JP4267977B2

JP4267977B2 - Cooling module

Info

Publication number: JP4267977B2
Application number: JP2003207384A
Authority: JP
Inventors: 勝大海; 賢也川畑; 良次大野
Original assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Current assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority date: 2003-08-12
Filing date: 2003-08-12
Publication date: 2009-05-27
Anticipated expiration: 2023-08-12
Also published as: JP2005064039A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体等の異なる発熱素子を効果的に冷却することができる冷却モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピュータ機器においてＭＰＵの発熱量は急激に増加しており、それに伴ってビデオチップ、メモリー等の発熱量も増加の一途をたどっている。パソコンのＣＰＵ、レーザ発光ダイオード、パワートランジスター等の電気・電子機器に搭載されている半導体素子等の電子部品は、その使用によって発熱が避け難く、近年、高くなる発熱量の放熱対策が必要となっている。
冷却を要する電気・電子素子を冷却する方法としては、例えば機器にファンを取り付けて、機器筐体内の空気の温度を下げる方法や、被冷却素子に冷却体を取り付けることによって、その被冷却素子を直接的に冷却する方法等が代表的に知られている。
【０００３】
被冷却素子に取り付ける冷却体として、例えば銅材やアルミニウム材などの伝熱性に優れた材料の板材や、或いは平面型ヒートパイプ、丸型ヒートパイプ等が適用されることが多い。平面型ヒートパイプは、板状のヒートパイプである。丸型ヒートパイプは、丸棒状のヒートパイプである。
【０００４】
ヒートパイプについて簡単に説明する。ヒートパイプは空洞部を有するコンテナであり、その空洞部に作動流体（作動流体）が封入されている。その空洞部は真空引きされており、作動流体の蒸発が起きやすくなっている。
【０００５】
ヒートパイプの作動について簡単に説明する。即ち、ヒートパイプの吸熱側において、ヒートパイプを構成する容器（コンテナ）の材質中を熱伝導して伝わってきた熱により、作動流体が蒸発し、その蒸気がヒートパイプの放熱側に移動する。放熱側では、作動流体の蒸気は冷却されて、再び液相状態に戻る。そして液相に戻った作動流体は、再び吸熱側に移動（還流）する。このような作動流体の相変態や移動により、熱の移動がなされる。
【０００６】
作動流体の還流は、重力や毛細管現象によってなされる。重力式のヒートパイプの場合は、吸熱部を放熱部より下方に配置することによって、作動流体は還流する。毛細管現象によって作動流体を還流させるヒートパイプの場合は、空洞部の内壁に溝を設けたり、空洞内部に金属メッシュ、多孔質体等のウイックを挿入し、溝またはウイックによる毛細管現象によって、作動流体が還流する。
このように、ヒートパイプにおいては、ヒートパイプの密閉された空洞部内に封入された作動流体の相変態と移動により大量の熱の輸送が行われる。もちろん、ヒートパイプを構成する容器（コンテナ）を熱伝導することによって、運ばれる熱もあるが、その量は相対的に少ない。
【０００７】
更に、被冷却素子に取り付ける冷却体として、放熱フィンを備えたベース板からなるヒートシンクが用いられている。ヒートシンクとして、押し出し材によって形成されたフィン・ベース板が一体成形された押し出しフィン、放熱フィンがロウ付けによってベース板に接合されたロウ付けフィン、放熱フィンがベース板に機械的にかしめられたかしめフィン等がある。
かしめフィンは、ベース板に複数個の溝加工を施し、このように形成された溝に放熱フィンを装入し、フィンの両側をかしめて形成されている。
ベース板、および、放熱フィンは熱伝導性に優れた材料、例えば、銅、アルミニウムによって形成されている。
【０００８】
発熱量、高さの異なる発熱素子の放熱冷却は、従来、発熱量、高さの異なるそれぞれの発熱素子に個別のヒートシンクを取り付けて、冷却を行っていた。発熱素子全部をカバーできるような大きなヒートシンクを取り付けて冷却を行っていた。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００２−３６８４６８号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、それぞれの発熱素子の発熱量が異なるため、それぞれヒートシンクの構造、材質および形状が異なるため一体化することが困難であった。また、発熱素子全部をカバーできるような大きなヒートシンクは重量が重くなり、それぞれの素子の高さも異なるため、受熱面に特別な加工を必要としてコストも高くなり適用が困難であった。更に、それぞれの素子の高さ公差が大きいため、一部の素子には受熱面が片当たりして冷却が不十分になるなどの問題点もあり適用が困難であるという問題点があった。
従って、この発明の目的は、発熱量、高さの異なる発熱素子を同時に効率よく放熱冷却することができ、軽量で製造コストの安い冷却モジュールを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
発明者は、上述した従来の問題点を解決するために鋭意研究を重ねた。その結果、発熱量の大きな発熱素子に対しては受熱部の厚いヒートシンクを使用し、発熱量の小さな発熱素子には受熱部の薄いヒートシンクを使用し、それぞれのヒートシンクをヒートパイプでつなぐことにより、発熱量、高さの異なる複数の発熱素子を一度に効率よく冷却することができ、同時に、それぞれのヒートシンクをつなぐヒートパイプが発熱素子の高さおよびその公差も吸収して冷却可能にすることが判明した。
【００１２】
即ち、発熱量の高い発熱素子には、第１の放熱フィンを備えたベースプレートを直接熱的に接続させ、発熱量の低い発熱素子には、Ｌ字形の放熱フィン（第２の放熱フィン）の受熱面を形成する底面部を直接熱的に接続させ、ベースプレートとＬ字形の放熱フィンをヒートパイプで熱的に接続して形成した冷却モジュールによると、発熱量の高い発熱素子の熱はベースプレートを介して一部は第１の放熱フィンによって放熱され、残りはヒートパイプによって第２の放熱フィンに移動して放熱され、発熱量の低い発熱素子の熱は直接第２の放熱フィンによって放熱されるので、異なる発熱素子の熱を効率的に放熱することができることが判明した。
更に、異なる高さの発熱素子を、一方はベースプレート、他方はＬ字形放熱フィンの底面部を並列配置して形成される受熱面によって、容易に同時に放熱することができることが判明した。
【００１３】
この発明は、上述した研究結果に基づいてなされたものであって、この発明の冷却モジュールの第１の態様は、発熱量の大きな発熱素子に熱的に接続される厚い受熱部を備えた第１のヒートシンクと、発熱量の小さな発熱素子に熱的に接続される薄い受熱部を備えた第２のヒートシンクと、前記厚い受熱部と前記薄い受熱部を所定の相対位置に固定して、前記第１のヒートシンクおよび前記第２のヒートシンクを熱的に接続する熱伝導部材からなる冷却モジュールである。
【００１４】
この発明の冷却モジュールの第２の態様は、異なる発熱量を有する発熱素子の少なくとも一つの発熱素子に熱的に接続されるベースプレートと、ベースプレートに接合された第１の放熱フィンと、ベースプレートおよび第１の放熱フィンにその一部が熱的に接続される熱伝導部材と、前記熱伝導部材の他の一部に接合された、他の発熱素子に熱的に接続される受熱面を備えた第２の放熱フィンとを備えた、冷却モジュールである。
【００１５】
この発明の冷却モジュールの第３の態様は、前記熱伝導部材が複数の棒状のヒートパイプからなっており、前記ヒートパイプは、前記ベースプレートと前記第１の放熱フィンの間に配置されて、前記ベースプレート外に延伸し、前記ベースプレート外に延伸した部分に前記第２の放熱フィンが接合されている、冷却モジュールである。
【００１６】
この発明の冷却モジュールの第４の態様は、前記ヒートパイプは、前記ベースプレートの両側において外に延伸し、前記ベースプレート外に延伸した２つの部分のそれぞれに前記第２の放熱フィンが接合されている、冷却モジュールである。
【００１７】
この発明の冷却モジュールの第５の態様は、前記ベースプレートに発熱量の高い発熱素子が熱的に接続され、発熱量の低い発熱素子が前記第２放熱フィンの前記受熱面に熱的に接続されている、冷却モジュールである。
【００１８】
この発明の冷却モジュールの第６の態様は、前記第１の放熱フィンが平板状のフィンからなっており、前記第２の放熱フィンが前記受熱面の底面部と、前記ヒートパイプに熱的に接続される垂直面部からなるＬ字形のフィンからなっている、冷却モジュールである。
【００１９】
この発明の冷却モジュールの第７の態様は、前記第１の放熱フィンおよび前記第２の放熱フィンの上端部は同一面を形成し、第１の放熱フィンおよび前記第２の放熱フィンの上方に送風ファンが備えられている、冷却モジュールである。
【００２０】
この発明の冷却モジュールの第８の態様は、前記ヒートパイプは、前記ベースプレートの第１の放熱フィンに面する側の表面に形成された凹部に装入されて、前記第１の放熱フィンに熱的に接続されている、冷却モジュールである。
【００２１】
この発明の冷却モジュールの第９の態様は、前記第１の放熱フィンは、前記ベースプレートの表面に形成された溝部に挿入され、両側部を機械的にかしめて、前記ベースプレートに接合されている、冷却モジュールである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
この発明の冷却モジュールを図面を参照しながら詳細に説明する。
この発明の冷却モジュールの１つの態様は、発熱量の大きな発熱素子に熱的に接続される熱流束（Ｗ×ｃｍ）が大きい受熱部を備えた第１のヒートシンクと、発熱量の小さな発熱素子に熱的に接続される熱流束（Ｗ×ｃｍ）が小さい受熱部を備えた第２のヒートシンクと、前記第１のヒートシンクおよび前記第２のヒートシンクを熱的に接続する熱伝導部材からなる冷却モジュールである。
【００２３】
この態様の冷却モジュールは、発熱量の異なる発熱素子を同時に冷却するために、発熱量の大きな発熱素子に熱的に接続される第１のヒートシンクと発熱量の小さな発熱素子に熱的に接続される第２のヒートシンクが並列配置されて一体的に形成されていてもよい。受熱部が同じ材質の場合、板厚が厚い場合熱流束（Ｗ×ｃｍ）が大きく、板厚が薄い場合熱流束（Ｗ×ｃｍ）が小さい。異なる受熱部の厚さによって、発熱量の異なる発熱素子を同時に容易に冷却する。薄い受熱部を放熱フィンを並列配置することによって形成し、厚い受熱部の上面に放熱フィンを備えてもよい。
【００２４】
この発明の冷却モジュールの他の１つの態様は、異なる発熱量を有する発熱素子の少なくとも一つの発熱素子に熱的に接続されるベースプレートと、ベースプレートに接合された第１の放熱フィンと、ベースプレートおよび第１の放熱フィンにその一部が熱的に接続される熱伝導部材と、前記熱伝導部材の他の一部に接合された、他の発熱素子に熱的に接続される受熱面を備えた第２の放熱フィンとを備えた、冷却モジュールである。
【００２５】
即ち、熱伝導部材が複数の棒状のヒートパイプからなっており、前記ヒートパイプは、前記ベースプレートと前記第１の放熱フィンの間に配置されて、前記ベースプレート外に延伸し、前記ベースプレート外に延伸した部分に前記第２の放熱フィンが接合されている。前記ヒートパイプは、前記ベースプレートの両側において外に延伸し、前記ベースプレート外に延伸した２つの部分のそれぞれに前記第２の放熱フィンが接合されている。
【００２６】
更に、前記ベースプレートに発熱量の高い発熱素子が熱的に接続され、発熱量の低い発熱素子が前記第２放熱フィンの前記受熱面に熱的に接続されている。第１の放熱フィンが平板状のフィンからなっており、前記第２の放熱フィンが前記受熱面の底面部と、前記ヒートパイプに熱的に接続される垂直面部からなるＬ字形のフィンからなっている。
【００２７】
図１は、この発明の冷却モジュールの１つの態様の概略平面図である。図２は、図１に示すこの発明の冷却モジュールの１つの態様の概略正面図である。図３は、図１に示すこの発明の冷却モジュールの１つの態様の概略側面図である。図１に示すように、この発明の冷却モジュールは、図示しない、異なる発熱量を有する発熱素子の発熱量の大きい発熱素子に熱的に接続されるベースプレート２と、ベースプレート２の一方の面に接合された第１の放熱フィン４と、ベースプレート２および第１の放熱フィン４にその一部が熱的に接続される熱伝導部材、例えばヒートパイプ３と、ヒートパイプ３の他の一部に接合された、図示しない、発熱量の小さい発熱素子に熱的に接続される受熱面を備えた第２の放熱フィン５とを備えた、冷却モジュールである。
【００２８】
図５は、第２の放熱フィンを示す斜視図である。第２の放熱フィン５の個々のフィンは、Ｌ字形の一体型のフィンであり、受熱面を形成する底面部５１と、底面部から垂直方向に伸びる垂直面部５２とからなっており、垂直面部の所定の位置には、ヒートパイプがそれを貫通するバーリング加工が施された孔部５３が形成されている。第２の放熱フィン５は、上述した個々のＬ字形のフィンが並列に配置されて、底面部が全体として平らな所定の大きさの受熱面を形成する。なお、垂直面部の孔部には棒状のヒートパイプが密着して挿入され固定される。従って、ヒートパイプによって移動された熱は、放熱フィンに伝わり放熱される。
【００２９】
図１から３に示した態様の冷却モジュールにおいては、熱伝導性部材であるベースプレート２の一方の表面に１または複数のヒートパイプ３が装入される凹部が形成されており、凹部にヒートパイプ３を装入した後、第１の放熱フィン４である例えばＬ型の放熱フィンの一部がヒートパイプに直接熱的に接続するように接合される。上述したヒートパイプの凹部への接合は、ヒートパイプの両側部を機械的かしめて行うか、ハンダ等によって行う。
【００３０】
ヒートパイプが装入されたベースプレート２への第１放熱フィンの接合は、ハンダ等によって行ってもよく、または、ベースプレートの表面に第１放熱フィンの一部を挿入するための溝部を形成して、放熱フィンを溝部に挿入後、放熱フィンの両側部を機械的にかしめて行ってもよい。その際、放熱フィンが上述したように機械的にかしめられたときに、放熱フィンの先端部が凹部に装入されたヒートパイプと直接熱的に接続するように、放熱フィンの一方の端部を所定の形状に加工しても良い。
【００３１】
図１および図３に示すように、ベースプレートの一方の面に形成された凹部に装入され、固定されたヒートパイプは、ベースプレートの一方の外側に向かって延伸している。ヒートパイプの延伸した部分には、Ｌ字形の第２の放熱フィンが接合されている（図３参照）。即ち、図５を参照して説明したＬ字形のフィンの垂直面部５２に形成されたバーリング加工が施された孔部５３に挿入され固定される。このとき、Ｌ字形のフィンの底面部５１が並列に配置されて全体として平らな大きい受熱面を形成する。
【００３２】
上述した、Ｌ字形のフィンの底面部５１が並列に配置されて全体として形成された平らな大きい受熱面は、ヒートパイプに固定されるフィンの位置を変化させることによって、上下方向に移動し、図示しない高さ、発熱量の異なる発熱素子の配置に適合させることが容易にできる。
【００３３】
例えば、発熱量の大きいビデオチップおよび発熱量の小さいメモリー等が搭載されたビデオ基板を冷却するときには、発熱量の大きいビデオチップを上述したベースプレートの下面に熱的に接続し、発熱量の小さいメモリー等を上述したＬ字形の放熱フィンの並列配置された底面部に熱的に接続させる。この際、ベースプレートの下面よりもＬ字形の放熱フィンの並列配置された底面部が低くなるようにヒートパイプに第２放熱フィンを挿入固定すると、ビデオチップおよびメモリー等の高さの差を吸収することができ、ビデオ基板に搭載された、発熱量の大きいビデオチップおよび発熱量の小さいメモリー等を同時に、効率的に冷却することができる。この発明の冷却モジュールによると、発熱量、高さの異なる発熱素子を同時に効率よく放熱冷却することができる。
【００３４】
図４は、ベースプレートにヒートパイプが装着された状態を説明する図である。図４に示すように、ベースプレート２の一方の面に形成された凹部にヒートパイプが挿入されている。ヒートパイプの露出した面がベースプレートと同一面になることが好ましい。ヒートパイプを挿入するための凹部の形状は、挿入すると一部がベースプレートの上面と同一面になるように露出するようにしてもよく、凹部をやや大きめに形成し、ヒートパイプを内部に配置後、両側部を機械的にかしめるようにしてもよい。なお、図示しないが、ベースプレートの厚さ方向の中央部に貫通孔部を形成して、ヒートパイプを埋め込んでも良い。更に、上述した凹部の断面の形状はＵ字形でも良い。
【００３５】
上述したように、ヒートパイプは、ベースプレートの第１の放熱フィンに面する側の表面に形成された凹部に装入されて、第１の放熱フィンに熱的に接続されている。
【００３６】
図６は、この発明の冷却モジュールの他の１つの態様を示す図である。この態様の冷却モジュールにおいては、上述したヒートパイプは、ベースプレートの両側において外に延伸し、ベースプレート外に延伸した２つの部分のそれぞれに第２の放熱フィンが接合されている。即ち、異なる発熱量を有する発熱素子の発熱量の大きい発熱素子に熱的に接続されるベースプレート２と、ベースプレート２の一方の面に接合された第１の放熱フィン４と、ベースプレート２および第１の放熱フィン４にその中央部の一部が熱的に接続されるヒートパイプ３と、ベースプレートから両側の外方に延伸したヒートパイプ３の延伸部に接合された、図示しない、発熱量の小さい発熱素子に熱的に接続される受熱面を備えた第２の放熱フィン５とを備えた、冷却モジュールである。
【００３７】
図６に示すように、熱伝導性部材であるベースプレート２の一方の表面に複数のヒートパイプ３が装入される凹部が形成されており、凹部にヒートパイプ３を装入した後、第１の放熱フィン４である例えば平板状の放熱フィンの一部がヒートパイプに直接熱的に接続するように接合される。上述したヒートパイプの凹部への接合は、上述したように、ヒートパイプの両側部を機械的かしめて行うか、ハンダ等によって行う。
【００３８】
ベースプレートの一方の面に形成された凹部に装入され、固定されたヒートパイプは、ベースプレートの両方の外側に向かって延伸している。ヒートパイプの延伸した部分のそれぞれには、Ｌ字形の第２の放熱フィンが接合されている（図９参照）。即ち、図５を参照して説明したＬ字形のフィンの垂直面部５２に形成された孔部５３に延伸したヒートパイプが挿入され固定される。このとき、Ｌ字形のフィンの底面部５１が並列に配置されて全体として平らな大きい受熱面を、ベースプレートの両側に形成する。
【００３９】
図６および図９に示す態様においても、上述した、Ｌ字形のフィンの底面部５１が並列に配置されて全体として形成された平らな大きい受熱面は、ヒートパイプに固定されるフィンの位置を変化させることによって、上下方向に移動し、図示しない高さ、発熱量の異なる発熱素子の配置に適合させることが容易にできる。図６に示す態様は、例えば、発熱量の大きいビデオチップが中央部に、発熱量の小さいメモリー等が両側部に搭載されたビデオ基板の冷却に適している。この際にも、基板の中央部に配置された発熱量の大きいビデオチップを上述したベースプレートの下面に熱的に接続し、両側部に配置された発熱量の小さいメモリー等を上述したＬ字形の放熱フィンの並列配置された底面部に熱的に接続させる。
【００４０】
この発明の冷却モジュールの他の態様においては、第１の放熱フィンおよび第２の放熱フィンの上端部は同一面を形成し、第１の放熱フィンおよび第２の放熱フィンの上方に送風ファンが備えられている。
図７は、送風ファンが上方に設けられたこの発明の冷却モジュールの概略正面図である。図８は、送風ファンが上方に設けられたこの発明の冷却モジュールの概略側面図である。図７は、図２に対応しており、図８は図３に対応している。図７および図８に示すように、この発明の冷却モジュールの上面に送風ファンが設けられ、ベースプレートおよび放熱フィンの並列されて形成された底面部に熱的に接続された発熱量、高さの異なる発熱素子からの熱が、ベースプレート、放熱フィンに熱伝導され、更にこれらと接続されたヒートパイプによって移動された熱が、送風ファンによって、強制的に放熱されて冷却が行われる。
なお、図示していないが、図６および図９に示された態様の冷却モジュールにおいても、同様に、送風ファンを備えても良い。
【００４１】
ヒートパイプは丸型ヒートパイプ、偏平型ヒートパイプ、板型ヒートパイプの何れを用いても良い。丸型ヒートパイプを使用する場合には、丸型ヒートパイプに偏平加工を施して、ヒートパイプの露出面とベース板の面とが同一面になるようにしてもよい。なお、放熱フィンの長手方向とヒートパイプの長手方向は交叉している。ベースプレートのヒートパイプを装入する凹部は、押し出し加工によって形成され、複数の溝は、複数個のファインカッターによって加工される。また、上述した逆の方法でも良い。
【００４２】
ベースプレートの一方の面に、ヒートパイプの断面の大きさと対応した断面の大きさの凹部が形成されている。このように形成された凹部にヒートパイプが装入される。次いで、このようにヒートパイプが装入された凹部の直近部位をかしめてヒートパイプを固定する。このとき、ヒートパイプとベースプレートとは隙間無く、密接に、熱的に接続されている。ヒートパイプの露出面とベースプレートの面とは同一面内にあり、高い平面度を維持している。なお、ベースプレートに、ヒートパイプの大きさに対応する中空部を設け、このように形成された中空部にヒートパイプを装入し、かしめて固定してもよい。
【００４３】
ヒートパイプのコンテナの材料として、銅（Ｃ１０２０、Ｃ１１００、Ｃ１２００）、アルミニウム（Ａ１０１０、Ａ１１００、Ａ５０００系、Ａ６０００系、Ａ７０００系）などの熱伝導の良好な金属を利用する。
【００４４】
毛細管構造体のウイックとして、金網、焼結金属、メタルウール、グラス繊維、炭素繊維、セラミックス繊維等がある。内壁に形成されるグルーブとして、軸方向、周方向に沿ったグルーブ、長方形、台形、三角形等のグルーブがある。
作動流体としては、コンテナの材質との適合性、作動温度を考慮して、水、アルコール、ヘリウム、メタン、アンモニア、アセトン、ナフタレン等が用いられる。
【００４５】
ヒートパイプの接合方法として、ロウ付け（銀ロウ、銅ロウ、錫ロウ、低温半田、各溶接（ＴＩＧ溶接、プラズマ溶接、レーザー溶接）があり、密閉体を形成する。
ベース板の材料として、アルミニウム（Ａ１０１０、Ａ１１００、Ａ５０００系、Ａ６０００系、Ａ７０００系）等を使用することができる。ベース板の加工方法として、プレス加工、鍛造、押し出し加工、切削加工を利用することができる。放熱フィンの材料として、アルミニウム（Ａ１０１０、Ａ１１００、Ａ５０００系、Ａ６０００系、Ａ７０００系）等を使用することができる。
ベース板、放熱フィンの材料として、必要に応じて、更に熱伝導性に優れた金属等を用いることができる。
【００４６】
【実施例】
この発明の冷却ファンを実施例によって更に詳細に説明する。
大きさが５５ｍｍ×６０ｍｍ×９ｍｍの銅製のベースプレートを調製した。ベースプレートの一方の表面に、ヒートパイプを装入する３つの凹部を形成した。このように形成した凹部に、直径６ｍｍ、長さ９６ｍｍのヒートパイプを、その表面がベースプレートの上面と同一面になるように装入しロウ付けによって接合した。
【００４７】
次に、ベースプレートの上に接合する銅製の第１の放熱フィンを調製した。第１の放熱フィンの大きさは、１２８ｍｍ×１５ｍｍ×０．２ｍｍであった。このように調製した銅製の第１の放熱フィンを、ヒートパイプが装入・接合されたベースプレートの面に、ピッチ１．５ｍｍで３５枚を並列に配置し、ロウ付けによって接合した。
【００４８】
次に、底面部および垂直面部からなるL字形のアルミニウム製の第２放熱フィンを調製した。L字形の第２放熱フィンの大きさは、１２８ｍｍ×１５ｍｍ×０．３ｍｍであった。このように調製したアルミニウム製の第２放熱フィンを、ベースプレートに装入接合され、ベースプレートの外側に延伸したヒートパイプに装着接合した。ヒートパイプへの装着接合は、垂直面部に形成された孔部に挿入しロウ付けによって接合した。このとき、第２放熱フィンは、ピッチ１．５ｍｍで２０枚が並列配置されて、フィンの底面部が平らな受熱面を形成した。
【００４９】
更に、このように形成された第１および第２放熱フィンの上に、大きさ８０ｍｍ×１５ｍｍのファンを取り付けた。
上述したように形成された本発明の冷却モジュールを使用して、放熱特性を調べた。その結果を図１０に示す。図１０において、横軸に風量、縦軸に熱抵抗を示す。図１０に示すように、風量６００（L/min）のときの熱抵抗は０．４５（K/W）であり、風量８００（L/min）のときの熱抵抗は０．４１（K/W）であった。
【００５０】
これに対して、比較用の冷却モジュールは次の通りであった。
大きさが８８．３ｍｍ×６０ｍｍ×９ｍｍの銅製のベースプレートを調製した。ベースプレートの一方の表面に、ヒートパイプを装入する３つの凹部を形成した。このように形成した凹部に、直径６ｍｍ、長さ８８ｍｍのヒートパイプを、その表面がベースプレートの上面と同一面になるように装入しロウ付けによって接合した。ヒートパイプはベースプレート内に収まり、ベースプレート外には延伸されていない。
【００５１】
次に、ベースプレートの上に接合する銅製の放熱フィンを調製した。放熱フィンの大きさは、１２８ｍｍ×１５ｍｍ×０．３ｍｍであった。このように調製した銅製の放熱フィンを、ヒートパイプが装入・接合されたベースプレートの面に、ピッチ１．５ｍｍで５５枚を並列に配置し、ロウ付けによって接合した。
【００５２】
上述したように形成された比較用の冷却モジュールを使用して、放熱特性を調べた。その結果を図１１に示す。図１１において、横軸に風量、縦軸に熱抵抗を示す。図１１に示すように、風量６００（L/min）のときの熱抵抗は０．５４（K/W）であり、風量８００（L/min）のときの熱抵抗は０．４８（K/W）であった。
【００５３】
上述したところから明らかなように、この発明の冷却モジュールによると、熱抵抗が優れていることがわかる。
発熱量の大きな発熱素子に対しては受熱部の厚いヒートシンクを使用し、発熱量の小さな発熱素子には受熱部の薄いヒートシンクを使用し、それぞれのヒートシンクをヒートパイプでつなぐことにより、発熱量、高さの異なる複数の発熱素子を一度に効率よく冷却することができ、同時に、それぞれのヒートシンクをつなぐヒートパイプが発熱素子の高さおよびその公差も吸収して冷却をすることができる。
【００５４】
【発明の効果】
この発明によると、発熱量、高さの異なる発熱素子を同時に効率よく放熱冷却することができ、軽量で製造コストの安い冷却モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、この発明の冷却モジュールの１つの態様の概略平面図である。
【図２】図２は、図１に示すこの発明の冷却モジュールの１つの態様の概略正面図である。
【図３】図３は、図１に示すこの発明の冷却モジュールの１つの態様の概略側面図である。
【図４】図４は、ベースプレートにヒートパイプが装着された状態を説明する図である。
【図５】図５は、第２の放熱フィンを示す斜視図である。
【図６】図６は、この発明の冷却モジュールの他の１つの態様を示す図である。
【図７】図７は、送風ファンが上方に設けられたこの発明の冷却モジュールの概略正面図である。
【図８】図８は、送風ファンが上方に設けられたこの発明の冷却モジュールの概略側面図である。
【図９】図９は、この発明の冷却モジュールの他の１つの態様を示す図である。
【図１０】図１０は、この発明の冷却モジュールの放熱特性を示すグラフである。
【図１１】図１１は、比較用の冷却モジュールの放熱特性を示すグラフである。
【符号の説明】
１．この発明の冷却モジュール
２．ベースプレート
３．ヒートパイプ
４．第１の放熱フィン
５．第２の放熱フィン
６．露出したヒートパイプの部分
７．ファン
５１．底面部
５２．垂直面部
５３．孔部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cooling module capable of effectively cooling different heating elements such as semiconductors.
[0002]
[Prior art]
In recent years, the amount of heat generated by MPUs in computer equipment has increased rapidly, and the amount of heat generated by video chips, memories, and the like has been increasing. Electronic components such as semiconductor elements mounted on electric and electronic devices such as personal computer CPUs, laser light emitting diodes, and power transistors are difficult to avoid heat generation, and in recent years it has become necessary to take measures to dissipate heat that increases. ing.
As a method of cooling an electric / electronic element that needs to be cooled, for example, a fan is attached to the device to lower the temperature of the air in the device housing, or a cooling body is attached to the element to be cooled. A method of directly cooling is typically known.
[0003]
As the cooling body attached to the element to be cooled, for example, a plate material made of a material having excellent heat conductivity such as a copper material or an aluminum material, a flat heat pipe, a round heat pipe, or the like is often used. The planar heat pipe is a plate-shaped heat pipe. The round heat pipe is a round bar heat pipe.
[0004]
The heat pipe will be briefly described. A heat pipe is a container having a cavity, and a working fluid (working fluid) is sealed in the cavity. The cavity is evacuated and the working fluid tends to evaporate.
[0005]
The operation of the heat pipe will be briefly described. That is, on the heat absorption side of the heat pipe, the working fluid evaporates due to heat transferred through the material of the container (container) constituting the heat pipe, and the vapor moves to the heat radiation side of the heat pipe. On the heat radiating side, the working fluid vapor is cooled and returned to the liquid phase again. Then, the working fluid that has returned to the liquid phase again moves (refluxs) to the heat absorption side. Heat is transferred by such phase transformation and movement of the working fluid.
[0006]
The working fluid is circulated by gravity or capillary action. In the case of a gravitational heat pipe, the working fluid flows back by disposing the heat absorbing portion below the heat radiating portion. In the case of a heat pipe that circulates the working fluid by capillary action, a groove is provided on the inner wall of the cavity, or a wick such as a metal mesh or porous body is inserted inside the cavity, and the working fluid is caused by capillary action by the groove or wick. Reflux.
Thus, in the heat pipe, a large amount of heat is transported by the phase transformation and movement of the working fluid sealed in the sealed cavity of the heat pipe. Of course, there is heat that is carried by conducting heat through containers (containers) that constitute the heat pipe, but the amount is relatively small.
[0007]
Further, as a cooling body attached to the element to be cooled, a heat sink made of a base plate provided with heat radiation fins is used. As a heat sink, an extruded fin in which a fin base plate made of extruded material is integrally molded, a brazing fin in which a radiating fin is joined to the base plate by brazing, and a radiating fin being caulked to the base plate mechanically There are fins.
The caulking fins are formed by forming a plurality of grooves on the base plate, inserting heat radiating fins into the grooves thus formed, and caulking both sides of the fins.
The base plate and the radiating fin are made of a material having excellent thermal conductivity, for example, copper or aluminum.
[0008]
Conventionally, heat radiation cooling of heat generating elements having different heat generation amounts and heights has been performed by attaching individual heat sinks to the respective heat generation elements having different heat generation amounts and heights. A large heat sink that can cover all of the heating elements was attached for cooling.
[0009]
[Patent Document 1]
JP 2002-368468 A
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the heat generation amounts of the respective heat generating elements are different, it is difficult to integrate them because the structure, material, and shape of the heat sink are different. In addition, a large heat sink capable of covering all of the heat generating elements becomes heavy and the height of each element is different, so that special processing is required on the heat receiving surface, and the cost is high, making it difficult to apply. Furthermore, since the height tolerance of each element is large, there is a problem that some elements are difficult to apply because there is a problem that the heat receiving surface comes into contact with each other and cooling becomes insufficient.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a cooling module that can efficiently and efficiently cool and cool heat-generating elements having different calorific values and heights, and is lightweight and inexpensive to manufacture.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The inventor has intensively studied to solve the above-described conventional problems. As a result, a heat sink with a large heat receiving part is used for a heat generating element with a large heat generation amount, a thin heat sink with a heat receiving part is used for a heat generating element with a small heat generation amount, and each heat sink is connected by a heat pipe. It is possible to efficiently cool multiple heat generating elements with different heat generation amounts and heights at the same time, and at the same time, the heat pipe connecting each heat sink can absorb the height of the heat generating elements and their tolerances to allow cooling. found.
[0012]
That is, a base plate provided with a first heat radiation fin is directly thermally connected to a heat generation element having a high heat generation amount, and an L-shaped heat radiation fin (second heat radiation fin) is connected to a heat generation element having a low heat generation amount. According to the cooling module formed by directly connecting the bottom surface forming the heat receiving surface and thermally connecting the base plate and the L-shaped radiating fins with a heat pipe, the heat of the heating element having a high calorific value is applied to the base plate. Part of the heat is dissipated by the first heat dissipating fin, and the rest is dissipated by moving to the second heat dissipating fin by the heat pipe, and the heat of the heat generating element having a low heat generation amount is directly dissipated by the second heat dissipating fin. Therefore, it has been found that the heat of different heating elements can be efficiently radiated.
Further, it has been found that heat generating elements having different heights can be easily and simultaneously radiated by a heat receiving surface formed by arranging a base plate on one side and a bottom surface portion of an L-shaped heat radiating fin on the other side.
[0013]
The present invention has been made on the basis of the above-described research results. The first aspect of the cooling module of the present invention includes a thick heat receiving portion that is thermally connected to a heat generating element having a large heat generation amount. 1 heat sink, a second heat sink having a thin heat receiving portion thermally connected to a heat generating element having a small calorific value, and fixing the thick heat receiving portion and the thin heat receiving portion at predetermined relative positions, It is a cooling module comprising a heat conducting member that thermally connects the first heat sink and the second heat sink.
[0014]
According to a second aspect of the cooling module of the present invention, there is provided a base plate thermally connected to at least one heat generating element having different heat generation amounts, a first radiating fin joined to the base plate, a base plate, A heat conducting member partially thermally connected to one heat dissipating fin, and a heat receiving surface joined to another part of the heat conducting member and thermally connected to another heat generating element. It is a cooling module provided with the 2nd radiation fin.
[0015]
According to a third aspect of the cooling module of the present invention, the heat conducting member is composed of a plurality of rod-shaped heat pipes, and the heat pipe is disposed between the base plate and the first radiating fin, The cooling module extends outside the base plate, and the second radiating fin is joined to a portion extending outside the base plate.
[0016]
According to a fourth aspect of the cooling module of the present invention, the heat pipe extends outward on both sides of the base plate, and the second radiating fin is joined to each of two portions extended out of the base plate. The cooling module.
[0017]
According to a fifth aspect of the cooling module of the present invention, a heating element having a high heating value is thermally connected to the base plate, and a heating element having a low heating value is thermally connected to the heat receiving surface of the second radiation fin. It is a cooling module.
[0018]
According to a sixth aspect of the cooling module of the present invention, the first radiating fin is a flat fin, and the second radiating fin is thermally applied to a bottom surface portion of the heat receiving surface and the heat pipe. It is a cooling module which consists of an L-shaped fin which consists of a vertical surface part connected.
[0019]
According to a seventh aspect of the cooling module of the present invention, the first radiating fin and the second radiating fin have upper ends formed on the same surface, and are located above the first radiating fin and the second radiating fin. A cooling module provided with a blower fan.
[0020]
According to an eighth aspect of the cooling module of the present invention, the heat pipe is inserted into a recess formed on a surface of the base plate facing the first radiating fin, and the first radiating fin is heated. The cooling module is connected to the other.
[0021]
According to a ninth aspect of the cooling module of the present invention, the first heat dissipating fin is inserted into a groove formed on the surface of the base plate, and both sides are mechanically caulked to be joined to the base plate. Cooling module.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The cooling module of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
One aspect of the cooling module of the present invention includes a first heat sink having a heat receiving portion having a large heat flux (W × cm) that is thermally connected to a heat generating element having a large heat generation amount, and a heat generating element having a small heat generation amount. A second heat sink having a heat receiving portion with a small heat flux (W × cm) that is thermally connected to the first heat sink, and a heat conductive member that thermally connects the first heat sink and the second heat sink. It is a module.
[0023]
The cooling module of this aspect is thermally connected to the first heat sink that is thermally connected to the heating element having a large heating value and the heating element having a small heating value in order to simultaneously cool the heating elements having different heating values. The second heat sinks may be arranged in parallel and integrally formed. When the heat receiving part is made of the same material, the heat flux (W × cm) is large when the plate thickness is thick, and the heat flux (W × cm) is small when the plate thickness is thin. Due to the thickness of the different heat receiving portions, the heat generating elements having different heat generation amounts can be easily cooled at the same time. The thin heat receiving portion may be formed by arranging the heat radiating fins in parallel, and the heat radiating fin may be provided on the upper surface of the thick heat receiving portion.
[0024]
Another aspect of the cooling module of the present invention includes a base plate thermally connected to at least one heating element of the heating elements having different calorific values, a first radiating fin joined to the base plate, a base plate, and A heat conducting member partially thermally connected to the first heat dissipating fin; and a heat receiving surface joined to another part of the heat conducting member and thermally connected to another heating element. And a second heat dissipating fin.
[0025]
That is, the heat conducting member is composed of a plurality of rod-shaped heat pipes, and the heat pipes are disposed between the base plate and the first radiating fins, extend outside the base plate, and extend outside the base plate. The second heat radiating fin is joined to the part. The heat pipe extends outward on both sides of the base plate, and the second radiating fin is joined to each of two portions extending out of the base plate.
[0026]
Furthermore, a heat generating element having a high heat generation amount is thermally connected to the base plate, and a heat generating element having a low heat generation amount is thermally connected to the heat receiving surface of the second radiation fin. The first radiating fin is a flat fin, and the second radiating fin is an L-shaped fin including a bottom surface portion of the heat receiving surface and a vertical surface portion thermally connected to the heat pipe. ing.
[0027]
FIG. 1 is a schematic plan view of one embodiment of the cooling module of the present invention. FIG. 2 is a schematic front view of one embodiment of the cooling module of the present invention shown in FIG. 3 is a schematic side view of one embodiment of the cooling module of the present invention shown in FIG. As shown in FIG. 1, the cooling module of the present invention includes a base plate 2 that is thermally connected to a heat generating element having a large heat generation amount, not shown, and a heat generating element having a different heat generation amount, and is bonded to one surface of the base plate 2. Joined to the first heat radiating fin 4 and the heat conduction member, for example, the heat pipe 3, part of which is thermally connected to the base plate 2 and the first heat radiating fin 4, and the other part of the heat pipe 3 The cooling module includes a second heat radiation fin 5 having a heat receiving surface that is thermally connected to a heat generation element that is not shown and has a small heat generation amount.
[0028]
FIG. 5 is a perspective view showing the second radiation fin. Each fin of the second radiating fin 5 is an L-shaped integral fin, and includes a bottom surface portion 51 that forms a heat receiving surface and a vertical surface portion 52 that extends in a vertical direction from the bottom surface portion. At a predetermined position, a hole 53 is formed in which a burring process is performed through which the heat pipe passes. In the second heat radiating fin 5, the individual L-shaped fins described above are arranged in parallel to form a heat receiving surface of a predetermined size whose bottom surface portion is flat as a whole. A rod-like heat pipe is inserted into and fixed to the hole in the vertical surface portion. Therefore, the heat transferred by the heat pipe is transferred to the heat radiating fins and radiated.
[0029]
In the cooling module of the embodiment shown in FIGS. 1 to 3, a concave portion into which one or a plurality of heat pipes 3 are inserted is formed on one surface of a base plate 2 that is a heat conductive member, and the heat pipe is formed in the concave portion. 3 is inserted, a part of, for example, an L-shaped radiating fin, which is the first radiating fin 4, is joined so as to be directly thermally connected to the heat pipe. The above-described joining of the heat pipe to the recess is performed by mechanically caulking both sides of the heat pipe or by soldering.
[0030]
The joining of the first radiating fin to the base plate 2 in which the heat pipe is inserted may be performed by solder or the like, or a groove for inserting a part of the first radiating fin is formed on the surface of the base plate. After inserting the radiating fin into the groove, both sides of the radiating fin may be mechanically caulked. At that time, when the radiating fin is mechanically caulked as described above, one end of the radiating fin is directly connected to the heat pipe inserted into the recess. May be processed into a predetermined shape.
[0031]
As shown in FIG. 1 and FIG. 3, the heat pipe inserted and fixed in the recess formed on one surface of the base plate extends toward one outer side of the base plate. An L-shaped second radiating fin is joined to the extended portion of the heat pipe (see FIG. 3). In other words, it is inserted and fixed in the hole portion 53 formed in the vertical surface portion 52 of the L-shaped fin described with reference to FIG. At this time, the bottom surface portions 51 of the L-shaped fins are arranged in parallel to form a large flat heat receiving surface as a whole.
[0032]
The flat large heat receiving surface formed as a whole by arranging the bottom portions 51 of the L-shaped fins in parallel as described above moves in the vertical direction by changing the position of the fin fixed to the heat pipe, It can be easily adapted to the arrangement of heat generating elements having different heights and heat generation amounts (not shown).
[0033]
For example, when cooling a video board on which a video chip with a large amount of heat generation and a memory with a small amount of heat are mounted, a video chip with a large amount of heat generation is thermally connected to the lower surface of the base plate described above, and a memory with a small amount of heat generation is obtained. Are thermally connected to the bottom surface portion of the L-shaped radiating fins arranged in parallel. At this time, if the second radiating fin is inserted and fixed to the heat pipe so that the bottom surface portion of the L-shaped radiating fin arranged in parallel is lower than the lower surface of the base plate, the difference in height between the video chip and the memory is absorbed. In addition, a video chip having a large heat generation amount and a memory having a small heat generation amount mounted on the video board can be efficiently cooled at the same time. According to the cooling module of the present invention, heat generating elements having different calorific values and heights can be efficiently radiated and cooled simultaneously.
[0034]
FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which a heat pipe is attached to the base plate. As shown in FIG. 4, a heat pipe is inserted into a recess formed on one surface of the base plate 2. The exposed surface of the heat pipe is preferably flush with the base plate. The shape of the recess for inserting the heat pipe may be exposed so that part of the recess is flush with the upper surface of the base plate. After the heat pipe is placed inside, the recess is slightly larger. The two side portions may be caulked mechanically. Although not shown, a heat pipe may be embedded by forming a through hole at the center of the base plate in the thickness direction. Furthermore, the cross-sectional shape of the above-described recess may be U-shaped.
[0035]
As described above, the heat pipe is inserted into the recess formed on the surface of the base plate facing the first radiating fin, and is thermally connected to the first radiating fin.
[0036]
FIG. 6 is a view showing another embodiment of the cooling module of the present invention. In the cooling module of this aspect, the heat pipe described above extends outward on both sides of the base plate, and the second radiating fins are joined to each of the two portions extending out of the base plate. That is, the base plate 2 thermally connected to the heat generating element having a large heat generation amount of the heat generating elements having different heat generation amounts, the first radiating fin 4 joined to one surface of the base plate 2, the base plate 2 and the first plate A heat pipe 3 having a part of the center thereof thermally connected to the heat radiating fin 4 and a stretched portion of the heat pipe 3 extending outward from both sides of the base plate are joined to each other, not shown, and generates a small amount of heat. It is a cooling module provided with the 2nd radiation fin 5 provided with the heat receiving surface thermally connected to a heat generating element.
[0037]
As shown in FIG. 6, a recess into which a plurality of heat pipes 3 are inserted is formed on one surface of a base plate 2 that is a heat conductive member. After the heat pipes 3 are inserted into the recesses, the first A part of, for example, a flat plate-like heat radiating fin which is the heat radiating fin 4 is joined so as to be directly thermally connected to the heat pipe. As described above, the above-described joining of the heat pipe to the recess is performed by mechanically caulking both sides of the heat pipe or by soldering.
[0038]
The heat pipes inserted and fixed in the recesses formed on one surface of the base plate extend toward the outside of both of the base plates. L-shaped second radiating fins are joined to each of the extended portions of the heat pipe (see FIG. 9). That is, the extended heat pipe is inserted and fixed in the hole 53 formed in the vertical surface portion 52 of the L-shaped fin described with reference to FIG. At this time, the bottom surface portions 51 of the L-shaped fins are arranged in parallel to form large heat receiving surfaces that are flat as a whole on both sides of the base plate.
[0039]
6 and FIG. 9 also, the flat large heat receiving surface formed as a whole by arranging the bottom surface portions 51 of the L-shaped fins in parallel with each other as described above indicates the position of the fin fixed to the heat pipe. By changing, it can be easily adapted to the arrangement of heating elements that move in the vertical direction and have different heights and heat generation amounts (not shown). The mode shown in FIG. 6 is suitable for cooling a video board in which, for example, a video chip with a large amount of heat generation is mounted in the center and a memory or the like with a small amount of heat generation is mounted on both sides. Also in this case, a video chip having a large calorific value arranged at the center of the substrate is thermally connected to the lower surface of the above-described base plate, and a memory having a small calorific value arranged on both sides is connected to the above-mentioned L-shape. It is thermally connected to the bottom surface portion of the heat dissipating fins arranged in parallel.
[0040]
In another aspect of the cooling module of the present invention, the upper ends of the first and second radiating fins form the same surface, and a blower fan is disposed above the first and second radiating fins. Is provided.
FIG. 7 is a schematic front view of the cooling module of the present invention in which the blower fan is provided above. FIG. 8 is a schematic side view of the cooling module of the present invention in which the blower fan is provided above. 7 corresponds to FIG. 2, and FIG. 8 corresponds to FIG. As shown in FIG. 7 and FIG. 8, a blower fan is provided on the top surface of the cooling module of the present invention, and the heat generation amount and height are thermally connected to the bottom surface portion formed in parallel with the base plate and the heat radiating fins. Heat from different heat generating elements is conducted to the base plate and the heat radiating fins, and the heat transferred by the heat pipe connected thereto is forcibly radiated and cooled by the blower fan.
Although not shown, the cooling module of the embodiment shown in FIGS. 6 and 9 may be similarly provided with a blower fan.
[0041]
As the heat pipe, any of a round heat pipe, a flat heat pipe, and a plate heat pipe may be used. In the case of using a round heat pipe, the round heat pipe may be flattened so that the exposed surface of the heat pipe and the surface of the base plate are the same surface. In addition, the longitudinal direction of the heat radiating fin and the longitudinal direction of the heat pipe intersect. The recess for inserting the heat pipe of the base plate is formed by extrusion, and the plurality of grooves are processed by a plurality of fine cutters. The reverse method described above may be used.
[0042]
A recess having a cross-sectional size corresponding to the cross-sectional size of the heat pipe is formed on one surface of the base plate. A heat pipe is inserted into the recess formed in this way. Next, the heat pipe is fixed by caulking the immediate vicinity of the concave portion in which the heat pipe is inserted in this manner. At this time, the heat pipe and the base plate are closely and thermally connected without a gap. The exposed surface of the heat pipe and the surface of the base plate are in the same plane and maintain high flatness. A hollow portion corresponding to the size of the heat pipe may be provided in the base plate, and the heat pipe may be inserted into the hollow portion formed in this manner and fixed by caulking.
[0043]
As a material for the heat pipe container, a metal having good heat conduction such as copper (C1020, C1100, C1200), aluminum (A1010, A1100, A5000 series, A6000 series, A7000 series) is used.
[0044]
Examples of wicks for capillary structures include wire mesh, sintered metal, metal wool, glass fiber, carbon fiber, and ceramic fiber. As the grooves formed on the inner wall, there are grooves along the axial direction and the circumferential direction, such as a rectangular shape, a trapezoidal shape, and a triangular shape.
As the working fluid, water, alcohol, helium, methane, ammonia, acetone, naphthalene, or the like is used in consideration of compatibility with the material of the container and the working temperature.
[0045]
As a method for joining heat pipes, there are brazing (silver brazing, copper brazing, tin brazing, low-temperature soldering, each welding (TIG welding, plasma welding, laser welding), and a sealed body is formed.
Aluminum (A1010, A1100, A5000 series, A6000 series, A7000 series) or the like can be used as a material for the base plate. As a processing method of the base plate, press processing, forging, extrusion processing, and cutting processing can be used. Aluminum (A1010, A1100, A5000 series, A6000 series, A7000 series) or the like can be used as a material for the heat radiation fin.
As a material for the base plate and the heat radiating fin, a metal having excellent thermal conductivity can be used as necessary.
[0046]
【Example】
The cooling fan of the present invention will be described in more detail with reference to examples.
A copper base plate having a size of 55 mm × 60 mm × 9 mm was prepared. Three concave portions for inserting the heat pipe were formed on one surface of the base plate. A heat pipe having a diameter of 6 mm and a length of 96 mm was inserted into the recess formed in this way so that the surface thereof was flush with the upper surface of the base plate and joined by brazing.
[0047]
Next, the 1st copper heat radiation fin joined on a baseplate was prepared. The size of the first heat radiating fin was 128 mm × 15 mm × 0.2 mm. The first copper heat radiating fins thus prepared were arranged in parallel at a pitch of 1.5 mm on the surface of the base plate on which the heat pipe was inserted and joined, and joined by brazing.
[0048]
Next, an L-shaped aluminum second heat radiation fin composed of a bottom surface portion and a vertical surface portion was prepared. The size of the L-shaped second heat dissipating fin was 128 mm × 15 mm × 0.3 mm. The thus-prepared aluminum second heat dissipating fin was inserted and joined to the base plate, and was attached and joined to a heat pipe extending to the outside of the base plate. The attachment to the heat pipe was inserted into a hole formed in the vertical surface portion and joined by brazing. At this time, 20 second heat dissipating fins were arranged in parallel at a pitch of 1.5 mm, and the bottom surface of the fin formed a flat heat receiving surface.
[0049]
Further, a fan having a size of 80 mm × 15 mm was attached on the first and second heat radiating fins thus formed.
Using the cooling module of the present invention formed as described above, the heat dissipation characteristics were examined. The result is shown in FIG. In FIG. 10, the horizontal axis indicates the air volume, and the vertical axis indicates the thermal resistance. As shown in FIG. 10, the thermal resistance when the air volume is 600 (L / min) is 0.45 (K / W), and the thermal resistance when the air volume is 800 (L / min) is 0.41 (K / W). W).
[0050]
On the other hand, the comparative cooling module was as follows.
A copper base plate having a size of 88.3 mm × 60 mm × 9 mm was prepared. Three concave portions for inserting the heat pipe were formed on one surface of the base plate. A heat pipe having a diameter of 6 mm and a length of 88 mm was inserted into the recess formed in this way so that the surface thereof was flush with the upper surface of the base plate and joined by brazing. The heat pipe fits inside the base plate and does not extend outside the base plate.
[0051]
Next, copper radiation fins to be joined on the base plate were prepared. The size of the heat radiating fin was 128 mm × 15 mm × 0.3 mm. The copper radiating fins thus prepared were arranged in parallel on the surface of the base plate on which the heat pipes were inserted and joined at a pitch of 1.5 mm and joined by brazing.
[0052]
Using the comparative cooling module formed as described above, the heat dissipation characteristics were examined. The result is shown in FIG. In FIG. 11, the horizontal axis indicates the air volume, and the vertical axis indicates the thermal resistance. As shown in FIG. 11, the thermal resistance when the air volume is 600 (L / min) is 0.54 (K / W), and the thermal resistance when the air volume is 800 (L / min) is 0.48 (K / W). W).
[0053]
As is apparent from the above description, it can be seen that the thermal resistance is excellent according to the cooling module of the present invention.
Use a heat sink with a thick heat receiving part for a heat generating element with a large heat generation amount, use a heat sink with a thin heat receiving part for a heat generating element with a small heat generation amount, and connect each heat sink with a heat pipe. A plurality of heat generating elements having different heights can be efficiently cooled at the same time, and at the same time, the heat pipes connecting the respective heat sinks can also absorb the height of the heat generating elements and their tolerances for cooling.
[0054]
【The invention's effect】
According to the present invention, the heat generating elements having different calorific values and heights can be efficiently radiated and cooled at the same time, and a lightweight and low-cost manufacturing module can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view of one embodiment of a cooling module of the present invention.
FIG. 2 is a schematic front view of one embodiment of the cooling module of the present invention shown in FIG.
FIG. 3 is a schematic side view of one embodiment of the cooling module of the present invention shown in FIG.
FIG. 4 is a diagram illustrating a state where a heat pipe is attached to a base plate.
FIG. 5 is a perspective view showing a second heat radiating fin;
FIG. 6 is a diagram showing another embodiment of the cooling module of the present invention.
FIG. 7 is a schematic front view of a cooling module of the present invention in which a blower fan is provided above.
FIG. 8 is a schematic side view of the cooling module of the present invention in which a blower fan is provided above.
FIG. 9 is a view showing another embodiment of the cooling module of the present invention.
FIG. 10 is a graph showing the heat dissipation characteristics of the cooling module of the present invention.
FIG. 11 is a graph showing the heat dissipation characteristics of a comparative cooling module.
[Explanation of symbols]
1. Cooling module of the present invention
2. Base plate
3. heat pipe
4). First radiating fin
5. Second radiating fin
6). Exposed heat pipe section
7). fan
51. Bottom
52. Vertical surface
53. Hole

Claims

A cooling module that cools heating elements having different heating values,
A base plate thermally connected to a heat generating element having a large calorific value among the heat generating elements;
A first radiating fin joined to the base plate;
And the heat pipe, a part on the base plate and the first heat radiation fins are thermally connected,
Of the heat generating elements, a bottom surface part constituting a heat receiving surface thermally connected to a heat generating element having a small calorific value, and thermally connected to another part of the heat pipe and substantially perpendicular to the bottom surface part A cooling module comprising: a second heat dissipating fin made of an L-shaped fin having a vertical surface portion that rises .

Before SL heat pipe, formed in the base plate, is inserted into the recess or the through holes, extends outside the base plate, the second heat radiation fins on the base plate outside stretched portion of said heat pipe The cooling module of claim 1, which is joined.

2. The cooling module according to claim 1 , wherein both ends of the heat pipe extend outside the base plate, and the second radiating fin is joined to each of the both ends extended outside the base plate.

The first heat radiation fin is made of L-shaped fins, the cooling module according to any one of claims 1 to 3.

The upper ends of the first radiating fin and the second radiating fin form the same surface, and a blower fan is provided at the upper end of the first radiating fin and the second radiating fin. The cooling module according to any one of claims 1 to 4.

The said heat pipe is inserted in the recessed part formed in the surface by the side of the said base plate facing the 1st radiation fin, and is thermally connected to the said 1st radiation fin. Item 6. The cooling module according to any one of items 5.

2. The cooling module according to claim 1 , wherein the first heat dissipating fin is inserted into a groove portion formed on a surface of the base plate, and both side portions of the groove portion are mechanically caulked and joined to the base plate. .