JP4038285B2

JP4038285B2 - High frequency integrated circuit package

Info

Publication number: JP4038285B2
Application number: JP30198498A
Authority: JP
Inventors: 映児高木; 康村上
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1998-10-23
Filing date: 1998-10-23
Publication date: 2008-01-23
Anticipated expiration: 2018-10-23
Also published as: JP2000133735A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばマイクロ波或いはミリ波集積回路を実装する、集積回路用パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の集積回路用パッケージの構造を図９（ａ）を用いて説明する。３はパッケージ筐体で通常メタルで構成されている。２はパッケージ壁でメタルで構成されている。１はフィードスルー部と呼ばれ、信号及び電源をパッケージ内部に供給または、パッケージ内部の信号を取り出す為に、パッケージ壁を貫通した形で取り付けられている。パッケージ筐体３及びパッケージ壁２とは通常蝋付けで気密に接続される。尚実際使用される場合、パッケージ壁上部に蓋がシームウエルド溶接又は、はんだ付け等で取り付けられ、パッケージは気密封止される。５は電源、または低周波信号を入出力させる為の金属細線、６はそれを支持する為の誘電体基板である。誘電体基板は通常誘電率が１０程度のアルミナが用いられる。４は集積回路チップ、７は集積回路チップ４と信号電極若しくは電源電極とを接続させる為のワイヤボンディングである。
【０００３】
次に本発明での特性向上の対象となっているフィードスルー部の従来例を図９（ｂ）を用いて説明する。図９（ｂ）は、図９（ａ）のフィードスルー部１の拡大斜視図である。１ａは信号電極であり、高周波信号を特性劣化させることなく伝送させる為に通常、誘電体基板１ｂ裏面に設けられた接地電位を持つ裏面メタライズ１ｋとで５０Ωのマイクロストリップ線路を構成している。信号線１ａがパッケージ壁２と短絡しない為に誘電体基板１ｃが１ｂの上に通常同時焼成技術を用いて取り付けられる。この際、１ｂと１ｃが一体化されたフィードスルー部は外部を金属で構成されたパッケージ壁で囲まれるので、必然的にパッケージ壁との接続面は全て接地電位となる。従ってフィードスルー部自体にも図９（ｂ）に示すように、１ｈ、１ｉ、１ｊ、１ｋのメタライズで囲まれている。フィードスルー部のパッケージ壁で囲まれる部分の断面図を図９（ｃ）に示す。この場合図でも明らかなように回りを全て金属で囲われたストリップ線路となっている。この部分の信号電極１ａの線幅はパッケージ壁前後のマイクロストリップ線路の部分の線路幅と同じであると特性インピーダンスが低くなり、インピーダンスミスマッチングが発生し特性劣化が起こるので、通常、この部分の信号線幅をマイクロストリップ線路部分の信号線幅よりも狭くし特性の改善を図っている。周波数が高くなって信号線路長と、伝送信号の波長が同程度の大きさの領域になって行くとこのように特性インピーダンスを整合させる事が特性確保の為には重要となってくる。しかし、更に周波数が高くなってくると、別な要因で特性劣化が発生する。特性劣化の発生メカニズムを図９（ｃ）を用いて説明する。低周波では信号伝送波マイクロストリップ線路モードで伝送する。しかし、パッケージ壁の部分では、信号線路が導体で囲まれている為、遮断周波数を超えると、導波管モードが励起されてしまう。この導波管の遮断周波数が、外囲器の使用可能上限周波数を決めてしまう。遮断周波数は次式により計算出来る。
【数１】

ここでｆは遮断周波数、Ｃは光速、ａは導波管断面の長手方向の長さ、εは充填されている誘電体の誘電率である。εｅｆｆをアルミナとして１０とし、ａを１．０ミリとすると遮断周波数は、４７ＧＨｚとなり、ａを０．７ミリとすると６８ＧＨｚとなる。ａを小さくして行く使用可能周波数帯域は向上するが、製造上の問題により、小型化には限界がある。現在安定して作製可能なのは、帯域６０ＧＨｚのパッケージ迄である。
【０００４】
上記第一の従来例の問題点を解決する第二の従来例の集積回路用外囲器として、”郡山慎一、北澤謙治、藤井幹男による、「電磁結合を用いたミリ波パッケージ」１９９７年電子情報通信学会ソサイエティ大会Ｃ−２−６５”がある。図１０（ａ），（ｂ）に示すようにこの論文の集積回路パッケージでは、パッケージ外部の信号線路とパッケージ内部の信号線路が互いに対抗する面上に構成され、それぞれの間の接続には、両者の共通接地導体板に形成されたスリットを介して電磁界的に結合される。このパッケージは伝送形態に一部ＴＥＭ伝送形態以外の形態が存在する為従来の様なマイクロストリップで接続すると言ったローパスフィルタタイプではなく、帯域の限られるバンドパスフィルタ特性を保持する事になるが、高周波アナログ素子用のパッケージとしては、高帯域化する手段としては有効である。
【０００５】
しかし、この様な集積回路用外囲器では、接地導体が２つの誘電体基板に挟まれる構造となっており、電力増幅器等を外囲器に実装した場合に発生する発熱をうまく逃がす事が出来ず、不要な発振、或いは集積回路の劣化、破壊などの問題があった。また、信号線路が裏面に露出している為、表面実装基板に実装した場合、実装基板の存在により伝送線路の特性が変化してしまう。例えば、裏面に存在する信号線路は、パッケージ内のスリットが存在する金属面を接地面とでマイクロストリップ線路を構成しているが、接続する基板内部に接地面が存在する場合、基板実装後、トリプレートのストリップ線路となる。この際、外囲器内部の接地面と、基板内部の接地面とを高周波的にも十分低いインピーダンスで短絡しなくてはならないが、この場合、多数のビアホール、側面キャスタレーション等が必要になり、高価格になり、また実装密度も低くなる。一方、外囲器の直下には接地面他、金属配線を配置しない構成にすれば特性の劣化は抑えられるが、基板の配線レイアウトに大きく制約を加える事になり、大幅に実装密度は低減してしまう。またパッケージの接地面と信号線の上下関係が、実装基板の上下関係と逆転しているので、信号線同士は良好な接続を行えた場合でも、接地面の接続部で大きな不連続が発生してしまう。従って、パッケージ単体で所望の特性が得られたとしても、基板に実装した状態で良好な高周波特性を実現するのは困難であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、熱特性を劣化させず、且、基板への実装前後で特性が変動しない方法で、外囲器の入出力端子部の周波数特性を改善し、パッケージの帯域を向上させる事にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
平面型伝送線路を用いた高周波パッケージのフィードスルー部で、封止を行う為に構造的に不可欠なパッケージ壁部で、例えばマイクロストリップ伝送モードと誘電体装荷型導波管モードが混在する事により特性劣化が生じてしまう事を回避する為に、フィードスルー部においてパッケージ壁手前で平面伝送線路を他の伝送モード（導波管モード）に変換し、パッケージ壁を通過した後、平面型伝送線路モードに再変換する。この為、パッケージウオール部でも単一の伝送モードのみが伝送に寄与するので、高周波でも良好な特性が実現出来る。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を実施例を用いて説明する。
【０００９】
図１は本発明の第一の実施形態に係る集積回路用パッケージの斜視図である。図１（ａ）は全体図斜視図、図１（ｂ）はフィードスルー部拡大分解斜視図である。マイクロストリップ線路１ａはパッケージ壁部を貫通せず、手前で断線している。マイクロストリップ線路の直下には誘電体装荷型導波管が配置されており、スリット１ｇによりマイクロストリップ線路と電磁界的に結合している。従って、信号は始めマイクロストリップ線路で伝送し、壁部手前でスリットにより結合された誘電体装荷型導波管にモード変換され、壁部を通過する際は導波管モードで信号が伝送する。壁部通過後、導波管モードはスリット１ｇを介しマイクロストリップ線路に逆変換される。この為、パッケージ壁部を通過する際にはマイクロストリップ伝送モードと導波管モードの混在が起こらず、所望の周波数において特性劣化が起こらず、信号が伝送される。
【００１０】
請求項２では、パッケージの内部ではマイクロストリップ、導波管変換を行うが、パッケージ単体としては、パッケージの外部では逆変換を行わず、信号線のインターフェースは、導波管のままにする事を言及している。図２は請求項２で言及している本発明の実施例である。図では右側のパッケージの外部端子は導波管である。一方左側のパッケージはパッケージの外部端子はマイクロストリップで出ている。左側のパッケージのマイクロストリップ端子部を右側の導波管端子のスリットを覆うように配置する事により、２つのパッケージを結合した状態でマイクロストリップ線路と、導波管がスリットを介して結合する事になる。両方の外部端子がマイクロストリップ線路であれば、信号線路、接地面双方を高周波的に十分低いリアクタンスで短絡させなければならないが、請求項２の本発明を用いる事により、接地面だけの接続で信号線が結合されるので、特性の劣化が大幅に低減される。また図２では導波管インターフェースのパッケージとマイクロストリップインターフェースのパッケージの結合について説明したが、本発明は導波管インターフェース同士の接続にも用いる事が出来る。図３は導波管インターフェース同士を接続する場合の一実施例である。パッケージ壁部と導波管切断面を同一面にする事により、パッケージ接続時に高密度に低損失に接続する事が可能となる。導波管インタフェース同士の接続の別の実施例を図４に示す。図において右側のパッケージは図２における右側のパッケージと同一の構造である。左側のパッケージの外部信号端子は、ほぼ右側のパッケージと同一であるが、スリットが導波管の上面ではなく、下面に設けられている。この２つの端子を上下に重ね合せる事により、２つの端子を結合させている。尚、接続公差を考えると、一方のスリットは所望のスリットの大きさより少し大きくしておき、結合時には接続公差に影響されることなく結合面のスリットの大きさが定まるようにすることが望ましい。
【００１１】
図４の実施例では、スリットを介し上下の導波管を結合させているが、左右の導波管を結合させる構造としたのが、図５である。
【００１２】
図６の実施例は、図２の実施例の発展系である。図２の実施例では、出力と入力が１対１で結合されていたが、本発明は１対多の結合にも応用出来る。図６の実施例は、出力が１に対し、入力が２の場合である。マイクロ波ミリ波の回路では、電力増幅器、バランスミクサなどへの入力の為に前段の信号を複数に分岐する必要がある。前段の信号とは、例えば前置増幅器の出力であるとか、発振器の出力等である。この場合ＭＭＩＣ上若しくは別の基板に電力分配器、カップラ等を設ける必要があった。本発明では、パッケージの入出力部に電力分配の機能を持たせる事が出来るので、部品点数の削減にも寄与する事が出来る。
【００１３】
図７はアンテナへの給電への応用を示した実施例である。誘電体基板９の裏面にはメタライズが施されている。また、誘電体基板９の上面にはメタライズ１０が施されている。メタライズ１０の形状は図７に示されている通り、アンテナの機能を持つ幅広の直方体部と、アンテナに給電する為のストリップ導体部で構成されている。メタライズ１０の外周部にそってビアホールが設けられており、その各点において、メタライズ１０は裏面メタライズに短絡されている。従って例えば、ストリップ導体部に於いては、上面はストリップ導体状の金属で覆われ、側面はビアホールで囲まれ、下面は裏面メタライズ９で囲まれた、誘電体装荷型の導波管を形成する事になる。更にメタライズ１０の内部にもビアホールが、設けられ、メタライズ１０の下部に複数の誘電体装荷型導波管が並列に構成されている。図７の場合この複数の並列に構成されている誘電体装荷型導波管は、給電部の誘電体装荷型導波管と並列に配置されている。更に、この並列に配置された導波管の上面即ちメタライズ１０にはスリット１３が構成されて、このスリット１３から電磁波が空間に輻射され全体としてアンテナの機能を果たしている。このスリット１３は各スリットから同量の輻射をなさしめる為、給電側に近い所は密に、遠くなるに従い疎になるように配置される。この様なアンテナは表面波による損失も抑えられ、また従来の導波管系で組むアンテナより、小型で安価に作製出来るので、注目を浴びているが、このアンテナに給電する事が困難であった。この接続も本発明を用いれば容易に実施出来る。図７示すように、誘電体基板９上の給電部にスリット１２を設け、例えば本発明の図２で示した構造のパッケージを用いる事により、接続を行う。
【００１４】
これまでの実施例では、マイクロストリップ線路から導波管にモード変換する際、導波管をマイクロストリップ線路の接地導体の下面に配置していたが、より小型に行う場合は、図８に示すように、導波管開口部の中心部にストリップ導体が配置されるように構成する事も出来る。図８では裏面メタライズ１ｋ、側面メタライズ１ｉ、及び１ｈ、上面メタライズ１ｊ及び、１ｈ、１ｉとストリップ導体を中心に対称の位置に有る側面メタライズによって囲まれた誘電体部分が、誘電体装荷型導波管を構成している。
【００１５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、集積回路用外囲器の外部と内部の信号の伝達を導波管モード積極的に用いて行う為、フィードスルー部での特性が導波管の遮断周波数に律則されることなく広帯域の外囲器が実現出来る。また本発明によれば、信号の入出力の伝送線路の主たる部分を外囲器の上面に設ける事が出来る為、実装基板への制約も少なく、高密度実装が可能となり、かつ、外囲器に実装されるＩＣチップを金属のような高放熱部材に直接取り付ける構造が可能となる為、電力増幅器のように発熱量の大きいデバイスにも使用可能である。更に入出力端子において電力分配器を新たに設けることなく電力の分配合成が容易に出来る為、発振器の出力の分配、複数の電力増幅器への電力の分配またバランスミクサの入力の為の信号の分配等の用途に本発明は幅広く用いる事が出来る。また本発明は入出力をマイクロストリップを代表とした平面回路または誘電体装荷型導波管のいずれかを選択出来るので、他のデバイスと接続する際に新たなモード変換部を設ける必要が無いので、システム全体をコンパクトに特性劣化を少なくかつ安価に実現する事が出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施例に関わる、パッケージ全体斜視図及び、フィードスルー部拡大分解斜視図。
【図２】本発明の第二実施例に関わる、パッケージ間の接続法式を示した斜視図。
【図３】本発明の第三の実施例に関わる、パッケージ間の接続法式を示した斜視図及び、フィードスルー部断面図。
【図４】本発明の第四の実施例に関わる、パッケージ間の接続法式を示した斜視図。
【図５】本発明の第五の実施例に関わる、パッケージ間の接続法式を示した斜視図。
【図６】本発明の第六の実施例に関わる、パッケージ間の接続法式を示した斜視図。
【図７】本発明の第七の実施例に関わる、パッケージとアンテナ基板の接続法式を示した斜視図。
【図８】本発明の第八の実施例に関わる、フィードスルー部の拡大分解斜視図。
【図９】第一の従来例に関するパッケージ全体図斜視図、フィードスルー部拡大斜視図、及び、フィードスルー部断面図。
【図１０】第二の従来例に関するパッケージ全体図上面図、及び断面図。
【符号の説明】
１フィードスルー
１ａマイクロストリップ線路
１ｂ誘電体基板
１ｃ誘電体基板
１ｄ誘電体基板
１ｅメタライズ
１ｆメタライズ
１ｇスリット
１ｈ側面メタライズ
１Ｉ側面メタライズ
１ｊ上面メタライズ
１ｋ裏面メタライズ
２パッケージウオール
３パッケージ筐体
４ＩＣチップ
５電源供給又は、低周波用電極
６誘電体基板
７ボンディングワイヤ
８接地導体
９誘電体基板
１０メタライズ
１１ビアホール
１２スリット
１３スリット[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an integrated circuit package on which, for example, a microwave or millimeter wave integrated circuit is mounted.
[0002]
[Prior art]
The structure of a conventional integrated circuit package will be described with reference to FIG. Reference numeral 3 denotes a package casing which is usually made of metal. 2 is a package wall made of metal. Reference numeral 1 is called a feed-through portion, and is attached in a form penetrating the package wall in order to supply a signal and power to the inside of the package or to take out a signal inside the package. The package housing 3 and the package wall 2 are usually connected airtightly by brazing. In actual use, a lid is attached to the upper part of the package wall by seam weld welding or soldering, and the package is hermetically sealed. Reference numeral 5 denotes a power source or a thin metal wire for inputting / outputting a low frequency signal, and reference numeral 6 denotes a dielectric substrate for supporting it. For the dielectric substrate, alumina having a dielectric constant of about 10 is usually used. Reference numeral 4 denotes an integrated circuit chip, and reference numeral 7 denotes wire bonding for connecting the integrated circuit chip 4 to a signal electrode or a power supply electrode.
[0003]
A conventional example of a feed-through portion which is then subject to characteristic improvement of the present invention will be described with reference to FIG. 9 (b). FIG. 9B is an enlarged perspective view of the feedthrough portion 1 of FIG. Reference numeral 1a denotes a signal electrode. In order to transmit a high-frequency signal without deteriorating characteristics, a backside metallization 1k having a ground potential provided on the back surface of the dielectric substrate 1b usually forms a 50Ω microstrip line. Since the signal line 1a is not short-circuited with the package wall 2, the dielectric substrate 1c is attached on the 1b by using a normal simultaneous firing technique. At this time, since the feedthrough portion in which 1b and 1c are integrated is surrounded by a package wall made of metal, all the connection surfaces with the package wall inevitably have a ground potential. Accordingly, as shown in FIG. 9B , the feedthrough portion itself is surrounded by metallization of 1h, 1i , 1j, and 1k. A cross-sectional view of a portion surrounded by the package wall of the feedthrough portion is shown in FIG. In this case, as is apparent from the figure, the strip line is entirely surrounded by metal. If the line width of the signal electrode 1a in this part is the same as the line width of the microstrip line part before and after the package wall, the characteristic impedance becomes low, impedance mismatching occurs and characteristic deterioration occurs. The signal line width is made narrower than the signal line width of the microstrip line part to improve the characteristics. When the frequency is increased and the signal line length and the wavelength of the transmission signal are in the same size region, matching the characteristic impedance in this way is important for ensuring the characteristic. However, when the frequency is further increased, characteristic deterioration occurs due to another factor. The generation mechanism of characteristic deterioration will be described with reference to FIG. At low frequency, signal transmission wave is transmitted in microstrip line mode. However, since the signal line is surrounded by the conductor in the package wall portion, the waveguide mode is excited when the cut-off frequency is exceeded. The cutoff frequency of this waveguide determines the upper limit frequency that can be used for the envelope. The cutoff frequency can be calculated by the following formula.
[Expression 1]

Where f is the cutoff frequency, C is the light velocity, a is the length in the longitudinal direction of the waveguide section, epsilon is the dielectric constant of the dielectric is filled. If εeff is 10 for alumina and a is 1.0 mm, the cutoff frequency is 47 GHz. If a is 0.7 mm, 68 GHz is obtained. Although the usable frequency band in which a is decreased is improved, there is a limit to downsizing due to manufacturing problems. Currently, it is possible to stably produce a package up to a 60 GHz band.
[0004]
As an envelope for an integrated circuit of the second conventional example that solves the problems of the first conventional example, “Milliwave package using electromagnetic coupling” by Shinichi Koriyama, Kenji Kitazawa and Mikio Fujii, 1997 Electronics The Society of Information and Communication Society Society C-2-65 ". As shown in FIGS. 10A and 10B, in the integrated circuit package of this paper, the signal line outside the package and the signal line inside the package are opposed to each other. The connection between each is electromagnetically coupled through a slit formed in the common ground conductor plate of the both.This package is partly in a form other than the TEM transmission form. It is not a low-pass filter type that is connected by a microstrip as in the conventional case, but the band-pass filter characteristics with a limited band are maintained. The package element is effective as a means for high-band.
[0005]
However, such an integrated circuit envelope has a structure in which a ground conductor is sandwiched between two dielectric substrates, and can effectively escape the heat generated when a power amplifier or the like is mounted on the envelope. There were problems such as unnecessary oscillation or deterioration or destruction of the integrated circuit. In addition, since the signal line is exposed on the back surface, the characteristics of the transmission line change due to the presence of the mounting board when mounted on the surface mounting board. For example, the signal line existing on the back surface constitutes a microstrip line with the metal surface where the slits in the package are present and the ground surface, but when the ground surface exists inside the substrate to be connected, It becomes a strip line of a triplate. At this time, the grounding surface inside the envelope and the grounding surface inside the substrate must be short-circuited with sufficiently low impedance in terms of high frequency. In this case, a large number of via holes, side castellations, etc. are required. Higher price and lower mounting density. On the other hand, if the ground plane and other metal wiring are not placed directly under the envelope, deterioration of the characteristics can be suppressed, but this greatly restricts the wiring layout of the board, greatly reducing the mounting density. End up. In addition, since the vertical relationship between the ground plane of the package and the signal line is reversed from that of the mounting board, even if the signal lines can be connected well, a large discontinuity occurs at the connection portion of the ground plane. End up. Thus, the desired properties in the package itself is even obtained, it was difficult to achieve good high-frequency characteristics in a state in which it is mounted to the board.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to improve the frequency characteristics of the input / output terminal portion of the envelope and improve the bandwidth of the package by a method that does not deteriorate the thermal characteristics and does not change before and after mounting on the board. It is in.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In the feed-through part of a high-frequency package using a planar transmission line, it is a package wall part that is structurally indispensable for sealing. For example, by mixing a microstrip transmission mode and a dielectric-loaded waveguide mode In order to avoid the deterioration of characteristics, the planar transmission line is converted into another transmission mode (waveguide mode) before the package wall in the feedthrough part, and after passing through the package wall, the planar transmission line Convert back to mode. For this reason, since only a single transmission mode contributes to transmission even in the package wall portion, good characteristics can be realized even at high frequencies.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described using examples.
[0009]
FIG. 1 is a perspective view of an integrated circuit package according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1A is an overall perspective view, and FIG . 1B is an enlarged exploded perspective view of a feedthrough portion. The microstrip line 1a does not penetrate the package wall and is disconnected in front. A dielectric-loaded waveguide is disposed immediately below the microstrip line, and is electromagnetically coupled to the microstrip line by a slit 1g. Therefore, the signal is first transmitted through the microstrip line, mode-converted to a dielectric-loaded waveguide coupled by a slit in front of the wall, and the signal is transmitted in the waveguide mode when passing through the wall. After passing through the wall, the waveguide mode is converted back into a microstrip line through the slit 1g. For this reason, the microstrip transmission mode and the waveguide mode do not coexist when passing through the package wall, and the signal is transmitted without any characteristic deterioration at a desired frequency.
[0010]
In claim 2, the microstrip and the waveguide conversion are performed inside the package, but as a single package, the reverse conversion is not performed outside the package, and the signal line interface is left as a waveguide. It mentions. FIG. 2 shows an embodiment of the present invention referred to in claim 2. In the figure, the external terminal of the right package is a waveguide. On the other hand, the package on the left has a microstrip at the external terminal of the package. By arranging the microstrip terminal part of the left package so as to cover the slit of the right waveguide terminal, the microstrip line and the waveguide are coupled via the slit in a state where the two packages are coupled. become. If both external terminals are microstrip lines, both the signal line and the ground plane must be short-circuited with a sufficiently low reactance in terms of high frequency, but by using the present invention of claim 2, only the ground plane can be connected. Since the signal lines are coupled, the deterioration of characteristics is greatly reduced. Further, FIG. 2 illustrates the coupling between the waveguide interface package and the microstrip interface package, but the present invention can also be used to connect the waveguide interfaces. FIG. 3 shows an embodiment in which waveguide interfaces are connected to each other. By making the package wall and the waveguide cut surface the same plane, it is possible to connect the package with high density and low loss when the package is connected. Another embodiment of the connection between the waveguide interfaces is shown in FIG. The right package in the figure has the same structure as the right package in FIG. The external signal terminal of the left package is substantially the same as the right package, but the slit is provided on the lower surface rather than the upper surface of the waveguide. By superimposing these two terminals on top and bottom, the two terminals are combined. In consideration of the connection tolerance, it is desirable that one slit is slightly larger than the desired slit size, and the size of the slit on the coupling surface is determined without being affected by the connection tolerance at the time of coupling.
[0011]
In the embodiment of FIG. 4, the upper and lower waveguides are coupled through slits, but FIG. 5 shows a structure in which the left and right waveguides are coupled.
[0012]
The embodiment of FIG. 6 is a development system of the embodiment of FIG. In the embodiment of FIG. 2, the output and the input are combined in a one-to-one relationship, but the present invention can also be applied to a one-to-many combination. In the embodiment of FIG. 6, the output is 1 and the input is 2. In a microwave / millimeter wave circuit, it is necessary to branch a signal in the previous stage into a plurality of parts for input to a power amplifier, a balance mixer, and the like. The previous stage signal is, for example, the output of a preamplifier or the output of an oscillator. In this case, it is necessary to provide a power distributor, a coupler, etc. on the MMIC or on another substrate. In the present invention, the input / output unit of the package can be provided with a power distribution function, which can contribute to a reduction in the number of parts.
[0013]
FIG. 7 is an embodiment showing application to power feeding to an antenna. The back surface of the dielectric substrate 9 is metallized. Further, the upper surface of the dielectric substrate 9 is metallized 10. As shown in FIG. 7, the shape of the metallization 10 is composed of a wide rectangular parallelepiped portion having an antenna function and a strip conductor portion for supplying power to the antenna. Via holes are provided along the outer periphery of the metallization 10, and at each point, the metallization 10 is short-circuited to the back metallization. Therefore, for example, in the strip conductor portion, a dielectric-loaded waveguide is formed in which the upper surface is covered with a metal strip-like metal, the side surface is surrounded by a via hole, and the lower surface is surrounded by a back metallization 9. It will be a thing. Further, a via hole is provided in the metallized 10, and a plurality of dielectric loaded waveguides are formed in parallel below the metallized 10. In the case of FIG. 7, the plurality of dielectric-loaded waveguides configured in parallel are arranged in parallel with the dielectric-loaded waveguide of the power feeding unit. Further, a slit 13 is formed in the upper surface of the waveguides arranged in parallel, that is, the metallized 10, and electromagnetic waves are radiated into the space from the slit 13 to function as an antenna as a whole. Since the slits 13 emit the same amount of radiation from the respective slits, the slits 13 are arranged close to the power feeding side so as to become sparse as the distance increases. Such antennas are attracting attention because they can suppress loss due to surface waves, and can be made smaller and cheaper than antennas built with conventional waveguide systems. However, it is difficult to feed power to these antennas. It was. This connection can also be easily performed by using the present invention. As shown in FIG. 7, a

slit

12 is provided in the power feeding portion on the dielectric substrate 9, and the connection is made by using, for example, a package having the structure shown in FIG.
[0014]
In the embodiments so far, when the mode conversion is performed from the microstrip line to the waveguide, the waveguide is arranged on the lower surface of the ground conductor of the microstrip line. In this way, the strip conductor can be arranged at the center of the waveguide opening. In FIG. 8, the dielectric portion surrounded by the back surface metallization 1k, the side surface metallizations 1i and 1h, the

top surface metallizations

1j and 1h and 1i and the side surface metallizations located symmetrically with respect to the strip conductor is a dielectric-loaded waveguide. Make up the tube.
[0015]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the signal transmission between the outside and the inside of the integrated circuit envelope is actively used in the waveguide mode, the characteristic at the feedthrough portion is the cutoff of the waveguide. A broadband envelope can be realized without being restricted by frequency. Further, according to the present invention, since the main part of the signal input / output transmission line can be provided on the upper surface of the envelope, there are few restrictions on the mounting substrate, high-density mounting is possible, and the envelope Since a structure in which the IC chip mounted on the board is directly attached to a high heat radiation member such as metal is possible, it can be used for a device with a large amount of heat generation such as a power amplifier. Furthermore, it is possible to easily distribute and synthesize power without providing a new power divider at the input / output terminals. Therefore, it is possible to distribute the output of the oscillator, the power to multiple power amplifiers, and the signal for the input of the balance mixer. The present invention can be widely used for such applications. In addition, since the present invention can select either a planar circuit represented by a microstrip or a dielectric-loaded waveguide for input / output, it is not necessary to provide a new mode conversion unit when connecting to other devices. The entire system can be made compact and less characteristic degradation can be realized at low cost.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall perspective view of a package and an enlarged exploded perspective view of a feedthrough portion according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a connection method between packages according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing a connection method between packages and a cross-sectional view of a feedthrough portion according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view showing a connection method between packages according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing a connection method between packages according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view showing a connection method between packages according to a sixth embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a perspective view showing a method of connecting a package and an antenna substrate according to a seventh embodiment of the present invention.
FIG. 8 is an enlarged exploded perspective view of a feedthrough portion according to an eighth embodiment of the present invention.
FIG. 9 is an overall perspective view of a package, an enlarged perspective view of a feedthrough portion, and a sectional view of a feedthrough portion according to a first conventional example.
FIGS. 10A and 10B are a top view and a cross-sectional view of an entire package according to a second conventional example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Feed through 1a Microstrip line 1b Dielectric board | substrate 1c Dielectric board | substrate 1d Dielectric board | substrate 1e Metallization 1f Metallization 1g Slit 1h Side surface metallization 1I Side surface metallization 1j Top surface metallization 1k Back surface metallization 2 Package wall 3 Package housing 4 IC chip 5 Power supply Alternatively, the electrode 6 for low frequency 6 Dielectric substrate 7 Bonding wire 8 Grounding conductor 9 Dielectric substrate 10 Metallized 11 Via hole 12 Slit 13 Slit

Claims

A package housing for mounting a high-frequency integrated circuit;
A package wall that hermetically seals the inside of the package including the high-frequency integrated circuit by being arranged and connected so as to surround the high-frequency integrated circuit on the package housing, and a lid is attached to the upper part,
It is installed so as to penetrate the package wall , and includes at least one feedthrough part for inputting / outputting a signal to / from the high frequency integrated circuit ,
The feedthrough part is
A first microstrip line disposed inside the package;
A dielectric-loaded waveguide disposed in a portion penetrating the package wall and having one end electromagnetically coupled to the first microstrip line ;
A second microstrip line disposed outside the package and electromagnetically coupled to the other end of the dielectric-loaded waveguide.
A package for a high-frequency integrated circuit.

A package housing for mounting a high-frequency integrated circuit;
A package wall that hermetically seals the inside of the package including the high-frequency integrated circuit by being arranged and connected so as to surround the high-frequency integrated circuit on the package housing, and a lid is attached to the upper part,
It is installed so as to penetrate the package wall , and includes at least one feedthrough part for inputting / outputting a signal to / from the high frequency integrated circuit ,
The feedthrough part is
A microstrip line disposed on the inside of the package;
A dielectric-loaded waveguide disposed in a portion penetrating the package wall, one end of which is electromagnetically coupled to the microstrip line, and the other end is coupled to another interface And having
A package for a high-frequency integrated circuit.

The package for a high frequency integrated circuit according to claim 1 or 2, wherein the dielectric-loaded waveguide has a slit inside the package or outside the package .

3. The package for a high frequency integrated circuit according to claim 2, wherein the dielectric-loaded waveguide has a slit for coupling with another interface outside the package .

The high frequency integrated circuit package according to claim 4 , wherein the slit is provided on at least one of an upper surface, a lower surface, and a side surface of the dielectric-loaded waveguide .

The high frequency integrated circuit package according to claim 2 , wherein the feedthrough unit is connected to a plurality of other interfaces.

A package housing for mounting a high-frequency integrated circuit;
A package wall that hermetically seals the inside of the package including the high-frequency integrated circuit by being arranged and connected so as to surround the high-frequency integrated circuit on the package housing, and a lid is attached to the upper part,
It is installed so as to penetrate the package wall , and includes at least one feedthrough part for inputting / outputting a signal to / from the high frequency integrated circuit ,
The feedthrough part is
A microstrip line disposed on the inside of the package;
Wherein arranged in the portion penetrating the package wall, one end attached to the microstrip line and the electromagnetic field, the dielectric loaded type end face of the other end is the package wall flush A package for a high-frequency integrated circuit, comprising: a waveguide.

The package for a high frequency integrated circuit according to any one of claims 1 to 7, wherein a strip conductor of the microstrip line is disposed at a central portion of the dielectric-loaded waveguide .

A dielectric substrate;
A first metallization formed on the back surface of the dielectric substrate;
A second metallization formed on a surface of the dielectric substrate and having a rectangular parallelepiped portion having an antenna function and a strip conductor portion for supplying power to the rectangular parallelepiped portion;
A via hole for short-circuiting with the first metallization, provided to be arranged in parallel to the outer periphery of the rectangular parallelepiped part, the strip conductor part, and the rectangular parallelepiped part;
9. The high frequency integrated circuit package according to claim 1, wherein the package is connected to an antenna having a plurality of slits provided in the rectangular parallelepiped portion.