JP4169458B2 - メモリカード用コネクタのコンタクト配列方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、タイプの異なる複数枚のメモリーカードを同一のコネクタに選択的に挿入して情報機器を操作する場合の、メモリカード用コネクタのコンタクト配列方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来は、種々の情報の媒体となる、タイプの異なるメモリーカードは、各々専用のコネクタを用意して情報機器に取付けられ、媒体の蓄積情報を取り出し、または蓄積していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
近年、情報機器の小型化が進み、基板の小型化も進む中、基板の占有面積にも限りがある。しかしながら、複数のメモリーカードを交換する際に、別々のコネクタを用意しておくことは、基板の占有面積が複数倍に必要になり、ひいては情報機器を大型化することになり、携帯等に不便である。また、コネクタを複数段にする方法も考えられるが、一個のコネクタに異なる複数枚のカードを挿入可能にした場合には、コンタクトの配列が困難であった。
【0004】
本発明は、異なるタイプのカードを同一方向から複数段挿入でき、基板の占有面積が小さく、容易に複数段のコンタクトを基板に接続できるメモリーカード用コネクタのコンタクト配列方法を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、2枚の異なるタイプのカードが同一方向から着脱自在に挿入されるメモリーカード用コネクタであって、2枚の異なるカードが挿入される挿入口を有するハウジングと、このハウジングに保持・固定されるコンタクトとからなる該メモリーカード用コネクタのコンタクト配列方法において、上段に挿入されるカードと接触するコンタクトを該ハウジングのカード挿入方向に対して垂直方向の幅方向両側に突出させると共に基板のパターンに接続可能に配置することにより達成できる。
【0006】
【発明の実施の形態】
図に基づいて本発明のメモリカード用コネクタのコンタクト配列方法について説明する。図1は本発明であるメモリカード用コネクタの一実施例の斜視図であり、図2は図1のメモリカード用コネクタの上面図及び正面図である。本発明のメモリーカード用コネクタは、主にコンタクトAとコンタクトBとハウジングと各スイッチ端子とからなっている。このメモリカード用コネクタは、上下2段に異なる種類のカードが挿入できる構造になっている。
【0007】
図1と図2に基づいて、一実施例について説明する。以下、構成部品ごとに説明する。まず、ハウジング12は、電気絶縁性のプラスチックで、公知技術の射出成形で製作される。このハウジング12の材質としては、寸法安定性や強度や低コストが要求されるので、ポリブチレンテレフタレート(PBT)・ポリアミド(PA)・ポリカーボネイト(PC)等が使用されることが多い。図1のように該ハウジング12には、例えばSSFDCカードとMSカードとを共用出来るように挿入孔A24と挿入孔B22が設けられており、また、コンタクトA14やコンタクトB16が保持・固定される挿入孔(図示せず)が設けられている。なお、各スイッチ端子が保持・固定される挿入孔(図示せず)も設けられている。また、このハウジング12には、コネクタを基板に容易に位置決めできるように基板接続側に突出した位置決めピン20が設けられており、この位置決めピン20はハウジング12と一体でも別部品でもよい。前記ハウジング12は、幅方向が一段下がった略凸状をしている。
【0008】
次に、コンタクトについて説明する。このコンタクトには、上段のカードA32と接触するコンタクトA14と下段のカードB34と接触するコンタクトB16とに分けられる。それぞれのコンタクトは金属製であり、公知技術のプレス加工により製作され、バネ性や導電性等が要求されるので黄銅やベリリウム銅やリン青銅が使用されることが多い。コンタクトは、主にカードと接触する接触部とハウジング12に固定される固定部と基板に接続する接続部とから構成されている。前記コンタクトA14はカードA32と接触するものであり、上段側の挿入孔A24にコンタクトA14の接触部が突出するように固定され、ハウジング12の幅方向両側の段部に沿って基板のパターンに接続できるように突出し配置されている。前記コンタクトA14がハウジング12の幅方向両側に、カードA32の接触端子数が半々になるように配置されている。前記コンタクトB16はカードB34と接触するものであり、下段側の挿入孔B22にコンタクトB16の接触部が突出するように固定され、ハウジング12の挿入孔B22が設けられた側と反対側に基板のパターンに接続出来るように突出し配置されている。コンタクトA14とコンタクトB16の配置位置としては、基板のパターンに合うように適宜設計される。
【0009】
次に、図3に基づいて、各スイッチ端子について説明する。スイッチ関連の端子には、スイッチ端子A26とスイッチ端子B28とスイッチ端子C30とがある。各スイッチ端子もコンタクト同様に金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作され、バネ性や導電性等が要求されるために、コンタクトと同様の材料が使用されることが多い。それぞれのスイッチ端子ごとに役割について説明する。前記スイッチ端子B28は、上段側の挿入孔A24内にスイッチ端子B28の接触部が突出するように配置され、カードA32が挿入孔A24に挿入されるとスイッチ端子B28の接触部にカードA32が接触し、スイッチ端子B28の自由端側が撓みスイッチ端子A26に接触する構造になっており、カードA32が挿入されているか否かを検出できるようになっている。前記スイッチ端子C30は、下段側の挿入孔B22内にスイッチ端子C30の接触部が突出するように配置され、カードB34が挿入孔B22に挿入されるとスイッチ端子C30の接触部にカードが接触し、スイッチ端子C30の自由端側が撓みスイッチ端子A26に接触する構造になっており、カードB34が挿入されているか否かを検出できるようになっている。前記スイッチ端子A26は、上述のようにスイッチ端子B28とスイッチ端子C30との接触部を有し、両端ともハウジング12に固定され、カードA32とカードB34の挿入を検出するためのものである。
【0010】
一般的に、メモリーカード用コネクタを基板に接続する際にカードの挿入時のコジリ等に対応するために、固定金具18が用いられることが多い。この固定金具18も金属製であり、公知技術のプレス加工によって作成されている。該固定金具18は、コンタクトやスイッチ端子と一緒に基板にリフロー等により接続される。
【0013】
【発明の効果】
本発明は、上述の構造をとることで、以下のような顕著な効果を得ることができる。
(1)異なるカードを上下2段に挿入できるようにしたので、基板の占有面積が小さくてすむ。
(2)上段側のコンタクトAをハウジングの幅方向両側に突出させたことで、異なるカードを上下2段に挿入できるようにしても、基板の占有面積を大きくすることなく、容易に基板に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A) カードの挿入孔方向からみた本発明のメモリーカード用コネクタの斜視図である。
(B) コンタクトBの突出側からみた本発明のメモリーカード用コネクタの斜視図である。
【図2】 図1のメモリーカード用コネクタの上面図と正面図である。
【図3】 各スイッチ端子を説明するための説明図である。
【符号の説明】
10 メモリーカード用コネクタ
12 ハウジング
14 コンタクトA
16 コンタクトB
18 固定金具
20 位置決めピン
22 挿入孔B
24 挿入孔A
26 スイッチ端子A
28 スイッチ端子B
30 スイッチ端子C
32 カードA
34 カードB
Claims (1)
- 2枚の異なるタイプのカードが同一方向から着脱自在に挿入されるメモリーカード用コネクタであって、
2枚の異なるカードが挿入される挿入口を有するハウジングと、このハウジングに保持・固定されるコンタクトとからなる該メモリーカード用コネクタのコンタクト配列方法において、
上段に挿入されるカードと接触するコンタクトを該ハウジングのカード挿入方向に対して垂直方向の幅方向両側に突出させると共に基板のパターンに接続可能に配置することを特徴とするメモリーカード用コネクタのコンタクト配列方法。
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