JP4262147B2 - 電子部品及び電子部品の固定方法 - Google Patents

Description

本発明は電子部品及び電子部品の固定方法に関する。

この種の電子部品として、その中に導電性部材が配置された本体部と、当該本体部の表面上に形成されると共に導電性部材に電気的に接続される表面電極とを備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。なお、この特許文献１に記載された電子部品は、多数の個別電極をパターン形成した圧電体層と、コモン電極をパターン形成した圧電体層とを交互に積層し、積層型圧電素子の厚さ方向に整列した各個別電極を、圧電体層に形成したスルーホールを介して導電部材により接続した積層型圧電素子である。
特開２００２−２５４６３４号公報

ところで、上述したような構成の電子部品を対象物に固定するにあたり、本体部の表面電極が設けられた面（以下「第１面」）の反対面（以下「第２面」）を対象物に対向させるようにして電子部品を固定する場合がある。この場合、一般には、平らな加圧面を有する加圧冶具を用い、第２面と対象物の接着面との間に接着剤を位置させた状態で第１面側から電子部品を加圧することにより、電子部品と対象物とを接着する。

しかしながら、表面電極は第１面から所定の高さを有して形成されていることがあり、この場合には、加圧治具は第１面に接触するのではなく、表面電極に接触することとなる。このため、本体部のうち、表面電極が形成された領域（以下、「表面電極形成領域」とも称する）に対応する部分には加圧治具からの圧力が表面電極を介して第２面側まで十分伝わるが、表面電極形成領域以外の領域（以下、「表面電極非形成領域」とも称する）に対応する部分は加圧治具からの圧力が第２面側まで十分伝わらない。このため、対象物の接着面に対して電子部品を均一に加圧することができず、本体部の表面電極非形成領域に対応する部分では、第２面と接着面との間の接着力が弱くなってしまう。このように、上述したような構成の電子部品においては、対象物への接着力の不均一が生じ、接着不良が生じる懼れがあった。

対象物の接着面に対して電子部品を均一に加圧するために、加圧冶具の加圧面に表面電極の高さに対応した段差部を形成することも考えられる。しかしながら、加圧冶具の加圧面に段差部を形成した場合でも、表面電極に作用する圧力と本体部に直接作用する圧力とをバランスさせることが難しく、接着不良が生じる懼れがある。

そこで、本発明は、対象物への固定を良好に行うことが可能な電子部品及び電子部品の接着方法を提供することを課題とする。

上記課題を解決するため、本発明の電子部品は、平らな表面を有する本体部と、本体部内に配置された導電性部材と、本体部の表面上に形成されており、導電性部材に電気的に接続された表面電極と、表面上に形成されており、導電性部材に電気的に接続されないダミー電極と、を備え、表面電極とダミー電極とは、表面からの高さが同じに設定されていることを特徴とする。

本発明の電子部品では、本体部の平らな表面上に、表面電極とダミー電極とが形成されている。これらの表面電極とダミー電極とは表面からの高さが同じに設定されているので、平らな加圧面を有する加圧冶具を用いて電子部品を加圧する場合、加圧治具の加圧面が表面電極の先端及びダミー電極の先端の双方に接することとなる。このため、本体部は表面電極及びダミー電極を介して加圧治具により加圧され、加圧治具から本体部の上記表面の反対面に伝わる圧力が均一化される。この結果、本体部を当該本体部の上記表面の反対面を対象物に対向させて固定する場合に、電子部品を良好に固定することができる。

また、ダミー電極は、上記表面上に複数形成されていることが好ましい。このような構成によれば、加圧治具による加圧時に本体部に伝わる圧力がより一層均一化されることとなる。

また、ダミー電極は、表面電極と同一の材料で構成されていることが好ましい。このような構成によれば、表面電極とダミー電極とを同時に形成することができる。この結果、電子部品の製造工程の簡素化を図ることができる。

また、ダミー電極は、表面に垂直な方向から見た形状が表面電極と同一であることが好ましい。このような構成によれば、表面電極とダミー電極とを同じ高さに形成することが容易とされる。

また、ダミー電極は、表面に垂直な方向から見た面積が表面電極と同一であることが好ましい。このような構成によれば、表面電極とダミー電極とを同じ高さに形成することが容易とされる。

また、ダミー電極と表面電極とは、同一工程で形成されることが好ましい。この場合、電子部品の製造工程の簡素化を図ることができる。

一方、本発明の電子部品の固定方法は、電子部品を対象物に固定する固定方法であって、上記電子部品と、加圧冶具とを準備し、電子部品と対象物とを固定する際に、本体部の表面の反対面を対象物に対向させ、表面電極とダミー電極とに加圧治具を接触させた状態で当該加圧冶具にて電子部品を加圧することを特徴とする。

本発明の電子部品の固定方法によれば、電子部品を対象物に固定する際に、表面電極とダミー電極とを加圧治具で同時に加圧するので、加圧治具から本体部の上記表面の反対面に伝わる圧力が均一化される。この結果、本体部を当該本体部の上記表面の反対面を対象物に対向させて固定する場合に、電子部品を良好に固定することができる。

また、加圧治具は、表面電極及びダミー電極に接する平らな加圧面を有することが好ましい。この場合、加圧治具から電子部品に作用する圧力の均一化が容易とされる。

本発明によれば、対象物への固定を良好に行うことが可能な電子部品及び電子部品の接着方法を提供することができる。

以下、本発明に係る電子部品及び電子部品の固定方法の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。本実施形態は、本発明を、積層型圧電素子に適用したものである。なお、以下の説明において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

まず、図１〜図９に基づいて、本実施形態に係る積層型圧電素子の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層型圧電素子の分解斜視図である。図２〜図６は、図１に示す積層型圧電素子に含まれる各圧電体層の平面図である。図７は、図６における、VII−VII線に沿った断面図である。図８は、図１におけるVIII−VIII線に沿った断面図である。図９は、積層型圧電素子の断面構成を示す模式図である。

図１に示すように、積層型圧電素子ＰＥは、本体部１、表面電極１７，１８、及びダミー電極２０を備えている。本体部１は平らな第１面（表面）１ｓを有しており、表面電極１７及びダミー電極２０は本体部１の第１面１ｓに複数形成されている。詳細は後述するが、積層型圧電素子ＰＥは、第１面１ｓの反対面であって、第１面１ｓに平行な第２面（反対面）１ｔを接着面とし、対象物に接着されて用いられる。

本体部１は、個別電極（導電性部材）２が形成された圧電体層３と、コモン電極（導電性部材）４が形成された圧電体層５とが交互に積層され、更に、圧電体層７が最上層に積層されて構成されている。最上層の圧電体層７の上面は、本体部１の第１面１ｓを構成している。

各圧電体層３，５，７は、チタン酸ジルコン酸鉛等のセラミックスを主成分とする材料からなり、例えば「１０ｍｍ×３０ｍｍ，厚さ３０μｍ」の長方形薄板状に形成されている。また、個別電極２及びコモン電極４は、Ａｇ及びＰｄを主成分とする導電性材料からなり、スクリーン印刷によりパターン形成されたものである。このことは、表面電極１７，１８を除き、以下に述べる各電極についても同様である。

最上層の圧電体層７から数えて２層目、４層目、６層目、８層目の圧電体層３ａの上面には、図２に示すように、複数の長方形状の個別電極２がマトリックス状に配置されている。各個別電極２は、その長手方向が圧電体層３ａの長手方向と直交するように配置されており、隣り合う個別電極２，２は、所定の間隔をとることによって電気的な独立が達成され、且つ互いの振動による影響が防止されている。

ここで、圧電体層３ａの長手方向を行方向、当該長手方向と直交する方向を列方向とすると、個別電極２は、例えば４行７５列というように配置される（明瞭化のため図面では４行２０列とする）。このように、複数の個別電極２をマトリックス状に配置することで、圧電体層３ａに対して効率の良い配置が可能となるため、圧電体層３ａにおいて振動に寄与する活性部の面積を維持しつつ、積層型圧電素子ＰＥの小型化或いは個別電極２の高集積化を図ることができる。

１行目及び２行目の個別電極２は、１行目と２行目との間で対向する端部を接続端部２ａとし、その接続端部２ａの直下において圧電体層３ａに形成されたスルーホール１３内の貫通電極に接続されている。同様に、３行目及び４行目の個別電極２は、３行目と４行目との間で対向する端部を接続端部２ａとし、その接続端部２ａの直下において圧電体層３ａに形成されたスルーホール１３内の貫通電極に接続されている。

更に、圧電体層３ａの上面の縁部には、上下に位置する圧電体層５のコモン電極４同士を電気的に接続するための中継電極６が形成されている。この中継電極６は、その直下において圧電体層３ａに形成されたスルーホール８内の貫通電極に接続されている。

なお、最下層の圧電体層３ｂの上面にも、上述した２層目、４層目、６層目、８層目の圧電体層３ａと同様に個別電極２がマトリックス状に配置されている。ただし、図３に示すように、最下層の圧電体層３ｂは、中継電極６及びスルーホール８，１３が形成されていない点で圧電体層３ａと異なっている。

また、最上層の圧電体層７から数えて３層目、５層目、７層目の圧電体層５ａの上面には、図４に示すように、積層型圧電素子ＰＥの積層方向（換言すれば、積層型圧電素子ＰＥの厚さ方向、すなわち、圧電体層３，５の厚さ方向）において圧電体層３ａの各接続端部２ａに対向するように中継電極１６が形成されている。各中継電極１６は、その直下において圧電体層５に形成されたスルーホール１３内の貫通電極に接続されている。

更に、圧電体層５ａの上面にはコモン電極４が形成されている。このコモン電極４は、１行目及び２行目の中継電極１６の集合と、３行目及び４行目の中継電極１６の集合とのそれぞれを所定の間隔をとって包囲すると共に、積層方向から見て、各個別電極２の接続端部２ａを除く部分と重なっている。これにより、圧電体層３，５において各個別電極２の接続端部２ａを除く部分に対向する部分の全体を、振動に寄与する活性部として有効に用いることができる。また、コモン電極４は、圧電体層５ａの外周部から所定の間隔をとって形成され、積層方向において圧電体層３ａの中継電極６に対向するように圧電体層５に形成されたスルーホール８内の貫通電極に接続されている。

なお、９層目の圧電体層５ｂの上面にも、上述した３層目、５層目、７層目の圧電体層５ａと同様に中継電極１６及びコモン電極４が形成されている。ただし、図５に示すように、９層目の圧電体層５ｂは、スルーホール８が形成されていない点で圧電体層５ａと異なっている。

表面電極１７，１８は、本体部１の第１面１ｓに形成されている。表面電極１７及び表面電極１８は、第１面１ｓから突出するように設けられており、第１面１ｓから表面電極１７及び表面電極１８の先端までの高さは、例えば１０μｍである。図６、図７及び図８に示すように、積層方向において圧電体層３ａの各個別電極２の接続端部２ａに対向するように表面電極１７が形成され、積層方向において圧電体層３ａの中継電極６に対向するように表面電極１８が形成されている。各表面電極１７は、その直下において圧電体層７に形成されたスルーホール１３内の貫通電極（導電性部材）１４に接して電気的に接続され、表面電極１８は、その直下において圧電体層７に形成されたスルーホール８内の貫通電極（導電性部材）１４に接しして電気的に接続されている。

これらの表面電極１７，１８には、駆動電源に接続するためにＦＰＣ（flexible printed circuit board）等のリード線が半田付けされる。そのため、リード線を半田付けするに際して半田を乗せ易くすべく、表面電極１７，１８においては、Ａｇ及びＰｄを主成分とする導電性材料からなる下地電極層１７ａ，１８ａ上に、半田ぬれ性の良いＡｇを主成分とする導電性材料からなる接続層１７ｂ，１８ｂが形成されている。このように、表面電極１７，１８は、本体部１と外部とを電気的に接続するためのリード線が半田付けされる接続端子として本体部１と外部との電気的接続に関与する。

以上のように電極パターンが形成された圧電体層３，５，７の積層によって、最上層の各表面電極１７に対しては、積層方向において５つの個別電極２が中継電極１６を介在させて整列し、整列した各電極２，１６，１７は、図９に示すように、スルーホール１３内の貫通電極１４により電気的に接続されることになる。一方、最上層の表面電極１８に対しては、積層方向において４つのコモン電極４が中継電極６を介在させて整列し、整列した各電極４，６，１８は、スルーホール８内の貫通電極１４により電気的に接続されることになる。

なお、スルーホール８，１３内の貫通電極１４は、Ａｇ及びＰｄを主成分とする導電性材料からなる。また、積層方向において隣り合うスルーホール１３，１３は、互いの中心軸がずれるように各圧電体層３，５，７に形成され、スルーホール１３内の貫通電極１４による電気的な接続が確実化されている。このことは、積層方向において隣り合うスルーホール８，８についても同様である。

このような積層型圧電素子ＰＥにおける電気的接続により、所定の表面電極１７と表面電極１８との間に電圧を印加すると、当該所定の表面電極１７下に整列する個別電極２とコモン電極４との間に電圧が印加されることになる。これにより、圧電体層３，５においては、図９に示すように、個別電極２とコモン電極４とで挟まれる部分に電界Ｅが生じ、当該部分が活性部Ａとして変位することになる。従って、電圧を印加する表面電極１７を選択することで、マトリックス状に配置された各個別電極２に対応する活性部Ａのうち、選択した表面電極１７下に整列する活性部Ａを積層方向に変位させることができる。このような積層型圧電素子ＰＥは、マイクロポンプの弁制御等、微小変位を必要とする種々の装置の駆動源に適用される。

ダミー電極２０は、第１面１ｓ上の表面電極１７，１８が設けられた領域を囲む領域に複数設けられている。ダミー電極２０は、第１面１ｓから突出するように設けられており、第１面１ｓからダミー電極２０の先端までの高さは第１面１ｓから表面電極１７，１８の先端部までの高さと同じに設定されている。また、ダミー電極２０は、第１面１ｓ上の表面電極１７，１８が設けられた領域以外の領域全体に亘って複数設けられている。ダミー電極２０は、下地層２０ａと表面層２０ｂとを有している。下地層２０ａは、下地電極層１７ａ，１８ａと同じ材料であるＡｇ及びＰｄを主成分とする導電性材料からなる。表面層２０ｂは、接続層１７ｂ，１８ｂと同じ材料であるＡｇを主成分とする導電性材料からなる。

ダミー電極２０は、表面電極１７と同じ立体形状をなしている。よって、ダミー電極２０は、第１面１ｓに垂直な方向から見て、表面電極１７と同一の形状（本実施形態においては矩形状）を有している。また、ダミー電極２０は、第１面１ｓに垂直な方向から見て、表面電極１７と同一の面積を有している。ダミー電極２０は、個別電極２、コモン電極４、及び貫通電極１４と電気的に接続されておらず、本体部１への駆動電力の供給には関与しない。ダミー電極２０は、後述するように表面電極１７，１８と同一工程で形成される。

次に、上述した積層型圧電素子ＰＥの製造方法について説明する。まず、チタン酸ジルコン酸鉛を主成分とする圧電セラミックス材料に有機バインダや有機溶剤等を混合して素体ペーストを作製し、この素体ペーストを用いて各圧電体層３，５，７となるグリーンシート（セラミック素体）を成形する。そして、各圧電体層３，５，７となるグリーンシートの所定の位置にレーザ光を照射してスルーホール８，１３を形成する。

続いて、所定比率のＡｇとＰｄとからなる金属材料（例えば、Ａｇ：Ｐｄ＝８０：２０）に有機バインダや有機溶剤等を混合して作製した導電ペーストを用いて、スルーホール８，１３内に対し充填スクリーン印刷を行い、スルーホール８，１３内に貫通電極１４を配置する。

その後、所定比率のＡｇとＰｄとからなる金属材料（例えば、Ａｇ：Ｐｄ＝８５：１５）に有機バインダや有機溶剤等を混合して作製した導電ペーストを用いて、各圧電体層３，５となるグリーンシートに対しスクリーン印刷を行い、各内部電極２，４，６，１６を形成する。また、同導電ペーストを用いて、最上層の圧電体層７となるグリーンシートに対しスクリーン印刷を行い、表面電極１７，１８の下地電極層１７ａ，１８ａ及びダミー電極２０の下地層２０ａを形成する。このように、下地電極層１７ａ，１８ａと下地層２０ａとは同一工程で同時に形成される。

続いて、電極パターンが形成されたグリーンシートを上述した順序で積層し、積層方向にプレスを行って積層体グリーンを作製する。そして、この積層体グリーンを所定の寸法に切断し、切断した積層体グリーンを４００℃で１０時間にわたり脱脂した後、１０００℃で２時間焼成する。

続いて、圧電体層７となる焼結シートに形成された下地電極層１７ａ，１８ａ及び下地層２０ａ上に、Ａｇペーストをスクリーン印刷した後、約７００℃にて焼き付けを行うことにより、Ａｇを主成分とする接続層１７ｂ，１８ｂ及び表面層２０ｂを形成する。上記のように、表面電極１７，１８とダミー電極２０とは、同一工程で同時に形成される。なお、接続層１７ｂ、１８ｂ及び表面層２０ｂの材料としてＡｕやＣｕ等を用いてもよい。また、接続層１７ｂ、１８ｂ及び表面層２０ｂの形成方法としてスパッタリングや無電界メッキ法等を採用してもよい。そして、最後に分極処理を行って積層型圧電素子ＰＥを完成させる。

次に、上述した積層型圧電素子ＰＥの接着方法について、図１０を参照し説明する。図１０は、図１に示す積層型圧電素子を対象物に接着する過程を説明するための図である。

まず、上述した構成の積層型圧電素子ＰＥと、平らな加圧面２５ｓを有する加圧治具２５とを準備する。そして、本体部１の第２面１ｔと対象物２３の接着面２３ｔとの少なくともいずれか一方に接着剤２７を塗布し、第２面１ｔと接着面２３ｔとを接着剤２７を間に位置させるように対向させる。次に、加圧治具２５の加圧面２５ｓを本体部１の第１面１ｓに対向させ、第１面１ｓに垂直な方向（矢印Ｆ方向）に加圧する。

表面電極１７，１８とダミー電極２０とは第１面１ｓからの高さが同じに設定されているので、すべての表面電極１７，１８の先端とすべてのダミー電極２０の先端とは同一平面上に位置する。このため、加圧冶具２５を用いて積層型圧電素子ＰＥを加圧する場合、加圧治具２５の加圧面２５ｓが表面電極１７，１８の先端及びダミー電極２０の先端の双方に接することとなる。また、すべての表面電極１７，１８の先端とすべてのダミー電極２０の先端が位置する上記平面は、第２面１ｔに平行である。従って、表面電極１７，１８とダミー電極２０とは加圧治具２５により同時に加圧されることとなり、表面電極１７，１８が設けられた領域３１と、ダミー電極２０が設けられた領域３３とに作用する圧力が均一化される。また、この圧力は第２面１ｔ及び接着面３２ｔに垂直方向から加わる。加圧面２５ｓに平行に位置する第２面１ｔは、この圧力により接着面２３ｔに押し当てられ、接着剤２７により接着面２３ｔに接着される。このとき、加圧治具２５からの圧力が領域３１と領域３３との間で均一化されているので、双方の領域３１，３３において第２面１ｔと接着面２３ｔとの間での接着力が均一化する。この結果、積層型圧電素子ＰＥを対象物２３に良好に接着して、固定することができる。

積層型圧電素子ＰＥによれば、上記のように対象物２３への良好な接着が可能である。また、積層型圧電素子ＰＥによれば、表面電極１７，１８の先端部とダミー電極２０の先端部とはすべて同一平面上に位置するので、加圧治具２５の加圧面２５ｓを平面状とすることができる。すなわち、表面電極１７，１８の配置に合わせて加圧面２５ｓに凹凸を設ける必要がない。

また、積層型圧電素子ＰＥにおいては、複数のダミー電極２０が、第１面１ｓ上の表面電極１７及び表面電極１８が設けられた領域以外の領域全体に亘って設けられている。このため本体部１及び第２面１ｔに加わる加圧治具２５からの圧力がより均一化される。

また、積層型圧電素子ＰＥにおいては、ダミー電極２０は、下地層２０ａ及び表面層１７ｂ，１８ｂを有し、下地層２０ａは下地電極層１７ａ，１８ａと同じ材料であるＡｇ及びＰｄを主成分とする導電性材料からなり、表面層２０ｂは、接続層１７ｂ，１８ｂと同じ材料であるＡｇを主成分とする導電性材料からなる。すなわち、ダミー電極２０は表面電極１７，１８と同一の材料で構成されている。このため、表面電極１７，１８とダミー電極２０とを同一工程で形成することが容易となるので製造工程の省略が可能とされる。

また、積層型圧電素子ＰＥにおいては、ダミー電極２０が、第１面１ｓに垂直な方向から見た形状が表面電極１７と同一の形状に形成されているので、スクリーン印刷によってダミー電極２０の高さと表面電極１７の高さを同じく形成することが容易とされる。

また、積層型圧電素子ＰＥにおいては、ダミー電極２０が、第１面１ｓに垂直な方向から見た面積が表面電極１７と同一であるように形成されているので、スクリーン印刷によってダミー電極２０の高さと表面電極１７の高さを同じく形成することが容易とされる。

特に、積層型圧電素子ＰＥにおいては、ダミー電極２０が表面電極１７，１８と同じ材料で形成され、かつ、第１面１ｓに垂直な方向から見て表面電極１７と同じ面積、同じ形状に形成される。このため、下地電極層１７ａと下地層２０ａとは、同時にスクリーン印刷されることにより、盛られる導電ペーストの立体形状が等しくなる。また、焼成時の収縮量等の条件も両者の間で等しいので、焼成後にも下地電極層１７ａと下地層２０ａとは立体形状が等しくなり、第１面１ｓから突出する高さが等しくなる。これらの下地電極層１７ａ上及び下地層２０ａ上に、それぞれ同じ量の導電性材料を焼き付けて接続層１７ｂ、表面層２０ｂを形成すればよいので、積層型圧電素子ＰＥでは、表面電極１７とダミー電極２０とを同じ高さに形成することが容易である。

また、上記の積層型圧電素子ＰＥの接着方法においては、加圧治具２５の加圧面２５ａが平面状であるので、加圧治具２５から積層型圧電素子ＰＥにかかる圧力の均一化が容易とされる。すなわち、積層型圧電素子ＰＥの表面電極１７，１８の配置に合わせて加圧面に凹凸を設けた場合には圧力の不均一により積層型圧電素子ＰＥへ負荷がかかる場合があるが、積層型圧電素子ＰＥによれば、その負荷が抑制される。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した積層型圧電素子ＰＥでは、ダミー電極２０は、表面電極１７，１８と同じ材料で構成された２層構造であるが、第１面１ｓからの高さが表面電極１７，１８と同じであれば、異なる材料で構成された２層構造でもよく、また、１層構造とされてもよく、３層以上で構成されてもよい。

また、積層型圧電素子ＰＥの表面電極１７，１８は２層により構成されているが、１層構造とされてもよく、３層以上で構成されてもよい。その場合にも、ダミー電極２０の第１面１ｓからの高さが表面電極１７，１８と同じであればよい。

また、積層型圧電素子ＰＥにおいては、ダミー電極２０は、第１面１ｓに垂直な方向から見て表面電極１７と同じ面積、同じ形状に形成されている。しかし、本発明においては、ダミー電極２０は、第１面１ｓから突出する高さが表面電極１７，１８と同じであれば、第１面１ｓに垂直な方向から見て表面電極１７と異なる面積に形成されてもよく、異なる形状に形成されてもよい。

また、積層型圧電素子ＰＥにおいては、表面電極１７，１８とダミー電極とを同じ高さに形成することを容易にするためダミー電極２０を複数に分けて細かくしている。本発明においては、表面電極１７，１８とダミー電極とを同じ高さに形成することができれば、第１面１ｓに垂直な方向から見たダミー電極２０の大きさをより大きくし、ダミー電極２０の数を減少させてもよい。また、表面電極１７，１８とダミー電極とを同じ高さに形成することができれば、ダミー電極２０を１つとし、表面電極１７，１８が設けられた領域以外の領域にベタ状に形成してもよい。

また、上述した実施形態では、積層型圧電素子を接着剤で接着する方法に本発明を適用したが、本発明は、電子部品をテープ等で接着する方法や電子部品を溶着或いは融着する方法等の電子部品に圧力を加えて固定する固定方法に適用することが可能である。

また、本発明は、積層型圧電素子及びその固定方法に限らず、本体部の表面から突出した表面電極を有する電子部品及びその固定方法に適用可能である。そのような電子部品としては、例えば、コンデンサ、インダクタ、ＮＴＣやＰＴＣ等のサーミスタ、及びバリスタ等がある。

本実施形態に係る積層型圧電素子の分解斜視図である。 図１に示す積層型圧電素子に含まれる２層目、４層目、６層目、８層目の圧電体層の平面図である。 図１に示す積層型圧電素子に含まれる最下層の圧電体層の平面図である。 図１に示す積層型圧電素子に含まれる３層目、５層目、７層目の圧電体層の平面図である。 図１に示す積層型圧電素子に含まれる９層目の圧電体層の平面図である。 図１に示す積層型圧電素子に含まれる最上層の圧電体層の平面図である。 図６におけるVII−VII線に沿った断面図である。 図１におけるVIII−VIII線に沿った断面図である。 図１に示す積層型圧電素子の断面構成を示す模式図である。 図１に示す積層型圧電素子を対象物に接着する過程を説明するための図である。

符号の説明

１…本体部、１ｓ…第１面（表面）、１ｔ…第２面（反対面）、２…個別電極（導電性部材）、３，５，７…圧電体層、４…コモン電極（導電性部材）、６，１６…中継電極（導電性部材）、８，１３…スルーホール、１４…貫通電極（導電性部材）、１７，１８…表面電極、２０…ダミー電極、２３…対象物、２３ｔ…接着面、２５…加圧治具、２５ａ…加圧面、ＰＥ…積層型圧電素子（電子部品）。

Claims (8)

1. 平らな表面を有する本体部と、
   前記本体部内に配置された導電性部材と、
   前記本体部の前記表面上に形成されており、前記導電性部材に電気的に接続された表面電極と、
   前記表面上に形成されており、前記導電性部材に電気的に接続されないダミー電極と、を備え、
   前記表面電極と前記ダミー電極とは、前記表面からの高さが同じに設定されていることを特徴とする電子部品。
2. 前記ダミー電極は、前記表面上に複数形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記ダミー電極は、前記表面電極と同一の材料で構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記ダミー電極は、前記表面に垂直な方向から見た形状が表面電極と同一であることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電子部品。
5. 前記ダミー電極は、前記表面に垂直な方向から見た面積が表面電極と同一であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の電子部品。
6. 前記ダミー電極と前記表面電極とは、同一工程で形成されることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の電子部品。
7. 電子部品を対象物に固定する固定方法であって、
   請求項１〜６の何れか１項に記載の電子部品と、加圧冶具とを準備し、
   前記電子部品と前記対象物とを固定する際に、前記本体部の前記表面の反対面を前記対象物に対向させ、前記表面電極と前記ダミー電極とに加圧治具を接触させた状態で当該加圧冶具にて前記電子部品を加圧することを特徴とする電子部品の固定方法。
8. 前記加圧治具は、前記表面電極及び前記ダミー電極に接する平らな加圧面を有することを特徴とする請求項７に記載の電子部品の固定方法。

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