JP4161964B2 - パターン形成方法、パターン形成システムおよび電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、パターン形成方法、パターン形成システムおよび電子機器に関するものである。

電子回路又は集積回路などに使われる配線の製造には、例えば、リソグラフィー法が用いられている。リソグラフィー法は、真空装置などの大がかりな設備と複雑な工程を必要とする。また、リソグラフィー法は、材料使用効率も数％程度であり、その材料のほとんどを廃棄せざるを得ず、製造コストが高い。そこで、リソグラフィー法に代わるプロセスとして、機能性材料を含む液体をインクジェットにより基材に直接パターニングする方法（液滴吐出方式）が検討されている。例えば、導電性微粒子を分散させた液体を液滴吐出方式にて基板に直接パターン塗布し、その後熱処理およびレーザー照射を行って導電膜パターンに変換する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

また、液滴吐出方式を用いた表示装置／デバイスの製造方法において、適用する製造工程の種類に応じて柔軟に対応できる手段が提案されている。この手段は、基板に対する液滴吐出ヘッドの相対速度をＶ、液滴の吐出周期をＴ、基板に着弾して濡れ広がった液滴の直径をＤとして、ＶＴ＜Ｄの関係を満たすように、相対速度Ｖ、吐出周期Ｔおよび直径Ｄを制御するものである。そして、適用する製造工程の種類に応じて、基板上に最適な吐出条件で液滴を吐出する（例えば、特許文献２参照）。
米国特許第５１３２２４８号明細書 特開２００３−２８０５３５号公報

しかしながら、上記特許文献１，２に記載されている従来の配線又は表示装置の製造方法では、板形状の基板について、多数の工程を用いて１つの製品基板に加工処理していた。そこで、各工程を実行するために、ある工程を行う場所（装置）から次の工程を行う場所へ、基板を順々に移動させなければならない。これにより、上記従来の製造方法では、その基板の移動およびアライメントなどに多大な労力および機構を必要として、製造コストの増大を招いているという問題点があった。すなわち、従来の製造方法では、表面処理装置、液滴吐出装置および乾燥装置などをそれぞれ配置して、基板を各装置へ順次移動させて精密にアライメントする必要があり、これらに多大な手間およびロボットなどの複雑な移動機構を要していた。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、配線又は電子回路などについて、効率よく大量に製造できるパターン形成方法、パターン形成システムおよび電子機器を提供することを目的とする。
また、本発明は、いわゆるリールツーリール方式でテープ形状基板を移動させるとともに、液滴吐出方式を用いて配線又は電子回路などを製造できるパターン形成方法、パターン形成システムおよび電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明のパターン形成方法は、テープ形状基板であって該テープ形状基板の両端部位がそれぞれ（リールなどに）巻き取られてなるリールツーリール基板に、液状体を液滴として吐出して塗布する方式である液滴吐出方式を少なくとも用いて、パターンを形成することを特徴とする。
本発明によれば、リールツーリール基板に液滴吐出方式を用いてパターン（例えば配線）を形成するので、配線又は電子回路などについて、効率よく大量に製造することができる。すなわち、本発明によれば、製品時においては大量の板形状基板とされる１本のテープ形状基板の所望領域を、液滴を吐出する液滴吐出装置の所望位置にアライメントすることで、その所望領域に所望のパターンを形成することができる。かかる所望領域は例えば１つの回路基板に相当する。そこで、１つの所望領域について液滴吐出装置でパターン形成した後に、リールツーリール基板を液滴吐出装置に対してずらすことにより、極めて簡便にリールツーリール基板の他の所望領域についてパターン形成することができる。これらにより、本発明は、リールツーリール基板の各所望領域（各回路基板領域）について、簡便に且つ迅速にパターンを形成でき、配線又は電子回路などについて、効率よく大量に製造することができる。

また、本発明のパターン形成方法は、前記リールツーリール基板が巻き出されてから巻き取られるまでに、前記液滴吐出方式による液滴塗布工程を含む複数の工程を実行することが好ましい。
本発明によれば、例えばある工程を実行する装置から次の工程を実行する装置へリールツーリール基板の所望領域を移動させるとき、リールツーリール基板の一端側を巻き取るだけでよい。したがって、本発明によれば、基板を各工程の各装置へ移動させる搬送機構およびアライメント機構を簡略化することができ、大量生産などにおける製造コストを低減することができる。

また、本発明のパターン形成方法は、前記複数の工程における少なくとも２つの工程が同時に行われることが好ましい。
本発明によれば、１本のリールツーリール基板に対して、複数の工程を時間的に重複して行うことにより、流れ作業としてリールツーリール基板を処理することができる。したがって、本発明は、１本のリールツーリール基板に対して、複数の装置を用いて、複数の工程をそれぞれ並列に実行することができ、より迅速に、且つ、各装置の利用効率を高めて、電子回路基板などを大量生産することができる。

また、本発明のパターン形成方法は、前記複数の工程が少なくとも硬化工程を有し、前記硬化工程は、前記液滴吐出方式によって前記リールツーリール基板に液状体が塗布された後に、実行されることが好ましい。
本発明によれば、リールツーリール基板に塗布された液状体を硬化させて薄膜とすることができる。そして、例えば、かかる薄膜の上に再び液滴吐出方式で液状体を塗布することで、膜厚の大きな薄膜を簡便に形成することができる。液状体の塗布と硬化工程とは複数回繰り返してもよく、これにより、任意の膜厚にすることができる。

また、本発明のパターン形成方法は、前記複数の工程における各工程の所要時間がほぼ同一であることが好ましい。
本発明によれば、各工程を並列に同期させて実行することができ、より迅速な製造ができるとともに、各工程の各装置の利用効率をより高めることができる。ここで、各工程の所要時間を一致させるために、各工程で用いられる装置の数又は性能を調整してもよい。例えば、液滴塗布工程が他の工程よりも長時間となる場合、複数台の液滴吐出装置を用いることとしてもよい。

また、本発明のパターン形成方法は、前記複数の工程が、前記リールツーリール基板の所定領域の表面について親液性又は撥液性を与える表面処理工程と、前記表面処理工程の後に実行される工程であって前記液滴吐出方式により前記リールツーリール基板に液状体を塗布する塗布工程と、前記塗布工程の後に実行される工程であって前記リールツーリール基板に塗布された液状体を硬化させる硬化工程とを有することが好ましい。
さらに具体的には前記複数の工程は、前記リールツーリール基板の表面を洗浄する洗浄工程と、前記洗浄工程の後に実行される工程であって前記リールツーリール基板の（所定領域の）表面について親液性又は撥液性を与える表面処理工程と、前記表面処理工程の後に実行される工程であって前記液滴吐出方式により前記リールツーリール基板に導電性材料を含む液状体を塗布する配線材塗布工程と、前記配線材塗布工程の後に実行される工程であって前記導電性材料を含む液状体を硬化させる配線材硬化工程と、前記配線材硬化工程の後に実行される工程であって、該配線材硬化工程が施された領域の上層に、前記液滴吐出方式により絶縁性の液状体を塗布する絶縁材塗布工程と、前記絶縁材塗布工程の後に実行される工程であって前記絶縁性の液状体を硬化させる絶縁材硬化工程とを有することが好ましい。
本発明によれば、例えば、表面処理工程によって液状体の塗布領域以外を撥液化することができ、より高精度な形状のパターンを簡便に作ることができる。また、本発明は、リールツーリール基板の１つの領域について、表面処理工程、塗布工程および乾燥工程などを繰り返すことにより、複数層のパターンを高精度に形成することもできる。また、本発明は、配線材塗布工程、配線材硬化工程、絶縁材塗布工程および絶縁材硬化工程を有することにより、配線層の上層に絶縁層を形成することができる。

また、本発明のパターン形成方法は、前記複数の工程における一工程として、前記絶縁材塗布工程が少なくとも実行されたリールツーリール基板について焼成する焼成工程を有することが好ましい。また、本発明のパターン形成方法は、前記複数の工程における最後に実行される工程が、前記リールツーリール基板について焼成する焼成工程であることが好ましい。
本発明によれば、例えばリールツーリール基板上で硬化された配線材および絶縁材を、一緒に焼成することができる。したがって、本発明は、配線材の焼成と絶縁材の焼成とを別々に実行するよりも、迅速に、且つ、効率的に回路基板などを製造することができる。

また、本発明のパターン形成方法は、前記リールツーリール基板が巻き出されてから巻き取られるまでに、前記リールツーリール基板に導電性材料を含む液滴を吐出してパターンを描画する配線材塗布工程が実行され、塗布された前記液状体が硬化する前に、前記リールツーリール基板が巻き取られることが好ましい。
本発明によれば、テープ形状基板が巻き取られて湾曲しても、硬化前の液状体はその湾曲に追従することができるので、配線におけるクラックや剥離等の発生が防止される。したがって、信頼性に優れたパターンを形成することができる。

また、本発明のパターン形成方法は、前記リールツーリール基板の巻き取りは、塗布された前記液状体が流動性を失う程度に前記液状体を仮乾燥させた状態で行うことが望ましい。
本発明によれば、テープ形状基板の巻き取り時において、液状体の流動による変形を防止することができる。

また、本発明のパターン形成方法は、前記リールツーリール基板の巻き取りは、前記テープ形状基板における前記液状体の塗布領域を覆うテープ形状スペーサを、前記液状体の塗布面に配置しつつ行なわれることが好ましい。
本発明によれば、すでに巻き取られたテープ形状基板との間で液状体が圧潰するのを防止しつつ、テープ形状基板を巻き取ることが可能になる。したがって、所望のパターンを形成することができる。

また、本発明のパターン形成方法は、前記テープ形状スペーサの表面には凸部が形成され、前記リールツーリール基板の巻き取りは、前記テープ形状基板における前記液状体の塗布領域以外の領域に、前記テープ形状スペーサの前記凸部を当接させつつ行われることが好ましい。
本発明によれば、テープ形状スペーサの凸部以外の領域により、テープ形状基板における液状体の塗布領域を覆うことができる。これにより、塗布された液状体と外部との接触を防止しつつ、テープ形状基板を巻き取ることが可能になる。したがって、所望のパターンを形成することができる。

また、本発明のパターン形成方法は、前記凸部は、前記テープ形状スペーサの幅方向両端部に形成され、前記テープ形状基板の幅方向両端部には、前記テープ形状基板の巻取り孔が配列形成され、前記リールツーリール基板の巻き取りは、前記テープ形状スペーサの前記凸部の先端を前記テープ形状基板の前記巻取り孔に係合させつつ行われることが好ましい。
本発明によれば、テープ形状基板とテープ形状スペーサとの位置ずれを防止することができるので、テープ形状基板における液状体の塗布領域を確実に保護することができる。

上記目的を達成するために、本発明のパターン形成システムは、テープ形状基板（リールツーリール基板）が巻かれている第１リールと、前記第１リールから引き出された前記テープ形状基板を巻き取る第２リールと、前記第１リールから引き出された前記テープ形状基板に対して、液状体を液滴として吐出する吐出ヘッドを有する液滴吐出装置と、前記第１リールから引き出された前記テープ形状基板に対して、前記吐出ヘッドを相対的に移動させるヘッド移動機構とを有することを特徴とする。
本発明によれば、例えば、テープ形状基板の所定領域に対して、ヘッド移動機構によって吐出ヘッドを相対的に移動させることで、かかる所定領域における任意の位置に液滴を着弾させてパターンを形成することができる。そして、１つの所望領域についてパターン形成した後に、テープ形状基板を長手方向にずらすことにより、極めて簡便に他の所望領域についてパターン形成することができる。ここで、所定領域は、１つの回路基板に相当させることができる。そこで、本発明は、テープ形状基板の各所望領域（各回路基板領域）について、簡便に且つ迅速にパターンを形成することができ、配線又は電子回路などについて、効率よく大量に製造することができる。

また、本発明のパターン形成システムは、前記液滴吐出装置の構成要素であって、該液滴吐出装置の液滴吐出動作時に、前記テープ形状基板の長手方向に対してほぼ直角に交わる方向に前記吐出ヘッドを移動させるガイドを有することが好ましい。
本発明によれば、例えば、テープ形状基板を固定した状態として、吐出ヘッドをガイドに沿って移動させることで、そのテープ形状基板における短手方向の任意の位置に液滴を着弾させることができる。そして、本発明は、テープ形状基板の長手方向に対してほぼ直角にガイドを配置しているので、より精密な位置に液滴を吐出することができる。

また、本発明のパターン形成システムは、前記テープ形状基板の短手方向の両側に配置された領域であって、前記ガイドによって前記吐出ヘッドが移動してくることが可能な領域あるとともに、該吐出ヘッドから液状体が捨て打ちされる領域であるフラッシングエリアを有することが好ましい。
本発明によれば、テープ形状基板の短手方向の両側にフラッシングエリアが配置されているので、ガイドに沿って、吐出ヘッドを迅速にフラッシングエリアへ移動させることができる。すなわち、極めて長いテープ形状基板の一部位である塗布領域（所定領域）の近傍に、フラッシングエリアを配置することができる。また、どちらかのフラッシングエリアでフラッシングした吐出ヘッドは、ガイドに沿って、迅速にテープ形状基板の塗布領域に移動することができる。

また、本発明のパターン形成システムは、前記第２リールが、前記テープ形状基板における前記液状体が塗布された面が内側を向くように、該テープ形状基板を巻き取るものであることが好ましい。
本発明によれば、テープ形状基板におけるパターンが形成された面が内側となるように、そのテープ形状基板が巻き取られるので、かかるパターンを良好な状態のまま保持することができる。

また、本発明のパターン形成システムは、前記液滴吐出装置が、前記テープ形状基板の表面と裏面とにほぼ同時に液滴を吐出する吐出ヘッドを有することが好ましい。また、前記液滴吐出装置は、前記テープ形状基板の表面を垂直な状態として、該テープ形状基板の表面と裏面とにほぼ同時に液滴を吐出する吐出ヘッドを有することとしてもよい。
本発明によれば、テープ形状基板の一方面および他方面に、迅速に、液状体を塗布することができる。

また、本発明のパターン形成システムは、前記テープ形状基板をねじって表面および裏面を反転させる反転機構を有し、前記液滴吐出装置は、前記反転機構によってねじられる前のテープ形状基板の上側面に液滴を吐出する第１吐出ヘッドと、前記反転機構によってねじられた後のテープ形状基板の上側面に液滴を吐出する第２吐出ヘッドとを有することが好ましい。
本発明によれば、反転機構によってテープ形状基板を反転させることができ、第１吐出ヘッドによってテープ形状基板の一方面に液滴を塗布でき、第２吐出ヘッドによってテープ形状基板の他方面に液滴を塗布できる。したがって、本発明は、テープ形状基板の両面に、液滴吐出方式で液状体を塗布することができる。

上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、前記パターン形成方法又は前記パターン形成システムを用いて製造されることを特徴とする。
本発明によれば、テープ形状基板（リールツーリール基板）を所望領域ごとに切断してなる基板であって、薄膜からなる配線又は電子回路を有してなる基板を備える電子機器を低コストで提供することができる。

上記目的を達成するために、本発明のパターン形成システムは、複数のテープ形状基板をそれぞれ平行に配置する基板配置手段と、前記基板配置手段で配置された複数のテープ形状基板に対して、液状体を液滴として吐出する１つの吐出ヘッドを少なくとも有する液滴吐出装置とを有することを特徴とする。
本発明によれば、平行に配置された複数のテープ形状基板に対して、１つの吐出ヘッドを共通に用いて、液状体を塗布することができる。例えば、テープ形状基板の幅が１０ｃｍ、長さが２００ｍとして、液滴吐出装置の吐出ヘッドの移動可能距離が１ｍとする。そして、そのテープ形状基板を隙間なく１０本平行に配置すると、全テープ形状基板の幅が約１ｍとなり、１台の液滴吐出装置で各テープ形状基板に液状体を塗布することができる。そこで、本発明によれば、液滴吐出装置を効率的に稼働させながら、複数のテープ形状基板に迅速にパターンを形成することができる。また、本発明によれば、製造装置の設置スペースを低減することもでき、製造コストを低減することができる。

また、本発明のパターン形成システムは、前記テープ形状基板が該テープ形状基板の両端部位がそれぞれ巻き取られてなるリールツーリール基板を構成しており、前記液滴吐出装置は、前記吐出ヘッドの移動位置を規定するものであって、前記複数のテープ形状基板を横断するように配置されたガイドを有することが好ましい。
本発明によれば、複数のリールツーリール基板（テープ形状基板）に対して、吐出ヘッドのガイドを共用させるので、簡便に、液滴吐出装置の稼働率を上げることができる。例えば、ガイドに沿って吐出ヘッドを１回移動（走査）させることで、複数のリールツーリール基板について１回吐出ヘッドを走査できる。したがって、１本のリールツーリール基板について１台の液滴吐出装置を用いるシステムよりも、複数本のリールツーリール基板について１台の液滴吐出装置（１つのガイド）を用いる本発明のシステムの方が、全体的に見て吐出ヘッドの移動距離を短くすることができ、効率的に液状体を塗布することができる。

また、本発明のパターン形成システムは、前記液滴吐出装置が複数の前記吐出ヘッドを有することが好ましい。
本発明によれば、平行に配置された複数のテープ形状基板に対して、複数の吐出ヘッドで液状体を塗布することができる。したがって、本発明は、より迅速にパターンを形成することができる。

また、本発明のパターン形成システムは、前記複数の吐出ヘッドが共通の前記ガイドで移動可能に支持されていることが好ましい。
本発明によれば、複数の吐出ヘッドが共通のガイドで移動可能となっているので、迅速なパターン形成を可能としながら、液滴吐出装置のコンパクト化および製造装置の設置スペースの低減化を図ることができる。

また、本発明のパターン形成システムは、前記液滴吐出装置が、複数の前記ガイドを有し、複数の前記ガイドのそれぞれには、少なくとも１つの前記吐出ヘッドが移動可能に支持されていることが好ましい。
本発明によれば、各ガイドの各吐出ヘッドが任意のテープ形状基板に液滴を塗布することができる。したがって、本発明によれば、パターン形成をさらに高速化しながら、液滴吐出装置のコンパクト化および製造装置の設置スペースの低減化を図ることができる。

また、本発明のパターン形成システムは、前記複数のテープ形状基板を共通に長手方向に移動させるリール駆動部を有することが好ましい。前記リール駆動部としては、前記複数のテープ形状基板毎に設けられているリールであって該テープ形状基板を巻き取る複数のリールを、同一状態に回転させるものであることが好ましい。
本発明によれば、１つのリール駆動部によって複数のテープ形状基板を移動させることができる。したがって、複数のテープ形状基板について、ある工程の装置から次の工程の装置へ移動させることを１つのリール駆動部で実行することができる。そこで、本発明は複数のテープ形状基板について効率的にパターンを形成でき、製造コストを低減することができる。

また、本発明のパターン形成システムは、前記液滴吐出装置が、前記複数のテープ形状基板それぞれの所望領域がそれぞれ個別に載置される複数のステージと、前記ステージ毎に設けられて該ステージに載置されたテープ形状基板の所望領域について位置決めするアライメント手段とを有することが好ましい。
本発明によれば、ステージ毎に、テープ形状基板の所望領域についてアライメントすることができる。そこで、本発明は、各テープ形状基板の所望領域について個別に位置決めし易くなり、各テープ形状基板について高精度にパターンを形成することができる。

また、本発明のパターン形成システムは、前記液滴吐出装置が、前記複数のテープ形状基板それぞれの所望領域を同時に載置するステージと、該ステージに載置された各テープ形状基板の所望領域について位置決めするアライメント手段とを有することが好ましい。
本発明によれば、複数のテープ形状基板について１つのステージを用いてアライメントすることができる。そこで、本発明は、システムの構成を簡素化することができ、複数のテープ形状基板に低コストでパターンを形成することができる。

また、本発明のパターン形成システムは、前記基板配置手段によって平行に配置された複数のテープ形状基板の短手方向における（最も外側のテープ形状基板の）外側に配置された一対の領域であって、前記吐出ヘッドから液状体が捨て打ちされる領域であるフラッシングエリアを有することが好ましい。
本発明によれば、複数のテープ形状基板に液滴吐出方式で液状体を塗布するときに、フラッシングエリアを共通に用いることができる。そこで、本発明は、テープ形状基板ごとにフラッシング動作をする必要がなくなり、複数のテープ形状基板についてより効率的にパターンを形成することができる。

上記目的を達成するために、本発明のパターン形成方法は、テープ形状基板であって該テープ形状基板の両端部位がそれぞれ巻き取られてなるリールツーリール基板を、複数それぞれ平行に配置し、前記複数のリールツーリール基板に対して、共通の吐出ヘッドを用いて液状体を液滴として吐出して塗布する液滴塗布工程を有して、パターンを形成すること特徴とする。
本発明によれば、平行に配置された複数のリールツーリール基板に対して、共通の吐出ヘッドで液状体を塗布することができる。したがって、本発明は、各リールツーリール基板に同一パターンをほぼ同時に形成することができる。そこで、本発明は、複数のリールツーリール基板に迅速にパターンを形成でき、製造コストを低減することができる。

また、本発明のパターン形成方法は、前記リールツーリール基板が巻き出されてから巻き取られるまでに、前記液滴塗布工程を含む複数の工程を有し、複数の前記リールツーリール基板それぞれに対して、前記複数の工程が時間的に重複して実行されることが好ましい。
本発明によれば、複数のリールツーリール基板それぞれについて、複数の工程を時間的に重複して実行することにより、流れ作業として各リールツーリール基板に同時にパターンを形成することができる。したがって、本発明は、複数のリールツーリール基板それぞれに対して、複数の装置を用いて、複数の工程をそれぞれ並列に実行することができ、より迅速に、且つ、各装置の利用効率を高めて、電子回路基板などを低コストで大量生産することができる。

また、本発明のパターン形成方法は、前記複数の工程において次の工程に移るタイミングは、前記複数のリールツーリール基板についてほぼ同一であることが好ましい。
本発明によれば、複数のリールツーリール基板に対して、各工程を並列に同期させて実行することができる。したがって、本発明は、より迅速な製造ができるとともに、各工程の各装置の利用効率をより高めることができる。ここで、各工程の所要時間を一致させるために、各工程で用いられる装置の数又は性能を調整してもよい。例えば、液滴塗布工程が他の工程よりも長時間となる場合、複数の吐出ヘッド又は複数台の液滴吐出装置を用いることとしてもよい。

上記目的を達成するために、本発明のパターン形成方法は、１本のテープ形状基板について長手方向を折り返して、該テープ形状基板の長手方向の複数部位が平行になるように配置し、前記複数部位に対して、共通の吐出ヘッドを用いて液状体を液滴として吐出して塗布する液滴塗布工程を有して、パターンを形成することを特徴とする。
本発明によれば、例えばローラーなどを用いてテープ形状基板を折り返して、そのテープ形状基板の複数部位を平行に配置し、その複数部位に１つの吐出ヘッドで液状体を塗布することができる。したがって、本発明は、１本のテープ形状基板の複数部位について、１つの吐出ヘッドでほぼ同時にパターンを形成することができる。そこで、本発明は、１本のテープ形状基板に複数のパターンを迅速に形成することができ、製造コストを低減することができる。

上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、前記パターン形成システム又は前記パターン形成方法を用いて製造されることを特徴とする。
本発明によれば、例えば、テープ形状基板（リールツーリール基板）を所望領域ごとに切断してなる基板であって、薄膜からなる配線又は電子回路を有してなる基板を備える電子機器を低コストで提供することができる。

［第１実施形態］
以下、本発明の実施形態に係るパターン形成システムおよびパターン形成方法について図面を参照して説明する。本発明の実施形態に係るパターン形成方法は、本発明の実施形態に係るパターン形成システムを用いて実行することができる。本実施形態ではリールツーリール基板をなすテープ形状基板に、導電膜からなる配線を形成するパターン形成システムおよびパターン形成方法を、一例として挙げて説明する。

（パターン形成システム）
図１は、本発明の実施形態に係るパターン形成システムおよびパターン形成方法の概要を示す模式図である。図２は、本パターン形成システムの構成要素をなす液滴吐出装置の一例を示す斜視図である。本パターン形成システムは、テープ形状基板１１が巻かれている第１リール１０１と、第１リール１０１から引き出されたテープ形状基板１１を巻き取る第２リール１０２と、テープ形状基板１１に液滴を吐出する液滴吐出装置２０とを少なくとも有して構成される。

テープ形状基板１１は、例えば帯形状のフレキシブル基板が適用され、ポリイミドなどを基材として構成される。テープ形状基板１１の形状の具体例としては、幅１０５ｍｍ、長さ２００ｍとする。そして、テープ形状基板１１は、その帯形状の両端部位がそれぞれ第１リール１０１と第２リール１０２とに巻き取られてなる「リールツーリール基板」を構成している。すなわち、第１リール１０１から引き出されたテープ形状基板１１は、第２リール１０２に巻き取られ、長手方向に連続的に走行する。この連続的に走行されるテープ形状基板１１に、液滴吐出装置２０が液状体を液滴として吐出（液滴吐出）してパターンを形成する。

また、本パターン形成システムは、１本のテープ形状基板１１からなるリールツーリール基板に対して、複数の工程をそれぞれ実行する複数の装置を有している。複数の工程としては、例えば洗浄工程Ｓ１、表面処理工程Ｓ２、第１液滴吐出工程Ｓ３、第１硬化工程Ｓ４、第２液滴吐出工程Ｓ５、第２硬化工程Ｓ６および焼成工程Ｓ７が挙げられる。これらの工程により、テープ形状基板１１に配線層および絶縁層などを形成することができる。

また、本パターン形成システムでは、テープ形状基板１１を長手方向について所定長さに分割して大量の基板形成領域（所望領域）を設定する。そして、テープ形状基板１１を各工程の各装置へ連続的に移動させて、テープ形状基板１１の各基板形成領域に配線層および絶縁層などを連続的に形成する。すなわち、複数の工程Ｓ１〜Ｓ７は、流れ作業として実行され、それぞれ同時に、又は時間的に重複して、複数の装置で実行される。

（パターン形成方法）
次に、リールツーリール基板であるテープ形状基板１１に対して行われる上記複数の工程について、具体的に説明する。
先ず、第１リール１０１から引き出されたテープ形状基板１１の所望領域は、洗浄工程Ｓ１が実施される（ステップＳ１）。
洗浄工程Ｓ１の具体例としては、テープ形状基板１１に対してのＵＶ（紫外線）照射が挙げられる。また、水などの溶媒でテープ形状基板１１を洗浄してもよい、超音波を用いて洗浄してもよい。また、常圧でテープ形状基板１１にプラズマを照射することで洗浄してもよい。

次いで、洗浄工程Ｓ１が実施されたテープ形状基板１１の所望領域に、親液性又は撥液性を与える表面処理工程Ｓ２が実施される（ステップＳ２）。
表面処理工程Ｓ２の具体例について説明する。ステップＳ３の第１液滴吐出工程Ｓ３でテープ形状基板１１に導電性微粒子を含有した液体による導電膜の配線を形成するためには、導電性微粒子を含有した液体に対するテープ形状基板１１の所望領域の表面の濡れ性を制御することが好ましい。以下に、所望の接触角を得るための表面処理方法について説明する。

本実施形態では、導電性微粒子を含有した液体に対する所定の接触角が所望の値となるように、まず、テープ形状基板１１の表面に撥液化処理を施し、更に、その後に撥液状態を緩和させるような親液化処理を施す二段階の表面処理を実施する。
まず、テープ形状基板（基板）１１の表面に撥液化処理を施す方法について説明する。
撥液化処理の方法の一つとしては、基板の表面に、有機分子膜などからなる自己組織化膜を形成する方法が挙げられる。基板表面を処理するための有機分子膜は、一端側に基板に結合可能な官能基を有し、他端側に基板の表面を撥液性等に改質する（表面エネルギーを制御する）官能基を有すると共に、これらの官能基を結ぶ炭素の直鎖あるいは一部分岐した炭素鎖を備えており、基板に結合して自己組織化して分子膜、例えば単分子膜を形成するものである。

自己組織化膜とは、基板など下地層等構成原子と反応可能な結合性官能基とそれ以外の直鎖分子とからなり、該直鎖分子の相互作用により極めて高い配向性を有する化合物を、配向させて形成された膜である。この自己組織化膜は、単分子を配向させて形成されているので、極めて膜厚を薄くすることができ、しかも、分子レベルで均一な膜となる。即ち、膜の表面に同じ分子が位置するため、膜の表面に均一でしかも優れた撥液性等を付与することができる。

上記の高い配向性を有する化合物として、例えばフルオロアルキルシランを用いた場合には、膜の表面にフルオロアルキル基が位置するように各化合物が配向されて自己組織化膜が形成されるので、膜の表面に均一な撥液性が付与される。

自己組織化膜を形成する化合物としては、例えば、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリエトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロデシルトリクロロシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリエトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリメトキシシラン、トリデカフルオロ−１，１，２，２テトラヒドロオクチルトリクロロシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン等のフルオロアルキルシラン（以下、「ＦＡＳ」と表記する）を挙げることができる。使用に際しては、一つの化合物を単独で用いるのも好ましいが、２種以上の化合物を組合せて使用しても、本発明の所期の目的を損なわなければ制限されない。また、本実施形態においては、前記の自己組織化膜を形成する化合物として、前記ＦＡＳを用いるのが、基板との密着性および良好な撥液性を付与する上で好ましい。

有機分子膜などからなる自己組織化膜は、上記の原料化合物と基板とを同一の密閉容器中に入れておき、室温の場合は２〜３日程度の間放置すると基板上に形成される。また、密閉容器全体を１００℃に保持することにより、３時間程度で基板上に形成される。以上に述べたのは、気相からの形成法であるが、液相からも自己組織化膜は形成可能である。例えば、原料化合物を含む溶液中に基板を浸積し、洗浄、乾燥することで基板上に自己組織化膜が得られる。
なお、自己組織化膜を形成する前に、ステップＳ１の洗浄工程Ｓ１で基板表面に紫外光を照射したり、溶媒により洗浄したりして、前処理を施すことが望ましい。

撥液化処理の他の方法として、常圧でプラズマ照射する方法が挙げられる。プラズマ処理に用いるガス種は、基板の表面材質等を考慮して種々選択できる。例えば、４フッ化メタン、パーフルオロヘキサン、パーフルオロデカン等のフルオロカーボン系ガスを処理ガスとして使用できる。この場合、基板の表面に、撥液性のフッ化重合膜を形成することができる。

撥液化処理は、所望の撥液性を有するフィルム、例えば４フッ化エチレン加工されたポリイミドフィルム等を基板表面に貼着することによっても行うことができる。なお、ポリイミドフィルムをそのままテープ形状基板１１として用いてもよい。

次に、親液化処理を施す方法について説明する。
上記の撥液化処理が終了した段階の基板表面は、通常所望の撥液性よりも高い撥液性を有するので、親液化処理により撥液性を緩和する。
親液化処理としては、１７０〜４００ｎｍの紫外光を照射する方法が挙げられる。これにより、一旦形成した撥液性の膜を、部分的に、しかも全体としては均一に破壊して、撥液性を緩和することができる。
この場合、撥液性の緩和の程度は紫外光の照射時間で調整できるが、紫外光の強度、波長、熱処理（加熱）との組み合わせ等によって調整することもできる。

親液化処理の他の方法としては、酸素を反応ガスとするプラズマ処理が挙げられる。これにより、一旦形成した撥液性の膜を、部分的に、しかも全体としては均一に変質させて撥液性を緩和することができる。

親液化処理のさらに他の方法としては、基板をオゾン雰囲気に曝す処理が挙げられる。これにより、一旦形成した撥液性の膜を、部分的に、しかも全体としては均一に変質させて、撥液性を緩和することができる。この場合、撥液性の緩和の程度は、照射出力、距離、時間等によって調整することができる。

次いで、表面処理工程Ｓ２が実施されたテープ形状基板１１の所望領域に、導電性微粒子を含有した液体を吐出して塗布する配線材塗布工程をなす第１液滴吐出工程Ｓ３が行われる（ステップＳ３）。

この第１液滴吐出工程Ｓ３における液滴吐出は、図２に示す液滴吐出装置２０によって行われる。テープ形状基板１１に配線を形成する場合、この第１液滴吐出工程で吐出する液状体は導電性微粒子（パターン形成成分）を含有する液状体である。導電性微粒子を含有する液状体としては、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液を用いる。ここで用いられる導電性微粒子は、金、銀、銅、パラジウム、ニッケルの何れかを含有する金属微粒子の他、導電性ポリマーや超電導体の微粒子などが用いられる。

導電性微粒子は、分散性を向上させるために表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。導電性微粒子の表面にコーティングするコーティング材としては、例えば立体障害や静電反発を誘発するようなポリマーが挙げられる。また、導電性微粒子の粒径は５ｎｍ以上、０．１μｍ以下であることが好ましい。０．１μｍより大きいと、ノズルの目詰まりが起こりやすく、インクジェット法による吐出が困難になるからである。また５ｎｍより小さいと、導電性微粒子に対するコーティング剤の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となるからである。

導電性微粒子を含有する液体の分散媒としては、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇ以上、２００ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上、２６６００Ｐａ以下）であるものが好ましい。蒸気圧が２００ｍｍＨｇより高い場合には、吐出後に分散媒が急激に蒸発してしまい、良好な膜を形成することが困難となるためである。
また、分散媒の蒸気圧は、０．００１ｍｍＨｇ以上、５０ｍｍＨｇ以下（約０．１３３Ｐａ以上、６６５０Ｐａ以下）であることがより好ましい。蒸気圧が５０ｍｍＨｇより高い場合には、インクジェット法（液滴吐出法）で液滴を吐出する際に乾燥によるノズル詰まりが起こり易く、安定な吐出が困難となるためである。一方、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍＨｇより低い分散媒の場合、乾燥が遅くなり膜中に分散媒が残留しやすくなり、後工程の熱および／又は光処理後に良質の導電膜が得られにくい。

使用する分散媒としては、上記の導電性微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されないが、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、又はエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、更にプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を挙げることができる。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また、インクジェット法への適用のし易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、更に好ましい分散媒としては水、炭化水素系化合物を挙げることができる。これらの分散媒は、単独でも、あるいは２種以上の混合物としても使用できる。

上記導電性微粒子を分散媒に分散する場合の分散質濃度は、１質量％以上、８０質量％以下であり、所望の導電膜の膜厚に応じて調整することができる。８０質量％を超えると凝集をおこしやすくなり、均一な膜が得にくい。

上記導電性微粒子の分散液の表面張力は、０．０２Ｎ／ｍ以上、０．０７Ｎ／ｍ以下の範囲に入ることが好ましい。インクジェット法にて液体を吐出する際、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じ易くなり、０．０７Ｎ／ｍを超えるとノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないため吐出量、吐出タイミングの制御が困難になるためである。

表面張力を調整するため、上記分散液には、基板との接触角を不当に低下させない範囲で、フッ素系、シリコン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加することができる。ノニオン系表面張力調節剤は、液体の基板への濡れ性を良好化し、膜のレベリング性を改良し、塗膜のぶつぶつの発生、ゆず肌の発生などの防止に役立つものである。上記分散液は、必要に応じて、アルコール、エーテル、エステル、ケトン等の有機化合物を含んでいても差し支えない。

上記分散液の粘度は、１ｍＰａ・ｓ以上、５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。インクジェット法にて吐出する際、粘度が１ｍＰａ・ｓより小さい場合には、ノズル周辺部がインクの流出により汚染されやすく、また、粘度が５０ｍＰａ・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となるためである。

本実施形態では、上記分散液の液滴をインクジェットヘッドから吐出して基板上の配線を形成すべき場所に滴下する。このとき、液だまり（バルジ）が生じないように、続けて吐出する液滴の重なり程度を制御する必要がある。また、一回目の吐出では複数の液滴を互いに接しないように離間して吐出し、２回目以降の吐出によって、その間を埋めていくような吐出方法を採用することもできる。

次いで、第１液滴吐出工程Ｓ３が実施されたテープ形状基板１１の所望領域について、第１硬化工程が行われる（ステップＳ４）。
第１硬化工程Ｓ４は、第１液滴吐出工程Ｓ３でテープ形状基板１１に塗布された導電性材料を含む液状体を硬化させる配線材硬化工程をなすものである。上記ステップＳ３とステップＳ４と（ステップＳ２を含めてもよい）を繰り返し実施することにより、膜厚を増大することができ、所望形状で且つ所望膜厚の配線などを簡便に形成することができる。

第１硬化工程Ｓ４の具体例としては、例えばテープ形状基板１１に塗布された液状体を乾燥させて硬化させる手法があり、さらに具体的にはＵＶ照射して硬化させる手法が挙げられる。第１硬化工程Ｓ４の他の具体例としては、例えばテープ形状基板１１を加熱する通常のホットプレート、電気炉などによる処理の他、ランプアニールによって行うこともできる。ランプアニールに使用する光の光源としては、特に限定されないが、赤外線ランプ、キセノンランプ、ＹＡＧレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、ＸｅＦ、ＸｅＣｌ、ＸｅＢｒ、ＫｒＦ、ＫｒＣｌ、ＡｒＦ、ＡｒＣｌなどのエキシマレーザーなどを光源として使用することができる。これらの光源は一般には、出力１０Ｗ以上、５０００Ｗ以下の範囲のものが用いられるが、本実施形態では、１００Ｗ以上、１０００Ｗ以下の範囲で十分である。

次いで、第１硬化工程Ｓ４が実施されたテープ形状基板１１の所望領域に、絶縁材塗布工程をなす第２液滴吐出工程Ｓ５が実施される（ステップＳ５）。
この第２液滴吐出工程Ｓ５における液滴吐出も、図２に示す液滴吐出装置２０によって行われる。ただし、第１液滴吐出工程Ｓ３で用いられる液滴吐出装置２０と第２液滴吐出工程Ｓ５で用いられる液滴吐出装置２０とは、別の装置であることが好ましい。別の装置とすることにより、第１液滴吐出工程Ｓ３と第２液滴吐出工程Ｓ５とを同時に実施することができ、製造の迅速化および液滴吐出装置の稼働率の向上化を図ることができる。

第２液滴吐出工程Ｓ５は、第１液滴吐出工程Ｓ３および第１乾燥工程Ｓ４で形成されたテープ形状基板１１の配線層の上層に、液滴吐出装置により絶縁性の液状体を塗布する工程である。すなわち、液滴吐出装置２０を用いて、絶縁性の液状体をテープ形状基板１１の所定領域全体に塗布する。この工程により、第１液滴吐出工程Ｓ３および第１硬化工程Ｓ４で形成された配線パターンが絶縁膜で覆われることとなる。この第２液滴吐出工程Ｓ５を行う前に、上記ステップＳ２の表面処理工程Ｓ２に相当する表面処理をすることが好ましい。すなわち、テープ形状基板１１の所定領域全体について親液化処理をすることが好ましい。

次いで、第２液滴吐出工程Ｓ５が実施されたテープ形状基板１１の所望領域について、第２硬化工程Ｓ６が行われる（ステップＳ６）。
第２硬化工程Ｓ６は、第２液滴吐出工程Ｓ５でテープ形状基板１１に塗布された絶縁性の液状体を硬化させる絶縁材硬化工程をなすものである。第２硬化工程Ｓ６の具体例としては、例えばテープ形状基板１１に塗布された液状体を乾燥させて硬化させる手法があり、さらに具体的にはＵＶ照射して硬化させる手法が挙げられる。上記ステップＳ５とステップＳ６と（表面処理工程を含めてもよい）を繰り返し実施することにより、膜厚を増大することができ、所望形状で且つ所望膜厚の絶縁層などを簡便に形成することができる。第２硬化工程Ｓ６の具体例は、上記第１乾燥工程Ｓ４の具体例と同様のものを適用することができる。

上記ステップＳ２〜Ｓ６は、第１配線層を形成する第１配線層形成工程Ａをなす。この第１配線層形成工程Ａの後に、さらに上記ステップＳ２〜Ｓ６を実施することにより、第１配線層の上層に第２配線層を形成することができる。この第２配線層を形成する工程を第２配線層形成工程Ｂとする。この第２配線層形成工程Ｂの後に、さらに上記ステップＳ２〜Ｓ６を実施することにより、第２配線層の上層に第３配線層を形成することができる。この第３配線層を形成する工程を第３配線層形成工程Ｃとする。このように、上記ステップＳ２〜Ｓ６を繰り返すことにより、テープ形状基板１１に多層配線を簡便に且つ良好に形成することができる。

次いで、上記ステップＳ２〜Ｓ６からなる第１配線層、第２配線層および第３配線層が形成された後に、そのテープ形状基板１１の所望領域について焼成する焼成工程Ｓ７が行われる（ステップＳ７）。
この焼成工程Ｓ７は、第１液滴吐出工程Ｓ３で塗布されその後に乾燥処理された配線層と、第２液滴吐出工程Ｓ５で塗布されてその後に乾燥処理された絶縁層とを、一緒に焼成する工程である。焼成工程Ｓ７により、テープ形状基板１１の配線層における配線パターンの微粒子間の電気的接触が確保されその配線パターンは導電膜に変換される。また、焼成工程Ｓ７により、テープ形状基板１１の絶縁層における絶縁性が向上する。

焼成工程Ｓ７は、通常大気中で行なわれるが、必要に応じて、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行うこともできる。焼成工程Ｓ７での処理温度は、第１液滴吐出工程Ｓ３又は第２液滴吐出工程Ｓ５で塗布される液状体に含まれる分散媒の沸点（蒸気圧）、雰囲気ガスの種類や圧力、微粒子の分散性や酸化性等の熱的挙動、コーティング材の有無や量、基材の耐熱温度などを考慮して適宜決定される。例えば、焼成工程Ｓ７として、テープ形状基板１１の所望領域を１５０℃で焼成する。

このような焼成処理は、通常のホットプレート、電気炉などによる処理の他、ランプアニールによって行うこともできる。ランプアニールに使用する光の光源としては、特に限定されないが、赤外線ランプ、キセノンランプ、ＹＡＧレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、ＸｅＦ、ＸｅＣｌ、ＸｅＢｒ、ＫｒＦ、ＫｒＣｌ、ＡｒＦ、ＡｒＣｌなどのエキシマレーザーなどを光源として使用することができる。これらの光源は一般には、出力１０Ｗ以上、５０００Ｗ以下の範囲のものが用いられるが、本実施形態では、１００Ｗ以上、１０００Ｗ以下の範囲で十分である。

これらにより、本実施形態によれば、リールツーリール基板をなすテープ形状基板１１に液滴吐出方式を用いて配線を形成するので、配線を有する電子基板などについて、効率よく大量に製造することができる。すなわち、本実施形態によれば、製品時においては大量の板形状基板とされる１本のテープ形状基板１１の所望領域を、液滴吐出装置２０の所望位置にアライメントすることで、その所望領域に所望の配線パターンを形成することができる。そこで、１つの所望領域について液滴吐出装置２０でパターン形成した後に、テープ形状基板１１を液滴吐出装置に対してずらすことにより、極めて簡便にテープ形状基板１１の他の所望領域について配線パターンを形成することができる。これらにより、本実施形態は、リールツーリール基板をなすテープ形状基板１１の各所望領域（各回路基板領域）について、簡便に且つ迅速に配線パターンを形成でき、配線基板などについて、効率よく大量に製造することができる。

また、本実施形態によれば、リールツーリール基板をなすテープ形状基板１１が第１リール１０１から巻き出されてから第２リール１０２に巻き取られるまでに、液滴塗布工程を含む複数の工程を実行する。これにより、洗浄工程Ｓ１を実行する装置から次の表面処理工程Ｓ２を実行する装置へ、また次の工程を実行する装置へ、テープ形状基板１１の一端側を第２リール１０２で巻き取るだけで、そのテープ形状基板１１を移動させることができる。したがって、本実施形態によれば、テープ形状基板１１を各工程の各装置へ移動させる搬送機構およびアライメント機構を簡略化することができ、製造装置の設置スペースを低減でき、大量生産などにおける製造コストを低減することができる。

また、本実施形態のパターン形成システムおよびパターン形成方法では、前記複数の工程における各工程の所要時間がほぼ同一であることが好ましい。このようにすると、各工程を並列に同期させて実行することができ、より迅速な製造ができるとともに、各工程の各装置の利用効率をより高めることができる。ここで、各工程の所要時間を一致させるために、各工程で用いられる装置（例えば液滴吐出装置２０）の数又は性能を調整してもよい。例えば、第２液滴吐出工程Ｓ５が第１液滴吐出工程Ｓ３よりも長時間となる場合、第１液滴吐出工程Ｓ３では１台の液滴吐出装置２０を用い、第２液滴吐出工程Ｓ５では２台の液滴吐出装置２０を用いることとしてもよい。

（液滴吐出装置）
次に、液滴吐出装置２０について、図面を参照して具体的に説明する。図２に示すように、液滴吐出装置２０は、インクジェットヘッド群（吐出ヘッド）１と、インクジェットヘッド群１をＸ方向に駆動するためのＸ方向ガイド軸（ガイド）２と、Ｘ方向ガイド軸２を回転させるＸ方向駆動モータ３とを備えている。また、液滴吐出装置２０は、テープ形状基板１１を載置するための載置台４と、載置台４をＹ方向に駆動するためのＹ方向ガイド軸５と、Ｙ方向ガイド軸５を回転させるＹ方向駆動モータ６とを備えている。また、液滴吐出装置２０は、Ｘ方向ガイド軸２とＹ方向ガイド軸５とが、各々所定の位置に固定される基台７を備え、その基台７の下部に制御装置８を備えている。さらに、液滴吐出装置２０は、クリーニング機構部１４およびヒータ１５を備えている。

ここで、Ｘ方向ガイド軸２、Ｘ方向駆動モータ３、Ｙ方向ガイド軸５、Ｙ方向駆動モータ６および載置台４は、その載置台４にアライメントされたテープ形状基板１１に対して、インクジェットヘッド群１を相対的に移動させるヘッド移動機構を構成している。またＸ方向ガイド軸２は、インクジェットヘッド群１からの液滴吐出動作時に、テープ形状基板１１の長手方向（Ｙ方向）に対してほぼ直角に交わる方向（Ｘ方向）にインクジェットヘッド群１を移動させるガイドである。

インクジェットヘッド群１は、例えば導電性微粒子を含有する分散液（液状体）をノズル（吐出口）から吐出して所定間隔でテープ形状基板１１に付与する複数のインクジェットヘッドを備えている。そして、これら複数のインクジェットヘッド各々は、制御装置８から出力される吐出電圧に応じて個別に分散液を吐出できるようになっている。インクジェットヘッド群１はＸ方向ガイド軸２に固定され、Ｘ方向ガイド軸２には、Ｘ方向駆動モータ３が接続されている。Ｘ方向駆動モータ３は、ステッピングモータ等であり、制御装置８からＸ軸方向の駆動パルス信号が供給されると、Ｘ方向ガイド軸２を回転させるようになっている。そして、Ｘ方向ガイド軸２が回転させられると、インクジェットヘッド群１が基台７に対してＸ軸方向に移動するようになっている。

ここで、インクジェットヘッド群１を構成する複数のインクジェットヘッドの詳細について説明する。図３は、インクジェットヘッド３０を示す図であり、図３（ａ）は要部斜視図であり、図３（ｂ）は要部断面図である。図４はインクジェットヘッド３０の底面図である。
インクジェットヘッド３０は、図３（ａ）に示すように例えばステンレス製のノズルプレート３２と振動板３３とを備え、両者を仕切部材（リザーバプレート）３４を介して接合したものである。ノズルプレート３２と振動板３３との間には、仕切部材３４によって複数の空間３５と液溜まり３６とが形成されている。各空間３５と液溜まり３６の内部は液状体で満たされており、各空間３５と液溜まり３６とは供給口３７を介して連通したものとなっている。また、ノズルプレート３２には、空間３５から液状体を噴射するためのノズル孔３８が縦横に整列させられた状態で複数形成されている。一方、振動板３３には、液溜まり３６に液状体を供給するための孔３９が形成されている。

また、振動板３３の空間３５に対向する面と反対側の面上には、図３（ｂ）に示すように圧電素子（ピエゾ素子）４０が接合されている。この圧電素子４０は、一対の電極４１の間に位置し、通電するとこれが外側に突出するようにして撓曲するよう構成されたものである。そして、このような構成のもとに圧電素子４０が接合されている振動板３３は、圧電素子４０と一体になって同時に外側へ撓曲するようになっており、これによって空間３５の容積が増大するようになっている。したがって、空間３５内に増大した容積分に相当する液状体が、液溜まり３６から供給口３７を介して流入する。また、このような状態から圧電素子４０への通電を解除すると、圧電素子４０と振動板３３はともに元の形状に戻る。したがって、空間３５も元の容積に戻ることから、空間３５内部の液状体の圧力が上昇し、ノズル孔３８から基板に向けて液状体の液滴４２が吐出される。

なお、このような構成からなるインクジェットヘッド３０は、その底面形状が略矩形状のもので、図４に示すようにノズルＮ（ノズル孔３８）が縦に等間隔で整列した状態で矩形状に配置されたものである。そして、本例では、その縦方向、すなわち長辺方向に配置されたノズルの列における、各ノズルのうちの１個置きに配置されたノズルを主ノズル（第１のノズル）Ｎａとし、これら主ノズルＮａ間に配置されたノズルを副ノズル（第２のノズル）Ｎｂとしている。

これら各ノズルＮ（ノズルＮａ、Ｎｂ）には、それぞれに独立して圧電素子４０が設けられていることにより、その吐出動作がそれぞれ独立してなされるようになっている。すなわち、このような圧電素子４０に送る電気信号としての吐出波形を制御することにより、各ノズルＮからの液滴の吐出量を調整し、変化させることができるようになっているのである。ここで、このような吐出波形の制御は制御装置８によってなされるようになっており、このような構成のもとに、制御装置８は各ノズルＮからの液滴吐出量を変化させる吐出量調整手段としても機能するようになっている。
なお、インクジェットヘッド３０の方式としては、前記の圧電素子４０を用いたピエゾジェットタイプ以外に限定されることなく、例えばサーマル方式を採用することもでき、その場合には印可時間を変化させることなどにより、液滴吐出量を変化させることができる。

図２に戻り、載置台４は、この液滴吐出装置２０によって分散液を塗布されるテープ形状基板１１を載置させるもので、このテープ形状基板１１を基準位置に固定する機構（アライメント機構）を備えている。載置台４はＹ方向ガイド軸５に固定され、Ｙ方向ガイド軸５には、Ｙ方向駆動モータ６、１６が接続されている。Ｙ方向駆動モータ６、１６は、ステッピングモータ等であり、制御装置８からＹ軸方向の駆動パルス信号が供給されると、Ｙ方向ガイド軸５を回転させるようになっている。そして、Ｙ方向ガイド軸５が回転させられると、載置台４が基台７に対してＹ軸方向に移動するようになっている。

液滴吐出装置２０は、インクジェットヘッド群１をクリーニングするクリーニング機構部１４を備えている。クリーニング機構部１４は、Ｙ方向の駆動モータ１６によってＹ方向ガイド軸５に沿って移動するようになっている。クリーニング機構部１４の移動も、制御装置８によって制御されている。次に、液滴吐出装置２０のフラッシングエリア１２ａ，１２ｂについて説明する。

図５は、液滴吐出装置２０におけるインクジェットヘッド群１付近についての部分平面図である。また、液滴吐出装置２０の載置台４には、２つのフラッシングエリア１２ａ，１２ｂが設けられている。フラッシングエリア１２ａ，１２ｂは、テープ形状基板１１の短手方向（Ｘ方向）の両側に配置された領域であって、Ｘ方向ガイド軸２によってインクジェットヘッド群１が移動してくることが可能な領域ある。すなわち、テープ形状基板１１における１つの回路基板に相当する領域である所望領域１１ａの両側に、フラッシングエリア１２ａ，１２ｂが配置されている。そして、フラッシングエリア１２ａ，１２ｂはインクジェットヘッド群１から分散液（液状体）が捨て打ちされる領域である。このようにフラッシングエリア１２ａ，１２ｂを配置することで、Ｘ方向ガイド軸２に沿って、インクジェットヘッド群１を迅速にどちらかのフラッシングエリア１２ａ，１２ｂへ移動させることができる。例えば、インクジェットヘッド群１がフラッシングエリア１２ｂの近傍でフラッシングしたい状態となった場合、インクジェットヘッド群１を比較的遠いフラッシングエリア１２ａに移動させることなく、比較的近いフラッシングエリア１２ｂに移動させて、迅速にフラッシングさせることができる。

図２に戻り、ヒータ１５は、ここではランプアニールによりテープ形状基板１１を熱処理（乾燥処理又は焼成処理）する手段である。すなわち、ヒータ１５は、テープ形状基板１１上に吐出された液状体の蒸発・乾燥を行うとともに導電膜に変換するための熱処理を行うことができる。このヒータ１５の電源の投入および遮断も制御装置８によって制御されるようになっている。

本実施形態の液滴吐出装置２０において、所定の配線形成領域に分散液を吐出するためには、制御装置８から所定の駆動パルス信号をＸ方向駆動モータ３および／又はＹ方向駆動モータ６に供給し、インクジェットヘッド群１および／又は載置台４を移動させることにより、インクジェットヘッド群１とテープ形状基板１１（載置台４）とを相対移動させる。そして、この相対移動の間にインクジェットヘッド群１における所定のインクジェットヘッド３０に制御装置８から吐出電圧を供給し、当該インクジェットヘッド３０から分散液を吐出させる。

本実施形態の液滴吐出装置２０において、インクジェットヘッド群１の各インクジェットヘッド３０からの液滴の吐出量は、制御装置８から供給される吐出電圧の大きさによって調整できる。また、テープ形状基板１１に吐出される液滴のピッチは、インクジェットヘッド群１とテープ形状基板１１（載置台４）との相対移動速度およびインクジェットヘッド群１からの吐出周波数（吐出電圧供給の周波数）によって決定される。

本実施形態の液滴吐出装置２０によれば、Ｘ方向ガイド軸２又はＹ方向ガイド軸５に沿ってインクジェットヘッド群１を移動させることで、テープ形状基板１１の所望領域における任意の位置に液滴を着弾させてパターンを形成することができる。そして、１つの所望領域についてパターン形成した後に、テープ形状基板１１を長手方向（Ｙ方向）にずらすことにより、極めて簡便に他の所望領域についてパターン形成することができる。ここで、所望領域は、１つの回路基板に相当させることができる。そこで、本実施形態は、テープ形状基板１１の各所望領域（各回路基板領域）について、簡便に且つ迅速にパターンを形成することができ、配線又は電子回路などについて、効率よく大量に製造することができる。

また、本実施形態のパターン形成システムは、テープ形状基板１１における液滴吐出装置２０で液状体が塗布された面が内側を向くように、そのテープ形状基板１１を第２リール１０２が巻き取る構成であることが好ましい。また、第１リール１０１に巻かれているテープ形状基板１１の内側面が、液滴吐出装置２０による液状体の塗布面であることが好ましい。

このようにすると、テープ形状基板１１におけるパターンが形成された面が内側となるように、そのテープ形状基板１１が第２リール１０２で巻き取られるので、かかるパターンを良好な状態のまま保持することができる。また、第１リール１０１と第２リール１０２とでテープ形状基板１１の曲げ方向が同一となるので、テープ形状基板１１に対する機械的な外力作用を低減でき、テープ形状基板１１が変形することなどを低減することができる。

また、本実施形態のパターン形成システムは、液滴吐出装置２０が、テープ形状基板１１の表面と裏面とにほぼ同時に液滴を吐出できる１つ又は複数のインクジェットヘッド群１を有することとしてもよい。このような液滴吐出装置２０としては、テープ形状基板１１の表面を垂直な状態に保持して、そのテープ形状基板１１の表面側および裏面側にそれぞれ配置されたインクジェットヘッド群１を備える構成が適用できる。このような構成により、テープ形状基板１１の表裏両面に、同時に薄膜パターンを形成でき、さらなる製造時間の短縮化および製造コストの低減化を実現することができる。

また、本実施形態のパターン形成システムは、テープ形状基板１１をねじって表面および裏面を反転させる反転機構（図示せず）を有することとしてもよい。そして、液滴吐出装置２０は、反転機構によってねじられる前のテープ形状基板１１の上側面に液滴を吐出する第１インクジェットヘッド群（第１吐出ヘッド）と、反転機構によってねじられた後のテープ形状基板１１の上側面に液滴を吐出する第２インクジェットヘッド群（第２吐出ヘッド）とを有することが好ましい。

このような構成によれば、反転機構によってテープ形状基板１１を反転させることができ、第１インクジェットヘッド群によってテープ形状基板１１の一方面に液滴を塗布でき、第２インクジェットヘッド群によってテープ形状基板１１の他方面に液滴を塗布できる。したがって、テープ形状基板１１の両面に、液滴吐出方式で液状体を塗布することができる。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係るパターン形成方法につき、図７ないし図１１を用いて説明する。なお、第１実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。

図７は、第２実施形態に係るパターン形成方法の説明図である。上述した第１実施形態のパターン形成方法は、リールツーリール基板が巻き出されてから巻き取られるまでに、前記液滴吐出方式による液滴塗布工程を含む複数の工程を実行するものであった。これに対して、第２実施形態のパターン形成方法は、リールツーリール基板が巻き出されてから巻き取られるまでに、一つないし少数の工程のみを実行する。この場合、パターン形成システムを簡略化することができる。また、各工程において１回だけアライメントを行えば、リールツーリール基板に含まれる複数の所望領域に対して処理を行うことが可能になるので、配線基板等の大量生産にメリットを有する。

そのため、第２実施形態に係るパターン形成方法は、液滴吐出装置２０による配線材塗布工程の終了後、塗布された液状体が硬化する前にテープ形状基板１１を巻き取るようにする。この点、塗布された液状体が硬化して配線が形成された後にテープ形状基板１１を巻き取ることも考えられる。しかしながら、この場合には、テープ形状基板１１の湾曲に伴って配線にクラックが生じたり、配線が剥離したりするという問題がある（なお、第１実施形態のように配線の表面を絶縁体で被覆してからテープ形状基板を巻き取れば、このような問題は生じない）。これに対して、硬化前の液状体はテープ形状基板１１の湾曲に追従することができるから、配線におけるクラックや剥離等の発生が防止される。したがって、信頼性に優れたパターンを形成することができる。

なお、硬化前の液状体が流動性を有する場合には、テープ形状基板を巻き取っただけで液状体が流動して変形するおそれがある。そこで、液状体が流動性を失う程度に液状体を仮乾燥させてからテープ形状基板を巻き取ることにより、液状体の流動による変形を防止することが望ましい。この仮乾燥は、湿度が低い空気や不活性ガス等のドライエアを、液状体に吹き付けることによって行う。このドライエアの温度は、常温（約２５℃）であっても、高温であってもよい。また、ドライエアを吹き付ける代わりに、赤外線ランプ等を用いて、赤外線を液状体に照射してもよい。このように、仮乾燥の具体的な方法としてドライエアの吹き付けや赤外線の照射を採用することにより、簡単な製造設備および製造工程によって仮乾燥を行うことができるので、設備コストおよび製造コストの上昇を抑制することができる。また、仮乾燥のため一時的に温度が上昇しても、直ちに常温に戻すことができるので、製造時間を短縮することができる。

一方、塗布された液状体が硬化する前にテープ形状基板１１を巻き取ると、すでに巻き取られたテープ形状基板の裏面との間で液状体が圧潰し、所望のパターンを形成することができなくなる。そこで、第２実施形態のパターン形成方法では、テープ形状基板１１における液状体の塗布領域を覆うように、その表面にテープ形状スペーサ９１を配置した状態で、テープ形状基板１１を巻き取るようにする。具体的には、スペーサリール９０からテープ形状スペーサ（以下、単に「スペーサ」という。）９１を繰出し、装着ロール９８にてスペーサ９１をテープ形状基板１１の表面に沿って配置する。そして、スペーサ９１およびテープ形状基板１１を重ね合わせた状態で、第２リール１０２に巻き取るようにする。

図８は、テープ形状基板１１の表面にスペーサ９１を配置する工程の説明図である。スペーサ９１は、ポリイミド等の樹脂材料によりフィルム状に形成されている。そのスペーサ９１の幅方向中央部は平坦面とされているが、幅方向両端部には凹凸部９２が形成されている。この凹凸部９２は、その反対形状の型を用いてスペーサ９１を加熱・加圧することにより形成することが可能である。この凹凸部９２では、少なくともテープ形状基板１１側の面に凸部９４が形成されている。その凸部９４は、テープ形状基板１１の長手方向に沿って一定間隔に形成されている。これに加えて、スペーサ９１におけるテープ形状基板１１と反対側の面に凸部を形成してもよく、その凸部の高さはテープ形状基板１１側の凸部９４の高さより低くてもよい。

テープ形状基板１１の表面にスペーサ９１を配置する際には、スペーサ９１の表面に形成された凸部９４を、テープ形状基板１１における液状体の塗布領域１１ａ以外の領域に当接させる。本実施形態では、テープ形状基板の幅方向中央部に液状体の塗布領域１１ａが設定され、スペーサ９１の幅方向両端部に凸部９４が形成されているので、テープ形状基板１１における液状体の塗布領域１１ａ以外の領域にスペーサ９１の凸部９４を当接させることができる。その結果、スペーサ９１の幅方向中央部の平坦面により、テープ形状基板１１における液状体の塗布領域１１ａを覆うことができる。これにより、塗布された液状体と外部との接触を防止することが可能になり、液状体が保護されて所望のパターンを形成することができる。

なお、テープ形状基板１１の幅方向両端部には、テープ形状基板１１の巻取り孔（パーフォレーション）１１ｂが一定間隔で形成されている。この巻取り孔１１ｂは、テープ形状基板の巻取りリールのピン（不図示）に係合するものである。そして、その巻取りリールを所定角度だけ回転させると、その角度内に配設された所定個数のピンに所定個数の巻取り孔が係合するので、所定長さのテープ形状基板１１を正確に巻き取ることができるようになっている。本実施形態では、このテープ形状基板１１の巻取り孔１１ｂに対して、スペーサ９１の幅方向両端部に形成された凸部９４を係合させる。そのため、スペーサ９１の凸部９４のピッチが、テープ形状基板１１の巻取り孔１１ｂのピッチと一致するように、スペーサ９１を形成しておく。そして、テープ形状基板１１の巻取り孔１１ｂに、スペーサ９１の凸部９４を係合させることにより、テープ形状基板１１とスペーサ９１との位置ずれを防止することができる。これにより、テープ形状基板１１における液状体の塗布領域を確実に保護することができる。

そして、スペーサとともに巻き取られたテープ形状基板は、リールツーリール基板の状態で次工程に搬送される。その次工程では、テープ形状基板の表面からスペーサを引き剥がしてスペーサリールに巻き取りつつ、第１リールからテープ形状基板を繰出す。そして、テープ形状基板が繰出されてから巻き取られるまでに、少なくとも液状体を焼成して硬化した配線を形成する工程から、その配線の表面を層間絶縁膜で被覆する工程までを行う。このように、硬化した配線の表面を層間絶縁膜で被覆すれば、テープ形状基板の湾曲に伴って配線が大きく変形することがなくなり、配線におけるクラックや剥離等の発生を防止することができる。

なお、リールツーリール方式によるパターン形成方法は、フレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuit；以下「ＦＰＣ」という。）等の可撓性を有する基板に適用することが可能である。この場合、テープ形状基板１１が大きく湾曲しうるので、配線が硬化した後にテープ形状基板１１を巻き取ると、配線のクラックや剥離が頻発するおそれがある。したがって、上述した本実施形態のパターン形成方法は、ＦＰＣに対する配線パターンの形成において、特に顕著な効果を奏するものである。

（配線パターン）
次に、液滴吐出方式を用いて形成される配線パターンの一例について説明する。
図９は、配線パターンの一例の説明図である。なお、図９（ａ）は図９（ｂ）のＢ−Ｂ線における平面断面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ線における側面断面図である。図９（ｂ）に示す配線パターンは、下層の電気配線７２と上層の電気配線７６とが、層間絶縁膜８４を介して積層されるとともに、導通ポスト７４により導通接続された構成となっている。なお、以下に説明する配線パターンはほんの一例に過ぎず、これ以外の配線パターンに本発明を適用することも可能である。

図９（ｂ）に示す配線パターンは、上述したテープ形状基板１１の表面に形成されている。そのテープ形状基板１１の表面に、下地絶縁膜８１が形成されている。この下地絶縁膜８１は、アクリル等の紫外線硬化性樹脂を主成分とする電気絶縁性材料によって構成されている。

その下地絶縁膜８１の表面に、複数の電気配線７２が形成されている。この電気配線７２は、Ａｇ等の導電性材料により、所定のパターンに形成されている。なお、下地絶縁膜８１の表面における電気配線７２の非形成領域には、層内絶縁膜８２が形成されている。そして、液滴吐出方式を採用することにより、電気配線７２のライン×スペースは、例えば３０μｍ×３０μｍ程度に微細化されている。

また、主として電気配線７２を覆うように、層間絶縁膜８４が形成されている。この層間絶縁膜８４も、下地絶縁膜８１と同様の樹脂材料で構成されている。そして、電気配線７２の端部から上方に向かって、層間絶縁膜８４を貫通するように、相当高さの導通ポスト７４が形成されている。この導通ポスト７４は、電気配線７２と同じＡｇ等の導電性材料により、円柱状に形成されている。一例を挙げれば、電気配線７２の厚さは２μｍ程度であり、導通ポスト７４の高さは８μｍ程度に形成されている。

その層間絶縁膜８４の表面には、上層の電気配線７６が形成されている。この上層の電気配線７６も、下層の電気配線７２と同様に、Ａｇ等の導電性材料で構成されている。なお図９（ａ）に示すように、上層の電気配線７６は、下層の電気配線７２と交差するように配置してもよい。そして、上層の電気配線７６は、導通ポスト７４の上端部に接続されて、下層の電気配線７２との導通が確保されている。

また、図９（ｂ）に示すように、層間絶縁膜８４の表面における電気配線７６の非形成領域には、層内絶縁膜８６が形成されている。さらに、主として電気配線７６を覆うように、保護膜８８が形成されている。これらの層内絶縁膜８６および保護膜８８も、下地絶縁膜８１と同様の樹脂材料で構成されている。

以上には、２層の電気配線７２，７６を備えた配線パターンを例にして説明したが、３層以上の電気配線を備えた配線パターンとすることも可能である。この場合、第１層の電気配線７２から第２層の電気配線７６までの構造と同様に、第ｎ層の電気配線から第ｎ＋１層の電気配線までを形成すればよい。
（パターン形成方法）
次に、上述した配線パターンの形成方法について説明する。
図１０は、配線パターンの形成方法の工程表である。以下には、図１０の左端欄のステップ番号の順に、図９（ｂ）を参照しつつ各工程を説明する。なお、第１実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。

まず、テープ形状基板１１の表面を洗浄する（ステップ１）。具体的には、波長１７２ｎｍのエキシマＵＶを、テープ形状基板１１の表面に３００秒程度照射する。なお、水などの溶媒でテープ形状基板１１を洗浄してもよく、超音波を用いて洗浄してもよい。また、テープ形状基板１１に常圧でプラズマを照射することで洗浄してもよい。

次に、テープ形状基板１１の表面に下地絶縁膜８１を形成する前提として、下地絶縁膜８１の土手（周縁部）を描画形成する（ステップ２）。この描画は、液滴吐出方式（インクジェット方式）によって行う。すなわち、後述する液滴吐出装置を用いて、下地絶縁膜８１の形成材料である硬化前の樹脂材料を、下地絶縁膜８１の形成領域の周縁部に沿って吐出する。
次に、吐出された樹脂材料を硬化させる（ステップ３）。具体的には、波長３６５ｎｍのＵＶを４秒程度照射して、下地絶縁膜８１の形成材料であるＵＶ硬化性樹脂を硬化させる。これにより、下地絶縁膜８１の形成領域の周縁部に、土手が形成される。

次に、形成された土手の内側に下地絶縁膜８１を描画形成する（ステップ４）。この描画も、液滴吐出方式によって行う。具体的には、上述した液滴吐出装置のインクジェットヘッドを土手の内側全体に走査させつつ、そのインクジェットヘッドから下地絶縁膜８１の形成材料である硬化前の樹脂材料を吐出する。ここで、吐出された樹脂材料が流動しても、周縁部の土手により堰き止められるので、下地絶縁膜８１の形成領域を越えて広がることはない。
次に、吐出された樹脂材料を硬化させる（ステップ５）。具体的には、波長３６５ｎｍのＵＶを６０秒程度照射して、下地絶縁膜８１の形成材料であるＵＶ硬化性樹脂を硬化させる。これにより、テープ形状基板１１の表面に下地絶縁膜８１が形成される。

次に、下地絶縁膜８１の表面に電気配線７２を形成する前提として、下地絶縁膜８１の表面の接触角を調整する（ステップ６）。次述するように、電気配線７２の形成材料を含む液滴を吐出した場合に、下地絶縁膜８１の表面との接触角が大きすぎると、吐出された液滴が玉状になって所定位置に所定形状の電気配線７２を形成することが困難になる。一方、下地絶縁膜８１の表面との接触角が小さすぎると、吐出された液滴が濡れ広がって電気配線７２の微細化が困難になる。硬化した下地絶縁膜８１の表面は撥液性を示しているので、その表面に波長１７２ｎｍのエキシマＵＶを１５秒程度照射することにより、下地絶縁膜８１の表面の接触角を調整する。撥液性の緩和の程度は、紫外光の照射時間で調整できるが、紫外光の強度、波長、熱処理（加熱）との組み合わせ等によって調整することもできる。なお、親液化処理の他の方法としては、酸素を反応ガスとするプラズマ処理や、基板をオゾン雰囲気に曝す処理等が挙げられる。

次に、下地絶縁膜８１の表面に、後に電気配線となる液状ライン７２ｐを描画形成する（ステップ７）。この描画は、後述する液滴吐出装置を用いた液滴吐出方式によって行う。ここで吐出するのは、電気配線の形成材料である導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液である。その導電性微粒子として、銀が好適に用いられるが、その他に第１実施形態と同様の導電性微粒子を用いることも可能である。なお、導電性微粒子の粒径やコーティング材などは、第１実施形態と同様である。また、使用する分散媒の材料や蒸気圧、表面張力、粘度なども、第１実施形態と同様である。さらに、分散質である導電性微粒子の分散媒に対する濃度なども、第１実施形態と同様である。

そして、上記分散液の液滴をインクジェットヘッドから吐出して、電気配線を形成すべき場所に滴下する。このとき、液だまり（バルジ）が生じないように、続けて吐出する液滴の重なり程度を調整することが望ましい。特に、一回目の吐出では複数の液滴を互いに接しないように離間して吐出し、２回目以降の吐出によって、その間を埋めていくような吐出方法を採用することが望ましい。
以上により、下地絶縁膜８１の表面に液状ライン７２ｐが形成される。

次に、図９（ｂ）に示すように、液状ライン７２ｐの焼成を行う（ステップ８）。具体的には、液状ライン７２ｐが形成されたテープ形状基板１１を、１５０℃のホットプレートで３０分程度加熱することによって行う。この焼成処理は、通常大気中で行なわれるが、必要に応じて、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行うこともできる。なお、本焼成の処理温度を１５０℃としたが、液状ライン７２ｐに含まれる分散媒の沸点（蒸気圧）、雰囲気ガスの種類や圧力、微粒子の分散性や酸化性等の熱的挙動、コーティング材の有無や量、基材の耐熱温度などを考慮して、適当に設定することが望ましい。このような焼成処理は、通常のホットプレート、電気炉などによる処理の他、ランプアニールによって行うこともできる。
上記のような焼成処理により、液状ライン７２ｐに含まれる分散媒が揮発し、導電性微粒子間の電気的接触が確保されて、電気配線７２が形成される。

次に、焼成した電気配線７２の端部に、後に導通ポストとなる液状ポスト７４ｐを描画形成する（ステップ９）。この描画も、ステップ７の液状ライン７２ｐの描画と同様に、前記液滴吐出装置を用いた液滴吐出方式によって行う。ここで吐出するのは、導通ポスト７４の形成材料である導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液の液滴であり、具体的には液状ライン７２ｐの描画に用いる液状体と同じものである。すなわち液状ライン７２ｐを描画した後に、同じ液状体を充填した同じインクジェットヘッドを用いて、導通ポスト７４の形成位置に液滴を吐出すればよい。

次に、図９（ｂ）に示すように、描画形成した液状ポスト７４ｐを焼成する（ステップ１０）。この焼成処理は、液状ポスト７４ｐが形成されたテープ形状基板１１を、１５０℃のホットプレートで３０分程度加熱することによって行う。これにより、液状ポスト７４ｐに含まれる分散媒が揮発し、導電性微粒子間の電気的接触が確保されて、導通ポスト７４が形成される。

次に、電気配線７２の形成層に層内絶縁膜８２を形成する前提として、下地絶縁膜８１の表面の接触角を調整する（ステップ１１）。硬化した下地絶縁膜８１の表面は撥液性を示すことから、その表面に親液性を付与するため、波長１７２ｎｍのエキシマＵＶを６０秒程度照射する。

次に、電気配線７２の周囲に層内絶縁膜８２を描画形成する（ステップ１２）。この描画も、下地絶縁膜８１の描画と同様に、液滴吐出装置を用いて行う。ここでは、まず導通ポスト７４および電気配線７２の周囲に隙間を空けて、その外側に樹脂材料を吐出する。

次に、導通ポスト７４および電気配線７２の周囲の隙間に、波長１７２ｎｍのエキシマＵＶを１０秒程度照射して、親液処理を施す（ステップ１３）。これにより、導通ポスト７４および電気配線７２の周囲の隙間に親液性が付与されるので、その隙間に樹脂材料が流動して、導通ポスト７４および電気配線７２と接触する。この場合、樹脂材料は、電気配線７２の表面には濡れ上がるが、導通ポスト７４の上端には濡れ上がることがない。したがって、導通ポスト７４と上層の電気配線７６との導通を確保することができる。
そして、吐出された樹脂材料を硬化させる（ステップ１４）。具体的には、波長３６５ｎｍのＵＶを４秒程度照射して、層内絶縁膜８２の形成材料であるＵＶ硬化性樹脂を硬化させる。これにより、層内絶縁膜８２が形成される。

次に、主に電気配線７２の表面に、層間絶縁膜８４を描画形成する（ステップ１５）。この描画も、下地絶縁膜８１の描画と同様に、液滴吐出装置を用いて行う。ここでも、導通ポスト７４の周囲に隙間を空けて、樹脂材料を吐出することが望ましい。
次に、吐出された樹脂材料を硬化させる（ステップ１６）。具体的には、波長３６５ｎｍのＵＶを６０秒程度照射して、層間絶縁膜８４の形成材料であるＵＶ硬化性樹脂を硬化させる。これにより、層間絶縁膜８４が形成される。

次に、層間絶縁膜８４の表面に、上層の電気配線７６を形成する。その具体的な方法は、下層の電気配線７２を形成するためのステップ６ないしステップ１０と同様である。
次に、電気配線７６の形成層に層内絶縁膜８６を形成する。その具体的な方法は、電気配線７２の形成層に層内絶縁膜８２を形成するためのステップ１１ないしステップ１４と同様である。さらに、ステップ１５およびステップ１６を行えば、上層の電気配線７６の表面に層間絶縁膜を形成することができる。

このように、ステップ６ないしステップ１６を繰り返すことにより、電気配線を積層配置することができる。なお、最上層の電気配線の表面には、ステップ１５およびステップ１６と同様の方法により、保護膜８８を形成すればよい。

第２実施形態のパターン形成方法は、リールツーリール基板が巻き出されてから巻き取られるまでに、上記のうち一つないし少数の工程のみを実行する。これによれば、リールツーリール基板が巻き出されてから巻き取られるまでにほとんど全ての工程を実行する第１実施形態と比べて、パターン形成システムを簡略化することができる。もっとも、第２実施形態のパターン形成方法では、前工程から後工程にリールツーリール基板を運搬し、再度アライメントを行う必要がある。しかしながら、各工程において１回だけアライメントを行えば、リールツーリール基板に含まれる複数の所望領域に対して処理を行うことが可能になり、配線基板等の大量生産にメリットを有する。
以上により、図９に示す配線パターンが形成される。

（電気光学装置）
上述したパターン形成方法は、ＦＰＣにおける配線パターンの形成に対して好適に用いられる。そこで、そのＦＰＣが採用された電気光学装置の一例である液晶モジュールについて説明する。
図１１は、ＣＯＦ（Chip On Film）構造の液晶モジュールの分解斜視図である。液晶モジュール１１１は、大別すると、カラー表示用の液晶パネル１１２と、液晶パネル１１２に接続されるＦＰＣ１３０と、ＦＰＣ１３０に実装される液晶駆動用ＩＣ１００とを備えている。なお必要に応じて、バックライト等の照明装置やその他の付帯機器が、液晶パネル１１２に付設される。

液晶パネル１１２は、シール材１０４によって接着された一対の基板１０５ａ及び基板１０５ｂを有し、これらの基板１０５ｂと基板１０５ｂとの間に形成される間隙、所謂セルギャップに液晶が封入される。換言すると、液晶は基板１０５ａと基板１０５ｂとによって挟持されている。これらの基板１０５ａ及び基板１０５ｂは、一般には透光性材料、例えばガラス、合成樹脂等によって形成される。基板１０５ａ及び基板１０５ｂの外側表面には偏光板１０６ａが貼り付けられている。

また、基板１０５ａの内側表面には電極１０７ａが形成され、基板１０５ｂの内側表面には電極１０７ｂが形成される。これらの電極１０７ａ，１０７ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等の透光性材料によって形成される。基板１０５ａは基板１０５ｂに対して張り出した張り出し部を有し、この張り出し部に複数の端子１０８が形成されている。これらの端子１０８は、基板１０５ａ上に電極１０７ａを形成するときに電極１０７ａと同時に形成される。従って、これらの端子１０８は、例えばＩＴＯによって形成される。これらの端子１０８には、電極１０７ａから一体に延びるもの、及び導電材（不図示）を介して電極１０７ｂに接続されるものが含まれる。

一方、ＦＰＣ１３０の表面には、本実施形態に係る配線パターンの形成方法により、配線パターン１３９ａ，１３９ｂが形成されている。すなわち、ＦＰＣ１３０の一方の短辺から中央に向かって入力用配線パターン１３９ａが形成され、他方の短辺から中央に向かって出力用配線パターン１３９ｂが形成されている。これらの入力用配線パターン１３９ａおよび出力用配線パターン１３９ｂの中央側の端部には、電極パッド（不図示）が形成されている。

そのＦＰＣ１３０の表面には、液晶駆動用ＩＣ１００が実装されている。具体的には、ＦＰＣ１３０の表面に形成された複数の電極パッドに対して、液晶駆動用ＩＣ１００の能動面に形成された複数のバンプ電極が、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）１６０を介して接続されている。このＡＣＦ１６０は、熱可塑性又は熱硬化性の接着用樹脂の中に、多数の導電性粒子を分散させることによって形成されている。このように、ＦＰＣ１３０の表面に液晶駆動用ＩＣ１００を実装することにより、いわゆるＣＯＦ構造が実現されている。

そして、液晶駆動用ＩＣ１００を備えたＦＰＣ１３０が、液晶パネル１１２の基板１０５ａに接続されている。具体的には、ＦＰＣ１３０の出力用配線パターン１３９ｂが、ＡＣＦ１４０を介して、基板１０５ａの端子１０８と電気的に接続されている。なお、ＦＰＣ１３０は可撓性を有するので、自在に折り畳むことによって省スペース化を実現しうるようになっている。

上記のように構成された液晶モジュール１１１では、ＦＰＣ１３０の入力用配線パターン１３９ａを介して、液晶駆動用ＩＣ１００に信号が入力される。すると、液晶駆動用ＩＣ１００から、ＦＰＣ１３０の出力用配線パターン１３９ｂを介して、液晶パネル１１２に駆動信号が出力される。これにより、液晶パネル１１２において画像表示が行われるようになっている。

なお、本発明の電気光学装置には、電界により物質の屈折率が変化して光の透過率を変化させる電気光学効果を有する装置の他、電気エネルギーを光学エネルギーに変換する装置等も含まれている。すなわち、本発明は、液晶表示装置だけでなく、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）装置や無機ＥＬ装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた表示装置（Field Emission Display 及び Surface-Conduction Electron-Emitter Display 等）などの発光装置等に対しても、広く適用することが可能である。例えば、本発明の配線パターンを備えたＦＰＣを有機ＥＬパネルに接続して、有機ＥＬモジュールを構成することも可能である。

［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係るパターン形成システムおよびパターン形成方法について図面を参照して説明する。本発明の実施形態に係るパターン形成方法は、本発明の実施形態に係るパターン形成システムを用いて実行することができる。本実施形態ではリールツーリール基板をなすテープ形状基板に、導電膜からなる配線を形成するパターン形成システムおよびパターン形成方法を、一例として挙げて説明する。

図１２は本発明の第３実施形態に係るパターン形成システムの概要を示す模式平面図である。本パターン形成システムは、３つの第１リール１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃと、３つの第２リール１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃと、液滴吐出装置２０とを少なくとも有して構成されている。

第１リール１０１ａにはテープ形状基板２１１ａが巻かれており、第１リール１０１ｂにはテープ形状基板２１１ｂが巻かれており、第１リール１０１ｃにはテープ形状基板２１１ｃが巻かれている。第２リール１０２ａは、第１リール１０１ａから引き出されたテープ形状基板２１１ａを巻き取るものである。第２リール１０２ｂは、第１リール１０１ｂから引き出されたテープ形状基板２１１ｂを巻き取るものである。第２リール１０２ｃは、第１リール１０１ｃから引き出されたテープ形状基板２１１ｃを巻き取るものである。そして、第１リール１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃと第２リール１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃとは、複数のテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃをそれぞれ平行に配置する基板配置手段をなしている。

液滴吐出装置２０は、上記基板配置手段によって相互に平行に配置された複数のテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃに対して、液状体を液滴として吐出する２つの吐出ヘッド１ａ，１ｂを有している。

テープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃは、例えば帯形状のフレキシブル基板が適用され、ポリイミドなどを基材として構成される。テープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃの形状の具体例としては、幅１０５ｍｍ、長さ２００ｍとする。そして、各テープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃは、その帯形状の両端部位がそれぞれ第１リール１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃと第２リール１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃとに巻き取られてなる「リールツーリール基板」を構成している。すなわち、第１リール１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃから引き出されたテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃは、第２リール１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃに巻き取られ、長手方向（Ｙ方向）に連続的に走行する。この連続的に走行されるテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃに、液滴吐出装置２０が液状体を液滴として吐出（液滴吐出）してパターンを形成する。

また、液滴吐出装置２０は、吐出ヘッド１ａ，１ｂの移動位置を規定するものであって複数のテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃを横断するように配置されたガイド２ａ，２ｂを有している。すなわち、ガイド２ａは吐出ヘッド１ａをＸ方向に移動するためのＸ方向ガイド軸であり、ガイド２ｂは吐出ヘッド１ｂをＸ方向に移動するためのＸ方向ガイド軸である。なお、吐出ヘッド１ａ，１ｂ及びガイド２ａ，２ｂは、１組でもよく、３組以上でもよい。また、吐出ヘッド１ａ及びガイド２ａと吐出ヘッド１ｂ及びガイド２ｂとを別個の液滴吐出装置として構成してもよい。また、１つのガイド（例えば２ａ）に、複数の吐出ヘッドをそれぞれ移動可能に取り付けてもよい。

また、液滴吐出装置２０は複数の載置台（ステージ）４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆを有している。載置台４ａはテープ形状基板２１１ａの所望領域を載置する台であり、載置台４ｄはテープ形状基板２１１ａの他の所望領域を載置する台である。載置台４ｂはテープ形状基板２１１ｂの所望領域を載置する台であり、載置台４ｅはテープ形状基板２１１ｂの他の所望領域を載置する台である。載置台４ｃはテープ形状基板２１１ｃの所望領域を載置する台であり、載置台４ｆはテープ形状基板２１１ｃの他の所望領域を載置する台である。

また、液滴吐出装置２０は、複数のカメラ９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅ，９ｆを有している。カメラ９ａは、テープ形状基板２１１ａの所望領域に設けられたマークの載置台４ａとの相対的位置を検出する。カメラ９ｄは、テープ形状基板２１１ａの他の所望領域に設けられたマークの載置台４ｄとの相対的位置を検出する。カメラ９ｂは、テープ形状基板２１１ｂの所望領域に設けられたマークの載置台４ｂとの相対的位置を検出する。カメラ９ｅは、テープ形状基板２１１ｂの他の所望領域に設けられたマークの載置台４ｅとの相対的位置を検出する。カメラ９ｃは、テープ形状基板２１１ｃの所望領域に設けられたマークの載置台４ｃとの相対的位置を検出する。カメラ９ｆは、テープ形状基板２１１ｃの他の所望領域に設けられたマークの載置台４ｆとの相対的位置を検出する。

また、液滴吐出装置２０は、複数の吸着機構１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆを有している。吸着機構１０ａは、カメラ９ａの検出結果などに基づいて動作して、テープ形状基板２１１ａの所望領域を載置台４ａに吸着させる。吸着機構１０ｄは、カメラ９ｄの検出結果などに基づいて動作して、テープ形状基板２１１ａの他の所望領域を載置台４ｄに吸着させる。吸着機構１０ｂは、カメラ９ｂの検出結果などに基づいて動作して、テープ形状基板２１１ｂの所望領域を載置台４ｂに吸着させる。吸着機構１０ｅは、カメラ９ｅの検出結果などに基づいて動作して、テープ形状基板２１１ｂの他の所望領域を載置台４ｅに吸着させる。吸着機構１０ｃは、カメラ９ｃの検出結果などに基づいて動作して、テープ形状基板２１１ｃの所望領域を載置台４ｃに吸着させる。吸着機構１０ｆは、カメラ９ｆの検出結果などに基づいて動作して、テープ形状基板２１１ｃの他の所望領域を載置台４ｆに吸着させる。

したがって、カメラ９ａ及び吸着機構１０ａは、テープ形状基板２１１ａの所望領域を載置台４ａに対して位置決めするアライメント手段をなしている。また、カメラ９ｄ及び吸着機構１０ｄは、テープ形状基板２１１ａの他の所望領域を載置台４ｄに対して位置決めするアライメント手段をなしている。また、カメラ９ｂ及び吸着機構１０ｂは、テープ形状基板２１１ｂの所望領域を載置台４ｂに対して位置決めするアライメント手段をなしている。また、カメラ９ｅ及び吸着機構１０ｅは、テープ形状基板２１１ｂの他の所望領域を載置台４ｅに対して位置決めするアライメント手段をなしている。また、カメラ９ｃ及び吸着機構１０ｃは、テープ形状基板２１１ｃの所望領域を載置台４ｃに対して位置決めするアライメント手段をなしている。また、カメラ９ｆ及び吸着機構１０ｆは、テープ形状基板２１１ｃの他の所望領域を載置台４ｆに対して位置決めするアライメント手段をなしている。

また、液滴吐出装置２０は、２つのフラッシングエリア２１２ａ，２１２ｂを有している。フラッシングエリア２１２ａ，２１２ｂは、相互に平行に配置されたテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃにおける最も外側のテープ形状基板２１１ａ，２１１ｃの外側にそれぞれ配置された領域である。そして、フラッシングエリア２１２ａ，２１２ｂは、吐出ヘッド１ａ，１ｂから液状体が捨て打ちされる領域である。

これらにより、本実施形態のパターン形成システムによれば、平行に配置された複数のテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃに対して、吐出ヘッド１ａ，１ｂを共通に用いて、液状体を塗布することができる。そして、ガイド２ａ，２ｂに沿って吐出ヘッド１ａ，１ｂを１回移動させることで、複数のリールツーリール基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃについて１回吐出ヘッド１ａ，１ｂを走査することができる。したがって、本実施形態のパターン形成システムは、１本のリールツーリール基板について１台の液滴吐出装置を用いるシステムよりも、全体的に見て吐出ヘッド１ａ，１ｂの移動距離を短くすることができ、効率的に液状体を塗布することができる。また、本実施形態によれば、パターン形成システムの構成要素とする液滴吐出装置２０の数を低減することができて、製造装置の設置スペースを低減でき、製造コストを低減することができる。

また、本実施形態のパターン形成システムによれば、複数のテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃそれぞれの所望領域がそれぞれ個別に載置される複数の載置台４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆと、載置台４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ毎に設けられたアライメント手段（カメラ９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅ，９ｆと吸着機構１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ）とを有する。これにより、各テープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃそれぞれの所望領域ごとにアライメントすることができ、各テープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃについて高精度にパターンを形成することができる。

また、本実施形態のパターン形成システムによれば、複数のテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃを挟むような位置にフラッシングエリア２１２ａ，２１２ｂを配置している。これにより、複数のテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃへの液滴吐出方式での液状体の塗布時に、フラッシングエリア２１２ａ，２１２ｂを共通に用いることができる。したがって本実施形態によれば、フラッシング動作に伴う吐出ヘッド１ａ，１ｂの移動距離を低減することができる。

本実施形態のパターン形成システムは、第２リール１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃを、同一状態に回転させるリール駆動部（図示せず）を有することとしてもよい。このリール駆動部により、複数のテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃはＹ方向に同一速度でかつ同一距離で移動することができる。したがって、複数のテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃについて、ある工程の装置から次の工程の装置へ移動させることを１つのリール駆動部で実行することができる。そこで、本実施形態によれば、さらに製造コストを低減することができる。

［第４実施形態］
図１３は本発明の第４実施形態に係るパターン形成システムの概要を示す模式平面図である。図１３において、図１２に示す構成要素と同一のものには同じ符号を付けている。本パターン形成システムは、１つの第１リール１０１ｄと、１つの第２リール１０２ｄと、２つのローラー１０３ａ，１０３ｂと、液滴吐出装置２０とを少なくとも有して構成されている。

第１リール１０１ｄにはテープ形状基板１１が巻かれており、第１リール１０１ｄから引き出されたテープ形状基板１１は第２リール１０２ｄで巻き取られる。なお、テープ形状基板１１は上記第３実施形態のテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃと同一のものを適用することができる。ローラー１０３ａ，１０３ｂは、第１リール１０１ｄから第２リール１０２ｄへのテープ形状基板１１の移動を円滑な状態としたまま、そのテープ形状基板１１を折り返すものである。すなわち、第１リール１０１ｄから引き出されたテープ形状基板１１は、ローラー１０３ａを通り、次いで、ローラー１０３ｂを通り、その後、第２リール１０２ｄで巻き取られる。

そして、図１３に示すように、第１リール１０１ｄ，ローラー１０３ａ，１０３ｂおよび第２リール１０２ｄを配置することで、１本のテープ形状基板１１の長手方向の３つの部位１１ｄ，１１ｅ，１１ｆが平行に配置される。液滴吐出装置２０の２つの吐出ヘッド１ａ，１ｂは、平行に配置された３つの部位１１ｄ，１１ｅ，１１ｆを横断可能に、ガイド２ａ，２ｂ（図１２参照）に取り付けられている。したがって、吐出ヘッド１ａ，１ｂは、３つの部位１１ｄ，１１ｅ，１１ｆに液滴を吐出してパターンを形成することができる。

これらにより、本実施形態によれば、１本のテープ形状基板１１の複数部位１１ｄ，１１ｅ，１１ｆについて、共通の吐出ヘッド１ａ，１ｂでほぼ同時にパターンを形成することができる。そこで、本実施形態のパターン形成システムは、１本のテープ形状基板１１に複数のパターンを迅速に形成することができ、製造コストを低減することができる。

［第５実施形態］
図１４は本発明の第５実施形態に係るパターン形成システムの要部の概要を示す模式斜視図である。図１４において、図１２に示す構成要素と同一のものには同じ符号を付けている。本実施形態のパターン形成システムは、液滴吐出装置２０’の構成の一部が第３実施形態の液滴吐出装置２０と相違しており、その他は第３実施形態のパターン形成システムと同一の構成とすることができる。

液滴吐出装置２０’は、複数のテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃそれぞれの所望領域を同時に載置する１つの載置台（ステージ）４と、載置台４に載置された各テープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃの所望領域について位置決めするアライメント手段（図示せず）とを有する。

このような構成により、液滴吐出装置２０’は、複数のテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃについて１つの載置台４を用いてアライメントすることができる。そこで、本実施形態のパターン形成システムは、システムの構成をさらに簡素化でき、複数のテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃに低コストでパターンを形成することができる。次に、液滴吐出装置２０’について具体的に説明する。

液滴吐出装置２０’は、吐出ヘッド１と、吐出ヘッド１をＸ方向に駆動するためのＸ方向ガイド軸（ガイド）２と、Ｘ方向ガイド軸２を回転させるＸ方向駆動モータ３とを備えている。吐出ヘッド１は、図１２に示す第３実施形態の吐出ヘッド１ａに相当する。Ｘ方向ガイド軸２は、図１２のガイド２ａに相当する。また、液滴吐出装置２０’は、テープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃを載置するための上記載置台４と、載置台４をＹ方向に駆動するためのＹ方向ガイド軸５と、Ｙ方向ガイド軸５を回転させるＹ方向駆動モータ６，１６とを備えている。また、液滴吐出装置２０’は、Ｘ方向ガイド軸２とＹ方向ガイド軸５とが、各々所定の位置に固定される基台７を備え、その基台７の下部に制御装置８を備えている。さらに、液滴吐出装置２０’は、クリーニング機構部１４およびヒータ１５とを備えている。

ここで、Ｘ方向ガイド軸２、Ｘ方向駆動モータ３、Ｙ方向ガイド軸５、Ｙ方向駆動モータ６および載置台４は、その載置台４にアライメントされたテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃに対して、吐出ヘッド１を相対的に移動させるヘッド移動機構を構成している。また、Ｘ方向ガイド軸２は、吐出ヘッド１からの液滴吐出動作時に、テープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃの長手方向（Ｙ方向）に対してほぼ直角に交わる方向（Ｘ方向）に吐出ヘッド１を移動させるガイドである。

吐出ヘッド１は、例えば導電性微粒子を含有する分散液（液状体）をノズル（吐出口）から吐出して所定間隔でテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃに付与する複数のインクジェットヘッドを備えている。そして、これら複数のインクジェットヘッド各々は、制御装置８から出力される吐出電圧に応じて個別に分散液を吐出できるようになっている。吐出ヘッド１はＸ方向ガイド軸２に固定され、Ｘ方向ガイド軸２には、Ｘ方向駆動モータ３が接続されている。Ｘ方向駆動モータ３は、ステッピングモータ等であり、制御装置８からＸ軸方向の駆動パルス信号が供給されると、Ｘ方向ガイド軸２を回転させるようになっている。そして、Ｘ方向ガイド軸２が回転させられると、吐出ヘッド１が基台７に対してＸ軸方向に移動するようになっている。ここで、吐出ヘッド１を構成する複数のインクジェットヘッドは、図３及び図４に示すインクジェットヘッド３０と同一構成とすることができる。

図１４に戻り、載置台４は、この液滴吐出装置２０’によって分散液を塗布されるテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃをそれぞれ基準位置に固定する機構（アライメント機構）を備えている。載置台４はＹ方向ガイド軸５に固定され、Ｙ方向ガイド軸５にはＹ方向駆動モータ６、１６が接続されている。Ｙ方向駆動モータ６、１６は、ステッピングモータ等であり、制御装置８からＹ軸方向の駆動パルス信号が供給されると、Ｙ方向ガイド軸５を回転させるようになっている。そして、Ｙ方向ガイド軸５が回転させられると、載置台４が基台７に対してＹ軸方向に移動するようになっている。

液滴吐出装置２０’は、吐出ヘッド１をクリーニングするクリーニング機構部１４を備えている。クリーニング機構部１４は、Ｙ方向の駆動モータ１６によってＹ方向ガイド軸５に沿って移動するようになっている。クリーニング機構部１４の移動も、制御装置８によって制御されている。次に、液滴吐出装置２０’のフラッシングエリア２１２ａ，２１２ｂについて説明する。

液滴吐出装置２０’の載置台４には、図１４に示すように、２つのフラッシングエリア２１２ａ，２１２ｂが設けられている。このフラッシングエリア２１２ａ，２１２ｂは、図１２のフラッシングエリア２１２ａ，２１２ｂに対応するものである。フラッシングエリア２１２ａ，２１２ｂは一組のテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃの短手方向（Ｘ方向）の両側に配置された領域であって、Ｘ方向ガイド軸２によって吐出ヘッド１が移動してくることが可能な領域ある。すなわち、テープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃにおける１つの回路基板に相当する領域である所望領域の両側に、フラッシングエリア２１２ａ，２１２ｂが配置されている。そして、フラッシングエリア２１２ａ，２１２ｂは吐出ヘッド１から分散液（液状体）が捨て打ちされる領域である。このようにフラッシングエリア２１２ａ，２１２ｂを配置することで、Ｘ方向ガイド軸２に沿って、吐出ヘッド１を迅速にどちらかのフラッシングエリア２１２ａ，２１２ｂへ移動させることができる。例えば、吐出ヘッド１がフラッシングエリア２１２ｂの近傍でフラッシングしたい状態となった場合、吐出ヘッド１を比較的遠いフラッシングエリア２１２ａに移動させることなく、比較的近いフラッシングエリア２１２ｂに移動させて、迅速にフラッシングさせることができる。

ヒータ１５は、ここではランプアニールによりテープ形状基板１１を熱処理（乾燥処理又は焼成処理）する手段である。すなわち、ヒータ１５は、テープ形状基板１１上に吐出された液状体の蒸発・乾燥を行うとともに導電膜に変換するための熱処理を行うことができる。このヒータ１５の電源の投入および遮断も制御装置８によって制御されるようになっている。

本実施形態の液滴吐出装置２０’において、例えば、テープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃの所定の配線形成領域に分散液を吐出するためには、制御装置８から所定の駆動パルス信号をＸ方向駆動モータ３および／又はＹ方向駆動モータ６とに供給し、吐出ヘッド１および／又は載置台４を移動させることにより、吐出ヘッド１とテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃとを相対移動させる。そして、この相対移動の間に吐出ヘッド１における所定のインクジェットヘッド３０に制御装置８から吐出電圧を供給し、当該インクジェットヘッド３０から分散液を吐出させる。

本実施形態の液滴吐出装置２０’において、吐出ヘッド１の各インクジェットヘッド３０からの液滴の吐出量は、制御装置８から供給される吐出電圧の大きさによって調整できる。また、テープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃに吐出される液滴のピッチは、吐出ヘッド１とテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃとの相対移動速度および吐出ヘッド１からの吐出周波数（吐出電圧供給の周波数）によって決定される。

（パターン形成方法）
次に、本実施形態に係るパターン形成方法の一例について、図１などを参照して説明する。図１において、テープ形状基板１１は、図１２又は図１４のテープ形状基板２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃあるいは図１３のテープ形状基板１１に相当するものとする。本実施形態では、相互に平行に配置された複数のテープ形状基板１１に、上記実施形態のパターン形成システムを用いて、導電膜からなる配線を形成するパターン形成方法を、一例として挙げて説明する。

本パターン形成方法は、複数のテープ形状基板１１からなる複数のリールツーリール基板それぞれに対して、複数の工程をそれぞれ実行する複数の装置（液滴吐出装置２０を含む）を有している。以下では、各テープ形状基板１１それぞれに行われる複数の工程のうちで、１つのテープ形状基板１１に対して行われる工程を例に挙げて説明する。
複数の工程としては、例えば洗浄工程Ｓ１、表面処理工程Ｓ２、第１液滴吐出工程Ｓ３、第１硬化工程Ｓ４、第２液滴吐出工程Ｓ５、第２硬化工程Ｓ６および焼成工程Ｓ７が挙げられる。これらの工程により、テープ形状基板１１に配線層および絶縁層などを形成することができる。

また、本パターン形成方法では、テープ形状基板１１を長手方向について所定長さに分割して大量の基板形成領域（所望領域）を設定する。そして、テープ形状基板１１を各工程の各装置へ連続的に移動させて、テープ形状基板１１の各基板形成領域に配線層および絶縁層などを連続的に形成する。すなわち、複数の工程Ｓ１〜Ｓ７は、流れ作業として実行され、それぞれ同時に、又は時間的に重複して、複数の装置で実行される。また、複数の工程において次の工程に移るタイミングは、各テープ形状基板１１についてほぼ同一であることとしてもよい。

次に、各テープ形状基板１１に対して行われる上記複数の工程について、具体的に説明する。
先ず、第１リール１０１から引き出されたテープ形状基板１１の所望領域は、洗浄工程Ｓ１が実施される（ステップＳ１）。
洗浄工程Ｓ１の具体例としては、テープ形状基板１１に対してのＵＶ（紫外線）照射が挙げられる。また、水などの溶媒でテープ形状基板１１を洗浄してもよい、超音波を用いて洗浄してもよい。また、常圧又はテープ形状基板１１にプラズマを照射することで洗浄してもよい。

次いで、洗浄工程Ｓ１が実施されたテープ形状基板１１の所望領域に、親液性又は撥液性を与える表面処理工程Ｓ２が実施される（ステップＳ２）。
表面処理工程Ｓ２の具体例について説明する。ステップＳ３の第１液滴吐出工程Ｓ３でテープ形状基板１１に導電性微粒子を含有した液体による導電膜の配線を形成するためには、導電性微粒子を含有した液体に対するテープ形状基板１１の所望領域の表面の濡れ性を制御することが好ましい。

所望の接触角を得るための表面処理方法については、第１実施形態のパターン形成システム及びパターン形成方法におけるステップＳ２で説明した表面処理方法を用いることができる。
また、本実施形態においては、第１実施形態で説明した自己組織化膜を形成する化合物として、前記ＦＡＳを用いるのが、基板との密着性および良好な撥液性を付与する上で好ましい。

ＦＡＳは、一般的に構造式ＲｎＳｉＸ_{（４−ｎ）}で表される。ここで、ｎは１以上３以下の整数を表し、Ｘはメトキシ基、エトキシ基、ハロゲン原子等の加水分解基である。また、Ｒはフルオロアルキル基であり、（ＣＦ_３）（ＣＦ_２）ｘ（ＣＨ_２）ｙの（ここで、ｘは０以上１０以下の整数を、ｙは０以上４以下の整数を表す）構造を持ち、複数個のＲ又はＸがＳｉに結合している場合には、Ｒ又はＸはそれぞれすべて同じでも良いし、異なっていてもよい。Ｘで表される加水分解基は加水分解によりシラノールを形成して、基板（ガラス、シリコン）等の下地のヒドロキシル基と反応してシロキサン結合で基板と結合する。一方、Ｒは表面に（ＣＦ_３）等のフルオロ基を有するため、基板等の下地表面を濡れない（表面エネルギーが低い）表面に改質する。

次いで、表面処理工程Ｓ２が実施されたテープ形状基板１１の所望領域に、導電性微粒子を含有した液体を吐出して塗布する配線材塗布工程をなす第１液滴吐出工程Ｓ３が行われる（ステップＳ３）。

この第１液滴吐出工程Ｓ３における液滴吐出は、上記実施形態の液滴吐出装置２０，２０’によって行われる。テープ形状基板１１に配線を形成する場合、この第１液滴吐出工程で吐出する液状体は導電性微粒子（パターン形成成分）を含有する液状体である。導電性微粒子を含有する液状体としては、導電性微粒子を分散媒に分散させた分散液を用いる。ここで用いられる導電性微粒子は、金、銀、銅、パラジウム、ニッケルの何れかを含有する金属微粒子の他、導電性ポリマーや超電導体の微粒子などが用いられる。
また、この第１液滴吐出工程における吐出材料及び吐出方法については、第１実施形態のパターン形成システム及びパターン形成方法におけるステップＳ３の吐出材料及び吐出方法を用いることができる。

次いで、第１液滴吐出工程Ｓ３が実施されたテープ形状基板１１の所望領域について、第１硬化工程が行われる（ステップＳ４）。
第１硬化工程Ｓ４は、第１液滴吐出工程Ｓ３でテープ形状基板１１に塗布された導電性材料を含む液状体を硬化させる配線材硬化工程をなすものである。上記ステップＳ３とステップＳ４と（ステップＳ２を含めてもよい）を繰り返し実施することにより、膜厚を増大することができ、所望形状で且つ所望膜厚の配線などを簡便に形成することができる。
第１硬化工程Ｓ４の具体例については、第１実施形態のパターン形成システム及びパターン形成方法におけるステップＳ４の具体例を用いることができる。

次いで、第１硬化工程Ｓ４が実施されたテープ形状基板１１の所望領域に、絶縁材塗布工程をなす第２液滴吐出工程Ｓ５が実施される（ステップＳ５）。
この第２液滴吐出工程Ｓ５における液滴吐出も、図１２及び図１３に示す液滴吐出装置２０によって行われる。ただし、第１液滴吐出工程Ｓ３で用いられる液滴吐出装置２０と第２液滴吐出工程Ｓ５で用いられる液滴吐出装置２０とは、別の装置であることが好ましい。別の装置とすることにより、第１液滴吐出工程Ｓ３と第２液滴吐出工程Ｓ５とを同時に実施することができ、製造の迅速化および液滴吐出装置の稼働率の向上化を図ることができる。

第２液滴吐出工程Ｓ５は、第１液滴吐出工程Ｓ３および第１乾燥工程Ｓ４で形成されたテープ形状基板１１の配線層の上層に、液滴吐出装置により絶縁性の液状体を塗布する工程である。すなわち、液滴吐出装置２０を用いて、絶縁性の液状体をテープ形状基板１１の所定領域全体に塗布する。この工程により、第１液滴吐出工程Ｓ３および第１硬化工程Ｓ４で形成された配線パターンが絶縁膜で覆われることとなる。この第２液滴吐出工程Ｓ５を行う前に、上記ステップＳ２の表面処理工程Ｓ２に相当する表面処理をすることが好ましい。すなわち、テープ形状基板１１の所定領域全体について親液化処理をすることが好ましい。

次いで、第２液滴吐出工程Ｓ５が実施されたテープ形状基板１１の所望領域について、第２硬化工程Ｓ６が行われる（ステップＳ６）。
第２硬化工程Ｓ６は、第２液滴吐出工程Ｓ５でテープ形状基板１１に塗布された絶縁性の液状体を硬化させる絶縁材硬化工程をなすものである。第２硬化工程Ｓ６の具体例としては、例えばテープ形状基板１１に塗布された液状体を乾燥させて硬化させる手法があり、さらに具体的にはＵＶ照射して硬化させる手法が挙げられる。上記ステップＳ５とステップＳ６と（表面処理工程を含めてもよい）を繰り返し実施することにより、膜厚を増大することができ、所望形状で且つ所望膜厚の絶縁層などを簡便に形成することができる。第２硬化工程Ｓ６の具体例は、上記第１乾燥工程Ｓ４の具体例と同様のものを適用することができる。

上記ステップＳ２〜Ｓ６は、第１配線層を形成する第１配線層形成工程Ａをなす。この第１配線層形成工程Ａの後に、さらに上記ステップＳ２〜Ｓ６を実施することにより、第１配線層の上層に第２配線層を形成することができる。この第２配線層を形成する工程を第２配線層形成工程Ｂとする。この第２配線層形成工程Ｂの後に、さらに上記ステップＳ２〜Ｓ６を実施することにより、第２配線層の上層に第３配線層を形成することができる。この第３配線層を形成する工程を第３配線層形成工程Ｃとする。このように、上記ステップＳ２〜Ｓ６を繰り返すことにより、テープ形状基板１１に多層配線を簡便に且つ良好に形成することができる。

次いで、上記ステップＳ２〜Ｓ６からなる第１配線層、第２配線層および第３配線層が形成された後に、そのテープ形状基板１１の所望領域について焼成する焼成工程Ｓ７が行われる（ステップＳ７）。
この焼成工程Ｓ７は、第１液滴吐出工程Ｓ３で塗布されその後に乾燥処理された配線層と、第２液滴吐出工程Ｓ５で塗布されてその後に乾燥処理された絶縁層とを、一緒に焼成する工程である。焼成工程Ｓ７により、テープ形状基板１１の配線層における配線パターンの微粒子間の電気的接触が確保されその配線パターンは導電膜に変換される。また、焼成工程Ｓ７により、テープ形状基板１１の絶縁層における絶縁性が向上する。
ここでの焼成処理は、第１実施形態のパターン形成システム及びパターン形成方法におけるステップＳ７で説明した焼成処理方法を適用できる。

これらにより、本実施形態のパターン形成方法によれば、複数のリールツーリール基板をなす複数のテープ形状基板１１に対して液滴吐出方式を用いて同時に配線を形成できるので、配線を有する電子基板などについて、効率よく大量に且つ迅速に製造することができる。すなわち、各テープ形状基板１１それぞれの所望領域について液滴吐出装置２０でパターン形成した後に、各テープ形状基板１１を液滴吐出装置２０に対してずらすことにより、極めて簡便にテープ形状基板１１の他の所望領域について配線パターンを形成することができる。

また、本実施形態によれば、各テープ形状基板１１が第１リール１０１から巻き出されてから第２リール１０２に巻き取られるまでに、液滴塗布工程を含む複数の工程を実行する。これにより、洗浄工程Ｓ１を実行する装置から次の表面処理工程Ｓ２を実行する装置へ、また次の工程を実行する装置へ、各テープ形状基板１１の一端側を第２リール１０２で巻き取るだけで、その各テープ形状基板１１を移動させることができる。したがって、本実施形態によれば、各テープ形状基板１１を各工程の各装置へ移動させる搬送機構およびアライメント機構を簡略化することができ、製造装置の設置スペースを低減でき、大量生産などにおける製造コストを低減することができる。

また、本実施形態のパターン形成方法では、前記複数の工程における各工程の所要時間がほぼ同一であることが好ましい。このようにすると、各工程を並列に同期させて実行することができ、より迅速な製造ができるとともに、各工程の各装置の利用効率をより高めることができる。ここで、各工程の所要時間を一致させるために、各工程で用いられる装置（例えば液滴吐出装置２０）の数又は性能を調整してもよい。例えば、第２液滴吐出工程Ｓ５が第１液滴吐出工程Ｓ３よりも長時間となる場合、第１液滴吐出工程Ｓ３では１台の液滴吐出装置２０を用い、第２液滴吐出工程Ｓ５では２台の液滴吐出装置２０を用いることとしてもよい。

また、本実施形態のパターン形成方法では、複数の工程において次の工程に移るタイミングを、複数のテープ形状基板１１についてほぼ同一であることとしてもよい。このようにすると、複数のテープ形状基板１１に対して、各工程を並列に同期させて実行することができる。したがって、本実施形態は、より迅速な製造ができるとともに、各工程の各装置の利用効率をより高めることができる。

（電子機器）
次に、上記実施形態のパターン形成システム又はパターン形成方法を用いて製造された電子機器について説明する。
図６（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図６（ａ）において、符号６００は上記実施形態のパターン形成システム又はパターン形成方法を用いて配線が形成された携帯電話本体を示し、符号６０１は電気光学装置からなる表示部を示している。図６（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図６（ｂ）において、符号７００は情報処理装置、符号７０１はキーボードなどの入力部、符号７０２は電気光学装置からなる表示部、符号７０３は上記実施形態のパターン形成システム又はパターン形成方法を用いて配線が形成された情報処理装置本体を示している。図６（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図６（ｃ）において、符号８００は上記実施形態のパターン形成システム又はパターン形成方法を用いて配線が形成された時計本体を示し、符号８０１は電気光学装置からなる表示部を示している。

図６に示す電子機器は、上記実施形態のパターン形成システム又はパターン形成方法を用いて形成された配線を備えているので、低コストで高品質にかつ大量に製造することができる。

なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能であり、実施形態で挙げた具体的な材料や層構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。例えば、上記実施形態では配線の製造に用いるパターン形成システム又はパターン形成方法について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各種の集積回路又は有機ＥＬ装置、プラズマディスプレイ装置、液晶装置などの各種電気光学装置の製造に本発明を適用でき、カラーフィルタなどの製造に本発明を適用することもできる。すなわち、本発明に係るパターン形成システム又はパターン形成方法による形成物は配線パターンに限定されるものではなく、画素、電極、各種半導体素子などを、本発明に係るパターン形成システム又はパターン形成方法を用いて形成することができる。

本発明の実施形態に係るパターン形成システムの概要を示す模式図である。 同上のパターン形成システムにおける液滴吐出装置を示す斜視図である。 同上の液滴吐出装置におけるインクジェットヘッドを示す図である。 インクジェットヘッドの底面図である。 液滴吐出装置のフラッシングエリアの配置などを示す部分平面図である。 本発明の実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。 本発明の第２実施形態に係るパターン形成方法の説明図である。 テープ形状基板の表面にテープ形状スペーサを配置する工程の説明図である。 配線パターンの説明図である。 配線パターンの形成方法の工程表である。 ＣＯＦ構造の液晶モジュールの分解斜視図である。 本発明の第３実施形態に係るパターン形成システムの模式平面図である。 本発明の第４実施形態に係るパターン形成システムの模式平面図である。 本発明の第５実施形態に係るパターン形成システムの模式斜視図である。

符号の説明

１，１ａ，１ｂ‥インクジェットヘッド群（吐出ヘッド）、２‥Ｘ方向ガイド軸（ガイド）、２ａ，２ｂ…ガイド、４，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ‥載置台、５‥Ｙ方向ガイド軸、９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，９ｅ，９ｆ…カメラ、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ…吸着機構、１１，２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃ‥テープ形状基板、２１２ａ，２１２ｂ‥フラッシングエリア、２０，２０’‥液滴吐出装置、１０１，１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ，１０１ｄ‥第１リール、１０２，１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃ，１０２ｄ‥第２リール、１０３ａ，１０３ｂ…ローラー

Claims (7)

1. テープ形状基板の両端部位が２つのリールにそれぞれ巻き取られてなるリールツーリール基板において前記テープ形状基板が繰り出されてから巻き取られるまでに、液状体を液滴として吐出して塗布する方式である液滴吐出方式を用いて、導電性材料を含む液状体からなる液滴を前記テープ形状基板上に吐出してパターンを描画する配線材塗布工程を行い、前記テープ形状基板上に塗布された液状体が流動性を失う程度に前記液状体を仮乾燥させ、かつ、前記塗布された液状体が硬化する前に、前記テープ形状基板における前記液状体の塗布領域を覆うテープ形状スペーサを前記液状体の塗布面に配置しつつ、前記リールツーリール基板を巻き取ることを特徴とするパターン形成方法。
2. 前記テープ形状スペーサとともに巻き取られた前記テープ形状基板がリールツーリール基板の状態で次工程に搬送され、次工程では、前記テープ形状基板の表面から前記テープ形状スペーサを引き剥がしつつ前記リールから前記テープ形状基板を繰り出し、
   前記テープ形状基板が繰り出されてから巻き取られるまでに、少なくとも前記液状体を焼成して硬化させてなる配線を形成する工程と、前記配線の表面を層間絶縁膜で被覆する工程と、を行うことを特徴とする請求項１に記載のパターン形成方法。
3. 前記テープ形状スペーサの表面には凸部が形成され、
   前記リールツーリール基板の巻き取りは、前記テープ形状基板における前記液状体の塗布領域以外の領域に、前記テープ形状スペーサの前記凸部を当接させつつ行われることを特徴とする請求項１または２に記載のパターン形成方法。
4. 前記凸部は、前記テープ形状スペーサの幅方向両端部に形成され、
   前記テープ形状基板の幅方向両端部には、前記テープ形状基板の巻取り孔が配列形成され、
   前記リールツーリール基板の巻き取りは、前記テープ形状スペーサの前記凸部の先端を前記テープ形状基板の前記巻取り孔に係合させつつ行われることを特徴とする請求項３に記載のパターン形成方法。
5. テープ形状基板が巻かれている第１リールと、
   前記第１リールから引き出された前記テープ形状基板を巻き取る第２リールと、
   前記第１リールから引き出された前記テープ形状基板に対して、液状体を液滴として吐出する吐出ヘッドを有する液滴吐出装置と、
   前記第１リールから引き出された前記テープ形状基板に対して、前記吐出ヘッドを相対的に移動させるヘッド移動機構とを有し、
   前記液滴吐出装置は、前記テープ形状基板の表面と裏面とにほぼ同時に液滴を吐出する吐出ヘッドを有することを特徴とするパターン形成システム。
6. 前記液滴吐出装置は、前記テープ形状基板の表面を垂直な状態として、該テープ形状基板の表面と裏面とにほぼ同時に液滴を吐出する吐出ヘッドを有することを特徴とする請求項５に記載のパターン形成システム。
7. 請求項１から４のいずれか一項に記載のパターン形成方法、又は、請求項５または６に記載のパターン形成システムを用いて製造されたことを特徴とする電子機器。

Images