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JP4243937B2 - Method for detecting support position of substrate support pin, method for detecting tilt thereof, teaching apparatus therefor, and teaching jig - Google Patents

Method for detecting support position of substrate support pin, method for detecting tilt thereof, teaching apparatus therefor, and teaching jig Download PDF

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JP4243937B2 JP2002252416A JP2002252416A JP4243937B2 JP 4243937 B2 JP4243937 B2 JP 4243937B2 JP 2002252416 A JP2002252416 A JP 2002252416A JP 2002252416 A JP2002252416 A JP 2002252416A JP 4243937 B2 JP4243937 B2 JP 4243937B2
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Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、例えば半導体ウエハや液晶用ガラス基板等の薄板状基板（以下、単に基板という）を搬送アームから複数の支持ピンにて熱処理装置等の載置台上に受け渡す際の、基板支持ピンの支持位置検知方法、その傾き検知方法及びそれらの教示装置並びに教示用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体ウエハの製造工程においては、半導体ウエハやＬＣＤ基板等の基板表面に、レジストのパターンを形成するために、フォトリソグラフィ技術が用いられている。このフォトリソグラフィ技術は、基板の表面にレジスト液を塗布するレジスト塗布工程と、形成されたレジスト膜に回路パターンを露光する露光処理工程と、露光処理後の基板に現像液を供給する現像処理工程とを有している。
【０００３】
また、上記処理工程間においては、例えばレジスト塗布工程と露光処理工程との間で行われる、レジスト膜中の残留溶剤を蒸発させて基板とレジスト膜との密着性を向上させるための加熱処理（プリベーク）や、露光処理工程と現像処理工程との間で行われる、フリンジの発生を防止するため、あるいは化学増幅型レジスト（ＣＡＲ：chemically amplified resist）における酸触媒反応を誘起するための加熱処理（ポストエクスポージャーベーク（ＰＥＢ））や、現像処理工程後に行われる、レジスト中の残留溶媒や現像時にレジスト中に取り込まれたリンス液を除去し、ウエットエッチング時の浸み込みを改善するための加熱処理（ポストベーク）等、種々の加熱処理が行われている。
【０００４】
加熱処理に使用される熱処理装置としては、図２１、図２２に示すように、従来より、ヒータ２６を有し被処理基板たる半導体ウエハＷを所定の温度に加熱可能な載置台２５と、加熱処理時にウエハＷを載置台２５に対して僅かに隙間を空けて支持するギャップピン７０と、載置台２５の同心円上に複数、例えば３箇所に等間隔に設けた支持ピン案内用貫通孔を貫通する昇降可能な複数、ここでは３本の支持ピン８０であって、ウエハＷをその支持ピン先端にて支持して、載置台２５上に、正確にはギャップピン７０上に受け渡す支持ピン８０とを有するものが用いられている。
【０００５】
この熱処理装置における基板搬送装置は、被処理基板（ウエハＷ）の周辺部を基板搬送機構２１のアームつまり搬送アーム２８で保持して基板を載置台２５の上方に搬送し、上記載置台２５を貫通する昇降可能な例えば３本の支持ピン８０上に基板を載せ、搬送アーム２８を載置台２５外に戻した後、支持ピン８０を下降させて載置台２５上に基板を載置する構成になっている。
【０００６】
この基板搬送装置では、例えば３本の支持ピン８０の先端部が基板に当接するときの高さ位置、すなわち支持ピン８０の基板の支持位置を基準にした搬送アーム２８が、基板の受渡し工程で干渉しないことが必要となる。この基板支持位置が明らかになっていないと、例えば、搬送アーム２８を下降させて支持ピン８０に基板を受け渡す形式の場合には、搬送アーム２８を下降させる下限つまり搬送アーム２８を戻すタイミングが不適切となり、基板が載っている状態の搬送アーム２８を戻してしまうことになる。また、支持ピン８０を上昇させて支持ピン８０に基板を受け渡す形式の場合では、支持ピン８０を上昇させる上限、つまり搬送アーム２８を戻すタイミングが不適切となり、基板が載っている状態の搬送アーム２８を戻してしまうことになる。
【０００７】
このため、従来より、実際に基板を搬送するのに先だってオペレータによる基板搬送装置に対するティーチング（搬送教示）作業が行われている。 具体的には、上記３本の支持ピン８０の先端部と搬送アーム２８に載置されている基板裏面との隙間をオペレータがゲージで計測し、この隙間が所定の幅、例えば１．５mmになるように搬送アーム２８の位置を調整して、その位置を手動で搬送アーム２８に教示していた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ゲージで計測して搬送アーム２８の教示作業を行う方法は、微妙で高い精度が要求されるため、人が作業しづらく、また、安全上の問題もあった。したがって、基板支持ピンの支持位置を自動的に検知し、搬送アームに教示し得る方法の提供が望まれる。
【０００９】
また、上記の基板搬送装置では、３本の支持ピン８０の先端部がそれぞれ同一高さにあること、つまり各支持ピン８０の先端部が基板の同一の水平面に接するように位置決めされて均一に揃っていることが要求される。各支持ピン８０の先端部の高さ位置が揃っていないと、基板を載置した時に基板が傾斜するため、搬送アーム２８との受け渡し時に搬送アーム２８との接触による位置ずれや脱落を生じ、搬送エラーとなるからである。したがって、基板を水平に支持する前提として、基板支持ピンの支持位置の傾きを検知する方法の提供が望まれる。
【００１０】
そこで、この発明の目的は、上記課題を解決し、基板支持ピンの支持位置を自動的に検知し、搬送アームに教示する技術を提供すること、さらには基板支持ピンの支持位置の傾きを検知する技術を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明の第１の基板支持ピンの支持位置検知方法は、所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せ、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置において、上記支持ピン（８０）上に載置可能な中央部の第一円板（６）と、上記搬送アーム（２８，３４）に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板（６）を収納すると共に支持する挿入孔（７ａ）を有し、第一円板（６）を相対的に上方向に分離可能な第二円板（７）から成る複合板を治具として用意し、その際、第二円板（７）に設けられ、上記第一円板（６）が分離した際の第一円板（６）の位置を検出可能な検出手段と、上記検出手段からの信号を入力し計算によって求められた上記搬送アーム（２８，３４）の位置を記憶して教示する制御手段（６０）と、を設け、上記複合板の周辺部を上記搬送アームで保持して支持ピンを有する処理ユニットの載置台の上方に搬入し、搬送アームと支持ピンとを相対移動させて、上記第一円板を支持ピン上に分離し載置させて上記第二円板の挿入孔と相対的に上方向に移動させた際に、上記第一円板を、少なくともその厚み分を越える分だけ上記検出手段に対し移動させ、このときの上記検出手段の出力信号の変化から、上記複数の支持ピンの支持位置を検知し、検出信号から上記搬送アームの位置情報を上記制御手段に記憶させることを上記複数の処理ユニットに対して行うことを特徴とする（請求項１）。
【００１２】
この場合、上記検出手段として、光軸が上記第二円板（７）の中央部の挿入孔（７ａ）内をほぼ直交方向に走る二組の透過型光センサ（８，９）を用いるとよい（請求項２）。また、上記複数の支持ピン（８０）の支持位置は、上記複合板の表面を基準とし、上記検出手段の位置と、上記第二円板（７）の表面位置との差を考慮して定めることが好ましい（請求項３）。
【００１３】
更にまた、上記検出手段の出力信号を受け、上記第一円板（６）の厚みに相当するパルス幅よりも許容値以上の長いパルス幅が検出されたとき、上記複数の支持ピン（８０）の先端に傾きがあると判断することにより、基板支持ピンの支持位置の傾き検知方法を構築することができる（請求項４）。
【００１４】
この発明の第２の基板支持ピンの支持位置検知方法は、所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せ、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置において、発光素子（１０９）によって側面方向に光を発光可能であると共に、上記支持ピン（８０）上に載置可能な中央部の第一円板（１０６）と、上記搬送アーム（２８，３４）に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板（１０６）を収納すると共に支持する挿入孔（１０７ａ）を有し、第一円板（１０６）を相対的に上方向に分離可能な第二円板（１０７）から成る複合板を治具として用意し、その際、第二円板（１０７）に設けられ、上記第一円板（１０６）が収納された際には、第一円板（１０６）の側面から発光された光を受光し、上記第一円板（１０６）が分離した際には、第一円板（１０６）の側面から発光された光を受光しないことによって第一円板（１０６）の位置を検出可能な検出手段（１０８）と、上記検出手段（１０８）からの信号を入力し計算によって求められた上記搬送アーム（２８，３４）の位置を記憶して教示する制御手段（６０）と、を設け、上記複合板の周辺部を上記搬送アームで保持して支持ピンを有する処理ユニットの載置台の上方に搬入し、搬送アームと支持ピンとを相対移動させて、上記第一円板を支持ピン上に分離し載置させて上記第二円板の挿入孔と相対的に上方向に移動させた際に、上記第一円板を、少なくともその厚み分を越える分だけ上記検出手段に対し移動させ、このときの上記検出手段の出力信号の変化から、上記複数の支持ピンの支持位置を検知し、検出信号から上記搬送アームの位置情報を上記制御手段に記憶させることを上記複数の処理ユニットに対して行うことを特徴とする（請求項５）。
【００１７】
この発明の第１の基板支持ピンの支持位置教示装置は、第１の支持位置検知方法を具現化するもので、所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せて支持し、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置の基板支持ピンの支持位置教示装置であって、上記支持ピン（８０）に載置可能な第一円板（６）と、上記搬送アーム（２８，３４）に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板（６）を収納すると共に支持する挿入孔（７ａ）を有し、第一円板（６）を相対的に上方向に分離可能な第二円板（７）と、上記第二円板（７）に設けられ、上記第一円板（６）が分離した際の第一円板（６）の位置を検出可能な検出手段と、上記検出手段からの信号を入力し計算によって求められた上記搬送アーム（２８，３４）の位置を記憶して教示する制御手段（６０）と、を具備することを特徴とする（請求項６）。
【００１８】
この場合、上記検出手段として、光軸が上記第二円板（７）の挿入孔（７ａ）内をほぼ直交方向に走る二組の透過型光センサ（８，９）を設ける方が好ましい（請求項７）。また、上記検出手段が第二円板（７）の表面に設けられ、上記制御手段が、上記第一円板（６）の表面を基準とし、上記検出手段の位置と、上記第一円板（６）の表面位置との差を考慮して、上記複数の支持ピン（８０）の支持位置を定める機能を具備する方が好ましい（請求項８）。
【００１９】
この発明の第２の基板支持ピンの支持位置教示装置は、第２の支持位置検知方法を具現化するもので、所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せて支持し、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置の基板支持ピンの支持位置教示装置であって、発光素子（１０９）によって側面方向に光を発光可能であると共に、上記支持ピン（８０）に載置可能な第一円板（１０６）と、上記搬送アーム（２８，３４）に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板（１０６）を収納すると共に支持する挿入孔（１０７ａ）を有し、第一円板（１０６）を相対的に上方向に分離可能な第二円板（１０７）と、上記第二円板（１０７）に設けられ、上記第一円板（１０６）が収納された際には、第一円板（１０６）の側面から発光された光を受光し、上記第一円板（１０６）が分離した際には、第一円板（１０６）の側面から発光された光を受光しないことによって第一円板（１０６）の位置を検出可能な検出手段（１０８）と、上記検出手段（１０８）からの信号を入力し計算によって求められた上記搬送アーム（２８，３４）の位置を記憶して教示する制御手段（６０）と、を具備することを特徴とする（請求項９）。
【００２２】
この発明の第１の基板支持ピンの支持位置教示用治具は、所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せて支持し、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置において、支持ピンの支持位置を教示する際に用いられる治具であって、上記支持ピンに載置可能な第一円板（６）と、上記搬送アーム（２８，３４）に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板（６）を収納すると共に支持する挿入孔（７ａ）を有し、第一円板（６）を相対的に上方向に分離可能な第二円板（７）と、上記第二円板（７）に設けられ、上記第一円板（６）が分離した際の第一円板（６）の位置を検出可能な検出手段と、を具備することを特徴とする（請求項１０）。
【００２３】
この場合、上記検出手段として、光軸が上記第二円板（７）の挿入孔（７ａ）内をほぼ直交方向に走る二組の透過型光センサ（８，９）を設ける方が好ましい（請求項１１）。
【００２４】
この発明の第２の基板支持ピンの支持位置教示用治具は、所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せて支持し、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置において、支持ピンの支持位置を教示する際に用いられる治具であって、発光素子（１０９）によって側面方向に光を発光可能であると共に、上記支持ピン（２８）に載置可能な第一円板（１０６）と、上記搬送アーム（２８，３４）に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板（１０６）を収納すると共に支持する挿入孔（１０７ａ）を有し、第一円板（１０６）を相対的に上方向に分離可能な第二円板（１０７）と、上記第二円板（１０７）に設けられ、上記第一円板（１０６）が収納された際には、第一円板（１０６）の側面から発光された光を受光し、上記第一円板（１０６）が分離した際には、第一円板（１０６）の側面から発光された光を受光しないことによって第一円板（１０６）の位置を検出可能な検出手段（１０８）と、を具備することを特徴とする（請求項１２）。
【００２７】
請求項１，２，３，６，７，８，１０，１１記載の発明によれば、検出信号の変化から、直接的には教示用治具たる複合板における中央部の第一円板の位置を知り、間接的に基板支持ピンの支持位置を自動的に検知し、搬送アームに教示することができる。
【００２８】
請求項４，６，７，１０，１１記載の発明によれば、検出信号の変化から、直接的には教示用治具たる複合板における中央部の第一円板の傾きを知り、間接的に基板支持ピンの支持位置の傾きを自動的に検知することができる。
【００２９】
請求項５，９，１２記載の発明によれば、第一円板の側面から発光された光を第二円板に設けられた検出手段によって検出するので、確実に光を検知して、検出信号の変化から、直接的には教示用治具たる複合板における中央部の第一円板の位置を知り、間接的に基板支持ピンの支持位置を自動的に検知し、搬送アームに教示することができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では、基板たる半導体ウエハを加熱処理する熱処理装置（ホットプレートユニット）における基板搬送装置を例にして説明する。
【００３３】
図１７はレジスト液塗布・現像処理システムの一実施形態の概略平面図、図１８は図１７の正面図、図１９は図１７の背面図である。
【００３４】
上記処理システムは、被処理体（基板）として半導体ウエハＷ（以下にウエハＷという）をウエハカセット１で複数枚例えば２５枚単位で外部からシステムに搬入又はシステムから搬出したり、ウエハカセット１に対してウエハＷを搬出・搬入したりするためのカセットステーション１０（搬送部）と、塗布現像工程の中で１枚ずつウエハＷに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置してなるこの発明の処理装置を具備する処理ステーション２０と、この処理ステーション２０と隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間でウエハＷを受け渡すためのインター・フェース部３０とで主要部が構成されている。
【００３５】
上記カセットステーション１０は、図１７に示すように、カセット載置台２上の突起３の位置に複数個例えば４個までのウエハカセット１がそれぞれのウエハ出入口を処理ステーション２０側に向けて水平のＸ方向に沿って一列に載置され、カセット配列方向（Ｘ方向）及びウエハカセット１内に垂直方向に沿って収容されたウエハＷのウエハ配列方向（Ｚ方向）に移動可能なウエハ搬送用ピンセット４が各ウエハカセット１に選択的に搬送するように構成されている。また、ウエハ搬送用ピンセット４は、θ方向に回転可能に構成されており、後述する処理ステーション２０側の第３の組Ｇ３の多段ユニット部に属するアライメントユニット（ＡＬＩＭ）及びエクステンションユニット（ＥＸＴ）にも搬送できるようになっている。
【００３６】
上記処理ステーション２０は、図１７に示すように、中心部に垂直搬送型の主ウエハ搬送機構（基板搬送機構、基板搬送装置）２１が設けられ、この主ウエハ搬送機構２１を収容する室２２の周りに全ての処理ユニットが１組又は複数の組に渡って多段に配置されている。この例では、５組Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４及びＧ５の多段配置構成であり、第１及び第２の組Ｇ１，Ｇ２の多段ユニットはシステム正面（図１７において手前）側に並列され、第３の組Ｇ３の多段ユニットはカセットステーション１０に隣接して配置され、第４の組Ｇ４の多段ユニットはインター・フェース部３０に隣接して配置され、第５の組Ｇ５の多段ユニットは背部側に配置されている。
【００３７】
この場合、図１８に示すように、第１の組Ｇ１では、カップ２３内でウエハＷをスピンチャック（図示せず）に載置して所定の処理を行う２台のスピナ型処理ユニット例えばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）及びレジストパターンを現像する現像ユニット（ＤＥＶ）が垂直方向の下から順に２段に重ねられている。第２の組Ｇ２も同様に、２台のスピナ型処理ユニット例えばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）及び現像ユニット（ＤＥＶ）が垂直方向の下から順に２段に重ねられている。このようにレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）を下段側に配置した理由は、レジスト液の排液が機構的にもメンテナンスの上でも面倒であるためである。しかし、必要に応じてレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）を上段に配置することも可能である。
【００３８】
図１９に示すように、第３の組Ｇ３では、ウエハＷをウエハ載置台２４に載置して所定の処理を行うオーブン型の処理ユニット例えばウエハＷを冷却するクーリングユニット（ＣＯＬ）、ウエハＷに疎水化処理を行うアドヒージョンユニット（ＡＤ）、ウエハＷの位置合わせを行うアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、ウエハＷの搬入出を行うエクステンションユニット（ＥＸＴ）、ウエハＷをベークする４つのホットプレートユニット（ＨＰ）が垂直方向の下から順に例えば８段に重ねられている。第４の組Ｇ４も同様に、オーブン型処理ユニット例えばクーリングユニット（ＣＯＬ）、エクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、エクステンションユニット（ＥＸＴ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、急冷機能を有する２つのチリングホットプレートユニット（ＣＨＰ）及び２つのホットプレートユニット（ＨＰ）が垂直方向の下から順に例えば８段に重ねられている。
【００３９】
上記のように処理温度の低いクーリングユニット（ＣＯＬ）、エクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処理温度の高いホットプレートユニット（ＨＰ）、チリングホットプレートユニット（ＣＨＰ）及びアドヒージョンユニット（ＡＤ）を上段に配置することで、ユニット間の熱的な相互干渉を少なくすることができる。勿論、ランダムな多段配置とすることも可能である。
【００４０】
なお、図１７に示すように、処理ステーション２０において、第１及び第２の組Ｇ１，Ｇ２の多段ユニット（スピナ型処理ユニット）に隣接する第３及び第４の組Ｇ３，Ｇ４の多段ユニット（オーブン型処理ユニット）の側壁の中には、それぞれダクト６５，６６が垂直方向に縦断して設けられている。これらのダクト６５，６６には、ダウンフローの清浄空気又は特別に温度調整された空気が流されるようになっている。このダクト構造によって、第３及び第４の組Ｇ３，Ｇ４のオーブン型処理ユニットで発生した熱は遮断され、第１及び第２の組Ｇ１，Ｇ２のスピナ型処理ユニットへは及ばないようになっている。
【００４１】
また、この処理システムでは、主ウエハ搬送機構２１の背部側にも図１７に点線で示すように第５の組Ｇ５の多段ユニットが配置できるようになっている。この第５の組Ｇ５の多段ユニットは、案内レール６７に沿って主ウエハ搬送機構２１から見て側方へ移動できるようになっている。したがって、第５の組Ｇ５の多段ユニットを設けた場合でも、ユニットをスライドすることにより空間部が確保されるので、主ウエハ搬送機構２１に対して背後からメンテナンス作業を容易に行うことができる。
【００４２】
上記インター・フェース部３０は、奥行き方向では処理ステーション２０と同じ寸法を有するが、幅方向では小さなサイズに作られている。このインター・フェース部３０の正面部には可搬性のピックアップカセット３１と定置型のバッファカセット３２が２段に配置され、背面部には周辺露光装置３３が配設され、中央部には、ウエハの搬送アーム３４が配設されている。この搬送アーム３４は、Ｘ，Ｚ方向に移動して両カセット３１，３２及び周辺露光装置３３に搬送するように構成されている。また、搬送アーム３４は、θ方向に回転可能に構成され、処理ステーション２０側の第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）及び隣接する露光装置側のウエハ受渡し台（図示せず）にも搬送できるように構成されている。
【００４３】
上記のように構成される処理システムは、クリーンルーム４０内に設置されるが、更にシステム内でも効率的な垂直層流方式によって各部の清浄度を高めている。
【００４４】
次に、上記処理システムの動作について説明する。
【００４５】
まず、カセットステーション１０において、ウエハ搬送用ピンセット４がカセット載置台２上の未処理のウエハＷを収容しているカセット１にアクセスして、そのカセット１から１枚のウエハＷを取り出す。ウエハ搬送用ピンセット４は、カセット１よりウエハＷを取り出すと、処理ステーション２０側の第３の組Ｇ３の多段ユニット内に配置されているアライメントユニット（ＡＬＩＭ）まで移動し、ユニット（ＡＬＩＭ）内のウエハ載置台２４上にウエハＷを載せる。ウエハＷは、ウエハ載置台２４上でオリフラ合せ及びセンタリングを受ける。その後、主ウエハ搬送機構２１がアライメントユニット（ＡＬＩＭ）に反対側からアクセスし、ウエハ載置台２４からウエハＷを受け取る。
【００４６】
処理ステーション２０において、主ウエハ搬送機構２１はウエハＷを最初に第３の組Ｇ３の多段ユニットに属するアドヒージョンユニット（ＡＤ）に搬入する。このアドヒージョンユニット（ＡＤ）内でウエハＷは疎水化処理を受ける。疎水化処理が終了すると、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷをアドヒージョンユニット（ＡＤ）から搬出して、次に第３の組Ｇ３又は第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するクーリングユニット（ＣＯＬ）へ搬入する。このクーリングユニット（ＣＯＬ）内でウエハＷはレジスト塗布処理前の設定温度例えば２３℃まで冷却される。冷却処理が終了すると、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷをクーリングユニット（ＣＯＬ）から搬出し、次に第１の組Ｇ1又は第２の組Ｇ２の多段ユニットに属するレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）へ搬入する。このレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内でウエハＷはスピンコート法によりウエハ表面に一様な膜厚でレジストを塗布する。
【００４７】
レジスト塗布処理が終了すると、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）から搬出し、次にホットプレートユニット（ＨＰ）内へ搬入する。ホットプレートユニット（ＨＰ）内でウエハＷは載置台上に載置され、所定温度例えば１００℃で所定時間プリベーク処理される。これによって、ウエハＷ上の塗布膜から残存溶剤を蒸発除去することができる。プリベークが終了すると、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷをホットプレートユニット（ＨＰ）から搬出し、次に第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するエクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）へ搬送する。このユニット（ＣＯＬ）内でウエハＷは次工程すなわち周辺露光装置３３における周辺露光処理に適した温度例えば２４℃まで冷却される。この冷却後、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷを直ぐ上のエクステンションユニット（ＥＸＴ）へ搬送し、このユニット（ＥＸＴ）内の載置台（図示せず）の上にウエハＷを載置する。このエクステンションユニット（ＥＸＴ）の載置台上にウエハＷが載置されると、インター・フェース部３０の搬送アーム３４が反対側からアクセスして、ウエハＷを受け取る。そして、搬送アーム３４はウエハＷをインター・フェース部３０内の周辺露光装置３３へ搬入する。ここで、ウエハＷはエッジ部に露光を受ける。
【００４８】
周辺露光が終了すると、搬送アーム３４は、ウエハＷを周辺露光装置３３から搬出し、隣接する露光装置側のウエハ受取り台（図示せず）へ移送する。この場合、ウエハＷは、露光装置へ渡される前に、バッファカセット３２に一時的に収納されることもある。
【００４９】
露光装置で全面露光が済んで、ウエハＷが露光装置側のウエハ受取り台に戻されると、インター・フェース部３０の搬送アーム３４はそのウエハ受取り台へアクセスしてウエハＷを受け取り、受け取ったウエハＷを処理ステーション２０側の第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）へ搬入し、ウエハ受取り台上に載置する。この場合にも、ウエハＷは、処理ステーション２０側へ渡される前にインター・フェース部３０内のバッファカセット３２に一時的に収納されることもある。
【００５０】
ウエハ受取り台上に載置されたウエハＷは、主ウエハ搬送機構２１により、チリングホットプレートユニット（ＣＨＰ）に搬送され、フリンジの発生を防止するため、あるいは化学増幅型レジスト（ＣＡＲ）における酸触媒反応を誘起するためポストエクスポージャーベーク処理が施される。
【００５１】
その後、ウエハＷは、第１の組Ｇ１又は第２の組Ｇ２の多段ユニットに属する現像ユニット（ＤＥＶ）に搬入される。この現像ユニット（ＤＥＶ）内では、ウエハＷはスピンチャックの上に載せられ、例えばスプレー方式により、ウエハＷ表面のレジストに現像液が満遍なくかけられる。現像が終了すると、ウエハＷ表面にリンス液がかけられて現像液が洗い落とされる。
【００５２】
現像工程が終了すると、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷを現像ユニット（ＤＥＶ）から搬出して、次に第３の組Ｇ３又は第４の組Ｇ４の多段ユニットに属するホットプレートユニット（ＨＰ）へ搬入する。このユニット（ＨＰ）内でウエハＷは例えば１００℃で所定時間ポストベーク処理される。これによって、現像で膨潤したレジストが硬化し、耐薬品性が向上する。
【００５３】
ポストベークが終了すると、主ウエハ搬送機構２１は、ウエハＷをホットプレートユニット（ＨＰ）から搬出し、次にいずれかのクーリングユニット（ＣＯＬ）へ搬入する。ここでウエハＷが常温に戻った後、主ウエハ搬送機構２１は、次にウエハＷを第３の組Ｇ３に属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）へ移送する。このエクステンションユニット（ＥＸＴ）の載置台（図示せず）上にウエハＷが載置されると、カセットステーション１０側のウエハ搬送用ピンセット４が反対側からアクセスして、ウエハＷを受け取る。そして、ウエハ搬送用ピンセット４は、受け取ったウエハＷをカセット載置台上の処理済みウエハ収容用のカセット１の所定のウエハ収容溝に入れて処理が完了する。
【００５４】
次に、ホットプレートユニット（ＨＰ）について、図２０の断面図を参照しながら説明する。
【００５５】
ホットプレートユニット（ＨＰ）は、主ウエハ搬送機構２１により搬入されたウエハＷを加熱処理する処理室５０が形成されており、この処理室５０には、外気と遮断するためのシャッタ５１と、ウエハＷを載置する載置台２５と、載置台２５上でウエハＷを昇降可能な支持ピン８０とを有している。
【００５６】
シャッタ５１は、昇降シリンダ５２の作動により上下動自在であり、シャッタ５１が上昇した際には、シャッタ５１と上部中央に排気口５３を有するカバー５４から垂下したストッパ５５とが接触して、処理室５０内が気密に維持されるように構成されている。また、ストッパ５５には給気口（図示せず）が設けられており、この給気口から処理室５０内に流入した空気は上記排気口５３から排気されるように構成されている。なお、かかる給気口から流入された空気は処理室５０内のウエハＷに直接触れないように構成されており、ウエハＷを所定の処理温度で加熱処理することができる。
【００５７】
載置台２５は、ウエハＷより大きい円盤状に形成され、ウエハＷを加熱するための熱源例えばヒータ２６が内蔵されている。また、載置台２５上には、ウエハＷを載置台２５と隙間をもたせて支持するギャップピン７０が取り付けられており、ウエハＷにパーティクル等が付着するのを防止している。また、載置台２５の同心円上には、支持ピン８０が出入りするための支持ピン案内用貫通孔２７が等間隔で複数、ここでは３つ設けられている。このように構成される載置台２５は、例えばアルミニウム合金等の熱伝導性の良好な材料で形成されている。
【００５８】
支持ピン８０は、図２０に示すように、その下部を連結ガイド８９に固定されており、連結ガイド８９はタイミングベルト８８に連結されている。タイミングベルト８８は、ステッピングモータ８１により駆動される駆動プーリ８６と、この駆動プーリ８６の上方に配設される従動プーリ８７とに掛け渡されており、ステッピングモータ８１の正逆回転によって、支持ピン８０と載置台２５とが相対的に上下移動自在に形成されている。したがって、支持ピン８０は、ウエハＷを二点鎖線で示す位置で支持することができると共に、この状態から支持ピン８０を下降させると、実線で示すようにウエハＷを載置台２５上に載置することができる。この支持ピン８０も、上述したギャップピン７０と同様、支持ピン８０からウエハＷに与えられる熱と載置台２５表面から与えられる熱との差が可及的に小さくなるように形成されている。
【００５９】
ところで、この発明は、上記ホットプレートユニット（ＨＰ）のような各種処理ユニットにおける支持ピンに対し、当該支持ピンと上記主ウエハ搬送機構２１の搬送アーム２８（図２１）と間で基板たるウエハＷの受け渡しを行う基板搬送装置部分を対象とする。
【００６０】
上記主ウエハ搬送機構２１は図２１で説明したように搬送アーム２８を有しており、これでウエハＷの周辺部を保持して載置台２５の上方に搬送し、複数、例えば３本の支持ピン８０（図２２）との間でウエハＷの受け渡しを行う。かかる動作においては、３本の支持ピン８０の先端部が基板に当接するときの高さ位置、すなわち支持ピン８０のウエハＷに対する支持位置を知ることが必要となる。何故なら、まだウエハＷが載っている状態で搬送アーム２８を戻してしまう不都合を避けるためには、搬送アーム２８を下降させるべき下限位置又は支持ピン８０を上昇させるべき上限位置を知り、搬送アーム２８を戻す適切なタイミングを見い出して搬送アーム側に教示する必要があるためである。
【００６１】
◎第一実施形態
そこで、この発明の第一実施形態では、図１に示すように、上記３本の支持ピン８０の先端部がウエハＷに当接するときの高さ位置（支持位置）を自動的に検知する教示用治具５及びその位置を主ウエハ搬送機構２１に自動的に教示する教示装置を用いる。
【００６２】
教示用治具５は図１に示すように、支持ピン８０（図２）に載置可能な中央部の円板６（第一円板）と、基板たるウエハＷと同程度の大きさのドーナツ状の円板であって、円板６を収納すると共に支持する挿入孔７ａを有するドーナツ板７（第二円板）と、このドーナツ板７に設けられ上記中央部の円板６の有無を検出する検出手段、例えば二組の光センサ８、９とから構成されている。
【００６３】
換言すれば、教示用治具５は、中央部の円板６がその周囲のドーナツ板７に対し相対的に上方向に分離可能な上記基板たるウエハＷと同程度の大きさの複合板から成り、複合板のドーナツ板７には中央部の円板６の有無を検出可能な光センサ８，９が設けられている。
【００６４】
ドーナツ板７は、挿入孔７ａの円周の下部に段差部７ｂが設けられており、この段差部７ｂに円板６を引掛けて支持するように構成される。また、段差部７ｂは、円板６の上面の位置と、ドーナツ板７の上面の位置とが一致するように形成されている。
【００６５】
光センサ８、９は、それぞれドーナツ板７の片面上において挿入孔７ａを間に介在させて対向配設された発光素子８ａ、９ａと受光素子８ｂ、９ｂから成る。この場合、発光素子８ａ，９ａ及び受光素子８ｂ，９ｂは、ドーナツ板７の外周円上に設けられている。この二組の光センサ８、９は、その挿入孔７ａを横切る光軸７１、７１が交差するように、周方向にずらされて設けられている。
【００６６】
そして、光センサ８，９は、発光素子８ａ，９ａが電気的パワーにより発光し、その光７２を受光素子８ｂ、９ｂが受光するか否かによって、発光素子８ａ，９ａと受光素子８ｂ，９ｂとの間に円板６が存在するか否かを検知する透過型光センサを構成している。
【００６７】
上記のように構成される教示用治具５が検知した支持ピン８０の支持位置は、主ウエハ搬送機構２１にオペレータが教示するようにしてもよいが、この教示用治具５に更に、光センサ８，９の出力信号を受け、円板６とドーナツ板７の相対的な移動に伴う出力信号の変化から、３本の支持ピン８０の支持位置を検出し、主ウエハ搬送機構２１にその位置を教示する制御手段例えばＣＰＵ６０を設けて、自動で支持位置を教示する支持位置教示装置を構成するようにすれば、更に教示作業を容易にすることができる。
【００６８】
この場合、ＣＰＵ６０は、受光素子８ｂ、９ｂから送られる出力信号の変化から、搬送アーム２８に対する支持ピン８０の支持位置を計算により求めることができるように構成されている。
【００６９】
次に、搬送アーム２８と基板を受け渡す位置である支持ピン８０の上限位置で上記３本の支持ピン８０の先端部が基板に当接するときの搬送アーム２８のＺ軸位置データである高さ位置、すなわち支持ピン８０のウエハＷに対する支持位置の検知方法について、図３を参照しながら説明する。前提として、３本の支持ピン８０はその先端部の高さ位置が揃っているものとする。
【００７０】
まず、オペレータが手動で又は主ウエハ搬送機構２１の自動動作により、上記教示用治具５たる複合板の周辺部を上記主ウエハ搬送機構２１の搬送アーム２８で保持して、載置台２５の上方（図２０の二点鎖線で示すウエハＷの位置）に搬送する（図３（ａ））。この場合、ドーナツ板７は、搬送アーム２８と支持ピン８０とを相対移動した際に、光センサ８，９の光軸７１が支持ピン８０によって遮断されない向きに載置する。
【００７１】
この時点では発光素子８ａ（９ａ）の光７２が受光素子８ｂ（９ｂ）で受光されており、光センサ８，９は図４（ａ）に時刻ｔａで示すようにＯＮ状態にある。図３には代表的に光センサ８についてのみ示すが、光センサ９についても作用は同じである。
【００７２】
次に、搬送アーム２８と支持ピン８０とを相対移動、ここでは搬送アーム２８をゆっくりと下方に移動させて、教示用治具５の中央部の円板６を上記３本の支持ピン８０上に載せる（図３（ｂ））。
【００７３】
この時点においても、発光素子８ａ（９ａ）の光７２は受光素子で受光されており、光センサ８，９は図４（ａ）に時刻ｔｂで示すようにＯＮ状態にある。
【００７４】
更に搬送アーム２８と支持ピン８０とを相対移動させ、教示用治具５の中央部の円板６を、光センサ８，９のドーナツ板７に対する取り付け高さ（円板６が段差部７ｂに支持されている際の円板６の上面から光センサ８，９までの高さ）Ｈ分だけ上記光センサ８、９に対し移動させると（図３（ｃ））、発光素子８ａ（９ａ）の光７２が、教示用治具５の中央部の円板６で遮られる。したがって、受光素子８ｂ（９ｂ）に光７２が入射しなくなり、光センサ８、９は図４（ａ）に時刻ｔｃで示すようにＯＦＦ状態に変化する。
【００７５】
更に搬送アーム２８と支持ピン８０とを相対移動させ、教示用治具５の中央部の円板６を、少なくともその厚み分を越える分だけ上記光センサ８、９に対し移動させると（図３（ｄ）（ｅ））、円板６の厚みを越えた瞬間から、発光素子８ａ（９ａ）の光７２が受光素子８ｂ（９ｂ）で受光される。したがって、光センサ８、９が図４（ａ）に時刻ｔｄで示すようにＯＮ状態に戻る。図４（ａ）ではパルス間隔Ｄ１として現れる。
【００７６】
そこで、ＣＰＵ６０は光センサ８、９の出力信号を監視し、その出力状態がＯＦＦに変化した時刻ｔｃの信号（検知信号、ＯＦＦ信号）を検知し、このＯＦＦ信号の位置を計算基準として、そこから既知の距離である光センサ８，９のドーナツ板７に対する取り付け高さ（円板６が段差部７ｂに支持されている際の円板６の上面から光センサ８，９までの高さ）Ｈ分だけを加えた位置（時刻ｔｂにおける位置）を計算によって求め、これを支持ピン８０の支持位置として検知し、搬送アーム２８の制御装置、例えば図示しないコントローラに記憶させて教示作業を終了する。なお、この自動教示作業の終了後、教示用治具５は、そのまま他の処理ユニットの支持位置の検知及び教示に用いることもでき、必要な教示作業の終了後、搬送アーム２８から取り外される。
【００７７】
かくして、支持ピン８０の基板の支持位置の検知及び搬送アーム２８への支持位置の教示が自動で行われる。
【００７８】
なお、実際のウエハＷの搬送においては、コントローラにより、上記記憶された支持位置から所定量、例えば１．５mm高い位置が搬送アーム２８の上方搬送位置として決定される。また、搬送アーム２８が基板を支持ピン８０上に受け渡す際、あるいは支持ピン８０上の基板を受け取る際の上下方向の移動量（ストローク）は、搬送アームの厚さや処理ユニットの種類によって異なる所定の値が定まっており、この値によって搬送アーム２８の下方搬送位置が決定される。
【００７９】
具体的には、上記支持位置より例えば１．５mm高い上方搬送位置から搬送アームを挿入し、この上方搬送位置より所定のストローク、例えば上記１．５mmに搬送アームの厚さ１０mmをプラスした１１．５mmだけ下方の下方搬送位置に搬送アーム２８を移動させてから、戻る動作を行わせることにより、搬送アーム２８から３本の支持ピン８０へ基板の安全な搬入が行われることになる。また逆に搬出する際には、下方搬送位置から搬送アーム２８を挿入し、上方搬送位置まで上方に搬送アーム２８を移動させてウエハＷを受け取った後、装置外にウエハＷを搬送する。
【００８０】
次に、３本の支持ピン８０の先端部の高さ位置が不揃いである場合について説明する。
【００８１】
３本の支持ピン８０の先端部の高さ位置が不揃いである場合、これにより支持される教示用治具５の中央部の円板６が傾くことになる。
【００８２】
まず、教示用治具５の中央部の円板６が傾いてもその程度（つまり３本の支持ピン８０の支持位置の不揃いの程度）がウエハＷの搬送に支障をきたさない所定の許容範囲内、例えば２mm以内である場合は、光センサ８、９の出力のパルス間隔Ｄ１（図４（ａ））が例えば図４（ｂ）に示すようにＤ２に若干拡がるだけであり、上記と同様にして支持位置を求めることができる。
【００８３】
しかし、教示用治具５の中央部の円板６の傾きの程度が所定の許容範囲(２mm)を越える場合には、搬送アーム２８を上方又は下方に移動しても、ウエハＷの一部が搬送アーム２８と干渉したり、あるいは傾斜によって支持ピン８０上のウエハＷに位置ずれや落下を生じる恐れがあり、搬送不良として処理を中止する必要がある。このとき光センサ８、９の出力は、そのパルス間隔が例えば図４（ｃ）にＤ３で示すように大きく拡がったものとなる。
【００８４】
図５に、上記３本の支持ピン８０で支持された教示用治具５の中央部の円板６に、傾きが検出される場合について示す。傾き方向は各種の場合があるが、説明の便宜上、図５には代表的に光センサ８で検出される場合を示す。
【００８５】
まず、上記教示用治具５たる複合板の周辺部を上記主ウエハ搬送機構２１の搬送アーム２８で保持して、載置台２５の上方に搬送する（図５（ａ））。そして、搬送アーム２８をゆっくりと下方に移動させて、教示用治具５の中央部の円板６を３本の支持ピン８０上に載せる（図５（ｂ））。
【００８６】
この時点では発光素子８ａの光７２が受光素子８ｂで受光されており、したがって光センサ８は図４（ｃ）に時刻ｔａで示すようにＯＮ状態にある。
【００８７】
更に、搬送アーム２８をゆっくりと下方に移動させ、教示用治具５の中央部の円板６を、光センサ８、９のドーナツ板７に対する取り付け高さＨ分だけ上記光センサ８、９に対し移動させると（図５（ｃ））、発光素子８ａの光７２が、教示用治具５の中央部の円板６で遮られて、受光素子８ｂに光７２が入射しなくなり、光センサ８は図４（ｃ）に時刻ｔｃで示すようにＯＦＦ状態に変化する。ただし、このとき３本の支持ピン８０は高さが不揃いであり、例えば図５では左側から８０ａ、８０ｂ、８０ｃの順に支持位置が低くなっているため、教示用治具５の中央部の円板６は図５（ｃ）のように右下がりに傾斜する。
【００８８】
この状態でさらに搬送アーム２８をゆっくりと下方に移動させ、教示用治具５の中央部の円板６を、上記光センサ８、９に対し移動させる。円板６に傾斜があるため、円板６の厚み分の移動程度では光センサ８の遮光状態が終了せず、図５（ｄ）に示すように、それより更に円板６の傾斜の投影分だけの距離を移動した後で、初めて発光素子８ａの光７２が受光素子８ｂで受光され（図５（ｅ））、したがって光センサ８が図４（ｃ）に時刻ｔｄで示すようにＯＮ状態に戻る。上記の変化が図４（ｃ）では、通常より異常に長いパルス間隔Ｄ３、つまり搬送アームが移動する許容範囲（２mm）に傾きの方向を考慮して計算された最大許容範囲のパルス間隔Ｄｍａｘ（以下最大許容パルス間隔Ｄｍａｘという）を超えるパルス間隔Ｄ３として現れる。
【００８９】
そこで、ＣＰＵ６０は、光センサ８、９の出力信号を監視し、その出力状態がＯＦＦに変化している信号（検知信号、ＯＦＦ信号）のパルス間隔Ｄを検出し、これを最大許容パルス間隔Ｄｍａｘと比較して、実測したパルス間隔Ｄが最大許容パルス間隔Ｄｍａｘ内に入っている場合（Ｄ≦Ｄｍａｘの場合）は、支持位置の傾きの存在を無視する。
【００９０】
また、実測したパルス間隔Ｄが最大許容パルス間隔Ｄｍａｘより長い場合（Ｄｍａｘ＜Ｄの場合）は、ＣＰＵ６０は、３本の支持ピン８０ａ、８０ｂ、８０ｃの支持位置が不揃いである旨の警告信号を出力し、オペレータに３本の支持ピン８０ａ、８０ｂ、８０ｃの先端を均等に揃えるべきことを促す。
【００９１】
なお、上記説明では、検出手段として透過型の光センサを用いる場合について説明したが、円板６の有無を検出し得るものであれば他のものを用いてもよく、例えば、一対の発光素子と受光素子から成る反射型光センサを用いることも可能である。この場合、反射型光センサをドーナツ板７上の周方向に配置し、発光素子からの光を中央部の円板６の側面に照射し、その反射光を受光素子で受光するように構成すればよい。
【００９２】
また、検出手段の更に他の構成としては、光ファイバ対をその出射端及び入射端を結ぶ光軸が複合板のドーナツ板の中央部の孔内を交差方向に走るように二組設けることも可能である。
【００９３】
◎第二実施形態
この発明の第二実施形態は、図６、図７に示すように、発光素子１０９によって側面方向に光を発光可能であると共に、支持ピン８０に載置可能な円板１０６（第一円板）と、円板１０６の側面から発光された光を検出可能な検出手段、例えば受光素子１０８を有するドーナツ板１０７（第二円板）とからなる教示用治具１０５によって、３本の支持ピン８０の先端部がウエハＷに当接するときの高さ位置（支持位置）を自動的に検知するものである。
【００９４】
円板１０６は、電気的パワーにより光を発光可能な発光素子１０９を中心部に有しており、発光素子１０９の光を側面方向に導くことができる導光材、例えばポリカーボネイトやアクリル、石英等で形成されている。
【００９５】
ドーナツ板１０７は、第一実施形態と同様に、挿入孔１０７ａの円周の下部に段差部が設けられており、この段差部に円板１０６を引掛けて支持するように構成される。また、段差部は、円板１０６の上面の位置と、ドーナツ板７の上面の位置とが一致するように形成されている。更に、挿入孔１０７ａの複数箇所、この実施形態では、内周面を４等分する位置の上端部に、発光素子１０９の光を検出可能な検出手段、例えば受光素子１０８が４個設けられている。
【００９６】
受光素子１０８は、ドーナツ板１０７の中心方向からの光軸と平行な光のみを検出し得るように形成される。例えば、ドーナツ板１０７は不透光性の材料で形成されている。この場合、図８（ｄ）に示すように、受光素子１０８を含むドーナツ板１０７の上面側を遮光性材料１１０で被覆する方が望ましい。その理由は、受光素子１０８の上面を遮光性材料１１０で被覆することにより、発光素子１０９の光の光軸と平行でない光の受光を阻止し、正確に円板１０６の位置を検知するためである。なお、受光素子１０８の挿入孔１０７ａ側を除く表面全体を遮光性材料で被覆することも勿論可能である。
【００９７】
また、受光素子１０８は、ＣＰＵ６０と電気的に接続されており、光を検出すると、その出力信号をＣＰＵ６０に送ることができる。
【００９８】
なお、教示用治具１０５の大きさは、例えば１２インチウエハと同程度の大きさの直径が３００ｍｍで厚さが５ｍｍのドーナツ板１０７と、直径が１５０ｍｍで厚さが５ｍｍの円板１０６とから構成される。また、受光素子１０８は、受光部の大きさが直径２ｍｍ程度のものが用いられる。
【００９９】
上記のように構成される教示用治具１０５が検知した支持ピン８０の支持位置は、主ウエハ搬送機構２１にオペレータが教示するようにしてもよいが、この教示用治具１０５に更に、受光素子１０８の出力信号を受け、円板１０６とドーナツ板１０７の相対的な移動に伴う出力信号の変化から、３本の支持ピン８０の支持位置を検出し、主ウエハ搬送機構２１にその位置を教示する制御手段例えばＣＰＵ６０を設けて、自動で支持位置を教示する支持位置教示装置を構成するようにすれば、更に教示作業を容易にすることができる。
【０１００】
この場合、ＣＰＵ６０は、受光素子１０８から送られる出力信号の変化から、円板１０６の下面の位置とドーナツ板１０７の上面の位置が一致する際の搬送アーム２８の位置を検知し、この位置より円板１０６の厚さ分上方の位置が支持ピン８０の支持位置であると検知するように構成されている。
【０１０１】
次に、教示用治具１０５を用いて、基板搬送アーム２８が支持ピン８０にウエハＷを受け渡す際の支持位置検知方法について、図８、図９を参照しながら説明する。前提として、３本の支持ピン８０はその先端部の高さ位置が揃っているものとする。
【０１０２】
まず、第１実施形態の支持位置検知方法と同様に、オペレータが手動で又は主ウエハ搬送機構２１の自動動作により、教示用治具１０５たる複合板の周辺部を主ウエハ搬送機構２１の搬送アーム２８で保持して、載置台２５の上方に搬送する（図８（ａ））。
【０１０３】
この時点では、発光素子１０９の光７２が受光素子１０８に受光されており、図９に時刻ｔａで示すようにＯＮ状態にある。
【０１０４】
次に、搬送アーム２８と支持ピン８０とを相対移動、ここでは搬送アーム２８をゆっくりと下方に移動させて、教示用治具１０５の中央部の円板１０６を３本の支持ピン８０上に載せる（図８（ｂ））。
【０１０５】
この時点においても、発光素子１０９の光７２は受光素子１０８で受光されており、図９に時刻ｔｂで示すようにＯＮ状態にある。
【０１０６】
更に、搬送アーム２８と支持ピン８０とを相対移動させ、教示用治具１０５のドーナツ板１０７を、円板１０６の厚さ分だけ下方に移動させると（図８（ｃ））、発光素子１０９の光７２は、遮光性材料１１０に遮られて受光素子１０８に入射しなくなり（図８（ｄ））、図９に時刻ｔｃで示すようにＯＦＦ状態に変化する。
【０１０７】
そこで、ＣＰＵ６０は受光素子１０８の出力信号を監視し、その出力状態がＯＦＦに変化した時刻ｔｃの信号（検知信号、ＯＦＦ信号）を検知し、このＯＦＦ信号の位置を計算基準として、そこから既知の距離であるドーナツ板１０７の厚さ分だけを加えた位置（時刻ｔｂにおける位置）を計算によって求め、これを支持ピン８０の支持位置として検知し、搬送アーム２８の制御装置、例えば図示しないコントローラに記憶させて教示作業を終了する。なお、この自動教示作業の終了後、教示用治具１０５は、そのまま他の処理ユニットの支持位置の検知及び教示に用いることもでき、必要な教示作業の終了後、搬送アーム２８から取り外される。
【０１０８】
かくして、支持ピン８０の基板の支持位置の検知及び搬送アーム２８への支持位置の教示が自動で行われる。
【０１０９】
なお、実際のウエハＷの搬送においては、支持位置から所定量高い位置を上方搬送位置と決定すると共に、この上方搬送位置から、搬送アーム２８が基板を支持ピン８０上に受け渡す際、あるいは支持ピン８０上の基板を受け取る際の上下方向の移動量（ストローク）によって、搬送アーム２８の下方搬送位置を決定するのは第一実施例と同様である。
【０１１０】
次に、３本の支持ピン８０の先端部の高さ位置が不揃いである場合について説明する。
【０１１１】
３本の支持ピン８０の先端部の高さ位置が不揃いである場合、これにより支持される教示用治具１０５の中央部の円板１０６が傾くことになるため、４個の受光素子１０８が光を検知する際の搬送アーム２８の位置が異なることになる。ここで、図１０に示すように、円板１０６の中心点をＯ、受光素子１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃ，１０８ｄで検知した円板１０６の表面上の点をＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ、受光素子１０８ａから１０８ｃの方向をｘ方向、受光素子１０８ｂから１０８ｄの方向をｙ方向、円板１０６の移動方向をｚ方向、円板１０６の半径をＬ、受光素子１０８ａ，１０８ｃで検知した搬送アーム２８の位置の差を２ａ、受光素子１０８ｂ，１０８ｄで検知した搬送アーム２８の位置の差を２ｂとすると、ベクトルＯＡ、ベクトルＯＢは、
【数１】

Figure 0004243937
【数２】
Figure 0004243937
と表せる。また、ベクトルＯＡとベクトルＯＢに垂直なベクトル、すなわち、円板１０６の法線ベクトルＯＭは、ベクトルＯＡとベクトルＯＢの外積から、
【数３】
Figure 0004243937
と表せる。ここでｚ方向の単位ベクトルをＯＺ＝（０，０，１）とすると、円板の傾きθは、ベクトルＯＭ、ベクトルＯＺの内積から、
【数４】
Figure 0004243937
と計算できる。したがって、支持ピンの傾きが許容できる最大角度θｍａｘをＣＰＵ６０に記憶させておき、円板１０６の傾きがθ＞θｍａｘとなる場合は、３本の支持ピン８０ａ、８０ｂ、８０ｃの支持位置が不揃いである旨の警告信号を出力し、オペレータに３本の支持ピン８０ａ、８０ｂ、８０ｃの先端を均等に揃えるべきことを促す。円板の傾きがθ≦θｍａｘとなる場合は、ＣＰＵ６０は、支持位置の傾きの存在を無視し、４個の受光素子によって一番始めに光を検知した際の搬送アーム２８の位置を計算基準として、そこから既知の距離であるドーナツ板１０７の厚さ分だけを加えた位置を計算によって求め、これを支持ピン８０の支持位置として検知し、搬送アーム２８の制御装置、例えば図示しないコントローラに記憶させればよい。
【０１１２】
なお、上記説明では、受光素子１０８を円板１０６の内周面を４等分する位置に４個設ける場合について説明したが、受光素子１０８を少なくとも３個以上設ければ傾きを検知することができる。
【０１１３】
また、上記説明では、受光素子１０８を挿入孔１０７ａの内周面の上端部に設ける場合について説明したが、受光素子１０８の位置は、内周面の上端部に設ける必要はなく、中間部や下端部に設けるか、または、上端部から下端部までを占める大きさの受光素子１０８を設けることも勿論可能である。この場合、受光素子１０８に光７２が入射せず、出力状態がＯＦＦに変化した位置を計算基準として、その位置から既知の距離であるドーナツ板７の下面から受光素子１０８の上端までの距離を加えた位置（時刻ｔｂにおける位置）を計算によって求め、これを支持ピン８０の支持位置とすればよい。
【０１１４】
また、受光素子１０８は、挿入孔１０７ａの内周面の各位置に複数、例えば、上端部と下端部に２個設けるようにしてもよい。受光素子１０８をこのように配設すれば、２個の受光素子１０８によって支持位置を求めることができるので、更に正確に、搬送アーム２８の位置決めをすることができる。
【０１１５】
また、上記説明では、受光素子１０８を複数設ける場合について説明したが、支持ピン８０の支持位置に傾きがないことが明らかな場合には、受光素子１０８を１個のみ設けることも可能である。
【０１１６】
なお、第二実施形態において、その他の部分は、第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【０１１７】
◎第三実施形態
この発明の第三実施形態は、図１１、図１２に示すように、支持ピン８０に載置可能な円板１１６（第一円板）と、搬送アーム２８に保持し得るウエハＷと同程度の大きさのドーナツ状の円板であって、円板１１６を収納すると共に支持する挿入孔１１７ａを有するドーナツ板１１７（第二円板）と、ドーナツ板１１７に設けられ、円板１１６の姿勢を検出可能な状態検出手段、例えばＣＣＤカメラ１１８とからなる教示用治具１１５によって、３本の支持ピン８０の先端部がウエハＷに当接するときの高さ位置（支持位置）を自動的に検知するものである。
【０１１８】
この場合、円板１１６は、少なくとも側面の色の明度と、上面及び下面の色の明度とが異なるように形成される。例えば、図１２に示すように、側面の色を白色、上面及び下面の色を黒色に形成される。勿論、上面の色と下面の色を異なる色にすることも可能である。
【０１１９】
ドーナツ板１１７は、第一実施形態と同様に、挿入口１１７ａの円周の下部に段差部が設けられており、この段差部に円板１１６を引掛けて支持するように構成される。また、段差部は、円板１１６の上面の位置と、ドーナツ板１１７の上面の位置とが一致するように形成されている。更に、ドーナツ板１１７の上面側には、円板１１６の状態を検出可能な２個の状態検出手段、例えばＣＣＤカメラ１１８ａ，１１８ｂがドーナツ板１１７の中心から見て９０°の位置に間を空けて設けられている。
【０１２０】
ＣＣＤカメラ１１８は、円板１１６の側面の色と、上面又は下面の色との明度の違いによって、円板１１６の側面の上端の位置、下端の位置を検知することができる。また、ＣＣＤカメラ１１８は、ＣＰＵ６０と電気的に接続されており、その出力信号をＣＰＵ６０に送ることができる。
【０１２１】
支持ピン８０の支持位置は、主ウエハ搬送機構２１にオペレータが教示するようにしてもよいが、この教示用治具１１５に更に、ＣＣＤカメラ１１８の出力信号を受け、円板１１６とドーナツ板１１７の相対的な移動に伴う出力信号の変化から、３本の支持ピン８０の支持位置を検出し、主ウエハ搬送機構２１にその位置を教示する制御手段例えばＣＰＵ６０を設けて、自動で支持位置を教示する支持位置教示装置を構成するようにすれば、更に教示作業を容易にすることができる。
【０１２２】
この場合、ＣＰＵ６０は、ＣＣＤ１１８から送られる出力信号の変化から、搬送アーム２８に対する支持ピン８０の支持位置を計算により求めることができるように構成されている。
【０１２３】
また、ＣＰＵ６０には、モニタ１１９が電気的に接続されており、ＣＣＤ１１８から出力された画像データを表示可能に形成されている。
【０１２４】
次に、教示用治具１１５を用いて、基板搬送アーム２８が支持ピン８０にウエハＷを受け渡す際の支持位置検知方法について、図１３、図１４を参照しながら説明する。前提として、３本の支持ピン８０はその先端部の高さ位置が揃っているものとする。
【０１２５】
まず、第１実施形態の支持位置検知方法と同様に、オペレータが手動で又は主ウエハ搬送機構２１の自動動作により、教示用治具１１５たる複合板の周辺部を主ウエハ搬送機構２１の搬送アーム２８で保持して、載置台２５の上方に搬送する（図１３（ａ））。
【０１２６】
次に、搬送アーム２８と支持ピン８０とを相対移動、ここでは搬送アーム２８をゆっくりと下方に移動させて、教示用治具１０５の中央部の円板１０６を３本の支持ピン８０上に載せる（図１３（ｂ））。
【０１２７】
この時点で、ＣＣＤカメラ１１８ａの水平方向に円板１１６はなく、モニタ１１９に円板１１６は映し出されていない（図１４（ａ））。
【０１２８】
更に、搬送アーム２８と支持ピン８０とを相対移動させ、教示用治具１１５のドーナツ板１１７を、ドーナツ板１１７表面とＣＣＤカメラ１１８ａとの距離（以下に取付高さという）だけ下方に移動させると（図１３（ｃ））、ＣＣＤカメラ１１８ａは、円板１１６側面の上端の境界線１２１を検知すると共に、モニタ１１９の中心に境界線１２１が映し出される（図１４（ｂ））。
【０１２９】
そこで、ＣＰＵ６０は、境界線１２１がモニタ１１９の中心と一致した時の搬送アーム２８の位置を計算基準として、そこから既知の距離であるＣＣＤカメラの取付高さ分だけを加えた位置を計算によって求め、これを支持ピン８０の支持位置として検知し、搬送アーム２８の制御装置、例えば図示しないコントローラに記憶させる。
【０１３０】
ここで教示作業を終了してもよいが、更に搬送アーム２８を支持ピン８０に対し円板１１６の厚さ分だけ下方に相対移動させ、（図１３（ｄ））、ＣＣＤカメラ１１８によって、円板１１６の下端の境界線１２２を検知するようにしてもよい。この場合、モニタ１１９の中心には、境界線１２２が映し出される（図１４（ｃ））。また、ＣＰＵ６０によって、境界線１２２がモニタ１１９の中心と一致した時の搬送アーム２８の位置を計算基準として、そこから既知の距離であるＣＣＤカメラの取付高さ分と円板１１６の厚さ分を加えた位置を計算によって求め、これを支持ピン８０の支持位置として検知することができる。したがって、更に正確な支持位置を検知することができる。
【０１３１】
なお、この自動教示作業の終了後、教示用治具１１５は、そのまま他の処理ユニットの支持位置の検知及び教示に用いることもでき、必要な教示作業の終了後、搬送アーム２８から取り外される。
【０１３２】
また、実際のウエハＷの搬送においては、支持位置から所定量高い位置を上方搬送位置と決定すると共に、この上方搬送位置から、搬送アーム２８が基板を支持ピン８０上に受け渡す際、あるいは支持ピン８０上の基板を受け取る際の上下方向の移動量（ストローク）によって、搬送アーム２８の下方搬送位置を決定するのは第一実施形態と同様である。
【０１３３】
次に、３本の支持ピン８０の先端部の高さ位置が不揃いである場合について、図１５、図１６に基づいて説明する。図１６は、図１５に示すＣＣＤカメラ１１８ａによる映像である。なお、支持ピン８０は、左側から順に８０ａ，８０ｂ，８０ｃとし、支持ピン８０ａが一番高いものとする。
【０１３４】
３本の支持ピン８０の先端部の高さ位置が不揃いである場合、これにより支持される教示用治具１１５の中央部の円板１１６が傾くことになる。
【０１３５】
まず、教示用治具１１５たる複合板の周辺部を主ウエハ搬送機構２１の搬送アーム２８で保持して、載置台２５の上方に搬送する（図１５（ａ））。
【０１３６】
次に、搬送アーム２８と支持ピン８０とを相対移動、ここでは搬送アーム２８をゆっくりと下方に移動させて、教示用治具１０５の中央部の円板１０６を支持ピン８０ａ上に載せる（図１５（ｂ））。
【０１３７】
この時点で、ＣＣＤカメラ１１８ａの水平方向に円板１１６はなく、モニタ１１９に円板１１６は映し出されていない（図１６（ａ））。
【０１３８】
更に、搬送アーム２８と支持ピン８０とを相対移動させ、教示用治具１１５のドーナツ板１１７を、取付高さ分だけ下方に移動させると（図１５（ｃ））、ＣＣＤカメラ１１８ａは、円板１１６側面の上端の境界線１２１を検知し、モニタ１１９の中心に境界線１２１が映し出される（図１６（ｂ））。この時の搬送アーム２８の位置は、ＣＰＵ６０に記憶される。
【０１３９】
更に、搬送アーム２８を円板１１６の厚さ分だけ下方に移動させると（図１５（ｄ））、ＣＣＤカメラ１１８ａは、円板１１６側面のＣＣＤカメラ１１８ａに近い側の下端の境界線１２２を検知し、モニタ１１９の中心に境界線１２２が映し出される（図１６（ｃ））。この時の搬送アーム２８の位置もＣＰＵ６０に記憶される。
【０１４０】
更に、搬送アーム２８を下方に移動させると（図１５（ｅ））、ＣＣＤカメラ１１８ａは、円板１１６側面のＣＣＤカメラ１１８ａから遠い側の下端の境界線１２３を検知し、モニタ１１９の中心に境界線１２３が映し出される（図１６（ｄ））。この時の搬送アームの位置も、ＣＰＵ６０に記憶される。
【０１４１】
このようにして、境界線１２１，１２２，１２３がＣＣＤカメラ１１８ａによって検知された時の搬送アームの位置から、支持位置は以下のように教示される。
【０１４２】
まず、ＣＰＵ６０は、明度によって３つの境界線１２１，１２２，１２３によって囲まれた２つの領域のうち、どちらが側面でどちらが表面又は裏面であるかを判断する。すなわち、ＣＰＵ６０は、ＣＣＤカメラ１１８ａの画像データから、上側の白色の領域が側面、下側の黒色の領域が裏面であると決定する。
【０１４３】
次に、裏面側の境界線１２２と１２３が検知された時の搬送アーム２８の位置の差２ａを計算により求める。また、ＣＣＤカメラ１１８ｂの画像データから同様に、表面側又は裏面側の２本の境界線が検知されたときの搬送アーム２８の位置の差２ｂを求める。すると、第二実施形態において説明したのと同様の理由から、円板１１６の傾きθは、円板１１６の半径をＬとすると
【数５】
Figure 0004243937
と計算できる。したがって、支持ピンの傾きが許容できる最大角度θｍａｘをＣＰＵ６０に記憶させておき、円板１０６の傾きがθ＞θｍａｘとなる場合は、３本の支持ピン８０ａ、８０ｂ、８０ｃの支持位置が不揃いである旨の警告信号を出力し、オペレータに３本の支持ピン８０ａ、８０ｂ、８０ｃの先端を均等に揃えるべきことを促す。θ≦θｍａｘとなる場合は、ＣＰＵ６０は、傾きを無視し、ＣＣＤカメラ１１８ａ，１１８ｂで検知された円板１１６の表面側の境界線に対応する搬送アーム２８の最も高い位置を計算基準として、そこから既知の距離であるＣＣＤカメラの取付高さ分を加えた位置を計算によって求め、これを支持ピン８０の支持位置として検知し、搬送アーム２８の制御装置、例えば図示しないコントローラに記憶させればよい。
【０１４４】
なお、ＣＣＤカメラ１１８は、ドーナツ板１１７の上面側の対向する位置に２個設ける必要はなく、ドーナツ板１１７の上面側の任意の位置に１個だけ設けることもできる。この場合、ＣＣＤカメラ１１８がドーナツ板１１７を検知する方向と直交する方向のドーナツ板１１７の傾きθ１を、ＣＣＤカメラ１１８によって検知されたドーナツ板１１７の任意の境界線がモニタ１１９の中心点と一致したときの境界線の傾きθ１｛図１６（ｅ）参照｝によって検知し、ｂ＝Ｌｓｉｎθ１として、支持ピン８０の支持位置を教示するようにすればよい。
【０１４５】
また、ドーナツ板１１７の上面側の任意の位置、例えばドーナツ板１１７の対向する位置に２個設けたり、または、ドーナツ板１１７の中心に対して十字状に４個設けることも可能である。このように構成すれば、更に正確に支持ピン８０の支持位置や傾きを求めることができる。
【０１４６】
なお、第三実施形態において、その他の部分は、第一実施形態と同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【０１４７】
なお、上記説明では、ホットプレートユニット（ＨＰ）内の支持ピン８０の基板支持位置の検知及び搬送アーム２８への基板支持位置の教示を行う場合について説明したが、搬送アームと支持ピンとの間で支持位置を教示するものであれば他の処理ユニット内の支持ピンと他の搬送機構との間の支持位置の教示に適用することも勿論可能であり、例えば、エクステンションユニット（ＥＸＴ）内の支持ピンと搬送アーム３４との間で支持位置の教示を行うことも可能である。
【０１４８】
【発明の効果】
以上説明したようにこの発明の基板支持ピンの支持位置検知方法、その傾き検知方法及びそれらの教示装置並びに教示用治具によれば、予め搬送アームに保持させた教示用治具の光センサの出力信号の変化から、直接的には教示用治具における中央部の円板（第一円板）の位置及び傾きを知り、間接的に基板支持ピンの支持位置及び基板支持ピン間の傾きを自動的に検知し、搬送アームに教示することができるので、安全且つ高精度に教示作業を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第一実施形態の基板支持位置教示用治具の構成を示す概略斜視図である。
【図２】この発明の第一実施形態の基板支持位置教示用治具の構成を示す概略断面図である。
【図３】この発明の第一実施形態の基板支持ピンの支持位置検知方法を説明する説明図である。
【図４】この発明の第一実施形態の基板支持ピンの支持位置検知方法における検出信号を示す説明図である。
【図５】この発明の第一実施形態の基板支持ピンの支持位置の傾き検知方法を説明する説明図である。
【図６】この発明の第二実施形態の基板支持位置教示用治具の構成を示す概略斜視図である。
【図７】この発明の第二実施形態の基板支持位置教示用治具の構成を示す概略断面斜視図である。
【図８】この発明の第二実施形態の基板支持ピンの支持位置検知方法を説明する説明図である。
【図９】この発明の第二実施形態の基板支持ピンの支持位置検知方法における検出信号を示す説明図である。
【図１０】この発明の第二実施形態の基板支持ピンの支持位置の傾き検知方法を説明する説明図である。
【図１１】この発明の第三実施形態の基板支持位置教示用治具の構成を示す概略斜視図である。
【図１２】この発明の第三実施形態の基板支持位置教示用治具の第一円板の構成を示す概略斜視図である。
【図１３】この発明の第三実施形態の基板支持ピンの支持位置検知方法を説明する説明図である。
【図１４】この発明の第三実施形態の基板支持ピンの支持位置検知方法を基板支持位置教示用治具によって得られた画像によって説明する説明図である。
【図１５】この発明の第三実施形態の基板支持ピンの支持位置の傾き検知方法を説明する説明図である。
【図１６】この発明の第三実施形態の基板支持ピンの支持位置の傾き検知方法を基板支持位置教示用治具によって得られた画像によって説明する説明図である。
【図１７】この発明を適用したレジスト液塗布・現像処理システムの一例を示す概略平面図である。
【図１８】上記レジスト液塗布・現像処理システムの概略正面図である。
【図１９】上記レジスト液塗布・現像処理システムの概略背面図である。
【図２０】この発明を適用した熱処理装置の構成を示す概略断面図である。
【図２１】熱処理装置の搬送装置の構成を示す概略平面図である。
【図２２】熱処理装置の搬送装置の構成を示す概略断面図である。
【符号の説明】
Ｗ 半導体ウエハ（基板）
５ 教示用治具（複合板）
６ 円板（第一円板）
７ ドーナツ板（第二円板）
７ａ 挿入孔
８，９ 光センサ（検出手段）
８ａ，９ａ 発光素子
８ｂ，９ｂ 受光素子
２５ 載置台
２８ 搬送アーム
６０ ＣＰＵ（制御装置）
７１ 光軸
７２ 光
８０，８０ａ，８０ｂ，８０ｃ 支持ピン
１０５ 教示用治具（複合板）
１０６ 円板（第一円板）
１０７ ドーナツ板（第二円板）
１０７ａ 挿入孔
１０８，１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃ，１０８ｄ 受光素子（検出手段）
１０９ 発光素子
１１５ 教示用治具（複合板）
１１６ 円板（第一円板）
１１７ ドーナツ板（第二円板）
１１７ａ 挿入孔
１１８，１１８ａ，１１８ｂ ＣＣＤカメラ（状態検出手段）[0001]
[Industrial application fields]
The present invention provides, for example, a substrate support pin when a thin plate substrate (hereinafter simply referred to as a substrate) such as a semiconductor wafer or a glass substrate for liquid crystal is transferred from a transfer arm to a mounting table such as a heat treatment apparatus with a plurality of support pins. The present invention relates to a support position detection method, an inclination detection method thereof, a teaching device thereof, and a teaching jig.
[0002]
[Prior art]
In general, in the manufacturing process of a semiconductor wafer, a photolithography technique is used to form a resist pattern on the surface of a substrate such as a semiconductor wafer or an LCD substrate. This photolithography technology includes a resist coating process for applying a resist solution to the surface of a substrate, an exposure process process for exposing a circuit pattern to the formed resist film, and a development process process for supplying a developer to the substrate after the exposure process. And have.
[0003]
In addition, between the processing steps, for example, a heat treatment (e.g., performed between the resist coating step and the exposure processing step) for evaporating the residual solvent in the resist film and improving the adhesion between the substrate and the resist film ( Pre-baking), heat treatment (between the exposure processing step and the development processing step) for preventing the generation of fringes or for inducing an acid-catalyzed reaction in a chemically amplified resist (CAR). Post-exposure bake (PEB) and heat treatment performed after the development process to remove residual solvent in the resist and the rinsing liquid incorporated in the resist during development, and to improve penetration during wet etching Various heat treatments such as (post bake) are performed.
[0004]
As a heat treatment apparatus used for the heat treatment, as shown in FIGS. 21 and 22, a mounting table 25 having a heater 26 and capable of heating a semiconductor wafer W as a substrate to be processed to a predetermined temperature, Through the gap pins 70 for supporting the wafer W with a slight gap with respect to the mounting table 25 during processing, and through a plurality of, for example, three support pin guiding through holes provided at equal intervals on the concentric circle of the mounting table 25. A plurality of support pins 80 that can be moved up and down, here three support pins 80, which support the wafer W at the tip of the support pins and deliver it onto the mounting table 25, more precisely onto the gap pins 70. Are used.
[0005]
The substrate transfer apparatus in this heat treatment apparatus holds the peripheral portion of the substrate to be processed (wafer W) by the arm of the substrate transfer mechanism 21, that is, the transfer arm 28, and transfers the substrate above the mounting table 25. For example, the substrate is placed on three support pins 80 that can be moved up and down, and after the transfer arm 28 is returned to the outside of the mounting table 25, the support pins 80 are lowered and the substrate is mounted on the mounting table 25. It has become.
[0006]
In this substrate transport apparatus, for example, the transport arm 28 based on the height position when the tip portions of the three support pins 80 contact the substrate, that is, the support position of the substrate of the support pins 80 is used in the substrate transfer process. It is necessary not to interfere. If the substrate support position is not clear, for example, in the case of a type in which the transfer arm 28 is lowered and the substrate is transferred to the support pins 80, there is a lower limit for lowering the transfer arm 28, that is, a timing for returning the transfer arm 28. It becomes inappropriate and the transfer arm 28 on which the substrate is placed is returned. Further, in the case of a type in which the support pin 80 is raised and the substrate is delivered to the support pin 80, the upper limit for raising the support pin 80, that is, the timing for returning the transfer arm 28 becomes inappropriate, and the substrate is in a state where it is placed. The arm 28 will be returned.
[0007]
For this reason, conventionally, prior to actually transporting a substrate, an operator has performed a teaching (transport teaching) operation on the substrate transport apparatus. Specifically, the operator measures the gap between the tip of the three support pins 80 and the back surface of the substrate placed on the transfer arm 28 with a gauge, and this gap is set to a predetermined width, for example, 1.5 mm. The position of the transfer arm 28 is adjusted so that the position is manually taught to the transfer arm 28.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, the method of performing the teaching operation of the transfer arm 28 by measuring with a gauge requires delicate and high accuracy, so that it is difficult for a person to work and there is also a safety problem. Therefore, it is desired to provide a method capable of automatically detecting the support position of the substrate support pin and teaching the transfer arm.
[0009]
Further, in the above-described substrate transport apparatus, the tip portions of the three support pins 80 are at the same height, that is, the tip portions of the support pins 80 are positioned so as to be in contact with the same horizontal surface of the substrate and are uniform. It is required that they are complete. If the height positions of the tip portions of the support pins 80 are not aligned, the substrate is inclined when the substrate is placed. Therefore, when the substrate is transferred to and from the transfer arm 28, positional displacement or dropout due to contact with the transfer arm 28 occurs. This is because a conveyance error occurs. Therefore, as a premise for horizontally supporting the substrate, it is desired to provide a method for detecting the inclination of the support position of the substrate support pins.
[0010]
Accordingly, an object of the present invention is to solve the above problems, automatically detect the support position of the substrate support pin, provide a technique for teaching the transfer arm, and further detect the inclination of the support position of the substrate support pin. It is to provide technology to do.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the first substrate support pin support position detection method of the present invention comprises: For multiple processing units that perform predetermined processing Hold the periphery with the transfer arm and place the substrate above the mounting table. Import In the substrate transfer apparatus for placing the substrate on the plurality of support pins penetrating the mounting table and placing the substrate on the mounting table by lowering the support pins while returning the transfer arm to the outside of the mounting table, Mountable on the support pin (80) A first disc (6) in the center; It is a donut-shaped disk similar to the substrate that can be held by the transfer arm (28, 34), and has an insertion hole (7a) for storing and supporting the first disk (6), It consists of a second disk (7) capable of separating the first disk (6) relatively upward. Prepare the composite plate as a jig, A detection means provided on the second disk (7) and capable of detecting the position of the first disk (6) when the first disk (6) is separated, and a signal from the detection means are input. And a control means (60) for storing and teaching the position of the transfer arm (28, 34) obtained by calculation, Holding the periphery of the composite plate with the transfer arm Of a processing unit having a support pin Above the mounting table Import And move the transfer arm and the support pin relative to each other, When the first disk is separated and placed on the support pin and moved upward relative to the insertion hole of the second disk, The first disk is moved relative to the detection means by at least the thickness, and the support positions of the plurality of support pins are detected from the change in the output signal of the detection means at this time. Then, the position information of the transfer arm is stored in the control means from the detection signal for the plurality of processing units. (Claim 1).
[0012]
In this case, the optical axis is the second disk as the detection means. (7) In the middle Insertion hole (7a) Two sets of transmissive optical sensors that run in a direction almost orthogonal to the inside (8, 9) (Claim 2). The plurality of support pins (80) The support position is based on the surface of the composite plate, the position of the detection means, and the second disc (7) It is preferable to determine in consideration of the difference from the surface position.
[0013]
In addition, the first disk receives the output signal of the detection means. (6) When a pulse width longer than an allowable value is detected than the pulse width corresponding to the thickness of the plurality of support pins, (80) By determining that the tip of the substrate has an inclination, a method for detecting the inclination of the support position of the substrate support pin can be constructed.
[0014]
The second substrate support pin support position detection method of the present invention comprises: For multiple processing units that perform predetermined processing Hold the periphery with the transfer arm and place the substrate above the mounting table. Import In the substrate transfer apparatus for placing the substrate on the plurality of support pins penetrating the mounting table and placing the substrate on the mounting table by lowering the support pins while returning the transfer arm to the outside of the mounting table, The light emitting element (109) can emit light in the lateral direction, and can be placed on the central first disk (106) that can be placed on the support pin (80) and the transport arms (28, 34). It is a donut-shaped disk of the same size as the substrate that can be held, has an insertion hole (107a) for storing and supporting the first disk (106), and the first disk (106) is relatively Consisting of a second disc (107) separable upward Prepare the composite plate as a jig, When the first disk (106) is stored in the second disk (107), it receives light emitted from the side surface of the first disk (106) and receives the first disk. When the (106) is separated, the detecting means (108) capable of detecting the position of the first disk (106) by not receiving the light emitted from the side surface of the first disk (106); Control means (60) for inputting a signal from the detection means (108) and storing and teaching the position of the transfer arm (28, 34) obtained by calculation; Holding the periphery of the composite plate with the transfer arm Of a processing unit having a support pin Above the mounting table Import And move the transfer arm and the support pin relative to each other, When the first disk is separated and placed on the support pin and moved upward relative to the insertion hole of the second disk, The first disk is moved relative to the detection means by at least the thickness, and the support positions of the plurality of support pins are detected from the change in the output signal of the detection means at this time. Then, the position information of the transfer arm is stored in the control means from the detection signal for the plurality of processing units. (Claim 5).
[0017]
A support position teaching device for a first substrate support pin according to the present invention embodies a first support position detection method. For multiple processing units that perform predetermined processing Hold the periphery with the transfer arm and place the substrate above the mounting table. Import Then, the substrate is placed on and supported by a plurality of support pins that can be moved up and down through the mounting table, and the transfer arm is returned to the outside of the mounting table, while the support pins are lowered to place the substrate on the mounting table. A support position teaching device for a substrate support pin of the device, the first disc (6) mountable on the support pin (80); It is a donut-shaped disk similar to the substrate that can be held by the transfer arm (28, 34), and has an insertion hole (7a) for storing and supporting the first disk (6), When the first disk (6) is separated from the second disk (7) and the second disk (7), the first disk (6) is separated from the first disk (6). Detecting means capable of detecting the position of the first disk (6), and control means for storing and teaching the position of the transfer arm (28, 34) obtained by calculation by inputting a signal from the detecting means (60) (Claims) 6 ).
[0018]
In this case, the optical axis is the second disk as the detection means. (7) of Insertion hole (7a) Two sets that run almost orthogonally inside Transmission type Optical sensor (8, 9) Is preferred (claims) 7 ). Further, the detection means is a second disc (7) The control means is provided on the surface of the first disc (6) The position of the detection means and the first disc (6) Considering the difference from the surface position of the above, the plurality of support pins (80) It is preferable to have a function of determining the support position of 8 ).
[0019]
The second substrate support pin support position teaching device of the present invention embodies the second support position detection method. For multiple processing units that perform predetermined processing Hold the periphery with the transfer arm and place the substrate above the mounting table. Import Then, the substrate is placed on and supported by a plurality of support pins that can be moved up and down through the mounting table, and the transfer arm is returned to the outside of the mounting table, while the support pins are lowered to place the substrate on the mounting table. A support position teaching device for a substrate support pin of an apparatus, comprising: a light emitting element; (109) Can emit light in the lateral direction, and the support pin (80) The first disc that can be placed on (106) When, A donut-shaped disk similar to the substrate that can be held by the transfer arm (28, 34), and has an insertion hole (107a) for storing and supporting the first disk (106), The first disk (106) is provided on the second disk (107) and the second disk (107), which can be separated relatively upward, and the first disk (106) is accommodated. In this case, light emitted from the side surface of the first disk (106) is received, and when the first disk (106) is separated, light is emitted from the side surface of the first disk (106). Detection means (108) capable of detecting the position of the first disk (106) by not receiving light, and the transfer arm (28, 34) obtained by calculation by inputting a signal from the detection means (108). ) Control means (60) for storing and teaching the position of (Claims) 9 ).
[0022]
The first substrate support pin support position teaching jig of the present invention is: For multiple processing units that perform predetermined processing Hold the periphery with the transfer arm and place the substrate above the mounting table. Import Then, the substrate is placed on and supported by a plurality of support pins that can be moved up and down through the mounting table, and the transfer arm is returned to the outside of the mounting table, while the support pins are lowered to place the substrate on the mounting table. In the apparatus, a first disk that is a jig used when teaching a support position of a support pin and can be placed on the support pin (6) When, It is a donut-shaped disk similar to the substrate that can be held by the transfer arm (28, 34), and has an insertion hole (7a) for storing and supporting the first disk (6), A second disk (7) capable of separating the first disk (6) relatively upward; Second disc above (7) Provided in The position of the first disk (6) when the first disk (6) is separated. And detecting means capable of detection. 10 ).
[0023]
In this case, the optical axis is the second disk as the detection means. (7) of Insertion hole (7a) Two sets that run almost orthogonally inside Transmission type Optical sensor (8, 9) Is preferred (claims) 11 ).
[0024]
The support position teaching jig of the second substrate support pin of the present invention is: For multiple processing units that perform predetermined processing Hold the periphery with the transfer arm and place the substrate above the mounting table. Import Then, the substrate is placed on and supported by a plurality of support pins that can be moved up and down through the mounting table, and the transfer arm is returned to the outside of the mounting table, while the support pins are lowered to place the substrate on the mounting table. A jig used to teach a support position of a support pin in an apparatus, the light emitting element (109) Can emit light in the lateral direction, and the support pin (28) The first disc that can be placed on (106) When, A donut-shaped disk similar to the substrate that can be held by the transfer arms (28, 34), and has an insertion hole (107a) for storing and supporting the first disk (106), The first disk (106) is provided on the second disk (107) and the second disk (107), which can be separated relatively upward, and the first disk (106) is accommodated. In this case, light emitted from the side surface of the first disk (106) is received, and when the first disk (106) is separated, light is emitted from the side surface of the first disk (106). Detection means (108) capable of detecting the position of the first disk (106) by not receiving light; (Claims) 12 ).
[0027]
Claims 1, 2, 3, 6 , 7 , 8 , 10 , 11 According to the described invention, from the change of the detection signal, the position of the first disc at the center of the composite plate, which is a teaching jig, is directly known, and the support position of the substrate support pin is automatically indirectly detected. It can be detected and taught to the transfer arm.
[0028]
Claim 4, 6 , 7 , 10 , 11 According to the described invention, from the change of the detection signal, the inclination of the first disc at the center of the composite plate as the teaching jig is directly known, and the inclination of the support position of the substrate support pin is automatically detected indirectly. Can be detected automatically.
[0029]
Claim 5 9 , 12 According to the described invention, since the light emitted from the side surface of the first disk is detected by the detection means provided on the second disk, the light is reliably detected and directly detected from the change in the detection signal. It is possible to know the position of the first disc at the center of the composite plate as a teaching jig, and automatically detect the support position of the substrate support pin indirectly and teach it to the transfer arm.
[0032]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In this embodiment, a substrate transfer apparatus in a heat treatment apparatus (hot plate unit) for heat-processing a semiconductor wafer as a substrate will be described as an example.
[0033]
17 is a schematic plan view of an embodiment of a resist solution coating / development processing system, FIG. 18 is a front view of FIG. 17, and FIG. 19 is a rear view of FIG.
[0034]
In the above processing system, a plurality of semiconductor wafers W (hereinafter referred to as wafers W) as objects to be processed (substrates) are loaded into the system from the outside in the wafer cassette 1, for example, in units of 25, or unloaded from the system. On the other hand, a cassette station 10 (carrying unit) for carrying out and carrying in the wafer W, and various single-wafer processing units for performing predetermined processing on the wafer W one by one in the coating and developing process are set at predetermined positions. An interface portion for transferring the wafer W between the processing station 20 having the processing apparatus of the present invention arranged in multiple stages and an exposure apparatus (not shown) provided adjacent to the processing station 20 30 is the main part.
[0035]
As shown in FIG. 17, the cassette station 10 has a plurality of, for example, up to four wafer cassettes 1 at the position of the projection 3 on the cassette mounting table 2 with the respective wafer entrances facing the processing station 20 side. Wafer transfer tweezers 4 mounted in a line along the direction and movable in the cassette arrangement direction (X direction) and in the wafer arrangement direction (Z direction) of the wafer W accommodated in the wafer cassette 1 along the vertical direction. Is configured to be selectively transferred to each wafer cassette 1. Further, the wafer transfer tweezers 4 are configured to be rotatable in the θ direction, and are arranged in alignment units (ALIM) and extension units (EXT) belonging to a multi-stage unit portion of a third group G3 on the processing station 20 side described later. Can also be transported.
[0036]
As shown in FIG. 17, the processing station 20 is provided with a vertical transfer type main wafer transfer mechanism (substrate transfer mechanism, substrate transfer apparatus) 21 at the center, and in a chamber 22 that accommodates the main wafer transfer mechanism 21. All processing units are arranged in multiple stages around one or more sets. In this example, five sets G1, G2, G3, G4 and G5 have a multi-stage arrangement configuration, and the first and second sets G1, G2 multi-stage units are arranged in parallel on the system front side (front side in FIG. 17). The multistage unit of the third group G3 is arranged adjacent to the cassette station 10, the multistage unit of the fourth group G4 is arranged adjacent to the interface part 30, and the multistage unit of the fifth group G5 is arranged on the back side. Is arranged.
[0037]
In this case, as shown in FIG. 18, in the first group G1, two spinner type processing units, for example, resists, which perform predetermined processing by placing the wafer W on a spin chuck (not shown) in the cup 23 A coating unit (COT) and a developing unit (DEV) for developing a resist pattern are stacked in two stages in order from the bottom in the vertical direction. Similarly, in the second group G2, two spinner type processing units, for example, a resist coating unit (COT) and a developing unit (DEV) are stacked in two stages from the bottom in the vertical direction. The reason why the resist coating unit (COT) is arranged on the lower side in this way is that the drain of the resist solution is troublesome both in terms of mechanism and maintenance. However, the resist coating unit (COT) can be arranged in the upper stage as required.
[0038]
As shown in FIG. 19, in the third group G3, an oven-type processing unit that performs a predetermined process by placing the wafer W on the wafer mounting table 24, for example, a cooling unit (COL) that cools the wafer W, and the wafer W Adhesion unit (AD) for performing hydrophobic treatment, alignment unit (ALIM) for aligning wafer W, extension unit (EXT) for loading / unloading wafer W, and four hot plate units for baking wafer W (HP) is stacked, for example, in eight steps in order from the bottom in the vertical direction. Similarly, the fourth group G4 is an oven-type processing unit such as a cooling unit (COL), an extension / cooling unit (EXTCOL), an extension unit (EXT), a cooling unit (COL), and two chilling hot plate units having a rapid cooling function. (CHP) and two hot plate units (HP) are stacked in, for example, eight stages in order from the bottom in the vertical direction.
[0039]
As described above, the cooling unit (COL) and the extension cooling unit (EXTCOL) having a low processing temperature are arranged in the lower stage, and the hot plate unit (HP), the chilling hot plate unit (CHP) and the adhesion unit having a high processing temperature. By disposing (AD) in the upper stage, it is possible to reduce thermal mutual interference between units. Of course, a random multi-stage arrangement is also possible.
[0040]
As shown in FIG. 17, in the processing station 20, the third and fourth sets G3 and G4 of multistage units (spinner type processing units) adjacent to the first and second sets G1 and G2 of multistage units (spinner type processing units) ( Ducts 65 and 66 are vertically cut in the side walls of the oven-type processing unit. Downflow clean air or specially temperature-adjusted air flows through these ducts 65 and 66. By this duct structure, the heat generated in the oven type processing units of the third and fourth groups G3 and G4 is cut off and does not reach the spinner type processing units of the first and second groups G1 and G2. ing.
[0041]
Further, in this processing system, a fifth stage G5 multi-stage unit can be arranged on the back side of the main wafer transfer mechanism 21 as indicated by a dotted line in FIG. The multistage units of the fifth group G5 can move sideways along the guide rail 67 as viewed from the main wafer transfer mechanism 21. Therefore, even when the multi-stage unit of the fifth group G5 is provided, the space portion is secured by sliding the unit, so that the maintenance work can be easily performed from the back with respect to the main wafer transfer mechanism 21.
[0042]
The interface unit 30 has the same dimensions as the processing station 20 in the depth direction, but is made small in the width direction. A portable pickup cassette 31 and a stationary buffer cassette 32 are arranged in two stages on the front part of the interface part 30, a peripheral exposure device 33 is arranged on the rear part, and a wafer is located in the central part. The transfer arm 34 is provided. The transport arm 34 is configured to move in the X and Z directions and transport to both cassettes 31 and 32 and the peripheral exposure device 33. Further, the transfer arm 34 is configured to be rotatable in the θ direction, and the extension unit (EXT) belonging to the multi-stage unit of the fourth group G4 on the processing station 20 side and a wafer transfer table (not shown) on the adjacent exposure apparatus side. ) Can also be transported.
[0043]
The processing system configured as described above is installed in the clean room 40, and the cleanliness of each part is increased by an efficient vertical laminar flow method in the system.
[0044]
Next, the operation of the processing system will be described.
[0045]
First, in the cassette station 10, the tweezers 4 for wafer transfer access the cassette 1 containing unprocessed wafers W on the cassette mounting table 2, and take out one wafer W from the cassette 1. When the wafer tweezers 4 takes out the wafer W from the cassette 1, it moves to the alignment unit (ALIM) arranged in the multi-stage unit of the third group G3 on the processing station 20 side, and in the unit (ALIM) A wafer W is placed on the wafer mounting table 24. The wafer W undergoes orientation flat alignment and centering on the wafer mounting table 24. Thereafter, the main wafer transfer mechanism 21 accesses the alignment unit (ALIM) from the opposite side, and receives the wafer W from the wafer mounting table 24.
[0046]
In the processing station 20, the main wafer transfer mechanism 21 first carries the wafer W into an adhesion unit (AD) belonging to the multistage unit of the third group G3. Within this adhesion unit (AD), the wafer W is subjected to a hydrophobic treatment. When the hydrophobization process is completed, the main wafer transfer mechanism 21 unloads the wafer W from the adhesion unit (AD), and then cools the cooling units (belonging to the third group G3 or the fourth group G4 multi-stage unit). COL). In this cooling unit (COL), the wafer W is cooled to a set temperature before the resist coating process, for example, 23 ° C. When the cooling process is completed, the main wafer transfer mechanism 21 unloads the wafer W from the cooling unit (COL), and then to the resist coating unit (COT) belonging to the multistage unit of the first group G1 or the second group G2. Carry in. In this resist coating unit (COT), the wafer W is coated with a resist with a uniform film thickness on the wafer surface by spin coating.
[0047]
When the resist coating process is completed, the main wafer transfer mechanism 21 unloads the wafer W from the resist coating unit (COT) and then loads it into the hot plate unit (HP). In the hot plate unit (HP), the wafer W is mounted on a mounting table and pre-baked at a predetermined temperature, for example, 100 ° C. for a predetermined time. As a result, the residual solvent can be removed by evaporation from the coating film on the wafer W. When pre-baking is completed, the main wafer transfer mechanism 21 unloads the wafer W from the hot plate unit (HP), and then transfers the wafer W to the extension cooling unit (EXTCOL) belonging to the multistage unit of the fourth group G4. Within this unit (COL), the wafer W is cooled to a temperature suitable for the peripheral exposure process in the next process, that is, the peripheral exposure apparatus 33, for example, 24 ° C. After this cooling, the main wafer transfer mechanism 21 transfers the wafer W to the extension unit (EXT) immediately above, and places the wafer W on a mounting table (not shown) in the unit (EXT). When the wafer W is mounted on the mounting table of the extension unit (EXT), the transfer arm 34 of the interface unit 30 accesses from the opposite side and receives the wafer W. Then, the transfer arm 34 carries the wafer W into the peripheral exposure apparatus 33 in the interface unit 30. Here, the wafer W is exposed to the edge portion.
[0048]
When the peripheral exposure is completed, the transfer arm 34 unloads the wafer W from the peripheral exposure apparatus 33 and transfers it to a wafer receiving table (not shown) on the adjacent exposure apparatus side. In this case, the wafer W may be temporarily stored in the buffer cassette 32 before being transferred to the exposure apparatus.
[0049]
When the entire exposure is completed by the exposure apparatus and the wafer W is returned to the wafer receiving table on the exposure apparatus side, the transfer arm 34 of the interface unit 30 accesses the wafer receiving table to receive the wafer W, and receives the received wafer. W is loaded into an extension unit (EXT) belonging to the multi-stage unit of the fourth group G4 on the processing station 20 side, and placed on the wafer receiving table. Also in this case, the wafer W may be temporarily stored in the buffer cassette 32 in the interface unit 30 before being transferred to the processing station 20 side.
[0050]
The wafer W placed on the wafer receiving table is transferred to the chilling hot plate unit (CHP) by the main wafer transfer mechanism 21 to prevent fringes, or an acid catalyst in the chemically amplified resist (CAR). A post-exposure bake treatment is applied to induce the reaction.
[0051]
Thereafter, the wafer W is carried into a developing unit (DEV) belonging to the multistage unit of the first group G1 or the second group G2. In the developing unit (DEV), the wafer W is placed on a spin chuck, and the developer is uniformly applied to the resist on the surface of the wafer W by, for example, a spray method. When the development is completed, a rinse solution is applied to the surface of the wafer W, and the developer is washed away.
[0052]
When the developing process is completed, the main wafer transfer mechanism 21 unloads the wafer W from the developing unit (DEV), and then the hot plate unit (HP) belonging to the third group G3 or the multistage unit of the fourth group G4. Carry in. In this unit (HP), the wafer W is post-baked for a predetermined time at 100 ° C., for example. Thereby, the resist swollen by development is cured, and chemical resistance is improved.
[0053]
When the post-baking is completed, the main wafer transfer mechanism 21 unloads the wafer W from the hot plate unit (HP), and then loads it into one of the cooling units (COL). Here, after the wafer W returns to room temperature, the main wafer transfer mechanism 21 next transfers the wafer W to the extension unit (EXT) belonging to the third group G3. When the wafer W is mounted on a mounting table (not shown) of the extension unit (EXT), the wafer transfer tweezers 4 on the cassette station 10 side accesses from the opposite side and receives the wafer W. The wafer transfer tweezers 4 put the received wafer W into a predetermined wafer storage groove of the processed wafer storage cassette 1 on the cassette mounting table, and the processing is completed.
[0054]
Next, the hot plate unit (HP) will be described with reference to the cross-sectional view of FIG.
[0055]
In the hot plate unit (HP), a processing chamber 50 for heat-processing the wafer W carried by the main wafer transfer mechanism 21 is formed. In the processing chamber 50, a shutter 51 for shutting off the outside air, a wafer A mounting table 25 for mounting W and a support pin 80 capable of moving the wafer W up and down on the mounting table 25 are provided.
[0056]
The shutter 51 is movable up and down by the operation of the elevating cylinder 52. When the shutter 51 is lifted, the shutter 51 and a stopper 55 suspended from a cover 54 having an exhaust port 53 at the upper center come into contact with each other. The interior of the chamber 50 is configured to be kept airtight. Further, the stopper 55 is provided with an air supply port (not shown), and the air flowing into the processing chamber 50 from the air supply port is exhausted from the exhaust port 53. The air flowing in from the air supply port is configured not to directly touch the wafer W in the processing chamber 50, and the wafer W can be heated at a predetermined processing temperature.
[0057]
The mounting table 25 is formed in a disk shape larger than the wafer W and incorporates a heat source for heating the wafer W, for example, a heater 26. On the mounting table 25, gap pins 70 for supporting the wafer W with a clearance from the mounting table 25 are attached to prevent particles and the like from adhering to the wafer W. Further, a plurality of support pin guide through holes 27 for the support pins 80 to enter and exit are provided at equal intervals on the concentric circle of the mounting table 25, here three. The mounting table 25 configured as described above is formed of a material having good thermal conductivity such as an aluminum alloy.
[0058]
As shown in FIG. 20, the lower portion of the support pin 80 is fixed to a connection guide 89, and the connection guide 89 is connected to a timing belt 88. The timing belt 88 is stretched over a driving pulley 86 driven by a stepping motor 81 and a driven pulley 87 disposed above the driving pulley 86, and the support pin is rotated by forward / reverse rotation of the stepping motor 81. 80 and the mounting table 25 are formed to be relatively movable up and down. Therefore, the support pins 80 can support the wafer W at a position indicated by a two-dot chain line, and when the support pins 80 are lowered from this state, the wafer W is placed on the mounting table 25 as indicated by a solid line. can do. Similarly to the gap pin 70 described above, the support pins 80 are also formed so that the difference between the heat applied from the support pins 80 to the wafer W and the heat applied from the surface of the mounting table 25 is as small as possible.
[0059]
By the way, in the present invention, with respect to support pins in various processing units such as the hot plate unit (HP), the wafer W as a substrate is interposed between the support pins and the transfer arm 28 (FIG. 21) of the main wafer transfer mechanism 21. The target is the part of the substrate transfer device that performs the delivery.
[0060]
The main wafer transfer mechanism 21 has the transfer arm 28 as described with reference to FIG. 21. The main wafer transfer mechanism 21 holds the peripheral portion of the wafer W and transfers it above the mounting table 25 to support a plurality of, for example, three supports. The wafer W is transferred to and from the pins 80 (FIG. 22). In such an operation, it is necessary to know the height position when the tips of the three support pins 80 contact the substrate, that is, the support position of the support pins 80 with respect to the wafer W. This is because, in order to avoid the inconvenience of returning the transfer arm 28 while the wafer W is still mounted, the lower limit position where the transfer arm 28 should be lowered or the upper limit position where the support pin 80 should be raised is known. This is because it is necessary to find an appropriate timing to return 28 and teach it to the transfer arm side.
[0061]
◎ First embodiment
Therefore, in the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, a teaching for automatically detecting the height position (support position) when the tip portions of the three support pins 80 abut on the wafer W is provided. A teaching device for automatically teaching the jig 5 and its position to the main wafer transfer mechanism 21 is used.
[0062]
As shown in FIG. 1, the teaching jig 5 has a central disk 6 (first disk) that can be placed on the support pins 80 (FIG. 2) and a wafer W as a substrate. A donut-shaped disk, which has an insertion hole 7a for receiving and supporting the disk 6 (second disk), and the presence or absence of the central disk 6 provided on the donut board 7 , For example, two sets of optical sensors 8 and 9.
[0063]
In other words, the teaching jig 5 is made of a composite plate having a size similar to that of the wafer W as the substrate, in which the central disc 6 can be separated upward relative to the surrounding donut plate 7. The composite donut plate 7 is provided with optical sensors 8 and 9 capable of detecting the presence or absence of the central disc 6.
[0064]
The donut plate 7 is provided with a stepped portion 7b at the lower portion of the circumference of the insertion hole 7a, and is configured to hook and support the disc 6 on the stepped portion 7b. Further, the stepped portion 7 b is formed so that the position of the upper surface of the disc 6 and the position of the upper surface of the donut plate 7 coincide.
[0065]
Each of the optical sensors 8 and 9 is composed of light emitting elements 8a and 9a and light receiving elements 8b and 9b disposed on one side of the donut plate 7 with an insertion hole 7a interposed therebetween. In this case, the light emitting elements 8 a and 9 a and the light receiving elements 8 b and 9 b are provided on the outer circumference of the donut plate 7. The two sets of optical sensors 8 and 9 are provided by being shifted in the circumferential direction so that the optical axes 71 and 71 crossing the insertion hole 7a intersect each other.
[0066]
The light sensors 8 and 9 emit light by the electric power of the light emitting elements 8a and 9a, and the light emitting elements 8a and 9a and the light receiving elements 8b and 9b depend on whether or not the light receiving elements 8b and 9b receive the light 72. A transmissive optical sensor that detects whether or not the disc 6 exists between the two is configured.
[0067]
The support position of the support pins 80 detected by the teaching jig 5 configured as described above may be taught to the main wafer transfer mechanism 21 by an operator. Upon receiving the output signals of the sensors 8 and 9, the support position of the three support pins 80 is detected from the change in the output signal accompanying the relative movement of the disc 6 and the donut plate 7, and the main wafer transfer mechanism 21 detects the support position. If a control means for teaching the position, for example, the CPU 60 is provided to constitute a support position teaching apparatus that automatically teaches the support position, the teaching work can be further facilitated.
[0068]
In this case, the CPU 60 is configured so that the support position of the support pin 80 relative to the transport arm 28 can be obtained by calculation from the change in the output signal sent from the light receiving elements 8b and 9b.
[0069]
Next, the height that is the Z-axis position data of the transport arm 28 when the tip portions of the three support pins 80 abut on the substrate at the upper limit position of the support pin 80 that is a position for delivering the substrate to and from the transport arm 28. A method of detecting the position, that is, the support position of the support pins 80 with respect to the wafer W will be described with reference to FIG. As a premise, it is assumed that the height positions of the tip portions of the three support pins 80 are aligned.
[0070]
First, the operator manually holds the peripheral portion of the composite plate as the teaching jig 5 by the transfer arm 28 of the main wafer transfer mechanism 21 by the automatic operation of the main wafer transfer mechanism 21, and The wafer is transferred to (the position of the wafer W indicated by the two-dot chain line in FIG. 20) (FIG. 3A). In this case, the donut plate 7 is placed in a direction in which the optical axes 71 of the optical sensors 8 and 9 are not blocked by the support pins 80 when the transport arm 28 and the support pins 80 are relatively moved.
[0071]
At this time, the light 72 of the light emitting element 8a (9a) is received by the light receiving element 8b (9b), and the optical sensors 8 and 9 are in the ON state as shown at time ta in FIG. FIG. 3 representatively shows only the optical sensor 8, but the operation is the same for the optical sensor 9.
[0072]
Next, the transfer arm 28 and the support pin 80 are moved relative to each other, here, the transfer arm 28 is moved slowly downward, and the disc 6 at the center of the teaching jig 5 is moved over the three support pins 80. (FIG. 3B).
[0073]
Even at this time, the light 72 of the light emitting element 8a (9a) is received by the light receiving element, and the optical sensors 8 and 9 are in the ON state as shown at time tb in FIG.
[0074]
Further, the transfer arm 28 and the support pin 80 are moved relative to each other so that the disc 6 at the center of the teaching jig 5 is attached to the height of the optical sensors 8 and 9 with respect to the donut plate 7 (the disc 6 becomes the stepped portion 7b). When moved relative to the optical sensors 8 and 9 by the height H (the height from the upper surface of the disc 6 when supported to the optical sensors 8 and 9) (FIG. 3C), the light emitting element 8a (9a). The light 72 is blocked by the disc 6 at the center of the teaching jig 5. Therefore, the light 72 does not enter the light receiving element 8b (9b), and the optical sensors 8 and 9 are changed to the OFF state as shown at time tc in FIG.
[0075]
Further, the transfer arm 28 and the support pin 80 are moved relative to each other, and the disc 6 at the center of the teaching jig 5 is moved with respect to the optical sensors 8 and 9 by at least the thickness thereof (FIG. 3). (D) (e)) From the moment when the thickness of the disk 6 is exceeded, the light 72 of the light emitting element 8a (9a) is received by the light receiving element 8b (9b). Therefore, the optical sensors 8 and 9 return to the ON state as indicated by time td in FIG. In FIG. 4A, it appears as a pulse interval D1.
[0076]
Therefore, the CPU 60 monitors the output signals of the optical sensors 8 and 9, detects the signal (detection signal, OFF signal) at the time tc when the output state changes to OFF, and uses the position of the OFF signal as a calculation reference. Mounting height of the optical sensors 8 and 9 with respect to the donut plate 7 at a known distance (height from the upper surface of the circular plate 6 to the optical sensors 8 and 9 when the circular plate 6 is supported by the stepped portion 7b) A position to which only H is added (position at time tb) is obtained by calculation, detected as a support position of the support pin 80, stored in a control device of the transfer arm 28, for example, a controller (not shown), and the teaching operation is completed. . Note that the teaching jig 5 can be used as it is for detection and teaching of the support position of another processing unit as it is after the automatic teaching operation is completed, and is removed from the transport arm 28 after the necessary teaching operation is completed.
[0077]
Thus, detection of the support position of the support pin 80 on the substrate and teaching of the support position to the transfer arm 28 are automatically performed.
[0078]
In the actual transfer of the wafer W, the controller determines a position higher than the stored support position by a predetermined amount, for example, 1.5 mm as the upper transfer position of the transfer arm 28. Further, when the transfer arm 28 transfers the substrate onto the support pins 80 or receives the substrate on the support pins 80, the vertical movement amount (stroke) varies depending on the thickness of the transfer arm and the type of the processing unit. The lower transfer position of the transfer arm 28 is determined by this value.
[0079]
Specifically, a transfer arm is inserted from an upper transfer position that is, for example, 1.5 mm higher than the support position, and a predetermined stroke, for example, 1.5 mm is added to the thickness of the transfer arm from the upper transfer position. By moving the transfer arm 28 to a lower transfer position that is lower by 5 mm and then performing a return operation, the substrate is safely carried from the transfer arm 28 to the three support pins 80. When unloading, the transfer arm 28 is inserted from the lower transfer position, the transfer arm 28 is moved upward to the upper transfer position, and the wafer W is received. Then, the wafer W is transferred outside the apparatus.
[0080]
Next, the case where the height positions of the tip portions of the three support pins 80 are uneven will be described.
[0081]
When the height positions of the tip portions of the three support pins 80 are uneven, the disc 6 at the center of the teaching jig 5 supported thereby is inclined.
[0082]
First, even if the disc 6 at the center of the teaching jig 5 is inclined, the degree (that is, the degree of unevenness of the support positions of the three support pins 80) does not interfere with the transfer of the wafer W. If the distance is within 2 mm, for example, the pulse interval D1 (FIG. 4 (a)) of the outputs of the optical sensors 8 and 9 is only slightly expanded to D2 as shown in FIG. 4 (b), for example. Thus, the support position can be obtained.
[0083]
However, if the degree of inclination of the disc 6 at the center of the teaching jig 5 exceeds a predetermined allowable range (2 mm), even if the transfer arm 28 is moved upward or downward, a part of the wafer W is moved. May interfere with the transfer arm 28, or the wafer W on the support pins 80 may be displaced or dropped due to the inclination, and it is necessary to stop the processing as a transfer failure. At this time, the outputs of the optical sensors 8 and 9 are such that the pulse interval is greatly expanded as indicated by D3 in FIG. 4C, for example.
[0084]
FIG. 5 shows a case where an inclination is detected on the disc 6 at the center of the teaching jig 5 supported by the three support pins 80. Although there are various cases of the inclination direction, for convenience of explanation, FIG. 5 shows a case where the light sensor 8 is representatively detected.
[0085]
First, the peripheral portion of the composite plate as the teaching jig 5 is held by the transfer arm 28 of the main wafer transfer mechanism 21 and transferred to the upper side of the mounting table 25 (FIG. 5A). Then, the transfer arm 28 is slowly moved downward, and the disc 6 at the center of the teaching jig 5 is placed on the three support pins 80 (FIG. 5B).
[0086]
At this time, the light 72 of the light emitting element 8a is received by the light receiving element 8b, and therefore the optical sensor 8 is in the ON state as shown at time ta in FIG.
[0087]
Further, the transfer arm 28 is slowly moved downward, and the disc 6 at the center of the teaching jig 5 is moved to the photosensors 8 and 9 by the height H of the photosensors 8 and 9 attached to the donut plate 7. When moved (FIG. 5C), the light 72 of the light emitting element 8a is blocked by the disc 6 at the center of the teaching jig 5, and the light 72 does not enter the light receiving element 8b. 8 changes to an OFF state as shown at time tc in FIG. However, at this time, the three support pins 80 are uneven in height. For example, in FIG. 5, the support positions are lowered in the order of 80a, 80b, and 80c from the left side. The plate 6 is inclined downward to the right as shown in FIG.
[0088]
In this state, the transport arm 28 is further slowly moved downward, and the disc 6 at the center of the teaching jig 5 is moved relative to the optical sensors 8 and 9. Since the disc 6 is inclined, the light-shielding state of the optical sensor 8 is not completed by the movement of the thickness of the disc 6, and as shown in FIG. 5D, the projection of the inclination of the disc 6 is further increased. The light 72 of the light-emitting element 8a is received by the light-receiving element 8b for the first time after moving the distance of the distance (FIG. 5 (e)), so that the optical sensor 8 is turned on as shown at time td in FIG. 4 (c). Return to state. In FIG. 4 (c), the pulse interval D3 of the maximum permissible range calculated in consideration of the direction of the inclination in the permissible range (2 mm) in which the transport arm moves is shown in FIG. max (Hereafter, the maximum allowable pulse interval D max It appears as a pulse interval D3 exceeding the above.
[0089]
Therefore, the CPU 60 monitors the output signals of the optical sensors 8 and 9, detects the pulse interval D of the signal whose output state is changed to OFF (detection signal, OFF signal), and uses this as the maximum allowable pulse interval D. max The measured pulse interval D is greater than the maximum allowable pulse interval D max If inside (D ≦ D max In the case of), the presence of the inclination of the support position is ignored.
[0090]
The measured pulse interval D is the maximum allowable pulse interval D. max If longer (D max In the case of <D>, the CPU 60 outputs a warning signal that the support positions of the three support pins 80a, 80b, and 80c are not aligned, and the tip of the three support pins 80a, 80b, and 80c is sent to the operator. Encourage things to be evenly aligned.
[0091]
In the above description, the case where the transmission type optical sensor is used as the detection unit has been described. However, any other sensor may be used as long as it can detect the presence or absence of the disk 6, for example, a pair of light emitting elements. It is also possible to use a reflection type optical sensor comprising a light receiving element. In this case, the reflection type photosensor is arranged in the circumferential direction on the donut plate 7 so that the light from the light emitting element is irradiated to the side surface of the central disk 6 and the reflected light is received by the light receiving element. That's fine.
[0092]
As another configuration of the detection means, two pairs of optical fiber pairs may be provided so that the optical axis connecting the output end and the input end runs in the crossing direction in the hole at the center of the donut plate of the composite plate. Is possible.
[0093]
◎ Second embodiment
As shown in FIGS. 6 and 7, the second embodiment of the present invention is a disk 106 (first disk) that can emit light in the lateral direction by the light emitting element 109 and can be placed on the support pin 80. ) And detection means capable of detecting light emitted from the side surface of the circular plate 106, for example, a donut plate 107 (second circular plate) having a light receiving element 108, the teaching jig 105 includes three support pins. The height position (support position) when the front end portion of 80 abuts on the wafer W is automatically detected.
[0094]
The circular plate 106 has a light emitting element 109 capable of emitting light by electric power in the center, and a light guide material capable of guiding the light of the light emitting element 109 in the lateral direction, for example, polycarbonate, acrylic, quartz, etc. It is formed with.
[0095]
As in the first embodiment, the donut plate 107 is provided with a stepped portion at the lower portion of the circumference of the insertion hole 107a, and is configured to hook and support the circular plate 106 on this stepped portion. Further, the stepped portion is formed so that the position of the upper surface of the circular plate 106 and the position of the upper surface of the donut plate 7 coincide. Furthermore, four detection means capable of detecting light from the light emitting element 109, for example, four light receiving elements 108, are provided at a plurality of positions of the insertion hole 107a, in this embodiment, at the upper end of the position where the inner circumferential surface is equally divided into four. Yes.
[0096]
The light receiving element 108 is formed so that only light parallel to the optical axis from the center direction of the donut plate 107 can be detected. For example, the donut plate 107 is made of an opaque material. In this case, as shown in FIG. 8D, it is desirable to cover the upper surface side of the donut plate 107 including the light receiving element 108 with a light shielding material 110. The reason is that by covering the upper surface of the light receiving element 108 with the light shielding material 110, the light receiving element 109 is prevented from receiving light that is not parallel to the optical axis of the light, and the position of the disk 106 is accurately detected. is there. Of course, the entire surface of the light receiving element 108 except for the insertion hole 107a side can be covered with a light shielding material.
[0097]
The light receiving element 108 is electrically connected to the CPU 60, and can detect the light and send the output signal to the CPU 60.
[0098]
The size of the teaching jig 105 is, for example, a donut plate 107 having a diameter of 300 mm and a thickness of 5 mm, which is about the same size as a 12-inch wafer, and a circular plate 106 having a diameter of 150 mm and a thickness of 5 mm. Consists of As the light receiving element 108, a light receiving portion having a diameter of about 2 mm is used.
[0099]
The support position of the support pin 80 detected by the teaching jig 105 configured as described above may be taught to the main wafer transfer mechanism 21 by an operator. The output signal of the element 108 is received, the support position of the three support pins 80 is detected from the change of the output signal accompanying the relative movement of the disk 106 and the donut plate 107, and the position is detected by the main wafer transfer mechanism 21. If a control means for teaching, for example, a CPU 60 is provided to constitute a support position teaching apparatus for automatically teaching a support position, the teaching work can be further facilitated.
[0100]
In this case, the CPU 60 detects the position of the transport arm 28 when the position of the lower surface of the disc 106 and the position of the upper surface of the donut plate 107 coincide with each other from the change in the output signal sent from the light receiving element 108. It is configured to detect that the position above the disk 106 by the thickness is the support position of the support pin 80.
[0101]
Next, a support position detection method when the substrate transfer arm 28 delivers the wafer W to the support pins 80 using the teaching jig 105 will be described with reference to FIGS. As a premise, it is assumed that the height positions of the tip portions of the three support pins 80 are aligned.
[0102]
First, similarly to the support position detection method of the first embodiment, the operator manually moves the peripheral portion of the composite plate as the teaching jig 105 by the automatic operation of the main wafer transfer mechanism 21 or the transfer arm of the main wafer transfer mechanism 21. It is held at 28 and conveyed above the mounting table 25 (FIG. 8A).
[0103]
At this time, the light 72 of the light emitting element 109 is received by the light receiving element 108 and is in the ON state as shown at time ta in FIG.
[0104]
Next, the transfer arm 28 and the support pin 80 are moved relative to each other. Here, the transfer arm 28 is slowly moved downward, and the disc 106 at the center of the teaching jig 105 is placed on the three support pins 80. Put it on (FIG. 8B).
[0105]
Even at this time, the light 72 of the light emitting element 109 is received by the light receiving element 108 and is in the ON state as shown at time tb in FIG.
[0106]
Further, when the transfer arm 28 and the support pin 80 are moved relative to each other and the donut plate 107 of the teaching jig 105 is moved downward by the thickness of the circular plate 106 (FIG. 8C), the light emitting element 109 is obtained. The light 72 is blocked by the light blocking material 110 and does not enter the light receiving element 108 (FIG. 8D), and changes to the OFF state as shown at time tc in FIG.
[0107]
Therefore, the CPU 60 monitors the output signal of the light receiving element 108, detects a signal (detection signal, OFF signal) at the time tc when the output state changes to OFF, and uses the position of this OFF signal as a calculation reference to know from there. A position (the position at time tb) obtained by adding only the thickness of the donut plate 107, which is a distance, is detected as a support position of the support pin 80, and a control device for the transport arm 28, for example, a controller (not shown) And the teaching operation is completed. In addition, after this automatic teaching work is completed, the teaching jig 105 can be used as it is for detecting and teaching the support position of another processing unit, and is removed from the transfer arm 28 after the necessary teaching work is completed.
[0108]
Thus, detection of the support position of the support pin 80 on the substrate and teaching of the support position to the transfer arm 28 are automatically performed.
[0109]
In the actual transfer of the wafer W, a position higher by a predetermined amount than the support position is determined as the upper transfer position, and the transfer arm 28 transfers the substrate onto the support pins 80 from the upper transfer position or supports the wafer W. Similar to the first embodiment, the lower transfer position of the transfer arm 28 is determined by the amount of movement (stroke) in the vertical direction when receiving the substrate on the pin 80.
[0110]
Next, the case where the height positions of the tip portions of the three support pins 80 are uneven will be described.
[0111]
When the height positions of the tips of the three support pins 80 are uneven, the disc 106 at the center of the teaching jig 105 supported thereby is inclined, so that the four light receiving elements 108 are The position of the transfer arm 28 when detecting light is different. Here, as shown in FIG. 10, the center point of the disk 106 is O, the points on the surface of the disk 106 detected by the light receiving elements 108a, 108b, 108c, 108d are A, B, C, D, the light receiving element. The direction of 108a to 108c is the x direction, the direction of the light receiving elements 108b to 108d is the y direction, the moving direction of the disk 106 is the z direction, the radius of the disk 106 is L, and the transport arm 28 detected by the light receiving elements 108a and 108c. Assuming that the difference in position is 2a and the difference in position of the transfer arm 28 detected by the light receiving elements 108b and 108d is 2b, the vector OA and the vector OB are
[Expression 1]
Figure 0004243937
[Expression 2]
Figure 0004243937
It can be expressed. Further, a vector perpendicular to the vector OA and the vector OB, that is, the normal vector OM of the disk 106, is obtained from the outer product of the vector OA and the vector OB.
[Equation 3]
Figure 0004243937
It can be expressed. Here, when the unit vector in the z direction is OZ = (0, 0, 1), the inclination θ of the disk is obtained from the inner product of the vector OM and the vector OZ.
[Expression 4]
Figure 0004243937
Can be calculated. Accordingly, when the CPU 60 stores the maximum angle θmax that allows the inclination of the support pins and the inclination of the disk 106 satisfies θ> θmax, the support positions of the three support pins 80a, 80b, and 80c are not uniform. A warning signal to that effect is output to urge the operator to evenly align the tips of the three support pins 80a, 80b, 80c. When the inclination of the disk is θ ≦ θmax, the CPU 60 ignores the existence of the inclination of the support position and calculates the position of the transport arm 28 when light is first detected by the four light receiving elements. As a result, a position obtained by adding only the thickness of the donut plate 107, which is a known distance therefrom, is obtained by calculation, and this is detected as a support position of the support pin 80, and is detected by a control device of the transport arm 28, for example, a controller (not shown). Just remember.
[0112]
In the above description, the case where four light receiving elements 108 are provided at positions where the inner peripheral surface of the circular plate 106 is equally divided is described. However, if at least three light receiving elements 108 are provided, the inclination can be detected. it can.
[0113]
In the above description, the case where the light receiving element 108 is provided at the upper end portion of the inner peripheral surface of the insertion hole 107a has been described. However, the position of the light receiving element 108 does not have to be provided at the upper end portion of the inner peripheral surface. Of course, it is also possible to provide the light receiving element 108 having a size that occupies from the upper end portion to the lower end portion. In this case, using the position where the light 72 is not incident on the light receiving element 108 and the output state has changed to OFF as a calculation reference, the distance from the lower surface of the donut plate 7 to the upper end of the light receiving element 108 is a known distance from that position. The added position (position at time tb) may be obtained by calculation, and this may be used as the support position of the support pin 80.
[0114]
Further, a plurality of light receiving elements 108 may be provided at each position on the inner peripheral surface of the insertion hole 107a, for example, two at the upper end and the lower end. If the light receiving element 108 is arranged in this manner, the support position can be obtained by the two light receiving elements 108, so that the transport arm 28 can be positioned more accurately.
[0115]
In the above description, the case where a plurality of light receiving elements 108 are provided has been described. However, when it is clear that the support position of the support pin 80 is not inclined, it is possible to provide only one light receiving element 108.
[0116]
In the second embodiment, the other parts are the same as those in the first embodiment, so the same parts are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
[0117]
◎ Third embodiment
In the third embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 11 and 12, a disk 116 (first disk) that can be placed on the support pins 80 and a wafer W that can be held on the transfer arm 28. A donut plate 117 having a insertion hole 117a for accommodating and supporting the disc 116, and a donut plate 117, and a posture of the disc 116. The height position (support position) when the tip portions of the three support pins 80 come into contact with the wafer W is automatically detected by a teaching jig 115 comprising a state detection means capable of detecting the above-mentioned, for example, a CCD camera 118. It is something to detect.
[0118]
In this case, the disc 116 is formed so that at least the lightness of the color of the side surface is different from the lightness of the color of the upper surface and the lower surface. For example, as shown in FIG. 12, the color of the side surface is white and the color of the upper surface and the lower surface is black. Of course, the upper surface color and the lower surface color may be different.
[0119]
As in the first embodiment, the donut plate 117 is provided with a stepped portion at the lower portion of the circumference of the insertion port 117a, and is configured to hook and support the disc 116 on the stepped portion. Further, the stepped portion is formed so that the position of the upper surface of the disc 116 and the position of the upper surface of the donut plate 117 coincide. Further, on the upper surface side of the donut plate 117, two state detection means capable of detecting the state of the disc 116, for example, CCD cameras 118 a and 118 b are spaced at a position of 90 ° when viewed from the center of the donut plate 117. Is provided.
[0120]
The CCD camera 118 can detect the position of the upper end and the lower end of the side surface of the disc 116 based on the difference in brightness between the color of the side surface of the disc 116 and the color of the upper or lower surface. The CCD camera 118 is electrically connected to the CPU 60 and can send an output signal to the CPU 60.
[0121]
The support position of the support pins 80 may be taught by the operator to the main wafer transfer mechanism 21, but the teaching jig 115 further receives an output signal from the CCD camera 118, and receives the disc 116 and the donut plate 117. Control means for detecting the support position of the three support pins 80 from the change in the output signal accompanying the relative movement of the two, and teaching the position to the main wafer transfer mechanism 21, for example, the CPU 60, is provided to automatically set the support position. If the supporting position teaching apparatus to be taught is configured, teaching work can be further facilitated.
[0122]
In this case, the CPU 60 is configured so that the support position of the support pin 80 with respect to the transport arm 28 can be obtained by calculation from the change in the output signal sent from the CCD 118.
[0123]
In addition, a monitor 119 is electrically connected to the CPU 60 so that image data output from the CCD 118 can be displayed.
[0124]
Next, a support position detection method when the substrate transfer arm 28 delivers the wafer W to the support pins 80 using the teaching jig 115 will be described with reference to FIGS. 13 and 14. As a premise, it is assumed that the height positions of the tip portions of the three support pins 80 are aligned.
[0125]
First, similarly to the support position detection method of the first embodiment, the operator manually moves the peripheral portion of the composite plate as the teaching jig 115 by the automatic operation of the main wafer transfer mechanism 21 or the transfer arm of the main wafer transfer mechanism 21. 28, and transported above the mounting table 25 (FIG. 13A).
[0126]
Next, the transfer arm 28 and the support pin 80 are moved relative to each other. Here, the transfer arm 28 is slowly moved downward, and the disc 106 at the center of the teaching jig 105 is placed on the three support pins 80. Put it on (FIG. 13B).
[0127]
At this time, there is no disc 116 in the horizontal direction of the CCD camera 118a, and the disc 116 is not projected on the monitor 119 (FIG. 14A).
[0128]
Further, the transfer arm 28 and the support pin 80 are relatively moved, and the donut plate 117 of the teaching jig 115 is moved downward by a distance (hereinafter referred to as a mounting height) between the surface of the donut plate 117 and the CCD camera 118a. (FIG. 13C), the CCD camera 118a detects the boundary line 121 at the upper end of the side surface of the disk 116 and projects the boundary line 121 at the center of the monitor 119 (FIG. 14B).
[0129]
Therefore, the CPU 60 uses the position of the transfer arm 28 when the boundary line 121 coincides with the center of the monitor 119 as a calculation reference, and calculates the position obtained by adding only the mounting height of the CCD camera, which is a known distance therefrom. Then, this is detected as a support position of the support pin 80 and stored in a control device of the transfer arm 28, for example, a controller (not shown).
[0130]
Here, the teaching operation may be terminated, but the transport arm 28 is further moved downward relative to the support pin 80 by the thickness of the disk 116 (FIG. 13D), and the CCD camera 118 causes the circle to move. The boundary line 122 at the lower end of the plate 116 may be detected. In this case, the boundary line 122 is projected at the center of the monitor 119 (FIG. 14C). Further, the CPU 60 uses the position of the transfer arm 28 when the boundary line 122 coincides with the center of the monitor 119 as a calculation reference, and is a known distance from the mounting height of the CCD camera and the thickness of the disc 116. Is obtained by calculation, and this can be detected as the support position of the support pin 80. Therefore, a more accurate support position can be detected.
[0131]
Note that the teaching jig 115 can be used as it is for detection and teaching of the support position of another processing unit as it is after the automatic teaching work is completed, and is removed from the transport arm 28 after the necessary teaching work is completed.
[0132]
In the actual transfer of the wafer W, a position that is a predetermined amount higher than the support position is determined as the upper transfer position, and the transfer arm 28 transfers the substrate onto the support pins 80 from the upper transfer position or supports it. The lower transfer position of the transfer arm 28 is determined by the amount of movement (stroke) in the vertical direction when receiving the substrate on the pin 80, as in the first embodiment.
[0133]
Next, the case where the height positions of the tip portions of the three support pins 80 are uneven will be described with reference to FIGS. 15 and 16. FIG. 16 is an image by the CCD camera 118a shown in FIG. The support pins 80 are 80a, 80b, and 80c in order from the left, and the support pin 80a is the highest.
[0134]
When the height positions of the tips of the three support pins 80 are uneven, the disc 116 at the center of the teaching jig 115 supported thereby is inclined.
[0135]
First, the peripheral portion of the composite plate serving as the teaching jig 115 is held by the transfer arm 28 of the main wafer transfer mechanism 21 and transferred to the upper side of the mounting table 25 (FIG. 15A).
[0136]
Next, the transfer arm 28 and the support pin 80 are relatively moved. Here, the transfer arm 28 is slowly moved downward, and the disc 106 at the center of the teaching jig 105 is placed on the support pin 80a (see FIG. 15 (b)).
[0137]
At this time, there is no disc 116 in the horizontal direction of the CCD camera 118a, and the disc 116 is not projected on the monitor 119 (FIG. 16A).
[0138]
Further, when the transfer arm 28 and the support pin 80 are relatively moved and the donut plate 117 of the teaching jig 115 is moved downward by the mounting height (FIG. 15C), the CCD camera 118a is The boundary line 121 at the upper end of the side surface of the plate 116 is detected, and the boundary line 121 is projected at the center of the monitor 119 (FIG. 16B). The position of the transfer arm 28 at this time is stored in the CPU 60.
[0139]
When the transport arm 28 is further moved downward by the thickness of the disk 116 (FIG. 15D), the CCD camera 118a causes the boundary line 122 at the lower end on the side close to the CCD camera 118a on the side of the disk 116 to pass. The boundary line 122 is projected at the center of the monitor 119 (FIG. 16C). The position of the transfer arm 28 at this time is also stored in the CPU 60.
[0140]
Further, when the transfer arm 28 is moved downward (FIG. 15E), the CCD camera 118a detects the lower boundary line 123 on the side of the disk 116 far from the CCD camera 118a, and the center of the monitor 119 is detected. A boundary line 123 is displayed (FIG. 16D). The position of the transfer arm at this time is also stored in the CPU 60.
[0141]
Thus, the support position is taught as follows from the position of the transfer arm when the boundary lines 121, 122, 123 are detected by the CCD camera 118a.
[0142]
First, the CPU 60 determines which of the two regions surrounded by the three boundary lines 121, 122, and 123 is the side surface and which is the front surface or the back surface, depending on the brightness. That is, the CPU 60 determines from the image data of the CCD camera 118a that the upper white area is the side surface and the lower black area is the back surface.
[0143]
Next, a difference 2a in the position of the transfer arm 28 when the boundary lines 122 and 123 on the back side are detected is obtained by calculation. Similarly, the difference 2b between the positions of the transfer arm 28 when two boundary lines on the front side or the back side are detected is obtained from the image data of the CCD camera 118b. Then, for the same reason as described in the second embodiment, the inclination θ of the disk 116 is set so that the radius of the disk 116 is L.
[Equation 5]
Figure 0004243937
Can be calculated. Accordingly, when the CPU 60 stores the maximum angle θmax that allows the inclination of the support pins and the inclination of the disk 106 satisfies θ> θmax, the support positions of the three support pins 80a, 80b, and 80c are not uniform. A warning signal to that effect is output to urge the operator to evenly align the tips of the three support pins 80a, 80b, 80c. When θ ≦ θmax is satisfied, the CPU 60 ignores the inclination and uses the highest position of the transfer arm 28 corresponding to the boundary line on the surface side of the disk 116 detected by the CCD cameras 118a and 118b as a calculation reference. If a position obtained by adding the mounting height of the CCD camera, which is a known distance, is calculated, detected as a support position of the support pin 80, and stored in a control device of the transport arm 28, for example, a controller (not shown). Good.
[0144]
Note that two CCD cameras 118 do not need to be provided at positions facing each other on the upper surface side of the donut plate 117, and only one CCD camera 118 can be provided at any position on the upper surface side of the donut plate 117. In this case, the inclination θ of the donut plate 117 in the direction orthogonal to the direction in which the CCD camera 118 detects the donut plate 117. 1 Is an inclination θ of the boundary line when an arbitrary boundary line of the donut plate 117 detected by the CCD camera 118 coincides with the center point of the monitor 119. 1 Detect by {see FIG. 16 (e)}, b = Lsin θ 1 As such, the support position of the support pin 80 may be taught.
[0145]
It is also possible to provide two at any position on the upper surface side of the donut plate 117, for example, at a position facing the donut plate 117, or four in a cross shape with respect to the center of the donut plate 117. If comprised in this way, the support position and inclination of the support pin 80 can be calculated | required more correctly.
[0146]
In addition, in 3rd embodiment, since another part is the same as 1st embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the same part and description is abbreviate | omitted.
[0147]
In the above description, the case of detecting the substrate support position of the support pin 80 in the hot plate unit (HP) and teaching the substrate support position to the transfer arm 28 has been described. However, between the transfer arm and the support pin. Of course, it can be applied to teaching of a support position between a support pin in another processing unit and another transport mechanism as long as it teaches the support position. For example, the support pin in the extension unit (EXT) It is also possible to teach the support position with the transfer arm 34.
[0148]
【The invention's effect】
As described above, according to the support position detection method, the inclination detection method, the teaching device, and the teaching jig of the substrate support pin of the present invention, the optical sensor of the teaching jig previously held by the transfer arm is used. From the change in the output signal, the position and inclination of the center disk (first disk) in the teaching jig is directly known, and the support position of the substrate support pin and the inclination between the substrate support pins are indirectly determined. Since it can be automatically detected and taught to the transfer arm, teaching work can be performed safely and with high accuracy.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing the configuration of a substrate support position teaching jig according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic sectional view showing a configuration of a substrate support position teaching jig according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining a support position detection method for substrate support pins according to the first embodiment of the present invention;
FIG. 4 is an explanatory diagram showing detection signals in the substrate support pin support position detection method according to the first embodiment of the present invention;
FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining a method of detecting an inclination of a support position of a substrate support pin according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic perspective view showing a configuration of a substrate support position teaching jig according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional perspective view showing a configuration of a substrate support position teaching jig according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining a support position detection method for substrate support pins according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 9 is an explanatory diagram showing detection signals in the substrate support pin support position detection method according to the second embodiment of the present invention;
FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining a tilt detection method of a support position of a substrate support pin according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a schematic perspective view showing a configuration of a substrate support position teaching jig according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a schematic perspective view showing a configuration of a first disk of a substrate support position teaching jig according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 13 is an explanatory view illustrating a support position detection method for substrate support pins according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 14 is an explanatory diagram for explaining a substrate support pin support position detection method according to a third embodiment of the present invention, using an image obtained by a substrate support position teaching jig;
FIG. 15 is an explanatory diagram for explaining a tilt detection method of a support position of a substrate support pin according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 16 is an explanatory diagram for explaining a tilt detection method of a support position of a substrate support pin according to a third embodiment of the present invention, using an image obtained by a substrate support position teaching jig.
FIG. 17 is a schematic plan view showing an example of a resist solution coating / development processing system to which the present invention is applied.
FIG. 18 is a schematic front view of the resist solution coating / developing system.
FIG. 19 is a schematic rear view of the resist solution coating / developing system.
FIG. 20 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a heat treatment apparatus to which the present invention is applied.
FIG. 21 is a schematic plan view showing a configuration of a transfer device of the heat treatment apparatus.
FIG. 22 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration of a transfer device of the heat treatment apparatus.
[Explanation of symbols]
W Semiconductor wafer (substrate)
5 Teaching jig (composite board)
6 disc (first disc)
7 Donut plate (second disc)
7a Insertion hole
8,9 Optical sensor (detection means)
8a, 9a Light emitting element
8b, 9b Light receiving element
25 mounting table
28 Transfer arm
60 CPU (control device)
71 optical axis
72 light
80, 80a, 80b, 80c Support pin
105 Jig for teaching (composite board)
106 disc (first disc)
107 donut plate (second disc)
107a Insertion hole
108, 108a, 108b, 108c, 108d Light receiving element (detection means)
109 Light Emitting Element
115 Jig for teaching (composite board)
116 disc (first disc)
117 donut plate (second disc)
117a insertion hole
118, 118a, 118b CCD camera (state detection means)

Claims (12)

所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せ、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置において、
上記支持ピン（８０）上に載置可能な中央部の第一円板（６）と、上記搬送アーム（２８，３４）に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板（６）を収納すると共に支持する挿入孔（７ａ）を有し、第一円板（６）を相対的に上方向に分離可能な第二円板（７）から成る複合板を治具として用意し、その際、第二円板（７）に設けられ、上記第一円板（６）が分離した際の第一円板（６）の位置を検出可能な検出手段と、上記検出手段からの信号を入力し計算によって求められた上記搬送アーム（２８，３４）の位置を記憶して教示する制御手段（６０）と、を設け、
上記複合板の周辺部を上記搬送アームで保持して支持ピンを有する処理ユニットの載置台の上方に搬入し、搬送アームと支持ピンとを相対移動させて、上記第一円板を支持ピン上に分離し載置させて上記第二円板の挿入孔と相対的に上方向に移動させた際に、上記第一円板を、少なくともその厚み分を越える分だけ上記検出手段に対し移動させ、このときの上記検出手段の出力信号の変化から、上記複数の支持ピンの支持位置を検知し、検出信号から上記搬送アームの位置情報を上記制御手段に記憶させることを上記複数の処理ユニットに対して行うことを特徴とする基板支持ピンの支持位置検知方法。Holding the peripheral part with a transfer arm for a plurality of processing units that perform predetermined processing, the substrate is carried above the mounting table, and the substrate is placed on a plurality of support pins that can be moved up and down through the mounting table and transferred. In the substrate transfer device for returning the arm to the outside of the mounting table and lowering the support pins and mounting the substrate on the mounting table,
A central first disc (6) that can be placed on the support pins (80), and a donut-shaped disc similar to the substrate that can be held by the transfer arms (28, 34); The second disk (7) has an insertion hole (7a) for receiving and supporting the first disk (6) and is capable of separating the first disk (6) relatively upward. A composite plate is prepared as a jig. At that time, the detection is provided on the second disc (7) and can detect the position of the first disc (6) when the first disc (6) is separated. And a control means (60) for storing and teaching the position of the transfer arm (28, 34) obtained by calculation by inputting a signal from the detection means,
The peripheral portion of the composite plate is held by the transfer arm and carried above the mounting table of the processing unit having a support pin , the transfer arm and the support pin are moved relative to each other, and the first disk is placed on the support pin. When separated and placed and moved upward relative to the insertion hole of the second disk, the first disk is moved relative to the detection means by at least the thickness. From the change in the output signal of the detection means at this time, the support positions of the plurality of support pins are detected, and the position information of the transfer arm is stored in the control means from the detection signal to the plurality of processing units. A method for detecting a support position of a substrate support pin. 請求項１記載の支持位置検知方法において、
上記検出手段として、光軸が上記第二円板（７）の中央部の挿入孔（７ａ）内をほぼ直交方向に走る二組の透過型光センサ（８，９）を用いることを特徴とする基板支持ピンの支持位置検知方法。The support position detection method according to claim 1,
As the detection means, two sets of transmission type optical sensors (8, 9) whose optical axes run in the orthogonal direction in the insertion hole (7a) at the center of the second disc (7 ) are used. A method for detecting a support position of a substrate support pin. 請求項１又は２記載の支持位置検知方法において、
上記複数の支持ピン（８０）の支持位置は、上記複合板の表面を基準とし、上記検出手段の位置と、上記第二円板（７）の表面位置との差を考慮して定めることを特徴とする基板支持ピンの支持位置検知方法。In the support position detection method according to claim 1 or 2,
The support positions of the plurality of support pins (80) are determined in consideration of the difference between the position of the detection means and the surface position of the second disc (7) , with the surface of the composite plate as a reference. A method for detecting a support position of a substrate support pin. 請求項１又は２記載の支持位置検知方法において、
上記検出手段の出力信号を受け、上記第一円板（６）の厚みに相当するパルス幅よりも許容値以上の長いパルス幅が検出されたとき、上記複数の支持ピン（８０）の先端に傾きがあると判断することを特徴とする基板支持ピンの支持位置の傾き検知方法。In the support position detection method according to claim 1 or 2,
When an output signal from the detection means is received and a pulse width longer than the allowable value than the pulse width corresponding to the thickness of the first disc (6) is detected, the tip of the plurality of support pins (80) is A method of detecting an inclination of a support position of a substrate support pin, characterized in that it is determined that there is an inclination. 所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せ、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置において、
発光素子（１０９）によって側面方向に光を発光可能であると共に、上記支持ピン（８０）上に載置可能な中央部の第一円板（１０６）と、上記搬送アーム（２８，３４）に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板（１０６）を収納すると共に支持する挿入孔（１０７ａ）を有し、第一円板（１０６）を相対的に上方向に分離可能な第二円板（１０７）から成る複合板を治具として用意し、その際、第二円板（１０７）に設けられ、上記第一円板（１０６）が収納された際には、第一円板（１０６）の側面から発光された光を受光し、上記第一円板（１０６）が分離した際には、第一円板（１０６）の側面から発光された光を受光しないことによって第一円板（１０６）の位置を検出可能な検出手段（１０８）と、上記検出手段（１０８）からの信号を入力し計算によって求められた上記搬送アーム（２８，３４）の位置を記憶して教示する制御手段（６０）と、を設け、
上記複合板の周辺部を上記搬送アームで保持して支持ピンを有する処理ユニットの載置台の上方に搬入し、搬送アームと支持ピンとを相対移動させて、上記第一円板を支持ピン上に分離し載置させて上記第二円板の挿入孔と相対的に上方向に移動させた際に、上記第一円板を、少なくともその厚み分を越える分だけ上記検出手段に対し移動させ、このときの上記検出手段の出力信号の変化から、上記複数の支持ピンの支持位置を検知し、検出信号から上記搬送アームの位置情報を上記制御手段に記憶させることを上記複数の処理ユニットに対して行うことを特徴とする基板支持ピンの支持位置検知方法。Holding the peripheral part with a transfer arm for a plurality of processing units that perform predetermined processing, the substrate is carried above the mounting table, and the substrate is placed on a plurality of support pins that can be moved up and down through the mounting table and transferred. In the substrate transfer device for returning the arm to the outside of the mounting table and lowering the support pins and mounting the substrate on the mounting table,
The light emitting element (109) can emit light in the lateral direction, and can be placed on the central first disk (106) that can be placed on the support pin (80) and the transport arms (28, 34). It is a donut-shaped disk of the same size as the substrate that can be held, has an insertion hole (107a) for storing and supporting the first disk (106), and the first disk (106) is relatively A composite plate composed of a second disc (107) separable in the upward direction is prepared as a jig. At that time, the second disc (107) is provided and the first disc (106) is accommodated. When the first disk (106) is separated, the light emitted from the side surface of the first disk (106) is received. When the first disk (106) is separated, the light is emitted from the side surface of the first disk (106). Detecting means (108) capable of detecting the position of the first disk (106) by not receiving the emitted light. When a control unit (60) for teaching and storing the position of the transfer arm (28, 34) obtained by calculation by inputting a signal from said detecting means (108), the provided
The peripheral portion of the composite plate is held by the transfer arm and carried above the mounting table of the processing unit having a support pin , the transfer arm and the support pin are moved relative to each other, and the first disk is placed on the support pin. When separated and placed and moved upward relative to the insertion hole of the second disk, the first disk is moved relative to the detection means by at least the thickness. From the change in the output signal of the detection means at this time, the support positions of the plurality of support pins are detected, and the position information of the transfer arm is stored in the control means from the detection signal to the plurality of processing units. A method for detecting a support position of a substrate support pin. 所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せて支持し、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置の基板支持ピンの支持位置教示装置であって、
上記支持ピン（８０）に載置可能な第一円板（６）と、
上記搬送アーム（２８，３４）に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板（６）を収納すると共に支持する挿入孔（７ａ）を有し、第一円板（６）を相対的に上方向に分離可能な第二円板（７）と、
上記第二円板（７）に設けられ、上記第一円板（６）が分離した際の第一円板（６）の位置を検出可能な検出手段と、
上記検出手段からの信号を入力し計算によって求められた上記搬送アーム（２８，３４）の位置を記憶して教示する制御手段（６０）と、
を具備することを特徴とする基板支持ピンの支持位置教示装置。 Carried above the mounting table substrate holding the peripheral portion by the transfer arm to a plurality of processing units for performing predetermined processing, support put the substrate on a liftable plurality of support pins extending through the mounting table And a support position teaching device for a substrate support pin of a substrate transport device that lowers the support pin and places the substrate on the placement table while returning the transfer arm to the outside of the placement table,
A first disc (6) that can be placed on the support pin (80);
It is a donut-shaped disk similar to the substrate that can be held by the transfer arm (28, 34), and has an insertion hole (7a) for storing and supporting the first disk (6), A second disk (7) capable of separating the first disk (6) relatively upward;
Detection means provided on the second disk (7) and capable of detecting the position of the first disk (6) when the first disk (6) is separated;
Control means (60) for inputting the signal from the detection means and storing and teaching the position of the transfer arm (28, 34) obtained by calculation;
A support position teaching device for substrate support pins, comprising: 請求項６記載の基板支持ピンの支持位置教示装置において、
上記検出手段として、光軸が上記第二円板（７）の挿入孔（７ａ）内をほぼ直交方向に走る二組の透過型光センサ（８，９）を設けたことを特徴とする基板支持ピンの支持位置教示装置。The support position teaching device for substrate support pins according to claim 6 ,
A substrate characterized in that two sets of transmission type optical sensors (8, 9) whose optical axes run in the substantially orthogonal direction in the insertion hole (7a) of the second disc (7) are provided as the detection means. Support position teaching device for support pins. 請求項６又は７記載の基板支持ピンの支持位置教示装置において、
上記検出手段が第二円板（７）の表面に設けられ、上記制御手段が、上記第一円板（６）の表面を基準とし、上記検出手段の位置と、上記第一円板（６）の表面位置との差を考慮して、上記複数の支持ピン（８０）の支持位置を定める機能を具備することを特徴とする基板支持ピンの支持位置教示装置。The support position teaching device for substrate support pins according to claim 6 or 7 ,
The detection means is provided on the surface of the second disk (7) , and the control means uses the surface of the first disk (6) as a reference, the position of the detection means, and the first disk (6 The substrate support pin support position teaching device is provided with a function of determining the support positions of the plurality of support pins (80) in consideration of a difference from the surface position ) . 所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せて支持し、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置の基板支持ピンの支持位置教示装置であって、
発光素子（１０９）によって側面方向に光を発光可能であると共に、上記支持ピン（８０）に載置可能な第一円板（１０６）と、
上記搬送アーム（２８，３４）に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板（１０６）を収納すると共に支持する挿入孔（１０７ａ）を有し、第一円板（１０６）を相対的に上方向に分離可能な第二円板（１０７）と、
上記第二円板（１０７）に設けられ、上記第一円板（１０６）が収納された際には、第一円板（１０６）の側面から発光された光を受光し、上記第一円板（１０６）が分離した際には、第一円板（１０６）の側面から発光された光を受光しないことによって第一円板（１０６）の位置を検出可能な検出手段（１０８）と、
上記検出手段（１０８）からの信号を入力し計算によって求められた上記搬送アーム（２８，３４）の位置を記憶して教示する制御手段（６０）と、
を具備することを特徴とする基板支持ピンの支持位置教示装置。 Carried above the mounting table substrate holding the peripheral portion by the transfer arm to a plurality of processing units for performing predetermined processing, support put the substrate on a liftable plurality of support pins extending through the mounting table And a support position teaching device for a substrate support pin of a substrate transport device that lowers the support pin and places the substrate on the placement table while returning the transfer arm to the outside of the placement table,
A first disc (106) capable of emitting light in the lateral direction by the light emitting element (109) and mountable on the support pin (80) ;
A donut-shaped disk similar to the substrate that can be held by the transfer arm (28, 34), and has an insertion hole (107a) for storing and supporting the first disk (106), A second disk (107) capable of separating the first disk (106) relatively upward;
When the first disc (106) is stored in the second disc (107), the light emitted from the side surface of the first disc (106) is received and the first disc (106) is received. Detection means (108) capable of detecting the position of the first disk (106) by not receiving the light emitted from the side surface of the first disk (106) when the plate (106) is separated;
Control means (60) for inputting the signal from the detection means (108) and storing and teaching the position of the transfer arm (28, 34) obtained by calculation;
A support position teaching device for substrate support pins, comprising: 所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せて支持し、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置において、支持ピンの支持位置を教示する際に用いられる治具であって、
上記支持ピンに載置可能な第一円板（６）と、
上記搬送アーム（２８，３４）に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板（６）を収納すると共に支持する挿入孔（７ａ）を有し、第一円板（６）を相対的に上方向に分離可能な第二円板（７）と、
上記第二円板（７）に設けられ、上記第一円板（６）が分離した際の第一円板（６）の位置を検出可能な検出手段と、
を具備することを特徴とする基板支持ピンの支持位置教示用治具。 Carried above the mounting table substrate holding the peripheral portion by the transfer arm to a plurality of processing units for performing predetermined processing, support put the substrate on a liftable plurality of support pins extending through the mounting table In the substrate transfer device that lowers the support pin and places the substrate on the mounting table while returning the transfer arm to the outside of the mounting table, a jig used when teaching the support position of the support pin,
A first disc (6) that can be placed on the support pin;
It is a donut-shaped disk similar to the substrate that can be held by the transfer arm (28, 34), and has an insertion hole (7a) for storing and supporting the first disk (6), A second disk (7) capable of separating the first disk (6) relatively upward;
Detection means provided on the second disk (7) and capable of detecting the position of the first disk (6) when the first disk (6) is separated ;
A support position teaching jig for a substrate support pin, comprising: 請求項１０記載の支持位置教示用治具において、
上記検出手段として、光軸が上記第二円板（７）の挿入孔（７ａ）内をほぼ直交方向に走る二組の透過型光センサ（８，９）を設けたことを特徴とする基板支持ピンの支持位置教示用治具。The support position teaching jig according to claim 10,
A substrate characterized in that two sets of transmission type optical sensors (8, 9) whose optical axes run in the orthogonal direction in the insertion hole (7a) of the second disc (7) are provided as the detection means. Support pin teaching jig for support pins. 所定の処理を施す複数の処理ユニットに対して搬送アームで周辺部を保持して基板を載置台の上方に搬入し、載置台を貫通する昇降可能な複数の支持ピン上に基板を載せて支持し、搬送アームを載置台外に戻す一方、支持ピンを下降させて載置台上に基板を載置する基板搬送装置において、支持ピンの支持位置を教示する際に用いられる治具であって、
発光素子（１０９）によって側面方向に光を発光可能であると共に、上記支持ピン（２８）に載置可能な第一円板（１０６）と、
上記搬送アーム（２８，３４）に保持し得る上記基板と同程度のドーナツ状の円板であって、上記第一円板（１０６）を収納すると共に支持する挿入孔（１０７ａ）を有し、第一円板（１０６）を相対的に上方向に分離可能な第二円板（１０７）と、
上記第二円板（１０７）に設けられ、上記第一円板（１０６）が収納された際には、第一円板（１０６）の側面から発光された光を受光し、上記第一円板（１０６）が分離した際には、第一円板（１０６）の側面から発光された光を受光しないことによって第一円板（１０６）の位置を検出可能な検出手段（１０８）と、
を具備することを特徴とする基板支持ピンの支持位置教示用治具。 Carried above the mounting table substrate holding the peripheral portion by the transfer arm to a plurality of processing units for performing predetermined processing, support put the substrate on a liftable plurality of support pins extending through the mounting table In the substrate transfer device that lowers the support pin and places the substrate on the mounting table while returning the transfer arm to the outside of the mounting table, a jig used when teaching the support position of the support pin,
A first disc (106) capable of emitting light in the lateral direction by the light emitting element (109) and capable of being placed on the support pin (28) ;
A donut-shaped disk similar to the substrate that can be held by the transfer arm (28, 34), and has an insertion hole (107a) for storing and supporting the first disk (106), A second disk (107) capable of separating the first disk (106) relatively upward;
When the first disc (106) is stored in the second disc (107), the light emitted from the side surface of the first disc (106) is received and the first disc (106) is received. Detection means (108) capable of detecting the position of the first disk (106) by not receiving the light emitted from the side surface of the first disk (106) when the plate (106) is separated;
A support position teaching jig for a substrate support pin, comprising:
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