JP4158399B2 - Polyamide resin - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ペンタメチレンジアミンとヘキサメチレンジアミンを主要成分として含有する脂肪族ジアミンと、テレフタル酸誘導体を主要成分として含有するジカルボン酸から誘導される、融点をポリマーの分解温度未満に制御した、降温結晶化温度、結晶化度の高いポリアミド樹脂に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、耐熱性、寸法安定性、機械特性に優れたポリアミドとして、半芳香族ポリアミドが提案されている。例えば、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどの短鎖脂肪族ジアミンとテレフタル酸からなる半芳香族ポリアミドホモポリマーは、ポリマーの分解温度以上に融点があるため、溶融成形が困難である。そのため、半芳香族ポリアミドとしては、例えば、ヘキサメチレンジアミンと2−メチルペンタメチレンジアミンの混合物とテレフタル酸からなるポリアミドが特表平6−50359号公報に開示されている。この半芳香族ポリアミドにおいては、第三成分として、2−メチルペンタメチレンジアミンを共重合することにより、ポリマーの融点を制御して、溶融成形可能なものにしていると考えられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、側鎖にメチル基が導入された脂肪族ジアミンは、側鎖に置換基がない脂肪族ジアミンと比較して、立体障害が大きいため、このような第三成分の共重合は、ポリマーの融点を低下させる手法としては有効であるが、結晶化速度や結晶化度の低下を引き起こすという課題があった。
【0004】
そこで本発明者らは、側鎖に置換基がない、特定の脂肪族ジアミンの混合物とテレフタル酸を重縮合することによって、ポリアミド樹脂の融点を、その分解温度より低い温度である290℃以上330℃以下に制御し、溶融成形可能で、しかも、結晶化速度、結晶化度が高いポリアミド樹脂が得られることを見出し、本発明に到達した。
【0005】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、
(1)ペンタメチレンジアミンとヘキサメチレンジアミンを主要成分として含有する脂肪族ジアミンと、テレフタル酸誘導体を主要成分として含有するジカルボン酸誘導体を重縮合して得られるポリアミド樹脂であって、前記脂肪族ジアミン中のヘキサメチレンジアミン成分が全脂肪族ジアミンに対して30mol%以上、68mol%以下であり、前記ポリアミド樹脂を、示差走査熱量計を用いて溶融状態から20℃/minの降温速度で30℃まで降温した後、20℃/minの昇温速度で昇温した場合の融点が290℃以上330℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂。
【0006】
(2)示差走査熱量計を用いて、溶融状態から20℃/minの降温速度で30℃まで降温した場合に現れる降温結晶化温度が250℃以上であることを特徴とする(1)記載のポリアミド樹脂。
【0007】
(3)前記降温結晶化温度±40℃の範囲における降温結晶化の絶対値が40J/g以上であることを特徴とする(1)または(2)記載のポリアミド樹脂。
【0008】
(4)ペンタメチレンジアミンとヘキサメチレンジアミンを主要成分として含有する脂肪族ジアミンと、テレフタル酸を主要成分として含有するジカルボン酸を加熱重縮合して得られることを特徴とする(1)〜(3)いずれか記載のポリアミド樹脂。
【0009】
(5)ペンタメチレンジアミンとヘキサメチレンジアミンを主要成分として含有する脂肪族ジアミンとテレフタル酸を主要成分として含有するジカルボン酸の塩、および水の混合物を、加熱重縮合して得られることを特徴とする(4)記載のポリアミド樹脂。
【0010】
(6)ペンタメチレンジアミンが、リジン脱炭酸酵素を有する微生物、リジン炭酸酵素活性の向上した組換え微生物またはその抽出物を用いて、リジンから産出されたものであることを特徴とする(1)〜(5)記載のポリアミド樹脂。
により構成される。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下本発明を詳細に説明する。
【0012】
本発明は、ペンタメチレンジアミンとヘキサメチレンジアミンを主要成分として含有する脂肪族ジアミン、テレフタル酸誘導体を主要成分として含有するジカルボン酸誘導体から誘導される共重合ポリアミドである。また、耐熱性に優れ、溶融成形可能なポリアミド樹脂を得ようとするものであるので、示差走査熱量計を用いて、不活性ガス雰囲気下、前記ポリアミド樹脂を、溶融状態から20℃/minの降温速度で30℃まで降温した後、20℃/minの昇温速度で昇温した場合に現れる吸熱ピークの温度が、290℃以上330℃以下であることが必要である。本発明では、この吸熱ピークの温度を融点と定義する。ただし、吸熱ピークが2つ以上検出される場合には、ピーク強度の最も大きい吸熱ピークを融点とする。融点が290℃未満の場合は耐熱性が低下するため、融点は290℃以上に制御する必要がある。また、融点が330℃より高い場合は、ポリアミドの分解が促進され、溶融成形が困難となるため、融点は330℃以下に制御することが必要である。ここで、テレフタル酸誘導体の例としては、テレフタル酸、テレフタル酸クロリド、テレフタル酸ジメチルなどを挙げることができる。
【0013】
本発明において主要成分とは、構成成分のうち、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、テレフタル酸の全モル数が少なくとも90mol%以上、好ましくは95mol%以上含むポリアミドを言う。
【0014】
また、脂肪族ジアミン中のヘキサメチレンジアミン成分が全脂肪族ジアミンに対して30mol%以上、68mol%以下になるように混合して使用する。
【0015】
脂肪族ジアミン中のヘキサメチレンジアミン成分が30mol%未満、68mol%より多い場合は、ポリアミド樹脂の融点が330℃より大きくなり、溶融成形が困難となるため好ましくない。
【0016】
また、本発明では、溶融状態から降温した場合に、結晶化がはやいポリアミド樹脂を得ようとするものであるので、示差走査熱量計を用いて、溶融状態から20℃/minの降温速度で、30℃まで降温した場合に現れる発熱ピークの温度が250℃以上であることが好ましい。本発明では、この発熱ピークの温度を降温結晶化温度と定義する。ただし、発熱ピークが2つ以上検出される場合には、ピーク強度の最も大きい発熱ピークを降温結晶化温度とする。降温結晶化温度が250℃より低い温度の場合は、溶融状態からの結晶化が遅いため好ましくない。
【0017】
また、本発明では結晶化度の高いポリアミド樹脂を得ようとするものであるので、溶融状態から、20℃/minの降温速度で、30℃まで降温させた場合の示差走査熱量曲線に現れる降温結晶化温度+40℃と降温結晶化温度−40℃を結んでベースラインとした場合に得られる降温結晶化熱量の絶対値が、40J/g以上であることが好ましい。降温結晶化熱量の絶対値が大きいほど、溶融状態から降温した場合の結晶化度は大きくなると考えられるので、降温結晶化熱量が、45J/g以上であることがより好ましい。
【0018】
本発明のポリアミド樹脂の製造方法としては、公知の方法が適用可能であり、例えば「ポリアミド樹脂ハンドブック」(福本修編)等に開示されている方法が使用できる。ペンタメチレンジアミンとヘキサメチレンジアミンの混合物とテレフタル酸を、高温で加熱し、脱水反応を進行させる加熱重合法、また、ペンタメチレンジアミンとヘキサメチレンジアミンの混合物を水に溶解し、テレフタル酸クロリドを水と混ざらない有機溶媒に溶解しておき、これら水相と有機相の界面で重縮合させる方法(界面重合法)などが挙げられる。ここで、加熱重縮合とは、製造時のポリアミド樹脂の最高到達温度を200℃以上に上昇させる製造プロセスと定義する。界面重合法は、有機溶媒を用いること、重縮合時の副生成物となる塩酸を中和することが必要であることなどプロセスが複雑であるため、工業的に製造するには加熱重合法を用いることが好ましい。
【0019】
加熱重合法としては、ペンタメチレンジアミンとテレフタル酸の塩、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸の塩を調製し、水の共存下、これらを混合し、加熱して脱水反応を進行させる方法が好ましく用いられる。また、ペンタメチレンジアミンとテレフタル酸の塩、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸の塩の混合比を変化させることによって、ポリアミド中の共重合組成比を変化させることができる。ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸の塩が、全体の塩量に対して、70wt%以上、あるいは29wt%以下である場合には、得られるポリアミドの融点が330℃より大きくなるため、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸の塩は、全体の塩量に対して、30wt%以上、69wt%以下にすることが好ましい。さらに、本発明のポリアミド樹脂は、加熱重縮合後、さらに固相重合することによって、分子量を上昇させることも可能である。固相重合は、100℃〜融点の温度範囲で、真空中、あるいは不活性ガス中で加熱することにより進行する。
【0020】
本発明のポリアミド樹脂の重合度にはとくに制限がなく、0.01g/mlとした98%硫酸溶液の25℃における相対粘度が1.5〜8.0であることが好ましく、1.8〜5.0であることがさらに好ましい。相対粘度が1.5未満では、実用的強度が不十分なため、8.0以上では、流動性が低下し、成形加工性が損なわれるので好ましくない。
【0021】
本発明のポリアミド樹脂には、構成成分のうち10mol%未満、好ましくは5mol%未満で、かつ、本発明の効果を損なわない量の他の成分を共重合することができる。代表的な共重合成分としては、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、ブラシリン酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、オクタデカン二酸のような脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸のような脂環式ジカルボン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸のような芳香族ジカルボン酸、エチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタン、1,7−ジアミノヘプタン、1,8−ジアミノオクタン、1,9−ジアミノノナン、1,10−ジアミノデカン、1,11−ジアミノウンデカン、1,12−ジアミノドデカン、1,13−ジアミノトリデカン、1,14−ジアミノテトラデカン、1,15−ジアミノペンタデカン、1,16−ジアミノヘキサデカン、1,17−ジアミノヘプタデカン、1,18−ジアミノオクタデカン、1,19−ジアミノノナデカン、1,20−ジアミノエイコサン、2−メチル−1,5−ジアミノペンタンなどの脂肪族ジアミン、シクロヘキサンジアミン、ビス−(4−アミノヘキシル)メタンのような脂環式ジアミン、キシリレンジアミンのような芳香族ジアミンなどが挙げられる。
【0022】
本発明を構成するペンタメチレンジアミンの製法に制限はないが、例えば、2−シクロヘキセン−1−オンなどのビニルケトン類を触媒としてリジンから合成する方法(Chemistry Letters,893(1986)、特公平4−10452)や、リジン脱炭酸酵素を用いてリジンから転換する方法などが既に提案されている。ペンタメチレンジアミンは、反応温度が高いほど、その脱アンモニア反応により生成する、2,3,4,5−テトラヒドロピリジンやピペリジンの生成量が多くなり、これら環状アミンはポリアミド樹脂を分解する可能性があると考えられるため、反応温度が低い製法によって、ペンタメチレンジアミンを得る方が、副生成物である環状アミン量を低減できるため好ましい。前者の方法では、反応温度が約150℃と高いのに対し、後者の方法は100℃未満であるため、原料としては後者の方法によって得られたペンタメチレンジアミンを用いることが好ましい。
【0023】
後者の方法で使用するリジン脱炭酸酵素は、リジンをペンタメチレンジアミンに転換させる酵素であり、Escherichia coli K12株をはじめとするエシェリシア属微生物のみならず、多くの生物に存在することが知られている。
【0024】
本発明において使用するのが好ましいリジン脱炭酸酵素は、これらの生物に存在するものを使用することができ、リジン脱炭酸酵素の細胞内での活性が上昇した組換え細胞由来のものも使用できる。
【0025】
組換え細胞としては、微生物、動物、植物、または昆虫由来のものが好ましく使用できる。例えば動物を用いる場合、マウス、ラットやそれらの培養細胞などが用いられる。植物を用いる場合、例えばシロイヌナズナ、タバコやそれらの培養細胞が用いられる。また、昆虫を用いる場合、例えばカイコやその培養細胞などが用いられる。また、微生物を用いる場合、例えば、大腸菌などが用いられる。
【0026】
また、リジン脱炭酸酵素を複数種組み合わせて使用しても良い。
【0027】
このようなリジン脱炭酸酵素を持つ微生物としては、バシラス・ハロドゥランス(Bacillus halodurans)、バシラス・サブチリス(Bacillus subtilis)、エシェリシア・コリ(Escherichia coli)、セレノモナス・ルミナンチウム(Selenomonas ruminantium)、ビブリオ・コレラ(Vibrio cholerae)、ビブリオ・パラヘモリティカス(Vibrio parahaemolyticus)、ストレプトマイセス・コエリカーラ(Streptomyces coelicolor)、ストレプトマイセス・ピロサス(Streptomyces pilosus)、エイケネラ・コロデンス(Eikenella corrodens)、イユバクテリウム・アシダミノフィルム(Eubacterium acidaminophilum)、サルモネラ・ティフィムリウム(Salmonella typhimurium)、ハフニア・アルベイ(Hafnia alvei)、ナイセリア・メニンギチデス(Neisseria meningitidis)、テルモプラズマ・アシドフィルム(Thermoplasma acidophilum)、ピロコッカス・アビシ(Pyrococcus abyssi)またはコリネバクテリウム・グルタミカス(Corynebacterium glutamicum)等が挙げられる。
【0028】
リジン脱炭酸酵素を得る方法に特に制限はないが、例えば、リジン脱炭酸酵素を有する微生物や、リジン脱炭酸酵素の細胞内での活性が上昇した組換え細胞などを適当な培地で培養し、増殖した菌体を回収し、休止菌体として用いることも可能であり、また当該菌体を破砕して無細胞抽出液を調製して用いることも可能であり、また必要に応じて精製して用いることも可能である。
【0029】
リジン脱炭酸酵素を抽出するために、リジン脱炭酸酵素を有する微生物や組換え細胞を培養する方法に特に制限はないが、例えば微生物を培養する場合、使用する培地は、炭素源、窒素源、無機イオンおよび必要に応じその他有機成分を含有する培地が用いられる。例えば、E.coliの場合しばしばLB培地が用いられる。炭素源としては、グルコース、ラクトース、ガラクトース、フラクトース、アラビノース、マルトース、キシロース、トレハロース、リボースや澱粉の加水分解物などの糖類、グリセロール、マンニトールやソルビトールなどのアルコール類、グルコン酸、フマール酸、クエン酸やコハク酸等の有機酸類を用いることができる。窒素源としては、硫酸アンモニウム、塩化アンモニウム、リン酸アンモニウム等の無機アンモニウム塩、大豆加水分解物などの有機窒素、アンモニアガス、アンモニア水等を用いることができる。有機微量栄養素としては、各種アミノ酸、ビタミンB1等のビタミン類、RNA等の核酸類などの要求物質または酵母エキス等を適量含有させることが望ましい。それらの他に、必要に応じて、リン酸カルシウム、硫酸カルシウム、鉄イオン、マンガンイオン等が少量添加される。
【0030】
培養条件にも特に制限はなく、例えばE.coliの場合、好気条件下で16〜72時間程度実施するのが良く、培養温度は30℃〜45℃に、特に好ましくは37℃に、培養pHは5〜8に、特に好ましくはpH7に制御するのがよい。なおpH調整には無機あるいは有機の酸性あるいはアルカリ性物質、さらにアンモニアガス等を使用することができる。
【0031】
増殖した微生物や組換え細胞は、遠心分離等により培養液から回収することができる。回収した微生物や組換え細胞から無細胞抽出液を調整するには、通常の方法が用いられる。すなわち、微生物や組換え細胞を超音波処理、ダイノミル、フレンチプレス等の方法にて破砕し、遠心分離により菌体残渣を除去することにより無細胞抽出液が得られる。
【0032】
無細胞抽出液からリジン脱炭酸酵素を精製するには、硫安分画、イオン交換クロマトグラフィー、疎水クロマトグラフィー、アフィニティークロマトグラフィー、ゲル濾過クロマトグラフィー、等電点沈殿、熱処理、pH処理等酵素の精製に通常用いられる手法が適宜組み合わされて用いられる。精製は、完全精製である必要は必ずしもなく、リジン脱炭酸酵素以外のリジンの分解に関与する酵素、生成物であるペンタメチレンジアミンの分解酵素等の夾雑物が除去できればよい。
【0033】
リジン脱炭酸酵素によるリジンからペンタメチレンジアミンへの変換は、上記のようにして得られるリジン脱炭酸酵素を、リジンに接触させることによって行うことができる。
【0034】
反応溶液中のリジンの濃度については、特に制限はない。
【0035】
リジン脱炭酸酵素の量は、リジンをペンタメチレンジアミンに変換する反応を触媒するのに十分な量であればよい。
【0036】
反応温度は、通常、28〜55℃、好ましくは40℃前後である。
【0037】
反応pHは、通常、5〜8、好ましくは、約6である。ペンタメチレンジアミンが生成するにつれ、反応溶液はアルカリ性へ変わるので、反応pHを維持するために無機あるいは有機の酸性物質を添加することが好ましい。好ましくは塩酸を使用することができる。
反応には静置または攪拌のいずれの方法も採用し得る。
リジン脱炭酸酵素は固定化されていてもよい。
反応時間は、使用する酵素活性、基質濃度などの条件によって異なるが、通常、1〜72時間である。また、反応は、リジンを供給しながら連続的に行ってもよい。
【0038】
このように生成したペンタメチレンジアミンを反応終了後、反応液から採取する方法としては、イオン交換樹脂を用いる方法や沈殿剤を用いる方法、溶媒抽出する方法、単蒸留する方法、その他通常の採取分離方法が採用できる。
【0039】
本発明のポリアミド樹脂には、充填材、他種ポリマーなどを添加することができる。充填材としては一般に樹脂用フィラーとして用いられる公知のものが用いられ、本発明のポリアミド樹脂組成物の強度、剛性、耐熱性、寸法安定性などを改良できる。例えば、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウムウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、硼酸アルミニウムウィスカ、アラミド繊維、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石コウ繊維、金属繊維、ワラステナイト、ゼオライト、セリサイト、カオリン、マイカ、タルク、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、モンモリロナイト、アスベスト、アルミノシリケート、アルミナ、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、セラミックビーズ、窒化ホウ素、炭化珪素、シリカなどが挙げられる。これらは中空であってもよく、さらにはこれら充填材を2種類以上用いることも可能である。また、これら充填材をイソシアネート系化合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物、エポキシ化合物などのカップリング剤で処理して使用してもよい。また、モンモリロナイトについては、有機アンモニウム塩で層間イオンをカチオン交換した有機化モンモリロナイトを用いてもよい。ポリアミド樹脂を補強するには、前記充填材の中でも、特にガラス繊維、炭素繊維が好ましい。
【0040】
また他種ポリマーとしては、他のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ABS樹脂、SAN樹脂、ポリスチレン等を挙げることができ、本発明のポリアミド樹脂の耐衝撃性を改良するには、オレフィン系化合物および/または共役ジエン系化合物を重合して得られる(共)重合体などの変性ポリオレフィンが好ましく用いられる。
【0041】
上記(共)重合体としては、エチレン系共重合体、共役ジエン系重合体、共役ジエン−芳香族ビニル炭化水素系共重合体などが挙げられる。
【0042】
ここで、エチレン系共重合体とは、エチレンと他の単量体との共重合体および多元共重合体をさし、エチレンと共重合する他の単量体としては炭素数3以上のα−オレフィン、非共役ジエン、酢酸ビニル、ビニルアルコール、α,β−不飽和カルボン酸およびその誘導体などの中から選択することができる。
【0043】
炭素数3以上のα−オレフィンとしては、プロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、3−メチルペンテン−1、オクタセン−1などが挙げられ、プロピレン、ブテン−1が好ましく使用できる。非共役系ジエンとしては5−メチリデン−2−ノルボルネン、5−エチリデン−2−ノルボルネン、5−ビニル−2−ノルボルネン、5−プロペニル−2−ノルボルネン、5−イソプロペニル−2−ノルボルネン、5−クロチル−2−ノルボルネン、5−(2−メチル−2−ブテニル)−2−ノルボルネン、5−(2−エチル−2−ブテニル)−2−ノルボルネン、5−メチル−5−ビニルノルボルネンなどのノルボルネン化合物、ジシクロペンタジエン、メチルテトラヒドロインデン、4,7,8,9−テトラヒドロインデン、1,5−シクロオクタジエン1,4−ヘキサジエン、イソプレン、6−メチル−1,5−ヘプタジエン、11−トリデカジエンなどが挙げられ、好ましくは5−メチリデン−2−ノルブルネン、5−エチリデン−2−ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、1,4−ヘキサジエンなどである。α,β−不飽和カルボン酸としてはアクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、ブテンジカルボン酸などが挙げられ、その誘導体としてはアルキルエステル、アリールエステル、グリシジルエステル、酸無水物、イミドを例として挙げることができる。
【0044】
また、共役ジエン系重合体とは少なくとも1種以上の共役ジエンを構成成分とする重合体であり、例えば1,3−ブタジエンの如き単独重合体や1,3−ブタジエン、イソプレン(2−メチル−1,3−ブタジエン)、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、1,3−ペンタジエンから選ばれる1種以上の単量体の共重合体などが挙げられる。これらの重合体の不飽和結合の一部または全部が水添により還元されているものも好ましく使用できる。
【0045】
共役ジエン−芳香族ビニル炭化水素系共重合体とは共役ジエンと芳香族ビニル炭化水素からなるブロック共重合体またはランダム共重合体であり、これを構成する共役ジエンの例としては前記の単量体が挙げられ、特に1,3−ブタジエン、イソプレンが好ましい。芳香族ビニル炭化水素の例としては、スチレン、α−メチルスチレン、o−メチルスチレン、p−メチルスチレン、1,3−ジメチルスチレン、ビニルナフタレンなどが挙げられ、中でもスチレンが好ましく使用できる。また、共役ジエン−芳香族ビニル炭化水素系共重合体の芳香環以外の二重結合以外の不飽和結合の一部または全部が水添により還元されているものも好ましく使用できる。
【0046】
また、ポリアミド系エラストマーやポリエステル系エラストマーを用いることもできる。これらの耐衝撃性改良材は2種以上併用することも可能である。
【0047】
このような耐衝撃性改良剤の具体例としては、エチレン/プロピレン共重合体、エチレン/ブテン−1共重合体、エチレン/ヘキセン−1共重合体、エチレン/プロピレン/ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン/プロピレン/5−エチリデン−2−ノルボルネン共重合体、未水添または水添スチレン/イソプレン/スチレントリブロック共重合体、未水添または水添スチレン/ブタジエン/スチレントリブロック共重合体、エチレン/メタクリル酸共重合体およびこれら共重合体中のカルボン酸部分の一部または全てをナトリウム、リチウム、カリウム、亜鉛、カルシウムとの塩としたもの、エチレン/アクリル酸メチル共重合体、エチレン/アクリル酸エチル共重合体、エチレン/メタクリル酸メチル共重合体、エチレン/メタクリル酸エチル共重合体、エチレン/アクリル酸エチル−g−無水マレイン酸共重合体、(「g」はグラフトを表わす、以下同じ)、エチレン/メタクリル酸メチル−g−無水マレイン酸共重合体、エチレン/アクリル酸エチル−g−マレイミド共重合体、エチレン/アクリル酸エチル−g−N−フェニルマレイミド共重合体およびこれら共重合体の部分ケン化物、エチレン/グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン/ビニルアセテート/グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン/メタクリル酸メチル/グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン/グリシジルアクリレート共重合体、エチレン/ビニルアセテート/グリシジルアクリレート共重合体、エチレン/グリシジルエーテル共重合体、エチレン/プロピレン−g−無水マレイン酸共重合体、エチレン/ブテン−1−g−無水マレイン酸共重合体、エチレン/プロピレン/1,4−ヘキサジエン−g−無水マレイン酸共重合体、エチレン/プロピレン/ジシクロペンタジエン−g−無水マレイン酸共重合体、エチレン/プロピレン/2,5−ノルボルナジエン−g−無水マレイン酸共重合体、エチレン/プロピレン−g−N−フェニルマレイミド共重合体、エチレン/ブテン−1−g−N−フェニルマレイミド共重合体、水添スチレン/ブタジエン/スチレン−g−無水マレイン酸共重合体、水添スチレン/イソプレン/スチレン−g−無水マレイン酸共重合体、エチレン/プロピレン−g−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/ブテン−1−g−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/プロピレン/1,4−ヘキサジエン−g−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/プロピレン/ジシクロペンタジエン−g−メタクリル酸グリシジル共重合体、水添スチレン/ブタジエン/スチレン−g−メタクリル酸グリシジル共重合体、ナイロン12/ポリテトラメチレングリコール共重合体、ナイロン12/ポリトリメチレングリコール共重合体、ポリブチレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコール共重合体、ポリブチレンテレフタレート/ポリトリメチレングリコール共重合体などを挙げることができる。この中で、エチレン/メタクリル酸共重合体およびこれら共重合体中のカルボン酸部分の一部または全てをナトリウム、リチウム、カリウム、亜鉛、カルシウムとの塩としたもの、エチレン/プロピレン−g−無水マレイン酸共重合体、エチレン/ブテン−1−g−無水マレイン酸共重合体、水添スチレン/ブタジエン/スチレン−g−無水マレイン酸共重合体がさらに好ましく、エチレン/メタクリル酸共重合体およびこれら共重合体中のカルボン酸部分の一部または全てをナトリウム、リチウム、カリウム、亜鉛、カルシウムとの塩としたもの、エチレン/プロピレン−g−無水マレイン酸共重合体、エチレン/ブテン−1−g−無水マレイン酸共重合体が特に好ましい。
【0048】
さらに、本発明のポリアミド樹脂には本発明の効果を損なわない範囲で各種添加剤、例えば酸化防止剤や耐熱安定剤(ヒンダードフェノール系、ヒドロキノン系、ホスファイト系およびこれらの置換体、ハロゲン化銅、ヨウ素化合物等)、耐候剤(レゾルシノール系、サリシレート系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、ヒンダードアミン系等)、離型剤及び滑剤(脂肪族アルコール、脂肪族アミド、脂肪族ビスアミド、ビス尿素及びポリエチレンワックス等)、顔料(硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブラック等)、染料(ニグロシン、アニリンブラック等)、可塑剤(p−オキシ安息香酸オクチル、N−ブチルベンゼンスルホンアミド等)、帯電防止剤(アルキルサルフェート型アニオン系帯電防止剤、4級アンモニウム塩型カチオン系帯電防止剤、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレートのような非イオン系帯電防止剤、ベタイン系両性帯電防止剤等)、難燃剤(メラミンシアヌレート、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の水酸化物、ポリリン酸アンモニウム、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンオキシド、臭素化ポリカーボネート、臭素化エポキシ樹脂あるいはこれらの臭素系難燃剤と三酸化アンチモンとの組み合わせ等)を任意の時点で添加することができる。
【0049】
本発明のポリアミド樹脂は、射出成形、押出成形、ブロー成形、真空成形、溶融紡糸、フィルム成形などの任意の成形方法により、所望の形状に成形でき、機械部品などの樹脂成形品、衣料・産業資材などの繊維、包装・磁気記録などのフィルムとして使用することができる。
【0050】
【実施例】
以下に実施例を示し、本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例の記載に限定されるものではない。
【0051】
[DSC(示差走査熱量測定)]
セイコー電子工業製 ロボットDSC RDC220を用い、窒素雰囲気下、試料を約5mgを採取し、次の条件で測定した。
試料を完全に融解させて3分間保持した後、20℃/分の降温速度で、30℃まで降温したときに現れる発熱ピークの温度(降温結晶化温度Tc)と、発熱ピークの温度±40℃の範囲の熱量(降温結晶化熱量ΔHc)を求めた。これに続いて、30℃で3分間保持した後、30℃から20℃/分の昇温速度で昇温したときに観測される吸熱ピークの温度(融点Tm)を求めた。
【0052】
[相対粘度(ηr)]
98%硫酸中、0.01g/ml濃度、25℃でオストワルド式粘度計を用いて測定を行った。
【0053】
参考例1(リジン脱炭酸酵素の調整)
E.coli JM109株の培養は以下のように行った。まず、この菌株をLB培地5mlに1白金耳植菌し、30℃で24時間振とうして前培養を行った。
【0054】
次に、LB培地50mlを500mlの三角フラスコに入れ、予め115℃、10分間蒸気滅菌した。この培地に前培養した上記菌株を植え継ぎ、振幅30cmで、180rpmの条件下で、1N塩酸水溶液でpHを6.0に調整しながら、24時間培養した。こうして得られた菌体を集め、超音波破砕および遠心分離により無細胞抽出液を調製した。これらのリジン脱炭酸酵素活性の測定を定法に従って行った(左右田健次,味園春雄,生化学実験講座,vol.11上,P.179-191(1976))。
【0055】
リジンを基質とした場合、本来の主経路と考えられるリジンモノオキシゲナーゼ、リジンオキシダーゼおよびリジンムターゼによる転換が起こり得るので、この反応系を遮断する目的で75℃で5分間、E.coli JM109株の無細胞抽出液を加熱した。さらにこの無細胞抽出液を40%飽和および55%飽和硫酸アンモニウムにより分画した。こうして得られた粗精製リジン脱炭酸酵素溶液を用いて、リジンからペンタメチレンジアミンの生成を行った。
【0056】
参考例2(ペンタメチレンジアミンの製造)
50mM リジン塩酸塩(和光純薬工業製)、0.1mM ピリドキサルリン酸(和光純薬工業製)、40mg/L−粗精製リジン脱炭酸酵素(参考例1で調製)となるように調製した水溶液1000mlを、0.1N塩酸水溶液でpHを5.5〜6.5に維持しながら、45℃で48時間反応させ、ペンタメチレンジアミン塩酸塩を得た。この水溶液に水酸化ナトリウムを添加することによってペンタメチレンジアミン塩酸塩をペンタメチレンジアミンに変換し、クロロホルムで抽出して、減圧蒸留(10mmHg、60℃)することにより、ペンタメチレンジアミンを得た。
【0057】
参考例3(ペンタメチレンジアミンとテレフタル酸の塩の調製)
参考例2のペンタメチレンジアミン20.0gを、水122.6g中に溶解した水溶液を、60℃のウォーターバスに浸して撹拌しているところに、テレフタル酸(東京化成工業製)を約1gずつ、中和点付近では約0.2gずつ添加していき、テレフタル酸添加量に対する水溶液のpH変化を調べ、中和点を求めると、pH7.24であった。中和点でのアジピン酸添加量は32.5gであった。pHが7.24になるように、ペンタメチレンジアミンとテレフタル酸の等モル塩の30wt%水溶液を調製した。
【0058】
参考例4(2−メチルペンタメチレンジアミンとテレフタル酸の塩の調製)
2−メチルペンタメチレンジアミン(東京化成工業製)20.0gを、水113.4g中に溶解した水溶液を、60℃のウォーターバスに浸して撹拌しているところに、テレフタル酸を約1gずつ、中和点付近では約0.2gずつ添加していき、テレフタル酸添加量に対する水溶液のpH変化を調べ、中和点を求めると、pH7.02であった。中和点でのテレフタル酸添加量は28.6gであった。pHが7.02になるように、2−メチルペンタメチレンジアミンとテレフタル酸の等モル塩の30wt%水溶液を調製した。
【0059】
参考例5(ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸の塩の調製)
ヘキサメチレンジアミン(東京化成工業製)20.0gを、水194.4g中に溶解した水溶液を、60℃のウォーターバスに浸して撹拌しているところに、テレフタル酸を約1gずつ、中和点付近では約0.2gずつ添加していき、テレフタル酸添加量に対する水溶液のpH変化を調べ、中和点を求めると、pH7.14であった。中和点でのテレフタル酸添加量は28.6gであった。pHが7.14になるように、ペンタメチレンジアミンとテレフタル酸の等モル塩の20wt%水溶液を調製した。
【0060】
実施例1〜3、比較例1
参考例3で調製したペンタメチレンジアミンとテレフタル酸の等モル塩の30wt%水溶液と参考例5で調製したヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸の20wt%水溶液を、それぞれの塩を、表1に示す重量比になるように混合した溶液を約60g試験管に仕込み、オートクレーブに入れて、密閉し、窒素置換した。ジャケット温度を310℃に設定し、加熱を開始した。缶内圧力が17.5kg/cm2に到達した後、缶内圧力を17.5kg/cm2で3時間保持した。その後、ジャケット温度を320℃に設定し、1時間かけて缶内圧力を常圧に放圧した。その後、缶内温度が280℃に到達した時点で、加熱を停止した。室温に放冷後、試験管をオートクレーブから取り出し、ポリアミド樹脂を得た。このように得られたポリアミド樹脂を粉砕し、240℃で、0.3torrにて、10時間固相重合し、ポリアミド樹脂を得た。
【0061】
比較例2、3
参考例4で調製した2−メチルペンタメチレンジアミンとテレフタル酸の等モル塩の30wt%水溶液と参考例5で調製したヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸を用いて、実施例1と同様の方法でポリアミド樹脂を得た。
【0062】
【表1】
【0063】
実施例1〜3と比較例1〜3の比較により、側鎖に置換基がない特定の脂肪族ジアミンと、テレフタル酸を特定の組成比で重縮合することによって、溶融成形可能な、結晶化速度、結晶化度が高いポリアミド樹脂が得られることを確認した。
【0064】
【発明の効果】
本発明により、ペンタメチレンジアミンとヘキサメチレンジアミンを主要成分として含有する脂肪族ジアミンと、テレフタル酸誘導体を主要成分として含有するテレフタル酸誘導体を特定の組成比で重縮合することにより、溶融成形可能な、耐熱性、結晶性に優れたポリアミド樹脂を得ることができる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an aliphatic diamine containing pentamethylenediamine and hexamethylenediamine as main components and a dicarboxylic acid containing a terephthalic acid derivative as a main component, the melting point of which is controlled to be lower than the decomposition temperature of the polymer. The present invention relates to a polyamide resin having a high crystallization temperature and a high crystallinity.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, semi-aromatic polyamides have been proposed as polyamides having excellent heat resistance, dimensional stability, and mechanical properties. For example, a semi-aromatic polyamide homopolymer composed of a short-chain aliphatic diamine such as tetramethylene diamine, pentamethylene diamine, and hexamethylene diamine and terephthalic acid has a melting point higher than the decomposition temperature of the polymer and is difficult to melt-mold. . Therefore, as a semi-aromatic polyamide, for example, a polyamide composed of a mixture of hexamethylene diamine and 2-methylpentamethylene diamine and terephthalic acid is disclosed in JP-T-6-50359. In this semi-aromatic polyamide, it is considered that 2-methylpentamethylenediamine is copolymerized as a third component to control the melting point of the polymer so that it can be melt-molded.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the aliphatic diamine having a methyl group introduced into the side chain is more sterically hindered than the aliphatic diamine having no substituent in the side chain, the copolymerization of such a third component is not possible with the polymer. Although effective as a technique for lowering the melting point, there has been a problem of causing a decrease in crystallization speed and crystallinity.
[0004]
Therefore, the present inventors polycondensate a mixture of a specific aliphatic diamine having no substituent in the side chain with terephthalic acid, thereby changing the melting point of the polyamide resin to 290 ° C. or higher and 330 ° C., which is lower than the decomposition temperature. The inventors have found that a polyamide resin can be obtained that is controlled at a temperature of ℃ or less, can be melt-molded, and has a high crystallization speed and high crystallinity.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
That is, the present invention
(1) A polyamide resin obtained by polycondensation of an aliphatic diamine containing pentamethylenediamine and hexamethylenediamine as main components and a dicarboxylic acid derivative containing terephthalic acid derivatives as main components,The hexamethylenediamine component in the aliphatic diamine is 30 mol% or more and 68 mol% or less with respect to the total aliphatic diamine,Using a differential scanning calorimeter, the polyamide resin is cooled from a molten state to 30 ° C. at a temperature decrease rate of 20 ° C./min, and then has a melting point of 290 ° C. or higher when heated at a temperature increase rate of 20 ° C./min. A polyamide resin having a temperature of ℃ or less.
[0006]
(2) The temperature-falling crystallization temperature that appears when the temperature is lowered from the molten state to 30 ° C. at a rate of temperature reduction of 20 ° C./min using a differential scanning calorimeter is 250 ° C. or higher. Polyamide resin.
[0007]
(3) The polyamide resin according to (1) or (2), wherein an absolute value of the temperature-falling crystallization in the temperature-falling crystallization temperature ± 40 ° C range is 40 J / g or more.
[0008]
(4) It is obtained by heat polycondensation of an aliphatic diamine containing pentamethylenediamine and hexamethylenediamine as main components and a dicarboxylic acid containing terephthalic acid as main components (1) to (3 ) Any of the polyamide resins.
[0009]
(5) It is obtained by heat polycondensation of a mixture of an aliphatic diamine containing pentamethylenediamine and hexamethylenediamine as main components and a dicarboxylic acid salt containing terephthalic acid as main components, and water. The polyamide resin according to (4).
[0010]
(6) The pentamethylenediamine is produced from lysine using a microorganism having lysine decarboxylase, a recombinant microorganism having improved lysine carbonase activity, or an extract thereof (1) -Polyamide resin as described in (5).
Consists of.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will be described in detail below.
[0012]
The present invention is a copolymerized polyamide derived from an aliphatic diamine containing pentamethylenediamine and hexamethylenediamine as main components and a dicarboxylic acid derivative containing terephthalic acid derivatives as main components. Further, since it is intended to obtain a polyamide resin having excellent heat resistance and capable of being melt-molded, using a differential scanning calorimeter, the polyamide resin is removed from the molten state at 20 ° C./min under an inert gas atmosphere. It is necessary that the temperature of the endothermic peak that appears when the temperature is decreased to 30 ° C. at a temperature decreasing rate and then increased at a temperature increasing rate of 20 ° C./min is 290 ° C. to 330 ° C. In the present invention, the temperature of this endothermic peak is defined as the melting point. However, when two or more endothermic peaks are detected, the endothermic peak having the highest peak intensity is taken as the melting point. When the melting point is lower than 290 ° C., the heat resistance is lowered, so the melting point needs to be controlled to 290 ° C. or higher. Further, when the melting point is higher than 330 ° C, the decomposition of the polyamide is promoted and it becomes difficult to perform melt molding. Therefore, it is necessary to control the melting point to 330 ° C or lower. Here, examples of the terephthalic acid derivative include terephthalic acid, terephthalic acid chloride, and dimethyl terephthalate.
[0013]
In the present invention, the main component means that the total number of moles of pentamethylene diamine, hexamethylene diamine and terephthalic acid among the constituent components is at least 90.mol% Or more, preferably 95molPolyamide containing at least%.
[0014]
Further, the hexamethylene diamine component in the aliphatic diamine is mixed and used so that it is 30 mol% or more and 68 mol% or less with respect to the total aliphatic diamine.The
[0015]
Hexamethylenediamine component in the aliphatic diamine is 30mol%, 68molWhen it is more than%, the melting point of the polyamide resin is higher than 330 ° C., and melt molding becomes difficult.
[0016]
Further, in the present invention, when the temperature is lowered from the molten state, a polyamide resin that is quickly crystallized is to be obtained. Therefore, using a differential scanning calorimeter, the temperature is lowered from the molten state by 20 ° C./min. The temperature of the exothermic peak that appears when the temperature is lowered to 30 ° C is preferably 250 ° C or higher. In the present invention, the temperature of this exothermic peak is defined as the temperature-falling crystallization temperature. However, when two or more exothermic peaks are detected, the exothermic peak having the highest peak intensity is set as the temperature-falling crystallization temperature. A temperature lowering crystallization temperature lower than 250 ° C. is not preferable because crystallization from a molten state is slow.
[0017]
In the present invention, since a polyamide resin having a high degree of crystallinity is to be obtained, the temperature drop that appears in the differential scanning calorimetric curve when the temperature is lowered to 30 ° C. at a temperature drop rate of 20 ° C./min from the molten state. It is preferable that the absolute value of the cooling crystallization heat amount obtained when the crystallization temperature + 40 ° C. and the cooling crystallization temperature −40 ° C. are used as a baseline is 40 J / g or more. As the absolute value of the temperature drop crystallization heat quantity is larger, it is considered that the degree of crystallization when the temperature is lowered from the molten state is increased. Therefore, the temperature drop crystallization heat quantity is more preferably 45 J / g or more.
[0018]
As a method for producing the polyamide resin of the present invention, a known method can be applied. For example, a method disclosed in “Polyamide Resin Handbook” (Fukumoto Shushu) or the like can be used. A mixture of pentamethylenediamine and hexamethylenediamine and terephthalic acid are heated at a high temperature to cause a dehydration reaction. A mixture of pentamethylenediamine and hexamethylenediamine is dissolved in water, and terephthalic acid chloride is dissolved in water. And a method of dissolving them in an organic solvent that is not mixed with them and polycondensing them at the interface between the aqueous phase and the organic phase (interfacial polymerization method). Here, the heat polycondensation is defined as a production process in which the maximum temperature of the polyamide resin during production is increased to 200 ° C. or higher. The interfacial polymerization method is complicated by using an organic solvent and neutralizing hydrochloric acid, which is a by-product during polycondensation. It is preferable to use it.
[0019]
As the heat polymerization method, a method of preparing a salt of pentamethylene diamine and terephthalic acid, a salt of hexamethylene diamine and terephthalic acid, mixing them in the presence of water, and heating to proceed the dehydration reaction is preferably used. . Further, the copolymer composition ratio in the polyamide can be changed by changing the mixing ratio of the salt of pentamethylenediamine and terephthalic acid or the salt of hexamethylenediamine and terephthalic acid. When the salt of hexamethylene diamine and terephthalic acid is 70 wt% or more or 29 wt% or less with respect to the total salt amount, the melting point of the resulting polyamide is higher than 330 ° C. The acid salt is preferably 30 wt% or more and 69 wt% or less with respect to the total salt amount. Furthermore, the polyamide resin of the present invention can also be increased in molecular weight by further solid-phase polymerization after heat polycondensation. Solid phase polymerization proceeds by heating in a vacuum or in an inert gas within a temperature range of 100 ° C. to a melting point.
[0020]
There is no restriction | limiting in particular in the polymerization degree of the polyamide resin of this invention, It is preferable that the relative viscosity in 25 degreeC of the 98% sulfuric acid solution made 0.01 g / ml is 1.5-8.0, and 1.8- More preferably, it is 5.0. If the relative viscosity is less than 1.5, the practical strength is insufficient, and if it is 8.0 or more, the fluidity is lowered and the molding processability is impaired.
[0021]
The polyamide resin of the present invention contains 10 of the constituent components.mol%, Preferably 5molIt is possible to copolymerize other components in an amount of less than% and do not impair the effects of the present invention. Typical copolymerization components include amino acids such as 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid and paraaminomethylbenzoic acid, lactams such as ε-caprolactam and ω-laurolactam, oxalic acid, malon Aliphatic acids such as acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, brassic acid, tetradecanedioic acid, pentadecanedioic acid, octadecanedioic acid Dicarboxylic acid, cycloaliphatic dicarboxylic acid such as cyclohexanedicarboxylic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, aromatic dicarboxylic acid such as naphthalenedicarboxylic acid, ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane 1,7-diaminoheptane, 1,8-di Aminooctane, 1,9-diaminononane, 1,10-diaminodecane, 1,11-diaminoundecane, 1,12-diaminododecane, 1,13-diaminotridecane, 1,14-diaminotetradecane, 1,15-diamino Pentadecane, 1,16-diaminohexadecane, 1,17-diaminoheptadecane, 1,18-diaminooctadecane, 1,19-diaminononadecane, 1,20-diaminoeicosane, 2-methyl-1,5-diaminopentane And aliphatic diamines such as cyclohexanediamine, alicyclic diamines such as bis- (4-aminohexyl) methane, and aromatic diamines such as xylylenediamine.
[0022]
The production method of pentamethylenediamine constituting the present invention is not limited. For example, a method of synthesizing from lysine using vinyl ketones such as 2-cyclohexen-1-one as a catalyst (Chemistry Letters, 893 (1986), JP 4-B) 10452) and a method for converting from lysine using lysine decarboxylase have already been proposed. As the reaction temperature increases, the amount of 2,3,4,5-tetrahydropyridine and piperidine produced by the deammonification reaction increases as the reaction temperature increases, and these cyclic amines may decompose the polyamide resin. Therefore, it is preferable to obtain pentamethylenediamine by a production method having a low reaction temperature because the amount of cyclic amine as a by-product can be reduced. In the former method, the reaction temperature is as high as about 150 ° C., whereas the latter method is less than 100 ° C., so it is preferable to use pentamethylenediamine obtained by the latter method as a raw material.
[0023]
The lysine decarboxylase used in the latter method is an enzyme that converts lysine to pentamethylenediamine, and is known to exist not only in Escherichia coli microorganisms such as Escherichia coli K12 but also in many organisms. Yes.
[0024]
As the lysine decarboxylase preferably used in the present invention, those existing in these organisms can be used, and those derived from recombinant cells in which the intracellular activity of lysine decarboxylase is increased can also be used. .
[0025]
As the recombinant cell, those derived from microorganisms, animals, plants, or insects can be preferably used. For example, when animals are used, mice, rats and cultured cells thereof are used. When plants are used, for example, Arabidopsis thaliana, tobacco and cultured cells thereof are used. In addition, when insects are used, for example, silkworms and cultured cells thereof are used. In addition, when microorganisms are used, for example, E. coli is used.
[0026]
Further, a plurality of lysine decarboxylases may be used in combination.
[0027]
Microorganisms having such lysine decarboxylase include Bacillus halodurans, Bacillus subtilis, Escherichia coli, Selenomonas ruminantium, Vibrio cholera ( Vibrio cholerae), Vibrio parahaemolyticus, Streptomyces coelicolor, Streptomyces pilosus, Eikenella corrodens, E. bacterium u acidaminophilum, Salmonella typhimurium, Hafnia alvei, Neisseria meningitidis, Thermoplasma acidophilum Pyrococcus abyssi or Corynebacterium glutamicum.
[0028]
The method for obtaining lysine decarboxylase is not particularly limited. For example, a microorganism having lysine decarboxylase or a recombinant cell having increased intracellular lysine decarboxylase activity is cultured in an appropriate medium. The proliferated cells can be collected and used as resting cells, and the cells can be disrupted to prepare a cell-free extract and used as necessary. It is also possible to use it.
[0029]
In order to extract lysine decarboxylase, there is no particular limitation on the method of culturing microorganisms or recombinant cells having lysine decarboxylase. For example, when culturing microorganisms, the medium used is a carbon source, nitrogen source, A medium containing inorganic ions and other organic components as required is used. For example, in the case of E. coli, LB medium is often used. Carbon sources include glucose, lactose, galactose, fructose, arabinose, maltose, xylose, trehalose, sugars such as ribose and starch hydrolysates, alcohols such as glycerol, mannitol and sorbitol, gluconic acid, fumaric acid, citric acid And organic acids such as succinic acid can be used. As the nitrogen source, inorganic ammonium salts such as ammonium sulfate, ammonium chloride and ammonium phosphate, organic nitrogen such as soybean hydrolysate, ammonia gas, aqueous ammonia and the like can be used. As organic micronutrients, it is desirable to contain appropriate amounts of various substances, required substances such as vitamins such as vitamin B1, nucleic acids such as RNA, or yeast extract. In addition to these, a small amount of calcium phosphate, calcium sulfate, iron ion, manganese ion or the like is added as necessary.
[0030]
The culture conditions are not particularly limited. For example, in the case of E. coli, the culture is preferably performed for about 16 to 72 hours under aerobic conditions, and the culture temperature is 30 ° C to 45 ° C, particularly preferably 37 ° C. The pH should be controlled to 5-8, particularly preferably pH 7. For adjusting the pH, inorganic or organic acidic or alkaline substances, ammonia gas and the like can be used.
[0031]
Proliferated microorganisms and recombinant cells can be recovered from the culture solution by centrifugation or the like. In order to prepare a cell-free extract from the collected microorganisms or recombinant cells, a normal method is used. That is, a cell-free extract can be obtained by crushing microorganisms and recombinant cells by a method such as ultrasonic treatment, dynomill, French press, etc., and removing cell residue by centrifugation.
[0032]
To purify lysine decarboxylase from cell-free extracts, ammonium sulfate fractionation, ion exchange chromatography, hydrophobic chromatography, affinity chromatography, gel filtration chromatography, isoelectric precipitation, heat treatment, pH treatment, etc. The methods usually used are combined with each other as appropriate. The purification does not necessarily have to be complete purification, and it is sufficient that impurities other than lysine decarboxylase, such as an enzyme involved in the degradation of lysine and a product degrading enzyme of pentamethylenediamine, can be removed.
[0033]
The conversion from lysine to pentamethylenediamine by lysine decarboxylase can be performed by bringing the lysine decarboxylase obtained as described above into contact with lysine.
[0034]
There is no particular limitation on the concentration of lysine in the reaction solution.
[0035]
The amount of lysine decarboxylase may be sufficient to catalyze the reaction of converting lysine to pentamethylenediamine.
[0036]
The reaction temperature is usually 28 to 55 ° C, preferably around 40 ° C.
[0037]
The reaction pH is usually 5-8, preferably about 6. As pentamethylenediamine is produced, the reaction solution changes to alkaline. Therefore, it is preferable to add an inorganic or organic acidic substance in order to maintain the reaction pH. Preferably hydrochloric acid can be used.
Any method of standing or stirring may be employed for the reaction.
The lysine decarboxylase may be immobilized.
The reaction time varies depending on conditions such as enzyme activity and substrate concentration to be used, but is usually 1 to 72 hours. The reaction may be continuously performed while supplying lysine.
[0038]
The method of collecting the pentamethylenediamine thus produced from the reaction solution after completion of the reaction includes a method using an ion exchange resin, a method using a precipitating agent, a method of solvent extraction, a method of simple distillation, and other normal collection and separation. The method can be adopted.
[0039]
A filler, another kind polymer, etc. can be added to the polyamide resin of the present invention. As the filler, known materials generally used as fillers for resins are used, and the strength, rigidity, heat resistance, dimensional stability and the like of the polyamide resin composition of the present invention can be improved. For example, glass fiber, carbon fiber, potassium titanate whisker, zinc oxide whisker, aluminum borate whisker, aramid fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber, ceramic fiber, asbestos fiber, gypsum fiber, metal fiber, wollastonite, zeolite, selenium Site, kaolin, mica, talc, clay, pyrophyllite, bentonite, montmorillonite, asbestos, aluminosilicate, alumina, silicon oxide, magnesium oxide, zirconium oxide, titanium oxide, iron oxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, dolomite, calcium sulfate , Barium sulfate, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, aluminum hydroxide, glass beads, ceramic beads, boron nitride, silicon carbide, silica and the like. These may be hollow, and two or more of these fillers may be used. These fillers may be used after being treated with a coupling agent such as an isocyanate compound, an organic silane compound, an organic titanate compound, an organic borane compound, or an epoxy compound. As for montmorillonite, organic montmorillonite obtained by cation exchange of interlayer ions with an organic ammonium salt may be used. In order to reinforce the polyamide resin, glass fibers and carbon fibers are particularly preferable among the fillers.
[0040]
Examples of other types of polymers include other polyamides, polyethylenes, polypropylenes, polyesters, polycarbonates, polyphenylene ethers, polyphenylene sulfides, liquid crystal polymers, polysulfones, polyether sulfones, ABS resins, SAN resins, polystyrenes, and the like. In order to improve the impact resistance of the polyamide resin, a modified polyolefin such as a (co) polymer obtained by polymerizing an olefin compound and / or a conjugated diene compound is preferably used.
[0041]
Examples of the (co) polymer include an ethylene copolymer, a conjugated diene polymer, and a conjugated diene-aromatic vinyl hydrocarbon copolymer.
[0042]
Here, the ethylene-based copolymer means a copolymer of ethylene and another monomer and a multi-component copolymer, and the other monomer copolymerized with ethylene is an α having 3 or more carbon atoms. It can be selected from among olefins, non-conjugated dienes, vinyl acetate, vinyl alcohol, α, β-unsaturated carboxylic acids and derivatives thereof.
[0043]
Examples of the α-olefin having 3 or more carbon atoms include propylene, butene-1, pentene-1, 3-methylpentene-1, octacene-1, and the like, and propylene and butene-1 can be preferably used. Non-conjugated dienes include 5-methylidene-2-norbornene, 5-ethylidene-2-norbornene, 5-vinyl-2-norbornene, 5-propenyl-2-norbornene, 5-isopropenyl-2-norbornene, and 5-crotyl Norbornene compounds such as 2-norbornene, 5- (2-methyl-2-butenyl) -2-norbornene, 5- (2-ethyl-2-butenyl) -2-norbornene, 5-methyl-5-vinylnorbornene, Dicyclopentadiene, methyltetrahydroindene, 4,7,8,9-tetrahydroindene, 1,5-cyclooctadiene 1,4-hexadiene, isoprene, 6-methyl-1,5-heptadiene, 11-tridecadiene, etc. Preferably, 5-methylidene-2-norbrunene, 5-ethylidene- - norbornene, dicyclopentadiene, 1,4-hexadiene, and the like. Examples of the α, β-unsaturated carboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, ethacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, and butenedicarboxylic acid. Derivatives thereof include alkyl esters and aryl. Examples include esters, glycidyl esters, acid anhydrides, and imides.
[0044]
The conjugated diene polymer is a polymer containing at least one conjugated diene as a constituent component. For example, a homopolymer such as 1,3-butadiene, 1,3-butadiene, isoprene (2-methyl- 1,3-butadiene), 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, a copolymer of one or more monomers selected from 1,3-pentadiene, and the like. Those in which some or all of the unsaturated bonds of these polymers are reduced by hydrogenation can also be preferably used.
[0045]
The conjugated diene-aromatic vinyl hydrocarbon-based copolymer is a block copolymer or a random copolymer composed of a conjugated diene and an aromatic vinyl hydrocarbon. And 1,3-butadiene and isoprene are particularly preferable. Examples of the aromatic vinyl hydrocarbon include styrene, α-methyl styrene, o-methyl styrene, p-methyl styrene, 1,3-dimethyl styrene, vinyl naphthalene, and among them, styrene is preferably used. In addition, a conjugated diene-aromatic vinyl hydrocarbon copolymer in which part or all of unsaturated bonds other than double bonds other than aromatic rings are reduced by hydrogenation can be preferably used.
[0046]
Polyamide elastomers and polyester elastomers can also be used. Two or more of these impact resistance improving materials can be used in combination.
[0047]
Specific examples of such impact modifiers include ethylene / propylene copolymers, ethylene / butene-1 copolymers, ethylene / hexene-1 copolymers, ethylene / propylene / dicyclopentadiene copolymers, Ethylene / propylene / 5-ethylidene-2-norbornene copolymer, unhydrogenated or hydrogenated styrene / isoprene / styrene triblock copolymer, unhydrogenated or hydrogenated styrene / butadiene / styrene triblock copolymer, ethylene / Methacrylic acid copolymers and some or all of the carboxylic acid moieties in these copolymers as salts with sodium, lithium, potassium, zinc, calcium, ethylene / methyl acrylate copolymers, ethylene / acrylic Ethyl acid copolymer, ethylene / methyl methacrylate copolymer, ethylene / methacrylic acid Ethyl acid copolymer, ethylene / ethyl acrylate-g-maleic anhydride copolymer (“g” represents graft, the same applies hereinafter), ethylene / methyl methacrylate-g-maleic anhydride copolymer, ethylene / Ethyl acrylate-g-maleimide copolymer, ethylene / ethyl acrylate-g-N-phenylmaleimide copolymer and partially saponified products of these copolymers, ethylene / glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / vinyl acetate / Glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / methyl methacrylate / glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / glycidyl acrylate copolymer, ethylene / vinyl acetate / glycidyl acrylate copolymer, ethylene / glycidyl ether copolymer, ethylene / propylene-g -Anhydrous Inic acid copolymer, ethylene / butene-1-g-maleic anhydride copolymer, ethylene / propylene / 1,4-hexadiene-g-maleic anhydride copolymer, ethylene / propylene / dicyclopentadiene-g- Maleic anhydride copolymer, ethylene / propylene / 2,5-norbornadiene-g-maleic anhydride copolymer, ethylene / propylene-gN-phenylmaleimide copolymer, ethylene / butene-1-gN- Phenylmaleimide copolymer, hydrogenated styrene / butadiene / styrene-g-maleic anhydride copolymer, hydrogenated styrene / isoprene / styrene-g-maleic anhydride copolymer, ethylene / propylene-g-glycidyl methacrylate copolymer Polymer, ethylene / butene-1-g-glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / propylene / 1,4-hexadiene-g-glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / propylene / dicyclopentadiene-g-glycidyl methacrylate copolymer, hydrogenated styrene / butadiene / styrene-g-glycidyl methacrylate copolymer, Examples include nylon 12 / polytetramethylene glycol copolymer, nylon 12 / polytrimethylene glycol copolymer, polybutylene terephthalate / polytetramethylene glycol copolymer, polybutylene terephthalate / polytrimethylene glycol copolymer. it can. Among these, ethylene / methacrylic acid copolymers and some or all of the carboxylic acid moieties in these copolymers as salts with sodium, lithium, potassium, zinc, calcium, ethylene / propylene-g-anhydrous Maleic acid copolymers, ethylene / butene-1-g-maleic anhydride copolymers, hydrogenated styrene / butadiene / styrene-g-maleic anhydride copolymers are more preferred, ethylene / methacrylic acid copolymers and these A part or all of the carboxylic acid moiety in the copolymer made into a salt with sodium, lithium, potassium, zinc, calcium, ethylene / propylene-g-maleic anhydride copolymer, ethylene / butene-1-g -Maleic anhydride copolymers are particularly preferred.
[0048]
Furthermore, the polyamide resin of the present invention has various additives such as antioxidants and heat stabilizers (hindered phenols, hydroquinones, phosphites and their substitution products, halogenated compounds, etc. as long as the effects of the present invention are not impaired. Copper, iodine compounds, etc.), weathering agents (resorcinol, salicylate, benzotriazole, benzophenone, hindered amine, etc.), mold release agents and lubricants (aliphatic alcohol, aliphatic amide, aliphatic bisamide, bisurea and polyethylene) Waxes, etc.), pigments (cadmium sulfide, phthalocyanine, carbon black, etc.), dyes (nigrosine, aniline black, etc.), plasticizers (octyl p-oxybenzoate, N-butylbenzenesulfonamide, etc.), antistatic agents (alkyl sulfates) Type anionic antistatic agent, quaternary ammonia Salt type cationic antistatic agent, nonionic antistatic agent such as polyoxyethylene sorbitan monostearate, betaine amphoteric antistatic agent, etc.), flame retardant (melamine cyanurate, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, etc.) (E.g., hydroxide, ammonium polyphosphate, brominated polystyrene, brominated polyphenylene oxide, brominated polycarbonate, brominated epoxy resin, or a combination of these brominated flame retardants and antimony trioxide) at any time. Can do.
[0049]
The polyamide resin of the present invention can be molded into a desired shape by any molding method such as injection molding, extrusion molding, blow molding, vacuum molding, melt spinning, film molding, etc., and can be molded into resin molded products such as machine parts, clothing / industrial It can be used as a fiber for materials, packaging and magnetic recording films.
[0050]
【Example】
Examples Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the description of these examples.
[0051]
[DSC (Differential Scanning Calorimetry)]
Using a robot DSC RDC220 manufactured by Seiko Denshi Kogyo, approximately 5 mg of a sample was collected under a nitrogen atmosphere and measured under the following conditions.
After the sample is completely melted and held for 3 minutes, the temperature of the exothermic peak (temperature-decreasing crystallization temperature Tc) that appears when the temperature is lowered to 30 ° C. at a rate of temperature decrease of 20 ° C./min, and the temperature of the exothermic peak ± 40 ° C. The amount of heat in this range (temperature-falling crystallization heat amount ΔHc) was determined. Subsequently, after maintaining at 30 ° C. for 3 minutes, the temperature of the endothermic peak (melting point Tm) observed when the temperature was increased from 30 ° C. at a rate of temperature increase of 20 ° C./min was determined.
[0052]
[Relative viscosity (ηr)]
Measurement was performed using an Ostwald viscometer at a concentration of 0.01 g / ml in 25% sulfuric acid in 98% sulfuric acid.
[0053]
Reference example 1 (adjustment of lysine decarboxylase)
The E. coli JM109 strain was cultured as follows. First, this platinum strain was inoculated into 5 ml of LB medium, and precultured by shaking at 30 ° C. for 24 hours.
[0054]
Next, 50 ml of LB medium was placed in a 500 ml Erlenmeyer flask and preliminarily steam sterilized at 115 ° C. for 10 minutes. The strain was precultured in this medium, and cultured for 24 hours under the condition of 30 cm in amplitude and 180 rpm while adjusting the pH to 6.0 with 1N aqueous hydrochloric acid. The bacterial cells thus obtained were collected and a cell-free extract was prepared by ultrasonic disruption and centrifugation. These lysine decarboxylase activities were measured according to a standard method (Kenji Sokota, Haruo Misono, Biochemistry Experiment Course, vol.11, P.179-191 (1976)).
[0055]
When lysine is used as a substrate, conversion by lysine monooxygenase, lysine oxidase, and lysine mutase, which are considered to be the main main pathways, may occur. The cell-free extract was heated. Furthermore, this cell-free extract was fractionated with 40% saturated and 55% saturated ammonium sulfate. Using the crude purified lysine decarboxylase solution thus obtained, pentamethylenediamine was produced from lysine.
[0056]
Reference Example 2 (Production of pentamethylenediamine)
1000 ml of aqueous solution prepared to be 50 mM lysine hydrochloride (manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 0.1 mM pyridoxal phosphate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries), 40 mg / L-crudely purified lysine decarboxylase (prepared in Reference Example 1) Was reacted for 48 hours at 45 ° C. while maintaining the pH at 5.5 to 6.5 with 0.1N hydrochloric acid aqueous solution to obtain pentamethylenediamine hydrochloride. By adding sodium hydroxide to this aqueous solution, pentamethylenediamine hydrochloride was converted to pentamethylenediamine, extracted with chloroform, and distilled under reduced pressure (10 mmHg, 60 ° C.) to obtain pentamethylenediamine.
[0057]
Reference Example 3 (Preparation of salt of pentamethylenediamine and terephthalic acid)
An aqueous solution obtained by dissolving 20.0 g of pentamethylenediamine of Reference Example 2 in 122.6 g of water is immersed in a water bath at 60 ° C. and stirred, and about 1 g of terephthalic acid (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) is added. In the vicinity of the neutralization point, about 0.2 g was added, and the pH change of the aqueous solution with respect to the addition amount of terephthalic acid was examined. The neutralization point was determined to be pH 7.24. The amount of adipic acid added at the neutralization point was 32.5 g. A 30 wt% aqueous solution of an equimolar salt of pentamethylenediamine and terephthalic acid was prepared so that the pH was 7.24.
[0058]
Reference Example 4 (Preparation of 2-methylpentamethylenediamine and terephthalic acid salt)
An aqueous solution obtained by dissolving 20.0 g of 2-methylpentamethylenediamine (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) in 113.4 g of water is immersed in a 60 ° C. water bath and stirred, and about 1 g of terephthalic acid is added. About 0.2 g was added in the vicinity of the neutralization point, and the pH change of the aqueous solution with respect to the addition amount of terephthalic acid was examined to obtain a neutralization point of pH 7.02. The amount of terephthalic acid added at the neutralization point was 28.6 g. A 30 wt% aqueous solution of an equimolar salt of 2-methylpentamethylenediamine and terephthalic acid was prepared so that the pH was 7.02.
[0059]
Reference Example 5 (Preparation of a salt of hexamethylenediamine and terephthalic acid)
An aqueous solution prepared by dissolving 20.0 g of hexamethylenediamine (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) in 194.4 g of water is immersed in a 60 ° C. water bath and stirred, and about 1 g of terephthalic acid is added at a neutralization point. About 0.2 g was added in the vicinity, and the pH change of the aqueous solution with respect to the addition amount of terephthalic acid was examined to obtain a neutralization point of pH 7.14. The amount of terephthalic acid added at the neutralization point was 28.6 g. A 20 wt% aqueous solution of an equimolar salt of pentamethylenediamine and terephthalic acid was prepared so that the pH was 7.14.
[0060]
Example 13Comparative Example 1
A 30 wt% aqueous solution of an equimolar salt of pentamethylene diamine and terephthalic acid prepared in Reference Example 3 and a 20 wt% aqueous solution of hexamethylene diamine and terephthalic acid prepared in Reference Example 5 were used. About 60 g of the mixed solution was charged into a test tube, placed in an autoclave, sealed, and purged with nitrogen. The jacket temperature was set to 310 ° C. and heating was started. The pressure inside the can is 17.5 kg / cm2The pressure inside the can is 17.5 kg / cm2For 3 hours. Thereafter, the jacket temperature was set to 320 ° C., and the internal pressure of the can was released to normal pressure over 1 hour. Thereafter, when the internal temperature reached 280 ° C., heating was stopped. After cooling to room temperature, the test tube was removed from the autoclave to obtain a polyamide resin. The polyamide resin thus obtained was pulverized and subjected to solid phase polymerization at 240 ° C. and 0.3 torr for 10 hours to obtain a polyamide resin.
[0061]
Comparative Examples 2 and 3
Using a 30 wt% aqueous solution of an equimolar salt of 2-methylpentamethylenediamine and terephthalic acid prepared in Reference Example 4 and hexamethylenediamine and terephthalic acid prepared in Reference Example 5, a polyamide resin was prepared in the same manner as in Example 1. Got.
[0062]
[Table 1]
[0063]
Example 13Comparison of Comparative Examples 1 to 3 shows that a specific aliphatic diamine having no substituent in the side chain and terephthalic acid are polycondensed at a specific composition ratio, and can be melt-molded. It was confirmed that a high polyamide resin was obtained.
[0064]
【The invention's effect】
According to the present invention, melt molding is possible by polycondensing an aliphatic diamine containing pentamethylenediamine and hexamethylenediamine as main components and a terephthalic acid derivative containing terephthalic acid derivatives as main components at a specific composition ratio. A polyamide resin excellent in heat resistance and crystallinity can be obtained.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002103230A JP4158399B2 (en) | 2002-04-05 | 2002-04-05 | Polyamide resin |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002103230A JP4158399B2 (en) | 2002-04-05 | 2002-04-05 | Polyamide resin |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003292613A JP2003292613A (en) | 2003-10-15 |
JP4158399B2 true JP4158399B2 (en) | 2008-10-01 |
Family
ID=29242554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002103230A Expired - Lifetime JP4158399B2 (en) | 2002-04-05 | 2002-04-05 | Polyamide resin |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4158399B2 (en) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4661480B2 (en) * | 2005-09-20 | 2011-03-30 | 三菱化学株式会社 | Bulky continuous long fibers and carpets obtained using the same |
JP4582545B2 (en) * | 2005-11-18 | 2010-11-17 | 三菱化学株式会社 | Polyamide film |
CN101374884B (en) | 2006-01-26 | 2011-09-28 | 帝斯曼知识产权资产管理有限公司 | Semi-crystalline semi-aromatic polyamide |
CN101772528B (en) * | 2007-07-23 | 2013-06-12 | 帝斯曼知识产权资产管理有限公司 | E/E connector and polymer composition used therein |
US20110037552A1 (en) * | 2007-07-23 | 2011-02-17 | Rudy Rulkens | Polyamide compositions and bobbins made thereof |
US9090750B2 (en) * | 2007-07-23 | 2015-07-28 | Dsm Ip Assets B.V. | Plastic component for a lighting systems |
JP5397045B2 (en) * | 2008-06-30 | 2014-01-22 | 東レ株式会社 | Polyamide resin, polyamide resin composition and molded article thereof |
US20110105683A1 (en) | 2008-06-30 | 2011-05-05 | Koya Kato | Polyamide resin, composition containing the polyamide resin, and molded articles of the polyamide resin and the composition |
JP5397094B2 (en) * | 2008-08-29 | 2014-01-22 | 東レ株式会社 | Polyamide resin and polyamide resin composition |
JP5567928B2 (en) * | 2010-07-30 | 2014-08-06 | ユニチカ株式会社 | Method for producing polyamide |
JP5246385B1 (en) | 2011-08-17 | 2013-07-24 | 東レ株式会社 | Method for producing crystalline polyamide resin |
JP6273883B2 (en) * | 2013-07-08 | 2018-02-07 | 宇部興産株式会社 | Polyamide resin |
CN103387667A (en) * | 2013-07-31 | 2013-11-13 | 上海凯赛生物技术研发中心有限公司 | Semi-aromatic nylon and preparation method thereof |
CN103923313B (en) * | 2014-04-30 | 2016-07-06 | 株洲时代新材料科技股份有限公司 | A kind of preparation method of semiaromatic copolymer nylon |
CN114907564A (en) * | 2022-03-28 | 2022-08-16 | 珠海万通特种工程塑料有限公司 | High-binding-force bio-based high-temperature-resistant polyamide and preparation method and application thereof |
-
2002
- 2002-04-05 JP JP2002103230A patent/JP4158399B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003292613A (en) | 2003-10-15 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130725 Year of fee payment: 5 |
|
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