JP4114125B2 - 半導体テスタ装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体テスタ装置のテストヘッド本体のハンドラ本体へのダイレクト接続方法の改善に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１０は従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
図において、１はテストヘッド本体、２はハンドラ本体、３はハンドラベースプレート、４はパフォーマンスボードクランプリングである。
【０００３】
５はパフォーマンスボード、６はハンドラドッキング用プレート、７はＤＵＴソケット、８は位置決めピン、９はハンドラドッキング用プレートに設けられ位置決めピン８が挿入される位置決め孔である。
なお、ＤＵＴには、ＩＣ，ＬＳＩ等が含まれる。
そして、テストヘッド本体１は、例えば、昇降機構付き台車（リフタ等）（図示せず）に搭載される。
【０００４】
以上の構成において、テストヘッド本体１とハンドラ本体２との接続方法としては、例えば、テストヘッド本体１の搭載された昇降機構付き台車を、移動かつ上下させながら、位置決めピン８が、ハンドラベースプレート３の位置決め孔９に、丁度、はめ合う位置を見つけ出し、台車を固定する。
【０００５】
次に、ハンドラベースプレート３の下面とハンドラドッキング用プレート６の上面とが隙間無く接触する様に、テストヘッド本体１の傾き調整を行う。
傾き調整は、ＤＵＴソケット７とハンドラ本体２が搬送するＤＵＴの面だしが目的で、非常に重要な作業である。
【０００６】
テストヘッド本体１の傾きは、台車の持つ固定用レべラ（４ヵ所）（図示せず）をバランス良く調整するか、傾き調整機構の付いた台車（図示せず）を利用することで行う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような半導体テスタ装置において、重量のあるテストヘッド本体（例えば、約１５０kgf）の搭載された台車を移動させながら、位置決めピン８の嵌め合い位置を見つけ出す位置調整、及びレベラでの傾き調整は、追い込み調整のため、人手と時間の掛かる作業となっている。
また、傾き調整機構付き台車は高価である。
【０００８】
本発明の目的は、ハンドラ本体に対するテストヘッド本体の設置調整が容易で、位置精度が向上出来る半導体テスタ装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明では、請求項１の半導体テスタ装置においては、
ハンドラ本体より供給されるＤＵＴを、テストヘッド本体に設けられたＤＵＴソケットに嵌め合わせて、前記ＤＵＴの測定を行う半導体テスタ装置において、
前記ＤＵＴソケットが設けられたソケットボードと、このソケットボードに一端が接続され他端が前記テストヘッド本体に接続されこのソケットボードを前記テストヘッド本体に支持する支持手段と、この支持手段に設けられ前記ソケットボードを前記テストヘッド本体から水平方向にフローティングする水平方向フローティング手段と、前記支持手段に設けられ、前記ソケットボードに一端が固定された第１のスタッドと、前記テストヘッド本体に設けられたパフォーマンスボードに一端が接続された第２のスタッドと、前記第１のスタッドの他端と前記第２のスタッドの他端とを水平方向に接続する水平板と、前記水平板に設けられ前記第１のスタッドの他端側が摺動する摺動ブッシングと、前記第１のスタッドの他端に設けられた抜け止めカラーと、前記ソケットボードと前記水平板との間に設けられたスプリングとを有し、前記ソケットボードを前記テストヘッド本体から鉛直方向にフローティングする鉛直方向フローティング手段と、前記ソケットボードに一端が接続され他端が前記テストヘッド本体に接続されこのソケットボードとテストヘッド本体とを電気的に接続する接続ケ−ブルとを具備したことを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項２の半導体テスタ装置においては、請求項１記載の半導体テスタ装置において、
前記水平方向フローティング手段として、
前記水平板の前記第１のスタッドの他端あるいは前記第２のスタッドの他端取付け個所に設けられこの取付け個所の前記第１のスタッドの他端あるいは前記第２のスタッドの他端の接続直径より大きく前記テストヘッド本体に対する相対水平位置を調節する調節孔とを具備したこと
を特徴とする請求項１記載の半導体テスタ装置。
【００１２】
本発明の請求項３の半導体テスタ装置においては、請求項１又は請求項２記載の半導体テスタ装置において、
前記支持手段の一端と前記接続ケ−ブルの一端とが前記ソケットボードに着脱自在に取付けられたことを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項４の半導体テスタ装置においては、請求項１乃至請求項３の何れかに記載の半導体テスタ装置において、
前記ソケットボードが前記支持手段の一端にねじにより取付けられ、前記ケ−ブルの一端にケ−ブルコネクタによりコネクタ接続されたことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下図面を用いて本発明を詳しく説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図、図２は図１の平面図、図３は図１の側面図、図４は図１の要部詳細説明図、図５は図４のＸ−Ｘ断面図、図６，図７，図８，図９は図１の動作説明図である。
図において、図１０と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図１０と相違部分のみ説明する。
【００１５】
図において、ソケットボード１１には、ソケットボード支持ブロック１１１と位置決めピン８とＤＵＴソケット７が設けられている。
支持手段２１は、ソケットボード１１に一端が接続され、他端がテストヘッド本体１に接続され、ソケットボード１１をテストヘッド本体１に支持する。
【００１６】
この場合は、支持手段２１は、４個所設けられている。
なお、ソケットボード支持ブロック１１１は、ソケットボード１１の補強及びねじ２１１の支持ブロックとして機能する。
【００１７】
水平方向フローティング手段３１は、支持手段２１に設けられ、ソケットボード１１をテストヘッド本体１から水平方向（図のＸＹ方向）にフローティングする。
【００１８】
この場合は、図４，図５に示す如く、水平方向フローティング手段３１として、第1のスタッド３１１と第２のスタッド３１２と水平板３１３と調節孔３１４とからなる。
【００１９】
第1のスタッド３１１は、ソケットボード１１に一端が接続されている。
第２のスタッド３１２は、テストヘッド本体１に設けられたパフォーマンスボード５に一端が接続されている。
【００２０】
水平板３１３は、第1のスタッド３１１の他端と第２のスタッド３１２の他端とを水平方向に接続する。
【００２１】
調節孔３１４は、図５に示す如く、水平板３１３の第1のスタッド３１１の他端、あるいは第２のスタッド３１２の他端取付け個所に設けられている。
そして、この取付け個所の第1のスタッド３１１の他端あるいは第２のスタッド３１２の他端の接続直径より大きく、テストヘッド本体１に対する相対水平位置を調節する。
【００２２】
この場合は、調節孔３１４は、水平板３１３の第1のスタッド３１１の他端取付け個所に設けられている。
【００２３】
鉛直方向フローティング手段４１は、支持手段２１に設けられ、ソケットボード１１をテストヘッド本体１から鉛直方向（図のＺ方向）にフローティングする。
この場合は、鉛直方向フローティング手段４１として、調節孔３１４が設けられている側のスタッドに設けられ、テストヘッド本体１に対する相対鉛直位置を調節するスプリング４１１が使用されている。
【００２４】
第1のスタッド３１１の他端側は、摺動ブッシング４１２により保持され、他端には、抜け止めのカラー４１３が取り付けられている。
【００２５】
接続ケ−ブル５１は、ソケットボード１１に一端が接続され、他端がテストヘッド本体１に接続され、ソケットボード１１とテストヘッド本体１とを電気的に接続する。
【００２６】
なお、支持手段２１の一端と接続ケ−ブル５１の一端とが、ソケットボード１１に着脱自在に取付けられている。
この場合は、ソケットボード１１が、支持手段２１の一端にねじ２１１により取付けられ、接続ケ−ブル５１の一端にケ−ブルコネクタ５１１によりコネクタ接続されている。
【００２７】
以上の構成において、図６に示す如く、第1のスタッド３１１は、摺動ブッシング４１２に保持され、コイルスプリング４１１の力により、図の上下方向に移動する（図のＺ方向）。
【００２８】
図５に示す如く、第1のスタッド３１１と調節孔３１４との間には隙間αがあり、第1のスタッド３１１は、その隙間の範囲で、図のＸＹ面方向に自由に移動する。
【００２９】
また、ＸＹ面可動範囲でθ回転も出来る。
なお、ソケットボード支持ブロック１１１は、ソケットボード１１の補強及びねじ２１１の支持ブロックとして機能する。
フローティング機構の自由度により、最終的に、ハンドラドッキング用プレート６がＸＹθＺ方向に移動可能となる。
【００３０】
図７はハンドラドッキング前の状態、図８はハンドラドッキング完了の状態図である。
昇降機構付き台車を移動させ、テストヘッド本体１を移動させ、テーパ形状の位置決めピン８の先端が、ハンドラベースプレート３の位置決め孔９の範囲にあれば、台車でテストヘッド本体１を上昇させた時に、位置決めピン８で習いながらハンドラドッキング用プレート６が移動し、ドッキングが完了する。
【００３１】
また、図のＺ方向の自由度により、ハンドラベースプレート３にハンドラドッキング用プレート６が押し付けられた時に、プレート３，６間の隙間（傾き）はゼロとなる。
以上の如く、テストヘッド本体１の位置、傾き調整が非常に簡単になる。
【００３２】
図９はソケットボード１１を取外す方法を示したものである。
ねじ２１１の４ヵ所及びケーブルコネクタ５１１を外すことで、容易にフローティング機構部分とソケットボード１１は分離可能である。
【００３３】
この結果、
（１）ＤＵＴソケット７が設けられたソケットボード１１と、鉛直方向フローティング手段４１と、水平方向フローティング手段３１と、接続ケ−ブル５１とが、テストヘッド本体に設けられた。
【００３４】
従って、ＤＵＴソケット７が設けられたソケットボード１１に、テストヘッド本体１に対する、相対鉛直方向，相対水平方向、相対傾斜に自由度が得られたので、ハンドラ本体２に対するテストヘッド本体１の位置出し、面出し時の誤差を容易に吸収出来、ハンドラ本体１に対するテストヘッド本体１の設置調整が容易で、位置精度が向上出来る半導体テスタ装置が得られる。
【００３５】
（２）相対水平位置を調節する調節孔３１４が設けられたので、機構が簡潔になり安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００３６】
（３）水平方向フローティング手段３１は、ソケットボード１１とパフォーマンスボード５に取付ける部分は、固定取付けとし、水平板３１３部分で摺動するようにしたので、ソケットボード１１とパフォーマンスボード５とがそれぞれ擦れることなく、ソケットボード１１とパフォーマンスボード５が傷つく恐れが無く、信頼性が向上された半導体テスタ装置が得られる。
【００３７】
（４）鉛直方向フローティング手段４１として、スプリング４１１が使用されたので、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００３８】
（５）ＤＵＴソケット７が設けられたソケットボード１１を簡単に取外せる構造とすることで、ＤＵＴソケット７の保守交換、品種交換が容易な半導体テスタ装置が得られる。
【００３９】
（６）ねじ３１１とケーブルコネクタ５１１で、ソケットボード１１を簡単に取外せるので、ＤＵＴソケット７の保守交換、品種交換が容易な半導体テスタ装置が得られる。
【００４０】
なお、、前述の実施例においては、ハンドラ本体２とソケットボード１１との位置合わせに付いては、位置決めピン８と位置決め孔９を使用した場合に付いて説明したが、これに限る事は無く、たとえば、先端がテーパー状の板を組み合わせて使用しても良く、要するに、ハンドラ本体２とソケットボード１１との位置合わせが出来れば良い。
【００４１】
また、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項1によれば、次のような効果がある。
ＤＵＴソケットが設けられたソケットボードと、鉛直方向フローティング手段と、水平方向フローティング手段と、接続ケ−ブルとが、テストヘッド本体に設けられた。
【００４３】
従って、ＤＵＴソケットが設けられたソケットボードに、テストヘッド本体に対する相対鉛直方向，相対水平方向、相対傾斜に自由度が得られたので、ハンドラ本体に対するテストヘッド本体の位置出し、面出し時の誤差を容易に吸収出来、ハンドラ本体に対するテストヘッド本体の設置調整が容易で、位置精度が向上出来る半導体テスタ装置が得られる。
【００４４】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
相対水平位置を調節する調節孔が設けられたので、機構が簡潔になり安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００４５】
水平方向フローティング手段は、ソケットボードとパフォーマンスボードに取付ける部分は、固定取付けとし、水平板部分で摺動するようにしたので、ソケットボードとパフォーマンスボードとがそれぞれ擦れることなく、ソケットボードとパフォーマンスボードが傷つく恐れが無く、信頼性が向上された半導体テスタ装置が得られる。
【００４７】
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
ＤＵＴソケットが設けられたソケットボードを簡単に取外せる構造とすることで、ＤＵＴソケットの保守交換、品種交換が容易な半導体テスタ装置が得られる。
【００４８】
本発明の請求項４によれば、次のような効果がある。
ねじとソケットで、ソケットボードを簡単に取外せるので、ＤＵＴソケットの保守交換、品種交換が容易な半導体テスタ装置が得られる。
【００４９】
従って、本発明によれば、ハンドラ本体に対するテストヘッド本体の設置調整が容易で、位置精度が向上出来る半導体テスタ装置を実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図１の側面図である。
【図４】図１の要部詳細説明図である。
【図５】図４のＸ−Ｘ断面図である。
【図６】図１の動作説明図である。
【図７】図１の動作説明図である。
【図８】図１の動作説明図である。
【図９】図１の動作説明図である。
【図１０】従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図である。
【符号の説明】
１ テストヘッド本体
２ ハンドラ本体
３ ハンドラベースプレート
４ パフォーマンスボードクランプリング
５ パフォーマンスボード
６ ハンドラドッキング用プレート
７ ＤＵＴソケット
８ 位置決めピン
９ 位置決め孔
１１ ソケットボード
１１１ ソケットボード支持ブロック
２１ 支持手段
２１１ ねじ
３１ 水平方向フローティング手段
３１１ 第1のスタッド
３１２ 第２のスタッド
３１３ 水平板
３１４ 調節孔
４１ 鉛直方向フローティング手段
４１１ スプリング
４１２ 摺動ブッシング
４１３ 抜け止めのカラー
５１ 接続ケ−ブル
５１１ ケ−ブルコネクタ
α 隙間
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体テスタ装置のテストヘッド本体のハンドラ本体へのダイレクト接続方法の改善に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１０は従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
図において、１はテストヘッド本体、２はハンドラ本体、３はハンドラベースプレート、４はパフォーマンスボードクランプリングである。
【０００３】
５はパフォーマンスボード、６はハンドラドッキング用プレート、７はＤＵＴソケット、８は位置決めピン、９はハンドラドッキング用プレートに設けられ位置決めピン８が挿入される位置決め孔である。
なお、ＤＵＴには、ＩＣ，ＬＳＩ等が含まれる。
そして、テストヘッド本体１は、例えば、昇降機構付き台車（リフタ等）（図示せず）に搭載される。
【０００４】
以上の構成において、テストヘッド本体１とハンドラ本体２との接続方法としては、例えば、テストヘッド本体１の搭載された昇降機構付き台車を、移動かつ上下させながら、位置決めピン８が、ハンドラベースプレート３の位置決め孔９に、丁度、はめ合う位置を見つけ出し、台車を固定する。
【０００５】
次に、ハンドラベースプレート３の下面とハンドラドッキング用プレート６の上面とが隙間無く接触する様に、テストヘッド本体１の傾き調整を行う。
傾き調整は、ＤＵＴソケット７とハンドラ本体２が搬送するＤＵＴの面だしが目的で、非常に重要な作業である。
【０００６】
テストヘッド本体１の傾きは、台車の持つ固定用レべラ（４ヵ所）（図示せず）をバランス良く調整するか、傾き調整機構の付いた台車（図示せず）を利用することで行う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような半導体テスタ装置において、重量のあるテストヘッド本体（例えば、約１５０kgf）の搭載された台車を移動させながら、位置決めピン８の嵌め合い位置を見つけ出す位置調整、及びレベラでの傾き調整は、追い込み調整のため、人手と時間の掛かる作業となっている。
また、傾き調整機構付き台車は高価である。
【０００８】
本発明の目的は、ハンドラ本体に対するテストヘッド本体の設置調整が容易で、位置精度が向上出来る半導体テスタ装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明では、請求項１の半導体テスタ装置においては、
ハンドラ本体より供給されるＤＵＴを、テストヘッド本体に設けられたＤＵＴソケットに嵌め合わせて、前記ＤＵＴの測定を行う半導体テスタ装置において、
前記ＤＵＴソケットが設けられたソケットボードと、このソケットボードに一端が接続され他端が前記テストヘッド本体に接続されこのソケットボードを前記テストヘッド本体に支持する支持手段と、この支持手段に設けられ前記ソケットボードを前記テストヘッド本体から水平方向にフローティングする水平方向フローティング手段と、前記支持手段に設けられ、前記ソケットボードに一端が固定された第１のスタッドと、前記テストヘッド本体に設けられたパフォーマンスボードに一端が接続された第２のスタッドと、前記第１のスタッドの他端と前記第２のスタッドの他端とを水平方向に接続する水平板と、前記水平板に設けられ前記第１のスタッドの他端側が摺動する摺動ブッシングと、前記第１のスタッドの他端に設けられた抜け止めカラーと、前記ソケットボードと前記水平板との間に設けられたスプリングとを有し、前記ソケットボードを前記テストヘッド本体から鉛直方向にフローティングする鉛直方向フローティング手段と、前記ソケットボードに一端が接続され他端が前記テストヘッド本体に接続されこのソケットボードとテストヘッド本体とを電気的に接続する接続ケ−ブルとを具備したことを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項２の半導体テスタ装置においては、請求項１記載の半導体テスタ装置において、
前記水平方向フローティング手段として、
前記水平板の前記第１のスタッドの他端あるいは前記第２のスタッドの他端取付け個所に設けられこの取付け個所の前記第１のスタッドの他端あるいは前記第２のスタッドの他端の接続直径より大きく前記テストヘッド本体に対する相対水平位置を調節する調節孔とを具備したこと
を特徴とする請求項１記載の半導体テスタ装置。
【００１２】
本発明の請求項３の半導体テスタ装置においては、請求項１又は請求項２記載の半導体テスタ装置において、
前記支持手段の一端と前記接続ケ−ブルの一端とが前記ソケットボードに着脱自在に取付けられたことを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項４の半導体テスタ装置においては、請求項１乃至請求項３の何れかに記載の半導体テスタ装置において、
前記ソケットボードが前記支持手段の一端にねじにより取付けられ、前記ケ−ブルの一端にケ−ブルコネクタによりコネクタ接続されたことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下図面を用いて本発明を詳しく説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図、図２は図１の平面図、図３は図１の側面図、図４は図１の要部詳細説明図、図５は図４のＸ−Ｘ断面図、図６，図７，図８，図９は図１の動作説明図である。
図において、図１０と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図１０と相違部分のみ説明する。
【００１５】
図において、ソケットボード１１には、ソケットボード支持ブロック１１１と位置決めピン８とＤＵＴソケット７が設けられている。
支持手段２１は、ソケットボード１１に一端が接続され、他端がテストヘッド本体１に接続され、ソケットボード１１をテストヘッド本体１に支持する。
【００１６】
この場合は、支持手段２１は、４個所設けられている。
なお、ソケットボード支持ブロック１１１は、ソケットボード１１の補強及びねじ２１１の支持ブロックとして機能する。
【００１７】
水平方向フローティング手段３１は、支持手段２１に設けられ、ソケットボード１１をテストヘッド本体１から水平方向（図のＸＹ方向）にフローティングする。
【００１８】
この場合は、図４，図５に示す如く、水平方向フローティング手段３１として、第1のスタッド３１１と第２のスタッド３１２と水平板３１３と調節孔３１４とからなる。
【００１９】
第1のスタッド３１１は、ソケットボード１１に一端が接続されている。
第２のスタッド３１２は、テストヘッド本体１に設けられたパフォーマンスボード５に一端が接続されている。
【００２０】
水平板３１３は、第1のスタッド３１１の他端と第２のスタッド３１２の他端とを水平方向に接続する。
【００２１】
調節孔３１４は、図５に示す如く、水平板３１３の第1のスタッド３１１の他端、あるいは第２のスタッド３１２の他端取付け個所に設けられている。
そして、この取付け個所の第1のスタッド３１１の他端あるいは第２のスタッド３１２の他端の接続直径より大きく、テストヘッド本体１に対する相対水平位置を調節する。
【００２２】
この場合は、調節孔３１４は、水平板３１３の第1のスタッド３１１の他端取付け個所に設けられている。
【００２３】
鉛直方向フローティング手段４１は、支持手段２１に設けられ、ソケットボード１１をテストヘッド本体１から鉛直方向（図のＺ方向）にフローティングする。
この場合は、鉛直方向フローティング手段４１として、調節孔３１４が設けられている側のスタッドに設けられ、テストヘッド本体１に対する相対鉛直位置を調節するスプリング４１１が使用されている。
【００２４】
第1のスタッド３１１の他端側は、摺動ブッシング４１２により保持され、他端には、抜け止めのカラー４１３が取り付けられている。
【００２５】
接続ケ−ブル５１は、ソケットボード１１に一端が接続され、他端がテストヘッド本体１に接続され、ソケットボード１１とテストヘッド本体１とを電気的に接続する。
【００２６】
なお、支持手段２１の一端と接続ケ−ブル５１の一端とが、ソケットボード１１に着脱自在に取付けられている。
この場合は、ソケットボード１１が、支持手段２１の一端にねじ２１１により取付けられ、接続ケ−ブル５１の一端にケ−ブルコネクタ５１１によりコネクタ接続されている。
【００２７】
以上の構成において、図６に示す如く、第1のスタッド３１１は、摺動ブッシング４１２に保持され、コイルスプリング４１１の力により、図の上下方向に移動する（図のＺ方向）。
【００２８】
図５に示す如く、第1のスタッド３１１と調節孔３１４との間には隙間αがあり、第1のスタッド３１１は、その隙間の範囲で、図のＸＹ面方向に自由に移動する。
【００２９】
また、ＸＹ面可動範囲でθ回転も出来る。
なお、ソケットボード支持ブロック１１１は、ソケットボード１１の補強及びねじ２１１の支持ブロックとして機能する。
フローティング機構の自由度により、最終的に、ハンドラドッキング用プレート６がＸＹθＺ方向に移動可能となる。
【００３０】
図７はハンドラドッキング前の状態、図８はハンドラドッキング完了の状態図である。
昇降機構付き台車を移動させ、テストヘッド本体１を移動させ、テーパ形状の位置決めピン８の先端が、ハンドラベースプレート３の位置決め孔９の範囲にあれば、台車でテストヘッド本体１を上昇させた時に、位置決めピン８で習いながらハンドラドッキング用プレート６が移動し、ドッキングが完了する。
【００３１】
また、図のＺ方向の自由度により、ハンドラベースプレート３にハンドラドッキング用プレート６が押し付けられた時に、プレート３，６間の隙間（傾き）はゼロとなる。
以上の如く、テストヘッド本体１の位置、傾き調整が非常に簡単になる。
【００３２】
図９はソケットボード１１を取外す方法を示したものである。
ねじ２１１の４ヵ所及びケーブルコネクタ５１１を外すことで、容易にフローティング機構部分とソケットボード１１は分離可能である。
【００３３】
この結果、
（１）ＤＵＴソケット７が設けられたソケットボード１１と、鉛直方向フローティング手段４１と、水平方向フローティング手段３１と、接続ケ−ブル５１とが、テストヘッド本体に設けられた。
【００３４】
従って、ＤＵＴソケット７が設けられたソケットボード１１に、テストヘッド本体１に対する、相対鉛直方向，相対水平方向、相対傾斜に自由度が得られたので、ハンドラ本体２に対するテストヘッド本体１の位置出し、面出し時の誤差を容易に吸収出来、ハンドラ本体１に対するテストヘッド本体１の設置調整が容易で、位置精度が向上出来る半導体テスタ装置が得られる。
【００３５】
（２）相対水平位置を調節する調節孔３１４が設けられたので、機構が簡潔になり安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００３６】
（３）水平方向フローティング手段３１は、ソケットボード１１とパフォーマンスボード５に取付ける部分は、固定取付けとし、水平板３１３部分で摺動するようにしたので、ソケットボード１１とパフォーマンスボード５とがそれぞれ擦れることなく、ソケットボード１１とパフォーマンスボード５が傷つく恐れが無く、信頼性が向上された半導体テスタ装置が得られる。
【００３７】
（４）鉛直方向フローティング手段４１として、スプリング４１１が使用されたので、安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００３８】
（５）ＤＵＴソケット７が設けられたソケットボード１１を簡単に取外せる構造とすることで、ＤＵＴソケット７の保守交換、品種交換が容易な半導体テスタ装置が得られる。
【００３９】
（６）ねじ３１１とケーブルコネクタ５１１で、ソケットボード１１を簡単に取外せるので、ＤＵＴソケット７の保守交換、品種交換が容易な半導体テスタ装置が得られる。
【００４０】
なお、、前述の実施例においては、ハンドラ本体２とソケットボード１１との位置合わせに付いては、位置決めピン８と位置決め孔９を使用した場合に付いて説明したが、これに限る事は無く、たとえば、先端がテーパー状の板を組み合わせて使用しても良く、要するに、ハンドラ本体２とソケットボード１１との位置合わせが出来れば良い。
【００４１】
また、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項1によれば、次のような効果がある。
ＤＵＴソケットが設けられたソケットボードと、鉛直方向フローティング手段と、水平方向フローティング手段と、接続ケ−ブルとが、テストヘッド本体に設けられた。
【００４３】
従って、ＤＵＴソケットが設けられたソケットボードに、テストヘッド本体に対する相対鉛直方向，相対水平方向、相対傾斜に自由度が得られたので、ハンドラ本体に対するテストヘッド本体の位置出し、面出し時の誤差を容易に吸収出来、ハンドラ本体に対するテストヘッド本体の設置調整が容易で、位置精度が向上出来る半導体テスタ装置が得られる。
【００４４】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
相対水平位置を調節する調節孔が設けられたので、機構が簡潔になり安価な半導体テスタ装置が得られる。
【００４５】
水平方向フローティング手段は、ソケットボードとパフォーマンスボードに取付ける部分は、固定取付けとし、水平板部分で摺動するようにしたので、ソケットボードとパフォーマンスボードとがそれぞれ擦れることなく、ソケットボードとパフォーマンスボードが傷つく恐れが無く、信頼性が向上された半導体テスタ装置が得られる。
【００４７】
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
ＤＵＴソケットが設けられたソケットボードを簡単に取外せる構造とすることで、ＤＵＴソケットの保守交換、品種交換が容易な半導体テスタ装置が得られる。
【００４８】
本発明の請求項４によれば、次のような効果がある。
ねじとソケットで、ソケットボードを簡単に取外せるので、ＤＵＴソケットの保守交換、品種交換が容易な半導体テスタ装置が得られる。
【００４９】
従って、本発明によれば、ハンドラ本体に対するテストヘッド本体の設置調整が容易で、位置精度が向上出来る半導体テスタ装置を実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図１の側面図である。
【図４】図１の要部詳細説明図である。
【図５】図４のＸ−Ｘ断面図である。
【図６】図１の動作説明図である。
【図７】図１の動作説明図である。
【図８】図１の動作説明図である。
【図９】図１の動作説明図である。
【図１０】従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図である。
【符号の説明】
１ テストヘッド本体
２ ハンドラ本体
３ ハンドラベースプレート
４ パフォーマンスボードクランプリング
５ パフォーマンスボード
６ ハンドラドッキング用プレート
７ ＤＵＴソケット
８ 位置決めピン
９ 位置決め孔
１１ ソケットボード
１１１ ソケットボード支持ブロック
２１ 支持手段
２１１ ねじ
３１ 水平方向フローティング手段
３１１ 第1のスタッド
３１２ 第２のスタッド
３１３ 水平板
３１４ 調節孔
４１ 鉛直方向フローティング手段
４１１ スプリング
４１２ 摺動ブッシング
４１３ 抜け止めのカラー
５１ 接続ケ−ブル
５１１ ケ−ブルコネクタ
α 隙間
Claims (4)
- ハンドラ本体より供給されるＤＵＴを、テストヘッド本体に設けられたＤＵＴソケットに嵌め合わせて、前記ＤＵＴの測定を行う半導体テスタ装置において、
前記ＤＵＴソケットが設けられたソケットボードと、
このソケットボードに一端が接続され他端が前記テストヘッド本体に接続されこのソケットボードを前記テストヘッド本体に支持する支持手段と、
この支持手段に設けられ前記ソケットボードを前記テストヘッド本体から水平方向にフローティングする水平方向フローティング手段と、
前記支持手段に設けられ、前記ソケットボードに一端が固定された第１のスタッドと、前記テストヘッド本体に設けられたパフォーマンスボードに一端が接続された第２のスタッドと、前記第１のスタッドの他端と前記第２のスタッドの他端とを水平方向に接続する水平板と、前記水平板に設けられ前記第１のスタッドの他端側が摺動する摺動ブッシングと、前記第１のスタッドの他端に設けられた抜け止めカラーと、前記ソケットボードと前記水平板との間に設けられたスプリングとを有し、前記ソケットボードを前記テストヘッド本体から鉛直方向にフローティングする鉛直方向フローティング手段と、
前記ソケットボードに一端が接続され他端が前記テストヘッド本体に接続されこのソケットボードとテストヘッド本体とを電気的に接続する接続ケ−ブルと
を具備したことを特徴とする半導体テスタ装置。 - 前記水平方向フローティング手段として、
前記水平板の前記第１のスタッドの他端あるいは前記第２のスタッドの他端取付け個所に設けられこの取付け個所の前記第１のスタッドの他端あるいは前記第２のスタッドの他端の接続直径より大きく前記テストヘッド本体に対する相対水平位置を調節する調節孔とを具備したこと
を特徴とする請求項１記載の半導体テスタ装置。 - 前記支持手段の一端と前記接続ケ−ブルの一端とが前記ソケットボードに着脱自在に取付けられたこと
を特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体テスタ装置。 - 前記ソケットボードが前記支持手段の一端にねじにより取付けられ、前記ケ−ブルの一端にケ−ブルコネクタによりコネクタ接続されたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の半導体テスタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000117746A JP4114125B2 (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 半導体テスタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000117746A JP4114125B2 (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 半導体テスタ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001305185A JP2001305185A (ja) | 2001-10-31 |
| JP4114125B2 true JP4114125B2 (ja) | 2008-07-09 |
Family
ID=18629011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000117746A Expired - Fee Related JP4114125B2 (ja) | 2000-04-19 | 2000-04-19 | 半導体テスタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4114125B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3610919B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2005-01-19 | 日本電気株式会社 | 回路基板の検査用治具、検査方法、および製造方法 |
| JP5003581B2 (ja) * | 2008-04-22 | 2012-08-15 | 横河電機株式会社 | フローティング機構 |
-
2000
- 2000-04-19 JP JP2000117746A patent/JP4114125B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001305185A (ja) | 2001-10-31 |
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