have the above-described light-shielding portions so that harmful light does not hit the switching elements and the driving circuit of the driving substrate when the counter substrate 200 of the liquid crystal panel is incorporated in the liquid crystal panel. It is arranged at a portion facing the switching element and the drive circuit. The light incident from the substrate 1 side is focused by passing through a portion of the light shielding film pattern 6 where the light shielding film is not formed under the action of the microlens, and then passes through each pixel portion of the liquid crystal panel. The light is emitted from the drive substrate side.
[0034]
Such a counter substrate 200 is manufactured as follows. First, a light-shielding film layer is formed on the cover member 5 of the microlens-equipped substrate 100, and a matrix pattern is formed on this layer by photolithography. That is, a resist film is formed on the light shielding film layer, exposed to light and developed to form a resist pattern, and the light shielding film pattern 6 is formed by etching using the resist pattern as a mask. Next, the remaining resist is removed, and a layer of the transparent electrode 7 as a counter electrode is formed on the light shielding film pattern 6 by a vapor phase growth method or the like.
[0035]
The material constituting the light shielding film pattern 6 may be any material that can shield the light to be used. For example, Cr, Al, or an alloy thereof is used. The light shielding film constituting the light shielding film pattern 6 may be composed of a plurality of layers. Further, as a material constituting the transparent electrode 7, a transparent conductive film such as a so-called ITO film is used. The light shielding film pattern 6 as a black matrix is not necessarily provided.
[0036]
FIG. 5 is an explanatory view of the method for manufacturing the liquid crystal panel according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 5, the liquid crystal panel 300 basically holds the liquid crystal layer 30 through an alignment film (not shown) between the drive substrate 400 arranged to face the above-described counter substrate 200. Is. The drive substrate 400 includes pixel electrodes 42 provided in a matrix on a transparent substrate 41 such as glass, and switching elements 43 provided corresponding to the pixel electrodes 42.
[0037]
The liquid crystal panel 300 controls the alignment state of the liquid crystal layer 30 by a voltage applied between the transparent electrode 7 of the counter substrate 200 and the pixel electrode 42 of the drive substrate 400, and the light incident from the counter substrate 200 side is controlled. An image is formed by controlling the transmission state.
[0038]
The pixel electrode 42 is made of the same transparent conductive film as the material of the transparent electrode 7 of the counter substrate 200. The switching element 43 is configured by a TFT (Thin Film Transistor) or the like. The switching element 43 forms an image by changing the voltage applied to the pixel electrode 42 in accordance with the received image signal, thereby changing the light transmission state of the liquid crystal layer 30 according to the image signal. It is.
[0039]
That is, as described above, the light incident from the substrate 1 side of the counter substrate 200 is subjected to the converging action of the microlens 10 and passes through the portion where the light shielding film is not formed in the light shielding film pattern 6. Pass through. At that time, the transmission state is controlled by the liquid crystal layer 30, and further passes through the pixel electrode 42 and exits from the driving substrate 300 side so as not to hit the switching element 43 due to the convergence action of the microlens 10. .
[0040]
As shown in FIG. 5, a dustproof substrate 24 may be bonded to the surface of the counter substrate 200 on the light incident side of the substrate 1, and an antireflection film 24 a may be provided on the surface of the dustproof substrate 24. . Further, the dust-proof substrate 44 may be bonded to the surface of the drive substrate 400 on the light emitting side of the substrate 41, and an anti-reflection film 44 a may be provided on the surface of the dust-proof substrate 44. By providing the dustproof substrates 24 and 44, image quality deterioration due to the adhesion of dust can be prevented, and a heat dissipation effect can be obtained. Further, by providing an antireflection film, light loss due to surface reflection can be reduced. The antireflection film is formed directly on the surfaces of the substrates 1 and 31 when the dustproof substrates 24 and 44 are not provided.
[0041]
In such a liquid crystal panel 300, after manufacturing the counter substrate 300 and the drive substrate 400, these substrates are positioned to face each other with a predetermined gap while being positioned via a spacer or a seal member, and a liquid crystal is interposed therebetween. Manufactured by pouring and sealing.
[0042]
FIG. 6 is a cross-sectional view of a modified example of a substrate with microlenses manufactured by the method for manufacturing a substrate with microlenses according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a liquid crystal manufactured using the substrate with microlenses shown in FIG. It is sectional drawing of the opposing board | substrate of a panel. The difference between the microlens-equipped substrate 100 and the counter substrate 200 of the liquid crystal panel according to this variation is different from the microlens-equipped substrate 100 and the counter substrate 200 of the liquid crystal panel according to the above-described embodiment. This is the point on the opposite side of the substrate 1. Along with this, the resin 4 is formed, the cover member 5 is attached, and the like on the opposite side of the above-described embodiment. The other points are the same as those of the above-described embodiment, and the manufacturing process thereof is almost the same, so that the description thereof is omitted.
[0043]
In the above-described embodiment, an example in which (c) the first etching step, (d) the second etching opening forming step, and (e) the second etching step is shown. However, the present invention is not limited to this, and the wet etching step is repeated three or more times, such as providing a third etching opening forming step and a third etching step after the second etching step. A concave shape having a plurality of curved surfaces concentrically on the outer peripheral portion may be obtained. Further, alignment marks for forming other patterns may be formed on the substrate or the like at the same time when forming a resist pattern, forming a light shielding film pattern, or forming a recess. Moreover, the medium filled in the recess is not limited to resin, and may be oil or gas whose refractive index is adjusted as long as the refractive index is different from that of the substrate material.
[0044]
In addition, although an example in which a plurality of microlenses 10 are provided has been described, it is needless to say that the present invention can be applied to a case in which only one microlens is provided. Moreover, this microlens-equipped substrate can be used for other uses such as coupling of optical array devices such as an LD array, inter-fiber connection, optical calculation processing, and the like other than the liquid crystal panel.
[0045]
(Example)
Hereinafter, actual manufacturing examples of the substrate with microlenses and the counter substrate of the liquid crystal panel according to the above-described embodiment will be described. As the material of the substrate 1, a material obtained by precisely polishing both surfaces of a synthetic quartz substrate having a length of 127 mm and a width of 127 mm and a thickness of 1.1 mm was used. The refractive index n of this substrate with respect to light having a wavelength of 587.6 nm is 1.458. In addition, the resist film in the photolithography method is a positive type resist having a thickness of 5000 angstroms.
[0046]
(A) Formation of mask layer and resist layer
A synthetic quartz substrate having a length of 127 mm and a width of 127 mm and a thickness of 1.1 mm was prepared. A mask layer 2 was formed by depositing a chromium film having a thickness of 1000 angstroms on the substrate 1 by sputtering or the like. Next, a positive resist film having a thickness of 5000 angstroms was formed thereon to form a resist layer 3.
[0047]
(B) First etching opening formation
The resist layer 3 was exposed to a pattern for forming a first etching opening, and developed to form a resist pattern 3a having a large number of openings 20 in a plan view. Next, the mask layer 2 was etched using the resist pattern 3a as a mask to form a mask pattern 2a. The etching method was performed by bringing the substrate surface into contact with an etching solution. As an etchant, an aqueous solution containing ceric ammonium nitrate and perchloric acid was used.
[0048]
In this way, a pattern having 1028 × 772 matrix-like openings, in which the diameter of the openings was 2.7 μm and the distance (pitch) between the centers of adjacent openings 20 was 14 μm, was formed. At the same time, an alignment mark pattern is formed in a region outside the opening pattern formation region, and this alignment mark is a protective resin. so Covered. Note that the resist pattern 3a was left without being removed.
[0049]
(C) First etching
Next, the substrate 1 was wet-etched using the resist pattern 3a and the mask pattern 2a as a mask. That is, the etching solution was brought into contact with the surface of the substrate 1 exposed from the opening of the pattern, so that a substantially hemispherical first recess 11 was formed on the surface of the substrate 1. As the etching solution, an aqueous solution having a hydrofluoric acid concentration of 5% was used. The etching conditions were a temperature of 40 ° C. and an etching time of 50 to 300 seconds. As a result, a first recess 11 having a depth of 2 μm, an opening radius of 3.4 μm on the substrate surface, and a curvature radius of 3.9 μm in the region where the curved surface was formed was formed.
[0050]
(D) Formation of second etching opening
Next, an aqueous solution containing ceric ammonium nitrate and perchloric acid was used as an etchant to widen the opening of the mask pattern 2a to form a second etching opening 21. The etching conditions were a room temperature, an etching time of 360 sec, and a spin process in which an etching solution was sprayed onto the surface of the substrate 1 while rotating the substrate 1. As a result, a second etching opening 21 having a diameter of 8.85 to 10.85 μm was formed. As a result, the substrate surface that has not yet been etched around the recess 11 is exposed from the opening end by about 1 to 2 μm.
[0051]
(E) Second etching
Next, the substrate 1 is wet etched with the same etching solution as the first etching. The etching conditions were a temperature of 40 ° C. and an etching time of 500 to 700 seconds. Accordingly, the depth of the concave portion is 7.5 μm, the opening radius on the substrate surface is 3.75 μm, the radius of curvature of the first curved surface 12a at the central portion of the concave portion is 3.9 μm, and the curvature of the second curved surface 12b at the outer peripheral portion of the substrate. A second recess 12 having a radius of 7.1 μm was formed. The depth of the second curved surface 12 b was 2 μm from the surface of the substrate 1.
[0052]
(F) Residual layer removal and lens formation
Next, the resist pattern 3a was removed with an alkaline aqueous solution, and the mask pattern 2a was removed with an aqueous solution containing ceric ammonium nitrate and perchloric acid. Thus, a substrate on which a large number of second concave portions 12 having a lens shape were formed was obtained.
[0053]
Next, the recess 12 of the substrate 1 was filled with resin, the resin layer 4 was formed, and the cover member 5 was joined. The resin used was an ultraviolet curable resin having a refractive index of 1.59 with respect to light having a wavelength of 587.5 nm. The resin layer 4 was formed by dropping a resin on the surface of the substrate 1 so that no bubbles were generated in the layer. As the cover member 5, a synthetic quartz glass plate having a thickness of 30 μm was used. The resin layer 4 and the cover member 5 are joined by pressing the cover member 5 against the resin layer 4 so that the thickness of the resin layer 4 between the cover member and the substrate 1 is about 10 μm. It was performed by irradiating with ultraviolet rays and curing. And the outer surface of the cover member 5 and the outer surface of the board | substrate 1 were precision-polished, and the board | substrate 100 with a microlens was obtained.
[0054]
Next, a thin film having a thickness of 30 nm made of an AlTi alloy containing 0.5% Ti is formed on the surface of the cover member 5 of the substrate with microlenses 100 by sputtering, and an oxidation film having a thickness of 80 nm is formed thereon. A chromium thin film was formed. Further, a photosensitive resist film having a thickness of 500 nm was formed thereon by a spin coating method. Next, this resist film was subjected to matrix pattern exposure with a width of 3 to 5 μm and a pitch of 14 μm and developed to form a matrix resist pattern. In this exposure, an alignment mark provided on the outer periphery of the substrate 1 was used as a position reference.
[0055]
Next, after etching the chromium oxide film with a ferric chloride solution using the resist pattern as a mask, the AlTi alloy film is etched with a mixed solution of phosphoric acid and nitric acid, and then the remaining resist pattern is converted into an alkaline aqueous solution. The light-shielding film 6 having a matrix pattern was formed by dissolution and removal. The position of the light shielding film 6 is a position corresponding to the position between the μ lenses 10. Then, an ITO film having a thickness of 150 nm was formed by sputtering on the surface of the light shielding film 6 and the surface of the substrate 1 where the light shielding film 6 was not formed. Note that the substrate 1 was heated to 150 ° C. during the film formation. Thereby, the counter substrate 200 of the liquid crystal panel was obtained.
[0056]
(Comparative Example 1)
After the (b) first etching opening forming step in the above-described embodiment, (c) etching corresponding to the first etching step (however, the etching time is set to about 800 sec) is performed, and the depth is about 7 μm. Then, a hemispherical concave portion having an opening radius of about 8.4 μm and a curvature radius of about 8.5 μm was formed, and then (f) the remaining layer removal and lens formation steps were performed to obtain a substrate with microlenses of Comparative Example 1. . Then, a light-shielding film and a transparent electrode were formed on the substrate with microlenses in the same manner as in the above-described example to obtain a counter substrate of the liquid crystal panel of Comparative Example 1.
[0057]
(Comparative Example 2)
A microlens-equipped substrate and a counter substrate of a liquid crystal panel of Comparative Example 2 were obtained in the same manner as in the above-described example except that the etching corresponding to the first etching in the above-described example was performed by dry etching.
[0058]
The substrate side on which the microlens is formed with respect to each of the microlens-equipped substrate and the counter substrate of the liquid crystal panel according to the above-described embodiment, and the microlens-equipped substrate and the counter substrate of the liquid crystal panel of Comparative Examples 1 and 2. A predetermined light was incident on the light source, and the luminance of the light emitted from the opposite side was measured. On the other hand, except that no microlens is provided, a counter substrate of a liquid crystal panel having the same configuration as the above-described examples and comparative examples is manufactured as a reference counter substrate, and light is incident from one side under the same conditions. The brightness of light emitted from the opposite side was measured.
[0059]
As a result, when the measured luminance of the reference counter substrate was 100%, the measured luminance of the microlens-equipped substrate and the counter substrate of the liquid crystal panel according to the above-described example was 175%. In contrast, the measured luminance of the counter substrate of the liquid crystal panel of Comparative Example 1 was 155%, and the measured luminance of the counter substrate of the liquid crystal panel of Comparative Example 2 was 173%. That is, from the viewpoint of light utilization efficiency, the substrate with microlenses and the counter substrate of the liquid crystal panel according to the above-described example are significantly superior to those of Comparative Example 1 (the microlens is a simple spherical lens). In addition, it was found that the microlens is equal to or greater than that of Comparative Example 2 (the microlens is of an aspherical lens as in the example).
[0060]
Moreover, when the size and shape of each microlens of the substrate with microlenses of the example and the comparative example were observed with a microscope, the microlens of the substrate with the microlens of the example was compared with Comparative Example 2 (the microlens was an example of the microlens). It was confirmed that both the size and the shape were remarkably uniform as compared with the microlens of the aspherical lens similarly to the above. The uniformity of the size and shape of the microlenses causes display unevenness when the projection type liquid crystal projector is formed using the counter substrate. Therefore, when a counter-type substrate using the microlens-equipped substrate of the embodiment is used as a projection type liquid crystal projector, a good liquid crystal projector without display unevenness can be obtained.
[0061]
From the above results, the microlens-equipped substrate and the counter substrate of the liquid crystal panel according to the example of the present invention are the same as those of the liquid crystal panel of Comparative Example 2 in which concave portions are formed using conventional dry etching in terms of light utilization efficiency. Although it is not so different from the counter substrate, it can be seen that the microlens is remarkably superior in terms of size and shape uniformity. In addition, since high-cost and expensive dry etching is not used, high-quality products can be manufactured at low cost.
[0062]
Therefore, when the microlens-equipped substrate and the counter substrate of the liquid crystal panel according to the embodiment of the present invention are used for the liquid crystal panel, an image with a good contrast ratio can be obtained. That is, if a projection type liquid crystal projector is constituted by a liquid crystal panel using a substrate with a microlens and a counter substrate of the liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention, a projection type liquid crystal projector with high brightness can be obtained.
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a microlens-equipped substrate having a microlens having a shape capable of reducing aberration at the outer peripheral portion and having high light utilization efficiency, and a liquid crystal using the microlens-equipped substrate The counter substrate of the panel and the liquid crystal panel can be stably manufactured without using a dry etching process, at a low manufacturing cost, and without product variations.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram of a manufacturing method of a substrate with a microlens according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a substrate with a microlens manufactured by the method for manufacturing a substrate with a microlens according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view of the substrate with microlenses manufactured by the method for manufacturing the substrate with microlenses according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an explanatory diagram of a manufacturing method of the counter substrate of the liquid crystal panel according to the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory diagram of the manufacturing method of the liquid crystal panel according to the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a modified example of a substrate with microlenses manufactured by the method for manufacturing a substrate with microlenses according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of a counter substrate of a liquid crystal panel manufactured using the substrate with a microlens shown in FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate, 2 ... Mask layer, 3 ... Resist layer, 4 ... Resin layer, 5 ... Cover member, 6 ... Light-shielding film, 7 ... Transparent electrode, 100 ... Substrate with microlens, 200 ... Counter substrate of liquid crystal panel, 300 ... Liquid crystal panel, 400 ... Drive substrate.

Claims (3)

透光性基板上にレンズ形状をなした多数の凹部を形成する凹部形成工程と、この凹部に前記基板と屈折率の異なる媒体を充填してマイクロレンズ部を形成するマイクロレンズ形成工程とを有するマイクロレンズ付基板の製造方法であって、
前記凹形成工程は、
前記透過性基板上にマスク層と当該マスク層上にレジスト層を形成するマスク層及びレジスト層形成工程と、
前記レジスト層に開口パターンの露光を施し、現像し、開口パターンを形成し、当該レジスト層をマスクにしてマスク層に開口を形成する第1のエッチング用開口部形成工程と

前記第1のエッチング用開口部形成工程によって露出された透光性基板表面にエッチング液を接触させ、この透光性基板をエッチングして第1の凹部を形成する第1のエッチング工程と、
前記レジスト層及び前記透光性基板を浸食せず、前記マスク層のみを浸食するエッチング液を前記第1のエッチング開口部形成工程において前記マスク層に形成された開口の内
側側面に接触させることによって前記マスク層の開口を大きくするとともに、前記第1の凹部の周囲にまだエッチングされていない基板表面を露出させて次に行われる第2のエッチングのための開口を形成する第2のエッチング用開口部形成工程と、
前記第2のエッチング用開口部形成工程によって露出された前記透光性基板の表面及び前記第1のエッチングによって形成された凹部の内表面にエッチング液を接触させて前記透光性基板をエッチングし、複数の異なる曲面からなる表面を有する第2の凹部を形成する第2のエッチング工程と、
を有することを特徴とするマイクロレンズ付基板の製造方法。
A concave portion forming step of forming a large number of concave portions having a lens shape on the translucent substrate; and a microlens forming step of forming a microlens portion by filling the concave portion with a medium having a refractive index different from that of the substrate. A method of manufacturing a substrate with a microlens,
The concave forming step includes
A mask layer and a resist layer forming step of forming a mask layer on the transparent substrate and a resist layer on the mask layer;
A first etching opening forming step in which an opening pattern is exposed to the resist layer, developed, an opening pattern is formed, and an opening is formed in the mask layer using the resist layer as a mask;
,
A first etching step in which an etchant is brought into contact with the surface of the light-transmitting substrate exposed by the first etching opening forming step, and the light-transmitting substrate is etched to form a first recess;
An etching solution that erodes only the mask layer without eroding the resist layer and the translucent substrate is formed in the opening formed in the mask layer in the first etching opening forming step.
An opening of the mask layer is enlarged by bringing it into contact with a side surface, and an unetched substrate surface is exposed around the first recess to form an opening for a second etching to be performed next. A second etching opening forming step,
The translucent substrate is etched by bringing an etchant into contact with the surface of the translucent substrate exposed by the second etching opening forming step and the inner surface of the recess formed by the first etching. A second etching step for forming a second recess having a surface composed of a plurality of different curved surfaces;
A method for producing a substrate with a microlens, comprising:
請求項に記載のマイクロレンズ付基板の製造方法によって製造されたマイクロレンズ付基板の一方の面側から平行光を入射したとき、この光が前記マイクロレンズの作用によって収束されて形成される光ビームの光路上の位置であって前記マイクロレンズ付基板の他方の面側に透明電極層を設ける工程を有することを特徴とする液晶パネルの対向基板の製造方法。Light which is formed by converging light by the action of the microlens when parallel light is incident from one surface side of the substrate with microlens manufactured by the method for manufacturing a substrate with microlens according to claim 1. A method for producing a counter substrate of a liquid crystal panel, comprising a step of providing a transparent electrode layer on the other surface side of the substrate with microlenses at a position on an optical path of a beam. 請求項に記載の液晶パネルの対向基板の製造方法によって製造された液晶パネルの対向基板と、
前記液晶パネルの対向基板のマイクロレンズ及び透明電極層に対応するようにして透光性基板上にマトリックス状に設けられた画素電極及びこれらそれぞれの画素電極に対応して設けられたスイッチング素子とを有する駆動基板とを用意し、
前記液晶パネルの対向基板のマイクロレンズ及び透明電極層の位置と、前記駆動基板の画素電極及びスイッチング素子の位置とが所定の位置関係になるようにして、前記液晶パネルの対向基板と駆動基板とを所定の間隙をおいて対向配置し、
前記液晶パネルの対向基板と駆動基板との間に液晶層を保持させて固定することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
A counter substrate of a liquid crystal panel manufactured by the method for manufacturing a counter substrate of a liquid crystal panel according to claim 2 ,
Pixel electrodes provided in a matrix on a light-transmitting substrate so as to correspond to the microlenses and transparent electrode layer of the counter substrate of the liquid crystal panel, and switching elements provided corresponding to the respective pixel electrodes A drive board having
The position of the microlens and the transparent electrode layer of the counter substrate of the liquid crystal panel and the position of the pixel electrode and the switching element of the drive substrate are in a predetermined positional relationship, and the counter substrate and the drive substrate of the liquid crystal panel Are arranged opposite each other with a predetermined gap,
A liquid crystal panel manufacturing method, wherein a liquid crystal layer is held and fixed between a counter substrate and a driving substrate of the liquid crystal panel.
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