[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP4039324B2 - 電子部品の搬送装置 - Google Patents

電子部品の搬送装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4039324B2
JP4039324B2 JP2003181958A JP2003181958A JP4039324B2 JP 4039324 B2 JP4039324 B2 JP 4039324B2 JP 2003181958 A JP2003181958 A JP 2003181958A JP 2003181958 A JP2003181958 A JP 2003181958A JP 4039324 B2 JP4039324 B2 JP 4039324B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
electronic
electronic component
transport
component storage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2003181958A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005015149A (ja
Inventor
充 池田
嘉一 笹岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2003181958A priority Critical patent/JP4039324B2/ja
Priority to US10/810,891 priority patent/US7017731B2/en
Priority to TW093111300A priority patent/TWI232777B/zh
Priority to CN200410061900.3A priority patent/CN1330435C/zh
Priority to KR1020040047595A priority patent/KR100586274B1/ko
Publication of JP2005015149A publication Critical patent/JP2005015149A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4039324B2 publication Critical patent/JP4039324B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/34Sorting according to other particular properties
    • B07C5/344Sorting according to other particular properties according to electric or electromagnetic properties
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/028Simultaneously loading a plurality of loose objects, e.g. by means of vibrations, pressure differences, magnetic fields

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Sorting Of Articles (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数の電子部品を所定の間隔をあけて整列させて搬送するようにした電子部品の搬送装置に関する。本発明では、電子部品の電気的特性を測定して良否を選別するようにした検査装置に好適であるので、以下、これを例にとって説明する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、電子部品の電気的特性を測定して良否を選別するようにした検査装置では、図5,図6に示すように、搬送方向aに所定間隔をあけて形成された多数の部品収納部20aを3列をなすように形成した搬送プレート20と、該搬送プレート20の各列の搬送経路A,B,Cごとに配設された部品貯留部21,22,23とを備え、該各部品貯留部21〜23に充填された電子部品Wを各部品収納部20aに供給しつつ搬送プレート20を間欠回転させて次工程の特性検査部(不図示)に搬送するように構成されている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
また電子部品Wの連続処理を行なうために、各部品貯留部21〜23にレベルセンサ24,25,26を配設し、部品貯留部21〜23内の電子部品Wが減少して各センサ24〜26による検出ができなくなったときに電子部品Wを補充し、該補充した電子部品Wを検出した時点で停止する場合がある。
【0004】
一方、この種の検査装置では、例えば生産ロットの切り替えを行なうために電子部品Wの補充を停止した場合、この停止した時点で各部品貯留部21〜23に残留する電子部品Wの検査が終了するまで運転を継続するようにしている。
【0005】
【特許文献1】
米国特許5,842,579号
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の検査装置では、各部品貯留部内の電子部品の充填レベルを検出して該レベル以下になると補充することから、部品貯留部内で何らかのトラブルが生じて電子部品が搬送プレートに供給されなくなった場合には、搬送プレートが空の状態であるにも関わらず運転を続けることとなり、運転効率が低下するという問題がある。
【0007】
また上記従来装置では、上述のように電子部品の補充を停止した時点から、各部品貯留部に滞留する全電子部品の検査が終了するまで運転を継続することから、各部品貯留部ごとの滞留数に差が生じた場合には、空の搬送経路がある状態で運転を続けなければならず、稼働率が低下するという問題がある。例えば、図5に示すように、左側の部品貯留部21は電子部品の滞留数が少量で、中央の部品貯留部22は滞留数が0になっているにも関わらず、右側の部品貯留部23には大量の電子部品Wが残っているため、処理能力が1/3に低下しても運転を続けなければならない。ちなみに、2列の搬送経路を有し、1タクト0.1秒で搬送プレートを間欠回転させる場合、生産ロットの切り替え時に各搬送経路間の滞留数に1万個の差が生じると、処理能力が1/2に低下した状態で約17分間運転を続けなければならないこととなる。
【0008】
即ち、従来装置では、各部品貯留部内の電子部品の充填レベルを検出しており、このため電子部品のサイズが例えば0.6mm×0.3mm×0.3mmと極めて小さい場合には、1cm3 の容積に約1万個の電子部品が滞留することとなる。このようにセンシング対象が非常に小さくなると一定数以上のかたまりがないとセンシングが困難となることから、結果的に電子部品の充填量を多くする必要がある。
【0009】
本発明は、上記従来の状況に鑑みてなされたもので、電子部品を搬送プレートに確実に供給することにより運転効率の低下を防止でき、また各部品貯留部ごとの電子部品の滞留数の差をできるだけ小さくして稼働率の低下を防止できる電子部品の搬送装置を提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、一方向に搬送され、該搬送方向に所定間隔をあけて形成された多数の部品収納部を有する搬送プレートと、多数の電子部品が充填された部品貯留部とを有し、該部品貯留部から供給された電子部品を上記搬送プレートの部品収納部に収納しつつ搬送するようにした電子部品の搬送装置において、上記搬送プレートの部品収納部に収納された電子部品の有無を検出する部品検出手段と、該電子部品の有無に応じて上記部品貯留部内に電子部品を補充する部品補充手段とを備え、上記部品収納部は、上記搬送方向と直交方向に複数列をなすように形成され、かつ各列ごとに上記部品貯留部が配設されており、上記部品検出手段は、上記各列ごとの電子部品の有無を検出するように構成され、さらに上記部品補充手段は、各列ごとの部品収納部への電子部品の充填率が所定の率を下回ったとき、又は空き数が所定数を上回ったときに所定量の電子部品を上記部品貯留部に補充するように構成されていることを特徴としている。
【0013】
請求項2の発明は、請求項1において、上記部品検出手段は、上記部品収納部の電子部品の有無を該電子部品に非接触で検出することを特徴としている。
【0014】
請求項3の発明は、請求項1又は2において、上記部品検出手段は、上記部品収納部の電子部品の有無を該電子部品に接触して検出することを特徴としている。
【0015】
請求項4の発明は、請求項1ないし3の何れかにおいて、上記搬送プレートは、上記部品貯留部から供給された電子部品を該電子部品の電気的特性の測定,外観検査を行なうことにより良否を選別する部品検査部に搬送するとともに、該部品検査部にて選別された電子部品をそれぞれ不良品排出部,良品回収部に搬送するように構成されていることを特徴としている。
【0016】
【発明の作用効果】
請求項1の発明にかかる搬送装置によれば、搬送プレートの部品収納部に収納された電子部品の有無を検出するようにしたので、搬送プレートに収納された電子部品の一つ一つを監視することができ、例えば部品貯留部に何らかのトラブルが生じ、搬送プレートに電子部品が供給されなくなった場合には、供給不能状態を略瞬時に検出でき、空の状態で搬送プレートを運転するのを防止でき、運転効率を高めることができる。
【0017】
本発明では、搬送プレートに収納された電子部品の有無を検出し、該電子部品の有無に応じて部品貯留部に電子部品を補充するようにしたので、搬送プレートへの電子部品の供給を確実に行なうことができるとともに、部品貯留部内の電子部品数を安定した少ない量に管理することができる。これにより、電子部品の補充を停止した時点から、部品貯留部に滞留する電子部品の全ての搬送が終了するまでの時間を短縮でき、稼働率を高めることができる。
【0018】
本発明では、部品収納部への電子部品の充填率が所定の率を下回ったとき、又は部品収納部の空き数が所定数を上回ったときに所定量の電子部品を補充するようにしたので、電子部品の補充を効率良く、かつ最適なタイミングでもって行なうことができ、部品貯留部内の電子部品数をより一層安定した少ない量に管理することができる。
【0019】
本発明では、部品収納部の各列ごとに部品貯留部を配設し、各列ごとの電子部品の有無を検出し、該検出値に応じて部品貯留部に電子部品を補充するようにしたので、各部品貯留部内の電子部品数を安定した少ない量に、かつ概ね同じ量に管理することができる。これにより電子部品の補充を停止した時点から、処理能力を約100%維持した状態で、各部品貯留部に滞留する電子部品の搬送が終了するまで時間を短縮することができ、稼働率を向上できる。
【0020】
請求項2の発明では、電子部品の有無を非接触により検出するようにしたので、1つ1つの電子部品を精度良く検出することができ、電子部品を搬送する際の影響を回避できる。
【0021】
請求項3の発明では、電子部品の有無を該電子部品に接触させることにより検出するようにしたので、簡単な構成でかつ低コストで1つ1つの電子部品を確実に精度良く検出することができる。
【0022】
請求項4の発明では、部品貯留部から供給された電子部品を電気的特性あるいは外観検査を行なう部品検査部に搬送するとともに、該部品検査部にて選別された電子部品をそれぞれ不良品排出部,良品回収部に搬送するようにしたので、電子部品の良否を選別するようにした検査装置の稼働率を高めることができ、ひいては生産性を向上できる。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【0024】
図1ないし図3は、本発明の一実施形態による電子部品の検査装置(搬送装置)を説明するための図であり、図1,図2は搬送プレートの部品貯留部の平面図,断面側面図、図3は検査装置の模式構成図である。
【0025】
図において、1は電子部品Wの電気的特性を測定して良否を選別する検査装置を示しており、この検査装置1は、一方向a(時計周り)に間欠回転駆動される環状の搬送プレート2と、電子部品Wが充填された部品貯留部3,4,5と、該部品貯留部3〜5の略90度下流側に配設され、電子部品Wの電気的特性の測定して良否を選別する部品検査部6と、該部品検査部6の略90度下流側に配設され、選別された不良品を外部に排出する不良品排出部7と、該不良品排出部7の略90度下流側に配設され、選別された良品を回収する良品回収部8とを備えている。上記電子部品Wは、直方体状の部品素子の長手方向両端部に電極を形成してなるチップ状部品である。
【0026】
上記搬送プレート2は部品検査部6側(上部)が良品回収部8側(下部)より高所に位置するように傾斜させて配置されている。また、後述する搬送プレート2の部品収納孔2aの真空吸引手段により搬送中に電子部品Wがこぼれ落ちないようになっている。なお、搬送プレート2は垂直に配置しても水平に配置してもよい。この搬送プレート2は不図示のフレームに固定された固定スペース9の上面に摺接可能に当接しており、該固定ベース9により支持されている。
【0027】
上記搬送プレート2には周方向に所定間隔をあけて形成された多数の部品収納孔2aが半径方向に3列形成されており、これにより搬送プレート2は3列の搬送経路A,B,Cを有している。この各部品収納孔2aは1つの電子部品Wが収納可能な大きさに形成されている。また上記固定ベース9の各部品貯留部3〜5に臨む部分には部品収納孔2aに連通可能な真空吸引孔9aが形成されており、各真空吸引孔9aには不図示の真空装置が接続されている。これにより各部品貯留部3〜5に充填された電子部品Wが間欠回転移動する搬送プレート2に供給されると、該搬送プレート2上を移動しつつ真空吸引されて各部品収納孔2a内に吸引保持される。
【0028】
上記各部品貯留部3,4,5は搬送プレート20上の各搬送経路A,B,Cごとに複数の部品収納孔2aを覆うように配設されている。この各部品貯留部3,4,5には電子部品Wを補充する部品充填部10が配設されている。
【0029】
そして本実施形態の検査装置1は、上記各部品貯留部3〜5から搬送プレート2の各部品収納部2aに供給された電子部品Wの有無を検出する部品検出手段としての3台のカメラ11と、検出した電子部品Wの有無に応じて各部品貯留部3〜5に部品補充部10を介して電子部品Wを補充する部品補充手段としてのコントローラ12とを備えている。
【0030】
上記各カメラ11は、各部品貯留部3,4,5の搬送方向a下流側直近に配設されており、各搬送経路A,B,C上を移動する電子部品Wを撮像し、画像をコントローラ12に出力する。
【0031】
上記コントローラ12は、各カメラ11からの画像に基づいて各搬送経路A,B,Cにおける電子部品Wの充填率を算出し、該充填率が所定の率を下回ったとき、例えば充填率が99%を下回ったときに、又は電子部品Wの空き数が所定数を上回ったとき、例えば空き数が3つ連続したときに約1000個の電子部品Wを補充するように構成されている。
【0032】
ここで、補充のタイミングとしては、充填率と空き数との相関関係から電子部品Wを補充してもよく、さらには例えば100個の電子部品Wを1単位とし、数単位でみた充填率の平均が99%を下回ったときに補充するようにしてもよい。また、図4に示すように、充填率と滞留数との関係をみると、充填率が下がるとそれに応じて滞留数も減少する傾向があることから、充填率が下がり始めたときに補充するようにしてもよい。
【0033】
本実施形態の検査装置1は、間欠回転移動する搬送プレート2上に各部品貯留部3〜5から電子部品Wが供給されると、各電子部品Wは1つずつ部品収納孔2a内に真空吸引され、該部品収納孔2aに保持された状態で部品検査部6に搬送される。この部品検査部6では、各搬送経路A,B,Cごとに配設された測定端子(不図示)が電子部品Wに当接し、該電子部品Wの電気的特性を測定して良否を選別する。搬送プレート2がさらに間欠回転移動し、不良品と判定された電子部品Wが不良品排出部7に位置すると該排出部7にて外部に排出され、良品と判定された電子部品Wが良品回収部8に位置すると該回収部8に回収される。
【0034】
本実施形態の検査装置1によれば、搬送プレート2の部品収納部2aに収納された電子部品Wの有無を検出するようにしたので、搬送プレート2に収納された電子部品Wの一つ一つを監視することができ、部品貯留部3〜5に何らかのトラブルが生じて搬送プレート2に電子部品Wを供給しなくなった場合には、供給不能状態であることを略瞬時に検出でき、空の状態で搬送プレート2を回転駆動するのを防止でき、運転効率を高めることができる。
【0035】
本実施形態では、搬送プレート2に収納された電子部品Wの有無を検出し、該電子部品Wの充填率,空き数に応じて所定量の電子部品Wを補充するようにしたので、搬送プレート2に電子部品Wを確実に供給することができるとともに、各部品貯留部3〜5内の電子部品数を安定した少ない量に管理することができる。これにより、生産ロットの切り替えを行なうために電子部品Wの補充を停止した時点から、各部品貯留部3〜5に滞留する電子部品Wの全ての良否検査が終了するまでの時間を短縮でき、稼働率を高めることができる。
【0036】
本実施形態では、電子部品Wの充填率が例えば99%を下回ったとき、又は電子部品Wの空き数が3つ以上連続したときに、電子部品Wを約1000個補充するようにしたので、電子部品Wの補充を効率良く、かつ最適なタイミングでもって行なうことができ、各部品貯留部3〜5内の電子部品数Wをより一層安定した少ない量に管理することができる。これにより、各部品貯留部3〜5に滞留する電子部品数の差を1000個程度にすることができ、従来の部品貯留部の電子部品の滞留レベルを検出する場合に比べて、処理能力が1/2に低下した状態での運転時間を従来の17分間から2分間程度に短縮することができる。ここで、上記空き数が3つ連続すると、3/1000(0.3%)だけ充填率が低下することとなるが、これは通常許容範囲としている充填率99%からみると問題となる空き数ではない。
【0037】
本実施形態では、各搬送経路A,B,Cごとに部品貯留部3〜5を配設し、各搬送経路A,B,Cごとに検出した電子部品Wの有無に応じて補充するようにしたので、各部品貯留部3〜5内の電子部品数を安定した少ない量に、かつ概ね同じ量に管理することができ、処理能力を約100%維持した状態で、各部品貯留部3〜5に滞留する電子部品Wの検査が終了するまで時間を短縮することができる。
【0038】
上記電子部品Wの有無をカメラ11により撮像して検出するようにしたので、1つ1つの電子部品を非接触で精度良く検出することができ、電子部品を搬送する際の影響を回避できる。
【0039】
なお、上記実施形態では、電子部品Wの有無をカメラ11により撮像して検出した場合を説明したが、電子部品Wの有無を非接触で検出する方法としては、光ファイバーセンサ、光電センサ、近接センサ、レーザーセンサ、変位センサなどが挙げられる。これらのセンサの信号に基づいて、電子部品Wの充填率を算出してもよい。上記センサを用いた場合には、カメラに比べて設置が容易で算出処理が簡単である。また、本発明では、電子部品の有無を検出端子を当接させることにより検出してもよい。ここで、上述の部品検査部に配設された測定端子を電子部品の有無を検出する検出端子として兼用することも可能である。このようにした場合には、既存の測定端子をそのまま部品検出手段として有効利用できる。
【0040】
また、上記実施形態では、電子部品の良否を選別する検査装置を例にとって説明したが、本発明の搬送装置はこれに限られるものではない。例えば、電子部品をテーピング等により包装するようにした包装装置,あるいは電子部品を基板に装着するようにした装着装置等にも適用可能であり、要は多数の電子部品を所定の間隔をあけて整列させて搬送するようにした搬送装置であれば何れにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態による電子部品の検査装置を説明するための搬送プレートの部品貯留部の平面図である。
【図2】上記搬送プレートの部品貯留部の断面側面図である。
【図3】上記検査装置の模式構成図である。
【図4】上記実施形態の電子部品の滞留数と充填率との関係を示す特性図である。
【図5】従来の搬送装置を示す平面図である。
【図6】従来の搬送装置の断面側面図である。
【符号の説明】
1 検査装置(搬送装置)
2 搬送プレート
2a 部品収納孔(部品収納部)
3〜5 部品貯留部
6 部品検査部
7 不良品排出部
8 良品回収部
11 カメラ(部品検出手段)
12 コントローラ(部品補充手段)
W 電子部品

Claims (4)

  1. 一方向に搬送され、該搬送方向に所定間隔をあけて形成された多数の部品収納部を有する搬送プレートと、多数の電子部品が充填された部品貯留部とを有し、該部品貯留部から供給された電子部品を上記搬送プレートの部品収納部に収納しつつ搬送するようにした電子部品の搬送装置において、上記搬送プレートの部品収納部に収納された電子部品の有無を検出する部品検出手段と、該電子部品の有無に応じて上記部品貯留部内に電子部品を補充する部品補充手段とを備え、上記部品収納部は、上記搬送方向と直交方向に複数列をなすように形成され、かつ各列ごとに上記部品貯留部が配設されており、上記部品検出手段は、上記各列ごとの電子部品の有無を検出するように構成され、さらに上記部品補充手段は、各列ごとの部品収納部への電子部品の充填率が所定の率を下回ったとき、又は空き数が所定数を上回ったときに所定量の電子部品を上記部品貯留部に補充するように構成されていることを特徴とする電子部品の搬送装置。
  2. 請求項1において、上記部品検出手段は、上記部品収納部の電子部品の有無を該電子部品に非接触で検出することを特徴とする電子部品の搬送装置。
  3. 請求項1又は2において、上記部品検出手段は、上記部品収納部の電子部品の有無を該電子部品に接触して検出することを特徴とする電子部品の搬送装置。
  4. 請求項1ないし3の何れかにおいて、上記搬送プレートは、上記部品貯留部から供給された電子部品を該電子部品の電気的特性の測定,外観検査を行なうことにより良否を選別する部品検査部に搬送するとともに、該部品検査部にて選別された電子部品をそれぞれ不良品排出部,良品回収部に搬送するように構成されていることを特徴とする電子部品の搬送装置。
JP2003181958A 2003-06-26 2003-06-26 電子部品の搬送装置 Expired - Lifetime JP4039324B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003181958A JP4039324B2 (ja) 2003-06-26 2003-06-26 電子部品の搬送装置
US10/810,891 US7017731B2 (en) 2003-06-26 2004-03-29 Electronic component conveying device
TW093111300A TWI232777B (en) 2003-06-26 2004-04-22 Electronic-component conveying device
CN200410061900.3A CN1330435C (zh) 2003-06-26 2004-06-23 电子元件传送装置
KR1020040047595A KR100586274B1 (ko) 2003-06-26 2004-06-24 전자 부품의 반송 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003181958A JP4039324B2 (ja) 2003-06-26 2003-06-26 電子部品の搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005015149A JP2005015149A (ja) 2005-01-20
JP4039324B2 true JP4039324B2 (ja) 2008-01-30

Family

ID=33562252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003181958A Expired - Lifetime JP4039324B2 (ja) 2003-06-26 2003-06-26 電子部品の搬送装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7017731B2 (ja)
JP (1) JP4039324B2 (ja)
KR (1) KR100586274B1 (ja)
CN (1) CN1330435C (ja)
TW (1) TWI232777B (ja)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI223084B (en) * 2002-04-25 2004-11-01 Murata Manufacturing Co Electronic component characteristic measuring device
JP4123141B2 (ja) * 2003-03-28 2008-07-23 株式会社村田製作所 チップ型電子部品の取扱い装置およびチップ型電子部品の取扱い方法
TW568198U (en) * 2003-04-30 2003-12-21 Chi-Cheng Ye Automatic nut inspection machine
JP3928654B1 (ja) * 2005-12-01 2007-06-13 株式会社村田製作所 電子部品測定装置及びその制御方法
KR100828603B1 (ko) 2006-10-10 2008-05-09 기아자동차주식회사 배터리 버퍼량 측정 방법
US7819235B2 (en) * 2007-01-29 2010-10-26 Electro Scientific Industries, Inc. Venturi vacuum generator on an electric component handler
US8561283B1 (en) 2007-10-29 2013-10-22 Prestolite Performance, Llc Method to provide a universal bellhousing between an engine and transmission of a vehicle
US7851721B2 (en) * 2009-02-17 2010-12-14 Asm Assembly Automation Ltd Electronic device sorter comprising dual buffers
US20120186936A1 (en) 2011-01-26 2012-07-26 Prestolite Performance Llc. Clutch assembly cover, method of making same, and optional heat management
US9482308B2 (en) 2011-01-26 2016-11-01 Accel Performance Group Llc Automotive flywheel with fins to increase airflow through clutch, method of making same, and heat management method
TWI442603B (zh) * 2011-05-09 2014-06-21 Youngtek Electronics Corp 發光二極體封裝晶片分類系統
TWM430614U (en) * 2011-12-21 2012-06-01 Youngtek Electronics Corp Fiber optic light guiding top cover structure
CN104512750B (zh) * 2013-10-07 2018-02-13 韩华泰科株式会社 带送进器
JP6312200B2 (ja) * 2014-02-07 2018-04-18 株式会社ヒューモラボラトリー チップキャパシタ検査選別装置
WO2015186645A1 (ja) * 2014-06-04 2015-12-10 株式会社 村田製作所 搬送装置
DK3160876T3 (da) * 2014-06-30 2019-09-30 Qualysense Ag Transportapparat med vakuumbånd
KR101926410B1 (ko) 2014-11-06 2018-12-07 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자 부품의 반송장치
CN104325237B (zh) * 2014-11-13 2015-10-28 江苏凯德电控科技有限公司 一种定位进料装置
US9769970B2 (en) * 2015-12-16 2017-09-19 Panasonic Factory Solutions Asia Pacific Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards
JP6561825B2 (ja) * 2015-12-21 2019-08-21 株式会社村田製作所 搬送装置、基盤およびその製造方法
US10502306B1 (en) 2016-04-25 2019-12-10 Accel Performance Group Llc Bellhousing alignment device and method
ITUA20164101A1 (it) * 2016-05-16 2017-11-16 Bucci Automations Spa Dispositivo di alimentazione per valvole siliconiche ad uso medicale
USD873782S1 (en) 2016-05-17 2020-01-28 Electro Scientific Industries, Inc Component carrier plate
JP6648681B2 (ja) * 2016-12-16 2020-02-14 株式会社村田製作所 チップ部品搬送装置
JP6974699B2 (ja) * 2017-06-19 2021-12-01 シンフォニアテクノロジー株式会社 振動搬送装置
CN111215351B (zh) * 2019-10-22 2021-09-17 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 一种器件拨件包装控制方法
WO2021155199A1 (en) 2020-01-30 2021-08-05 Automation Technical Service Inc Component feeder mechanism with floating frame
CN112122145A (zh) * 2020-09-09 2020-12-25 深圳市芬能自动化设备有限公司 一种视觉检测自动分选系统
JP7460164B2 (ja) * 2021-06-28 2024-04-02 株式会社 東京ウエルズ 電子部品の搬送システム
CN116729941B (zh) * 2023-05-15 2024-01-12 上海君屹工业自动化股份有限公司 一种基于激光传感器检测极片真空运输模块

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05286547A (ja) 1992-04-14 1993-11-02 Toyo Kanetsu Kk 在荷検出方法及び該方法を用いた搬送装置
JP3561279B2 (ja) 1992-07-21 2004-09-02 ローム株式会社 電子部品のテーピングにおける補充充填装置
JP2897801B2 (ja) * 1993-03-18 1999-05-31 シオノギクオリカプス株式会社 直径に比べて小さい厚みをもつ円板状固形製剤の搬送装置
JP3079934B2 (ja) 1995-01-23 2000-08-21 株式会社村田製作所 チップ部品の自動補給装置
JP2586849B2 (ja) 1995-02-28 1997-03-05 松下電器産業株式会社 部品供給方法
US5842579A (en) 1995-11-16 1998-12-01 Electro Scientific Industries, Inc. Electrical circuit component handler
JP2002217594A (ja) 2001-01-19 2002-08-02 Tdk Corp 電子部品挿入方法及び装置
US6906508B1 (en) * 2003-12-11 2005-06-14 Ceramic Component Technologies, Inc. Component testing system vacuum ring and test plate construction

Also Published As

Publication number Publication date
KR100586274B1 (ko) 2006-06-08
JP2005015149A (ja) 2005-01-20
CN1330435C (zh) 2007-08-08
TWI232777B (en) 2005-05-21
TW200505593A (en) 2005-02-16
KR20050001414A (ko) 2005-01-06
CN1575868A (zh) 2005-02-09
US20050010328A1 (en) 2005-01-13
US7017731B2 (en) 2006-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4039324B2 (ja) 電子部品の搬送装置
CN103247560B (zh) 基板处理装置和基板处理方法
US9521793B2 (en) Method and device for filling carrier tapes with electronic components
CN102099699B (zh) 具有销顶端部的清洁机构的基板检查装置
KR100874856B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치
CN114975195A (zh) 晶圆盒、晶圆搬运设备、晶圆搬运控制方法、电气设备及存储介质
KR20070018524A (ko) 웨이퍼 레벨 반도체 소자용 외관 검사 및 분류 설비
KR20150069141A (ko) 엘이디 리드프레임 검사 장치
US11598017B2 (en) Method of plating
JP6156513B2 (ja) 基板処理システム
KR101496994B1 (ko) 휴대폰 부품의 후면 검사장치
CN114783924A (zh) 晶圆搬运设备、晶圆搬运控制方法、电气设备及存储介质
KR20180101218A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101199733B1 (ko) 프로브 스테이션
JP2018017607A (ja) 電子部品搬送装置及び電子部品検査装置
JP2012084718A (ja) 電子部品実装方法および電子部品実装機
KR102699746B1 (ko) 프로브 카드의 탐침 세정 방법
JPH05152423A (ja) 表面処理装置
KR20080032413A (ko) 반도체 제조장치
US20050039783A1 (en) Wafer transfer system of wet cleaning equipment
KR100924573B1 (ko) 반도체 패키지 검사장치
CN215031223U (zh) 检测设备
JPH10267627A (ja) リードフレームの検査方法及び装置
KR20110024963A (ko) 소자검사장치 및 검사방법
TWI254342B (en) Apparatus for mounting semiconductor chips

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050512

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070529

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070605

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070727

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071016

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071029

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4039324

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131116

Year of fee payment: 6

EXPY Cancellation because of completion of term