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JP4245007B2 - Magnetic sensor - Google Patents

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JP4245007B2
JP4245007B2 JP2006129644A JP2006129644A JP4245007B2 JP 4245007 B2 JP4245007 B2 JP 4245007B2 JP 2006129644 A JP2006129644 A JP 2006129644A JP 2006129644 A JP2006129644 A JP 2006129644A JP 4245007 B2 JP4245007 B2 JP 4245007B2
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Description

本発明は、巨体磁気抵抗効果素子と、前記巨大磁気抵抗効果素子に付与する磁界を発生するためのコイルとを備えた磁気センサに関する。   The present invention relates to a magnetic sensor including a giant magnetoresistive element and a coil for generating a magnetic field applied to the giant magnetoresistive element.

従来から、巨大磁気抵抗効果素子(GMR素子)、或いは磁気トンネル効果素子(TMR素子)等の磁気抵抗効果素子を磁界検出素子として採用した磁気センサが知られている。このような磁気センサは、図33に示したように、磁気抵抗効果素子100にバイアス磁界を付与するためのコイル110を備えることがある。この場合、コイル110は渦巻状に形成され、磁気抵抗効果素子100は同コイル110の渦巻の周部上方に形成される。そして、磁気抵抗効果素子100に対するバイアス磁界は、同磁気抵抗効果素子100の直下に位置するコイル110の各導線に流れる電流により発生する。   Conventionally, a magnetic sensor employing a magnetoresistive effect element such as a giant magnetoresistive effect element (GMR element) or a magnetic tunnel effect element (TMR element) as a magnetic field detection element is known. Such a magnetic sensor may include a coil 110 for applying a bias magnetic field to the magnetoresistive element 100 as shown in FIG. In this case, the coil 110 is formed in a spiral shape, and the magnetoresistive effect element 100 is formed above the periphery of the spiral of the coil 110. A bias magnetic field for the magnetoresistive effect element 100 is generated by a current flowing through each conductor of the coil 110 located immediately below the magnetoresistive effect element 100.

しかしながら、上記従来の技術によれば、コイル110のうち前記バイアス磁界の形成に直接的に寄与しない部分が多く、同コイル110の占有面積が大きくなるため、同コイル110が磁気センサの小型化の障害となるという問題がある。また、コイル110の全長が長くなり、その抵抗が大きくなるので、バイアス磁界を発生するための電力消費量が大きくなり、或いは、電源電圧によっては必要な電流が確保できないことに起因して、所望のバイアス磁界を形成し難いという問題もある。   However, according to the above-described conventional technique, there are many portions of the coil 110 that do not directly contribute to the formation of the bias magnetic field, and the occupied area of the coil 110 is increased, so that the coil 110 is reduced in size of the magnetic sensor. There is a problem of becoming an obstacle. In addition, since the entire length of the coil 110 is increased and the resistance thereof is increased, the power consumption for generating the bias magnetic field is increased, or a desired current cannot be ensured depending on the power supply voltage. There is also a problem that it is difficult to form a bias magnetic field.

本発明の一つは、上記課題に対処するためになされたものである。本発明によれば、
磁化の向きが固定されたピンド層を含むピン層、導電性のスペーサ層及びフリー層を含む薄膜状の巨大磁気抵抗効果素子と、
前記巨大磁気抵抗効果素子の膜平面と平行な面内に形成され同磁気抵抗効果素子に付与する磁界を発生するコイルとを備えた磁気センサであって、
前記巨大磁気抵抗効果素子に外部磁界が加わらない状態における前記フリー層の磁化の向きを安定化させるために同巨大磁気抵抗効果素子の両端に配設されるとともに同フリー層に同フリー層の一軸異方性による磁化の向きと同一の向きの磁界を発生させるバイアス磁石膜を備え、
前記コイルは、
平面視で渦巻を形成する第1の導線と、平面視で渦巻を形成する第2の導線とからなり、
前記巨大磁気抵抗効果素子は、平面視で前記第1の導線の渦中心と前記第2の導線の渦中心との間に配置され、
前記巨大磁気抵抗効果素子と平面視で重なる部分に位置する前記第1の導線の部分及び同巨大磁気抵抗効果素子と平面視で重なる部分に位置する前記第2の導線の部分に、略同一方向の電流が流れるように前記第1の導線と前記第2の導線が接続されるとともに、前記巨大磁気抵抗効果素子と平面視で重なる部分に位置する前記第1及び前記第2の導線の各幅は、他の部分に位置する同第1及び同第2の導線の各幅より狭くなるように形成され、
前記フリー層の一軸異方性による磁化の向きと同一の向きの磁界を発生して同フリー層の磁化の向きを初期化するコイルである磁気センサが提供される。
One aspect of the present invention has been made to address the above-described problems. According to the present invention,
A pinned layer including a pinned layer whose magnetization direction is fixed, a thin-film giant magnetoresistive element including a conductive spacer layer and a free layer;
A magnetic sensor including a coil that is formed in a plane parallel to the film plane of the giant magnetoresistive element and generates a magnetic field applied to the magnetoresistive element;
In order to stabilize the magnetization direction of the free layer in a state where an external magnetic field is not applied to the giant magnetoresistive effect element, the giant magnetoresistive effect element is disposed at both ends of the giant magnetoresistive effect element and is uniaxial to the free layer. A bias magnet film that generates a magnetic field in the same direction as the direction of magnetization due to anisotropy,
The coil is
A first conductor that forms a spiral in plan view and a second conductor that forms a spiral in plan view;
The giant magnetoresistive element is disposed between the vortex center of the first conductor and the vortex center of the second conductor in plan view,
The first conductive wire portion located in a portion overlapping the giant magnetoresistive effect element in plan view and the second lead wire portion located in a portion overlapping the giant magnetoresistive effect element in plan view are substantially in the same direction. The first conductor and the second conductor are connected so that the current flows, and the widths of the first and second conductors located in a portion overlapping the giant magnetoresistive element in plan view Is formed so as to be narrower than the respective widths of the first and second conducting wires located in other parts,
A magnetic sensor is provided that is a coil that generates a magnetic field in the same direction as the magnetization direction due to uniaxial anisotropy of the free layer to initialize the magnetization direction of the free layer.

これによれば、巨大磁気抵抗効果素子は、平面視で渦巻状の第1の導線の渦中心と平面視で渦巻状の第2の導線の渦中心との間に配置され、且つ、前記巨大磁気抵抗効果素子と平面視で重なる部分に位置する前記第1の導線の部分及び同巨大磁気抵抗効果素子と平面視で重なる部分に位置する前記第2の導線の部分に、略同一方向の電流が流れる。この結果、コイルを形成する導線の多くの部分を巨大磁気抵抗効果素子に付与する磁界の発生のために使用することができるので、コイルの占有面積を小さくすることができる。   According to this, the giant magnetoresistive effect element is arranged between the vortex center of the spiral first conductor wire in plan view and the vortex center of the spiral second conductor wire in plan view, and A current in substantially the same direction is applied to the portion of the first conductor located in a portion overlapping the magnetoresistive element in plan view and the portion of the second conductor located in a portion overlapping the giant magnetoresistive element in plan view. Flows. As a result, since many portions of the conductive wire forming the coil can be used for generating a magnetic field applied to the giant magnetoresistive effect element, the area occupied by the coil can be reduced.

この場合、前記巨大磁気抵抗効果素子と平面視で重なる部分に位置する前記第1の導線の部分及び同巨大磁気抵抗効果素子と平面視で重なる部分に位置する前記第2の導線の部分は、互いに平行な直線状に形成されることが好適である。   In this case, the portion of the first conducting wire positioned in a portion overlapping the giant magnetoresistive effect element in plan view and the portion of the second conducting wire located in a portion overlapping the giant magnetoresistive effect element in plan view are: It is preferable that they are formed in straight lines parallel to each other.

これにより、巨大磁気抵抗効果素子の直下を通過する(平面視で巨大磁気抵抗効果素子に重なる部分に位置する)導線の各々に平行な電流が流れるので、各導線内を流れる電流により発生せしめられる各磁界が互いに相殺しない。従って、巨大磁気抵抗効果素子に付与する磁界を効率的に(電力を無駄に消費することなく)発生することができる。   As a result, a current parallel to each of the conducting wires that pass directly under the giant magnetoresistive effect element (located in a portion overlapping with the giant magnetoresistive effect element in a plan view) flows, and is thus generated by the current flowing in each conducting wire. The magnetic fields do not cancel each other. Therefore, the magnetic field to be applied to the giant magnetoresistive element can be generated efficiently (without wasting power).

また、前記巨大磁気抵抗効果素子と平面視で重なる部分に位置する前記第1及び前記第2の導線の各幅は互いに等しく、且つ、他の部分に位置する同第1及び同第2の導線の各幅と異なるように形成されることが好適である。   Further, the first and second conductors located in a portion overlapping the giant magnetoresistive effect element in plan view have the same width, and the first and second conductors located in other portions. It is preferable that the width is different from each other.

これによれば、巨大磁気抵抗効果素子の直下を通過する導線の各々に、所定の大きさの磁界を発生させるために必要な大きさの電流を流しながら、コイル全体の抵抗値を低下させ得るので、消費電力を低下させることが可能となる。   According to this, it is possible to reduce the resistance value of the entire coil while flowing a current of a magnitude necessary for generating a magnetic field of a predetermined magnitude to each of the conducting wires passing directly under the giant magnetoresistive element. Therefore, power consumption can be reduced.

更に、前記コイルは、フリー層とピン層とを含む巨大磁気抵抗効果素子の同フリー層の磁化の向きを初期化する磁界を発生するコイルとして採用される。また、この磁気センサは、巨大磁気抵抗効果素子に外部磁界が加わらない状態における前記フリー層の磁化の向きを安定化させるために同巨大磁気抵抗効果素子の両端に配設されるとともに同フリー層に同フリー層の一軸異方性による磁化の向きと同一の向きの磁界を発生させるバイアス磁石膜を備える。   Further, the coil is employed as a coil that generates a magnetic field that initializes the magnetization direction of the free layer of the giant magnetoresistive effect element including the free layer and the pinned layer. The magnetic sensor is disposed at both ends of the giant magnetoresistive element and stabilizes the magnetization direction of the free layer when no external magnetic field is applied to the giant magnetoresistive element. And a bias magnet film for generating a magnetic field in the same direction as the magnetization direction due to the uniaxial anisotropy of the free layer.

以上の構成により、コイルは所定条件下にてフリー層の磁化の向きを設計された向き(バイアス磁石膜によるバイアス磁界の向き)に戻すための初期化用磁界を発生させるので、強い磁界が磁気センサに加わる等の何らかの理由によりフリー層の磁化の向きが乱された場合であっても(即ち、磁区が不安定となった場合であっても)、これを修正することができ、信頼性の高い磁気センサが提供される。   With the above configuration, the coil generates an initialization magnetic field for returning the magnetization direction of the free layer to the designed direction (the direction of the bias magnetic field by the bias magnet film) under a predetermined condition. Even if the magnetization direction of the free layer is disturbed due to some reason such as adding to the sensor (ie, even when the magnetic domain becomes unstable), this can be corrected and reliability is improved. A high magnetic sensor is provided.

以下、本発明による磁気センサの各実施形態について図面を参照しながら説明する。概略平面図である図1に示した第1実施形態に係る磁気センサ10は、例えばSiO2/Si、ガラス又は石英からなり、互いに直交するX軸、及びY軸に沿った辺を有する略正方形で、同X軸及び同Y軸に直交するZ軸の方向に厚みを有する基板10aと、2個の薄膜状の磁気トンネル効果素子(群)11,12と、磁気トンネル効果素子11,12に外部磁界検出(測定)用のバイアス磁界をそれぞれ付与するため、同磁気トンネル効果素子(群)11,12の各々の下方(基板10a側、即ちZ軸負方向側)であって前記薄膜の膜平面と平行な面(即ち、X−Y平面)内に形成されたバイアス磁界用コイル21,22とを備えている。   Embodiments of a magnetic sensor according to the present invention will be described below with reference to the drawings. The magnetic sensor 10 according to the first embodiment shown in FIG. 1 which is a schematic plan view is made of, for example, SiO 2 / Si, glass or quartz, and is substantially square having sides along the X axis and the Y axis perpendicular to each other. , A substrate 10a having a thickness in the direction of the Z-axis perpendicular to the X-axis and the Y-axis, two thin-film magnetic tunnel effect elements (groups) 11 and 12, and the magnetic tunnel effect elements 11 and 12 externally In order to apply a bias magnetic field for magnetic field detection (measurement), the film plane of the thin film is below each of the magnetic tunnel effect elements (groups) 11 and 12 (on the substrate 10a side, that is, the Z-axis negative direction side). And bias magnetic field coils 21 and 22 formed in a plane parallel to (i.e., the XY plane).

磁気トンネル効果素子(群)11,12、及びバイアス磁界用コイル21,22は、基板10aに対して配設された位置、及び向きを除き、互いに同一構造を有している。従って、以下においては、図2〜図5を参照して、磁気トンネル効果素子(群)11、及びバイアス磁界用コイル21を代表例として説明する。   The magnetic tunnel effect elements (groups) 11 and 12 and the bias magnetic field coils 21 and 22 have the same structure except for the position and the orientation with respect to the substrate 10a. Therefore, hereinafter, the magnetic tunnel effect element (group) 11 and the bias magnetic field coil 21 will be described as representative examples with reference to FIGS.

図2は、磁気トンネル効果素子(群)11とバイアス磁界用コイル21の形状及び相対位置を示した部分拡大平面図である。この図においては、磁気トンネル効果素子11の後述する上部電極、層間絶縁層等は省略されている。また、図3、及び図4は、図2の1−1線に沿った平面、及び2−2線に沿った平面で磁気トンネル効果素子11及びバイアス磁界用コイル21をそれぞれ切断した断面図である。   FIG. 2 is a partially enlarged plan view showing the shapes and relative positions of the magnetic tunnel effect element (group) 11 and the bias magnetic field coil 21. In this figure, an upper electrode, an interlayer insulating layer and the like which will be described later of the magnetic tunnel effect element 11 are omitted. 3 and 4 are cross-sectional views of the magnetic tunnel effect element 11 and the bias magnetic field coil 21 cut along the plane along line 1-1 and the line 2-2 in FIG. is there.

磁気トンネル効果素子11は、前記基板10aの上に形成された第1絶縁層10bと、同第1絶縁層10bの上に形成された第2絶縁層10cとを備えている。第1絶縁層10bにはバイアス磁界用コイル21の両端部にそれぞれ接続されたAl(アルミニウム)からなる引き出し線21a,21bが埋設され、第2絶縁層10cにはAlからなるバイアス磁界用コイル21が埋設されている。   The magnetic tunnel effect element 11 includes a first insulating layer 10b formed on the substrate 10a and a second insulating layer 10c formed on the first insulating layer 10b. Lead wires 21a and 21b made of Al (aluminum) connected to both ends of the bias magnetic field coil 21 are buried in the first insulating layer 10b, and the bias magnetic field coil 21 made of Al is buried in the second insulating layer 10c. Is buried.

第2絶縁層10cの上には、平面形状がX軸及びY軸に沿った辺を有する長方形でZ軸方向に厚みを有する下部電極11aが形成されている。下部電極11aは、導電性非磁性金属材料であるTa(Cr,Tiでも良い。)により膜厚30nm程度に形成されている。下部電極11aの上には、同下部電極11aと同一平面形状を有し、膜厚15nm程度のPtMnからなる反強磁性膜11bが形成されている。   On the second insulating layer 10c, a lower electrode 11a having a planar shape of a rectangle having sides along the X-axis and the Y-axis and having a thickness in the Z-axis direction is formed. The lower electrode 11a is formed to a thickness of about 30 nm from Ta (Cr, Ti may be used) which is a conductive nonmagnetic metal material. On the lower electrode 11a, an antiferromagnetic film 11b made of PtMn having the same planar shape as the lower electrode 11a and a film thickness of about 15 nm is formed.

反強磁性膜11bの上には、図4に示したように、膜厚20nm程度のNiFeからなる一対の強磁性膜11c,11cがX軸方向において間隔を隔てて積層されている。この強磁性膜11c,11cの各々は、平面形状がX軸、及びY軸にそれぞれ沿った短辺、及び長辺を有する長方形で、Z軸方向に厚みを有する薄膜であって、各長辺が互いに平行に対向するように配置されている。強磁性膜11c,11cは、反強磁性膜11bにより磁化の向きが短辺方向(X軸正方向)に弱く固定(ピン)されたピンド層を構成している。即ち、強磁性膜11c,11cと、反強磁性膜11bは、一般には固着層と呼ばれる層を形成し、本実施形態においてはセンス層とも称呼される。   On the antiferromagnetic film 11b, as shown in FIG. 4, a pair of ferromagnetic films 11c and 11c made of NiFe having a thickness of about 20 nm are stacked with a gap in the X-axis direction. Each of the ferromagnetic films 11c and 11c is a thin film having a rectangular shape having a short side and a long side along the X-axis and the Y-axis, respectively, and having a thickness in the Z-axis direction. Are arranged so as to face each other in parallel. The ferromagnetic films 11c and 11c constitute a pinned layer in which the magnetization direction is weakly fixed (pinned) in the short side direction (X-axis positive direction) by the antiferromagnetic film 11b. That is, the ferromagnetic films 11c and 11c and the antiferromagnetic film 11b form a layer generally called a fixed layer, and are also called a sense layer in this embodiment.

各強磁性膜11cの上には、同強磁性膜11cと同一平面形状を有する絶縁層11dがそれぞれ形成されている。この絶縁層11dは、絶縁材料であるAl2O3(Al−O)からなり、その膜厚は1nm程度となるように形成されている。   On each ferromagnetic film 11c, an insulating layer 11d having the same planar shape as that of the ferromagnetic film 11c is formed. The insulating layer 11d is made of Al2O3 (Al-O), which is an insulating material, and is formed to have a thickness of about 1 nm.

各絶縁層11dの上には、同絶縁層11dと同一平面形状を有し、膜厚80nm程度のNiFeからなる強磁性膜11eがそれぞれ形成されている。この強磁性膜11eは、その磁化の向きが外部磁界の向きに応じて変化するフリー層(自由磁化層)を構成していて、前記強磁性膜11cからなるピンド層と前記絶縁層11dとともに磁気トンネル接合構造を形成している。即ち、反強磁性膜11b、強磁性膜11c、絶縁層11d、及び強磁性膜11eにより、一つの磁気トンネル効果素子(電極等を除く)が構成される。なお、本実施形態において、強磁性膜11eは参照層とも称呼される。   On each insulating layer 11d, a ferromagnetic film 11e made of NiFe having the same planar shape as the insulating layer 11d and having a thickness of about 80 nm is formed. The ferromagnetic film 11e forms a free layer (free magnetization layer) whose magnetization direction changes according to the direction of the external magnetic field, and is magnetic together with the pinned layer made of the ferromagnetic film 11c and the insulating layer 11d. A tunnel junction structure is formed. That is, the antiferromagnetic film 11b, the ferromagnetic film 11c, the insulating layer 11d, and the ferromagnetic film 11e constitute one magnetic tunnel effect element (excluding electrodes and the like). In the present embodiment, the ferromagnetic film 11e is also referred to as a reference layer.

各強磁性膜11eの上には、同各強磁性膜11eと同一平面形状のダミー膜11fがそれぞれ形成されている。このダミー膜11fは、膜厚40nm程度のTa膜からなる導電性非磁性金属材料により構成されている。   On each ferromagnetic film 11e, a dummy film 11f having the same planar shape as each ferromagnetic film 11e is formed. The dummy film 11f is made of a conductive nonmagnetic metal material made of a Ta film having a thickness of about 40 nm.

第2絶縁層10c、下部電極11a、反強磁性膜11b、強磁性膜11c、絶縁層11d、強磁性膜11e、及びダミー膜11fを覆う領域には、層間絶縁層10dが設けられている。層間絶縁層10dはSiO2からなり、その膜厚は250nm程度である。   In a region covering the second insulating layer 10c, the lower electrode 11a, the antiferromagnetic film 11b, the ferromagnetic film 11c, the insulating layer 11d, the ferromagnetic film 11e, and the dummy film 11f, an interlayer insulating layer 10d is provided. The interlayer insulating layer 10d is made of SiO2, and its film thickness is about 250 nm.

この層間絶縁層10dには、各ダミー膜11f上においてコンタクトホール10d1,10d1がそれぞれ形成されている。このコンタクトホール10d1を埋設するとともに、一対のダミー膜11f,11fの各々を図示しないIC回路に電気的に接続するように、例えば膜厚300nmのAlからなる上部電極11g,11gが形成されている。このように、下部電極11aと、上部電極11g,11gとにより、一対の磁気トンネル接合構造の各強磁性膜11e,11eと各強磁性膜11c,11cとを電気的に接続することで、ピンド層の磁化の向きが同一であって、且つ、複数の(一対の)磁気トンネル接合構造を直列に接続した磁気トンネル効果素子(群)11が形成される。なお、上部電極11g,11gの上にはSiO及びSiNからなる保護膜10eが形成されている。   In the interlayer insulating layer 10d, contact holes 10d1 and 10d1 are formed on the respective dummy films 11f. Upper electrodes 11g and 11g made of, for example, 300 nm-thickness Al are formed so as to bury this contact hole 10d1 and to electrically connect each of the pair of dummy films 11f and 11f to an IC circuit (not shown). . In this manner, the lower electrode 11a and the upper electrodes 11g and 11g electrically connect the ferromagnetic films 11e and 11e having a pair of magnetic tunnel junction structures and the ferromagnetic films 11c and 11c, respectively. A magnetic tunnel effect element (group) 11 is formed in which the magnetization directions of the layers are the same and a plurality of (a pair of) magnetic tunnel junction structures are connected in series. A protective film 10e made of SiO and SiN is formed on the upper electrodes 11g and 11g.

前述したバイアス磁界用コイル21は、上記磁気トンネル効果素子(群)11に対し、Y軸方向に沿って変化する交流のバイアス磁界を付与するためのものであって、図2に示したように、直線状の導線がX−Y平面内(磁気トンネル効果素子11の各薄膜のなす平面と平行な面内)で直角に折れ曲がりながら、平面視で(「平面視で」とはZ軸方向の位置からZ軸に沿って磁気センサを見ての意味であり、以下同様である。)互いに略同一形状の一対の渦巻を形成している。即ち、バイアス磁界用コイル21は、平面視で反時計周り(時計周りであってもよい。)に回転するにしたがって渦中心P1からの径が次第に大きくなる渦巻を形成する第1の導線(第1コイル部)21−1と、平面視で反時計周りに回転するにしたがって渦中心P2からの径が次第に大きくなる渦巻を形成する第2の導線(第2コイル部)21−2とからなっている。以下、このコイル21を、従来のコイル(シングルスパイラル型のコイル)と区別するため、ダブルスパイラル型のコイルと称呼することもある。   The aforementioned bias magnetic field coil 21 is for applying an alternating bias magnetic field that varies along the Y-axis direction to the magnetic tunnel effect element (group) 11, as shown in FIG. In a plan view (in a plan view), the linear conductor wire is bent at a right angle in the XY plane (in a plane parallel to the plane formed by each thin film of the magnetic tunnel effect element 11). This means that the magnetic sensor is viewed along the Z-axis from the position, and the same applies hereinafter.) A pair of spirals having substantially the same shape is formed. That is, the bias magnetic field coil 21 is a first conductor (first wire) that forms a spiral whose diameter from the vortex center P1 gradually increases as it rotates counterclockwise (may be clockwise) in plan view. 1 coil portion) 21-1 and a second conductor (second coil portion) 21-2 forming a spiral whose diameter from the vortex center P2 gradually increases as it rotates counterclockwise in plan view. ing. Hereinafter, in order to distinguish this coil 21 from a conventional coil (single spiral type coil), it may be referred to as a double spiral type coil.

また、前記磁気トンネル効果素子11は、平面視で前記第1の導線21−1の渦中心P1と前記第2の導線21−2の渦中心P2との間に配置されている。そして、バイアス磁界用コイル21は、前記リード部21a,21bに所定の電位差が付与されたとき、平面視で少なくとも磁気トンネル効果素子11と重なる部分に位置する(同部分を通過する)各導線に同一方向の電流が流れるように、第1の導線21−1と第2の導線21−2の各最外周部がS字状に接続されることにより構成されている。   The magnetic tunnel effect element 11 is disposed between the vortex center P1 of the first conducting wire 21-1 and the vortex center P2 of the second conducting wire 21-2 in plan view. Then, when a predetermined potential difference is applied to the lead portions 21a and 21b, the bias magnetic field coil 21 is positioned on each conductor wire that is at least overlapped with (passes through) the magnetic tunnel effect element 11 in plan view. The outermost peripheral portions of the first conducting wire 21-1 and the second conducting wire 21-2 are connected in an S shape so that currents in the same direction flow.

ここで、以上のように構成された磁気トンネル効果素子11の作用(磁界検出原理)について説明する。上述したように、センス層の強磁性膜11cは、その磁化が短辺方向(X軸正方向)に弱くピンされている。この強磁性膜11cに対し同強磁性膜11cの長辺に沿った方向(即ち、Y軸方向であり、ピンされた磁化の向きと直交する方向)内で大きさ及び向きが変化する磁場を付与すると、センス層(強磁性膜11c)の磁化の向きは徐々に変化(回転)し、同磁場の変化方向における同センス層の磁化は図5に示したように変化する。即ち、センス層の磁化(の大きさ)は、前記磁場の大きさが飽和磁界H1より大きい場合及び飽和磁界H2より小さい場合に略一定となるとともに、同磁場が飽和磁界H2〜H1の範囲内の場合に同磁場の大きさ略比例して(略直線的)に変化する。   Here, the operation (magnetic field detection principle) of the magnetic tunnel effect element 11 configured as described above will be described. As described above, the magnetization of the ferromagnetic film 11c of the sense layer is weakly pinned in the short side direction (X-axis positive direction). A magnetic field whose magnitude and direction change in the direction along the long side of the ferromagnetic film 11c (that is, the Y-axis direction and the direction perpendicular to the direction of pinned magnetization) with respect to the ferromagnetic film 11c. When applied, the magnetization direction of the sense layer (ferromagnetic film 11c) gradually changes (rotates), and the magnetization of the sense layer in the change direction of the same magnetic field changes as shown in FIG. That is, the magnetization (magnitude) of the sense layer is substantially constant when the magnitude of the magnetic field is larger than the saturation magnetic field H1 and smaller than the saturation magnetic field H2, and the same magnetic field is within the range of the saturation magnetic fields H2 to H1. In this case, the magnitude of the magnetic field changes approximately proportionally (substantially linearly).

一方、参照層の強磁性膜11eに前述した磁場(Y軸方向内で大きさ及び向きが変化する磁場)を付与すると、同磁場の変化方向における同参照層の磁化は図6に示したように変化する。即ち、参照層の磁化(の大きさ)は、前記磁場の大きさが飽和磁界H3より大きい場合及び飽和磁界H4より小さい場合に略一定となるとともに、同磁場の大きさが飽和磁界H3,H4に一致するとステップ状に変化するようになっている。この参照層の磁化特性は、長手方向に磁化の向きが揃う強磁性膜11eの形状異方性によるものである。   On the other hand, when the above-described magnetic field (a magnetic field whose magnitude and direction changes in the Y-axis direction) is applied to the ferromagnetic film 11e of the reference layer, the magnetization of the reference layer in the changing direction of the magnetic field is as shown in FIG. To change. That is, the magnetization of the reference layer becomes substantially constant when the magnitude of the magnetic field is larger than the saturation magnetic field H3 and smaller than the saturation magnetic field H4, and the magnitude of the magnetic field is equal to the saturation magnetic fields H3 and H4. When it agrees with, it changes to step shape. This magnetization characteristic of the reference layer is due to the shape anisotropy of the ferromagnetic film 11e whose magnetization direction is aligned in the longitudinal direction.

この結果、磁気トンネル効果素子11の抵抗Rは、図7に示したように変化する。図7において、実線は前記磁場が負から正に変化する際の抵抗値変化を示し、破線は同磁場が正から負に変化する際の抵抗値変化を示している。図7から明らかなように、抵抗値は磁場に対して偶関数(磁場をx軸にとり抵抗を同x軸に直交するy軸にとると、y軸について線対称)となっている。   As a result, the resistance R of the magnetic tunnel effect element 11 changes as shown in FIG. In FIG. 7, a solid line indicates a change in resistance value when the magnetic field changes from negative to positive, and a broken line indicates a change in resistance value when the magnetic field changes from positive to negative. As is clear from FIG. 7, the resistance value is an even function with respect to the magnetic field (when the magnetic field is taken on the x-axis and the resistance is taken on the y-axis orthogonal to the x-axis, the resistance is axisymmetric with respect to the y-axis).

そして、本磁気センサ10においては、前記コイル21を使用して、上記磁気トンネル効果素子11に対し、Y軸方向(強磁性膜11eの長辺方向)内で図8に示すように三角波状に変化する交流バイアス磁界HACを付与する。この交流バイアス磁界HACは、周期4Tにて最大値Hmax(=Ha>0)と同最大値Hmaxの絶対値の符号を反転した値(=-Ha)に等しい最小値Hminとの間を直線的に変化(スイープ)する磁界である。また、この交流バイアス磁界HACの最大値Hmaxは、参照層の飽和磁界H3より大きく、センス層の飽和磁場H1より小さいものとする。同様に、交流バイアス磁界の最小値Hminは、参照層の飽和磁界H4より小さく、センス層の飽和磁場H2より大きいものとする。   In the magnetic sensor 10, the coil 21 is used to form a triangular wave as shown in FIG. 8 in the Y-axis direction (long side direction of the ferromagnetic film 11e) with respect to the magnetic tunnel effect element 11. A changing AC bias magnetic field HAC is applied. This AC bias magnetic field HAC is linear between a maximum value Hmax (= Ha> 0) and a minimum value Hmin equal to a value obtained by inverting the sign of the absolute value of the maximum value Hmax (= −Ha) in a cycle 4T. It is a magnetic field that changes (sweep). The maximum value Hmax of the AC bias magnetic field HAC is greater than the saturation magnetic field H3 of the reference layer and smaller than the saturation magnetic field H1 of the sense layer. Similarly, the minimum value Hmin of the AC bias magnetic field is smaller than the saturation magnetic field H4 of the reference layer and larger than the saturation magnetic field H2 of the sense layer.

このような交流バイアス磁界HACを上記磁気トンネル効果素子11に付与するとともに、同交流バイアス磁界HACと平行な方向内において検出すべき外部磁界hを変化させると、同磁気トンネル効果素子11の抵抗Rは図9に示すように変化する。図9において、一点鎖線Aは検出すべき外部磁界hが「0」の場合、実線Bは同外部磁界hが正の所定値の場合、及び破線Cは同外部磁界hが負の所定値の場合における抵抗Rをそれぞれ示している。   When such an AC bias magnetic field HAC is applied to the magnetic tunnel effect element 11 and the external magnetic field h to be detected is changed in a direction parallel to the AC bias magnetic field HAC, the resistance R of the magnetic tunnel effect element 11 is changed. Changes as shown in FIG. In FIG. 9, an alternate long and short dash line A indicates that the external magnetic field h to be detected is “0”, a solid line B indicates that the external magnetic field h is a positive predetermined value, and a broken line C indicates that the external magnetic field h is a negative predetermined value. The resistance R in each case is shown.

一方、磁気センサ10は、磁気トンネル効果素子11の抵抗Rが所定の閾値Thを上から下へ横切った第1時点から次に同抵抗Rが同閾値Thを上から下へ横切る第2時点までの時間x(又はx1,x2)と、同第2時点から更に同抵抗Rが同閾値Thを上から下へ横切る第3時点までの時間y(又はy1,y2)とを計測し、下記数1により示される検出値Dを出力する図示しないIC回路を備えている。
D=y/(x+y) …数1
On the other hand, in the magnetic sensor 10, from the first time point when the resistance R of the magnetic tunnel effect element 11 crosses the predetermined threshold value Th from the top to the bottom, the second time point when the resistance R crosses the threshold value Th from the top to the bottom. Time x (or x1, x2) and time y (or y1, y2) from the second time point to the third time point when the resistance R further crosses the threshold value Th from the top to the bottom. 1 includes an IC circuit (not shown) that outputs a detection value D indicated by 1.
D = y / (x + y) Equation 1

この検出値(デューティ)Dは、図10に示したように、検出すべき外部磁界h(の大きさ)に比例するとともに交流バイアス磁界HACの最大値Haに依存して変化する。その一方、同検出値Dは、磁気トンネル効果素子11の出力特性変化には依存しない。従って、磁気トンネル効果素子11は、素子温度変化や経時変化により同磁気トンネル効果素子(群)11の出力特性が変化した場合であっても、これを補償し、極めて微小なY軸方向の磁場を精度良く検出し得るものとなっている。なお、上記時間x(又はx1,x2)は、抵抗Rが所定の閾値Thを下から上へ横切った第1時点から次に同抵抗Rが同閾値Thを下から上へ横切る第2時点までの時間とし、時間y(又はy1,y2)は同第2時点から更に同抵抗Rが同閾値Thを下から上へ横切る第3時点までの時間としてもよい。また検出値DはD=x/(x+y)としてもよい。   As shown in FIG. 10, the detected value (duty) D is proportional to (the magnitude of) the external magnetic field h to be detected and changes depending on the maximum value Ha of the AC bias magnetic field HAC. On the other hand, the detected value D does not depend on the output characteristic change of the magnetic tunnel effect element 11. Therefore, the magnetic tunnel effect element 11 compensates for the change in output characteristics of the magnetic tunnel effect element (group) 11 due to a change in element temperature or a change with time, and a very small magnetic field in the Y-axis direction. Can be detected with high accuracy. The time x (or x1, x2) is from the first time point when the resistance R crosses the predetermined threshold Th from the bottom to the top until the second time point when the resistance R crosses the threshold Th from the bottom to the top. The time y (or y1, y2) may be the time from the second time point to the third time point when the resistance R further crosses the threshold value Th from the bottom to the top. The detection value D may be D = x / (x + y).

再び、図1を参照すると、バイアス磁界用コイル21は、図示しない制御回路に接続され、磁気トンネル効果素子11に上記交流バイアス磁界HACを付与するようになっている。一方、磁気トンネル効果素子12は、上記磁気トンネル効果素子11を90°だけ左回りに回転させた状態で基板10aに形成されたものと同じである。また、バイアス磁界用コイル22は、図示しない制御回路に接続され、磁気トンネル効果素子12にX軸方向内において変化する上記交流バイアス磁界HACを付与するようになっている。この結果、磁気トンネル効果素子11,12は、それぞれY軸方向の磁場を検出するY軸磁気センサ、及びX軸方向の磁場を検出するX軸磁気センサを構成する。   Referring again to FIG. 1, the bias magnetic field coil 21 is connected to a control circuit (not shown) and applies the AC bias magnetic field HAC to the magnetic tunnel effect element 11. On the other hand, the magnetic tunnel effect element 12 is the same as that formed on the substrate 10a with the magnetic tunnel effect element 11 rotated counterclockwise by 90 °. The bias magnetic field coil 22 is connected to a control circuit (not shown) and applies the AC bias magnetic field HAC that changes in the X-axis direction to the magnetic tunnel effect element 12. As a result, the magnetic tunnel effect elements 11 and 12 constitute a Y-axis magnetic sensor that detects a magnetic field in the Y-axis direction and an X-axis magnetic sensor that detects a magnetic field in the X-axis direction, respectively.

ところで、上記コイル21,22の各々は、平面視で一対の渦巻を形成したダブルスパイラル型のコイルであるので、その占有面積が小さく、且つ消費電力が小さい。以下、この点について、図2に示したコイル21と、図33に示した従来型のコイル110と比較しながら説明する。なお、比較を容易にするため、図2、及び図33においては、各コイルを形成する導線の幅、及び隣接する導線間のスペースの幅を、それぞれ互いに同一とするとともに、磁気トンネル効果素子11,100の各直下部(平面視で各磁気トンネル効果素子11,100と重なる部分)に9本の導線が通過するものを例示した。   By the way, since each of the coils 21 and 22 is a double spiral type coil in which a pair of spirals is formed in a plan view, the occupied area is small and the power consumption is small. This point will be described below in comparison with the coil 21 shown in FIG. 2 and the conventional coil 110 shown in FIG. For easy comparison, in FIGS. 2 and 33, the width of the conductors forming each coil and the width of the space between adjacent conductors are made the same, and the magnetic tunnel effect element 11 is used. , 100 in which 9 conductors pass through immediately below (portions overlapping the magnetic tunnel effect elements 11, 100 in plan view).

先ず、占有面積について検討すると、コイル21は、バイアス磁界の発生に直接寄与する導線部分(磁気トンネル効果素子11の直下を通過する導線の部分)の全体に占める割合が大きいので、コイル110よりも明らかに小型であることが理解できる。実際に、導線の幅を5.6μm、隣接する導線間のスペースの幅を0.7μm、磁気トンネル効果素子11,100の大きさを120×64μm2として、図33に示した従来形状のコイル110を作成すると、同コイル110の面積は282×332μm2となったのに対し、図2に示したダブルスパイラル型のコイル21を作成すると、その面積は191×286μm2となった。   First, considering the occupied area, the coil 21 has a larger proportion of the entire conductive wire portion that directly contributes to the generation of the bias magnetic field (the portion of the conductive wire that passes directly below the magnetic tunnel effect element 11). It can be clearly seen that it is small. Actually, the conventional coil 110 shown in FIG. 33 has a width of 5.6 μm, a space between adjacent conductors of 0.7 μm, and the size of the magnetic tunnel effect elements 11 and 100 of 120 × 64 μm 2. The area of the coil 110 was 282 × 332 μm 2, whereas the area of the double spiral coil 21 shown in FIG. 2 was 191 × 286 μm 2.

次に、バイアス磁界用コイルを、従来のコイル110のようにシングルスパイラル型とした場合と、コイル21のようにダブルスパイラル型とした場合であって、磁気トンネル効果素子11,100の各大きさを共に60×120μm2とし、その領域に15Oeのバイアス磁界を発生させたときの各コイルの電気的数値を調べた。その結果を表1に示す。   Next, when the bias magnetic field coil is a single spiral type as in the conventional coil 110 and a double spiral type as in the coil 21, the sizes of the magnetic tunnel effect elements 11 and 100 are different. Were both 60 × 120 μm 2, and the electrical numerical values of the respective coils when a bias magnetic field of 15 Oe was generated in the region were examined. The results are shown in Table 1.

Figure 0004245007
Figure 0004245007

表1において、パターンA〜Dは従来のシングルスパイラル型コイルであり、パターンE,Fは本願発明に係るダブルスパイラル型コイルである。また、表1における「a」は、図2及び図33に示したように、磁気トンネル効果素子11,100の各直下部を通過する導線(バイアス磁界発生に直接的に寄与する導線)の幅、「b」は磁気トンネル効果素子11,100の各長辺に平行に延びる導線の幅(即ち、磁気トンネル効果素子11,100のX軸方向両側における導線の幅)、「c」は磁気トンネル効果素子11,100の直下部でなく、且つ同磁気トンネル効果素子11,100の短辺に平行に延びる導線の幅、「N」は渦の巻き数、「R」は各コイルの抵抗、「I」は各コイルの電流、「V」は各コイルの両端電圧、及び「W」は各コイルの消費電力である。また、各コイルの何れの部位においても、隣接する導線間のスペースの幅は0.7μmとした。   In Table 1, patterns A to D are conventional single spiral coils, and patterns E and F are double spiral coils according to the present invention. Further, “a” in Table 1 represents the width of a conducting wire (conducting wire that directly contributes to the generation of a bias magnetic field) that passes directly under each of the magnetic tunnel effect elements 11 and 100, as shown in FIGS. , “B” is the width of the conductive wire extending in parallel with the long sides of the magnetic tunnel effect elements 11 and 100 (that is, the width of the conductive wire on both sides in the X-axis direction of the magnetic tunnel effect elements 11 and 100), and “c” is the magnetic tunnel. The width of the conducting wire that is not directly under the effect elements 11 and 100 and extends in parallel with the short sides of the magnetic tunnel effect elements 11 and 100, “N” is the number of vortex turns, “R” is the resistance of each coil, “ “I” is the current of each coil, “V” is the voltage across each coil, and “W” is the power consumption of each coil. In any part of each coil, the width of the space between the adjacent conductors was 0.7 μm.

表1に示した各数値の求め方について簡単に述べると、先ず、コイルの上部に1Oeの磁界を発生させるために、同コイルを構成する導線の単位幅あたりに必要な電流i(即ち、電流密度)を求める。そして、電流iと、コイルの導線幅aと隣接する導線間のスペースの幅の和(a+0.7)μmとを考慮することにより、下記数2にしたがってコイルの上部に15Oeの磁界を発生させるために必要な電流Iを求める。
I=i・15・(a+0.7) …数2
The method for obtaining each numerical value shown in Table 1 will be briefly described. First, in order to generate a magnetic field of 1 Oe on the upper part of the coil, the current i (that is, the current required per unit width of the conducting wire constituting the coil). Density). Then, by taking into consideration the current i and the coil conductor width a and the sum of the space widths between adjacent conductors (a + 0.7) μm, a magnetic field of 15 Oe is generated in the upper part of the coil according to the following formula 2. Therefore, the current I necessary for this is obtained.
I = i · 15 · (a + 0.7) ... number 2

一方、コイルのターン数Nは、素子の長辺の長さ(120μm)をコイルの導線幅と隣接する導線間のスペースの幅の和(a+0.7)μmで除することにより求められる。これにより、コイルの形状が決まるので、同コイルの全長と、コイルに用いる材料(この場合はAl)のシート抵抗値と、コイルの各部の導線幅「a」,「b」,「c」とから抵抗Rが求められ、従って、電流Iと抵抗Rとから、電圧V、及び消費電力Wが求められる。   On the other hand, the number of turns N of the coil is obtained by dividing the length of the long side of the element (120 μm) by the sum of the width of the coil and the space between adjacent conductors (a + 0.7) μm. As a result, the shape of the coil is determined, so that the total length of the coil, the sheet resistance value of the material used for the coil (in this case, Al), and the conductor wire widths “a”, “b”, “c” of each part of the coil Therefore, the resistance R is obtained from the current I and the voltage V and the power consumption W are obtained from the current I and the resistance R.

表1から解るように、導線幅a〜cを総べて同一とした場合、パターンA〜Dに示した従来のシングルスパイラル型コイルは、導線幅a〜cを大きくするに従って、電流Iは大きくなり、巻き数N及び電圧Vは小さくなる。消費電力Wは、導線幅a〜cの各々が約4μmのとき最小値をとる(パターンCを参照)。   As can be seen from Table 1, when the conductor widths a to c are all the same, the conventional single spiral coil shown in the patterns A to D has a larger current I as the conductor widths a to c are increased. Thus, the number of turns N and the voltage V are reduced. The power consumption W takes a minimum value when each of the conductor widths a to c is about 4 μm (see pattern C).

これに対し、パターンEに示した本発明によるダブルスパイラル型コイルは、抵抗R、両端電圧V、及び消費電力Wを従来のコイルに比べ非常に小さくすることができる。例えば、パターンDとパターンEとの比較から理解できるように、パターンEのコイルは、その消費電力をパターンDの従来のコイルの約半分程度にまで低下できる。パターンEのコイルは、消費電力Wが最小値近傍のパターンCのコイルと比べても、その消費電力Wを相当量小さくすることができる。   On the other hand, the double spiral type coil according to the present invention shown in the pattern E can make the resistance R, the voltage V between both ends, and the power consumption W very small as compared with the conventional coil. For example, as can be understood from the comparison between the pattern D and the pattern E, the power consumption of the coil of the pattern E can be reduced to about half that of the conventional coil of the pattern D. Compared with the coil of the pattern C whose power consumption W is near the minimum value, the power consumption W of the coil of the pattern E can be considerably reduced.

また、表1から解るように、本発明によるコイルは両端電圧Vを小さくすることができる。従って、本発明によるコイルは、電源電圧が低い場合であっても必要な大きさの磁界を発生することができる。加えて、パターンEとパターンFとの比較から理解できるように、本発明のコイルにおいて素子の直下部に位置していない部分の導線幅b,cを調整することにより、即ち、前記磁気抵抗効果素子である磁気トンネル効果素子11と平面視で重なる部分に位置する前記第1及び前記第2の導線の各幅aは互いに等しく、且つ、他の部分に位置する同第1及び同第2の導線の各幅b,cと異なるように形成することにより、消費電力Wを更に低下させることができる。   Further, as can be seen from Table 1, the voltage V across the coil according to the present invention can be reduced. Therefore, the coil according to the present invention can generate a magnetic field having a required magnitude even when the power supply voltage is low. In addition, as can be understood from the comparison between the pattern E and the pattern F, by adjusting the conductive wire widths b and c of the portion of the coil of the present invention that is not located immediately below the element, that is, the magnetoresistive effect. The widths a of the first and second conductors located in a portion overlapping the magnetic tunnel effect element 11 as an element in plan view are equal to each other, and the first and second second conductors located in other portions are the same. The power consumption W can be further reduced by forming it different from the widths b and c of the conducting wire.

以上に説明したように、第1実施形態によれば、センス層と参照層とを有するTMR素子にバイアス磁界を付与して外部磁場を検出するように構成したことにより、検出特性変化の小さい磁気センサが得られる。また、第1実施形態によれば、コイルがダブルスパイラル型であるので、小型で低消費電力の磁気センサが提供される。なお、上記磁気センサ10の各磁気トンネル効果素子(群)11,21は、それぞれ一対の磁気トンネル効果素子を直列に接続したものであったが、更に多くの磁気トンネル効果素子を直列に接続したものであってもよい。   As described above, according to the first embodiment, since the TMR element having the sense layer and the reference layer is configured to apply the bias magnetic field to detect the external magnetic field, the magnetic field with small change in detection characteristics can be obtained. A sensor is obtained. In addition, according to the first embodiment, since the coil is of a double spiral type, a small and low power consumption magnetic sensor is provided. Each of the magnetic tunnel effect elements (groups) 11 and 21 of the magnetic sensor 10 has a pair of magnetic tunnel effect elements connected in series, but more magnetic tunnel effect elements are connected in series. It may be a thing.

次に、本発明による磁気センサの第2実施形態について説明すると、上記第1実施形態の磁気センサはTMR素子を採用していたのに対し、第2実施形態の磁気センサはピンド層を含むピン層、スペーサ層、及びフリー層からなるGMR素子(巨大磁気抵抗効果素子)を採用している点で相違する。また、第1実施形態のコイル21,22は外部磁界を検出するためのバイアス磁界を発生するものであったが、第2実施形態のコイルはGMR素子のフリー層の磁化の向きを初期化するための初期化用磁界を発生する点で相違する。   Next, a second embodiment of the magnetic sensor according to the present invention will be described. While the magnetic sensor of the first embodiment employs a TMR element, the magnetic sensor of the second embodiment includes a pinned layer. The difference is that a GMR element (giant magnetoresistive effect element) composed of a layer, a spacer layer, and a free layer is employed. The coils 21 and 22 of the first embodiment generate a bias magnetic field for detecting an external magnetic field, but the coil of the second embodiment initializes the magnetization direction of the free layer of the GMR element. The difference is that a magnetic field for initialization is generated.

より具体的に述べると、図11に示したように、第2実施形態に係る磁気センサ30は、互いに直交するX軸、及びY軸に沿った辺を有する長方形状(略正方形状)であって、X軸、及びY軸に直交するZ軸方向に小さな厚みを有する石英ガラスからなる基板30aと、同基板30aの上に形成された合計で8個のGMR素子31〜38と、GMR素子31〜38のそれぞれに初期化用磁界を付与するための初期化用コイル41〜48と、各コイル41〜48にそれぞれ接続されるとともに、同コイル41〜48の各々の両端に所定の電位差を付与する制御回路51〜58とを備えている。   More specifically, as shown in FIG. 11, the magnetic sensor 30 according to the second embodiment has a rectangular shape (substantially square shape) having sides along the X axis and the Y axis orthogonal to each other. A substrate 30a made of quartz glass having a small thickness in the Z-axis direction orthogonal to the X-axis and the Y-axis, a total of eight GMR elements 31 to 38 formed on the substrate 30a, and a GMR element The coils 31 to 38 for applying an initialization magnetic field to the coils 31 to 38 are connected to the coils 41 to 48, respectively, and a predetermined potential difference is applied to both ends of the coils 41 to 48. The control circuit 51-58 to provide is provided.

第1X軸GMR素子31は、基板30aのY軸方向略中央部下方でX軸負方向端部近傍に形成されていて、ピンド層のピンされた磁化の向きはX軸負方向となっている。第2X軸GMR素子32は、基板30aのY軸方向略中央部上方でX軸負方向端部近傍に形成されていて、ピンド層のピンされた磁化の向きはX軸負方向となっている。第3X軸GMR素子33は、基板30aのY軸方向略中央部上方でX軸正方向端部近傍に形成されていて、ピンド層のピンされた磁化の向きはX軸正方向となっている。第4X軸GMR素子34は、基板30aのY軸方向略中央部下方でX軸正方向端部近傍に形成されていて、ピンド層のピンされた磁化の向きはX軸正方向となっている。   The first X-axis GMR element 31 is formed in the vicinity of the end of the X-axis negative direction below the central portion of the substrate 30a in the Y-axis direction, and the pinned magnetization direction of the pinned layer is the X-axis negative direction. . The second X-axis GMR element 32 is formed in the vicinity of the end of the X-axis negative direction above the center of the substrate 30a in the Y-axis direction, and the pinned magnetization direction of the pinned layer is the X-axis negative direction. . The third X-axis GMR element 33 is formed in the vicinity of the end of the X-axis positive direction above the central portion of the substrate 30a in the Y-axis direction, and the pinned magnetization direction of the pinned layer is the X-axis positive direction. . The fourth X-axis GMR element 34 is formed in the vicinity of the end of the X-axis positive direction under the substantially central portion of the substrate 30a in the Y-axis direction, and the pinned layer has a pinned magnetization direction in the X-axis positive direction. .

第1Y軸GMR素子35は、基板30aのX軸方向略中央部左方でY軸正方向端部近傍に形成されていて、ピンド層のピンされた磁化の向きはY軸正方向となっている。第2Y軸GMR素子36は、基板30aのX軸方向略中央部右方でY軸正方向端部近傍に形成されていて、ピンド層のピンされた磁化の向きはY軸正方向となっている。第3Y軸GMR素子37は、基板30aのX軸方向略中央部右方でY軸負方向端部近傍に形成されていて、ピンド層のピンされた磁化の向きはY軸負方向となっている。第4Y軸GMR素子38は、基板30aのX軸方向略中央部左方でY軸負方向端部近傍に形成されていて、ピンド層のピンされた磁化の向きはY軸負方向となっている。   The first Y-axis GMR element 35 is formed in the vicinity of the Y-axis positive direction end on the left side of the substantially central portion of the substrate 30a in the X-axis direction, and the pinned magnetization direction of the pinned layer is the Y-axis positive direction. Yes. The second Y-axis GMR element 36 is formed in the vicinity of the Y-axis positive direction end on the right side of the center portion of the substrate 30a in the X-axis direction, and the pinned magnetization direction of the pinned layer is the Y-axis positive direction. Yes. The third Y-axis GMR element 37 is formed in the vicinity of the Y-axis negative direction end on the right side of the central portion of the substrate 30a in the X-axis direction, and the pinned layer has a pinned magnetization direction in the Y-axis negative direction. Yes. The fourth Y-axis GMR element 38 is formed in the vicinity of the Y-axis negative direction end on the left side of the central portion of the substrate 30a in the X-axis direction, and the pinned layer has a pinned magnetization direction in the Y-axis negative direction. Yes.

GMR素子31〜38、及びコイル41〜48は、基板30aに対して配設された位置、及び向きを除き、互いに同一構造を有している。従って、以下においては、第1X軸GMR素子31、及びコイル41を代表例として説明する。   The GMR elements 31 to 38 and the coils 41 to 48 have the same structure except for the position and the direction with respect to the substrate 30a. Therefore, in the following, the first X-axis GMR element 31 and the coil 41 will be described as representative examples.

図12にコイル41とともに平面図を示した第1X軸GMR素子31は、拡大平面図である図13、及び、図12の3−3線に沿った平面にて第1X軸GMR素子31及びコイル41を切断した概略断面図である図14に示したように、スピンバルブ膜SVからなりY軸方向に長手方向を有する複数の幅狭帯状部31a…31aと、各幅狭帯状部31aのY軸方向両端部の下方に形成されたCoCrPt等の硬質強磁性体であって、高保磁力、高角型比を有する材質からなるバイアス磁石膜(硬質強磁性体薄膜層)31b…31bとを備えている。各幅狭帯状部31aは、各バイアス磁石膜31bの上面にてX軸方向に伸び、隣接する幅狭帯状部31aと接合している。   The first X-axis GMR element 31 whose plan view is shown together with the coil 41 in FIG. 12 is an enlarged plan view of FIG. 13 and the first X-axis GMR element 31 and the coil along the plane 3-3 in FIG. As shown in FIG. 14, which is a schematic cross-sectional view taken along a line 41, a plurality of narrow strip portions 31a... 31a made of a spin valve film SV and having a longitudinal direction in the Y-axis direction, and Y of each narrow strip portion 31a. Bias magnet films (hard ferromagnetic thin film layers) 31b... 31b made of a material having a high coercive force and a high squareness ratio, which is a hard ferromagnetic material such as CoCrPt formed below both ends in the axial direction. Yes. Each narrow strip portion 31a extends in the X-axis direction on the upper surface of each bias magnet film 31b and is joined to the adjacent narrow strip portion 31a.

第1X軸GMR素子31のスピンバルブ膜SVは、図15に膜構成を示したように、基板30aの上に順に積層されたフリー層(自由層、自由磁化層)F、膜厚が2.4nm(24Å)のCuからなる導電性のスペーサ層S、ピン層(固着層、固定磁化層)P、及び膜厚が2.5nm(25Å)のチタン(Ti)又はタンタル(Ta)からなるキャッピング層Cを含んで構成されている。   As shown in FIG. 15, the spin valve film SV of the first X-axis GMR element 31 has a free layer (free layer, free magnetic layer) F sequentially stacked on the substrate 30 a and a film thickness of 2. Conductive spacer layer S made of 4 nm (24 Å) Cu, pinned layer (pinned layer, fixed magnetic layer) P, and capping made of 2.5 nm (25 Å) titanium (Ti) or tantalum (Ta) The layer C is configured to be included.

フリー層Fは、外部磁界の向きに応じて磁化の向きが変化する層であり、基板30aの直上に形成された膜厚が8nm(80Å)のCoZrNbアモルファス磁性層31−1と、CoZrNbアモルファス磁性層31−1の上に形成された膜厚が3.3nm(33Å)のNiFe磁性層31−2と、NiFe磁性層31−2の上に形成された1〜3nm(10〜30Å)程度の膜厚のCoFe層31−3とからなっている。CoZrNbアモルファス磁性層31−1とNiFe磁性層31−2は軟質強磁性体薄膜層を構成している。CoFe層31−3はNiFe層31−2のNi、及びスペーサ層SのCu31−4の拡散を防止するものである。なお、前述したバイアス磁石膜31b…31bは、フリー層Fの一軸異方性を維持するため、同フリー層Fに対してY軸方向(図12、及び図13の幅広矢印にて示したY軸負方向)にバイアス磁界を与えている。   The free layer F is a layer in which the direction of magnetization changes according to the direction of the external magnetic field. The NiFe magnetic layer 31-2 having a thickness of 3.3 nm (33 Å) formed on the layer 31-1 and the thickness of about 1 to 3 nm (10 to 30 Å) formed on the NiFe magnetic layer 31-2 The CoFe layer 31-3 has a thickness. The CoZrNb amorphous magnetic layer 31-1 and the NiFe magnetic layer 31-2 constitute a soft ferromagnetic thin film layer. The CoFe layer 31-3 prevents diffusion of Ni in the NiFe layer 31-2 and Cu31-4 in the spacer layer S. The above-described bias magnet films 31b to 31b maintain the uniaxial anisotropy of the free layer F in order to maintain the uniaxial anisotropy with respect to the free layer F (Y indicated by the wide arrows in FIGS. 12 and 13). A bias magnetic field is applied in the negative axis direction.

ピン層Pは、膜厚が2.2nm(22Å)のCoFe磁性層31−5と、Ptを45〜55mol%含むPtMn合金から形成した膜厚が24nm(240Å)の反強磁性膜31−6とを重ね合わせたものである。CoFe磁性層31−5は、着磁(磁化)された反強磁性膜31−6に交換結合的に裏打されることにより、前述したように、磁化の向きがX軸負方向にピン(固着)されている。   The pinned layer P is a CoFe magnetic layer 31-5 with a thickness of 2.2 nm (22 Å) and an antiferromagnetic film 31-6 with a thickness of 24 nm (240 Å) formed from a PtMn alloy containing 45 to 55 mol% of Pt. Are superimposed. The CoFe magnetic layer 31-5 is back-coupled to the magnetized (magnetized) antiferromagnetic film 31-6 in an exchange coupling manner, so that the magnetization direction is pinned (fixed) in the negative X-axis direction as described above. )

このように構成された第1X軸GMR素子31は、図16の実線にて示したように、X軸に沿って変化する外部磁界に対し、−Hc〜+Hcの範囲において、同外部磁界に略比例して変化する抵抗値を呈し、図16の破線にて示したように、Y軸に沿って変化する外部磁界に対しては略一定の抵抗値を呈する。   The first X-axis GMR element 31 configured as described above is substantially resistant to the external magnetic field in the range of −Hc to + Hc with respect to the external magnetic field changing along the X-axis, as shown by the solid line in FIG. It exhibits a resistance value that varies in proportion, and exhibits a substantially constant resistance value for an external magnetic field that varies along the Y-axis, as indicated by the broken line in FIG.

この磁気センサ30においては、図17に示したように、第1〜第4X軸GMR素子31〜34がフルブリッヂ接続されることによりX軸方向の磁界を検出するX軸磁気センサが構成される。図17において、各GMR素子31〜34の中に付した矢印は同GMR素子31〜34のピン層(ピンド層)のピンされた磁化の向きを示している。このような構成において、第2X軸GMR素子32と第3X軸GMR素子33との結合点Vaと、第1X軸GMR素子31と第4X軸GMR素子34との結合点Vbの間に一定の電位差が付与され、第1X軸GMR素子31と第3X軸GMR素子33との結合点Vcと、第2X軸GMR素子32と第4X軸GMR素子34との結合点Vdとの間の電位差(Vc−Vd)がセンサ出力Voutとして取り出される。   In this magnetic sensor 30, as shown in FIG. 17, an X-axis magnetic sensor that detects a magnetic field in the X-axis direction is configured by full-bridge connection of the first to fourth X-axis GMR elements 31 to 34. . In FIG. 17, arrows attached to the respective GMR elements 31 to 34 indicate the directions of pinned magnetization of the pinned layers (pinned layers) of the GMR elements 31 to 34. In such a configuration, there is a constant potential difference between the coupling point Va between the second X-axis GMR element 32 and the third X-axis GMR element 33 and the coupling point Vb between the first X-axis GMR element 31 and the fourth X-axis GMR element 34. And a potential difference (Vc−) between a coupling point Vc between the first X-axis GMR element 31 and the third X-axis GMR element 33 and a coupling point Vd between the second X-axis GMR element 32 and the fourth X-axis GMR element 34. Vd) is taken out as sensor output Vout.

この結果、X軸磁気センサは、図18の実線にて示したように、X軸に沿って変化する外部磁界に対し、−Hc〜+Hcの範囲において、同外部磁界に略比例して変化する出力電圧Vxoutを示し、同図18の破線にて示したように、Y軸に沿って変化する外部磁界に対しては略「0」の出力電圧を示す。   As a result, the X-axis magnetic sensor changes substantially in proportion to the external magnetic field in the range of −Hc to + Hc with respect to the external magnetic field changing along the X-axis, as shown by the solid line in FIG. The output voltage Vxout is shown, and as shown by the broken line in FIG. 18, the output voltage is substantially “0” for the external magnetic field changing along the Y axis.

Y軸磁気センサは、X軸磁気センサと同様に、第1〜第4Y軸GMR素子35〜39がフルブリッヂ接続されることにより構成され、Y軸に沿って変化する外部磁界に対し、−Hc〜+Hcの範囲において、同外部磁界に略比例して変化する出力電圧Vyoutを示すとともに、X軸に沿って変化する外部磁界に対しては略「0」の出力電圧を示す。以上説明したように、磁気センサ30は、磁気センサ10のように外部磁界を検出するための交流バイアス磁界HAC等を必要とすることなく、外部磁界を検出することができる。   Similar to the X-axis magnetic sensor, the Y-axis magnetic sensor is formed by full-bridge connection of the first to fourth Y-axis GMR elements 35 to 39, and with respect to an external magnetic field that changes along the Y-axis, −Hc In the range of + Hc, an output voltage Vyout that changes substantially in proportion to the external magnetic field is shown, and an output voltage of substantially “0” is shown for an external magnetic field that changes along the X axis. As described above, the magnetic sensor 30 can detect the external magnetic field without the need for the AC bias magnetic field HAC or the like for detecting the external magnetic field unlike the magnetic sensor 10.

その一方、図12、及び図13に示したように、幅狭帯状部31aのフリー層Fにはバイアス磁石膜31b…31bから幅広矢印で示した向きのバイアス磁界が与えられ、これにより、外部磁界が加わらない状態においてフリー層Fの磁化の向きが一定となるように設計されている。しかしながら、強い外部磁界が加わると、フリー層Fはバイアス磁石膜31b…31bから離間した位置(図12,図13においてY軸方向中央部近傍)において磁化の向きが反転することがあり、その結果、GMR素子の特性が変化してしまう。   On the other hand, as shown in FIGS. 12 and 13, a bias magnetic field in the direction indicated by the wide arrow is applied from the bias magnet films 31b... 31b to the free layer F of the narrow strip portion 31a. It is designed so that the magnetization direction of the free layer F is constant in a state where no magnetic field is applied. However, when a strong external magnetic field is applied, the magnetization direction of the free layer F may be reversed at a position away from the bias magnet films 31b... 31b (near the center in the Y-axis direction in FIGS. 12 and 13). The characteristics of the GMR element will change.

そこで、本実施形態においては、上述したコイル41〜48により、フリー層Fの磁化の向きを初期化するためのバイアス磁界を付与するようになっている。以下、この点につき、第1X軸GMR素子31とコイル41を代表例として詳述する。コイル41は、図12に示したように、上記第1実施形態のバイアス磁界用コイル21と同様な構成を有するダブルスパイラル型のコイルであって、一対の渦巻を形成する導線(即ち、第1の導線41−1,第2の導線41−2)からなっている。また、第1X軸GMR素子31は、平面視で(Z軸正方向からみて)一対の渦中心P1,P2の間に配置されている。更に、同平面視で第1X軸GMR素子31と重なる部分(第1X軸GMR素子31の直下を通過する部分)の第1の導線41−1及び第2の導線41−2の部分は、互いに平行な直線状であって、この部分の各導線には同一方向の電流が流れ、しかも、同部分の各導線の長手方向は平面視で幅狭帯状部31aの長手方向と直交している。また、図11に示した制御回路51は、外部磁界の測定開始前等の所定の条件下において、コイル41の両端に電位差を付与し、これによりコイル41に所定の電流を流すようになっている。   Therefore, in the present embodiment, a bias magnetic field for initializing the magnetization direction of the free layer F is applied by the coils 41 to 48 described above. Hereinafter, the first X-axis GMR element 31 and the coil 41 will be described in detail as representative examples. As shown in FIG. 12, the coil 41 is a double spiral type coil having a configuration similar to that of the bias magnetic field coil 21 of the first embodiment, and is a conducting wire forming a pair of spirals (that is, the first coil). , The second conductive wire 41-1 and the second conductive wire 41-2). The first X-axis GMR element 31 is disposed between the pair of vortex centers P1 and P2 in a plan view (viewed from the positive direction of the Z-axis). Furthermore, the portions of the first conducting wire 41-1 and the second conducting wire 41-2 that overlap the first X-axis GMR element 31 in the same plan view (portions that pass directly below the first X-axis GMR element 31) It is a parallel straight line, and currents in the same direction flow through the conductors in this portion, and the longitudinal direction of each conductor in the portion is orthogonal to the longitudinal direction of the narrow strip portion 31a in plan view. Further, the control circuit 51 shown in FIG. 11 applies a potential difference to both ends of the coil 41 under a predetermined condition such as before the start of measurement of the external magnetic field, thereby causing a predetermined current to flow through the coil 41. Yes.

即ち、この実施形態の磁気センサは、GMR素子及びTMR素子等のフリー層とピン層とを含む磁気抵抗効果素子を含んでなる磁気センサであって、外部磁界が加わらない状態におけるフリー層の磁化の向きを安定化させるために同フリー層の両端に配設されるとともに同フリー層に所定の向き(ピン層のピンされた磁化の向きと直交する向き)のバイアス磁界を発生させるバイアス磁石31b…31bと、同フリー層の下方に(同フリー層に近接して)設けられ所定条件下(例えば、磁気検出開始前等)での通電により前記バイアス磁界と同一方向の磁界を発生するとともに同磁界を同フリー層に加える初期化用コイル41〜48を備えた磁気センサである。   That is, the magnetic sensor of this embodiment is a magnetic sensor including a magnetoresistive effect element including a free layer such as a GMR element and a TMR element and a pinned layer, and magnetization of the free layer in a state where no external magnetic field is applied. The bias magnet 31b is arranged at both ends of the free layer and generates a bias magnetic field in a predetermined direction (a direction perpendicular to the pinned magnetization direction of the pinned layer) in the free layer. 31b is provided below (in close proximity to) the free layer, and generates a magnetic field in the same direction as the bias magnetic field when energized under a predetermined condition (for example, before the start of magnetic detection). The magnetic sensor includes initialization coils 41 to 48 that apply a magnetic field to the free layer.

以上の構成により、コイル41は所定条件下にてフリー層Fの磁化の向きを設計された向き(バイアス磁石膜31b…31bによるバイアス磁界の向き)に戻すための初期化用磁界を発生させるので、強い磁界が磁気センサに加わる等の何らかの理由によりフリー層Fの磁化の向きが乱された場合であっても(即ち、磁区が不安定となった場合であっても)、これを修正することができ、信頼性の高い磁気センサが提供される。   With the above configuration, the coil 41 generates an initialization magnetic field for returning the magnetization direction of the free layer F to the designed direction (the direction of the bias magnetic field by the bias magnet films 31b... 31b) under a predetermined condition. Even when the magnetization direction of the free layer F is disturbed for some reason, such as when a strong magnetic field is applied to the magnetic sensor (that is, even when the magnetic domain becomes unstable), this is corrected. And a highly reliable magnetic sensor is provided.

このように、第2実施形態においては、フリー層Fの磁化の向きを初期化することができるので、GMR素子の特性を初期の特性に維持することが可能となる。また、各コイル41〜48はダブルスパイラル型のコイルであるから、同コイルの占有面積が小さいことにより磁気センサ30を小型化することができるとともに、初期化のための消費電力を低下することが可能となる。また、第2実施形態においては、各コイル41〜48に対し、初期化用磁界を発生させるための電流を流す制御回路51〜58がそれぞれ設けられている。従って、各コイル41〜48を直列に接続して一つの制御回路により電流を流すように構成した場合に比較して、電気的接続経路の全長を短くできるので、全体の抵抗値が低下できて消費電力を抑制することができる。   Thus, in the second embodiment, since the magnetization direction of the free layer F can be initialized, the characteristics of the GMR element can be maintained at the initial characteristics. In addition, since each of the coils 41 to 48 is a double spiral type coil, the magnetic sensor 30 can be miniaturized by reducing the area occupied by the coil, and power consumption for initialization can be reduced. It becomes possible. Further, in the second embodiment, control circuits 51 to 58 for supplying a current for generating an initialization magnetic field are provided for the coils 41 to 48, respectively. Therefore, compared with the case where the coils 41 to 48 are connected in series and the current is flowed by one control circuit, the total length of the electrical connection path can be shortened, so that the overall resistance value can be reduced. Power consumption can be suppressed.

次に、本発明による磁気センサの第3実施形態について説明する。図19は、第3実施形態に係る磁気センサ60の平面図であり、この磁気センサ60は上記第2実施形態に係る磁気センサ30に対し、コイル71〜78の向きと、同コイル71〜78間の接続方法が異なっている。また、磁気センサ30のコイル41〜48は初期化用磁界を発生させるものであったのに対し、磁気センサ60のコイル71〜78は各GMR素子が正常に機能する(外部磁界を正常に検出する)か否かを判定するためのテスト用磁界を発生させる点で相違している。   Next, a third embodiment of the magnetic sensor according to the present invention will be described. FIG. 19 is a plan view of the magnetic sensor 60 according to the third embodiment. The magnetic sensor 60 is directed to the magnetic sensor 30 according to the second embodiment, and the directions of the coils 71 to 78 and the coils 71 to 78 are the same. The connection method between is different. The coils 41 to 48 of the magnetic sensor 30 generate an initialization magnetic field, whereas the coils 71 to 78 of the magnetic sensor 60 function normally (each external magnetic field is detected normally). This is different in that a test magnetic field is generated to determine whether or not the

具体的に述べると、磁気センサ60は基板60a上に8個のGMR素子61〜68と、各GMR素子61〜68の下方であってGMR素子61〜68の各膜平面と平行な面内にそれぞれ形成された8個のコイル71〜78と、一つの制御回路79とを備えている。   Specifically, the magnetic sensor 60 includes eight GMR elements 61 to 68 on the substrate 60a, and in a plane below the GMR elements 61 to 68 and parallel to the film planes of the GMR elements 61 to 68. Eight coils 71 to 78 each formed and one control circuit 79 are provided.

GMR素子61〜68は、上記第2実施形態のGMR素子31〜38と、基板に対する位置、及び構成において同一である。即ち、GMR素子61〜64はブリッヂ接続されてX軸方向の磁界を検出するX軸磁気センサを構成し、GMR素子65〜68は同様にブリッヂ接続されてY軸方向の磁界を検出するY軸磁気センサを構成する。更に、GMR素子61〜68の各々は、図示しない検出回路(磁場検出用の制御LSI)に接続されていて、同GMR素子61〜68の呈する抵抗値が検出されるようになっている。   The GMR elements 61 to 68 are the same as the GMR elements 31 to 38 of the second embodiment in position and configuration with respect to the substrate. That is, the GMR elements 61 to 64 are bridge-connected to constitute an X-axis magnetic sensor that detects a magnetic field in the X-axis direction, and the GMR elements 65 to 68 are similarly bridge-connected to detect a magnetic field in the Y-axis direction. Configure a magnetic sensor. Further, each of the GMR elements 61 to 68 is connected to a detection circuit (control LSI for detecting a magnetic field) (not shown) so that the resistance value exhibited by the GMR elements 61 to 68 is detected.

コイル71〜78は、上記第1実施形態のコイル21,22、及び上記第2実施形態のコイル41〜48と同様のダブルスパイラル型コイルである。コイル71〜74は、図19の幅広矢印にて示したように、各渦中心を結ぶ線分の近傍においてX軸正方向の磁界を発生させるように形成され、コイル75〜78は、各渦中心を結ぶ線分の近傍においてY軸負方向の磁界を発生させるように形成されている。また、制御回路79の一端とコイル76の一端が接続されるとともに、以下、コイル76,75,72,71,78,77,74,73の順に直列接続され、最後にコイル73のコイル74と接続されていない側の端部が制御回路79の他端に接続されている。更に、GMR素子61〜68は、第1,第2実施形態と同様に、コイル71〜78の平面視で各対応する各一対の渦中心の間に配置されている。   The coils 71 to 78 are double spiral type coils similar to the coils 21 and 22 of the first embodiment and the coils 41 to 48 of the second embodiment. As shown by the wide arrows in FIG. 19, the coils 71 to 74 are formed so as to generate a magnetic field in the positive direction of the X axis in the vicinity of the line segment connecting the vortex centers. A Y-axis negative magnetic field is generated in the vicinity of the line segment connecting the centers. In addition, one end of the control circuit 79 and one end of the coil 76 are connected, and the coils 76, 75, 72, 71, 78, 77, 74, 73 are connected in series in this order, and finally the coil 74 of the coil 73 is connected. The unconnected end is connected to the other end of the control circuit 79. Furthermore, the GMR elements 61 to 68 are arranged between each corresponding pair of vortex centers in a plan view of the coils 71 to 78, as in the first and second embodiments.

このような構成において、磁気センサ60による外部磁界の検出開始時等の所定の条件が成立すると、制御回路79は前記両端に電位差を発生し、これにより、各コイル71〜78に電流が流れ、同コイル71〜78によりGMR素子61〜68にテスト用の磁界がそれぞれ付与される。磁気センサ60は、図示しない前記検出回路により、この状態における各GMR素子61〜68の出力を監視し、予定した出力が検出されたか否かに基づいて同各GMR素子61〜68の異常の有無を判定する。異常有無の判定は、例えば、各GMR素子61〜68のオープン故障の有無、ショート(短絡)故障の有無、感度不足となっているか否か、及び制御用トランジスタの異常有無等について行われる。   In such a configuration, when a predetermined condition such as the start of detection of an external magnetic field by the magnetic sensor 60 is established, the control circuit 79 generates a potential difference between the both ends, whereby a current flows through each of the coils 71 to 78. Magnetic fields for testing are applied to the GMR elements 61 to 68 by the coils 71 to 78, respectively. The magnetic sensor 60 monitors the output of each of the GMR elements 61 to 68 in this state by the detection circuit (not shown), and whether or not there is an abnormality in each of the GMR elements 61 to 68 based on whether or not a planned output is detected. Determine. The determination of the presence / absence of abnormality is performed, for example, on the presence / absence of an open failure of each GMR element 61-68, the presence / absence of a short (short circuit) failure, whether the sensitivity is insufficient, the presence / absence of abnormality of the control transistor, and the like.

このように、第3実施形態においては、各GMR素子61〜68の異常の有無を判定するための磁界を発生することができるので、磁気センサ60の自己診断を行うことができる。また、各コイル71〜78はダブルスパイラル型のコイルであるから、同コイルの占有面積が小さいことにより磁気センサ60の小型化が達成され得るとともに、テスト用磁界を発生するための消費電力を低下することが可能となる。更に、各コイル71〜78は直列接続されていて、一つの制御回路79により同時に電流が流されるから、同一の大きさのテスト用磁界を各GMR素子61〜68の各々に対して発生することができ、より精度良く各GMR素子61〜68の異常の有無を判定することができる。   As described above, in the third embodiment, a magnetic field for determining the presence / absence of abnormality of each of the GMR elements 61 to 68 can be generated, so that the self-diagnosis of the magnetic sensor 60 can be performed. In addition, since each of the coils 71 to 78 is a double spiral type coil, the magnetic sensor 60 can be miniaturized by reducing the area occupied by the coil, and the power consumption for generating the test magnetic field is reduced. It becomes possible to do. Further, since the coils 71 to 78 are connected in series, and a current is simultaneously supplied by one control circuit 79, a test magnetic field having the same magnitude is generated for each of the GMR elements 61 to 68. Therefore, it is possible to determine the presence / absence of abnormality of each of the GMR elements 61 to 68 with higher accuracy.

また、前記検出回路が、各GMR素子61〜68の一つを独立して選択する機能を有している場合、同選択機能の異常有無を簡単に検出することができる。これは、テスト用磁界が総べてのGMR素子61〜68に同時に付与されるため、検出回路の選択機能が異常であると、例えばX軸方向の磁場を検出するGMR素子を選択したにもかかわらず、Y軸方向の磁場に応じた出力が得られるからである。   Further, when the detection circuit has a function of independently selecting one of the GMR elements 61 to 68, it is possible to easily detect whether or not the selection function is abnormal. This is because the test magnetic field is applied to all the GMR elements 61 to 68 at the same time. Therefore, if the selection function of the detection circuit is abnormal, for example, the GMR element that detects the magnetic field in the X-axis direction is selected. This is because an output corresponding to the magnetic field in the Y-axis direction can be obtained.

次に、本発明による磁気センサの第4実施形態について説明する。図20は、第4実施形態に係る磁気センサ80の平面図であり、この磁気センサ80は基板80aの上に形成された2個のTMR素子81,82と、各TMR素子81,82の下方の基板80a内であって同TMR素子81,82の各膜平面と平行な面内にそれぞれ形成された2個の検査用(テスト用)コイル91,92とを備えている。また、磁気センサ80は、基板80aの上にそれぞれ形成された、検出回路93、電流供給回路94、及び制御回路95を備えている。   Next, a fourth embodiment of the magnetic sensor according to the present invention will be described. FIG. 20 is a plan view of a magnetic sensor 80 according to the fourth embodiment. This magnetic sensor 80 includes two TMR elements 81 and 82 formed on a substrate 80a, and below each TMR element 81 and 82. And two test (test) coils 91 and 92 formed in a plane parallel to the film planes of the TMR elements 81 and 82, respectively. The magnetic sensor 80 includes a detection circuit 93, a current supply circuit 94, and a control circuit 95, which are formed on the substrate 80a.

第1磁気検出部(X軸磁気検出部)を構成するTMR素子81は、第1実施形態において説明したTMR素子と同様の膜構造を備えている(図3,図4を参照。)。但し、TMR素子81のピンド層は磁化の向きがX軸負方向に強く固定(ピン)されていて、検出しようとする外部磁界に対して同磁化の向きが変化しないようになっている。また、TMR素子81のフリー層は検出しようとする磁界のX軸方向成分の向きと大きさにしたがって磁化の向きと大きさが直線的に変化するようになっている。   The TMR element 81 constituting the first magnetic detection unit (X-axis magnetic detection unit) has the same film structure as that of the TMR element described in the first embodiment (see FIGS. 3 and 4). However, the magnetization direction of the pinned layer of the TMR element 81 is strongly fixed (pinned) in the negative X-axis direction so that the magnetization direction does not change with respect to the external magnetic field to be detected. Further, the direction and magnitude of magnetization of the free layer of the TMR element 81 change linearly according to the direction and magnitude of the X-axis direction component of the magnetic field to be detected.

この結果、TMR素子81は、図20において白抜きの矢印にて示した検出方向を有する。即ち、TMR素子81は、図21に示したように、第1の方向(即ち、X軸方向)内の第1の向き(即ち、X軸正方向)の磁界の大きさが所定値となるまでの範囲内で大きくなるほど大きい物理量である抵抗値を示すとともに、同第1の方向内の同第1の向きと反対の向き(即ち、X軸負方向)の磁界の大きさが所定値となるまでの範囲内で大きくなるほど小さい物理量である抵抗値を示すようになっている。   As a result, the TMR element 81 has a detection direction indicated by a white arrow in FIG. That is, in the TMR element 81, as shown in FIG. 21, the magnitude of the magnetic field in the first direction (that is, the X-axis positive direction) in the first direction (that is, the X-axis direction) becomes a predetermined value. The resistance value, which is a physical quantity that increases as the value increases in the range up to 1, is shown, and the magnitude of the magnetic field in the direction opposite to the first direction in the first direction (that is, the negative direction of the X axis) is a predetermined value. The resistance value, which is a smaller physical quantity, is shown as it becomes larger within the range up to.

また、TMR素子81は、その特性が正常であれば、第1の検査用コイル91から前記第1の方向内の第1の向き(即ち、X軸正方向)に所定の大きさHbの磁界が加えられたときに第1の大きさの抵抗値Sx1を示し、第1の検査用コイル91から磁界が加えられないとき抵抗値Sx2を示し、第1の検査用コイル91から前記第1の方向内の第1の向きと反対の向き(即ち、X軸負方向)に前記所定の大きさHbの磁界が加えられたとき第2の大きさの抵抗値Sx3を示すようになっている。   If the characteristics of the TMR element 81 are normal, the magnetic field having a predetermined magnitude Hb from the first inspection coil 91 in the first direction (that is, the X-axis positive direction) in the first direction. Is applied, the resistance value Sx1 of the first magnitude is shown, the resistance value Sx2 is shown when no magnetic field is applied from the first inspection coil 91, and the first inspection coil 91 supplies the first value. When the magnetic field having the predetermined magnitude Hb is applied in the direction opposite to the first direction in the direction (that is, the negative direction of the X axis), the resistance value Sx3 having the second magnitude is shown.

第2磁気検出部(Y軸磁気検出部)を構成するTMR素子82は、TMR素子81と同様な膜構造を備え、TMR素子82のピンド層は磁化の向きがY軸負方向に強く固定(ピン)されていて、検出しようとする外部磁界に対して同磁化の向きが変化しないようになっている。また、TMR素子82のフリー層は検出しようとする磁界のY軸方向成分の向きと大きさにしたがって磁化の向きと大きさが直線的に変化するようになっている。   The TMR element 82 constituting the second magnetic detection unit (Y-axis magnetic detection unit) has a film structure similar to that of the TMR element 81, and the pinned layer of the TMR element 82 is strongly fixed in the negative direction of the Y-axis ( The direction of the same magnetization does not change with respect to the external magnetic field to be detected. The free layer of the TMR element 82 linearly changes the magnetization direction and magnitude according to the direction and magnitude of the Y-axis direction component of the magnetic field to be detected.

この結果、TMR素子82は、図20において白抜きの矢印にて示した検出方向を有する。即ち、TMR素子82は、図22に示したように、前記第1の方向(即ち、X軸方向)と交差する(この場合は、直交する)第2の方向(即ち、Y軸方向)内の第2の向き(即ち、Y軸正方向)の磁界の大きさが所定値となるまでの範囲内で大きくなるほど大きい物理量である抵抗値を示すとともに、同第2の方向内の同第2の向きと反対の向き(即ち、Y軸負方向)の磁界の大きさが所定値となるまでの範囲内で大きくなるほど小さい物理量である抵抗値を示すようになっている。   As a result, the TMR element 82 has a detection direction indicated by a white arrow in FIG. That is, as shown in FIG. 22, the TMR element 82 is in the second direction (that is, the Y-axis direction) that intersects (is orthogonal to in this case) the first direction (that is, the X-axis direction). As the magnitude of the magnetic field in the second direction (i.e., the positive direction of the Y-axis) increases within a range until it reaches a predetermined value, the resistance value is a larger physical quantity and the second value in the second direction. The resistance value, which is a smaller physical quantity, is shown as the magnitude of the magnetic field in the direction opposite to the direction (that is, the negative Y-axis direction) becomes a predetermined value.

また、TMR素子82は、その特性が正常であれば、第2の検査用コイル92から前記第2の方向内の第2の向き(即ち、Y軸正方向)に所定の大きさHbの磁界が加えられたときに第1の大きさの前記物理量である抵抗値Sx1と同じ大きさの抵抗値Sy1を示し、第2の検査用コイル92から磁界が加えられないとき抵抗値Sx2と同じ大きさの抵抗値Sy2を示し、第2の検査用コイル92から前記第2の方向内の第2の向きと反対の向き(即ち、Y軸負方向)に前記所定の大きさHbの磁界が加えられたとき第2の大きさの前記物理量である抵抗値Sx3と同じ大きさの抵抗値Sy3を示すようになっている。   If the characteristics of the TMR element 82 are normal, the magnetic field having a predetermined magnitude Hb from the second inspection coil 92 in the second direction (that is, the Y-axis positive direction) in the second direction. Is applied, the resistance value Sy1 is the same as the resistance value Sx1 as the physical quantity of the first magnitude, and when the magnetic field is not applied from the second inspection coil 92, the resistance value Sx1 is the same magnitude. The magnetic field having the predetermined magnitude Hb is applied from the second inspection coil 92 in a direction opposite to the second direction in the second direction (that is, in the negative Y-axis direction). When this is done, the resistance value Sy3 having the same magnitude as the resistance value Sx3, which is the physical quantity of the second magnitude, is shown.

第1の検査用コイル91は、磁気センサ10のコイル22と同様に形成されたダブルスパイラル型のコイルであって、その一端が接続導線96aを介して電流供給回路94の一の端子P1に接続されるとともに、その他端が接続導線96bを介して第2の検査用コイル92の一の端子と接続されていて、TMR素子81にX軸方向において向き及び大きさが変化する磁界を加えるようになっている。第2の検査用コイル92は、磁気センサ10のコイル22と同様に形成されたダブルスパイラル型のコイルであって、その他端が接続導線96cを介して電流供給回路94の他の端子P2と接続されていて、TMR素子82にY軸方向において向き及び大きさが変化する磁界を加えるようになっている。   The first inspection coil 91 is a double spiral type coil formed in the same manner as the coil 22 of the magnetic sensor 10, and one end of the first inspection coil 91 is connected to one terminal P1 of the current supply circuit 94 via the connection conductor 96a. In addition, the other end is connected to one terminal of the second inspection coil 92 via the connection conductor 96b so that a magnetic field whose direction and magnitude change in the X-axis direction is applied to the TMR element 81. It has become. The second inspection coil 92 is a double spiral type coil formed in the same manner as the coil 22 of the magnetic sensor 10, and the other end is connected to the other terminal P2 of the current supply circuit 94 via the connection conductor 96c. In addition, a magnetic field whose direction and magnitude change in the Y-axis direction is applied to the TMR element 82.

このように、第1の検査用コイル91及び第2の検査用コイル92は、電流供給回路94に対して接続導線96a〜96cを介して直列に接続されているから、第1の検査用コイル91及び第2の検査用コイル92には大きさが同一の電流が流れるようになっている。また、図20において黒塗りの矢印にて示したように、第1の検査用コイル91に所定の向きで所定の大きさの電流が流されたとき、同第1の検査用コイル91はX軸正方向で所定の大きさHbの磁界をTMR素子81に加え、第2の検査用コイル92はY軸負方向で同所定の大きさHbの磁界をTMR素子82に加えるとともに、第1の検査用コイル91に同所定の向きとは反対の向きで同所定の大きさの電流が流されたとき、同第1の検査用コイル91はX軸負方向で同所定の大きさHbの磁界をTMR素子81に加え、同第2の検査用コイル92はY軸正方向で同所定の大きさHbの磁界をTMR素子82に加えるように構成されている。   As described above, the first inspection coil 91 and the second inspection coil 92 are connected in series to the current supply circuit 94 via the connecting conductors 96a to 96c. 91 and the second inspection coil 92 are configured to have the same current. In addition, as shown by the black arrows in FIG. 20, when a current of a predetermined magnitude flows in the first inspection coil 91 in a predetermined direction, the first inspection coil 91 is X A magnetic field having a predetermined magnitude Hb in the positive axial direction is applied to the TMR element 81, and the second inspection coil 92 applies a magnetic field having the same predetermined magnitude Hb to the TMR element 82 in the negative Y-axis direction. When a current of the same predetermined magnitude is passed through the inspection coil 91 in a direction opposite to the predetermined direction, the first inspection coil 91 has a magnetic field of the same predetermined magnitude Hb in the negative X-axis direction. Is added to the TMR element 81, and the second inspection coil 92 is configured to apply a magnetic field of the same predetermined magnitude Hb to the TMR element 82 in the positive Y-axis direction.

検出回路93は、TMR素子81又はTMR素子82の何れかを選択し、同選択されたTMR素子の抵抗値をデジタル値として検出し、同検出したデジタル値を制御回路95に出力するための回路であって、1チャンネルのアナログ−デジタルコンバータ93a(以下「ADC93a」と称呼する。)と、実際にはトランジスタからなるスイッチング素子93bとを備えている。   The detection circuit 93 selects either the TMR element 81 or the TMR element 82, detects the resistance value of the selected TMR element as a digital value, and outputs the detected digital value to the control circuit 95. 1 channel analog-digital converter 93a (hereinafter referred to as "ADC 93a") and actually a switching element 93b made of a transistor.

ADC93aの一つの入力端子はTMR素子81及びTMR素子82の両素子の各一端に接続され、他の一つの入力端子はスイッチング素子93bの固定端子に接続されている。スイッチング素子93bは制御回路95から指示信号が入力されるとともに、同指示信号に応じて、固定端子をTMR素子81の他端又はTMR素子82の他端と接続し、これにより、ADC93aがその出力である抵抗値をAD変換する素子を選択するようになっている。   One input terminal of the ADC 93a is connected to one end of each of the TMR element 81 and the TMR element 82, and the other input terminal is connected to a fixed terminal of the switching element 93b. The switching element 93b receives an instruction signal from the control circuit 95 and connects the fixed terminal to the other end of the TMR element 81 or the other end of the TMR element 82 in accordance with the instruction signal. An element for AD conversion of the resistance value is selected.

電流供給回路94は、スイッチング素子MS、電流方向切換回路を構成するスイッチング素子S1〜S4(スイッチング素子MSとスイッチング素子S1〜S4は通電制御回路を構成する。)、及び一定電流を供給する定電流源(電流供給源)ISを備えている。スイッチング素子MS,S1〜S4は、実際にはトランジスタであって、制御回路95からの指示信号に応じて「オン」状態(導通状態)又は「オフ」状態(非導通状態)に切り換えられるようになっている。   The current supply circuit 94 includes a switching element MS, switching elements S1 to S4 constituting a current direction switching circuit (the switching element MS and switching elements S1 to S4 constitute an energization control circuit), and a constant current for supplying a constant current. A source (current supply source) IS is provided. The switching elements MS, S1 to S4 are actually transistors, and are switched to an “on” state (conducting state) or an “off” state (non-conducting state) in accordance with an instruction signal from the control circuit 95. It has become.

スイッチング素子MSは、所謂メインスイッチとして機能するもので、一端が前記定電流源ISの出力側に接続され、他端が電流方向切換回路のスイッチング素子S1,S3の各一端に接続されている。スイッチング素子S1の他端はスイッチング素子S2の一端に接続され、同スイッチング素子S2の他端は定電流源ISの他端に接続されている。同様に、スイッチング素子S3の他端はスイッチング素子S4の一端に接続され、同スイッチング素子S4の他端は定電流源ISの他端に接続されている。また、第1の検査用コイル91が接続された電流供給回路94の端子P1はスイッチング素子S3とS4の間に接続され、第2の検査用コイル92が接続された同電流供給回路94の端子P2はスイッチング素子S1とS2の間に接続されている。   The switching element MS functions as a so-called main switch, and one end is connected to the output side of the constant current source IS and the other end is connected to one end of each of the switching elements S1 and S3 of the current direction switching circuit. The other end of the switching element S1 is connected to one end of the switching element S2, and the other end of the switching element S2 is connected to the other end of the constant current source IS. Similarly, the other end of the switching element S3 is connected to one end of the switching element S4, and the other end of the switching element S4 is connected to the other end of the constant current source IS. The terminal P1 of the current supply circuit 94 to which the first inspection coil 91 is connected is connected between the switching elements S3 and S4, and the terminal of the current supply circuit 94 to which the second inspection coil 92 is connected. P2 is connected between switching elements S1 and S2.

制御回路95は、通常時はスイッチング素子MS、及び電流方向切換回路のスイッチング素子S1〜S4を「オフ」状態とする指示信号を同スイッチング素子MS,S1〜S4に送出するとともに、所定時間の経過毎にスイッチング素子93bに指示信号を供給し、その抵抗値がADC93aによりAD変換されるTMR素子を選択し、AD変換されたTMR素子81,82の何れか一方の抵抗値をデジタル値として取得するようになっている。   The control circuit 95 normally sends an instruction signal for turning off the switching element MS and the switching elements S1 to S4 of the current direction switching circuit to the switching elements MS and S1 to S4, and elapse of a predetermined time. Each time an instruction signal is supplied to the switching element 93b, a TMR element whose resistance value is AD converted by the ADC 93a is selected, and the resistance value of one of the TMR elements 81 and 82 subjected to AD conversion is acquired as a digital value. It is like that.

また、制御回路95は、図示しないスイッチが投入される等の所定の条件(検査条件)が成立したとき、スイッチング素子MSを「オン」状態とする指示信号を同メインスイッチMSに供給するとともに、電流方向切換回路のスイッチング素子S1,S4を「オン」状態及びスイッチング素子S3,S2を「オフ」状態とする指示信号、又は、電流方向切換回路のスイッチング素子S3,S2を「オン」状態及びスイッチング素子S1,S4を「オフ」状態とする指示信号を、同スイッチング素子S1〜S4に供給するようになっている。   Further, the control circuit 95 supplies an instruction signal for turning on the switching element MS to the main switch MS when a predetermined condition (inspection condition) such as turning on a switch (not shown) is satisfied, An instruction signal for setting the switching elements S1 and S4 of the current direction switching circuit to the "on" state and the switching elements S3 and S2 to the "off" state, or switching the switching elements S3 and S2 of the current direction switching circuit to the "on" state and switching An instruction signal for turning off the elements S1 and S4 is supplied to the switching elements S1 to S4.

次に、上記のように構成された磁気センサ80における作動について説明する。前述したように、通常時はスイッチング素子MS、及び電流方向切換回路のスイッチング素子S1〜S4が「オフ」状態とされるから、第1,第2の検査用コイル91,92は、如何なる磁界も発生しない。また、所定時間の経過毎にスイッチング素子93bが切換られるので、TMR素子81の示す抵抗値又はTMR素子82の示す抵抗値がADC93aにより交互にデジタル値に変換され(検出され)、同変換された値が制御回路による地磁気の検出等に用いられる。   Next, the operation of the magnetic sensor 80 configured as described above will be described. As described above, since the switching element MS and the switching elements S1 to S4 of the current direction switching circuit are normally in the “off” state, the first and second inspection coils 91 and 92 have any magnetic field. Does not occur. In addition, since the switching element 93b is switched every elapse of a predetermined time, the resistance value indicated by the TMR element 81 or the resistance value indicated by the TMR element 82 is alternately converted (detected) into a digital value by the ADC 93a and converted. The value is used for detection of geomagnetism by the control circuit.

次に、前記所定の条件が成立して、磁気センサ80の検査を行う際の作動について説明する。この磁気センサ80においては、TMR素子81,82の特性不良(感度不良であるか否か、ヒステリシスが過大であるか否か)の検査に加え、第1,第2のテスト用コイル91,92が予定するテスト用磁界を発生しているか否か(検出回路93や電流供給回路94が正常に機能するか否か)についても判定される。以下、かかる検査の手順について、磁気センサ80のTMR素子81,82、検出回路93、及び電流供給回路94の総べてが正常に作動する場合を例にして説明を行う。   Next, the operation when the predetermined condition is established and the magnetic sensor 80 is inspected will be described. In the magnetic sensor 80, in addition to the inspection of the TMR elements 81 and 82 for characteristic failure (whether the sensitivity is poor or whether the hysteresis is excessive), the first and second test coils 91, 92 are used. It is also determined whether or not the expected test magnetic field is generated (whether the detection circuit 93 and the current supply circuit 94 function normally). Hereinafter, the inspection procedure will be described by taking as an example a case where all of the TMR elements 81 and 82, the detection circuit 93, and the current supply circuit 94 of the magnetic sensor 80 operate normally.

(第1手順)
制御回路95は、先ず、メインスイッチMSを「オン」状態とする指示信号、電流方向切換回路のスイッチング素子S1,S4を「オン」状態及びスイッチング素子S3,S2を「オフ」状態とする指示信号、並びに、スイッチング素子93bにTMR素子81を選択するための指示信号を、各対応するスイッチング素子に供給する。
(First procedure)
First, the control circuit 95 instructs the main switch MS to be in an “on” state, and instructs the switching devices S1 and S4 of the current direction switching circuit to be in an “on” state and the switching elements S3 and S2 to be in an “off” state. In addition, an instruction signal for selecting the TMR element 81 for the switching element 93b is supplied to each corresponding switching element.

この場合、総べては正常に作動するから、スイッチング素子MSが「オン」状態へと切り換えられるとともに、電流方向切換回路のスイッチング素子S1,S4が「オン」状態へと切り換えられ、スイッチング素子S3,S2が「オフ」状態へと切り換えられる。これにより、定電流源ISの電流は、スイッチング素子MS、スイッチング素子S1、第2の検査用コイル92、第1の検査用コイル91、スイッチング素子S4、及び同定電流源ISの順に流れる。なお、本明細書において、かかる状態は第1,第2の検査用コイルに対する指示電流を所定の大きさの正の電流とした状態であるとも言う。   In this case, since all of them operate normally, the switching element MS is switched to the “on” state, and the switching elements S1 and S4 of the current direction switching circuit are switched to the “on” state, so that the switching element S3 , S2 are switched to the “off” state. Thereby, the current of the constant current source IS flows in the order of the switching element MS, the switching element S1, the second inspection coil 92, the first inspection coil 91, the switching element S4, and the identification current source IS. In the present specification, this state is also referred to as a state in which the instruction current for the first and second inspection coils is a positive current of a predetermined magnitude.

この場合、第2の検査用コイル92はY軸負方向であって大きさがHbの磁界をTMR素子82に加え、第1の検査用コイル91はX軸正方向であって大きさがHbの磁界をTMR素子81に加える。このとき、TMR素子81は抵抗値Sx1の抵抗を示し、ADC93aはTMR素子81の抵抗値をデジタル値に変換する。従って、図23(A)に示したように、制御回路95は、ADC93aから抵抗値Sx1を値X1として取得する。   In this case, the second inspection coil 92 applies a magnetic field having a magnitude of Hb in the Y-axis negative direction to the TMR element 82, and the first inspection coil 91 is in the X-axis positive direction and has a magnitude of Hb. Is applied to the TMR element 81. At this time, the TMR element 81 indicates a resistance having a resistance value Sx1, and the ADC 93a converts the resistance value of the TMR element 81 into a digital value. Therefore, as shown in FIG. 23A, the control circuit 95 acquires the resistance value Sx1 as the value X1 from the ADC 93a.

(第2手順)
次に、制御回路95は、スイッチング素子MSを「オフ」状態とする指示信号を同スイッチング素子MSに供給する。この結果、スイッチング素子MSは「オン」状態から「オフ」状態へと切り換えられるので、第1の検査用コイル91、及び第2の検査用コイル92は、定電流源ISからの電流が遮断された非通電状態となる。従って、第1,第2の検査用コイル91,92は、いかなる磁界をも発生しない。
(Second procedure)
Next, the control circuit 95 supplies an instruction signal for turning the switching element MS to the “off” state to the switching element MS. As a result, since the switching element MS is switched from the “on” state to the “off” state, the first inspection coil 91 and the second inspection coil 92 are blocked from the current from the constant current source IS. De-energized. Therefore, the first and second inspection coils 91 and 92 do not generate any magnetic field.

このとき、TMR素子81は抵抗値Sx2の大きさの抵抗を示し、ADC93aはTMR素子81の抵抗値をデジタル値に変換するから、図23(A)に示したように、制御回路95はADC93aから抵抗値Sx1より小さい抵抗値Sx2を値X2として取得する。   At this time, the TMR element 81 exhibits a resistance having a resistance value Sx2, and the ADC 93a converts the resistance value of the TMR element 81 into a digital value. Therefore, as shown in FIG. To obtain a resistance value Sx2 smaller than the resistance value Sx1 as a value X2.

(第3手順)
次に、制御回路95は、メインスイッチMSを再び「オン」状態とする指示信号と、電流方向切換回路のスイッチング素子S1,S4を「オフ」状態及びスイッチング素子S3,S2を「オン」状態とする指示信号とを、各対応するスイッチング素子に供給する。
(Third procedure)
Next, the control circuit 95 sets the main switch MS to the “ON” state again, sets the switching elements S1 and S4 of the current direction switching circuit to the “OFF” state, and sets the switching elements S3 and S2 to the “ON” state. The instruction signal to be supplied is supplied to each corresponding switching element.

この結果、スイッチング素子MSが「オン」状態へと切り換えられるとともに、電流方向切換回路のスイッチング素子S1,S4が「オフ」状態へと切り換えられ、スイッチング素子S3,S2が「オン」状態へと切り換えられる。これにより、定電流源ISの電流は、スイッチング素子MS、スイッチング素子S3、第1の検査用コイル91、第2の検査用コイル92、スイッチング素子S2、及び同定電流源ISの順に流れる。なお、本明細書において、かかる状態は、第1,第2の検査用コイルに対する指示電流を所定の大きさの負の電流とした状態であるとも言う。   As a result, the switching element MS is switched to the “on” state, the switching elements S1 and S4 of the current direction switching circuit are switched to the “off” state, and the switching elements S3 and S2 are switched to the “on” state. It is done. Thereby, the current of the constant current source IS flows in the order of the switching element MS, the switching element S3, the first inspection coil 91, the second inspection coil 92, the switching element S2, and the identification current source IS. In this specification, this state is also referred to as a state in which the instruction current for the first and second inspection coils is a negative current having a predetermined magnitude.

この結果、第1の検査用コイル91はX軸負方向であって大きさがHbの磁界をTMR素子81に加え、第2の検査用コイル92はY軸正方向であって大きさがHbの磁界をTMR素子82に加える。このとき、TMR素子81は抵抗値Sx3の大きさの抵抗を示していて、ADC93aはTMR素子81の抵抗値をデジタル値に変換するから、図23(A)に示したように、制御回路95はADC93aから抵抗値Sx3を値X3として取得する。   As a result, the first inspection coil 91 applies a magnetic field having a magnitude of Hb in the X-axis negative direction to the TMR element 81, and the second inspection coil 92 is in the Y-axis positive direction and has a magnitude of Hb. Is applied to the TMR element 82. At this time, the TMR element 81 indicates a resistance having a resistance value Sx3, and the ADC 93a converts the resistance value of the TMR element 81 into a digital value. Therefore, as shown in FIG. Obtains the resistance value Sx3 as the value X3 from the ADC 93a.

(第4手順)
次に、制御回路95は、スイッチング素子MSを「オフ」状態とする指示信号を同スイッチング素子MSに供給する。この結果、スイッチング素子MSは「オン」状態から「オフ」状態へと切り換えられるので、第1の検査用コイル91、及び第2の検査用コイル92は、定電流源ISからの電流が遮断された非通電状態となる。従って、第1,第2の検査用コイル91,92は、いかなる磁界をも発生しない。
(4th procedure)
Next, the control circuit 95 supplies an instruction signal for turning the switching element MS to the “off” state to the switching element MS. As a result, since the switching element MS is switched from the “on” state to the “off” state, the first inspection coil 91 and the second inspection coil 92 are blocked from the current from the constant current source IS. De-energized. Therefore, the first and second inspection coils 91 and 92 do not generate any magnetic field.

このとき、TMR素子81は抵抗値Sx2近傍の大きさSx4の抵抗を示し、ADC93aはTMR素子81の抵抗値をデジタル値に変換するから、図23(A)に示したように、制御回路95はADC93aから抵抗値Sx4を値X4として取得する。   At this time, the TMR element 81 indicates a resistance having a magnitude Sx4 in the vicinity of the resistance value Sx2, and the ADC 93a converts the resistance value of the TMR element 81 into a digital value. Therefore, as shown in FIG. Acquires the resistance value Sx4 as the value X4 from the ADC 93a.

(第5手順)
次いで、制御回路95は、メインスイッチMSを「オン」状態とする指示信号、電流方向切換回路のスイッチング素子S1,S4を「オン」状態及びスイッチング素子S3,S2を「オフ」状態とする指示信号、並びに、スイッチング素子93bにTMR素子82を選択するための指示信号を、各対応するスイッチング素子に供給する。
(5th procedure)
Next, the control circuit 95 instructs the main switch MS to be in the “on” state, instructs the switching elements S1 and S4 of the current direction switching circuit to be in the “on” state, and instructs signals to switch the switching elements S3 and S2 in the “off” state. In addition, an instruction signal for selecting the TMR element 82 for the switching element 93b is supplied to each corresponding switching element.

これにより、定電流源ISの電流は、スイッチング素子MS、スイッチング素子S1、第2の検査用コイル92、第1の検査用コイル91、スイッチング素子S4、及び同定電流源ISの順に流れる。この結果、第2の検査用コイル92はY軸負方向であって大きさがHbの磁界をTMR素子82に加えるから、TMR素子82は抵抗値Sy3の抵抗を示していて、ADC93aはTMR素子82の抵抗値をデジタル値に変換する。従って、図23(B)に示したように、制御回路95は、ADC93aから抵抗値Sy3を値Y1として取得する。   Thereby, the current of the constant current source IS flows in the order of the switching element MS, the switching element S1, the second inspection coil 92, the first inspection coil 91, the switching element S4, and the identification current source IS. As a result, since the second inspection coil 92 applies a magnetic field having a magnitude of Hb in the negative Y-axis direction to the TMR element 82, the TMR element 82 exhibits a resistance having a resistance value Sy3, and the ADC 93a is a TMR element. The resistance value 82 is converted into a digital value. Therefore, as shown in FIG. 23B, the control circuit 95 acquires the resistance value Sy3 as the value Y1 from the ADC 93a.

(第6手順)
次に、制御回路95は、スイッチング素子MSを「オフ」状態とする指示信号を同スイッチング素子MSに供給する。この結果、スイッチング素子MSは「オン」状態から「オフ」状態へと切り換えられるので、第1の検査用コイル91、及び第2の検査用コイル92は、定電流源ISからの電流が遮断された非通電状態となる。従って、第1,第2の検査用コイル91,92は、いかなる磁界をも発生しない。
(Sixth procedure)
Next, the control circuit 95 supplies an instruction signal for turning the switching element MS to the “off” state to the switching element MS. As a result, since the switching element MS is switched from the “on” state to the “off” state, the first inspection coil 91 and the second inspection coil 92 are blocked from the current from the constant current source IS. De-energized. Therefore, the first and second inspection coils 91 and 92 do not generate any magnetic field.

このとき、ADC93aはTMR素子82の抵抗値をデジタル値に変換するから、図23(B)に示したように、制御回路95はADC93aから抵抗値Sy3より大きい抵抗値Sy2を値Y2として取得する。   At this time, since the ADC 93a converts the resistance value of the TMR element 82 into a digital value, as shown in FIG. 23B, the control circuit 95 obtains a resistance value Sy2 larger than the resistance value Sy3 from the ADC 93a as a value Y2. .

(第7手順)
次に、制御回路95は、メインスイッチMSを再び「オン」状態とする指示信号と、電流方向切換回路のスイッチング素子S1,S4を「オフ」状態及びスイッチング素子S3,S2を「オン」状態とする指示信号とを、各対応するスイッチング素子に供給する。
(Seventh procedure)
Next, the control circuit 95 sets the main switch MS to the “ON” state again, sets the switching elements S1 and S4 of the current direction switching circuit to the “OFF” state, and sets the switching elements S3 and S2 to the “ON” state. The instruction signal to be supplied is supplied to each corresponding switching element.

この結果、スイッチング素子MSが「オン」状態へと切り換えられるとともに、電流方向切換回路のスイッチング素子S1,S4が「オフ」状態へと切り換えられ、スイッチング素子S3,S2が「オン」状態へと切り換えられる。これにより、第2の検査用コイル92はY軸正方向であって大きさがHbの磁界をTMR素子82に加える。このとき、TMR素子82は抵抗値Sy1の大きさの抵抗を示していて、ADC93aはTMR素子82の抵抗値をデジタル値に変換するから、図23(B)に示したように、制御回路95はADC93aから抵抗値Sy1を値Y3として取得する。   As a result, the switching element MS is switched to the “on” state, the switching elements S1 and S4 of the current direction switching circuit are switched to the “off” state, and the switching elements S3 and S2 are switched to the “on” state. It is done. Accordingly, the second inspection coil 92 applies a magnetic field having a magnitude of Hb in the positive direction of the Y axis to the TMR element 82. At this time, the TMR element 82 shows a resistance having a resistance value Sy1, and the ADC 93a converts the resistance value of the TMR element 82 into a digital value. Therefore, as shown in FIG. Obtains the resistance value Sy1 as the value Y3 from the ADC 93a.

(第8手順)
次に、制御回路95は、スイッチング素子MSを「オフ」状態とする指示信号を同スイッチング素子MSに供給する。この結果、スイッチング素子MSは「オン」状態から「オフ」状態へと切り換えられるので、第1の検査用コイル91、及び第2の検査用コイル92は、定電流源ISからの電流が遮断された非通電状態となる。この結果、第1,第2の検査用コイル91,92は、いかなる磁界をも発生しない。
(8th procedure)
Next, the control circuit 95 supplies an instruction signal for turning the switching element MS to the “off” state to the switching element MS. As a result, since the switching element MS is switched from the “on” state to the “off” state, the first inspection coil 91 and the second inspection coil 92 are blocked from the current from the constant current source IS. De-energized. As a result, the first and second inspection coils 91 and 92 do not generate any magnetic field.

このとき、TMR素子82は抵抗値Sy2近傍の大きさの値Sy4の抵抗を示し、ADC93aはTMR素子82の抵抗値をデジタル値に変換するから、図23(B)に示したように、制御回路95はADC93aから抵抗値Sy4を値Y4として取得する。   At this time, the TMR element 82 indicates a resistance having a magnitude Sy4 in the vicinity of the resistance value Sy2, and the ADC 93a converts the resistance value of the TMR element 82 into a digital value. Therefore, as shown in FIG. The circuit 95 acquires the resistance value Sy4 as the value Y4 from the ADC 93a.

(第9手順:異常判定ステップ)
制御回路95は、以上の第1〜第8手順により、値X1〜X4、及び値Y1〜Y4を取得すると、下記の数3〜数6が成立するか否かを判定する。
X1−X3≧C1 …数3
|X2−X4|<C2 …数4
Y3−Y1≧C1 …数5
|Y2−Y4|<C2 …数6
(Ninth procedure: Abnormal judgment step)
When the control circuit 95 obtains the values X1 to X4 and the values Y1 to Y4 by the above first to eighth procedures, it determines whether or not the following equations 3 to 6 are satisfied.
X1-X3 ≧ C1 (Equation 3)
| X2-X4 | <C2 ... Equation 4
Y3−Y1 ≧ C1 (Equation 5)
| Y2-Y4 | <C2.

上記数3,数5における値C1は、TMR素子81の感度が不十分であるときの値(X1−X3)の最大値及びTMR素子82の感度が不十分であるときの値(Y3−Y1)の最大値の各々よりも大きい値に選択されている。上記数4,数6における値C2は、TMR素子81のヒステリシスが過大であるときの値|X2−X4|及びTMR素子82のヒステリシスが過大であるときの値|Y2−Y4|の最小値よりも小さい値に選択されている。なお、値C1,C2は、何れも正の値である。   The value C1 in the above equations 3 and 5 is the maximum value (X1-X3) when the sensitivity of the TMR element 81 is insufficient and the value (Y3-Y1) when the sensitivity of the TMR element 82 is insufficient. ) Is selected to be larger than each of the maximum values. The value C2 in the above equations 4 and 6 is the minimum value of the value | X2-X4 | when the hysteresis of the TMR element 81 is excessive and the value | Y2-Y4 | when the hysteresis of the TMR element 82 is excessive. Is also chosen to be small. The values C1 and C2 are both positive values.

現時点では、磁気センサ80のTMR素子81,82、検出回路93、及び電流供給回路94の総べてが正常に作動していて、X1−X3=Sx1−Sx3≧C1、|X2−X4|=|Sx2−Sx4|<C2、Y3−Y1=Sy3−Sy1≧C1、及び|Y2−Y4|=|Sy2−Sy4|<C2となる。即ち、上記数3〜数6は総べて成立する。従って、制御回路95は、磁気センサ80のTMR素子81,82、検出回路93、及び電流供給回路94の総べてが正常であると判定する。   At the present time, all of the TMR elements 81 and 82, the detection circuit 93, and the current supply circuit 94 of the magnetic sensor 80 are operating normally, and X1-X3 = Sx1-Sx3 ≧ C1, | X2-X4 | = | Sx2-Sx4 | <C2, Y3-Y1 = Sy3-Sy1 ≧ C1, and | Y2-Y4 | = | Sy2-Sy4 | <C2. That is, the above equations 3 to 6 are all established. Therefore, the control circuit 95 determines that all of the TMR elements 81 and 82, the detection circuit 93, and the current supply circuit 94 of the magnetic sensor 80 are normal.

次に、TMR素子81の感度が不足し、且つ、他は正常に作動している場合について説明する。この場合、TMR素子81は、X軸正方向に大きさがHbの磁界が加わったとき、抵抗値Sx1よりも小さく抵抗値Sx2よりも大きい値を示し、X軸負方向に大きさがHbの磁界が加わったとき、抵抗値Sx3よりも大きく抵抗値Sx2よりも小さい値を示す。このため、制御回路95は、上記手順1〜手順8を行うことで、図24(A)に示した値X1〜X4、及び図24(B)に示した値Y1〜Y4を取得する。   Next, a case where the sensitivity of the TMR element 81 is insufficient and the others are operating normally will be described. In this case, the TMR element 81 exhibits a value smaller than the resistance value Sx1 and larger than the resistance value Sx2 when a magnetic field having a magnitude of Hb is applied in the X-axis positive direction, and has a magnitude of Hb in the X-axis negative direction. When a magnetic field is applied, the value is larger than the resistance value Sx3 and smaller than the resistance value Sx2. For this reason, the control circuit 95 acquires the values X1 to X4 shown in FIG. 24A and the values Y1 to Y4 shown in FIG.

この場合、上記数4〜6は成立するが、TMR素子81の感度が不足しているから、値(X1−X3)が小さくなるために上記数3が成立しない。制御回路95は、この結果に基いて、TMR素子81の感度が不足する異常が発生していると判定する。   In this case, the above formulas 4 to 6 hold, but the sensitivity of the TMR element 81 is insufficient, so the value (X1−X3) becomes small, and thus the above formula 3 does not hold. Based on this result, the control circuit 95 determines that an abnormality in which the sensitivity of the TMR element 81 is insufficient has occurred.

次に、TMR素子82の感度が不足し、且つ、他は正常に作動している場合について説明する。この場合、TMR素子82は、Y軸正方向に大きさがHbの磁界が加わったとき、抵抗値Sy1よりも小さく抵抗値Sy2よりも大きい値を示し、Y軸負方向に大きさがHbの磁界が加わったとき、抵抗値Sy3よりも大きく抵抗値Sy2よりも小さい値を示す。このため、制御回路95は、上記手順1〜手順8を行うことで、図25(A)に示した値X1〜X4、及び図25(B)に示した値Y1〜Y4を取得する。   Next, a case where the sensitivity of the TMR element 82 is insufficient and the others are operating normally will be described. In this case, the TMR element 82 exhibits a value smaller than the resistance value Sy1 and larger than the resistance value Sy2 when a magnetic field having a magnitude of Hb is applied in the Y-axis positive direction, and has a magnitude of Hb in the Y-axis negative direction. When a magnetic field is applied, the value is larger than the resistance value Sy3 and smaller than the resistance value Sy2. For this reason, the control circuit 95 acquires the values X1 to X4 shown in FIG. 25A and the values Y1 to Y4 shown in FIG.

この場合、上記数3,数4,数6は成立するが、TMR素子82の感度が不足しているから、値(Y3−Y1)が小さくなって上記数5が成立しない。制御回路95は、この結果に基いて、TMR素子82の感度が不足する異常が発生していると判定する。   In this case, Equation 3, Equation 4, and Equation 6 hold, but since the sensitivity of the TMR element 82 is insufficient, the value (Y3-Y1) becomes small and Equation 5 does not hold. Based on this result, the control circuit 95 determines that an abnormality in which the sensitivity of the TMR element 82 is insufficient has occurred.

次に、TMR素子81のヒステリシスが過大となっており、且つ、他は正常に作動している場合について説明する。このようなTMR素子81は、X軸正方向に大きさがHbの磁界が加えられた後、同磁界を消滅させた場合、抵抗値Sx2より相当大きく抵抗値Sx1より小さい値を示し、X軸負方向に大きさがHbの磁界が加えられた後、同磁界を消失させた場合、抵抗値Sx2よりも相当小さく抵抗値Sx3より大きい値を示す。このため、制御回路95は、上記手順1〜手順8を行うことで、図26(A)に示した値X1〜X4、及び図26(B)に示した値Y1〜Y4を取得する。   Next, the case where the hysteresis of the TMR element 81 is excessive and the others are operating normally will be described. Such a TMR element 81 exhibits a value considerably larger than the resistance value Sx2 and smaller than the resistance value Sx1 when the magnetic field is extinguished after a magnetic field having a magnitude of Hb is applied in the positive direction of the X axis. When the magnetic field having a magnitude of Hb is applied in the negative direction and then disappears, the value is much smaller than the resistance value Sx2 and larger than the resistance value Sx3. For this reason, the control circuit 95 acquires the values X1 to X4 shown in FIG. 26A and the values Y1 to Y4 shown in FIG.

この場合、上記数3,数5,数6は成立するが、TMR素子81のヒステリシスが過大となっているから、値|X2−X4|が大きくなって上記数4が成立しない。制御回路95は、この結果に基いて、TMR素子81のヒステリシスが過大となる異常が発生していると判定する。   In this case, Equation 3, Equation 5, and Equation 6 hold, but since the hysteresis of the TMR element 81 is excessive, the value | X2−X4 | increases and Equation 4 does not hold. Based on this result, the control circuit 95 determines that an abnormality in which the hysteresis of the TMR element 81 is excessive has occurred.

次に、TMR素子82のヒステリシスが過大となっており、且つ、他は正常に作動している場合について説明する。このようなTMR素子82は、Y軸負方向に大きさがHbの磁界が加えられた後、同磁界を消滅させた場合、抵抗値Sy2より相当小さく抵抗値Sy3より大きい値を示し、Y軸正方向に大きさがHbの磁界が加えられた後、同磁界を消失させた場合、抵抗値Sy2よりも相当大きく抵抗値Sy1より小さい値を示す。このため、制御回路95は、上記手順1〜手順8を行うことで、図27(A)に示した値X1〜X4、及び図27(B)に示した値Y1〜Y4を取得する。   Next, the case where the hysteresis of the TMR element 82 is excessive and the others are operating normally will be described. Such a TMR element 82 exhibits a value that is considerably smaller than the resistance value Sy2 and larger than the resistance value Sy3 when the magnetic field of magnitude Hb is applied in the negative direction of the Y-axis and then extinguished. When the magnetic field having a magnitude of Hb is applied in the positive direction and then disappears, the value is much larger than the resistance value Sy2 and smaller than the resistance value Sy1. For this reason, the control circuit 95 acquires the values X1 to X4 shown in FIG. 27A and the values Y1 to Y4 shown in FIG.

この場合、上記数3〜数5は成立するが、TMR素子82のヒステリシスが過大となっているから、値|Y2−Y4|が大きくなって上記数6が成立しない。制御回路95は、この結果に基いて、TMR素子82のヒステリシスが過大となる異常が発生していると判定する。   In this case, Equations 3 to 5 are satisfied, but since the hysteresis of the TMR element 82 is excessive, the value | Y2−Y4 | becomes large and Equation 6 is not satisfied. Based on this result, the control circuit 95 determines that an abnormality in which the hysteresis of the TMR element 82 is excessive has occurred.

次に、メインスイッチとして機能するスイッチング素子MSが常時「オン」の状態となり、「オフ」状態に変化しないような場合等であって、第1,第2の検査用コイル91,92に電流が流れ続けてしまう(但し、第1,第2の検査用コイル91,92に流れる電流の向きは切り換えられ得る)異常が発生しているが、その他は正常に作動する場合について説明する。   Next, when the switching element MS functioning as a main switch is always in the “on” state and does not change to the “off” state, current flows in the first and second inspection coils 91 and 92. A description will be given of a case where an abnormality that continues to flow (however, the direction of the current flowing in the first and second inspection coils 91 and 92 can be switched) has occurred, but otherwise operates normally.

この場合も、制御回路は上記手順1〜手順8を行う。このような異常状態が発生すると、手順1と手順2において、TMR素子81には第1の検査用コイル91によりX軸正方向の一定の大きさHbの磁界が加わるので、TMR素子81は抵抗値Sx1を示す。また、手順3と手順4において、TMR素子81には第1の検査用コイル91によりX軸負方向の一定の大きさHbの磁界が加わるので、TMR素子81は抵抗値Sx3を示す。同様に、手順5と手順6において、TMR素子82には第2の検査用コイル92によりY軸負方向の一定の大きさHbの磁界が加わるので、TMR素子82は抵抗値Sy3を示す。また、手順7と手順8において、TMR素子82には第2の検査用コイル92によりY軸正方向の一定の大きさHbの磁界が加わるので、TMR素子82は抵抗値Sy1を示す。このため、制御回路95は、図28(A)に示した値X1〜X4、及び図28(B)に示した値Y1〜Y4を取得する。   Also in this case, the control circuit performs the above procedure 1 to procedure 8. When such an abnormal state occurs, in Step 1 and Step 2, a magnetic field having a constant magnitude Hb in the positive direction of the X axis is applied to the TMR element 81 by the first inspection coil 91. The value Sx1 is indicated. In steps 3 and 4, the TMR element 81 has a resistance value Sx3 because a magnetic field having a constant magnitude Hb in the negative direction of the X-axis is applied to the TMR element 81 by the first inspection coil 91. Similarly, in procedure 5 and procedure 6, since the magnetic field having a constant magnitude Hb in the negative Y-axis direction is applied to the TMR element 82 by the second inspection coil 92, the TMR element 82 exhibits a resistance value Sy3. In steps 7 and 8, a magnetic field having a constant magnitude Hb in the positive Y-axis direction is applied to the TMR element 82 by the second inspection coil 92, so that the TMR element 82 exhibits a resistance value Sy1. For this reason, the control circuit 95 acquires the values X1 to X4 shown in FIG. 28A and the values Y1 to Y4 shown in FIG.

この結果、上記数3,数5は成立するが、値X2は値X1と同一の抵抗値Sx1となるとともに値X4は値X3と同一の抵抗値Sx3となるため、上記数4は不成立となる。同様に、値Y2は値Y1と同一の抵抗値Sy3となるとともに値Y4は値Y3と同一の抵抗値Sy1となるので、上記数6は不成立となる。制御回路95は、かかる結果が得られたとき、磁気センサ80に異常が発生していると判定する。   As a result, Equation 3 and Equation 5 hold, but since the value X2 has the same resistance value Sx1 as the value X1 and the value X4 has the same resistance value Sx3 as the value X3, the above Equation 4 does not hold. . Similarly, since the value Y2 becomes the same resistance value Sy3 as the value Y1 and the value Y4 becomes the same resistance value Sy1 as the value Y3, the above equation 6 is not satisfied. The control circuit 95 determines that an abnormality has occurred in the magnetic sensor 80 when such a result is obtained.

次に、メインスイッチとして機能するスイッチング素子MSが常時「オフ」の状態となり「オン」状態に変化しないような場合、第1,第2の検査用コイル91,92が断線した場合、或いは接続導線96a〜96cが断線した場合等であって、第1,第2の検査用コイル91,92に電流を流すことができない異常が発生している場合について説明する。   Next, when the switching element MS functioning as the main switch is always in the “off” state and does not change to the “on” state, the first and second inspection coils 91 and 92 are disconnected, or the connection conductor A case will be described where 96a to 96c are disconnected, etc., and an abnormality in which current cannot flow through the first and second inspection coils 91 and 92 has occurred.

この場合にも、制御回路は上記手順1〜手順8を行う。このような異常状態が発生すると、上記手順1〜手順8の総べての場合において第1,第2の検査用コイル91,92は如何なる磁界も発生しない。従って、図29(A)に示したように、値X1〜X4は総べて同一の値である抵抗値Sx2となり、図29(B)に示したように、値Y1〜Y4は総べて同一の値である抵抗値Sy2となる。従って、上記数4,数6は成立するが、上記数3,数5は不成立となる。制御回路95は、かかる結果が得られたとき、磁気センサ80に異常が発生していると判定する。   Also in this case, the control circuit performs the procedure 1 to procedure 8 described above. When such an abnormal state occurs, the first and second inspection coils 91 and 92 do not generate any magnetic field in all of the procedures 1 to 8. Therefore, as shown in FIG. 29A, the values X1 to X4 are all the same resistance value Sx2, and as shown in FIG. 29B, the values Y1 to Y4 are all the same. The resistance value Sy2 is the same value. Therefore, the above equations 4 and 6 hold, but the above equations 3 and 5 do not hold. The control circuit 95 determines that an abnormality has occurred in the magnetic sensor 80 when such a result is obtained.

次に、電流方向切換回路のスイッチング素子S1,S4が常時「オン」の状態となり「オフ」状態に変化せず、且つスイッチング素子S2,S3が常時「オフ」の状態となり「オン」状態に変化しないような場合等であって、第1,第2の検査用コイル91,92に流れる電流の向きを変更することができない異常が発生している場合について説明する。   Next, the switching elements S1 and S4 of the current direction switching circuit are always in the “on” state and do not change to the “off” state, and the switching elements S2 and S3 are always in the “off” state and change to the “on” state. A case will be described in which there is an abnormality in which the direction of the current flowing through the first and second inspection coils 91 and 92 cannot be changed.

この場合にも、制御回路は上記手順1〜手順8を行う。このような異常状態においては、手順1と手順3において、同じ向きで同じ大きさの電流が第1の検査用コイル91に流れるので、TMR素子81にはX軸正方向で大きさHbの磁界が加わる。従って、図30(A)の実線にて示したように、制御回路95が取得する値X1と値X3は同一の抵抗値Sx1となるから、上記数4は成立するが、上記数3は不成立となる。   Also in this case, the control circuit performs the procedure 1 to procedure 8 described above. In such an abnormal state, in procedure 1 and procedure 3, currents having the same direction and the same magnitude flow in the first inspection coil 91, so that the TMR element 81 has a magnetic field of magnitude Hb in the positive direction of the X axis. Will be added. Therefore, as shown by the solid line in FIG. 30A, since the value X1 and the value X3 acquired by the control circuit 95 are the same resistance value Sx1, the above equation 4 is satisfied, but the above equation 3 is not satisfied. It becomes.

同様に、手順5と手順7において、同じ向きで同じ大きさの電流が第2の検査用コイル92に流れるので、TMR素子82にはY軸負方向で大きさHbの磁界が加わる。従って、図30(B)の実線にて示したように、値Y1と値Y3は同一の値Sy3となるから、上記数6は成立するが、上記数5は不成立となる。制御回路95は、かかる結果が得られたとき、磁気センサ80に異常が発生していると判定する。   Similarly, in steps 5 and 7, currents of the same magnitude in the same direction flow through the second inspection coil 92, so that a magnetic field of magnitude Hb is applied to the TMR element 82 in the negative Y-axis direction. Therefore, as indicated by the solid line in FIG. 30B, since the value Y1 and the value Y3 are the same value Sy3, the above equation 6 is satisfied, but the above equation 5 is not satisfied. The control circuit 95 determines that an abnormality has occurred in the magnetic sensor 80 when such a result is obtained.

なお、電流方向切換回路のスイッチング素子S3,S2が常時「オン」の状態となり「オフ」状態に変化せず、且つスイッチング素子S1,S4が常時「オフ」の状態となり「オン」状態に変化しないような場合、図30(A),(B)の破線にて示したように、値X1と値X3は同一の抵抗値Sx3となり、値Y1と値Y3は同一の抵抗値Sy1となるので、やはり、上記数3,数5は不成立となる。従って、制御回路95は、かかる結果が得られたときも、磁気センサ80に異常が発生していると判定する。   The switching elements S3 and S2 of the current direction switching circuit are always in the “on” state and do not change to the “off” state, and the switching elements S1 and S4 are always in the “off” state and do not change to the “on” state. In such a case, since the value X1 and the value X3 become the same resistance value Sx3, and the value Y1 and the value Y3 become the same resistance value Sy1, as shown by the broken lines in FIGS. Again, Equation 3 and Equation 5 are not established. Therefore, the control circuit 95 determines that an abnormality has occurred in the magnetic sensor 80 even when such a result is obtained.

次に、検出回路93のスイッチング素子93bが、常にTMR素子81を選択するようになり、TMR素子82を選択できなくなった異常が発生している場合について説明する。   Next, the case where the switching element 93b of the detection circuit 93 always selects the TMR element 81 and an abnormality in which the TMR element 82 cannot be selected has occurred will be described.

このような異常状態においては、常にTMR素子81の抵抗値が検出され、手順5〜手順8の結果は手順1〜手順4の結果と実質同一となるので、図31(A),(B)に示したように、値X1〜値X4と値Y1〜値Y4の各値は実質的にそれぞれ同じ値となる。即ち、値Y1は値X1と同じ抵抗値Sx1、値Y3は値X3と同じ抵抗値Sx3となるので、値(Y3−Y1)は値(X3−X1)と同じ負の値となる。従って、上記数3,数4,数6は成立するが、上記数5は不成立となる。制御回路95は、かかる結果が得られたとき、磁気センサ80(検出回路93)に異常が発生していると判定する。   In such an abnormal state, the resistance value of the TMR element 81 is always detected, and the results of the procedure 5 to the procedure 8 are substantially the same as the results of the procedure 1 to the procedure 4. Therefore, FIGS. As shown in FIG. 5, the values X1 to X4 and the values Y1 to Y4 are substantially the same. That is, since the value Y1 is the same resistance value Sx1 as the value X1, and the value Y3 is the same resistance value Sx3 as the value X3, the value (Y3-Y1) is the same negative value as the value (X3-X1). Therefore, Equation 3, Equation 4, and Equation 6 hold, but Equation 5 does not hold. When such a result is obtained, the control circuit 95 determines that an abnormality has occurred in the magnetic sensor 80 (detection circuit 93).

同様に、検出回路93のスイッチング素子93bが、常にTMR素子82を選択するようになり、TMR素子81を選択できなくなった異常が発生している場合について説明する。   Similarly, a case will be described in which the switching element 93b of the detection circuit 93 always selects the TMR element 82, and an abnormality has occurred in which the TMR element 81 cannot be selected.

このような異常状態においては、常にTMR素子82の抵抗値が検出され、手順1〜手順4の結果は手順5〜手順8の結果と実質同一となるので、図32(A),(B)に示したように、値X1〜値X4と値Y1〜値Y4の各値は実質的にそれぞれ同じ値となる。即ち、値X1は値Y1と同じ抵抗値Sy3、値X3は値Y3と同じ抵抗値Sy1となるので、値(X1−X3)は値(Y1−Y3)と同じ負の値となる。従って、上記数4〜数6は成立するが、上記数3は不成立となる。制御回路95は、かかる結果が得られたとき、磁気センサ80(検出回路93)に異常が発生していると判定する。   In such an abnormal state, the resistance value of the TMR element 82 is always detected, and the results of Procedure 1 to Procedure 4 are substantially the same as the results of Procedure 5 to Procedure 8, so FIGS. 32 (A) and 32 (B) As shown in FIG. 5, the values X1 to X4 and the values Y1 to Y4 are substantially the same. That is, since the value X1 is the same resistance value Sy3 as the value Y1, and the value X3 is the same resistance value Sy1 as the value Y3, the value (X1-X3) is the same negative value as the value (Y1-Y3). Therefore, Equation 4 to Equation 6 are satisfied, but Equation 3 is not satisfied. When such a result is obtained, the control circuit 95 determines that an abnormality has occurred in the magnetic sensor 80 (detection circuit 93).

(第10手順:バランス判定ステップ)
最後に、制御回路95は、これまでの手順にて異常が発生していないと判定したとき、TMR素子81とTMR素子82の特性上のバランスがとれているか否かを判定するため、下記数7,数8が成立するか否かを判定する。値C3は正の所定値である。
|X1−Y3|<C3 …数7
|X3−Y1|<C3 …数8
(10th procedure: balance determination step)
Finally, when the control circuit 95 determines that no abnormality has occurred in the procedure so far, the control circuit 95 determines whether or not the characteristics of the TMR element 81 and the TMR element 82 are balanced. 7. It is determined whether Equation 8 is satisfied. The value C3 is a positive predetermined value.
| X1-Y3 | <C3 ... Equation 7
| X3-Y1 | <C3 ... Equation 8

そして、上記数7及び数8の何れかが成立しないとき、制御回路95はTMR素子81とTMR素子82の出力の均衡(バランス)が崩れている異常が生じていると判定する。   When either of the above formulas 7 and 8 does not hold, the control circuit 95 determines that an abnormality has occurred in which the outputs of the TMR element 81 and the TMR element 82 are not balanced.

以上、説明したように、第4実施形態に係る磁気センサ80によれば、第1の検査用コイル91と第2の検査用コイル92をチップ(基板80a)内に備えていて、TMR素子81,82に検査用の磁界を付与することができるので、磁気センサ80の検査装置に磁界発生機能を備えさせる必要がない。   As described above, according to the magnetic sensor 80 according to the fourth embodiment, the first inspection coil 91 and the second inspection coil 92 are provided in the chip (substrate 80a), and the TMR element 81 is provided. , 82 can be provided with a magnetic field for inspection, so that the inspection device of the magnetic sensor 80 does not need to have a magnetic field generating function.

また、係る磁気センサ80によれば、第1の検査用コイル91と第2の検査用コイル92が電流供給源である定電流源ISに対して直列に接続され、通電制御回路として機能するスイッチング素子MS及びスイッチング素子S1〜S4をその閉回路中に介装しているから、スイッチング素子MS,S1〜S4の抵抗値等の特性がばらついたとしても、第1,第2の検査用コイル91,92には同じ大きさの電流を流すことができる。従って、TMR素子81,82に同じ大きさの磁界を加えることが可能であるので、例えば、上記数7,数8の判定を行うことにより、即ち、TMR素子81,82の呈する抵抗値に基いて、両素子の出力上の均衡がとれているか否かを判定することが可能となる。   Further, according to the magnetic sensor 80, the first inspection coil 91 and the second inspection coil 92 are connected in series to the constant current source IS that is a current supply source, and function as an energization control circuit. Since the element MS and the switching elements S1 to S4 are interposed in the closed circuit, even if characteristics such as resistance values of the switching elements MS and S1 to S4 vary, the first and second inspection coils 91 are provided. , 92 can be supplied with the same current. Therefore, it is possible to apply a magnetic field of the same magnitude to the TMR elements 81 and 82. For example, by making the determinations of the above formulas 7 and 8, that is, based on the resistance values exhibited by the TMR elements 81 and 82. Thus, it is possible to determine whether or not the output of both elements is balanced.

更に、第4実施形態に係る磁気センサ80によれば、検出回路93がTMR素子81,82の何れかを選択してAD変換するようになっているから、ADC93aは安価で小型な1チャンネルのADCを採用することが可能となるとともに、その検出回路93(のスイッチング素子93b)の選択機能が正常であるか否かをも判定できるので、信頼性の高い磁気センサ80を提供することができる。   Furthermore, according to the magnetic sensor 80 according to the fourth embodiment, since the detection circuit 93 selects one of the TMR elements 81 and 82 and performs AD conversion, the ADC 93a is an inexpensive and small one channel. Since it is possible to employ an ADC and to determine whether or not the selection function of the detection circuit 93 (the switching element 93b) is normal, it is possible to provide a highly reliable magnetic sensor 80. .

また、以上に説明したように、本発明による各実施形態に係る磁気センサは、ダブルスパイラルコイルを採用しているので、小型で且つ低消費電力でありながら、それぞれに必要な磁界を発生させることができる。   Further, as described above, since the magnetic sensor according to each embodiment of the present invention employs a double spiral coil, it can generate a necessary magnetic field for each while being small in size and low in power consumption. Can do.

なお、本発明は上記実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、第3実施形態の磁気センサ60は、GMR素子を採用していたが、同GMR素子に代えてTMR素子を採用することもできる。また、第4実施形態の磁気センサ80は、TMR素子81,82を採用していたが、TMR素子81,82に代えて、GMR素子等の他の磁気抵抗効果素子を採用してもよく、又は、これらの磁気抵抗効果素子が基板上に分散配置されて形成されるとともに接続導線でブリッジ回路状に接続されることにより構成される磁気検出部を採用してもよい。更に、上記の初期化用コイル、バイアス磁界用コイル、検査用コイルの任意の二つ以上のコイルを、各磁気センサの基板内に積層して組込んでもよい。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various modification can be employ | adopted within the scope of the present invention. For example, the magnetic sensor 60 of the third embodiment employs a GMR element, but a TMR element may be employed instead of the GMR element. The magnetic sensor 80 according to the fourth embodiment employs the TMR elements 81 and 82. However, instead of the TMR elements 81 and 82, other magnetoresistive elements such as a GMR element may be employed. Or you may employ | adopt the magnetic detection part comprised by these magnetoresistive effect elements being distributed and arrange | positioned on a board | substrate, and being connected by a connection conducting wire in the shape of a bridge circuit. Furthermore, any two or more of the initialization coil, the bias magnetic field coil, and the inspection coil may be stacked and incorporated in the substrate of each magnetic sensor.

また、上記各実施形態においては、初期化用コイル、バイアス磁界用コイル、検査用コイルは、TMR素子やGMR素子が形成される基板と同一基板内(同一チップ内)に形成されているが、これらの素子が形成される基板とは別体の基板内にこれらのコイルを形成するとともに、素子が形成された基板とコイルが形成された基板とを密着させる構造とすることもできる。   In each of the above embodiments, the initialization coil, the bias magnetic field coil, and the inspection coil are formed in the same substrate (in the same chip) as the substrate on which the TMR element and the GMR element are formed. The coils may be formed in a substrate separate from the substrate on which these elements are formed, and the substrate on which the elements are formed and the substrate on which the coils are formed may be in close contact with each other.

本発明の第1実施形態に係る磁気センサの概略平面図である。1 is a schematic plan view of a magnetic sensor according to a first embodiment of the present invention. 図1に示した磁気センサの磁気トンネル効果素子(群)とバイアス磁界用コイルの部分拡大平面図である。FIG. 2 is a partially enlarged plan view of a magnetic tunnel effect element (group) and a bias magnetic field coil of the magnetic sensor shown in FIG. 1. 図2の1−1線に沿った平面で磁気トンネル効果素子及びバイアス磁界用コイルを切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnected the magnetic tunnel effect element and the coil for bias magnetic fields in the plane along the 1-1 line | wire of FIG. 図2の2−2線に沿った平面で磁気トンネル効果素子及びバイアス磁界用コイルを切断した断面図である。It is sectional drawing which cut | disconnected the magnetic tunnel effect element and the coil for bias magnetic fields in the plane in alignment with line 2-2 of FIG. 図1に示した磁気トンネル効果素子のセンス層の磁化曲線を示すグラフである。2 is a graph showing a magnetization curve of a sense layer of the magnetic tunnel effect element shown in FIG. 1. 図1に示した磁気トンネル効果素子の参照層の磁化曲線を示すグラフである。2 is a graph showing a magnetization curve of a reference layer of the magnetic tunnel effect element shown in FIG. 1. 図1に示した磁気トンネル効果素子のMR曲線(磁場に対する抵抗の変化)を示すグラフである。It is a graph which shows MR curve (change of resistance with respect to a magnetic field) of the magnetic tunnel effect element shown in FIG. 図1に示した磁気トンネル効果素子に加える交流バイアス磁界を示すグラフである。2 is a graph showing an AC bias magnetic field applied to the magnetic tunnel effect element shown in FIG. 1. 図1に示した磁気トンネル効果素子に図8に示した交流バイアス磁界を印加し、検出すべき外部磁界を変化させた場合の同素子の抵抗の変化を示すグラフである。It is a graph which shows the change of the resistance of the element at the time of applying the alternating current bias magnetic field shown in FIG. 8 to the magnetic tunnel effect element shown in FIG. 1, and changing the external magnetic field which should be detected. 図1に示した磁気トンネル効果素子の検出すべき外部磁界に対する検出値の変化を示すグラフである。It is a graph which shows the change of the detected value with respect to the external magnetic field which should detect the magnetic tunnel effect element shown in FIG. 本発明の第2実施形態に係る磁気センサの概略平面図である。It is a schematic plan view of the magnetic sensor which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図11に示した磁気センサのGMR素子とコイルの部分拡大平面図である。FIG. 12 is a partially enlarged plan view of the GMR element and coil of the magnetic sensor shown in FIG. 11. 図12に示したGMR素子の平面図である。It is a top view of the GMR element shown in FIG. 図12の3−3線に沿った平面にてGMR素子及びコイルを切断した概略断面図である。It is the schematic sectional drawing which cut | disconnected the GMR element and the coil in the plane in alignment with the 3-3 line of FIG. 図12に示したGMR素子のスピンバルブ膜構成を示す図である。It is a figure which shows the spin valve film | membrane structure of the GMR element shown in FIG. 図12に示したGMR素子の外部磁界に対する抵抗値の変化を示したグラフである。13 is a graph showing changes in resistance value with respect to an external magnetic field of the GMR element shown in FIG. 12. 図12に示した磁気センサが備えるX軸磁気センサの等価回路図である。FIG. 13 is an equivalent circuit diagram of an X-axis magnetic sensor included in the magnetic sensor shown in FIG. 12. 図17に示したX軸磁気センサのX軸方向に変化する外部磁界に対する出力電圧(実線)、及びY軸方向に変化する磁界に対する出力電圧(破線)の変化を示したグラフである。18 is a graph showing changes in an output voltage (solid line) with respect to an external magnetic field changing in the X-axis direction and an output voltage (broken line) with respect to a magnetic field changing in the Y-axis direction of the X-axis magnetic sensor shown in FIG. 本発明による第3実施形態に係る磁気センサの概略平面図である。It is a schematic plan view of the magnetic sensor which concerns on 3rd Embodiment by this invention. 本発明による第4実施形態に係る磁気センサの概略平面図である。It is a schematic plan view of the magnetic sensor which concerns on 4th Embodiment by this invention. 図20に示した第1磁気検出部のTMR素子の抵抗値特性を示したグラフである。It is the graph which showed the resistance value characteristic of the TMR element of the 1st magnetic detection part shown in FIG. 図20に示した第2磁気検出部のTMR素子の抵抗値特性を示したグラフである。It is the graph which showed the resistance value characteristic of the TMR element of the 2nd magnetic detection part shown in FIG. 図20に示した磁気センサが正常である場合に制御回路が取得する検出値を示したグラフである。It is the graph which showed the detected value which a control circuit acquires when the magnetic sensor shown in Drawing 20 is normal. 図20に示した磁気センサの第1磁気検出部の感度が不足している場合に制御回路が取得する検出値を示したグラフである。It is the graph which showed the detected value which a control circuit acquires when the sensitivity of the 1st magnetic detection part of the magnetic sensor shown in Drawing 20 is insufficient. 図20に示した磁気センサの第2磁気検出部の感度が不足している場合に制御回路が取得する検出値を示したグラフである。It is the graph which showed the detection value which a control circuit acquires when the sensitivity of the 2nd magnetic detection part of the magnetic sensor shown in FIG. 20 is insufficient. 図20に示した磁気センサの第1磁気検出部のヒステリシスが過大となっている場合に制御回路が取得する検出値を示したグラフである。It is the graph which showed the detected value which a control circuit acquires when the hysteresis of the 1st magnetic detection part of the magnetic sensor shown in FIG. 20 is excessive. 図20に示した磁気センサの第2磁気検出部のヒステリシスが過大となっている場合に制御回路が取得する検出値を示したグラフである。It is the graph which showed the detected value which a control circuit acquires when the hysteresis of the 2nd magnetic detection part of the magnetic sensor shown in FIG. 20 is excessive. 図20に示した磁気センサのテスト用コイルに流れる電流の大きさが変更できない(検査用の電流を遮断できない)異常が生じている場合に制御回路が取得する検出値を示したグラフである。FIG. 21 is a graph showing detection values acquired by the control circuit when there is an abnormality in which the magnitude of the current flowing through the test coil of the magnetic sensor shown in FIG. 20 cannot be changed (the current for inspection cannot be interrupted). 図20に示した磁気センサのテスト用コイルに電流を流すことができない異常が生じている場合に制御回路が取得する検出値を示したグラフである。It is the graph which showed the detected value which a control circuit acquires when abnormality which cannot flow an electric current has arisen in the coil for a test of the magnetic sensor shown in FIG. 図20に示した磁気センサのテスト用コイルに流れる電流の向きが変更できない異常が生じている場合に制御回路が取得する検出値を示したグラフである。It is the graph which showed the detected value which a control circuit acquires when abnormality which the direction of the electric current which flows into the coil for a test of the magnetic sensor shown in Drawing 20 cannot change is generated. 図20に示した磁気センサにおいて検出回路が常に第1磁気検出部を選択してしまう異常が生じている場合に制御回路が取得する検出値を示したグラフである。FIG. 21 is a graph showing detection values acquired by the control circuit when there is an abnormality in which the detection circuit always selects the first magnetic detection unit in the magnetic sensor shown in FIG. 20. 図20に示した磁気センサにおいて検出回路が常に第2磁気検出部を選択してしまう異常が生じている場合に制御回路が取得する検出値を示したグラフである。FIG. 21 is a graph showing detection values acquired by the control circuit when there is an abnormality in which the detection circuit always selects the second magnetic detection unit in the magnetic sensor shown in FIG. 20. 従来の磁気センサの磁気トンネル効果素子(群)とバイアス磁界用コイルの部分拡大平面図である。It is the elements on larger scale of the magnetic tunnel effect element (group) of the conventional magnetic sensor, and the coil for bias magnetic fields.

符号の説明Explanation of symbols

10…磁気センサ、10a…基板、11,12…磁気トンネル効果素子、21、21−1…第1導線部、21−2…第2導線部、P1,P2…渦中心。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Magnetic sensor, 10a ... Board | substrate, 11, 12 ... Magnetic tunnel effect element 21, 21-1 ... 1st conducting wire part, 21-2 ... 2nd conducting wire part, P1, P2 ... Vortex center.

Claims (2)

磁化の向きが固定されたピンド層を含むピン層、導電性のスペーサ層及びフリー層を含む薄膜状の巨大磁気抵抗効果素子と、
前記巨大磁気抵抗効果素子の膜平面と平行な面内に形成され同磁気抵抗効果素子に付与する磁界を発生するコイルとを備えた磁気センサであって、
前記巨大磁気抵抗効果素子に外部磁界が加わらない状態における前記フリー層の磁化の向きを安定化させるために同巨大磁気抵抗効果素子の両端に配設されるとともに同フリー層に同フリー層の一軸異方性による磁化の向きと同一の向きの磁界を発生させるバイアス磁石膜を備え、
前記コイルは、
平面視で渦巻を形成する第1の導線と、平面視で渦巻を形成する第2の導線とからなり、
前記巨大磁気抵抗効果素子は、平面視で前記第1の導線の渦中心と前記第2の導線の渦中心との間に配置され、
前記巨大磁気抵抗効果素子と平面視で重なる部分に位置する前記第1の導線の部分及び同巨大磁気抵抗効果素子と平面視で重なる部分に位置する前記第2の導線の部分に、略同一方向の電流が流れるように前記第1の導線と前記第2の導線が接続されるとともに、前記巨大磁気抵抗効果素子と平面視で重なる部分に位置する前記第1及び前記第2の導線の各幅は、他の部分に位置する同第1及び同第2の導線の各幅より狭くなるように形成され、
前記フリー層の一軸異方性による磁化の向きと同一の向きの磁界を発生して同フリー層の磁化の向きを初期化するコイル
である磁気センサ。
A pinned layer including a pinned layer whose magnetization direction is fixed, a thin-film giant magnetoresistive element including a conductive spacer layer and a free layer;
A magnetic sensor including a coil that is formed in a plane parallel to the film plane of the giant magnetoresistive element and generates a magnetic field applied to the magnetoresistive element;
In order to stabilize the magnetization direction of the free layer in a state where an external magnetic field is not applied to the giant magnetoresistive effect element, the giant magnetoresistive effect element is disposed at both ends of the giant magnetoresistive effect element and is uniaxial to the free layer. A bias magnet film that generates a magnetic field in the same direction as the direction of magnetization due to anisotropy,
The coil is
A first conductor that forms a spiral in plan view and a second conductor that forms a spiral in plan view;
The giant magnetoresistive element is disposed between the vortex center of the first conductor and the vortex center of the second conductor in plan view,
The first conductive wire portion located in a portion overlapping the giant magnetoresistive effect element in plan view and the second lead wire portion located in a portion overlapping the giant magnetoresistive effect element in plan view are substantially in the same direction. The first conductor and the second conductor are connected so that the current flows, and the widths of the first and second conductors located in a portion overlapping the giant magnetoresistive element in plan view Is formed so as to be narrower than the respective widths of the first and second conducting wires located in other parts,
A magnetic sensor which is a coil that initializes the magnetization direction of the free layer by generating a magnetic field in the same direction as the magnetization direction due to uniaxial anisotropy of the free layer.
請求項1に記載の磁気センサにおいて、
前記巨大磁気抵抗効果素子と平面視で重なる部分に位置する前記第1の導線の部分及び同巨大磁気抵抗効果素子と平面視で重なる部分に位置する前記第2の導線の部分は、互いに平行な直線状に形成されてなる磁気センサ。
The magnetic sensor according to claim 1,
The portion of the first conducting wire positioned in a portion overlapping the giant magnetoresistive effect element in plan view and the portion of the second conducting wire located in a portion overlapping the giant magnetoresistive effect element in plan view are parallel to each other. A magnetic sensor formed in a straight line.
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