JP4175636B2 - ガラスの切断方法 - Google Patents
ガラスの切断方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4175636B2 JP4175636B2 JP2003372155A JP2003372155A JP4175636B2 JP 4175636 B2 JP4175636 B2 JP 4175636B2 JP 2003372155 A JP2003372155 A JP 2003372155A JP 2003372155 A JP2003372155 A JP 2003372155A JP 4175636 B2 JP4175636 B2 JP 4175636B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- laser
- scribe line
- glass member
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
- C03B33/093—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam using two or more focussed radiation beams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/042—Automatically aligning the laser beam
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
- C03B33/076—Laminated glass comprising interlayers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/10—Methods
- Y10T225/12—With preliminary weakening
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
- Y10T225/304—Including means to apply thermal shock to work
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
特許文献1に示されるものは、図7に示すようにガラス60に対して比較的高い吸収性を有する赤外線レーザ74を楕円形状に整形させて照射し、レーザ照射部の後側近傍を冷媒75(水性冷却剤)によつて冷却する。すなわち、予め、ガラス60の切断したい部分に初期クラックを手作業にて作製し、その部分からレーザ74を照射すると共に、照射部の後側近傍を液体(又は気体)からなる冷媒75によつて冷却しながら、両者をガラス60上で走査する。これにより、ガラス60の内部の熱歪みによつて初期クラックが切断したい方向に進展し、スクライブ線72が形成される。スクライブ線72の形成後、ガラス60の裏面からブレイク力73を作用させることにより、ガラス60が切断される。
請求項1の発明は、第1のガラス部材5aと第2のガラス部材5bとがスペーサ5cを介在して張り合わされた2枚のガラス部材5a、5bを、隣り合うスペーサ5c間で切断するガラスの切断方法において、紫外線レーザからなる第1のレーザビーム2及び第2のレーザビーム3を一側となる第2のガラス部材5bの側から照射し、第1のレーザビーム2を第2のガラス部材5bを透過させて第1のガラス部材5aに集光させて第1のスクライブ線14を形成し、第2のレーザビーム3を第2のガラス部材5bに集光させて第2のスクライブ線15を形成し、第1のガラス部材5a及び第2のガラス部材5bの各一側部及び他側部のいずれか一方に第1のスクライブ線14及び第2のスクライブ線15を形成した後、第1のスクライブ線14及び第2のスクライブ線15にブレイク力を作用させて第1のガラス部材5a及び第2のガラス部材5bを同時に切断することを特徴とするガラスの切断方法である。
請求項2の発明は、前記第1のスクライブ線14を先に形成し、その後、第1のスクライブ線14の上側に第2のスクライブ線15を形成することを特徴とする請求項1のガラスの切断方法である。
請求項3の発明は、前記第1のレーザビーム2及び第2のレーザビーム3が、線状ビーム又は楕円形状ビームの内のいずれか一方であることを特徴とする請求項1、2又は3のガラスの切断方法である。
独立請求項1によれば、張り合わせガラスに対するスクライブに際し、紫外線レーザのガラスに対する透過特性を有効活用し、各レーザビームを第2のガラス部材の側から照射し、第1のレーザビームを第2のガラス部材及び光透過物質を透過させて第1のガラス部材に集光させて第1のスクライブ線を形成し、第2のレーザビームを第2のガラス部材に集光させて第2のスクライブ線を形成した後、ブレイク力を作用させて切断する。このため、スクライブ時に張り合わせガラスの反転工程が不要となる。また、張り合わせガラスの一側のみから第1,第2のレーザビームを照射するため、ガラスの片側にのみ光路を確保すればよく、装置構造が簡素化し、装置が小形化するのみならず、2系統のレーザビームのガラスへの照射位置を調節する作業がガラスの片側のみからとなり、容易に行うことが可能になる。加えて、2枚の第1,第2のガラス部材を同時に切断することで、ブレイク時間を著しく短縮させて、張り合わせガラスの切断をきわめて能率的に行うことが可能になる。
2:第1のレーザビーム
3:第2のレーザビーム
5:基板
5a:第1のガラス部材
5b:第2のガラス部材
5c:スペーサ
7,8:ビーム整形素子
10,11:ミラー
12,13:集光レンズ
14:第1のスクライブ線
15:第2のスクライブ線
Claims (3)
- 第1のガラス部材(5a)と第2のガラス部材(5b)とがスペーサ(5c)を介在して張り合わされた2枚のガラス部材(5a,5b)を、隣り合うスペーサ(5c)間で切断するガラスの切断方法において
紫外線レーザからなる第1のレーザビーム(2)及び第2のレーザビーム(3)を一側となる第2のガラス部材(5b)の側から照射し、第1のレーザビーム(2)を第2のガラス部材(5b)を透過させて第1のガラス部材(5a)に集光させて第1のスクライブ線(14)を形成し、第2のレーザビーム(3)を第2のガラス部材(5b)に集光させて第2のスクライブ線(15)を形成し、第1のガラス部材(5a)及び第2のガラス部材(5b)の各一側部及び他側部のいずれか一方に第1のスクライブ線(14)及び第2のスクライブ線(15)を形成した後、
第1のスクライブ線(14)及び第2のスクライブ線(15)にブレイク力を作用させて第1のガラス部材(5a)及び第2のガラス部材(5b)を同時に切断することを特徴とするガラスの切断方法。 - 前記第1のスクライブ線(14)を先に形成し、その後、第1のスクライブ線(14)の上側に第2のスクライブ線(15)を形成することを特徴とする請求項1記載のガラスの切断方法。
- 前記第1のレーザビーム(2)及び第2のレーザビーム(3)が、線状ビーム又は楕円形状ビームの内のいずれか一方であることを特徴とする請求項1又は2のガラスの切断方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003372155A JP4175636B2 (ja) | 2003-10-31 | 2003-10-31 | ガラスの切断方法 |
US10/551,760 US7423237B2 (en) | 2003-10-31 | 2004-10-25 | Method of cutting laminated glass with laser beams |
KR1020057018819A KR100699729B1 (ko) | 2003-10-31 | 2004-10-25 | 유리의 절단 방법 |
PCT/JP2004/015779 WO2005042421A1 (ja) | 2003-10-31 | 2004-10-25 | ガラスの切断方法 |
DE200411000581 DE112004000581B4 (de) | 2003-10-31 | 2004-10-25 | Verfahren zum Schneiden von Glas |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003372155A JP4175636B2 (ja) | 2003-10-31 | 2003-10-31 | ガラスの切断方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005132694A JP2005132694A (ja) | 2005-05-26 |
JP4175636B2 true JP4175636B2 (ja) | 2008-11-05 |
Family
ID=34543993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003372155A Expired - Fee Related JP4175636B2 (ja) | 2003-10-31 | 2003-10-31 | ガラスの切断方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7423237B2 (ja) |
JP (1) | JP4175636B2 (ja) |
KR (1) | KR100699729B1 (ja) |
DE (1) | DE112004000581B4 (ja) |
WO (1) | WO2005042421A1 (ja) |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100636852B1 (ko) * | 2005-03-22 | 2006-10-19 | (주)한빛레이저 | 모드라킹된 자외선 레이저를 이용한 유리기판의 스크라이빙방법 및 절단 방법 |
JP2007021528A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工装置およびその調整方法 |
JP2007261885A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Lemi Ltd | 重ねガラスの割断方法 |
US9130344B2 (en) | 2006-01-23 | 2015-09-08 | Raydiance, Inc. | Automated laser tuning |
US8232687B2 (en) | 2006-04-26 | 2012-07-31 | Raydiance, Inc. | Intelligent laser interlock system |
US8624157B2 (en) * | 2006-05-25 | 2014-01-07 | Electro Scientific Industries, Inc. | Ultrashort laser pulse wafer scribing |
JP4835927B2 (ja) * | 2006-06-28 | 2011-12-14 | アイシン精機株式会社 | 硬脆材料板体の分割加工方法 |
US20080070378A1 (en) * | 2006-09-19 | 2008-03-20 | Jong-Souk Yeo | Dual laser separation of bonded wafers |
US20080290077A1 (en) * | 2007-05-22 | 2008-11-27 | Demeritt Jeffery Alan | Separation of transparent glasses and systems and methods therefor |
JP2009086092A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Aji Kk | 光学部品の製造方法及び撮影装置の製造方法 |
JP5345334B2 (ja) * | 2008-04-08 | 2013-11-20 | 株式会社レミ | 脆性材料の熱応力割断方法 |
JP2010095414A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Linkstar Japan Co Ltd | ディスプレイ用マザーガラス基板および脆性材料基板の切断方法、ディスプレイの製造方法 |
WO2010044217A1 (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-22 | 株式会社リンクスタージャパン | ディスプレイ用マザーガラス基板および脆性材料基板の切断方法、ディスプレイの製造方法 |
JP5217930B2 (ja) * | 2008-11-13 | 2013-06-19 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
KR20100107253A (ko) * | 2009-03-25 | 2010-10-05 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법 |
KR101041137B1 (ko) * | 2009-03-25 | 2011-06-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법 |
KR101041140B1 (ko) * | 2009-03-25 | 2011-06-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 기판 절단 방법 |
JP5268749B2 (ja) * | 2009-04-01 | 2013-08-21 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 基板状態検査方法及びレーザ加工装置並びにソーラパネル製造方法 |
JP2010285286A (ja) | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 貼合せ基板の分断方法及び貼合せ基板 |
JP5383365B2 (ja) * | 2009-07-27 | 2014-01-08 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | レーザ加工方法及びレーザ加工装置並びにソーラパネル製造方法 |
KR20140018183A (ko) | 2010-09-16 | 2014-02-12 | 레이디안스, 아이엔씨. | 적층 재료의 레이저 기반 처리 |
RU2459691C2 (ru) | 2010-11-29 | 2012-08-27 | Юрий Георгиевич Шретер | Способ отделения поверхностного слоя полупроводникового кристалла (варианты) |
CN103596893A (zh) * | 2011-06-15 | 2014-02-19 | 旭硝子株式会社 | 玻璃板的切割方法 |
US10239160B2 (en) * | 2011-09-21 | 2019-03-26 | Coherent, Inc. | Systems and processes that singulate materials |
JP5888158B2 (ja) * | 2012-04-05 | 2016-03-16 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスフィルムの割断方法 |
DE112013003503B4 (de) | 2012-07-10 | 2020-02-13 | AGC Inc. | Verfahren zur Bearbeitung einer Glasplatte |
CN102910809B (zh) * | 2012-10-24 | 2015-04-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种基板及其切裂方法 |
US9919380B2 (en) | 2013-02-23 | 2018-03-20 | Coherent, Inc. | Shaping of brittle materials with controlled surface and bulk properties |
TWI574767B (zh) * | 2014-07-29 | 2017-03-21 | Improved laser structure | |
CN111843191A (zh) | 2014-11-10 | 2020-10-30 | 康宁股份有限公司 | 使用多个焦点来进行对透明制品的激光加工 |
WO2017007868A1 (en) | 2015-07-07 | 2017-01-12 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for heating moving glass ribbons at separation lines and/or for separating glass sheets from glass ribbons |
CN105750736A (zh) * | 2016-04-28 | 2016-07-13 | 深圳市大德激光技术有限公司 | 一种用于双层玻璃的激光切割方法 |
US10752534B2 (en) * | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
KR102174928B1 (ko) * | 2019-02-01 | 2020-11-05 | 레이저쎌 주식회사 | 멀티 빔 레이저 디본딩 장치 및 방법 |
FR3121438B1 (fr) * | 2021-04-02 | 2023-03-24 | Saint Gobain | Procede de decoupe d’un vitrage feuillete au moyen d’une source laser |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3410979A (en) * | 1964-05-28 | 1968-11-12 | Burroughs Corp | Method and apparatus for drilling holes by means of a focused laser beam |
JP3036906B2 (ja) * | 1991-07-30 | 2000-04-24 | ホーヤ株式会社 | ガラス加工方法及びその装置 |
DE4230811C2 (de) * | 1992-09-15 | 1994-09-29 | Lothar Laser Kg | Vorrichtung zum Glasschneiden |
JP4396953B2 (ja) * | 1998-08-26 | 2010-01-13 | 三星電子株式会社 | レーザ切断装置および切断方法 |
DE19846368C1 (de) * | 1998-10-08 | 2000-04-13 | Univ Stuttgart Strahlwerkzeuge | Vorrichtung zum Schneiden, Schweißen, Bohren oder Abtragen eines Werkstückes mittels eines Laserstrahles |
KR100606955B1 (ko) * | 1999-09-21 | 2006-07-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 레이저 절단장치 및 그것에 의한 유리기판 절단방법 |
US6576870B2 (en) * | 2000-11-13 | 2003-06-10 | Hannstar Display Corp. | Apparatus with double laser beams for cutting two bonded glass substrates and method thereof |
KR100701013B1 (ko) * | 2001-05-21 | 2007-03-29 | 삼성전자주식회사 | 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단방법 및 장치 |
KR100676249B1 (ko) * | 2001-05-23 | 2007-01-30 | 삼성전자주식회사 | 기판 절단용 냉매, 이를 이용한 기판 절단 방법 및 이를수행하기 위한 장치 |
SG108262A1 (en) * | 2001-07-06 | 2005-01-28 | Inst Data Storage | Method and apparatus for cutting a multi-layer substrate by dual laser irradiation |
TWI226877B (en) * | 2001-07-12 | 2005-01-21 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method of manufacturing adhered brittle material substrates and method of separating adhered brittle material substrates |
JP4133812B2 (ja) * | 2001-07-18 | 2008-08-13 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のスクライブ装置およびスクライブ方法 |
TW568809B (en) * | 2001-09-21 | 2004-01-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method for scribing substrate of brittle material and scriber |
KR100786179B1 (ko) * | 2002-02-02 | 2007-12-18 | 삼성전자주식회사 | 비금속 기판 절단 방법 및 장치 |
ES2356817T3 (es) * | 2002-03-12 | 2011-04-13 | Hamamatsu Photonics K.K. | Método de corte de un objeto procesado. |
-
2003
- 2003-10-31 JP JP2003372155A patent/JP4175636B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-10-25 DE DE200411000581 patent/DE112004000581B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-25 US US10/551,760 patent/US7423237B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-25 WO PCT/JP2004/015779 patent/WO2005042421A1/ja active Application Filing
- 2004-10-25 KR KR1020057018819A patent/KR100699729B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7423237B2 (en) | 2008-09-09 |
WO2005042421A1 (ja) | 2005-05-12 |
US20060201983A1 (en) | 2006-09-14 |
DE112004000581B4 (de) | 2007-10-18 |
KR20060030017A (ko) | 2006-04-07 |
DE112004000581T5 (de) | 2006-02-23 |
JP2005132694A (ja) | 2005-05-26 |
KR100699729B1 (ko) | 2007-03-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4175636B2 (ja) | ガラスの切断方法 | |
US10010971B1 (en) | Method and apparatus for performing laser curved filamentation within transparent materials | |
US10556293B2 (en) | Laser machining device and laser machining method | |
TWI801405B (zh) | 用於同步多雷射處理透明工件的設備及方法 | |
JP5965239B2 (ja) | 貼り合わせ基板の加工方法並びに加工装置 | |
JP5113462B2 (ja) | 脆性材料基板の面取り方法 | |
US8943855B2 (en) | Methods for laser cutting articles from ion exchanged glass substrates | |
JP2015519722A (ja) | 工作物中への高深度作用を伴うレーザスクライビング加工 | |
TWI647187B (zh) | 自載體分離玻璃片的方法 | |
JP2005179154A (ja) | 脆性材料の割断方法およびその装置 | |
WO2002022301A1 (fr) | Procede et dispositif d'usinage par rayonnement laser | |
JP2019535523A (ja) | 第1の透明ワークの輪郭線を形成し、樹脂層を第1の透明ワークから分離する積層ワークスタックをレーザー加工する方法 | |
WO2006101091A1 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP2006035710A (ja) | レーザによるガラス加工方法ならびに装置 | |
JP2009084089A (ja) | ガラス切断装置及び方法 | |
JPH0532428A (ja) | ガラス加工方法及びその装置 | |
JPWO2010071128A1 (ja) | 脆性材料の分割装置および割断方法 | |
WO2012063348A1 (ja) | レーザ加工方法及び装置 | |
JP2010138046A (ja) | 被割断材の加工方法および加工装置 | |
JP2005178288A (ja) | 脆性材料の割断方法とその装置 | |
KR102472644B1 (ko) | 취성 재료 기판의 분단 방법 그리고 분단 장치 | |
JP2010037140A (ja) | ガラス板の切断方法及び装置 | |
JP2001212683A (ja) | 脆性材料の割断装置、脆性材料の割断方法および液晶表示装置の製造方法 | |
JP6944703B2 (ja) | 脆性材料基板の改質層形成方法 | |
KR101621936B1 (ko) | 기판 절단 장치 및 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071204 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080128 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20080229 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080408 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080605 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080805 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080818 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110829 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |