[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP4175636B2 - ガラスの切断方法 - Google Patents

ガラスの切断方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4175636B2
JP4175636B2 JP2003372155A JP2003372155A JP4175636B2 JP 4175636 B2 JP4175636 B2 JP 4175636B2 JP 2003372155 A JP2003372155 A JP 2003372155A JP 2003372155 A JP2003372155 A JP 2003372155A JP 4175636 B2 JP4175636 B2 JP 4175636B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
laser
scribe line
glass member
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003372155A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005132694A (ja
Inventor
秀晃 草間
俊夫 井波
直之 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Steel Works Ltd
Original Assignee
Japan Steel Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Steel Works Ltd filed Critical Japan Steel Works Ltd
Priority to JP2003372155A priority Critical patent/JP4175636B2/ja
Priority to US10/551,760 priority patent/US7423237B2/en
Priority to KR1020057018819A priority patent/KR100699729B1/ko
Priority to PCT/JP2004/015779 priority patent/WO2005042421A1/ja
Priority to DE200411000581 priority patent/DE112004000581B4/de
Publication of JP2005132694A publication Critical patent/JP2005132694A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4175636B2 publication Critical patent/JP4175636B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • C03B33/093Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam using two or more focussed radiation beams
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/042Automatically aligning the laser beam
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/07Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C03B33/076Laminated glass comprising interlayers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/10Methods
    • Y10T225/12With preliminary weakening
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/30Breaking or tearing apparatus
    • Y10T225/304Including means to apply thermal shock to work

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

本発明は、ガラスの切断方法に関し、詳しくは、張り合わせガラスの切断方法に関するものである。
従来の一般なガラスの切断方法として、図6に示すようにダイヤモンド刃、超高刃等の刃61により、ガラス60の表面にスクライブ線(切り込み線)62を入れ、その後、裏面よりブレイク力(衝撃分断力)63を付与し、スクライブ線62に沿つてガラス60を切断するものが知られている。
また、レーザを使用するガラスの切断方法も知られている。
特許文献1に示されるものは、図7に示すようにガラス60に対して比較的高い吸収性を有する赤外線レーザ74を楕円形状に整形させて照射し、レーザ照射部の後側近傍を冷媒75(水性冷却剤)によつて冷却する。すなわち、予め、ガラス60の切断したい部分に初期クラックを手作業にて作製し、その部分からレーザ74を照射すると共に、照射部の後側近傍を液体(又は気体)からなる冷媒75によつて冷却しながら、両者をガラス60上で走査する。これにより、ガラス60の内部の熱歪みによつて初期クラックが切断したい方向に進展し、スクライブ線72が形成される。スクライブ線72の形成後、ガラス60の裏面からブレイク力73を作用させることにより、ガラス60が切断される。
特許文献2に示されるものは、図7に示す赤外線レーザ74に代えて、光子エネルギーの高い紫外線レーザを用いるもので、1つの紫外線レーザをレンズで集光し、ガラス内部の分子結合を直接分断することにより、初期クラックを作ることなく、スクライブ線を形成する方法であり、冷媒75の介在はない。なお、ブレイクには、機械的衝撃ではなく、赤外線レーザを用いている。
特許文献3に示されるものは、各種のレーザ発振器からのレーザ光を2系統に得、基板の表裏両面から線状レーザ光を照射することを提案している。基板は、液晶表示装置、太陽電池等のガラス基板、石英基板等であり、2枚が張り合わされている。線状レーザ光は、2枚の基板に同時又は順次に罫書き線つまりスクライブ線を形成し、スクライブ線を形成した基板には幅広のレーザ光を照射して加熱し、基板に熱歪みを生じさせ、スクライブ線に沿つて分断・ブレイクさせる。なお、線状レーザ光は、シリンドリカルレンズアレイなどによつて矩形状に整形されている。
特開平9−150286号公報 特開平5−32428号公報 特開2001−179473号公報
ダイヤモンド刃、超高刃等の刃61を用いる切断方法にあつては、スクライブやブレイク時に、切断部にマイクロクラックを生じ、ガラス強度を低下させてしまう欠点があり、また、切断時にはパーティクルが発生し飛散する欠点がある。更に、刃61は消耗品であり、交換のたびに、切断装置が停止するという欠点もある。
これに対し、赤外線レーザを用いる切断方法にあつては、切断部のマイクロクラックの発生やパーティクルの発生は抑えられるものの、スクライブ線の開始部に初期クラックを作らなければならない。このため、作業が煩雑であるのみならず、例えば交差するスクライブ線を形成しようとする場合、1つのスクライブ線を形成した後、次に交差するスクライブ線を形成しようとすると、交差する点においてスクライブ線の進展が難しくなるため、再度、交差する点に初期クラックを作らなければならず、作業が著しく煩雑になる。また、初期クラックをスクライブ線に進展させるためのレーザ強度と冷却条件の選定が大変難しい。
他方、紫外線レーザを用いる場合、特許文献2に示されるもののように1つの紫外線レーザを用いるときには、張り合わせガラスに照射する場合、ガラスの各表面からスクライブ線を形成することになる。従つて、張り合わせガラスのスクライブステージにおいては、張り合わせガラスを反転させて紫外線レーザをガラスの表裏両面に照射するための反転工程が余儀なくされていた。
また、2系統のレーザ光を使用するものにあつては、張り合わせガラスを反転させることなく切断することができるが、張り合わせガラスの一側及び他側のそれぞれからレーザ光を照射するため、ガラスの表裏両側に光路を確保しなければならず、装置構造が複雑化し、装置が大形化するのみならず、2系統のレーザ光のガラスへの照射位置を調節する作業がガラスの表裏両側からとなり、煩雑にならざるを得ない。
本発明は、このような従来の技術的課題に鑑みてなされたもので、その構成は、次の通りである。
請求項1の発明は、第1のガラス部材5aと第2のガラス部材5bとがスペーサ5cを介在して張り合わされた2枚のガラス部材5a、5bを、隣り合うスペーサ5c間で切断するガラスの切断方法において、紫外線レーザからなる第1のレーザビーム2及び第2のレーザビーム3を一側となる第2のガラス部材5bの側から照射し、第1のレーザビーム2を第2のガラス部材5bを透過させて第1のガラス部材5aに集光させて第1のスクライブ線14を形成し、第2のレーザビーム3を第2のガラス部材5bに集光させて第2のスクライブ線15を形成し、第1のガラス部材5a及び第2のガラス部材5bの各一側部及び他側部のいずれか一方に第1のスクライブ線14及び第2のスクライブ線15を形成した後、第1のスクライブ線14及び第2のスクライブ線15にブレイク力を作用させて第1のガラス部材5a及び第2のガラス部材5bを同時に切断することを特徴とするガラスの切断方法である。
請求項2の発明は、前記第1のスクライブ線14を先に形成し、その後、第1のスクライブ線14の上側に第2のスクライブ線15を形成することを特徴とする請求項1のガラスの切断方法である。
請求項3の発明は、前記第1のレーザビーム2及び第2のレーザビーム3が、線状ビーム又は楕円形状ビームの内のいずれか一方であることを特徴とする請求項1、2又は3のガラスの切断方法である。
以上の説明によつて理解されるように、本発明に係るガラスの切断方法によれば、次の効果を奏することができる。
独立請求項1によれば、張り合わせガラスに対するスクライブに際し、紫外線レーザのガラスに対する透過特性を有効活用し、各レーザビームを第2のガラス部材の側から照射し、第1のレーザビームを第2のガラス部材及び光透過物質を透過させて第1のガラス部材に集光させて第1のスクライブ線を形成し、第2のレーザビームを第2のガラス部材に集光させて第2のスクライブ線を形成した後、ブレイク力を作用させて切断する。このため、スクライブ時に張り合わせガラスの反転工程が不要となる。また、張り合わせガラスの一側のみから第1,第2のレーザビームを照射するため、ガラスの片側にのみ光路を確保すればよく、装置構造が簡素化し、装置が小形化するのみならず、2系統のレーザビームのガラスへの照射位置を調節する作業がガラスの片側のみからとなり、容易に行うことが可能になる。加えて、2枚の第1,第2のガラス部材を同時に切断することで、ブレイク時間を著しく短縮させて、張り合わせガラスの切断をきわめて能率的に行うことが可能になる。
請求項2によれば、先ず、レーザビームから見て遠い側の第1のガラス部材にレーザビームを照射し、スクライブ線を形成し、次に近い側の第2のガラス部材に同様の処置を施す。これにより、第2のガラス部材に形成されるスクライブ線による光の散乱を生じさせることなく、第2のガラス部材のスクライブ線と重なり合う位置として、第1のガラス部材にスクライブ線を確実に形成することができる。
請求項3によれば、紫外線レーザのガラスへの照射形状を線状ビーム又は楕円形状ビームにすることにより、紫外線レーザのもつ本来の出力を低下させることなく、スクライブに最適なレーザエネルギー密度を有する領域をスクライブ線上に大きく確保することが可能となり、スクライブ速度を著しく増大させ、ひいてはガラスの切断を高能率化させることが可能になる。
図1〜図4は、本発明に係るガラスの切断装置の1実施の形態を示す。図1中において符号1はレーザ発振装置を示し、レーザ発振装置1から射出される紫外線レーザからなる第1のレーザビーム2及び第2のレーザビーム3により、基板5にスクライブ線14,15を形成し、その後に基板5を切断させる。レーザ発振装置1は、第1のレーザビーム2を射出するものと、第2のレーザビーム3を射出するものとを別個に装備してもよいが、1つのレーザ発振器から射出される1つのレーザ光をハーフミラー(図示せず)によつて分離し、一方を第1のレーザビーム2とし、他方を第2のレーザビーム3としてもよい。このレーザ発振装置1は、紫外線レーザを射出するものであるから、例えばNd:YAGレーザの第3高調波を発生するものが使用できる。
基板5は、液晶等のフラットパネルディスプレイの基板であり、図2に示すように、2枚の第1、第2のガラス部材5a、5bがスペーサ5cを介在して張り合わされた2枚のガラス部材5a、5bを、隣り合うスペーサ5c間で切断するように構成され、前記基板5は張り合わせガラスであると共に、符号5dは切断部を示している。

第1のレーザビーム2及び第2のレーザビーム3は、いずれも基板5の1側(図上で上側)に平行に導き、それぞれビーム整形素子7,8によつて線状又は楕円形状に整形した後、各ミラー10,11によつて90°偏向させ、各集光レンズ12,13によつて集光させて、基板5に1側からほぼ垂直に照射する。ビーム整形素子7,8によつて整形したレーザビーム2,3は、図3(A)に示す線状ビーム、或いは図3(B)に示す楕円形状ビームである。
一方の集光レンズ12を透過する第1のレーザビーム2は、基板5に1側から照射され、第2のガラス部材5bを透過し、下側に位置する第1のガラス部材5aの所定位置に集光させて第1のスクライブ線14を形成する。紫外線レーザからなる第1のレーザビーム2は、良好なガラス透過性を有するため、第2のガラス部材5bを良好に透過し、第1のガラス部材5aの所定位置に集光されたとき、ガラス内部の分子結合を直接分断することにより、スクライブ線14を形成する。このスクライブ線14は、初期クラックを作ることなく、形成される。スクライブ線14を形成する箇所、つまり基板5の切断箇所は、スペーサ5c,5cの間の光透過物質が収容された切断部5dであるから、紫外線レーザからなる第1のレーザビーム2は、上側に位置する第2のガラス部材5b及び光透過物質を透過し、下側に位置する第1のガラス部材5aに良好に到達し集光レンズ12の焦点位置に応じて集光される。勿論、第1のレーザビーム2は、第2のガラス部材5bに損傷(気化・蒸発や解離・イオン化等による光化学反応)を与えることなく透過するように、十分に分散させてある。
ここで、厚さ0.7mmのフラットパネルディスプレイ用ガラスに対する紫外光の透過率%は、図5に示すようであり、紫外線レーザである例えばNd:YAGレーザの3倍高調波(波長:355nm)では、約85%が透過する。但し、4倍高調波(波長:266nm)では、透過率がほぼ5%であり、第1のレーザビーム2としては不適当である。従つて、第1のレーザビーム2としては、透過率が80%以上、好ましくは85%以上となる波長の紫外線レーザが適当である。
他方の集光レンズ13を透過する第2のレーザビーム3は、基板5に1側から照射され、上側に位置する第2のガラス部材5bの所定位置に集光させて、同様に第2のスクライブ線15を形成する。両スクライブ線14,15を形成するスクライブ方向Xは、図1上で右方であり、第1のスクライブ線14を先に形成し、その後、第2のスクライブ線15を形成する。通常は、第1のスクライブ線14の上側に重なり合うように第2のスクライブ線15を形成する。第2のガラス部材5bを透過させて第1のガラス部材5aに形成する第1のスクライブ線14を先に形成すれば、第2のスクライブ線15が形成されない状態で、第1のレーザビーム2が第2のガラス部材5bを透過するから、第1のスクライブ線14の上側に重なり合うように第2のスクライブ線15を形成する場合において、第1のレーザビーム2が第2のガラス部材5bのスクライブ線15によつて散乱を受けて、透過率が悪化することが良好に防止される。
スクライブ方向Xは、基板5と、第1,第2のレーザビーム2,3とに相対移動を与えて付与できる。基板5の移動は、基板5の載置台(図示せず)を移動させて行う。勿論、基板5の載置台にレーザビームの通過のためのスリットを形成する必要はない。第1,第2のレーザビーム2,3の移動は、レーザ発振装置1、ビーム整形素子7,8、ミラー10,11及び集光レンズ12,13を一体として移動させて行うことができる。
紫外線レーザからなるレーザビーム2,3は、パルス動作であり、基板5に対してスクライブ方向Xに相対移動させて適当に重ね合わせながら照射させる。このため、図3(A)に示す線状ビーム、(B)に示す楕円形状ビームは、それぞれ図4(A),(B)に示すように所定間隔で重ね合わせて所定の重ね合わせ回数となるように、スクライブ方向Xの相対移動速度を設定する。紫外線レーザのガラスへの照射形状を線状ビーム又は楕円形状ビームにすることにより、レーザ発振装置1から射出される紫外線レーザのもつ本来の出力を低下させることなく、スクライブに最適なレーザエネルギー密度を有する領域を、スクライブ線14,15上に長く確保することが可能になり、スクライブ速度を増大させることができる。
なお、紫外線レーザを用いる場合、レーザ出力を高くし過ぎると、スクライブ線に対して平行なクラックの発生や再溶着が起こつたり、また、スクライブ線の進行方向(X)に対して垂直方向への不均一なクラックの進展が起こり、ブレイクした際に、切断面が一様にならなかつたり、スクライブした側の切断部エッジにクラックの存在のため、その部分のガラス強度を2桁以上弱めるという欠点がある。このため、紫外線レーザの出力を最大ではなく、スクライブ線の深さ及び形状が最良となる適正値に抑えて使用しなければならい。
すなわち、紫外線レーザを、スクライブ線14,15を形成するのに最適な出力に抑えて円形状に集光してガラスに照射するのではなく、最大出力のものを適切なエネルギー密度となる大きさの線状ビーム又は楕円形状ビームに整形して、大きな面積でスクライブ線14,15を形成するのに最適なエネルギー密度としてガラス(基板5)に照射し、スクライブ線14,15を効果的に形成する。短波長の紫外線レーザは、1光子のエネルギーが大きく、光化学的分解加工が可能であり、適正なエネルギー密度で適正な照射時間を与えれば、周囲への熱影響が小さい、精密微細な加工が可能である。
しかして、パルス動作する紫外線レーザからなる第1のレーザビーム2及び第2のレーザビーム3により、線状ビーム又は楕円形状ビームの1パルス当たりの移動量を大きくとることが可能になり、ガラスの切断に必要なスクライブ線14,15の形成時間を短縮することが可能になる。
円形ビームと図3(A)に示す線状ビームとに、スクライブに最適な大きさ及びエネルギー密度を与え、スクライブする速度を比較すると、レーザ発振器の発振繰り返し周波数が同じ場合、線状ビームのスクライブ速度は(線状ビームの長辺/円形ビームの直径)倍だけ速くなる。これにより、パルス動作の紫外線レーザを重ね合わせて適用し、スクライブ部分を均一に形成することに起因し、スクライブ速度が遅くなるというパルス動作に伴う欠点は、線状ビーム又は楕円形状ビームの長手方向をスクライブ方向Xに合致させる使用により、事実上解消する。
具体的には、パルスレーザのオーバーラップ回数:40回として、厚さ0.7mmのフラットパネルディスプレイ用ガラスにスクライブ線を形成する場合、スクライブ線14,15の形成箇所のレーザビームのエネルギー密度は約28J/cm2が必要であり、同じエネルギー密度として、20μm×20μmの正方形ビームよりも20μm×40μmの線状ビーム(長方形状ビーム)の方が、2倍のスキャン速度を得ることができる。
このように、紫外線レーザのガラスに対する透過特性を利用して、張り合わせガラスにおいて、2枚のガラスに対して片側(図上で上側)から入射させる紫外線レーザのレーザビーム2,3をそれぞれの目的箇所に集光させることにより、同時かつ効率よくスクライブすることが可能になる。勿論、張り合わせガラスに対するスクライブに際し、張り合わせガラスの反転工程は不要である。
特に、2本のレーザビーム2,3に若干の時間的遅延をつけて、張り合わせガラスからなる基板5の第1のガラス部材5a及び第2のガラス部材5bの重ね合わせ位置に紫外線レーザを照射して、ほぼ同時かつ高速度にスクライブ線の形成を行うことができる。なお、レーザビーム2,3のエネルギープロファイルは、平坦なライン状ビームであることが望ましい。この種のレーザビーム2,3は、レーザビームの分割重ね合わせ、レーザビームの長方形カライドスコープによる整形、又はキノフォルム位相制御板による整形により、形成することができる。
このようにスクライブ線14,15の形成がなされた張り合わせガラスである基板5は、ブレイク工程により、スクライブ線14,15に沿つて切断する。ブレイク工程でのブレイク手段には、従来公知の手段の採用が可能であり、機械的衝撃、液体又は気体からなる冷媒による冷却、赤外線レーザ照射のいずれを用いることもできる。スクライブ線14,15が形成された基板5にブレイク手段によるブレイク力を表裏両面から作用させ、2枚の第1,第2のガラス部材5a,5bを同時に切断させることにより、基板5がスクライブ線14,15に沿つて複数に分割される。かくして、ガラスの切断に要する時間が著しく短縮される。
ところで、図1上では各レーザビーム2,3を各ガラス部材5a,5bの1側部(図上で上面部)に集光させたが、集光レンズ12,13による焦点位置を調節することにより、各レーザビーム2,3を各ガラス部材5a,5bの他側部(図上で下面部)に集光させてスクライブ線(14,15)を形成し、このスクライブ線(14,15)の部分にブレイク力を作用させ、基板5を切断することも可能である。
本発明の1実施の形態に係るガラスの切断方法に使用する切断装置を示す概略図。 同じく基板の要部を示す断面図。 同じく線状ビーム及び楕円形状ビームを示し、図3(A)は線状ビームを示す図、図3(B)は楕円形状ビームを示す図。 同じくレーザビームの重ね合わせ状態を示す説明図であり、図(A)は線状ビームの重ね合わせ状態を示す図、図(B)は楕円形状ビームの重ね合わせ状態を示す図。 同じく紫外光の波長−透過率特性を示す線図。 従来の切断方法を示す斜視図。 従来の切断方法を示す斜視図。
符号の説明
1:レーザ発振装置
2:第1のレーザビーム
3:第2のレーザビーム
5:基板
5a:第1のガラス部材
5b:第2のガラス部材
5c:スペーサ
7,8:ビーム整形素子
10,11:ミラー
12,13:集光レンズ
14:第1のスクライブ線
15:第2のスクライブ線

Claims (3)

  1. 第1のガラス部材(5a)と第2のガラス部材(5b)とがスペーサ(5c)を介在して張り合わされた2枚のガラス部材(5a,5b)を、隣り合うスペーサ(5c)間で切断するガラスの切断方法において
    紫外線レーザからなる第1のレーザビーム(2)及び第2のレーザビーム(3)を一側となる第2のガラス部材(5b)の側から照射し、第1のレーザビーム(2)を第2のガラス部材(5b)を透過させて第1のガラス部材(5a)に集光させて第1のスクライブ線(14)を形成し、第2のレーザビーム(3)を第2のガラス部材(5b)に集光させて第2のスクライブ線(15)を形成し、第1のガラス部材(5a)及び第2のガラス部材(5b)の各一側部及び他側部のいずれか一方に第1のスクライブ線(14)及び第2のスクライブ線(15)を形成した後、
    第1のスクライブ線(14)及び第2のスクライブ線(15)にブレイク力を作用させて第1のガラス部材(5a)及び第2のガラス部材(5b)を同時に切断することを特徴とするガラスの切断方法。
  2. 前記第1のスクライブ線(14)を先に形成し、その後、第1のスクライブ線(14)の上側に第2のスクライブ線(15)を形成することを特徴とする請求項1記載のガラスの切断方法。
  3. 前記第1のレーザビーム(2)及び第2のレーザビーム(3)が、線状ビーム又は楕円形状ビームの内のいずれか一方であることを特徴とする請求項1又は2のガラスの切断方法。
JP2003372155A 2003-10-31 2003-10-31 ガラスの切断方法 Expired - Fee Related JP4175636B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003372155A JP4175636B2 (ja) 2003-10-31 2003-10-31 ガラスの切断方法
US10/551,760 US7423237B2 (en) 2003-10-31 2004-10-25 Method of cutting laminated glass with laser beams
KR1020057018819A KR100699729B1 (ko) 2003-10-31 2004-10-25 유리의 절단 방법
PCT/JP2004/015779 WO2005042421A1 (ja) 2003-10-31 2004-10-25 ガラスの切断方法
DE200411000581 DE112004000581B4 (de) 2003-10-31 2004-10-25 Verfahren zum Schneiden von Glas

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003372155A JP4175636B2 (ja) 2003-10-31 2003-10-31 ガラスの切断方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005132694A JP2005132694A (ja) 2005-05-26
JP4175636B2 true JP4175636B2 (ja) 2008-11-05

Family

ID=34543993

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003372155A Expired - Fee Related JP4175636B2 (ja) 2003-10-31 2003-10-31 ガラスの切断方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7423237B2 (ja)
JP (1) JP4175636B2 (ja)
KR (1) KR100699729B1 (ja)
DE (1) DE112004000581B4 (ja)
WO (1) WO2005042421A1 (ja)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100636852B1 (ko) * 2005-03-22 2006-10-19 (주)한빛레이저 모드라킹된 자외선 레이저를 이용한 유리기판의 스크라이빙방법 및 절단 방법
JP2007021528A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工装置およびその調整方法
JP2007261885A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Lemi Ltd 重ねガラスの割断方法
US9130344B2 (en) 2006-01-23 2015-09-08 Raydiance, Inc. Automated laser tuning
US8232687B2 (en) 2006-04-26 2012-07-31 Raydiance, Inc. Intelligent laser interlock system
US8624157B2 (en) * 2006-05-25 2014-01-07 Electro Scientific Industries, Inc. Ultrashort laser pulse wafer scribing
JP4835927B2 (ja) * 2006-06-28 2011-12-14 アイシン精機株式会社 硬脆材料板体の分割加工方法
US20080070378A1 (en) * 2006-09-19 2008-03-20 Jong-Souk Yeo Dual laser separation of bonded wafers
US20080290077A1 (en) * 2007-05-22 2008-11-27 Demeritt Jeffery Alan Separation of transparent glasses and systems and methods therefor
JP2009086092A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Aji Kk 光学部品の製造方法及び撮影装置の製造方法
JP5345334B2 (ja) * 2008-04-08 2013-11-20 株式会社レミ 脆性材料の熱応力割断方法
JP2010095414A (ja) * 2008-10-17 2010-04-30 Linkstar Japan Co Ltd ディスプレイ用マザーガラス基板および脆性材料基板の切断方法、ディスプレイの製造方法
WO2010044217A1 (ja) * 2008-10-17 2010-04-22 株式会社リンクスタージャパン ディスプレイ用マザーガラス基板および脆性材料基板の切断方法、ディスプレイの製造方法
JP5217930B2 (ja) * 2008-11-13 2013-06-19 株式会社ブイ・テクノロジー レーザ加工方法及びレーザ加工装置
KR20100107253A (ko) * 2009-03-25 2010-10-05 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
KR101041137B1 (ko) * 2009-03-25 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법
KR101041140B1 (ko) * 2009-03-25 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 절단 방법
JP5268749B2 (ja) * 2009-04-01 2013-08-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板状態検査方法及びレーザ加工装置並びにソーラパネル製造方法
JP2010285286A (ja) 2009-06-09 2010-12-24 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 貼合せ基板の分断方法及び貼合せ基板
JP5383365B2 (ja) * 2009-07-27 2014-01-08 株式会社日立ハイテクノロジーズ レーザ加工方法及びレーザ加工装置並びにソーラパネル製造方法
KR20140018183A (ko) 2010-09-16 2014-02-12 레이디안스, 아이엔씨. 적층 재료의 레이저 기반 처리
RU2459691C2 (ru) 2010-11-29 2012-08-27 Юрий Георгиевич Шретер Способ отделения поверхностного слоя полупроводникового кристалла (варианты)
CN103596893A (zh) * 2011-06-15 2014-02-19 旭硝子株式会社 玻璃板的切割方法
US10239160B2 (en) * 2011-09-21 2019-03-26 Coherent, Inc. Systems and processes that singulate materials
JP5888158B2 (ja) * 2012-04-05 2016-03-16 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの割断方法
DE112013003503B4 (de) 2012-07-10 2020-02-13 AGC Inc. Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte
CN102910809B (zh) * 2012-10-24 2015-04-15 深圳市华星光电技术有限公司 一种基板及其切裂方法
US9919380B2 (en) 2013-02-23 2018-03-20 Coherent, Inc. Shaping of brittle materials with controlled surface and bulk properties
TWI574767B (zh) * 2014-07-29 2017-03-21 Improved laser structure
CN111843191A (zh) 2014-11-10 2020-10-30 康宁股份有限公司 使用多个焦点来进行对透明制品的激光加工
WO2017007868A1 (en) 2015-07-07 2017-01-12 Corning Incorporated Apparatuses and methods for heating moving glass ribbons at separation lines and/or for separating glass sheets from glass ribbons
CN105750736A (zh) * 2016-04-28 2016-07-13 深圳市大德激光技术有限公司 一种用于双层玻璃的激光切割方法
US10752534B2 (en) * 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
KR102174928B1 (ko) * 2019-02-01 2020-11-05 레이저쎌 주식회사 멀티 빔 레이저 디본딩 장치 및 방법
FR3121438B1 (fr) * 2021-04-02 2023-03-24 Saint Gobain Procede de decoupe d’un vitrage feuillete au moyen d’une source laser

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3410979A (en) * 1964-05-28 1968-11-12 Burroughs Corp Method and apparatus for drilling holes by means of a focused laser beam
JP3036906B2 (ja) * 1991-07-30 2000-04-24 ホーヤ株式会社 ガラス加工方法及びその装置
DE4230811C2 (de) * 1992-09-15 1994-09-29 Lothar Laser Kg Vorrichtung zum Glasschneiden
JP4396953B2 (ja) * 1998-08-26 2010-01-13 三星電子株式会社 レーザ切断装置および切断方法
DE19846368C1 (de) * 1998-10-08 2000-04-13 Univ Stuttgart Strahlwerkzeuge Vorrichtung zum Schneiden, Schweißen, Bohren oder Abtragen eines Werkstückes mittels eines Laserstrahles
KR100606955B1 (ko) * 1999-09-21 2006-07-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 레이저 절단장치 및 그것에 의한 유리기판 절단방법
US6576870B2 (en) * 2000-11-13 2003-06-10 Hannstar Display Corp. Apparatus with double laser beams for cutting two bonded glass substrates and method thereof
KR100701013B1 (ko) * 2001-05-21 2007-03-29 삼성전자주식회사 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단방법 및 장치
KR100676249B1 (ko) * 2001-05-23 2007-01-30 삼성전자주식회사 기판 절단용 냉매, 이를 이용한 기판 절단 방법 및 이를수행하기 위한 장치
SG108262A1 (en) * 2001-07-06 2005-01-28 Inst Data Storage Method and apparatus for cutting a multi-layer substrate by dual laser irradiation
TWI226877B (en) * 2001-07-12 2005-01-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method of manufacturing adhered brittle material substrates and method of separating adhered brittle material substrates
JP4133812B2 (ja) * 2001-07-18 2008-08-13 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のスクライブ装置およびスクライブ方法
TW568809B (en) * 2001-09-21 2004-01-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method for scribing substrate of brittle material and scriber
KR100786179B1 (ko) * 2002-02-02 2007-12-18 삼성전자주식회사 비금속 기판 절단 방법 및 장치
ES2356817T3 (es) * 2002-03-12 2011-04-13 Hamamatsu Photonics K.K. Método de corte de un objeto procesado.

Also Published As

Publication number Publication date
US7423237B2 (en) 2008-09-09
WO2005042421A1 (ja) 2005-05-12
US20060201983A1 (en) 2006-09-14
DE112004000581B4 (de) 2007-10-18
KR20060030017A (ko) 2006-04-07
DE112004000581T5 (de) 2006-02-23
JP2005132694A (ja) 2005-05-26
KR100699729B1 (ko) 2007-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4175636B2 (ja) ガラスの切断方法
US10010971B1 (en) Method and apparatus for performing laser curved filamentation within transparent materials
US10556293B2 (en) Laser machining device and laser machining method
TWI801405B (zh) 用於同步多雷射處理透明工件的設備及方法
JP5965239B2 (ja) 貼り合わせ基板の加工方法並びに加工装置
JP5113462B2 (ja) 脆性材料基板の面取り方法
US8943855B2 (en) Methods for laser cutting articles from ion exchanged glass substrates
JP2015519722A (ja) 工作物中への高深度作用を伴うレーザスクライビング加工
TWI647187B (zh) 自載體分離玻璃片的方法
JP2005179154A (ja) 脆性材料の割断方法およびその装置
WO2002022301A1 (fr) Procede et dispositif d'usinage par rayonnement laser
JP2019535523A (ja) 第1の透明ワークの輪郭線を形成し、樹脂層を第1の透明ワークから分離する積層ワークスタックをレーザー加工する方法
WO2006101091A1 (ja) レーザ加工方法
JP2006035710A (ja) レーザによるガラス加工方法ならびに装置
JP2009084089A (ja) ガラス切断装置及び方法
JPH0532428A (ja) ガラス加工方法及びその装置
JPWO2010071128A1 (ja) 脆性材料の分割装置および割断方法
WO2012063348A1 (ja) レーザ加工方法及び装置
JP2010138046A (ja) 被割断材の加工方法および加工装置
JP2005178288A (ja) 脆性材料の割断方法とその装置
KR102472644B1 (ko) 취성 재료 기판의 분단 방법 그리고 분단 장치
JP2010037140A (ja) ガラス板の切断方法及び装置
JP2001212683A (ja) 脆性材料の割断装置、脆性材料の割断方法および液晶表示装置の製造方法
JP6944703B2 (ja) 脆性材料基板の改質層形成方法
KR101621936B1 (ko) 기판 절단 장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071204

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080128

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20080229

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080408

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080605

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080805

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080818

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees